JP2013131629A - Ledチップの樹脂封止方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂封止装置に、パターン形成前離型フィルム30の表面に微細な凹凸パターン30aを形成するパターン形成機構部Aと、凹凸パターン30aが形成されたパターン形成済離型フィルム30bを用いて基板50上のLEDチップ40を樹脂封止する樹脂成形機構部Bとを設ける。キャビティ60の型面にパターン形成済離型フィルム30bを密着させ、キャビティ60に透明な液状樹脂からなる樹脂材料70を供給し、LED40チップを樹脂材料70に浸漬し、樹脂材料70を硬化させる。これにより、成形体72によりLEDチップ40を樹脂封止すると共に、成形体72のレンズ表面部に凹凸パターン30aを転写して凹凸パターン30aに対応する形状の微細な凹凸72aを成形する。
【選択図】図2
Description
次に、図5(2)に示すように、上型1の型面に基板5を吸着して保持すると共に、キャビティ6を含む下型2の型面に離型フィルム3を密着させる。このとき、離型フィルム3に成形した微細な凹凸パターン3aがキャビティ6における空間部側になるように、離型フィルム3を配置する。このため、キャビティ6においてレンズが成形される側(基板5に対向する側;図では上側)に微細な凹凸パターン3aを配置した状態となる。
次に、離型フィルム3によって覆われたキャビティ6内に、透明な樹脂材料7を供給する。その後に、下型2に設けられたヒータ(図示なし)によって樹脂材料7を加熱して溶融させる。
次に、図5(3)に示すように、上型1と下型2との型締め(型合わせ)を行って、キャビティ6内において溶融した樹脂材料7中に、基板5に装着されたLEDチップ4を浸漬する(浸す)。キャビティ6の下部に嵌装された押圧部材8を使用して、キャビティ6内において溶融した樹脂材料7を所要の圧力によって圧縮する。
次に、図5(4)に示すように、所要の樹脂成形時間を経過させて、溶融した樹脂材料7を硬化させることによって、透明な硬化樹脂からなる成形体7aを形成する。その後に、上型1と下型2とを上下方向に型開きして、LEDチップ4を覆って成形された成形体7aと基板5とが一体化された樹脂封止済基板5a及び成形後の離型フィルム3bを、型外に取り出す。
これにより、図5(5)に示すように、基板5に装着されたLEDチップ4を成形体7a内に封止することができる。加えて、その成形体7aにおけるレンズの表面部に、離型フィルム3における微細な凹凸パターン3aの形状を転写して、それらの形状に対応した微細な凹凸7bを成形することができる。ここで、成形品である樹脂封止済基板5aが製品になる。
また、LEDチップ4の樹脂封止前において、事前に製作しておいた離型フィルム3を樹脂封止装置に供給セットすると共に、離型フィルム3の位置合わせ作業やその移送・送り微調整作業等が必要となる。これらによって生産工数が増える。更に、この場合は、全体的な生産コストが高くなる等の問題がある。
まず、この発明に用いられるLEDチップの樹脂封止装置には、パターン形成前離型フィルムの表面に微細な凹凸パターンを形成するためのパターン形成機構部と、このパターン形成機構部において微細な凹凸パターンを形成したパターン形成済離型フィルムを用いてLEDチップを樹脂封止するための樹脂成形機構部とを併設している。このため、パターン形成前離型フィルムの表面に微細な凹凸パターンを形成する工程と、微細な凹凸パターンが形成されたパターン形成済離型フィルムを用いてLEDチップを樹脂封止する工程とを同じ樹脂封止装置において行うことが可能となる。従って、パターン形成前離型フィルムに所定の微細な凹凸パターンを形成するためのパターン形成装置等の専用機器の事前準備、或は、所定の微細な凹凸パターンを形成したパターン形成済離型フィルムの事前準備等が不要となる。
また、事前に製作しておいたパターン形成済離型フィルムを樹脂封止装置に供給セットするような作業上の工数を省略化できるので、例えば、パターン形成済離型フィルムの位置合わせ作業やその移送・送り微調整作業等が不要となって全体的な生産作業効率を向上することができると共に、全体的な生産コストを下げることができる等の利点がある。
また、パターン形成機構部Aにおいてパターン形成前離型フィルムの表面に微細な凹凸パターンを形成する工程を行い、更に、これに連続して、パターン形成済離型フィルムを用いてLEDチップを樹脂封止する工程を行うことができる。そして、この樹脂封止工程時に、LEDチップを樹脂封止した成形体のレンズ表面部にパターン形成済離型フィルムの微細な凹凸パターンを転写して、そのレンズ表面部に所定の微細な凹凸を成形することができる。
従って、パターン形成前離型フィルムに微細な凹凸パターンを形成し、パターン形成済離型フィルムを用いてLEDチップの樹脂封止を行い、且つ、その樹脂封止時にLEDチップの成形体におけるレンズ表面部に所定の微細な凹凸を成形する、と云った一連の成形工程を効率良く且つ確実に行うことができる。
また、この構成によって、パターン形成装置等の専用機器の事前準備作業、或は、所定の微細な凹凸パターンを形成したパターン形成済離型フィルムの事前準備作業等が不要となる。
また、事前に製作しておいたパターン形成済離型フィルムを樹脂封止装置に供給セットするような作業上の工数を省略化できるので、例えば、パターン形成済離型フィルムの位置合わせ作業やその移送・送り微調整作業等が不要となって全体的な生産作業効率を向上することができると共に、全体的な生産コストを下げることができる等の利点がある。
パターン形成部材34の表面には、パターン形成前離型フィルム30の微細な凹凸パターン30aの形状に対応する形状(図2(1)の微細な凹凸パターン34aを参照)が、加工によって形成されている。パターン形成部材34は、パターン形成前離型フィルム30の表面に、例えば、熱転写によって微細な凹凸パターン30aを形成する。パターン形成部材34は、例えば、スタンパから構成することができる。
なお、このとき、図2(3)に示すように、パターン形成前離型フィルム30の表面にはパターン形成部材34の微細な凹凸パターン34aが転写して、微細な凹凸パターン30aが形成される。即ち、パターン形成前離型フィルム30の表面に、パターン形成部材34の微細な凹凸パターン34aの形状に対応した微細な凹凸パターン30aを形成することができる。したがって、微細な凹凸パターン30aが形成された表面を有するパターン形成済離型フィルム30bを、製作することができる。微細な凹凸パターン30aにおける凹部と凸部とは、パターン形成部材34における凸部と凹部とにそれぞれ対応する。
また、このとき、成形体72の表面(図2(7)では、全ての表面)に相当するレンズ表面部に、パターン形成済離型フィルム30bの微細な凹凸パターン30aの形状に対応した形状を転写して成形する。このことによって、レンズ表面部に微細な凹凸72aを成形することができる。微細な凹凸72aにおける凹部と凸部とは、パターン形成済離型フィルム30bにおける凸部と凹部とにそれぞれ対応する。
従って、本実施例に係る発明は、パターン形成前離型フィルム30に微細な凹凸パターン30aを形成し、パターン形成済離型フィルム30bを用いてLEDチップ40を樹脂封止し、その樹脂封止時においてLEDチップ40の成形体72におけるレンズ表面部に所定の微細な凹凸72aを成形する、と云った一連の成形工程を効率良く且つ確実に行うことができる優れた実用的な効果を奏する。
B 樹脂成形機構部
10 上型
11 吸着手段
20 下型
21 吸引支持手段
22 吸引密着手段
30 パターン形成前離型フィルム
30a 微細な凹凸パターン
30b パターン形成済離型フィルム
30c 使用済離型フィルム
31 供給部
32 収納部
33 熱プレス部材
34 パターン形成部材
34a 微細な凹凸パターン
40 LEDチップ
50 基板
50a 樹脂封止済基板
51 基板供給手段
60 キャビティ
61 キャビティ
70 樹脂材料
71 樹脂材料供給手段
72 成形体
72a 微細な凹凸
73 成形体
73a 微細な凹凸
74 成形体
74a 微細な凹凸
80 押圧部材
Claims (10)
- パターン形成前離型フィルムの表面に微細な凹凸パターンを形成するためのパターン形成機構部と、前記凹凸パターンが形成されたパターン形成済離型フィルムを用いてLEDチップを樹脂封止するためのキャビティを有する成形型及び前記LEDチップが装着された基板を前記キャビティの部位に供給するための基板供給手段を備えた樹脂成形機構部とが併設されたLEDチップの樹脂封止装置を用意する工程と、
前記パターン形成機構部に前記パターン形成前離型フィルムを供給する工程と、
前記パターン形成機構部において前記パターン形成前離型フィルムの表面に前記凹凸パターンを形成することによって、パターン形成面を有する前記パターン形成済離型フィルムを製作する工程と、
前記キャビティの部位において前記パターン形成面が前記基板に対向するようにして、前記樹脂成形機構部に前記パターン形成済離型フィルムを供給する工程と、
前記パターン形成済離型フィルムによって前記キャビティにおける型面を覆い、且つ、前記パターン形成済離型フィルムを前記型面に密着させる工程と、
前記LEDチップが装着された基板を前記キャビティの部位に供給する工程と、
前記パターン形成済離型フィルムが前記型面に密着した状態において、透光性を有する流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、
前記キャビティに満たされた前記流動性樹脂に前記LEDチップを浸漬する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成することによって前記LEDチップを樹脂封止する工程と、
前記基板と前記硬化樹脂とが一体化された樹脂封止済基板及び使用後の前記パターン形成済離型フィルムからなる使用済離型フィルムを前記成形型の外部に取り出す工程とを含み、
前記樹脂封止する工程において、前記凹凸パターンの形状を前記硬化樹脂の表面に転写することによって、前記硬化樹脂の表面に前記凹凸パターンの形状に対応した微細な凹凸を成形することを特徴とするLEDチップの樹脂封止方法。 - 前記パターン形成済離型フィルムを製作する工程では、前記凹凸パターンに対応する形状を有する表面を備えたスタンパを前記パターン形成前離型フィルムの表面に熱プレスすることにより、前記パターン形成前離型フィルムの表面に前記形状を転写して前記凹凸パターンを成形することを特徴とする請求項1に記載のLEDチップの樹脂封止方法。
- 前記パターン形成済離型フィルムを製作する工程では、前記凹凸パターンに対応する形状を有する表面を備えたロール型を回転させながら前記パターン形成前離型フィルムの表面に熱プレスすることにより、前記パターン形成前離型フィルムの表面に前記形状を転写して前記凹凸パターンを成形することを特徴とする請求項1に記載のLEDチップの樹脂封止方法。
- 前記キャビティを満たされた状態にする工程では、前記成形型が型開きした状態で前記流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にし、
前記LEDチップを浸漬する工程では、前記成形型を型締めすることによって前記キャビティにおける前記流動性樹脂に前記LEDチップを浸漬することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のLEDチップの樹脂封止方法。 - 前記キャビティを満たされた状態にする工程では、前記成形型が型締めした状態で前記キャビティに前記流動性樹脂を注入し、
前記LEDチップを浸漬する工程では、前記成形型が型締めした状態で前記キャビティにおいて前記流動性樹脂に前記LEDチップを浸漬することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のLEDチップの樹脂封止方法。 - パターン形成前離型フィルムの表面に微細な凹凸パターンを形成するためのパターン形成機構部と、
前記パターン形成機構部において前記凹凸パターンが形成されたパターン形成済離型フィルムを用いてLEDチップを樹脂封止するためのキャビティを有する成形型及び前記キャビティの部位に前記LEDチップが装着された基板を供給するための基板供給手段を有する樹脂成形機構部とを備えることを特徴とするLEDチップの樹脂封止装置。 - 前記パターン形成機構部には、前記パターン形成前離型フィルムの表面に前記凹凸パターンを形成するための凹凸パターン形成部材が交換可能な状態で設けられていることを特徴とする請求項6に記載のLEDチップの樹脂封止装置。
- 前記凹凸パターン形成部材がスタンパであり、
前記スタンパは前記凹凸パターンの形状に対応する形状を有する表面を備えることを特徴とする請求項7に記載のLEDチップの樹脂封止装置。 - 前記凹凸パターン形成部材がロール型であり、
前記ロール型は前記凹凸パターンの形状に対応する形状を有する表面を備えることを特徴とする請求項7に記載のLEDチップの樹脂封止装置。 - 前記パターン形成機構部の近傍に前記パターン形成前離型フィルムの供給部を配設し且つ前記樹脂成形機構部の近傍に使用済離型フィルムの収納部を配設すると共に、前記供給部から前記パターン形成前離型フィルムを送り出して前記パターン形成機構部に供給し且つその供給されたパターン形成前離型フィルムの表面に前記凹凸パターンを形成した後に、前記パターン形成済離型フィルムを前記樹脂成形機構部に供給して前記基板に装着されたLEDチップの樹脂封止を行い、更に、前記LEDチップの樹脂封止後の前記使用済離型フィルムを前記収納部に収納するように構成されたことを特徴とする請求項6に記載のLEDチップの樹脂封止装置。
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- 2011-12-21 JP JP2011280036A patent/JP2013131629A/ja active Pending
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KR102053492B1 (ko) | 2016-07-04 | 2019-12-06 | 구라시키 보세키 가부시키가이샤 | 이형 필름 및 수지 성형품의 제조 방법 |
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