KR101982726B1 - 기판 열처리 장치 - Google Patents

기판 열처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101982726B1
KR101982726B1 KR1020130041715A KR20130041715A KR101982726B1 KR 101982726 B1 KR101982726 B1 KR 101982726B1 KR 1020130041715 A KR1020130041715 A KR 1020130041715A KR 20130041715 A KR20130041715 A KR 20130041715A KR 101982726 B1 KR101982726 B1 KR 101982726B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
door
chamber
front door
substrate
shutter
Prior art date
Application number
KR1020130041715A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140124236A (ko
Inventor
전홍희
최석진
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020130041715A priority Critical patent/KR101982726B1/ko
Publication of KR20140124236A publication Critical patent/KR20140124236A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101982726B1 publication Critical patent/KR101982726B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 열처리하는 도어 셔터를 구비하는 기판 열처리 장치에 관한 것으로서, 일측에 개구부를 구비하는 챔버와; 상기 챔버의 상기 개구부측에 배치되며, 상기 기판이 상기 챔버의 내부로 로딩(loading), 또는 상기 챔버의 내부로부터 언로딩(unloading)되게 통로를 제공하는 슬릿홀을 구비하는 도어부와; 상기 챔버의 상기 개구부를 차폐하거나 상기 개구부의 일 영역에 상기 슬릿홀이 배치되도록 상기 도어부를 이동시키는 구동부를 포함한다. 이에 따라, 슬릿홀을 이용하여 기판을 로딩 또는 언로딩하기 때문에 챔버 내부로부터 외부로 유출되는 열을 최소화하여 챔버 내부의 열 분위기의 불균일도의 현상을 방지할 수 있다.

Description

기판 열처리 장치{Thermal treatment device for substrate}
본 발명은 기판 열처리 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 복수 개의 기판을 동시에 균일하게 열처리할 수 있는 기판 열처리 장치에 있어서, 기판의 로드(load) 또는 언로드(unload)시 장치 내부의 열이 유출되는 것을 방지하는 도어 셔터를 구비하는 기판 열처리 장치에 관한 것이다.
반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 제조에 사용되는 어닐링(annealing) 장치는 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판 상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위하여 필수적인 열처리 단계를 담당하는 열처리 장치이다.
이러한, 열처리 장치는 AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes), LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible 디스플레이와 같은 평판 디스플레이 제조 공정에 필수적으로 사용된다.
특히, 기판에 대한 열처리 공정에 대한 일례로서 LTPS 공정을 설명하면 다음과 같다. 비정질인 a-Si로 구성된 TFT를 결정화하여 poly-Si로 만드는 방법에는 HTPS(High Temperature Poly-Silicon)와 LTPS(Low Temperature Poly-Silicon)가 있는데, 이 중 LTPS 공정은 저온(500~600℃)에서의 열처리 공정을 통해 a-Si를 poly-Si로 전환시킨다.
이와 같은 열처리 공정을 수행하기 위해서는 소정의 박막이 형성되어 있는 기판의 히팅이 가능한 열처리 장치가 있어야 한다.
통상적으로 열처리 장치에는 하나의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 매엽식과 복수개의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 배치식이 있다. 매엽식은 장치의 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어서 최근의 대량 생산용으로는 배치식이 각광을 받고 있다.
이와 관련하여, 종래의 대한민국특허등록공보 제10-1016048호인 '배치식 열처리 장치'가 있다. 상기 배치식 열처리 장치는 복수 개의 히터를 구비하여 복수 개의 기판을 동시체 열처리하는 것을 특징으로 한다. 그러나, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 배치식 열처리 장치의 도어(10)가 기판의 로딩 또는 언로딩하기 위해 상하 방향으로 개폐됨에 따라, 챔버(20) 내부에 가열된 열은 외부로 유출된다.
따라서, 기판의 다음 열처리 공정을 위해 챔버(20) 내부를 설정 온도까지 복원하기 위하여 시간이 소모되며, 설정 온도 복원에 추가적인 에너지가 소요되어 생산성이 낮아지는 문제가 발생한다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 챔버의 개구부 중 일부만을 오픈하게 하는 슬릿홀를 구비하여 챔버 내부의 열이 외부로 유출되는 것을 최소화하는 기판 열처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적은 본 발명에 따라, 기판을 열처리하는 기판 열처리 장치에 있어서, 일측에 개구부를 구비하는 챔버와; 상기 챔버의 상기 개구부측에 배치되며, 상기 기판이 상기 챔버의 내부로 로딩(loading), 또는 상기 챔버의 내부로부터 언로딩(unloading)되게 통로를 제공하는 슬릿홀을 구비하는 도어부와; 상기 챔버의 상기 개구부를 차폐하거나, 상기 개구부의 일 영역에 상기 슬릿홀이 배치되도록 상기 도어부를 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치에 의하여 달성된다.
여기서, 상기 도어부는 상기 기판의 열처리 공정 진행시 상기 개구부를 차폐하는 프론트 도어와; 적어도 하나의 상기 슬릿홀을 구비하는 롤링 도어 셔터(Rolling Door Shutter)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 일측은 상기 챔버의 상기 개구부측 일측에 수직방향으로 설치되고, 타측은 상기 챔버의 상면 또는 하면에 설치되어 상기 롤링 도어 셔터를 안내하는 도어 셔터 트랙을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 프론트 도어를 수직방향으로 이동 가능하게 안내하는 프론트 도어 가이드를 더 포함하며, 상기 프론트 도어의 일측에 결합하는 상기 롤링 도어 셔터가 상기 프론트 도어를 따라 이동하도록, 상기 구동부는 제1 모터와; 상기 제1 모터의 구동에 따라 상기 프론트 도어를 상기 프론트 도어 가이드를 따라 이동하게 하는 볼 스크류를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 구동부는 상기 프론트 도어를 이동시키는 프론트 도어 구동부와; 상기 롤링 도어 셔터를 이동시키는 롤링 도어 셔터 구동부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 프론트 도어를 수직방향으로 이동 가능하게 안내하는 프론트 도어 가이드를 더 포함하며, 상기 프론트 도어 구동부는 제1 모터와; 상기 제1 모터의 구동에 따라 상기 프론트 도어를 상기 프론트 도어 가이드를 따라 이동하게 하는 볼 스크류를 포함할 수 있다.
또한, 상기 롤링 도어 셔터는 일측에 형성된 기어치 홈을 더 포함하며, 상기 롤링 도어 셔터 구동부는 제2 모터와; 상기 기어치 홈에 형합되어 상기 제2 모터의 구동에 의하여 상기 롤링 도어 셔터를 상기 도어 셔터 트랙을 따라 이동하게 하는 기어 장치를 포함할 수 있다.
한편, 상기 도어부는 상기 기판의 열처리 공정 진행시 상기 개구부를 차폐하는 프론트 도어와; 벨로우즈(Bellows) 타입의 도어 셔터(Door Shutter)와; 상기 프론트 도어와 상기 도어 셔터 사이에 배치되며, 상기 슬릿홀을 구비하는 슬릿홀 플레이트를 포함하며, 상기 도어 셔터 및 상기 슬릿홀 플레이트는 상기 프론트 도어의 이동에 따라 이동하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 프론트 도어를 수직방향으로 이동 가능하게 안내하는 프론트 도어 가이드를 더 포함하며, 상기 구동부는 제1 모터와; 상기 제1 모터의 구동에 따라 상기 프론트 도어를 상기 프론트 도어 가이드를 따라 이동하게 하는 볼 스크류를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성을 갖는 기판 열처리 장치는 슬릿홀을 이용하여 기판을 로딩 또는 언로딩하기 때문에 챔버 내부로부터 외부로 유출되는 열을 최소화하여 챔버 내부의 열 분위기의 불균일도의 현상을 방지할 수 있다.
또한, 챔버 내부로부터 외부로 유출되는 열이 최소화되기 때문에, 챔버 내부의 열처리 공정을 시작하기 위한 조건 확보까지 시간을 최소화하여 생산성을 향상시키며, 챔버 내부의 설정 온도 복원에 소요되는 추가 에너지가 최소화되기 때문에 본 발명에 따른 기판 열처리 장치는 설정 온도 복원에 따른 전력 소모량이 적다.
또한, 롤링 도어 셔터와 벨로우즈 타입의 도어 셔터를 이용하기 때문에 본 발명에 따른 도어 셔터를 구비하는 기판 열처리 장치는 설치시 공간 점유율이 적고, 그에 따라 공간 이용 효율이 높다.
도 1은 종래의 배치식 열처리 장치를 나타내는 도면이고,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치를 나타내는 사시도이고,
도 3 내지 도 4는 도 2의 하측에 위치하는 챔버 및 도어부를 나타내는 도면이고,
도 5는 도 2의 상측에 위치하는 챔버 및 도어부를 나타내는 도면이고,
도 6 및 도 8은 도 5의 A-A선을 나타내는 단면도, 일부확대도 및 동작도이고,
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 챔버 및 도어부를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 기술적 과제에 관한 해결 방안을 명확화하기 위해 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 관련 공지기술에 관한 설명이 오히려 본 발명의 요지를 불명료하게 하는 경우 그에 관한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 도면번호(참조번호)로 표시된 부분은 동일한 요소들을 나타낸다.
이하, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 열처리 장치(1)에 대하여 구체적으로 설명한다.
제1 실시예
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 열처리 장치(1)는 적어도 하나의 챔버(100, 100a), 도어부(300), 구동부 및 베이스(700)를 포함한다.
베이스(700)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상부에 설치되는 챔버(100, 100a)를 지지하는 구조물이다. 또한, 상기 구동부는 도어부(300)를 구동하여 일측에 개구부가 형성된 챔버(100, 100a)의 개구부(130)를 차폐하거나, 챔버(100, 100a) 내부로 기판(3)이 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되게 도어부(300)를 이동시킨다.
도 2에 있어서, 챔버(100, 100a)는 베이스(700) 상부에 두 개가 적층된 상태로 도시되어 있다. 그러나, 본 발명의 실시에 있어서, 챔버(100, 100a)는 베이스(700) 상부에 하나만 구비되거나, 3개 이상이 적층된 구조일 수 있다.
따라서, 이하에서는 하나의 챔버(100)를 대상으로 하여 본 발명을 설명한다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치(1)의 챔버(100)에 설치되는 배기 덕트, 기판 가열부 등의 일반적인 구성은 본 명세서를 참조한 당업자가 자명하게 알 수 있을 것이므로, 챔버(100) 내부에 설치되는 기판 열처리 장치의 일반적인 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 챔버 및 도어부를 나타내는 사시도이다. 여기서, 도 3의 화살표는 도어부의 움직임을 도시한 것이고, 도 4의 화살표는 이송 로봇(2)에 의하여 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되는 기판(3)의 움직임을 도시한 것이다.
도 3 내지 도 4를 참조하면, 챔버(100)에는 내부에 수용 공간이 형성되며, 상기 수용 공간에는 이송 로봇(2)에 의하여 기판(3)이 로딩되어 열처리된다.
그리고, 챔버(100)의 일측면은 기판(3)이 로딩 또는 언로딩되도록 개구부가 형성되며, 개구부(130)는 도어부(300)에 의해 개폐된다.
도어부(300)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 프론트 도어(310)와 롤링 도어 셔터(320)를 포함할 수 있다. 여기서, 롤링 도어 셔터(320)는 금속제의 가늘고 긴 복수 개의 부재를 발 모양으로 조합시켜 형성할 수 있는 도어(door)로서, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 프론트 도어(310)의 일측과 결합할 수 있다.
롤링 도어 셔터(320)에는 적어도 하나의 슬릿홀(321)이 형성된다. 도 3 및 도 4에는 하나의 슬릿홀(321)이 형성된 롤링 도어 셔터(320)를 도시하고 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 기판이 동시에 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되도록 복수 개의 슬릿홀(321)이 형성될 수 있음은 물론이다.
슬릿홀(321)은 기판(3)의 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)시 기판(3)의 이동 통로의 역할을 수행한다.
도어부(300)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 도어부(300)의 프론트 도어(310)에 의하여 개구부(130)가 차폐되는 닫힘 위치에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(3)이 각각 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되게 슬릿홀(321)이 챔버(110)의 개구부(130)측에 배치되는 열림 위치 사이를 이동할 수 있다.
상기 닫힘 위치에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 롤링 도어 셔터(320)가 챔버(100)의 상부측으로 이동하고, 프론트 도어(310)가 챔버(100)의 개구부(130)측으로 이동하여 개구부(130)를 차폐한다. 따라서, 챔버(100)는 상기 닫힘 위치에서 상기 수용 공간에 로딩된 기판(3)의 열처리 공정을 수행하게 된다.
상기 열림 위치에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 프론트 도어(310)가 챔버(100)의 하부측으로 이동하고, 롤링 도어 셔터(320)가 챔버(100)의 개구부(130)측으로 이동한다. 그리고, 슬릿홀(321)에 해당하는 개구부(130)의 일 영역을 제외한 개구부(130)는 롤링 도어 셔터(320)에 의하여 차폐된다.
즉, 상기 열림 위치에 롤링 도어 셔터(320)가 위치하는 경우, 챔버(100)의 개구부(130) 중 슬릿홀(321)에 해당하는 영역만이 기판(3)의 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)을 위하여 오픈(open)되게 된다.
따라서, 롤링 도어 셔터(320)는 프론트 도어(310)의 이동에 따라 이동하여 슬릿홀(321)에 해당하는 개구부(130)의 일 영역을 제외한 챔버(100)의 개구부(130)를 차폐함으로써, 열처리 공정에 따른 챔버(100) 내부의 열이 외부로 유출되는 것을 최소화한다. 그에 따라, 롤링 도어 셔터(320)는 챔버(100) 내부로부터 외부로 유출되는 열에 의한 챔버(100) 내부의 열 분위기의 불균일도의 현상을 최소화할 수 있다.
그리고, 롤링 도어 셔터(320)의 슬릿홀(321)은 프론트 도어(310)가 이동함에 따라 챔버(100)의 상기 수용 공간의 기 설정된 위치 각각에 각각의 기판(3)이 로딩 또는 언로딩될 수 있도록 단계별로 이동 및 멈춤을 반복할 수 있다.
종합해보면, 프론트 도어(310)는 기판(3)의 열처리 공정시 개구부(130)를 차폐하도록 이동하며, 열처리 공정의 끝난 경우 롤링 도어 셔터(320)는 기판(3)이 로딩 또는 언로딩되는 각각의 기설정된 위치로 슬릿홀(321)이 위치하게 이동하여 개구부(130)의 일 영역에 대한 차폐를 해제한다.
따라서, 본 발명에 따른 기판 열처리 장치(1)는 기판(3)이 로딩 또는 언로딩되는 각각의 기설정된 위치로 슬릿홀(321)이 위치하도록 이동 및 멈춤을 반복하여 수행하기 때문에, 슬릿홀(321)에 해당하는 개구부(130)의 일 영역만이 오픈(open)됨에 따라 챔버(100) 내부로부터 외부로 유출되는 열을 최소화할 수 있다.
그에 따라, 챔버(100) 내부의 열처리 공정을 시작하기 위한 조건 확보까지 시간을 최소화하여 생산성을 향상시키며, 상기 시간이 최소화됨에 따라 챔버(100) 내부의 설정 온도 복원에 소요되는 추가 에너지가 최소화되기 때문에 본 발명에 따른 기판 열처리 장치(1)는 설정 온도 복원에 따른 전력 소모량이 적다.
한편, 챔버(100)는 프론트 도어 가이드(110)와 도어 셔터 트랙(door shutter track)(120)을 포함할 수 있다.
여기서, 프론트 도어 가이드(110)와 도어 셔터 트랙(door shutter track)(120) 각각은 도어부(300)의 프론트 도어(310)와 롤링 도어 셔터(320) 각각을 안내하며, 도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 챔버(100)의 개구부(130)측 외주면 일측에 설치될 수 있다.
특히, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 도어 셔터 트랙(120)의 일측은 개구부(130)측 챔버(100)의 측면에, 타측은 챔버(100)의 상부면측에 일체로 설치되어 롤링 도어 셔터(320)를 안내할 수도 있다.
또한, 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 도어 셔터 트랙(120a)의 일측은 개구부(130)측 챔버(100a)의 측면에, 타측은 챔버(100a)의 상부면측에 일체로 설치되어 롤링 도어 셔터(320)를 안내할 수도 있다.
이하, 도어부(300)를 이동시키는 상기 구동부에 대하여 설명한다.
도어부(300)는 상술된 바와 같이 프론트 도어(310)와 롤링 도어 셔터(320)를 포함하는바, 상기 구동부가 프론트 도어(310)와 롤링 도어 셔터(320)를 함께 구동하는 경우와, 프론트 도어 구동부(500)와 롤링 도어 셔터 구동부(600) 각각에 의하여 별개로 구동하는 경우를 예시하여 설명한다.
첫째, 롤링 도어 셔터(320)가 프론트 도어(310)의 일측에 결합한 경우 상기 구동부 즉, 프론트 도어 구동부(500)의 구동에 의하여 프론트 도어(310)와 함께 롤링 도어 셔터(320) 또한 이동하게 된다.
도 3 및 도 4를 참조하여 살펴보면, 프론트 도어 구동부(500)는 제1 모터(510)와 볼 스크류(ball screw)(520)를 포함할 수 있다.
따라서, 제1 모터(510)의 구동에 따라 구동하는 볼 스크류(520)는 프론트 도어 가이드(110)를 따라 프론트 도어(310)가 상기 닫힘 위치와 상기 열림 위치 사이를 이동가능하게 한다. 그리고, 프론트 도어(310)의 일측에 결합한 롤링 도어 셔터(320) 또한 기판(3)이 로딩 또는 언로딩되는 각각의 기설정된 위치로 슬릿홀(321)이 위치하게 이동하며 개구부(130)의 일 영역에 대한 차폐를 해제한다.
둘째, 롤링 도어 셔터(320)는 롤링 도어 셔터 구동부(600)에 의하여, 프론트 도어 구동부(500)에 의하여 이동하는 프론트 도어(310)와는 별개로 동작할 수도 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 롤링 도어 셔터(320)는 일측에 형성된 기어치 홈(322)을 포함할 수 있다. 그리고, 롤링 도어 셔터 구동부(600)는 제2 모터(610)와 기어 장치(620)를 포함할 수 있다.
따라서, 제2 모터(610)의 구동에 따라 구동하는 기어 장치(1520)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 기어치 홈(322)과 형합하여 도어 셔터 트랙(door shutter track)(120a)을 따라 롤링 도어 셔터(320)가 상기 닫힘 위치와 상기 열림 위치 사이를 이동가능하게 한다.
즉, 열처리 공정을 위하여 롤링 도어 셔터(320)는 프론트 도어(310)를 따라서 이동할 수도 있지만, 챔버(100, 100a)의 내부에 기판의 열처리 공정을 위하여 설치되는 구성 요소 등의 점검 및 정비 등을 위하여, 도 8에 도시된 바와 같이, 롤링 도어 셔터 구동부(600)에 의하여 별개로 이동할 수 있다.
제2 실시예
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 기판 열처리 장치의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 기판 열처리 장치를 설명함에 있어서, 상술된 본 발명에 따른 기판 열처리 장치(1)와 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하도록 한다.
도 9 및 도 10을 참조하여 살펴보면, 본 발명에 따른 기판 열처리 장치는 상술된 베이스(700) 이외에 챔버(100, 100a) 및 도어부(300a)를 포함할 수 있다.
여기서, 도어부(300a)는, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 프론트 도어(310a), 슬릿홀 플레이트(320a) 벨로우즈(Bellows) 타입의 도어 셔터(Door Shutter)(330)를 포함할 수 있다.
프론트 도어(310a)는, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 닫힘 위치에서 개구부(130)를 차폐함으로써, 챔버(100, 100a)의 상기 수용 공간에 로딩된 기판(3)의 열처리 공정을 가능케 한다.
그리고, 벨로우즈(Bellows) 타입의 도어 셔터(Door Shutter)(330)는, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 열림 위치에서 개구부(130)를 차폐할 수 있다. 여기서, 도어 셔터(330)는 메탈 또는 고무 재질로 형성될 수 있다.
따라서, 벨로우즈(Bellows) 타입의 도어 셔터(Door Shutter)(330)는 상기 닫힘 위치에 프론트 도어(310a)가 위치하게 되는 경우 접철되어 프론트 도어(310a)의 반대측 챔버(100, 100a)의 외주면 일측에 축적된다.
슬릿홀 플레이트(320a)는 슬릿홀(321a)을 포함할 수 있으며, 슬릿홀(321a)은 기판(3)의 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)시 기판(3)의 이동 통로의 역할을 수행한다. 그리고, 슬릿홀 플레이트(320a)는 프론트 도어(310a)와 도어 셔터(330) 사이에 배치되게 설치된다.
따라서, 상기 열림 위치에 슬릿홀 플레이트(320a)가 위치하는 경우, 챔버(100, 100a)의 개구부(130) 중 슬릿홀(321a)에 해당하는 영역만이 오픈(open)되게 된다. 그리고, 슬릿홀(321a)을 통하여 기판(3)은 로딩 또는 언로딩된다.
종합해보면, 벨로우즈(Bellows) 타입의 도어 셔터(Door Shutter)(330)는 프론트 도어(310a)의 이동에 따라 이동하여 챔버(100, 100a)의 개구부(130)를 차폐하고, 슬릿홀(321a)을 통하여 기판(3)은 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되기 때문에, 열처리 공정에 따른 챔버(100, 100a) 내부의 열이 외부로 유출되는 것을 최소화할 수 있고, 챔버(100, 100a) 내부로부터 외부로 유출되는 열에 의한 챔버(100, 100a) 내부의 열 분위기의 불균일도의 현상을 방지할 수 있다.
한편, 도 9 및 도 10의 챔버(100, 100a)에 설치되는 상기 구동부(미도시)는, 상술된 바와 같이, 제1 모터(510)와 볼 스크류(ball screw)(520)를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 열처리 장치(1)의 상술 된 바를 참조하여 살펴보면, 제1 모터(510)의 구동에 따라 구동하는 볼 스크류(520)는 프론트 도어 가이드(110)를 따라 프론트 도어(310a)가 상기 닫힘 위치와 상기 열림 위치 사이를 이동 가능하게 하고, 프론트 도어(310)의 일측과 결합하는 벨로우즈(Bellows) 타입의 도어 셔터(330) 및 슬릿홀 플레이트(320a) 또한 프론트 도어(310a)를 따라 이동하게 된다.
본 발명에 따른 다양한 실시 예들은, 당해 기술 분야는 물론 관련 기술 분야에서 본 명세서에 언급된 내용 이외의 다른 여러 기술적 과제들을 해결할 수 있음은 물론이다.
지금까지 본 발명에 대해 실시 예들을 참고하여 설명하였다. 그러나 당업자라면 본 발명의 본질적인 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위에서 본 발명이 변형된 형태로 구현될 수 있음을 자명하게 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 즉, 본 발명의 진정한 기술적 범위는 첨부된 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 균등범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 기판 열처리 장치 2 : 이송 로봇
3 : 기판 100, 100a : 챔버
110 : 프론트 도어 가이드 120 : 도어 셔터 트랙
300, 300a : 도어부 310, 310a : 프론트 도어
320 : 롤링 도어 셔터 320a : 슬릿홀 플레이트
321, 321a : 슬릿홀
330 : 벨로우즈(Bellows) 타입의 도어 셔터
500 : 프론트 도어 구동부 600 : 롤링 도어 셔터 구동부

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 기판을 열처리하는 기판 열처리 장치에 있어서,
    일측에 개구부를 구비하는 챔버와;
    상기 챔버의 상기 개구부측에 배치되며, 상기 기판이 상기 챔버의 내부로 로딩(loading), 또는 상기 챔버의 내부로부터 언로딩(unloading)되게 통로를 제공하는 슬릿홀을 구비하는 도어부와;
    상기 챔버의 상기 개구부를 차폐하거나 상기 개구부의 일 영역에 상기 슬릿홀이 배치되도록 상기 도어부를 이동시키는 구동부를 포함하고,
    상기 도어부는,
    상기 기판의 열처리 공정 진행시 상기 개구부를 차폐하는 프론트 도어와;
    적어도 하나의 상기 슬릿홀을 구비하는 롤링 도어 셔터(Rolling Door Shutter)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    일측은 상기 챔버의 상기 개구부측 일측에 수직방향으로 설치되고, 타측은 상기 챔버의 상면 또는 하면에 설치되어 상기 롤링 도어 셔터를 안내하는 도어 셔터 트랙을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 프론트 도어를 수직방향으로 이동 가능하게 안내하는 프론트 도어 가이드를 더 포함하며,
    상기 프론트 도어의 일측에 결합하는 상기 롤링 도어 셔터가 상기 프론트 도어를 따라 이동하도록,
    상기 구동부는
    제1 모터와;
    상기 제1 모터의 구동에 따라 상기 프론트 도어를 상기 프론트 도어 가이드를 따라 이동하게 하는 볼 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 구동부는
    상기 프론트 도어를 이동시키는 프론트 도어 구동부와;
    상기 롤링 도어 셔터를 이동시키는 롤링 도어 셔터 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프론트 도어를 수직방향으로 이동 가능하게 안내하는 프론트 도어 가이드를 더 포함하며,
    상기 프론트 도어 구동부는
    제1 모터와;
    상기 제1 모터의 구동에 따라 상기 프론트 도어를 상기 프론트 도어 가이드를 따라 이동하게 하는 볼 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 롤링 도어 셔터는 일측에 형성된 기어치 홈을 더 포함하며,
    상기 롤링 도어 셔터 구동부는
    제2 모터와;
    상기 기어치 홈에 형합되어 상기 제2 모터의 구동에 의하여 상기 롤링 도어 셔터를 상기 도어 셔터 트랙을 따라 이동하게 하는 기어 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  8. 기판을 열처리하는 기판 열처리 장치에 있어서,
    일측에 개구부를 구비하는 챔버와;
    상기 챔버의 상기 개구부측에 배치되며, 상기 기판이 상기 챔버의 내부로 로딩(loading), 또는 상기 챔버의 내부로부터 언로딩(unloading)되게 통로를 제공하는 슬릿홀을 구비하는 도어부와;
    상기 챔버의 상기 개구부를 차폐하거나 상기 개구부의 일 영역에 상기 슬릿홀이 배치되도록 상기 도어부를 이동시키는 구동부를 포함하고,
    상기 도어부는,
    상기 기판의 열처리 공정 진행시 상기 개구부를 차폐하는 프론트 도어와;
    벨로우즈(Bellows) 타입의 도어 셔터(Door Shutter)와;
    상기 프론트 도어와 상기 도어 셔터 사이에 배치되며, 상기 슬릿홀을 구비하는 슬릿홀 플레이트를 포함하며,
    상기 도어 셔터 및 상기 슬릿홀 플레이트는 상기 프론트 도어의 이동에 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
  9. 제8에 있어서,
    상기 프론트 도어를 수직방향으로 이동 가능하게 안내하는 프론트 도어 가이드를 더 포함하며,
    상기 구동부는
    제1 모터와;
    상기 제1 모터의 구동에 따라 상기 프론트 도어를 상기 프론트 도어 가이드를 따라 이동하게 하는 볼 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.
KR1020130041715A 2013-04-16 2013-04-16 기판 열처리 장치 KR101982726B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130041715A KR101982726B1 (ko) 2013-04-16 2013-04-16 기판 열처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130041715A KR101982726B1 (ko) 2013-04-16 2013-04-16 기판 열처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140124236A KR20140124236A (ko) 2014-10-24
KR101982726B1 true KR101982726B1 (ko) 2019-05-27

Family

ID=51994569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130041715A KR101982726B1 (ko) 2013-04-16 2013-04-16 기판 열처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101982726B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102087979B1 (ko) * 2018-08-27 2020-03-11 지제이엠 주식회사 롤투롤 진공 증착시스템의 셔터장치
JP2023107329A (ja) * 2022-01-24 2023-08-03 芝浦メカトロニクス株式会社 熱処理装置、熱処理方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090050194A (ko) * 2007-11-15 2009-05-20 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140124236A (ko) 2014-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160017699A (ko) 베이크 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법
CN102479752A (zh) 薄膜晶体管、有源矩阵背板及其制造方法和显示器
US20090081009A1 (en) Substrate treatment apparatus
KR101982726B1 (ko) 기판 열처리 장치
KR101484734B1 (ko) 평면 디스플레이 패널의 열처리 시스템 및 그 열처리 방법
US20140121831A1 (en) Transfer unit, method for controlling the transfer unit, and apparatus and method for treating substrate using the transfer unit
JP3908468B2 (ja) 高能率冷却式熱処理装置
KR101842114B1 (ko) 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법 및 이를 이용한 기판 처리 설비
US7034255B2 (en) Light irradiation type thermal processing apparatus
KR100684566B1 (ko) 평판표시장치 열처리공정의 기판로딩용보트
KR100945912B1 (ko) 반도체 소자의 열처리 장치
KR102324405B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR20160011974A (ko) 기판 처리 장치와 기판 처리 방법
KR102444876B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101009431B1 (ko) 다결정 실리콘 박막 제조장치 및 방법
KR102064511B1 (ko) 셔터장치와 이를 구비한 기판 처리 장치
KR101009430B1 (ko) 다결정 실리콘 박막 제조장치 및 방법
KR20110079241A (ko) 기판 정렬 장치가 구비된 평판표시소자 제조장치
US20170294316A1 (en) Hydrogenation annealing method using microwave
KR101456239B1 (ko) 용액공정을 이용한 산화물 박막 소결용 자외선 램프 장치
KR100933034B1 (ko) 베이크 장치
KR102116714B1 (ko) 분할형 챔버를 구비하는 기판 열처리 장치
KR102255787B1 (ko) 기판 처리 장치 및 지지 유닛 제조 방법
KR20060013106A (ko) 다결정실리콘막 형성방법
KR101043787B1 (ko) 다결정 실리콘 박막 제조장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant