KR101539846B1 - Electric component module and manufacturing method threrof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에에 따른 전자 소자 모듈은, 양면에 실장용 전극이 형성된 제1 기판; 상기 제1 기판의 양면에 실장되는 다수의 전자 소자; 상기 제1 기판의 하부면에 접합되는 적어도 하나의 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 틈에 부분적으로 형성되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상호 접합하는 접합 고정부;를 포함하며, 상기 접합 고정부는 도전성 수지에 의해 형성되고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 중 적어도 어느 하나에 형성된 더미 패턴을 따라 배치될 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device module capable of increasing the degree of integration by mounting electronic components on both sides of a substrate and a manufacturing method thereof. An electronic device module according to an embodiment of the present invention includes: a first substrate having mounting electrodes on both surfaces thereof; A plurality of electronic elements mounted on both surfaces of the first substrate; At least one second substrate bonded to a lower surface of the first substrate; And a joint fixing part partially formed in a gap between the first substrate and the second substrate to bond the first substrate and the second substrate to each other, wherein the joint fixing part is formed of a conductive resin, And may be disposed along a dummy pattern formed on at least one of the first substrate and the second substrate.

Description

전자 소자 모듈 및 그 제조 방법{ELECTRIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THREROF}[0001] ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THREROF [0002]

본 발명은 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an electronic device module and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an electronic device module capable of increasing the degree of integration by mounting electronic components on both sides of a substrate and a manufacturing method thereof.

최근 전자제품 시장은 휴대용 장치의 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이로 인하여 이들 제품에 실장되는 전자 소자들의 소형화 및 경량화가 지속적으로 요구되고 있다. Recently, demand for portable devices has been rapidly increasing in the electronic products market, and there is a continuing demand for miniaturization and weight reduction of electronic devices mounted on these products.

이러한 전자 소자들의 소형화 및 경량화를 실현하기 위해서는 실장 부품의 개별 사이즈를 감소시키는 기술뿐만 아니라, 다수의 개별 소자들을 원칩(One-chip)화하는 시스템 온 칩(System On Chip: SOC) 기술 또는 다수의 개별 소자들을 하나의 패키지로 집적하는 시스템 인 패키지(System In Package: SIP) 기술 등이 요구된다. In order to realize miniaturization and weight reduction of such electronic devices, not only a technique of reducing the individual sizes of the mounting parts but also a system on chip (SOC) technique of making a plurality of discrete elements into a one-chip, And a system in package (SIP) technology, which is a system for integrating individual elements into one package.

한편, 소형이면서도 고성능을 갖는 전자 소자 모듈을 제조하기 위해, 기판의 양면에 전자 부품을 실장하는 구조도 개발되고 있는 추세이며, 이러한 예가 한국공개특허 제2013-0056570호 등에 개시되어 있다. On the other hand, in order to manufacture an electronic device module having a small size and high performance, a structure for mounting electronic components on both sides of a substrate is also being developed, for example, Korean Patent Publication No. 2013-0056570 and the like.

상기 문헌에 개시된 전자 소자 모듈은 제1 기판 양면에 전자 소자들이 실장되고, 제2 기판을 제1 기판에 실장하여 외부 접속 단자로 이용한다. 그리고 제1 기판과 제2 기판 사이에는 접합 고정부를 형성하여 서로간의 결합력과 신뢰성을 확보한다. In the electronic device module disclosed in the above document, electronic elements are mounted on both sides of a first substrate, and the second substrate is mounted on a first substrate and used as an external connection terminal. A joint fixing portion is formed between the first substrate and the second substrate to secure the bonding force and the reliability between each other.

이러한 종래의 전자 소자 모듈은 접합 고정부를 형성하기 위해 액상의 절연 물질을 제1 기판과 제2 기판 사이에 주입해야 하는데, 이 과정에서 액상의 절연 물질이 과도하게 퍼지는 것을 방지하기 위해 절연 물질의 흐름을 차단해야 할 필요가 있다. In the conventional electronic device module, a liquid insulating material is injected between the first substrate and the second substrate in order to form a junction fixing part. In order to prevent the liquid insulating material from spreading excessively, There is a need to block the flow.

그러나 종래의 경우, 기판에 이를 차단하기 위한 별도의 구성을 부가하고 있어 기판의 제조가 복잡해 진다는 단점이 있다. 또한 전체적으로 제조 공정이 길어진다는 문제가 있다. However, in the related art, there is a disadvantage that the manufacturing of the substrate is complicated because a separate structure for blocking the substrate is added. In addition, there is a problem that the overall manufacturing process is long.

따라서, 접합 고정부를 보다 용이하게 형성할 수 있는 양면 실장형의 전자 소자 모듈과 그 제조할 수 있는 제조 방법이 요구되고 있다.
Therefore, there is a demand for a double-sided mounting type electronic device module capable of more easily forming a junction fixing portion and a manufacturing method for manufacturing the same.

한국공개특허 제2013-0056570호Korean Patent Publication No. 2013-0056570

본 발명의 목적은 기판의 양면에 전자 제품을 실장할 수 있는 양면 실장형 전자 소자 모듈을 제공하는 데에 있다. It is an object of the present invention to provide a double-sided mounting type electronic element module capable of mounting an electronic product on both sides of a substrate.

또한 본 발명의 다른 목적은 양면 실장형 전자 소자 모듈을 용이하게 제조할 수 있는 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
Another object of the present invention is to provide a manufacturing method which can easily manufacture a two-sided mounting type electronic element module.

본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 양면에 실장용 전극이 형성된 제1 기판; 상기 제1 기판의 양면에 실장되는 다수의 전자 소자; 상기 제1 기판의 하부면에 접합되는 적어도 하나의 제2 기판; 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 틈에 부분적으로 형성되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상호 접합하는 접합 고정부;를 포함하며, 상기 접합 고정부는 도전성 수지에 의해 형성될 수 있다.An electronic device module according to an embodiment of the present invention includes: a first substrate having mounting electrodes on both surfaces thereof; A plurality of electronic elements mounted on both surfaces of the first substrate; At least one second substrate bonded to a lower surface of the first substrate; And a joint fixing part partially formed in a gap between the first substrate and the second substrate to bond the first substrate and the second substrate to each other, wherein the joint fixing part is formed by a conductive resin have.

본 실시예에 있어서 상기 접합 고정부는, 상기 제2 기판의 윤곽을 따라 배치될 수 있다.In this embodiment, the joining and fixing portion may be disposed along the contour of the second substrate.

본 실시예에 있어서 상기 접합 고정부는, 액상 또는 페이스트 상태의 상기 도전성 수지를 경화시킴에 따라 형성될 수 있다.In the present embodiment, the joint fixing portion may be formed by curing the conductive resin in a liquid or paste state.

본 실시예에 있어서 상기 도전성 수지는, 솔더가 함유된 에폭시 수지일 수 있다.In the present embodiment, the conductive resin may be an epoxy resin containing solder.

본 실시예에 있어서 상기 접합 고정부는, 직선 형태로 다수개가 나란하게 배치될 수 있다. In the present embodiment, a plurality of the joining and fixing portions may be arranged in a line.

본 실시예에 있어서 상기 접합 고정부는, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재와 일정거리 이격되어 배치될 수 있다.In the present embodiment, the bonding and fixing unit may be disposed at a distance from the conductive member that electrically connects the first substrate and the second substrate.

본 실시예에 있어서 상기 접합 고정부는, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 중 적어도 어느 하나에 형성된 더미 패턴을 따라 배치될 수 있다.In the present embodiment, the bonding and fixing unit may be disposed along a dummy pattern formed on at least one of the first substrate and the second substrate.

본 실시예에 있어서 상기 제2 기판은, 내부에 관통부가 형성되고, 상기 관통부 내부에 상기 전자 소자가 배치될 수 있다.In the present embodiment, the second substrate may have a penetrating portion formed therein, and the electronic device may be disposed inside the penetrating portion.

또한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법은, 양면에 실장용 전극이 형성된 제1 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 기판의 상면에 적어도 하나의 전자 소자를 실장하는 단계; 상기 제1 기판의 하부면에 솔더 페이스트와 도전성 수지를 도포하는 단계; 상기 솔더 페이스트 상에 적어도 하나의 전자 소자와 적어도 하나의 제2 기판을 안착하는 단계; 및 상기 도전성 수지를 경화시켜 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 틈에 부분적으로 접합 고정부를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic device module, including: preparing a first substrate having mounting electrodes on both surfaces thereof; Mounting at least one electronic device on an upper surface of the first substrate; Applying a solder paste and a conductive resin to the lower surface of the first substrate; Placing at least one electronic component and at least one second substrate on the solder paste; And curing the conductive resin to partially form a bonding fixed portion in a gap between the first substrate and the second substrate.

본 실시예에 있어서 상기 도전성 수지를 도포하는 단계는, 상기 제2 기판의 윤곽을 따라 액상 또는 페이스트 상태의 상기 도전성 수지를 도포하는 단계일 수 있다.In the present embodiment, the step of applying the conductive resin may be a step of applying the conductive resin in a liquid or paste state along the outline of the second substrate.

본 실시예에 있어서 상기 제2 기판을 안착하는 단계는, 상기 제2 기판의 일면이 상기 도전성 수지와 접촉하도록 안착하는 단계를 포함할 수 있다.In this embodiment, the step of seating the second substrate may include the step of seating one surface of the second substrate in contact with the conductive resin.

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본 실시예에 있어서 상기 도전성 수지를 도포하는 단계는, 상기 제1 기판의 하부면 중 더미 패턴이 형성된 부분에 상기 도전성 수지를 도포하는 단계일 수 있다.In this embodiment, the step of applying the conductive resin may be a step of applying the conductive resin to a portion of the lower surface of the first substrate where the dummy pattern is formed.

본 실시예에 있어서 상기 접합 고정부를 형성하는 단계는, 상기 솔더 페이스트와 상기 도전성 수지를 함께 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
In the present embodiment, the step of forming the joint fixing portion may include a step of curing the solder paste and the conductive resin together.

본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 제1 기판의 양면에 전자 소자들이 실장된다. 그리고 제1 기판의 하부면에 배치되는 제2 기판에 의해 외부 접속 단자가 형성된다. 따라서, 하나의 기판(즉 제1 기판)에 다수의 전자 소자들을 실장할 수 있으므로 집적도를 높일 수 있다.In the electronic element module according to the present invention, electronic elements are mounted on both sides of the first substrate. And an external connection terminal is formed by a second substrate disposed on a lower surface of the first substrate. Therefore, a plurality of electronic elements can be mounted on one substrate (i.e., the first substrate), and the degree of integration can be increased.

또한 본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 도전성 수지를 이용하여 접합 고정부를 형성하되, 도전성 부재와 이격된 위치에 접합 고정부를 형성된다. 따라서 종래와 같이 절연 물질의 흐름을 차단하는 차단부 등을 생략할 수 있다. 따라서 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다. In the electronic device module according to the present invention, the junction fixing portion is formed using the conductive resin, and the junction fixing portion is formed at a position apart from the conductive member. Therefore, a blocking portion or the like for blocking the flow of the insulating material as in the prior art can be omitted. Therefore, there is an advantage that manufacturing is very easy.

또한 본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 제조 방법은 제1 기판과 제2 기판을 접합하는 공정에서 접합 고정부도 함께 형성한다. 따라서, 접합 고정부를 형성하는 별도의 공정이 필요 없으므로 제조에 소요되는 시간도 최소화할 수 있다.Further, in the manufacturing method of the electronic element module according to the present invention, the joint fixing portion is also formed in the step of joining the first substrate and the second substrate. Therefore, since a separate step of forming the joint fixing part is not necessary, the time required for manufacturing can be minimized.

또한 본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 도전성 수지를 이용하여 접합 고정부를 형성하므로, 수지의 접합력을 이용하여 제1 기판과 제2 기판을 견고하게 상호 접합할 수 있으며, 동시에 수지에 함유된 솔더에 의해 솔더 페이스트의 용융 및 경화 과정에서 함께 용융 및 경화된다. In addition, since the electronic device module according to the present invention uses the conductive resin to form the joint fixing portion, the first substrate and the second substrate can be firmly bonded to each other by using the bonding force of the resin, And melted and cured together in the melting and curing process of the solder paste.

따라서 수지의 접합력과 솔더 사용의 용이함을 함께 포함한다는 이점이 있다.
Therefore, there is an advantage that both the bonding strength of the resin and the ease of use of the solder are included.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 내부를 도시한 부분 절단 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 분해 사시도.
도 4a 내지 도 4g는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing an electronic device module according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a partially cut-away perspective view showing the interior of the electronic device module shown in FIG. 1; FIG.
3 is an exploded perspective view of the electronic device module shown in Fig.
4A to 4G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electronic device module according to the present embodiment.
5 is a cross-sectional view schematically showing an electronic device module according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 더하여 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. In addition, the shape and size of elements in the figures may be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 또한 도 2는 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 내부를 도시한 부분 절단 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 전자 소자 모듈의 분해 사시도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing an electronic device module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing the inside of the electronic device module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device module shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)는 전자 소자(1), 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 몰드부(30)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3, an electronic device module 100 according to the present embodiment includes an electronic device 1, a first substrate 10, a second substrate 20, and a mold unit 30 Lt; / RTI >

전자 소자(1)는 수동 소자(1a)와 능동 소자(1b)와 같은 다양한 소자들을 포함하며, 기판 상에 실장될 수 있는 소자들이라면 모두 전자 소자(1)로 이용될 수 있다. The electronic device 1 includes various devices such as a passive device 1a and an active device 1b, and any device that can be mounted on a substrate can be used as the electronic device 1. [

이러한 전자 소자(1)는 후술되는 제1 기판(10)의 상면과 하부면에 모두 실장될 수 있다. The electronic device 1 may be mounted on both the upper surface and the lower surface of the first substrate 10 to be described later.

제1 기판(10)은 양면에 각각 적어도 하나의 전자 소자(1)가 실장된다. 제1 기판(10)은 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다. 또한 제1 기판(10)의 양면에는 전자 소자(1)를 실장하기 위한 실장용 전극(13)이나 도시하지는 않았지만 실장용 전극들(13) 상호간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다. At least one electronic element 1 is mounted on each side of the first substrate 10. As the first substrate 10, various kinds of substrates (for example, a ceramic substrate, a printed circuit board, a flexible substrate, etc.) well known in the art can be used. On both sides of the first substrate 10, a wiring pattern for electrically connecting the mounting electrodes 13 for mounting the electronic element 1 or the mounting electrodes 13 (not shown) may be formed.

이러한 본 실시예에 따른 제1 기판(10)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴(15)이 형성될 수 있다. The first substrate 10 according to this embodiment may be a multilayer substrate formed of a plurality of layers, and a circuit pattern 15 for forming an electrical connection may be formed between the respective layers.

또한, 본 실시예에 따른 제1 기판(10)은 양면에 형성되는 실장용 전극(13)과 제1 기판(10)의 내부에 형성되는 회로 패턴(15)들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아(14)를 포함할 수 있다. The first substrate 10 according to the present embodiment has conductive vias 14 electrically connecting the mounting electrodes 13 formed on both sides and the circuit patterns 15 formed in the first substrate 10 ).

더하여 본 실시예에 따른 제1 기판(10)은 제1 기판(10)의 내부에 전자 소자들(1)을 내장할 수 있는 캐비티(cavity, 도시되지 않음)가 형성될 수도 있다.In addition, the first substrate 10 according to the present embodiment may be formed with a cavity (not shown) capable of embedding the electronic devices 1 in the first substrate 10.

또한 본 실시예에 따른 제1 기판(10)은 하부면에 외부 접속용 패드(16)가 형성될 수 있다. 외부 접속용 패드(16)는 후술되는 제2 기판(20)과 전기적으로 연결되기 위해 구비되며, 제2 기판(20)을 통해 외부 접속 단자(28)와 연결된다. In addition, the first substrate 10 according to the present embodiment may have a pad 16 for external connection on the lower surface thereof. The external connection pad 16 is provided to be electrically connected to the second substrate 20 to be described later and is connected to the external connection terminal 28 through the second substrate 20.

따라서, 외부 접속용 패드(16)는 제1 기판(10)의 하부면 중, 제2 기판(20)이 제1 기판(10)에 결합될 때 제2 기판(20)의 상면과 대면하는 위치에 형성될 수 있으며, 필요에 따라 다수개가 다양한 형태로 배치될 수 있다. The pad 16 for external connection is located at a position facing the upper surface of the second substrate 20 when the second substrate 20 is coupled to the first substrate 10 among the lower surface of the first substrate 10, And may be arranged in various forms as needed.

한편, 본 실시예에 따른 제1 기판(10)은 다수의 개별 모듈을 동시에 제조하기 위해 동일한 실장 영역이 다수개 반복적으로 배치된 기판일 수 있으며, 구체적으로 넓은 면적을 갖는 사각 형상이거나 긴 스트립(strip) 형태의 기판일 수 있다. 이 경우, 다수의 개별 모듈 실장 영역별로 전자 소자 모듈이 제조될 수 있다.
Meanwhile, the first substrate 10 according to the present embodiment may be a substrate on which a plurality of the same mounting regions are repeatedly arranged in order to simultaneously manufacture a plurality of individual modules. Specifically, the first substrate 10 may have a rectangular shape or a long strip strip type substrate. In this case, an electronic element module can be manufactured for each of a plurality of individual module mounting areas.

제2 기판(20)은 적어도 하나가 제1 기판(10)의 하부에 결합되며, 솔더 접합부(80)를 통해 제1 기판(10)과 전기적으로 연결된다. At least one second substrate 20 is coupled to the lower portion of the first substrate 10 and electrically connected to the first substrate 10 through the solder joints 80.

제2 기판(20)은 제1 기판(10)과 마찬가지로, 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다. As with the first substrate 10, the second substrate 20 can be made of various types of substrates (e.g., ceramic substrate, printed circuit board, flexible substrate, etc.) well known in the art.

또한 제2 기판(20)은 비아가 형성된 다수의 절연층을 마련한 후, 비아들이 전기적으로 연결되도록 절연층들을 적층하는 방식으로 형성될 수 있으며, 다수의 절연층을 먼저 적층한 후 절연층 전체를 관통하는 관통 홀을 만든 후 관통 홀 내에 비아를 형성하는 방식으로 형성하는 것도 가능하다. 또한 하나의 수지층(예컨대 에폭시 등)을 마련하고, 다수의 금속 기둥(예컨대 Cu post)이 수지층을 관통하며 수지층에 박히는 형태로 형성하는 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. The second substrate 20 may be formed by providing a plurality of insulating layers having vias formed thereon and then stacking the insulating layers so that the vias are electrically connected to each other. It is also possible to form the penetrating through hole and then to form the via in the through hole. A plurality of metal posts (for example, Cu posts) may be formed in such a manner as to penetrate through the resin layer and be embedded in the resin layer, or the like, by providing one resin layer (e.g., epoxy)

제2 기판(20)의 양면에는 전극 패드(24)가 형성될 수 있다. 제2 기판(20)의 상면에 형성되는 전극 패드(24)는 제1 기판(10)의 외부 접속용 패드(16)와 전기적으로 연결되기 위해 구비된다. 또한, 하부면에 형성되는 전극 패드(24)는 외부 접속 단자(28)가 체결되기 위해 구비된다. 한편, 도시하지는 않았지만 제2 기판(20)의 양면에는 전극 패드(24)들을 서로 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다. Electrode pads 24 may be formed on both sides of the second substrate 20. The electrode pads 24 formed on the upper surface of the second substrate 20 are provided to be electrically connected to the external connection pads 16 of the first substrate 10. In addition, the electrode pad 24 formed on the lower surface is provided for fastening the external connection terminal 28. Although not shown, a wiring pattern for electrically connecting the electrode pads 24 to each other may be formed on both sides of the second substrate 20.

본 실시예에 따른 제2 기판(20)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며, 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. The second substrate 20 according to this embodiment may be a multilayer substrate formed of a plurality of layers, and a circuit pattern (not shown) for forming an electrical connection may be formed between the respective layers.

또한 제2 기판(20)은 양면에 형성되는 전극 패드들(24)과, 제2 기판(20)의 내부에 형성되는 회로 패턴들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아(25)를 포함할 수 있다. The second substrate 20 may include electrode pads 24 formed on both surfaces thereof and conductive vias 25 electrically connecting circuit patterns formed in the second substrate 20.

또한, 본 실시예에 따른 제2 기판(20)은 관통부(22)의 내부에 수용되는 전자 소자들(1)을 안정적으로 보호하기 위해, 제1 기판(10)의 하부면에 실장되는 전자 소자들(1)의 실장 높이보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 기판(20)의 하부면이 제1 기판(10)의 하부면에 실장되는 전자 소자(1)의 일면과 동일한 평면상에 배치되도록 형성될 수도 있다.The second substrate 20 according to the present embodiment may include an electronic component mounted on the lower surface of the first substrate 10 in order to stably protect the electronic components 1 accommodated in the penetrating portion 22. [ May be formed to have a thickness larger than the mounting height of the elements (1). However, the present invention is not limited thereto, and the lower surface of the second substrate 20 may be formed so as to be disposed on the same plane as one surface of the electronic device 1 mounted on the lower surface of the first substrate 10 .

제2 기판(20)의 하부면에는 외부 접속 단자(28)가 형성된다. 외부 접속 단자(28)는 전자 소자 모듈(100)과, 전자 소자 모듈(100)이 실장되는 메인 기판(도시되지 않음)을 전기적, 물리적으로 연결한다.An external connection terminal 28 is formed on the lower surface of the second substrate 20. The external connection terminal 28 electrically and physically connects the electronic element module 100 and a main board (not shown) on which the electronic element module 100 is mounted.

외부 접속 단자(28)는 제2 기판(20)의 하부면에 형성되는 전극 패드(24)에 형성될 수 있다. 외부 접속 단자(28)는 범프 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 솔더 볼 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. The external connection terminals 28 may be formed on the electrode pads 24 formed on the lower surface of the second substrate 20. The external connection terminal 28 may be formed in a bump shape, but is not limited thereto, and may be formed in various shapes such as a solder ball.

또한 외부 접속 단자(28)는 비아(25) 등을 통해 상면에 형성된 전극 패드(24)들과 전기적으로 연결된다. 따라서, 제2 기판(20)이 제1 기판(10)과 결합되는 경우, 제1 기판(10)은 제2 기판(20)을 통해 외부 접속 단자(28)와 전기적으로 연결될 수 있다. The external connection terminals 28 are electrically connected to the electrode pads 24 formed on the upper surface via the vias 25 and the like. Therefore, when the second substrate 20 is coupled to the first substrate 10, the first substrate 10 can be electrically connected to the external connection terminal 28 through the second substrate 20.

한편, 전술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 제1 기판(1)이 다수의 개별 모듈 실장 영역을 갖는 경우, 제2 기판(20)은 제1 기판(10)에 형성된 각 개별 모듈 실장 영역에 개별적으로 부착되는 다수의 기판들로 구성될 수 있다. 즉, 제2 기판(20)은 동일한 형상인 다수 개의 기판들이 마련되어 제1 기판(10)의 모든 개별 모듈 실장 영역에 반복적으로 배치될 수 있다. 이때, 인접하게 배치되는 제2 기판들(20)은 서로 일정 간격 이격되도록 제1 기판(10)에 안착될 수 있다.On the other hand, as described above, when the first substrate 1 according to the present embodiment has a plurality of individual module mounting areas, the second substrate 20 is mounted on each individual module mounting area formed on the first substrate 10 And may be composed of a plurality of individually attached substrates. That is, the second substrate 20 may be provided with a plurality of substrates having the same shape, and may be repeatedly disposed in all individual module mounting regions of the first substrate 10. At this time, the second substrates 20 disposed adjacent to each other may be seated on the first substrate 10 so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance.

또한 이와 같이 하나의 제1 기판(10)과 다수의 제2 기판(20)으로 구성되는 경우, 각각의 전자 소자 모듈(100)은 제조 과정에서 개별 모듈 실장 영역에 따라 제1 기판(10)을 절단함에 따라 개별화될 수 있다.
When the first substrate 10 and the plurality of second substrates 20 are formed as described above, each of the electronic device modules 100 may be divided into individual module mounting regions in the manufacturing process, Can be individualized by cutting.

몰드부(30)는 제1 기판(10)의 상면에 형성되며, 제1 기판(10)의 상면에 실장된 전자 소자들(1)을 밀봉한다. The mold part 30 is formed on the upper surface of the first substrate 10 and seals the electronic elements 1 mounted on the upper surface of the first substrate 10.

몰드부(30)는 제1 기판(10)에 실장된 전자 소자들(1) 사이에 충진됨으로써, 전자 소자들(1) 상호 간의 전기적인 단락이 발생되는 것을 방지한다. 또한 몰드부(30)는 전자 소자들(1)의 외부를 둘러싸며 전자 소자(1)를 기판 상에 고정시켜 외부의 충격으로부터 전자 소자들(1)을 안전하게 보호한다. The mold part 30 is filled between the electronic elements 1 mounted on the first substrate 10, thereby preventing electrical short-circuiting between the electronic elements 1. The mold part 30 surrounds the outside of the electronic elements 1 and fixes the electronic elements 1 on the substrate to safely protect the electronic elements 1 from external impacts.

이러한 몰드부(30)는 에폭시 등과 같은 수지재를 포함하는 절연성의 재료로 형성될 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 몰드부(30)는 상면에 전자 소자들(1)이 실장된 제1 기판(10)을 금형(도시되지 않음)에 안치하고, 금형 내부에 성형수지를 주입하여 형성할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 않는다.
The mold part 30 may be formed of an insulating material including a resin material such as epoxy. The mold unit 30 according to the present embodiment includes a first substrate 10 on which electronic elements 1 are mounted on a top surface of a mold (not shown), and a molding resin is injected into the mold to form can do. However, the present invention is not limited thereto.

또한 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 사이에 접합 고정부(50)가 개재될 수 있다. 접합 고정부(50)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 틈에 부분적으로 형성되어 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 상호 접합한다. In the electronic device module 100 according to the present embodiment, the junction fixing portion 50 may be interposed between the first substrate 10 and the second substrate 20. [ The joining and fixing unit 50 is partially formed in a gap between the first substrate 10 and the second substrate 20 to bond the first substrate 10 and the second substrate 20 together.

접합 고정부(50)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 상호 절연시킴과 동시에, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 상호 간의 접착력을 향상시켜 접합 신뢰성을 높이는 역할을 한다.The joining and fixing unit 50 may be configured to separate the first substrate 10 and the second substrate 20 from each other and improve adhesion between the first substrate 10 and the second substrate 20, It plays a role.

본 실시예에서는 접합 고정부(50)가 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 전기적으로 연결하는 도전성 부재(80, 예컨대 범프, 솔더 접합부 등)와 접촉하지 않는 형태로 배치된다. 이는 접합 고정부(50)가 도전성을 갖는 재질로 형성됨에 따른 구성이다. The junction fixing part 50 is disposed in such a manner that it does not contact the conductive member 80 (for example, a bump, a solder joint, etc.) that electrically connects the first substrate 10 and the second substrate 20. This is a structure in which the joint fixing part 50 is formed of a conductive material.

즉, 본 실시예에 따른 접합 고정부(50)는 도전성과 접착성을 갖는 재질로 형성될 수 있으며, 보다 구체적으로 도전성 수지가 경화됨에 따라 형성될 수 있다. That is, the joint fixing part 50 according to the present embodiment may be formed of a material having conductivity and adhesion, and more specifically, it may be formed as the conductive resin is cured.

이러한 접합 고정부(50)는 액체 상태나 페이스트 상태로 도전성 부재(80)의 내측이나 외측에 도포되어 형성될 수 있다. 또한 상기한 도전성 부재(80)가 없는 공간에 부분적으로 하나 또는 다수개가 배치될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. The joint fixing portion 50 may be formed by being coated on the inner side or the outer side of the conductive member 80 in a liquid state or a paste state. In addition, one or a plurality of conductive members may be partially disposed in the space without the conductive member 80, but the present invention is not limited thereto.

도 3에서는 접합 고정부(50)가 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 틈에서 제2 기판(20)의 전극 패드들(24) 외측을 따라 선형으로 다수개가 나란하게 배치되는 경우를 예로 들고 있다. 3, in the gap between the first substrate 10 and the second substrate 20, a plurality of the connection fixing portions 50 are linearly arranged along the outside of the electrode pads 24 of the second substrate 20 As shown in FIG.

그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 사이의 틈 내에서 전극 패드들(24) 또는 도전성 부재(80)와 접촉하지 않는 위치라면 다양한 위치에서 다양한 형상으로 형성될 수 있다. However, the present invention is not limited thereto, and if the electrode pads 24 or the conductive member 80 are not in contact with each other in the gap between the first substrate 10 and the second substrate 20, May be formed in various shapes.

또한 본 실시예에 따른 접합 고정부(50)가 제1 기판(10)과 제2 기판(20)에서 배선 패턴이나 전극 패드가 형성되지 않은 부분을 따라 형성된다. 상기한 바와 같이 본 실시예에 따른 접합 고정부(50)는 도전성을 갖는 재질로 형성된다. 이에 접합 고정부(50)가 배선 패턴이나 전극 패드와 접촉하는 경우, 전기적으로 단락이 발생될 수 있다. The junction fixing portion 50 according to the present embodiment is formed along the portion where the wiring pattern or the electrode pad is not formed on the first substrate 10 and the second substrate 20. As described above, the joint fixing part 50 according to the present embodiment is formed of a material having conductivity. When the contact fixing portion 50 is in contact with the wiring pattern or the electrode pad, electrical short-circuiting may occur.

따라서, 본 실시예에 따른 접합 고정부(50)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)에서 절연성 재질로 형성된 부분에만 배치될 수 있다.
Therefore, the joint fixing part 50 according to the present embodiment can be disposed only on the first substrate 10 and the second substrate 20 in a portion formed of an insulating material.

이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 제1 기판(10)의 양면에 전자 소자들(1)이 실장된다. 또한 제1 기판(10)의 하부면에 배치되는 제2 기판(20)에 의해 외부 접속 단자(28)가 형성된다. In the electronic element module 100 according to the present embodiment configured as described above, the electronic elements 1 are mounted on both sides of the first substrate 10. And the external connection terminal 28 is formed by the second substrate 20 disposed on the lower surface of the first substrate 10. [

이에 따라, 하나의 기판(즉 제1 기판)에 다수의 전자 소자들(1)을 실장할 수 있으므로 소자의 집적도를 높일 수 있다. 또한 별도의 기판인 제2 기판(20)을 이용하여 전자 소자들(1)이 실장된 제1 기판(10)의 외부 접속 단자(28)를 형성되므로, 제1 기판의 양면에 소자들이 실장되더라도 외부 접속 단자(28)를 용이하게 형성할 수 있다.
Accordingly, a plurality of electronic devices 1 can be mounted on one substrate (i.e., the first substrate), and the degree of integration of devices can be increased. Since the external connection terminals 28 of the first substrate 10 on which the electronic elements 1 are mounted are formed by using the second substrate 20 as a separate substrate, even if the elements are mounted on both surfaces of the first substrate The external connection terminal 28 can be easily formed.

다음으로, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기로 한다.Next, a method of manufacturing the electronic device module according to the present embodiment will be described.

도 4a 내지 도 4g는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.4A to 4G are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an electronic device module according to the present embodiment.

먼저 도 4a에 도시된 바와 같이 제1 기판(10)을 준비하는 단계가 수행된다. 전술한 바와 같이 제1 기판(10)은 다층 기판일 수 있으며, 양면에 실장용 전극(13)이 형성될 수 있다. 또한 하면에는 외부 접속용 패드(16)가 형성될 수 있다. First, the step of preparing the first substrate 10 is performed as shown in FIG. 4A. As described above, the first substrate 10 may be a multi-layer substrate, and the mounting electrodes 13 may be formed on both surfaces. And the pad 16 for external connection may be formed on the bottom surface.

특히, 본 단계에서 준비되는 제1 기판(10)은 동일한 실장 영역(A)이 다수개 반복적으로 배치된 기판으로, 넓은 면적을 갖는 사각 형상이거나 긴 스트립(strip) 형태의 기판일 수 있다. In particular, the first substrate 10 prepared in this step may be a substrate in which a plurality of the same mounting regions A are repeatedly arranged, and a rectangular or long strip type substrate having a large area.

이러한 제1 기판(10)은 다수의 개별 모듈을 동시에 제조하기 형성하기 위한 것으로, 제1 기판(11) 상에는 다수의 개별 모듈 실장 영역(A)이 구분되어 있으며, 이러한 다수의 개별 모듈 실장 영역(A)별로 전자 소자 모듈이 제조될 수 있다.
The first substrate 10 is for forming a plurality of individual modules simultaneously. A plurality of individual module mounting areas A are divided on the first substrate 11, and a plurality of individual module mounting areas A A) electronic device module can be manufactured.

이어서, 도 4b에 도시된 바와 같이 제1 기판(10)의 일면 즉 상면에 전자 소자들(1)을 실장하는 단계가 수행된다. 본 단계는 제1 기판(10)의 일면에 형성된 실장용 전극(13) 상에 스크린 프린팅 방식 등을 통해 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 전자 소자들(1)을 안착시킨 후, 열을 가하여 솔더 페이스트를 경화시키는 과정을 통해 수행될 수 있다. Then, as shown in FIG. 4B, mounting of the electronic elements 1 on one surface or upper surface of the first substrate 10 is performed. In this step, a solder paste is printed on a mounting electrode 13 formed on one surface of a first substrate 10 through a screen printing method or the like, and the electronic devices 1 are placed thereon, And then heat is applied to harden the solder paste.

이때, 각각의 개별 모듈 실장 영역(A)에는 동일한 전자 소자들(1)이 동일한 배치를 따라 실장될 수 있다.
At this time, the same electronic elements 1 may be mounted in the same arrangement in each individual module mounting area A.

이어서 도 4c에 도시된 바와 같이 전자 소자들(1)을 밀봉하며 제1 기판(10)의 일면 상에 몰드부(30)를 형성하는 단계가 수행된다. 본 단계는 전술한 바와 같이 금형 내에 전자 소자(1)가 실장된 제1 기판(10)을 배치한 후, 금형 내부에 성형수지를 주입하여 형성할 수 있다. 몰드부(30)가 형성됨에 따라, 제1 기판(10)의 일면 즉 상면에 실장된 전자 소자들(1)은 몰드부(30)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다. Then, a step of sealing the electronic elements 1 as shown in Fig. 4C and forming the mold part 30 on one surface of the first substrate 10 is performed. This step can be performed by disposing the first substrate 10 on which the electronic element 1 is mounted in the mold as described above, and then injecting the molding resin into the mold. As the mold part 30 is formed, the electronic elements 1 mounted on one surface of the first substrate 10, that is, the upper surface, can be protected from the outside by the mold part 30.

한편, 본 실시예에 따른 몰드부(30)는 제1 기판(10) 상에서 여러 개별 모듈 실장 영역(A)들을 모두 덮는 일체형으로 형성된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 몰드부(30)를 개별 모듈 실장 영역(A)별로 각각 분리하여 서로 독립적으로 형성하는 것도 가능하다.
On the other hand, the mold part 30 according to the present embodiment is integrally formed to cover all the individual module mounting areas A on the first substrate 10. [ However, the present invention is not limited thereto. If necessary, the mold portions 30 may be separately formed for the individual module mounting regions A and formed independently of each other.

이어서, 도 4d에 도시된 바와 같이 몰드부(30)가 형성된 제1 기판(10)의 타면 즉 하면 상에 솔더 페이스트(P)를 인쇄하는 단계가 수행된다. 이때, 솔더 페이스트(P)는 실장용 전극(13)뿐만 아니라, 외부 접속용 패드(16) 상에도 모두 인쇄된다.
4D, a step of printing solder paste P on the other surface, that is, the lower surface of the first substrate 10 on which the mold 30 is formed, is performed. At this time, the solder paste P is printed not only on the mounting electrode 13 but also on the external connection pad 16.

다음으로, 도 4e에 도시된 바와 같이, 솔더 페이스트(P)가 인쇄된 제1 기판(10)의 일면 즉 하면에 도전성 수지(5)를 도포하는 단계가 수행된다. 도전성 수지(5)는 접합 고정부(50)를 형성하기 위해 구비된다. Next, as shown in FIG. 4E, a step of applying the conductive resin 5 to one surface, that is, the lower surface of the first substrate 10 on which the solder paste P is printed, is performed. The conductive resin (5) is provided to form the joint fixing part (50).

도전성 수지(5)는 액체 상태 또는 페이스트 상태로 도포될 수 있다. 또한 필요에 따라 고형의 테이프 형태로 형성될 수 도 있다. The conductive resin 5 may be applied in a liquid state or a paste state. It may also be formed in the form of a solid tape if necessary.

도전성 수지(5)는 가열을 통해 용융된 후, 경화되어 본 실시예에 따른 접합 고정부(50)를 형성할 수 있다. 특히, 도전성 수지(5)는 후술되는 전자 소자들(1)을 제2 기판(20)에 실장하는 단계에서 솔더 페이스트(P)와 함께 용융된 후 경화될 수 있다. The conductive resin 5 is melted through heating and then cured to form the joint fixing portion 50 according to the present embodiment. In particular, the conductive resin 5 may be melted together with the solder paste P and then cured in the step of mounting the electronic elements 1 to be described later on the second substrate 20.

따라서 도전성 수지(5)는 솔더가 함유된 에폭시 수지일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며 전술한 바와 같이 솔더 페이스트(P)와 유사한 온도에서 용융 및 경화되는 재질이라면 다양하게 이용될 수 있다. Therefore, the conductive resin 5 may be an epoxy resin containing solder. However, the present invention is not limited thereto and may be variously used as long as it is a material which melts and hardens at a temperature similar to that of the solder paste (P).

한편, 본 실시예에 따른 도전성 수지(5)는 전기 전도성을 가지므로, 제1 기판에 인쇄된 솔더 페이스트(P)와 접촉하는 경우, 단락이 발생될 수 있다. 따라서 도전성 수지(5)는 도전성 부재(도 1의 80)로 형성되는 솔더 페이스트(P)와 일정 거리 이격된 위치에 도포된다. On the other hand, since the conductive resin 5 according to this embodiment has electrical conductivity, when it contacts the solder paste P printed on the first substrate, a short circuit may occur. Therefore, the conductive resin 5 is applied at a position spaced apart from the solder paste P formed by the conductive member (80 in Fig. 1).

본 실시예의 경우, 도전성 수지(5)는 이후에 실장되는 제2 기판(20)의 윤곽을 따라 도포된다. 이를 위해, 도전성 수지(5)는 제2 기판(20)의 외측 윤곽을 따라 도포되는 부분(5b)과 제2 기판(20)의 관통부(22) 윤곽을 따라 도포되는 부분(5a)으로 구분될 수 있다. In the case of this embodiment, the conductive resin 5 is applied along the outline of the second substrate 20 to be mounted later. The conductive resin 5 is divided into a portion 5b to be coated along the outer contour of the second substrate 20 and a portion 5a to be coated along the contour of the penetrating portion 22 of the second substrate 20 .

여기서, 외측 윤곽을 따라 도포되는 도전성 수지(5b)는 개별 모듈 실장 영역(A)의 경계를 따라 배치될 수 있다. 따라서 도전성 수지(5)는 개별 모듈 실장 영역(A)의 형상을 따라 격자 형태로 제1 기판(10)에 접착될 수 있다. Here, the conductive resin 5b applied along the outer contour may be disposed along the boundary of the individual module mounting area A. Therefore, the conductive resin 5 may be adhered to the first substrate 10 in a lattice form along the shape of the individual module mounting area A.

또한 외측 윤곽을 따라 도포되는 도전성 수지(5b)는 전체가 개별 모듈 실장 영역(A) 내에 포함되도록 접착될 수 있으며, 도 4e과 같이 일부가 부분적으로 개별 모듈 실장 영역(A)에 포함되도록 제1 기판(10)에 도포될 수 있다. The conductive resin 5b applied along the outer contour may be adhered so that the whole is contained in the individual module mounting area A and the first conductive adhesive 5b may be adhered such that the part is partially contained in the individual module mounting area A, Can be applied to the substrate 10.

한편, 본 실시예에서는 솔더 페이스트(P)를 먼저 인쇄한 후 도전성 수지(5)를 도포하는 경우를 예로 들었으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 도전성 수지(5)를 먼저 도포한 후, 솔더 페이스트(P)를 인쇄하는 등 필요에 따라 다양한 응용이 가능하다.
In the present embodiment, the case where the solder paste P is first printed and then the conductive resin 5 is applied is described as an example, but the present invention is not limited thereto. That is, various applications are possible as needed, such as applying the conductive resin (5) first and then printing the solder paste (P).

다음으로 도 4f에 도시된 바와 같이, 솔더 페이스트(P)가 인쇄되어 있는 제1 기판(10)의 타면에 전자 소자들(1)과 제2 기판(20)을 실장하는 단계가 수행된다. Next, as shown in FIG. 4F, a step of mounting the electronic elements 1 and the second substrate 20 on the other surface of the first substrate 10 on which the solder paste P is printed is performed.

본 단계는 먼저 실장용 전극(13) 상에 전자 소자들(1)을, 그리고 외부 접속용 패드(16) 상에 제2 기판(20)을 안착시키는 과정이 수행된다. 이러한 과정은 전자 소자들(1)을 먼저 안착시킨 후, 제2 기판(20)을 안착시키는 순서로 진행될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 기판(20)을 먼저 안착시키거나, 제2 기판(20)과 전자 소자들(1)을 동시에 안착시키는 등 다양한 방식으로 수행될 수 있다. In this step, first, the electronic elements 1 are mounted on the mounting electrode 13 and the second substrate 20 is placed on the pad 16 for external connection. This process can be performed in the order that the electronic devices 1 are first placed and then the second substrate 20 is placed thereon. However, the present invention is not limited thereto, and the second substrate 20 may be first placed , Simultaneously mounting the second substrate 20 and the electronic elements 1, and so on.

한편, 본 실시예에 따른 제2 기판(20)은 제1 기판(10)과 같이 다수의 개별 모듈 실장 영역(A)을 갖는 하나의 기판으로 형성되지 않고, 각 개별 모듈 실장 실장 영역(A)에 개별적으로 부착되는 다수의 기판들로 구성될 수 있다. The second substrate 20 according to the present embodiment is not formed of a single substrate having a plurality of individual module mounting areas A like the first substrate 10, As shown in FIG.

즉, 제2 기판(20)은 동일한 형상인 다수 개의 기판들이 마련되어 제1 기판(10)의 모든 개별 모듈 실장 실장 영역(A)에 반복적으로 배치될 수 있다. 이때, 인접하게 배치되는 제2 기판들(20)은 서로 일정 간격(S) 이격되도록 제1 기판(10)에 안착될 수 있다.That is, the second substrate 20 may be provided with a plurality of substrates having the same shape and repeatedly disposed in all the individual module mounting mounting areas A of the first substrate 10. At this time, the second substrates 20 disposed adjacent to each other may be seated on the first substrate 10 so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance S.

또한 본 단계에서 제2 기판(20)은 제1 기판(10)에 도포된 도전성 수지(5)와 접촉하는 형태로 제1 기판(10)에 안착된다. 따라서 각각의 제2 기판(20)들은 제1 기판(10)와 대면하는 면의 외곽 부분과, 관통부의 둘레 부분이 도전성 수지(5)와 접촉하게 된다.
In this step, the second substrate 20 is placed on the first substrate 10 so as to be in contact with the conductive resin 5 applied to the first substrate 10. Therefore, each of the second substrates 20 is brought into contact with the conductive resin 5 at the peripheral portion of the surface facing the first substrate 10 and at the peripheral portion of the through-hole.

이처럼 전자 소자들(1)과 제2 기판(20)이 제1 기판(10)의 타면에 안착되면, 이어서 열을 가하여 솔더 페이스트(도 4d의 P)를 경화시키는 과정이 수행된다. 이 과정을 통해 솔더 페이스트(P)는 용융 및 경화되어 도 4f에 도시된 바와 같이 솔더 접합부(80)로 형성되고, 솔더 접합부(80)에 의해 제1 기판(10)의 하면에 안착된 전자 소자들(1)과 다수의 제2 기판(20)은 제1 기판(10)에 견고하게 고정 접합되어 제1 기판(10)과 전기적, 물리적으로 연결된다.When the electronic elements 1 and the second substrate 20 are mounted on the other surface of the first substrate 10, heat is applied to harden the solder paste (P in FIG. 4D). Through this process, the solder paste P is melted and cured to form the solder joint 80 as shown in FIG. 4F, and the solder paste P is melted and hardened by the solder joint P to be mounted on the lower surface of the first substrate 10 The first substrate 10 and the plurality of second substrates 20 are firmly fixed to the first substrate 10 and are electrically and physically connected to the first substrate 10.

또한, 본 단계에서 가열된 열에 의해 도전성 수지(5)도 솔더 페이스트(P)와 함께 용융 및 경화되며, 이에 용융된 도전성 수지(5)는 제1 기판(10)과 제1 기판(20) 사이의 틈으로 일부 스며들며 접합 고정부(50)를 형성하게 된다.
The conductive resin 5 is melted and cured together with the solder paste P by the heat heated in this step and the melted conductive resin 5 is melted and cured between the first substrate 10 and the first substrate 20 So as to form the joint fixing part 50. [0054]

마지막으로, 도 4g에 도시된 바와 같이, 몰드부(30)가 형성된 제1 기판(10)을 절단하여 개별 전자 소자 모듈(100)을 형성하는 단계가 수행된다. Finally, as shown in FIG. 4G, a step of cutting the first substrate 10 on which the mold part 30 is formed to form the individual electronic element module 100 is performed.

이 단계는 블레이드(70)를 이용하여 개별 모듈 실장 실장 영역(도 4f의 A)의 경계를 따라 몰드부(30)가 형성된 제1 기판(10)을 절단함에 따라 이루어질 수 있다. This step may be accomplished by cutting the first substrate 10 on which the mold part 30 is formed along the border of the individual module mounting mounting area (A in FIG. 4F) using the blade 70.

본 실시예에 따른 전자 소자 모듈 제조 방법은, 블레이드(70)로 제2 기판들(20)의 이격 공간(도 4f의 S)을 따라 절단하므로, 제2 기판(20)은 블레이드(70)에 의해 절단되지 않는다.The method of manufacturing an electronic device module according to the present embodiment cuts the space along the space (S in Fig. 4F) of the second substrates 20 with the blade 70, .

따라서 제1 기판(10)과 제2 기판(20)을 모두 절단해야 하는 경우에 비해, 절단이 공정이 용이하며, 절단에 소요되는 시간도 최소화 할 수 있다는 이점이 있다.
Therefore, compared with the case where both the first substrate 10 and the second substrate 20 are to be cut, there is an advantage that the cutting process is easy and the time required for cutting can be minimized.

이상과 같은 단계들을 통해 제조되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 제2 기판과 전자 소자들(특히 제1 기판의 하부면에 실장되는 전자 소자들)을 함께 실장한다. 즉, 제1 기판의 하부면 상에 전자 소자들과 제2 기판을 함께 배치하여 동시에 고정 접합시킨다.The electronic element module according to the present embodiment manufactured through the above steps mounts together the second substrate and the electronic elements (in particular, the electronic elements mounted on the lower surface of the first substrate). That is, the electronic elements and the second substrate are placed together on the lower surface of the first substrate and fixedly bonded together.

따라서 전자 소자들과 제2 기판을 각각 따로 제1 기판에 접합하는 방식에 비해, 제조 과정을 줄일 수 있으며 이에 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다.Therefore, the manufacturing process can be reduced compared to the method of joining the electronic elements and the second substrate separately to the first substrate, which is advantageous in that manufacturing is very easy.

또한 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 도전성 수지를 이용하여 접합 고정부를 형성하되, 도전성 부재와 이격된 위치에 접합 고정부를 형성된다. 따라서 종래와 같이 절연 물질의 흐름을 차단하는 차단부 등을 생략할 수 있다. 따라서 제조가 매우 용이하다는 이점이 있다. In addition, the electronic device module according to the present embodiment uses a conductive resin to form a junction fixing portion, and a junction fixing portion is formed at a position spaced apart from the conductive member. Therefore, a blocking portion or the like for blocking the flow of the insulating material as in the prior art can be omitted. Therefore, there is an advantage that manufacturing is very easy.

또한 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 제조 방법은 제1 기판과 제2 기판을 접합하는 공정에서 접합 고정부도 함께 형성한다. 따라서, 접합 고정부를 형성하는 별도의 공정이 필요 없으므로 제조에 소요되는 시간도 최소화할 수 있다. Further, in the manufacturing method of the electronic element module according to the present embodiment, the junction fixing portion is also formed in the step of bonding the first substrate and the second substrate. Therefore, since a separate step of forming the joint fixing part is not necessary, the time required for manufacturing can be minimized.

또한 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 도전성 수지를 이용하여 접합 고정부를 형성하므로, 수지의 접합력을 이용하여 제1 기판과 제2 기판을 견고하게 상호 접합할 수 있으며, 동시에 수지에 함유된 솔더에 의해 솔더 페이스트의 용융 및 경화 과정에서 함께 용융 및 경화된다. In addition, since the electronic device module according to the present embodiment uses the conductive resin to form the junction fixing portion, the first substrate and the second substrate can be firmly bonded to each other by using the bonding force of the resin, And melted and cured together in the melting and curing process of the solder paste.

따라서 수지의 접합력과 솔더 사용의 용이함을 함께 포함한다는 이점이 있다.
Therefore, there is an advantage that both the bonding strength of the resin and the ease of use of the solder are included.

한편, 본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 응용이 가능하다. Meanwhile, the electronic device module according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various applications are possible.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view schematically showing an electronic device module according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(200)은 제1 기판(10)과 제2 기판(20)에 더미 패턴(19, 29)이 형성되며, 접합 고정부(50)는 더미 패턴(19, 29)을 따라 배치된다.5, dummy patterns 19 and 29 are formed on the first substrate 10 and the second substrate 20, and the joint fixing portion 50 is formed on the first substrate 10 and the second substrate 20, Are arranged along the dummy patterns (19, 29).

더미 패턴(19, 29)은 제1 기판(10)의 하부면과 제2 기판(20)의 상부면 중 적어도 어느 한 면에 형성될 수 있으며 본 실시예와 같이 양면에 모두 형성될 수 있다. The dummy patterns 19 and 29 may be formed on at least one of the lower surface of the first substrate 10 and the upper surface of the second substrate 20 and may be formed on both surfaces as in the present embodiment.

더미 패턴(19, 29)은 배선 패턴의 일부로 형성될 수 있다. 여기서 본 실시예에 따른 더미 패턴(19, 29)은 실장용 전극(13) 외부 접속용 패드(16) 등의 다른 배선 패턴들과 연결되지 않은 독립적인 배선 패턴일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 더미 패턴(19, 29)이 제1 기판(10)이나 제2 기판(20)의 접지와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. The dummy patterns 19 and 29 may be formed as part of the wiring pattern. Here, the dummy patterns 19 and 29 according to the present embodiment may be independent wiring patterns that are not connected to other wiring patterns such as the pad 16 for external connection of the mounting electrode 13. However, the present invention is not limited thereto, and the dummy patterns 19 and 29 may be electrically connected to the ground of the first substrate 10 or the second substrate 20, if necessary.

이와 같이 접합 고정부(50)가 더미 패턴(19, 29)을 따라 배치되는 경우, 접합 고정부(50)의 위치를 보다 명확하게 한정할 수 있다. In the case where the joining securing portions 50 are disposed along the dummy patterns 19 and 29 as described above, the position of the joining securing portion 50 can be more clearly defined.

전술한 도 4e에 도시된 제조 과정에서, 도전성 수지(5)는 더미 패턴(19, 29)을 따라 도포되며, 이후 도전성 수지(5)가 용융 및 경화되는 과정에서 도전성 수지의 도전성 성분은 더미 패턴(19, 29)에 접합되며 접합 고정부(50)가 형성된다. 4E, the conductive resin 5 is applied along the dummy patterns 19 and 29. Then, in the process of melting and curing the conductive resin 5, the conductive component of the conductive resin is transferred to the dummy pattern 19, (19, 29), and a joint fixing portion (50) is formed.

즉, 더미 패턴(19, 29)을 이용하는 경우, 접합 고정부(50)는 더미 패턴(19, 29)의 형상을 따라서만 배치될 수 있다. 따라서 제조 과정에서 용융된 접합 고정부(50)가 흐르거나 번져서 원하지 않는 위치까지 형성되는 것을 방지할 수 있다.That is, in the case of using the dummy patterns 19 and 29, the joint fixing portions 50 can be disposed only along the shape of the dummy patterns 19 and 29. Therefore, it is possible to prevent the molten bond fixing portion 50 from flowing or spreading to form an undesired position during the manufacturing process.

한편, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(200)은 제조 과정에서 제1 기판(10)의 더미 패턴(19)을 따라 도전성 수지를 도포할 수 있으므로, 도전성 수지를 보다 정확한 위치에 도포할 수 있다.Meanwhile, since the electronic element module 200 according to the present embodiment can apply the conductive resin along the dummy pattern 19 of the first substrate 10 during the manufacturing process, the conductive resin can be applied to more accurate positions .

이상에서 설명한 실시예에서는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)에 각각 더미 패턴(19, 29)이 형성되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 중 어느 한 곳에만 더미 패턴을 형성하는 것도 가능하다. In the above embodiment, the dummy patterns 19 and 29 are formed on the first substrate 10 and the second substrate 20, respectively, but the present invention is not limited thereto. That is, it is also possible to form a dummy pattern only on one of the first substrate 10 and the second substrate 20. [

예를 들어 도전성 수지를 제1 기판(10)에 도포하는 경우, 제1 기판(10)에만 더미 패턴(19)을 형성할 수 있다. 그러나 제2 기판(20)을 이용하는 것도 가능하다.
For example, when a conductive resin is applied to the first substrate 10, a dummy pattern 19 can be formed only on the first substrate 10. [ However, it is also possible to use the second substrate 20.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

예를 들어, 전술한 실시예들에서는 접합 고정부를 틈의 외측이나 내측에 선형으로 나란하게 형성하는 경우를 예로 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 틈의 내측와 외측 중 어느 한 곳에 형성하는 것도 가능하다. 또한 실선 형태가 아닌, 파선 형태로 형성할 수도 있으며, 직선이 아닌 L 형상이나 ㅁ 형상으로 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다.
For example, in the above-described embodiments, the joining portions are linearly arranged on the outer side or the inner side of the gap, but the present invention is not limited thereto. That is, either on the inner side or on the outer side of the gap. In addition, it may be formed in a broken line shape instead of a solid line shape, or it may be formed in an L shape or a straight line shape instead of a straight line.

100, 200: 전자 소자 모듈
1: 전자 소자
10: 제1 기판
20: 제2 기판
13: 실장용 전극
19, 29: 더미 패턴
24: 전극 패드
28: 외부 접속 단자
30: 몰드부
50: 접합 고정부100, 200: electronic device module
1: Electronic device
10: first substrate
20: second substrate
13: Electrode for mounting
19, 29: dummy pattern
24: Electrode pad
28: External connection terminal
30: Mold part
50:

Claims (14)

양면에 실장용 전극이 형성된 제1 기판;
상기 제1 기판의 양면에 실장되는 다수의 전자 소자;
상기 제1 기판의 하부면에 접합되는 적어도 하나의 제2 기판; 및
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 틈에 부분적으로 형성되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상호 접합하는 접합 고정부;
를 포함하며,
상기 접합 고정부는 도전성 수지에 의해 형성되고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 중 적어도 어느 하나에 형성된 더미 패턴을 따라 배치되는 전자 소자 모듈.
A first substrate on which mounting electrodes are formed on both surfaces;
A plurality of electronic elements mounted on both surfaces of the first substrate;
At least one second substrate bonded to a lower surface of the first substrate; And
A joint fixing part formed partially in a gap between the first substrate and the second substrate and joining the first substrate and the second substrate to each other;
/ RTI >
Wherein the junction fixing portion is formed of a conductive resin and is disposed along a dummy pattern formed on at least one of the first substrate and the second substrate.
제1항에 있어서, 상기 접합 고정부는,
상기 제2 기판의 윤곽을 따라 배치되는 전자 소자 모듈.
The apparatus according to claim 1,
And is disposed along an outline of the second substrate.
제1항에 있어서, 상기 접합 고정부는,
액상 또는 페이스트 상태의 상기 도전성 수지를 경화시킴에 따라 형성되는 전자 소자 모듈.
The apparatus according to claim 1,
An electronic device module formed by curing a conductive resin in a liquid or paste state.
제3항에 있어서, 상기 도전성 수지는,
솔더가 함유된 에폭시 수지인 전자 소자 모듈.
4. The electro-optical device according to claim 3,
An electronic device module that is an epoxy resin containing solder.
제1항에 있어서, 상기 접합 고정부는,
직선 형태로 다수개가 나란하게 배치되는 전자 소자 모듈.
The apparatus according to claim 1,
A plurality of electronic device modules arranged in a linear shape in parallel.
제1항에 있어서, 상기 접합 고정부는,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재와 일정거리 이격되어 배치되는 전자 소자 모듈.
The apparatus according to claim 1,
And the first substrate and the second substrate are spaced apart from the conductive member electrically connecting the first substrate and the second substrate.
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제2 기판은,
내부에 관통부가 형성되고, 상기 관통부 내부에 상기 전자 소자가 배치되는 전자 소자 모듈.
The plasma display panel of claim 1,
Wherein a through portion is formed in the inside of the through hole, and the electronic device is disposed inside the through hole.
양면에 실장용 전극이 형성된 제1 기판을 준비하는 단계;
상기 제1 기판의 상면에 적어도 하나의 전자 소자를 실장하는 단계;
상기 제1 기판의 하부면에 솔더 페이스트와 도전성 수지를 도포하는 단계;
상기 솔더 페이스트 상에 적어도 하나의 전자 소자와 적어도 하나의 제2 기판을 안착하는 단계; 및
상기 도전성 수지를 경화시켜 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 틈에 부분적으로 접합 고정부를 형성하는 단계;
를 포함하며,
상기 도전성 수지를 도포하는 단계는,
상기 제1 기판의 하부면 중 더미 패턴이 형성된 부분에 상기 도전성 수지를 도포하는 단계인 전자 소자 모듈 제조 방법.
Preparing a first substrate having mounting electrodes on both surfaces thereof;
Mounting at least one electronic device on an upper surface of the first substrate;
Applying a solder paste and a conductive resin to the lower surface of the first substrate;
Placing at least one electronic component and at least one second substrate on the solder paste; And
Curing the conductive resin to partially form a joint fixing portion in a gap between the first substrate and the second substrate;
/ RTI >
Wherein the step of applying the conductive resin comprises:
And applying the conductive resin to a portion of the lower surface of the first substrate where the dummy pattern is formed.
제9항에 있어서, 상기 도전성 수지를 도포하는 단계는,
상기 제2 기판의 윤곽을 따라 액상 또는 페이스트 상태의 상기 도전성 수지를 도포하는 단계인 전자 소자 모듈 제조 방법.
The method according to claim 9, wherein the step of applying the conductive resin comprises:
And applying the conductive resin in a liquid or paste state along the contour of the second substrate.
제9항에 있어서, 상기 제2 기판을 안착하는 단계는,
상기 제2 기판의 일면이 상기 도전성 수지와 접촉하도록 안착하는 단계를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.
10. The method of claim 9, wherein seating the second substrate comprises:
And placing the one surface of the second substrate in contact with the conductive resin.
삭제delete 삭제delete 제9항에 있어서, 상기 접합 고정부를 형성하는 단계는,
상기 솔더 페이스트와 상기 도전성 수지를 함께 경화시키는 단계를 포함하는 전자 소자 모듈 제조 방법.10. The method of claim 9,
And curing the solder paste and the conductive resin together.
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