JP2002299377A - テープ自動ボンディング処理監視装置及び方法 - Google Patents

テープ自動ボンディング処理監視装置及び方法

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JP2002299377A
JP2002299377A JP2001300966A JP2001300966A JP2002299377A JP 2002299377 A JP2002299377 A JP 2002299377A JP 2001300966 A JP2001300966 A JP 2001300966A JP 2001300966 A JP2001300966 A JP 2001300966A JP 2002299377 A JP2002299377 A JP 2002299377A
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tape
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Kang Ting Liu
ティン リュー カン
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Hannstar Display Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 再作業の困難性を少なくするようにテープ自
動ボンディング技術における軟質基板の集成状態を検出
するのに使用する監視装置を提供する。 【解決手段】 テープ自動ボンディング処理監視装置
は、テープの形態をなす複数の軟質基板を硬質基板の縁
部に取着するのに使用する。この装置は、光信号の変動
を監視するセンサを備えており、センサは、光信号の変
動の回数に従って軟質基板の量を監視するように硬質基
板に縁部に沿って動くように配設されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープ自動ボンデ
ィング処理の監視装置及び監視方法、より特定すると、
自動ボンディング処理が正しく完了したかどうかを監視
することができる監視装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子技術の進歩により、集積回路装置が
種々の電子製品に適用されている。電子製品の製造方法
においては、軟質基板及び電子素子を他の硬質基板に異
方性導電接着剤／フィルムにより電気的に接続するとと
もに取着するのに、テープ自動ボンディング技術が通常
利用される。典型的には、異方性導電接着剤／フィルム
は、電子素子または基板の電気的接続点と、軟質基板の
電気的接続点との間に被着され、両者間の電気的な接続
は、前硬化及び後硬化処理により形成することができ
る。
【０００３】更に、液晶表示装置（ＬＣＤ）は、低電力
消費、低熱放散、軽量及び非発光表示という利点を有す
るために、電子製品において広く使用されているととも
に、従来の陰極線管（ＣＲＴ）表示装置の代わりに使用
されてきた。ＬＣＤの製造においては、駆動回路及び制
御回路は、通常、集積回路のようなタイプの電子部材と
して構成されるとともに、テープ自動ボンディング技術
によりＬＣＤパネルに取着される軟質基板の連続テープ
に配置される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】取着処理においては、
軟質基板は、テープの形態で構成され、ＬＣＤパネルに
自動的に取着される。実際に、テープ及びテープに取着
する電子部材の製造方法においては、電子部材は、軟質
基板に正しく取着することができず、あるいは軟質基板
は後硬化処理の前にＬＣＤパネルから脱離する可能性が
あり、パネルの組立即ち集成は正しく行われない。実際
の製造方法においては、正しく集成されていないパネル
は、通常、後硬化処理の後に検出されており、この場合
には、異方性導電接着剤／フィルムは、テープ自動ボン
ディング処理及び最終ボンディング処理を再び行う前に
除去しなければならず、材料のむだとコストの上昇を招
いている。
【０００５】従って、再作業(re-work)の困難さを少な
くするようにテープ自動ボンディング技術における軟質
基板の集成状態を検出するのに使用する監視装置の開発
が待望されている。
【０００６】本発明の目的は、自動ボンディング処理が
正しく行われているかどうかを確認することができる、
テープ自動ボンディング処理を監視する装置を提供する
ことにある。
【０００７】本発明の別の目的は、自動ボンディング処
理が正しく行われているかどうかを確認することができ
る、テープ自動ボンディング処理を監視する方法を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、テープの形態をなして構成された
複数の軟質基板(flexible substrate)を硬質基板(rigid
substrate)の縁部に取着するテープ自動ボンディング
処理(tape automated bonding process)を監視する監視
装置が提供されている。監視装置は、光信号の変化を感
知するセンサを備えており、センサは光信号の変化の数
に従って軟質基板の量を監視するように硬質基板の縁部
に沿って動くように配設されている。
【０００９】本発明のテープ自動ボンディング処理の感
知装置の観点によれば、硬質基板は、液晶表示装置のガ
ラス基板である。
【００１０】本発明のテープ自動ボンディング処理の感
知装置の別の観点によれば、軟質基板は、ＬＣＤパネル
を駆動しまたは制御するのに使用する駆動集積回路また
は制御集積回路のような電子部材を備えている。
【００１１】本発明のテープ自動ボンディング処理の感
知装置の更に別の観点によれば、軟質基板は、異方性導
電接着剤／フィルムにより硬質基板に取着されている。
【００１２】従って、テープ軟質基板が硬質基板の縁部
に取着されてから、センサは、軟質基板が異常に配置さ
れ、あるいは軟質基板が電子部材を正しく備えていない
ことを検出することができ、かかる場合には、警告装置
が作動してオペレータに警告を与える。
【００１３】本発明の他の目的、利点及び新規な特徴
は、添付図面に関してなされている以下の詳細な説明か
ら一層明らかになるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明を、一例として、液晶表示
（ＬＣＤ）装置の製造に関して、より詳細に説明する
が、本発明に係るテープ自動ボンディング処理監視装置
は、これに限定されるものではない。先ず、図１につい
て説明すると、本発明に係る監視装置が図示されてお
り、この監視装置は、ＬＣＤパネルのテープ自動ボンデ
ィング処理を監視するのに使用される。
【００１５】ＬＣＤパネルは、キャリヤ１２に配置さ
れ、２つの透明な基板１４及び１６から構成されてい
る。上部基板１４は、バンドショルダ(band shoulder)
３２が下部基板１６の縁部に形成されるように、下部基
板１６よりも小さく形成されている。バンドショルダ３
２は、異方性導電接着剤／フィルムにより、複数の軟質
基板１８に電気的に接続されたパッドを有している。
【００１６】図２について説明すると、軟質基板１８
は、概ねテープの形態をなして構成されており、集積回
路のような電子部材２０が配設されている。電子部材
は、駆動信号または制御信号を下部基板１６の接続パッ
ドを介してＬＣＤパネルに供給するのに使用するＬＣＤ
パネルの駆動ＩＣまたは制御ＩＣとすることができる。
図２に示すように、ＬＣＤパネルには、８つの軟質基板
１８が下部基板１６のショルダに取着されている。軟質
基板１８がショルダ３２に取着されてから、下部基板１
６の縁部が、（図面において矢印で示すように）センサ
２２により走査され、センサは光信号の変動を検出する
ことができ、異常状態が生じているときに警告装置をト
リガするようにプロセッサに接続することができる。セ
ンサ２２が下部基板１６の縁部を走査してから、センサ
２２は、光信号の変動を８回検出すべきである。
【００１７】しかしながら、図３に示すように、７つの
軟質基板１８だけがＬＣＤパネルに取着されている場
合、即ち、（図３において点線で示す）軟質基板１８ａ
が配設されていない即ち取着されていない場合には、セ
ンサ２２は、光信号の変動を通常の状態の８回よりも少
ない、７回だけ検出することになり、プロセッサは、警
告装置を作動して、テープ自動ボンディング処理に異常
な状態が生じたことをオペレータに警告する。
【００１８】更にまた、軟質基板１８の製造において
は、軟質基板１８は、連続するテープの形態をなして構
成されている。電子部材２０が軟質基板１８ｂに正しく
取着されていない場合には、軟質基板１８の製造者は、
軟質基板１８ｂの電子部材２０が取着されている部分を
除去し、従って、（図４において軟質基板１８ｂの方形
の孔２０ａとして図示されている）方形の孔が形成さ
れ、軟質基板１８のテープの連続性が確保される。図４
に示すように、軟質基板１８ｂがＬＣＤパネルに取着さ
れているときには、センサ２２は、光変動の信号を、通
常の状態の８回よりも多い９回感知し、プロセッサは、
警告装置を作動して、異常状態がテープ自動ボンディン
グ処理において生じたことをオペレータに警告する。
【００１９】本発明を好ましい実施の形態に関して説明
したが、特許請求の範囲に記載の精神と範囲とから逸脱
することなく他の多くの変更と修正を行うことができる
ものである。
【００２０】
【発明の効果】上記したように、本発明によれば、オペ
レータは、異常状態がテープ自動ボンディング処理にお
いて生じたかどうかを、異方性導電接着剤／フィルムの
効果処理を行うまで異常状態が検出されない先行技術と
は異なり、上記した感知装置により容易に検出すること
ができるので、ＬＣＤパネルの再作業の困難さを低減さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＬＣＤパネルのテープ自動ボンディングを監視
するのに使用する、本発明の一の実施の形態に係る監視
装置を示す側面図である。
【図２】軟質基板が正しく取着されているＬＣＤパネル
を示す概略平面図である。
【図３】軟質基板が正しく取着されていないＬＣＤパネ
ルを示す概略平面図である。
【図４】軟質基板が正しく取着されていない別のＬＣＤ
パネルを示す概略平面図である。
【符号の説明】 １２ キャリヤ １４ 透明基板 １６ 透明基板 １８ 軟質基板 １８ａ 軟質基板 １８ｂ 軟質基板 ２０ 電子部材 ２０ａ 方形の孔 ２２ センサ ３２ バンドショルダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G014 AA14 AB21 AC11 2H088 FA30 HA06 MA20 2H092 GA45 GA49 GA50 NA27 5F044 NN13 NN19

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 テープの形態をなす複数の軟質基板を硬
    質基板の縁部に取着するのに使用するテープ自動ボンデ
    ィング処理監視装置であって、 光信号の変動を検出するセンサを備え、該センサは光信
    号の変動の数に従って軟質基板の量を監視するように硬
    質基板の縁部に沿って動かされることを特徴とする監視
    装置。
  2. 【請求項２】 硬質基板は液晶表示装置のガラス基板で
    あることを特徴とする請求項１に記載の監視装置。
  3. 【請求項３】 テープ軟質基板には電子部材が配置され
    ていることを特徴とする請求項１に記載の監視装置。
  4. 【請求項４】 電子部材は液晶表示パネルの駆動集積回
    路であることを特徴とする請求項３に記載の監視装置。
  5. 【請求項５】 電子部材は液晶表示パネルの制御集積回
    路であることを特徴とする請求項３に記載の監視装置。
  6. 【請求項６】 テープ軟質基板は異方性導電接着剤／フ
    ィルムにより硬質基板に取着されていることを特徴とす
    る請求項３に記載の監視装置。
  7. 【請求項７】 センサに接続されたプロセッサと、 プロセッサに接続された警告装置とを更に備え、 プロセッサが異常に配置された軟質基板を検出すると警
    告装置が作動することを特徴とする請求項３に記載の監
    視装置。
  8. 【請求項８】 テープの形態をなす複数の軟質基板を硬
    質基板の縁部に取着するのに使用するテープ自動ボンデ
    ィング処理監視方法であって、 光信号の変動を検出するセンサを提供する工程と、 センサに接続されたプロセッサを提供する工程と、 センサを軟質基板が取着された硬質基板の縁部に沿って
    動かす工程と、 光信号の変動の数を計数するプロセッサにより軟質基板
    の量を監視する工程とを備えることを特徴とする監視方
    法。
  9. 【請求項９】 硬質基板は液晶表示装置のガラス基板で
    あることを特徴とする請求項８に記載の監視方法。
  10. 【請求項１０】 テープ軟質基板には電子部材が配置さ
    れていることを特徴とする請求項９に記載の監視方法。
  11. 【請求項１１】 電子部材は液晶表示パネルの駆動集積
    回路であることを特徴とする請求項１０に記載の監視方
    法。
  12. 【請求項１２】 電子部材は液晶表示パネルの制御集積
    回路であることを特徴とする請求項１０に記載の監視方
    法。
  13. 【請求項１３】 テープ軟質基板は異方性導電接着剤／
    フィルムにより硬質基板に取着されていることを特徴と
    する請求項８に記載の監視方法。
  14. 【請求項１４】 所定の値を提供する工程と、 プロセッサにより計数される数を所定の値と比較する工
    程とを更に備え、 数が所定の値と等しくない場合に、プロセッサが軟質基
    板の異常な配置を感知することを特徴とする請求項８に
    記載の監視方法。
  15. 【請求項１５】 プロセッサは警告装置に更に接続さ
    れ、プロセッサが軟質基板の異常な配置を感知すると警
    告装置が作動されることを特徴とする請求項１４に記載
    の監視方法。
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