KR102063541B1 - Light emitting device package - Google Patents

Light emitting device package Download PDF

Info

Publication number
KR102063541B1
KR102063541B1 KR1020130092641A KR20130092641A KR102063541B1 KR 102063541 B1 KR102063541 B1 KR 102063541B1 KR 1020130092641 A KR1020130092641 A KR 1020130092641A KR 20130092641 A KR20130092641 A KR 20130092641A KR 102063541 B1 KR102063541 B1 KR 102063541B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting device
lead frame
light
inclined surface
Prior art date
Application number
KR1020130092641A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150016773A (en
Inventor
성기명
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020130092641A priority Critical patent/KR102063541B1/en
Publication of KR20150016773A publication Critical patent/KR20150016773A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102063541B1 publication Critical patent/KR102063541B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는 빛을 발광하는 발광소자; 발광소자와 전기적으로 연결되며, 발광소자가 배치되는 상부의 적어도 하나의 영역이, 아랫방향으로 경사를 이루는 경사면을 형성하는 리드프레임; 및 리드프레임의 상면의 일 부분과 발광소자를 감싸며, 리드프레임의 경사가 시작되는 부분과 접하는 부분에서 리드프레임의 경사면과 반대방향으로 경사를 가지는 경사면을 형성하는 봉지재;를 포함한다.The light emitting device package according to the embodiment includes a light emitting device for emitting light; A lead frame electrically connected to the light emitting device, wherein at least one region of an upper portion of the light emitting device is disposed to form an inclined surface inclined downward; And an encapsulation material surrounding a portion of the upper surface of the lead frame and the light emitting device to form an inclined surface having an inclination in a direction opposite to the inclined surface of the lead frame at a portion in contact with the portion where the inclination of the lead frame starts.

Description

발광소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}Light emitting device package {LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}

본 발명의 실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a light emitting device package.

발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 광의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모컨, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고 있으며, 점차 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.Light Emitting Diode (LED) is a device that converts an electric signal into a light form using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for home appliances, remote controllers, electronic displays, indicators, and various automation devices. There is a trend.

발광소자는 순방향전압 인가시 n층의 전자(electron)와 p층의 정공(hole)이 결합하여 전도대(Conduction band)와 가전대(Valance band)의 에너지 갭에 해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데, 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산되면 LED가 되는 것이다.When a forward voltage is applied, n-layer electrons and p-layer holes combine to emit energy corresponding to an energy gap between a conduction band and a valence band. It is mainly emitted in the form of heat or light and when it is emitted in the form of light, it becomes an LED.

질화물 반도체는 높은 열적 안정성과 폭넓은 밴드갭 에너지에 의해 광소자 및 고출력 전자소자 개발분야에서 큰 관심을 받고 있다. 특히, 질화물 반도체를 이용한 청색(Blue) 발광소자, 녹색(Green) 발광소자, 자외선(UV) 발광소자 등은 상용화되어 널리 사용되고 있다.Nitride semiconductors are receiving great attention in the field of optical devices and high power electronic devices due to their high thermal stability and wide bandgap energy. In particular, blue light emitting devices, green light emitting devices, and ultraviolet light emitting devices using nitride semiconductors are commercially used and widely used.

발광소자 패키지는 발광소자를 기판 상에 제작하고, 절단(sawing)공정인 다이 분리(dieseparation)를 통해 발광소자 칩을 분리한 후, 발광소자 칩을 패키지 몸체(package body)에 다이 본딩(diebonding)하고 와이어 본딩(wire bonding), 몰딩(molding)을 진행 후 테스트를 진행할 수 있다.The light emitting device package fabricates a light emitting device on a substrate, separates the light emitting device chip through a die separation, which is a sawing process, and then die bonds the light emitting device chip to a package body. After the wire bonding (molding), molding (molding) can proceed to the test.

발광소자 칩의 제조공정과 패키징 공정이 별도로 진행됨에 따라 여러 복잡한 공정 및 여러 기판 등이 소요되는 문제가 발생할 수 있다.As the manufacturing process and the packaging process of the light emitting device chip are performed separately, problems such as various complicated processes and various substrates may occur.

발광소자 패키지는 발광소자에서 방출하는 빛을 효율적으로 외부로 방출하는 것이 중요한 문제일 수 있다. 따라서, 발광소자에서 발생된 광의 대부분을 외부로 방출하기 위한 방법에 대한 연구가 필요한 실정이다.In the light emitting device package, it may be an important issue to efficiently emit light emitted from the light emitting device to the outside. Therefore, there is a need for a study on a method for emitting most of the light generated from the light emitting device to the outside.

본 발명의 실시예는 발광소자의 광을 방출하는 지향각을 가리지 않아 광효율을 극대화한 발광소자 패키지를 제공한다.An embodiment of the present invention provides a light emitting device package maximizing the light efficiency by not choosing a direction angle for emitting light of the light emitting device.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 빛을 발광하는 발광소자; 발광소자와 전기적으로 연결되며, 발광소자가 배치되는 상부의 적어도 하나의 영역이, 아랫방향으로 경사를 이루는 경사면을 형성하는 리드프레임; 및 리드프레임의 상면의 일 부분과 발광소자를 감싸며, 리드프레임의 경사가 시작되는 부분과 접하는 부분에서 리드프레임의 경사면과 반대방향으로 경사를 가지는 경사면을 형성하는 봉지재;를 포함한다.The light emitting device package according to the embodiment includes a light emitting device for emitting light; A lead frame electrically connected to the light emitting device, wherein at least one region of an upper portion of the light emitting device is disposed to form an inclined surface inclined downward; And an encapsulation material surrounding a portion of the upper surface of the lead frame and the light emitting device to form an inclined surface having an inclination in a direction opposite to the inclined surface of the lead frame at a portion in contact with the portion where the inclination of the lead frame starts.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 발광소자의 지향각 범위를 침범하지 않는 리드프레임을 배치하여, 광효율을 극대화할 수 있다.The light emitting device package according to the embodiment may arrange a lead frame that does not violate the directivity range of the light emitting device, thereby maximizing light efficiency.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드프레임의 경사면과 봉지재의 경사면 사이에 보호층을 배치하여, 이물질이 발광소자 패키지 내부로 침범하는 것을 최소화하여, 결함을 최소화할 수 있다.In the light emitting device package according to the embodiment, a protective layer is disposed between the inclined surface of the lead frame and the inclined surface of the encapsulant, thereby minimizing foreign matter invading into the light emitting device package, thereby minimizing defects.

도 1 은 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타낸 단면도,
도 2 는 도 1 에 도시된 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 사시도,
도 3 은 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 사시도,
도 4 는 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도,
도 5 는 도 4 에 도시된 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도,
도 6 은 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치의 분해 사시도,
도 7 은 일 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치를 나타낸 도면,
도 8 은 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 포함하는 조명장치의 분해 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a cross section of a light emitting device package according to an embodiment;
2 is a perspective view showing a light emitting device package according to the embodiment shown in FIG.
3 is a perspective view showing a light emitting device package according to another embodiment;
4 is a perspective view of a light emitting device package according to one embodiment;
5 is a cross-sectional view showing a light emitting device package according to the embodiment shown in FIG.
6 is an exploded perspective view of a display device including a light emitting device package according to an embodiment;
7 is a view illustrating a display device including a light emitting device package according to an embodiment;
8 is an exploded perspective view of a lighting apparatus including a light emitting device package according to an embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various forms, and only the embodiments are to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The spatially relative terms " below ", " beneath ", " lower ", " above ", " upper " It may be used to easily describe the correlation of a device or components with other devices or components. Spatially relative terms are to be understood as terms that include different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the figures. For example, when flipping a device shown in the figure, a device described as "below" or "beneath" of another device may be placed "above" of another device. Thus, the exemplary term "below" can encompass both an orientation of above and below. The device can also be oriented in other directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size and area of each component does not necessarily reflect the actual size or area.

또한, 실시예에서 발광소자의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In addition, the angle and direction mentioned in the process of describing the structure of the light emitting device in the embodiment are based on those described in the drawings. In the description of the structure constituting the light emitting device in the specification, if the reference point and the positional relationship with respect to the angle is not clearly mentioned, reference is made to related drawings.

바람직한 발광 소자 패키지는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 변경될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 발광 소자 패키지인 경우이다.Preferred light emitting device package may be changed by those skilled in the art, in the embodiment of the present invention is the case of a light emitting device package.

도 1 은 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 나타낸 단면도이고, 도 2 는 도 1 에 도시된 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 사시도이다.1 is a cross-sectional view showing a cross section of a light emitting device package according to an embodiment, Figure 2 is a perspective view showing a light emitting device package according to the embodiment shown in FIG.

도 1 및 도 2 를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 빛을 발광하는 발광소자(120), 발광소자(120)와 전기적으로 연결되며, 발광소자(120)가 배치되는 상면의 적어도 하나의 영역이, 아랫방향으로 경사면을 형성하는 리드프레임(130) 및 리드프레임(130)의 상면의 일 부분과 발광소자(120)를 감싸며, 리드프레임(130)의 경사가 시작되는 부분과 접하는 부분에서 리드프레임(130)의 경사면과 반대방향으로 경사를 가지는 경사면을 형성하는 봉지재(140)를 포함할 수 있다.1 and 2, the light emitting device package 100 according to an embodiment of the present invention is electrically connected to the light emitting device 120 and the light emitting device 120 that emit light, and the light emitting device 120. At least one region of the upper surface of which is disposed, surrounds the lead frame 130 and the portion of the upper surface of the lead frame 130 and the light emitting element 120 to form the inclined surface in the downward direction, the inclination of the lead frame 130 In the portion in contact with the starting portion may include an encapsulant 140 to form an inclined surface having an inclination in the opposite direction to the inclined surface of the lead frame 130.

일 실시예의 발광소자 패키지(100)는, 발광소자(120), 발광소자(120)가 배치되는 리드프레임(130) 및 발광소자(120)를 둘러싸고 리드프레임(130)과 접촉하는 봉지재(140)를 포함하고, 리드프레임(130)의 상면의 길이가 리드프레임(130)의 하면의 길이보다 짧고, 봉지재(140)의 하면의 길이가 봉지재(140)의 상면의 길이보다 짧고, 리드프레임(130)의 상면의 길이와 봉지재(140)의 하면의 길이가 같을 수 있다.The light emitting device package 100 according to an embodiment may include a light emitting device 120, a lead frame 130 on which the light emitting device 120 is disposed, and an encapsulant 140 that contacts the lead frame 130 while surrounding the light emitting device 120. ), The length of the upper surface of the lead frame 130 is shorter than the length of the lower surface of the lead frame 130, the length of the lower surface of the encapsulant 140 is shorter than the length of the upper surface of the encapsulant 140, The length of the top surface of the frame 130 and the bottom surface of the encapsulant 140 may be the same.

일 실시예의 발광소자 패키지(100)는, 발광소자(120), 발광소자(120)가 배치되는 상면 중 발광소자(120)의 하면과 평행하는 일면의 가로 방향의 길이가, 하면의 가로 방향의 길이보다 짧도록, 상면의 일 영역이 경사지게 형성된 리드프레임(130) 및 발광소자(120)를 둘러싸고 리드프레임(130)의 상면의 경사가 시작되는 부분부터, 리드프레임(130)의 경사와 반대 방향으로 경사진 봉지재(140)를 포함할 수 있다.In the light emitting device package 100 according to an exemplary embodiment, a length in a horizontal direction of one surface parallel to a bottom surface of the light emitting device 120 among the top surfaces of the light emitting device 120 and the light emitting device 120 may have a horizontal direction of the bottom surface. Shorter than the length, starting from the inclination of the upper surface of the lead frame 130 surrounding the lead frame 130 and the light emitting device 120 in which one region of the upper surface is inclined, the direction opposite to the inclination of the lead frame 130 It may include an inclined encapsulant 140.

발광소자(120)는 리드프레임(130)과 연결될 수 있다. 발광소자(120)는 전기적 극성이 서로 다른 두 개의 리드프레임(130)과 와이어 본딩(wire bonding) 방식, 플립 칩(flip chip) 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting device 120 may be connected to the lead frame 130. The light emitting device 120 may be electrically connected to two lead frames 130 having different electrical polarities by any one of a wire bonding method, a flip chip method, or a die bonding method.

발광소자(120)는 리드프레임(130) 상에 배치될 수 있으며, 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 발광 소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 소자일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting device 120 may be disposed on the lead frame 130. For example, the light emitting device 120 may be a light emitting device that emits light of red, green, blue, white, or UV (ultraviolet) light emitting device that emits ultraviolet light. But it is not limited thereto.

발광소자(120)는 리드 프레임(130)과 전기적으로 연결되며 와이어 방식, 다이 본딩 방식, 플립칩 방식 등에 의해 연결될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting device 120 is electrically connected to the lead frame 130 and may be connected by a wire method, a die bonding method, a flip chip method, etc., but is not limited thereto.

발광소자(120)는 빛을 발생시킬 수 있다. 발광소자(120)는 빛을 리드프레임(130)의 상면에 조사(照射)할 수 있다. 발광소자(120)는 빛을 전후좌우로 발산시킬 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. The light emitting device 120 may generate light. The light emitting device 120 may irradiate light onto the upper surface of the lead frame 130. The light emitting device 120 may emit light in front, rear, left and right, but is not limited thereto.

리드프레임(130)는 전기적 극성이 서로 상이한 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임을 포함할 수 있다. 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임은 발광소자(120)의 복수의 전극과 각각 연결될 수 있다. 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임은 발광소자(120)에 전원을 공급할 수 있다. 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임은 서로 이격되어 배치될 수 있다.The lead frame 130 may include a first lead frame and a second lead frame having different electrical polarities. The first lead frame and the second lead frame may be connected to the plurality of electrodes of the light emitting device 120, respectively. The first lead frame and the second lead frame may supply power to the light emitting device 120. The first lead frame and the second lead frame may be spaced apart from each other.

리드프레임(130)은 발광소자(120)에서 발생된 빛을 반사시켜 광효율을 증가시킬 수 있다. 리드프레임(130)은 발광소자(120)에서 발생된 열을 흡수할 수 있다.The lead frame 130 may increase light efficiency by reflecting light generated from the light emitting device 120. The lead frame 130 may absorb heat generated from the light emitting device 120.

리드프레임(130)은 전기전도성이 있는 물질을 포함할 수 있다. 리드프레임(130)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 리드프레임(130)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The leadframe 130 may include an electrically conductive material. The lead frame 130 is a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) and iron (Fe) may include one or more materials or alloys. The lead frame 130 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but is not limited thereto.

리드프레임(130)은 상면에 발광소자(120)를 구비할 수 있다. 리드프레임(130)은 상면이 발광소자(120)가 배치된 영역과, 발광소자(120)가 배치된 영역과 경사를 이루는 영역으로 구분될 수 있다.The lead frame 130 may include a light emitting device 120 on an upper surface thereof. The lead frame 130 may be divided into a region in which an upper surface of the lead frame 130 is disposed, and a region inclined with the region in which the light emitting device 120 is disposed.

리드프레임(130)은 발광소자(120)가 배치된 면과 경사를 이루는 경사면을 포함할 수 있다. 리드프레임(130)은 일 영역이 절곡되어 경사면을 형성할 수 있으나, 그 공정과정에는 한정하지 아니하며, 다른 실시예의 경우, 경사면이 형성되도록 사출될 수 있다. 리드프레임(130)은 상면에서 발광소자(120)가 배치되는 면과 경사를 이루는 경사면을 포함할 수 있다.The lead frame 130 may include an inclined surface that is inclined with a surface on which the light emitting device 120 is disposed. The lead frame 130 may be bent one region to form an inclined surface, but is not limited to the process, and in another embodiment, the lead frame 130 may be injected to form the inclined surface. The lead frame 130 may include an inclined surface that forms an inclination with a surface on which the light emitting device 120 is disposed.

리드프레임(130)은 발광소자(120)가 배치되는 상부의 적어도 하나의 영역이 아랫 방향으로 경사를 이룰 수 있다. 리드프레임(130)은 발광소자(120)의 둘레와 수직하는 방향으로 계속적으로 경사면을 구비할 수 있다. The lead frame 130 may be inclined at least one region of the upper portion in which the light emitting device 120 is disposed. The lead frame 130 may continuously include an inclined surface in a direction perpendicular to the circumference of the light emitting device 120.

리드프레임(130)의 경사면은 발광소자(120)의 지향각을 침범하지 않을 수 있다. 리드프레임(130)의 경사면은 발광소자(120)의 지향각의 끝과 일치할 수 있다. 리드프레임(130)의 경사면은 복수 개일 수 있다. The inclined surface of the lead frame 130 may not invade the direction angle of the light emitting device 120. The inclined surface of the lead frame 130 may coincide with the end of the orientation angle of the light emitting device 120. There may be a plurality of inclined surfaces of the lead frame 130.

발광소자(120)의 리드프레임(130)의 경사면과 인접한 끝단으로부터, 리드프레임(130)의 경사면까지의 거리(b)는 발광소자(120)의 리드프레임(130)의 경사면과 수직하는 방향의 폭(a)의 0.5 내지 1 배일 수 있다.The distance b from the end adjacent to the inclined surface of the lead frame 130 of the light emitting device 120 to the inclined surface of the lead frame 130 is perpendicular to the inclined surface of the lead frame 130 of the light emitting device 120. It may be 0.5 to 1 times the width (a).

발광소자(120)의 리드프레임(130)의 경사면과 인접한 끝단으로부터, 리드프레임(130)의 경사면까지의 거리(b)는 발광소자(120)의 리드프레임(130)의 경사면과 수직하는 방향의 폭(a)의 0.5 배 이하인 경우, 발광소자(120)를 리드프레임(130) 상에 배치시키는 과정에서 결함이 발생할 확률이 높아질 수 있고, 1 배 이상인 경우, 리드프레임(130)이 발광소자(120)의 광을 방출하는 범위인 지향각을 침범하여, 수평방향으로 광이 방출되는 정도가 줄어들 수 있다.The distance b from the end adjacent to the inclined surface of the lead frame 130 of the light emitting device 120 to the inclined surface of the lead frame 130 is perpendicular to the inclined surface of the lead frame 130 of the light emitting device 120. When the width (a) is 0.5 times or less, the probability that a defect may occur in the process of disposing the light emitting device 120 on the lead frame 130 may be increased. By violating the directivity angle that is the range of light emission of 120, the degree of light emission in the horizontal direction can be reduced.

봉지재(140)는 발광소자(120)를 덮을 수 있다. 봉지재(140)는 광을 투과하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 봉지재(140)는 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있다. 봉지재(140)는 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.The encapsulant 140 may cover the light emitting device 120. The encapsulant 140 may include a material that transmits light. For example, the encapsulant 140 may be formed of silicon, epoxy, and other resin materials. The encapsulant 140 may be formed by ultraviolet or thermal curing.

봉지재(140)는 형광체를 포함할 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 봉지재(140)가 형광체를 포함하는 경우, 형광체는 발광소자(120)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.The encapsulant 140 may include a phosphor, but is not limited thereto. When the encapsulant 140 includes a phosphor, the phosphor may be selected from a wavelength of light emitted from the light emitting device 120 to allow the light emitting device package to realize white light.

봉지재(140)는 발광소자(120)를 감쌀 수 있다. 봉지재(140)는 리드프레임(130)의 상면의 일 영역을 덮을 수 있다. 봉지재(140)는 리드프레임(130)의 경사가 시작되는 부분과 접하는 부분에서, 리드프레임(130)의 경사면과 반대방향으로 경사를 가지는 경사면을 형성할 수 있다.The encapsulant 140 may surround the light emitting device 120. The encapsulant 140 may cover one region of the upper surface of the lead frame 130. The encapsulant 140 may form an inclined surface having an inclination in a direction opposite to the inclined surface of the lead frame 130 at a portion in contact with a portion where the inclination of the lead frame 130 starts.

리드프레임(130)의 경사면을 잇는 가상의 선이 발광소자(120)의 하면을 잇는 가상의 선과 이루는 각도(c)는, 봉지재(140)의 경사면을 잇는 가상의 선이 발광소자(120)의 하면을 잇는 가상의 선과 이루는 각도(d)와 같을 수 있다.The angle c between the virtual line connecting the inclined surface of the lead frame 130 and the virtual line connecting the lower surface of the light emitting device 120 is the virtual line connecting the inclined surface of the encapsulant 140 to the light emitting device 120. It may be equal to the angle (d) formed with the imaginary line connecting the lower surface of.

리드프레임(130)의 경사면은 복수 개일 수 있다. 리드프레임(130)의 복수의 경사면은 발광소자(120)의 각각의 측면과 수평하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(120)는 육면체 형태일 수 있다. 리드프레임(130)의 복수의 경사면 각각은 발광소자(120)의 네 개의 측면과 수평하도록 배치될 수 있으나, 이는 발광소자(120)의 형태에 따라서 다를 수 있다.There may be a plurality of inclined surfaces of the lead frame 130. The plurality of inclined surfaces of the lead frame 130 may be disposed to be horizontal to each side of the light emitting device 120. For example, the light emitting device 120 may have a hexahedron shape. Each of the plurality of inclined surfaces of the lead frame 130 may be disposed to be horizontal with four side surfaces of the light emitting device 120, but this may vary depending on the shape of the light emitting device 120.

도 3 은 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지(200)를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a light emitting device package 200 according to another embodiment.

도 3 을 참조하면, 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지(200)는 상부에서 내려봤을 때, 원형 또는 타원형일 수 있다. Referring to FIG. 3, the light emitting device package 200 according to another embodiment may be circular or elliptical when viewed from the top.

봉지재(140)는 측면이 곡률을 가질 수 있다. 봉지재(140)는 경사면이 측면과 경사를 이룰 수 있다. 봉지재(140)는 경사면이 곡률을 가질 수 있다. Encapsulant 140 may have a curvature on the side. The encapsulant 140 may be inclined with the side of the inclined surface. The encapsulant 140 may have a curvature of the inclined surface.

리드프레임(130)은 하부에서 올려다 봤을 때, 원형 또는 타원형일 수 있다. 리드프레임(130)은 측면이 곡률을 가질 수 있다. 리드프레임(130)은 경사면이 측면과 경사를 이룰 수 있다. 리드프레임(130)은 경사면이 곡률을 가질 수 있다.The lead frame 130 may be circular or elliptical when viewed from the bottom. The lead frame 130 may have a curvature on the side. The lead frame 130 may be inclined with the side of the inclined surface. The lead frame 130 may have a curvature of the inclined surface.

리드프레임(130)의 경사면의 한쪽 끝은 발광소자(120)의 주변을 돌아 다른쪽 끝과 연결될 수 있다.One end of the inclined surface of the lead frame 130 may be connected to the other end by turning around the light emitting device 120.

도 4 는 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 5 는 도 4 에 도시된 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.4 is a perspective view of a light emitting device package according to an embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the light emitting device package according to the embodiment shown in FIG. 4.

도 4 및 도 5 를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예의 발광소자 패키지(300)는 보호층(150)을 더 포함할 수 있다.4 and 5, the light emitting device package 300 according to another embodiment of the present invention may further include a protective layer 150.

보호층(150)은 봉지재(140)의 경사면과 리드프레임(130)의 경사면 사이에 배치될 수 있다.The protective layer 150 may be disposed between the inclined surface of the encapsulant 140 and the inclined surface of the lead frame 130.

보호층(150)은 광을 투과하는 물질을 포함할 수 있다. 보호층(150)은 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있다. 보호층(150)은 봉지재(140)와 리드프레임(130) 사이에 충진된 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.The protective layer 150 may include a material that transmits light. The protective layer 150 may be formed of silicon, epoxy, and other resin materials. The protective layer 150 may be formed by filling the encapsulant 140 and the lead frame 130 and then UV or heat curing the encapsulant 140.

보호층(150)은 형광체를 포함할 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 보호층(150)이 형광체를 포함하는 경우, 형광체는 발광소자(120)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.The protective layer 150 may include a phosphor, but is not limited thereto. When the protective layer 150 includes a phosphor, the phosphor may be selected from a wavelength of light emitted from the light emitting device 120 to allow the light emitting device package to realize white light.

보호층(150)은 필러를 포함할 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다.The protective layer 150 may include a filler, but is not limited thereto.

도 6은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 6 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting device according to the embodiment.

도 6 을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 6, the display device 1000 according to the embodiment includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 that provides light to the light guide plate 1041, and a reflective member 1022 under the light guide plate 1041. ), An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061, a light guide plate 1041, a light source module 1031, and a reflective member 1022 on the optical sheet 1051. The bottom cover 1011 may be included, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 may be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethylmethacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses light to serve as a surface light source. The light guide plate 1041 is made of a transparent material, for example, acrylic resin-based, such as polymethylmethacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphtha late (PEN) It may include one of the resins.

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately serves as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light source module 1031 may include at least one, and may provide light directly or indirectly at one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 may include a substrate 1033 and a light emitting device 1035 according to the embodiment disclosed above, and the light emitting device 1035 may be arranged on the substrate 1033 at predetermined intervals. .

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB but also a metal core PCB (MCPCB, Metal Core PCB), a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB) and the like, but is not limited thereto. When the light emitting device 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or the heat dissipation plate, the substrate 1033 may be removed. Here, a part of the heat dissipation plate may contact the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting devices 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that an emission surface from which light is emitted is spaced apart from the light guide plate 1041 by a predetermined distance, but is not limited thereto. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to a light incident part, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 may improve the luminance of the light unit 1050 by reflecting light incident to the lower surface of the light guide plate 1041 and pointing upward. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may accommodate the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with an accommodating part 1012 having a box shape having an upper surface opened thereto, but is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be combined with the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or non-metal material having good thermal conductivity, but is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel and includes a first and second substrates of transparent materials facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizer may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the polarizer is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. The display device 1000 may be applied to various portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light transmissive sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as, for example, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses the incident light, the horizontal and / or vertical prism sheet focuses the incident light into the display area, and the brightness enhancement sheet reuses the lost light to improve the brightness. In addition, a protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 may be included as an optical member on the optical path of the light source module 1031, but are not limited thereto.

도 7 은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 7 is a diagram illustrating a display device having a light emitting device according to an exemplary embodiment.

도 7 을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. Referring to FIG. 7, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the light emitting device 1124 disclosed above is arranged, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the light emitting device 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include an accommodating part 1153, but is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(polymethyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, horizontal and vertical prism sheets, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a polymethyl methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses the incident light, the horizontal and vertical prism sheets focus the incident light onto the display area, and the brightness enhancement sheet reuses the lost light to improve the brightness.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light, or diffuses, condenses, or the like the light emitted from the light source module 1160.

도 8 은 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view of a lighting apparatus having a light emitting device according to the embodiment.

도 8 을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the lighting apparatus according to the embodiment may include a cover 2100, a light source module 2200, a heat radiator 2400, a power supply 2600, an inner case 2700, and a socket 2800. Can be. In addition, the lighting apparatus according to the embodiment may further include any one or more of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device according to an embodiment.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or hemisphere, may be hollow, and may be provided in an open shape. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter or excite the light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat sink 2400. The cover 2100 may have a coupling part coupled to the heat sink 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. An inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky paint. The milky paint may include a diffuser to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be greater than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for the light from the light source module 2200 to be sufficiently scattered and diffused to be emitted to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance, and strength. The cover 2100 may be transparent and opaque so that the light source module 2200 is visible from the outside. The cover 2100 may be formed through blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 발광소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one surface of the heat sink 2400. Thus, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat sink 2400. The light source module 2200 may include a light emitting element 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 발광소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on an upper surface of the heat sink 2400 and has a plurality of light emitting elements 2210 and guide grooves 2310 into which the connector 2250 is inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate and the connector 2250 of the light emitting element 2210.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflective material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 is reflected on the inner surface of the cover 2100 to reflect the light returned to the light source module 2200 side again toward the cover 2100. Therefore, it is possible to improve the light efficiency of the lighting apparatus according to the embodiment.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact may be made between the radiator 2400 and the connection plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to block an electrical short between the connection plate 2230 and the radiator 2400. The radiator 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to radiate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 may block the accommodating groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 accommodated in the insulating unit 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may include a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside to provide the light source module 2200. The power supply unit 2600 is accommodated in the accommodating groove 2725 of the inner case 2700, and is sealed in the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide part 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide part 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of parts may be disposed on one surface of the base 2650. The plurality of components may include, for example, a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling the driving of the light source module 2200, and an ESD for protecting the light source module 2200. (ElectroStatic discharge) protection element and the like, but may not be limited thereto.

상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The protrusion 2670 has a shape protruding to the outside from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection part 2750 of the inner case 2700 and receives an electrical signal from the outside. For example, the protrusion 2670 may be provided to be the same as or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. Each end of the “+ wire” and the “− wire” may be electrically connected to the protrusion 2670, and the other end of the “+ wire” and the “− wire” may be electrically connected to the socket 2800.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.The inner case 2700 may include a molding unit together with the power supply unit 2600 therein. The molding part is a part where the molding liquid is hardened, so that the power supply part 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

실시예에 따른 발광소자는 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The light emitting device according to the embodiment may not be limitedly applied to the configuration and method of the embodiments described as described above, but the embodiments may be selectively combined with all or some of the embodiments so that various modifications may be made. It may be configured.

사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms commonly used, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted to coincide with the contextual meaning of the related art, and shall not be construed in an ideal or excessively formal sense unless explicitly defined in the present invention.

기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.All terms, including technical and scientific terms, have the same meanings as commonly understood by one of ordinary skill in the art unless otherwise defined.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.The terms "comprise", "comprise" or "having" described above mean that a corresponding component may be included unless specifically stated otherwise, and thus does not exclude other components. It should be construed that it may further include other components.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
Although the preferred embodiments have been illustrated and described above, the invention is not limited to the specific embodiments described above, and does not depart from the gist of the invention as claimed in the claims. Various modifications may be made by the vibrator, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention.

100: 발광소자 패키지
120: 발광소자
130: 리드 프레임
140: 봉지재100: light emitting device package
120: light emitting element
130: lead frame
140: encapsulant

Claims (10)

발광소자;
상기 발광소자가 배치되는 상면 중 상기 발광소자의 하면과 평행하는 일면의 가로 방향의 길이가, 하면의 가로 방향의 길이보다 짧도록, 상면의 일 영역이 경사지게 형성된 리드프레임;
상기 발광소자를 둘러싸고 상기 리드프레임의 상면의 경사가 시작되는 부분부터, 상기 리드프레임의 경사와 반대 방향으로 경사진 봉지재; 및
상기 봉지재의 경사면과 상기 리드프레임의 경사면 사이에 배치되는 보호층을 포함하고,
상기 리드프레임의 경사면을 잇는 가상의 선이 상기 발광소자의 하면을 잇는 가상의 선과 이루는 각도는,
상기 봉지재의 경사면을 잇는 가상의 선이 상기 발광소자의 하면을 잇는 가상의 선과 이루는 각도와 같고,
상기 리드프레임의 경사면의 한쪽 끝은 상기 발광소자의 주변을 돌아 다른쪽 끝과 연결되며,
상기 보호층은 광투과성을 가지는 물질을 포함하는 발광소자 패키지.Light emitting element;
A lead frame in which one region of the upper surface is inclined such that the length of the horizontal direction of one surface parallel to the lower surface of the light emitting element is shorter than the length of the lower surface of the upper surface of the light emitting element;
An encapsulation member inclined in a direction opposite to the inclination of the lead frame from a portion at which the inclination of the upper surface of the lead frame begins to surround the light emitting device; And
A protective layer disposed between the inclined surface of the encapsulant and the inclined surface of the lead frame,
The angle formed by the virtual line connecting the inclined surface of the lead frame with the virtual line connecting the lower surface of the light emitting device,
An imaginary line connecting the inclined surface of the encapsulant is equal to an angle formed with an imaginary line connecting the lower surface of the light emitting device
One end of the inclined surface of the lead frame is connected to the other end around the light emitting device,
The protective layer is a light emitting device package including a material having a light transmittance. 발광소자;
상기 발광소자가 배치되는 상면 중 상기 발광소자의 하면과 평행하는 일면의 가로 방향의 길이가, 하면의 가로 방향의 길이보다 짧도록, 상면의 일 영역이 경사지게 형성된 리드프레임; 및
상기 발광소자를 둘러싸고 상기 리드프레임의 상면의 경사가 시작되는 부분부터, 상기 리드프레임의 경사와 반대 방향으로 경사진 봉지재;를 포함하고,
상기 리드프레임의 경사면을 잇는 가상의 선이 상기 발광소자의 하면을 잇는 가상의 선과 이루는 각도는,
상기 봉지재의 경사면을 잇는 가상의 선이 상기 발광소자의 하면을 잇는 가상의 선과 이루는 각도와 같고,
상기 리드프레임의 경사면의 한쪽 끝은 상기 발광소자의 주변을 돌아 다른쪽 끝과 연결되며,
상기 리드프레임의 경사면은 복수 개이고 상기 발광소자의 각각의 측면과 수평하도록 배치되는 발광소자 패키지.Light emitting element;
A lead frame in which one region of the upper surface is inclined such that the length of the horizontal direction of one surface parallel to the lower surface of the light emitting element is shorter than the length of the lower surface of the upper surface of the light emitting element; And
And an encapsulation member that is inclined in a direction opposite to the inclination of the lead frame from a portion at which the inclination of the upper surface of the lead frame begins to surround the light emitting device.
The angle formed by the virtual line connecting the inclined surface of the lead frame with the virtual line connecting the lower surface of the light emitting device,
An imaginary line connecting the inclined surface of the encapsulant is equal to an angle formed with an imaginary line connecting the lower surface of the light emitting device
One end of the inclined surface of the lead frame is connected to the other end around the light emitting device,
And a plurality of inclined surfaces of the lead frame and disposed to be horizontal to each side surface of the light emitting device. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 발광소자의 상기 리드프레임의 경사면과 인접한 끝단으로부터, 상기 리드프레임의 경사면까지의 거리는 상기 발광소자의 상기 리드프레임의 경사면과 수직하는 방향의 폭의 0.5 내지 1 배인 발광소자 패키지.The method according to claim 1 or 2,
And a distance from an end adjacent to the inclined surface of the lead frame of the light emitting device to an inclined surface of the lead frame is 0.5 to 1 times a width in a direction perpendicular to the inclined surface of the lead frame of the light emitting device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020130092641A 2013-08-05 2013-08-05 Light emitting device package KR102063541B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130092641A KR102063541B1 (en) 2013-08-05 2013-08-05 Light emitting device package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130092641A KR102063541B1 (en) 2013-08-05 2013-08-05 Light emitting device package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150016773A KR20150016773A (en) 2015-02-13
KR102063541B1 true KR102063541B1 (en) 2020-01-08

Family

ID=52573398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130092641A KR102063541B1 (en) 2013-08-05 2013-08-05 Light emitting device package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102063541B1 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100840942B1 (en) * 2006-03-24 2008-06-24 조영찬 Power LED module and method for fabricating the same
KR101701453B1 (en) * 2010-06-11 2017-02-03 서울반도체 주식회사 Light emitting diode package
KR20120016787A (en) * 2010-08-17 2012-02-27 서울반도체 주식회사 Light emitting diode package

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150016773A (en) 2015-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6058351B2 (en) LIGHT SOURCE MODULE AND LIGHTING DEVICE HAVING THE SAME
US20110175119A1 (en) Light emitting apparatus and lighting system
US9645299B2 (en) Light unit and display apparatus having the same
KR101734539B1 (en) Light emitting device, method for fabricating the light emitting device, lighting unit comprising the light emitting device, and lighting device
KR101997244B1 (en) Light source module and lighting system having the same
KR101766720B1 (en) Light Emitting Device Package
KR102087946B1 (en) Light emitting device package
KR102098162B1 (en) Light Emitting Device Package
KR102063541B1 (en) Light emitting device package
KR102004376B1 (en) Light emitting device and lighting systme having thereof
KR102019503B1 (en) Light emitting device and lighting system
KR102075080B1 (en) Light emitting device, manufactured method of the light emitting deviceand lighting apparatus
KR102042208B1 (en) Printed Circuit Board
KR102019830B1 (en) Light Emitting Device
KR20150060404A (en) Light emitting device and lighting system having the same
KR101722622B1 (en) Light Emitting Device Package
KR102042256B1 (en) Light Emitting Device Package
KR102131348B1 (en) Light emitting device package
KR102019504B1 (en) Light emitting device and lighting system
KR20120072737A (en) Light emitting device package
KR102098153B1 (en) Light Emitting Device Module
KR101946834B1 (en) Light emitting device packae and light unit having the same
KR101722627B1 (en) Light Emitting Device Module
KR20120071151A (en) Light emitting package
KR20140076879A (en) Light Emitting Device Package

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant