KR102071206B1 - Method of fabricating led package and liquid crystal display device having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 LED패키지 제조방법은 복수의 홀이 길이방향을 따라 형성된 몰드를 준비하는 단계와, 상기 복수의 홀 각각에 LED칩을 실장하는 단계와, 상기 LED칩이 실장된 각각의 홀 내부에 형광체층을 형성하는 단계와, 상기 몰드를 폭방향으로 절단하여 LED칩을 포함하는 단위 리드프레임별로 분리시키는 단계로 구성되며, 상기 몰드는 홀의 양측으로부터 일정 거리 내측 영역이 절단되어, 홀 내부의 형광체층의 마주하는 양측단이 절단되며, 상기 LED 칩은 상기 길이방향을 따라 배치된 몰드와 상기 길이방향과 수직방향으로 배치된 몰드에 의해 둘러 싸이며, 상기 길이방향을 따라 나란하게 배치되어 서로 마주하는 몰드의 높이가 길이방향과 수직방향으로 나란하게 배치되어 서로 마주하는 몰드의 높이 보다 크고 길이방향과 수직방향으로 나란하게 배치된 몰드는 중앙의 높이가 더 작은 라운드형상으로 이루어진다.The LED package manufacturing method of the present invention comprises the steps of preparing a mold in which a plurality of holes are formed along the longitudinal direction, mounting an LED chip in each of the plurality of holes, and a phosphor inside each hole in which the LED chip is mounted. Forming a layer, and cutting the mold in the width direction to separate the unit leadframes including the LED chips, wherein the mold is cut at an inner region by a predetermined distance from both sides of the hole, thereby forming a phosphor layer inside the hole. Opposite side ends of the cut are cut, the LED chip is surrounded by a mold disposed in the longitudinal direction and a mold disposed in the vertical direction and the longitudinal direction, arranged side by side along the longitudinal direction to face each other The height of the mold is disposed side by side in the longitudinal direction and vertical direction greater than the height of the mold facing each other and arranged side by side in the longitudinal direction and vertical direction The mold consists of a round shape with a smaller central height.

Description

엘이디 패키지 및 액정표시장치 제조방법{METHOD OF FABRICATING LED PACKAGE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}LED package and liquid crystal display manufacturing method {METHOD OF FABRICATING LED PACKAGE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 LED(Light emitting diode) 패키지의 제조방법 및 패키지를 광원으로 사용하는 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 특히 휘도를 향상시키고 핫 스팟 발생에 의한 표시품질 저하를 억제할 수 있는 동시에 좁은 베젤 설계가 가능한 LED 패키지 및 액정표시장치 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting diode (LED) package and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the package as a light source, and in particular, it is possible to improve brightness and suppress display quality deterioration due to hot spots, It relates to a LED package and a liquid crystal display device manufacturing method capable of bezel design.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD)는 액정의 광학적 이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의해 화상을 표현하고 있다. Liquid crystal display devices (LCDs), which are used for TVs and monitors due to their high contrast ratio and are advantageous for displaying moving images, are characterized by optical anisotropy and polarization of liquid crystals. The image is represented by.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display is an essential component of a liquid crystal panel, which is bonded between two substrates in parallel with a liquid crystal layer, and realizes a difference in transmittance by changing an arrangement direction of liquid crystal molecules with an electric field in the liquid crystal panel. do.

하지만 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트 유닛(backlight)이 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required in order to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight unit having a light source embedded therein is disposed on the back of the liquid crystal panel.

액정표시장치의 백라이트 유닛은 램프의 배열 방식에 따라 직하형(Direct type) 방식과 에지형(Edge type) 방식으로 구분된다. The backlight unit of the liquid crystal display device is classified into a direct type and an edge type according to the arrangement of the lamps.

에지형 방식은 하나 또는 한쌍의 광원이 도광판의 일측부와 두개 또는 두쌍의 광원이 도광판의 양측부 각각에 배치된 구조를 가지며, 직하형 방식은 수개의 광원이 액정패널의 하부에 배치된 구조이다. The edge type has a structure in which one or a pair of light sources are disposed on one side of the light guide plate and two or two pairs of light sources on each side of the light guide plate, and the direct type method is a structure in which several light sources are disposed below the liquid crystal panel. .

이때, 직하형 방식은 박형화에 한계가 있어, 화면의 두께보다는 밝기가 중요시되는 액정표시장치에서 주로 사용하고, 직하형 방식에 비해 박형화가 가능한 에지형 방식은 노트북 PC나 모니터용 PC와 같은 두께가 중요시되는 액정표시장치에서 주로 사용된다. At this time, the direct type has a limitation in thinning, and is mainly used in a liquid crystal display device where brightness is more important than the thickness of the screen, and the edge type which can be thinned compared to the direct type has the same thickness as that of a notebook PC or a monitor PC. It is mainly used in the liquid crystal display device that is important.

최근에는 박형의 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있어, 에지형 방식의 백라이트 유닛에 관해서 연구가 활발히 진행되고 있다. Recently, research into thin liquid crystal displays has been actively conducted, and research into edge type backlight units has been actively conducted.

특히, 에지형 백라이트 유닛으로서는 LED 패키지가 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비함으로써 최근에 경량 박형의 액정표시장치용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. In particular, as an edge type backlight unit, the LED package combines features of small size, low power consumption, high reliability, and the like, and thus has recently been widely used as a light source for a lightweight thin liquid crystal display device.

도 1은 종래의 LED 패키지를 광원으로 사용한 에지형 방식의 액정표시장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of an edge type liquid crystal display device using a conventional LED package as a light source.

도시한 바와 같이, 종래의 LED 패키지를 광원으로 사용한 에지형 방식의 액정표시장치(1)는 크게 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)과, 서포트메인(30)과, 커버버툼(50) 및 탑커버(40)로 구성된다. As illustrated, the edge type liquid crystal display device 1 using a conventional LED package as a light source is largely the liquid crystal panel 10, the backlight unit 20, the support main 30, and the cover bottom 50. And a top cover 40.

상기 액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is a part that plays a key role in image expression and is composed of first and second substrates 12 and 14 bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween.

그리고 상기 액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. The backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

상기 백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배치되는 LED PCB(printed circuit board)(28)와 LED패키지(29)로 이루어진 광원(27)과, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit 20 includes a light source 27 including an LED printed circuit board (PCB) 28 and an LED package 29 disposed along at least one side edge of the support main 30, and a cover bottom 50. ), A white or silver reflecting plate 25 seated on the panel, a light guide plate 23 seated on the reflecting plate 25, and a plurality of optical sheets 21 interposed thereon.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화됨으로써 액정표시장치(1)를 이루게 된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 have a top cover 40 covering the top edge of the liquid crystal panel 10 and the back of the backlight unit 20 in a state where the edges are surrounded by the support main 30 having a rectangular frame shape. Cover cover 50 covering the front and back are respectively combined in front and rear to be integrated through the support main 30 to form a liquid crystal display device (1).

그리고 미설명부호 19a, 19b는 각각 액정패널(10)의 전 후면에 부착되어 광의 편광방향을 제어하는 편광판을 나타낸다. In addition, reference numerals 19a and 19b denote polarizers attached to the front and rear surfaces of the liquid crystal panel 10 to control the polarization direction of light, respectively.

이때, 상기 LED 광원(27)은 LED PCB(28) 상에 다수의 LED 패키지(29)가 일정간격 이격하여 실장되고 됨으로써 광원으로서의 역할을 하고 있다.In this case, the LED light source 27 serves as a light source by mounting a plurality of LED packages 29 on the LED PCB 28 spaced apart at regular intervals.

이러한 상기 LED패키지(29)는 상기 LED PCB(28) 상에 위치가 고정되어, 이의 내부에 구비된 LED 칩(미도시)과 형광체층(미도시)으로부터 출사되는 광이 상기 도광판(23) 입광면과 대면되도록 위치하고 있다. The LED package 29 is fixed to the position on the LED PCB 28, the light emitted from the LED chip (not shown) and the phosphor layer (not shown) provided therein enters the light guide plate (23). It is located to face the light surface.

따라서, 상기 LED패키지(29)로부터 출사된 광은 상기 도광판(23)의 입광면으로 입사된 후 상기 도광판(23)의 내부에서 이의 상부에 위치하는 상기 액정패널(10)을 향해 굴절되며, 상기 반사판(25)에 의해 반사된 광과 함께 다수의 광학시트(21)를 통과하는 동안 보다 균일한 고품위의 면광원으로 가공되어 상기 액정패널(10)로 공급된다. Accordingly, the light emitted from the LED package 29 is refracted toward the liquid crystal panel 10 positioned above the light guide plate 23 inside the light guide plate 23 after being incident on the light incident surface of the light guide plate 23. While passing through the plurality of optical sheets 21 together with the light reflected by the reflecting plate 25 is processed into a more uniform high-quality surface light source is supplied to the liquid crystal panel 10.

이러한 구성을 갖는 종래의 액정표시장치(1)는 도 2(일반적인 LED를 광원으로 사용한 에지형 방식의 백라이트 유닛을 포함하는 종래의 액정표시장치의 개략적인 평면도)를 참조하면, 도시한 바와 같이 액정패널 또는 도광판의 위치하는 일측 또는 서로 마주하는 양측면에 대해서 다수의 LED 패키지(29)가 일정간격 실장된 LED PCB(28)가 구비되고 있다.Referring to FIG. 2 (a schematic plan view of a conventional liquid crystal display device including an edge type backlight unit using a general LED as a light source), the conventional liquid crystal display device 1 having such a configuration is a liquid crystal as shown. The LED PCB 28 is provided with a plurality of LED packages 29 mounted at a predetermined distance on one side of the panel or the light guide plate, or both sides facing each other.

이때, 도 3(종래의 액정표시장치에 실장되는 LED 패키지에 대한 사시도)을 참조하면, 상기 LED 패키지(29)는 크게 LED 칩(81)과, 상기 LED 칩(81)이 실장되는 리드 프레임(미도시)과, 상기 리드 프레임(미도시) 상에 제 1 내지 제 4 격벽(W1, W2, W3, W4)을 구성하며 상기 LED 칩(81)으로 나온 빛을 반사시키는 패키지 하우징(80)과, 상기 패키지 하우징(80)으로 둘러싸인 부분을 채우는 형광체층(83)을 포함하여 구성되고 있다. In this case, referring to FIG. 3 (a perspective view of an LED package mounted on a conventional liquid crystal display device), the LED package 29 may include a LED chip 81 and a lead frame on which the LED chip 81 is mounted. And a package housing 80 constituting first to fourth partition walls W1, W2, W3, and W4 on the lead frame (not shown) and reflecting light emitted from the LED chip 81; And a phosphor layer 83 filling a portion surrounded by the package housing 80.

이러한 구성을 갖는 LED 패키지(29)는 상기 LED 칩(81)을 둘러싸는 형태의 상기 램프 하우징(80)에 의해 빛이 출사되는 각도의 한계를 가지며 이러한 특성에 의해 도 2에 도시한 바와같이, 액정표시장치(1)에 실장 시 이와 마주하는 도광판(23)과 광 확산을 위한 일정 크기 이상의 제 1 이격간격(d1)을 필요로 하고 있다. The LED package 29 having such a configuration has a limit of the angle at which light is emitted by the lamp housing 80 that surrounds the LED chip 81 and as shown in FIG. When the liquid crystal display device 1 is mounted, a light guide plate 23 facing the same and a first spacing d1 having a predetermined size or more for light diffusion are required.

이러한 LED 패키지(29)를 구비한 액정표시장치(1)는 상기 광 확산을 위한 상기 제 1 이격간격(d1)이 일정 크기보다 작은 경우 상기 LED 백라이트 유닛(20)이 구비된 측면의 표시영역에서 밝은 부분과 어두운 부분이 교대하는 형태의 핫 스팟 얼룩(HSP)이 발생되고 있는 실정이다. The liquid crystal display device 1 including the LED package 29 may be formed in the display area of the side where the LED backlight unit 20 is provided when the first spacing d1 for diffusing light is smaller than a predetermined size. Hot spot blotches (HSPs) of alternating light and dark areas are occurring.

이러한 핫 스팟 얼룩(HSP)을 최소화하기 위해서는 LED 패키지(29)간 이격간격(이를 제 2 이격간격(d2)이라 칭함)을 줄여야 하지만, 이렇게 LED 패키지(29)간의 제 2 이격간격(d2)을 줄이게 되면 액정표시장치(1)에 사용되는 LED 패키지(29)가 수가 많게 되어 최종적으로 액정표시장치(1)의 제조 비용이 상승되며, 또한 요구되는 휘도 특성을 초과하는 과도한 수의 LED 패키지(29) 사용에 의해 소비전력이 증가되는 등의 문제가 발생되고 있다. In order to minimize the hot spot spot (HSP), the spacing between the LED packages 29 (referred to as a second spacing d2) should be reduced, but the second spacing d2 between the LED packages 29 is thus reduced. Reducing the number of LED packages 29 used in the liquid crystal display device 1 increases, resulting in an increase in the manufacturing cost of the liquid crystal display device 1, and an excessive number of LED packages 29 that exceed the required luminance characteristics. There is a problem that the power consumption is increased by using.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, LED 패키지간 이격간격을 넓히더라도 핫 스팟 얼룩 발생이 억제될 수 있는 LED 패키지의 제조방법과 내로우 베젤을 구현할 수 있는 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, a method of manufacturing an LED package and a method of manufacturing a liquid crystal display device that can implement a narrow bezel that can suppress the occurrence of hot spot stains even if the gap between the LED package is widened Its purpose is to provide.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지 제조방법은 복수의 홀이 길이방향을 따라 형성된 몰드를 준비하는 단계; 상기 복수의 홀 각각에 LED칩을 실장하는 단계; 상기 LED칩이 실장된 각각의 홀 내부에 형광체층을 형성하는 단계; 상기 몰드를 폭방향으로 절단하여 LED칩을 포함하는 단위 리드프레임별로 분리시키는 단계로 구성되며, 상기 몰드는 홀의 양측으로부터 일정 거리 내측 영역이 절단되어, 홀 내부의 형광체층의 마주하는 양측단이 절단되며, 상기 LED 칩은 상기 길이방향을 따라 배치된 몰드와 상기 길이방향과 수직방향으로 배치된 몰드에 의해 둘러 싸이며, 상기 길이방향을 따라 나란하게 배치되어 서로 마주하는 몰드의 높이가 길이방향과 수직방향으로 나란하게 배치되어 서로 마주하는 몰드의 높이 보다 크고 길이방향과 수직방향으로 나란하게 배치된 몰드는 중앙의 높이가 더 작은 라운드형상으로 이루어진다.In order to achieve the object as described above, the LED package manufacturing method according to an embodiment of the present invention comprises the steps of preparing a mold having a plurality of holes formed along the longitudinal direction; Mounting an LED chip in each of the plurality of holes; Forming a phosphor layer in each hole in which the LED chip is mounted; Cutting the mold in the width direction to separate the unit leadframes including the LED chip, wherein the mold is cut at an inner region by a predetermined distance from both sides of the hole, and cuts opposite ends of the phosphor layer inside the hole. The LED chip is surrounded by a mold disposed in the longitudinal direction and a mold disposed in a direction perpendicular to the longitudinal direction, and the heights of the molds disposed side by side in the longitudinal direction and facing each other are different from each other in the longitudinal direction. The molds arranged side by side in the vertical direction and larger than the heights of the molds facing each other and arranged side by side in the longitudinal direction and in the vertical direction have a round shape with a smaller center height.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치 제조방법은 몰드에 길이방향을 따라 형성된 복수의 홀 각각에 LED칩을 실장하고 상기 LED칩이 실장된 각각의 홀 내부에 형광체층을 형성한 한 후, 상기 몰드를 폭방향으로 절단하여 LED칩을 포함하는 단위 리드프레임별로 분리시켜 LED패키지를 형성하는 단계; 복수의 LED패키지를 LED PCB에 실장하여 LED 어셈블리를 형성하는 단계; 표시영역 및 비표시영역이 정의된 액정패널 하부에 도광판을 배치하고 상기 LED 어셈블리를 상기 도광판의 적어도 일측면에 배치하는 단계로 구성되며, 상기 몰드는 홀의 양측으로부터 일정 거리 내측 영역이 절단되어, 홀 내부의 형광체층의 마주하는 양측단이 절단되고 상기 LED 칩은 상기 길이방향을 따라 배치된 몰드와 상기 길이방향과 수직방향으로 배치된 몰드에 의해 둘러 싸인다.In addition, a method of manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes mounting an LED chip in each of a plurality of holes formed in a mold in a length direction and forming a phosphor layer in each hole in which the LED chip is mounted. Thereafter, cutting the mold in the width direction to separate the unit lead frame including the LED chip to form an LED package; Mounting a plurality of LED packages on the LED PCB to form an LED assembly; Arranging a light guide plate under a liquid crystal panel in which a display area and a non-display area are defined, and arranging the LED assembly on at least one side of the light guide plate. Opposite side ends of the phosphor layer therein are cut and the LED chip is surrounded by a mold disposed along the longitudinal direction and a mold disposed perpendicular to the longitudinal direction.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 그 장방향으로 램프 하우징 측벽이 제거되어 LED 칩 및 형광체로부터 나오는 빛의 출사각도가 종래대비 향상된 LED 패키지를 구비함으로써 LED 패키지간 이격간격을 종래의 이격간격 대비 1배 내지 3배 정도 크게 하더라도 핫 스팟이 발생되지 않으므로 액정표시장치의 표시품질을 향상시키는 효과가 있다. As described above, the liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention includes an LED package in which the lamp housing sidewalls are removed in the long direction thereof, and thus the emission angle of light emitted from the LED chip and the phosphor is improved compared to the conventional LED packages. Even if the separation interval is 1 to 3 times larger than the conventional separation interval, since no hot spot is generated, the display quality of the liquid crystal display device is improved.

나아가 요구되는 휘도 특성을 만족하는 범위 내에서 LED 패키지의 사용 개수를 줄일 수 있으므로 제조 비용을 저감시키는 효과가 있다.Furthermore, since the number of LED packages used can be reduced within a range satisfying the required luminance characteristics, manufacturing cost can be reduced.

그리고, 종래의 동일한 개수의 LED 패키지를 동일한 이격간격을 갖도록 배치하는 경우, LED 패키지로 나오는 빛의 출사각도가 증가됨으로써 상기 LED 패키지는 도광판과 더욱 인접하여 실장될 수 있으므로 더욱더 네로우 베젤을 구현하는 효과가 있다.In addition, when the same number of conventional LED packages are arranged to have the same spacing interval, the emission angle of the light emitted from the LED package is increased so that the LED package may be mounted closer to the light guide plate, thereby implementing a narrower bezel. It works.

도 1은 종래의 LED 패키지를 광원으로 사용한 에지형 방식의 액정표시장치의 단면도.
도 2는 일반적인 LED를 광원으로 사용한 에지형 방식의 백라이트 유닛을 포함하는 종래의 액정표시장치의 개략적인 평면도.
도 3은 종래의 액정표시장치에 실장되는 LED 패키지에 대한 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 평면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 실장되는 LED 패키지에 대한 사시도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지를 제조하는 단계중 몰드를 절단하는 단계를 도시한 도면.1 is a cross-sectional view of an edge type liquid crystal display device using a conventional LED package as a light source.
2 is a schematic plan view of a conventional liquid crystal display device including an edge type backlight unit using a general LED as a light source.
3 is a perspective view of an LED package mounted on a conventional liquid crystal display device.
4 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a schematic plan view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of an LED package mounted on the liquid crystal display according to the embodiment of the present invention.
7 is a view showing a step of cutting a mold during the manufacturing of the LED package according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 개략적인 평면도로서, 도광판과 LED 패키지를 포함하는 LED PCB만을 도시하였으며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 실장되는 LED 패키지에 대한 사시도이다. 4 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic plan view of the liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, and includes an LED PCB including a light guide plate and an LED package. 6 illustrates a perspective view of an LED package mounted on a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)는, 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 탑커버(140)와 서포트메인(130)으로 구성된다. 이때, 상기 탑커버(140)는 생략될 수도 있다. As shown, the liquid crystal display device 100 according to the embodiment of the present invention, the top cover for modularizing the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 and the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 ( 140) and the support main 130. In this case, the top cover 140 may be omitted.

한편 이들 구성요소 각각에 대해 좀 더 자세히 살펴보면, 상기 액정패널(110)은 화상을 표현하는 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층(미도시)을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. On the other hand, when looking at each of the components in more detail, the liquid crystal panel 110 is a part that plays a key role in representing the image, the first substrate bonded to each other with a liquid crystal layer (not shown) in between 112 and a second substrate 114.

이때, 액티브 매트릭스 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만, 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 상기 제 1 기판(112)의 내면에는 다수의 게이트 배선(미도시)과 데이터 배선(미도시)이 교차하여 다수의 화소영역(미도시)이 정의되고 있으며, 각 화소영역(미도시)에는 상기 게이트 배선(미도시)과 데이터 배선(미도시)의 교차 지점 부근에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터(미도시)가 구비되어 있으며, 각 화소영역(미도시)에는 상기 박막트랜지스터(미도시)의 드레인 전극(미도시)과 연결되며 화소전극(미도시)이 형성되고 있다. At this time, although not shown in the drawings under the premise of an active matrix method, a plurality of gate wires (not shown) and data wires (not shown) are formed on an inner surface of the first substrate 112, which is commonly referred to as a lower substrate or an array substrate. A plurality of pixel regions (not shown) are defined to cross each other, and a thin film transistor (not shown), which is a switching element, is located near the intersection point of the gate line (not shown) and the data line (not shown) in each pixel area (not shown). Each pixel region (not shown) is connected to a drain electrode (not shown) of the thin film transistor (not shown) and a pixel electrode (not shown) is formed.

이때, 액정표시장치(100)의 구동 모드에 따라 상기 각 화소영역(미도시)에는 상기 화소전극(미도시) 이외에 공통전극(미도시)이 상기 화소전극(미도시)과 동일층에 이격하며 형성될 수도 있으며, 또는 상기 화소전극(미도시)과 절연층(미도시)을 개재하여 중첩하며 형성될 수도 있다. In this case, in addition to the pixel electrode (not shown), the common electrode (not shown) is spaced apart from the pixel electrode (not shown) in the same layer according to the driving mode of the liquid crystal display device 100. The pixel electrode may be formed to overlap the pixel electrode (not shown) and the insulating layer (not shown).

그리고 상기 공통전극(미도시)이 상기 제 1 기판(112)에 구성되는 경우, 상기 게이트 배선(미도시)과 나란하게 공통배선(미도시)이 더욱 구비될 수 있으며, 상기 공통전극(미도시)은 상기 공통배선(미도시)과 전기적으로 연결된다.In addition, when the common electrode (not shown) is configured on the first substrate 112, a common wiring (not shown) may be further provided in parallel with the gate line (not shown), and the common electrode (not shown) may be provided. ) Is electrically connected to the common wiring (not shown).

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 상기 제 2 기판(114)의 내측면에는 각 화소영역(미도시)에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 패턴을 포함하는 컬러필터(color filter)층(미도시)과 상기 각 컬러 패턴(미도시)을 두르며 상기 게이트 배선(미도시)과 데이터 배선(미도시) 그리고 상기 박막트랜지스터(미도시) 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)(미도시)가 구비되고 된다. In addition, a pattern of red (R), green (G), and blue (B) color may be formed on an inner surface of the second substrate 114, which is called an upper substrate or a color filter substrate, corresponding to each pixel region (not shown). A color filter layer (not shown) and each color pattern (not shown) are included, and the gate line (not shown), the data line (not shown), and the thin film transistor (not shown) are included. A black matrix (not shown) covering the display elements is provided.

또한, 상기 제 2 기판(114)에는 선택적으로 상기 컬러필터층(미도시)과 중첩하며 투명 공통전극(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 기판(114)에 구성되는 상기 공통전극(미도시)은 상기 제 1 기판(112)에 공통전극(미도시)이 구비되는 경우 생략되며 상기 제 1 기판(112)에 공통전극(미도시)이 형성되지 않는 경우만 형성된다. In addition, a transparent common electrode (not shown) may be formed on the second substrate 114 to selectively overlap the color filter layer (not shown). The common electrode (not shown) configured on the second substrate 114 is omitted when a common electrode (not shown) is provided on the first substrate 112 and a common electrode (not shown) on the first substrate 112. It is formed only when c) is not formed.

그리고 상기 제 1 및 제 2 기판(112, 114) 각각의 외측면에는 특정 방향으로 편광된 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착되고 있다. Polarizers (not shown) for selectively transmitting only polarized light in a specific direction are attached to outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이러한 구성을 갖는 액정패널(110)에 있어 이의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판(Flexible printed circuit board : FPCB)이나 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package : TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되고 있으며, 이를 모듈화하는 과정에서 상기 서포트메인(130)의 측면 또는 배면으로 적절하게 젖혀 밀착되고 있다. In the liquid crystal panel 110 having such a configuration, at least one edge thereof is printed by a connecting member 116 such as a flexible printed circuit board (FPCB) or a tape carrier package (TCP). The circuit board 117 is connected, and in the process of modularizing it, the circuit board 117 is properly inclined and adhered to the side or the back of the support main 130.

이러한 구성을 갖는 상기 액정패널(110)은 게이트 구동회로(미도시)의 온/오프 신호에 의해 각 게이트 배선(미도시) 별로 선택된 박막트랜지스터(미도시)가 온(on)상태가 되면, 데이터 구동회로(미도시)의 신호전압이 데이터 배선(미도시)을 통해서 각 화소전극(미도시)으로 전달되고, 이에 따른 화소전극(미도시)과 공통전극(미도시) 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.In the liquid crystal panel 110 having the above configuration, when a thin film transistor (not shown) selected for each gate wiring (not shown) is turned on by an on / off signal of a gate driving circuit (not shown), the data is turned on. The signal voltage of the driving circuit (not shown) is transmitted to each pixel electrode (not shown) through the data line (not shown), and thus liquid crystal is generated by an electric field between the pixel electrode (not shown) and the common electrode (not shown). The arrangement direction of the molecules is changed to show the transmittance difference.

아울러 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)에는 상기 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. In addition, the liquid crystal display device 100 according to the embodiment of the present invention is provided with a backlight unit 120 for supplying light from its rear surface such that the difference in transmittance of the liquid crystal panel 110 is expressed to the outside.

상기 백라이트 유닛(120)은 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123)과, 상기 도광판(123)의 일측 또는 서로 마주하는 양측에 대응하여 소정간격 이격하여 배치된 LED 어셈블리(200)와 상기 도광판(123) 상부로 상기 액정패널(110) 하부에 개재되는 다수의 광학시트(121)를 포함하여 구성되고 있다. The backlight unit 120 may be spaced apart from each other by a white or silver reflector 125, a light guide plate 123 seated on the reflector plate 125, and one side of the light guide plate 123 or both sides facing each other. And a plurality of optical sheets 121 interposed between the LED assembly 200 and the light guide plate 123 disposed below the liquid crystal panel 110.

상기 LED 어셈블리(200)는 상기 도광판(123)의 측면과 대면하도록 상기 도광판(123)의 어느 하나의 측면 또는 서로 마주하는 양측면에 각각 위치하고 있다. 이때, 도면에 있어서는 상기 LED 어셈블리(200)는 일례로 도광판(123)의 일측면에 대해서만 형성된 것을 나타내었다. The LED assembly 200 is positioned on one side of the light guide plate 123 or both side surfaces facing each other so as to face the side surface of the light guide plate 123. In this case, in the drawings, the LED assembly 200 is shown to be formed only on one side of the light guide plate 123 as an example.

상기 LED 어셈블리(200)는 제 1 이격간격을 가지며 배치되는 다수개의 LED 패키지(210)와, 상기 다수개의 LED 패키지(210)가 장착되는 LED PCB(220)를 포함하여 구성되고 있다.The LED assembly 200 includes a plurality of LED packages 210 disposed at first intervals and an LED PCB 220 on which the plurality of LED packages 210 are mounted.

한편, 상기 반사판(125)은 상기 도광판(123)의 배면에 위치하여, 상기 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 상기 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. On the other hand, the reflector plate 125 is located on the rear surface of the light guide plate 123, and reflects the light passing through the rear surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of the light.

또한 상기 도광판(123) 상부에 위치하는 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 상기 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 상기 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. In addition, the optical sheet 121 positioned on the light guide plate 123 includes a diffusion sheet and at least one light collecting sheet, and diffuses or collects light passing through the light guide plate 123 to the liquid crystal panel 110. More uniform surface light source is incident.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화되는데, 상기 탑커버(140)는 상기 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이"ㄱ"형태로 절곡된 사각테 형상으로, 상기 탑커버(140)의 전면을 개구하여 상기 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through the top cover 140, the support main 130, and the cover bottom 150. The top cover 140 is an upper surface of the liquid crystal panel 110. And a rectangular frame having a cross section bent in a shape of “a” so as to cover side edges, and opening the front surface of the top cover 140 to display an image implemented in the liquid crystal panel 110.

또한, 상기 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 상기 액정표시장치(100) 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 가장자리가 수직 절곡된 형태를 갖는 사각형의 판 형상으로, 상기 백라이트 유닛(120) 배면에 밀착되는 수평면(151) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 측면(153)으로 이루어진다.In addition, the cover bottom 150, on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are mounted, serves as a basis for assembling the entire apparatus of the liquid crystal display device 100, has a rectangular plate shape having a vertically bent edge. The horizontal surface 151 which is in close contact with the back surface of the backlight unit 120 and an edge thereof is vertically bent upwardly.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 상기 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 상기 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.The top cover 140 includes a rectangular frame-shaped support main 130 seated on the cover bottom 150 and having one edge open around the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120. And cover bottom 150 is coupled.

이때, 상기 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.In this case, the top cover 140 may also be referred to as a case top or a top case, and the support main 130 may be referred to as a guide panel or a main support or a mold frame, and the cover bottom 150 may be a bottom cover or a lower cover. It may also be called.

한편, 최근에는 보더레스 타입 액정표시장치가 제안되었으며, 이 경우 상기 탑커버는 생략될 수도 있다. Recently, a borderless type liquid crystal display has been proposed, in which case the top cover may be omitted.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)에서는 상기 LED어셈블리(200)의 LED PCB(220)에 실장되는 LED 패키지(210)와 도광판(123)의 적어도 하나의 측면 사이의 제1 이격거리(d1)가 종래 대비 감소하도록 함으롤서 베젤폭을 종래에 비해 감소시키는 효과를 갖는다.In the liquid crystal display device 100 according to the embodiment of the present invention having such a configuration, the LED package 210 mounted on the LED PCB 220 of the LED assembly 200 and at least one side surface of the light guide plate 123 may be formed. The first separation distance d1 is reduced in comparison with the prior art, thereby reducing the bezel width in comparison with the prior art.

나아가, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)는 상기 LED PCB(220)에 실장되는 LED 패키지(210) 간의 제2이격간격(d2) 또한 종래의 액정표시장치 대비 1배 내지 3배정도 더 큰 값을 가짐으로써 액정표시장치에 실장되는 개수를 줄여 제조 비용을 저감시키는 효과가 있다.Furthermore, the liquid crystal display device 100 according to the embodiment of the present invention has a second spacing d2 between the LED packages 210 mounted on the LED PCB 220 and is about 1 to 3 times higher than that of the conventional liquid crystal display device. By having a larger value, there is an effect of reducing the manufacturing cost by reducing the number of mounting on the liquid crystal display device.

이때, 이렇게 종래의 액정표시장치(도 2의 1) 대비하여 제 1 이격간격(d1)과 제 2 이격간격(d2)을 더욱 줄일 수 있는 것은 상기 LED PCB(220)에 실장되는 다수의 각 LED 패키지(210)의 구성적 특징에 기인한다. In this case, as compared to the conventional liquid crystal display (1 of FIG. 2), the first and second gaps d1 and d2 may further reduce the number of LEDs mounted on the LED PCB 220. Due to the structural features of the package 210.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)에 장착되는 LED 패키지(210)는 도 6을 참조하면, 크게 LED 칩(281)과, 상기 각 LED 칩(281)이 실장되며 서로 전기적으로 분리되어 이격하는 제 1 부분(미도시)과 제 2 부분(미도시)으로 이루어진 리드 프레임(미도시)과, 상기 리드 프레임(미도시) 상에 측벽을 구성하며 상기 LED 칩(281)으로 나온 빛을 반사시키는 패키지 하우징(280)과, 상기 패키지 하우징(280)으로 둘러싸인 부분을 채우는 형광체층(283)와, 상기 LED 칩(281)과 상기 리드 프레임(미도시)의 제 1 및 제 2 부분(미도시)을 각각 전기적으로 연결시키는 제 1 및 제 2 와이어(285a, 285b)를 포함하여 구성되고 있다. Referring to FIG. 6, the LED package 210 mounted on the liquid crystal display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention is largely equipped with an LED chip 281 and each of the LED chips 281 and electrically separated from each other. A lead frame (not shown) including a first portion (not shown) and a second portion (not shown) spaced apart from each other to form a sidewall on the lead frame (not shown) and the light emitted from the LED chip 281. A package housing 280 reflecting light, a phosphor layer 283 filling a portion surrounded by the package housing 280, and first and second portions of the LED chip 281 and the lead frame (not shown). And first and second wires 285a and 285b for electrically connecting each other.

이때, 서로 이격하는 제 1 부분과 제 2 부분으로 나뉘는 상기 리드 프레임에 있어 상기 제 1 부분(미도시)은 LED 칩(281)의 제 1 전극(미도시)과 제 1 와이어(285a)를 통해 연결되고 있으며, 상기 제 2 부분(미도시)은 상기 LED 칩(281의 제 2 전극(미도시)과 제 2 와이어(미도시)를 통해 연결되고 있다. In this case, the first portion (not shown) in the lead frame divided into a first portion and a second portion spaced apart from each other through a first electrode (not shown) and the first wire 285a of the LED chip 281. The second portion (not shown) is connected to the second electrode (not shown) of the LED chip 281 through a second wire (not shown).

이러한 구성을 갖는 LED 패키지(210)에 있어서 가장 특징적인 구성은 LED 하우징(280)에 있다.The most characteristic configuration for the LED package 210 having this configuration is the LED housing 280.

통상적인 LED 하우징은 상기 LED 칩(도 3의 81)을 기준으로 동서남북 4방향으로 모두 동일한 높이를 갖는 제 1 내지 제 4 측벽(도 3의 W1, W2, W3, W4)이 상기 LED 칩(도 3의 81)을 둘러싸는 형태를 이룬다.A typical LED housing has a first to fourth sidewalls (W1, W2, W3, and W4 of FIG. 3) having the same height in all four directions in the north, south, east, and west directions with respect to the LED chip (81 in FIG. 3). 81 form 3).

하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(210)는 상기 LED 패키지(281)의 제 1 내지 제 4 측면(S1, S2, S3, S4) 중 도광판(123)의 일 측면과 마주하도록 배치되었을 때, 상기 도광판(123) 일 측면의 길이방향 즉, 다수의 상기 LED 패키지(210)가 나란하게 배치되는 방향으로 배치되는 제 1 및 제 2 측면(S1, S2)에는 각각 제 1 및 제 2 격벽(W1, w2)이 제 1 높이를 가지며 구성되는 반면, 상기 제 1 및 제 2 측면(S1, S2)과 수직한 제 3 및 제 4 측면(S3, S4)에 대해서는 격벽이 생략되거나 또는 그 중앙부에 대응하여 상기 제 1 또는 제 2 격벽(W1, W2)의 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이를 갖는 제 3 및 제 4 격벽(W3, E4)이 형성된 것이 특징이다.However, the LED package 210 according to an embodiment of the present invention is disposed to face one side of the light guide plate 123 of the first to fourth side surfaces S1, S2, S3, and S4 of the LED package 281. , The first and second side surfaces S1 and S2 disposed in a length direction of one side of the light guide plate 123, that is, a direction in which the plurality of LED packages 210 are arranged side by side. The partitions W1 and w2 are configured with a first height, while the partitions are omitted for the third and fourth sides S3 and S4 perpendicular to the first and second sides S1 and S2. The third and fourth partitions W3 and E4 having a second height lower than the first height of the first or second partitions W1 and W2 are formed corresponding to the central portion.

따라서, 이러한 형태의 LED 하우징(280)의 구성을 갖는 LED 패키지(210)는 상기 LED 하우징(280) 내부에 LED 칩(281)을 덮으며 형광체층(283)이 구비되는데, 이러한 형광체층(283)은 상기 제 1 및 제 2 격벽(W1, W2)이 형성된 부분 즉 제 1 및 제 2 측면(S1, S2)을 정면으로 바라볼 때는 상기 형광체층(283)은 상기 제 1 및 제 2 격벽(W1, W2)에 가려져 노출되지 않지만, 상기 제 1 및 제 2 측면(S1, S2)과 수직한 제 3 또는 제 4 측면(S3, S4)에서 바라보았을 경우는 상기 형광체층(283)의 측면 전부 또는 제 2 높이를 갖는 제 3 및 제 4 격벽(W3, W4)이 형성되는 경우는 상기 형광체층(283)의 측면 일부가 노출된 형태를 갖는다.Accordingly, the LED package 210 having the configuration of the LED housing 280 of this type covers the LED chip 281 inside the LED housing 280 and is provided with a phosphor layer 283, which is the phosphor layer 283. When the first and second partitions W1 and W2 are formed, that is, when the first and second side surfaces S1 and S2 are viewed in front, the phosphor layer 283 may be formed of the first and second partitions. Although not covered by W1 and W2, but exposed from the third or fourth side surfaces S3 and S4 perpendicular to the first and second side surfaces S1 and S2, all of the side surfaces of the phosphor layer 283 are viewed. Alternatively, when the third and fourth partitions W3 and W4 having the second height are formed, a portion of the side surface of the phosphor layer 283 is exposed.

그러므로, 이러한 구성을 갖는 LED 하우징(280) 형태를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(210)는 LED 칩(281)과 상기 형광체층(283)을 통해 발광된 빛은 LED 하우징(280)의 제 1 및 제 2 격벽(W1, W2) 부분으로는 투과하지 못하므로 상기 제 1 및 제 2 격벽(W1, W2)이 위치하는 제 1 및 제 2 측면(S1, S2) 방향으로는 종래의 액정표시장치와 마찬가지로 상기 LED 칩(281)의 상면의 법선을 기준으로 제 1 각도를 가지며 빛이 출사한다. 그러나, 상기 제 1 및 제 2 측면(S1, S2)과 수직한 제 3 및 제 4 측면(S3, S4)으로는 제 3 및 제 4 격벽(W3, W4)이 생략되거나 또는 상기 제 1 및 제 2 격벽(W1, W2)의 제 1 높이보다 낮은 제 2 높이를 갖는 제 3 및 제 4 격벽(W3, W4)이 구비된다. 따라서, 제 1 격벽(도 3의 W1)과 동일한 높이의 제 3 및 제 4 격벽(도 3의 W3, W4)을 갖는 LED 패키지(도 3의 29)의 제 3 및 제 4 격벽(도 3의 W3, W4)측으로 출사되는 제 2 각도(도 2의 θ1) 대비 상기 제 3 및 제 4 측면(S3, S4) 방향으로는 더 큰 제 3 각도(θ2)를 가지며 빛이 출사된다.Therefore, the LED package 210 according to the embodiment of the present invention having the configuration of the LED housing 280 having such a configuration is the light emitted through the LED chip 281 and the phosphor layer 283 is the LED housing 280 Since it does not penetrate through the first and second partitions W1 and W2, the first and second partitions W1 and W2 are positioned in the first and second side surfaces S1 and S2. Like the liquid crystal display of FIG. 1, light is emitted at a first angle with respect to the normal of the upper surface of the LED chip 281. However, the third and fourth partitions W3 and W4 may be omitted from the third and fourth side surfaces S3 and S4 perpendicular to the first and second side surfaces S1 and S2, or the first and second sides may be omitted. Third and fourth partitions W3 and W4 having a second height lower than the first height of the second partitions W1 and W2 are provided. Thus, the third and fourth partitions (in FIG. 3) of the LED package (29 in FIG. 3) having the third and fourth partitions (W3, W4 in FIG. 3) having the same height as the first partition wall (W1 in FIG. 3). Light is emitted with a third angle θ2 that is greater in the third and fourth side surfaces S3 and S4 than the second angle θ1 of FIG. 2 emitted toward W3 and W4.

따라서 이러한 구성을 갖는 LED 패키지(210)의 경우, 도광판(123)을 일측면과의 제 1 이격간격(d1)이 동일하다는 가정 하에서 상기 제 3 및 제 4 측면(S3, S4)이 서로 마주하는 형태로 LED PCB(220)에 실장시킴에 있어 LED 패키지(210)간 제 2 이격간격(d2)을 종래의 모두 동일한 높이의 제 1 내지 제 4 격벽(도 3의 W1, W2, W3, W4)을 갖는 LED 하우징(도 3의 80)을 구비한 LED 패키지(도 3의 29) 대비 1배보다 크고 나아가 3배정도까지 크게 하더라도 이를 구성한 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)는 핫 스팟 얼룩이 발생되지 않는다.   Therefore, in the case of the LED package 210 having such a configuration, the third and fourth side surfaces S3 and S4 face each other under the assumption that the light guide plate 123 has the same first spacing d1 as one side. In the mounting on the LED PCB 220 in the form of the first and fourth partitions (W1, W2, W3, W4 in Figure 3) of the same height all the conventional second spacing (d2) between the LED package 210 The liquid crystal display device 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, which is configured to be larger than 1 times and even up to 3 times larger than the LED package having the LED housing (80 of FIG. 3) having the LED housing, has a hot spot. No staining occurs.

그러므로, 소정의 휘도 특성을 만족하는 한도내에서 종래의 액정표시장치 대비 LED 패키지(210)간의 제 2 이격간격(d2)을 크게 하더라도 핫 스팟은 발생되지 않으므로 실장되는 LED 패키지(210) 수를 줄일 수 있으므로 액정표시장치(100)의 제조 비용을 저감시키는 효과를 갖는다.Therefore, even if the second separation interval d2 between the LED packages 210 is increased as compared with the conventional liquid crystal display device within a limit that satisfies a predetermined luminance characteristic, hot spots are not generated, thereby reducing the number of LED packages 210 mounted. As a result, the manufacturing cost of the liquid crystal display device 100 can be reduced.

나아가 상기 LED 패키지(210)간 제 2 이격간격이 동일하다고 가정한 경우, 상기 도광판(123)과 LED 패키지(210) 간의 제 1 이격간격(d1)을 종래대비 1배보다 작게 0.5배정도가 되도록 배치하더라도 핫 스팟은 발생되지 않으므로 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치(100)는 배젤폭을 줄일 수 있는 효과를 가질 수 있다. Furthermore, when it is assumed that the second spacing interval between the LED packages 210 is the same, the first spacing d1 between the light guide plate 123 and the LED package 210 is disposed to be about 0.5 times smaller than 1 times as compared with the conventional art. Even though hot spots are not generated, the liquid crystal display 100 according to the exemplary embodiment of the present invention may have an effect of reducing the bezel width.

이후에는 전술한 구성을 갖는 LED 패키지의 제조 방법에 대해 도 7을 참조하여 간단히 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing the LED package having the above-described configuration will be briefly described with reference to FIG. 7.

본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지(210)의 경우, 금속재질의 다수의 리드 프레임(미도시)이 일방향으로 배치되며 구비되며 상기 리드 프레임(미도시)에 대응하여 홀(hl)을 갖는 패키지 몰드(미도시)가 상기 다수의 리드 프레임(미도시)을 연결하며 구비된 상태에서, 상기 홀(hl) 내부의 상기 리드 프레임(미도시) 상에 LED 칩(281)을 형성한다. In the case of the LED package 210 according to the embodiment of the present invention, a plurality of lead frames (not shown) made of a metal material are disposed in one direction and have a package (hole) corresponding to the lead frame (not shown). In a state where a mold (not shown) connects the plurality of lead frames (not shown), an LED chip 281 is formed on the lead frame (not shown) in the hole hl.

상기 LED 칩(281)은 기판(미도시)상에 적층된 형태의 n형 화합물 반도체층), 활성층, p형 화합물 반도체층, n형 전극 및 p형 전극으로 구성된다. The LED chip 281 is composed of an n-type compound semiconductor layer stacked on a substrate (not shown), an active layer, a p-type compound semiconductor layer, an n-type electrode, and a p-type electrode.

여기서, 상기 기판(미도시)은 바람직하게는 사파이어를 포함하는 투명한 재료를 이용하여 형성되며, 사파이어 외에도 갈륨 나이트라이드(hallium nitride : GaN), 실리콘 카바이드(silicon carbide : SiC) 및 알루미늄 나이트라이드(AlN) 등으로 형성될 수도 있다. Here, the substrate (not shown) is preferably formed using a transparent material including sapphire, in addition to sapphire, gallium nitride (GaN), silicon carbide (SiC) and aluminum nitride (AlN) Or the like.

여기서, 상기 기판(미도시)과 n형 화합물 반도체층 사이에는 이들 간의 격자정합을 향상시키기 위한 버퍼층(미도시)이 형성될 수 있으며, 버퍼층(미도시)은 GaN 또는 AlN/GaN 등으로 형성될 수 있다. Here, a buffer layer (not shown) may be formed between the substrate (not shown) and the n-type compound semiconductor layer to improve lattice matching therebetween, and the buffer layer (not shown) may be formed of GaN or AlN / GaN. Can be.

상기 n형 화합물 반도체층은 n형 도전형 불순물이 도핑된 GaN 또는 GaN/AlGaN으로 이루어질 수 있으며, n형 도전형 불순물로는 일예로 Si, Ge 및 Sn 등을 사용하고, 바람직하게는 Si를 주로 사용한다. The n-type compound semiconductor layer may be made of GaN or GaN / AlGaN doped with n-type conductive impurities. For example, Si, Ge, Sn, etc. may be used as n-type conductive impurities. use.

또한, 상기 p형 화합물 반도체층은 p형 도전형 불순물이 도핑된 GaN 또는 GaN/AlGaN으로 이루어질 수 있으며, p형 도전형 불순물로는 일예로 Mg, Zn 및 Be 등을 사용하고, 바람직하게는 Mg를 주로 사용한다. In addition, the p-type compound semiconductor layer may be made of GaN or GaN / AlGaN doped with a p-type conductive impurity, and as the p-type conductive impurity, for example, Mg, Zn and Be is used, preferably Mg Mainly used.

이러한 LED 칩(281)은 상기 n형 화합물 반도체층의 일부가 노출되도록 p형 화합물 반도체층과 활성층 일부가 메사식각(mesa etching)으로 제거되는데, 이에 따라 상기 p형 화합물 반도체층과 활성층은 상기 n형 화합물 반도체층 상의 일부분에 형성된다. In the LED chip 281, a p-type compound semiconductor layer and a portion of the active layer are removed by mesa etching so that a portion of the n-type compound semiconductor layer is exposed. Accordingly, the p-type compound semiconductor layer and the active layer are n It is formed in a part on the type compound semiconductor layer.

이에, 상기 n형 전극은 노출된 n형 화합물 반도체층의 일 모서리에 구성되며, 상기 p형 전극은 p형 화합물 반도체층 상에 구성된다. 따라서 이러한 구성을 갖는 LED 칩(281)은 "Top View"방법으로 전극이 배치되는 수평형 LED 칩(281)을 이룬다. Thus, the n-type electrode is configured on one edge of the exposed n-type compound semiconductor layer, the p-type electrode is configured on the p-type compound semiconductor layer. Therefore, the LED chip 281 having such a configuration forms a horizontal LED chip 281 in which electrodes are arranged in a "Top View" method.

그리고, 상기 활성층은 GaN 계열 단일 양자 우물구조(single quantum well : SQW)나 다중 양자 우물구조(multi quantum well : MQW)일 수 있으며, 또한 이들의 초격자(supper lattice : SL) 등의 양자구조로, 이와 같은 활성층의 양자구조는 GaN 계열의 다양한 물질을 조합하여 이루어질 수 있고, 일예로 AlGaN, AlNGaN, InGaN 등이 사용될 수 있다. The active layer may be a GaN-based single quantum well structure (SQW) or a multi quantum well structure (MQW), and may also have a quantum structure such as a super lattice (SL). The quantum structure of the active layer may be formed by combining various GaN-based materials, and as an example, AlGaN, AlNGaN, InGaN, or the like may be used.

이러한 활성층에 전계가 인가되었을 때, 전자 및 정공 쌍의 결합에 의하여 빛이 발생하게 된다. When an electric field is applied to the active layer, light is generated by the combination of electron and hole pairs.

따라서, 이러한 구성을 갖는 상기 LED 칩(281)은 상기 p형 전극과 n형 전극 사이에 전압이 인가되면, 상기 p형 화합물 반도체층과 상기 n형 화합물 반도체층으로 각각 정공과 전자가 주입되고, 상기 활성층에서 정공과 전자가 재결합하면서 여분의 에너지가 광으로 변환되어 외부로 방출하게 되는 것이다. Therefore, in the LED chip 281 having such a configuration, when a voltage is applied between the p-type electrode and the n-type electrode, holes and electrons are injected into the p-type compound semiconductor layer and the n-type compound semiconductor layer, respectively. As holes and electrons recombine in the active layer, extra energy is converted into light and emitted to the outside.

다음, 전술한 구성을 갖는 LED 칩(281) 위로 각 홀(hl)에 대응하여 다이(die) 물질을 본딩시켜 다이층(미도시)을 형성한다. Next, a die material is bonded on the LED chip 281 having the above-described configuration corresponding to each hole hl to form a die layer (not shown).

이후, 상기 LED 칩(281)의 상기 n형 전극과 p형 전극은 각각 상기 리드 프레임의 제 1 부분 및 제 2 부분과 제 1 및 2 와이어(285a, 285b)를 통해 전기적으로 연결시킨다. Thereafter, the n-type electrode and the p-type electrode of the LED chip 281 are electrically connected to the first and second portions of the lead frame through first and second wires 285a and 285b, respectively.

다음, 상기 각 홀(hl) 내부의 다이층(미도시) 위로 형광물질을 포함하는 실리콘을 디스펜싱 등의 방법을 통해 도포하고 이에 대해 가열하여 큐어링을 실시함으로서 경화시켜 형광체층(283)을 형성한다.Subsequently, the phosphor layer 283 is cured by applying silicon, which includes a fluorescent substance, to the die layers (not shown) inside the holes hl through dispensing, heating, and curing the same. Form.

이후, 상기 다수의 리드 프레임(미도시)이 연결된 몰드(미도시)를 일방향으로 절단하여 단위 리드 프레임(미도시)별로 분리시킴으로써 단위 LED 패키지(210)를 완성한다. Thereafter, the mold (not shown) connected to the plurality of lead frames (not shown) is cut in one direction to separate the unit LED package 210 by unit lead frames (not shown).

이때, 상기 몰드의 절단공정 진행 시 도 7(본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지를 제조하는 단계중 몰드를 절단하는 단계를 도시한 도면)에 도시한 바와같이 상기 각 리드 프레임(미도시)에 대응하여 형성된 홀(hl)내부에 상기 형광체층(283)의 서로 마주하는 양측단이 절단면이 되도록 홀(hl) 내측으로 일정폭 중첩하도록 한 상태에서 절단함으로써 상기 절단된 부분에 대응해서는 상기 몰드(300)로 이루어진 홀(hl) 내측면 중 서로 마주하는 제 3 및 제 4 측면에 제거되도록 한다.At this time, as shown in Figure 7 (the figure showing the step of cutting the mold during the manufacturing of the LED package according to an embodiment of the present invention) during the cutting process of the mold in each of the lead frame (not shown) The mold is formed in response to the cut portion by cutting in a state in which both ends of the phosphor layer 283 facing each other in the correspondingly formed hole hl overlap a predetermined width inside the hole hl so as to be a cut surface. It is to be removed to the third and fourth side facing each other of the inner surface of the hole (hl) made of 300.

따라서 이러한 절단 공정진행에 의해 절단이 완료된 LED 패키지(210)는 서로 마주하는 제 3 및 제 4 측면(S3, S4)에는 제 3 및 제 4 격벽(W3, W4)이 일부 또는 전부 제거되어 상기 형광체층(283)이 노출된 형태를 이루게 된다. Accordingly, in the LED package 210 which is cut by the cutting process, some or all of the third and fourth partitions W3 and W4 are removed from the third and fourth side surfaces S3 and S4 facing each other, thereby removing the phosphor. The layer 283 is exposed.

이렇게 단위 리드 프레임(미도시) 별로 분리된 LED 패키지(283)는 소팅 공정을 진행하여 동일한 수준의 색휘도를 갖는 것끼리 분리되며, 이렇게 동일한 수준의 색휘도를 갖는 LED 패키지(283)는 LED PCB에 실장됨으로서 액정표시장치에 구성될 수 있는 상태를 이루게 된다.The LED packages 283 separated by unit lead frames (not shown) are sorted and separated from ones having the same level of color brightness, and the LED packages 283 having the same level of color brightness are LED PCBs. By being mounted on the LCD, the liquid crystal display device can be configured.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경될 수 있음은 자명하다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and it is obvious that various forms of substitution, modification and change can be made without departing from the spirit of the present invention.


100 : 액정표시장치
123 : 도광판
200 : LED 어셈블리
210 : LED 패키지
281 : LED 칩
283 : 형광체층
d1 : (도광판과 LED 패키지 간의)제 1 이격간격
d2 : (LED 패키지 간의)제 2 이격간격
W3, W4 : (LED 하우징의)제 3, 4 격벽
θ2 : (LED 광의 출사 각도) 제 3 각도
100: liquid crystal display device
123: light guide plate
200: LED Assembly
210: LED package
281: LED Chip
283 phosphor layer
d1: first spacing (between the light guide plate and the LED package)
d2: second spacing (between the LED packages)
W3, W4: third and fourth bulkheads (of LED housing)
θ2: (emission angle of the LED light) third angle

Claims (8)

복수의 홀이 길이방향을 따라 형성된 몰드를 준비하는 단계;
상기 복수의 홀 각각에 LED칩을 실장하는 단계;
상기 LED칩이 실장된 각각의 홀 내부에 형광체층을 형성하는 단계;
상기 몰드를 폭방향으로 절단하여 LED칩을 포함하는 단위 리드프레임별로 분리시키는 단계로 구성되며,
상기 몰드는 홀의 양측으로부터 일정 거리 내측 영역이 절단되어, 홀 내부의 형광체층의 마주하는 양측단이 절단되며,
상기 LED 칩은 상기 길이방향을 따라 배치된 몰드와 상기 길이방향과 수직방향으로 배치된 몰드에 의해 둘러 싸이며, 상기 길이방향을 따라 나란하게 배치되어 서로 마주하는 몰드의 높이가 길이방향과 수직방향으로 나란하게 배치되어 서로 마주하는 몰드의 높이 보다 크고 길이방향과 수직방향으로 나란하게 배치된 몰드는 중앙의 높이가 더 작은 라운드형상으로 이루어진 LED 패키지 제조방법.
Preparing a mold in which a plurality of holes are formed along a length direction;
Mounting an LED chip in each of the plurality of holes;
Forming a phosphor layer in each hole in which the LED chip is mounted;
Cutting the mold in the width direction and separating the mold by unit lead frames including the LED chip.
The mold is cut at an inner region by a predetermined distance from both sides of the hole, so that opposite ends of the phosphor layer inside the hole are cut.
The LED chip is surrounded by a mold disposed along the longitudinal direction and a mold disposed in a direction perpendicular to the length direction, and arranged side by side along the length direction so that heights of the molds facing each other are perpendicular to the length direction. The LED package manufacturing method of the mold is arranged side by side and the mold disposed in parallel with each other in the longitudinal direction and vertically greater than the height of the mold formed in a round shape having a smaller central height.
제 1 항에 있어서, 와이어에 의해 상기 LED칩의 전극을 홀드와 전기적으로 연결시키는 단계를추가로 포함하는 LED 패키지 제조방법.
The method of claim 1, further comprising electrically connecting an electrode of the LED chip to a hold by a wire.
제 1 항에 있어서, 상기 몰드를 절단하는 단계는 절단면을 통해 몰드의 일부 또는 전부가 노출되도록 몰드 및 형광체층을 절단하는 단계를 포함하는 LED 패키지 제조방법.
The method of claim 1, wherein the cutting of the mold comprises cutting the mold and the phosphor layer such that some or all of the mold is exposed through the cut surface.
제 3 항에 있어서, 상기 형광체층의 절단된 양측단은 몰드를 통해 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
The method of claim 3, wherein the cut both ends of the phosphor layer are exposed to the outside through a mold.
몰드에 길이방향을 따라 형성된 복수의 홀 각각에 LED칩을 실장하고 상기 LED칩이 실장된 각각의 홀 내부에 형광체층을 형성한 후, 상기 몰드를 폭방향으로 절단하여 LED칩을 포함하는 단위 리드프레임별로 분리시켜 LED패키지를 형성하는 단계;
복수의 LED패키지를 LED PCB에 실장하여 LED 어셈블리를 형성하는 단계;
표시영역 및 비표시영역이 정의된 액정패널 하부에 도광판을 배치하고 상기 LED 어셈블리를 상기 도광판의 적어도 일측면에 배치하는 단계로 구성되며,
상기 몰드는 홀의 양측으로부터 일정 거리 내측 영역이 절단되어, 홀 내부의 형광체층의 마주하는 양측단이 절단되고 상기 LED 칩은 상기 길이방향을 따라 배치된 몰드와 상기 길이방향과 수직방향으로 배치된 몰드에 의해 둘러 싸이며,
상기 길이방향을 따라 나란하게 배치되어 서로 마주하는 몰드의 높이가 길이방향과 수직방향으로 나란하게 배치되어 서로 마주하는 몰드의 높이 보다 크고 길이방향과 수직방향으로 나란하게 배치된 몰드는 중앙의 높이가 더 작은 라운드형상으로 이루어지는 액정표시장치 제조방법.After mounting the LED chip in each of the plurality of holes formed along the longitudinal direction in the mold and forming a phosphor layer in each hole in which the LED chip is mounted, the unit lead including the LED chip by cutting the mold in the width direction Separating the frame by frame to form an LED package;
Mounting a plurality of LED packages on the LED PCB to form an LED assembly;
Disposing a light guide plate below the liquid crystal panel in which a display area and a non-display area are defined, and disposing the LED assembly on at least one side of the light guide plate;
The mold is cut at an inner region by a predetermined distance from both sides of the hole, so that opposite ends of the phosphor layer inside the hole are cut, and the LED chip is a mold disposed along the length direction and a mold disposed perpendicular to the length direction. Surrounded by
The molds arranged side by side in the longitudinal direction to face each other are arranged side by side in the longitudinal direction and in the vertical direction, and the molds arranged in parallel in the longitudinal direction and vertical direction are larger than the heights of the molds facing each other. A method of manufacturing a liquid crystal display device having a smaller round shape. 제5항에 있어서, 와이어에 의해 상기 LED칩의 전극을 홀드와 전기적으로 연결시키는 단계를 더 포함하는 액정표시장치 제조방법.
The method of claim 5, further comprising electrically connecting an electrode of the LED chip to a hold by a wire.
제5항에 있어서, 상기 몰드의 절단은 절단면을 통해 몰드의 일부 또는 전부가 노출되도록 몰드 및 형광체층을 절단하는 것을 포함하는 액정표시장치 제조방법.
The method of claim 5, wherein the cutting of the mold comprises cutting the mold and the phosphor layer such that a part or all of the mold is exposed through the cut surface.
제 5 항에 있어서,
상기 도광판과 상기 액정패널 사이에 광학시트를 배치하는 단계;
상기 도광판 하부에 반사판을 배치하는 단계;
서포트메인을 배치하여 상기 액정패널의 가장자리를 두르는 단계; 및
상기 서포트메인 배면과 밀착되는 저면과 이의 측면으로 구성되는 커버버툼를 배치하는 단계를 더 포함하는 액정표시장치 제조방법.

The method of claim 5, wherein
Disposing an optical sheet between the light guide plate and the liquid crystal panel;
Disposing a reflector under the light guide plate;
Arranging a support main to surround an edge of the liquid crystal panel; And
And arranging a cover bottom consisting of a bottom surface in close contact with the support main back surface and a side surface thereof.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004127604A (en) * 2002-09-30 2004-04-22 Citizen Electronics Co Ltd Light-emitting diode and backlight unit
KR101301516B1 (en) * 2006-11-22 2013-09-04 엘지디스플레이 주식회사 White LED Package and Liquid Crystal Display using the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101037507B1 (en) * 2010-01-12 2011-05-26 희성전자 주식회사 Led package, led package array and backlight unit

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