KR102050109B1 - Wiring structure and substrate inspection apparatus - Google Patents

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KR102050109B1 KR1020130074510A KR20130074510A KR102050109B1 KR 102050109 B1 KR102050109 B1 KR 102050109B1 KR 1020130074510 A KR1020130074510 A KR 1020130074510A KR 20130074510 A KR20130074510 A KR 20130074510A KR 102050109 B1 KR102050109 B1 KR 102050109B1
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Abstract

(과제) 복수의 접속 전환 유닛 및 그것들에 관련된 구성을 효율적으로 사용하여, 검사 효율의 향상을 도모할 수 있는 배선 구조를 제공한다.
(해결 수단) 이 배선 구조에서는, 검사 대상 기판 (2) 의 전기적 특성에 관한 검사에 사용되는 검사 지그 (11) 에 형성된 복수의 프로브 (P1 ∼ Pn) 와, 복수의 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 사이를 배선 (151) 에 의해 전기적으로 접속한다. 복수의 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 은, 검사 지그 (11) 의 프로브 (P1 ∼ Pn) 측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자 (131) 를 각각 가지고 있다. 검사 지그 (11) 의 프로브 (P1 ∼ Pn) 와 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 의 유닛 단자 (131) 가, 각 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 의 프로브 (P1 ∼ Pn) 와 접속된 유닛 단자 (131) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) 사이에서 실질적으로 균등해지도록 배선 (151) 에 의해 전기적으로 접속된다. (Problem) The wiring structure which can aim at the improvement of an inspection efficiency by using a some connection switching unit and the structure related to them efficiently is provided.
(Solution means) In this wiring structure, the plurality of probes P1 to Pn and the plurality of connection switching units SC1 to SCm formed on the inspection jig 11 used for the inspection regarding the electrical characteristics of the inspection target substrate 2. ) Is electrically connected to each other by the wiring 151. The plurality of connection switching units SC1 to SCm each have a plurality of unit terminals 131 for connection with the probes P1 to Pn side of the inspection jig 11. The unit terminals of the probes P1 to Pn of the inspection jig 11 and the unit terminals 131 of the connection switching units SC1 to SCm are connected to the probes P1 to Pn of the connection switching units SC1 to SCm. The number of 131 is electrically connected by the wiring 151 so that the numbers of the connection switching units SC1 to SCm become substantially equal.

Description

배선 구조 및 기판 검사 장치{WIRING STRUCTURE AND SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS}WIRING STRUCTURE AND SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS}

본 발명은 검사 대상 기판의 전기적 특성을 검사하는 기판 검사 장치에 사용되는 검사 지그의 프로브와 접속 전환 유닛 사이를 배선에 의해 접속하는 배선 구조 및 기판 검사 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring structure and a board inspection apparatus for connecting by wiring a probe between a probe of an inspection jig used for a board inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a test target substrate and a connection switching unit.

이러한 종류의 종래의 기판 검사 장치에서는, 검사용 전원 및 전기 특성 검출부가 형성되는 검사 회로부와 검사 지그의 프로브의 전기적인 접속 관계를 전환하는 복수의 접속 전환 유닛이 형성된다. 검사 지그에는, 복수의 프로브와 그 프로브에 각각 접속된 복수의 전극부가 형성된다. 각 접속 전환 유닛에는, 검사 지그의 프로브측과의 접속을 위해 복수의 유닛 단자가 형성된다. 그리고, 그 각 접속 전환 유닛의 유닛 단자와, 검사 지그의 전극부는, 복수의 배선을 갖는 배선 접속부에 의해 각각 접속된다. In the conventional board | substrate inspection apparatus of this kind, the some connection switching unit which switches the electrical connection relationship of the test | inspection circuit part in which the inspection power supply and an electrical property detection part are formed, and the probe of an inspection jig is formed. The inspection jig is provided with a plurality of probes and a plurality of electrode portions connected to the probes, respectively. In each connection switching unit, a plurality of unit terminals are formed for connection with the probe side of the inspection jig. And the unit terminal of each connection switching unit, and the electrode part of a test jig are connected by the wiring connection part which has a some wiring, respectively.

각 접속 전환 유닛의 유닛 단자와, 검사 지그의 전극부 사이의 종래의 배선 구조에 대하여, 실시형태의 설명 도면인 도 5 및 도 6 을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 5 는 검사 지그의 전극 유지 부재에 의해 유지된 복수의 전극부의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이며, 도 6 은 접속 전환 유닛의 유닛 단자가 접속되는 중계 커넥터의 접속 핀을 접속 전환 유닛이 접속되는 측과 반대측에서 보았을 때의 평면도이다. 도 5 중의 부호 E1 ∼ En 은 전극부를 나타내고 있으며, 예를 들어 바라보았을 때 좌상 구석의 전극부로부터 우하 구석의 전극부를 향하여 차례로 부여되어 있다. 또한, 전극부를 총칭하는 경우에는 부호 「E」를 사용한다.The conventional wiring structure between the unit terminal of each connection switching unit and the electrode portion of the inspection jig will be described with reference to FIGS. 5 and 6 which are explanatory drawings of the embodiment. Here, FIG. 5 is a top view which shows typically the structure of the some electrode part hold | maintained by the electrode holding member of an inspection jig, and FIG. 6 shows that the connection switching unit of the connection connector of the relay connector to which the unit terminal of the connection switching unit is connected is shown. It is a top view when seen from the side opposite to the side connected. Reference numerals E1 to En in FIG. 5 represent electrode portions, and are shown in order from the electrode portion at the upper left corner toward the electrode portion at the lower right corner, for example, when viewed. In addition, the code | symbol "E" is used for the electrode part generically.

도 6 중의 부호 CP1-1 ∼ CP1-y 는, 첫 번째 (최초) 의 접속 전환 유닛 (SC1) 의 유닛 단자에 접속된 접속 핀을 나타내고, 부호 CP2-1 ∼ CP2-y 는, 두 번째의 접속 전환 유닛 (SC2) 의 유닛 단자에 접속된 접속 핀을 나타내고, 부호 CPm-1 ∼ CPm-y 는, m 번째 (최후) 의 접속 전환 유닛 (SCm) 의 유닛 단자에 접속된 접속 핀을 나타내고 있다. In Fig. 6, the symbols CP1-1 to CP1-y represent connection pins connected to the unit terminals of the first (first) connection switching unit SC1, and the symbols CP2-1 to CP2-y are the second connections. The connection pin connected to the unit terminal of the switching unit SC2 is shown, and code | symbols CPm-1-CPm-y have shown the connection pin connected to the unit terminal of the mth (last) connection switching unit SCm.

그리고, 종래의 배선 구조에서는, 배선 접속부의 배선에 의해 검사 지그의 각 전극부 (E) 가, 예를 들어 부호 E1 ∼ En 의 차례로, 먼저 첫 번째의 접속 전환 유닛 (SC1) 에 접속된 접속 핀 (CP1-1 ∼ CP1-y) 에 차례로 접속된다. 그리고, 아직 미접속의 전극부 (E) 가 있는 경우에는, 그 전극부 (E) 가 부호가 작은 것부터 차례로, 두 번째의 접속 전환 유닛 (SC2) 에 접속된 접속 핀 (CP2-1 ∼ CP2-y) 에 차례로 접속된다. 그리고, 아직 미접속의 전극부 (E) 가 있는 경우에는, 그 전극부 (E) 가 부호가 작은 것부터 차례로, 세 번째의 접속 전환 유닛 (SC3) 에 접속된 접속 핀 (CP3-1 ∼ CP3-y) 에 차례로 접속된다. 이하, 모든 전극부 (E) 의 접속이 완료될 때까지, 이 순서로 접속이 실시되어 간다. In the conventional wiring structure, each of the electrode portions E of the inspection jig is first connected to the first connection switching unit SC1 in order of, for example, the symbols E1 to En by the wiring of the wiring connecting portion. It is connected in turn to (CP1-1 to CP1-y). And if there is still an unconnected electrode part E, the connection pin CP2-1-CP2- connected to the 2nd connection switching unit SC2 in order, from the electrode part E having a small code | symbol, in order. y) in turn. And if there is still an unconnected electrode part E, the connection pin CP3-1-CP3- connected to the 3rd connection switching unit SC3 in order, in order that the electrode part E has a small code | symbol. y) in turn. Hereinafter, connection is performed in this order until the connection of all the electrode parts E is completed.

또한, 선행 기술 문헌으로서는, 예를 들어 특허문헌 1 을 들 수 있다.Moreover, patent document 1 is mentioned as a prior art document, for example.

일본 공개특허공보 2008-98090호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-98090

그러나, 상기 서술한 종래의 배선 구조에서는, 검사 지그에 형성되는 프로브의 수가 중계 커넥터의 접속 핀의 수보다 적은 경우, 중계 커넥터에 접속되는 복수의 접속 전환 유닛 중, 검사 지그의 프로브가 전혀 접속되지 않는 접속 전환 유닛이 발생하는 경우가 있다. 이 경우, 일부의 접속 전환 유닛 및 그에 부수되는 구성이 전혀 사용되지 않는 상태가 되기 때문에, 검사 대상 기판에 대한 검사 처리에 의한 접속 전환 유닛에 대한 처리 부하가 프로브와 접속된 접속 전환 유닛에 치우쳐, 검사 효율이 올라가지 않는다는 문제가 있다. 이 검사 효율 문제는, 프로브의 수가 중계 커넥터의 접속 핀의 수보다 대폭 적고, 첫 번째의 접속 전환 유닛에 접속된 1 열째의 접속 핀만으로 프로브와의 접속이 완료되었을 경우에 가장 현저해진다. However, in the above-described conventional wiring structure, when the number of probes formed in the inspection jig is smaller than the number of connection pins of the relay connector, the probe of the inspection jig is not connected at all among the plurality of connection switching units connected to the relay connector. There is a case where a connection switching unit that does not exist. In this case, part of the connection switching unit and the concomitant configuration are not used at all, so that the processing load on the connection switching unit by the inspection processing on the inspection target substrate is biased toward the connection switching unit connected to the probe, There is a problem that the inspection efficiency does not increase. This inspection efficiency problem is most noticeable when the number of probes is significantly smaller than the number of connection pins of the relay connector, and the connection with the probe is completed only by the first connection pins connected to the first connection switching unit.

그래서, 본 발명의 해결해야 할 과제는, 복수의 접속 전환 유닛 및 그것들에 관련된 구성을 효율적으로 사용하여, 검사 효율의 향상을 도모할 수 있는 배선 구조 및 기판 검사 장치를 제공하는 것이다. Then, the subject to be solved of this invention is to provide the wiring structure and board | substrate test | inspection apparatus which can aim at the improvement of test | inspection efficiency by using a some connection switching unit and the structure related to them efficiently.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에 관련된 제 1 국면에서는, 검사 대상 기판의 전기적 특성에 관한 검사에 사용되는 검사 지그에 형성된 복수의 프로브와, 검사용 전원 및 전기 특성 검출부가 형성되는 검사 회로부와 상기 검사 지그의 프로브의 전기적인 접속 관계를 전환하는 복수의 접속 전환 유닛 사이를 배선에 의해 전기적으로 접속하는 배선 구조로서, 상기 복수의 접속 전환 유닛은, 상기 검사 지그의 프로브측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자를 각각 가지며, 상기 검사 지그의 상기 프로브와 상기 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자가, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 프로브와 접속된 상기 유닛 단자의 수가 상기 접속 전환 유닛 사이에서 실질적으로 균등해지도록 배선에 의해 전기적으로 접속된다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In 1st aspect which concerns on this invention in order to solve the said subject, the inspection circuit part in which the some probe formed in the inspection jig used for the examination regarding the electrical characteristic of the inspection target board | substrate, the inspection power supply, and an electrical characteristic detection part are formed, A wiring structure for electrically connecting a plurality of connection switching units that switch electrical connection relationships of probes of an inspection jig by wiring, wherein the plurality of connection switching units are a plurality of connections for connection with the probe side of the inspection jig. Each of the probe terminals of the inspection jig and the unit terminals of the connection switching unit is substantially equal in number between the connection switching unit and the number of the unit terminals connected to the probe of the connection switching unit. Are electrically connected by wiring.

또, 본 발명에 관련된 제 2 국면에서는, 상기 제 1 국면에 관련된 배선 구조에 있어서, 상기 검사 지그에는, 상기 복수의 프로브의 단부가 각각 접촉되어 전기적으로 접속된 복수의 전극부가 형성되고, 상기 접속 전환 유닛은, 대략 카드상의 형태를 가지며, 상기 복수의 유닛 단자가 열을 이루도록 배열되고, 서로 병렬 배치된 상태에서 상기 유닛 단자가, 중계 커넥터의 대략 매트릭스상으로 배치 형성된 복수의 접속 핀의 일단부에 전기적으로 접속되고, 상기 검사 지그의 상기 프로브가, 상기 전극부를 통해 배선에 의해 상기 중계 커넥터의 상기 접속 핀의 타단부에 전기적으로 접속된다. Moreover, in the 2nd aspect which concerns on this invention, in the wiring structure which concerns on the said 1st aspect, the said test jig | tool is provided with the some electrode part in which the edge part of the said some probe contacted, respectively, and was electrically connected, The said connection The switching unit has a substantially card-like form and is arranged such that the plurality of unit terminals are arranged in a row, and one end of the plurality of connection pins in which the unit terminals are arranged in a substantially matrix form of the relay connector in a state where they are arranged in parallel with each other. The probe of the inspection jig is electrically connected to the other end of the connection pin of the relay connector by wiring through the electrode portion.

또, 본 발명에 관련된 제 3 국면에서는, 상기 제 2 국면에 관련된 배선 구조에 있어서, 상기 검사 지그의 각 전극부가, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자가 전기적으로 접속되는 상기 중계 커넥터의 각 열의 상기 접속 핀에 차례로 배분되어 상기 배선에 의해 전기적으로 접속된다. Moreover, in the 3rd aspect which concerns on this invention, in the wiring structure which concerns on the said 2nd aspect, each electrode part of the said test jig of each row of the said relay connector to which the said unit terminal of each said connection switching unit is electrically connected is carried out. It is distributed in order to the said connection pin, and is electrically connected by the said wiring.

또, 본 발명에 관련된 제 4 국면에서는, 상기 제 1 내지 제 3 중 어느 하나의 국면에 관련된 배선 구조에 있어서, 상기 검사 회로부에는, 당해 검사 회로부로부터 상기 접속 전환 유닛 및 상기 검사 지그의 상기 프로브를 통해 상기 검사 대상 기판에 공급되는 전류를 검출하는 전류 검출부가, 1 개 또는 복수의 상기 접속 전환 유닛마다 형성되어 있다. Moreover, in the 4th aspect which concerns on this invention, in the wiring structure which concerns on any one of said 1st-3rd aspect, in the said test circuit part, the said probe of the said connection switching unit and the said test jig is provided from the said test circuit part. A current detection unit that detects a current supplied to the inspection target substrate through this is provided for one or a plurality of the connection switching units.

또, 본 발명의 제 5 국면에서는, 검사 대상 기판의 전기적 특성에 관한 검사를 실시하는 기판 검사 장치로서, 복수의 프로브와 그 프로브의 단부가 각각 접촉되어 전기적으로 접속되는 복수의 전극부를 갖는 검사 지그와, 검사용 전원 및 전기 특성 검출부가 형성되는 검사 회로부와, 상기 검사 지그의 프로브측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자를 각각 가지며, 상기 검사 지그의 프로브와 상기 검사 회로부의 전기적인 접속 관계를 전환하는 복수의 접속 전환 유닛과, 상기 검사 회로부 및 상기 접속 전환 유닛을 제어하는 검사 제어부와, 상기 검사 지그의 상기 전극부와 상기 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자를, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 프로브와 접속된 상기 유닛 단자의 수가 상기 접속 전환 유닛 사이에서 실질적으로 균등해지도록 전기적으로 접속하는 배선 접속부를 구비한다. Moreover, in the 5th aspect of this invention, the board | substrate test | inspection apparatus which test | inspects the electrical characteristic of the board | substrate to test | inspection, The test jig which has a some probe and the some electrode part in which the edge part of this probe is electrically connected, respectively, And an inspection circuit section in which an inspection power supply and an electrical characteristic detection section are formed, and a plurality of unit terminals for connection with the probe side of the inspection jig, and the electrical connection relationship between the probe of the inspection jig and the inspection circuit section. A plurality of connection switching units for switching, an inspection control unit for controlling the inspection circuit unit and the connection switching unit, the electrode section of the inspection jig and the unit terminal of the connection switching unit, the probes of the connection switching units. Electrically so that the number of the unit terminals connected to is substantially equal between the connection switching units A wiring connection part to be connected is provided.

본 발명의 제 1 내지 제 5 국면에 의하면, 검사 대상 기판의 전기적 특성에 대한 검사 처리에 의한 접속 전환 유닛에 대한 처리 부하를 실질적으로 모든 접속 전환 유닛에 분산시켜, 부하가 일부의 접속 전환 유닛에 치우치는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 실질적으로 모든 접속 전환 유닛 및 그것들에 관련된 구성을 효율적으로 사용하여, 검사 효율의 향상을 도모할 수 있다. According to the first to fifth aspects of the present invention, the processing load on the connection switching unit by the inspection processing for the electrical characteristics of the inspection target substrate is distributed to substantially all the connection switching units, so that the load is applied to some connection switching units. The bias can be avoided. As a result, virtually all the connection switching units and the constitutions related thereto can be efficiently used, and the inspection efficiency can be improved.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 배선 구조가 적용된 기판 검사 장치의 전체적인 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 검사 지그의 요부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3 은 도 1 의 기판 검사 장치에 의해 검사 대상 기판의 배선 패턴의 도통 검사가 이루어질 때의 회로 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는 접속 전환 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 5 는 도 2 의 검사 지그에 있어서의 전극 유지 부재에 의해 유지된 복수의 전극부의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 6 은 접속 전환 유닛의 유닛 단자가 접속되는 중계 커넥터의 접속 핀을 접속 전환 유닛이 접속되는 측과 반대측에서 보았을 때의 평면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows typically the whole structure of the board | substrate inspection apparatus to which the wiring structure which concerns on one Embodiment of this invention was applied.
It is sectional drawing which shows the structure of the principal part of an inspection jig.
3 is a diagram illustrating a circuit configuration when conduction inspection of a wiring pattern of an inspection target substrate is performed by the substrate inspection apparatus of FIG. 1.
4 is a front view schematically showing the configuration of a connection switching unit.
FIG. 5: is a top view which shows typically the structure of the some electrode part hold | maintained by the electrode holding member in the inspection jig of FIG.
6 is a plan view when the connecting pin of the relay connector to which the unit terminals of the connection switching unit are connected is viewed from the side opposite to the side to which the connection switching unit is connected.

도 1 내지 도 6 을 참조하여, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 배선 구조가 적용된 기판 검사 장치에 대하여 설명한다. 이 기판 검사 장치 (1) 는, 도 1 내지 도 3 에 나타내는 바와 같이, 검사 지그 (11), 검사 처리부 (12), 접속 전환부 (13), 중계 커넥터 (14), 및 배선 접속부 (15) 를 구비하고 있다. 접속 전환부 (13) 는, 복수의 접속 전환 유닛 (SC1 ∼ SCm) (이들을 총칭하는 경우에는, 부호 「SC」를 사용한다) (m 은 2 이상의 정수) 을 가지고 있다. With reference to FIGS. 1-6, the board | substrate test | inspection apparatus to which the wiring structure which concerns on one Embodiment of this invention was applied is demonstrated. As shown in FIGS. 1 to 3, the board inspection apparatus 1 includes an inspection jig 11, an inspection processing unit 12, a connection switching unit 13, a relay connector 14, and a wiring connection unit 15. Equipped with. The connection switching unit 13 has a plurality of connection switching units SC1 to SCm (when these are generically used, the code “SC” is used) (m is an integer of 2 or more).

검사 지그 (11) 는, 복수의 프로브 (P1 ∼ Pn) (이들을 총칭하는 경우에는, 부호 「P」를 사용한다) (n 은 2 개 이상의 정수) 와, 복수의 전극부 (E1 ∼ En) (이들을 총칭하는 경우에는, 부호 「E」를 사용한다) (도 5 참조) 와, 선단측 및 후단측 프로브 유지 부재 (111, 112) 와, 전극 유지 부재 (114) 를 구비하고 있고, 검사 대상 기판 (2) 의 전기적 특성의 검사에 사용된다. 여기서는, 기판 검사 장치 (1) 를 이용하여, 예를 들어 검사 대상 기판 (2) 에 형성된 복수의 배선 패턴 (21) (도 3 참조) 의 도통성에 관한 검사가 이루어진다.The inspection jig 11 includes a plurality of probes P1 to Pn (in the case of generically, the reference numeral “P” is used) (n is an integer of two or more) and a plurality of electrode portions E1 to En ( When these are generically used, the code | symbol "E" is used) (refer FIG. 5), the front-end and back-end probe holding members 111 and 112, and the electrode holding member 114 are provided, and a test target board | substrate is provided. It is used to examine the electrical characteristics of (2). Here, the test | inspection regarding the conductivity of the some wiring pattern 21 (refer FIG. 3) formed in the test target board | substrate 2 using the board | substrate test | inspection apparatus 1 is performed, for example.

도통성의 검사는, 예를 들어, 배선 패턴 (21) 상의 떨어진 2 점에 형성된 검사점 (22) 및 그 검사점 (22) 에 접촉된 프로브 (P) 를 통해 전류를 공급하고, 그 때에 배선 패턴 (21) 에 부여된 전압과, 배선 패턴 (21) 에 공급되는 전류를 검출한다. 그리고, 그 검출 결과에 기초하여, 배선 패턴 (21) 의 모의적인 저항값을 산출하여, 그 산출된 저항값이 소정의 기준 저항값 이하인지의 여부를 판정한다. 산출 저항값이 기준 저항값 이하이면 배선 패턴 (21) 의 도통성에 이상이 없는 것으로 판정되고, 산출 저항값이 기준 저항값을 상회하고 있으면 배선 패턴 (21) 의 도통성에 이상이 있는 것으로 판정된다. For the conductance test, for example, a current is supplied through an inspection point 22 formed at two points apart on the wiring pattern 21 and a probe P in contact with the inspection point 22, and at that time, the wiring pattern The voltage applied to the 21 and the current supplied to the wiring pattern 21 are detected. And based on the detection result, the simulated resistance value of the wiring pattern 21 is calculated and it is determined whether the calculated resistance value is below a predetermined reference resistance value. If the calculated resistance value is less than or equal to the reference resistance value, it is determined that there is no abnormality in the conductivity of the wiring pattern 21. If the calculated resistance value exceeds the reference resistance value, it is determined that there is an abnormality in the conductivity of the wiring pattern 21.

복수의 프로브 (P1 ∼ Pn) 는, 그 선단부가, 검사 대상 기판 (2) 에 형성된 대응하는 검사점 (22) (도 3 참조) 에 각각 접촉 가능하게 배치되어 있다. 선단측 및 후단측 프로브 유지 부재 (111, 112) 에는, 프로브 (P) 의 선단측 부분 및 후단측 부분이 각각 삽입 통과되어 유지되는 유지공 (111a, 112a) 이 형성되어 있다. 이와 같은 선단측 및 후단측 프로브 유지 부재 (111, 112) 는, 서로 간격을 둔 상태에서 연결 부재 (116) 에 의해 연결 고정되어 있다. Each of the plurality of probes P1 to Pn is disposed such that the tip thereof is in contact with a corresponding inspection point 22 (see FIG. 3) formed on the inspection target substrate 2, respectively. The front end side and rear end side probe holding members 111 and 112 are formed with holding holes 111a and 112a through which the front end side portion and the rear end side portion of the probe P are inserted and held. Such front end side and rear end side probe holding members 111 and 112 are connected and fixed by the connecting member 116 in a state where they are spaced from each other.

전극부 (E) 는, 선단측 및 후단측 프로브 유지 부재 (111, 112) 에 의해 유지된 각 프로브 (P) 에 각각 대응하는 위치에 배치되고, 대응하는 각 프로브 (P) 의 후단부가 접촉되어 전기적으로 접속된다. 전극 유지 부재 (114) 에는, 상하로 관통하는 복수의 유지공 (114a) 이 형성되어 있고, 그 유지공 (114a) 에 의해 전극부 (E) 가 유지된다. 각 전극부 (E) 에는, 후술하는 배선 접속부 (15) 의 배선 (151) 의 일단부가 전기적으로 접속된다. 여기서는, 예를 들어, 전극부 (E) 는, 배선 (151) 의 도체 부분의 단부에 의해 구성되어 있다. The electrode portion E is disposed at a position corresponding to each probe P held by the front end side and rear end probe holding members 111 and 112, respectively, and the rear end portions of the corresponding probes P are in contact with each other. Electrically connected. In the electrode holding member 114, a plurality of holding holes 114a penetrating up and down are formed, and the electrode portion E is held by the holding holes 114a. One end of the wiring 151 of the wiring connecting portion 15 to be described later is electrically connected to each electrode portion E. FIG. Here, the electrode part E is comprised by the edge part of the conductor part of the wiring 151 here, for example.

검사 처리부 (12) 는, 검사 제어부 (121) 및 검사 회로부 (122) 를 구비하고 있다. 검사 제어부 (121) 는, 이 기판 검사 장치 (1) 전체의 제어를 담당함과 함께, 검사 회로부 (122) 의 검출 결과에 기초하여, 검사 대상 기판 (2) 의 전기적 특성 (예를 들어, 배선 패턴의 도통성 등) 에 관한 검사를 실시한다. The inspection processing unit 12 includes an inspection control unit 121 and an inspection circuit unit 122. The inspection control unit 121 is in charge of controlling the entire board inspection apparatus 1, and based on the detection result of the inspection circuit unit 122, the electrical characteristics of the inspection target substrate 2 (eg, wiring) Inspection of the pattern's conductivity).

검사 회로부 (122) 는, 전원부 (1221) (도 3 참조), 전압 검출부 (1222) (도 3 참조), 및 복수의 전류 검출부 (1223) 를 구비하여 구성되어 있다. 또한, 도 1 에서는 도시의 편의상, 전류 검출부 (1223) 가 검사 회로부 (122) 의 프레임 밖에 기재되어 있지만, 전류 검출부 (1223) 는 검사 회로부 (122) 에 포함되어 있다. 전원부 (1221) 는, 검사 제어부 (121) 의 제어에 의해 후술하는 접속 전환부 (13) 및 검사 지그 (11) 의 프로브 (P) 를 통해, 예를 들어 검사 대상 기판 (2) 의 복수의 배선 패턴 (21) 중에서 선택된 배선 패턴 (21) 에 검사용 전원 (예를 들어, 전류) 을 공급한다. 전압 검출부 (1222) 는, 접속 전환부 (13) 및 검사 지그 (11) 의 프로브 (P) 를 통해, 예를 들어 검사 대상 기판 (2) 의 복수의 배선 패턴 (21) 중에서 선택된 배선 패턴 (21) 에 부여되어 있는 전압을 검출하여, 검출 결과를 검사 제어부 (121) 에 부여한다. The inspection circuit unit 122 includes a power supply unit 1221 (see FIG. 3), a voltage detector 1222 (see FIG. 3), and a plurality of current detection units 1223. In addition, although the current detection part 1223 is described outside the frame of the test | inspection circuit part 122 in FIG. 1 for convenience of illustration, the current detection part 1223 is contained in the test | inspection circuit part 122. As shown in FIG. The power supply unit 1221 is, for example, a plurality of wirings of the inspection target substrate 2 through the connection switching unit 13 and the probe J of the inspection jig 11 described later under the control of the inspection control unit 121. The inspection power supply (for example, current) is supplied to the wiring pattern 21 selected from the patterns 21. The voltage detection unit 1222 is, for example, a wiring pattern 21 selected from among the plurality of wiring patterns 21 of the inspection target substrate 2 through the connection switching unit 13 and the probe P of the inspection jig 11. ) Is detected, and the detection result is given to the inspection control unit 121.

전류 검출부 (1223) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 후술하는 접속 전환부 (13) 에 형성되는 1 개 또는 복수의 접속 전환 유닛 (SC) 마다 1 개씩 형성되어 있다 (도 1 의 도시예에서는, 각 접속 전환 유닛 (SC) 마다 1 개씩 형성되어 있다). 그리고, 전류 검출부 (1223) 는, 접속 전환부 (13) 의 대응하는 접속 전환 유닛 (SC) 및 검사 지그 (11) 의 프로브 (P) 를 통해, 예를 들어 검사 대상 기판 (2) 의 복수의 배선 패턴 (21) 중에서 선택된 배선 패턴 (21) 에 공급되고 있는 전류를 검출하여, 검출 결과를 검사 제어부 (121) 에 부여한다. As illustrated in FIG. 1, one current detection unit 1223 is provided for each one or a plurality of connection switching units SC formed in the connection switching unit 13 described later (in the example of FIG. 1, One is formed for each connection switching unit SC). And the current detection part 1223 is a plurality of test object board | substrates 2, for example, through the connection P of the switching part 13 of the connection switch unit SC, and the probe P of the test jig 11, for example. The current supplied to the wiring pattern 21 selected from the wiring patterns 21 is detected, and the detection result is given to the inspection control unit 121.

접속 전환부 (13) 의 접속 전환 유닛 (SC) 은, 검사 제어부 (121) 에 의해 온, 오프 제어되는 복수의 스위칭 소자를 가지고 있어, 검사 지그 (11) 의 할당된 프로브 (P) 와 검사 회로부 (122) 사이의 전기적인 접속 관계를 전환한다. 이와 같은 접속 전환 유닛 (SC) 은, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 대략 카드상의 형태를 가지고 있으며, 검사 지그 (11) 의 프로브 (P) 측과의 접속을 위한 열을 이루며 배열된 복수의 유닛 단자 (131) 와, 검사 회로부 (122) 등과의 접속을 위한 열을 이루며 배열된 복수의 유닛 단자 (132) 를 가지고 있다. 여기서, 유닛 단자 (131) 의 수를 y 개 (y 는 2 이상의 정수) 로 한다. The connection switching unit SC of the connection switching unit 13 has a plurality of switching elements that are controlled on and off by the inspection control unit 121, and the probe P and the inspection circuit unit assigned to the inspection jig 11 are provided. The electrical connection relationship between the 122 is switched. As shown in FIG. 4, such a connection switching unit SC has a substantially card-like form, and a plurality of unit terminals arranged in a row for connection with the probe P side of the inspection jig 11. 131 and a plurality of unit terminals 132 arranged in a row for connection with the inspection circuit section 122 and the like. Here, the number of the unit terminals 131 is y pieces (y is an integer of 2 or more).

중계 커넥터 (14) 는, 접속 전환 유닛 (SC) 과 후술하는 배선 접속부 (15) 사이의 전기적인 접속을 중계하는 것으로, 도 1 및 후술하는 도 6 에 나타내는 바와 같이, 절연성의 베이스부 (141) 에 대략 매트릭스상으로 세워 형성된 복수의 접속 핀 (CP1-1 ∼ CP1-y, CP2-1 ∼ CP2-y, CP3-1 ∼ CP3-y, …, CPm-1 ∼ CPm-y) (이들을 총칭하는 경우에는 부호 「CP」를 사용한다) 이 형성되어 있다. 또한, 중계 커넥터 (14) 를, 접속 전환 유닛 (SC) 측의 제 1 분할 커넥터와, 검사 지그 (11) 측의 제 2 분할 커넥터로 2 분할하여 구성하고, 그들의 분할 커넥터를 끼워 맞추어 중계 커넥터 (14) 를 구성해도 된다. The relay connector 14 relays the electrical connection between the connection switching unit SC and the wiring connection portion 15 to be described later. As shown in FIG. 1 and FIG. 6 to be described later, the insulating base portion 141 is provided. A plurality of connecting pins (CP1-1 to CP1-y, CP2-1 to CP2-y, CP3-1 to CP3-y, ..., CPm-1 to CPm-y) formed in a substantially matrix form (collectively referred to as In this case, the code "CP" is used). In addition, the relay connector 14 is divided into a first split connector on the connection switching unit SC side and a second split connector on the inspection jig 11 side, and the relay connector 14 is fitted to the relay connector ( 14) may be configured.

매트릭스상으로 배열된 접속 핀 (CP) 의 각 열에 속하는 접속 핀 (CP) 의 수 (y) 는 접속 전환 유닛 (SC) 에 형성되는 유닛 단자 (131) 의 수 (예를 들어, 64 개) 와 일치하고 있고, 그 각 열의 접속 핀 (CP) 의 일단부에 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 유닛 단자 (131) 가 암수 끼워 맞춤 등에 의해 전기적으로 접속된다. The number y of connection pins CP belonging to each column of the connection pins CP arranged in a matrix is determined by the number of unit terminals 131 formed in the connection switching unit SC (for example, 64). The unit terminal 131 of each connection switching unit SC is electrically connected to one end of the connection pin CP of each row by male-female fitting or the like.

배선 접속부 (15) 는, 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 유닛 단자 (131) 에 접속된 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 과, 검사 지그 (11) 의 각 프로브 (P) 에 접속된 전극부 (E) 를 각각 전기적으로 접속하는 복수의 배선 (151) 을 구비하고 있다. 각 배선 (151) 의 도체 부분의 일방측의 단부는, 상기 서술한 바와 같이 전극부 (E) 를 구성하고 있고, 각 배선 (151) 의 도체 부분의 타방측의 단부는, 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 의 타단부에 접속되어 있다. The wiring connection part 15 is connected to the connection pin CP of the relay connector 14 connected to the unit terminal 131 of each connection switching unit SC, and to each probe P of the test jig 11. The wiring part 151 which electrically connects the electrode part E, respectively is provided. One end of the conductor portion of each wiring 151 constitutes the electrode portion E as described above, and the other end of the conductor portion of each wiring 151 is the relay connector 14. Is connected to the other end of the connecting pin CP.

다음으로, 도 5 및 도 6 을 참조하여, 본 실시형태에 관련된 기판 검사 장치 (1) 에 있어서의 배선 접속부 (15) 에 의한 접속 전환 유닛 (SC) 측과 검사 지그 (11) 측 사이의 구체적인 배선 구조에 대하여 설명한다. 도 5 중의 부호 E1 ∼ En 은 전극부를 나타내고 있으며, 예를 들어 바라보았을 때 좌상 구석의 전극부로부터 우하 구석의 전극부를 향하여 차례로 부여되어 있다. Next, with reference to FIG. 5 and FIG. 6, the specific between the connection switching unit SC side and the test jig 11 side by the wiring connection part 15 in the board | substrate test | inspection apparatus 1 which concerns on this embodiment. The wiring structure will be described. Reference numerals E1 to En in FIG. 5 represent electrode portions, and are shown in order from the electrode portion at the upper left corner toward the electrode portion at the lower right corner, for example, when viewed.

도 6 중의 부호 CP1-1 ∼ CP1-y 는, 첫 번째 (최초) 의 접속 전환 유닛 (SC1) 의 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP) 을 나타내고, 부호 CP2-1 ∼ CP2-y 는, 두 번째의 접속 전환 유닛 (SC2) 의 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP) 을 나타내고, 부호 CPm-1 ∼ CPm-y 는, m 번째 (최후) 의 접속 전환 유닛 (SCm) 의 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP) 을 나타내고 있다. 6 shows the connection pin CP connected to the unit terminal 131 of the first (first) connection switching unit SC1, and codes CP2-1 to CP2-y. Denotes a connection pin CP connected to the unit terminal 131 of the second connection switching unit SC2, and symbols CPm-1 to CPm-y denote the m-th (last) connection switching unit SCm. The connecting pin CP connected to the unit terminal 131 of FIG.

그리고, 본 실시형태에 관련된 배선 구조에서는, 검사 지그 (11) 에 형성되는 프로브 (P) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC) 의 유닛 단자 (131) 가 접속된 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 의 수보다 적은 경우에, 배선 접속부 (15) 의 복수의 배선 (151) 에 의해 검사 지그의 프로브 (P) 가 접속된 각 전극부 (E) 와, 접속 전환 유닛 (SC) 의 유닛 단자 (131) 가 접속된 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 이, 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 프로브 (P) (전극부 (E)) 와 접속된 유닛 단자 (131) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC) 사이에서 실질적으로 균등해지도록 배분하여 접속되어 있다. And in the wiring structure which concerns on this embodiment, the connection pin CP of the relay connector 14 with the number of the probes P formed in the test jig 11 connected with the unit terminal 131 of the connection switching unit SC. ), Each electrode portion E to which the probe P of the inspection jig is connected by the plurality of wirings 151 of the wiring connecting portion 15 and the unit terminal (of the connection switching unit SC) are connected. The connection pin CP of the relay connector 14 to which the 131 is connected is connected to the probe P (electrode part E) of each connection switching unit SC, so that the number of the unit terminals 131 is connected to the connection switching unit. They are distributed and connected so as to become substantially equal between the SCs.

보다 구체적으로는, 검사 지그 (11) 의 각 전극부 (E) 를, 각 접속 전환 유닛 (SC) 이 접속되는 중계 커넥터 (14) 의 각 열의 접속 핀 (CP) 에 차례로 배분하여 접속되어 있다. 예를 들어, 검사 지그 (11) 의 각 전극부 (E) 가, 부호 E1 ∼ En 의 차례로, 먼저 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 첫 번째 (열 단부) 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP1-1 ∼ CPm-1) 에 부호 CP1-1 ∼ CPm-1 순으로 차례로 접속된다. 그리고, 아직 미접속의 전극부 (E) 가 있는 경우에는, 그 전극부 (E) 가 부호가 작은 것부터 차례로, 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 두 번째의 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP1-2 ∼ CPm-2) 에 부호 (CP1-2 ∼ CPm-2) 순으로 차례로 접속된다. 그리고, 아직 미접속의 전극부 (E) 가 있는 경우에는, 그 전극부 (E) 가 부호가 작은 것부터 차례로, 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 세 번째 유닛 단자 (131) 에 접속된 접속 핀 (CP1-3 ∼ CPm-3) 에 부호 CP1-3 ∼ CPm-3 순으로 차례로 접속된다. 이하, 모든 전극부 (E) 의 접속이 완료될 때까지, 이 순서로 접속이 실시되어 간다. More specifically, each electrode part E of the test jig 11 is distributed and connected in order to the connection pin CP of each row of the relay connector 14 with which each connection switching unit SC is connected. For example, each of the electrode portions E of the inspection jig 11 is connected to the first (column end) unit terminal 131 of each of the connection switching units SC first in the order of symbols E1 to En. (CP1-1 to CPm-1) are sequentially connected to the symbols CP1-1 to CPm-1. And if there is still an unconnected electrode part E, the connection pin connected to the 2nd unit terminal 131 of each connection switching unit SC in order, in order that the electrode part E has a small sign. In order to (CP1-2-CPm-2), it connects with code | symbol (CP1-2-CPm-2) in order. And if there is still an unconnected electrode part E, the connection pin (connected to the 3rd unit terminal 131 of each connection switching unit SC in order from the electrode part E having a small code | symbol) CP1-3 to CPm-3) are sequentially connected to the symbols CP1-3 to CPm-3. Hereinafter, connection is performed in this order until the connection of all the electrode parts E is completed.

또, 본 실시형태에서는, 접속 핀 (CP) 의 접속 순서가, 접속 전환 유닛 (SC) 이 배열되는 방향에 대해, 90 도 어긋나게 순서를 정하여 접속되게 되기 때문에, 접속 전환 유닛 (SC) 과 접속 순서가 세로 방향과 가로 방향의 관계가 되도록 접속될 수도 있다. Moreover, in this embodiment, since the connection order of the connection pin CP is connected in order by shifting by 90 degree with respect to the direction in which the connection switching unit SC is arranged, it is connected with the connection switching unit SC. May be connected so as to be in a relationship between the vertical direction and the horizontal direction.

이와 같은 본 실시형태에 관련된 배선 구조에 의하면, 검사 지그 (11) 에 형성되는 프로브 (P) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC) 의 유닛 단자 (131) 가 접속된 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 의 수보다 적은 경우에, 배선 접속부 (15) 의 복수의 배선 (151) 에 의해 검사 지그의 각 전극부 (E) 와 중계 커넥터 (14) 의 접속 핀 (CP) 이, 각 접속 전환 유닛 (SC) 의 프로브 (P) (전극부 (E)) 와 접속된 유닛 단자 (131) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC) 사이에서 실질적으로 균등해지도록 배분하여 접속되어 있다. 그러므로, 검사 대상 기판 (2) 의 배선 패턴 (21) 에 대한 검사 처리 (여기서는, 도통 검사 처리) 에 의한 접속 전환 유닛 (SC) 에 대한 처리 부하를 실질적으로 모든 접속 전환 유닛 (SC) 에 분산시켜, 부하가 일부의 접속 전환 유닛 (SC) 에 치우치는 것을 회피할 수 있다. 그 결과, 실질적으로 모든 접속 전환 유닛 (SC) 및 그것들에 관련된 구성 (특히, 전류 검출부 (1223)) 을 효율적으로 사용하여, 검사 효율의 향상을 도모할 수 있다. According to such a wiring structure according to the present embodiment, the number of probes P formed in the inspection jig 11 is connected to the connecting pins of the relay connector 14 to which the unit terminals 131 of the connection switching unit SC are connected. In the case where the number of CPs is smaller than the number of CPs, the connection pins CP of each of the electrode portions E of the inspection jig and the relay connector 14 are each connected by the plurality of wirings 151 of the wiring connection portion 15. The number of unit terminals 131 connected to the probe P (electrode part E) of the SC is distributed and connected so as to be substantially equal between the connection switching units SC. Therefore, the processing load on the connection switching unit SC by the inspection processing (here, the conduction inspection processing) on the wiring pattern 21 of the inspection target substrate 2 is distributed to substantially all the connection switching units SC. Therefore, the load can be prevented from biasing to some connection switching unit SC. As a result, substantially all of the connection switching units SC and the configurations (particularly, the current detection unit 1223) associated with them can be efficiently used to improve the inspection efficiency.

예를 들어, 검사 지그 (11) 에 형성되는 프로브 (P) 의 수가 접속 전환 유닛 (SC) 의 수와 동일 수인 m 개인 경우에도, 각 프로브 (P) 를 통한 검사 처리에 의한 부하를, 모든 접속 전환 유닛 (SC) 및 그에 부수되는 전류 검출부 (1223) 에 분산시킬 수 있다. 그 결과, 검사 대상 기판 (2) 에 형성된 배선 패턴 (21), 검사점 (22) 과 검사 지그 (11) 의 프로브 (P) 의 접속 관계에 따라서는, 복수의 전류 검출부 (1223) 를 동시에 사용하여, 복수의 배선 패턴 (21) 의 도통 검사를 동시 병행으로 실시하는 것도 가능해져, 검사에 필요로 하는 시간의 단축을 도모할 수 있다. For example, even when the number of probes P formed in the inspection jig 11 is m equal to the number of the connection switching units SC, the loads of the inspection processing through each probe P are all connected. It can be distributed to the switching unit SC and the current detection unit 1223 accompanying it. As a result, according to the connection relationship between the wiring pattern 21 formed in the test | inspection board | substrate 2, the test point 22, and the probe P of the test jig 11, the some current detection part 1223 is used simultaneously. In addition, the conduction inspection of the plurality of wiring patterns 21 can also be performed in parallel, and the time required for the inspection can be shortened.

1 : 기판 검사 장치
11 : 검사 지그
111 : 선단측 프로브 유지 부재
112 : 후단측 프로브 유지 부재
114 : 전극 유지 부재
116 : 연결 부재
12 : 검사 처리부
121 : 검사 제어부
122 : 검사 회로부
1221 : 전원부
1222 : 전압 검출부
1223 : 전류 검출부
13 : 접속 전환부
131, 132 : 유닛 단자
14 : 중계 커넥터
141 : 베이스부
15 : 배선 접속부
151 : 배선
2 : 검사 대상 기판
21 : 배선 패턴
22 : 검사점
CP, CP1-1 ∼ CP1-y, CP2-1 ∼ CP2-y, CP3-1 ∼ CP3-y, …, CPm-1 ∼ CPm-y : 접속 핀
E, E1 ∼ En : 전극부
P, P1 ∼ Pn : 프로브
SC, SC1 ∼ SCm : 접속 전환 유닛 1: substrate inspection device
11: inspection jig
111: tip side probe holding member
112: trailing side probe holding member
114: electrode holding member
116: connecting member
12: inspection processing unit
121: inspection control unit
122: inspection circuit
1221: power supply
1222: voltage detector
1223: current detector
13: connection switching unit
131, 132: unit terminal
14: relay connector
141: base portion
15: wiring connection
151: wiring
2: inspection target substrate
21: wiring pattern
22: checkpoint
CP, CP1-1 to CP1-y, CP2-1 to CP2-y, CP3-1 to CP3-y,... , CPm-1 to CPm-y: Connection pin
E, E1-En: electrode part
P, P1-Pn: probe
SC, SC1 to SCm: connection switching unit

Claims (5)

검사 대상 기판의 전기적 특성에 관한 검사에 사용되는 검사 지그에 형성된 복수의 프로브와, 검사용 전원 및 전기 특성 검출부가 형성되는 검사 회로부와 상기 검사 지그의 프로브의 전기적인 접속 관계를 전환하는 복수의 접속 전환 유닛 사이를 배선에 의해 전기적으로 접속하는 배선 구조로서,
상기 복수의 접속 전환 유닛은, 상기 검사 지그의 프로브측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자를 각각 가지며,
상기 검사 지그의 상기 프로브와 상기 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자가, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 프로브와 접속된 상기 유닛 단자의 수가 상기 접속 전환 유닛 사이에서 균등해지도록 배선에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 배선 구조. A plurality of probes for switching the electrical connection relationship between a plurality of probes formed in the inspection jig used for the inspection of the electrical characteristics of the inspection target substrate, the inspection circuit portion in which the inspection power supply and the electrical characteristic detection unit are formed, and the probe of the inspection jig. As a wiring structure which electrically connects between switching units by wiring,
The plurality of connection switching units each have a plurality of unit terminals for connection with the probe side of the inspection jig,
The probe of the inspection jig and the unit terminal of the connection switching unit are electrically connected by wiring so that the number of the unit terminals connected with the probe of each connection switching unit is equalized between the connection switching unit. The wiring structure characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,
상기 검사 지그에는, 상기 복수의 프로브의 단부가 각각 접촉되어 전기적으로 접속된 복수의 전극부가 형성되고,
상기 접속 전환 유닛은, 카드상의 형태를 가지며, 상기 복수의 유닛 단자가 열을 이루도록 배열되고, 서로 병렬 배치된 상태에서 상기 유닛 단자가, 중계 커넥터의 매트릭스상으로 배치 형성된 복수의 접속 핀의 일단부에 전기적으로 접속되고,
상기 검사 지그의 상기 프로브가, 상기 전극부를 통해 배선에 의해 상기 중계 커넥터의 상기 접속 핀의 타단부에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 배선 구조.The method of claim 1,
The inspection jig is provided with a plurality of electrode portions in which end portions of the plurality of probes are in contact with each other and electrically connected to each other.
The connection switching unit has a card-like form and is arranged such that the plurality of unit terminals are arranged in a row, and one end of the plurality of connection pins in which the unit terminals are arranged in a matrix of the relay connector in a state where they are arranged in parallel with each other. Electrically connected to,
And the probe of the inspection jig is electrically connected to the other end of the connection pin of the relay connector by wiring through the electrode portion. 제 2 항에 있어서,
상기 검사 지그의 각 전극부가, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자가 전기적으로 접속되는 상기 중계 커넥터의 각 열의 상기 접속 핀에 차례로 배분되어 상기 배선에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 배선 구조. The method of claim 2,
And the electrode portions of the inspection jig are sequentially distributed to the connection pins of the columns of the relay connector to which the unit terminals of the connection switching units are electrically connected, and are electrically connected by the wiring. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 검사 회로부에는, 당해 검사 회로부로부터 상기 접속 전환 유닛 및 상기 검사 지그의 상기 프로브를 통해 상기 검사 대상 기판에 공급되는 전류를 검출하는 전류 검출부가, 1 개 또는 복수의 상기 접속 전환 유닛마다 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배선 구조. The method according to any one of claims 1 to 3,
In the inspection circuit section, a current detection section for detecting a current supplied from the inspection circuit section to the inspection target substrate through the connection switching unit and the probe of the inspection jig is provided for each one or a plurality of the connection switching units. The wiring structure characterized by the above-mentioned. 검사 대상 기판의 전기적 특성에 관한 검사를 실시하는 기판 검사 장치로서,
복수의 프로브와 그 프로브의 단부가 각각 접촉되어 전기적으로 접속되는 복수의 전극부를 갖는 검사 지그와,
검사용 전원 및 전기 특성 검출부가 형성되는 검사 회로부와,
상기 검사 지그의 프로브측과의 접속을 위한 복수의 유닛 단자를 각각 가지며, 상기 검사 지그의 프로브와 상기 검사 회로부의 전기적인 접속 관계를 전환하는 복수의 접속 전환 유닛과,
상기 검사 회로부 및 상기 접속 전환 유닛을 제어하는 검사 제어부와,
상기 검사 지그의 상기 전극부와 상기 접속 전환 유닛의 상기 유닛 단자를, 상기 각 접속 전환 유닛의 상기 프로브와 접속된 상기 유닛 단자의 수가 상기 접속 전환 유닛 사이에서 균등해지도록 전기적으로 접속하는 배선 접속부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
A substrate inspection apparatus for inspecting an electrical characteristic of an inspection target substrate,
An inspection jig having a plurality of probes and a plurality of electrode portions in which the ends of the probes are in contact with each other and electrically connected to each other;
An inspection circuit unit in which an inspection power supply and an electrical characteristic detection unit are formed;
A plurality of connection switching units each having a plurality of unit terminals for connection to the probe side of the inspection jig, and switching electrical connection relations between the probe of the inspection jig and the inspection circuit;
An inspection control unit controlling the inspection circuit unit and the connection switching unit;
Wiring connection part which electrically connects the said electrode part of the said test jig and the said unit terminal of the said connection switching unit so that the number of the said unit terminals connected with the said probe of each said connection switching unit may be equalized between the said connection switching units. The board | substrate inspection apparatus characterized by the above-mentioned.
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