KR102023742B1 - 테스트 핀 조립체 - Google Patents

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민광식
강상균
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(주)래딕스
경일대학교산학협력단
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Abstract

본 발명은 테스트 핀 조립체에 관한 것으로서, PCB(Printed Circuit Board)의 검사부위에 접하여 상기 PCB의 기능검사를 진행하는 다수의 테스트 핀(Test Pin); 상기 다수의 테스트 핀을 일체로 지지하되 폴리에테르이미드(Polyether Imide, ULTEM) 재질의 사출에 의해 제작되는 핀 서포트(Pin Support); 및 상기 핀 서포트에 연결되며, 상기 핀 서포트를 업/다운(up/down) 구동시키는 업/다운 구동 유닛을 포함한다.

Description

테스트 핀 조립체{Test Pin Assembly}
본 발명은, 테스트 핀 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 큰 구조 변경 없이도 핀 서포트에 열변형이 발생되는 것을 용이하게 해결할 수 있으며, 이로 인해 부품의 내구성을 종래보다 월등히 향상시킬 수 있는 테스트 핀 조립체에 관한 것이다.
PCB(Printed Circuit Board)는 각종 전자제품에 널리 적용된다. 이러한 PCB는 여러 공정을 거쳐 제조된 후, 기능검사, 예컨대 정상 작동여부 등의 기능검사를 진행하여 제품으로 출시된다.
이때, PCB의 기능검사를 위해 테스트 핀 조립체(Test Pin Assembly)가 사용된다. 테스트 핀 조립체는 실질적으로 PCB의 검사부위에 접하는 다수의 테스트 핀(Test Pin)과, 테스트 핀들을 일체로 지지하는 핀 서포트(Pin Support)를 포함할 수 있다.
이에, 별도의 업/다운(up/down) 유닛이 핀 서포트를 하향 가압해서 테스트 핀들이 PCB의 검사부위에 접촉 가압되게 함으로써 PCB에 대한 기능검사를 진행할 수 있다.
한편, 현존하는 테스트 핀 조립체의 경우, 그 구조적 혹은 재질적인 한계로 인해 PCB의 기능검사 시 핀 서포트에 열변형이 발생되어 내구성이 떨어지는 문제점이 지적되고 있다.
이에 대해 구체적으로 살펴보면, PCB 기능검사는 대략 160초 이상의 시간동안 진행되는 것으로 알려져 있는데, 이와 같은 기능검사 시 2kgf의 누르는 힘이 핀 서포트에 지속적으로 가해지는 한편 전기적 열에너지가 핀 서포트에 지속적으로 축적됨에 따라 핀 서포트에 열변형이 발생될 수 있다는 점을 고려해볼 때, 이를 해결하기 위한 신개념의 테스트 핀 조립체에 대한 필요성이 대두된다.
대한민국특허청 출원번호 제10-1997-0022051호 대한민국특허청 출원번호 제10-1999-0053867호 대한민국특허청 출원번호 제10-2017-0081741호 대한민국특허청 출원번호 제20-2001-0011185호
본 발명의 목적은, 큰 구조 변경 없이도 핀 서포트에 열변형이 발생되는 것을 용이하게 해결할 수 있으며, 이로 인해 부품의 내구성을 종래보다 월등히 향상시킬 수 있는 테스트 핀 조립체를 제공하는 것이다.
상기 목적은, PCB(Printed Circuit Board)의 검사부위에 접하여 상기 PCB의 기능검사를 진행하는 다수의 테스트 핀(Test Pin); 상기 테스트 핀들과 전기적으로 접촉되어 신호를 송수신하는 핀 PCB(Pin Printed Circuit Board); 단차부와, 상기 단차부의 주변에 배치되되 상기 테스트 핀이 통과하는 그루브를 구비하며, 인장강도 100~120kg/㎠, 충격강도 130~150kgfㅇcm/㎠, 내열성(180~190℃)의 조건을 갖는 폴리에테르이미드(Polyether Imide, ULTEM) 재질의 사출에 의해 제작되고 상기 핀 PCB를 지지하는 핀 서포트(Pin Support); 상기 핀 서포트에 연결되며, 다수의 절취부가 형성되는 서포트 커넥터(Support Connector); 상기 서포트 커넥터에 연결되며, 상기 핀 서포트를 업/다운(up/down) 구동시키는 업/다운 구동 유닛; 상기 서포트 커넥터의 하단부 일측에 돌출되게 마련되는 더미 브래킷; 상기 더미 브래킷에 결합되며, 해당 위치에서 상기 핀 서포트의 변위를 감지하는 변위센서; 상기 핀 서포트의 변형 정도를 외부로 알리는 알림부; 및 상기 변위센서의 센싱신호에 기초하여 상기 알림부의 동작을 자동으로 컨트롤하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핀 조립체에 의해서도 달성된다.
삭제
상기 핀 서포트 내에 금속 재질로 된 다수의 보강 바아가 미리 인서트(insert)된 상태로 상기 핀 서포트가 사출 성형될 수 있다.
본 발명에 따르면, 큰 구조 변경 없이도 핀 서포트에 열변형이 발생되는 것을 용이하게 해결할 수 있으며, 이로 인해 부품의 내구성을 종래보다 월등히 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핀 조립체의 사시도이다.
도 2는 도 1의 평면도이다.
도 3은 도 1의 측면도이다.
도 4는 도 1의 테스트 핀 조립체의 사용상태도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 핀 조립체의 부분 단면 측면도이다.
도 6은 도 5의 테스트 핀 조립체의 제어블록도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 테스트 핀 조립체의 부분 단면 측면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 그리고 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문어구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작(작용)은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.
또한 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 핀 조립체의 사시도이, 도 2는 도 1의 평면도이고, 도 3은 도 1의 측면도이며, 도 4는 도 1의 테스트 핀 조립체의 사용상태도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 테스트 핀 조립체(100)는 큰 구조 변경 없이도 핀 서포트(130)에 열변형이 발생되는 것을 용이하게 해결할 수 있으며, 이로 인해 부품의 내구성을 종래보다 월등히 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
이러한 효과를 제공할 수 있는 본 실시예에 따른 테스트 핀 조립체(100)는 테스트 핀(110, Test Pin), 핀 PCB(120, Pin Printed Circuit Board), 핀 서포트(130, Pin Support), 서포트 커넥터(140, Support Connector), 그리고 업/다운 구동 유닛(150)을 포함할 수 있다.
테스트 핀(110)은 PCB(10, Printed Circuit Board)의 검사부위에 접하여 PCB(10)의 기능검사를 진행하는 일종의 포고 핀이다. 예컨대, PCB(10)에 대한 정상 작동여부 등의 기능검사를 진행하기 위해 테스트 핀(110)이 사용될 수 있다.
PCB(10)에는 다수의 검사 포인트가 있기 때문에 한번의 검사를 위해 다수의 테스트 핀(110)이 동시에 동작된다. 기능검사 시 PCB(10)는 PCB 지지대(20)에 지지되어 검사위치에 로딩될 수 있다.
핀 PCB(120)는 테스트 핀(110)들과 전기적으로 접촉되어 신호를 송수신하는 기판이다. 테스트 핀(110)들이 핀 PCB(120)에 결합되는 형태라서 핀 PCB(120)의 설치만으로도 테스트 핀(110)들을 배치할 수 있는 이점이 있다.
핀 서포트(130)는 핀 PCB(120)를 지지한다. 이러한 핀 서포트(130)는 단차부(131)와, 단차부(131)의 주변에 배치되되 테스트 핀(110)이 통과하는 그루브(132)를 구비할 수 있다.
이때, 본 실시예에서 핀 서포트(130)는 인장강도 100~120kg/㎠, 충격강도 130~150kgfㅇcm/㎠, 내열성(180~190℃)의 조건을 갖는 폴리에테르이미드(Polyether Imide, ULTEM) 재질의 사출에 의해 제작된다.
이처럼 폴리에테르이미드(ULTEM)는 인장강도와 충격강도가 우수하며, 내열성도 높은 특성을 갖는데, 이러한 재질을 이용해서 핀 서포트(130)를 사출 성형할 경우, 핀 서포트(130)에 변형, 즉 열변형이 발생되는 것을 용이하게 해결할 수 있다. 따라서 테스트 핀 조립체(100)를 장기간 오래 사용할 수 있다.
서포트 커넥터(140)는 핀 서포트(130)에 연결되는 부분이다. 서포트 커넥터(140)에는 다수의 절취부(141)가 형성되는데, 이곳을 통해 업/다운 구동 유닛(150)이 연결될 수 있다.
업/다운 구동 유닛(150)은 서포트 커넥터(140)에 연결되며, 핀 서포트(130)를 업/다운(up/down) 구동시키는 역할을 한다. 업/다운 구동 유닛(150)은 실린더를 비롯해서 모터와 볼 스크루의 조합으로 적용될 수 있다.
이상 설명한 것처럼 테스트 핀(110)들이 탑재되는 핀 PCB(120)를 지지하기 위해 핀 서포트(130)를 적용하되 핀 서포트(130)가 인장강도와 충격강도가 우수하고 내열성이 높은 폴리에테르이미드(ULTEM)의 사출 성형으로 제작되도록 함으로써 PCB(10)의 검사공정이 반복적으로 지속되더라도 핀 서포트(130)에 변형이 발생되는 것을 저지할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따르면, 큰 구조 변경 없이도 핀 서포트에 열변형이 발생되는 것을 용이하게 해결할 수 있으며, 이로 인해 부품의 내구성을 종래보다 월등히 향상시킬 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 핀 조립체의 부분 단면 측면도이고, 도 6은 도 5의 테스트 핀 조립체의 제어블록도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 테스트 핀 조립체(200) 역시, 테스트 핀(110), 핀 PCB(120), 핀 서포트(230), 서포트 커넥터(140), 그리고 업/다운 구동 유닛(150)을 포함할 수 있으며, 이들의 구조와 기능은 전술한 실시예와 동일하다.
다만, 전술한 실시예와의 차이점으로서 본 실시예의 경우, 핀 서포트(230) 내에 금속 재질로 된 다수의 보강 바아(235)가 미리 인서트(insert)된 상태로 핀 서포트(230)가 사출 성형된다.
본 실시예에서도 핀 서포트(230)는 인장강도와 충격강도가 우수하고 내열성이 높은 폴리에테르이미드(ULTEM)의 사출 성형에 의해 제작되는데, 이에 더해서 핀 서포트(230) 내에 금속 재질로 된 다수의 보강 바아(235)가 미리 인서트(insert)되기 때문에 핀 서포트(230)의 변형 방지, 즉 열변형을 억제시키는 데에 좀 더 유리한 효과를 제공할 수 있다.
다만, 그럼에도 불구하고 핀 서포트(230)가 변형될 경우, 이를 감지해서 외부로 알리기 위해 본 실시예에는 아래의 수단이 추가된다.
실제, 핀 서포트(230)가 변형되면 PCB(10)에 대한 테스트 핀(110)들의 접점 위치가 달라지기 때문에 기능검사가 제대로 진행될 수 없다는 점을 고려해볼 때, 핀 서포트(230)가 변형될 경우, 이를 외부에 알림으로써 불필요한 공정이 진행되는 것을 예방할 수 있다.
이러한 효과를 제공하기 위해 본 실시예에 따른 테스트 핀 조립체(200)에는 변위센서(270), 알림부(290) 및 컨트롤러(280)의 구성이 추가된다.
변위센서(270)는 서포트 커넥터(140)의 하단부 일측에 돌출되게 마련되는 더미 브래킷(260)에 탑재되며, 해당 위치에서 핀 서포트(230)의 변위를 감지한다. 예컨대, 변위센서(270)가 레이저 등의 빛 센서인 경우, 핀 서포트(230)가 정상적인 상태에서의 빛 전달경로와 핀 서포트(230)가 변형된 상태에서의 빛 전달경로가 상이하기 때문에 이를 감지해서 정보를 전달할 수 있다.
알림부(290)는 핀 서포트(230)의 변형 정도를 외부로 알리는 장치이다. 알림 방식은 램프에 의한 시각적 알림 방식일 수도 있고, 혹은 부저에 의한 청각적 알림 방식일 수도 있다.
한편, 컨트롤러(280)는 변위센서(270)의 센싱신호에 기초하여 알림부(290)의 동작을 자동으로 컨트롤한다. 이러한 역할을 수행하는 컨트롤러(280)는 중앙처리장치(281, CPU), 메모리(282, MEMORY), 그리고 서포트 회로(283, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.
중앙처리장치(281)는 본 실시예에서 변위센서(270)의 센싱신호에 기초하여 알림부(290)의 동작을 자동으로 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.
메모리(282, MEMORY)는 중앙처리장치(281)과 연결된다. 메모리(282)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리일 수 있다.
서포트 회로(283, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(281)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(283)은 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 컨트롤러(280)는 변위센서(270)의 센싱신호에 기초하여 알림부(290)의 동작을 자동으로 컨트롤하는데, 이러한 일련의 컨트롤 프로세스 등은 메모리(282)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(282)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.
본 실시예가 적용되더라도 큰 구조 변경 없이도 핀 서포트(230)에 열변형이 발생되는 것을 용이하게 해결할 수 있으며, 이로 인해 부품의 내구성을 종래보다 월등히 향상시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 테스트 핀 조립체의 부분 단면 측면도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 테스트 핀 조립체(300) 역시, 테스트 핀(110), 핀 PCB(120), 핀 서포트(330), 서포트 커넥터(340), 그리고 업/다운 구동 유닛(150)을 포함할 수 있으며, 이들의 구조와 기능은 전술한 실시예와 동일하다.
다만, 전술한 실시예와의 차이점으로서 본 실시예의 경우, 핀 서포트(330)와 서포트 커넥터(340)가 분리된 상태에서 상대위치 조절부(380)에 의해 연결되는 구조를 갖는다. 상대위치 조절부(380)는 볼 스크루 등으로 적용될 수 있다.
이러한 경우, 과도하지는 않지만 핀 서포트(330)에 약간의 변형이 발생되어 PCB(10)에 대한 테스트 핀(110)의 위치가 틀어진 경우, 상대위치 조절부(380)를 조절해서 테스트 핀(110)의 틀어진 위치를 조절할 수 있다. 따라서 장비의 교체로 인한 공정 중단으로 발생되는 로스(loss)를 감소시킬 수 있다.
본 실시예가 적용되더라도 큰 구조 변경 없이도 핀 서포트(330)에 열변형이 발생되는 것을 용이하게 해결할 수 있으며, 이로 인해 부품의 내구성을 종래보다 월등히 향상시킬 수 있다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
10 : PCB 20 : PCB 지지대
100 : 테스트 핀 조립체 110 : 테스트 핀
120 : 핀 PCB 130 : 핀 서포트
131 : 단차부 132 : 그루브
140 : 서포트 커넥터 141 : 절취부
150 : 업/다운 구동 유닛

Claims (3)

  1. 삭제
  2. PCB(Printed Circuit Board)의 검사부위에 접하여 상기 PCB의 기능검사를 진행하는 다수의 테스트 핀(Test Pin);
    상기 테스트 핀들과 전기적으로 접촉되어 신호를 송수신하는 핀 PCB(Pin Printed Circuit Board);
    단차부와, 상기 단차부의 주변에 배치되되 상기 테스트 핀이 통과하는 그루브를 구비하며, 인장강도 100~120kg/㎠, 충격강도 130~150kgf·cm/㎠, 내열성(180~190℃)의 조건을 갖는 폴리에테르이미드(Polyether Imide, ULTEM) 재질의 사출에 의해 제작되고 상기 핀 PCB를 지지하는 핀 서포트(Pin Support);
    상기 핀 서포트에 연결되며, 다수의 절취부가 형성되는 서포트 커넥터(Support Connector);
    상기 서포트 커넥터에 연결되며, 상기 핀 서포트를 업/다운(up/down) 구동시키는 업/다운 구동 유닛;
    상기 서포트 커넥터의 하단부 일측에 돌출되게 마련되는 더미 브래킷;
    상기 더미 브래킷에 결합되며, 해당 위치에서 상기 핀 서포트의 변위를 감지하는 변위센서;
    상기 핀 서포트의 변형 정도를 외부로 알리는 알림부; 및
    상기 변위센서의 센싱신호에 기초하여 상기 알림부의 동작을 자동으로 컨트롤하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핀 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 핀 서포트 내에 금속 재질로 된 다수의 보강 바아가 미리 인서트(insert)된 상태로 상기 핀 서포트가 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 테스트 핀 조립체.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0766252A (ja) * 1993-08-25 1995-03-10 Tokyo Electron Ltd プローブカード
KR970022051A (ko) 1995-10-30 1997-05-28 배순훈 가스보일러의 온수온도편차보정장치 및 그 방법
KR19990053867A (ko) 1997-12-24 1999-07-15 이구택 마찰흠 방지 스테인레스 열간압연방법
KR100248570B1 (ko) * 1992-08-19 2000-03-15 히가시 데쓰로 프로우브침 및 그의 제조방법
JP2006108456A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Japan Electronic Materials Corp プローブ装置
JP2008128838A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Shinko Electric Ind Co Ltd プローブ装置
KR20170081741A (ko) 2012-08-29 2017-07-12 브이아이디 스케일, 인크. 스케일러블 비디오 코딩을 위한 모션 벡터 예측 방법 및 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100248570B1 (ko) * 1992-08-19 2000-03-15 히가시 데쓰로 프로우브침 및 그의 제조방법
JPH0766252A (ja) * 1993-08-25 1995-03-10 Tokyo Electron Ltd プローブカード
KR970022051A (ko) 1995-10-30 1997-05-28 배순훈 가스보일러의 온수온도편차보정장치 및 그 방법
KR19990053867A (ko) 1997-12-24 1999-07-15 이구택 마찰흠 방지 스테인레스 열간압연방법
JP2006108456A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Japan Electronic Materials Corp プローブ装置
JP2008128838A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Shinko Electric Ind Co Ltd プローブ装置
KR20170081741A (ko) 2012-08-29 2017-07-12 브이아이디 스케일, 인크. 스케일러블 비디오 코딩을 위한 모션 벡터 예측 방법 및 장치

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