KR102053492B1 - 이형 필름 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 점착성이 높은 수지를 성형한 수지 성형품의 새로운 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로,
이형성을 갖는 지지층(11)과, 상기 지지층(11)의 편면에 설치되는 가전사층 (12)을 구비한 이형 필름(10)을 준비하는 공정, 이형 필름(10)을 개재하여 수지를 성형틀에서 프레스 성형하는 공정, 이형 필름(10)의 가전사층(12)을 수지 성형품의 봉지부(25)에 전사하는 공정, 및 봉지부(25)에 전사된 가전사층(12)을 제거하는 공정를 갖는 수지 성형품의 제조 방법.

Description

이형 필름 및 수지 성형품의 제조 방법{RELEASE FILM AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN MOLDED ARTICLE}
본 발명은 이형 필름 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
프린터 기판, 세라믹 전자 부품 및 반도체 패키지 등의 전자 디바이스의 봉지(封止)부, 또는 그 밖의 각종 수지 제품을 제조할 때, 수지와 금형 또는 롤과의 접착을 방지하기 위해 이형 필름이 사용되고 있다.
이형 필름의 재료로서는 그 성질상 이형성이 높고, 성형 온도에 견디는 내열성을 갖는 재료가 사용된다. 예를 들어, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE) 등의 불소계 수지를 이형 필름으로서 사용하는 것이 알려져 있다. 또한 특허 문헌 1에는 신디오택틱 폴리스티렌(SPS)계 수지 및 산화방지제를 함유하는 2축 배향 폴리스티렌계 필름을 이형 필름으로서 사용하는 것이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 제2015-21017호
그러나, 수지에 따라서는 상기와 같은 이형 필름을 사용해도 수지 성형품에 이형 필름이 부착되는 경우가 있다.
본 발명은 이와 같은 접착성·부착성이 높은 수지를 성형한 수지 성형품의 새로운 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 그리고, 그와 같은 제조 방법에 바람직하게 사용되는 이형 필름을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 이형 필름은 수지 성형에 사용하기 위한 이형 필름으로, 이형성을 갖는 지지층과, 상기 지지층의 편면에 설치되는 가(假)전사층을 구비하고, 상기 가전사층은 적어도 일부가 수지 성형품에 전사되고, 상기 수지 성형품으로부터 제거되는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 이형 필름은 수지와 성형틀(예를 들면, 금속틀, 수지틀) 또는 롤과의 사이에 개재시켜 사용된다. 그 때문에, 수지를 성형틀 또는 롤로 성형할 때, 수지와 성형틀 또는 롤이 접하는 일이 없다. 또한 가전사층만이 수지 성형품에 전사되므로, 수지 성형품으로부터의 제거가 용이하다. 이 이형 필름은 접착성·부착성이 높은 수지를 성형틀 또는 롤로 성형할 때 적합하다.
본 발명의 이형 필름으로, 상기 가전사층의 두께가 35 ㎛ 이하인 경우, 수지 성형품에 전사된 후의 가전사층의 제거가 한층 용이하다.
본 발명의 이형 필름으로, 상기 지지층이 2축 배향 SPS계 폴리머 필름을 갖는 경우 이형성, 내열성 및 내약품성이 우수하다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은 이형성을 갖는 지지층과, 상기 지지층의 편면에 설치되는 가전사층을 구비한 이형 필름을 준비하는 공정, 상기 이형 필름을 개재하여 수지를 성형하는 공정, 상기 이형 필름의 가전사층의 적어도 일부를 수지 성형품에 전사하는 공정, 및 상기 수지 성형품에 전사된 가전사층을 제거하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은 제조 공정을 복잡화하지 않고, 성형틀의 마모를 감소시킬 수 있다. 특히, 이형성이 나쁘고, 접착성·부착성이 높은 수지를 성형틀로 성형하는 데에 적합하다.
본 발명의 수지를 성형하는 공정으로서는 수지를 성형틀 또는 롤로 성형하는 공정이 바람직하다.
본 발명의 가전사층을 제거하는 공정으로서는 가전사층을 연마, 블러스트 또는 세정에 의해 제거하는 공정이 바람직하다. 이 경우. 가전사층의 제거 공정을 용이하게 할 수 있다. 특히, 수지 성형품이 수지 봉지부를 포함하는 전자 디바이스인 경우, 봉지부의 성형후, 박형화를 위한 봉지부 표면의 연마 공정, 접속 전극을 노출시키기 위한 연마 공정 등에서, 가전사층의 제거를 겸하게 할 수 있으며, 종래의 제조 공정에서 추가로 공정을 늘리지 않고 본 발명의 이형 필름을 사용할 수 있다.
도 1의 (a)는 본 발명의 이형 필름의 일 실시형태를 도시한 측면도이고, 도 1의 (b)는 본 발명의 이형 필름의 다른 실시형태를 도시한 측면도이다.
도 2의 (a), (b), (c)는 각각 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법의 실시형태의 수지 성형 공정을 도시한 개략도이다.
도 3의 (a)는 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법의 실시 형태의 가전사층의 전사 공정을 도시한 개략도이고, 도 3의 (b) 및 도 3의 (c)는 각각 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법의 다른 실시형태의 가전사층의 전사 공정을 도시한 개략도이다.
도 4의 (a), (b)는 실시예의 수지 성형 공정을 도시한 개략도이다.
본 실시 형태의 이형 필름은 도 1에 도시한 바와 같이, 이형성을 갖는 지지층(11)과, 상기 지지층(11)의 편면(도 1에서는 하면)에 설치되는 가전사층(12)으로 이루어진다.
이형 필름(10)은, 수지(20)와 성형틀(30) 사이에 배치시키고, 성형틀(30)의 수지 성형면(30a)을 수지(20)와 직접 접촉시키지 않고 수지(20)를 성형틀(30)로 성형하기 위한 필름이다(도 2의 (a), (b) 참조).
지지층(11)은 성형틀(30)의 수지 성형면(30a)과 접촉된다. 지지층(11)은 성형틀(30)에 대한 이형성 및 슬라이딩성이 우수하고, 성형틀(30)의 요철에 추종하는 인성(靭性)을 갖고 있다. 또한, 성형 온도를 견디는 내열성을 갖고 있다.
지지층(11)의 두께는 바람직하게는 20 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 25 ㎛ 이상, 특히 바람직하게는 30 ㎛ 이상이고, 바람직하게는 100 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 90 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 80 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 75 ㎛ 이하이다. 너무 얇아도 너무 두꺼워도 제조나 핸들링이 번잡해진다.
지지층(11)으로서는 스티렌계 폴리머, 프로필렌계 폴리머, 에틸렌계 폴리머, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리불화비닐(PVF), 폴리불화비닐리덴(PVDF)이나 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE) 등의 불소계 수지 등의 합성수지 필름을 들 수 있다.
스티렌계 폴리머로서는 신디오택틱(SPS)구조를 갖는 폴리머 (SPS계 폴리머)가 바람직하다. SPS계 폴리머의 종류로서는 폴리스티렌, 폴리(알킬스티렌), 폴리(할로겐화 스티렌), 폴리(할로겐화 알킬스티렌), 폴리(알콕시스티렌), 폴리(비닐 안식향산 에스테르), 이들 수소화 중합체 등 및 이들의 혼합물, 또는 이들을 주성분으로 하는 공중합체를 들 수 있다. 폴리(알킬스티렌)으로서는 폴리(메틸스티렌), 폴리(에틸스티렌), 폴리(이소프로필스티렌), 폴리(터셔리부틸스티렌), 폴리(페닐스티렌), 폴리(비닐나프탈렌), 폴리(비닐스티렌) 등을 들 수 있다. 폴리(할로겐화스티렌)으로서는 폴리(클로로스티렌), 폴리(브로모스티렌), 폴리(플루오로스티렌) 등을 들 수 있다. 폴리(할로겐화 알킬스티렌)으로서는 폴리(클로로메틸스티렌) 등을 들 수 있다. 폴리(알콕시스티렌)으로서는 폴리(메톡시스티렌), 폴리(에톡시스티렌) 등을 들 수 있다.
상기 합성수지 필름은 이축 배향한 것이 바람직하다. 예를 들어, 동시 또는 순차적으로 연신함으로써 이축 배향할 수 있다. 이러한 이축 배향한 합성 수지 필름으로서는 SPS계 폴리머 동시(순차) 이축 연신 필름 또는 PET 동시(순차) 이축 연신 필름이 바람직하고, SPS계 폴리머 동시 이축 연신 필름이 특히 바람직하다.
한편, 도 1b에 도시한 이형 필름(10a)과 같이, 지지층(11)은 2층 구조로 해도 좋고, 3 층 이상의 다층 구조로 해도 좋다. 그 경우, 예를 들어, 적어도 성형틀의 수지 성형면(30a)과 접촉하는 층(11a)은, 성형틀의 수지 성형면(30a)에 대한 이형성 및 슬라이딩성이 우수한 층으로 한다. 그리고, 적어도 가전사층(12)과 접촉되는 층(11b)은 가전사층(12)과 박리하기 쉬운 층, 또는 가전사층(12)과의 층간 밀착 강도가 작은 층으로 한다.
가전사층(12)은 수지(20)와 접촉되는 층이다. 또한, 가전사층(12)은 수지 (20)를 수지 성형품으로 성형한 후, 이형 필름(10)을 수지 성형품으로부터 분리하는 과정에서 수지 성형품의 표면에 전사되고, 그 후 수지 성형품으로부터 제거된다.
가전사층(12)은 수지(20)에 대한 층간 밀착 강도가, 지지층(11)에 대한 층간 밀착 강도보다 크다. 이에 의해 수지(20)를 봉지한 후, 가전사층(12)은 지지층 (11)으로부터 용이하게 박리되어, 수지 성형품에 전사되기 쉽다. 또한, 가전사층 (12)은 성형틀의 요철에 추종하는 인성을 갖는다. 또한, 성형 온도에 의한 영향이 작은 것이 바람직하다. 예를 들어, 열분해하여 가스를 발생하거나 발포하거나 취화(脆化)하여 균열 등을 일으키지 않는 것이 바람직하다.
또한 가전사층(12)을 연마나 블러스트로 수지 성형품으로부터 제거하는 경우, 가전사층(12)은 점성이 낮고 탄성이 낮은 것이 바람직하다. 한편, 가전사층(12)을 액체(물, 용제)로 세척함으로써 수지 성형품으로부터 제거하는 경우, 가전사층 (12)은 그 액체(물, 용제)에 대하여 가용성을 나타내는 것이 바람직하다.
가전사층(12)의 두께는 바람직하게는 35 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 25 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 15 ㎛ 이하이다. 너무 두꺼우면 수지 성형품에 전사시킨 후의 제거가 번잡해진다. 한편, 너무 얇으면 적층이 곤란하고, 수지 성형시에 막이 파손(破膜)되어 수지(20)가 가전사층(12)을 뚫고 지지층(11)과 접촉되거나 하는 경우가 있는 점에서, 바람직하게는 5 nm 이상, 보다 바람직하게는 50 nm 이상, 특히 바람직하게는 1 ㎛ 이상이다.
가전사층(12)은 지지층(11)의 편면에 코팅, 압출 라미네이트, 열 라미네이트, 증착, 스퍼터링, 드라이 라미네이트, 인쇄 등에 의해 적층할 수 있다.
가전사층(12)의 재료로서는 지지층(11) 및 수지(20)의 재질에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 합성 수지로서는 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리비닐알코올, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 폴리아미드계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 합성 고무 등 및 그 변성체, 혼합물을 들 수 있다. 그 밖에 금속이나 금속 산화물, 실리카 등이나 여러가지 인쇄 잉크 등도 들 수 있다.
다음에, 본 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법에 대해서 설명한다.
본 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법은 이형 필름(10)을 준비하는 공정, 이형 필름(10)을 개재하여 수지(20)를 성형틀(30)에서 프레스 성형하는 공정, 이형 필름(10)의 가전사층(12)을 수지 성형품에 전사하는 공정, 및 수지 성형품에 전사된 가전사층(12)을 제거하는 공정을 갖는다.
도 2의 (a) 내지 도 2의 (c)는 이형 필름(10)을 개재하여 수지(20)를 성형틀(30)에서 프레스 성형하는 공정의 개략을 도시한다. 이 공정에서는 기판(15)의 상면을 덮는 봉지부(25)를 성형한다. 바람직하게는 반도체 소자를 실장한 기판을 봉지하는 반도체 패키지의 봉지부이다.
도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 성형틀(30)은 상부 성형틀(31)과 하부 성형틀(32)을 갖는다. 상부 성형틀(31)에는 함몰부(31a)가 설치되어 있고, 상부 성형틀(31)과 하부 성형틀(32)을 접근시키면 공간이 생긴다. 이 함몰부(31a)의 내면이 수지 성형면(30a)이 된다.
이어서, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 이형 필름(10)을 상부 성형틀(31)의 함몰부(31a)를 따라서 변형시키고, 상부 성형틀(31)(도 2의 (a)에서는 하면)에 고정한다. 이형 필름(10)의 고정은 예를 들어, 상부 성형틀(31)의 흡입구(31b)로부터 흡입함으로써 할 수 있다. 한편, 하부 성형틀(32) 상에 기판(15)을 배치하고, 그 위에 수지(20)를 충전한다. 이에 의해, 상부 성형틀(31)과 하부 성형틀(32) 사이에, 기판(15), 수지(20), 이형 필름(10)이 아래로부터 차례로 배치된다. 또한, 기판(15)은 하부 성형틀(32)에 고정하는 것이 바람직하다. 그 고정은 예를 들어, 하부 성형틀(32)의 흡입구(32a)로부터 흡입함으로써 고정할 수 있다.
그리고, 도 2의 (c)에 도시한 바와 같이, 상부 성형틀(31)의 수지 성형면 (30a)을 성형 온도까지 가온하고, 상부 성형틀(31)(또는 하부 성형틀(32))을 하부 성형틀(32)(또는 상부 성형틀(31))에 접근시켜, 상부 성형틀(31)과 하부 성형틀(32) 사이의 공간을 가압하면서 수지(20)를 봉지부(25)로 성형한다. 성형 온도는 성형하는 수지(20)에 따라서 선택된다. 예를 들어, 100 ℃ 이상, 바람직하게는 130 ℃ 이상, 특히 바람직하게는 150 ℃ 이상이며, 상한은 250 ℃ 이하 정도, 통상은 200 ℃ 이하이다. 130 ℃ ~ 200 ℃ 정도에서 성형되는 수지에 대해서는, 지지층(11)으로서 SPS 연신 필름, 특히 SPS 이축 연신 필름이 바람직하게 사용된다.
이 실시형태의 제법에서는 기판(15), 수지(20), 이형 필름(10)을 아래로부터 차례로 배치하여 수지 성형을 실시하고 있지만, 위치 관계가 상하 반대로 되어 있어도 좋다. 즉, 이형 필름(10)을 하부 성형틀에 고정하고, 기판(15)을 상부 성형틀에 고정하고, 이형 필름(10)상에 수지(20)를 배치해도 좋다.
이 실시 형태의 제법에서는 상하 성형틀에서 수지(20)를 압축하면서 성형하는 압축 성형에 사용하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상하 성형틀 사이에 형성되는 공간에 용융한 수지 또는 분말상이나 액상의 프리폴리머를 충전하여 고화(固化)하는 사출 성형 또는 트랜스퍼 성형에 사용해도 좋다. 또한, 롤 성형에 사용해도 좋다. 또한, 성형틀은 금속틀이 아닌 수지틀을 사용하는 것이어도 좋다.
수지(20)로서는 에폭시계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지, 알키드계 수지, 폴리이미드계 수지 등의 열경화성 수지나, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 아크릴계 수지 등의 열가소성 수지를 들 수 있다. 특히, 에폭시계 수지는 산소·수분의 투과성이 낮고, 내약품성이 높으므로 반도체 패키지, 프린트 기판, 세라믹 전자 부품 등의 전자 디바이스의 봉지부로서 바람직하다.
수지 성형품으로서는 봉지부를 구비한 반도체 패키지, 프린트 기판, 세라믹 전자 부품 등의 다른 전자 디바이스, 열경화성 수지 제품, 열가소성 수지 제품 등을 들 수 있다. 특히, 반도체 패키지가 바람직하다. 또한, 본 실시형태에서는 기판의 편면을 봉지한 반도체 패키지를 들고 있지만, 기판 전체를 봉지한 반도체 패키지이어도 좋다. 그 경우, 상부 성형틀과 수지 사이, 및 하부 성형틀과 수지 사이에 각각 이형 필름을 끼우고 수지 성형을 실시한다.
이어서, 이형 필름(10)의 가전사층(12)을 수지 성형품에 전사하는 공정을 설명한다. 즉, 상부 성형틀(31)을 하부 성형틀(32)로부터 분리한 후, 또는 분리함과 동시에, 이형 필름(10)을 수지 성형품으로부터 분리함으로써 이형 필름(10)의 가전사층(12)은 지지층(11)으로부터 박리되어, 수지 성형품의 봉지부(25)에 전사된다.
도 3의 (a)는 봉지부(25)와 접하고 있는 부분만 가전사층(12)이 봉지부(25)에 전사되어 있다. 즉, 가전사층(12)이 일부 절단되어 봉지부(25)에 전사된 부분(12a)과, 이형 필름(10)에 잔존한 부분(12b)으로 나누어져 있다. 이 경우, 다음의 가전사층(12)의 제거 공정이 용이해진다.
도 3의 (b)는 가전사층(12) 전체가 봉지부(25)에 전사되어 있다.
도 3의 (c)는 봉지부(25)와 접하고 있는 일부의 가전사층(12)이 봉지부(25)에 전사되어 있다. 즉, 도 3의 (a)와 동일하게, 가전사층(12)이 봉지부(25)에 전사된 부분(12a)과, 이형 필름(10)에 잔존한 부분(12b)으로 나누어져 있다.
마지막으로 수지 성형품에 전사된 가전사층(12)을 제거하는 공정을 설명한다.
수지 성형품의 봉지부(25)에 전사된 가전사층(12)의 제거 방법은 연마, 블러스트나 세정 등의 방법을 들 수 있다. 예를 들어, 반도체 패키지의 제조 방법에 서는 봉지부(25)의 성형 후, 박형화를 위해 봉지부 표면을 연마하는 공정이 있지만, 이 연마 공정에서 가전사층(12)의 제거 공정을 겸하게 해도 좋다. 이 경우, 기존의 설비를 사용할 수 있고, 또한 종래와 동일한 공정수로 제조할 수 있어, 제조 공정의 복잡화를 피할 수 있으며, 제품 비용을 억제할 수 있다.
[실시예]
[실시예 1]
50 ㎛의 SPS계 폴리머 동시 이축 연신 필름(지지층(11))의 편면에 폴리비닐 알코올(PVA)을 코팅하여 PVA층(가전사층(12))을 설치하고, 도 1의 이형 필름(10)을 얻었다. 코팅 건조후의 PVA층의 두께는 10 ㎛였다. 이것을 실시예 1로 한다.
[실시예 2]
50 ㎛의 SPS계 폴리머 동시 이축 연신 필름(지지층(11))의 편면에 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 압출 라미네이트하여 15 ㎛의 LLDPE층(가전사층(12))을 설치하여, 도 1의 이형 필름(10)를 얻었다. 이것을 실시예 2로 한다.
[실시예 3]
PET 동시 이축 연신 필름(지지층(11))의 편면에 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE)을 압출 라미네이트하여 15 ㎛의 LLDPE 층(가전사층(12))을 설치하여, 도 1의 이형 필름(10)을 얻었다. 이를 실시예 3으로 한다.
실시예 1 내지 실시예 3의 구성을 표 1에 나타낸다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3
지지층 SPS계 폴리머 연신 필름 SPS계 폴리머 연신 필름 PET 연신 필름
지지층의 두께 50㎛ 50㎛ 50㎛
가전사층 PVA LLDPE LLDPE
가전사층의 두께 10㎛ 15㎛ 15㎛
실시예 1 내지 실시예 3의 이형 필름(10)을 사용하여 도 4의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 수지(20)를 상부 성형틀(31) 및 하부 성형틀(32)로 이루어신 성형틀(30)로 프레스 성형했다. 상세한 내용은 상하 성형틀 사이에 기판(15), 수지(20), 이형 필름(10)을 아래로부터 차례로 배치하고, 상부 성형틀(31)의 수지 성형면(30a)을 성형 온도까지 가온하고, 상부 성형틀(31)을 하부 성형틀(32)에 접근시켜, 수지(20)를 수지 성형품의 봉지부(25)로 성형했다. 또한, 부호 "16"은 상부 성형틀(31) 및 하부 성형틀(32)의 접근을 제어하는 스페이서이다. 수지(20)로서, 에폭시 수지 플레이크(프리폴리머)를 사용했다. 또한 기판(15)의 두께는 1 ㎜로 하고, 성형 온도는 180 ℃, 성형(열 프레스) 시간은 3 분으로 실시했다.
어떤 실시예도 봉지부(25)를 성형 후, 이형 필름(10)을 봉지부(25)로부터 분리함으로써 이형 필름(10)의 가전사층(12)이 봉지부(25)에 전사되었다.
어떤 실시예도 전사된 가전사층(12)은 봉지부(25)로부터 연마 또는 블러스트로 제거할 수 있었다. 또한, 실시예 1의 이형 필름(10)을 사용한 경우, 가전사층 (12)은 물에 의한 세정으로도 제거할 수 있었다.
10: 이형 필름 11: 지지층
12: 가전사층 12a: 전사된 부분
12b: 잔존한 부분 15: 기판
16: 스페이서 20: 수지
25: 봉지부 30: 성형틀
30a: 수지 성형면 31: 상부 성형틀
31a: 함몰부 31b: 흡입구
32: 하부 성형틀 32a: 흡입구

Claims (6)

  1. 수지 성형에 사용하기 위한 이형 필름으로,
    이형성을 갖는 합성 수지 필름으로 이루어지는 지지층과, 상기 지지층의 편면에 설치되는 가전사층을 구비하고,
    상기 지지층이 스티렌계 폴리머, 프로필렌계 폴리머, 에틸렌계 폴리머, 폴리에스테르계 수지, 불소계 수지로 이루어지는 군에서 선택되고,
    상기 가전사층은 적어도 일부가 수지 성형품에 전사되어 상기 수지 성형품으로부터 제거되는, 이형 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가전사층의 두께가 35 ㎛ 이하인, 이형 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 지지층이 이축 배향 SPS계 폴리머 필름을 갖는, 이형 필름.
  4. 스티렌계 폴리머, 프로필렌계 폴리머, 에틸렌계 폴리머, 폴리에스테르계 수지, 불소계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 합성 수지 필름으로 이루어지고, 이형성을 갖는 지지층과, 상기 지지층의 편면에 설치되는 가전사층을 구비 한 이형 필름을 준비하는 공정,
    상기 이형 필름을 개재하여 수지를 성형하는 공정,
    상기 이형 필름의 가전사층의 적어도 일부를 수지 성형품에 전사하는 공정, 및
    상기 수지 성형품에 전사된 가전사층을 제거하는 공정,
    을 갖는, 수지 성형품의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 수지를 성형하는 공정은, 수지를 성형틀 또는 롤로 성형하는 공정인, 수지 성형품의 제조 방법.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 가전사층을 제거하는 공정은 가전사층을 연마, 블러스트 또는 세정에 의해 제거하는 공정인, 수지 성형품의 제조 방법.
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