KR101984032B1 - 결함이 있는 기판을 리페어하는 리페어 시스템 - Google Patents

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Abstract

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 결함이 있는 기판을 리페어하는 리페어 시스템에 있어서, 상기 결함을 선행적으로 판단하는 결함판단장치(100)와, 상기 결함판단장치(100)에서 판단된 결함을 리페어하는 리페어 장치(200)로 이루어진다.

Description

결함이 있는 기판을 리페어하는 리페어 시스템{A repair system that repairs a defective substrate}
본 발명은 결함이 있는 기판을 리페어하는 리페어 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 결함을 선행적으로 판단하는 결함판단장치와, 상기 결함판단장치에서 판단된 결함을 리페어하는 리페어 장치로 이루어진 리페어 시스템에 관한 것이다.
디스플레이 패널(display panel) 시장은 과거 LCD와 같은 형태에서 OLED로 전환하면서 그에 발맞춰 레이저 수리(laser repair) 시장도 더욱 세밀한 공정이 요구되는 형태로 발전하고 있다.
또한, 상기와 같은 디스플레이의 제조 공정 중에는 검사 공정과 리페어 공정이 있으며, 검사 공정은 기판에 형성된 결함을 검사하고, 리페어 공정은 검출된 기판의 결함 부위를 리페어 장비에서 재확인 하여 레이저로 리페어한다.
그러나 이러한 기판의 결함 유무를 검사하는 검사 장치와 기판을 리페어하는 리페어장치가 별도로 마련되기 때문에 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
또한, 기판에 형성된 결함 종류에 따라 리페어 방식이 각각 다르며, 기판의 결함종류를 판별하고 결함종류에 대응하여 기판을 리페어하는 일체형 리페어 시스템을 필요로 하는 실정이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 결함을 선행적으로 판단하는 결함판단장치와, 상기 결함판단장치에서 판단된 결함을 리페어하는 리페어 장치로 이루어진 리페어 시스템을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 결함이 있는 기판을 리페어하는 리페어 시스템에 있어서, 상기 결함을 선행적으로 판단하는 결함판단장치(100)와, 상기 결함판단장치(100)에서 판단된 결함을 리페어하는 리페어 장치(200)로 이루어진다.
또한, 상기 결함판단장치(100)와 상기 리페어 장치(200)는 별개로 이루어지며, 상기 결함판단장치(100)는 결함정보가 포함된 결함정보파일을 생성한다.
또한, 상기 결함정보파일에는 결함의 종류와 해당결함의 위치정보와 해당기판의 아이디정보가 포함되어 상기 리페어 장치(200)로 전송된다.
또한, 상기 리페어 장치(200)는 상기 결함정보파일을 전송받아 결함이 있는 기판을 장착하는 스테이지(210)와, 상기 장착된 기판의 아이디를 획득하고 결함의 종류를 다시 판별하기 위해 이미지를 획득하는 카메라부(220)와, 상기 획득된 이미지를 통해 결함의 종류에 따라 판별하는 판별부(230)와, 상기 판별된 결함의 종류에 따라 리페어를 수행하는 리페어부(240)와, 상기 리페어부(240)를 제어하는 제어부(250)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 카메라부(220)를 통해 획득된 이미지를 분석하여 상기 판별부(230)에서 상기 결함종류를 판별하되, 상기 결함종류는, 상기 기판내의 회로에서 회로 라인이 끊어진 결함인 라인끊김결함과, 불필요한 라인이 만들어져 생성된 라인연결결함과, 불필요한 부위에 잉여로 발생한 잉여블럭결함으로 나누고, 상기 리페어부(240)를 통해 상기 결함종류에 맞추어 리페어를 수행한다.
또한, 상기 리페어부(240)는 3개의 레이저(241)와, 가스 증착공정을 수행하기 위한 가스 증착기(242)와, 레이저의 스폿사이즈의 크기를 변경시키는 슬릿(243)으로 구성된다.
또한, 상기 레이저(241)는 발생펄스 주기가 펨토초 수준의 펨토초레이저(241a)와, 발생펄스 주기가 나노초 수준의 나노레이저로 나누어져 구비되어, 회로의 물성치와 결함의 종류에 따라 상기 펨토초레이저(241a) 혹은 나노레이저를 적용한다.
또한, 상기 나노레이저는 파장대가 ultraviolet(UV)인 제1나노레이저(241b)와 UV ~ infrared 범위에 있는 제2나노레이저(241c)를 사용한다.
그리고 상기 결함의 종류가 라인끊김결함인 경우, 상기 가스증착기(242)와 상기 제1나노레이저(241b)를 사용하여 해당부위에 가스증착을 통해 라인을 연결한다.
그리고 상기 결함의 종류가 라인연결결함인 경우, 상기 제2나노레이저(241c) 또는 펨토초레이저(241a)를 사용하여 해당부위의 라인을 커팅하는 것을 특징으로 하는 리페어 시스템.
또한, 상기 결함의 종류가 잉여블럭결함일 때, 상기 잉여블럭결함이 회로의 라인에 형성된 회로결함 잉여블럭인 경우와, 회로와 떨어진 위치에 형성된 회로미결함 잉여블럭인 경우로 나누어 판별한다.
그리고 상기 결함종류가 회로결함 잉여블럭인 경우, 상기 제2나노레이저(241c)를 사용하여 상기 회로결함 잉여블럭을 제거하되, 상기 제2나노레이저(241c)가 조사되는 스폿이 상기 회로결함 잉여블럭의 영역내를 이동하면서 회로결함 잉여블럭을 제거한다.
또한, 상기 결함종류가 회로미결함 잉여블럭인 경우. 상기 제2나노레이저(241c)를 사용하여 상기 회로미결함 잉여블럭을 제거한다.
또한, 상기 회로미결함 잉여블럭 제거 시, 상기 회로미결함 잉여블럭의 이미지로부터 상기 잉여블럭의 면적크기와 잉여블럭의 중심좌표를 획득하고, 상기 슬릿(243)을 통해 상기 제2나노레이저(241c)의 스폿사이즈를 상기 획득된 면적크기에 맞추어 변화시킨 후에, 상기 제2나노레이저(241c)의 중심과 상기 잉여블럭의 중심좌표를 일치시킨다.
그리고 상기 제2나노레이저(241c)의 스폿이 상기 회로미결함 잉여블럭 모두에게 한번에 조사되도록 배치하여, 상기 제2나노레이저(241c)와 상기 회로미결함 잉여블럭이 서로 상대이동을 하지 않은 상태로 고정된 상태에서 1회 조사를 통해 상기 회로미결함 잉여블럭을 제거한다.
또한, 상기 결함종류가 라인끊김결함인 경우, 상기 카메라부(220)를 통해 획득된 이미지로부터 시작위치좌표와 끝위치좌표 및 선폭을 확인한 다음 상기 가스 증착와 상기 제1나노레이저(241b)를 사용하여 해당부위에 가스증착을 통해 라인을 연결한다.
그리고 상 라인끊김구간을 따라 상기 스테이지(210) 또는 레이저 헤드(미도시)를 일정속도로 이동하면서 리페어(repair) 가공을 수행하도록 상기 스테이지(210) 또는 레이저 헤드를 X축 또는 Y축 방향으로 이동시키는 각각의 모터(211)가 구비된다.
그리고 상기 스테이지(210) 또는 레이저 헤드는 상기 각각의 모터(211) 구동에 의해 이동될 때, 상기 일정속도까지 도달하는 가속주행구간과, 상기 일정속도를 유지하는 정속주행구간과, 상기 일정속도에서 모터 구동을 정지하는 감속주행구간을 갖되, 상기 라인끊김구간의 리페어는 상기 정속주행구간 내에서만 이루어지도록 형성된다.
또한, 상기 각각의 모터(211)에는 모터 회전축의 회전각도 및 회전수를 검출하는 엔코더(212)가 장착되고, 상기 엔코더(212)의 검출 시그널 정보에 의해 입력되는 펄스(pulse) 감지 주기가 점점 증가할 경우 상기 가속주행구간, 상기 입력되는 펄스 감지 주기가 동일할 경우 상기 정속주행구간 및 상기 입력되는 펄스 감지 주기가 점점 감소할 경우 감속주행구간으로 구분하는 가감속분석부(251)가 구비된다.
또한, 상기 리페어 시스템에는 레이저 발진이 이루어지도록 제어하는 레이저 컨트롤러(controller)가 더 구비되며, 상기 정속구간 내에만 상기 라인끊김 구간을 리페어하는 리페어 구간이 형성된다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판에 형성된 결함 종류를 판별하고 판별된 결함종류에 따라 리페어 방식을 다르게 적용하여 결함을 리페어함으로써 제품신뢰도가 향상되며, 일체형 리페어 시스템을 제공함으로써 생산성을 향상 시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 레이저 리페어 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 블록도,
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 카메라부와 판별부의 구성을 통한 동작 흐름을 개략적으로 나타낸 블록도,
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 판별부와 제어부 및 리페어부의 구성을 통한 동작 흐름을 개략적으로 나타낸 블록도,
도 4 내지 도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 결함종류에 따른 리페어 동작 흐름을 개략적으로 나타낸 블록도,
도 9는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 결함 종류가 라인끊김결함인 경우에 따른 리페어 동작 흐름을 개략적으로 나타낸 블록도,
도 10은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 결함종류가 라인끊김결함인 경우 스테이지의 동작을 설명하기 위한 도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.
아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
첨부된 도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 레이저 리페어 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 블록도, 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 카메라부와 판별부의 구성을 통한 동작 흐름을 개략적으로 나타낸 블록도, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 판별부와 제어부 및 리페어부의 구성을 통한 동작 흐름을 개략적으로 나타낸 블록도, 도 4 내지 도 8은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 결함종류에 따른 리페어 동작 흐름을 개략적으로 나타낸 블록도, 도 9는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 결함 종류가 라인끊김결함인 경우에 따른 리페어 동작 흐름을 개략적으로 나타낸 블록도, 도 10은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 결함종류가 라인끊김결함인 경우 스테이지의 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 1 이하에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 리페어 시스템은, 상기 결함을 선행적으로 판단하는 결함판단장치(100)와, 상기 결함판단장치(100)에서 판단된 결함을 리페어하는 리페어 장치(200)로 이루어진다.
또한, 상기 결함판단장치(100)와 상기 리페어 장치(200)는 별개로 이루어지며, 상기 결함판단장치(100)는 결함정보가 포함된 결함정보파일을 생성한다.
또한, 상기 결함정보파일에는 결함의 종류와 해당결함의 위치정보와 해당기판의 아이디정보가 포함되어 상기 리페어 장치(200)로 전송된다.
또한, 상기 리페어 장치(200)는 상기 결함정보파일을 전송받아 결함이 있는 기판을 장착하는 스테이지(210)와, 상기 장착된 기판의 아이디를 획득하고 결함의 종류를 다시 판별하기 위해 이미지를 획득하는 카메라부(220)와, 상기 획득된 이미지를 통해 결함의 종류에 따라 판별하는 판별부(230)와, 상기 판별된 결함의 종류에 따라 리페어를 수행하는 리페어부(240)와, 상기 리페어부(240)를 제어하는 제어부(250)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 카메라부(220)를 통해 획득된 이미지를 분석하여 상기 판별부(230)에서 상기 결함종류를 판별하되, 상기 결함종류는, 상기 기판내의 회로에서 회로 라인이 끊어진 결함인 라인끊김결함과, 불필요한 라인이 만들어져 생성된 라인연결결함과, 불필요한 부위에 잉여로 발생한 잉여블럭결함으로 나누고, 기 리페어부(240)를 통해 상기 결함종류에 맞추어 리페어를 수행한다.
또한, 상기 리페어부(240)는 3개의 레이저(241)와, 가스 증착공정을 수행하기 위한 가스증착기(242)와, 레이저의 스폿사이즈의 크기를 변경시키는 슬릿(243)으로 구성된다.
또한, 상기 레이저(241)는 발생펄스 주기가 펨토초 수준의 펨토초레이저(241a)와, 발생펄스 주기가 나노초 수준의 나노레이저로 나누어져 구비되어 회로의 물성치와 결함의 종류에 따라 상기 펨토초레이저(241a) 혹은 나노레이저를 적용한다.
또한, 상기 나노레이저는 파장대가 ultraviolet(UV)인 제1나노레이저(241b)와 UV(자외서) ~ infrared(적외선) 범위에 있는 제2나노레이저(241c)를 사용한다.
따라서 본 발명에 따른 리페어 시스템은 회로의 물성치에 따라 레이저를 선택 적용하여 리페어할 수 있다.
또한, 상기 펨토초레이저의 에너지는 나노레이저의 에너지보다 크며, 경우에 따라 펨토초레이저를 이용하여 드릴링 가공도 가능하다.
또한, 상기 슬릿(243)을 이용하여 스폿사이즈를 수 나노미터(nm) ~ 수십 마이크로미터(um)까지 변경함으로써 결함의 사이즈가 수 나노미터(nm) ~ 수십 마이크로미터(um)까지 리페어가 가능하다.
또한, 상기 결함의 종류가 라인끊김결함인 경우, 상기 가스증착기(242)와 상기 제1나노레이저(241b)를 사용하여 해당부위에 가스증착을 통해 라인을 연결하고, 상기 결함의 종류가 라인연결결함인 경우, 상기 제2나노레이저(241c) 또는 펨토초레이저(241a)를 사용하여 해당부위의 라인을 커팅한다.
또한, 상기 결함의 종류가 잉여블럭결함일 때, 상기 잉여블럭결함이 회로의 라인에 형성된 회로결함 잉여블럭인 경우와, 회로와 떨어진 위치에 형성된 회로미결함 잉여블럭인 경우로 나누어 판별한다.
그리고 상기 결함종류가 회로결함 잉여블럭인 경우, 상기 제2나노레이저(241c)를 사용하여 상기 회로결함 잉여블럭을 제거하되, 상기 제2나노레이저(241c)가 조사되는 스폿이 상기 회로결함 잉여블럭의 영역내를 이동하면서 회로결함 잉여블럭을 제거한다.
또한, 상기 결함종류가 회로미결함 잉여블럭인 경우. 상기 제2나노레이저(241c)를 사용하여 상기 회로미결함 잉여블럭을 제거한다.
또한, 상기 회로미결함 잉여블럭 제거 시, 상기 회로미결함 잉여블럭의 이미지로부터 상기 잉여블럭의 면적크기와 잉여블럭의 중심좌표를 획득하고, 상기 슬릿(243)을 통해 상기 제2나노레이저(241c)의 스폿사이즈를 상기 획득된 면적크기에 맞추어 변화시킨 후에, 상기 제2나노레이저(241c)의 중심과 상기 잉여블럭의 중심좌표를 일치시킨다.
그리고 상기 제2나노레이저(241c)의 스폿이 상기 회로미결함 잉여블럭 모두에게 한번에 조사되도록 배치하여, 상기 제2나노레이저(241c)와 상기 회로미결함 잉여블럭이 서로 상대이동을 하지 않은 상태로 고정된 상태에서 1회 조사를 통해 상기 회로미결함 잉여블럭을 제거한다.
또한, 상기 결함종류가 라인끊김결함인 경우, 상기 카메라부(220)를 통해 획득된 이미지로부터 시작위치좌표와 끝위치좌표 및 선폭을 확인한 다음 상기 가스 증착기와 상기 제1나노레이저(241b)를 사용하여 해당부위에 가스증착을 통해 라인을 연결한다.
그리고 상기 라인끊김구간을 따라 상기 스테이지(210) 또는 레이저 헤드(미도시)를 일정속도로 이동하면서 리페어(repair) 가공을 수행하도록 상기 스테이지(210) 또는 레이저 헤드를 X축 또는 Y축 방향으로 이동시키는 각각의 모터(211)가 구비된다.
그리고 상기 스테이지(210) 또는 레이저 헤드는 상기 각각의 모터(211) 구동에 의해 이동될 때, 상기 일정속도까지 도달하는 가속주행구간과, 상기 일정속도를 유지하는 정속주행구간과, 상기 일정속도에서 모터 구동을 정지하는 감속주행구간을 갖되, 상기 라인끊김구간의 리페어는 상기 정속주행구간 내에서만 이루어지도록 형성된다.
또한, 상기 각각의 모터(211)에는 모터 회전축의 회전각도 및 회전수를 검출하는 엔코더(212)가 장착되고, 상기 엔코더(212)의 검출 시그널 정보에 의해 입력되는 펄스(pulse) 감지 주기가 점점 증가할 경우 상기 가속주행구간, 상기 입력되는 펄스 감지 주기가 동일할 경우 상기 정속주행구간 및 상기 입력되는 펄스 감지 주기가 점점 감소할 경우 감속주행구간으로 구분하는 가감속분석부(251)가 구비된다.
또한, 상기 리페어 시스템에는 레이저 발진이 이루어지도록 제어하는 레이저 컨트롤러(controller)가 더 구비되며, 상기 정속구간 내에만 상기 라인끊김 구간을 리페어하는 리페어가공구간이 형성된다.
따라서 모터의 엔코더 시그널 정보를 활용하여 레이저 발진을 제어함으로써 균일한 리페어(repair) 가공을 얻을 수 있는 효과가 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.
100 : 결함판단장치 200 : 리페어 장치
210 : 스테이지 211 : 모터
212 : 엔코더 220 : 카메라부
230 : 판별부 240 : 리페어부
241 : 레이저 242 : 가스 증착기
243 : 슬릿 250 : 제어부

Claims (11)

  1. 결함이 있는 기판을 리페어하는 리페어 시스템에 있어서,
    상기 결함을 선행적으로 판단하는 결함판단장치(100)와,
    상기 결함판단장치(100)에서 판단된 결함을 리페어하는 리페어 장치(200)로 이루어지고
    상기 결함판단장치(100)는 결함정보가 포함된 결함정보파일을 생성하며
    상기 결함정보파일에는 결함의 종류와 해당결함의 위치정보와 해당기판의 아이디정보가 포함되어 상기 리페어 장치(200)로 전송하되
    상기 리페어 장치(200)는,
    상기 결함정보파일을 전송받아 결함이 있는 기판을 장착하는 스테이지(210)와,
    상기 장착된 기판의 아이디를 획득하고 결함의 종류를 다시 판별하기 위해 이미지를 획득하는 카메라부(220)와,
    상기 획득된 이미지를 통해 결함의 종류에 따라 결합의 종류를 판별하는 판별부(230)와,
    상기 판별된 결함의 종류에 따라 리페어를 수행하는 리페어부(240)와,
    상기 리페어부(240)를 제어하는 제어부(250)를 포함하고
    상기 판별부(230)에서 판별된 상기 결함의 종류는,
    상기 기판내의 회로에서 회로 라인이 끊어진 결함인 라인끊김결함과,
    불필요한 라인이 만들어져 생성된 라인연결결함으로 나눈 다음
    상기 리페어부(240)를 통해 상기 결함의 종류에 맞추어 리페어를 수행하며
    상기 결함의 종류가 라인끊김결함인 경우, 가스증착기(242)와 제1나노레이저(241b)를 사용하여 해당부위에 가스증착을 통해 라인을 연결하고,
    상기 결함의 종류가 라인끊김결함인 경우, 상기 카메라부(220)를 통해 획득된 이미지로부터 시작위치좌표와 끝위치좌표 및 선폭을 확인한 다음 상기 가스 증착기와 상기 제1나노레이저(241b)를 사용하여 해당부위에 가스증착을 통해 라인을 연결하되,
    라인끊김구간을 따라 상기 스테이지(210) 또는 제1나노레이저(241b)의 레이저 헤드를 일정속도로 이동하면서 리페어(repair) 가공을 수행하도록 상기 스테이지(210) 또는 레이저 헤드를 X축 또는 Y축 방향으로 이동시키는 각각의 모터(211)가 구비되고,
    상기 스테이지(210) 또는 제1나노레이저(241b)의 레이저 헤드는 상기 각각의 모터(211) 구동에 의해 이동될 때, 상기 일정속도까지 도달하는 가속주행구간과, 상기 일정속도를 유지하는 정속주행구간과, 상기 일정속도에서 모터 구동을 정지하는 감속주행구간을 갖되,
    상기 라인끊김구간의 리페어는 상기 정속주행구간 내에서만 이루어지도록 형성된 것을 특징으로 하는 리페어 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 결함판단장치(100)와 상기 리페어 장치(200)는 별개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리페어 시스템.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 각각의 모터(211)에는 모터 회전축의 회전각도 및 회전수를 검출하는 엔코더(212)가 장착되고,
    상기 엔코더(212)의 검출 시그널 정보에 의해 입력되는 펄스(pulse) 감지 주기가 점점 증가할 경우 상기 가속주행구간, 상기 입력되는 펄스 감지 주기가 동일할 경우 상기 정속주행구간 및 상기 입력되는 펄스 감지 주기가 점점 감소할 경우 감속주행구간으로 구분하는 가감속분석부(251)가 구비된 것을 특징으로 하는 리페어 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 리페어 시스템에는 레이저 발진이 이루어지도록 제어하는 레이저 컨트롤러(controller)가 더 구비되며,
    상기 정속주행구간 내에만 상기 라인끊김 구간을 리페어하는 리페어가공구간이 형성된 것을 특징으로 하는 리페어 시스템.
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