KR101994715B1 - Manufacturing method of electronic component module - Google Patents

Manufacturing method of electronic component module Download PDF

Info

Publication number
KR101994715B1
KR101994715B1 KR1020130072236A KR20130072236A KR101994715B1 KR 101994715 B1 KR101994715 B1 KR 101994715B1 KR 1020130072236 A KR1020130072236 A KR 1020130072236A KR 20130072236 A KR20130072236 A KR 20130072236A KR 101994715 B1 KR101994715 B1 KR 101994715B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
electronic
mold
mold part
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020130072236A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150000173A (en
Inventor
장민석
정태성
김광명
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020130072236A priority Critical patent/KR101994715B1/en
Priority to CN201310429630.6A priority patent/CN104241255B/en
Publication of KR20150000173A publication Critical patent/KR20150000173A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101994715B1 publication Critical patent/KR101994715B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H01L2924/1816—Exposing the passive side of the semiconductor or solid-state body
    • H01L2924/18161—Exposing the passive side of the semiconductor or solid-state body of a flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19106—Disposition of discrete passive components in a mirrored arrangement on two different side of a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법은, 양면에 실장용 전극이 형성된 제1 기판을 준비하는 단계, 상기 제1 기판의 상면에 적어도 하나의 전자 소자를 실장하는 단계, 상기 제1 기판의 하부면에 적어도 하나의 전자 소자와 제2 기판을 동시에 실장하는 단계, 및 상기 제1 기판의 하부면에 실장된 상기 전자 소자들을 봉지하는 단계를 포함하며, 상기 제2 기판을 동시에 실장하는 단계는 상기 제2 기판에 형성된 관통부 내부에 상기 적어도 하나의 전자 소자가 수용되도록 실장하는 단계이고, 상기 제1 기판의 하부면에 실장된 상기 전자 소자들을 봉지하는 단계는, 상기 관통부 내부에 제2 몰드부를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제2 몰드부를 형성하는 단계는, 상기 관통부 내에 배치된 적어도 하나의 상기 전자 소자 일면과 상기 제2 기판의 하부면이 금형의 내부면에 면접촉하도록 배치하는 단계 및 상기 금형 내부에 성형수지를 주입하여 상기 제2 몰드부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing an electronic device module according to an embodiment of the present invention includes the steps of preparing a first substrate having mounting electrodes on both surfaces thereof, mounting at least one electronic device on an upper surface of the first substrate, Simultaneously mounting at least one electronic component and a second substrate on a lower surface of the first substrate and sealing the electronic components mounted on a lower surface of the first substrate, Wherein the step of sealing the electronic elements mounted on the lower surface of the first substrate includes the step of sealing the electronic elements on the lower surface of the first substrate, Forming a first mold part and a second mold part, wherein the step of forming the second mold part comprises the step of forming at least one of the electronic element disposed in the through- This surface can by injecting step and the mold resin within the mold, which is configured to contact surface to the inner surface of the mold includes the step of forming the second mold section.

Description

전자 소자 모듈 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MODULE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a manufacturing method of an electronic device module,

본 발명은 전자 소자 모듈의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing an electronic device module, and more particularly, to a method of manufacturing an electronic device module capable of increasing the degree of integration by mounting electronic components on both sides of the substrate.

최근 전자제품 시장은 휴대용 장치의 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이로 인하여 이들 제품에 실장되는 전자 소자들의 소형화 및 경량화가 지속적으로 요구되고 있다. Recently, demand for portable devices has been rapidly increasing in the electronic products market, and there is a continuing demand for miniaturization and weight reduction of electronic devices mounted on these products.

이러한 전자 소자들의 소형화 및 경량화를 실현하기 위해서는 실장 부품의 개별 사이즈를 감소시키는 기술뿐만 아니라, 다수의 개별 소자들을 원칩(One-chip)화하는 시스템 온 칩(System On Chip: SOC) 기술 또는 다수의 개별 소자들을 하나의 패키지로 집적하는 시스템 인 패키지(System In Package: SIP) 기술 등이 요구된다. In order to realize miniaturization and weight reduction of such electronic devices, not only a technique of reducing the individual sizes of the mounting parts but also a system on chip (SOC) technique of making a plurality of discrete elements into a one-chip, And a system in package (SIP) technology, which is a system for integrating individual elements into one package.

한편, 소형이면서도 고성능을 갖는 전자 소자 모듈을 제조하기 위해, 기판의 양면에 전자 부품을 실장하는 구조도 개발되고 있는 추세이다.On the other hand, in order to manufacture an electronic device module having a small size and high performance, a structure for mounting electronic components on both sides of a substrate is also being developed.

그런데 이처럼 기판의 양면에 전자 부품을 실장하는 경우, 기판에 외부 접속단자를 형성하기 어렵다는 문제가 있다. However, when the electronic parts are mounted on both surfaces of the substrate, there is a problem that it is difficult to form external connection terminals on the substrate.

즉, 기판의 양면에 실장된 전자 부품이 실장되므로, 외부 접속 단자가 형성될 위치가 명확하지 않으며, 이에 따라, 외부 접속 단자를 보다 용이하게 형성할 수 있는 양면 실장형의 전자 소자 모듈과 이를 용이하게 제조할 수 있는 제조 방법이 요구되고 있다.
That is, since the electronic parts mounted on both sides of the board are mounted, the position where the external connection terminal is formed is not clear, and accordingly, the double-sided mounting type electronic device module capable of easily forming the external connection terminal There is a need for a manufacturing method capable of manufacturing a semiconductor device.

일본공개특허 제2003-092377호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-092377

본 발명의 목적은 기판의 양면에 전자 제품을 실장할 수 있는 양면 실장형 전자 소자 모듈을 제공하는 데에 있다. It is an object of the present invention to provide a double-sided mounting type electronic element module capable of mounting an electronic product on both sides of a substrate.

또한 본 발명의 다른 목적은 양면 실장형 전자 소자 모듈을 용이하게 제조할 수 있는 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
Another object of the present invention is to provide a manufacturing method which can easily manufacture a two-sided mounting type electronic element module.

본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 양면에 실장용 전극이 형성된 제1 기판; 상기 제1 기판의 양면에 실장되는 다수의 전자 소자; 상기 제1 기판의 상면에 실장된 상기 전자 소자들을 봉지하는 제1 몰드부; 내부에 관통부를 구비하고 상기 관통부 내에 상기 제1 기판의 하부면에 실장된 상기 전자 소자들이 수용되도록 상기 제1 기판의 하부면에 접합되는 제2 기판; 및 상기 제1 기판의 하부면에 실장된 상기 전자 소자들을 봉지하는 제2 몰드부;를 포함할 수 있다. An electronic device module according to an embodiment of the present invention includes: a first substrate having mounting electrodes on both surfaces thereof; A plurality of electronic elements mounted on both surfaces of the first substrate; A first mold part for sealing the electronic devices mounted on the upper surface of the first substrate; A second substrate having a penetrating portion therein and bonded to a lower surface of the first substrate so that the electronic devices mounted on the lower surface of the first substrate are received in the penetrating portion; And a second mold part for sealing the electronic devices mounted on the lower surface of the first substrate.

본 실시예에 있어서 상기 전자 소자들 중 적어도 하나는, 일면이 외부로 노출될 수 있다. In this embodiment, at least one of the electronic elements may be exposed to the outside.

본 실시예에 있어서 상기 제2 몰드부는, 하부면이 상기 제2 기판의 하부면과 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. In the present embodiment, the second mold part may be disposed on the same plane as the lower surface of the second substrate.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 몰드부의 외부면, 상기 제2 기판의 하부면, 및 상기 관통부 내에 실장된 적어도 하나의 상기 전자 소자의 노출면은 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.In this embodiment, the exposed surface of the at least one electronic device mounted in the outer surface of the second mold part, the lower surface of the second substrate, and the through-hole may be arranged on the same plane.

본 실시예에 있어서 상기 제2 기판은, 상면에 상기 제1 기판과 전기적으로 연결되기 위한 전극 패드가 형성되고, 하부면에 외부와 전기적으로 연결되기 위한 외부 접속 단자가 형성될 수 있다. In this embodiment, an electrode pad for electrically connecting the second substrate to the first substrate may be formed on the upper surface, and an external connection terminal may be formed on the lower surface for electrically connecting to the outside.

본 실시예에 있어서 상기 제1 몰드부 또는 상기 제2 몰드부의 두께는, 일면이 외부로 노출되는 상기 전자 소자의 실장 높이와 동일하게 형성될 수 있다. In this embodiment, the thickness of the first mold part or the second mold part may be the same as the mounting height of the electronic device whose one surface is exposed to the outside.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 개재되는 절연부를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, it may further include an insulating portion interposed between the first substrate and the second substrate.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 몰드부의 외부면과 상기 제1 몰드부의 외부로 노출된 상기 전자 소자의 노출면을 덮으며 형성되는 차폐부를 더 포함할 수 있다.In this embodiment, the electronic device may further include a shielding portion formed to cover the outer surface of the first mold portion and the exposed surface of the electronic device exposed to the outside of the first mold portion.

또한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법은, 양면에 실장용 전극이 형성된 제1 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 기판의 상면에 적어도 하나의 전자 소자를 실장하는 단계; 상기 제1 기판의 하부면에 적어도 하나의 전자 소자와 제2 기판을 동시에 실장하는 단계; 및 상기 제1 기판의 하부면에 실장된 상기 전자 소자들을 봉지하는 단계;를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic device module, including: preparing a first substrate having mounting electrodes on both surfaces thereof; Mounting at least one electronic device on an upper surface of the first substrate; Simultaneously mounting at least one electronic component and a second substrate on the lower surface of the first substrate; And sealing the electronic devices mounted on the lower surface of the first substrate.

본 실시예에 있어서 상기 전자 소자를 실장하는 단계 이후, 상기 제1 기판의 상면에 제1 몰드부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. In this embodiment, the step of mounting the electronic device may further include the step of forming a first mold part on the upper surface of the first substrate.

본 실시예에 있어서 상기 제1 몰드부를 형성하는 단계는, 상기 제1 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 상기 전자 소자의 일면이 상기 제1 몰드부의 외부로 노출되도록 상기 제1 몰드부를 형성하는 단계일 수 있다.The step of forming the first mold part may include forming the first mold part so that one surface of the at least one electronic device mounted on the upper surface of the first substrate is exposed to the outside of the first mold part Lt; / RTI >

본 실시예에 있어서 상기 제1 몰드부를 형성하는 단계는, 적어도 하나의 상기 전자 소자 일면이 금형의 내부면에 면접촉하도록 상기 제1 기판을 배치하는 단계; 및 상기 금형 내부에 성형수지를 주입하여 상기 제1 몰드부를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. In the present embodiment, the step of forming the first mold part may include disposing the first substrate such that at least one surface of the electronic element is in surface contact with the inner surface of the mold; And injecting a molding resin into the mold to form the first mold part.

본 실시예에 있어서 상기 제2 기판을 동시에 실장하는 단계는, 상기 제2 기판 의 하부면에 솔더 페이스트를 도포하는 단계; 상기 솔더 페이스트 상에 상기 전자 소자 및 상기 제2 기판을 안착시키는 단계; 및 상기 솔더 페이스트를 경화시켜 상기 전자 소자와 상기 제2 기판을 상기 제1기판의 하부면에 고정 접합하는 단계;를 포함할 수 있다.The step of mounting the second substrate at the same time may include: applying a solder paste to a lower surface of the second substrate; Placing the electronic device and the second substrate on the solder paste; And curing the solder paste to fix the electronic device and the second substrate to the lower surface of the first substrate.

본 실시예에 있어서 상기 제2 기판을 동시에 실장하는 단계 이후, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 절연층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming an insulating layer between the first substrate and the second substrate after mounting the second substrate at the same time.

본 실시예에 있어서 상기 제2 기판을 동시에 실장하는 단계는, 상기 제2 기판에 형성된 관통부 내부에 상기 적어도 하나의 전자 소자가 수용되도록 실장하는 단계일 수 있다. In this embodiment, the step of mounting the second substrate at the same time may be a step of mounting the at least one electronic device inside the penetration part formed in the second substrate so as to be accommodated.

본 실시예에 있어서 상기 제1 기판의 하부면에 실장된 상기 전자 소자들을 봉지하는 단계는, 상기 제2 기판에 형성된 관통부 내부에 제2 몰드부를 형성하는 단계일 수 있다.In this embodiment, the step of sealing the electronic devices mounted on the lower surface of the first substrate may be a step of forming the second mold part in the penetration part formed in the second substrate.

본 실시예에 있어서 상기 제2 몰드부를 형성하는 단계는, 상기 관통부 내에 배치된 적어도 하나의 상기 전자 소자 일면과 상기 제2 기판의 하부면이 금형의 내부면에 면접촉하도록 배치하는 단계; 및 상기 금형 내부에 성형수지를 주입하여 상기 제2 몰드부를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
In this embodiment, the step of forming the second mold part may include disposing at least one of the electronic element disposed in the penetrating part and the lower surface of the second substrate so as to be in surface contact with the inner surface of the mold; And injecting a molding resin into the mold to form the second mold part.

본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 제1 기판의 양면에 전자 소자들이 실장된다. 그리고 제1 기판의 하부면에 배치되는 제2 기판에 의해 외부 접속 단자가 형성된다. 따라서, 하나의 기판(즉 제1 기판)에 다수의 전자 소자들을 실장할 수 있으므로 집적도를 높일 수 있다.In the electronic element module according to the present invention, electronic elements are mounted on both sides of the first substrate. And an external connection terminal is formed by a second substrate disposed on a lower surface of the first substrate. Therefore, a plurality of electronic elements can be mounted on one substrate (i.e., the first substrate), and the degree of integration can be increased.

또한 별도의 기판인 제2 기판을 이용하여 전자 소자들이 실장된 제1 기판의 외부 접속 단자를 형성하므로, 양면 실장형 전자 소자 모듈의 외부 접속 단자를 용이하게 형성할 수 있다. Also, since the second substrate, which is a separate substrate, is used to form the external connection terminals of the first substrate on which the electronic elements are mounted, the external connection terminals of the two-sided mounting type electronic element module can be easily formed.

또한, 본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 제1, 제2 몰드부의 두께가 내부에 내장되는 전자 소자의 최대 실장 높이와 대응하는 두께로 형성된다. 따라서 전자 소자 모듈 전체의 두께를 최소화할 수 있으므로 박형의 전자 기기에 용이하게 채용될 수 있다. 더하여 전자 소자의 일부가 외부로 노출되므로 방열 효과를 높일 수 있다. Further, the electronic device module according to the present invention is formed with a thickness corresponding to the maximum mounting height of the electronic device in which the thickness of the first and second mold parts is embedded. Therefore, the entire thickness of the electronic device module can be minimized, so that it can be easily employed in thin electronic devices. In addition, since a part of the electronic device is exposed to the outside, the heat radiation effect can be enhanced.

또한 본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 제2 기판의 하부면과 전자 소자의 일면을 금형의 내부면에 접촉시킨 상태에서 제2 몰드부를 형성한다. 이로 인해, 제2 몰드부, 제2 기판의 관통부에 실장된 전자 소자의 일면이 제2 몰드부의 외부로 노출되는 구성, 및 제2 기판의 하부면과 제2 몰드부의 하부면이 동일한 평면상에 배치되는 구성을 일괄적으로 구현할 수 있다. 따라서, 다양한 구성을 포함하더라도 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다.
Further, in the electronic device module according to the present invention, the second mold part is formed in a state in which the lower surface of the second substrate and one surface of the electronic device are in contact with the inner surface of the mold. In this case, one surface of the electronic element mounted on the penetration portion of the second mold portion and the second substrate is exposed to the outside of the second mold portion, and a configuration in which the lower surface of the second substrate and the lower surface of the second mold portion are in the same plane As shown in FIG. Therefore, even if various configurations are included, there is an advantage that manufacturing is very easy.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 내부를 도시한 부분 절단 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 분해 사시도.
도 4a 내지 도 4i는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도. 1 is a cross-sectional view schematically showing an electronic device module according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a partially cut-away perspective view showing the interior of the electronic device module shown in FIG. 1; FIG.
3 is an exploded perspective view of the electronic device module shown in Fig.
4A to 4I are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electronic device module according to the present embodiment.
5 is a cross-sectional view schematically showing an electronic device module according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view schematically showing an electronic device module according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. In addition, the shape and size of elements in the figures may be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 또한 도 2는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 내부를 도시한 부분 절단 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 분해 사시도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing an electronic device module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing the inside of the electronic device module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device module shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)는 전자 소자(1), 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 몰드부(30)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3, an electronic device module 100 according to the present embodiment includes an electronic device 1, a first substrate 10, a second substrate 20, and a mold unit 30 Lt; / RTI >

전자 소자(1)는 수동 소자(1a)와 능동 소자(1b)와 같은 다양한 소자들을 포함하며, 기판 상에 실장될 수 있는 소자들이라면 모두 전자 소자(1)로 이용될 수 있다. The electronic device 1 includes various devices such as a passive device 1a and an active device 1b, and any device that can be mounted on a substrate can be used as the electronic device 1. [

이러한 전자 소자(1)는 후술되는 제1 기판(10)의 상면과 하부면에 모두 실장될 수 있다. 도 1에서는 제1 기판(10)의 상면에 능동 소자(1b)와 수동 소자(1a)가 함께 실장되고, 하부면에 수동 소자(1a)만 실장되는 경우를 예로 들었다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 전자 소자들(1)의 크기나 형상, 그리고 전자 소자 모듈(100)의 설계에 따라 제1 기판(10)의 양면에서 다양한 형태로 전자 소자들(1)이 배치될 수 있다. The electronic device 1 may be mounted on both the upper surface and the lower surface of the first substrate 10 to be described later. 1, the active device 1b and the passive device 1a are mounted on the upper surface of the first substrate 10 and only the passive device 1a is mounted on the lower surface. However, the present invention is not limited to this, and electronic elements 1 may be formed in various forms on both sides of the first substrate 10 according to the size and shape of the electronic elements 1 and the design of the electronic element module 100 .

제1 기판(10)은 양면에 각각 적어도 하나의 전자 소자(1)가 실장된다. 제1 기판(10)은 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다. 또한 제1 기판(10)의 양면에는 전자 소자(1)를 실장하기 위한 실장용 전극(13)이나 도시하지는 않았지만 실장용 전극들(13) 상호간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다. At least one electronic element 1 is mounted on each side of the first substrate 10. As the first substrate 10, various kinds of substrates (for example, a ceramic substrate, a printed circuit board, a flexible substrate, etc.) well known in the art can be used. On both sides of the first substrate 10, a wiring pattern for electrically connecting the mounting electrodes 13 for mounting the electronic element 1 or the mounting electrodes 13 (not shown) may be formed.

이러한 본 실시예에 따른 제1 기판(10)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴(15)이 형성될 수 있다. The first substrate 10 according to this embodiment may be a multilayer substrate formed of a plurality of layers, and a circuit pattern 15 for forming an electrical connection may be formed between the respective layers.

또한, 본 실시예에 따른 제1 기판(10)은 양면에 형성되는 실장용 전극(13)과 제1 기판(10)의 내부에 형성되는 회로 패턴(15)들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아(14)를 포함할 수 있다. The first substrate 10 according to the present embodiment has conductive vias 14 electrically connecting the mounting electrodes 13 formed on both sides and the circuit patterns 15 formed in the first substrate 10 ).

더하여 본 실시예에 따른 제1 기판(10)은 제1 기판(10)의 내부에 전자 소자들(1)을 내장할 수 있는 캐비티(cavity, 도시되지 않음)가 형성될 수도 있다.In addition, the first substrate 10 according to the present embodiment may be formed with a cavity (not shown) capable of embedding the electronic devices 1 in the first substrate 10.

또한 본 실시예에 따른 제1 기판(10)은 하부면에 외부 접속용 패드(16)가 형성될 수 있다. 외부 접속용 패드(16)는 후술되는 제2 기판(20)과 전기적으로 연결되기 위해 구비되며, 제2 기판(20)을 통해 외부 접속 단자(28)와 연결된다. In addition, the first substrate 10 according to the present embodiment may have a pad 16 for external connection on the lower surface thereof. The external connection pad 16 is provided to be electrically connected to the second substrate 20 to be described later and is connected to the external connection terminal 28 through the second substrate 20.

따라서, 외부 접속용 패드(16)는 제1 기판(10)의 하부면 중, 제2 기판(20)이 제1 기판(10)에 결합될 때 제2 기판(20)의 상면과 대면하는 위치에 형성될 수 있으며, 필요에 따라 다수개가 다양한 형태로 배치될 수 있다. The pad 16 for external connection is located at a position facing the upper surface of the second substrate 20 when the second substrate 20 is coupled to the first substrate 10 among the lower surface of the first substrate 10, And may be arranged in various forms as needed.

한편, 본 실시예에 따른 제1 기판(10)은 다수의 개별 모듈을 동시에 제조하기 위해 동일한 실장 영역이 다수개 반복적으로 배치된 기판일 수 있으며, 구체적으로 넓은 면적을 갖는 사각 형상이거나 긴 스트립(strip) 형태의 기판일 수 있다. 이 경우, 다수의 개별 모듈 실장 영역별로 전자 소자 모듈이 제조될 수 있다.
Meanwhile, the first substrate 10 according to the present embodiment may be a substrate on which a plurality of the same mounting regions are repeatedly arranged in order to simultaneously manufacture a plurality of individual modules. Specifically, the first substrate 10 may have a rectangular shape or a long strip strip type substrate. In this case, an electronic element module can be manufactured for each of a plurality of individual module mounting areas.

제2 기판(20)은 제1 기판(10)의 하부에 배치되어 제1 기판(10)과 결합된다. The second substrate 20 is disposed below the first substrate 10 and is coupled to the first substrate 10.

또한 본 실시예에 따른 제2 기판(20)은 내부에 관통 구멍 형태의 관통부(22)가 형성된다. 관통부(22)는 제1 기판(10)의 하부면에 실장된 전자 소자들(1)이 수용되는 공간으로 이용된다. 따라서, 제1 기판(10)의 하부면에 실장되는 전자 소자들(1)은, 제1 기판(10)의 하부면 중 제2 기판(20)의 관통부(22)와 대면하는 위치에만 실장될 수 있다. In the second substrate 20 according to the present embodiment, a penetrating portion 22 in the form of a through hole is formed therein. The penetrating portion 22 is used as a space in which the electronic elements 1 mounted on the lower surface of the first substrate 10 are accommodated. The electronic elements 1 mounted on the lower surface of the first substrate 10 are mounted only at positions facing the penetrating portions 22 of the second substrate 20 in the lower surface of the first substrate 10, .

제2 기판(20)은 제1 기판(10)과 마찬가지로, 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다. As with the first substrate 10, the second substrate 20 can be made of various types of substrates (e.g., ceramic substrate, printed circuit board, flexible substrate, etc.) well known in the art.

또한 제2 기판(20)은 비아가 형성된 다수의 절연층을 마련한 후, 비아들이 전기적으로 연결되도록 절연층들을 적층하는 방식으로 형성될 수 있으며, 다수의 절연층을 먼저 적층한 후 절연층 전체를 관통하는 관통 홀을 만든 후 관통 홀 내에 비아를 형성하는 방식으로 형성하는 것도 가능하다. 또한 하나의 수지층(예컨대 에폭시 등)을 마련하고, 다수의 금속 기둥(예컨대 Cu post)이 수지층을 관통하며 수지층에 박히는 형태로 형성하는 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. The second substrate 20 may be formed by providing a plurality of insulating layers having vias formed thereon and then stacking the insulating layers so that the vias are electrically connected to each other. It is also possible to form the penetrating through hole and then to form the via in the through hole. A plurality of metal posts (for example, Cu posts) may be formed in such a manner as to penetrate through the resin layer and be embedded in the resin layer, or the like, by providing one resin layer (e.g., epoxy)

제2 기판(20)의 양면에는 전극 패드(24)가 형성될 수 있다. 제2 기판(20)의 상면에 형성되는 전극 패드(24)는 제1 기판(10)의 외부 접속용 패드(16)와 전기적으로 연결되기 위해 구비된다. 또한, 하부면에 형성되는 전극 패드(24)는 외부 접속 단자(28)가 체결되기 위해 구비된다. 한편, 도시하지는 않았지만 제2 기판(20)의 양면에는 전극 패드(24)들을 서로 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다. Electrode pads 24 may be formed on both sides of the second substrate 20. The electrode pads 24 formed on the upper surface of the second substrate 20 are provided to be electrically connected to the external connection pads 16 of the first substrate 10. In addition, the electrode pad 24 formed on the lower surface is provided for fastening the external connection terminal 28. Although not shown, a wiring pattern for electrically connecting the electrode pads 24 to each other may be formed on both sides of the second substrate 20.

특히 본 실시예에 따른 제2 기판(20)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. In particular, the second substrate 20 according to the present embodiment may be a multilayer substrate formed of a plurality of layers, and a circuit pattern (not shown) for forming an electrical connection may be formed between the respective layers.

또한 제2 기판(20)은 양면에 형성되는 전극 패드들(24)과, 제2 기판(20)의 내부에 형성되는 회로 패턴들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아(25)를 포함할 수 있다. The second substrate 20 may include electrode pads 24 formed on both surfaces thereof and conductive vias 25 electrically connecting circuit patterns formed in the second substrate 20.

또한, 본 실시예에 따른 제2 기판(20)은 관통부(22)의 내부에 수용되는 전자 소자들(1)을 안정적으로 보호하기 위해, 제1 기판(10)의 하부면에 실장되는 전자 소자들(1)의 실장 높이보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도 1에 도시된 바와 같이 제2 기판(20)의 하부면이 제1 기판(10)의 하부면에 실장되는 전자 소자(1)의 일면과 동일한 평면상에 배치되도록 형성될 수 있다. The second substrate 20 according to the present embodiment may include an electronic component mounted on the lower surface of the first substrate 10 in order to stably protect the electronic components 1 accommodated in the penetrating portion 22. [ May be formed to have a thickness larger than the mounting height of the elements (1). However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 1, the lower surface of the second substrate 20 may be flush with a surface of the electronic device 1 mounted on the lower surface of the first substrate 10 As shown in FIG.

제2 기판(20)의 하부면에는 외부 접속 단자(28)가 형성된다. 외부 접속 단자(28)는 전자 소자 모듈(100)과, 전자 소자 모듈(100)이 실장되는 메인 기판(도시되지 않음)을 전기적, 물리적으로 연결한다.An external connection terminal 28 is formed on the lower surface of the second substrate 20. The external connection terminal 28 electrically and physically connects the electronic element module 100 and a main board (not shown) on which the electronic element module 100 is mounted.

본 실시예에 따른 외부 접속 단자(28)는 전자 소자들(1)과 전기적으로 연결되는 신호 전송용 단자일 수 있다. The external connection terminal 28 according to the present embodiment may be a signal transmission terminal electrically connected to the electronic elements 1. [

신호 전송용 단자는 전자 소자들(1)과 메인 기판(도시되지 않음)을 전기적으로 연결한다. 따라서 신호 전송용 단자는 전자 소자들(1)의 개수나 종류 등에 대응하여 다수 개가 형성될 수 있다. The signal transmission terminal electrically connects the electronic elements 1 and the main board (not shown). Accordingly, a plurality of terminals for signal transmission may be formed corresponding to the number, type, and the like of the electronic elements 1.

외부 접속 단자(28)는 제2 기판(20)의 하부면에 형성되는 전극 패드(24)에 형성될 수 있다. 외부 접속 단자(28)는 범프 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 솔더 볼 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. The external connection terminals 28 may be formed on the electrode pads 24 formed on the lower surface of the second substrate 20. The external connection terminal 28 may be formed in a bump shape, but is not limited thereto, and may be formed in various shapes such as a solder ball.

또한 외부 접속 단자(28)는 비아(25) 등을 통해 상면에 형성된 전극 패드(24)들과 전기적으로 연결된다. 따라서, 제2 기판(20)이 제1 기판(10)과 결합되는 경우, 제1 기판(10)은 제2 기판(20)을 통해 외부 접속 단자(28)와 전기적으로 연결될 수 있다. The external connection terminals 28 are electrically connected to the electrode pads 24 formed on the upper surface via the vias 25 and the like. Therefore, when the second substrate 20 is coupled to the first substrate 10, the first substrate 10 can be electrically connected to the external connection terminal 28 through the second substrate 20.

한편, 전술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 제1 기판(1)이 다수의 개별 모듈 실장 영역을 갖는 경우, 제2 기판(20)은 제1 기판(10)에 형성된 각 개별 모듈 실장 영역에 개별적으로 부착되는 다수의 기판들로 구성될 수 있다. 즉, 제2 기판(20)은 동일한 형상인 다수 개의 기판들이 마련되어 제1 기판(10)의 모든 개별 모듈 실장 영역에 반복적으로 배치될 수 있다. 이때, 인접하게 배치되는 제2 기판들(20)은 서로 일정 간격 이격되도록 제1 기판(10)에 안착될 수 있다.On the other hand, as described above, when the first substrate 1 according to the present embodiment has a plurality of individual module mounting areas, the second substrate 20 is mounted on each individual module mounting area formed on the first substrate 10 And may be composed of a plurality of individually attached substrates. That is, the second substrate 20 may be provided with a plurality of substrates having the same shape, and may be repeatedly disposed in all individual module mounting regions of the first substrate 10. At this time, the second substrates 20 disposed adjacent to each other may be seated on the first substrate 10 so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance.

또한 이와 같이 하나의 제1 기판(10)과 다수의 제2 기판(20)으로 구성되는 경우, 각각의 전자 소자 모듈(100)은 제조 과정에서 개별 모듈 실장 영역에 따라 제1 기판(10)을 절단함에 따라 개별화될 수 있다.
When the first substrate 10 and the plurality of second substrates 20 are formed as described above, each of the electronic device modules 100 may be divided into individual module mounting regions in the manufacturing process, Can be individualized by cutting.

몰드부(30)는 제1 기판(10)의 상면에 형성되는 제1 몰드부(31)와, 제1 기판(10)의 상면 즉, 제2 기판(20)의 관통부(22) 내에 형성되는 제2 몰드부(35)를 포함할 수 있다. The mold part 30 includes a first mold part 31 formed on the upper surface of the first substrate 10 and a second mold part 31 formed on the upper surface of the first substrate 10, And a second mold part 35 which is formed of a resin.

몰드부(30)는 제1 기판(10)의 양면에 실장된 전자 소자들(1)을 밀봉한다. 또한 제1 기판(10)에 실장된 전자 소자들(1) 사이에 충진됨으로써, 전자 소자들(1) 상호 간의 전기적인 단락이 발생되는 것을 방지하고, 전자 소자들(1)의 외부를 둘러싸며 전자 소자(1)를 기판 상에 고정시켜 외부의 충격으로부터 전자 소자들(1)을 안전하게 보호한다. The mold part (30) seals the electronic elements (1) mounted on both sides of the first substrate (10). Also, by filling between the electronic elements 1 mounted on the first substrate 10, it is possible to prevent an electrical short between the electronic elements 1 from occurring, and to surround the outside of the electronic elements 1 The electronic element 1 is fixed on the substrate to safely protect the electronic elements 1 from external impact.

이러한 몰드부(30)는 에폭시 등과 같은 수지재를 포함하는 절연성의 재료로 형성될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 몰드부(30)는 전자 소자들(1)이 실장된 제1 기판(10)을 금형(도시되지 않음)에 안치하고, 금형 내부에 성형수지를 주입하여 형성할 수 있다. The mold part 30 may be formed of an insulating material including a resin material such as epoxy. The mold unit 30 according to the present embodiment can be formed by placing a first substrate 10 on which electronic elements 1 are mounted on a mold (not shown) and injecting a molding resin into the mold have.

본 실시예에 따른 제1 몰드부(31)는 제1 기판(10)의 일면 전체를 덮는 형태로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 몰드부(31)의 내부에 매립되는 전자 소자들(1) 중 적어도 하나는 일부가 제1 몰드부(31)의 외부로 노출될 수 있다.The first mold part 31 according to the present embodiment may be formed to cover the entire one surface of the first substrate 10. At least one of the electronic elements 1 embedded in the first mold part 31 may be partially exposed to the outside of the first mold part 31.

도 1, 도 2를 참조하면, 본 실시예에서는 2개의 전자 소자(1)가 제1 몰드부(31)를 관통하여 제1 몰드부(31)의 외부로 노출되도록 구성된다. Referring to FIGS. 1 and 2, in this embodiment, two electronic elements 1 are configured to pass through the first mold part 31 and be exposed to the outside of the first mold part 31.

이 경우, 전자 소자(1)의 외측 즉 상부에 몰드부(30)가 형성되지 않으므로 제1 몰드부(31)의 두께는 전자 소자(1)들의 실장 높이와 동일하게 형성된다. 따라서 제1 몰드부(31)의 두께를 최소화할 수 있다. In this case, since the mold portion 30 is not formed on the outer side, that is, the upper side of the electronic element 1, the thickness of the first mold portion 31 is formed to be equal to the mounting height of the electronic elements 1. Therefore, the thickness of the first mold part 31 can be minimized.

제2 몰드부(35)는 제2 기판(20)의 관통부(22) 내부에 형성될 수 있다. 그러나이에 한정되는 것은 아니며, 제2 기판(20)의 형상에 따라 제2 기판(20)의 외부에 형성될 수도 있다. The second mold part 35 may be formed inside the penetration part 22 of the second substrate 20. However, the present invention is not limited thereto, and may be formed outside the second substrate 20 according to the shape of the second substrate 20.

본 실시예에 따른 제2 몰드부(35)는 관통부(22)의 내부 전체를 채우는 형태로 배치된다. 특히, 제2 몰드부(35)는 외부면이 관통부(22)의 외측으로 돌출되거나 관통부(22) 내측으로 오목하게 형성되지 않고, 제1 기판(10)의 하부면이 형성하는 평면과 동일한 평면을 이루도록 형성된다. 이는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법에 따라 형성되는 구성으로, 이에 대해서는 후술되는 제조 방법에서 보다 상세히 설명하기로 한다.The second mold part 35 according to the present embodiment is disposed in such a manner as to fill the entire inside of the penetrating part 22. [ Particularly, the second mold part 35 is formed so that the outer surface thereof does not protrude outwardly of the penetrating part 22 or concave inside the penetrating part 22, and the second mold part 35 has a flat surface formed by the lower surface of the first substrate 10 And are formed to have the same plane. This is a structure formed according to the method of manufacturing an electronic device module according to the present embodiment, which will be described in detail later in the manufacturing method.

또한 제2 몰드부(35)도 제1 몰드부(31)와 마찬가지로 전자 소자(1)들의 일부가 외부로 노출되는 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 몰드부(31)의 외부면 즉 하부면과 전자 소자(1)의 노출면, 그리고 제2 기판(20)의 하부면은 모두 동일한 평면상에 배치될 수 있다.
Also, the second mold part 35 may be formed such that a part of the electronic devices 1 is exposed to the outside, like the first mold part 31. In this case, the outer surface of the first mold part 31, that is, the lower surface, the exposed surface of the electronic device 1, and the lower surface of the second substrate 20 can all be arranged on the same plane.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 제1 기판(10)의 양면에 전자 소자들(1)이 실장된다. 또한 제1 기판(10)의 하부면에 배치되는 제2 기판(20)에 의해 외부 접속 단자(28)가 형성된다. In the electronic element module 100 according to the present embodiment configured as described above, the electronic elements 1 are mounted on both sides of the first substrate 10. And the external connection terminal 28 is formed by the second substrate 20 disposed on the lower surface of the first substrate 10. [

이에 따라, 하나의 기판(즉 제1 기판)에 다수의 전자 소자들(1)을 실장할 수 있으므로 소자의 집적도를 높일 수 있다. 또한 별도의 기판인 제2 기판(20)을 이용하여 전자 소자들(1)이 실장된 제1 기판(10)의 외부 접속 단자(28)를 형성되므로, 양면 몰딩을 하더라도 외부 접속 단자(28)를 용이하게 형성할 수 있다. Accordingly, a plurality of electronic devices 1 can be mounted on one substrate (i.e., the first substrate), and the degree of integration of devices can be increased. Since the external connection terminals 28 of the first substrate 10 on which the electronic elements 1 are mounted are formed by using the second substrate 20 as a separate substrate, Can be easily formed.

또한, 제1, 제2 몰드부(30)의 두께가 내부에 내장되는 전자 소자(1)의 최대 실장 높이와 대응하는 두께로 형성된다. 따라서 전자 소자 모듈(100) 전체의 두께를 최소화할 수 있으므로 박형의 전자 기기에 용이하게 채용될 수 있다.
In addition, the thickness of the first and second mold parts 30 is formed to a thickness corresponding to the maximum mounting height of the electronic device 1 in which the first and second mold parts 30 are embedded. Therefore, the entire thickness of the electronic device module 100 can be minimized, so that it can be easily adopted in thin electronic devices.

다음으로, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기로 한다.Next, a method of manufacturing the electronic device module according to the present embodiment will be described.

도 4a 내지 도 4i는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 4A to 4I are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electronic device module according to the present embodiment.

먼저 도 4a에 도시된 바와 같이 제1 기판(10)을 준비하는 단계가 수행된다. 전술한 바와 같이 제1 기판(10)은 다층 기판일 수 있으며, 양면에 실장용 전극(13)이 형성될 수 있다. 또한 하부면에는 외부 접속용 패드(16)가 형성될 수 있다.
First, the step of preparing the first substrate 10 is performed as shown in FIG. 4A. As described above, the first substrate 10 may be a multi-layer substrate, and the mounting electrodes 13 may be formed on both surfaces. The pad 16 for external connection may be formed on the lower surface.

이어서, 도 4b에 도시된 바와 같이 제1 기판(10)의 일면 즉 상면에 전자 소자(1)를 실장하는 단계가 수행된다. 본 단계는 제1 기판(10)의 일면에 형성된 실장용 전극(13) 상에 스크린 프린팅 방식 등을 통해 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 전자 소자들(1)을 안착시킨 후, 열을 가하여 솔더 페이스트를 경화시키는 과정을 통해 수행될 수 있다.
Then, as shown in FIG. 4B, mounting of the electronic element 1 on one surface or upper surface of the first substrate 10 is performed. In this step, a solder paste is printed on a mounting electrode 13 formed on one surface of a first substrate 10 through a screen printing method or the like, and the electronic devices 1 are placed thereon, And then heat is applied to harden the solder paste.

이어서 제1 기판(10)의 일면에 제1 몰드부(31)를 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계는 도 4c에 도시된 바와 같이 먼저 금형(90) 내에 전자 소자(1)가 실장된 제1 기판(10)을 배치하는 단계가 수행된다. 이때, 실장 높이가 가장 높은 전자 소자(1)는 상면이 금형(90)의 내부면과 접촉하도록 배치될 수 있다. Subsequently, a step of forming a first mold part 31 on one surface of the first substrate 10 is performed. In this step, as shown in FIG. 4C, first, a step of disposing the first substrate 10 on which the electronic device 1 is mounted in the mold 90 is performed. At this time, the electronic device 1 having the highest mounting height can be arranged so that its upper surface is in contact with the inner surface of the mold 90.

이어서 금형(90) 내부에 성형수지를 주입하여 도 4d에 도시된 바와 같이 제1 몰드부(31)를 형성한다. 이때, 상기한 전자 소자(1)의 상면이 금형(90)의 내부면과 접촉한 상태에서 성형수지가 주입되므로, 상기한 전자 소자(1)의 상면은 제1 몰드부(31) 내에 매립되지 않고 제1 몰드부(31)의 외부면과 동일한 평면상에 배치되어 제1 몰드부(31)의 외부로 노출된다. Subsequently, molding resin is injected into the mold 90 to form the first mold part 31 as shown in FIG. 4D. At this time, the molding resin is injected in a state where the upper surface of the electronic element 1 is in contact with the inner surface of the mold 90, so that the upper surface of the electronic element 1 is not buried in the first mold portion 31 And is disposed on the same plane as the outer surface of the first mold part 31 and exposed to the outside of the first mold part 31.

제1 몰드부(31)가 형성됨에 따라, 제1 기판(10)의 일면 즉 상면에 실장된 전자 소자들(1)은 제1 몰드부(31)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다.
As the first mold part 31 is formed, the electronic elements 1 mounted on one surface of the first substrate 10, that is, the upper surface thereof, can be protected from the outside by the first mold part 31.

이어서, 도 4e에 도시된 바와 같이 제1 몰드부(31)가 형성된 제1 기판(10)의 하부면 상에 솔더 페이스트(P)를 인쇄하는 단계가 수행된다. 이때, 솔더 페이스트(P)는 실장용 전극(13)뿐만 아니라, 외부 접속용 패드(16) 상에도 모두 인쇄된다.
Then, a step of printing solder paste P on the lower surface of the first substrate 10 on which the first mold part 31 is formed is performed as shown in FIG. 4E. At this time, the solder paste P is printed not only on the mounting electrode 13 but also on the external connection pad 16.

다음으로, 도 4f에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)의 하부면 상에 전자 소자들(1)과 제2 기판(20)을 실장하는 단계가 수행된다. Next, as shown in Fig. 4F, mounting the electronic elements 1 and the second substrate 20 on the lower surface of the first substrate 10 is performed.

본 단계는 먼저 솔더 페이스트가 인쇄되어 있는 실장용 전극(13) 상에 전자 소자들(1)을, 그리고 외부 접속용 패드(16) 상에 제2 기판(20)을 안착시키는 과정이 수행된다. 이러한 과정은 전자 소자들(1)을 먼저 안착시킨 후, 제2 기판(20)을 안착시키는 순서로 진행될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 기판(20)을 먼저 안착시키거나, 제2 기판(20)과 전자 소자들(1)을 동시에 안착시키는 등 다양한 방식으로 수행될 수 있다. In this step, first, the electronic elements 1 are mounted on the mounting electrode 13 on which the solder paste is printed, and the second substrate 20 is mounted on the pad 16 for external connection. This process can be performed in the order that the electronic devices 1 are first placed and then the second substrate 20 is placed thereon. However, the present invention is not limited thereto, and the second substrate 20 may be first placed , Simultaneously mounting the second substrate 20 and the electronic elements 1, and so on.

이처럼 전자 소자(1)와 제2 기판(20)이 제1 기판(10)의 하부면에 안착되면, 이어서 솔더 페이스트에 열을 가하여 용융시킨 후, 다시 경화시켜 솔더 접합부(도시되지 않음)를 형성하는 과정이 수행된다. 이 과정을 통해 제1 기판(10)의 하부면에 안착된 전자 소자들(1)과 제2 기판(20)은 솔더 접합부에 의해 제1 기판(10)에 견고하게 고정 접합되어 제1 기판(10)과 전기적, 물리적으로 연결된다.
When the electronic device 1 and the second substrate 20 are placed on the lower surface of the first substrate 10, the solder paste is then heated and melted and then hardened to form a solder joint (not shown) Is performed. The electronic elements 1 and the second substrate 20 mounted on the lower surface of the first substrate 10 are securely fixedly bonded to the first substrate 10 by the solder joints, 10, respectively.

다음으로, 제2 기판(20)의 관통부(22)에 제2 몰드부(35)를 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계는 먼저 도 4g에 도시된 바와 같이 제2 기판(20)의 하부면이 금형(91)의 내부면과 접촉하도록 배치한다. 이때, 관통부(22) 내에 배치된 전자 소자(1)들 중 실장 높이가 가장 높은 전자 소자(1)도 외부면이 제2 기판(20)과 함께 금형(91)의 내부면과 접촉하도록 배치될 수 있다.
Next, a step of forming the second mold portion 35 in the penetration portion 22 of the second substrate 20 is performed. In this step, first, the lower surface of the second substrate 20 is placed in contact with the inner surface of the mold 91 as shown in FIG. 4G. At this time, the electronic element 1 having the highest mounting height among the electronic elements 1 arranged in the penetrating portion 22 is arranged so that the outer surface thereof contacts the inner surface of the metal mold 91 together with the second substrate 20 .

이어서, 금형(91) 내부에 성형수지를 주입하여 도 4h에 도시된 바와 같이 제2 몰드부(35)를 형성한다. 이때, 제2 기판(20)의 하부면이 금형(90)의 내부면과 접촉한 상태에서 성형수지가 주입되므로, 제2 기판(20)의 하부면에는 제2 몰드부(35)가 형성되지 않게 된다. 또한, 제2 몰드부(35)의 외부면과 제2 기판(20)의 하부면, 그리고 전자 소자(1)의 외부면은 모두 동일한 평면상에 배치된다. Then, molding resin is injected into the mold 91 to form the second mold part 35 as shown in Fig. 4H. At this time, since the molding resin is injected in a state where the lower surface of the second substrate 20 is in contact with the inner surface of the mold 90, the second mold portion 35 is formed on the lower surface of the second substrate 20 . In addition, the outer surface of the second mold portion 35, the lower surface of the second substrate 20, and the outer surface of the electronic device 1 are all disposed on the same plane.

한편 도시되어 있지 않지만, 본 단계에서 관통부(22)에 주입되는 성형수지는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 사이에 형성된 틈에도 충진될 수 있다. 즉, 제2 몰드부(35)가 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 사이에 형성된 틈에도 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)은 그 사이에 충진된 제2 몰드부(35)에 의해 상호 간의 절연을 확보함 동시에, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 상호 간의 결합력을 확보할 수 있다.
Although not shown, the molding resin injected into the penetrating portion 22 in this step may be filled in a gap formed between the first substrate 10 and the second substrate 20. That is, the second mold part 35 may be formed in a gap formed between the first substrate 10 and the second substrate 20. In this case, the first substrate 10 and the second substrate 20 are insulated from each other by the second mold part 35 filled therebetween. At the same time, the first substrate 10 and the second substrate 20 20) can be ensured.

이어서, 도 4i에 도시된 바와 같이 제2 기판(20)의 하부면에 외부 접속 단자(28)들을 형성한다. 외부 접속 단자(28)는 제2 기판(20)의 하부면에 형성되는 전극 패드(24)에 형성되며, 범프 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 솔더 볼 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
Then, external connection terminals 28 are formed on the lower surface of the second substrate 20 as shown in FIG. 4I. The external connection terminal 28 is formed on the electrode pad 24 formed on the lower surface of the second substrate 20 and may be formed in various shapes such as a solder ball or the like without being limited thereto .

이상과 같은 단계들을 통해 제조되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 먼저 접합한 이후에 전자 소자들(1)을 실장하지 않고, 제2 기판(20)과 전자 소자들(1, 특히 제1 기판의 하부면에 실장되는 전자 소자들)을 함께 실장한다. 즉, 제1 기판(10)의 하부면에 전자 소자들(1)과 제2 기판(20)을 함께 안착시킨 후, 경화 과정을 통해 함께 고정 접합한다. The electronic device module 100 according to the present embodiment manufactured through the steps described above does not mount the electronic devices 1 after first bonding the first substrate 10 and the second substrate 20, The second substrate 20 and the electronic elements 1 (in particular the electronic elements mounted on the lower surface of the first substrate) are mounted together. That is, the electronic elements 1 and the second substrate 20 are placed together on the lower surface of the first substrate 10, and then fixed together by a curing process.

본 실시예의 제조 과정과 다르게, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 먼저 접합한 후, 제2 기판(20)의 캐비티(22)를 통해 제1 기판(10)의 하부면에 전자 소자들(1)을 실장하는 경우, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 접합하기 위해 솔더 페이스트의 인쇄와 기판의 안착 및 솔더 페이스트 경화 단계가 수행되고, 그 이후 전자 소자들(1)을 제1 기판(10)에 실장하기 위해 상기와 동일한 단계들이 반복적으로 수행되어야 한다. The first substrate 10 and the second substrate 20 may be first bonded to the lower surface of the first substrate 10 through the cavity 22 of the second substrate 20, In mounting the electronic elements 1, the printing of the solder paste, the positioning of the substrate and the solder paste hardening step are performed in order to bond the first substrate 10 and the second substrate 20, The same steps as described above must be repeatedly performed in order to mount the first substrate 1 on the first substrate 10.

그러나 본 실시예에 따른 제조 방법에 의하면, 솔더 페이스트의 인쇄, 전자 소자(1) 안착, 및 솔더 페이스트 경화 단계를 일회만 수행하여 제1 기판(10)의 하부면에 전자 소자들(1)과 제2 기판(20)을 실장할 수 있다. However, according to the manufacturing method according to the present embodiment, the printing of the solder paste, the mounting of the electronic element 1, and the curing of the solder paste are performed only once, so that the electronic elements 1 are formed on the lower surface of the first substrate 10 The second substrate 20 can be mounted.

즉, 제1 기판(10)의 하부면 상에 전자 소자들(1)과 제2 기판(20)을 함께 배치하여 함께 고정 접합시키므로, 전자 소자들(1)과 제2 기판(20)을 각각 따로 제1 기판(10)에 접합하는 방식에 비해, 제조 과정을 줄일 수 있으며 이에 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다.That is, since the electronic elements 1 and the second substrate 20 are disposed together and fixedly bonded together on the lower surface of the first substrate 10, the electronic elements 1 and the second substrate 20 The manufacturing process can be reduced as compared with the method of separately bonding to the first substrate 10, which is advantageous in that manufacturing is very easy.

또한 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 제1 기판(10)의 양면에 전자 소자들(1)이 실장되고, 몰드부(30)에 의해 전자 소자들(1)이 모두 봉지된다. 따라서 하나의 전자 소자 모듈(100) 내에 많은 소자들을 실장하면서도 이들을 외부로부터 용이하게 보호할 수 있다. In the electronic device module 100 according to the present embodiment, the electronic devices 1 are mounted on both sides of the first substrate 10, and the electronic devices 1 are all sealed by the mold unit 30. Therefore, many elements can be mounted in one electronic device module 100 and easily protected from the outside.

또한 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 제1 기판(10)에 별도로 결합되는 제2 기판(20)을 통해 외부와 전기적으로 연결된다. 따라서 제1 기판(10)의 양면에 몰드부(30)를 형성하더라도 용이하게 외부 접속 단자(28)를 배치할 수 있다. In addition, the electronic device module 100 according to the present embodiment is electrically connected to the outside through a second substrate 20 that is separately coupled to the first substrate 10. Therefore, even if the mold portion 30 is formed on both surfaces of the first substrate 10, the external connection terminals 28 can be easily disposed.

또한 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 전자 소자들(1)의 일면이 몰드부(30)의 외부로 노출되도록 구성된다. 따라서 몰드부(30)의 두께를 줄일 수 있으므로 전자 소자 모듈(100) 전체의 두께를 최소화할 수 있으며, 전자 소자(1)의 방열 효과도 높일 수 있다. The electronic device module 100 according to the present embodiment is configured such that one surface of the electronic devices 1 is exposed to the outside of the mold part 30. [ Accordingly, since the thickness of the molded part 30 can be reduced, the entire thickness of the electronic device module 100 can be minimized, and the heat radiation effect of the electronic device 1 can be enhanced.

더하여 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 제2 기판(20)의 하부면과 전자 소자(1)의 일면을 금형(91)의 내부면에 접촉시킨 상태에서 제2 몰드부(35)가 형성된다. The electronic element module 100 according to the present embodiment is configured such that the lower surface of the second substrate 20 and one surface of the electronic element 1 are in contact with the inner surface of the metal mold 91, .

그리고 이러한 제조 방법에 의해, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 제2 몰드부(35)를 형성함과 동시에, 제2 기판(20)의 관통부(22)에 실장된 전자 소자(1)의 일면을 제2 몰드부(35)의 외부로 노출시키고, 제2 기판(20)의 하부면과 제2 몰드부(35)의 하부면을 동일한 평면상에 배치한다. 따라서, 다양한 구성을 포함하더라도 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다.
According to this manufacturing method, the electronic element module 100 according to the present embodiment forms the second mold part 35 and the electronic element (not shown) mounted on the penetrating part 22 of the second substrate 20 1 is exposed to the outside of the second mold part 35 and the lower surface of the second substrate 20 and the lower surface of the second mold part 35 are arranged on the same plane. Therefore, even if various configurations are included, there is an advantage that manufacturing is very easy.

한편, 본 발명에 따른 전자 소자 모듈과 그 제조 방법은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다. Meanwhile, the electronic device module and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view schematically showing an electronic device module according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(200)은 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 절연부(50)가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, the electronic device module 200 according to the present embodiment may have an insulating portion 50 formed between the first substrate 10 and the second substrate 20.

절연부(50)는 절연성 물질로 이루어지며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 충진되어 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 전기적으로 연결하는 도전성 부재(예컨대 범프 등)를 보호한다. 또한, 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 상호 절연시킴과 동시에, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 상호 간의 접착력을 향상시켜 신뢰성을 높이는 역할을 한다.The insulating member 50 is made of an insulating material and is filled between the first substrate 10 and the second substrate 20 to form a conductive member electrically connecting the first substrate 10 and the second substrate 20 Bumps, etc.). In addition, the first substrate 10 and the second substrate 20 are isolated from each other, and the adhesive force between the first substrate 10 and the second substrate 20 is improved to improve reliability.

이러한 절연부(50)는 언더필(underfill) 수지일 수 있다. 예컨대, 절연부(50)의 재질로는 에폭시 수지 등이 이용될 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The insulating portion 50 may be an underfill resin. For example, an epoxy resin or the like may be used as the material of the insulating portion 50, but the present invention is not limited thereto.

또한 본 실시예에서는 절연부(50)가 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에만 개재되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 기판(10)과 제1 기판(10)의 하부면에 실장되는 전자 소자들(1) 사이의 틈에도 개재되도록 구성할 수도 있다. 이 경우, 제1 기판(10)의 하부면에 전체적으로 절연부(50)가 형성될 수 있다. In this embodiment, the insulating portion 50 is interposed only between the first substrate 10 and the second substrate 20, but the present invention is not limited thereto. That is, the first substrate 10 and the electronic elements 1 mounted on the lower surface of the first substrate 10 may be interposed between the first substrate 10 and the first substrate 10. In this case, the insulating portion 50 may be formed on the lower surface of the first substrate 10 as a whole.

이처럼 전자 소자 모듈(200)이 절연부(50)를 구비하는 경우, 제2 몰드부(35)는 제2 기판(20)의 관통부(22) 내에만 형성되며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에는 배치되지 않는다. 따라서 제2 몰드부(35) 형성 과정에서 가해지는 압력에 의해 제2 기판(20)이나 전자 소자들(1)의 위치가 변경되는 것을 최소화할 수 있다. When the electronic device module 200 includes the insulating portion 50, the second mold portion 35 is formed only in the penetration portion 22 of the second substrate 20, And is not disposed between the second substrates 20. Therefore, it is possible to minimize the change of the position of the second substrate 20 or the electronic elements 1 due to the pressure applied in the process of forming the second mold part 35.

이러한 절연부(50)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이에 형성된 틈에 에폭시 수지 등과 같은 액상의 절연 물질을 주입한 후 이를 경화시킴에 따라 형성될 수 있다. 이때, 제1 기판이나 제2 기판에는 액상의 절연 물질의 흐름을 차단하기 위해 홈이나 돌기 형태로 형성되는 차단부(60)가 구비될 수 있다.
The insulating portion 50 may be formed by injecting a liquid insulating material such as an epoxy resin into a gap formed between the first substrate 10 and the second substrate 20 and curing the insulating material. At this time, the first substrate or the second substrate may be provided with a cut-off portion 60 formed in the form of a groove or a projection in order to block the flow of liquid insulating material.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다. 6 is a cross-sectional view schematically showing an electronic device module according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(300)은 제1 몰드부의 상면에 차페부(40)가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6, the electronic device module 300 according to the present embodiment may have a car part 40 formed on the upper surface of the first mold part.

차폐부(40)는 제1 몰드부(31) 외부면 전체에 형성될 수 있으며, 본 실시예와 같이 제1 몰드부(31)의 상부면에만 형성될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 몰드부(31)의 측면이나 제1, 2 기판(10, 20)의 측면까지 연장되어 형성될 수도 있다. The shielding part 40 may be formed on the entire outer surface of the first mold part 31 and may be formed only on the upper surface of the first mold part 31 as in the present embodiment. However, the present invention is not limited thereto, and may be formed by extending to the side surface of the first mold part 31 or the side surfaces of the first and second substrates 10 and 20. [

또한 도시되어 있지 않지만, 차폐부(40)의 외부면에 차폐부(40)를 보호하기 위한 보호층을 더 형성하는 등 필요에 따라 다양한 형태로 차폐부(40)를 형성할 수 있다. Although not shown, the shield 40 may be formed in various forms as required, such as by forming a protective layer on the outer surface of the shield 40 to protect the shield 40.

한편 본 실시예에서는 차폐부(40)가 제1 몰드부(31)에만 형성되는 경우를 예로 들었으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제2 몰드부(35)에도 차폐부를 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다. In this embodiment, the shielding part 40 is formed only on the first mold part 31, but the present invention is not limited thereto. That is, various applications such as forming a shielding portion in the second mold part 35 are also possible.

본 실시예에 따른 차폐부(40)는 제1 몰드부(31)의 외부로 노출된 전자 소자(1)의 일면에 전기적, 물리적으로 연결될 수 있다. 따라서 이 경우, 차폐부(40)와 제1 기판(10)을 전기적으로 연결하기 위한 별도의 구성이 필요로 하지 않는다.The shielding part 40 according to the present embodiment may be electrically and physically connected to one surface of the electronic element 1 exposed to the outside of the first mold part 31. [ In this case, a separate structure for electrically connecting the shielding portion 40 and the first substrate 10 is not required.

이러한 본 실시예에 따른 차폐부(40)는 도전성을 갖는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 분말을 포함하는 수지재를 몰드부(30)의 외부면에 도포하거나, 별도의 금속 박막을 몰드부(30)의 외부면에 부착함으로써 형성할 수 있다. The shield 40 according to this embodiment may be formed of various materials having conductivity. For example, a resin material containing conductive powder may be applied to the outer surface of the mold part 30, or a separate metal thin film may be attached to the outer surface of the mold part 30.

또한, 스퍼터링, 기상증착, 스프레이 코팅, 스크린 프린팅, 전해 도금, 비전해 도금과 같은 다양한 기술들을 통해 금속 박막을 형성하는 등 다양한 방법이 이용될 수 있다.
In addition, various methods can be used, such as forming a metal thin film through various techniques such as sputtering, vapor deposition, spray coating, screen printing, electrolytic plating, and non-electrolytic plating.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

100, 200, 300: 전자 소자 모듈
1: 전자 소자
10: 제1 기판 20: 제2 기판
13: 실장용 전극
22: 관통부 24: 전극 패드
28: 외부 접속 단자
29: 도전층
30: 몰드부
31: 제1 몰드부 35: 제2 몰드부
40: 차폐부 50: 절연부100, 200, 300: electronic device module
1: Electronic device
10: first substrate 20: second substrate
13: Electrode for mounting
22: penetrating part 24: electrode pad
28: External connection terminal
29: conductive layer
30: Mold part
31: first mold part 35: second mold part
40: shielding portion 50: insulating portion

Claims (17)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 양면에 실장용 전극이 형성된 제1 기판을 준비하는 단계;
상기 제1 기판의 상면에 적어도 하나의 전자 소자를 실장하는 단계;
상기 제1 기판의 하부면에 적어도 하나의 전자 소자와 제2 기판을 동시에 실장하는 단계; 및
상기 제1 기판의 하부면에 실장된 상기 전자 소자들을 봉지하는 단계;
를 포함하며,
상기 제2 기판을 동시에 실장하는 단계는 상기 제2 기판에 형성된 관통부 내부에 상기 적어도 하나의 전자 소자가 수용되도록 실장하는 단계이고,
상기 제1 기판의 하부면에 실장된 상기 전자 소자들을 봉지하는 단계는,
상기 관통부 내부에 제2 몰드부를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 제2 몰드부를 형성하는 단계는,
상기 관통부 내에 배치된 적어도 하나의 상기 전자 소자 일면과 상기 제2 기판의 하부면이 금형의 내부면에 면접촉하도록 배치하는 단계; 및
상기 금형 내부에 성형수지를 주입하여 상기 제2 몰드부를 형성하는 단계;
를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
Preparing a first substrate having mounting electrodes on both surfaces thereof;
Mounting at least one electronic device on an upper surface of the first substrate;
Simultaneously mounting at least one electronic component and a second substrate on the lower surface of the first substrate; And
Sealing the electronic devices mounted on the lower surface of the first substrate;
/ RTI >
The step of simultaneously mounting the second substrate may include mounting the at least one electronic device within the through-hole formed in the second substrate,
The step of sealing the electronic devices mounted on the lower surface of the first substrate,
And forming a second mold part inside the penetrating part,
The forming of the second mold part may include:
Disposing at least one of the electronic element disposed in the penetrating portion and the lower surface of the second substrate in surface contact with the inner surface of the metal mold; And
Injecting molding resin into the mold to form the second mold part;
≪ / RTI >
제9항에 있어서, 상기 전자 소자를 실장하는 단계 이후,
상기 제1 기판의 상면에 제1 몰드부를 형성하는 단계를 더 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
10. The method of claim 9, further comprising: after mounting the electronic component,
And forming a first mold part on an upper surface of the first substrate.
제10항에 있어서, 상기 제1 몰드부를 형성하는 단계는,
상기 제1 기판의 상면에 실장된 적어도 하나의 상기 전자 소자의 일면이 상기 제1 몰드부의 외부로 노출되도록 상기 제1 몰드부를 형성하는 단계인 전자 소자 모듈 제조 방법.
11. The method of claim 10, wherein forming the first mold part comprises:
And forming the first mold part so that one surface of at least one of the electronic devices mounted on the upper surface of the first substrate is exposed to the outside of the first mold part.
제11항에 있어서, 상기 제1 몰드부를 형성하는 단계는,
적어도 하나의 상기 전자 소자 일면이 금형의 내부면에 면접촉하도록 상기 제1 기판을 배치하는 단계; 및
상기 금형 내부에 성형수지를 주입하여 상기 제1 몰드부를 형성하는 단계;
를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
12. The method of claim 11, wherein forming the first mold part comprises:
Disposing the first substrate such that at least one surface of the electronic element is in surface contact with the inner surface of the mold; And
Injecting molding resin into the mold to form the first mold part;
≪ / RTI >
제9항에 있어서, 상기 제2 기판을 동시에 실장하는 단계는,
상기 제1 기판의 하부면에 솔더 페이스트를 도포하는 단계;
상기 솔더 페이스트 상에 상기 전자 소자 및 상기 제2 기판을 안착시키는 단계; 및
상기 솔더 페이스트를 경화시켜 상기 전자 소자와 상기 제2 기판을 상기 제1기판의 하부면에 고정 접합하는 단계;
를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
10. The method of claim 9, wherein simultaneously mounting the second substrate comprises:
Applying a solder paste to a lower surface of the first substrate;
Placing the electronic device and the second substrate on the solder paste; And
Curing the solder paste to fix the electronic device and the second substrate to the lower surface of the first substrate;
≪ / RTI >
제9항에 있어서, 상기 제2 기판을 동시에 실장하는 단계 이후,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
10. The method of claim 9, further comprising: after simultaneously mounting the second substrate,
And forming an insulating layer between the first substrate and the second substrate.
삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020130072236A 2013-06-24 2013-06-24 Manufacturing method of electronic component module KR101994715B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130072236A KR101994715B1 (en) 2013-06-24 2013-06-24 Manufacturing method of electronic component module
CN201310429630.6A CN104241255B (en) 2013-06-24 2013-09-18 Electronic component module and its manufacture method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130072236A KR101994715B1 (en) 2013-06-24 2013-06-24 Manufacturing method of electronic component module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150000173A KR20150000173A (en) 2015-01-02
KR101994715B1 true KR101994715B1 (en) 2019-07-01

Family

ID=52229067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130072236A KR101994715B1 (en) 2013-06-24 2013-06-24 Manufacturing method of electronic component module

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101994715B1 (en)
CN (1) CN104241255B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11439011B2 (en) 2020-10-23 2022-09-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic device module and method of manufacturing electronic device module

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6370920B2 (en) * 2014-04-30 2018-08-08 インテル コーポレイション Integrated circuit assembly having molding compound
KR101712288B1 (en) * 2015-11-12 2017-03-03 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Package of semiconductor and method for manufacturing the same
US10872879B2 (en) 2015-11-12 2020-12-22 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Semiconductor package and manufacturing method thereof
US10163867B2 (en) 2015-11-12 2018-12-25 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and manufacturing method thereof
WO2018067578A1 (en) * 2016-10-04 2018-04-12 Skyworks Solutions, Inc. Dual-sided radio-frequency package with overmold structure
US10410999B2 (en) 2017-12-19 2019-09-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with integrated heat distribution and manufacturing method thereof
KR102061564B1 (en) 2018-05-04 2020-01-02 삼성전자주식회사 Fan-out semiconductor package
KR102107025B1 (en) 2018-09-14 2020-05-07 삼성전기주식회사 Electronic component module and manufacturing method thereof
KR102400533B1 (en) * 2020-08-12 2022-05-19 삼성전기주식회사 Electronic component module and manufacturing method thereof
CN116157879A (en) * 2020-10-29 2023-05-23 株式会社村田制作所 High-frequency module and communication device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004095836A (en) * 2002-08-30 2004-03-25 Casio Comput Co Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
JP2009177209A (en) * 2009-05-11 2009-08-06 Nec Electronics Corp Semiconductor device and its manufacturing method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144218A (en) * 1999-11-17 2001-05-25 Sony Corp Semiconductor device and method of manufacture
JP2003092377A (en) 2001-07-09 2003-03-28 Fujitsu Ltd Semiconductor device
TWI442520B (en) * 2005-03-31 2014-06-21 Stats Chippac Ltd Semiconductor assembly including chip scale package and second substrate and having exposed substrate surfaces on upper and lower sides
TWI460844B (en) * 2009-04-06 2014-11-11 King Dragon Internat Inc Stacking package structure with chip embedded inside and die having through silicon via and method of the same
KR101274460B1 (en) * 2011-11-22 2013-06-18 삼성전기주식회사 Semiconductor package and manufacturing method threrof
CN202394957U (en) * 2011-11-24 2012-08-22 日月光半导体（上海）股份有限公司 Semi-conductor wafer and packaging structure

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004095836A (en) * 2002-08-30 2004-03-25 Casio Comput Co Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
JP2009177209A (en) * 2009-05-11 2009-08-06 Nec Electronics Corp Semiconductor device and its manufacturing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11439011B2 (en) 2020-10-23 2022-09-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic device module and method of manufacturing electronic device module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150000173A (en) 2015-01-02
CN104241255B (en) 2018-04-10
CN104241255A (en) 2014-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101994715B1 (en) Manufacturing method of electronic component module
KR101274460B1 (en) Semiconductor package and manufacturing method threrof
KR101642560B1 (en) Electronic component module and manufacturing method thereof
KR101477392B1 (en) Electric component module
US9392695B2 (en) Electric component module
US20150062854A1 (en) Electronic component module and method of manufacturing the same
KR101548799B1 (en) Electric component module and manufacturing method threrof
KR20150009728A (en) Electric component module package and mounting structrue threrof
KR20180101832A (en) Electric component module and manufacturing method thereof
KR102117469B1 (en) Electronic component module and manufacturing method threrof
KR20180016451A (en) Connection structure of circuit substrate
KR20170137023A (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
KR101829936B1 (en) Semiconductor package and manufacturing method threrof
KR101548801B1 (en) Electric component module and manufacturing method threrof
KR20150000174A (en) Electric component module and manufacturing method threrof
KR101539885B1 (en) Electric component module
KR20170124769A (en) Electric component module and manufacturing method threrof
KR101539846B1 (en) Electric component module and manufacturing method threrof
KR101525665B1 (en) Electric component module and manufacturing method threrof
KR101983175B1 (en) Electric component module and manufacturing method threrof
KR20180110775A (en) Electronic component module and manufacturing method threrof
KR101580355B1 (en) Semiconductor Package and Manufacturing Method for the same
KR20160059755A (en) Electric component module and manufacturing method threrof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant