KR101719647B1 - Light emitting diode package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED칩이 실장되는 컵의 연장부가 경사짐에 따라 패키지 몸체의 바닥으로부터 LED칩으로의 수분 침투를 억제할 수 있는 LED 패키지에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 내에 설치된 컵; 및 상기 컵 내부에 실장되는 LED칩을 포함하며, 상기 컵의 측벽 상단에는 상기 패키지 몸체의 바닥을 향해 경사지게 연장된 연장부가 형성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an LED package capable of suppressing moisture infiltration from a bottom of a package body into an LED chip as an extension of a cup on which the LED chip is mounted is inclined.
To this end, the present invention provides a package comprising: a package body; A cup installed in the package body; And an LED chip mounted on the inside of the cup, and an extension portion extending obliquely toward the bottom of the package body is formed at an upper end of the side wall of the cup.

Description

ＬＥＤ패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}LED package {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 특히 LED칩이 실장되는 컵의 구조를 개선함에 따라 패키지 몸체의 바닥으로부터 LED칩으로의 수분 침투를 억제할 수 있는 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package, and more particularly, to an LED package capable of suppressing moisture penetration from the bottom of a package body to an LED chip as the structure of a cup in which the LED chip is mounted is improved.

발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상 LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다.2. Description of the Related Art A light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet at a P-N junction (P-N junction) by applying a current and emits light.

종래의 LED 패키지(1)의 한 예로, 도 1에 도시된 바와 같이, 패키지 몸체(11)의 내측에 컵(12)이 지지되도록 설치되고, 컵(12)의 내부에 LED칩(13)이 실장되는 것이 있다.1, an LED chip 13 is installed inside the cup 12 to support the cup 12 inside the package body 11. The LED chip 13 is mounted on the inside of the package body 11, There is something to be mounted.

종래의 LED 패키지(1)는 LED칩(13)이 실장되는 컵(12)의 저면이 패키지 몸체(11)의 바닥을 통해 외부로 노출된다.In the conventional LED package 1, the bottom surface of the cup 12 on which the LED chip 13 is mounted is exposed to the outside through the bottom of the package body 11.

컵(12)은 저면(121)과, 일정 기울기를 갖는 측벽(122)과, 측벽(122)에서 절곡되어 수평되게 연장된 연장부(123)를 포함하며, 연장부(123)는 패키지 몸체(11)의 바닥면과 평행되게 측벽(122) 외측으로 연장된다.The cup 12 includes a bottom surface 121 and a side wall 122 having a constant inclination and an extension portion 123 extending horizontally extending from the side wall 122. The extension portion 123 extends from the package body 11 in a direction parallel to the bottom surface of the sidewalls 122.

이와 같은 저면(121), 측벽(122) 및 연장부(123)를 갖는 컵(12)은 패키지 몸체(11)의 바닥으로부터 도 1에 도시된 수분침투경로(P)로 수분이 침투되어 LED칩(13)에 악영향을 미칠 수 있다.The cup 12 having the bottom surface 121, the side wall 122 and the extension portion 123 penetrates the moisture from the bottom of the package body 11 into the water infiltration path P shown in Fig. 1, (13). ≪ / RTI >

또한 패키지 몸체(11)의 바닥으로부터 침투되는 수분은 패키지 몸체(11) 내부에 배치된 리드 프레임, 기판 등의 변색을 야기시킬 수 있고, 패키지 몸체(11)에 구비된 캐비티(111)를 채우는 봉지재(14)와 패키지 몸체(11)와의 계면을 발생시킬 수 있다.The moisture permeating from the bottom of the package body 11 may cause discoloration of the lead frame and the substrate disposed inside the package body 11 and may cause a discoloration of the package body 11, The interface between the ash 14 and the package body 11 can be generated.

본 발명의 목적은, LED칩이 실장되는 컵의 연장부가 경사짐에 따라 패키지 몸체의 바닥으로부터 LED칩으로의 수분 침투를 억제할 수 있는 LED 패키지를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide an LED package capable of suppressing moisture penetration from the bottom of the package body to the LED chip as the extension of the cup in which the LED chip is mounted is inclined.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 내에 설치된 컵; 및 상기 컵 내부에 실장되는 LED칩을 포함하며, 상기 컵의 측벽 상단에는 상기 패키지 몸체의 바닥을 향해 경사지게 연장된 연장부가 형성된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED package including: a package body; A cup installed in the package body; And an LED chip mounted on the inside of the cup, and an extension portion extending obliquely toward the bottom of the package body is formed at an upper end of the side wall of the cup.

상기 컵의 저면은 상기 패키지 몸체의 바닥을 통해 외부로 노출된 것이 바람직하다.And the bottom of the cup is exposed to the outside through the bottom of the package body.

본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 상기 연장부와 상기 측벽 사이를 연결하는 수평부를 더 포함하는 것이 바람직하다.The LED package according to an embodiment of the present invention may further include a horizontal portion connecting the extension portion and the side wall.

상기 컵은 리드프레임의 일부를 오목하게 성형하여 형성된 것이 바람직하다.It is preferable that the cup is formed by recessing a part of the lead frame.

상기 컵은 상기 리드프레임으로부터 절단된 채 상기 패키지 몸체 내에서 지지되는 것이 바람직하다.The cup is preferably supported in the package body while being cut from the lead frame.

상기 패키지 몸체는 상기 컵의 내부를 상측으로 노출시키는 캐비티를 포함하며, 상기 캐비티에는 상기 LED칩을 덮는 봉지재가 형성된 것이 바람직하다.The package body may include a cavity exposing an inside of the cup upward, and an encapsulating material covering the LED chip may be formed in the cavity.

본 발명의 실시예에 따르면 LED칩이 실장된 컵의 연장부가 경사짐에 따라 패키지 몸체의 바닥으로부터 LED칩으로의 수분 침투를 억제할 수 있는 효과가 있다. 특히 외부에서 LED칩까지 수분 침투 경로의 변경외에도 수분이 수집되는 부분을 형성하여 수분이 LED칩까지 진전되는 것을 방지할 수 있어 LED 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, as the extended portion of the cup with the LED chip mounted thereon is inclined, moisture infiltration from the bottom of the package body to the LED chip can be suppressed. Particularly, in addition to the change of the moisture infiltration path from the outside to the LED chip, moisture can be collected to prevent water from progressing to the LED chip, thereby improving the reliability of the LED package.

도 1은 종래의 LED 패키지를 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 일부를 도시한 단면 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 LED 패키지의 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도.1 is a sectional view showing a conventional LED package;
2 is a cross-sectional perspective view showing a part of an LED package according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of the LED package shown in Fig.
4 is a cross-sectional view illustrating an LED package according to another embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view illustrating an LED package according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, and the like of the components may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 일부를 도시한 단면 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 LED 패키지의 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional perspective view showing a part of an LED package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view of the LED package shown in FIG.

도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 패키지 몸체(21)와, LED칩(23)과, LED칩(23)이 실장되는 컵(22)을 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 LED 패키지(2)는 예컨대 인쇄회로기판에 장착되어 사용될 수 있다.2, an LED package 2 according to an embodiment of the present invention includes a package body 21, an LED chip 23, and a cup 22 on which the LED chip 23 is mounted . Such an LED package 2 can be used, for example, mounted on a printed circuit board.

도 3을 참조하여 자세하게 설명하면 패키지 몸체(21)는 상부가 경사지게 형성된 캐비티(211)를 구비한다. 캐비티(211)의 경사진 면에는 광반사부가 형성될 수 있다. 패키지 몸체(21)는 컵(22)을 지지하며, 패키지 몸체(21)의 재질은 예를 들면 PPA(Polyphthalamide) 수지로 이루어질 수 있다.3, the package body 21 has a cavity 211 formed at an upper portion thereof. A light reflecting portion may be formed on the inclined surface of the cavity 211. The package body 21 supports the cup 22, and the package body 21 may be made of, for example, PPA (polyphthalamide) resin.

리드프레임상에 패키지 몸체(21)를 사출 성형하는 공정에 의해, 리드프레임이 패키지 몸체(21)에 설치된다. 이때 리드프레임은 다수의 LED 패키지를 구성할 수 있는 다수의 리드단자들을 포함하며, 사출 성형 공정후에 리드프레임을 절단하는 공정에 의해 리드프레임으로부터 다수의 LED 패키지가 분리된다. 이때 컵(22)은 패키지 몸체(21) 성형 전에 리드프레임의 일부를 오목하게 성형하여 형성될 수 있다. 그리고 컵(22)은 절단과정에 의해 리드프레임으로부터 분리될 수 있다. 대안적으로, LED 패키지가 제작된 후에도 컵(22)은 리드프레임의 리드단자와 연결되어 있을 수 있다.The lead frame is mounted on the package body 21 by the process of injection molding the package body 21 on the lead frame. The lead frame includes a plurality of lead terminals capable of forming a plurality of LED packages, and a plurality of LED packages are separated from the lead frame by a process of cutting the lead frame after the injection molding process. At this time, the cup 22 may be formed by concave molding a part of the lead frame before molding the package body 21. And the cup 22 can be separated from the lead frame by a cutting process. Alternatively, the cup 22 may be connected to the lead terminal of the lead frame even after the LED package is manufactured.

패키지 몸체(21)에 의해 지지되는 컵(22)은 저면(221), 측벽(222) 및 연장부(223)를 포함한다.The cup 22 supported by the package body 21 includes a bottom surface 221, a side wall 222 and an extension 223.

본 실시예에서는 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 저면(221)이 일체인 함몰형상을 갖는 컵(22)의 형상이지만, 저면이 나누어져 함몰형상을 갖는 것도 컵에 포함될 수 있다.In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the cup 22 having a concave shape with the bottom surface 221 integrally formed therein is formed, but the cup may be divided into a bottom and a recessed shape.

컵(22)의 저면(221)은 패키지 몸체(21)의 바닥을 통해 외부로 노출될 수 있다. 따라서 컵(22) 내부에 실장된 LED칩(23)에서 발생된 열은 신속하게 외부로 방출될 수 있다.The bottom surface 221 of the cup 22 can be exposed to the outside through the bottom of the package body 21. [ Accordingly, the heat generated in the LED chip 23 mounted inside the cup 22 can be rapidly released to the outside.

컵(22)의 측벽(222)은 본 실시예에서 패키지 몸체(21)의 바닥을 향하도록 기울어져 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 측벽(222)의 내측 표면에는 LED칩(23)에서 발생된 광의 반사율을 높일 수 있는 재질로 이루어진 코팅부(미도시)가 형성될 수 있다.The side wall 222 of the cup 22 is inclined toward the bottom of the package body 21 in the present embodiment, but is not limited thereto. A coating part (not shown) made of a material capable of increasing the reflectance of light generated from the LED chip 23 may be formed on the inner surface of the side wall 222.

연장부(223)는 측벽(222)으로부터 절곡되어 일정각도를 갖도록 경사진다. 연장부(223)는 패키지 몸체(21)의 바닥을 향하도록 경사져 있으며, 일정각도 경사진 연장부(223)에 의해 패키지 몸체(21)의 바닥으로부터 침투된 수분이 수집되어 LED칩(23)으로의 진전을 지연시킬 수 있다.The extension portion 223 is bent from the side wall 222 and inclined at a predetermined angle. The extended portion 223 is inclined toward the bottom of the package body 21 and water infiltrated from the bottom of the package body 21 is collected by the extension portion 223 inclined by a predetermined angle to be received by the LED chip 23 Lt; / RTI >

컵(22) 내부에 실장된 LED칩(23)은 서로 대향되게 이격 배치되어 패키지 몸체(21) 외측으로 연장된 제 1 및 제 2 리드프레임(25, 26)과 두개의 본딩와이어(W)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The LED chip 23 mounted inside the cup 22 is disposed so as to face the first and second lead frames 25 and 26 extending outwardly of the package body 21 and the two bonding wires W As shown in Fig.

본 실시예에서는 컵(22)의 연장부(223)와 제 1 및 제 2 리드프레임(25, 26)이 이격되어 있는 것으로 설명하고 있지만, 다른 실시예로 도 4에 도시된 바와 같이 제 1 리드프레임(35)과 연장부(323)가 일체로 이루어지고, 제 2 리드프레임(36)과 연장부(323)는 이격되어 있는 것도 고려될 수 있다. 이때 제 2 리드프레임(36)과 이격된 연장부(323)에는 패키지 몸체(21)의 바닥쪽으로 경사져 있다.In the present embodiment, the extended portion 223 of the cup 22 and the first and second lead frames 25 and 26 are described as being spaced apart from each other. In another embodiment, as shown in FIG. 4, It is also conceivable that the frame 35 and the extension portion 323 are formed integrally and the second lead frame 36 and the extension portion 323 are spaced apart from each other. At this time, the extended portion 323 spaced apart from the second lead frame 36 is inclined toward the bottom of the package body 21.

다시 도 3에서, 컵(22)에 실장된 LED칩(23)을 덮도록 봉지재(24)가 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 컵(22) 내부와, 컵(22)의 내부를 상측으로 노출시키도록 패키지 몸체(21)에 구비된 캐비티(211)에 봉지재(24)가 형성되나, 컵(22)의 내부에 1차 봉지재(미도시)가 형성되고, 1차 봉지재 상부를 덮도록 캐비티(211)내에 2차 봉지재(미도시)가 형성되는 것도 고려될 수 있다. 이때 LED칩(23)을 봉지하는 1차 봉지재에는 적어도 하나의 형광체가 함유될 수 있다.3, the sealing material 24 may be formed so as to cover the LED chip 23 mounted on the cup 22. [ The sealing material 24 is formed in the cavity 211 of the package body 21 so as to expose the inside of the cup 22 and the inside of the cup 22 upwardly, (Not shown) may be formed inside the cavity 211 so as to cover the upper portion of the primary sealing material, and a secondary sealing material (not shown) may be formed in the cavity 211 to cover the upper portion of the primary sealing material. At this time, the primary sealing material for sealing the LED chip 23 may contain at least one phosphor.

봉지재(24)는 예컨대 에폭시와 같은 투광성의 수지가 형성되는 것이 바람직하며, 그 내부에는 LED칩(23)에서 발생된 광을 여기시키는 형광체가 포함될 수 있다. 나아가 봉지재(24)는 광의 확산을 위해 확산재가 더 포함될 수 있다.The encapsulant 24 is preferably formed of a translucent resin such as epoxy, and may include a phosphor that excites the light generated in the LED chip 23. Further, the sealing material 24 may further include a diffusion material for diffusion of light.

봉지재(24)의 상단 형상은 평평한 것으로 도시하고 있지만, 오목 또는 볼록한 형상이 사용될 수 있으며 그 형상이 특별히 본 발명의 제한하지 않는다.Although the top shape of the sealing material 24 is shown as being flat, a concave or convex shape can be used and its shape is not particularly limited by the present invention.

이와 같은 구성을 갖는 LED 패키지(2)는 경사진 연장부(223)를 갖도록 컵(22)의 구조가 개선됨에 따라 패키지 몸체(21)의 바닥에서 LED칩(23)으로 침투되는 수분을 단속할 수 있다.As the structure of the cup 22 is improved so as to have the inclined extension portion 223, the LED package 2 having such a configuration interrupts the moisture permeating into the LED chip 23 from the bottom of the package body 21 .

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating an LED package according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지(4)는 캐비티(411)를 구비한 패키지 몸체(41)와, 패키지 몸체(41)내에 배치된 컵(42)과, 컵(42) 내부에 실장된 LED칩(43)과, 캐비티(411)에 의해 노출된 제 1 및 제 2 리드프레임(45, 46)과, 제 1 및 제 2 리드프레임(45, 46)과 LED칩(43)을 전기적으로 연결하는 두개의 본딩와이어(W)를 포함할 수 있다.5, the LED package 4 according to another embodiment of the present invention includes a package body 41 having a cavity 411, a cup 42 disposed in the package body 41, The first and second lead frames 45 and 46 exposed by the cavity 411 and the first and second lead frames 45 and 46 and the LED chip 43 43, which are electrically connected to each other.

컵(42)은 앞선 실시예와 동일한 저면(421), 측벽(422)과, 앞선 실시예와 다른 연장부(423)와, 측벽(422)과 연장부(423)를 연결하는 수평부(424)를 포함하며, 연장부(423)는 수평부(424)로부터 절곡되어 패키지 몸체(42)의 바닥을 향하도록 경사진 구조를 갖는다.The cup 42 has the same bottom surface 421 and side wall 422 as the previous embodiment and an extension 423 different from the previous embodiment and a horizontal portion 424 connecting the side wall 422 and the extension portion 423 And the extension portion 423 has a structure that is bent from the horizontal portion 424 and inclined to the bottom of the package body 42. [

따라서, 패키지 몸체(41)의 바닥으로부터 침투되는 수분이 앞선 실시예에 비해 수평부(424)를 더 거침에 따라 수분침투경로를 더욱 길게 할 수 있다.Therefore, the moisture permeating path can be made longer as the moisture permeating from the bottom of the package body 41 passes through the horizontal portion 424 as compared with the previous embodiment.

나아가, 연장부(423) 및 수평부(424), 그리고 측벽(422) 일부로 이루어진 홈(미도시)에 의해 패키지 몸체(41)의 바닥으로부터 침투되는 수분이 수집되어 LED칩(43)으로의 수분 침투 진도를 지연시킬 수 있다.Furthermore, the moisture penetrating from the bottom of the package body 41 is collected by the groove (not shown) formed by the extended portion 423, the horizontal portion 424 and a part of the side wall 422, The penetration progress can be delayed.

대안적으로 또는 선택적으로, 수평부(424)는 본딩영역으로 사용될 수 있다.Alternatively or alternatively, the horizontal portion 424 can be used as the bonding region.

도 5에서는 연장부(423)와 제 1 및 제 2 리드프레임(45, 46)이 서로 이격되게 도시하였지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 제 1 및 제 2 리드프레임(45, 46) 중 어느 하나의 리드프레임과 연장부(423)를 이격시키고 나머지 리드프레임은 연장부(423)와 일체로 이루어진 것도 고려될 수 있다.5, the extended portion 423 and the first and second lead frames 45 and 46 are shown as being spaced apart from each other. However, the present invention is not limited thereto, and any one of the first and second lead frames 45 and 46 It is also conceivable that the lead frame and the extension portion 423 are separated from each other and the remaining lead frame is integrally formed with the extension portion 423.

이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The invention being thus described, it will be obvious that the same way may be varied in many ways. Such modifications are intended to be within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

2 : LED 패키지 21 : 패키지 몸체
22 : 컵 221 : 저면
222 : 측벽 223 : 연장부
23 : LED칩 24 : 봉지재
W : 본딩와이어2: LED package 21: package body
22: cup 221: bottom
222: side wall 223:
23: LED chip 24: sealing material
W: bonding wire

Claims (6)

패키지 몸체;
상기 패키지 몸체 내에 설치된 컵;
상기 컵 내부에 실장되는 LED칩; 및
상기 LED칩에 전기적으로 접속되며, 서로 대향되게 배치되는 리드프레임을 포함하며,
상기 컵의 측벽 상단에는 상기 패키지 몸체의 바닥을 향해 경사지게 연장된 연장부가 형성되고,
상기 연장부는 상기 측벽으로부터 절곡되어 일정각도를 갖도록 경사지고,
상기 연장부와 상기 리드프레임은 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.A package body;
A cup installed in the package body;
An LED chip mounted inside the cup; And
And a lead frame electrically connected to the LED chip and disposed opposite to each other,
An extension portion extending obliquely toward the bottom of the package body is formed at an upper end of the side wall of the cup,
Wherein the extending portion is bent from the side wall to be inclined at a predetermined angle,
And the extended portion and the lead frame are spaced apart from each other. 청구항 1에 있어서,
상기 컵의 저면은 상기 패키지 몸체의 바닥을 통해 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
And the bottom surface of the cup is exposed to the outside through the bottom of the package body. 청구항 1에 있어서,
상기 연장부와 상기 측벽 사이를 연결하는 수평부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
And a horizontal portion connecting the extension portion and the side wall. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 패키지 몸체는 상기 컵의 내부를 상측으로 노출시키는 캐비티를 포함하며, 상기 캐비티에는 상기 LED칩을 덮는 봉지재가 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the package body includes a cavity for exposing the inside of the cup upward, and an encapsulant covering the LED chip is formed in the cavity.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100634189B1 (en) 2005-08-31 2006-10-16 루미마이크로 주식회사 Thin light emitting diode package and method for manufacturing the same
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KR100903310B1 (en) * 2007-10-09 2009-06-16 알티전자 주식회사 Light emitting diode package
KR20090104512A (en) * 2008-03-31 2009-10-06 서울반도체 주식회사 Light emitting diode package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100801621B1 (en) * 2007-06-05 2008-02-11 서울반도체 주식회사 Led package

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