KR20090050194A - 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

기판 처리 장치는 공정 챔버, 셔터부 및 이격부를 포함한다. 공정 챔버는 기판을 대상으로 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하고, 일측면에 외부로부터 기판을 제공받기 위한 입구가 형성된다. 셔터부는 공정 챔버의 입구에 설치되고, 입구가 형성된 공정 챔버의 일측면을 따라 슬라이딩하면서 입구를 개폐한다. 이격부는 셔터부에 설치되고, 셔터부가 입구가 형성된 공정 챔버의 일측면을 따라 슬라이딩할 때, 셔터부를 공정 챔버의 일측면으로부터 이격시킨다. 따라서, 셔터부는 공정 챔버의 일측면에 형성된 입구에서 원활하게 슬라이딩하면서 공정 챔버의 입구를 개폐할 수 있다.

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR PROCESSING A BOARD}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기판에 케미컬을 적용하여 상기 기판을 처리하기 위한 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 평판표시장치와 반도체 소자는 이를 제조하기 위하여 각각 투명한 재질의 유리 기판 및 실리콘 재질의 반도체 기판을 사용한다. 이때, 상기 평판표시장치와 상기 반도체 소자는 모두 기본적으로, 상기 기판을 대상으로 에칭 및 세정하는 공정을 포함한다.

상기 에칭 및 세정하는 공정은 그에 사용되는 케미컬의 종류를 제외하고는 실질적으로 동일한 기판 처리 장치를 통해 진행될 수 있다.

상기 기판 처리 장치는 상기 케미컬을 이송하는 상기 기판에 분사하는 분사 방식과 상기 케미컬이 채워진 처리조에 상기 기판을 딥핑하는 딥핑 방식이 있다.

이중, 상기 분사 방식에 따른 상기 기판 처리 장치는 기판을 대상으로 공정을 처리하기 위한 공정 챔버, 상기 공정 챔버 내에 설치되어 상기 기판을 이송하는 이송부 및 상기 이송부에 의해 이송하는 상기 기판 상에 설치되어 상기 케미컬을 이송하는 상기 기판에 분사하는 분사부를 포함한다.

여기서, 상기 공정 챔버의 일측면에는 외부로부터 상기 기판을 제공받기 위한 입구가 형성된다. 이에, 상기 기판 처리 장치는 상기 공정 챔버의 입구를 개폐하는 셔터부를 더 포함한다.

그러나, 상기 셔터부는 상기 입구가 형성된 상기 공정 챔버의 일측면에 접촉한 상태로 슬라이딩하면서 상기 입구를 개폐함으로써, 상기 공정 챔버의 일측면과의 마찰로 인하여 그 슬라이딩 동작에 부하가 걸려 상기 입구를 원활하게 개폐하지 못하는 문제점을 갖는다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 셔터부의 슬라이딩 동작을 원활하게 할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 셔터부 및 이격부를 포함한다. 상기 공정 챔버는 기판을 대상으로 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하고, 일측면에 외부로부터 상기 기판을 제공받기 위한 입구가 형성된다. 상기 셔터부는 상기 공정 챔버의 입구에 설치되고, 상기 입구가 형성된 상기 공정 챔버의 일측면을 따라 슬라이딩하면서 상기 입구를 개폐한다. 상기 이격부는 상기 셔터부에 설치되고, 상기 셔터부가 상기 입구가 형성된 상기 공정 챔버의 일측면을 따라 슬라이딩할 때, 상기 셔터부를 상기 공정 챔버의 일측면으로부터 이격시킨다.

상기 이격부는 상기 입구가 형성된 상기 공정 챔버의 일측면과 접하면서 회전하는 롤러를 포함한다.

이러한 기판 처리 장치에 따르면, 셔터부에 이격부를 설치하여 상기 셔터부가 입구가 형성된 공정 챔버의 일측면을 따라 슬라이딩할 때, 상기 셔터부와 상기 공정 챔버의 일측면을 일정한 간격으로 이격시킴으로써, 상기 셔터부의 슬라이딩 동작을 원활하게 할 수 있다.

이로써, 상기 셔터부가 슬라이딩 동작을 수행할 때, 상기 공정 챔버의 일측면과의 마찰을 제거하여 상기 셔터부 또는 상기 공정 챔버의 일측면의 손상을 방지할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르 게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 셔터부가 설치된 위치를 확대한 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 공정 챔버(100), 이송부(200), 분사부(300), 셔터부(400) 및 이격부(500)를 포함한다.

상기 공정 챔버(100)는 기판(10)을 대상을 공정을 수행하기 위한 공간을 제공한다. 여기서, 상기 기판(10)은 일예로, 액정을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시장치(LCD)를 제조하는데 사용되는 유리 재질의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 기판 또는 컬러 필터(Color Filter; CF) 기판일 수 있다. 또한, 상기 기판(10)은 반도체 소자를 제조하는데 사용되는 반도체 기판일 수 있다.

상기 공정 챔버(100)는 일측면에 외부로부터 상기 기판(10)을 제공받기 위한 입구(110)가 하나 형성된다. 구체적으로, 상기 기판(10)은 상기 공정 챔버(100)의 입구(110)를 통해 반입 및 반출이 이루어진다. 이에, 상기 입구(110)는 상기 기판(10)을 반입 및 반출을 각각 구분하기 위하여 상기 공정 챔버(100)의 마주보는 양측면에 두 개가 형성될 수 있다.

상기 이송부(200)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에 설치된다. 상기 이송부(200)는 외부로부터 상기 공정 챔버(100)의 입구(110)를 통하여 반입된 상기 기판(10)을 이송한다.

상기 이송부(200)는 본 실시예에서와 같이, 상기 기판(10)을 이송하는 방향을 기준으로 수직한 방향을 따라 길게 설치된 다수의 회전 롤러들로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 상기 이송부(200)는 선형 동작을 하는 리니어 모터(Linear Motor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 이송부(200)는 컨베어 벨트(Conveyor Belt) 타입을 포함할 수 있다.

상기 분사부(300)는 상기 이송부(200)에 의하여 이송하는 상기 기판(10) 상에 배치된다. 상기 분사부(300)는 상기 기판(10)이 이송하는 방향을 기준으로 수직한 방향으로 길게 설치될 수 있다. 즉, 상기 이송부(200)가 상기 회전 롤러들로 이루어질 경우, 상기 분사부(300)는 상기 회전 롤러들과 평행하게 설치될 수 있다.

상기 분사부(300)는 상기 기판(10)을 실질적으로 처리하기 위한 케미컬(20)을 이송하는 상기 기판(10)에 분사한다. 구체적으로, 상기 분사부(300)는 나이프 분사 방식에 따라 상기 기판(10)의 일변을 따라 일괄적으로 상기 케미컬(20)을 분사할 수 있다. 여기서, 상기 케미컬(20)은 상기 기판(10)을 에칭하고자할 경우에는 에칭용 용액을 의미하고, 상기 기판(10)을 세정하고자할 경우에는 세정용 용액을 의미할 수 있다.

상기 셔터부(400)는 상기 공정 챔버(100)의 입구(110)에 설치된다. 이에, 상기 셔터부(400)는 상기 공정 챔버(100)의 입구(110)가 상기 공정 챔버(100)의 마주보는 양측면에 형성될 경우, 이에 대응하여 두 개가 형성될 수 있다.

상기 셔터부(400)는 상기 공정 챔버(100)의 입구(110)를 개폐한다. 즉, 상기 셔터부(400)는 상기 기판(10)의 통과가 가능하도록 하는 개구(410)가 형성되어 상기 공정 챔버(100)의 입구(110)를 간접적으로 개폐할 수 있다. 이와 달리, 상기 셔터부(400)는 자체가 상기 공정 챔버(100)의 입구(110)를 직접적으로 개폐할 수 있다.

상기 셔터부(400)는 상기 공정 챔버(100)의 입구(110)가 형성된 위치에서 상기 공정 챔버(100)의 일측면을 따라 슬라이딩한다. 한편, 상기 셔터부(400)는 상기 입구(110)가 형성된 상기 공정 챔버(100)의 일측면 중 그 안쪽면을 따라 슬라이딩될 수도 있고, 그 바깥쪽면을 따라 슬라이딩되도록 할 수도 있다. 이러한 상기 셔터부(400)는 상기 기판(10)의 사이즈가 커짐에 따라서 같이 커지는 특징을 갖는다.

이에, 상기 셔터부(400)가 상기 공정 챔버(100)의 일측면을 슬라이딩되도록 하기 위한 방법을 간단하게 설명하면, 먼저 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 셔터부(400)와 연결된 제1 기어(600)를 더 포함하고, 상기 셔터부(400)는 상기 제1 기어(600)와 구조적으로 연결된 제2 기어(420)를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1 기어(600)는 원 운동을 하는 샤프트(610)에 고정되어 상기 원 운동에 따라 같이 회전하는 피니온(pinion) 기어 타입으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제2 기어(420)는 상기 제1 기어(600)의 원 운동을 직선 운동으로 전환하여 전달받는 렉(rack) 기어 타입으로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 제2 기어(420)는 실질적으로 상기 셔터부(400)의 일부분을 가공함으로써, 형성될 수 있다.

이에 따라, 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 제1 기어(600)를 회전시키기 위한 구동부(700)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구동부(700)는 외부로부터 인가되는 구동 전압에 의해 회전하는 구동 모터로 이루어져 상기 샤프트(610)에 회전력을 제공할 수 있다.

이럴 경우, 상기 구동부(700)는 상기 셔터부(400)의 슬라이딩 동작을 정밀하게 제어하기 위하여 서보 모터(servo motor)로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 상기 구동부(700)는 외부로부터 인가되는 공압 또는 유압에 의해 소정의 회전력을 발생하는 로터리형 실린더로 이루어질 수 있다.

이와 같은 상기 제1 및 제2 기어(600, 420)를 이용하여 상기 셔터부(400)를 동작시키는 방법 외에, 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 셔터부(400)와 직접적으로 연결되어 직선 운동하는 직선형 실린더를 더 포함할 수 있다.

상기 이격부(500)는 상기 셔터부(400)에 설치된다. 상기 이격부(500)는 상기 셔터부(400)가 실질적으로 상기 공정 챔버(100)의 일측면을 따라 슬라이딩할 때, 상기 셔터부(400)와 상기 공정 챔버(100)의 일측면을 일정한 간격으로 이격시킨다.

이때, 기본적으로, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 셔터부(400)가 상기 공정 챔버(100)의 일측면으로부터 분리되는 것을 방지하기 위하여 상기 공정 챔버(100)에는 상기 셔터부(400)를 잡아주는 브라켓(미도시)이 설치될 수 있다.

상기 이격부(500)는 상기 셔터부(400)를 대신하여 상기 공정 챔버(100)의 일측면과 접촉하게 된다. 이때, 상기 이격부(500)는 상기 공정 챔버(100)의 일측면과의 사이에서 상기 셔터부(400)의 슬라이딩 동작에 의해 발생될 수 마찰력을 제거하기 위하여 롤러(510)를 포함할 수 있다.

상기 롤러(510)는 일예로, 회전하면서 접촉하는 부위에서의 마찰력을 제거하는 주로 사용되는 베어링(bearing)으로 이루어질 수 있다. 상기 롤러(510)는 상기 셔터부(400)를 전체적으로 상기 공정 챔버(100)의 일측면과 이격시키기 위하여 상기 셔터부(400)에 다수가 설치될 수 있다.

따라서, 상기 셔터부(400)에 상기 이격부(500)를 설치하여 상기 셔터부(400)가 상기 입구(110)가 형성된 상기 공정 챔버(100)의 일측면을 따라 슬라이딩할 때, 상기 셔터부(400)와 상기 공정 챔버(100)의 일측면을 일정한 간격으로 이격시킴으로써, 상기 셔터부(400)의 슬라이딩 동작을 원활하게 할 수 있다.

이로써, 상기 셔터부(400)가 슬라이딩 동작을 수행할 때, 상기 공정 챔버(100)의 일측면과의 마찰을 제거하여 상기 셔터부(400) 또는 상기 공정 챔버(100)의 일측면의 손상을 방지할 수 있다.

또한, 상기 기판(10)의 사이즈가 대형화되어 상기 셔터부(400)의 사이즈가 매우 커질 경우, 상기 이격부(500)를 통하여 상기 셔터부(400)를 슬라이딩시키기 위한 동력을 절약할 수 있다.

한편, 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 공정 챔버(100)에 설치되어 상기 셔터부(400)의 슬라이딩 동작을 상기 공정 챔버(100)의 일측면과 일정한 간격으로 이격된 위치에서 가이드하는 가이드 레일(미도시)을 더 포함할 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

상술한 본 발명은 셔터부에 이격부를 설치하여 상기 셔터부가 입구가 형성된 공정 챔버의 일측면을 따라 슬라이딩할 때, 상기 셔터부와 상기 공정 챔버의 일측면을 일정한 간격으로 이격시킴으로써, 상기 셔터부의 슬라이딩 동작을 원활하게 하는데 이용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.

도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 셔터부가 설치된 위치를 확대한 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 기판 20 : 케미컬

100 : 공정 챔버 110 : 입구

200 : 이송부 300 : 분사부

400 : 셔터부 500 : 이격부

700 : 구동부 1000 : 기판 처리 장치

Claims (2)

1. 기판을 대상으로 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하고, 일측면에 외부로부터 상기 기판을 제공받기 위한 입구가 형성된 공정 챔버;

   상기 공정 챔버의 입구에 설치되고, 상기 입구가 형성된 상기 공정 챔버의 일측면을 따라 슬라이딩하면서 상기 입구를 개폐하는 셔터부; 및

   상기 셔터부에 설치되고, 상기 셔터부가 상기 입구가 형성된 상기 공정 챔버의 일측면을 따라 슬라이딩할 때, 상기 셔터부를 상기 공정 챔버의 일측면으로부터 이격시키는 이격부를 포함하는 기판 처리 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 이격부는 상기 입구가 형성된 상기 공정 챔버의 일측면과 접하면서 회전하는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.

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