KR101083999B1 - Inspection method of substrate assembly - Google Patents

Inspection method of substrate assembly Download PDF

Info

Publication number
KR101083999B1
KR101083999B1 KR1020090066214A KR20090066214A KR101083999B1 KR 101083999 B1 KR101083999 B1 KR 101083999B1 KR 1020090066214 A KR1020090066214 A KR 1020090066214A KR 20090066214 A KR20090066214 A KR 20090066214A KR 101083999 B1 KR101083999 B1 KR 101083999B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
substrate assembly
alignment
indentation
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020090066214A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110008726A (en
Inventor
김지형
박재성
김태영
전동철
Original Assignee
(주)에이앤아이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에이앤아이 filed Critical (주)에이앤아이
Priority to KR1020090066214A priority Critical patent/KR101083999B1/en
Publication of KR20110008726A publication Critical patent/KR20110008726A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101083999B1 publication Critical patent/KR101083999B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 동일 기판 조립체에 대해 얼라인 검사와 압흔 검사를 모두 수행하지 않고 기판 조립체의 전체 검사 수량중 일부 검사 수량에 대해서는 압흔 검사를 수행하고, 나머지 검사수량에 대해서는 얼라인 검사를 수행하되, 기판 조립체에 대해 전수 검사를 수행함으로써, 생산성 측면에서 효율을 기대할 수 있음과 아울러 불량품을 효율적으로 판별할 수 있는 기판 조립체의 검사방법을 제공하는 것을 목적으로 하며,According to the present invention, indentation inspection is performed on some inspection quantities of the entire inspection quantity of the substrate assembly without performing both alignment inspection and indentation inspection on the same substrate assembly, and the alignment inspection is performed on the remaining inspection quantity. It is an object of the present invention to provide a method of inspecting a substrate assembly capable of efficiently identifying defective products while performing efficiency inspection on the assembly.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 회로기판의 전극에 상기 회로기판과는 별도의 전자부품이 도전볼 입자를 매개로 전기적으로 접속되어 실장된 기판 조립체에 대해, 상기 회로기판에 상기 전자부품이 올바른 위치에 실장되었는지를 검사하는 얼라인 검사와, 상기 도전볼 입자의 압흔 상태를 검사하는 압흔 검사를 수행하는 검사방법에 있어서,The present invention for achieving the above object is a substrate assembly in which an electronic component separate from the circuit board is electrically connected to the electrode of the circuit board via a conductive ball particle, mounted on the circuit board In the inspection method for performing an alignment inspection for inspecting whether the component is mounted in the correct position, and an indentation inspection for inspecting the indentation state of the conductive ball particles,

서로 이웃하는 두 대의 제1, 제2 검사대를 구비하여, 상기 제1, 제2 검사대 각각에 상기 기판 조립체를 로딩하되 전체 검사대상 기판 조립체 중에서 5~20%만 샘플링하여 제1 검사대로 로딩한 후 압흔 검사를 수행하고, 나머지 80~95%의 기판 조립체는 제2 검사대로 로딩하여 얼라인 검사를 수행하되, 상기 제1 검사대의 기판 조립체에 대한 압흔 검사와 상기 제2 검사대의 기판 조립체에 대한 얼라인 검사를 동시에 수행하는 것을 특징으로 한다.Having two first and second test benches adjacent to each other, the substrate assembly is loaded on each of the first and second test benches, and only 5-20% of the entire test target substrate assemblies are sampled and loaded into the first test bench. Indentation inspection is performed, and the remaining 80 to 95% of the substrate assembly is loaded into the second inspection station to perform an alignment inspection, wherein the indentation inspection of the substrate assembly of the first inspection table and the alignment of the substrate assembly of the second inspection table are performed. It is characterized by performing a phosphorus test at the same time.

압흔, 얼라인, 검사 Indentation, alignment, inspection

Description

기판 조립체의 검사방법{INSPECTION METHOD OF SUBSTRATE ASSEMBLY}Inspection method of substrate assembly {INSPECTION METHOD OF SUBSTRATE ASSEMBLY}

본 발명은 기판 조립체의 검사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 동일 기판 조립체에 대해 얼라인 검사와 압흔 검사를 모두 수행하지 않고 기판 조립체의 전체 검사 수량중 일부 검사 수량에 대해서는 압흔 검사를 수행하고, 나머지 검사수량에 대해서는 얼라인 검사를 수행하되, 기판 조립체에 대해 전수 검사를 수행함으로써, 생산성 측면에서 효율을 기대할 수 있음과 아울러 불량품을 효율적으로 판별할 수 있는 기판 조립체의 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for inspecting a substrate assembly, and more particularly, indentation inspection is performed for some inspection quantities of the entire inspection quantity of the substrate assembly without performing both alignment and indentation inspection on the same substrate assembly. The inspection of the remaining inspection quantity, but by performing a full inspection of the substrate assembly, and can be expected in terms of efficiency in terms of productivity, and relates to an inspection method of the substrate assembly that can efficiently determine the defective products.

일반적으로, 회로기판의 전극에 이 회로기판과는 별도의 전자부품을 도전볼 입자를 매개로 전기적으로 접속되어 실장된 기판 조립체가 있다.Generally, there is a substrate assembly in which an electronic component separate from the circuit board is electrically connected to the electrodes of the circuit board via conductive ball particles.

상기 회로기판으로는 일례로 액정 표시 장치에 사용되는 것으로, 상면의 가장자리부에 전기적인 도통로 역할을 하는 다수의 전극이 형성된 유리(Glass) 기판이고, 전자부품은 일례로 유리기판의 전극에 일대일 대응되게 접속되는 플렉시블 평면 케이블(FFC;Flexible Flat Cable)과, 연성기판(FPC;Flexible Printed Circuit)과, 구동 반도체칩중 어느 하나이다. 여기서, 전자부품에는 유리기판에 형성된 전극에 일대일 대응되어 접속되도록 전극이 구비되어 있다.The circuit board is, for example, used in a liquid crystal display device, and is a glass substrate having a plurality of electrodes formed as an electrical conductive path at an edge of an upper surface thereof, and an electronic component is, for example, one to one electrode of a glass substrate. A flexible flat cable (FFC), a flexible printed circuit (FPC), and a driving semiconductor chip are connected to each other. Here, the electronic component is provided with electrodes so as to be connected in one-to-one correspondence with electrodes formed on the glass substrate.

한편, 상기 기판 조립체를 구성하는 회로기판과 전자부품은 도전볼 입자를 매개로 전기적으로 접속되어, 회로기판상에 전자부품이 실장되며, 이후 상기 도전볼 입자를 압착하는 압착 공정에 의해 회로기판의 전극과 전자부품의 전극이 서로 전기적으로 도통되는 것이다.On the other hand, the circuit board and the electronic component constituting the substrate assembly are electrically connected to each other via conductive ball particles, and the electronic component is mounted on the circuit board. Then, the circuit board is compressed by pressing the conductive ball particles. The electrodes and the electrodes of the electronic component are electrically connected to each other.

그리고, 상기 회로기판과 전자부품 각각에는 얼라인 식별마크가 형성되어 회로기판에 전자부품을 실장시, 회로기판의 전극과 전자부품의 전극이 서로 얼라인되도록 할 수 있게 된다.In addition, an alignment identification mark is formed on each of the circuit board and the electronic component so that when the electronic component is mounted on the circuit board, the electrodes of the circuit board and the electrodes of the electronic component are aligned with each other.

상기와 같이 구성된 기판 조립체는 회로기판의 전극과 전자부품의 전극이 서로 얼라인되었는지를 검사하는 얼라인 검사와, 도전볼의 압착 상태를 검사하는 압흔 검사를 통해 불량품이 없는지를 검사하게 된다.The substrate assembly configured as described above is inspected for defects through an alignment test for checking whether the electrodes of the circuit board and the electrodes of the electronic component are aligned with each other, and an indentation test for checking the crimping state of the conductive balls.

종래에는 기판 조립체를 일례로 1000개 정도의 수량으로 생산된 경우에 대략 100개 정도의 수량을 샘플링한, 샘플링된 동일 기판 조립체 모두에 대해 압흔 검사와 얼라인 검사를 진행하는 방법으로 불량품을 선별하여, 불량품이 전혀 없는 경우에는 전체 1000개 정도의 수량에 대해 불량품이 없는 것으로 전제하여 출고를 하였다.Conventionally, when a substrate assembly is produced in a quantity of about 1000, for example, a defective product is selected by indentation inspection and alignment inspection for all the sampled substrate assemblies sampled at about 100 quantities. In the case of no defective products, the product was shipped on the premise that there were no defective products for the total quantity of about 1000 pieces.

그러나, 종래의 검사 방법은 샘플링된 동일 기판 조립체에 대해 매우 작은 영역을 보는 1대의 광학계로 압흔 검사와 얼라인 검사를 모두 검사를 진행하기 때문에 동일 기판 조립체 1장당 많은 검사 시간이 소요될 뿐만 아니라 생산성 측면에서 매우 비효율적인 문제점을 안고 있었다.However, the conventional inspection method not only takes a lot of inspection time per sheet of the same substrate assembly but also a productivity in that both the indentation inspection and the alignment inspection are inspected by one optical system that sees a very small area of the same substrate assembly sampled. Had a very inefficient problem.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 동일 기판 조립체에 대해 얼라인 검사와 압흔 검사를 모두 수행하지 않고 기판 조립체의 전체 검사 수량중 일부 검사 수량에 대해서는 압흔 검사를 수행하고, 나머지 검사수량에 대해서는 얼라인 검사를 수행하되, 기판 조립체에 대해 전수 검사를 수행함으로써, 생산성 측면에서 효율을 기대할 수 있음과 아울러 불량품을 효율적으로 판별할 수 있으며, 검사 시간도 단축시킬 수 있도록 한 기판 조립체의 검사방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was created to solve the above problems, and does not perform both alignment and indentation inspection on the same substrate assembly, and performs indentation inspection on some inspection quantities of the entire inspection quantity of the substrate assembly. By performing the alignment inspection on the quantity of inspection, but conducting a total inspection on the substrate assembly, it is possible to expect efficiency in terms of productivity, to efficiently identify defective products, and to reduce inspection time. The purpose of the test is to provide an inspection method.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 회로기판의 전극에 상기 회로기판과는 별도의 전자부품이 도전볼 입자를 매개로 전기적으로 접속되어 실장된 기판 조립체에 대해, 상기 회로기판에 상기 전자부품이 올바른 위치에 실장되었는지를 검사하는 얼라인 검사와, 상기 도전볼 입자의 압흔 상태를 검사하는 압흔 검사를 수행하는 검사방법에 있어서, 서로 이웃하는 두 대의 제1, 제2 검사대를 구비하여, 상기 제1, 제2 검사대 각각에 상기 기판 조립체를 로딩하되 전체 검사대상 기판 조립체 중에서 5~20%만 샘플링하여 제1 검사대로 로딩한 후 압흔 검사를 수행하고, 나머지 80~95%의 기판 조립체는 제2 검사대로 로딩하여 얼라인 검사를 수행하되, 상기 제1 검사대의 기판 조립체에 대한 압흔 검사와 상기 제2 검사대의 기판 조립체에 대한 얼라인 검사를 동시에 수행하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a substrate assembly in which an electronic component separate from the circuit board is electrically connected to the electrode of the circuit board via a conductive ball particle, mounted on the circuit board An inspection method for performing an alignment inspection for inspecting whether a component is mounted in a correct position and an indentation inspection for inspecting an indentation state of the conductive ball particles, comprising two first and second inspection tables adjacent to each other, The substrate assembly is loaded on each of the first and second test benches, but only 5-20% of the entire test target substrate assemblies are sampled and loaded into the first test bench, followed by an indentation test. The alignment test is performed by loading a second test stand, and the indentation test of the substrate assembly of the first test bench and the alignment test of the substrate assembly of the second test bench are performed. It is characterized by performing at the same time.

본 발명에 의한 기판 조립체의 검사방법에 따르면, 동일 기판 조립체에 대해 얼라인 검사와 압흔 검사를 모두 수행하지 않고 기판 조립체의 전체 검사 수량중 일부 검사 수량에 대해서는 압흔 검사를 수행하고, 나머지 검사수량에 대해서는 얼라인 검사를 수행하되, 기판 조립체에 대해 전수 검사를 수행함으로써, 생산성 측면에서 효율을 기대할 수 있음과 아울러 불량품을 효율적으로 판별할 수 있게 된다. 그리고, 전수 검사를 실시하더라도 대부분의 기판 조립체를 얼라인 검사를 수행하기 때문에 검사 시간을 대폭 단축시킬 수 있는 이점도 있다.According to the inspection method of the substrate assembly according to the present invention, the indentation inspection is performed on some inspection quantities of the entire inspection quantity of the substrate assembly without performing both the alignment inspection and the indentation inspection on the same substrate assembly, The alignment inspection is performed, but by performing a total inspection on the substrate assembly, the efficiency can be expected in terms of productivity, and the defective products can be efficiently determined. In addition, even if the entire inspection is performed, since most substrate assemblies are aligned, the inspection time may be greatly shortened.

이하, 본 발명에 의한 기판 조립체의 검사방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the inspection method of the substrate assembly according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 기판 조립체를 검사하기 위한 검사장치의 배열 관계를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명에 의한 회로기판상에 탑재되어 전기적으로 접속된 다수의 전자부품중 어느 한 전자부품을 확대하여 도시한 평면도이며, 도 3은 본 발명의 얼라인 검사를 수행하여 회로기판의 식별마크와 전자부품의 식별마크가 서로 얼라인되지 않은 상태를 얼라인 전용 카메라로 촬영하여 디스플레이 화면상에 보인 도면이다.1 is a view showing the arrangement relationship of the inspection apparatus for inspecting the substrate assembly of the present invention, Figure 2 is an enlarged electronic component of any one of a plurality of electronic components mounted on the circuit board according to the present invention and electrically connected Figure 3 is a plan view showing a state that the identification mark of the circuit board and the identification mark of the electronic component is not aligned with each other by performing an alignment inspection of the present invention by using an alignment-only camera to show on the display screen to be.

본 발명은 회로기판(20)의 전극(21)에 회로기판(20)과는 별도의 전자부품(30)이 도전볼 입자(40)를 매개로 전기적으로 접속되어 실장된 기판 조립체(10) 에 대해, 회로기판(20)에 전자부품(30)이 올바른 위치에 실장되었는지를 검사하는 얼라인 검사와, 도전볼 입자(40)의 압흔 상태를 검사하는 압흔 검사를 수행하는 검사방법을 새롭게 독창적인 방법으로 개량한 것이다.According to the present invention, an electronic component 30 separate from the circuit board 20 is electrically connected to the electrode 21 of the circuit board 20 via the conductive ball particles 40 to the substrate assembly 10 mounted thereon. In addition, an original inspection method for performing an alignment test for checking whether the electronic component 30 is mounted in the correct position on the circuit board 20 and an indentation test for inspecting the indentation state of the conductive ball particles 40 are newly developed. It was improved in a way.

즉, 본 발명은 서로 이웃하는 두 대의 제1, 제2 검사대(50)(60)를 구비하여, 이 제1, 제2 검사대(50)(60) 각각에 기판 조립체(10)를 로딩한 후, 제1 검사대(50)에 로딩된 기판 조립체(10)에 대해 압흔 검사를 수행하고, 제2 검사대(60)에 로딩된 기판 조립체(10)에 대해 얼라인 검사를 수행하되, 제1 검사대(50)의 기판 조립체(10)에 대한 압흔 검사와 제2 검사대(60)의 기판 조립체(10)에 대한 얼라인 검사를 동시에 수행하는 것이다.That is, the present invention includes two first and second inspection tables 50 and 60 adjacent to each other, and then loads the substrate assembly 10 on each of the first and second inspection tables 50 and 60. Indentation inspection is performed on the substrate assembly 10 loaded on the first inspection table 50, and alignment inspection is performed on the substrate assembly 10 loaded on the second inspection table 60, but the first inspection table ( The indentation test of the substrate assembly 10 of the 50 and the alignment test of the substrate assembly 10 of the second inspection table 60 are simultaneously performed.

즉, 본 발명은 기판 조립체(10)를 샘플링하여, 샘플링된 동일 기판 조립체에 대해 압흔 검사와 얼라인 검사를 모두 검사를 진행하는 종래의 방법으로 검사를 진행하지 않고, 기판 조립체(10)의 전체 검사 수량중 일부 검사 수량에 대해서는 압흔 검사를 수행하고, 나머지 검사수량에 대해서는 얼라인 검사를 수행하되, 기판 조립체(10) 전체에 대해 전수 검사를 수행함으로써, 생산성 측면에서 효율을 기대할 수 있음과 아울러 불량품을 효율적으로 판별할 수 있게 된다. 그리고, 전수 검사를 실시하더라도 대부분의 기판 조립체(10)를 얼라인 검사를 수행하기 때문에 검사 시간을 대폭 단축시킬 수 있는 이점도 있다.That is, according to the present invention, the substrate assembly 10 is sampled and the entirety of the substrate assembly 10 is not inspected by the conventional method of inspecting both the indentation inspection and the alignment inspection for the sampled substrate assembly. Indentation inspection is performed on some of the inspection quantities, and alignment inspection is performed on the remaining inspection quantities, and total inspection of the entire substrate assembly 10 is performed, so that efficiency can be expected in terms of productivity. It is possible to efficiently identify defective products. In addition, even if the entire inspection is performed, since most substrate assemblies 10 are aligned, the inspection time may be significantly shortened.

부언하면, 상기 얼라인 검사를 위한 기판 조립체(10)의 수량은 검사대상 수량의 80~95%이고, 압흔 검사를 위한 기판 조립체(10)의 수량은 얼라인 검사를 제외한 나머지이다. 즉, 제2 검사대(60)에 기판 조립체(10)의 전체 검사 대상 수량중 80~95%를 로딩하여 얼라인 검사를 수행하고, 제1 검사대(50)에 얼라인 검사를 제외한 나머지 수량을 로딩하여 압흔 검사만을 수행하는 것이다.In other words, the quantity of the substrate assembly 10 for the alignment inspection is 80 to 95% of the quantity to be inspected, and the quantity of the substrate assembly 10 for the indentation inspection is remaining except for the alignment inspection. That is, the alignment inspection is performed by loading 80 to 95% of the total inspection target quantity of the substrate assembly 10 on the second inspection table 60, and loading the remaining quantity except the alignment inspection on the first inspection table 50. Only the indentation test.

그리고, 전술한 본 발명에 의한 상기 얼라인 검사는 회로기판(20)과 전자부품(30) 각각에 형성된 얼라인 식별마크(M1,M2)가 서로 일치하는지에 대해 검사하는 것으로, 이 얼라인 검사는 얼라인 전용 카메라(61)를 이용한다.The alignment inspection according to the present invention is to check whether the alignment identification marks M1 and M2 formed on each of the circuit board 20 and the electronic component 30 coincide with each other. Uses an alignment-only camera 61.

여기서, 얼라인 전용 카메라(61)는 종래 기술에서 종래 기술에서 설명한 압흔 및 얼라인 검사 전용 광학계(51)를 사용하지 않아도 되는 이점이 있어, 검사 장치의 제작 단가를 경감시킬 수 있다. 본 발명의 얼라인 전용 카메라는 회로기판(20)과 전자부품(30) 각각에 형성된 얼라인 식별마크(M1,M2)만 확인할 수 있는 정도의 해상도를 지닌 것이면 충분하기 때문에 기존에 고해상도의 카메라를 적용하지 않아도 되는 이점이 있다. Here, the alignment dedicated camera 61 has the advantage of not using the indentation and alignment inspection-only optical system 51 described in the prior art in the prior art, and can reduce the manufacturing cost of the inspection apparatus. Since the alignment-only camera of the present invention may have a resolution such that only the alignment identification marks M1 and M2 formed on each of the circuit board 20 and the electronic component 30 are sufficient, the camera having a high resolution may be used. There is an advantage that does not need to apply.

한편, 회로기판(20)과 전자부품(30)에 각각 형성된 식별마크(M1,M2)가 상호 얼라인되지 않게 되면, 회로기판(10)에 다수 형성된 전극(21)에 전자부품(30)의 전기적 접속부(31)가 상호 어긋난 상태가 되기 때문에 이러한 상태로 도전볼 입자(40)를 압착하여 회로기판(20)의 각 전극(21)과 전자부품(30)의 전기적 접속부(31)를 상호 전기적으로 도통시키는 경우에는, 회로기판(20)과 전자부품(30)에 각각 형성된 식별마크(M1,M2)가 상호 얼라인된 경우에 비해 도전볼 입자들의 압착이 잘 이루어지지 않게 됨은 물론 회로기판(20)의 각 전극(21)이 전자부품(30)의 해당 전기적 접속부(31)와 전기적으로 연결되지 않고 이웃한 전기적 접속부(31)에 연결될 우려가 있는 등 제품의 신뢰성 저하 및 제품 불량율이 많이 발생하게 된다.On the other hand, when the identification marks M1 and M2 formed on the circuit board 20 and the electronic component 30 are not aligned with each other, the plurality of electrodes 21 formed on the circuit board 10 may be used. Since the electrical connection portions 31 are in a mutually displaced state, the conductive ball particles 40 are compressed in such a state to electrically connect each electrode 21 of the circuit board 20 and the electrical connection portions 31 of the electronic component 30 to each other. In the case of conducting the conductive ball particles, the conductive balls particles are hardly compressed, as compared to the case where the identification marks M1 and M2 formed on the circuit board 20 and the electronic component 30 are aligned with each other. Each electrode 21 of the 20 is not electrically connected to the corresponding electrical connection part 31 of the electronic component 30, but may be connected to the neighboring electrical connection part 31 such that the reliability of the product and the defective rate of the product are high. Done.

이에, 본 발명은 기판 조립체(10)의 일부 수량에 대해서만 압흔 검사를 수행하고 나머지 수량에 대해서만 얼라인 검사를 수행하는 검사방법을 발명하게 된 것이다.Accordingly, the present invention is to invent an inspection method for performing the indentation inspection only for a part of the quantity of the substrate assembly 10 and the alignment inspection for only the remaining quantity.

따라서, 본 발명은 회로기판(20)과 전자부품(30)이 상호 얼라인 되지 않았는지에 대해서만 검사대상 수량중 80%~95%정도 검사를 하여도 제품의 신뢰성을 확보할 수 있으며, 압흔 검사에 비해 검사 시간이 현저하게 단축되는 얼라인 검사만으로 불량품을 선별함으로써 동일 기판 조립체에 대해 압흔 검사와 얼라인 검사를 모두 병행하여 실시하는 종래 방식에 비해 생산성 측면에서 고효율을 기대할 수 있음과 아울러 불량품을 효율적으로 판별할 수 있게 된다. Therefore, the present invention can secure the reliability of the product even when the circuit board 20 and the electronic component 30 are inspected about 80% to 95% of the quantity to be inspected only for mutual alignment. Compared to the conventional method of performing both the indentation test and the alignment test on the same substrate assembly, it is possible to expect high efficiency in terms of productivity and to efficiently reject the defective products by selecting the defective products only by the alignment inspection, which significantly reduces the inspection time. Can be determined.

그리고, 본 발명은 일부 수량의 기판 조립체(10)에 대해 압흔 검사를 실시하여도 기판 조립체(10) 전체 수량에 대해 불량품이 없다는 신뢰성을 가질 수 있는데, 그 이유는 전술한 바와 같이 얼라인 검사된 대부분의 기판 조립체(10)이 얼라인이 모두 잘된 것으로 판별된 경우에는 도전볼 입자들의 압흔 역시 잘 이루어진 것이기 때문에 전체 기판 조립체에 대해 충분한 제품 신뢰성을 가질 수 있다는 것이다.In addition, the present invention may have a reliability that there is no defective product for the entire quantity of the substrate assembly 10 even when the indentation inspection is performed on the substrate assembly 10 of a certain quantity, because the alignment inspection as described above is performed. If most of the substrate assemblies 10 are determined to be well aligned, then the indentation of the conductive ball particles is also well established and thus may have sufficient product reliability for the entire substrate assembly.

이제까지 설명한 본 발명에 의한 기판 조립체를 구성하는 회로기판(20)은 일례로 액정 표시 장치에 사용되는 유리기판이고, 전자부품(30)은 일례로 플렉시블 평면 케이블(FFC;Flexible Flat Cable)와 연성기판(FPC;Flexible Printed Circuit)와 구동 반도체칩중 어느 하나이다.The circuit board 20 constituting the substrate assembly according to the present invention described above is, for example, a glass substrate used in a liquid crystal display device, and the electronic component 30 is, for example, a flexible flat cable (FFC) and a flexible board. Either a flexible printed circuit (FPC) or a driving semiconductor chip.

그리고, 본 발명은 제1 검사대(50)에 로딩된 기판 조립체(10)에 대해서는 압흔검사는 종래 기술인 1개의 광학계(51)로 검사를 수행한다. 그러나, 본 발명은 제1 검사대(50)에 로딩된 기판 조립체(10)에 대해 종래와 같은 방법으로 압흔 검사와 얼라인 검사를 모두 수행할 수 있다.In addition, in the present invention, the indentation inspection is performed on one optical system 51 of the prior art for the substrate assembly 10 loaded on the first inspection table 50. However, the present invention may perform both the indentation inspection and the alignment inspection on the substrate assembly 10 loaded on the first inspection table 50 in the same manner as the conventional method.

도 1은 본 발명의 기판 조립체를 검사하기 위한 검사장치의 배열 관계를 나타낸 도면.1 is a view showing the arrangement relationship of the inspection apparatus for inspecting the substrate assembly of the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 회로기판상에 탑재되어 전기적으로 접속된 다수의 전자부품중 어느 한 전자부품을 확대하여 도시한 평면도.2 is an enlarged plan view of any one of a plurality of electronic components mounted on a circuit board according to the present invention and electrically connected thereto.

도 3은 본 발명의 얼라인 검사를 수행하여 회로기판의 식별마크와 전자부품의 식별마크가 서로 얼라인되지 않은 상태를 얼라인 전용 카메라로 촬영하여 디스플레이 화면상에 보인 도면.3 is a view showing the alignment mark of the circuit board and the identification mark of the electronic component is not aligned with each other by performing an alignment inspection of the present invention with an alignment-only camera to show on the display screen.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 기판 조립체10: substrate assembly

20 : 회로기판20: circuit board

30 : 전자부품30: electronic component

40 : 도전볼 입자40: conductive ball particles

50 : 제1 검사대50: first inspection table

60 : 제2 검사대60: second inspection table

Claims (5)

회로기판(20)의 전극(21)에 상기 회로기판(20)과는 별도의 전자부품(30)이 도전볼 입자(40)를 매개로 전기적으로 접속되어 실장된 기판 조립체(10)에 대해, 상기 회로기판(20)에 상기 전자부품(30)이 올바른 위치에 실장되었는지를 검사하는 얼라인 검사와, 상기 도전볼 입자(40)의 압흔 상태를 검사하는 압흔 검사를 수행하는 검사방법에 있어서,With respect to the substrate assembly 10 in which an electronic component 30 separate from the circuit board 20 is electrically connected to the electrode 21 of the circuit board 20 via the conductive ball particles 40, In the inspection method for performing an alignment test for checking whether the electronic component 30 is mounted in the correct position on the circuit board 20, and an indentation test for inspecting the indentation state of the conductive ball particles 40, 서로 이웃하는 두 대의 제1, 제2 검사대(50)(60)를 구비하여, 상기 제1, 제2 검사대(50)(60) 각각에 상기 기판 조립체(10)를 로딩하되 전체 검사대상 기판 조립체(10) 중에서 5~20%만 샘플링하여 제1 검사대(50)로 로딩한 후 압흔 검사를 수행하고, Two first and second inspection tables 50 and 60 adjacent to each other, and the substrate assembly 10 is loaded on each of the first and second inspection tables 50 and 60, but the entire inspection target substrate assembly 5-10% of the sample (10) to load the first inspection table 50, and then indentation inspection, 나머지 80~95%의 기판 조립체(10)는 제2 검사대(60)로 로딩하여 얼라인 검사를 수행하되, The remaining 80 to 95% of the substrate assembly 10 is loaded on the second inspection table 60 to perform an alignment inspection. 상기 제1 검사대(50)의 기판 조립체(10)에 대한 압흔 검사와 상기 제2 검사대(60)의 기판 조립체(10)에 대한 얼라인 검사를 동시에 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 조립체의 검사방법.Indentation inspection of the substrate assembly (10) of the first inspection table (50) and alignment inspection of the substrate assembly (10) of the second inspection table (60) at the same time characterized in that to perform the inspection. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 검사대(50)로 로딩된 기판 조립체(10)은 상기 압흔 검사를 수행한 후 다시 얼라인 검사를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 조립체의 검사방법.The substrate assembly (10) loaded into the first inspection table (50) is a test method of the substrate assembly, characterized in that for performing the alignment test again after performing the indentation test. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 얼라인 검사는 상기 회로기판(20)과 전자부품(30) 각각에 형성된 얼라인 식별마크(M1,M2)가 서로 일치하는지에 대해 검사하는 것을 특징으로 하는 기판 조립체의 검사방법.The alignment inspection is a method of inspecting a substrate assembly, characterized in that the alignment identification marks (M1, M2) formed on each of the circuit board (20) and the electronic component (30) coincide with each other. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 얼라인 검사는 얼라인 전용 카메라(61)를 이용하는 것을 특징으로 하는 기판 조립체의 검사방법.The alignment inspection is a substrate assembly inspection method, characterized in that for using an alignment dedicated camera (61). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로기판(20)은 액정 표시 장치에 사용되는 유리기판이고, The circuit board 20 is a glass substrate used in the liquid crystal display device, 상기 전자부품(30)은 플렉시블 평면 케이블(FFC;Flexible Flat Cable)와 연성기판(FPC;Flexible Printed Circuit)와 구동 반도체칩중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 조립체의 검사방법.The electronic component (30) is any one of a flexible flat cable (FFC), a flexible printed circuit (FPC) and a driving semiconductor chip, characterized in that any one of the assembly method.
KR1020090066214A 2009-07-21 2009-07-21 Inspection method of substrate assembly KR101083999B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090066214A KR101083999B1 (en) 2009-07-21 2009-07-21 Inspection method of substrate assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090066214A KR101083999B1 (en) 2009-07-21 2009-07-21 Inspection method of substrate assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110008726A KR20110008726A (en) 2011-01-27
KR101083999B1 true KR101083999B1 (en) 2011-11-17

Family

ID=43614693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090066214A KR101083999B1 (en) 2009-07-21 2009-07-21 Inspection method of substrate assembly

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101083999B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101451690B1 (en) * 2012-07-31 2014-10-16 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 Component mounting system, component mounting device and component inspecting device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100726995B1 (en) 2005-10-26 2007-06-14 세광테크 주식회사 Auto trace tester
KR100829414B1 (en) 2006-08-29 2008-05-15 주식회사 에스에프에이 Pallette For Supplying FPC and Apparatus For Bonding FPC Having The Same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100726995B1 (en) 2005-10-26 2007-06-14 세광테크 주식회사 Auto trace tester
KR100829414B1 (en) 2006-08-29 2008-05-15 주식회사 에스에프에이 Pallette For Supplying FPC and Apparatus For Bonding FPC Having The Same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101451690B1 (en) * 2012-07-31 2014-10-16 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 Component mounting system, component mounting device and component inspecting device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110008726A (en) 2011-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100242259A1 (en) Electronic module and method of manufacturing electronic module
CN104732902B (en) Display base plate, display panel and display device
US20030155908A1 (en) Test mark and electronic device incorporating the same
KR100582925B1 (en) Jig for testing of printed circuit board
KR101083999B1 (en) Inspection method of substrate assembly
KR101416882B1 (en) Probe pin contact check system of probe test apparatus
CN202149991U (en) Conductive adhesive and fixing device for shorting bar in liquid crystal display (LCD) panel detection device
JP2010043868A (en) Electric inspection jig and electric inspection apparatus
TW200716994A (en) Circuit board inspecting apparatus and circuit board inspecting method
WO2017168530A1 (en) Inspection method and inspection system for wiring path of substrate
KR101219285B1 (en) Inspection method and apparatus of substrate
US8773155B2 (en) MUT for testing memory modules
CN101170096A (en) Electronic assembly and its base plate
CN101430354B (en) Test method and apparatus for pin element
KR100657768B1 (en) Unit for connecting circuit board and apparatus for testing plat display panel having the unit
CN1982905A (en) Method for inspecting electrical-property quality of surface-plated component and circuit board
KR101230626B1 (en) Socket for inspecting an electromagnetic module chip
KR102050109B1 (en) Wiring structure and substrate inspection apparatus
KR20130064402A (en) Cis probe card
KR101794136B1 (en) Test socket and test apparatus for testing semiconductor
KR100671342B1 (en) Apparatus and method for inspecting electricity-driven device
KR20170009212A (en) Probe unit for image display pannel inspection
KR20100079286A (en) Probe unit including a multi-layered pcb for shielding noise
KR100868748B1 (en) Apparatus and method of inspecting circuit board
JP4130399B2 (en) Electrical connection unit and electrical connection device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee