KR102012692B1 - Apparatus for transferring micro device and method of transferring micro device - Google Patents

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김재현
윤성욱
김경식
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김정엽
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김광섭
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Abstract

One embodiment of the present invention provides a micro device transfer apparatus capable of increasing transfer efficiency of a micro device and a micro device transfer method thereof. According to one embodiment of the present invention, the micro device transfer apparatus comprises: a first absorption unit absorbing a transfer film having a micro device attached thereto and a first alignment mark formed thereon; a second absorption unit absorbing a target substrate; an alignment unit aligning the position of the second absorption unit to align the target substrate and the transfer film; a transfer unit transferring the alignment unit and the second absorption unit in a first horizontal direction; a pressing unit disposed on a transfer path in the first horizontal direction and pressing the transfer film on the upper part of the second absorption unit, which is transferred while the micro device is temporarily attached to the target substrate, to transfer the micro device to the target substrate; and a guide unit disposed on the rear end of the pressing unit on the transfer path in the first horizontal direction and upwardly bent at a point, where the transfer film passes through the pressing unit, to upwardly move the transfer film to separate the transfer film from the transferred micro device.

Description

마이크로 소자 전사장치 및 마이크로 소자 전사방법{APPARATUS FOR TRANSFERRING MICRO DEVICE AND METHOD OF TRANSFERRING MICRO DEVICE}Micro element transfer device and micro element transfer method {APPARATUS FOR TRANSFERRING MICRO DEVICE AND METHOD OF TRANSFERRING MICRO DEVICE}

본 발명은 마이크로 소자 전사장치 및 마이크로 소자 전사방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로 소자의 전사 공정 효율이 개선될 수 있는 마이크로 소자 전사장치 및 마이크로 소자 전사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a micro device transfer device and a micro device transfer method, and more particularly, to a micro device transfer device and a micro device transfer method capable of improving the transfer process efficiency of the micro device.

LED와 같은 마이크로 소자를 사용한 디스플레이는 기존의 디스플레이를 대체할 차세대 첨단 디스플레이로 각광받고 있다. 이러한 디스플레이를 만들기 위해서는 각각의 LED 소자를 모듈화된 회로기판에 전사하는 기술이 핵심이 된다.Displays using micro devices such as LEDs are in the spotlight as the next generation of advanced displays that will replace conventional displays. The key to making these displays is the technology of transferring each LED device to a modular circuit board.

크기가 크고 두꺼운 소자들은 진공척(vacuum chuck)을 이용하여 전사시킬 수 있으나, 마이크로/나노 크기를 갖는 작고 얇은 소자의 경우, 진공척에서 발생하는 압력으로 인해 소자가 파손될 수 있기 때문에 수십 ㎛ 이하의 마이크로 소자에는 진공척을 사용하기 어렵다.Large and thick devices can be transferred using a vacuum chuck, but for small and thin devices with micro / nano size, the device may be damaged by the pressure generated in the vacuum chuck, It is difficult to use a vacuum chuck for micro devices.

다른 방법으로 정전척(electrostatic chuck) 기술을 이용하여 소자를 전사하는 방법이 있지만, 두께가 얇은 소자에 적용할 경우 정전기에 의한 소자 파손이 발생될 수 있으며, 소자의 표면 오염물에 영향을 받아 전사 능력이 저하되는 단점이 있다.Another method is to transfer the device using an electrostatic chuck technique. However, when applied to a thin device, the device may be damaged by static electricity and may be affected by surface contamination of the device. This has the disadvantage of deteriorating.

위와 같은 이유로 두께가 매우 얇은 박막 형태의 소자는 마이크로/나노 스케일에서 작용하는 점착력을 이용하여 연속적으로 전사시키는 기술이 널리 사용되고 있다. For the above reason, a thin film-like device having a very thin thickness has been widely used in a technology of continuously transferring using an adhesive force acting on a micro / nano scale.

일반적으로 점착력을 이용하여 마이크로 소자를 전사하는 방식은 소스기판에 배열된 마이크로 소자 어레이를 전사필름에 점착시키고, 타겟기판의 전극에 도포된 솔더에 점착시켜 마이크로 소자를 타겟기판에 전사시킨다.In general, a method of transferring a micro device using adhesive force is performed by attaching a micro device array arranged on a source substrate to a transfer film and attaching the micro device array to a solder applied to an electrode of the target substrate, thereby transferring the micro device to the target substrate.

이러한 전사 방식은 마이크로 소자를 타겟기판에 가압하는 방식에 따라, 크게 롤러를 이용한 방식과 가압 플레이트를 이용한 방식으로 대별될 수 있다. 그러나 어떠한 방식에서든, 마이크로 소자의 전사 효율을 높이기 위해서는 솔더의 점착력이 전사필름과 마이크로 소자 간의 점착력보다 크도록 해야 하는 전제가 있다. 왜냐하면, 솔더 간의 점착력이 더 커야만 마이크로 소자가 타겟기판에 점착된 상태에서 마이크로 소자가 전사필름에서 잘 분리가 되기 때문이다.Such a transfer method may be roughly classified into a method using a roller and a method using a pressure plate, depending on a method of pressing the micro device onto the target substrate. In any manner, however, in order to increase the transfer efficiency of the micro device, there is a premise that the adhesive force of the solder is greater than the adhesive force between the transfer film and the micro device. This is because the micro device is separated from the transfer film in a state in which the micro device adheres to the target substrate only when the adhesive force between solders is greater.

그러나, 이처럼 마이크로 소자의 전사공정에서 마이크로 소자와 전사필름 간의 점착력 제어가 중요함에도 불구하고, 종래의 전사 방식에서는 마이크로 소자와 전사필름 간의 점착력 제어가 정교하게 이루어지기가 어려운 문제점이 있다.However, although the adhesion control between the micro device and the transfer film is important in the transfer process of the micro device as described above, in the conventional transfer method, it is difficult to precisely control the adhesion between the micro device and the transfer film.

대한민국 등록특허공보 제1714737호(2017.03.23. 공고)Republic of Korea Patent Publication No. 1714737 (announced on March 23, 2017)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 마이크로 소자의 전사 공정 효율이 개선될 수 있는 마이크로 소자 전사장치 및 마이크로 소자 전사방법을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide a micro device transfer apparatus and a micro device transfer method that can improve the efficiency of the micro device transfer process.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned above may be clearly understood by those skilled in the art from the following description. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 마이크로 소자가 점착되고 제1얼라인마크가 형성된 전사필름이 흡착되는 제1흡착부; 상기 제1흡착부의 하측에 구비되고, 상기 마이크로 소자가 전사될 타겟기판이 흡착되는 제2흡착부; 상기 타겟기판과 상기 전사필름이 얼라인되도록 상기 제2흡착부의 위치를 정렬하는 정렬부; 상기 정렬부 및 상기 제2흡착부를 제1수평방향으로 이송시키는 이송부; 상기 제1수평방향으로의 이송경로 상에 구비되고, 상기 타겟기판에 상기 마이크로 소자가 가점착된 상태로 이송되는 제2흡착부의 상부에서 상기 전사필름을 가압하여 상기 마이크로 소자를 상기 타겟기판에 전사시키는 가압부; 그리고 상기 제1수평방향으로의 이송경로 상에서 상기 가압부의 후단에 구비되고, 상기 전사필름이 상기 가압부를 지나는 지점에서 상측으로 벤딩되어 전사되는 상기 마이크로 소자로부터 분리되도록 상기 전사필름이 상측으로 이동되도록 안내하는 안내부를 포함하는 마이크로 소자 전사장치를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention includes a first adsorption portion to which the microfilm is adhered and the transfer film formed with the first alignment mark is adsorbed; A second adsorption part provided under the first adsorption part and on which a target substrate to which the micro device is to be transferred is adsorbed; An alignment unit for aligning the position of the second adsorption unit such that the target substrate and the transfer film are aligned; A transfer unit configured to transfer the alignment unit and the second suction unit in a first horizontal direction; The micro device is transferred onto the target substrate by pressing the transfer film on an upper portion of the second adsorption part which is provided on the transfer path in the first horizontal direction and is transported in a state in which the micro device is temporarily attached to the target substrate. Pressing unit to make; And the transfer film is provided at a rear end of the pressing portion on the transfer path in the first horizontal direction, and the transfer film is moved upward so that the transfer film is bent upwards at a point passing through the pressing portion and separated from the transferred micro device. Provided is a micro device transfer apparatus including a guide unit.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1흡착부는 상면에 상기 마이크로 소자가 점착된 상기 전사필름이 흡착되는 제1베드와, 상기 제1베드의 일면에 형성되어 상기 제1베드 및 상기 전사필름 사이에 부압을 제공하는 제1부압제공홈과, 상기 전사필름에 점착된 상기 마이크로 소자가 상기 타겟기판의 상면에 대향되도록 상기 제1베드를 회전시키는 회전부를 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first adsorption portion is formed on the first bed and the first bed and the transfer film adhering the micro-element adhered to the upper surface between the first bed and the transfer film It may have a first negative pressure providing groove for providing a negative pressure, and a rotating portion for rotating the first bed so that the micro device adhered to the transfer film is opposed to the upper surface of the target substrate.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1베드는 불투명 소재로 이루어지고, 상기 타겟기판에 형성되는 제2얼라인마크가 상기 제1흡착부의 상측에 구비되는 촬영부에 의해 촬영되도록 상기 제2얼라인마크에 대응되게 형성되는 관통공을 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first bed is made of an opaque material, and the second alignment mark so that the second alignment mark formed on the target substrate is photographed by the photographing unit provided on the upper side of the first adsorption unit. It may have a through hole formed to correspond to the mark.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1베드는 투명 소재로 이루어지고, 상기 타겟기판에 형성되는 제2얼라인마크는 상기 제1베드를 투과하여 상기 제1흡착부의 상측에 구비되는 촬영부에 의해 촬영될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first bed is made of a transparent material, and the second alignment mark formed on the target substrate passes through the first bed and is provided on the upper side of the first adsorption part. Can be taken.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2흡착부는 상기 타겟기판이 안착되도록 상면에 함몰 형성되는 안착홈을 가지는 제2베드와, 상기 마이크로 소자의 제1단자가 상기 안착홈에 안착된 상기 타겟기판의 제2단자에 정위치로 가점착되도록 상기 제2베드의 일면에 형성되어 상기 제2흡착부 및 상기 전사필름 사이에 부압을 제공하는 제2부압제공홈을 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the second adsorption portion has a second bed having a recessed groove formed in the upper surface so that the target substrate is seated, and the target substrate on which the first terminal of the micro device is seated in the mounting groove. It may have a second negative pressure providing groove which is formed on one surface of the second bed to be temporarily attached to the second terminal of the second terminal to provide a negative pressure between the second adsorption portion and the transfer film.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 안내부는 상하 방향으로 이동되어 상기 가압부에서 벤딩되는 상기 전사필름의 벤딩각도를 조절할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the guide portion may be moved in the vertical direction to adjust the bending angle of the transfer film bent in the pressing portion.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 마이크로 소자가 점착되고 제1얼라인마크가 형성된 전사필름을 제1흡착부에 흡착시키는 제1흡착단계; 상기 제1흡착부의 하측에 구비되는 제2흡착부에 상기 마이크로 소자가 전사될 타겟기판을 흡착시키는 제2흡착단계; 상기 타겟기판과 상기 전사필름이 얼라인되도록 상기 제2흡착부의 위치를 정렬하는 정렬단계; 상기 제1흡착부를 하강시키고 상기 타겟기판에 상기 마이크로 소자를 가점착시키는 가점착단계; 정렬부 및 상기 제2흡착부를 제1수평방향으로 이송시키는 이송단계; 상기 제1수평방향으로의 이송경로 상에 구비되는 가압부가 상기 가점착된 상태로 이송되는 제2흡착부의 상부에서 상기 전사필름을 가압하여 상기 마이크로 소자를 상기 타겟기판에 전사시키는 전사단계; 그리고 상기 제1수평방향으로의 이송경로 상에서 상기 가압부의 후단에 구비되는 안내부가 상기 전사필름이 상기 가압부를 지나는 지점에서 상기 전사필름이 상측으로 벤딩되어 이동되도록 안내하여, 전사되는 상기 마이크로 소자로부터 상기 전사필름을 분리시키는 분리단계를 포함하는 마이크로 소자 전사방법을 제공한다.On the other hand, in order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention comprises a first adsorption step of adsorbing the transfer film is a micro-adhesive adhered to the first alignment mark formed; A second adsorption step of adsorbing a target substrate on which the micro device is transferred to a second adsorption part provided under the first adsorption part; An alignment step of aligning the position of the second adsorption part such that the target substrate and the transfer film are aligned; A temporary adhesion step of lowering the first adsorption part and temporarily attaching the micro device to the target substrate; A transfer step of transferring an alignment unit and the second suction unit in a first horizontal direction; A transfer step of transferring the micro device to the target substrate by pressing the transfer film on an upper portion of the second adsorption portion to which the pressing portion provided on the transfer path in the first horizontal direction is transferred in the temporary adhesion state; And the guide portion provided at the rear end of the pressing portion on the transfer path in the first horizontal direction guides the transfer film to bend upward and move at the point where the transfer film passes the pressing portion, from the micro device to be transferred It provides a micro device transfer method comprising a separation step of separating the transfer film.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1흡착단계에서는, 상기 마이크로 소자가 점착된 상기 전사필름을 제1흡착부에 위치시키고, 상기 제1흡착부 및 상기 전사필름 사이에 부압을 제공하여 상기 전사필름을 상기 제1흡착부에 흡착시킬 수 있다. In an embodiment of the present invention, in the first adsorption step, the transfer film on which the micro device is attached is placed on a first adsorption part, and the negative pressure is provided between the first adsorption part and the transfer film to transfer the transfer film. The film may be adsorbed onto the first adsorption unit.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제2흡착단계에서는, 상기 타겟기판을 제2흡착부에 위치시키고, 상기 제2흡착부 및 상기 타겟기판 사이에 부압을 제공하여 상기 타겟기판을 상기 제2흡착부에 흡착시킬 수 있다.In an embodiment of the present invention, in the second adsorption step, the target substrate is positioned on the second adsorption unit, and a negative pressure is provided between the second adsorption unit and the target substrate to provide the target substrate with the second adsorption. Can be adsorbed to the part.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 정렬단계는 상기 전사필름에 점착된 상기 마이크로 소자가 상기 타겟기판의 상면에 대향되도록 상기 제1흡착부를 회전시키는 회전단계와, 상기 제1흡착부의 상측에 구비되는 촬영부가 상기 제1흡착부를 통해 상기 타겟기판에 형성되는 제2얼라인마크를 촬영하는 촬영단계와, 상기 정렬부가 상기 제2흡착부를 상기 제1수평방향 및 상기 제1수평방향에 수직한 제2수평방향으로 왕복 이동시키고, 상기 제1수평방향에 수직한 수직축을 중심으로 회전시켜, 상기 제2얼라인마크가 상기 제2얼라인마크와 얼라인됨으로써 상기 타겟기판과 상기 마이크로 소자가 정위치되도록 하는 정위치단계를 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the alignment step may include a rotation step of rotating the first adsorption part such that the micro device adhered to the transfer film is opposed to an upper surface of the target substrate, and is provided on the upper side of the first adsorption part. A photographing step of photographing a second alignment mark formed on the target substrate through the first adsorption part, and a second portion of the alignment part perpendicular to the first horizontal direction and the first horizontal direction; Reciprocating in a horizontal direction and rotating about a vertical axis perpendicular to the first horizontal direction, such that the second alignment mark is aligned with the second alignment mark so that the target substrate and the micro device are positioned correctly. It can have an exact position step.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 촬영단계에서, 상기 촬영부는 불투명 소재로 이루어지는 상기 제1흡착부에 형성되는 관통공을 통해 상기 제2얼라인마크를 촬영할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, in the photographing step, the photographing unit may photograph the second alignment mark through a through hole formed in the first adsorption unit made of an opaque material.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 촬영단계에서, 상기 촬영부는 투명 소재로 이루어지는 상기 제1흡착부를 투과하여 상기 제2얼라인마크를 촬영할 수 있다.In an embodiment of the present disclosure, in the photographing step, the photographing unit may photograph the second alignment mark by passing through the first adsorption unit made of a transparent material.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 가점착단계는 상기 정위치단계 이후에 상기 제1흡착부를 하강시키는 하강단계와, 상기 마이크로 소자의 제1단자가 상기 타겟기판의 제2단자에 정위치되도록 한 상태에서 상기 제2흡착부 및 상기 전사필름 사이에 부압을 제공하여 고정시키는 고정단계를 가질 수 있다.In the exemplary embodiment of the present invention, the provisional adhesion step includes a descending step of lowering the first adsorption part after the exact positioning step, and the first terminal of the micro device to be positioned at the second terminal of the target substrate. It may have a fixing step of fixing by providing a negative pressure between the second adsorption portion and the transfer film in a state.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 분리단계에서는 안내부가 상하 방향으로 이동되어 상기 가압부에서 벤딩되는 상기 전사필름의 벤딩각도를 조절할 수 있다.In an embodiment of the present invention, in the separating step, the guide portion is moved in the vertical direction to adjust the bending angle of the transfer film bent in the pressing portion.

본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명에 따르면, 마이크로 소자가 가압롤러에 의해 가압되어 타겟기판으로 전사되도록 함과 동시에 전사되는 마이크로 소자로부터 전사필름이 분리될 수 있기 때문에, 전사필름과 마이크로 소자 간에 정밀한 수준의 점착력 제어가 없이도 안정적인 전사가 이루어질 수 있다. 즉, 전사필름과 마이크로 소자 간의 점착력이 너무 강한 경우에도, 가압롤러에 의해 마이크로 소자가 가압된 상태이기 때문에, 전사필름이 마이크로 소자에서 분리되더라도 마이크로 소자는 타겟기판에 전사된 상태를 유지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, according to the present invention, since the transfer element can be separated from the transferred micro element while the micro element is pressed by the pressure roller to be transferred to the target substrate, the transfer film and the micro element can be separated. Stable transfer can be achieved without precise level of adhesion control. That is, even when the adhesive force between the transfer film and the micro device is too strong, the micro device is pressed by the pressure roller, so that the micro device can be transferred to the target substrate even if the transfer film is separated from the micro device.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects, and include all effects deduced from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 제1흡착부 및 제2흡착부를 중심으로 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 제1흡착부를 중심으로 나타낸 작동예시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 제1흡착부 및 제2흡착부를 중심으로 나타낸 작동예시도이다.
도 5는 도 4의 마이크로 소자 및 타겟기판을 중심으로 나타낸 확대예시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 가압부 및 안내부를 중심으로 나타낸 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 가압부 및 안내부를 중심으로 하는 작동예를 나타낸 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 안내부를 중심으로 하는 작동예를 나타낸 예시도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사방법을 나타낸 흐름도이다.1 is a schematic view showing a micro device transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view showing a first adsorption part and a second adsorption part of a micro device transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is an operation example showing a center of the first adsorption portion of the micro device transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is an operation example showing the first adsorption portion and the second adsorption portion of the micro device transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged exemplary view illustrating a micro device and a target substrate of FIG. 4.
6 is an exemplary view showing a pressing part and a guide part of the micro device transferring apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention.
Figure 7 is an exemplary view showing an operation example centering on the pressing portion and the guide portion of the micro device transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is an exemplary view showing an operation example centering on the guide of the micro device transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a flowchart illustrating a method of transferring a micro device according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 “연결(접속, 접촉, 결합)”되어 있다고 할 때, 이는 “직접적으로 연결”되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 “간접적으로 연결”되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (connected, contacted, coupled)" with another part, it is not only "directly connected" but also "indirectly connected" with another member in between. Also includes the case where In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that unless otherwise stated, it may further include other components rather than excluding the other components.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the terms “comprise” or “have” are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

한편, 이하에서는 설명의 편의상, 전사필름의 이송 방향을 기준으로 전단/전단부, 후단/후단부로 설명한다. 즉, 전사필름이 제1지점에서 제2지점으로 이동되는 경우, 제1지점을 전단/전단부로, 제2지점을 후단/후단부로 하여 설명한다.In the following description, for convenience of explanation, the front end / front end and the rear end / rear end based on the transfer direction of the transfer film will be described. That is, when the transfer film is moved from the first point to the second point, the first point will be described as the front end / front part and the second point as the rear end / rear end part.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a schematic view showing a micro device transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1에서 보는 바와 같이, 마이크로 소자 전자장치는 제1흡착부(100), 제2흡착부(200), 정렬부(300), 이송부(400), 가압부(500) 그리고 안내부(600)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the micro device electronic device includes a first adsorption part 100, a second adsorption part 200, an alignment part 300, a transfer part 400, a pressing part 500, and a guide part 600. It may include.

제1흡착부(100)에는 마이크로 소자가 점착된 전사필름(10)이 흡착될 수 있다.The transfer film 10 to which the micro device is attached may be adsorbed to the first adsorption part 100.

제2흡착부(200)는 제1흡착부(100)의 하측에 구비될 수 있으며, 제2흡착부(200)에는 전사필름(10)에 점착된 마이크로 소자가 전사될 타겟기판이 흡착될 수 있다.The second adsorption part 200 may be provided below the first adsorption part 100, and a target substrate on which the micro device adhered to the transfer film 10 may be adsorbed to the second adsorption part 200. have.

정렬부(300)는 제2흡착부(200)의 하부에 구비되고, 타겟기판과 전사필름(10)이 얼라인되도록 제2흡착부(200)의 위치를 정렬할 수 있다.The alignment unit 300 may be disposed below the second adsorption unit 200, and may arrange the positions of the second adsorption unit 200 such that the target substrate and the transfer film 10 are aligned.

이송부(400)는 정렬부(300) 및 제2흡착부(200)를 제1수평방향으로 이송시킬 수 있다. 이때, 제2흡착부(200)에는 타겟기판(30)과 전사필름(10)의 마이크로 소자가 가점착된 상태로 구비될 수 있다.The transfer unit 400 may transfer the alignment unit 300 and the second adsorption unit 200 in the first horizontal direction. In this case, the second adsorption part 200 may be provided in a state where the micro elements of the target substrate 30 and the transfer film 10 are temporarily attached.

가압부(500)는 제2흡착부(200)가 이송되는 제1수평방향으로의 이송경로 상에 구비될 수 있다. 가압부(500)는 제2흡착부(200)의 상부에서 전사필름(10)을 가압하여 마이크로 소자가 타겟기판에 전사되도록 할 수 있다.The pressing unit 500 may be provided on a transfer path in the first horizontal direction in which the second adsorption unit 200 is transferred. The pressing unit 500 may press the transfer film 10 on the upper portion of the second adsorption unit 200 to allow the micro device to be transferred to the target substrate.

안내부(600)는 제2흡착부(200)가 이송되는 제1수평방향으로의 이송경로 상에서 가압부의 후단에 구비될 수 있다. 안내부(600)는 전사필름(10)이 가압부(500)를 지나는 지점에서 상측으로 벤딩되어 이동되도록 안내할 수 있다. 이에 따라, 마이크로 소자가 타겟기판에 전사됨과 동시에 전사필름(10)은 상측으로 이동되면서 전사되는 마이크로 소자로부터 분리될 수 있다. 즉, 전사필름(10)이 마이크로 소자에서 분리되는 시점에 마이크로 소자는 가압부(500)에 의해 가압된 상태이기 때문에, 마이크로 소자가 전사필름(10)에 다시 점착되어 타겟기판에서 떨어지는 것이 방지될 수 있다.The guide part 600 may be provided at the rear end of the pressurization part on the transport path in the first horizontal direction in which the second suction part 200 is transferred. The guide part 600 may guide the transfer film 10 to be bent upwards at a point passing through the pressing part 500. Accordingly, while the micro device is transferred onto the target substrate, the transfer film 10 may be separated from the micro device being transferred while moving upward. That is, since the micro device is pressed by the pressing unit 500 at the time when the transfer film 10 is separated from the micro device, the micro device may be prevented from sticking back to the transfer film 10 and falling off the target substrate. Can be.

상세히, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 제1흡착부 및 제2흡착부를 중심으로 나타낸 예시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 제1흡착부를 중심으로 나타낸 작동예시도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 제1흡착부 및 제2흡착부를 중심으로 나타낸 작동예시도이고, 도 5는 도 4의 마이크로 소자 및 타겟기판을 중심으로 나타낸 확대예시도이다.In detail, FIG. 2 is an exemplary view showing the first adsorption unit and the second adsorption unit of the micro device transferring apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view of the micro device transferring apparatus according to the embodiment of the present invention. 4 is an operation example showing the first adsorption unit, FIG. 4 is an operation example showing the first adsorption unit and the second adsorption unit, and FIG. 5 is a diagram of FIG. An enlarged example of the microelement and the target substrate of the present invention.

도 2 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 제1흡착부(100)는 제1베드(110), 제1부압제공홈(111) 및 회전부(120)를 가질 수 있다.2 to 5, the first adsorption part 100 may have a first bed 110, a first negative pressure providing groove 111, and a rotating part 120.

제1베드(110)에는 마이크로 소자(20)가 점착된 전사필름(10)이 흡착될 수 있다. 마이크로 소자(20)는 어레이 형태로 마련될 수 있다. 또한, 전사필름(10)에는 제1얼라인마크(11)가 형성될 수 있다. 제1얼라인마크(11)는 복수개가 형성될 수 있다.The transfer film 10 to which the micro device 20 is adhered may be adsorbed onto the first bed 110. The micro device 20 may be provided in an array form. In addition, the first alignment mark 11 may be formed on the transfer film 10. A plurality of first alignment marks 11 may be formed.

제1부압제공홈(111)은 제1베드(110)의 상면에 형성될 수 있다. 제1부압제공홈(111)의 일부는 제1베드(110)를 관통하여 제1베드(110)의 하면으로 연결될 수 있으며, 부압발생부(미도시)와 연결될 수 있다. 부압발생부에서 발생되는 부압은 제1부압제공홈(111)을 통해 제1베드(110)의 상면 및 상면에 놓인 전사필름(10) 사이에 부압을 제공할 수 있으며, 이를 통해, 전사필름(10)은 제1베드(110)에 흡착될 수 있다. 여기서, 부압은 진공압을 포함할 수 있다. The first negative pressure providing groove 111 may be formed on an upper surface of the first bed 110. A portion of the first negative pressure providing groove 111 may be connected to the bottom surface of the first bed 110 through the first bed 110 and may be connected to a negative pressure generating unit (not shown). The negative pressure generated by the negative pressure generating unit may provide a negative pressure between the upper surface and the transfer film 10 placed on the upper surface of the first bed 110 through the first negative pressure providing groove 111. 10 may be adsorbed onto the first bed 110. Here, the negative pressure may include a vacuum pressure.

제1베드(110)의 상면 및 전사필름(10) 사이의 흡착력이 안정적으로 발생할 수 있도록, 제1부압제공홈(111)은 제1베드(110)의 상면에 전체적으로 형성될 수 있다.The first negative pressure providing groove 111 may be entirely formed on the upper surface of the first bed 110 so that the adsorption force between the upper surface of the first bed 110 and the transfer film 10 may be stably generated.

회전부(120)는 제1베드(110)의 하부에 구비될 수 있으며, 제1베드(110)를 회전시킬 수 있다. 제1베드(110)의 상면에 전사필름(10)이 흡착되었을 때, 마이크로 소자(20)는 전사필름(10)의 상면에 점착된 상태일 수 있다. The rotating part 120 may be provided under the first bed 110 and may rotate the first bed 110. When the transfer film 10 is adsorbed on the upper surface of the first bed 110, the micro device 20 may be in a state of being adhered to the upper surface of the transfer film 10.

그리고, 회전부(120)에 의해 제1베드(110)가 180도 회전되면 제1베드(110)의 상면에 흡착된 전사필름(10)은 제1베드(110)의 하부에 위치되고, 전사필름(10)에 점착된 마이크로 소자(20)는 타겟기판(30)의 상면에 대향될 수 있다. When the first bed 110 is rotated 180 degrees by the rotating unit 120, the transfer film 10 adsorbed on the upper surface of the first bed 110 is positioned below the first bed 110, and the transfer film The micro device 20 adhered to 10 may face the upper surface of the target substrate 30.

제1베드(110)는 불투명 소재로 이루어질 수 있으며, 이 경우, 제1베드(110)에는 제1베드(110)의 두께 방향으로 관통공(112)이 형성될 수 있다.The first bed 110 may be made of an opaque material. In this case, the through-hole 112 may be formed in the thickness direction of the first bed 110 in the first bed 110.

타겟기판(30)에는 제1얼라인마크(11)에 대응되도록 제2얼라인마크(31)가 형성될 수 있는데, 관통공(112)은 제1얼라인마크(11) 및 제2얼라인마크(31)에 대응되도록 형성될 수 있다. The second alignment mark 31 may be formed on the target substrate 30 so as to correspond to the first alignment mark 11, and the through hole 112 may include the first alignment mark 11 and the second alignment. It may be formed to correspond to the mark 31.

제2흡착부(200)는 제2베드(210)와 제2부압제공홈(212)을 가질 수 있다.The second adsorption part 200 may have a second bed 210 and a second negative pressure providing groove 212.

제2베드(210)의 상부에는 안착홈(211)이 형성될 수 있으며, 안착홈(211)에는 타겟기판(30)이 안착될 수 있다. 타겟기판(30)의 상면에는 제2얼라인마크(31)가 형성될 수 있다.A mounting groove 211 may be formed in an upper portion of the second bed 210, and a target substrate 30 may be mounted in the mounting groove 211. The second alignment mark 31 may be formed on the upper surface of the target substrate 30.

타겟기판(30)이 안착홈(211)에 안착되었을 때, 타겟기판(30)의 상면은 제2베드(210)의 상면에 대응될 수 있다.When the target substrate 30 is seated in the seating groove 211, the upper surface of the target substrate 30 may correspond to the upper surface of the second bed 210.

제2부압제공홈(212)은 제2베드(210)의 상면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2부압제공홈(212)은 안착홈(211)의 외측에 형성될 수 있다. 제2부압제공홈(212)의 일부는 제2베드(210)를 관통하여 제2베드(210)의 하면으로 연결될 수 있으며, 부압발생부(미도시)와 연결될 수 있다. The second negative pressure providing groove 212 may be formed on an upper surface of the second bed 210. Specifically, the second negative pressure providing groove 212 may be formed on the outside of the mounting groove 211. A portion of the second negative pressure providing groove 212 may be connected to the lower surface of the second bed 210 through the second bed 210 and may be connected to the negative pressure generating unit (not shown).

그리고, 마이크로 소자 전사장치는 촬영부(700)를 포함할 수 있다. 촬영부(700)는 제1흡착부(100)의 상측에 구비될 수 있으며, 마이크로 소자(20)가 타겟기판(30)의 상면에 대향되도록 제1흡착부(100)가 180도 회전된 상태에서 관통공(112)을 통해 제1얼라인마크(11)과 제2얼라인마크(31)를 촬영할 수 있다. The micro device transfer device may include a photographing unit 700. The photographing unit 700 may be provided on the upper side of the first adsorption unit 100, and the first adsorption unit 100 is rotated 180 degrees so that the micro device 20 faces the upper surface of the target substrate 30. In the through hole 112, the first alignment mark 11 and the second alignment mark 31 may be photographed.

정렬부(300)는 제2흡착부(200)의 하부에 구비될 수 있으며, 베이스(310), 제1슬라이더(320), 제2슬라이더(330) 및 로테이터(340)를 가질 수 있다.The alignment unit 300 may be provided below the second adsorption unit 200, and may include a base 310, a first slider 320, a second slider 330, and a rotator 340.

베이스(310)는 이송부(400)의 상부에 구비될 수 있으며, 상부에 제1수평방향(X축 방향)으로 연장되는 제1가이드(311)를 가질 수 있다.The base 310 may be provided at an upper portion of the transfer part 400, and may have a first guide 311 extending in a first horizontal direction (X-axis direction).

제1슬라이더(320)는 베이스(310)의 상부에 구비되고 제1가이드(311)와 결합되어 제1수평방향(X축 방향)으로 왕복 이동될 수 있으며, 이를 통해, 제1슬라이더(320)는 제2흡착부(200)를 제1수평방향(X축 방향)으로 왕복 이동시킬 수 있다. 제1슬라이더(320)는 상부에 제1수평방향(X축 방향)에 수직한 제2수평방향(Y축 방향)으로 연장되는 제2가이드(321)를 가질 수 있다.The first slider 320 may be provided on the base 310 and coupled with the first guide 311 to reciprocate in the first horizontal direction (X-axis direction), and thereby, the first slider 320. The second suction part 200 may reciprocate in the first horizontal direction (X-axis direction). The first slider 320 may have a second guide 321 extending in a second horizontal direction (Y-axis direction) perpendicular to the first horizontal direction (X-axis direction).

제2슬라이더(330)는 제1슬라이더(320)의 상부에 구비되고 제2가이드(321)와 결합되어 제2수평방향(Y축 방향)으로 왕복 이동될 수 있으며, 이를 통해, 제2슬라이더(330)는 제2흡착부(200)를 제2수평방향(Y축 방향)으로 왕복 이동시킬 수 있다.The second slider 330 is provided on the upper part of the first slider 320 and coupled to the second guide 321 to be reciprocated in the second horizontal direction (Y-axis direction), and through this, the second slider ( The 330 may reciprocate the second adsorption part 200 in the second horizontal direction (Y-axis direction).

로테이터(340)는 제2슬라이더(330)의 상부에 구비될 수 있으며, 제2흡착부(200)의 하부에 구비될 수 있다. 로테이터(340)는 제1수평방향(X축 방향)에 수직한 수직축(Z축)을 중심으로 회전될 수 있다. 이를 통해, 로테이터(340)는 제2흡착부(200)를 수직축(Z축)을 중심으로 회전시킬 수 있다.The rotator 340 may be provided at an upper portion of the second slider 330 and may be provided at a lower portion of the second adsorption portion 200. The rotator 340 may be rotated about a vertical axis (Z axis) perpendicular to the first horizontal direction (X axis direction). Through this, the rotator 340 may rotate the second adsorption part 200 about the vertical axis (Z axis).

정렬부(300)는 촬영부(700)에서 촬영되는 제1얼라인마크(11) 및 제2얼라인마크(31)를 기초로, 제2흡착부(200)를 제1수평방향(X축 방향) 및 제2수평방향(Y축 방향)으로 왕복 이동시키고 수직축(Z축)을 중심으로 회전시켜 타겟기판(30)의 위치를 조정할 수 있다. 그리고, 제2얼라인마크(31)가 제1얼라인마크(11)와 얼라인되도록 할 수 있으며, 이를 통해, 타겟기판(30)과 마이크로 소자(20)가 정위치 되도록 할 수 있다.The alignment unit 300 moves the second adsorption unit 200 in a first horizontal direction (X-axis) based on the first alignment mark 11 and the second alignment mark 31 photographed by the imaging unit 700. Direction) and the second horizontal direction (Y-axis direction) and the position of the target substrate 30 can be adjusted by rotating about the vertical axis (Z-axis). In addition, the second alignment mark 31 may be aligned with the first alignment mark 11, and thus, the target substrate 30 and the micro device 20 may be aligned.

제1얼라인마크(11) 및 제2얼라인마크(31)가 정위치되면, 제1흡착부(100)는 수직가이드(150)를 따라 하강될 수 있다. When the first alignment mark 11 and the second alignment mark 31 are positioned correctly, the first adsorption portion 100 may be lowered along the vertical guide 150.

한편, 제1베드(110)는 투명 소재로 이루어질 수 있다. 이 경우, 타겟기판(30)에 형성되는 제2얼라인마크(31)는 제1베드(110)를 투과하여 촬영부(700)에 의해 촬영될 수 있으며, 전술한 관통공의 구성은 생략될 수 있다.Meanwhile, the first bed 110 may be made of a transparent material. In this case, the second alignment mark 31 formed on the target substrate 30 may be photographed by the photographing unit 700 through the first bed 110, and the above-described configuration of the through hole may be omitted. Can be.

제1흡착부(100)가 하강하면 마이크로 소자(20)의 제1단자(21)가 타겟기판(30)의 제2단자(32)의 상측에 얼라인된 상태로 위치될 수 있다. 이때, 제1단자(21) 및 제2단자(32)의 사이에는 솔더(40)가 마련된 상태일 수 있다. When the first adsorption portion 100 is lowered, the first terminal 21 of the micro device 20 may be positioned in an aligned state on the upper side of the second terminal 32 of the target substrate 30. In this case, the solder 40 may be provided between the first terminal 21 and the second terminal 32.

제1단자(21)가 솔더(40)에 닿도록 제1흡착부(100)가 하강한 상태에서, 제1부압제공홈(111)에 제공되던 부압의 제공이 중지되고, 제2부압제공홈(212)으로 부압이 제공되면, 제2베드(210)의 상면 및 전사필름(10) 사이에 부압이 형성되어 전사필름(10)은 제2베드(210)에 흡착될 수 있다. 이를 통해, 제1단자(21) 및 제2단자(32)는 가점착될 수 있으며(도 5 참조), 전사필름(10)은 제2베드(210)에 흡착된 상태로 이송부(400)에 의해 이송될 수 있다.In the state where the first adsorption portion 100 is lowered so that the first terminal 21 contacts the solder 40, the supply of the negative pressure provided to the first negative pressure providing groove 111 is stopped, and the second negative pressure providing groove is stopped. When the negative pressure is provided to the 212, a negative pressure is formed between the upper surface of the second bed 210 and the transfer film 10 so that the transfer film 10 may be absorbed by the second bed 210. As a result, the first terminal 21 and the second terminal 32 may be temporarily attached (see FIG. 5), and the transfer film 10 may be attached to the transfer unit 400 in a state of being adsorbed by the second bed 210. Can be transported by

여기서, 안착홈(211)의 바닥면에도 부압제공홈이 더 형성될 수 있으며, 상기 부압제공홈을 통해 타겟기판(30)의 하면과 안착홈(211)의 바닥면 사이에 부압이 형성될 수 있다. 이를 통해, 타겟기판(30)이 안착홈(211)에 안착된 상태에서 움직이지 않을 수 있다.Here, a negative pressure providing groove may be further formed on the bottom surface of the mounting groove 211, and a negative pressure may be formed between the bottom surface of the target substrate 30 and the bottom surface of the mounting groove 211 through the negative pressure providing groove. have. Through this, the target substrate 30 may not move in a state in which the mounting groove 211 is seated.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 가압부 및 안내부를 중심으로 나타낸 예시도이고, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 가압부 및 안내부를 중심으로 하는 작동예를 나타낸 예시도이고, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사장치의 안내부를 중심으로 하는 작동예를 나타낸 예시도이다. 이하에서는 도 6 내지 도 8을 더 포함하여 설명한다.6 is an exemplary view showing a pressing part and a guide of a micro device transferring apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 7 illustrates a pressing part and a guide of a micro device transferring apparatus according to an embodiment of the present invention. 8 is an exemplary view showing an operation example, and FIG. 8 is an exemplary view showing an operation example centering on a guide of a micro device transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. Hereinafter, a description will be made further including FIGS. 6 to 8.

도 6 내지 도 8을 더 포함해서 보는 바와 같이, 가압부(500)는 제2수평방향(Y축 방향)으로 연장 구비되는 가압롤러(510)를 가질 수 있다. 가압롤러(510)는 회전축(511)을 중심으로 회전될 수 있다. 가압롤러(510)는 제2흡착부(200)가 이송되는 제1수평방향(X축 방향)으로의 이송경로 상에서 제2흡착부(200)의 후단에 구비될 수 있다. 6 to 8, the pressing unit 500 may have a pressure roller 510 extending in the second horizontal direction (Y-axis direction). The pressure roller 510 may be rotated about the rotation shaft 511. The pressure roller 510 may be provided at the rear end of the second adsorption part 200 on a transport path in the first horizontal direction (X-axis direction) in which the second adsorption part 200 is transferred.

가압롤러(510)는 제1수평방향(X축 방향)으로 이송되는 전사필름(10)을 가압할 수 있다. 따라서, 전사필름(10)에 점착된 상태로 이송되는 마이크로 소자(20) 어레이 중에 제2수평방향(Y축 방향)으로 마련되는 마이크로 소자는 동시에 가압롤러(510)에 의해 가압될 수 있고, 타겟기판(30)에 전사될 수 있다.The pressure roller 510 may press the transfer film 10 transferred in the first horizontal direction (X-axis direction). Therefore, the micro devices provided in the second horizontal direction (Y-axis direction) in the micro device 20 array transferred to the transfer film 10 may be pressed by the pressure roller 510 at the same time. It may be transferred to the substrate 30.

안내부(600)는 제1안내롤러(610) 및 제2안내롤러(620)를 가질 수 있으며, 제1안내롤러(610) 및 제2안내롤러(620)는 가압롤러(510)의 후단에 구비될 수 있다. The guide part 600 may have a first guide roller 610 and a second guide roller 620, and the first guide roller 610 and the second guide roller 620 may be formed at the rear end of the pressure roller 510. It may be provided.

제1안내롤러(610)는 제2수평방향(Y축 방향)으로 연장 구비될 수 있으며, 제1수평방향(X축 방향)으로 이송되는 전사필름(10)의 하면을 지지할 수 있다.The first guide roller 610 may extend in the second horizontal direction (Y-axis direction) and may support the bottom surface of the transfer film 10 transferred in the first horizontal direction (X-axis direction).

제2안내롤러(620)는 제1안내롤러(610)의 상측에 제1안내롤러(610)와 평행하게 구비될 수 있으며, 제1안내롤러(610)와 이격되어 구비될 수 있다. 제1안내롤러(610) 및 제2안내롤러(620)의 사이로는 제1수평방향(X축 방향)으로 이송되는 전사필름(10)이 삽입될 수 있다. The second guide roller 620 may be provided in parallel with the first guide roller 610 on the upper side of the first guide roller 610, it may be provided spaced apart from the first guide roller 610. A transfer film 10 transferred in the first horizontal direction (X-axis direction) may be inserted between the first guide roller 610 and the second guide roller 620.

제1안내롤러(610), 제2안내롤러(620) 및 가압롤러(510)는 플랜지(630)에 결합될 수 있다. 또한, 제1안내롤러(610) 및 제2안내롤러(620)는 가압롤러(510)의 회전축(511)을 중심으로 상하 방향으로 회전될 수 있으며, 이를 통해, 전사필름(10)의 벤딩각도(A)가 조절될 수 있다.The first guide roller 610, the second guide roller 620 and the pressure roller 510 may be coupled to the flange 630. In addition, the first guide roller 610 and the second guide roller 620 may be rotated in the vertical direction about the rotation axis 511 of the pressure roller 510, through which the bending angle of the transfer film 10 (A) can be adjusted.

즉, 제2안내롤러(620)가 가압롤러(510)와 동일한 높이에 위치된 상태에서 제2흡착부(200)가 제1수평방향(X축 방향)으로 이송되면, 전사필름(10)은 제1안내롤러(610) 및 제2안내롤러(620)의 사이로 유입될 수 있다(도 7의 (a) 참조).That is, when the second adsorption portion 200 is transferred in the first horizontal direction (X-axis direction) while the second guide roller 620 is positioned at the same height as the pressure roller 510, the transfer film 10 It may be introduced between the first guide roller 610 and the second guide roller 620 (see Fig. 7 (a)).

그리고, 제1안내롤러(610) 및 제2안내롤러(620)가 상향으로 회전되고 제2흡착부(200)가 제1수평방향(X축 방향)으로 계속 이송되면 전사필름(10)은 가압롤러(510)에 의해 가압될 수 있다. 이때, 전사필름(10)은 가압롤러(510)를 지나는 지점에서 상측으로 벤딩될 수 있다(도 7의 (b) 참조). When the first guide roller 610 and the second guide roller 620 are rotated upward and the second suction part 200 continues to be transferred in the first horizontal direction (X-axis direction), the transfer film 10 is pressurized. It may be pressed by the roller 510. At this time, the transfer film 10 may be bent upward at the point passing the pressure roller 510 (see (b) of Figure 7).

따라서, 전사필름(10)에 점착된 마이크로 소자(20)는 가압롤러(510)에 의해 가압되어 타겟기판(30)으로 전사될 수 있으며, 마이크로 소자(20)가 타겟기판(30)으로 전사됨과 동시에 전사필름(10)은 전사되는 마이크로 소자(20)로부터 분리될 수 있다. Therefore, the micro device 20 adhered to the transfer film 10 may be pressed by the pressure roller 510 to be transferred to the target substrate 30, and the micro device 20 may be transferred to the target substrate 30. At the same time, the transfer film 10 may be separated from the micro device 20 to be transferred.

본 발명에 따르면, 가압롤러(510)에 의해 가압되어 마이크로 소자(20)가 타겟기판(30)으로 전사되도록 함과 동시에 전사되는 마이크로 소자로부터 전사필름(10)이 분리될 수 있기 때문에, 전사필름(10)과 마이크로 소자(20) 간에 정밀한 수준의 점착력 제어가 없이도 안정적인 전사가 이루어질 수 있다. 즉, 전사필름(10)과 마이크로 소자(20) 간의 점착력이 너무 강한 경우에도, 가압롤러(510)에 의해 마이크로 소자(20)가 가압된 상태이기 때문에, 전사필름(10)이 마이크로 소자(20)에서 분리되더라도 마이크로 소자(20)는 타겟기판(30)에 전사된 상태를 유지할 수 있다.According to the present invention, since the transfer film 10 can be separated from the micro device being pressed by the pressure roller 510 and the micro device 20 is transferred to the target substrate 30 at the same time, the transfer film, Stable transfer can be achieved between the 10 and the micro device 20 without the precise level of adhesion control. That is, even when the adhesive force between the transfer film 10 and the micro element 20 is too strong, since the micro element 20 is pressed by the pressure roller 510, the transfer film 10 is the micro element 20. The micro device 20 may be transferred to the target substrate 30 even if the micro device 20 is removed from the target substrate 30.

더하여, 제1안내롤러(610) 및 제2안내롤러(620)는 마이크로 소자(20)의 크기, 두께 및 표면상태에 따라 전사필름(10)의 벤딩각도(A)를 조절할 수 있다. 즉, 마이크로 소자(20)의 크기, 두께 및 표면 상태에 따라 마이크로 소자(20)와 전사필름(10)과의 점착력이 달라질 수 있기 때문에, 전사되는 마이크로 소자로부터 전사필름(10)을 분리시키기 위해서는 점착력에 따라 전사필름(10)의 적절한 굽힘 변형(Strain Mismatch)이 필요하다. 전사될 마이크로 소자의 크기, 두께 및 표면상태와, 전사필름(10)에 대한 정보가 미리 확인되면 요구되는 전사필름(10)의 굽힘 변형이 계산될 수 있고, 이에 따라 제1안내롤러(610) 및 제2안내롤러(620)의 회전 각도는 조절될 수 있다.In addition, the first guide roller 610 and the second guide roller 620 may adjust the bending angle A of the transfer film 10 according to the size, thickness, and surface state of the micro device 20. That is, since the adhesion between the micro device 20 and the transfer film 10 may vary according to the size, thickness, and surface state of the micro device 20, in order to separate the transfer film 10 from the transferred micro device. According to the adhesive force, appropriate strain strain (Strain Mismatch) of the transfer film 10 is required. If the size, thickness and surface state of the micro device to be transferred and the information on the transfer film 10 are confirmed in advance, the required bending deformation of the transfer film 10 can be calculated, and accordingly, the first guide roller 610. And the rotation angle of the second guide roller 620 may be adjusted.

이하에서는 마이크로 소자 전사방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, the micro device transfer method will be described.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 소자 전사방법을 나타낸 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating a method of transferring a micro device according to an embodiment of the present invention.

도 9에서 보는 바와 같이, 마이크로 소자 전사방법은 제1흡착단계(S810), 제2흡착단계(S820), 정렬단계(S830), 가점착단계(S840), 이송단계(S850), 전사단계(S860) 그리고 분리단계(S870)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 9, the micro device transfer method includes a first adsorption step (S810), a second adsorption step (S820), an alignment step (S830), a temporary adhesion step (S840), a transfer step (S850), and a transfer step ( S860) and may include a separation step (S870).

제1흡착단계(S810)는 마이크로 소자가 점착된 전사필름을 제1흡착부에 흡착시키는 단계일 수 있다. The first adsorption step S810 may be a step of adsorbing the transfer film to which the micro device is attached to the first adsorption unit.

제1흡착단계(S810)에서는, 마이크로 소자가 점착된 전사필름을 제1흡착부에 위치시키고, 제1흡착부 및 전사필름 사이에 부압을 제공하여 전사필름을 제1흡착부에 흡착시킬 수 있다.In the first adsorption step (S810), the transfer film to which the micro device is attached may be placed on the first adsorption part, and a negative pressure may be provided between the first adsorption part and the transfer film to adsorb the transfer film to the first adsorption part. .

제2흡착단계(S820)는 제1흡착부의 하측에 구비되는 제2흡착부에 마이크로 소자가 전사될 타겟기판을 흡착시키는 단계일 수 있다. The second adsorption step (S820) may be a step of adsorbing the target substrate to which the micro device is transferred to the second adsorption unit provided under the first adsorption unit.

제2흡착단계(S820)에서는, 타겟기판을 제2흡착부에 위치시키고, 제2흡착부 및 타겟기판 사이에 부압을 제공하여 타겟기판을 제2흡착부에 흡착시킬 수 있다.In the second adsorption step (S820), the target substrate may be positioned on the second adsorption unit, and a negative pressure may be provided between the second adsorption unit and the target substrate to adsorb the target substrate to the second adsorption unit.

정렬단계(S830)는 타겟기판과 전사필름이 얼라인되도록 제2흡착부의 위치를 정렬하는 단계일 수 있다.The alignment step S830 may be a step of aligning the position of the second adsorption unit such that the target substrate and the transfer film are aligned.

정렬단계(S830)는 회전단계(S831), 촬영단계(S832) 그리고 정위치단계(S833)를 가질 수 있다.The alignment step S830 may have a rotation step S831, a photographing step S832, and an exact position step S833.

회전단계(S831)는 전사필름에 점착된 마이크로 소자가 타겟기판의 상면에 대향되도록 제1흡착부를 회전시키는 단계일 수 있다. The rotating step S831 may be a step of rotating the first adsorption part such that the micro device adhered to the transfer film faces the upper surface of the target substrate.

촬영단계(S832)는 제1흡착부의 상측에 구비되는 촬영부가 제1흡착부를 통해 전사필름에 형성되는 제1얼라인마크와 타겟기판에 형성되는 제2얼라인마크를 촬영하는 단계일 수 있다.The photographing step (S832) may be a step of photographing the first alignment mark formed on the transfer film and the second alignment mark formed on the target substrate through the first adsorption unit provided on the upper side of the first adsorption unit.

여기서, 제1흡착부가 불투명 소재로 이루어지는 경우, 촬영부는 제1흡착부에 형성되는 관통공을 통해 제2얼라인마크를 촬영할 수 있다. Here, when the first adsorption part is made of an opaque material, the photographing part may photograph the second alignment mark through the through hole formed in the first adsorption part.

반면, 제1흡착부가 투명 소재로 이루어지는 경우, 촬영부는 제1흡착부를 투과하여 제2얼라인마크를 촬영할 수 있다.On the other hand, when the first adsorption part is made of a transparent material, the photographing part may pass through the first adsorption part to photograph the second alignment mark.

정위치단계(S833)는 정렬부가 제2흡착부를 제1수평방향 및 제1수평방향에 수직한 제2수평방향으로 왕복 이동시키고, 제1수평방향에 수직한 수직축을 중심으로 회전시켜, 제2얼라인마크가 제1얼라인마크와 얼라인됨으로써 타겟기판과 마이크로 소자가 정위치되도록 하는 단계일 수 있다.In the positioning step S833, the alignment unit reciprocates the second adsorption unit in the first horizontal direction and in the second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction, and rotates the second absorption unit about the vertical axis perpendicular to the first horizontal direction. The alignment mark may be aligned with the first alignment mark so that the target substrate and the micro device may be aligned.

정위치 과정은 촬영부에서 촬영되는 얼라인마크의 위치정보를 참고하여 이루어지기 때문에, 정위치단계(S833)는 촬영단계(S832)와 동시에 이루어질 수 있다.Since the exact position process is performed by referring to the position information of the alignment mark photographed by the photographing unit, the exact position step S833 may be performed simultaneously with the photographing step S832.

가점착단계(S840)는 제1흡착부를 하강시키고 타겟기판에 마이크로 소자를 가점착시키는 단계일 수 있다.The temporary adhesion step S840 may be a step of lowering the first adsorption unit and temporarily attaching the micro device to the target substrate.

가점착단계(S840)는 하강단계(S841) 및 고정단계(S842)를 가질 수 있다. The temporary adhesion step S840 may have a descending step S841 and a fixing step S842.

하강단계(S841)는 정위치단계(S833) 이후에 제1흡착부를 하강시키는 단계일 수 있다. The lowering step S841 may be a step of lowering the first adsorption part after the correct position step S833.

고정단계(S842)는 마이크로 소자의 제1단자가 안착홈에 안착된 타겟기판의 제2단자에 정위치되도록 한 상태에서 제2흡착부 및 전사필름 사이에 부압을 제공하여 고정시키는 단계일 수 있다.The fixing step S842 may be a step of providing and fixing a negative pressure between the second adsorption part and the transfer film in a state in which the first terminal of the micro device is positioned at the second terminal of the target substrate seated in the mounting groove. .

이송단계(S850)는 정렬부 및 제2흡착부를 제1수평방향으로 이송시키는 단계일 수 있다.The transfer step S850 may be a step of transferring the alignment unit and the second adsorption unit in the first horizontal direction.

전사단계(S860)는 제1수평방향으로의 이송경로 상에 구비되는 가압부가 가점착된 상태로 이송되는 제2흡착부의 상부에서 전사필름을 가압하여 마이크로 소자를 타겟기판에 전사시키는 단계일 수 있다.The transferring step (S860) may be a step of transferring the micro device to the target substrate by pressing the transfer film on the upper portion of the second adsorption portion is conveyed in a state that the pressing portion provided on the transfer path in the first horizontal direction. .

전사단계(S860)에서, 제1수평방향에 수직한 제2수평방향으로 연장 구비되는 가압롤러는 공급되는 마이크로 소자 어레이 중에 제2수평방향으로 마련되는 마이크로 소자를 동시에 가압할 수 있다.In the transferring step (S860), the pressing roller extending in the second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction may simultaneously press the micro devices provided in the second horizontal direction in the micro device array supplied.

분리단계(S870)는 제1수평방향으로의 이송경로 상에서 가압부의 후단에 구비되는 안내부가 전사필름이 가압부를 지나는 지점에서 전사필름이 상측으로 벤딩되어 이동되도록 안내하여, 전사되는 마이크로 소자로부터 전사필름을 분리시키는 단계일 수 있다.Separation step (S870) is a guide portion provided at the rear end of the pressing portion on the transfer path in the first horizontal direction to guide the transfer film is bent upward to move at the point where the transfer film passes the pressing portion, transfer film from the micro device to be transferred It may be a step of separating.

분리단계(S870)에서는 안내부가 상하 방향으로 이동되어 가압부에서 벤딩되는 전사필름의 벤딩각도를 조절할 수 있다.In the separating step (S870), the guide portion is moved in the vertical direction to adjust the bending angle of the transfer film bent in the pressing portion.

분리단계(S870)에서 안내부는 마이크로 소자의 크기, 두께 및 표면상태에 따라 전사필름의 벤딩각도를 조절할 수 있으며, 이를 통해, 마이크로 소자 전사 시, 전사필름의 제거가 효과적으로 이루어질 수 있다.In the separating step (S870), the guide portion can adjust the bending angle of the transfer film according to the size, thickness and surface state of the micro device, and through this, when the micro device is transferred, the transfer film can be effectively removed.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the invention is indicated by the following claims, and it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are included in the scope of the invention.

10: 전사필름 20: 마이크로 소자
30: 타겟기판 100: 제1흡착부
200: 제2흡착부 300: 정렬부
400: 이송부 500: 가압부
510: 가압롤러 600: 안내부
610: 제1안내롤러 620: 제2안내롤러
700: 촬영부10: transfer film 20: micro device
30: target substrate 100: first adsorption portion
200: second adsorption portion 300: alignment portion
400: conveying part 500: pressurizing part
510: pressure roller 600: guide portion
610: first guide roller 620: second guide roller
700: shooting unit

Claims (14)

마이크로 소자가 점착되고 제1얼라인마크가 형성된 전사필름이 흡착되는 제1흡착부;
상기 제1흡착부의 하측에 구비되고, 상기 마이크로 소자가 전사될 타겟기판이 흡착되는 제2흡착부;
상기 타겟기판과 상기 전사필름이 얼라인되도록 상기 제2흡착부의 위치를 정렬하는 정렬부;
상기 정렬부 및 상기 제2흡착부를 제1수평방향으로 이송시키는 이송부;
상기 제1수평방향으로의 이송경로 상에 구비되고, 상기 타겟기판에 상기 마이크로 소자가 가점착된 상태로 이송되는 제2흡착부의 상부에서 상기 전사필름을 가압하여 상기 마이크로 소자를 상기 타겟기판에 전사시키는 가압부; 그리고
상기 제1수평방향으로의 이송경로 상에서 상기 가압부의 후단에 구비되고, 상기 전사필름이 상기 가압부를 지나는 지점에서 상측으로 벤딩되어 전사되는 상기 마이크로 소자로부터 분리되도록 상기 전사필름이 상측으로 이동되도록 안내하는 안내부를 포함하는 마이크로 소자 전사장치.A first adsorption part to which the micro device is adhered and the transfer film on which the first alignment mark is formed is adsorbed;
A second adsorption part provided under the first adsorption part and on which a target substrate to which the micro device is to be transferred is adsorbed;
An alignment unit for aligning the position of the second adsorption unit such that the target substrate and the transfer film are aligned;
A transfer unit configured to transfer the alignment unit and the second suction unit in a first horizontal direction;
The micro device is transferred onto the target substrate by pressing the transfer film on an upper portion of the second adsorption part which is provided on the transfer path in the first horizontal direction and is transported in a state in which the micro device is temporarily attached to the target substrate. Pressing unit to make; And
It is provided at the rear end of the pressing portion on the transfer path in the first horizontal direction, and the transfer film is guided to move upward so that the transfer film is separated from the micro element that is bent upwards and transferred at the point passing through the pressing portion. Micro device transfer device comprising a guide. 제1항에 있어서,
상기 제1흡착부는
상면에 상기 마이크로 소자가 점착된 상기 전사필름이 흡착되는 제1베드와,
상기 제1베드의 일면에 형성되어 상기 제1베드 및 상기 전사필름 사이에 부압을 제공하는 제1부압제공홈과,
상기 전사필름에 점착된 상기 마이크로 소자가 상기 타겟기판의 상면에 대향되도록 상기 제1베드를 회전시키는 회전부를 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.The method of claim 1,
The first adsorption part
A first bed to which the transfer film adhered to the micro device is adsorbed,
A first negative pressure providing groove formed on one surface of the first bed to provide negative pressure between the first bed and the transfer film;
And a rotating part for rotating the first bed such that the micro device adhered to the transfer film faces the upper surface of the target substrate. 제2항에 있어서,
상기 제1베드는 불투명 소재로 이루어지고, 상기 타겟기판에 형성되는 제2얼라인마크가 상기 제1흡착부의 상측에 구비되는 촬영부에 의해 촬영되도록 상기 제2얼라인마크에 대응되게 형성되는 관통공을 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.The method of claim 2,
The first bed is made of an opaque material and penetrated to correspond to the second alignment mark such that the second alignment mark formed on the target substrate is photographed by the photographing unit provided on the upper side of the first adsorption unit. Micro device transfer apparatus characterized in that it has a ball. 제2항에 있어서,
상기 제1베드는 투명 소재로 이루어지고, 상기 타겟기판에 형성되는 제2얼라인마크는 상기 제1베드를 투과하여 상기 제1흡착부의 상측에 구비되는 촬영부에 의해 촬영되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.The method of claim 2,
The first bed is made of a transparent material, and the second alignment mark formed on the target substrate is photographed by the photographing unit provided on the upper side of the first adsorption unit through the first bed Device transfer device. 제1항에 있어서,
상기 제2흡착부는
상기 타겟기판이 안착되도록 상면에 함몰 형성되는 안착홈을 가지는 제2베드와,
상기 마이크로 소자의 제1단자가 상기 안착홈에 안착된 상기 타겟기판의 제2단자에 정위치로 가점착되도록 상기 제2베드의 일면에 형성되어 상기 제2흡착부 및 상기 전사필름 사이에 부압을 제공하는 제2부압제공홈을 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.The method of claim 1,
The second adsorption part
A second bed having a mounting groove recessed in an upper surface of the target substrate to be seated thereon;
The first terminal of the micro device is formed on one surface of the second bed such that the first terminal of the micro device is fixedly attached to the second terminal of the target substrate seated in the seating groove so that a negative pressure is generated between the second adsorption unit and the transfer film. And a second negative pressure providing groove to be provided. 제1항에 있어서,
상기 안내부는 상하 방향으로 이동되어 상기 가압부에서 벤딩되는 상기 전사필름의 벤딩각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사장치.The method of claim 1,
The guide portion is moved in the vertical direction micro device transfer apparatus, characterized in that for adjusting the bending angle of the transfer film bent in the pressing portion. 마이크로 소자가 점착되고 제1얼라인마크가 형성된 전사필름을 제1흡착부에 흡착시키는 제1흡착단계;
상기 제1흡착부의 하측에 구비되는 제2흡착부에 상기 마이크로 소자가 전사될 타겟기판을 흡착시키는 제2흡착단계;
상기 타겟기판과 상기 전사필름이 얼라인되도록 상기 제2흡착부의 위치를 정렬하는 정렬단계;
상기 제1흡착부를 하강시키고 상기 타겟기판에 상기 마이크로 소자를 가점착시키는 가점착단계;
정렬부 및 상기 제2흡착부를 제1수평방향으로 이송시키는 이송단계;
상기 제1수평방향으로의 이송경로 상에 구비되는 가압부가 상기 가점착된 상태로 이송되는 제2흡착부의 상부에서 상기 전사필름을 가압하여 상기 마이크로 소자를 상기 타겟기판에 전사시키는 전사단계; 그리고
상기 제1수평방향으로의 이송경로 상에서 상기 가압부의 후단에 구비되는 안내부가 상기 전사필름이 상기 가압부를 지나는 지점에서 상기 전사필름이 상측으로 벤딩되어 이동되도록 안내하여, 전사되는 상기 마이크로 소자로부터 상기 전사필름을 분리시키는 분리단계를 포함하는 마이크로 소자 전사방법.A first adsorption step of adsorbing the transfer film on which the micro device is attached and the first alignment mark is formed, to the first adsorption part;
A second adsorption step of adsorbing a target substrate on which the micro device is transferred to a second adsorption part provided under the first adsorption part;
An alignment step of aligning the position of the second adsorption part such that the target substrate and the transfer film are aligned;
A temporary adhesion step of lowering the first adsorption part and temporarily attaching the micro device to the target substrate;
A transfer step of transferring an alignment unit and the second suction unit in a first horizontal direction;
A transfer step of transferring the micro device to the target substrate by pressing the transfer film on an upper portion of the second adsorption portion to which the pressing portion provided on the transfer path in the first horizontal direction is transferred in the temporary adhesion state; And
The guide portion provided at the rear end of the pressing portion on the transfer path in the first horizontal direction guides the transfer film to bend upward and moves at a point where the transfer film passes the pressing portion, thereby transferring the transfer from the micro device to be transferred. Micro device transfer method comprising a separation step of separating the film. 제7항에 있어서,
상기 제1흡착단계에서는, 상기 마이크로 소자가 점착된 상기 전사필름을 제1흡착부에 위치시키고, 상기 제1흡착부 및 상기 전사필름 사이에 부압을 제공하여 상기 전사필름을 상기 제1흡착부에 흡착시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.The method of claim 7, wherein
In the first adsorption step, the transfer film on which the micro device is attached is placed on the first adsorption part, and a negative pressure is provided between the first adsorption part and the transfer film to transfer the transfer film to the first adsorption part. Micro element transfer method, characterized in that the adsorption. 제7항에 있어서,
상기 제2흡착단계에서는, 상기 타겟기판을 제2흡착부에 위치시키고, 상기 제2흡착부 및 상기 타겟기판 사이에 부압을 제공하여 상기 타겟기판을 상기 제2흡착부에 흡착시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.The method of claim 7, wherein
In the second adsorption step, the target substrate is positioned on the second adsorption unit, and provides a negative pressure between the second adsorption unit and the target substrate to adsorb the target substrate to the second adsorption unit. Micro Device Transfer Method. 제7항에 있어서,
상기 정렬단계는
상기 전사필름에 점착된 상기 마이크로 소자가 상기 타겟기판의 상면에 대향되도록 상기 제1흡착부를 회전시키는 회전단계와,
상기 제1흡착부의 상측에 구비되는 촬영부가 상기 제1흡착부를 통해 상기 타겟기판에 형성되는 제2얼라인마크를 촬영하는 촬영단계와,
상기 정렬부가 상기 제2흡착부를 상기 제1수평방향 및 상기 제1수평방향에 수직한 제2수평방향으로 왕복 이동시키고, 상기 제1수평방향에 수직한 수직축을 중심으로 회전시켜, 상기 제2얼라인마크가 상기 제2얼라인마크와 얼라인됨으로써 상기 타겟기판과 상기 마이크로 소자가 정위치되도록 하는 정위치단계를 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.The method of claim 7, wherein
The sorting step
A rotating step of rotating the first adsorption part such that the micro device adhered to the transfer film faces the upper surface of the target substrate;
A photographing step of photographing a second alignment mark formed on the target substrate through the first adsorption unit by the photographing unit provided on the upper side of the first adsorption unit;
The alignment unit reciprocates the second adsorption unit in the first horizontal direction and the second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction, rotates about the vertical axis perpendicular to the first horizontal direction, and the second surface. And an alignment step of in-marking the target substrate and the micro device by alignment with the second alignment mark. 제10항에 있어서,
상기 촬영단계에서, 상기 촬영부는 불투명 소재로 이루어지는 상기 제1흡착부에 형성되는 관통공을 통해 상기 제2얼라인마크를 촬영하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법. The method of claim 10,
In the photographing step, the photographing unit is a micro device transfer method, characterized in that for taking the second alignment mark through the through hole formed in the first adsorption portion made of an opaque material. 제10항에 있어서,
상기 촬영단계에서, 상기 촬영부는 투명 소재로 이루어지는 상기 제1흡착부를 투과하여 상기 제2얼라인마크를 촬영하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법. The method of claim 10,
In the photographing step, the photographing unit is a micro device transfer method, characterized in that for taking the second alignment mark through the first absorbing portion made of a transparent material. 제10항에 있어서,
상기 가점착단계는
상기 정위치단계 이후에 상기 제1흡착부를 하강시키는 하강단계와,
상기 마이크로 소자의 제1단자가 상기 타겟기판의 제2단자에 정위치되도록 한 상태에서 상기 제2흡착부 및 상기 전사필름 사이에 부압을 제공하여 고정시키는 고정단계를 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법. The method of claim 10,
The temporary adhesion step
A lowering step of lowering the first adsorption part after the exact position step;
And a fixing step of fixing and providing a negative pressure between the second adsorption portion and the transfer film in a state where the first terminal of the micro device is positioned at the second terminal of the target substrate. Way. 제7항에 있어서,
상기 분리단계에서는 안내부가 상하 방향으로 이동되어 상기 가압부에서 벤딩되는 상기 전사필름의 벤딩각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법.The method of claim 7, wherein
In the separating step, the guide portion is moved in the vertical direction, the micro device transfer method, characterized in that for adjusting the bending angle of the transfer film bent in the pressing portion.
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