KR100717282B1 - 반송장치의 위치 교정 방법 및 툴 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반송장치와 공정모듈간의 위치 교정을 위한 툴(tool) 및 그것을 이용한 반송장치의 위치 교정 방법에 관한 것이다. 본 발명의 위치 교정 툴은 공정챔버의 상부에 설치되는 베이스 판 및 베이스 판에 설치되고 기판 서셉터에 형성된 기준점으로 광을 수직하게 조사하는 광발생부를 포함한다. 상술한 구성을 갖는 위치 교정 툴을 사용하면, 공정챔버와 반송챔버의 진공이 유지된 상태에서 위치 교정 작업이 가능할 뿐만 아니라, 공정챔버 및 반송챔버의 오염을 최소화할 수 있다.

Description

반송장치의 위치 교정 방법 및 툴{METHOD AND TOOL FOR POSITION CALIBRATING OF TRANSFER APPARATUS}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반송로봇 위치 교정 툴의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반송로봇 위치 교정 툴의 측면도이다.
도 3은 클러스터 장비의 개략적인 구성도이다.
도 4a 내지 도 4e는 도 3에 도시된 클러스터 장비에서 반송로봇의 엔드 이펙터와 공정챔버의 기판 서셉터간의 위치 교정 과정을 단계적으로 설명하기 위한 도면들이다.
도 5는 반송로봇의 엔드 이펙터와 공정챔버의 기판 서셉터간의 위치 교정 과정을 단계적으로 설명하기 위한 플로우 챠트이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 베이스 판
120 : 광발생부
130 : 광검출부
140 : 위치조절부
210 : 공정챔버
220 : 반송챔버
230 : 반송로봇
본 발명은 반송장치와 공정모듈간의 위치 교정을 위한 툴(tool) 및 그것을 이용한 반송장치의 위치 교정 방법에 관한 것이다.
일반적으로 클러스터 장비는 기판 반송로봇이 내장된 공통된 하나의 반송챔버(Transport Chamber)와, 다수의 격리밸브(Isolation Valve) 및 부대진공장치로 구성되는 클러스터 플랫폼(Cluster Platform)과, 이의 각 면(Facet)들에 다수의 공정모듈(Process Module) 및 카세트모듈(Cassette Module)등의 부착모듈(Attached Module)이 장착되는 형태로 구성되어지는 다중챔버형 복합 반도체 제조장비이다.
상기 클러스터 장비에서 기판의 입출력은 반송챔버 내에 장착된 여러 형태의 반송로봇을 이용하며, 그 반송순서는 반입용 카세트챔버, 반송챔버, 공정챔버, 반출용 카세트챔버 등의 여러 가지 모듈간에 순차적 또는 무작위(Random)적인 형태로 이루어진다.
따라서 초기의 장비 조립 시점뿐만 아니라 정기적인 예방 정비(PM)에서도 클러스터 플랫폼의 각 부착면에 장착된 공정모듈의 중심좌표와 기판 반송장치(102)의 반송위치를 정확히 교정하는 것이 대단히 중요하다.
클러스터 장비에서 사용되는 종래의 교정 방법은 공정챔버의 상면 또는 측면 의 관찰창을 이용하여, 첫째 기판을 적재한, 또는 원래 U자 형태의 반송로봇의 엔드 이펙터(End Effector)(기판 지지부분)가 공정챔버내의 기판지지대(Susceptor)의 중심에 오는가를 육안 관찰하여 대략적으로 중심에 위치시키는 방법이 있다.
그런데, 이와 같이 육안 관찰에 의한 피동적인 방법으로는 반송로봇의 엔드 이펙터의 위치 교정이 작업자의 주관적 기술에 의존하기 때문에 기판이 기판지지대의 중심에 정확하게 놓여지지 않는 단점이 있다.
또 다른 방법으로는, 공정챔버의 상부커버를 개방한 상태에서 기판지지대에 교정용 툴을 올려놓는다. 그리고 교정핀을 사용하여 기판지지대에 형성된 중심홈과 엔드 이펙터에 형성된 중심홀이 일치되는지를 확인하면서 엔드 이펙터의 위치를 교정시키는 방법이 있다. 그런데, 이 방법은 교정이 진행되는 동안 공정챔버와 반송챔버 모두가 외부 환경에 장시간 노출되기 때문에 공정챔버 뿐만 아니라 반송챔버도 오염될 수 있는 가능성이 매우 높다. 더욱이, 공정챔버와 반송챔버(공정챔버에 비해 용적이 큼)를 공정 압력(진공)으로 복귀시키기 위해 오랫동안 펌핑 다운이 수행되어야 하는 등의 문제점이 있다.
본 발명은 신속하고 정확한 교정이 가능한 반송장치의 위치 교정 툴을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 작업이 용이한 반송장치의 위치 교정 툴을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 챔버의 진공이 유지된 상태에서 교정이 가능한 반송장치의 위치 교정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 챔버의 오염을 최소화할 수 있는 반송장치의 위치 교정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 신속하고 정확한 교정이 가능한 반송장치의 위치 교정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 엔드 이펙터를 갖는 반송장치와 공정챔버에 설치된 기판 서셉터간의 위치를 교정하기 위한 툴은 상기 공정챔버의 상부에 설치되는 베이스 판; 및 상기 베이스 판에 설치되고 상기 기판 서셉터에 형성된 기준점으로 광을 수직하게 조사하는 광발생부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 베이스 판은 외부에서 상기 공정챔버 내부를 확인할 수 있도록 투명한 재질로 이루어진다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 반송장치의 위치 교정 툴은 상기 수직광이 상기 기준점으로 조사될 수 있도록 상기 광발생부를 X축 및 Y축으로 이동시키는 위치조절부를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 베이스 판은 X-Y축으로 이동가능하게 설치되는 X,Y 이동 스테이지를 더 포함하며, 상기 X,Y 이동 스테이지에는 상기 광발생부가 설치되어 수직광의 조사위치를 변경할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 반송장치의 위치 교정 툴은 상기 기판 서셉터의 기준점 또는 상기 엔드 이펙터로부터 반사되는 반사광을 수광하는 광검출부 를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 반송장치의 위치 교정 툴은 상기 기판 서셉터의 기준점 또는 상기 엔드 이펙터로부터 반사되는 반사광을 수광하여 상기 엔드 이펙터의 기준홀이 상기 기판 서셉터의 기준점과 동일선상에 위치하였는지를 감지하는 감지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 반송장치의 위치 교정 툴은 상기 베이스 판에 설치되며 상기 광발생부로 전원을 공급하는 배터리를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 베이스 판은 상기 공정챔버의 상부에 설치되는 상부 커버와 동일한 크기로 이루어지며, 상기 공정챔버와 접촉하는 저면에는 실링 부재가 설치될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 엔드 이펙터를 갖는 반송장치와 공정챔버에 설치된 기판 서셉터간의 위치를 교정하기 위한 방법은 상기 공정챔버의 상부커버를 분리하고, 상기 공정챔버의 개방된 상부에 위치 교정 툴을 설치하여 밀폐하는 단계; 상기 위치 교정 툴에 의해 밀폐된 상기 공정챔버의 내부를 진공으로 만드는 단계; 및 상기 반송장치의 엔드 이펙터를 상기 공정챔버 내부로 진입시킨 후, 상기 위치 교정 툴을 이용하여 상기 엔드 이펙터의 위치를 교정하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 엔드 이펙터를 갖는 반송장치와 공정챔버에 설치된 기판 서셉터간의 위치를 교정하기 위한 방법은 상기 공정챔버를 상압으로 만든 후 두껑을 개방하는 단계; 상기 공정챔버의 개방된 상부 를 위치 교정 툴을 설치함으로써 밀폐하는 단계; 상기 공정챔버의 내부를 진공으로 만드는 단계; 상기 반송장치의 엔드 이펙터가 상기 공정챔버 내부로 진입하는 단계; 상기 위치 교정 툴을 이용하여 상기 엔드 이펙터의 위치를 교정하는 단계; 상기 엔드 이펙터의 위치 교정이 끝나면, 상기 공정챔버를 상압으로 만드는 단계; 상기 위치 교정 툴을 분리하고, 상기 공정챔버의 개방된 상부에 뚜껑을 설치하는 단계; 상기 공정챔버의 내부를 진공으로 만드는 단계를 포함한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 엔드 이펙터를 갖는 반송장치와 공정챔버에 설치된 기판 서셉터간의 위치를 교정하기 위한 방법은 상기 공정챔버의 상부에 위치 교정 툴을 설치하는 단계; 상기 공정챔버의 내부를 진공으로 만든 상태에서 상기 반송장치의 엔드 이펙터를 기판 서셉터상에 위치시키고, 상기 위치 교정 툴을 이용하여 상기 엔드 이펙터의 위치 교정을 실시하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 위치 교정 단계는 상기 기판 서셉터의 기준점으로 광을 수직하게 조사하는 단계; 상기 광이 상기 엔드 이펙터의 기준홀을 통과하도록 상기 엔드 이펙터의 위치를 이동하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 위치 교정 단계는 상기 기판 서셉터의 기준점으로 광이 조사되도록 광의 조사 위치를 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 위치 교정 단계는 상기 기판 서셉터의 기준점 또는 상기 엔드 이펙터로부터 반사되는 반사광을 수광하여 상기 엔드 이펙터 의 기준홀이 상기 기판 서셉터의 기준점과 동일선상에 위치하였는지를 감지하는 단계를 더 포함한다.
예컨대, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 5에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
도 1 및 도 2는 클러스터 장비 내의 반송로봇의 위치를 교정하는데 사용될 수 있는 반송로봇 위치 교정 툴을 보여주는 평면도 및 측면도이다.
본 발명의 반송로봇 위치 교정 툴(100)은 공정챔버의 내부를 진공으로 유지한 상태에서 반송로봇의 위치 교정 작업을 진행할 수 있는 것이다.
반송로봇 위치 교정 툴(100)은 베이스 판(110), 광발생부(120), 광검출부(130), 그리고 위치조절부(140)를 포함한다.
베이스 판(110)은 작업자가 외부에서 공정챔버(210) 내부를 들여다 볼 수 있도록 전체가 투명한 재질로 이루어지거나 또는 일부분에 투명한 창을 형성할 수 있다. 베이스 판(110)은 공정챔버(210)의 상부커버 대신에 공정챔버(210)의 상부를 밀폐시키기 위한 것으로 공정챔버(210)의 상부커버와 유사한 크기 또는 공정챔버 (210)의 상부(개방된 상부)를 막을 수 있는 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다. 베이스 판(110)은 저면 가장자리(공정챔버와 접촉하는 면)에 밀폐력 향상을 위한 실링(112)이 제공되며, 운반 및 작업의 편의성을 위한 손잡이(114)가 제공된다. 한편, 베이스 판(110)은 상면에 지지판(116)이 설치되는데, 이 지지판(116)에는 광발생부(120), 광검출부(130) 그리고 위치조절부(140) 등이 설치되며, 광발생부(120)와 대응되는 부위에는 오프닝(116a)이 제공된다.
광발생부(120)는 공정챔버(210) 내부에 위치하는 기판 서셉터의 기준점(도 4a 에 도시됨)으로 레이저 빔을 수직하게 조사하기 위한 장치이다. 광발생부(120)는 베이스 판(110) 상부에 위치되며, 위치 조절부(140)에 의해 X축 및 Y축으로 이동된다.
도 4e를 참조하면, 광검출부(130)는 기판 서셉터(212)의 기준점(214)으로부터 또는 엔드 이펙터의 표면으로부터 반사되는 반사광을 수광하여, 엔드 이펙터가 정상적인 위치에 있는지를 검출하기 위한 것이다. 광검출부(130)는 베이스 판(110) 상면 또는 광의 반사 각도에 따라 지지판(116)의 저면에 설치될 수 있다. 예컨대, 광검출부(130)는 반사된 레이저 빔의 시간차를 통해 엔드 이펙터의 기준홀이 기판 서셉터(212)의 기준점(214)과 동일선상에 위치하였는지를 체크하여 작업자에게 알람으로 알려줄 수 있다. 또 다른 방법으로, 광검출부(130)는 반사되는 레이점 빔의 반사량 차이를 통해 엔드 이펙터의 기준홀이 기판 서셉터의 기준점과 동일선상에 위치하였는지를 체크할 수 있다.
위치 조절부(140)는 지지판(116)의 상면에 설치되는 X,Y 이동 스테이지(142) 와, 상기 X,Y 이동 스테이지(142)를 X축 Y축 방향으로 움직이게 하는 조절나사(146)들이 구비된다. X,Y 이동 스테이지(142) 자체의 구성은 이미 공지된 것이고, 도브 테일(Dove Tail)형 결합구조를 가지고 직선운동이 가능하게 구성되는 것이다. 즉, X,Y 이동 테이블(142)은, Y축으로 슬라이드 이동가능하게 설치되는 제1이동블록(142a), 제1이동블록(142a)과는 도브 테일 구조로 결합되고 x축 방향으로 슬라이드 가능하게 구성되는 제2이동블록(142b)을 갖으며, 조절나사(146)를 회전 조작하는 것에 의하여 제1,2이동블록(142a,142b)은 Y축, X축 방향으로 이동할 수 있게 된다. 즉, 광발생부(120)는 X,Y 이동 스테이지(142)의 일측에 설치되어 조절나사(146)들의 조절에 의해 광 조사 위치를 조절할 수 있다.
참조부호 160은 광발생부에서 필요로 하는 전원을 제공하는 배터리이며, 참조부호 162는 배터리로부터 광발생부로의 전원을 차단 또는 제공하는 온/오프 스위치이다.
상술한 구성을 갖는 반송로봇 위치 교정 툴(100)은 단일 챔버를 갖는 처리 장비 보다는 다수의 공정챔버가 중앙의 반송챔버에 연결되는 클러스터 장비에서 매우 유용하게 사용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 반송로봇 위치 교정 툴이 사용되는 클러스터 장비의 일 실시예를 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 클러스터 장비(200)는 다수의 공정챔버(210)들이 연결된 중앙의 반송챔버(Transport Chamber;220)를 포함한다. 공정챔버(210)는 이들에 제한되지 않지만 화학기상증착 챔버, 원자층 증착 챔버, 물리기상증착 챔버, 오리엔 테이션 챔버, 가스제거 챔버, 사전세정 챔버, 에칭 챔버 및 열처리 챔버를 포함하는 반도체 처리와 관련된 임의 타입의 처리 챔버일 수 있다. 이러한 공정챔버(210)는 기판이 놓여지는 기판 서셉터(212)와 상부에 분리 가능한 상부커버(219)를 갖으며, 기판 서셉터(212)의 상면 중심에는 반송로봇(230)의 엔드 이펙터(232)와의 위치 교정을 위해 사용된 기준점(214)이 제공된다.
반송로봇(230)은 다수의 공정챔버(210)로의 기판 이송이 용이하도록 반송 챔버(220)의 중앙에 배치된다. 반송로봇(230)은 기판을 지지하기 위한 엔드 이펙터(232)(또는 블레이드라고도 함)를 포함하며, 이 엔드 이펙터(232)는 중심에 기준홀(234)이 제공된다. 반송 로봇의 위치 교정은 엔드 이펙터(232)의 기준홀(234)과 기판 서셉터(212)의 기준점(214)이 일치하는 위치가 최적의 기판 로딩/언로딩 위치가 되는 것이다.
출입 포트(240)는 공정챔버(210)로부터 기판의 진입과 배출이 가능하도록 각각의 공정챔버(210)와 반송챔버(220) 사이에 한정된다. 출입 포트(240)는 격리 밸브(Isolation Valve;242)에 의해 선택적으로 개폐된다.
하나 이상의 로드락 챔버(250)는 반송챔버(220)와 인터페이스 챔버(260) 사이에 결합되며, 로드락 챔버(250)는 반송챔버(220)의 진공환경과 인터페이스 챔버(260)의 상압 환경 사이에서 기판 이송을 용이하게 한다. 참고로, 인터페이스 챔버(260)는 인터페이스 로봇(262)을 가지며, 기판 저장 카세트(264)를 수용하는 다수의 베이를 포함한다.
본 발명의 반송로봇 위치 교정 툴(100)은 상술한 클러스터 장비에서 반송챔 버(220) 및 공정챔버(210)의 진공을 유지한 상태에서 반송로봇의 위치 교정 작업을 실시할 수 있는 이점이 있다.
도 4a 내지 도 4e는 클러스터 장비에서 반송로봇의 엔드 이펙터와 공정챔버의 기판 서셉터간의 위치 교정 과정을 보여주는 도면들이다. 도 5는 반송로봇의 엔드 이펙터와 공정챔버의 기판 서셉터간의 위치 교정 과정을 단계적으로 설명하기 위한 플로우 챠트이다.
도 4a 내지 도 5를 참조하면, 클러스터 장비(200)에서는 반송로봇의 위치 교정 툴(100)을 공정챔버(210)에 장착하기 위한 사전 작업이 진행된다. 사전 작업은 공정챔버(210)의 내부를 진공 상태에서 상압 상태로 변경하는 것과, 공정챔버(210)로부터 상부커버(218)를 분리시키는 과정이 포함될 수 있다(s110)(도 4a 참조). 이때, 출입 포트(240)는 격리 밸브(242)에 의해 폐쇄된 상태를 유지하기 때문에, 반송챔버(220)의 진공 상태는 항상 유지된다. 이렇게 사전 작업이 끝나면, 반송로봇 위치 교정 툴(100)은 개방된 공정챔버(210)의 상부에 장착된다(s120)(도 4b 참조). 공정챔버(210)의 개방된 상부는 반송로봇 위치 교정 툴(100)의 베이스 판(110)에 의해 밀폐된다. 공정챔버(210)의 내부가 밀폐되면, 다시 공정챔버(210) 내부는 상압에서 진공상태로 전환된다. 이 상태에서, 출입 포트(240)가 개방되고, 반송장치(230)의 엔드 이펙터(232)가 공정챔버(210) 내부로 진입된다(s140)(도 4d 참조). 작업자는 반송로봇의 위치 교정 툴(100)을 이용하여 엔드 이펙터(232)의 위치를 교정하는 작업을 진행한다. 위치교정작업은 광발생기(120)의 광이 기판 서셉터에 형성된 기준점으로 수직하게 조사되도록, 광발생기의 위치를 조절하여 맞추는 1차 과 정이 선행된다(s130)(도 4c). 광발생기의 위치조절은 엔드 이펙터가 공정챔버로 진입하기 전에 실시하는 것이 바람직하다. 그 상태에서, 작업자는 베이스 판(110)을 통해 공정챔버(210) 내부를 확인하면서 엔드 이펙터(232)에 형성된 기준홀(234)이 기준점(214)과 동일선상에 위치되도록 반송로봇(230)의 동작 제어부(미도시됨)를 조작하여 엔드 이펙터(232)의 위치를 이동시킨다(s150)(도 4e). 여기서, 작업자는 광이 기준홀(234)을 통과해서 기준점(214)으로 조사되는지는 육안으로 확인하면서 엔드 이펙터(232)의 위치를 교정할 수 있다. 추가적으로, 광검출부(130)에서는 기판 서셉터(212)의 기준점(214)에서 반사되는 레이저 빔과, 엔드 이펙터(232)의 표면에서 반사되는 레이저 빔의 시간차를 통해 엔드 이펙터(232)의 기준홀(234)이 기판 서셉터(212)의 기준점(214)과 동일선상에 위치하였는지를 체크하여 작업자에게 경보음 등의 방법으로 알려줄 수 있다. 따라서, 작업자는 광검출부(130)의 도움을 받아서 교정 작업을 보다 용이하게 실시할 수 있다.
이처럼, 본 발명에서는 위치 교정 작업이 진공상태의 공정챔버(210)에서 진행되기 때문에 공정챔버(210)와 반송챔버(220)가 오염되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 반송챔버(220)는 위치 교정 작업과 상관없이 항상 진공을 유지하기 때문에, 기존 방식에 비해 펌프 다운 시간을 단축시킬 수 있다.
위치 교정 작업이 완료되면, 공정챔버(210)로부터 위치 교정 툴(100)을 분리한 후(s160) 상부커버(218)를 설치한다(s170)(도 4f, 도 4g 참조). 그리고 공정챔버(210)의 내부를 진공을 만들기 위한 펌프 다운을 실시한다.
이상에서, 본 발명에 따른 반송장치와 기판 서셉터간의 위치 교정을 위한 툴 (tool)의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 반송장치의 위치 교정이 신속하고 정확하게 이루어진다.
본 발명에 의하면, 반송장치의 위치 교정 작업이 용이하다.
본 발명에 의하면, 공정챔버와 반송챔버의 진공이 유지된 상태에서 위치 교정 작업이 가능하다.
본 발명에 의하면, 공정챔버 및 반송챔버의 오염을 최소화할 수 있다.

Claims (18)

  1. 엔드 이펙터를 갖는 반송장치와 공정챔버에 설치된 기판 서셉터간의 위치를 교정하기 위한 툴에 있어서:
    상기 공정챔버의 상부에 설치되는 베이스 판; 및
    상기 베이스 판에 설치되고 상기 기판 서셉터에 형성된 기준점으로 광을 수직하게 조사하는 광발생부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 툴.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 판은 외부에서 상기 공정챔버 내부를 확인할 수 있도록 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 툴.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 반송장치의 위치 교정 툴은
    상기 수직광이 상기 기준점으로 조사될 수 있도록 상기 광발생부를 X축 및 Y축으로 이동시키는 위치조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 툴.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 베이스 판은 X-Y축으로 이동가능하게 설치되는 X,Y 이동 스테이지를 더 포함하며, 상기 X,Y 이동 스테이지에는 상기 광발생부가 설치되어 수직광의 조사위치를 변경할 수 있는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 툴.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 반송장치의 위치 교정 툴은
    상기 기판 서셉터의 기준점 또는 상기 엔드 이펙터로부터 반사되는 반사광을 수광하는 광검출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 툴.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 반송장치의 위치 교정 툴은 상기 기판 서셉터의 기준점 또는 상기 엔드 이펙터로부터 반사되는 반사광을 수광하여 상기 엔드 이펙터의 기준홀이 상기 기판 서셉터의 기준점과 동일선상에 위치하였는지를 감지하는 감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 툴.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 반송장치의 위치 교정 툴은
    상기 베이스 판에 설치되며 상기 광발생부로 전원을 공급하는 배터리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 툴.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 베이스 판은 상기 공정챔버의 상부에 설치되는 상부 커버와 동일한 크기로 이루어지며, 상기 공정챔버와 접촉하는 저면에는 실링 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 툴.
  9. 엔드 이펙터를 갖는 반송장치와 공정챔버에 설치된 기판 서셉터간의 위치를 교정하기 위한 방법에 있어서:
    상기 공정챔버의 상부커버를 분리하고, 상기 공정챔버의 개방된 상부에 위치 교정 툴을 설치하여 밀폐하는 단계;
    상기 위치 교정 툴에 의해 밀폐된 상기 공정챔버의 내부를 진공으로 만드는 단계; 및
    상기 반송장치의 엔드 이펙터를 상기 공정챔버 내부로 진입시킨 후, 상기 위치 교정 툴을 이용하여 상기 엔드 이펙터의 위치를 교정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 위치 교정 단계는
    상기 기판 서셉터의 기준점으로 광을 수직하게 조사하는 단계;
    상기 광이 상기 엔드 이펙터의 기준홀을 통과하도록 상기 엔드 이펙터의 위치를 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 위치 교정 단계는
    상기 기판 서셉터의 기준점으로 광이 조사되도록 광의 조사 위치를 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 위치 교정 단계는
    상기 기판 서셉터의 기준점 또는 상기 엔드 이펙터로부터 반사되는 반사광을 수광하여 상기 엔드 이펙터의 기준홀이 상기 기판 서셉터의 기준점과 동일선상에 위치하였는지를 감지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 방법.
  13. 엔드 이펙터를 갖는 반송장치와 공정챔버에 설치된 기판 서셉터간의 위치를 교정하기 위한 방법에 있어서:
    상기 공정챔버를 상압으로 만든 후 두껑을 개방하는 단계;
    상기 공정챔버의 개방된 상부를 위치 교정 툴을 설치함으로써 밀폐하는 단계;
    상기 공정챔버의 내부를 진공으로 만드는 단계;
    상기 반송장치의 엔드 이펙터가 상기 공정챔버 내부로 진입하는 단계;
    상기 위치 교정 툴을 이용하여 상기 엔드 이펙터의 위치를 교정하는 단계;
    상기 엔드 이펙터의 위치 교정이 끝나면, 상기 공정챔버를 상압으로 만드는 단계;
    상기 위치 교정 툴을 분리하고, 상기 공정챔버의 개방된 상부에 뚜껑을 설치하는 단계;
    상기 공정챔버의 내부를 진공으로 만드는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 위치 교정 단계는
    상기 기판 서셉터에 형성된 기준점으로 광을 수직하게 조사하는 단계;
    상기 엔드 이펙터에 형성된 기준홀이 상기 기준점과 동일선상에 위치되도록 상기 엔드 이펙터의 위치를 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 위치 교정 단계는
    상기 기판 서셉터의 기준점으로 광이 조사되도록 광의 조사 위치를 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 방법.
  16. 엔드 이펙터를 갖는 반송장치와 공정챔버에 설치된 기판 서셉터간의 위치를 교정하기 위한 방법에 있어서:
    상기 공정챔버의 상부에 위치 교정 툴을 설치하는 단계;
    상기 공정챔버의 내부를 진공으로 만든 상태에서 상기 반송장치의 엔드 이펙터를 기판 서셉터상에 위치시키고, 상기 위치 교정 툴을 이용하여 상기 엔드 이펙터의 위치 교정을 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 위치 교정 단계는
    상기 기판 서셉터에 형성된 기준점으로 광을 수직하게 조사하는 단계;
    상기 엔드 이펙터에 형성된 기준홀이 상기 기준점과 동일선상에 위치되도록 상기 엔드 이펙터의 위치를 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 위치 교정 단계는
    상기 기판 서셉터의 기준점으로 광이 조사되도록 광의 조사 위치를 이동시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반송장치의 위치 교정 방법.
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