KR20120016787A - Light emitting diode package - Google Patents

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KR20120016787A
KR20120016787A KR1020100079234A KR20100079234A KR20120016787A KR 20120016787 A KR20120016787 A KR 20120016787A KR 1020100079234 A KR1020100079234 A KR 1020100079234A KR 20100079234 A KR20100079234 A KR 20100079234A KR 20120016787 A KR20120016787 A KR 20120016787A
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오광용
정민영
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서울반도체 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode package is provided to improve the reliability of an LED package by adopting a lead frame having a pattern structure. CONSTITUTION: A package body(21) accepts an LED chip(24). The package body comprises a cavity(211) having a slope upper part. An LED chip is electrically connected to lead frames(22,23). A molding unit(25) solders the LED chip and a bonding wire(W). A pattern(30) is formed in the lower part of the lead frame.

Description

발광 다이오드 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}Light Emitting Diode Package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 습기 침투 방지 구조를 포함하는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package, and more particularly, to a light emitting diode package including a moisture penetration prevention structure.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자이다. 이러한 LED는 통상, LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작되며, 흔히, '발광 다이오드 패키지'라고 칭해지고 있다.A light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet and emit light at a P-N semiconductor junction by application of a current. Such LEDs are generally manufactured in the structure of a package on which an LED chip is mounted, and are commonly referred to as a "light emitting diode package."

위와 같은 발광 다이오드 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.The LED package as described above is generally mounted on a printed circuit board (PCB) and configured to emit light by receiving a current from an electrode formed on the printed circuit board.

위와 같은 발광 다이오드 패키지는 LED칩에 전류를 인가하기 위한 적어도 두개의 이상의 리드 프레임과, 그 리드 프레임을 지지하는 패키지 몸체와, 그 패키지 몸체에 형성된 캐비티 내에 형성되어 LED칩을 외부로부터 보호하는 투광성 봉지재를 포함한다. 봉지재는 액상의 수지를 패키지 몸체의 캐비티 내에 충전한 후, 그 수지를 경화시켜 형성된다.The LED package as described above includes at least two or more lead frames for applying current to the LED chip, a package body for supporting the lead frame, and a transparent bag formed in a cavity formed in the package body to protect the LED chip from the outside. Contains ash. The encapsulant is formed by filling a liquid resin into the cavity of the package body and then curing the resin.

종래의 발광 다이오드 패키지에 있어서, 리드 프레임이 패키지 몸체의 내부로부터 패키지 몸체의 외부로 연장되어 있고, 패키지 몸체와 리드 프레임 사이에는 경계가 존재한다. 그 경계상의 리드 프레임의 표면은, 외부의 습기가 발광 다이오드 패키지 몸체 내부로 침투하는 경로가 된다. 이때, 침투된 수분은 발광 다이오드 패키지의 성능 및 수명을 떨어뜨리는 주요 원인이 되므로, 그에 대한 대처가 필요한데, 종래에는 발광 다이오드 패키지 제조 공정 중 외부 조건의 관리를 통해서만, 발광 다이오드 패키지 내로 침투되는 수분을 줄이고자 하였다. 또한 리드 프레임에 에칭 공법을 통해 요철을 형성하려는 시도가 있었다. 이러한 에칭 공법은 리드 프레임의 구조에 따라 PR 도포의 공정에 있어서 적용이 힘든 문제점이 있다.In a conventional LED package, the lead frame extends from the inside of the package body to the outside of the package body, and there is a boundary between the package body and the lead frame. The surface of the lead frame on the boundary is a path through which external moisture penetrates into the light emitting diode package body. At this time, the moisture penetrated is a major cause of deterioration of the performance and life of the LED package, so it is necessary to cope with it. I tried to reduce it. In addition, an attempt has been made to form irregularities in the lead frame through an etching method. This etching method has a problem that is difficult to apply in the process of PR coating depending on the structure of the lead frame.

발광 다이오드 패키지의 내부, 특히, LED칩 주변으로 침투한 수분은 패키지 제조 공정 중에 또는 패키지 제조 공정 후에 가해지는 열에 의해 수증기로 팽창하여, 봉지재와 패키지 몸체 사이를 박리시키는 등의 많은 문제점을 야기하며, 또한, 발광 다이오드 패키지의 발광 성능을 저해하는 원인이 될 수도 있다.Moisture that penetrates inside the LED package, particularly around the LED chip, expands into water vapor due to heat applied during or after the package manufacturing process, causing many problems such as peeling between the encapsulant and the package body. In addition, it may be a cause of inhibiting the light emitting performance of the LED package.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발광 다이오드 패키지에서의 리드 프레임의 설계를 변경하여, 투습에 대한 내구성을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a light emitting diode package that can improve the durability against moisture permeation by changing the design of the lead frame in the light emitting diode package.

본 발명의 일측면에 의하면, 적어도 하나의 LED칩; 서로 이격되게 배치되고, 어느 한쪽에 상기 LED칩이 실장된 리드 프레임들; 상기 LED칩을 노출시키는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 및 상기 LED칩을 덮도록 상기 캐비티를 채우는 몰딩부를 포함하되, 상기 리드 프레임들은, 표면의 적어도 일부분에 불균일한 두께를 가지는 패턴 구조가 합착 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지가 제공된다.According to one aspect of the invention, at least one LED chip; Lead frames disposed to be spaced apart from each other, the LED chip is mounted on either side; A package body having a cavity exposing the LED chip; And a molding part filling the cavity to cover the LED chip, wherein the lead frames are provided with an LED package, wherein a pattern structure having a non-uniform thickness is bonded to at least a portion of a surface thereof.

바람직하게는, 상기 패턴 구조는 섬유, 플라스틱, 또는 금속 재질이 합착된 것일 수 있다.Preferably, the pattern structure may be a fiber, plastic, or a metal material is bonded.

바람직하게는, 상기 리드 프레임은 상기 리드 프레임의 하부에 상기 패턴 구조가 합착 형성된 것일 수 있다.Preferably, the lead frame may be formed by bonding the pattern structure to the lower portion of the lead frame.

바람직하게는, 상기 리드 프레임은 상기 리드 프레임의 상부에서 상기 LED칩이 실장되는 영역을 제외한 부분에 상기 패턴 구조가 합착 형성된 것일 수 있다.Preferably, the lead frame may be formed by bonding the pattern structure to a portion of the lead frame except for a region in which the LED chip is mounted.

바람직하게는, 상기 리드 프레임은 상기 리드 프레임의 상부에서 상기 전류를 공급하기 위한 본딩 영역을 제외한 부분에 상기 패턴 구조가 합착 형성된 것일 수 있다.Preferably, the lead frame may be formed by bonding the pattern structure to a portion of the lead frame except for a bonding region for supplying the current.

바람직하게는, 상기 패턴 구조는 적어도 일부분이 천공된 패턴 구조인 것일 수 있다.Preferably, the pattern structure may be a pattern structure in which at least a portion is perforated.

바람직하게는, 상기 적어도 일부분이 천공된 패턴 구조는 펀칭 또는 에칭에 의해 형성된 것일 수 있다.Preferably, the at least a portion of the pattern structure is perforated may be formed by punching or etching.

바람직하게는, 상기 패턴 구조는 적어도 일부분이 프레스 가공된 패턴 구조인 것일 수 있다.Preferably, the pattern structure may be a pattern structure in which at least a part is pressed.

본 발명의 실시예에 따르면 패키지 몸체내에서 불균일한 두께를 가지는 패턴 구조가 합착된 리드프레임 구조를 채택함에 따라 패키지 몸체와 리드프레임들간의 결합력을 강화시킬 수 있고 습기 침투 방지 등의 특성을 향상시킨 효과가 있다. 또한 본 발명에 의하면, 불균일한 두께를 가지는 패턴 구조가 합착된 리드 프레임 구조를 채택함으로써 LED 패키지를 PCB에 솔더링시에 접착 면적을 넓힐 수 있음에 따라 LED 패키지의 열 방출을 원활하게 하여 LED 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by adopting a lead frame structure in which a pattern structure having a non-uniform thickness is bonded in the package body, the bonding force between the package body and the lead frames can be strengthened and moisture penetration prevention is improved. It works. In addition, according to the present invention, by adopting a lead frame structure bonded to a pattern structure having a non-uniform thickness, it is possible to widen the adhesive area when soldering the LED package to the PCB to facilitate heat dissipation of the LED package, Reliability can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지를 제공하는 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지에서 패턴 구조의 형상을 보여주는 도면이다.1 is a cross-sectional view showing an LED package according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view for explaining a process of providing an LED package according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing the shape of the pattern structure in the LED package according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an LED package according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 적어도 하나의 LED칩(24)과, LED칩(24)을 수용하는 패키지 몸체(21), 그리고 LED칩(24)에 전류를 인가하기 위한 리드 프레임들(22, 23)을 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 LED 패키지(1)는 예컨대 인쇄회로기판에 장착되어 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, an LED package 2 according to an embodiment of the present invention includes at least one LED chip 24, a package body 21 accommodating the LED chip 24, and an LED chip 24. It may be configured to include lead frames 22 and 23 for applying a current to the. Such an LED package 1 can be used, for example, mounted on a printed circuit board.

패키지 몸체(21)는 상부가 경사지게 형성된 캐비티(211)를 포함하며, 캐비티(211)의 경사진 면에는 광반사부가 형성될 수 있다. 또한 패키지 몸체(21)는 리드 프레임들(22, 23)을 지지하고, 패키지 몸체(21)의 재질은 예를 들면 PPA(polyphthalamide) 수지로 이루어질 수 있다.The package body 21 may include a cavity 211 having an inclined upper portion, and a light reflection part may be formed on an inclined surface of the cavity 211. In addition, the package body 21 supports the lead frames 22 and 23, and the material of the package body 21 may be made of, for example, polyphthalamide (PPA) resin.

리드 프레임들(22, 23) 중 어느 하나의 리드 프레임(23)에는 LED칩(24)이 실장되고, LED칩(24)을 다른 하나의 리드 프레임(23)과 본딩와이어(W)에 의해 전기적으로 연결한다.The LED chip 24 is mounted on one of the lead frames 22 and 23, and the LED chip 24 is electrically connected to the other lead frame 23 by the bonding wires W. Connect with

패키지 몸체(21) 상에는 리드 프레임들(22, 23)과 전기적으로 연결된 LED칩(24)의 상부를 덮도록 캐비티(211)를 채우는 몰딩부(25)가 형성된다. 몰딩부(25)는 캐비티(211)에 의해 노출된 리드 프레임들(22, 23)의 일부, LED칩(24) 및 본딩와이어(W)를 봉지한다.On the package body 21, a molding part 25 filling the cavity 211 is formed to cover an upper portion of the LED chip 24 electrically connected to the lead frames 22 and 23. The molding part 25 encapsulates a part of the lead frames 22 and 23, the LED chip 24, and the bonding wire W exposed by the cavity 211.

몰딩부(25)는 예컨대 에폭시와 같은 투광성의 수지로 형성되는 것이 바람직하며, 그 내부에는 LED칩(10)에서 발생된 광을 여기시키는 형광체가 포함될 수 있다. 나아가, 몰딩부(25)는 광의 확산을 위해 확산재가 더 포함될 수 있다.The molding part 25 is preferably formed of a light-transmissive resin such as epoxy, and a phosphor for exciting light generated by the LED chip 10 may be included therein. In addition, the molding part 25 may further include a diffusion material to diffuse light.

도면에 도시하지는 않았지만, 몰딩부(25)의 상단에는 2차 몰딩부가 더 형성될 수 있고, 2차 몰딩부의 재질은 몰딩부(25)와 동일하거나 또는 그이상의 경도를 가지는 재질일 수 있다. 2차 몰딩부의 형상은 오목 또는 볼록한 형상이 사용될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 사용 용도에 따라 다양한 형상이 고려될 수 있다.Although not shown in the drawings, a second molding part may be further formed on the upper part of the molding part 25, and the material of the second molding part may be a material having the same or higher hardness as the molding part 25. The shape of the secondary molding part may be a concave or convex shape, but the present invention is not limited thereto and various shapes may be considered depending on the intended use.

대안적으로 또는 선택적으로, 몰딩부(25)의 상단에는 렌즈(미도시)가 설치될 수 있다. 렌즈는 몰딩부(25)의 중심과 일치하도록 설치됨이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 LED칩(24)의 중심과 일치하도록 렌즈가 설치될 수 있다. 따라서, 광의 지향각을 렌즈를 통하여 용이하게 조절할 수 있다.Alternatively or alternatively, a lens (not shown) may be installed at the top of the molding part 25. The lens is preferably installed to coincide with the center of the molding part 25. More preferably, the lens may be installed to coincide with the center of the LED chip 24. Therefore, the directing angle of the light can be easily adjusted through the lens.

패키지 몸체(21)의 캐비티(211) 바닥면에 서로 이격되게 배치된 리드 프레임들(22, 23)은 패지지 몸체(21)의 내측에서 절곡되어 패키지 몸체(21)의 측면을 통해 노출된다.The lead frames 22 and 23 spaced apart from each other on the bottom surface of the cavity 211 of the package body 21 are bent inside the package body 21 and exposed through the side of the package body 21.

리드 프레임들(22, 23)은 패키지 몸체(21) 내부에서 절곡되어 단부(221, 231)가 패키지 몸체(21)의 측면을 통하여 노출되는 것으로 도시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 패키지 몸체(21)의 바닥면을 통하여 노출될 수 도 있다.Although the lead frames 22 and 23 are bent inside the package body 21 and the ends 221 and 231 are exposed through the sides of the package body 21, the present invention is not limited thereto, but the package is not limited thereto. It may be exposed through the bottom surface of the body 21.

이와 같은 구성을 갖는 LED 패키지(2)는 리드 프레임들(22, 23)이 패키지 몸체(21) 내에서 절곡됨에 따라 패키지 몸체(21) 내측으로 수분의 침투를 단속할 수 있다.The LED package 2 having such a configuration may control the penetration of moisture into the package body 21 as the lead frames 22 and 23 are bent in the package body 21.

리드 프레임들(22, 23)은, 표면의 일부분에 불균일한 두께를 가지며 합착 형성된 패턴 구조(30)를 포함하고 있다. 패턴 구조(30)는 섬유, 플라스틱, 또는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 패턴 구조(30)는 패키지 몸체(21)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 패턴 구조(30)는 리드 프레임(22, 23)의 하부에 합착 형성될 수 있다. 리드 프레임(22, 23)의 하부에 합착되는 경우 패키지 몸체(21)의 바닥부와의 결합을 견고하게 할 수 있다. 패턴 구조(30)는 리드 프레임(22, 23)의 상부에 합착 형성될 수 있다. 이때, 패턴 구조(30)는 리드 프레임(22, 23)의 상부 양측에, 즉 패키지 몸체(21)와 결합되는 부분에 합착 형성될 수 있다. 패턴 구조(30)가 리드 프레임(22, 23)의 상부 양측에 합착되어 형성되는 경우, 패키지 몸체(21)의 주변부와의 결합을 견고하게 할 수 있다.The lead frames 22, 23 have a pattern structure 30 bonded to each other with a non-uniform thickness on a portion of the surface. The pattern structure 30 may be made of fiber, plastic, or metal material. The pattern structure 30 may be made of the same material as the package body 21. The pattern structure 30 may be bonded to the lower portions of the lead frames 22 and 23. When bonded to the lower portion of the lead frame (22, 23) can be firmly coupled to the bottom of the package body (21). The pattern structure 30 may be bonded to the upper portions of the lead frames 22 and 23. In this case, the pattern structure 30 may be formed on both sides of the upper portions of the lead frames 22 and 23, that is, the portions joined to the package body 21. When the pattern structure 30 is formed by being bonded to both upper sides of the lead frames 22 and 23, the coupling with the peripheral portion of the package body 21 may be secured.

리드 프레임(22, 23)은 리드 프레임의 상부에서 LED칩(24)이 실장되는 영역을 제외한 부분에 패턴 구조(30)가 합착 형성될 수 있다. 리드 프레임(22, 23)은 리드 프레임의 상부에서 전류를 공급하기 위한 본딩 영역을 제외한 부분에 패턴 구조(30)가 합착 형성될 수 있다.The lead frames 22 and 23 may be formed by bonding the pattern structure 30 to portions of the lead frames 22 except for a region in which the LED chip 24 is mounted. In the lead frames 22 and 23, the pattern structure 30 may be bonded to a portion of the lead frames 22 and 23 except for a bonding region for supplying current.

패턴 구조(30)는 일부분이 천공되어 형성된 그물망 구조로 이루어질 수 있다. 패턴 구조(30)의 각 패턴 모양은 격자형, 원형, 삼각형, 다이아몬드형, 오각형 등 얼마든지 다양하게 변형이 가능할 수 있다. 일부분이 천공되어 형성된 그물망 구조는 펀칭 또는 에칭에 의해 형성될 수 있다. 이외에도 패턴 구조(30)는 일부분이 프레스 가공되어 형성된 그물망 구조로 이루어질 수 있다.The pattern structure 30 may be formed of a net structure formed by drilling a portion thereof. Each pattern shape of the pattern structure 30 may be variously modified, such as grid, circle, triangle, diamond, pentagon. The mesh structure formed by drilling a portion may be formed by punching or etching. In addition, the pattern structure 30 may be formed of a net structure formed by pressing a portion of the pattern structure 30.

패턴 구조(30)는 천공 또는 프레스 가공에 의해 요철을 가지거나 위치에 따라 서로의 두께가 다르기 때문에 패턴 구조(30)가 리드 프레임(22, 23)의 표면에 합착되면 패키지 몸체(21)와의 접촉 표면적이 증가된다.Since the pattern structure 30 has concavities and convexities by perforation or press work or the thicknesses of the pattern structures 30 are different from each other depending on the position, when the pattern structure 30 is bonded to the surfaces of the lead frames 22 and 23, the pattern structure 30 comes into contact with the package body 21. The surface area is increased.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지를 제공하는 공정을 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view for explaining a process of providing an LED package according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 리드 프레임(22)의 모재에 두께가 얇은 그물망 구조의 패턴 구조(30)를 롤러(41, 42)를 통하여 접착시키거나 합착시킬 수 있다. 패턴구조(30)는 섬유망, 플라스틱망, 금속망 등이 될 수 있다.Referring to FIG. 2, the pattern structure 30 having a thin mesh structure may be adhered to or adhered to the base material of the lead frame 22 through the rollers 41 and 42. The pattern structure 30 may be a fiber net, a plastic net, a metal net, or the like.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지에서 패턴 구조의 형상을 보여주는 도면이다.3 is a view showing the shape of the pattern structure in the LED package according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 패턴 구조(30)는 LED칩(24)이 실장되는 영역에 상응하여 천공된 개구부(32) 및 전류를 공급하기 위한 본딩 영역에 상응하여 천공된 개구부(31)를 가지고 제작될 수 있다. 이와 같이 제작된 패턴 구조(30)를 리드 프레임(22, 23)에 합착시킴으로써 리드 프레임(22, 23)은 리드 프레임의 상부에서 LED칩(24)이 실장되는 영역과, 전류를 공급하기 위한 본딩 영역을 제외한 영역에만 선택적으로 패턴 구조(30)가 형성될 수 있는 것이다.Referring to FIG. 3, the pattern structure 30 is fabricated with an opening 32 drilled in correspondence with a region where the LED chip 24 is mounted and an opening 31 drilled in correspondence with a bonding region for supplying current. Can be. By bonding the pattern structure 30 fabricated in this way to the lead frames 22 and 23, the lead frames 22 and 23 are bonded to supply a current and an area where the LED chip 24 is mounted on the lead frame. The pattern structure 30 may be selectively formed only in the region except for the region.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 보여주는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing an LED package according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지(3)은 도 1에 도시된 본 발명의 일실시예에 따른 LED 패키지(2)와 비교할 때, 리드 프레임(26, 27)의 구조가 변경되었음을 볼 수 있다. 리드 프레임(26, 27)은 별도로 절곡되어 있지 않고 평평하게 연장된 상태의 단부(261, 271)를 포함하며, 패키지 몸체(21)의 바닥면에 노출되어 있다. Referring to FIG. 4, the LED package 3 according to another embodiment of the present invention is compared with that of the lead frames 26 and 27 when compared to the LED package 2 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 1. You can see that the structure has changed. The lead frames 26 and 27 include ends 261 and 271 which are not bent separately but flatly extended, and are exposed to the bottom surface of the package body 21.

리드 프레임(26, 27)의 하부에는 표면의 일부분에 불균일한 두께를 가지며 합착 형성된 패턴 구조(30)를 포함하고 있다. 패턴 구조(30)는 섬유, 플라스틱, 또는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 패턴 구조(30)는 패키지 몸체(21)와 동일한 재질로 이루어질 수 있으며, 상세한 사항들은 도 1 내지 도 3에서 설명한 바와 같다.The lower part of the lead frames 26 and 27 includes a pattern structure 30 which is formed with a non-uniform thickness on a part of the surface and is joined. The pattern structure 30 may be made of fiber, plastic, or metal material. The pattern structure 30 may be made of the same material as the package body 21, and details are as described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 4에 도시된 바와 같이 리드 프레임(26, 27)의 하부가 노출되어 있음에 LED 패키지(3)를 PCB(미도시됨)에 직접 솔더링할 수 있으며, 패턴 구조(30)를 통해 PCB와의 솔더링시 리드 프레임(26, 27)의 표면과 PCB의 접촉 표면적이 증가되어 LED 패키지(3)와 PCB의 접착력을 증가시켜서 LED 패키지(3)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 4, since the lower portions of the lead frames 26 and 27 are exposed, the LED package 3 may be directly soldered to a PCB (not shown), and the soldering with the PCB is performed through the pattern structure 30. The surface area of the lead leads 26 and 27 and the contact surface area of the PCB are increased to increase the adhesion between the LED package 3 and the PCB, thereby improving the reliability of the LED package 3.

21 : 패키지 몸체 22, 23 : 리드 프레임
24 : LED칩 25 : 몰딩부
30 : 패턴 구조21: package body 22, 23: lead frame
24: LED chip 25: molding part
30: pattern structure

Claims (8)

적어도 하나의 LED칩;
서로 이격되게 배치되고, 어느 한쪽에 상기 LED칩이 실장된 리드 프레임들;
상기 LED칩을 노출시키는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 및
상기 LED칩을 덮도록 상기 캐비티를 채우는 몰딩부를 포함하되,
상기 리드 프레임들은, 표면의 적어도 일부분에 불균일한 두께를 가지는 패턴 구조가 합착 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.At least one LED chip;
Lead frames disposed to be spaced apart from each other, the LED chip is mounted on either side;
A package body having a cavity exposing the LED chip; And
Including a molding unit for filling the cavity to cover the LED chip,
The lead frames, LED package, characterized in that the pattern structure having a non-uniform thickness is bonded to at least a portion of the surface. 청구항 1에 있어서,
상기 패턴 구조는 섬유, 플라스틱, 금속 중 적어도 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The pattern structure is an LED package, characterized in that the material of at least one of fiber, plastic, metal. 청구항 1에 있어서,
상기 리드 프레임은 상기 리드 프레임의 하부에 상기 패턴 구조가 합착 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The lead frame is an LED package, characterized in that the pattern structure is bonded to the lower portion of the lead frame. 청구항 1에 있어서,
상기 리드 프레임은 상기 리드 프레임의 상부에서 상기 LED칩이 실장되는 영역을 제외한 부분에 상기 패턴 구조가 합착 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The lead frame is an LED package, characterized in that the pattern structure is bonded to a portion other than the area where the LED chip is mounted on the lead frame. 청구항 1에 있어서,
상기 리드 프레임은 상기 리드 프레임의 상부에서 상기 전류를 공급하기 위한 본딩 영역을 제외한 부분에 상기 패턴 구조가 합착 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The lead frame is an LED package, characterized in that the pattern structure is bonded to the portion other than the bonding area for supplying the current on the lead frame. 청구항 1에 있어서,
상기 패턴 구조는 적어도 일부분이 천공된 패턴 구조인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The pattern structure is an LED package, characterized in that at least a portion of the pattern structure perforated. 청구항 6에 있어서,
상기 적어도 일부분이 천공된 패턴 구조는 펀칭 또는 에칭에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method of claim 6,
And wherein the at least a portion of the patterned structure is formed by punching or etching. 청구항 1에 있어서,
상기 패턴 구조는 적어도 일부분이 프레스 가공된 패턴 구조인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
The pattern structure is LED package, characterized in that at least a portion of the pattern structure pressed.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150016773A (en) * 2013-08-05 2015-02-13 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device package
JP2022097501A (en) * 2018-04-23 2022-06-30 日亜化学工業株式会社 Lead frame with resin, and method for manufacturing the same

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