KR20180016451A - Connection structure of circuit substrate - Google Patents

Connection structure of circuit substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20180016451A
KR20180016451A KR1020180011423A KR20180011423A KR20180016451A KR 20180016451 A KR20180016451 A KR 20180016451A KR 1020180011423 A KR1020180011423 A KR 1020180011423A KR 20180011423 A KR20180011423 A KR 20180011423A KR 20180016451 A KR20180016451 A KR 20180016451A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
substrate
connection structure
connection
circuit
Prior art date
Application number
KR1020180011423A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조민기
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020180011423A priority Critical patent/KR20180016451A/en
Publication of KR20180016451A publication Critical patent/KR20180016451A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

The present disclosure relates to a connection structure of a circuit board which includes a first circuit board including a first side and a second side opposite to the first side, at least one first electronic component mounted on the first side of the first circuit board, a second circuit board arranged on the first side of the first circuit board, and a connection board arranged between the first and second circuit boards to electrically connect the first and second circuit boards. The connection board has a through part receiving the first electronic component. Accordingly, the present invention can effectively arrange the electronic component.

Description

회로기판 연결 구조체{CONNECTION STRUCTURE OF CIRCUIT SUBSTRATE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a circuit board connection structure,

본 발명은 회로기판 연결 구조체에 관한 것이다.
The present invention relates to a circuit board connection structure.

최근 전자제품 시장은 휴대용 장치의 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이로 인하여 이들 제품에 실장되는 전자 소자들의 소형화 및 경량화가 지속적으로 요구되고 있다. Recently, demand for portable devices has been rapidly increasing in the electronic products market, and there is a continuing demand for miniaturization and weight reduction of electronic devices mounted on these products.

이러한 전자 소자들의 소형화 및 경량화를 실현하기 위해서는 실장 부품의 개별 사이즈를 감소시키는 기술뿐만 아니라, 다수의 개별 소자들을 원칩(One-chip)화하는 시스템 온 칩(System On Chip: SOC) 기술 또는 다수의 개별 소자들을 하나의 패키지로 집적하는 시스템 인 패키지(System In Package: SIP) 기술 등이 요구된다. In order to realize miniaturization and weight reduction of such electronic devices, not only a technique of reducing the individual sizes of the mounting parts but also a system on chip (SOC) technique of making a plurality of discrete elements into a one-chip, And a system in package (SIP) technology, which is a system for integrating individual elements into one package.

한편, 소형이면서도 고성능을 갖는 반도체 패키지를 제조하기 위해, 기판의 양면에 전자 부품을 실장하는 구조도 개발되고 있는 추세이다.On the other hand, in order to manufacture a semiconductor package having a small size and high performance, a structure for mounting electronic components on both sides of a substrate is also being developed.

그런데 이처럼 기판의 양면에 전자 부품을 실장하는 경우, 기판에 외부 전기연결구조체를 형성하기 어렵다는 문제가 있다. However, when the electronic parts are mounted on both surfaces of the substrate, there is a problem that it is difficult to form the external electrical connection structure on the substrate.

즉, 기판의 양면에 실장된 전자 부품이 실장되므로, 외부 접속 단자가 형성될 위치가 명확하지 않으며, 이에 따라, 외부 접속 단자를 보다 용이하게 형성할 수 있는 양면 실장형의 반도체 패키지가 요구되고 있다.
That is, since the electronic parts mounted on both sides of the board are mounted, the position where the external connection terminal is to be formed is not clear, and accordingly, a double-sided mounting type semiconductor package which can more easily form the external connection terminal is required .

본 발명의 여러 목적 중 하나는 전자부품을 효과적으로 배치할 수 있는 회로기판 연결 구조체를 제공하는 것이다.
One of the objects of the present invention is to provide a circuit board connection structure capable of effectively arranging electronic components.

본 발명의 여러 실시예 중 하나의 회로기판 연결 구조체는 제1면 및 상기 제1면의 반대측인 제2면을 갖는 제1회로기판, 상기 제1회로기판의 제1면에 실장된 적어도 하나의 제1전자부품, 상기 제1회로기판의 제1면 상에 배치된 제2회로기판, 및 상기 제1 및 제2회로기판 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2회로기판을 전기적으로 연결하는 연결기판을 포함하며, 상기 연결기판은 상기 제1전자부품이 수용되는 관통부를 갖는 것일 수 있다.
One of the various embodiments of the present invention is a circuit board connection structure comprising a first circuit board having a first side and a second side opposite to the first side, at least one first circuit board mounted on a first side of the first circuit board, A second circuit board disposed on a first side of the first circuit board and a second circuit board disposed between the first and second circuit boards to electrically connect the first and second circuit boards, And the connection substrate may have a penetration portion through which the first electronic component is received.

본 발명의 여러 효과 중 하나로 전자부품을 효과적으로 배치할 수 있는 회로기판 연결 구조체를 제공할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따르면 전자부품이 수용될 수 있는 관통부를 갖는 연결기판을 통하여 제1회로기판과 제2회로기판을 연결하는바, 제1회로기판의 일면 또는 양면에 보다 효과적으로 전자부품들을 실장 할 수 있다.
It is possible to provide a circuit board connection structure capable of effectively arranging electronic components as one of the various effects of the present invention. For example, according to an embodiment of the present invention, the first circuit board and the second circuit board are connected to each other through the connection board having the penetration portion through which the electronic component can be accommodated. The electronic parts can be effectively mounted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 회로기판 연결 구조체의 내부를 도시한 부분 절단 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 회로기판 연결 구조체의 분해 사시도.
도 4a 내지 도 4f는 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체를 개략적으로 도시한 단면도.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체를 개략적으로 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a circuit board connection structure according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing the inside of the circuit board connection structure shown in FIG. 1; FIG.
3 is an exploded perspective view of the circuit board connection structure shown in Fig.
4A to 4F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a circuit board connection structure according to the present embodiment.
5A and 5B are cross-sectional views schematically showing a circuit board connection structure according to another embodiment of the present invention.
6A and 6B are cross-sectional views schematically showing a circuit board connection structure according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view schematically showing a circuit board connection structure according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 또한 도 2는 도 1에 도시된 회로기판 연결 구조체의 내부를 도시한 부분 절단 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 회로기판 연결 구조체의 분해 사시도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing a circuit board connection structure according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partially cut-away perspective view showing the inside of the circuit board connection structure shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the circuit board connection structure shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(100)는 전자부품(1), 제1회로기판(10), 연결기판(20), 및 몰딩재(30)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3, a circuit board connecting structure 100 according to the present embodiment includes an electronic component 1, a first circuit board 10, a connecting board 20, and a molding material 30 .

전자부품(1)는 수동 소자(1a)와 능동 소자(1b)와 같은 다양한 소자들을 포함하며, 기판(11) 상에 실장될 수 있는 소자들이라면 모두 전자부품(1)로 이용될 수 있다. The electronic component 1 includes various elements such as the passive element 1a and the active element 1b and can be used as the electronic component 1 as long as the elements can be mounted on the substrate 11. [

이러한 전자부품(1)는 후술되는 제1회로기판(10)의 상면과 하면에 모두 실장될 수 있다. 도 1에서는 제1회로기판(10)의 상면에 능동 소자(1b)와 수동 소자(1a)가 함께 실장되고, 하면에 수동 소자(1a)만 실장되는 경우를 예로 들었다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 전자부품들(1)의 크기나 형상, 그리고 회로기판 연결 구조체(100)의 설계에 따라 제1회로기판(10)의 양면에서 다양한 형태로 전자부품들(1)이 배치될 수 있다. 제1회로기판(10)의 상면과 하면에 모두 실장되는 전자부품(1) 중 상면에 실장되는 전자부품을 제1 전자부품, 하면에 실장되는 전자부품을 제2 전자부품으로 구분하여 정의할 수 있다. The electronic component 1 can be mounted on the top and bottom surfaces of the first circuit substrate 10 described below. 1, the active device 1b and the passive device 1a are mounted on the upper surface of the first circuit board 10 and only the passive device 1a is mounted on the lower surface of the first circuit board 10. [ However, the present invention is not limited to this, and may be applied to electronic components 1 (1) in various forms on both sides of the first circuit board 10 according to the size and shape of the electronic components 1 and the design of the circuit board connection structure 100 May be disposed. An electronic part mounted on the upper surface of the electronic part 1 to be mounted on the upper surface and the lower surface of the first circuit board 10 can be defined as a first electronic part and an electronic part mounted on the lower surface can be defined as a second electronic part have.

제1회로기판(10)은 양면에 각각 적어도 하나의 전자부품(1)가 실장된다. 제1회로기판(10)은 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다. 또한 제1회로기판(10)의 양면에는 전자부품(1)를 실장하기 위한 실장용 전극(13)이나 도시하지는 않았지만 실장용 전극들(13) 상호간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다. At least one electronic component 1 is mounted on the first circuit board 10 on both sides thereof. As the first circuit substrate 10, various types of substrates (e.g., ceramic substrate, printed circuit board, flexible substrate, etc.) well known in the art can be used. On both sides of the first circuit substrate 10, a wiring pattern for electrically connecting the mounting electrodes 13 for mounting the electronic component 1 or the mounting electrodes 13 (not shown) can be formed .

이러한 본 실시예에 따른 제1회로기판(10)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴(15)이 형성될 수 있다. The first circuit board 10 according to this embodiment may be a multilayer board formed of a plurality of layers, and a circuit pattern 15 for forming an electrical connection may be formed between the respective layers.

또한, 본 실시예에 따른 제1회로기판(10)은 상면에 형성되는 실장용 전극(13)과 제1회로기판(10)의 내부에 형성되는 회로 패턴(15), 그리고 이들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아(14)를 포함할 수 있다. The first circuit board 10 according to the present embodiment includes a mounting electrode 13 formed on an upper surface thereof, a circuit pattern 15 formed inside the first circuit board 10, Conductive vias 14 may be included.

더하여 본 실시예에 따른 제1회로기판(10)은 제1회로기판(10)의 내부에 전자부품들(1)을 내장할 수 있는 캐비티(cavity, 도시되지 않음)가 형성될 수도 있다.In addition, the first circuit board 10 according to the present embodiment may be formed with a cavity (not shown) in which the electronic components 1 can be embedded in the first circuit board 10.

또한 본 실시예에 따른 제1회로기판(10)은 하면에 외부 접속용 패드(16)가 형성될 수 있다. 외부 접속용 패드(16)는 후술되는 연결기판(20)과 전기적으로 연결되기 위해 구비되며, 연결기판(20)을 통해 전기연결구조체(28)와 연결된다. In addition, the pad 16 for external connection may be formed on the lower surface of the first circuit board 10 according to the present embodiment. The external connection pad 16 is provided to be electrically connected to the connection substrate 20 to be described later and is connected to the electrical connection structure 28 through the connection substrate 20.

따라서, 외부 접속용 패드(16)는 제1회로기판(10)의 하면 중, 연결기판(20)이 제1회로기판(10)에 결합될 때 연결기판(20)의 상면과 대면하는 위치에 형성될 수 있으며, 필요에 따라 다수개가 다양한 형태로 배치될 수 있다.
The external connection pad 16 is positioned at a position facing the upper surface of the connection board 20 when the connection board 20 is coupled to the first circuit board 10 in the lower surface of the first circuit board 10 And may be arranged in various forms as needed.

연결기판(20)은 제1회로기판(10)의 하부에 배치되어 제1회로기판(10)과 결합된다. The connecting board 20 is disposed under the first circuit board 10 and is coupled to the first circuit board 10.

또한 본 실시예에 따른 연결기판(20)은 내부에 관통 구멍 형태의 관통부를 구비하는 캐비티(22)가 형성된다. 캐비티(22)는 제1회로기판(10)의 하면에 실장된 전자부품들(1)이 수용되는 공간으로 이용된다. 따라서, 제1회로기판(10)의 하면에 실장되는 전자부품들(1)은, 제1회로기판(10)의 하면 중 연결기판(20)의 캐비티(22)와 대면하는 위치에만 실장될 수 있다. In addition, the connection substrate 20 according to the present embodiment is formed with a cavity 22 having a penetration portion in the form of a through hole therein. The cavity 22 is used as a space in which the electronic components 1 mounted on the lower surface of the first circuit board 10 are accommodated. The electronic components 1 to be mounted on the lower surface of the first circuit board 10 can be mounted only on the lower surface of the first circuit board 10 at a position facing the cavity 22 of the connecting board 20 have.

연결기판(20)은 제1회로기판(10)과 마찬가지로, 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다. As with the first circuit substrate 10, various types of substrates (e.g., a ceramic substrate, a printed circuit board, a flexible substrate, etc.) well known in the art can be used as the connection substrate 20.

또한 연결기판(20)의 양면에는 전극 패드(24)가 형성될 수 있다. 연결기판(20)의 상면에 형성되는 전극 패드(24)는 제1회로기판(10)의 외부 접속용 패드(16)와 전기적으로 연결되기 위해 구비된다. 또한, 하면에 형성되는 전극 패드(24)는 전기연결구조체(28)가 체결되기 위해 구비된다. 한편, 도시하지는 않았지만 연결기판(20)의 양면에는 전극 패드(24)들 상호간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다. In addition, electrode pads 24 may be formed on both sides of the connection substrate 20. The electrode pads 24 formed on the upper surface of the connection board 20 are provided to be electrically connected to the external connection pads 16 of the first circuit board 10. The electrode pad 24 formed on the bottom surface is provided for fastening the electrical connection structure 28. Although not shown, wiring patterns may be formed on both sides of the connection substrate 20 to electrically connect the electrode pads 24 to each other.

이러한 본 실시예에 따른 연결기판(20)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. The connecting substrate 20 according to this embodiment may be a multilayer substrate formed of a plurality of layers, and a circuit pattern (not shown) for forming an electrical connection may be formed between the respective layers.

또한 연결기판(20)은 양면에 형성되는 전극 패드들(24)과, 연결기판(20)의 내부에 형성되는 회로 패턴들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아(25)를 포함할 수 있다. The connection substrate 20 may include electrode pads 24 formed on both sides and conductive vias 25 electrically connecting circuit patterns formed in the connection substrate 20.

또한, 본 실시예에 따른 연결기판(20)은 캐비티(22)의 내부에 수용되는 전자부품들(1)을 안정적으로 보호하기 위해, 제1회로기판(10)의 하면에 실장되는 전자부품들(1)의 실장 높이보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다. The connection board 20 according to the present embodiment is provided with a plurality of electronic components 1 mounted on the lower surface of the first circuit board 10 in order to stably protect the electronic components 1 accommodated in the cavity 22. [ May be formed to have a thickness greater than the mounting height of the printed circuit board (1). However, the present invention is not limited thereto.

연결기판(20)의 하면에는 전기연결구조체(28)가 형성된다. 전기연결구조체(28)는 회로기판 연결 구조체(100)와, 회로기판 연결 구조체(100)가 실장되는 제2회로기판(도시되지 않음)을 전기적, 물리적으로 연결한다.An electrical connection structure 28 is formed on the lower surface of the connection board 20. [ The electrical connection structure 28 electrically and physically connects the circuit board connection structure 100 to a second circuit board (not shown) on which the circuit board connection structure 100 is mounted.

본 실시예에 따른 전기연결구조체(28)는 전자부품(1)와 전기적으로 연결되는 신호 전송용 단자일 수 있다. The electrical connection structure 28 according to the present embodiment may be a signal transmission terminal electrically connected to the electronic component 1. [

신호 전송용 단자는 전자부품들(1)과 제2회로기판을 전기적으로 연결한다. 따라서 신호 전송용 단자는 전자부품들(1)의 개수나 종류 등에 대응하여 다수 개가 형성될 수 있다. The signal transmission terminal electrically connects the electronic components 1 and the second circuit board. Accordingly, a plurality of signal transmission terminals may be formed corresponding to the number, type, etc. of the electronic components 1. [

이러한 전기연결구조체(28)는 연결기판(20)의 하면에 형성되는 전극 패드(24)에 형성될 수 있다. 전기연결구조체(28)는 범프 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 솔더 볼 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. The electrical connection structure 28 may be formed on the electrode pad 24 formed on the lower surface of the connection substrate 20. The electrical connection structure 28 may be formed in a bump shape, but is not limited thereto, and may be formed in various shapes such as a solder ball.

전기연결구조체(28)는 비아(25) 등을 통해 상면에 형성된 전극 패드(24)들과 전기적으로 연결된다. 따라서, 연결기판(20)이 제1회로기판(10)과 결합되는 경우, 제1회로기판(10)은 연결기판(20)을 통해 전기연결구조체(28)와 전기적으로 연결될 수 있다.
The electrical connection structure 28 is electrically connected to the electrode pads 24 formed on the upper surface via the vias 25 and the like. The first circuit substrate 10 may be electrically connected to the electrical connection structure 28 through the connection substrate 20. The first circuit substrate 10 may be electrically connected to the first circuit substrate 10 via the connection substrate 20 when the connection substrate 20 is coupled to the first circuit substrate 10. [

몰딩재(30)는 제1회로기판(10)의 상면에 형성되며, 제1회로기판(10)의 상면에 실장된 전자부품들(1)을 밀봉한다. The molding material 30 is formed on the upper surface of the first circuit substrate 10 and seals the electronic parts 1 mounted on the upper surface of the first circuit substrate 10. [

몰딩재(30)는 제1회로기판(10)에 실장된 전자부품들(1) 사이에 충진됨으로써, 전자부품들(1) 상호 간의 전기적인 단락이 발생되는 것을 방지한다. 또한 몰딩재(30)는 전자부품들(1)의 외부를 둘러싸며 전자부품(1)를 기판 상에 고정시켜 외부의 충격으로부터 전자부품들(1)을 안전하게 보호한다. The molding material 30 is filled between the electronic parts 1 mounted on the first circuit board 10, thereby preventing the electronic parts 1 from being electrically short-circuited. The molding material 30 surrounds the outside of the electronic parts 1 and fixes the electronic parts 1 on the substrate to safely protect the electronic parts 1 from external impacts.

이러한 몰딩재(30)는 에폭시 등과 같은 수지재를 포함하는 절연성의 재료로 형성될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 몰딩재(30)는 상면에 전자부품들(1)이 실장된 제1회로기판(10)을 금형(도시되지 않음)에 안치하고, 금형 내부에 성형수지를 주입하여 형성할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 않는다.
The molding material 30 may be formed of an insulating material including a resin material such as epoxy. In the molding material 30 according to the present embodiment, the first circuit substrate 10 on which the electronic parts 1 are mounted is placed on a mold (not shown), and molding resin is injected into the mold . However, the present invention is not limited thereto.

한편 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(100)는 제1회로기판(10)과 연결기판(20)의 사이에 절연층(50)이 개재될 수 있다. 절연층(50)은 절연성 물질로 이루어지며, 제1회로기판(10)과 연결기판(20) 사이에 충진되어 제1회로기판(10)과 연결기판(20)을 전기적으로 연결하는 도전성 부재(예컨대 범프 등)를 보호한다. 또한, 제1회로기판(10)과 연결기판(20)을 상호 절연시킴과 동시에, 제1회로기판(10)과 연결기판(20) 상호간의 접착력을 향상시켜 신뢰성을 높이는 역할을 한다.Meanwhile, in the circuit board connection structure 100 according to the present embodiment, the insulating layer 50 may be interposed between the first circuit board 10 and the connecting board 20. The insulating layer 50 is made of an insulating material and is filled between the first circuit substrate 10 and the connecting substrate 20 to form a conductive member electrically connecting the first circuit substrate 10 and the connecting substrate 20 Bumps, etc.). In addition, the first circuit substrate 10 and the connection substrate 20 are insulated from each other, and the adhesive force between the first circuit substrate 10 and the connection substrate 20 is improved, thereby enhancing reliability.

이러한 절연층(50)은 언더필(underfill) 수지일 수 있다. 이에, 절연층(50)의 재질로는 에폭시 수지 등이 이용될 수 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. This insulating layer 50 may be an underfill resin. As the material of the insulating layer 50, an epoxy resin or the like may be used, but the present invention is not limited thereto.

또한 본 실시예에서는 절연층(50)이 제1회로기판(10)과 연결기판(20) 사이에만 개재되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1회로기판(10)과 제1회로기판(10)의 하면에 실장되는 전자부품들(1) 사이의 틈에도 개재되도록 구성할 수도 있다. 이 경우, 제1회로기판(10)의 하면에 전체적으로 절연층(50)이 형성될 수 있다.
In the present embodiment, the insulating layer 50 is interposed only between the first circuit substrate 10 and the connection substrate 20, but the present invention is not limited thereto. That is, the first circuit board 10 and the first circuit board 10 may be interposed between the electronic components 1 mounted on the lower surface of the first circuit board 10. In this case, the insulating layer 50 may be entirely formed on the lower surface of the first circuit board 10. [

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(100)는 제1회로기판(10)의 양면에 전자부품들(1)이 실장된다. 또한 제1회로기판(10)의 하면에 배치되는 연결기판(20)에 의해 전기연결구조체(28)가 형성된다. In the circuit board connection structure 100 according to the present embodiment configured as described above, the electronic components 1 are mounted on both sides of the first circuit board 10. [ The electrical connection structure 28 is formed by the connecting substrate 20 disposed on the lower surface of the first circuit substrate 10. [

이에 따라, 하나의 기판(즉 제1 기판)에 다수의 전자부품들(1)을 실장할 수 있으므로 집적도를 높일 수 있다. 또한 별도의 기판인 연결기판(20)을 이용하여 전자부품들(1)이 실장된 제1회로기판(10)의 전기연결구조체(28)를 형성되므로, 전기연결구조체(28)를 용이하게 형성할 수 있다.
Accordingly, a large number of electronic parts 1 can be mounted on one substrate (i.e., the first substrate), and the degree of integration can be increased. Since the electrical connection structure 28 of the first circuit board 10 on which the electronic components 1 are mounted is formed by using the connection board 20 which is a separate substrate, can do.

다음으로, 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체의 제조 방법을 설명하기로 한다.Next, a method of manufacturing the circuit board connection structure according to the present embodiment will be described.

도 4a 내지 도 4f는 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 4A to 4F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a circuit board connection structure according to the present embodiment.

먼저 도 4a에 도시된 바와 같이 제1회로기판(10)을 준비하는 단계가 수행된다. 전술한 바와 같이 제1회로기판(10)은 다층 기판일 수 있으며, 양면에 실장용 전극(13)이 형성될 수 있다. 또한 하면에는 외부 접속용 패드(16)가 형성될 수 있다.
First, the step of preparing the first circuit board 10 is performed as shown in FIG. 4A. As described above, the first circuit board 10 may be a multilayer board, and the mounting electrodes 13 may be formed on both sides. And the pad 16 for external connection may be formed on the bottom surface.

이어서, 도 4b에 도시된 바와 같이 제1회로기판(10)의 일면 즉 상면에 제1 전자부품(1)를 실장하는 단계가 수행된다. 본 단계는 제1회로기판(10)의 일면에 형성된 실장용 전극(13) 상에 스크린 프린팅 방식 등을 통해 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 제1 전자부품들(1)을 안착시킨 후, 열을 가하여 솔더 페이스트를 경화시키는 과정을 통해 수행될 수 있다.
Then, as shown in FIG. 4B, mounting of the first electronic component 1 on one surface or upper surface of the first circuit substrate 10 is performed. In this step, a solder paste is printed on a mounting electrode 13 formed on one surface of a first circuit board 10 through a screen printing method and the first electronic components 1 are placed thereon Followed by curing the solder paste by applying heat.

이어서 도 4c에 도시된 바와 같이 제1회로기판(10)의 일면 상에 몰딩재(30)를 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계는 전술한 바와 같이 금형 내에 제1 전자부품(1)가 실장된 제1회로기판(10)을 배치한 후, 금형 내부에 성형수지를 주입하여 형성할 수 있다. 몰딩재(30)가 형성됨에 따라, 제1회로기판(10)의 일면 즉 상면에 실장된 제1 전자부품들(1)은 몰딩재(30)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다.
Then, a step of forming the molding material 30 on one surface of the first circuit substrate 10 is performed as shown in FIG. 4C. In this step, the first circuit substrate 10 on which the first electronic component 1 is mounted may be placed in the mold as described above, and then the molding resin may be injected into the mold. As the molding material 30 is formed, the first electronic components 1 mounted on one surface of the first circuit substrate 10, that is, the upper surface thereof, can be protected from the outside by the molding material 30.

이어서, 도 4d에 도시된 바와 같이 몰딩재(30)가 형성된 제1회로기판(10)의 하면 상에 솔더 페이스트(P)를 인쇄하는 단계가 수행된다. 이때, 솔더 페이스트(P)는 실장용 전극(13)뿐만 아니라, 외부 접속용 패드(16) 상에도 모두 인쇄된다.
4D, a step of printing the solder paste P on the lower surface of the first circuit substrate 10 on which the molding material 30 is formed is performed. At this time, the solder paste P is printed not only on the mounting electrode 13 but also on the external connection pad 16.

다음으로, 도 4e에 도시된 바와 같이, 솔더 페이스트(P)가 인쇄되어 있는 제1회로기판(10)의 하면 상에 제2 전자부품들(1)과 연결기판(20)을 실장하는 단계가 수행된다. Next, as shown in FIG. 4E, the step of mounting the second electronic components 1 and the connecting board 20 on the lower surface of the first circuit board 10 on which the solder paste P is printed .

본 단계는 먼저 실장용 전극(13) 상에 전자부품들(1)을, 그리고 외부 접속용 패드(16) 상에 연결기판(20)을 안착시키는 과정이 수행된다. 이러한 과정은 제2 전자부품들(1)을 먼저 안착시킨 후, 연결기판(20)을 안착시키는 순서로 진행될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 연결기판(20)을 먼저 안착시키거나, 연결기판(20)과 전자부품들(1)을 동시에 안착시키는 등 다양한 방식으로 수행될 수 있다. In this step, a process of placing the electronic component 1 on the mounting electrode 13 and the connecting substrate 20 on the external connection pad 16 is performed. In this process, the second electronic components 1 are first placed, and then the connection substrate 20 is placed on the substrate. However, the present invention is not limited thereto, , The connection substrate 20 and the electronic parts 1 are simultaneously mounted, or the like.

이처럼 제2 전자부품(1)와 연결기판(20)이 제1회로기판(10)의 하면에 안착되면, 이어서 솔더 페이스트(P)에 열을 가하여 솔더 페이스트(P)를 경화시키는 과정이 수행된다. 이 과정을 통해 제1회로기판(10)의 하면에 안착된 제2 전자부품들(1)과 연결기판(20)은 제1회로기판(10)에 견고하게 고정 접합되어 제1회로기판(10)과 전기적, 물리적으로 연결된다.
When the second electronic component 1 and the connecting board 20 are seated on the lower surface of the first circuit board 10, heat is applied to the solder paste P to cure the solder paste P . Through this process, the second electronic components 1 and the connection substrate 20, which are seated on the lower surface of the first circuit substrate 10, are firmly fixed to the first circuit substrate 10, ). ≪ / RTI >

다음으로, 도 4f에 도시된 바와 같이 제1회로기판(10)과 연결기판(20) 사이에 절연층(50)을 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계는 제1회로기판(10)과 연결기판(20) 사이에 형성된 틈에 에폭시 수지 등과 같은 액상의 절연 물질을 주입하는 과정을 통해 수행될 수 있다.Next, as shown in FIG. 4F, a step of forming an insulating layer 50 between the first circuit substrate 10 and the connecting substrate 20 is performed. This step may be performed by injecting a liquid insulating material such as an epoxy resin into the gap formed between the first circuit substrate 10 and the connecting substrate 20. [

즉, 절연층(50)은 절연 물질이 제1회로기판(10)과 연결기판(20) 사이에 형성된 틈에 충진된 후 경화됨에 따라 형성되며, 이러한 절연층(50)에 의해 제1회로기판(10)과 연결기판(20)은 상호 간에 절연성이 확보됨과 동시에 서로 견고하게 고정 접합될 수 있다.
That is, the insulating layer 50 is formed as the insulating material is filled in the gap formed between the first circuit board 10 and the connecting board 20 and then hardened. By this insulating layer 50, The connection substrate 10 and the connection substrate 20 can be secured to each other while firmly securing insulation between them.

이상과 같은 단계들을 통해 제조되는 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(100)는 제1회로기판(10)과 연결기판(20)을 먼저 접합한 이후에 전자부품들(1)을 실장하지 않고, 연결기판(20)과 전자부품들(1, 특히 제1 기판의 하면에 실장되는 전자부품들)을 동시에 실장한다. 즉, 제1회로기판(10)의 하면에 제2 전자부품들(1)과 연결기판(20)을 동시에 안착시킨 후, 경화 과정을 통해 함께 고정 접합한다. The circuit board connection structure 100 according to the present embodiment manufactured through the above steps can be manufactured by first bonding the first circuit board 10 and the connecting board 20 and then without mounting the electronic components 1 , The connection substrate 20 and the electronic components 1 (in particular, the electronic components mounted on the lower surface of the first substrate) are simultaneously mounted. That is, the second electronic components 1 and the connection substrate 20 are simultaneously placed on the lower surface of the first circuit substrate 10, and then fixed together by a curing process.

본 실시예의 제조 과정과 다르게, 제1회로기판(10)과 연결기판(20)을 먼저 접합한 후, 연결기판(20)의 캐비티(22)를 통해 제1회로기판(10)의 하면에 제2 전자부품들(1)을 실장하는 경우, 제1회로기판(10)과 연결기판(20)을 접합하기 위해 솔더 페이스트의 인쇄와 기판의 안착 및 솔더 페이스트 경화 단계가 수행되고, 그 이후 제2 전자부품들(1)을 제1회로기판(10)에 실장하기 위해 상기와 동일한 단계들이 반복적으로 수행되어야 한다. The first circuit substrate 10 and the connecting substrate 20 are first bonded to each other and then bonded to the lower surface of the first circuit substrate 10 through the cavity 22 of the connecting substrate 20. In this case, In mounting the two electronic components 1, the printing of the solder paste, the seating of the substrate and the curing of the solder paste are performed in order to bond the first circuit substrate 10 and the connecting substrate 20, The same steps as described above must be repeatedly performed in order to mount the electronic components 1 on the first circuit board 10. [

그러나 본 실시예에 따른 제조 방법에 의하면, 솔더 페이스트의 인쇄, 연결기판(20) 및 제2 전자부품(1) 안착, 및 솔더 페이스트 경화 단계를 일 회만 수행하여 제1회로기판(10)의 하면에 전자부품들(1)과 연결기판(20)을 실장할 수 있다. However, according to the manufacturing method of the present embodiment, the printing of the solder paste, the mounting of the connecting board 20 and the second electronic component 1, and the solder paste hardening step are performed only once, The electronic components 1 and the connecting board 20 can be mounted on the printed circuit board.

즉, 제1회로기판(10)의 하면 상에 제2 전자부품들(1)과 연결기판(20)을 함께 배치하여 동시에 고정 접합시키므로, 제2 전자부품들(1)과 연결기판(20)을 각각 따로 제1회로기판(10)에 접합하는 방식에 비해, 제조 과정을 줄일 수 있으며 이에 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다.
That is, since the second electronic components 1 and the connection substrate 20 are arranged together and fixedly bonded on the lower surface of the first circuit substrate 10, The manufacturing process can be reduced compared to a method of separately bonding the first circuit board 10 and the second circuit board 10 to each other.

한편 본 발명에 따른 회로기판 연결 구조체 및 그 제조 방법은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. Meanwhile, the circuit board connection structure and the method of manufacturing the same according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various applications are possible.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 5A and 5B are cross-sectional views schematically showing a circuit board connection structure according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(200)는 전술된 실시예의 회로기판 연결 구조체(도 1의 100)와 유사한 구조로 구성되며, 제1회로기판(10)의 하면에 차단부(60)가 형성되는 구성에 있어서만 차이를 갖는다. 따라서 동일한 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략하며 차단부(60)를 중심으로 하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. 또한, 전술한 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 이용하여 설명하기로 한다.The circuit board connecting structure 200 according to the present embodiment has a similar structure to the circuit board connecting structure 100 of FIG. 1 described above, and the blocking portion 60 is formed on the lower surface of the first circuit board 10 But differ only in the configuration in which they are formed. Therefore, detailed description of the same components will be omitted and will be described in more detail with reference to the blocking unit 60. The same components as those in the above-described embodiment will be described using the same reference numerals.

도 5a를 참조하면, 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(200)는 제1회로기판(10)의 하면에 차단부(60)가 형성된다. Referring to FIG. 5A, the circuit board connection structure 200 according to the present embodiment includes a cut-off portion 60 formed on the lower surface of the first circuit board 10.

이러한 차단부(60)는 제1회로기판(10)과 연결기판(20) 사이의 미소 틈에만 절연층(50)을 형성되기 원하는 경우에 구비될 수 있다.The shielding part 60 may be provided when it is desired to form the insulating layer 50 only in the minute gap between the first circuit board 10 and the connecting board 20. [

즉, 차단부(60)는 절연층(50) 형성 시(도 4f참조), 제1회로기판(10)과 연결기판(20) 사이에 주입된 절연 물질이 연결기판(20)의 캐비티(22) 내부 공간으로 흘러 들어가는 것을 차단한다.4F, the insulating material injected between the first circuit substrate 10 and the connection substrate 20 is electrically connected to the cavity 22 of the connection substrate 20 ) To block the flow into the internal space.

이를 위해, 본 실시예에 따른 차단부(60)는 연결기판(20)에 형성된 캐비티(22)의 형상을 따라 연속적인 고리 형태로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 본 실시예에 따른 차단부는 제1회로기판(10)의 하면에서 일정 깊이 파인 고리 형태의 홈으로 형성될 수 있다.For this, the blocking portion 60 according to the present embodiment may be formed in a continuous ring shape along the shape of the cavity 22 formed in the connection substrate 20. [ More specifically, the cut-off portion according to the present embodiment may be formed as a ring-shaped groove having a predetermined depth in the lower surface of the first circuit board 10.

이처럼 차단부(60)가 홈의 형태로 형성되는 경우, 주입된 액상의 절연 물질은 차단부(60)와 접하는 부분에서 발생되는 표면 장력에 의하여 차단부(60)의 내부로 쉽게 유입되지 않게 된다. 따라서, 차단부(60)는 관통부인 캐비티(22)를 향하는 절연층(50)의 단부와 접하게 된다. When the blocking portion 60 is formed in the shape of a groove, the injected liquid insulating material is not easily introduced into the blocking portion 60 due to the surface tension generated at the portion in contact with the blocking portion 60 . The blocking portion 60 is brought into contact with the end of the insulating layer 50 facing the cavity 22 which is the penetrating portion.

그러나 본 발명에 따른 차단부(60) 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 도 5b에 도시된 바와 같이 차단부(60)는 일정 거리 돌출된 돌기의 형태로 형성될 수도 있다. However, the configuration of the blocking portion 60 according to the present invention is not limited thereto. That is, as shown in FIG. 5B, the blocking portion 60 may be formed in the form of a protrusion protruding a certain distance.

이 경우, 차단부(60)는 제1회로기판(10) 상에 별도로 형성된 고리 형태의 돌기일 수 있다. 이러한 본 실시예의 차단부(60)는 실크 인쇄(또는 스크린 프린팅)를 통해 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 접착 테이프를 부착하여 형성하거나, 돌기 형태의 전자 부품을 실장하는 등 다양한 방법이 이용될 수 있다. 또한 배선 패턴(또는 더미 패턴)을 활용하여 형성할 수도 있다.In this case, the shielding portion 60 may be a ring-shaped protrusion separately formed on the first circuit board 10. The blocking portion 60 of the present embodiment may be formed through silk printing (or screen printing), but the present invention is not limited thereto, and various methods such as attaching an adhesive tape or mounting a protruding electronic component Can be used. It may also be formed by utilizing a wiring pattern (or a dummy pattern).

이러한 차단부(60)는 제1회로기판(10)을 제조하는 과정에서 미리 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 전자부품(1)를 실장하는 과정에서 전자부품들(1)과 함께 실장(돌기 형태인 경우)되어 형성하는 것도 가능하다.
The blocking portion 60 may be formed before the first circuit board 10 is manufactured. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to mount the electronic component 1 together with the electronic components 1 (in the case of protrusions) in the process of mounting the electronic component 1.

도 6a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 6b는 도 6a의 회로기판 연결 구조체의 분해 사시도이다.FIG. 6A is a cross-sectional view schematically showing a circuit board connection structure according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6B is an exploded perspective view of the circuit board connection structure of FIG. 6A.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(300)는 전술된 실시예의 회로기판 연결 구조체(도 1의 100)와 유사한 구조로 구성되며, 몰딩재(30)의 외부면에 차폐층(40)이 형성되고, 연결기판(20)에 차폐용 비아(26)가 형성되는 구성에 있어서만 차이를 갖는다. 따라서 동일한 구성요소들에 대한 상세한 설명은 생략하며 차폐층(40)과 차폐용 비아(26)를 중심으로 하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. 또한, 전술한 실시예와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 이용하여 설명하기로 한다.6A and 6B, the circuit board connection structure 300 according to the present embodiment is configured in a similar structure to the circuit board connection structure (100 in FIG. 1) of the above-described embodiment, Only the shielding layer 40 is formed on the surface of the connecting substrate 20 and the shielding vias 26 are formed on the connecting substrate 20. [ Therefore, detailed description of the same components will be omitted and the shield layer 40 and the shielding via 26 will be described in more detail. The same components as those in the above-described embodiment will be described using the same reference numerals.

본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(300)는 차폐층(40)과 차폐용 비아(26)를 구비한다. The circuit board connection structure 300 according to the present embodiment includes a shielding layer 40 and a via 26 for shielding.

본 실시예에 따른 차폐층(40)은 몰딩재(30)의 외부면 전체에 형성되며, 제1회로기판(10)의 측면까지 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 몰딩재(30)의 외부면에만 형성되는 형태로 구성될 수도 있다. The shielding layer 40 according to the present embodiment may be formed on the entire outer surface of the molding material 30 and extend to the side surface of the first circuit substrate 10. However, the present invention is not limited thereto, and may be configured to be formed only on the outer surface of the molding material 30. [

또한 도시되어 있지 않지만, 차폐층(40)의 외부면에 차폐층(40)을 보호하기 위한 보호층을 더 형성하는 등 필요에 따라 다양한 형태로 차폐층(40)을 형성할 수 있다. Although not shown, the shielding layer 40 may be formed in various forms as necessary, such as by forming a protective layer on the outer surface of the shielding layer 40 to protect the shielding layer 40. [

또한 차폐층(40)은 제1회로기판(10)의 하면에 형성되는 접지 전극(17)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. The shielding layer 40 may be electrically connected to the ground electrode 17 formed on the lower surface of the first circuit board 10. [

한편, 도면에서는 제1회로기판(10)의 측면을 통해 차폐층(40)이 형성되어 접지 전극(17)과 전기적으로 연결되는 경우를 예로 들어 도시하고 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 차폐층(40)이 몰딩재(30)의 외부면에만 형성되도록 구성하고, 제1회로기판(10)의 배선 패턴을 통해 차폐층(40)이 접지 전극(17)과 연결되도록 구성하는 등 다양한 응용이 가능하다. The shielding layer 40 is formed on the side surface of the first circuit board 10 and is electrically connected to the ground electrode 17. However, the present invention is not limited to this, and the shielding layer 40 may be formed only on the outer surface of the molding material 30, and the shielding layer 40 may be formed on the ground electrode 17 and the like.

이러한 본 실시예에 따른 차폐층(40)은 도전성을 갖는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 분말을 포함하는 수지재를 몰딩재(30)의 외부면에 도포하거나, 별도의 금속 박막을 몰딩재(30)의 외부면에 부착함으로써 형성할 수 있다. The shielding layer 40 according to this embodiment may be formed of various materials having conductivity. For example, by applying a resin material containing conductive powder to the outer surface of the molding material 30, or by attaching a separate metal thin film to the outer surface of the molding material 30.

또한, 스퍼터링, 기상증착, 스프레이 코팅, 스크린 프린팅, 전해 도금, 비전해 도금과 같은 다양한 기술들을 통해 금속 박막을 형성하는 등 다양한 방법이 이용될 수 있다.In addition, various methods can be used, such as forming a metal thin film through various techniques such as sputtering, vapor deposition, spray coating, screen printing, electrolytic plating, and non-electrolytic plating.

차폐용 비아(26)는 연결기판(20)의 둘레를 따라 다수개가 형성된다. 또한 연결기판(20)의 형상을 따라 연결기판(20)의 측면에 배치되도록 형성된다. A plurality of shielding vias 26 are formed along the periphery of the connecting substrate 20. [ And is formed to be disposed on the side surface of the connection substrate 20 along the shape of the connection substrate 20.

차폐용 비아(26)는 제1회로기판(10)의 차폐층(40)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 차폐용 비아(26)들 상호 간에도 전기적으로 연결될 수 있다. The shielding vias 26 may be electrically connected to the shielding layer 40 of the first circuit board 10. Also, the shielding vias 26 can be electrically connected to each other.

이러한 차폐용 비아(26)는 일반적인 도전성 비아(25)와 동일한 형태로 형성될 수 있으며, 도전성 비아(25)를 형성하는 공정을 따라 형성될 수 있다.These shielding vias 26 may be formed in the same manner as the conventional conductive vias 25 and may be formed along the process of forming the conductive vias 25.

한편 본 실시예에서는 차폐용 비아(26)가 연결기판(20)의 측면으로 노출되는 형태로 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 이는 차폐용 비아(26)를 형성한 후, 연결기판(20)을 절단함에 따라 형성될 수 있다. In this embodiment, the shielding vias 26 are exposed on the side surface of the connection substrate 20 as an example. This may be formed by cutting the connecting substrate 20 after forming the shielding vias 26. [

그러나 본 발명에 따른 차폐용 비아(26)는 이에 한정되지 않으며, 기판의 내부에 모두 매립되는 형태로 형성하는 등 필요에 따라 다양한 형태로 구성될 수 있다. However, the shielding via 26 according to the present invention is not limited thereto, and may be formed in various forms such as being embedded in the substrate.

또한 본 실시예에 따른 전기연결구조체(28)는 연결기판(20)의 하면에 다수개가 배치되며, 회로기판 연결 구조체(300)와, 회로기판 연결 구조체(300)가 실장되는 제2회로기판(도시되지 않음)을 전기적, 물리적으로 연결한다.A plurality of electrical connection structures 28 according to the present embodiment are disposed on the lower surface of the connection board 20 and include a circuit board connection structure 300 and a second circuit board 300 on which the circuit board connection structure 300 is mounted Not shown) are electrically and physically connected.

이러한 전기연결구조체(28)는 신호 전송용 단자(28a)와 차폐용 단자(28b)를 포함할 수 있다. The electrical connection structure 28 may include a signal transmission terminal 28a and a shielding terminal 28b.

신호 전송용 단자(28a)는 전자부품들(1)과 제2회로기판을 전기적으로 연결한다. 따라서 신호 전송용 단자(28a)는 전자부품들(1)의 개수나 종류 등에 대응하여 다수개가 형성될 수 있으며, 전극 패드(24) 상에 부착될 수 있다. 또한 신호 전송용 단자(28a)는 차폐층(40)이나 차폐용 비아(26)와 전기적으로 절연될 수 있다. The signal transmission terminal 28a electrically connects the electronic components 1 to the second circuit board. Accordingly, a plurality of signal transmission terminals 28a may be formed corresponding to the number and type of the electronic components 1, and may be attached on the electrode pads 24. [ The signal transmission terminal 28a can be electrically insulated from the shielding layer 40 or the shielding via 26. [

차폐용 단자(28b)는 연결기판(20)의 하면 중 차폐용 비아(26)가 형성된 위치에 대응하여 형성된 접지 패드(24a) 상에 부착될 수 있다.The shielding terminal 28b may be attached on the ground pad 24a formed corresponding to the position where the shielding vias 26 are formed in the lower surface of the connecting board 20. [

차폐용 단자(28b)는 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(300)가 실장되는 제2회로기판(도시되지 않음)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 차폐용 단자(28b)는 제2회로기판의 접지 전극(도시되지 않음)와 연결될 수 있다.
The shielding terminal 28b may be electrically connected to a second circuit board (not shown) on which the circuit board connection structure 300 according to the present embodiment is mounted. At this time, the shielding terminal 28b may be connected to a ground electrode (not shown) of the second circuit board.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(300)는 차폐층(40), 차폐용 비아(26), 및 차폐용 단자(28b)에 의해 차폐 쉴드(shield)가 형성될 수 있다. The circuit board connection structure 300 according to the present embodiment configured as described above can be formed with a shielding shield by the shielding layer 40, the shielding vias 26, and the shielding terminals 28b .

이러한 본 실시예에 따른 차폐 쉴드는 몰딩재(30) 뿐만 아니라, 제1, 제2 기판(10, 20)의 외부를 모두 감싸는 형태로 형성된다. 따라서, 차폐 쉴드는 제1회로기판(10)의 상면에 실장된 전자부품들(1)뿐만 아니라, 하면에 실장된 전자부품들(1) 모두 에 대해 전자파를 차폐할 수 있다. The shielding shield according to this embodiment is formed not only to cover the molding material 30, but also to surround the outside of the first and second substrates 10 and 20. Therefore, the shielding shield can shield electromagnetic waves against both the electronic components 1 mounted on the upper surface of the first circuit substrate 10, as well as the electronic components 1 mounted on the lower surface.

즉 전자부품들(1)이 모두 차폐 쉴드의 내부에 수용되도록 배치됨에 따라, 차폐 쉴드는 회로기판 연결 구조체(300)의 외부로부터 유입되는 불필요한 전자파를 차폐하고, 전자부품들(1)에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단할 수 있다.
That is, since all of the electronic components 1 are arranged to be accommodated in the inside of the shielding shield, the shielding shield shields unnecessary electromagnetic waves flowing from the outside of the circuit board connecting structure 300, It is possible to prevent the electromagnetic wave from being radiated to the outside.

이와 같은 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(300)의 제조 방법은 다음과 같이 수행될 수 있다. The method of manufacturing the circuit board connection structure 300 according to the present embodiment may be performed as follows.

본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(300) 제조 방법은 전술한 실시예의 회로기판 연결 구조체(도 1의 100) 제조 방법과 유사하게 수행되며, 몰딩재(30)를 형성한 후, 차폐층(40)을 형성하는 단계가 부가된다는 점에서만 차이를 갖는다. The method for manufacturing the circuit board connection structure 300 according to the present embodiment is similar to the method for manufacturing the circuit board connection structure (100 in FIG. 1) of the embodiment described above. After forming the molding material 30, 40) is added to the surface of the substrate.

즉 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(300) 제조 방법은, 도 4c에 도시된 몰딩재(30)를 형성하는 단계가 수행된 후, 몰딩재(30)의 외부면과 기판의 측면에 차폐층(40)을 형성하는 단계가 더 포함된다. That is, in the method of manufacturing the circuit board connection structure 300 according to the present embodiment, after the step of forming the molding material 30 shown in FIG. 4C is performed, the outer surface of the molding material 30, To form a layer (40).

그리고 차폐층(40)이 형성되면, 이어서 도 4d에 도시된 솔더 페이스트를 인쇄하는 단계 및 그 이후의 단계들을 동일하게 수행하여 본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(100)를 완성하게 된다.
When the shielding layer 40 is formed, the step of printing the solder paste shown in FIG. 4D and the subsequent steps are performed in the same manner to complete the circuit board connection structure 100 according to the present embodiment.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체를 개략적으로 도시한 단면도이다. 7 is a cross-sectional view schematically showing a circuit board connection structure according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 회로기판 연결 구조체(400)는 연결기판(20)의 캐비티(22)가 관통 구멍의 형태가 아닌, 홈의 형태로 형성된다. The circuit board connection structure 400 according to the present embodiment is formed in the form of a groove, not in the form of a through hole, in the cavity 22 of the connection board 20. [

이처럼 캐비티(22)를 홈의 형태로 형성하는 경우, 연결기판(20)의 하면 전체에 전극 패드(24)나 배선 패턴을 형성할 수 있다 따라서 전기연결구조체(28)를 보다 용이하게 배치할 수 있어 설계 및 활용이 용이하다. When the cavity 22 is formed in the shape of a groove as described above, the electrode pad 24 and the wiring pattern can be formed on the entire lower surface of the connection substrate 20. Accordingly, the electrical connection structure 28 can be easily disposed It is easy to design and use.

또한, 제1회로기판(10)의 하면에 실장되는 전자부품들(1)이 외부로 노출되지 않으므로, 이들을 외부로부터 용이하게 보호할 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the electronic components 1 mounted on the lower surface of the first circuit board 10 are not exposed to the outside, they can be easily protected from the outside.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 회로기판 연결 구조체는 전술한 실시예들에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. The above-described circuit board connection structure according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various applications are possible.

예를 들어, 전술된 실시예들에서는 제1 기판의 하면에는 몰드부가 형성되지 않는 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나 필요에 따라 제1 기판의 하면, 즉 제2 기판의 캐비티 내부에도 몰드부을 형성하는 것도 가능하다. For example, in the above-described embodiments, the case where the mold part is not formed on the lower surface of the first substrate has been described as an example. However, it is also possible to form the mold part on the lower surface of the first substrate, that is, the cavity of the second substrate, if necessary.

또한 전술된 실시예들의 경우, 몰드부와 절연층을 구비하는 회로기판 연결 구조체를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 필요에 따라 몰드부나 절연층 등을 생략하는 것도 가능하다. Also, in the above-described embodiments, the circuit board connection structure including the mold part and the insulating layer is described as an example, but the present invention is not limited thereto, and it is also possible to omit the mold part, the insulating layer and the like as necessary.

또한, 전술한 실시예의 경우, 제2 기판이 다층 기판으로 형성되는 경우를 예로 들었다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상면에 형성되는 전극 패드와 하면에 형성되는 전극 패드가 전기적으로 연결될 수 있는 기판이라면 다양하게 적용될 수 있다.
Further, in the case of the above-described embodiment, the case where the second substrate is formed as a multi-layer substrate is taken as an example. However, the present invention is not limited thereto, and may be variously applied to a substrate on which an electrode pad formed on an upper surface and an electrode pad formed on a lower surface can be electrically connected.

100, 200, 300, 400: 회로기판 연결 구조체
1: 전자부품
10: 제1회로기판 20: 연결기판
13: 실장용 전극 14, 25: 비아
15: 회로 패턴
22: 캐비티 24: 전극 패드
28: 전기연결구조체
30: 몰드부 40: 차폐층
50: 절연층100, 200, 300, 400: circuit board connection structure
1: Electronic parts
10: first circuit board 20: connection board
13: mounting electrodes 14, 25: via
15: Circuit pattern
22: Cavity 24: Electrode pad
28: Electrical connection structure
30: mold part 40: shielding layer
50: insulating layer

Claims (14)

제1면 및 상기 제1면의 반대측인 제2면을 갖는 제1회로기판;
상기 제1회로기판의 제1면에 실장된 적어도 하나의 제1전자부품;
상기 제1회로기판의 제1면 상에 배치된 제2회로기판; 및
상기 제1 및 제2회로기판 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2회로기판을 전기적으로 연결하는 연결기판; 을 포함하며,
상기 연결기판은 상기 제1전자부품이 수용되는 관통부를 갖는,
회로기판 연결 구조체.
A first circuit board having a first side and a second side opposite to the first side;
At least one first electronic component mounted on a first side of the first circuit board;
A second circuit board disposed on a first side of the first circuit board; And
A connection board disposed between the first and second circuit boards to electrically connect the first and second circuit boards; / RTI >
Wherein the connection board has a through-hole through which the first electronic component is received,
Circuit board connection structure.
제 1 항에 있어서,
상기 연결기판 및 상기 제1회로기판 사이에 배치되어 상기 연결기판 및 상기 제1회로기판을 전기적으로 연결하는 제1전기연결구조체; 및
상기 연결기판 및 상기 제2회로기판 사이에 배치되어 상기 연결기판 및 상기 제2회로기판을 전기적으로 연결하는 제2전기연결구조체; 를 더 포함하며,
상기 제1 및 제2전기연결구조체는 상기 연결기판을 관통하는 도전성 비아를 통하여 서로 전기적으로 연결된,
회로기판 연결 구조체.
The method according to claim 1,
A first electrical connection structure disposed between the connection board and the first circuit board to electrically connect the connection board and the first circuit board; And
A second electrical connection structure disposed between the connection board and the second circuit board and electrically connecting the connection board and the second circuit board; Further comprising:
Wherein the first and second electrical connection structures are electrically connected to each other via conductive vias passing through the connection substrate,
Circuit board connection structure.
제 2 항에 있어서,
상기 연결기판의 제1면에는 상기 제1전기연결구조체와 연결되는 제1전극패드가 배치되고, 상기 제1면의 반대측인 제2면에는 상기 제2전기연결구조체와 연결되는 제2전극패드가 배치된,
회로기판 연결 구조체.
3. The method of claim 2,
A first electrode pad connected to the first electrical connection structure is disposed on a first surface of the connection substrate and a second electrode pad connected to the second electrical connection structure is formed on a second surface opposite to the first surface, Posted,
Circuit board connection structure.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 및 제2전기연결구조체는 각각 솔더를 포함하는,
회로기판 연결 구조체.
3. The method of claim 2,
Wherein the first and second electrical connection structures each comprise solder,
Circuit board connection structure.
제 1 항에 있어서,
상기 제1회로기판의 제2면에 실장된 적어도 하나의 제2전자부품; 을 더 포함하는,
회로기판 연결 구조체.
The method according to claim 1,
At least one second electronic component mounted on a second side of the first circuit substrate; ≪ / RTI >
Circuit board connection structure.
제 5 항에 있어서,
상기 제1회로기판의 제2면 상에 배치되어 상기 제2전자부품을 몰딩하는 몰딩재; 를 더 포함하는,
회로기판 연결 구조체.
6. The method of claim 5,
A molding material disposed on a second surface of the first circuit board to mold the second electronic component; ≪ / RTI >
Circuit board connection structure.
제 1 항에 있어서,
상기 연결기판은 상기 제1회로기판과 연결되는 제1면 및 상기 제2회로기판과 연결되는 제2면을 가지며,
상기 관통부는 상기 연결기판의 제1 및 제2면 사이를 완전히 관통하는,
회로기판 연결 구조체.
The method according to claim 1,
Wherein the connection board has a first surface connected to the first circuit board and a second surface connected to the second circuit board,
Wherein the penetrating portion completely penetrates between the first and second surfaces of the connecting substrate,
Circuit board connection structure.
제 7 항에 있어서,
상기 연결기판은 상기 제1회로기판의 테두리에 대응되도록 상기 관통부를 둘러싸는 하나의 기판인,
회로기판 연결 구조체.
8. The method of claim 7,
Wherein the connection substrate is one substrate that surrounds the penetration portion so as to correspond to a rim of the first circuit substrate,
Circuit board connection structure.
제 1 항에 있어서,
상기 연결기판은 상기 연결기판의 외측에 배치된 차폐부를 포함하는,
회로기판 연결 구조체.
The method according to claim 1,
Wherein the connection substrate includes a shielding portion disposed outside the connection substrate,
Circuit board connection structure.
제 9 항에 있어서,
상기 차폐부의 적어도 일면은 상기 연결기판의 외측면으로 노출되는,
회로기판 연결 구조체.
10. The method of claim 9,
Wherein at least one surface of the shield is exposed to an outer surface of the connection substrate,
Circuit board connection structure.
제 9 항에 있어서,
상기 연결기판은 그라운드를 포함하며,
상기 차폐부는 상기 연결기판의 그라운드와 전기적으로 연결된,
회로기판 연결 구조체.
10. The method of claim 9,
The connecting board includes a ground,
Wherein the shield is electrically connected to the ground of the connection substrate,
Circuit board connection structure.
제 9 항에 있어서,
상기 제1 및 제2회로기판은 각각 그라운드를 포함하며,
상기 차폐부는 상기 제1 및 제2회로기판의 그라운드와 전기적으로 연결된,
회로기판 연결 구조체.
10. The method of claim 9,
The first and second circuit boards each including a ground,
Wherein the shield is electrically connected to the ground of the first and second circuit boards,
Circuit board connection structure.
제 1 항에 있어서,
상기 제2회로기판의 일면에 실장된 적어도 하나의 제3전자부품; 을 더 포함하는,
회로기판 연결 구조체.
The method according to claim 1,
At least one third electronic component mounted on one surface of the second circuit board; ≪ / RTI >
Circuit board connection structure.
제 13 항에 있어서,
상기 제3전자부품은 상기 연결기판의 관통부에 수용된,
회로기판 연결 구조체.14. The method of claim 13,
And the third electronic component is accommodated in the penetration portion of the connection board,
Circuit board connection structure.
KR1020180011423A 2018-01-30 2018-01-30 Connection structure of circuit substrate KR20180016451A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180011423A KR20180016451A (en) 2018-01-30 2018-01-30 Connection structure of circuit substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180011423A KR20180016451A (en) 2018-01-30 2018-01-30 Connection structure of circuit substrate

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130057949A Division KR101829936B1 (en) 2013-05-22 2013-05-22 Semiconductor package and manufacturing method threrof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180016451A true KR20180016451A (en) 2018-02-14

Family

ID=61229897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180011423A KR20180016451A (en) 2018-01-30 2018-01-30 Connection structure of circuit substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180016451A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200046998A (en) * 2018-10-26 2020-05-07 주식회사 아모텍 Diode complex device
KR20210062433A (en) * 2019-11-21 2021-05-31 삼성전기주식회사 Electronic component module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200046998A (en) * 2018-10-26 2020-05-07 주식회사 아모텍 Diode complex device
KR20210062433A (en) * 2019-11-21 2021-05-31 삼성전기주식회사 Electronic component module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101274460B1 (en) Semiconductor package and manufacturing method threrof
KR101642560B1 (en) Electronic component module and manufacturing method thereof
KR101994715B1 (en) Manufacturing method of electronic component module
KR101250737B1 (en) Semiconductor package and method for manufacturing the same
US9392695B2 (en) Electric component module
KR20150053579A (en) Electric component module and manufacturing method threrof
KR101477392B1 (en) Electric component module
KR20150009728A (en) Electric component module package and mounting structrue threrof
KR20120045893A (en) Semiconductor package module
US9780047B1 (en) Semiconductor package
KR20170097345A (en) Electronic component module and manufacturing mehthod therof
KR20180101832A (en) Electric component module and manufacturing method thereof
KR102107025B1 (en) Electronic component module and manufacturing method thereof
KR20180016451A (en) Connection structure of circuit substrate
KR20170137023A (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
KR101829936B1 (en) Semiconductor package and manufacturing method threrof
KR20120039338A (en) Semiconductor package
KR101539885B1 (en) Electric component module
KR102207271B1 (en) Semiconductor package
KR20150000174A (en) Electric component module and manufacturing method threrof
KR101983175B1 (en) Electric component module and manufacturing method threrof
KR101580355B1 (en) Semiconductor Package and Manufacturing Method for the same
KR20130036036A (en) Semiconductor package
KR20160062967A (en) Semiconductor package and semiconductor package manufactoring method
KR20130016560A (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application