KR101987627B1 - Light emitting package - Google Patents
Light emitting package Download PDFInfo
- Publication number
- KR101987627B1 KR101987627B1 KR1020170105528A KR20170105528A KR101987627B1 KR 101987627 B1 KR101987627 B1 KR 101987627B1 KR 1020170105528 A KR1020170105528 A KR 1020170105528A KR 20170105528 A KR20170105528 A KR 20170105528A KR 101987627 B1 KR101987627 B1 KR 101987627B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light emitting
- lens unit
- seating
- opening
- base substrate
- Prior art date
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000009532 heart rate measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
발광 패키지가 개시된다. 본 발명의 발광 패키지는 발광부가 위치한 내부 공간과 외부를 연통하는 연통홀이 형성된다는 특징이 있다.
본 발명의 발광 패키지는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판에 결합된 발광부, 하면이 상기 베이스 기판에 접하고, 상면에 안착홈이 형성되고, 상기 발광부가 내부에 위치하는 개구부를 포함하는 바디부, 상기 발광부의 주변을 둘러싸면서 상기 개구부의 내부에 위치하는 반사면 및 상기 반사면의 상단에서 연장되고 상기 안착홈에 안착되는 안착편을 포함하는 반사판 및 상기 바디부의 상부에 위치하여 상기 안착홈을 덮고, 상기 발광부가 생성하는 빛을 굴절시키는 렌즈부를 포함하고, 상기 렌즈부가 상기 안착홈을 덮어 형성된 연통홀은 상기 바디부의 개구부 내부와 외부를 연통시킨다.A light emitting package is disclosed. The light emitting package of the present invention is characterized in that a communication hole is formed in communication with the outside and the inner space where the light emitting unit is located.
The light emitting package of the present invention includes a base substrate, a light emitting portion coupled to the base substrate, a lower surface of the body portion including an opening in which the bottom surface is in contact with the base substrate, a recess is formed in the upper surface, and the light emitting portion is located therein, A reflection plate including a reflection surface positioned inside the opening and surrounding the light emitting portion and a mounting piece extending from an upper end of the reflection surface and seated in the seating groove, and covering the seating groove at an upper portion of the body part; And a lens unit for refracting light generated by the light emitting unit, and the communication hole formed by covering the seating groove communicates the inside and the outside of the opening of the body part.
Description
본 발명은 발광 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광부, 반사판 및 렌즈부를 포함하여 발광부가 생성하는 빛이 반사되고 굴절되어 외부로 조사되는 발광 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting package, and more particularly, to a light emitting package in which light generated by the light emitting unit is reflected, refracted and irradiated to the outside, including a light emitting unit, a reflecting plate, and a lens unit.
최근의 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터 등의 전자 장치는 보다 복합적인 기능을 수행하도록 발전하고 있다. 예를 들어, 스마트폰은 종래의 통화, 메시지 송수신 및 인터넷 브라우징 기능 이외에도 고화질의 이미지 및 영상의 촬영 기능, 홍채 인식 기능 및 심박 측정 기능 등을 탑재하고 있다. 이러한 추가적인 기능을 구현하기 위해서 최근의 전자 장치는 다양한 형태의 발광 패키지를 포함하고 있다.Recently, electronic devices such as smart phones, tablet computers, and laptop computers are being developed to perform more complex functions. For example, in addition to the conventional call, message transmission and Internet browsing functions, the smartphone is equipped with a function of capturing high quality images and images, an iris recognition function, and a heart rate measurement function. In order to implement these additional functions, recent electronic devices include various types of light emitting packages.
예를 들어, 최근의 스마트폰은 어두운 환경에서도 선명한 이미지 및 영상의 촬영이 가능하도록 플래시용 발광부를 포함하기도 하고, 홍채 인식용으로 사용되는 적외선 발광부를 포함하기도 한다.For example, recent smart phones may include a flash emitter for capturing clear images and images even in a dark environment, and may include an infrared emitter used for iris recognition.
이러한 용도로 사용되는 형태의 발광 패키지에 대해서는 대한민국 등록특허 제10-1653926호(2016년 8월 29일 등록) 및 대한민국 공개특허 제10-2016-0077840호(2016년 7월 4일 공개)에 개시되어 있다.The light emitting package of the type used for this purpose is disclosed in Republic of Korea Patent No. 10-1653926 (registered on August 29, 2016) and Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0077840 (published on July 4, 2016) It is.
이와 같이 최근의 전자 장치는 추가적인 부품이 탑재되지만 전체적으로 보다 경박단소화되는 추세이다. 이를 위해서 내부에 탑재되는 각종 부품들도 소형화될 것이 요구되고 있다. 이는 상술한 발광 패키지에 대해서도 예외는 아니다. 그러나 발광 패키지를 소형화하게 되면 구조가 복잡해져서 생산 단가가 상승하기도 하고, 내구성이 저하되는 문제가 발생하기도 한다.As such, the recent electronic devices are equipped with additional components, but the overall trend is to become lighter and thinner. To this end, various components mounted therein are required to be miniaturized. This is no exception to the above-mentioned light emitting package. However, miniaturization of the light emitting package can lead to a complicated structure, leading to an increase in production cost and a decrease in durability.
본 발명이 해결하려는 과제는, 소형이면서 구조가 간단하여 생산 단가가 낮으면서 내구성이 우수한 발광 패키지를 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a light emitting package that is compact and simple in structure and low in production cost and excellent in durability.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 발광부가 위치한 내부 공간과 외부를 연통하는 연통홀이 형성된 발광 패키지를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a light emitting package in which a communication hole is formed which communicates an interior space and an exterior of a light emitting unit.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 발광 패키지는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판에 결합된 발광부, 하면이 상기 베이스 기판에 접하고, 상면에 안착홈이 형성되고, 상기 발광부가 내부에 위치하는 개구부를 포함하는 바디부, 상기 발광부의 주변을 둘러싸면서 상기 개구부의 내부에 위치하는 반사면 및 상기 반사면의 상단에서 연장되고 상기 안착홈에 안착되는 안착편을 포함하는 반사판 및 상기 바디부의 상부에 위치하여 상기 안착홈을 덮고, 상기 발광부가 생성하는 빛을 굴절시키는 렌즈부를 포함하고, 상기 렌즈부가 상기 안착홈을 덮어 형성된 연통홀은 상기 바디부의 개구부 내부와 외부를 연통시킨다.In the light emitting package of the present invention for solving the above problems, a base substrate, a light emitting portion coupled to the base substrate, a lower surface is in contact with the base substrate, a recess is formed in the upper surface, the opening portion in which the light emitting portion is located Located on top of the body portion and the reflector including a body portion, including a reflecting surface surrounding the light emitting portion positioned inside the opening and a mounting piece extending from an upper end of the reflecting surface and seated in the seating groove A communication hole covering the seating groove and refracting light generated by the light emitting part, wherein the communication hole formed by the lens part covering the seating groove communicates inside and outside of the opening of the body part.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안착편은 상기 안착홈의 하면의 일부를 덮으면서 안착될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the seating piece may be seated while covering a portion of the lower surface of the seating groove.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안착편의 두께는 상기 안착홈의 깊이보다 작을 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the seating piece may be smaller than the depth of the seating groove.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안착편은 상기 연통홀의 내부에 위치하되, 상기 연통홀은 상기 안착편에 의해 밀폐될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the seating piece is located inside the communication hole, the communication hole may be closed by the seating piece.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 안착홈 및 상기 안착편은 서로 이격된 복수 개가 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the seating groove and the seating piece may be formed a plurality of spaced apart from each other.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 개구부는 상부가 넓고, 하부가 좁게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the opening may have a wide upper portion, the lower portion may be formed narrow.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 반사면은 상기 개구부의 내면에 밀착되어 결합될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the reflective surface may be coupled in close contact with the inner surface of the opening.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 렌즈부는 한 매의 렌즈로 형성되고, 프레넬 렌즈(Fresnel lens)부 및 볼록 렌즈부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the lens unit may be formed of a single lens, and may include a Fresnel lens unit and a convex lens unit.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 프레넬 렌즈부는 상기 볼록 렌즈부를 둘러싸는 형태일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the Fresnel lens unit may have a form surrounding the convex lens unit.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 볼록 렌즈부는 상기 렌즈부의 중심에서 일 방향으로 편심되어 위치할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the convex lens portion may be located eccentrically in one direction from the center of the lens portion.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 프레넬 렌즈부 및 상기 블록 렌즈부 사이에는 중간 영역이 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, an intermediate region may be formed between the Fresnel lens unit and the block lens unit.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지는 소형이면서 구조가 간단하여 생산 단가가 낮으면서 내구성이 우수하다는 장점이 있다.The light emitting package according to an embodiment of the present invention has the advantage of being compact and simple in structure, low in production cost and excellent in durability.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지는 발광부가 위치한 내부 공간과 외부를 연통하는 연통홀이 형성되어 가스 배출 또는 습기 관리에 용이하다는 장점이 있다.In addition, the light emitting package according to an embodiment of the present invention has an advantage in that the communication hole is formed to communicate with the inner space and the outside of the light emitting unit is easy to discharge the gas or moisture management.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지의 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지의 단면도이다.
도 4는 도 3에서 안착홈, 안착편 및 연통홀 부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지의 렌즈부의 사시도이다.1 is a perspective view of a light emitting package according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a light emitting package according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a light emitting package according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view of a mounting groove, a seating piece, and a communication hole in FIG. 3.
5 is a perspective view of a lens unit of a light emitting package according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention; In describing the present invention, if it is determined that adding specific descriptions of techniques or configurations already known in the art may make the gist of the present invention unclear, some of them will be omitted from the detailed description. In addition, terms used in the present specification are terms used to properly express the embodiments of the present invention, which may vary according to related persons or customs in the art. Therefore, the definitions of the terms should be made based on the contents throughout the specification.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms “a,” “an,” and “the” include plural forms as well, unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the meaning of “comprising” specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element, and / or component, and other specific characteristics, region, integer, step, operation, element, component, and / or group. It does not exclude the presence or addition of.
이하, 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, a light emitting package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지의 분해사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지의 단면도이다.1 is a perspective view of a light emitting package according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view of a light emitting package according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view of a light emitting package according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광 패키지는 베이스 기판(100), 발광부(200), 바디부(300), 반사판(400) 및 렌즈부(500)를 포함한다.1 to 3, the light emitting package includes a
베이스 기판(100)는 평판 형태로 형성되어, 발광 패키지의 하부를 이룬다. 베이스 기판(100)는 첨부한 도면에 표시된 3축 좌표계에서 xy평면에 평행하게 배치될 수 있다. 베이스 기판(100)는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면에는 발광부(200)와 전기적으로 연결되는 연결 단자가 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)의 하면에는 발광부(200)에 인가되는 전력이 입력되는 전원단자(미도시) 또는 신호입력 단자(미도시) 등이 형성될 수 있다.The
베이스 기판(100)의 상면에는 발광부(200)가 위치한다. 발광부(200)는 베이스 기판(100)의 상면 중앙 부분에 위치할 수 있다. 또한, 베이스 기판(100)의 상면에는 바디부(300)가 위치할 수 있다. 바디부(300)는 베이스 기판(100)의 상면 테두리 부분에 하면이 결합되어 지지될 수 있다.The
발광부(200)는 전원이 인가되면 빛을 방출하는 전기 소자이다. 발광부(200)는 예를 들어, 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)일 수 있다. 발광부(200)는 외부에서 인가되고, 베이스 기판(100)를 통해 전달된 전원을 인가받아 작동한다. 발광부(200)는 미리 정해진 파장 대역의 빛을 방출한다. 예를 들어, 발광부(200)는 가시광선 대역의 빛을 방출할 수도 있고, 적외선 대역의 빛을 방출할 수도 있다.The
발광부(200)는 대략적으로 베이스 기판(100)에 직교하는 방향을 중심으로 빛을 방출한다. 즉, 발광부(200)는 첨부된 도면에 표시된 3축 좌표계에서 z축을 중심으로 빛을 방출한다.The
바디부(300)는 베이스 기판(100)의 상부에 위치하고, 발광부(200)의 주변을 둘러싸는 형태로 형성된다. 구체적으로, 바디부(300)는 하면이 베이스 기판(100)에 접하게 위치한다.The
바디부(300)는 상하 방향(z축 방향)으로 관통된 개구부(310)를 포함하여, 발광부(200)가 개구부(310) 내부에 위치하도록 베이스 기판(100)의 상면에 결합된다. 개구부(310)는 하측 개구면이 좁고, 상측 개구면이 넓은 형태로 형성될 수 있다. 바디부(300)는 차광성으로 형성되고, 바디부(300)의 하면과 베이스 기판(100)의 상면은 밀착되어 결합되어 발광부(200)의 빛이 베이스 기판(100) 및 바디부(300) 부분을 통해 유출되지 않도록 형성된다.The
바디부(300)의 상면에는 안착홈(320)이 형성된다. 안착홈(320)은 후술할 반사판(400)의 안착편(420)이 안착되는 홈 형태의 구조이다. 또한, 안착홈(320)은 렌즈부(500)에 덮여 후술할 연통홀(350)을 형성한다. 안착홈(320)은 바디부(300)의 상면에 복수 개가 형성될 수 있다. 예를 들어, 첨부한 도면에 도시된 것과 같이 4개가 형성될 수 있다. 안착홈(320)과 연통홀(350)에 대해서는 아래에서 더욱 상세하게 설명하도록 한다.The mounting
반사판(400)은 반사면(410) 및 안착편(420)을 포함한다. 반사면(410)은 발광부(200)를 둘러싸게 형성된다. 반사면(410)은 바디부(300)의 개구부 내부면에 밀착되어 결합된다. 반사면(410)은 발광부(200)가 방출하는 빛에 대해서 반사율이 높은 표면으로 형성되어, 발광부(200)가 방출한 빛이 반사되어 상방(+z축 방향)으로 조사되도록 한다.The reflecting
안착편(420)은 반사면(410)의 상단에서 연장된다. 안착편(420)은 반사면(410)의 상단에서 절곡되어 연장될 수 있다. 구체적으로, 안착편(420)은 z축에 직교하는 형태로 형성될 수 있다. 안착편(420)은 상술한 바디부(300)의 안착홈(320)에 안착되어, 반사판(400) 전체가 바디부(300)에 안착되게 한다. 안착편(420)은 안착홈(320)에 대응되는 위치에 형성되고, 안착홈(320)의 개수에 대응하여 복수 개가 형성될 수 있다. 안착편(420)이 안착홈(320)에 안착되는 형태에 대해서는 아래에서 더욱 상세하게 설명하도록 한다.The mounting
반사판(400)에서 반사면(410)과 안착편(420)은 동일한 재질로 일체로 형성될 수 있다. 구체적으로, 반사판(400)은 고반사 코팅 처리된 플라스틱 수지 또는 고반사 표면처리된 금속 등으로 형성될 수 있다.In the
렌즈부(500)는 발광부(200)의 상부에 위치한다. 렌즈부(500)는 바디부(300)의 개구부(310)를 상부에서 덮는 형태로 결합된다. 따라서 발광부(200)가 방출한 빛은 렌즈부(500)를 통과하여 렌즈 패키지의 외부로 조사되게 된다. 렌즈부(500)는 굴절력을 가지는 형태로 형성되어, 발광부(200)의 빛이 굴절되게 된다. 렌즈부(500)에 대해서는 아래에서 더욱 상세하게 설명하도록 한다.The
렌즈부(500)는 바디부(300)의 안착홈(320)도 덮는 형태로 결합된다. 구체적으로, 렌즈부(500)는 안착홈(320)의 적어도 일부를 덮는 형태로 결합된다. 렌즈부(500)는 안착홈(320)을 덮어 바디부(300)의 개구부(310) 내부와 외부를 연통시키는 연통홀(350)을 형성한다. 연통홀(350)에 대해서는 아래에서 더욱 상세하게 설명하도록 한다.The
도 4는 도 3에서 안착홈, 안착편 및 연통홀 부분을 확대하여 도시한 것이다. 도 4는 도 3에서 A영역을 확대하여 도시한 것이다.4 is an enlarged view of a mounting groove, a seating piece, and a communication hole in FIG. 3. FIG. 4 is an enlarged view of region A in FIG. 3.
도 3과 도4를 참조하여, 안착홈(320), 안착편(420) 및 연통홀(350) 부분에 대해서 더욱 상세하게 설명하도록 한다.3 and 4, the mounting
상술한 것과 같이, 안착홈(320)은 바디부(300)의 상면에 형성된다. 안착홈(320)은 주변의 바디부(300)의 상면보다 하방(-z축 방향)으로 함몰되게 형성된다. 안착홈(320)은 구체적으로, 주변의 바디부(300)의 상면에서 수직 방향(-z축 방향)으로 연장된 측면과 상기 측면에서 수평 방향(z축에 직교하는 방향)으로 연장된 하면을 포함한다. 여기서, 안착홈(320)의 하면을 안착면(321)으로 지칭할 수도 있다.As described above, the
안착편(420)은 안착홈(320)의 안착면(321)에 안착된다. 구체적으로, 안착편(420)은 안착면(321)의 일부를 덮는다. 안착편(420)은 안착면(321)보다 작은 넓이로 형성되어 안착면(321)의 일부만을 덮고 안착면(321)의 나머지 부분은 덮지 않고 노출되게 된다. 또한, 안착편(420)은 안착홈(320)의 깊이(h1)보다 작은 두께(h2)로 형성된다. 따라서 안착홈(320)은 안착편(420)이 안착되더라도 빈 공간이 형성되게 된다.The
안착홈(320)은 상부가 개방된 형태로 형성되는데, 안착홈(320)의 상부는 렌즈부(500)에 의해 덮이게 된다. 안착홈(320)이 렌즈부(500)에 의해 덮이면 연통홀(350)이 형성된다. 연통홀(350)은 구체적으로, 안착홈(320)의 측면과 하면 및 렌즈부(500)의 하면에 의해 둘러싸인 개구이다. 연통홀(350)은 바디부(300)의 개구부(310)의 내부와 외부를 연통시킨다.The
연통홀(350)의 내부에는 안착편(420)이 위치하게 된다. 그러나 안착편(420)은 연통홀(350) 내부를 완전히 밀폐하지 않고, 빈 공간이 형성되게 된다. 상기 빈 공간을 통해 바디부(300)의 개구부(310)의 내부와 외부가 연통되게 된다.The mounting
연통홀(350)은 바디부(300)의 개구부(310) 내부에 잔여할 수 있는 가스(에폭시 등 접착제 등의 경화 과정에서 발생하는 가스)를 외부로 배출시키는 용도로 사용될 수 있다. 또한, 연통홀(350)은 바디부(300)의 개구부(310) 내부의 습기를 외부로 배출하는 용도로 사용되어 렌즈부(500)의 내측면이 습기로 인해 불투명해지는 것을 방지할 수 있다.The
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 패키지의 렌즈부의 사시도이다. 도 3 및 도 5를 참조하여 본 발명의 발광 패키지의 렌즈부(500)에 대해서 상세하게 설명하도록 한다.5 is a perspective view of a lens unit of a light emitting package according to an embodiment of the present invention. The
렌즈부(500)는 한 매의 렌즈로 형성된다. 한 매의 렌즈는 바디부(300)의 개구부를 상부에서 덮는 형태로 형성된다. 렌즈부(500)는 테두리 부분에 해당하고, 실질적을 굴절력이 없는 주변 부분 및 중심 부분에 해당하고, 대체적으로 굴절력이 있는 부분 중심 부분으로 구분된다. 렌즈부(500)의 주변 부분의 하면은 바디부(300) 및/또는 반사판(400)의 상면과 결합되어, 바디부(300)의 개구를 밀봉할 수 있다.The
렌즈부(500)의 굴절력이 있는 중심 부분은 프레넬 렌즈(Fresnel lens)부(510) 및 볼록 렌즈부(550)를 포함한다. 중심 부분을 전체적으로 봤을 때, 프레넬 렌즈부(510)는 볼록 렌즈부(550)를 둘러싸는 형태로 형성된다. 구체적으로, 볼록 렌즈부(550)는 중심 프레넬 렌즈부(510)의 중심에서 일 방향으로 편심되어 위치하게 된다.The refractive power central portion of the
프레넬 렌즈부(510)는 렌즈의 두께를 줄이기 위해서 구면 또는 비구면 렌즈를 복수의 구분 렌즈부로 구분되어 형성된 렌즈이다. 프레넬 렌즈를 통해서 렌즈의 두께를 크게하지 않고 구경이 큰 렌즈를 만들 수 있다는 장점이 있다.The
프레넬 렌즈부(510)는 구분선(521~525)에 의해 구분되는 복수의 구분 렌즈부를 포함한다. 첨부한 도면에 표시된 3축 좌표계에서 프레넬 렌즈부(510)는 y축에 평행한 구분선(521~525)에 의해 복수의 구분 렌즈부로 구분된다. 구분 렌즈부는 첨부한 도면에 표시된 3축 좌표계에서 x축을 따라 배열되는 형태로 형성된다. 첨부한 도면을 참조하면, 프레넬 렌즈부(510)는 5개의 구분선(521~525)으로 구분된 6개의 구분 렌즈부를 포함한다.The
복수의 구분 렌즈부는 전부 또는 대부분이 동일한 방향을 바라보도록 형성된다. 구체적으로, 복수의 구분 렌즈부의 70% 이상이 동일한 방향을 바라보도록 형성될 수 있다. 동일한 방향을 바라보도록 형성될 수 있다. 첨부한 도면을 참조하면, 프레넬 렌즈부(510)의 6개의 구분 렌즈부는 모두가 동일한 방향을 바라보도록 형성된다.The plurality of divided lens portions are formed so that all or most of them face the same direction. Specifically, 70% or more of the plurality of divided lens parts may be formed to face the same direction. It may be formed to face the same direction. Referring to the accompanying drawings, all six division lens portions of the
복수의 구분 렌즈부의 전부 또는 대부분은 출사면(511~516)이 동일한 방향을 바라보도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 복수의 구분 렌즈부의 출사면(511~516)은 첨부한 도면에 표시된 3축 좌표계에서 x축의 일 방향으로 기울어지게 형성될 수 있다. 첨부한 도면을 참조하면, 프레넬 렌즈부(510)는 6개의 구분 렌즈부의 출사면(511~516)은 모두 x축의 양의 방향으로 기울어지게 형성된다.All or most of the division lens units may be formed such that the emission surfaces 511 to 516 face the same direction. In detail, the emission surfaces 511 to 516 of the plurality of divided lens parts may be inclined in one direction of the x-axis in the 3-axis coordinate system shown in the accompanying drawings. Referring to the accompanying drawings, in the
프레넬 렌즈부(510)의 출사면(511~516)은 상술한 것과 같이 일 방향으로 기울어지게 형성되지만, 프레넬 렌즈부(510)의 입사면은 실질적으로 평면으로 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 프레넬 렌즈부(510)의 출사면(511~516)에 대응하는 하면의 입사면은 프레넬 렌즈부(510)의 입사면이 아니라 볼록 렌즈부(550)의 입사면(552)으로 형성될 수 있다. 따라서 볼록 렌즈부(550)는 상면의 출사면(551)이 하면의 입사면(552)보다 더 작은 면적으로 형성될 수 있다.The emission surfaces 511 to 516 of the
볼록 렌즈부(550)는 상면의 출사면(551)과 하면의 입사면(552)을 포함한다. 볼록 렌즈부(550)의 출사면(551)과 입사면(552)은 모두 볼록인 형태로 형성될 수 있다. 볼록 렌즈부(550)는 양의 굴절력을 가진다.The
볼록 렌즈부(550)는 프레넬 렌즈부(510)에 의해 둘러싸이게 위치한다. 발광부(200)의 z축의 양의 방향에 해당하는 위치를 렌즈부(500)의 중심으로 하면, 볼록 렌즈부(550)는 상기 렌즈부(500)의 중심에서 일 방향으로 편심되게 형성된다. 구체적으로, 볼록 렌즈부(550)는 첨부한 도면에 표시된 3축 좌표계에서 x축의 음의 방향으로 편심되어 위치할 수 있다.The
볼록 렌즈부(550)는 출사면(551)과 입사면(552)이 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다. 상술한 것과 같이, 볼록 렌즈부(550)의 출사면(551)은 입사면(552)보다 더 작은 면적으로 형성될 수 있다. 또한, 볼록 렌즈부(550)의 출사면(551)은 입사면(552)보다 일 방향으로 편심되어 위치할 수 있다. 구체적으로, 볼록 렌즈부(550)의 출사면(551)은 입사면(552)보다 첨부한 도면에 표시된 3축 좌표계에서 x축의 음의 방향으로 편심되어 위치할 수 있다.In the
프레넬 렌즈부(510)와 볼록 렌즈부(550) 사이에는 중간 영역(530)이 형성된다. 중간 영역(530)은 실질적으로 평면으로 형성되어, 굴절력이 없거나 거의 없도록 형성된다. 적어도 중간 영역(530)은 굴절력이 볼록 렌즈부(550)의 굴절력의 절대값보다 작게 형성된다. 렌즈부(500)의 출사면에서는 프레넬 렌즈부(510)의 출사면(511~516)과 볼록 렌즈부(550)의 출사면(551) 사이에 실질적으로 평면으로 형성된 중간 영역(530)의 출사면(531)이 상대적으로 명확하게 구분된다. 반면에, 렌즈부(500)의 입사면에서는 프레넬 렌즈부(510)의 입사면 부분이 실질적으로 평면으로 형성되어 중간 영역(530)의 입사면이 없거나 명확하게 구분되지 않을 수 있다.An
이러한 렌즈부(500)는 발광부(200)가 생성하는 빛을 광축 기준으로 일 방향으로 편중되게 굴절시킨다. 구체적으로, 발광부(200)가 생성한 빛의 빔은 렌즈부(500)에 입사하기 전에는 z축에 평행한 중심축을 가진다. 발광부(200)가 생성한 빛의 빔이 렌즈부(500)를 통과하여 출사한 후에는 z축에서 기울어진 방향의 중심축을 가지게 된다. 구체적으로, 첨부한 도면에 도시된 렌즈부(500)를 통과하면 발광부(200)가 생성한 빛의 빔은 렌즈부(500)를 통과하여 출사한 후에는 x축의 양의 방향으로 기울어진 방향의 중심축을 가지게 된다.The
상술한 렌즈부(500)의 형태에 의해서, 발광부(200)가 생성한 빛은 상당한 수준으로 집광되는 것을 유지하면서도 빔의 중심축이 적절한 각도로 기울어질 수 있다. 또한, 동일한 기울임을 달성하는 다른 광학적 형태의 렌즈와 비교했을 때 그 두께를 상대적으로 얇게 유지할 수 있다. 렌즈부(500)의 두께를 얇게 유지하는 것은 발광 패키지 전체의 높이를 낮출 수 있는 것을 의미하는 것이고, 이는 발광 패키지가 탑재되는 전자 장치의 소형화 및 박형화에 기여할 수 있다.By the shape of the
본 발명은 첨부한 도면에 도시된 렌즈부(500)의 구체적인 형태에 의해서 한정지 않음은 자명하다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 기술자는 프레넬 렌즈부(510)와 볼록 렌즈부(550)의 위치 관계, 프레넬 렌즈부(510)의 출사면(511~516) 및 입사면의 각도 및 볼록 렌즈부(550)의 굴절력 등을 조절하여 발광부(200)의 빛이 굴절되는 정도 등을 용이하게 조절할 수 있을 것이다.The present invention is not limited by the specific shape of the
이상, 본 발명의 발광 패키지의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the above, embodiments of the light emitting package of the present invention have been described. The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible in view of those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be defined not only by the claims of the present specification but also by the equivalents of the claims.
100: 베이스 기판 200: 발광부
300: 바디부 310: 개구부
320: 안착홈 321: 안착면
350: 연통홀
400: 반사판 410: 반사면
420: 안착편
500: 렌즈부 510: 프레넬 렌즈부
530: 중간 영역 550: 볼록 렌즈부100: base substrate 200: light emitting portion
300: body portion 310: opening portion
320: seating groove 321: seating surface
350: communication hole
400: reflector 410: reflecting surface
420: seating
500: lens unit 510: Fresnel lens unit
530: intermediate region 550: convex lens portion
Claims (11)
상기 베이스 기판에 결합된 발광부;
하면이 상기 베이스 기판에 접하고, 상면에 안착홈이 형성되고, 상기 발광부가 내부에 위치하는 개구부를 포함하는 바디부;
상기 발광부의 주변을 둘러싸면서 상기 개구부의 내부에 위치하는 반사면 및
상기 반사면의 상단에서 절곡되어 상기 반사면의 중심으로부터 방사상으로 연장되고 상기 안착홈에 안착되는 안착편을 포함하는 반사판; 및
상기 바디부의 상부에 위치하여 상기 안착홈을 덮고, 상기 발광부가 생성하는 빛을 굴절시키는 렌즈부를 포함하고,
상기 렌즈부가 상기 안착홈을 덮어 형성된 연통홀은 상기 바디부의 개구부 내부와 외부를 연통시키고,
상기 안착편은 상기 안착홈의 하면의 일부를 덮으면서 안착되고,
상기 안착편의 두께는 상기 안착홈의 깊이보다 작으며,
상기 안착편은 상기 연통홀의 내부에 위치하되,
상기 연통홀은 상기 안착편에 의해 밀폐되지 않고,
상기 안착홈 및 상기 안착편은 서로 이격된 복수 개가 형성되는 발광 패키지.
A base substrate;
A light emitting unit coupled to the base substrate;
A body part having a lower surface in contact with the base substrate, a mounting groove formed at an upper surface thereof, and an opening having an interior of the light emitting part;
A reflection surface positioned inside the opening while surrounding the light emitting part;
A reflecting plate bent at an upper end of the reflecting surface and including a seating piece extending radially from the center of the reflecting surface and seated in the seating groove; And
Located at the top of the body portion to cover the seating groove, and includes a lens unit for refracting the light generated by the light emitting unit,
The communication hole formed by the lens portion covering the seating groove communicates the inside and the outside of the opening of the body portion,
The seating piece is seated while covering a part of the lower surface of the seating groove,
The thickness of the seating piece is smaller than the depth of the seating groove,
The seating piece is located inside the communication hole,
The communication hole is not closed by the seating piece,
The seating groove and the seating piece is a light emitting package formed with a plurality of spaced apart from each other.
상기 개구부는 상부가 넓고, 하부가 좁게 형성되는 발광 패키지.
According to claim 1,
The opening is wider, the lower portion of the light emitting package is formed narrow.
상기 반사면은 상기 개구부의 내면에 밀착되어 결합되는 발광 패키지.
According to claim 1,
The reflective surface is in close contact with the inner surface of the opening coupled to the light emitting package.
상기 렌즈부는 한 매의 렌즈로 형성되고, 프레넬 렌즈(Fresnel lens)부 및 볼록 렌즈부를 포함하는 발광 패키지.
According to claim 1,
The lens unit is formed of a single lens, and comprises a Fresnel lens (Fresnel lens) and a convex lens unit.
상기 프레넬 렌즈부는 상기 볼록 렌즈부를 둘러싸는 형태인 발광 패키지.
The method of claim 8,
The fresnel lens unit surrounds the convex lens unit.
상기 볼록 렌즈부는 상기 렌즈부의 중심에서 일 방향으로 편심되어 위치하는 발광 패키지.
The method of claim 8,
The convex lens portion is a light emitting package eccentrically positioned in one direction from the center of the lens portion.
상기 프레넬 렌즈부 및 상기 볼록 렌즈부 사이에는 중간 영역이 형성되는 발광 패키지.
The method of claim 8,
The intermediate package is formed between the Fresnel lens portion and the convex lens portion.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170105528A KR101987627B1 (en) | 2017-08-21 | 2017-08-21 | Light emitting package |
PCT/KR2018/008020 WO2019039738A1 (en) | 2017-08-21 | 2018-07-16 | Light-emitting package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170105528A KR101987627B1 (en) | 2017-08-21 | 2017-08-21 | Light emitting package |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190020493A KR20190020493A (en) | 2019-03-04 |
KR101987627B1 true KR101987627B1 (en) | 2019-09-30 |
Family
ID=65438961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170105528A KR101987627B1 (en) | 2017-08-21 | 2017-08-21 | Light emitting package |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101987627B1 (en) |
WO (1) | WO2019039738A1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100744031B1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-08-01 | 서울반도체 주식회사 | Luminescent device having fresnel lens |
JP2013171958A (en) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Seiko Instruments Inc | Method of manufacturing optical device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100439402B1 (en) * | 2001-12-24 | 2004-07-09 | 삼성전기주식회사 | Light emission diode package |
KR100613065B1 (en) * | 2004-05-21 | 2006-08-16 | 서울반도체 주식회사 | Light-emitting diode package using high thermal conductive reflector and manufacturing method of the same |
KR100663908B1 (en) * | 2005-05-26 | 2007-01-02 | 서울반도체 주식회사 | Luminescent apparatus for back light |
KR100649765B1 (en) * | 2005-12-21 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | Led package and back light unit using the same |
KR101411168B1 (en) * | 2011-08-26 | 2014-07-01 | 도레이케미칼 주식회사 | Vent filter |
KR101455083B1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-10-28 | 삼성전자주식회사 | Lighting device |
KR102098245B1 (en) * | 2014-02-11 | 2020-04-07 | 삼성전자 주식회사 | Light source package and a display device including the same |
KR20160077840A (en) | 2014-12-24 | 2016-07-04 | 주식회사 아모센스 | Flash led module |
KR101653926B1 (en) | 2015-03-12 | 2016-09-02 | 조성은 | LED reflector and LED package having the same |
-
2017
- 2017-08-21 KR KR1020170105528A patent/KR101987627B1/en active IP Right Grant
-
2018
- 2018-07-16 WO PCT/KR2018/008020 patent/WO2019039738A1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100744031B1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-08-01 | 서울반도체 주식회사 | Luminescent device having fresnel lens |
JP2013171958A (en) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Seiko Instruments Inc | Method of manufacturing optical device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019039738A1 (en) | 2019-02-28 |
KR20190020493A (en) | 2019-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110196528B (en) | Miniaturized optical projection module | |
US10281611B2 (en) | Proximity sensor and electronic apparatus including the same | |
JP3977774B2 (en) | Optical semiconductor device | |
US11073636B2 (en) | Optical detection assembly | |
US20180144172A1 (en) | Optical fingerprint sensor module and package thereof | |
US10690538B2 (en) | Optical sensor module and a wearable device including the same | |
US20080173790A1 (en) | Motion-detecting module with a built-in light source | |
WO2020006706A1 (en) | Fingerprint module and electronic device | |
US20120176801A1 (en) | Flash lens and flash module employing the same | |
US20190305180A1 (en) | Light emitting package | |
KR101971669B1 (en) | Optical sensor package | |
CN108040148B (en) | Input/output module and electronic device | |
CN112740644B (en) | Light emitting module and camera module | |
KR20120050179A (en) | Flash lens and flash module employing the same | |
CN111564519A (en) | Proximity sensor and electronic device using the same | |
CN108074941B (en) | Input/output module and electronic device | |
CN108023984B (en) | Input/output module and electronic device | |
CN108183984B (en) | Input/output module and electronic device | |
WO2007142403A1 (en) | Integrated micro-optic device | |
KR101987627B1 (en) | Light emitting package | |
US20130088851A1 (en) | Lighting module and lighting device thereof | |
CN108200235B (en) | Output module and electronic device | |
CN210983441U (en) | Image capturing device | |
KR20190036056A (en) | Light emitting package | |
KR102111633B1 (en) | Lens and light emitting package comprising the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |