KR20110080902A - Light emitting diode package - Google Patents

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KR20110080902A KR1020100001333A KR20100001333A KR20110080902A KR 20110080902 A KR20110080902 A KR 20110080902A KR 1020100001333 A KR1020100001333 A KR 1020100001333A KR 20100001333 A KR20100001333 A KR 20100001333A KR 20110080902 A KR20110080902 A KR 20110080902A
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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode package is provided to improve an anti-penetration function by applying a bent lead frame structure and reinforcing the combination force between a package body and a lead frame. CONSTITUTION: In a light emitting diode package, lead frames(22,23) are separated from each other and an LED chip is mounted in one of lead frames. A package body(21) has cavity exposing the LED chip to outside. A molding unit fills the cavity to cover the LED chip. The lead frames are bent in the package body one time to expose ends(221,231) to the outside.

Description

ＬＥＤ 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}LED package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하는 개선된 리드프레임 구조에 의해 습기 침투 방지, 방열 등의 특성을 향상시킨 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package, and more particularly, to an LED package having improved characteristics such as moisture penetration prevention, heat dissipation, etc. by an improved lead frame structure.

일반적으로, 발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다.In general, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet and emit light at a P-N semiconductor junction (P-N junction) by application of current, and are generally manufactured in a package structure in which an LED chip is mounted.

이러한 LED 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.Such LED packages are generally mounted on a printed circuit board (PCB) and configured to emit light by receiving a current from an electrode formed on the printed circuit board.

종래의 LED 패키지(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 캐비티(111)를 구비한 패지키 몸체(11)와, 캐비티(111)의 바닥면으로부터 패키지 몸체(11)의 외부로 노출되어 패키지 몸체(11)를 둘러싼 채 패키지 몸체(11)의 바닥면까지 연장되는 리드프레임들(12, 13)을 포함한다.The conventional LED package 1 has a package body 11 having a cavity 111 as shown in FIG. 1, and is exposed to the outside of the package body 11 from the bottom surface of the cavity 111 so as to expose the package body. Lead frames 12 and 13 that extend to the bottom surface of the package body 11 with surrounding 11.

리드프레임들(12, 13) 중 어느 하나의 리드프레임에는 LED칩(14)이 실장되고, 어느 하나의 리드프레임에 실장된 LED칩(14)을 본딩와이어(W)에 의해 다른 하나의 리드프레임에 전기적으로 연결한 후 그 LED칩(14) 및 본딩와이어(W)를 덮도록 몰딩부(15)가 형성된다.The LED chip 14 is mounted on one of the lead frames 12 and 13, and the other lead frame is connected to the LED chip 14 mounted on one of the lead frames by the bonding wire W. After the electrical connection to the molding portion 15 is formed to cover the LED chip 14 and the bonding wire (W).

이러한 종래의 LED 패키지(1)는 외부 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.The conventional LED package 1 is configured to emit light by receiving a current from an external electrode.

그러나 종래의 LED 패키지(1)는 리드프레임들(12, 13)의 전체가 길어져서, 리드프레임들(12, 13)의 외측 단부까지 열 전달에 지연으로 인해 열적 특성이 나빠져 개선될 필요가 있다. 더욱이, 종래의 LED 패키지(1)는 광 출력이 높아짐에 따라 LED칩(14)에서 발생되는 열이 많아지기 때문에 신뢰성 저하 및 광출력 저하시킬 수 있다.However, the conventional LED package 1 needs to be improved because the entire length of the lead frames 12 and 13 is long, and the thermal characteristics are deteriorated due to a delay in the heat transfer to the outer ends of the lead frames 12 and 13. . In addition, since the heat generated from the LED chip 14 increases as the light output of the conventional LED package 1 increases, reliability and light output can be reduced.

한편 LED칩(14)을 리드프레임 상에 장착하는 대신에, 패키지 몸체(11) 내부에 열전도성이 뛰어난 방열 슬러그를 추가로 설치하고, 그 방열 슬러그에 LED칩을 장착한 LED 패키지를 제안된 바 있지만, 이러한 방열 슬러그를 채택한 LED 패키지는 방열을 위한 부품 설치에 따른 비용증가에 비해 방열효과는 크지 않다는 한계를 안고 있다.On the other hand, instead of mounting the LED chip 14 on the lead frame, a heat dissipating slug having excellent thermal conductivity is further installed inside the package body 11, and an LED package in which the LED chip is mounted on the heat dissipating slug is proposed. However, the LED package adopting such heat dissipating slug has a limitation that the heat dissipation effect is not large compared to the increase in cost of installing components for heat dissipation.

이와 같이 방열 슬러그를 구비한 경우, 그 방열 슬러그의 면적이 크고 PPA와 같은 재료로 형성된 패키지 몸체의 면적이 작으면 열 충격이나 기계적 충격에 의해 제품이 깨지거나, 리드프레임들이 패키지 몸체에서 이탈되거나, 또는 몰딩부의 박리현상이 발생할 수 있다.When the heat dissipation slug is provided in this way, if the area of the heat dissipation slug is large and the area of the package body formed of a material such as PPA is small, the product may be broken by thermal shock or mechanical impact, or the lead frames may be separated from the package body. Alternatively, peeling of the molding part may occur.

또한 몰딩부의 박리로 인해 패키지 몸체와 몰딩부 사이의 계면을 통하여 수분이나 산소 등이 침투하여, 리드프레임상의 LED칩에 악영향을 미칠 수 있다.In addition, due to peeling of the molding part, moisture or oxygen may penetrate through the interface between the package body and the molding part, which may adversely affect the LED chip on the lead frame.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 패키지 몸체의 내부에서 절곡된 리드프레임 구조에 의해 습기 침투 방지 등의 특성을 향상시킨 LED 패키지를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide an LED package having improved characteristics such as moisture penetration prevention by a lead frame structure bent inside the package body.

또한 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 패키지 몸체의 내부에서 절곡된 채 패키지 몸체의 바닥면으로 노출된 리드프레임에 의해 습기 침투 방지 특성 또는 방열 특성이 향상된 LED 패키지를 제공하는 것이다.In addition, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide an LED package with improved moisture permeation prevention characteristics or heat dissipation characteristics by a lead frame exposed to the bottom surface of the package body while being bent inside the package body.

상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는 적어도 하나의 LED칩; 서로 이격되게 배치되고, 어느 한쪽에 상기 LED칩이 실장된 리드프레임들; 상기 LED칩을 노출시키는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 및 상기 LED칩을 덮도록 상기 캐비티를 채우는 몰딩부를 포함하되, 상기 리드프레임들은, 상기 패키지 몸체의 내측에서 적어도 한번 절곡되어 단부가 외측으로 노출된다.In order to achieve the above technical problem, the LED package according to an embodiment of the present invention comprises at least one LED chip; Lead frames disposed spaced apart from each other, the LED chip is mounted on either side; A package body having a cavity exposing the LED chip; And a molding part filling the cavity to cover the LED chip, wherein the lead frames are bent at least once inside the package body to expose an end portion thereof to the outside.

상기 단부는 상기 패키지 몸체의 바닥면을 통하여 노출되는 것이 바람직하다.The end is preferably exposed through the bottom surface of the package body.

본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는 상기 LED칩이 실장된 부분의 상기 리드프레임에는 함몰부를 형성하고, 상기 함몰부의 바닥면은 외부로 노출된 것이 바람직하다.In the LED package according to an embodiment of the present invention, the lead frame of the portion where the LED chip is mounted is formed with a recess, and the bottom surface of the recess is preferably exposed to the outside.

상기 패키지 몸체의 바닥 표면적에 대하여 상기 리드프레임들의 노출 표면적은 20% 내지 60%의 표면적을 차지하는 것이 바람직하다.The exposed surface area of the leadframes with respect to the bottom surface area of the package body preferably occupies a surface area of 20% to 60%.

상기 몰딩부 상단에 형성되는 2차 몰딩부를 더 포함하고, 상기 2차 몰딩부는 오목 또는 볼록한 형상인 것이 바람직하다.Further comprising a secondary molding portion formed on top of the molding portion, the secondary molding portion is preferably concave or convex.

상기 2차 몰딩부는 상기 몰딩부와 동일 또는 그 이상의 경도를 가지는 재질인 것이 바람직하다.The secondary molding part is preferably made of a material having the same or greater hardness than the molding part.

상기 리드프레임들의 표면에는 상기 LED칩을 피해 거친면이 형성된 것이 바람직하다.It is preferable that rough surfaces are formed on surfaces of the lead frames to avoid the LED chip.

또한 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지는 적어도 하나의 LED칩; 서로 이격되게 배치되고, 어느 한쪽에 상기 LED칩이 실장된 리드프레임들; 상기 LED칩을 노출시키는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 및 상기 LED칩을 덮도록 상기 캐비티를 채우는 몰딩부를 포함하되, 상기 리드프레임들은 상기 패키지 몸체의 내측에서 적어도 한번 절곡되어 단부가 외측으로 노출되고, 상기 단부는 상기 패키지 몸체의 바닥면을 통하여 노출되고, 상기 리드프레임들은 서로 이웃하는 함몰부들을 구비하고, 상기 함몰부들 중 어느 하나의 함몰부에 LED칩이 실장된다.In addition, the LED package according to another embodiment of the present invention is at least one LED chip; Lead frames disposed to be spaced apart from each other and mounted on one side of the LED chip; A package body having a cavity exposing the LED chip; And a molding part filling the cavity to cover the LED chip, wherein the lead frames are bent at least once inside the package body to expose an end portion thereof to the outside and the end portion is exposed through the bottom surface of the package body. The lead frames have recesses adjacent to each other, and an LED chip is mounted on any one of the recesses.

본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지는 상기 LED칩을 피해 상기 캐비티에 의해 노출된 리드프레임들을 덮는 덮개부를 더 포함하는 것이 바람직하다.The LED package according to another embodiment of the present invention preferably further includes a cover part covering the lead frames exposed by the cavity avoiding the LED chip.

상기 몰딩부의 상단에 설치되는 렌즈를 더 포함하고, 상기 렌즈는 상기 몰딩부의 중심과 일치하도록 설치된 것이 바람직하다.The lens may further include a lens installed at an upper end of the molding part, and the lens may be installed to coincide with the center of the molding part.

상기 몰딩부의 상단에 설치된 렌즈를 더 포함하고, 상기 렌즈는 상기 LED칩의 중심과 일치하도록 설치된 것이 바람직하다.Further comprising a lens installed on the upper end of the molding portion, the lens is preferably installed to match the center of the LED chip.

본 발명의 실시예에 따르면 패키지 몸체내에서 절곡된 리드프레임 구조를 채택함에 따라 패키지 몸체와 리드프레임들간의 결합력을 강화시킬 수 있고 습기 침투 방지 등의 특성을 향상시킨 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention, by adopting the lead frame structure bent in the package body, it is possible to enhance the bonding force between the package body and the lead frame, and to improve the characteristics such as prevention of moisture penetration.

또한 본 발명의 실시예에 따르면 패키지 몸체의 내부에서 절곡된 채 LED칩이 실장된 리드프레임이 패키지 몸체의 바닥면을 통해 외부로 노출됨에 따라 LED칩에서 발생된 열을 신속하게 방출시킬 수 있는 효과도 있다. 이에 따라 구조적으로 또는 경제적으로 방열 슬러그의 설치 없이도 충분한 방열기능을 갖는 이점이 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the lead frame is bent in the interior of the package body is mounted on the LED chip is exposed to the outside through the bottom surface of the package body to the effect of quickly dissipating heat generated from the LED chip There is also. Accordingly, there is an advantage having a sufficient heat dissipation function without the installation of heat dissipation slug structurally or economically.

또한 본 발명의 실시예에 따르면 리드프레임들의 단부가 패키지 몸체의 바닥면을 통하여 외부로 노출되는 구조를 채택함에 따라 LED 패키지의 방열 특성을 향상시킬 수 있고, 이로 인해 LED 패키지의 성능 저하를 막고 LED 패키지의 수명을 향상시킬 수 있는 효과도 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention by adopting a structure in which the end of the lead frame is exposed to the outside through the bottom surface of the package body can improve the heat dissipation characteristics of the LED package, thereby preventing the degradation of the LED package performance and LED It also has the effect of improving the life of the package.

또한 본 발명의 실시예에 따르면 패키지 몸체에 LED칩이 실장되는 것과 달리, 리드프레임의 함몰부에 LED칩이 실장됨에 따라 광효율의 저하 또는 패키지 몸체의 변색 등과 같은 문제점을 해결한 효과도 있다. 특히 함몰부 내의 반사면에 의해 LED칩에서 발생된 광 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, unlike the LED chip is mounted on the package body, the LED chip is mounted in the recessed portion of the lead frame has the effect of solving problems such as degradation of light efficiency or discoloration of the package body. In particular, it is possible to improve the light efficiency generated by the LED chip by the reflecting surface in the depression.

그리고 본 발명의 실시예에 따르면 리드프레임의 표면이 거친면으로 형성됨에 따라 캐비티를 채우는 몰딩부와 리드프레임들간의 접착력을 높일 수 있는 효과도 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, as the surface of the lead frame is formed with a rough surface, there is an effect of increasing the adhesive force between the molding portion and the lead frames filling the cavity.

도 1은 종래의 LED 패키지를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도들.
도 6 내지 도 8은 패키지 몸체의 바닥면을 통해 리드프레임의 노출면적을 다르게 도시한 LED 패키지의 저면도들.1 is a cross-sectional view showing a conventional LED package.
2 is a cross-sectional view showing an LED package according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing an LED package according to another embodiment of the present invention.
4 and 5 are cross-sectional views showing an LED package according to another embodiment of the present invention.
6 to 8 are bottom views of the LED package showing different exposure areas of the leadframe through the bottom surface of the package body.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an LED package according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 적어도 하나의 LED칩(24)과, LED칩(24)을 수용하는 패키지 몸체(21), 그리고 LED칩(24)에 전류를 인가하기 위한 리드프레임들(22, 23)을 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 LED 패키지(1)는 예컨대 인쇄회로기판에 장착되어 사용될 수 있다.2, the LED package 2 according to an embodiment of the present invention includes at least one LED chip 24, a package body 21 accommodating the LED chip 24, and an LED chip 24. It may be configured to include the lead frames 22, 23 for applying a current to the. Such an LED package 1 can be used, for example, mounted on a printed circuit board.

패키지 몸체(21)는 상부가 경사지게 형성된 캐비티(211)를 포함하며, 캐비티(211)의 경사진 면에는 광반사부가 형성될 수 있다. 또한 패키지 몸체(21)는 리드프레임들(22, 23)을 지지하고, 패키지 몸체(21)의 재질은 예를 들면 PPA(polyphthalamide) 수지로 이루어질 수 있다.The package body 21 may include a cavity 211 having an inclined upper portion, and a light reflection part may be formed on an inclined surface of the cavity 211. In addition, the package body 21 supports the lead frames 22 and 23, and the material of the package body 21 may be made of, for example, polyphthalamide (PPA) resin.

리드프레임들(22, 23) 중 어느 하나의 리드프레임(23)에는 LED칩(24)이 실장되고, LED칩(24)을 다른 하나의 리드프레임(23)과 본딩와이어(W)에 의해 전기적으로 연결한다.The LED chip 24 is mounted on one of the lead frames 22 and 23, and the LED chip 24 is electrically connected to the other lead frame 23 by the bonding wires W. Connect with

패키지 몸체(21) 상에는 리드프레임들(22, 23)과 전기적으로 연결된 LED칩(24)의 상부를 덮도록 캐비티(211)를 채우는 몰딩부(25)가 형성된다. 몰딩부(25)는 캐비티(211)에 의해 노출된 리드프레임들(22, 23)의 일부, LED칩(24) 및 본딩와이어(W)를 봉지한다.On the package body 21, a molding part 25 filling the cavity 211 is formed to cover the upper portion of the LED chip 24 electrically connected to the lead frames 22 and 23. The molding part 25 encapsulates a part of the lead frames 22 and 23, the LED chip 24, and the bonding wire W exposed by the cavity 211.

몰딩부(25)는 예컨대 에폭시와 같은 투광성의 수지로 형성되는 것이 바람직하며, 그 내부에는 LED칩(10)에서 발생된 광을 여기시키는 형광체가 포함될 수 있다. 나아가, 몰딩부(25)는 광의 확산을 위해 확산재가 더 포함될 수 있다.The molding part 25 is preferably formed of a light-transmissive resin such as epoxy, and a phosphor for exciting light generated by the LED chip 10 may be included therein. In addition, the molding part 25 may further include a diffusion material to diffuse light.

도면에 도시하지는 않았지만, 몰딩부(25)의 상단에는 2차 몰딩부가 더 형성될 수 있고, 2차 몰딩부의 재질은 몰딩부(25)와 동일하거나 또는 그이상의 경도를 가지는 재질일 수 있다. 2차 몰딩부의 형상은 오목 또는 볼록한 형상이 사용될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 사용 용도에 따라 다양한 형상이 고려될 수 있다.Although not shown in the drawings, a second molding part may be further formed on the upper part of the molding part 25, and the material of the second molding part may be a material having the same or higher hardness as the molding part 25. The shape of the secondary molding part may be a concave or convex shape, but the present invention is not limited thereto and various shapes may be considered depending on the intended use.

대안적으로 또는 선택적으로, 몰딩부(25)의 상단에는 렌즈(미도시)가 설치될 수 있다. 렌즈는 몰딩부(25)의 중심과 일치하도록 설치됨이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 LED칩(24)의 중심과 일치하도록 렌즈가 설치될 수 있다. 따라서, 광의 지향각을 렌즈를 통하여 용이하게 조절할 수 있다.Alternatively or alternatively, a lens (not shown) may be installed at the top of the molding part 25. The lens is preferably installed to coincide with the center of the molding part 25. More preferably, the lens may be installed to coincide with the center of the LED chip 24. Therefore, the directing angle of the light can be easily adjusted through the lens.

패키지 몸체(21)의 캐비티(211) 바닥면에 서로 이격되게 배치된 리드프레임들(22, 23)은 패지지 몸체(21)의 내측에서 절곡되어 패키지 몸체(21)의 바닥면을 통하여 노출된다.The lead frames 22 and 23 spaced apart from each other on the bottom surface of the cavity 211 of the package body 21 are bent inside the package body 21 and exposed through the bottom surface of the package body 21. .

도 1에 도시된 바와 같이, 리드프레임들(22, 23)은 패키지 몸체(21) 내부에서 한번 절곡되어 단부(221, 231)가 패키지 몸체(21)의 바닥면을 통하여 노출되는 것으로 도시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고 패키지 몸체(21)내에서 적어도 한번 이상 절곡될 수 있다.As shown in FIG. 1, the lead frames 22 and 23 are bent once inside the package body 21 so that the ends 221 and 231 are exposed through the bottom surface of the package body 21. However, the present invention is not limited thereto and may be bent at least once in the package body 21.

단부(221, 231)는 패키지 몸체(21)의 바닥면의 일부로, 단부(221, 331)의 면적이 크면 클수록 패키지 몸체(21)를 이루는 예컨대 PPA 수지의 면적은 작게 차지한다.The end portions 221 and 231 are part of the bottom surface of the package body 21. The larger the area of the end portions 221 and 331, the smaller the area of the PPA resin constituting the package body 21, for example.

이와 같은 구성을 갖는 LED 패키지(2)는 리드프레임들(22, 23)이 패키지 몸체(21) 내에서 절곡됨에 따라 패키지 몸체(21) 내측으로 수분의 침투를 단속할 수 있다.The LED package 2 having such a configuration may control the penetration of moisture into the package body 21 as the lead frames 22 and 23 are bent in the package body 21.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도들이다.3 is a cross-sectional view showing an LED package according to another embodiment of the present invention, Figures 4 and 5 are cross-sectional views showing an LED package according to another embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 LED 패키지(3)는 앞선 실시예에 비해 리드프레임들(32, 33)의 절곡형상이 다르고, 패키지 몸체(31)의 바닥면을 통하여 외부로 노출되는 리드프레임들(32, 33)의 면적이 다른 것으로, 이하에서는 상이한 부분을 위주로 설명한다.The LED package 3 shown in FIG. 3 has a different bending shape of the lead frames 32 and 33 and is exposed to the outside through the bottom surface of the package body 31 as compared with the previous embodiment. The area of 33) is different, and hereinafter, different parts will be mainly described.

본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지(3)는 리드프레임들(32, 33) 중 어느 하나의 리드프레임(33)에 함몰부(332)를 형성한다. 함몰부(332)에는 적어도 하나의 LED칩(34)이 실장되고, LED칩(34)이 실장된 함몰부(332)의 바닥면은 외부로 노출된다. 이에 따라 LED칩(34)이 실장되는 함몰부(332)의 바닥면이 앞선 실시예에 보다 더 외부로 노출됨에 따라 LED칩(34)에서 발생된 열을 신속하게 방출시킬 수 있다.The LED package 3 according to another embodiment of the present invention forms a recessed portion 332 in one of the lead frames 33 of the lead frames 32 and 33. At least one LED chip 34 is mounted on the recess 332, and the bottom surface of the recess 332 on which the LED chip 34 is mounted is exposed to the outside. Accordingly, as the bottom surface of the recess 332 in which the LED chip 34 is mounted is exposed to the outside more than in the foregoing embodiment, heat generated in the LED chip 34 may be quickly released.

함몰부(332)가 형성된 리드프레임(33)은 패키지 몸체(31)의 내부에서 다섯번 절곡되어 단부(331)가 패키지 몸체(31)의 바닥면을 통하여 노출되고, 함몰부(332)가 형성된 리드프레임(33)과 이격되게 배치되는 리드프레임(32)에는 한번 절곡되어 단부(321)가 패키지 몸체(31)의 바닥면을 통하여 노출된다. 단부(331, 321)와 함몰부(332)의 바닥면은 패키지 몸체(31)의 바닥면의 일부이다.The lead frame 33 having the depression 332 is bent five times inside the package body 31 so that the end 331 is exposed through the bottom surface of the package body 31, and the lead having the depression 332 formed therein. The lead frame 32 spaced apart from the frame 33 is bent once so that the end portion 321 is exposed through the bottom surface of the package body 31. The bottom surfaces of the ends 331, 321 and the depressions 332 are part of the bottom surface of the package body 31.

도 4에 도시된 LED 패키지(4)는 도 3에 도시된 LED 패키지(3)와 다른 패키지 몸체(41)를 갖는다. 패키지 몸체(41)는 LED칩(44)이 실장된 리드프레임(43)을 제외한 나머지 리드프레임들을 덮는 덮개부(415)가 형성될 수 있다. 덮개부(415)는 패키지 몸체(41)와 동일한 재질로 이루어질 수 있으며, 나아가 덮개부(415)는 패키지 몸체(41)와 일체로 이루어질 수 있다.The LED package 4 shown in FIG. 4 has a package body 41 different from the LED package 3 shown in FIG. 3. The package body 41 may be formed with a cover 415 covering the lead frames other than the lead frame 43 on which the LED chip 44 is mounted. The cover part 415 may be made of the same material as the package body 41, and furthermore, the cover part 415 may be integrally formed with the package body 41.

도 3에 도시된 LED 패키지(3)에서는 캐비티(311)에 의해 리드프레임들(32, 33)이 노출되는 반면, 도 4에 도시된 LED 패키지(4)는 덮개부(415)로 인해 함몰부(432) 부근을 제외한 나머지 리드프레임들(42, 43)이 캐비티(411)에 의해 노출되지 않는다. 이와 같이 패키지 몸체(41)를 리드프레임들(42, 42)의 일부에 덮개부(415)가 형성됨에 따라 리드프레임들(42, 43)을 더욱 더 단단하게 지지할 수 있으며, 패키지 몸체(41)와 리드프레임들(42, 43)간의 결합력을 더욱 강화시킬 수 있다.In the LED package 3 shown in FIG. 3, the lead frames 32 and 33 are exposed by the cavity 311, while the LED package 4 shown in FIG. 4 is recessed due to the cover 415. The lead frames 42 and 43 except for the vicinity of 432 are not exposed by the cavity 411. As the cover portion 415 is formed on the lead frames 42 and 42, the package body 41 may support the lead frames 42 and 43 even more firmly, and the package body 41 may be supported. ) And the coupling force between the lead frames 42 and 43 can be further enhanced.

단, 도 4에 도시된 LED 패키지(4)는 리드프레임들(42, 43) 중 어느 하나의 리드프레임(43)에 실장된 LED칩(44)을 다른 하나의 리드프레임(43)에 연결하기 위하여, 다른 하나의 리드프레임(43)을 덮는 덮개부(415)의 일부에 구멍(412)이 형성된다. 이에 따라 본딩와이어(W)가 부착되는 다른 하나의 리드프레임(43) 내의 본딩영역이 외부로 노출된다.However, the LED package 4 shown in FIG. 4 connects the LED chip 44 mounted on one of the lead frames 42 and 43 to the other lead frame 43. For this purpose, a hole 412 is formed in a part of the cover part 415 covering the other lead frame 43. Accordingly, the bonding region in the other lead frame 43 to which the bonding wires W are attached is exposed to the outside.

도 5에 도시된 LED 패키지(5)는 도 3에 도시된 LED 패키지(3)와 다른 리드프레임들(52, 53)의 형상을 갖는다. 리드프레임들(52, 53)은 서로 이웃하는 함몰부(522, 532)을 구비하며, 함몰부(522, 532)들 중 어느 하나의 함몰부(532)에 LED칩(54)이 실장된다.The LED package 5 shown in FIG. 5 has the shape of leadframes 52 and 53 different from the LED package 3 shown in FIG. 3. The lead frames 52 and 53 have recesses 522 and 532 adjacent to each other, and the LED chip 54 is mounted on any one of the recesses 532 of the recesses 522 and 532.

함몰부(522, 532)가 형성된 리드프레임들(52, 53)은 각각 세번 절곡되어 단부(521, 531)가 패키지 몸체(51)의 바닥면을 통하여 노출된다.Lead frames 52 and 53 having depressions 522 and 532 are bent three times, respectively, and end portions 521 and 531 are exposed through the bottom surface of the package body 51.

LED칩(54)은 하나의 리드프레임(53)에 구비된 함몰부(532)에 부착되고 다른 하나의 리드프레임(52)에 본딩와이어(W)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 함몰부(522, 532)들의 내측면, 즉 컵의 내측면은 LED칩(54)으로부터 나온 광 중 일부를 상향 반사시키는 경사진 반사면으로 되어 있다.The LED chip 54 is attached to the recess 532 provided in one lead frame 53 and is electrically connected to each other by bonding wires W to the other lead frame 52. The inner surface of the depressions 522, 532, the inner surface of the cup, is an inclined reflective surface that reflects some of the light from the LED chip 54 upward.

또한 리드프레임들(52, 53)는 도 5의 확대도에 잘 도시된 것과 같이 거친면(R)을 포함한다. 거친면(R)은 예를 들면 샌드 블라스팅 가공과 같은 표면 처리 가공에 의해 형성되는 면으로, 함몰부(522, 532)에서는 광을 산란시켜 광의 지향각을 넓히고 광의 효율을 높여주는데 기여하며, 패키지 몸체(51)와 리드프레임들(52, 53)과의 접착성을 높여줄 수 있다.The leadframes 52, 53 also include a rough surface R as well illustrated in the enlarged view of FIG. 5. The rough surface R is a surface formed by a surface treatment process such as sand blasting, for example. In the recesses 522 and 532, the rough surface R scatters the light, thereby contributing to widening the direction of light and increasing the efficiency of the light. The adhesion between the body 51 and the lead frames 52 and 53 may be improved.

거친면(R)은 다단으로 형성된 하나의 컵 내부 중 LED칩(54)과 본딩 와이어(W)가 본딩되는 면적을 제외한 컵 내부에 샌드 블라스팅 가공 처리를 하여 몰딩부(55)를 이루는 수지와의 접착력을 높여줄 수 있다. 거친면(R)은 전술된 샌드 블라스팅 가공이 아닌 다른 가공 또는 공정에 의해 형성될 수 있으며, 그 거친면(R)의 형상은 도면에 의해 한정되지 않고 다양한 패턴으로 형성될 수 있다.The rough surface R is formed by sand blasting processing inside the cup except for the area where the LED chip 54 and the bonding wire W are bonded among the cups formed in multiple stages, and the resin forming the molding part 55. It can increase the adhesion. The rough surface R may be formed by a process or a process other than the above-described sand blasting process, and the shape of the rough surface R may be formed in various patterns without being limited by the drawings.

이하, 도 6 내지 도 8은 패키지 몸체의 바닥면을 통해 방열 면적을 다르게 도시한 LED 패키지의 저면도들로, 패키지 몸체의 바닥면을 통해 노출된 방열 면적(6A)이 도 6에 도시된 LED 패키지(6)가 가장 넓고, 그 다음은 도 7에 도시된 LED 패키지의 방열 면적(7A)이고, 도 6과 도 7에 도시된 방열면적(6A, 7A) 보다 적은 방열면적(8A)을 갖는 LED 패키지(8)가 도 8에 도시되어 있다. 본 실시예에서는 방열 면적을 외부로 노출된 리드프레임들의 면적으로 설명하고 있지만, 방열 슬러그가 사용될 수 있다.6 to 8 are bottom views of the LED package showing different heat dissipation areas through the bottom surface of the package body, wherein the heat dissipation area 6A exposed through the bottom surface of the package body is shown in FIG. 6. The package 6 is the widest, followed by the heat dissipation area 7A of the LED package shown in FIG. 7, with a heat dissipation area 8A less than the heat dissipation areas 6A, 7A shown in FIGS. 6 and 7. LED package 8 is shown in FIG. 8. In this embodiment, the heat dissipation area is described as the areas of the lead frames exposed to the outside, but heat dissipation slugs may be used.

리드프레임의 단부, 상술된 함몰부의 바닥면 및/또는 방열 슬러그 등으로 인하여 외부로 노출된 리드프레임들의 표면적은 넓어질수록 열특성이 개선되기는 하나, 무한히 넓어질 수 없으므로, 패키지 몸체의 바닥 표면적에 대하여 리드프레임들의 노출 표면적이 30%~70%의 표면적을 차지하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 패키지 몸체의 바닥 표면적에 대하여 20%~60%의 리드프레임들의 노출 표면적을 차지하도록 함이 바람직하다.As the surface area of the lead frames exposed to the outside due to the ends of the lead frames, the bottom surface of the above-mentioned depressions, and / or heat dissipating slugs increases, the thermal characteristics are improved, but cannot be infinitely widened. On the other hand, it is preferable that the exposed surface area of the lead frames occupies a surface area of 30% to 70%. More preferably, it is desirable to occupy 20% to 60% of the exposed surface area of the lead frames relative to the bottom surface area of the package body.

2 : LED 패키지 21 : 패키지 몸체
22, 23 : 리드프레임들 24 : LED칩
W : 본딩와이어 R : 거친면
211 : 캐비티 221, 231 : 단부
332, 432, 522, 532 : 함몰부2: LED package 21: package body
22, 23: lead frames 24: LED chip
W: Bonding Wire R: Rough Surface
211: cavity 221, 231: end
332, 432, 522, 532: depression

Claims (11)

적어도 하나의 LED칩;
서로 이격되게 배치되고, 어느 한쪽에 상기 LED칩이 실장된 리드프레임들;
상기 LED칩을 노출시키는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 및
상기 LED칩을 덮도록 상기 캐비티를 채우는 몰딩부를 포함하되,
상기 리드프레임들은, 상기 패키지 몸체의 내측에서 적어도 한번 절곡되어 단부가 외측으로 노출된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.At least one LED chip;
Lead frames disposed spaced apart from each other, the LED chip is mounted on either side;
A package body having a cavity exposing the LED chip; And
Including a molding unit for filling the cavity to cover the LED chip,
The lead frames are bent at least once inside the package body, the LED package, characterized in that the end is exposed to the outside. 청구항 1에 있어서,
상기 단부는 상기 패키지 몸체의 바닥면을 통하여 노출되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the end portion is exposed through the bottom surface of the package body. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 LED칩이 실장된 부분의 상기 리드프레임에는 함몰부를 형성하고,
상기 함몰부의 바닥면은 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1 or 2,
A recess is formed in the lead frame of the portion where the LED chip is mounted,
LED bottom, characterized in that the bottom surface of the depression is exposed to the outside. 청구항 2에 있어서,
상기 패키지 몸체의 바닥 표면적에 대하여 상기 리드프레임들의 노출 표면적은 20% 내지 60%의 표면적을 차지하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 2,
And the exposed surface area of the leadframes with respect to the bottom surface area of the package body occupies a surface area of 20% to 60%. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 몰딩부 상단에 형성되는 2차 몰딩부를 더 포함하고,
상기 2차 몰딩부는 오목 또는 볼록한 형상인 것을 특징으로 하는 LED 패키지. The method according to claim 1 or 2,
Further comprising a secondary molding unit formed on the molding unit,
The secondary molding portion LED package, characterized in that the concave or convex shape. 청구항 5에 있어서,
상기 2차 몰딩부는 상기 몰딩부와 동일 또는 그 이상의 경도를 가지는 재질인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 5,
The secondary molding part is an LED package, characterized in that the material having the same or higher hardness than the molding part. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 리드프레임들의 표면에는 상기 LED칩을 피해 거친면이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1 or 2,
LED package, characterized in that the rough surface is formed on the surface of the lead frame to avoid the LED chip. 적어도 하나의 LED칩;
서로 이격되게 배치되고, 어느 한쪽에 상기 LED칩이 실장된 리드프레임들;
상기 LED칩을 노출시키는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 및
상기 LED칩을 덮도록 상기 캐비티를 채우는 몰딩부를 포함하되,
상기 리드프레임들은, 상기 패키지 몸체의 내측에서 적어도 한번 절곡되어 단부가 외측으로 노출되고,
상기 단부는, 상기 패키지 몸체의 바닥면을 통하여 노출되고,
상기 리드프레임들은 서로 이웃하는 함몰부들을 구비하고, 상기 함몰부들 중 어느 하나의 함몰부에 LED칩이 실장되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.At least one LED chip;
Lead frames disposed spaced apart from each other, the LED chip is mounted on either side;
A package body having a cavity exposing the LED chip; And
Including a molding unit for filling the cavity to cover the LED chip,
The lead frames are bent at least once inside the package body to expose the ends outwards,
The end portion is exposed through the bottom surface of the package body,
The lead frames have recesses adjacent to each other, the LED package, characterized in that the LED chip is mounted to any one of the depressions. 청구항 1 또는 8에 있어서,
상기 LED칩을 피해, 상기 캐비티에 의해 노출된 리드프레임들을 덮는 덮개부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1 or 8,
Avoiding the LED chip, LED package, characterized in that further comprising a cover for covering the lead frames exposed by the cavity. 청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,
상기 몰딩부의 상단에 설치되는 렌즈를 더 포함하고,
상기 렌즈는 상기 몰딩부의 중심과 일치하도록 설치된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1 or 8,
Further comprising a lens installed on the top of the molding,
And the lens is installed to coincide with the center of the molding part. 청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,
상기 몰딩부의 상단에 설치된 렌즈를 더 포함하고,
상기 렌즈는 상기 LED칩의 중심과 일치하도록 설치된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1 or 8,
Further comprising a lens installed on the top of the molding,
LED package, characterized in that the lens is installed to match the center of the LED chip.
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