KR102061409B1 - 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이 및 그의 패키징 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이에 관한 것으로, 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이는 다수의 발광 소자들; 상기 다수의 발광 소자들을 안착시키는 다수의 안착홈들이 형성된 서브마운트; 및 상기 서브마운트의 다수의 안착홈들 각각에 형성된 제1흡입홀;을 포함하며, 상기 다수의 발광 소자들 각각이 상기 다수의 안착홈들에 안착된 후 상기 제1흡입홀로 제공된 흡입 진공압에 의해 상기 다수의 안착홈들에 흡착된다.
Description
본 발명은 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이 및 그의 패키징 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 마이크로 크기를 가지는 발광 소자를 안착홈에 흡착하여 패키징함으로써 작은 사이즈의 RGB 픽셀이 구비된 서브마운트를 제작할 수 있고, 수율과 생산성을 향상시킬 수 있고 서브마운트를 여러개 연결하여 대면적의 디스플레이를 구현할 수 있으며, 선택적으로 발광소자를 패키징할 수 있는 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이 및 그의 패키징 방법에 관한 것이다.
일반적으로 마이크로 LED를 이용한 디스플레이는 RGB LED 칩을 각각 픽엔플레이스(pick and place)하는 방법, RGB LED 칩을 선택적으로 전사시키는 방법 및 모노컬러 LED 상부에 칼라필터를 사용하여 RGB를 구현하는 방법 등이 사용되어 진다.
하지만 고해상도를 위하여 발광소자의 사이즈가 보다 작아짐에 따라, 작은 사이즈의 발광 소자를 핸들링하고 패키지하는데 많은 시간과 비용이 소요되게 되었다.
한국 등록특허공보 제10-1806339호(특허문헌 1)에는 서브기판 및 메인기판을 준비하는 단계와; 상기 서브기판상에 버퍼층과 un-GaN층을 형성하고, 상기 un-GaN층 상에 n-GaN층, 활성층, p-GaN층을 포함하는 반도체구조물을 형성하는 단계와; 상기 p-GaN층의 상면에 전원 공급을 위한 투명한 p-전극층을 형성하는 단계와; 상기 서브기판상에 상기 반도체구조물을 감싸도록 이송매개층을 형성하는 단계와; 상기 p-전극층이 외부로 노출되도록 패터닝하는 단계와; 에칭용액을 이용하여 상기 서브기판으로부터 상기 반도체구조물 및 이송매개층을 분리하는 단계와; 상기 서브기판으로부터 분리된 상기 반도체구조물의 p-GaN층이 메인기판의 상면을 향하도록 상기 반도체구조물을 상기 메인기판에 이식하는 단계와; 상기 n-GaN층이 외부로 노출되도록 상기 n-GaN층 상부의 버퍼층 및 이송매개층의 상부 일부를 식각하는 단계와; 상기 반도체구조물들 사이의 이송매개층을 제거하는 단계와; 상기 반도체구조물들을 서로 절연시킬 수 있도록 상기 반도체구조물들 사이에 부도체를 형성하는 단계와; 서로 인접하는 상기 반도체구조물의 각 n-GaN층이 서로 연결되게 상기 n-GaN층 상에 투명한 n-전극층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 메인기판의 상면에 상기 p-전극층과의 접촉을 위한 양전극층 및 전기전도성을 가지는 투명도전층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 디스플레이용 마이크로 LED의 제조방법이 개시되어 있다.
특허문헌 1은 서브기판상에 형성되는 반도체구조물 즉, 발광소자를 서브기판으로부터 분리함으로써 분리된 서브기판을 재사용할 수 있을 뿐만 아니라, 전원공급을 위한 n-전극층 및 p-전극층이 상하로 배치된 구조에 의해 사이즈를 축소시킬 수 있으며, 습식 방식으로 서브기판으로부터 반도체구조물을 분리할 수 있어 대면적의 반도체 구조물 어레이 생산이 가능하며, 투명 및 웨어러블 디스플레이 및 광전소자에 적용이 적합한 장점이 있으나, 웨이퍼 단위로 제조가 이루어져 대면적의 디스플레이를 구현하는데 한계가 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 수율과 생산성을 향상시킬 수 있고 대면적의 디스플레이를 구현할 수 있는 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이 및 그의 패키징 방법을 제공하는 데 있다.
상술된 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 의한 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이는, 다수의 발광 소자들;
상기 다수의 발광 소자들을 안착시키는 다수의 안착홈들이 형성된 서브마운트; 및
상기 서브마운트의 다수의 안착홈들 각각에 형성된 제1흡입홀;을 포함하며,
상기 다수의 발광 소자들 각각이 상기 다수의 안착홈들에 안착된 후 상기 제1흡입홀로 제공된 흡입 진공압에 의해 상기 다수의 안착홈들에 흡착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 상기 서브마운트는 실리콘 기판, 인쇄회로기판, 유리기판 중 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 다수의 발광 소자들 및 상기 다수의 안착홈들의 사이즈는 수백㎛ ~ 수㎚인 것을 특징으로 한다.
상기 서브마운트의 다수의 안착홈들 각각에 형성된 제1흡입홀과 연통되고 진공펌프와 연결된 제2흡입홀이 구비된 지그가 상기 서브마운트 하부에 결합되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1흡입홀 및 상기 제2흡입홀은 다수개이고 서로 대응되어 연통되어 있으며, 상기 진공펌프에서 상기 제2흡입홀 각각에 제공되는 흡입 진공압이 선택적으로 온(ON) 또는 오프(OFF)되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명은 상기 서브마운트의 안착홈의 하부폭이 상부폭보다 좁고, 상기 서브마운트의 측벽은 경사면으로 형성되어 있으며, 상기 발광 소자는 경사진 측벽을 가지고 하부폭이 상부폭보다 좁은 것을 특징으로 한다.
상기의 마이크로 디스플레이가 대면적 디스플레이를 구현하기 위하여 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법은, 다수의 안착홈들이 행과 열로 배열되어 매트릭스 형상으로 배치되어 있고 상기 다수의 안착홈들 각각에 제1흡입홀이 형성되어 있는 서브마운트를 준비하는 단계;
상기 다수의 안착홈들 각각에 발광 소자를 안착시키는 단계; 및
상기 제1흡입홀에 흡입 진공압을 형성하여 상기 다수의 안착홈들에 상기 발광 소자를 흡착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법은, 다수의 안착홈들이 행과 열로 배열되어 매트릭스 형상으로 배치되어 있고 상기 다수의 안착홈들 각각에 제1흡입홀이 형성되어 있는 서브마운트를 준비하는 단계;
상기 서브마운트의 다수의 안착홈들 각각에 형성된 상기 제1흡입홀과 연통되고 진공펌프와 연결된 제2흡입홀이 구비된 지그를 준비하는 단계;
상기 서브마운트 하부와 상기 지그를 결합하는 단계;
상기 다수의 안착홈들 각각에 발광 소자를 안착시키는 단계; 및
상기 진공펌프를 구동시켜 상기 제1흡입홀에 흡입 진공압을 형성하여 상기 다수의 안착홈들에 상기 발광 소자를 흡착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 마이크로 크기를 가지는 발광 소자를 안착홈에 흡착하여 패키징함으로써 작은 사이즈의 RGB 픽셀이 구비된 서브마운트를 제작할 수 있고, 수율과 생산성을 향상시킬 수 있고 서브마운트를 여러개 연결하여 대면적의 디스플레이를 구현할 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 의하면, 마이크로 단위의 RGB 발광소자를 서브마운트에 안착시켜 패키징할 때, 다수의 안착홈들 중 선택된 안착홈의 제1흡입홀에만 진공을 유지하여 선택적으로 발광소자를 패키징할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 개념적인 단면도,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법의 흐름도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 개념적인 단면도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 지그의 다른 구조를 설명하기 위한 개념적인 단면도,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법의 흐름도,
도 6a 및 6b는 본 발명에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 발광소자의 전기적인 접속을 설명하기 위한 개념적인 도면,
도 7은 본 발명에 따라 서브마운트의 안착홈과 발광 소자의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법의 흐름도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 개념적인 단면도,
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 지그의 다른 구조를 설명하기 위한 개념적인 단면도,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법의 흐름도,
도 6a 및 6b는 본 발명에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 발광소자의 전기적인 접속을 설명하기 위한 개념적인 도면,
도 7은 본 발명에 따라 서브마운트의 안착홈과 발광 소자의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하도록 한다.
실시예를 설명하기 전에 부연해 두면, 본 발명의 청구범위의 구성을 구현하는 방법에는 여러 가지가 있을 수 있는바, 하기 실시예는 청구범위에 있는 구성을 구현하는 하나의 예를 보여주기 위한 것임을 밝힌다. 따라서 본 발명의 범위는 하기 실시예에 의해 제한되지 아니한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 개념적인 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법의 흐름도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이는 다수의 발광 소자들(200); 상기 다수의 발광 소자들(200)을 안착시키는 다수의 안착홈들(110)이 형성된 서브마운트(100); 및 상기 서브마운트(100)의 다수의 안착홈들(110) 각각에 형성된 제1흡입홀(120);을 포함하며, 상기 다수의 발광 소자들(200) 각각이 상기 다수의 안착홈들(110)에 안착된 후 상기 제1흡입홀(120)로 제공된 흡입 진공압에 의해 상기 다수의 안착홈들(110)에 흡착되는 것을 특징으로 한다.
서브마운트(100)는 회로패턴 및 안착홈(110)을 형성할 수 있는 다양한 재질 및 적층구조의 기판을 사용할 수 있으며, 본 발명에서는 실리콘 기판, 인쇄회로기판, 유리기판 중 하나를 사용한다.
서브마운트(100)에 형성된 다수의 안착홈들(110)은 에칭과 같은 가공 공정에 의해 형성될 수 있고, 몰딩과 같은 공정으로 다수의 안착홈들(110)이 형성된 서브마운트(100)를 구현할 수도 있다. 이러한 방법은 다양하다.
여기서, 서브마운트(100)에 형성된 다수의 안착홈들(110)은 행과 열로 배열된 매트릭스 형상으로 형성되며, R,G,B의 다수의 발광 소자들(200)이 다수의 안착홈들(110)에 안착되어 RGB픽셀을 형성한다.
그러므로, 서브마운트(100)에는 행과 열로 RGB픽셀이 다수 배치되어 디스플레이 화면을 표시할 수 있는 것이다.
다수의 발광 소자들(200) 및 다수의 안착홈들(110)은 수백㎛ ~ 수㎚의 극소 사이즈이고 서로 닯은꼴인 것이 바람직하며, 다수의 안착홈들(110)은 다수의 발광 소자들(200)을 원활하게 안착시키기 위한 최소한의 공차를 갖는다.
서브마운트(100)의 다수의 안착홈들(110) 각각에 형성된 제1흡입홀(120)은 진공펌프에 연결되어 있으므로, 다수의 안착홈들(110) 각각에 다수의 발광 소자들(200)이 대응되어 안착되었을 때 다수의 안착홈들(110) 각각에 걸린 흡입 진공압에 의해 다수의 안착홈들(110) 각각에 다수의 발광 소자들(200)이 흡착된다.
따라서, 본 발명은 마이크로 크기를 가지는 발광 소자(200)를 안착홈(110)에 흡착하여 패키징함으로써 작은 사이즈의 RGB 픽셀이 구비된 서브마운트(100)를 제작할 수 있고, 이 서브마운트(100)를 여러개 배치 결합하여 대면적의 디스플레이를 구현할 수 있는 이점이 있다. 즉, 마이크로 디스플레이가 서로 연결되어 대면적의 디스플레이가 구현되는 것이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법은 먼저, 다수의 안착홈들이 행과 열로 배열되어 매트릭스 형상으로 배치되어 있고 상기 다수의 안착홈들 각각에 제1흡입홀이 형성되어 있는 서브마운트를 준비한다(S100).
이후, 상기 다수의 안착홈들 각각에 발광 소자를 안착시킨다(S110).
그 다음, 상기 제1흡입홀에 흡입 진공압을 형성하여 상기 다수의 안착홈들에 상기 발광 소자를 흡착한다(S120).
여기서, S110단계에서 발광 소자는 적어도 안착홈에 인접된 영역에 위치될 수 있으며, 후 S120단계의 흡입 진공압에 의하여 안착홈에 발광 소자가 정렬 안착되면서 흡착되도록 구성할 수 있다.
그리고, 본 발명에서는 'S110'단계 및 'S120'단계를, 상기 다수의 안착홈들 중 선택된 안착홈의 제1흡입홀에 흡입 진공압을 형성하고 이 상태에서 상기 발광 소자를 상기 선택된 안착홈에 안착 및 흡착하는 단계로 구현할 수도 있다.
즉, 본 발명에는 마이크로 단위의 RGB 발광소자를 서브마운트에 안착시켜 패키징할 때, 다수의 안착홈들 중 선택된 안착홈의 제1흡입홀에만 진공을 유지하여 선택적으로 발광소자를 패키징할 수 있는 장점이 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 개념적인 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 지그의 다른 구조를 설명하기 위한 개념적인 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법의 흐름도이다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이는 본 발명의 제1실시예의 마이크로 디스플레이에 지그(300)를 결합하여 패키징된다.
즉, 서브마운트(100)의 다수의 안착홈들(110) 각각에 형성된 제1흡입홀(120)과 연통되고 진공펌프와 연결된 제2흡입홀(310)이 구비된 지그(300)가 서브마운트(100) 하부에 결합되는 것이다.
지그(300)는 디스플레이 기판을 지지하거나 또는 그립(GRIP)하고 흡입 진공압을 제1흡입홀(120)에 제공하기 위한 것으로, 다수의 안착홈들(110) 각각의 제1흡입홀(120) 전부에 흡입 진공압을 제공하거나 또는 일부의 제1흡입홀(120)에 선택적으로 흡입 진공압을 제공하기 위한 구조를 가질 수 있다.
그러므로, 도 3과 같이 제1흡입홀(120)들 각각에 대응되어 연통되는 제2흡입홀(310)을 지그(300)에 형성하여 일부의 제1흡입홀(120)들에 흡입 진공압을 선택적으로 제공할 수 있다.
이경우, 지그(300)에는 다수의 제2흡입홀(310)이 형성되어 있고, 다수의 제2흡입홀(310)은 진공펌프와 연결되어 있고, 진공펌프에서 다수의 제2흡입홀(310) 각각에 제공되는 흡입 진공압을 온(ON)/오프(OFF)로 선택적으로 절환할 수 있는 밸브가 구비될 수 있다. 즉, 다수의 제2흡입홀(310) 각각에 제공되는 흡입 진공압은 선택적으로 온(ON) 또는 오프(OFF)된다.
그리고, 도 3의 구조는 전부의 제1흡입홀(120)들에 흡입 진공압을 제공할 수도 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 지그(300)의 제2흡입홀(310)은 하나이며, 제1흡입홀(120)들 모두가 하나의 제2흡입홀(320)에 연통되도록 하여 전부의 제1흡입홀(120)들에 흡입 진공압을 제공할 수 있다.
이때, 지그(300)의 제2흡입홀(320)은 진공펌프와 연결되어 있으므로 제1흡입홀(120)에 흡입 진공압이 제공될 수 있는 것이다.
도 5를 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법은 다수의 안착홈들이 행과 열로 배열되어 매트릭스 형상으로 배치되어 있고 상기 다수의 안착홈들 각각에 제1흡입홀이 형성되어 있는 서브마운트를 준비한다(S200).
그후, 상기 서브마운트의 다수의 안착홈들 각각에 형성된 상기 제1흡입홀과 연통되고 진공펌프와 연결된 제2흡입홀이 구비된 지그를 준비한다(S210).
이어서, 상기 서브마운트 하부와 상기 지그를 결합한다(S220).
여기서, 지그는 서브마운트 하부를 안착시킬 수 있는 홈 및 결합수단이 구비될 수 있다.
계속, 상기 다수의 안착홈들 각각에 발광 소자를 안착시킨다(S230).
다음, 상기 진공펌프를 구동시켜 상기 제1흡입홀에 흡입 진공압을 형성하여 상기 다수의 안착홈들에 상기 발광 소자를 흡착한다(S240).
도 6a 및 6b는 본 발명에 따른 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 발광소자의 전기적인 접속을 설명하기 위한 개념적인 도면이고, 도 7은 본 발명에 따라 서브마운트의 안착홈과 발광 소자의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
디스플레이 기판에는 회로패턴이 배선되어 있고, 디스플레이 기판의 안착홈(110)에 흡착된 발광 소자(200)는 패키징할 때 디스플레이 기판의 회로패턴과 전기적인 접속을 하게 된다.
즉, 도 6a에 도시된 바와 같이, 발광 소자(200)가 디스플레이 기판의 안착홈(110)에 안착할 때, 발광 소자(200)의 하부전극(미도시)이 안착홈(110)에 형성된 전극단자(미도시)와 플립칩 본딩되거나, 솔더로 전기적인 접속을 하게 된다.
여기서, 디스플레이 기판의 안착홀들에는 전극단자가 형성되어 있고 이 전극단자는 디스플레이 기판에 형성된 회로패턴과 연결되어 있다.
그리고, 발광 소자(200)의 상부전극(210)은 투명캡(500)에 형성된 전극단자(510)와 솔더(10)로 전기적인 접속을 할 수 있다. 이 전극단자는 투명캡(500)에 형성된 회로패턴에 연결되어 있으며, 투명캡(500)의 전극단자(510)는 서브마운트(100)의 다수의 안착홈들(110) 각각에 안착된 발광 소자(200)의 상부전극(210)과 대응되는 위치에 형성되어 있다.
또, 도 6b와 같이 발광 소자(200)의 상부전극과 서브마운트(100)의 상면에 형성된 전극단자(미도시)와 와이어(50) 본딩될 수도 있다.
한편, 본 발명에서는 발광 소자(200)의 하부전극과 디스플레이 기판의 안착홈에 형성된 전극단자와의 전기적인 접속 높이를 고려하여 제1흡입홀(120)의 입구가 안착홈 바닥면보다 높게하여 발광 소자(200)의 흡착을 원활하게 할 수 있도록 구성할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 도 7에 도시된 바와 같이 서브마운트(100)의 안착홈(110)의 하부폭(W1)이 상부폭(W2) 보다 좁게 형성하여 발광소자가 안착홈(110)으로 쉽게 안착될 수 있도록 구성할 수 있다. 이때, 서브마운트(100)의 측벽(101)은 경사면으로 형성된다.
이와 대응하여 발광 소자(200)는 경사진 측벽을 가지고 하부폭이 상부폭보다 좁게 형성된 구조로 제조된다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
100: 서브마운트 110: 안착홈
120,310,320: 흡입홀 200: 발광 소자
300: 지그 500: 투명캡
120,310,320: 흡입홀 200: 발광 소자
300: 지그 500: 투명캡
Claims (9)
- 다수의 발광 소자들;
실리콘 기판, 인쇄회로기판, 유리기판 중 하나로 이루어진 기판에 임의의 회로패턴과 안착홈이 형성되고, 행과 열로 배열된 매트릭스 형상으로 배치되며, 상기 다수의 발광 소자들이 안착되는 수백㎛ ~ 수㎚ 크기로 구성된 다수의 안착홈들이 형성된 서브마운트;
상기 서브마운트의 다수의 안착홈들 각각에 형성된 제1 흡입홀; 및
상기 서브마운트 하부에 결합되고, 상기 서브마운트의 다수의 안착홈들 각각에 형성된 제1흡입홀과 연통되어 진공펌프와 연결된 제2흡입홀이 구비되며, 상기 제1흡입홀 및 제2흡입홀은 서로 대응하여 연통되고, 상기 진공펌프에서 상기 제2흡입홀 각각에 제공되는 흡입 진공압이 선택적으로 온(ON) 또는 오프(OFF)되어 상기 제1흡입홀 전부 또는 일부의 제1흡입홀에 선택적으로 흡입 진공압을 제공하는 지그;를 포함하고,
상기 다수의 발광 소자들 각각이 상기 다수의 안착홈들에 안착된 후 상기 제1 흡입홀로 제공된 흡입 진공압에 의해 상기 다수의 안착홈들에 흡착되도록 하며, 상기 제1 흡입홀의 입구를 안착홈의 바닥면보다 높게 설치하여 상기 발광 소자의 흡착이 이루어지도록 구성되고,
상기 서브마운트의 안착홈의 하부폭이 상부폭보다 좁고, 상기 서브마운트의 측벽은 경사면으로 형성되어 있으며, 상기 발광 소자는 경사진 측벽을 가지고 하부폭이 상부폭보다 좁게 구성된 것을 특징으로 하는 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이. - 삭제
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- 실리콘 기판, 인쇄회로기판, 유리기판 중 하나로 이루어진 기판에 임의의 회로패턴과 안착홈이 형성되고, 행과 열로 배열된 매트릭스 형상으로 배치되며, 다수의 발광 소자들이 안착되는 수백㎛ ~ 수㎚ 크기로 구성된 다수의 안착홈들이 형성되고, 상기 다수의 안착홈들 각각에 제1흡입홀이 형성되며, 상기 제1 흡입홀의 입구를 안착홈의 바닥면보다 높게 설치하고, 상기 안착홈의 하부폭이 상부폭보다 좁고, 상기 안착홈의 측벽은 경사면으로 형성되며, 상기 발광 소자는 경사진 측벽을 가지고, 하부폭이 상부폭보다 좁게 구성되어 상기 발광 소자의 흡착이 이루어지도록 구성된 서브마운트를 준비하는 단계;
상기 서브마운트의 다수의 안착홈들 각각에 형성된 상기 제1흡입홀과 연통되고 진공펌프와 연결된 제2흡입홀이 구비되고, 상기 제1흡입홀 및 제2흡입홀은 서로 대응하여 연통되고, 상기 진공펌프에서 상기 제2흡입홀 각각에 제공되는 흡입 진공압이 선택적으로 온(ON) 또는 오프(OFF)되어 상기 제1흡입홀 전부 또는 일부의 제1흡입홀에 선택적으로 흡입 진공압을 제공하는 지그를 준비하는 단계;
상기 서브마운트 하부와 상기 지그를 결합하는 단계;
상기 다수의 안착홈들 각각에 발광 소자를 안착시키는 단계; 및
상기 진공펌프를 구동시켜 상기 제1흡입홀에 흡입 진공압을 형성하여 상기 다수의 안착홈들에 상기 발광 소자를 흡착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이의 패키징 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180043704A KR102061409B1 (ko) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이 및 그의 패키징 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180043704A KR102061409B1 (ko) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이 및 그의 패키징 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR20190120479A KR20190120479A (ko) | 2019-10-24 |
| KR102061409B1 true KR102061409B1 (ko) | 2019-12-31 |
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ID=68423337
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020180043704A KR102061409B1 (ko) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 진공흡착을 이용한 마이크로 디스플레이 및 그의 패키징 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102061409B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023085473A1 (ko) * | 2021-11-12 | 2023-05-19 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101806339B1 (ko) | 2016-06-28 | 2017-12-08 | 한국광기술원 | 투명 디스플레이용 마이크로 led의 제조방법 및 이를 이용한 투명 디스플레이용 마이크로 led |
-
2018
- 2018-04-16 KR KR1020180043704A patent/KR102061409B1/ko active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023085473A1 (ko) * | 2021-11-12 | 2023-05-19 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
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| KR20190120479A (ko) | 2019-10-24 |
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