KR102024297B1 - Lens module and light emitting device package including the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광소자패키지에 포함되는 렌즈모듈에 관한 것으로, 발광소자용 렌즈 구조에서 외부 베젤부와 결합하는 체결부를 렌즈 자체에 형성하여, 별도의 베이스플레이트 구성 없이도 베젤부와 렌즈부를 용이하게 결합하여 구조를 단순화할 수 있다.The present invention relates to a lens module included in a light emitting device package, and to form a fastening portion coupled to an external bezel portion in the lens structure for the light emitting device lens itself, by easily combining the bezel portion and the lens portion without a separate base plate configuration The structure can be simplified.

Description

렌즈모듈 및 이를 포함하는 발광소자패키지{LENS MODULE AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE INCLUDING THE SAME}Lens module and light emitting device package including same {LENS MODULE AND LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 발광소자패키지에 포함되는 렌즈모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lens module included in the light emitting device package.

발광소자(LED)는 전기에너지를 빛 에너지로 변환하는 반도체소자로서, 화합물 반도체의 조성을 제어하여 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 파장(색)의 빛을 구현할 수 있으며, 형광물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 빛을 구현할 수 있다.A light emitting device (LED) is a semiconductor device that converts electrical energy into light energy. By controlling the composition of a compound semiconductor, a light emitting device (LED) can realize light of various wavelengths (colors) such as red, green, blue, and ultraviolet rays. By combining this, white light with high efficiency can be realized.

발광소자는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 따라서, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할수 있는 백색 발광다이오드 조명장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용범위가 확대되고 있다.The light emitting device has advantages such as low power consumption, semi-permanent lifespan, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Therefore, a light emitting diode backlight that replaces a Cold Cathode Fluorescence Lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, a white light emitting diode lighting device that can replace a fluorescent lamp or an incandescent bulb, an automobile head light, The application range is extended to traffic lights.

종래의 기술에 의하면 발광소자 칩이 소정의 패키지 몸체에 결합하고, 상기 발광소자 칩 상에 형광체를 포함하는 수지가 구비되고, 수지 상에 렌즈가 형성되어 발광소자 패키지를 구성한다.According to the related art, a light emitting device chip is coupled to a predetermined package body, a resin including a phosphor is provided on the light emitting device chip, and a lens is formed on the resin to form a light emitting device package.

특히, 발광소자 패키지에 결합되는 렌즈의 경우, 외부 리플렉터, 베젤 등의 구조물과 결합성이 떨어지는바, 별도의 발광소자패키지와 렌즈를 결합할 바텀 플레이트(bottom palte) 등의 구조물을 하부 지지기반으로, 고정부재를 이용하여 고정을 하는 방식으로 결합신뢰성을 확보하고 있으나, 공정이 번거러워지며 제조원가 상승으로 이어지는 문제를 초래하고 있다.In particular, in the case of the lens coupled to the light emitting device package, it is inferior to the structure of the external reflector, bezel, etc., the bottom support (bottom palte) structure to combine the separate light emitting device package and the lens as a lower support base In order to secure the coupling reliability by fixing using a fixing member, the process becomes cumbersome and causes a problem that leads to an increase in manufacturing cost.

본 발명의 실시예들은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로, 발광소자용 렌즈 구조에서 외부 베젤부와 결합하는 체결부를 렌즈 자체에 형성하여, 별도의 베이스플레이트 구성 없이도 베젤부와 렌즈부를 용이하게 결합하여 구조를 단순화하며 제조공정을 간소화가 가능한 렌즈모듈을 제공할 수 있도록 한다.Embodiments of the present invention are to solve the above-described problem, in the light emitting device lens structure to form a fastening portion that is coupled to the outer bezel portion on the lens itself, to easily combine the bezel portion and the lens portion without a separate base plate configuration To simplify the structure and to simplify the manufacturing process to provide a lens module.

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시예에서는 렌즈부; 상기 렌즈부 외각에서 연장되는 지지부; 및 상기 지지부에 마련되며, 결합영역을 포함하는 체결부;를 포함하는 렌즈모듈을 제공할 수 있도록 한다.In order to solve the above problems, in the embodiment of the present invention; A support portion extending from the outer surface of the lens portion; And a fastening part provided on the support part and including a coupling area.

나아가, 상기의 렌즈모듈을 포함하는 발광소자패키지를 제공할 수 있도록 한다.Furthermore, it is possible to provide a light emitting device package including the lens module.

본 발명의 실시예에 따르면, 발광소자용 렌즈 구조에서 외부 베젤부와 결합하는 체결부를 렌즈 자체에 형성하여, 별도의 베이스플레이트 구성 없이도 베젤부와 렌즈부를 용이하게 결합하여 구조를 단순화하며 제조공정을 간소화하며, 원가절감을 실현하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, in the lens structure for the light emitting device to form a fastening portion that is coupled to the outer bezel portion on the lens itself, to easily combine the bezel portion and the lens portion without a separate base plate configuration to simplify the structure and manufacturing process It simplifies and saves cost.

또한, 베이스플레이트를 구비하는 경우에도 렌즈 자체에 베이스플레이트와 결합하는 체결부를 마련하여 보다 신뢰성 있는 구조의 발광소자패키지를 구현할 수 있는 장점도 있다.In addition, even when the base plate is provided, there is an advantage that a light emitting device package having a more reliable structure may be provided by providing a fastening portion that is coupled to the base plate in the lens itself.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈모듈의 사시개념도이며, 도 2는 도 1의 렌즈모듈의 A-A' 단면을 도시한 것이며, 도 3은 도 2의 단면 부분의 평면도를 도시한 것이다.
도 4 및 도 5는 제3실시예에 따른 발광소자패키지의 구성을 도시한 것이다.
도 6 및 도 7는 상술한 본 발명의 제3실시예와는 다른 변형 제4실시예를 도시한 것이다.1 is a perspective conceptual view of a lens module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the lens module of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of a cross-sectional portion of FIG. 2. .
4 and 5 show the configuration of the light emitting device package according to the third embodiment.
6 and 7 show a modified fourth embodiment different from the third embodiment of the present invention described above.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation according to the present invention. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components are given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and duplicate description thereof will be omitted. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)" 에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접 (directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다.
Hereinafter, the embodiments will be apparent from the accompanying drawings and the description of the embodiments. In the description of embodiments, each layer, region, pattern, or structure is formed on or under a substrate, each layer, region, pad, or pattern. In the case where it is described as, "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size. Hereinafter, exemplary embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

1. 제1실시예1. First embodiment

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈모듈의 사시개념도이며, 도 2는 도 1의 렌즈모듈의 A-A' 단면을 도시한 것이며, 도 3은 도 2의 단면 부분의 평면도를 도시한 것이다.1 is a perspective conceptual view of a lens module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the lens module of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of a cross-sectional portion of FIG. 2. .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈모듈은 렌즈부(110)와 상기 렌즈부 외각에서 연장되는 지지부(120) 및 상기 지지부(120)에 마련되며, 체결영역(X)을 포함하는 결합부;를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3, the lens module according to the first embodiment of the present invention is provided in the support part 120 and the support part 120 extending from the lens part 110, the outer surface of the lens part, and a fastening area. It can be configured to include; coupling portion comprising (X).

상기 렌즈부(110)는 내부에 발광소자가 실장된 PCB를 수용하는 광원수용영역(111)을 구비하며, 상기 광원수용영역(111)에 수용되는 광을 외부로 확산할 수 있도록 외부로 돌출되는 구조의 곡률을 가지는 렌즈형상을 포함하여 구성된다. 또한, 상기 렌즈는 투명 수지를 이용하여 형성될 수 있으며, 나아가 상기 렌즈는 형광제를 포함하는데, 상기 렌즈부는 상기 형광제를 포함한 수지로 사출성형되거나, 또는, 투명 또는 반투명의 수지, 유리 또는 필름에 상기 형광제를 코팅하여 제조될 수 있다. 나아가 상기 렌즈부(110) 내부의 광원수용영역(111)은 통상적인 내부 수용공간(캐비티)로 구현하는 것도 가능하지만, 발광소자수용영역(111b)은 볼록한 곡률을 가지는 캐비티로 가공하고, 발광소자를 실장하는 PCB 수용영역(111a)는 PCB 형상에 대응되는 캐비티로 가공할 수 있다.The lens unit 110 includes a light source accommodating region 111 for accommodating a PCB having a light emitting element mounted therein, and protrudes to the outside so as to diffuse light received in the light source accommodating region 111 to the outside. It comprises a lens shape having a curvature of the structure. In addition, the lens may be formed using a transparent resin, the lens further comprises a fluorescent agent, the lens portion is injection molded with a resin containing the fluorescent agent, or a transparent or translucent resin, glass or film It can be prepared by coating the fluorescent agent on. In addition, the light source receiving region 111 inside the lens unit 110 may be implemented as a conventional internal receiving space (cavity), but the light emitting element receiving region 111b is processed into a cavity having a convex curvature and emits light. The PCB receiving region 111a for mounting the PCB may be processed into a cavity corresponding to the PCB shape.

이러한 2 중 구조의 광원수용영역(111)을 형성하는 경우, 추후 발광소자에서 출사하는 공기층이 형성되는 광원수용영역과 렌즈부(110)를 투과하면서, 서로 굴절율이 상이한 구성을 투과하도록 하여 광의 확산 및 산란율을 높일 수 있도록 함과 동시에, 발광소자수용영역(111b)은 볼록한 곡률은 이러한 확산 및 산란율을 더욱 증진할 수 있도록 할 수 있게 된다.
When the light source accommodating region 111 having such a double structure is formed, light is transmitted through the light source accommodating region and the lens unit 110 in which an air layer emitted from the light emitting element is formed later, while allowing the light to be transmitted through a different refractive index. And at the same time to increase the scattering rate, the convex curvature of the light emitting element accommodating region (111b) is able to further enhance the diffusion and scattering rate.

상기 지지부(120)는 상기 렌즈부(110)의 외각과 일체로 형성되어 연장되는 플레이트 형상의 구조물로 구현될 수 있으며, 사출성형의 방법으로 상기 렌즈부(110)와 일체형 구조로 구현될 수 있다. 물론, 상기 지지부(120)를 상기 렌즈부(110)과 별개의 구조물로 제작하여 상기 렌즈부(110)와 결합하는 구조로 형성하는 것도 가능하다.The support part 120 may be embodied in a plate-shaped structure which is formed integrally with the outer shell of the lens part 110 and extends, and may be embodied in an integral structure with the lens part 110 by an injection molding method. . Of course, it is also possible to form the support 120 in a structure separate from the lens unit 110 to form a structure coupled to the lens unit 110.

특히, 본 발명의 실시형태에서는 상기 지지부(120)에 외부의 베젤부나 리플렉터 등의 구조물과 상기 렌즈부(110)를 결합시킬 수 있는 결합부(X)를 구비할 수 있으며, 상기 결합부는 홀의 형태나 후술하는 실시예에서는 돌출구조물 형태를 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 3의 렌즈모듈의 실시예에서는 상기 결합부(X)를 상기 지지부(110)를 관통하는 구조의 관통홀(H)의 구조로 구현한 것을 들어 설명하기로 한다.Particularly, in the embodiment of the present invention, the support part 120 may be provided with a coupling part X capable of coupling the lens part 110 with a structure such as an external bezel part or a reflector, and the coupling part has a hole shape. In the embodiment described later it may include a protrusion structure form. In the embodiment of the lens module of Figures 1 to 3 will be described by implementing the coupling portion (X) in the structure of the through hole (H) of the structure penetrating the support (110).

특히, 상기 관통홀(H)의 구조는 상기 지지부를 관통하는 구조로 형성될 수 있으며, 나아가 상기 지지부의 양표면에서 관통홀의 중심부로 갈수록 테이퍼진 형태로 구현될 수 있다. In particular, the structure of the through hole (H) may be formed to pass through the support portion, it may be further implemented in a tapered form toward both the center of the through hole on both surfaces of the support portion.

즉, 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 관통홀(H)는 상기 지지부(120)의 상부 표면에서 상기 지지부(120)의 두께의 중심부(b)와의 사이에 경사각을 이루는 부분(a, c)으로 테이퍼지도록 형성하는 것이 더욱 바람직하다. 이러한 구조는 추후 상기 관통홀(H)에 삽입되는 외부 결합요소(이를테면, 도 6, 도 5의 베젤부 하부의 제3결합부재(220))를 핫스테이킹(Hot Stacking) 방식으로 결착시키는 경우, 테이퍼진 부분의 오목한 경사를 따라서 융착되는 재료가 고이는 구조로 융착면을 확장할 수 있도록 하여 결합력을 높일 수 있는 장점을 구현할 수 있게 된다.That is, as shown in FIG. 3, the through hole H forms an inclination angle between the upper surface of the support 120 and the central portion b of the thickness of the support 120. It is more preferable to form so as to taper. Such a structure may be used when the external coupling element (eg, the third coupling member 220 below the bezel part of FIGS. 6 and 5) inserted into the through hole H is hot-stacked. In addition, the material to be fused along the concave inclination of the tapered portion is able to realize the advantage of increasing the bonding force by allowing the fusion surface to expand into a cohesive structure.

3. 제실시예3. Example

본 제2실시예에서는 제1실시예의 렌즈모듈을 적용한 발광소자패키지의 구성예를 들어 설명하기로 한다.In the second embodiment, a configuration example of a light emitting device package to which the lens module of the first embodiment is applied will be described.

도 4 및 도 5는 제3실시예에 따른 발광소자패키지의 구성을 도시한 것이다. 4 and 5 show the configuration of the light emitting device package according to the third embodiment.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자패키지는, 도 1 내지 도 3에서 상술한 렌즈모듈을 포함하여 구성되며, 상기 렌즈모듈(100)의 광원수용영역 내부에 수용되는 발광소자(410)가 실장되는 PCB(420)을 포함하는 광원모듈(400)을 포함하며, 상기 렌즈모듈(100)의 렌즈부(110)가 삽입되는 구조로 배치될 수 있도록 개구부가 마련된 베젤부(200)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 상기 베젤부(200)는 반사특성을 가지는 반사구조물(reflector)로 형성될 수 있으며, 이 경우 은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 티타늄 산화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 마그네슘 불화물, 탄탈륨 산화물 및 아연 산화물 중에서 적어도 하나를 포함하는 재질의 물질로 형성되거나, 기재 상에 상술한 물질이 포함되거나, 또는 기재상에 상술한 물질이 코팅되는 구조물로 형성될 수 있다.4 and 5, the light emitting device package according to the embodiment of the present invention includes the lens module described above with reference to FIGS. 1 to 3, and is accommodated in the light source accommodating area of the lens module 100. A bezel including an light source module 400 including a PCB 420 on which the light emitting device 410 is mounted, and having an opening so that the lens unit 110 of the lens module 100 can be inserted into the structure. It may be configured to further include a portion (200). The bezel part 200 may be formed of a reflective structure having reflective characteristics, in this case, silver (Ag), aluminum (Al), platinum (Pt), chromium (Cr), nickel (Ni), titanium Structures formed of a material of a material comprising at least one of oxides, silicon oxides, aluminum oxides, magnesium fluorides, tantalum oxides and zinc oxides, comprising the above-mentioned materials on the substrate, or coated with the above-mentioned materials on the substrate It can be formed as.

상기 베젤부(200)는 측면부(210)과 상기 측면부의 하단이 절곡되는 하면부(220)를 포함하여 구성될 수 있으며, 상부는 개구된 구조를 형성한다. 아울러, 상기 하면부(220) 부분은 일 영역이 개구되어, 개구된 위치에 렌즈모듈의 렌즈부(110)가 삽입되는 구조로 결합하게 된다.The bezel part 200 may include a side part 210 and a bottom part 220 at which the lower end of the side part is bent, and the upper part forms an open structure. In addition, one portion of the lower surface portion 220 is opened, and the lens portion 110 of the lens module 110 is inserted into the opened position.

특히, 상기 렌즈모듈(100)의 지지부(120)에 형성되는 결합부에는 제1실시예의 관통홀(H)이 형성되며, 상기 관통홀(H)은 상부 및 하부면에서 중심부로 갈수록 테이퍼가 진 형태로 구성된다.In particular, the through hole H of the first embodiment is formed in the coupling part formed on the support part 120 of the lens module 100, and the through hole H is tapered from the upper and lower surfaces toward the center. Form.

상기 관통홀(H)에는 상기 베젤부의 하면부(220)에서 연장되는 제1결합부재(211)가 삽입되는 구조로 결합하며, 이후 핫스테이킹(Hot Staking) 등의 방법으로 융착되어 결합하게 된다. 이 경우 상기 관통홀(H)의 테이퍼진 부분(H1, H2)에는 융착된 재료가 고이며 렌즈모듈의 지지부 표면과 베젤부(220)의 하면부 간의 강한 결합을 유도할 수 있도록 하게 된다.The first coupling member 211 extending from the lower surface portion 220 of the bezel part is inserted into the through hole H, and is then fused and joined by a method such as hot staking. . In this case, the fused material is accumulated in the tapered portions H1 and H2 of the through hole H, and thus, a strong coupling between the support surface of the lens module and the lower surface of the bezel portion 220 can be induced.

별도의 지지플레이트를 렌즈모듈 하부에 배치하여 렌즈모듈과 베젤부를 결합할 필요가 없어지며, 이에 따라 렌즈모듈 자체만으로 간단하게 베젤부와 강한 결합력을 구현할 수 있게 되는바, 보다 경제적인 비용으로 신뢰성 있는 발광소자패키지를 구현할 수 있게 된다.It is not necessary to arrange a separate support plate under the lens module to combine the lens module and the bezel part. Accordingly, the lens module itself can easily realize the strong coupling force with the bezel part. It is possible to implement a light emitting device package.

또한, 렌즈모듈(100)의 내부에 광원수용영역의 구조를 발광소자수용영역(111b)은 볼록한 곡률을 가지는 캐비티로 가공하고, 발광소자를 실장하는 PCB 수용영역(111a)는 PCB 형상에 대응되는 캐비티로 가공하는 2 중 구조의 광원수용영역(111)을 형성하여, 서로 굴절율이 상이한 구성물질을 광이 투과하도록 하여 광의 확산 및 산란율을 높일 수 있도록 함과 동시에, 발광소자수용영역(111b)의 볼록한 곡률로 인한 확산 및 산란율을 더욱 증진할 수 있도록 할 수 있게 할 수 있다.
The light emitting element accommodating region 111b is processed into a cavity having a convex curvature, and the PCB accommodating region 111a for mounting the light emitting element corresponds to a PCB shape. The light source receiving region 111 having a double structure processed into a cavity is formed to allow light to pass through constituent materials having different refractive indices, thereby increasing the light diffusion and scattering rate, and at the same time the light emitting element receiving region 111b. It may be possible to further enhance the diffusion and scattering rate due to convex curvature.

4. 제3실시예4. Third embodiment

도 6 및 도 7는 상술한 본 발명의 제2실시예와는 다른 변형 제3실시예를 도시한 것이다.6 and 7 show a third modified embodiment different from the second embodiment of the present invention described above.

도 6 및 도 7를 참조하면, 상기 제3실시예는 본 발명의 제1실시예의 렌즈모듈(100)을 포함하는 발광소자 패키지인 점에서는 유사하나, 베젤부(200)의 하면에 제1결합부재를 구비하는 구조가 아니라, 별개의 베이스플레이트(300)을 구비하여 렌즈모듈(100)과 베젤부(200)를 결합시키는 구성을 도시한 것이다.6 and 7, the third embodiment is similar in that it is a light emitting device package including the lens module 100 of the first embodiment of the present invention, but has a first coupling to a lower surface of the bezel part 200. It is not a structure having a member, but has a separate base plate 300 is shown to combine the lens module 100 and the bezel portion 200.

상기 베이스플레이트(300)은 기판(310) 상에 돌출구조물(이하, '제2결합부재'라 한다.;320)이 형성된 것으로, 상기 제2결합부재(320)가 상기 렌즈모듈(100)의 관통홀(H)을 통과하여 상기 베젤부(200)의 하부면(220)에 밀착하고, 핫스테이킹을 통해 융착하는 경우 상기 제2결합부재(320)가 융착되며, 관통홀(H)의 테이퍼진 부분(H1, H2)에 고이게 되어 렌즈모듈(100)의 표면과 베젤부의 하부면(220)을 강하게 결착될 수 있도록 한다.The base plate 300 has a protruding structure (hereinafter, referred to as a 'second coupling member') formed on the substrate 310, and the second coupling member 320 is formed of the lens module 100. When passing through the through hole (H) to be in close contact with the lower surface 220 of the bezel portion 200, and fusion through hot staking the second coupling member 320 is fused, the through hole (H) The tapered portions (H1, H2) are accumulated so that the surface of the lens module 100 and the lower surface 220 of the bezel portion can be strongly bound.

본 제3실시예는 상술한 제2실시예와 비교하여 베이스플레이트가 추가되어 구성이 늘어나는 점은 있으나, 광원모듈(400)과 렌즈모듈(100), 베젤부(200)의 구성 전체를 안정적으로 하부에서 지지하며 결합을 할 수 있다는 점에서 그 의의가 있으며, 본 발명의 제1실시예에 따른 렌즈모듈 적용으로 보다 강한 결합을 구현할 수 있다는 점에서 장점이 있다.Although the third embodiment has a configuration in which the base plate is added and the configuration increases compared with the above-described second embodiment, the entire configuration of the light source module 400, the lens module 100, and the bezel part 200 is stably maintained. There is a significance in that the support can be coupled from the bottom, there is an advantage in that a stronger coupling can be implemented by applying the lens module according to the first embodiment of the present invention.

특히, 도시되지는 않았으나, 상기 베젤부(200)의 하부면(220)에 상기 제2결합부재(320)과의 대응위치에 렌즈모듈의 관통홀(H)와 동일한 구조의 제2관통홀을 형성하고, 상기 제2관통홀까지 상기 제2결합부재가 삽입된 후 핫스테이킹을 하는 구조로 구현하여, 보다 강한 결합을 구현할 수도 있다. 물론, 이 경우 상기 제2관통홀의 구조도 본 발명의 렌즈모듈에 구현되는 관통홀의 구조와 동일하게 테이퍼진 형상을 구현할 수 있다.
In particular, although not shown, a second through hole having the same structure as the through hole H of the lens module is formed at a position corresponding to the second coupling member 320 on the lower surface 220 of the bezel part 200. It is formed, and by implementing the structure to the hot stake after the second coupling member is inserted to the second through-hole, it is possible to implement a stronger coupling. Of course, in this case, the structure of the second through hole may also implement a tapered shape in the same manner as the structure of the through hole implemented in the lens module of the present invention.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the invention as described above, specific embodiments have been described. However, many modifications are possible without departing from the scope of the invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments of the present invention, but should be determined not only by the claims, but also by those equivalent to the claims.

100: 렌즈모듈
110: 렌즈브
120: 지지부
200: 베젤부
210: 측면부
220: 하면부
211: 제1결합부재
300: 베이스플레이트
310: 기판
320: 제2결합부재
400: 광원모듈
410: 발광소자
420: PCB100: lens module
110: the lens
120: support
200: bezel part
210: side
220: lower part
211: first coupling member
300: base plate
310: substrate
320: second coupling member
400: light source module
410: light emitting element
420: PCB

Claims (10)

렌즈부와 상기 렌즈부의 측면에서 연장되는 복수 개의 지지부를 포함하고, 상기 복수개의 지지부 각각은 상기 지지부의 상면과 하면이 연통된 결합홀을 포함하는 렌즈모듈;
상기 렌즈모듈의 상기 렌즈부의 내부에 수용되는 광원모듈;
상기 렌즈모듈의 상기 렌즈부의 위치에 대응하여 형성된 개구를 포함하는 베젤부; 및
상기 베젤부의 하부에서 상기 렌즈모듈의 상기 결합홀 내에 배치되는 제1결합부재를 포함하는 발광소자 패키지.A lens module including a lens part and a plurality of support parts extending from a side of the lens part, each of the plurality of support parts including a coupling hole in which an upper surface and a lower surface of the support part communicate with each other;
A light source module accommodated in the lens unit of the lens module;
A bezel part including an opening formed corresponding to the position of the lens part of the lens module; And
And a first coupling member disposed in the coupling hole of the lens module under the bezel part. 청구항 1에 있어서,
상기 렌즈부는 상기 렌즈부의 하면에서 오목하게 형성된 PCB 수용영역 및 상기 PCB 수용영역 상에 배치된 광원수용영역을 포함하고, 상기 광원모듈의 발광소자는 상기 광원수용영역 내에 배치되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The lens unit includes a PCB receiving area recessed from the lower surface of the lens unit and a light source receiving area disposed on the PCB receiving area, wherein the light emitting device of the light source module is disposed in the light source receiving area. 청구항 2에 있어서,
상기 PCB 수용영역의 수직 단면은 사각형이고,
상기 광원수용영역의 수직 단면은 반타원의 형상인 발광소자 패키지.The method according to claim 2,
The vertical cross section of the PCB receiving area is rectangular,
The vertical cross section of the light receiving area is a light emitting device package of the shape of a semi-ellipse. 청구항 1에 있어서,
상기 결합홀은 상기 지지부의 일 표면 또는 양표면에서 상기 결합홀의 중심부로 갈수록 테이퍼진 부분을 포함하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The coupling hole is a light emitting device package including a tapered portion toward the central portion of the coupling hole from one surface or both surfaces of the support. 청구항 1에 있어서,
상기 베젤부는,
은(Ag), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 티타늄 산화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 마그네슘 불화물, 탄탈륨 산화물 및 아연 산화물 중에서 적어도 하나를 포함하는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The bezel portion,
Light emitting device comprising at least one of silver (Ag), aluminum (Al), platinum (Pt), chromium (Cr), nickel (Ni), titanium oxide, silicon oxide, aluminum oxide, magnesium fluoride, tantalum oxide and zinc oxide package. 청구항 1에 있어서,
상기 베젤부는 상기 제1 결합부재는 일체로 형성되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
The bezel part is a light emitting device package wherein the first coupling member is formed integrally. 청구항 1에 있어서,
상기 렌즈모듈 아래에 배치되는 베이스 플레이트를 더 포함하고,
상기 제1결합부재는 상기 베이스 플레이트와 일체로 형성되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Further comprising a base plate disposed below the lens module,
The first coupling member is a light emitting device package formed integrally with the base plate. 청구항 7에 있어서,
상기 베젤부의 하면은 상기 제1 결합부재의 상면과 접촉하는 발광소자 패키지.The method according to claim 7,
The lower surface of the bezel portion is in contact with the upper surface of the first coupling member light emitting device package. 삭제delete 삭제delete
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