KR101982724B1 - Thermal Treatment Device for Substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 복수의 기판에 대한 열처리를 동시에 수행할 수 있으며, 유지 보수가 용이한 기판 열처리 장치에 대한 것이다.
본 발명은 복수의 기판에 대한 열처리를 수행하는 히팅 챔버를 포함하는 기판 열처리 장치에 있어서, 상기 히팅 챔버는, 외벽을 구성하는 챔버 외벽과, 상기 챔버 외벽의 일측에 구비되어 상기 기판의 로딩 및 언로딩을 위해 개폐되는 전방 도어와, 상기 히팅 챔버 내부에서 상기 히팅 챔버 외부로 인출가능하게 구비되며 상기 기판을 지지하고 가열하는 히팅 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공한다. The present invention relates to a substrate heat treatment apparatus capable of simultaneously performing heat treatment on a plurality of substrates and easy maintenance.
The present invention relates to a substrate heating apparatus including a heating chamber for performing a heat treatment on a plurality of substrates, the heating chamber comprising: a chamber outer wall constituting an outer wall; And a heating module which is provided to be able to be drawn out from the heating chamber inside the heating chamber and supports and heats the substrate.
Description
본 발명은 기판 열처리 장치에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 복수의 기판에 대한 열처리를 동시에 수행할 수 있으며, 유지 보수가 용이한 기판 열처리 장치에 대한 것이다. The present invention relates to a substrate heat treatment apparatus. More particularly, the present invention relates to a substrate heat treatment apparatus capable of simultaneously performing heat treatment on a plurality of substrates and being easy to maintain.
평판 디스플레이 또는 태양 전지와 같은 반도체 장치의 제조 공정에는 기판 상에 증착된 박막에 대한 결정화나 상 변화 등을 위한 열처리 공정이 포함된다. 이러한 열처리 공정을 위한 열처리 장치는 어닐링(anealing) 장치라고도 불린다. The manufacturing process of a semiconductor device such as a flat panel display or a solar cell includes a heat treatment process for crystallization or phase change on a thin film deposited on a substrate. The heat treatment apparatus for such a heat treatment process is also called an annealing apparatus.
열처리 장치는 AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes), LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible 디스플레이와 같은 평판 디스플레이 제조 공정에 필수적으로 사용된다. The heat treatment system is essential for flat panel display manufacturing processes such as AMOLED (Active Matrix Organic Light Emitting Diodes), LTPS LCDs, oxide TFTs, and flexible displays.
기판에 대한 열처리 공정에 대한 일례로서 LTPS 공정을 설명하면 다음과 같다. 비정질인 a-Si로 구성된 TFT를 결정화하여 poly-Si로 만드는 방법에는 HTPS(High Temperature Poly-Silicon)와 LTPS(Low Temperature Poly-Silicon)가 있는데, 이 중 LTPS 공정은 저온(500~600℃)에서의 열처리 공정을 통해 a-Si를 poly-Si로 전환시킨다. As an example of the heat treatment process for the substrate, the LTPS process will be described as follows. There are HTPS (High Temperature Poly-Silicon) and LTPS (Low Temperature Poly-Silicon) methods for crystallizing a TFT composed of amorphous a-Si into poly-Si, To convert the a-Si into poly-Si through a heat treatment process.
종래 기판 열처리 장치는 일반적으로 복수개의 기판을 히터가 구비된 챔버에 로딩한 상태에서 히터를 이용하여 챔버 내부를 가열함으로써 기판 열처리를 수행하도록 구성된다. Conventionally, a substrate heating apparatus is configured to perform a substrate heat treatment by heating an interior of a chamber using a heater while a plurality of substrates are loaded in a chamber provided with a heater.
그런데, 최근 기판의 대면적화에 따라 기판 열처리 장치 역시 대형화되고 있다. 기판 열처리 장치의 대형화에 따라, 기판에 대한 균일한 열처리, 기판의 효과적인 지지를 통한 기판의 변형 방지, 기판 열처리 장치의 원활한 유지 보수 등이 요구된다. In recent years, substrate heat treatment apparatuses have also become larger as the size of substrates becomes larger. As the size of the substrate heat treatment apparatus is increased, uniform heat treatment for the substrate, prevention of deformation of the substrate through effective support of the substrate, and smooth maintenance of the substrate heat treatment apparatus are required.
본 발명은 종래 기판 열처리 장치의 문제점을 해결하기 위하여, 대면적 기판에 대한 효율적인 열처리 공정을 수행하고 유지 보수가 용이한 기판 열처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a substrate heat treatment apparatus which can efficiently perform a heat treatment process for a large area substrate and can easily maintain the same, in order to solve the problems of the conventional substrate heat treatment apparatus.
또한, 본 발명은 기판 열처리 장치를 구성하는 히팅 챔버로부터 히팅 모듈을 인출하는 것이 가능한 기판 열처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a substrate heat treatment apparatus capable of pulling out a heating module from a heating chamber constituting a substrate heat treatment apparatus.
또한, 본 발명은 히팅 모듈에 구비되는 히터를 개별적으로 장탈착할 수 있고, 기밀성을 유지하면서 설치 오차나 변형의 흡수가 가능하며, 히팅 챔버 내에서의 온도 조절이 용이한 발열 조립체 및 이를 포함하는 히팅 모듈과 기판 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, the present invention provides a heating assembly capable of separately mounting and dismounting the heaters provided in the heating module, capable of absorbing mounting error and deformation while maintaining the airtightness, facilitating temperature control in the heating chamber, And to provide a heating module and a substrate heat treatment apparatus.
또한, 본 발명은 히팅 챔버 내에서 기판을 효율적으로 지지하고 히팅 챔버의 공간을 적게 차지하는 핀 지지체를 포함하는 기판 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is also an object of the present invention to provide a substrate heat treatment apparatus including a fin support that efficiently supports a substrate in a heating chamber and takes up little space in the heating chamber.
또한, 본 발명은 히팅 챔버 내에서 상기 발열 조립체와 함께 추가적인 가열을 가능하게 하거나 공정 가스를 공급하는 것이 가능한 기판 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is also an object of the present invention to provide a substrate heat treatment apparatus capable of enabling additional heating with the heating assembly in a heating chamber or supplying a process gas.
또한, 본 발명은 히팅 가스를 히팅 챔버로 공급하여 히팅 챔버의 가열이 가능하도록 하는 기판 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a substrate heating apparatus for heating a heating chamber by supplying a heating gas to the heating chamber.
본 발명은 복수의 기판에 대한 열처리를 수행하는 히팅 챔버를 포함하는 기판 열처리 장치에 있어서, 상기 히팅 챔버는, 외벽을 구성하는 챔버 외벽과, 상기 챔버 외벽의 일측에 구비되어 상기 기판의 로딩 및 언로딩을 위해 개폐되는 전방 도어와, 상기 히팅 챔버 내부에서 상기 히팅 챔버 외부로 인출가능하게 구비되며 상기 기판을 지지하고 가열하는 히팅 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치를 제공한다. The present invention relates to a substrate heating apparatus including a heating chamber for performing a heat treatment on a plurality of substrates, the heating chamber comprising: a chamber outer wall constituting an outer wall; And a heating module which is provided to be able to be drawn out from the heating chamber inside the heating chamber and supports and heats the substrate.
일 실시예에 있어서, 상기 히팅 챔버의 내부 바닥면에는 상기 히팅 모듈을 지지하고 이송을 가이드하는 제 1 이송롤러를 구비한 제 1 이송부가 구비된다. In one embodiment, the heating chamber includes a first conveying portion having a first conveying roller for supporting the heating module and guiding the heating, on an inner bottom surface of the heating chamber.
또한, 상기 기판 열처리 장치는 인출된 상기 히팅 모듈을 지지하며 승강 가능하게 구비되는 리프터를 추가로 포함할 수 있다. 상기 리프터의 바닥면에는 상기 히팅 모듈의 지지를 위한 제 2 이송 롤러를 구비한 제 2 이송부가 구비될 수 있다. Further, the substrate heating apparatus may further include a lifter that supports the drawn heating module and is capable of being lifted and lowered. And a second conveying unit having a second conveying roller for supporting the heating module may be provided on a bottom surface of the lifter.
한편, 상기 히팅 모듈은, 상기 기판을 지지하는 복수의 기판 지지핀과, 상기 기판을 가열하기 위한 열을 발생시키는 기판 가열부와, 상기 히팅 모듈을 히팅 챔버에 결합시 상기 히팅 챔버의 일측을 폐쇄하는 후방 도어를 포함하여 구성될 수 있다. The heating module may include a plurality of substrate supporting pins for supporting the substrate, a substrate heating unit for generating heat for heating the substrate, and a heating chamber for closing one side of the heating chamber when the heating module is coupled to the heating chamber. And a rear door for opening and closing the door.
바람직하게, 상기 기판 가열부는 일측이 개방된 히터 외부 케이스와, 상기 히터 외부 케이스 내로 삽입되는 히터를 포함하는 발열 조립체이며, 상기 발열 조립체가 복수로 구비될 수 있다. 또한, 상기 히터 외부 케이스 내에 삽입되는 상기 히터는 적어도 둘의 조합으로 구성되되, 각각 발열 위치가 상이하게 설정될 수 있다. Preferably, the substrate heating unit is a heating assembly including a heater outer case opened at one side and a heater inserted into the heater outer case, and the heating assembly may include a plurality of heating assemblies. In addition, the heater inserted into the heater outer case is composed of at least two combinations, and the heat generating positions may be set to be different from each other.
또한, 상기 히터 외부 케이스의 상기 개방 부분은 상기 후방 도어의 외측으로 노출되고, 벨로우즈 관을 포함한 씰링 고정부에 의해 상기 후방 도어에 고정될 수 있다. 상기 씰링 고정부는, 상기 벨로우즈 관의 한쪽 단부에 연결되며 상기 후방 도어에 고정되는 제 1 플랜지와, 상기 벨로우즈 관의 다른쪽 단부에 연결되며 상기 히터 외부 케이스의 외주면에 구비된 고정 플랜지에 결합되는 제 2 플랜지를 더 포함하여 구성될 수 있다. 더 나아가, 상기 제 1 플랜지와 상기 후방 도어의 결합면과, 상기 제 2 플랜지와 상기 고정 플랜지의 결합면에는 각각 오링이 구비될 수 있다. In addition, the open portion of the heater outer case may be exposed to the outside of the rear door, and may be fixed to the rear door by a sealing fixing portion including a bellows pipe. The seal fixing portion may include a first flange connected to one end of the bellows pipe and fixed to the rear door, and a second flange connected to the other end of the bellows pipe and coupled to a fixing flange provided on an outer circumferential surface of the heater outer case. 2 < / RTI > flange. Furthermore, an engagement surface of the first flange and the rear door and an engagement surface of the second flange and the fixing flange may be provided with O-rings, respectively.
일 실시예에 있어서, 상기 히팅 모듈은 상기 히팅 챔버 내부로 가열된 가스 또는 공정 가스를 상기 후방 도어 방향에서 공급하는 가스 공급관을 더 포함할 수 있다. In one embodiment, the heating module may further include a gas supply pipe for supplying the heated gas or process gas into the heating chamber in the direction of the rear door.
한편, 상기 기판 지지핀은 핀 지지체에 포함되어 구성되되, 상기 핀 지지체는 상기 히터 외부 케이스의 상부에 안착되는 히터 안착부와, 상기 히터 안착부의 상부에 구비되는 설치판을 포함하고, 상기 기판 지지핀은 상기 설치판의 상부로 돌출되어 구비될 수 있다. The substrate support pin is included in a pin support, and the pin support includes a heater mounting part which is seated on the heater outer case, and an installation plate provided on the heater mounting part, The pins may protrude from the upper portion of the mounting plate.
다른 실시예에 있어서, 상기 기판 가열부는, 상기 후방 도어의 외측으로부터 상기 히팅 챔버 내부로 히팅 가스를 공급하는 복수의 히팅 가스 공급관이며, 상기 히팅 가스 공급관에는 상기 히팅 챔버로 상기 히팅 가스를 분출하는 복수의 히팅 가스 공급공이 구비되도록 구성될 수 있다. In another embodiment, the substrate heating unit is a plurality of heating gas supply pipes for supplying heating gas from the outside of the rear door into the heating chamber, and the heating gas supply pipe is provided with a plurality of A heating gas supply hole may be provided.
상기 히팅 가스 공급공은 상기 기판에 대하여 상방향에서 하방향으로 상기 히팅 가스가 분출되도록 형성되고, 상기 히팅 가스 공급관은 상기 기판에 대하여 길이 방향으로 배치될 수 있다. 또한, 상기 기판 열처리 장치에는, 상기 히팅 가스 공급관으로 상기 히팅 가스를 공급하는 히팅 가스 공급부와, 상기 히팅 가스 공급부로부터 공급된 상기 히팅 가스를 가열하여 상기 히팅 가스 공급관으로 전달하는 히팅 가스 가열부가 더 포함될 수 있다.
The heating gas supply hole may be formed so as to discharge the heating gas downward from the upper side with respect to the substrate, and the heating gas supply pipe may be disposed in the longitudinal direction with respect to the substrate. The substrate heating apparatus further includes a heating gas supply unit for supplying the heating gas to the heating gas supply pipe and a heating gas heating unit for heating the heating gas supplied from the heating gas supply unit to transfer the heating gas to the heating gas supply pipe .
한편, 본 발명은 기판 열처리 장치에 복수로 구비되어 기판의 가열을 수행하는 발열 조립체에 있어서, 개방된 단부가 히팅 챔버의 외측으로 노출된 상태로 상기 히팅 챔버 내에 수평 방향으로 구비되는 히터 외부 케이스; 및 상기 히터 외부 케이스의 상기 개방된 단부를 통해 상기 히터 외부 케이스의 내측에 삽입되는 히터를 포함하는 기판 열처리 장치용 발열 조립체를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a heating assembly provided in a plurality of substrate heating apparatuses for heating a substrate, the heating assembly comprising: a heater outer case having an open end horizontally disposed in the heating chamber with the open end exposed to the outside of the heating chamber; And a heater inserted into the inside of the heater outer case through the open end of the heater outer case.
일 실시예에 있어서, 상기 히터는 적어도 둘의 조합으로 구성되며, 조합된 각각의 히터는 발열 위치가 상이한 것을 특징으로 한다. 더 나아가, 상기 히터는 제 1 히터, 제 2 히터, 및 제 3 히터를 포함하며, 상기 제 1 히터는 상기 히터 외부 케이스의 길이 방향을 기준으로 할 때 양측에 발열 위치가 설정되고, 상기 제 2 히터는 상기 제 1 히터의 발열 위치 내측에 발열 위치가 설정되며, 상기 제 3 히터는 상기 제 2 히터의 발열 위치 내측에 발열 위치가 설정될 수 있다. In one embodiment, the heater is composed of at least two combinations, and each of the combined heaters has a different heating position. Further, the heater includes a first heater, a second heater, and a third heater, wherein the first heater is set at a heat generating position on both sides with respect to the longitudinal direction of the heater outer case, The heat generating position is set inside the heat generating position of the first heater and the heat generating position is set inside the heat generating position of the second heater.
또한, 상기 히터에는 적어도 둘의 열전대가 부착될 수 있다. In addition, at least two thermocouples may be attached to the heater.
또한, 상기 기판 열처리 장치용 발열 조립체는 상기 히터 외부 케이스의 상가 개방된 단부는 벨로우즈 관을 포함한 씰링 고정부에 의해 상기 히팅 챔버의 챔버 외벽 또는 후방 도어에 고정될 수 있다. 상기 씰링 고정부는, 상기 벨로우즈 관의 한쪽 단부에 연결되며 상기 챔버 외벽 또는 상기 후방 도어에 고정되는 제 1 플랜지와, 상기 벨로우즈 관의 다른쪽 단부에 연결되며 상기 히터 외부 케이스의 외주면에 구비된 고정 플랜지에 결합되는 제 2 플랜지를 더 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 플랜지와 상기 후방 도어의 결합면과, 상기 제 2 플랜지와 상기 고정 플랜지의 결합면에는 각각 오링이 구비될 수 있다. Further, the heat-releasing assembly for the substrate heat-treating apparatus may be fixed to the outer wall or the rear door of the chamber of the heating chamber by a seal fixing part including a bellows pipe. The seal fixing part may include a first flange connected to one end of the bellows pipe and fixed to the outer wall of the chamber or the rear door, a fixing flange connected to the other end of the bellows pipe, And a second flange coupled to the second flange. In addition, an engagement surface of the first flange and the rear door and an engagement surface of the second flange and the fixing flange may be provided with O-rings, respectively.
본 발명에 따르면, 대면적 기판에 대한 효율적인 열처리 공정의 수행이 가능하고 장치의 유지 보수가 용이한 기판 열처리 장치가 제공된다. 본 발명은 기판 열처리 장치를 구성하는 히팅 챔버로부터 히팅 모듈을 인출할 수 있어 히팅 모듈에 대한 유지 보수 또는 교체가 용이한 장점이 있다. According to the present invention, there is provided a substrate heat treatment apparatus capable of performing an efficient heat treatment process on a large-area substrate and facilitating maintenance of the apparatus. The present invention is advantageous in that the heating module can be taken out from the heating chamber constituting the substrate heat treatment apparatus, thereby facilitating maintenance or replacement of the heating module.
또한, 본 발명은 히팅 모듈에 구비되는 히터의 개별적인 장탈착이 가능하고, 기밀성을 유지하면서 설치 오차나 변형의 흡수가 가능하며, 히팅 챔버 내부의 온도 조절이 용이한 발열 조립체를 제공한다. 더불어, 본 발명은 대면적 기판에 대한 열처리 공정에 있어서 공정 온도의 편차로 인한 불량을 해소할 수 있다. In addition, the present invention provides a heating assembly capable of separately mounting and dismounting the heaters provided in the heating module, capable of absorbing installation errors and deformation while maintaining airtightness, and easily controlling the temperature inside the heating chamber. In addition, the present invention can solve the defect caused by the deviation of the process temperature in the heat treatment process for a large area substrate.
또한, 본 발명은 히팅 챔버 내에서 기판을 효율적으로 지지하고 히팅 챔버의 공간을 적게 차지하는 핀 지지체를 제공할 수 있다. In addition, the present invention can provide a pin support that efficiently supports the substrate in the heating chamber and occupies less space in the heating chamber.
또한, 본 발명은 히팅 챔버의 가열을 효과적으로 수행할 수 있는 장점이 있다. Further, the present invention is advantageous in that heating of the heating chamber can be effectively performed.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 히팅 모듈을 리프터로 이동시킨 상태를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈을 도 3의 좌측에서 바라 본 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈을 후방 도어 방향에서 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈에 구비되는 발열 조립체의 설치 상태를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈에 구비되는 발열 조립체의 횡단면도(도 7의 A-A' 방향 단면도)이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈에 구비되는 히터를 히터 외부 케이스에 장착하는 상태를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈에 구비되는 히터의 발열 조합을 설명하는 도면이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 히터를 다양한 설치예를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 공정 가스를 공급하는 구성을 추가한 상태를 도시한 평면도이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 공정 가스를 공급하는 구성을 추가한 상태를 도시한 단면도(도 14의 B-B' 방향 단면도)이다.
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 다른 실시예에 따른 핀 지지체를 도시한 사시도이다.
도 17은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 다른 실시예에 따른 핀 지지체를 이용하여 기판을 지지하는 예를 도시한 도면이다.
도 18은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 히팅 가스 공급에 의한 챔버 가열 구조를 도시한 평면도이다.
도 19는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 히팅 가스 공급에 의한 챔버 가열 구조를 도시한 횡단면도(도 18의 C-C'방향 단면도)이다.
도 20는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 히팅 가스 공급에 의한 챔버 가열 구조를 도시한 측단면도(도 18의 D-D' 방향 단면도)이다. 1 is a perspective view of a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a state in which a heating module is moved to a lifter in a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a heating module of a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a side view of a heating module of a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a left side view of the heating module of the substrate heat treatment apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a heating module of a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention in a rear door direction.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a heating assembly of a heating module of a substrate heating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view (a sectional view taken along line AA 'in FIG. 7) of a heating assembly provided in a heating module of a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating a state in which a heater provided in a heating module of a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is mounted on a heater outer case.
FIG. 10 is a view illustrating a heat generation combination of a heater included in a heating module of a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
11 to 13 are views showing various examples of installation of a heater in a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
14 is a plan view showing a state in which a structure for supplying a process gas is added in the substrate heat treatment apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line BB 'in Fig. 14) showing a state in which a structure for supplying a process gas is added in the substrate heat treatment apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.
16 is a perspective view showing a pin support according to another embodiment of the substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
17 is a view showing an example of supporting a substrate using a pin support according to another embodiment in a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
18 is a plan view showing a chamber heating structure by heating gas supply in a substrate heat treatment apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a cross-sectional view (cross-sectional view taken along the line C-C 'of FIG. 18) showing a chamber heating structure by supplying a heating gas in the substrate heat treatment apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.
FIG. 20 is a side sectional view (sectional view in DD 'direction in FIG. 18) showing a chamber heating structure by supplying a heating gas in the substrate heat treatment apparatus according to another preferred embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 히팅 모듈을 리프터로 이동시킨 상태를 도시한 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view of a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a heating module is moved to a lifter in a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치(1)는 베이스(3) 상부에 구비되는 히팅 챔버(10)와, 리프터(5)를 포함한다. 히팅 챔버(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 히팅 챔버(10)는 층을 이루며 배치되거나 횡방향으로 배치될 수 있다. A
히팅 챔버(10)는 히팅 챔버(10)의 외벽을 구성하는 챔버 외벽(12)과, 기판(미도시)의 수납 및 인출이 이루어지도록 개폐되는 전방 도어(14)와, 히팅 챔버(10)의 내부에 구비되며 로딩된 기판을 가열하는 기판 가열부를 포함하는 히팅 모듈(20)을 포함한다. 또한, 히팅 챔버(10)의 일측에는 배기 덕트(16)가 포함되어 챔버 내부의 기체를 외부로 배출하도록 할 수 있다. The
도 2에 도시된 바와 같이, 히팅 모듈(20)은 히팅 챔버(10)의 내부에서 인출되도록 구성될 수 있다. 히팅 모듈(20)의 원활한 인출을 위해 히팅 챔버(10)의 하부 바닥에는 제 1 이송부(18)가 구비될 수 있다. 제 1 이송부(18)에는 복수의 제 1 이송롤러(18a)가 구비되어 히팅 모듈(20)의 인출시 히팅 모듈(20)의 하부를 지지한다. 2, the
리프터(5)는 히팅 모듈(20)이 인출되는 방향에 구비된다. 리프터(5)의 하부에는 승강부(7)가 구비되어 리프터(5)의 상하 구동이 가능하도록 한다. 일례로서, 승강부(7)는 유압 또는 공압 실린더를 이용하여 구비될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 리프터(5)의 승강 구동을 가능하게 하는 다양한 형식의 기계 구동부가 승강부(7)로서 구비될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 리프터(5)가 히팅 챔버(10)의 바닥면과 동일한 높이에 위치한 상태에서 히팅 모듈(20)은 히팅 챔버(10) 내부로부터 리프터(5)로 인출될 수 있다. 이를 위해 리프터(5)의 바닥면에는 제 2 이송부(9)가 구비되고, 제 2 이송부(9)에는 복수의 제 2 이송롤러(9a)가 구비되어 히팅 모듈(20)의 하부를 지지한다. The
히팅 모듈(20)에 대한 유지 보수 또는 히팅 모듈(20)의 교체 등의 경우에, 리프터(5)를 히팅 챔버(10)의 바닥면에 일치하도록 상승시킨 상태에서 히팅 모듈(20)을 리프터(5) 방향으로 인출한다. 히팅 모듈(5)을 인출하기 위하여, 리프터(5)에는 견인 장치(미도시)가 구비될 수 있다. 견인 장치의 일례로서, 모터에 의해 구동되는 케이블을 히팅 모듈(20)에 연결하거나, 유압 또는 공압으로 작동되는 피스톤을 들 수 있으나 본 발명의 실시에 있어서 이에 한정되는 것은 아니다. 히팅 모듈(20)은 제 1 이송부(18) 및 제 2 이송부(9)에 의해 하부가 지지된 상태로 리프터(5)로 인출된다. 히팅 모듈(20)을 리프터(5)의 상부로 인출한 이후, 리프터(5)를 하강시켜 히팅 모듈(20)에 대한 유지 보수 등을 수행할 수 있다. The
히팅 모듈(20)을 히팅 챔버(10)의 내부로 장착하는 경우에는, 리프터(5)를 이용하여 히팅 모듈(20)을 장착 위치로 상승시킨 후 히팅 모듈(20)을 히팅 챔버(10) 내부로 삽입한다. 이러한 리프터(5)의 구성과 히팅 모듈(20)의 인출입 구성을 통해 히팅 챔버(10)가 대형화되는 경우에도 히팅 모듈(20)에 대한 유지 보수 또는 교환을 용이하게 할 수 있다. When the
다음으로 히팅 모듈(20)에 대하여 상세히 설명한다. Next, the
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈의 측면도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈을 도 3의 좌측에서 바라 본 도면이다. 또한, 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈을 후방 도어 방향에서 도시한 도면이다. FIG. 3 is a perspective view of a heating module of a substrate heating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 4 is a side view of a heating module of a substrate heating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 is a view of the heating module of the substrate heat treatment apparatus according to the example, as viewed from the left side of FIG. 3. 6 is a view illustrating a heating module of a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention in a rear door direction.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치(1)에 있어서, 히팅 모듈(20)은 히팅 챔버(10)로부터 인출이 가능하도록 구성된다. 이러한 히팅 모듈(20)은 후방 도어(22)와, 상기 후방 도어(22)에 대해 수평 방향으로 결합된 하부 지지패널(24)과, 하부 지지패널(24) 상부에 구비되는 지지 프레임(26)과, 상기 지지 프레임(26)에 의해 지지되는 기판 가열부로서의 발열 조립체(30) 및 기판 지지핀(28)을 포함한다. In the
후방 도어(22)는 일 실시예에 있어서 히팅 챔버(10)의 전방 도어(14)와 마주보는 형태로 히팅 챔버(10)에 결합되는 구성요소이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 후방 도어(22)는 발열 조립체(30)를 구성하는 히터가 삽입되도록 구성된다. The
하부 지지패널(24)은 히팅 모듈(20)의 바닥면을 이루며, 히팅 챔버(10)의 내부에서는 제 1 지지부(18)에 의해 지지된다. The
지지 프레임(26)은 하부 지지패널(24) 상부에 구비되며, 기판 지지판(28) 및 발열 조립체(30)를 지지하는 기능을 수행한다. 히팅 모듈(20)에는 복수의 기판이 로딩되어 열처리가 이루어지므로, 지지 프레임(26)은 복수의 기판이 로딩될 수 있도록 복수의 기판 로딩 공간을 형성한다. The
도 4 및 도 5를 참조하면, 기판은 기판 지지핀(28)에 의해 지지되는데, 기판 지지핀(28)은 열에 강하고 기판의 손상을 최소화할 수 있는 석영(quartz) 재질로 이루어질 수 있다. 일 실시에에 있어서, 발열 조립체(30)는 기판의 상부와 하부에서 기판을 가열할 수 있도록 구비되는데 각각의 발열 조립체(30)는 후방 도어(22)에서 전방 도어(14) 방향을 따라 길이 방향으로 배치된다.4 and 5, the substrate is supported by a
기판에 대한 열처리 과정을 간략히 설명하면 다음과 같다. The heat treatment process for the substrate will be briefly described as follows.
히팅 모듈(20)이 히팅 챔버(10) 내부에 장착된 상태에서, 전방 도어(14)가 열리고 복수의 기판이 히팅 모듈(20)로 로딩된다. 각각의 기판은 히팅 모듈(20)의 층으로 구획된 공간에서 복수의 기판 지지핀(28)에 의해 지지된다. 기판 로딩이 완료된 후 전방 도어(14)는 닫히고 발열 조립체(30)가 열을 발산하여 기판에 대한 열처리를 수행한다. 이 경우 공정 가스가 히팅 챔버(10)로 공급되고 상술한 배기 덕트(16)를 통해 배출될 수 있다. 기판에 대한 열처리 공정이 완료되면 전방 도어(14)가 다시 열리고 내부에 로딩된 기판이 언로딩된다. With the
본 발명에 따른 기판 열처리 장치(1)는 전술한 바와 같이 히팅 모듈(20)을 히팅 챔버(10)로부터 인출하는 것을 일 특징으로 한다. 기판 열처리 장치(1)의 다른 특징은 히팅 모듈(20)에 구비되는 발열 조립체(30)의 분리 구성에 있다. The substrate
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈에 구비되는 발열 조립체의 설치 상태를 도시한 단면도이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈에 구비되는 발열 조립체의 횡단면도(도 7의 A-A' 방향 단면도)이다. 또한, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈에 구비되는 히터를 히터 외부 케이스에 장착하는 상태를 도시한 단면도이며, 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치의 히팅 모듈에 구비되는 히터의 발열 조합을 설명하는 도면이다. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an installation state of a heating assembly provided in a heating module of a substrate heating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a sectional view of the heating module of the substrate heating apparatus according to the preferred embodiment of the present invention. (A cross-sectional view in the AA 'direction in FIG. 7) of the heat generating assembly. 9 is a cross-sectional view illustrating a state in which a heater provided in a heating module of a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention is mounted on a heater outer case. FIG. 10 is a cross- Fig. 2 is a view for explaining a heat generation combination of a heater provided in a heating module of the apparatus. Fig.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 열처리 장치(1)의 히팅 모듈(20)에 구비되는 발열 조립체(30)는 히터 외부 케이스(32)와 상기 히터 외부 케이스(32) 내부에 삽입되는 히터(34)를 포함한다. The
일 실시예에 있어서, 히터 외부 케이스(32)는 지지 프레임(26)에 의해 지지된 상태로 상기 히팅 모듈(20) 내부에 구비된다. 히터 외부 케이스(32)는 내부의 히터(34)에서 발생된 열을 복사열 형태로 기판으로 전달하기 용이하고 내열성이 우수한 석영 재질로 이루어질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 히터 외부 케이스(32)의 일단은 히팅 모듈(20)의 후방 도어(22)의 외측으로 노출되어 도 6과 같은 형상을 이룬다. 이러한 히터 외부 케이스(32)는 히팅 챔버(10) 내측에 위치하는 단부는 막힌 상태로 구비되고, 후방 도어(22)로 노출된 단부는 개방된 상태로 구비된다. In one embodiment, the heater
히터 외부 케이스(32)의 내부에는 히터(34)가 삽입된다. 도 9와 같이 상기 히터(34)는 히터 외부 케이스(32)로부터 분리 가능하다. 이에 따라 히터(34)에 이상이 발생한 경우, 이상이 발생한 히터(34)만을 히팅 모듈(20)로부터 분리하여 보수하거나 교체할 수 있는 장점이 있다. A heater (34) is inserted into the heater outer case (32). The
히터(34)는 바람직하게는 복수의 히터의 조합으로 구비된다. 도 7을 참조하면, 히터(34)는 제1 히터(34a), 제 2 히터(34b), 및 제 3 히터(34c)의 세 개가 조합을 이루어 히터 외부 케이스(32) 내부에 삽입되는 것이 예시된다. 그러나, 히터(34)는 단일 히터 또는 두 개나 네 개 이상의 히터로 구비될 수도 있다. 히터(34)는 전기 저항체를 내장한 형식 또는 램프 히터의 형태로 구비될 수 있다. 또한, 히터(34)에는 온도 측정을 위한 열전대(36)가 함께 구비될 수 있다. 도 8을 참조하면, 3개의 히터(34a, 34b, 34c)가 삼각형 형상으로 배열되고 그 중앙에 열전대(36)가 위치한 형태가 도시되었다. 또한 열전대(36)의 경우에는 도 7에서와 같이 복수의 열전대(36a, 36b, 36c, 36d, 36e)를 포함하도록 하여 복수 지점에서의 온도를 측정할 수 있도록 할 수 있다.The
본 발명에 있어서, 상기 히터(34)가 복수개로 구비되는 경우, 각각의 히터(34a, 34b, 34c)의 발열 위치는 서로 상이하게 설정될 수 있다. 도 7을 참조하면, 제 1 히터(34a)의 발열 위치(34a-1, 34a-2)는 양단에 치우친 상태이고, 제 2 히터(34b)의 발열 위치(34b-1, 34b-2)는 제 1 히터(34a)의 발열 위치(34a-1, 34a-2)보다 중앙쪽으로 설정되어 있다. 또한, 제 3 히터(34c)의 발열 위치(34c-1)는 중앙부분을 중심으로 설정되어 있다. 이러한 복수의 히터(34a, 34b, 34c) 각각의 발열 위치를 다르게 설정함에 따라 히팅 챔버(10) 내부에서의 온도 분포를 필요에 따라 조절할 수 있는 특징이 있다. 예를 들어 도 10을 참조하면, 발열 조립체(30)의 발열은 복수의 히터(34a, 34b, 34c)의 발열 위치 및 발열양에 따라 5개의 영역(Zone A~E)으로 구분할 수 있다. 히팅 모듈(20)에는 복수의 발열 조립체(30)가 구비되므로, 각각의 발열 조립체(30)의 발열량 및 발열 위치의 조정 또는 각각의 발열 조립체(30)에 내장된 복수의 히터의 On/Off 제어에 따라 기판에 대한 열처리 온도나 히팅 챔버(10) 내부의 온도 분포를 효율적으로 제어할 수 있게 된다. In the present invention, when a plurality of the
한편, 전술한 바와 같이 히터 외부 케이스(32)의 일단은 히팅 모듈(20)의 후방 도어(22) 외측으로 노출되는데, 히팅 챔버(10) 내부에서의 기판 열처리 공정 중에 기밀성을 유지하기 위하여 히터 외부 케이스(32)와 후방 도어(22) 간의 기밀 처리가 요구된다. 이 경우, 히터 외부 케이스(32)가 석영과 같은 재질로 이루어진 경우 외부 충격에 약할 수 있으므로 외부 충격을 어느 정도 흡수할 수 있는 구조가 바람직할 수 있다. 이를 위해 본 발명에 있어서는, 히터 외부 케이스(32)를 효과적으로 지지하고 기밀성을 유지하는 구조를 제시한다. As described above, one end of the heater
도 7을 참조하면, 히터 외부 케이스(32)는 후방 도어(22)의 외측에서 씰링 고정부(40)에 의해 고정된다. Referring to Fig. 7, the heater
씰링 고정부(40)는 벨로우즈 관(42) 및 상기 벨로우즈 관(42)의 양측에 구비된 제 1 플랜지(44)와 제 2 플랜지(50)를 포함한다. 제 1 플랜지(44)는 후방 도어(22)에 고정되는데, 제 1 플랜지(44)와 후방 도어(22)의 고정면 사이에는 제 1 오링(46)이 구비된다. 도 7에 도시되지는 않았으나, 제 1 플랜지(44)는 별도의 볼트가 제 1 플랜지를 관통하여 후방 도어(22)에 나사 결합됨으로써 후방 도어(22)에 고정될 수 있다. 히터 외부 케이스(32)의 외주면에는 히터 외부 케이스(32)의 외주면에 밀착 결합된 고정 플랜지(48)가 구비되고, 상기 제 2 플랜지(50)는 고정 플랜지(48)에 제 2 오링(52)을 사이에 둔 채로 결합된다. 일 실시예에 있어서, 제 2 플랜지(50)와 고정 플랜지(48)는 볼트(미도시)를 이용하여 결합될 수 있다. The
제 1 오링(46) 및 제 2 오링(52)이 제 1 플랜지(44)의 결합면과 제 2 플랜지(50)의 결합면에 각각 구비됨에 따라 히터 외부 케이스(32)와 후방 도어(22) 간에는 기밀성이 유지된다. 또한, 씰링 고정부(40)는 벨로우즈 관(42)을 포함하므로 벨로우즈 관(42)이 히터 외부 케이스(32)의 움직임을 어느 정도 흡수하는 장점이 있다. 여기서 벨로우즈 관(42)은 금속 재질로 이루어질 수 있다. Since the first O-
한편, 도 7 내지 도 10을 참조한 이상의 설명에 있어서, 상기 발열 조립체(30)의 일측 단부가 후방 도어(22) 외측으로 노출되는 것으로 설명하였다. 이는 본 발명에 있어서 히팅 모듈(20)이 히팅 챔버(10)로부터 분리되는 것을 전제로 하였기 때문이다. 그러나, 상기 발열 조립체(30)의 구성은 히팅 모듈(20)이 히팅 챔버(10)에 고정된 상태로 구비된 경우에도 적용될 수 있다. 즉, 히팅 모듈(20)을 히팅 챔버(10)에 고정시킨 상태로 제작된 경우에는 상기 발열 조립체(30)는 히팅 챔버(10)의 챔버 외벽(12)을 통해 설치된다. 이 경우, 상기 씰링 고정부(40)는 챔버 외벽(12)에 상기 제 1 플랜지(44)가 결합되는 형태로 구비된다. In the above description with reference to Figs. 7 to 10, one end of the
발열 조립체(30)가 히터 외부 케이스(32)와 히터 외부 케이스(32)에 삽입되는 히터(34)를 포함하여 구성되므로 본 발명의 실시에 있어서 히터(34)는 다양한 조합으로 히팅 모듈(20)에 배치될 수 있다. Since the
도 11 내지 도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 히터를 다양한 설치예를 도시한 도면이다. 11 to 13 are views showing various examples of installation of a heater in a substrate heat treatment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
도 11을 참조하면, 히팅 모듈(20) 내에 구비되는 발열 조립체(30) 전체에 대해 히터(34)가 구비된 상태로 배치된다. 이에 대해 도 12의 경우에는 일부 발열 조립체(30)의 경우에는 히터(34)의 배치를 생략하였고, 도 13의 경우에는 중앙을 제외한 주변의 발열 조립체(30)에만 히터(34)를 배치하였다.
Referring to FIG. 11, the
다음으로 추가 구성을 구비한 본 발명에 따른 기판 열처리 장치(1)의 일례를 설명한다. Next, an example of the substrate
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 공정 가스를 공급하는 구성을 추가한 상태를 도시한 평면도이고, 도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 공정 가스를 공급하는 구성을 추가한 상태를 도시한 단면도(도 14의 B-B' 방향 단면도)이다. FIG. 14 is a plan view showing a state in which a structure for supplying a process gas is added to the substrate heat treatment apparatus according to the preferred embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a cross- (A cross-sectional view taken along the line BB 'in Fig. 14).
도 14와 도 15에 도시된 히팅 챔버(10)를 참조하면, 히팅 챔버(10)에 가스 공급관(60)이 추가 구비된 것을 특징으로 한다. 가스 공급관(60)은 히팅 챔버(10)의 외부로부터 가스를 공급받아 이를 히팅 챔버(10)의 내부로 공급한다. 가스 공급관(60)은 제 1 가스 공급관(60a) 및 제 2 가스 공급관(60b)과 같이 복수로 구비될 수 있다. 가스 공급관(60)의 일단은 후방 도어(22)의 외측으로 노출된 상태이며, 가스 공급관에는 복수의 가스 공급공(62)이 형성되어 있다. 가스 공급공(62)으로 공급되는 가스는, 히팅 챔버(10)에서의 기판 열처리 공정에 필요한 공정 가스일 수 있다. 또는, 상기 가스는 히팅 챔버(10) 내에서의 기판 열처리 공정에서 기판의 추가 가열을 위한 열풍(熱風) 형태일 수 있고, 이 경우 상기 가스는 불활성 가스일 수 있다. 또한, 히팅 챔버(10)의 측면으로 가스 배출구(64a, 64b)가 형성될 수 있다. Referring to the
도 15를 참조하면, 가스 공급관(60)은 열처리를 위한 각각의 기판(S)의 상부에 구비되고, 가스 공급공(62)은 사선 하방을 향하도록 배치될 수 있다. 사선 하방을 향해 공급된 가스는 히팅 챔버(10)의 양측 방향에 구비된 가스 배출구(64a, 64b)를 통해 히팅 챔버(10) 외부로 배출될 수 있다. Referring to FIG. 15, the
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 다른 실시예에 따른 핀 지지체를 도시한 사시도이고, 도 17은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 다른 실시예에 따른 핀 지지체를 이용하여 기판을 지지하는 예를 도시한 도면이다. FIG. 16 is a perspective view showing a pin support according to another embodiment of the substrate heat treatment apparatus according to the preferred embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a perspective view of a substrate heat treatment apparatus according to another embodiment And the substrate is supported using a pin support.
전술한 설명에 있어서, 히팅 챔버(10) 내부에서 기판은 복수의 기판 지지핀(28)에 의해 지지되는 것으로 설명하였다. 도 16 및 도 17은 본 발명의 실시에 있어서 기판 지지핀(28)을 효과적으로 배치하기 위한 핀 지지체(70)를 제시한다. In the foregoing description, it has been described that the substrate is supported by the plurality of substrate support pins 28 inside the
핀 지지체(70)는 판 형상으로 구비된 설치판(72)과, 상기 설치판(72)의 상부에 형성된 기판 지지핀(28), 및 히터 안착부(74)를 포함하여 형성된다. The
히터 안착부(74)는 히터 외부 케이스(32)의 상부에 안착된다. 이에 따라 핀 지지체(70)는 히터 외부 케이스(32)에 의해 지지될 수 있게 된다. 설치판(72)은 그 두께를 얇게 형성할 수 있게 되므로, 기판 지지핀(28)의 설치를 위한 구조물의 두께를 감소시킬 수 있다. 이에 따라 히팅 챔버(10)의 전체 높이도 감소시킬 수 있다. The heater seat portion (74) is seated on the upper portion of the heater outer case (32). So that the
도 16과 도 17의 경우에는, 복수의 핀 지지체(70)가 가로 방향으로 배열된 예를 도시하였으나, 설치판(72)의 길이를 조절함으로써 가로 방향으로 배열된 핀 지지체(70)의 개수를 하나 또는 3개 이상으로 할 수 있다. 16 and 17, an example in which the plurality of pin supports 70 are arranged in the transverse direction is shown, but the number of the pin supports 70 arranged in the transverse direction by adjusting the length of the
다음으로 이상의 설명과는 다른 방식의 챔버 가열 구조를 설명한다. 전술한 설명에 있어서는 히터 외부 케이스(32)에 히터(34)를 내장한 발열 조립체(30)에 의해 히팅 챔버(10)의 가열이 이루어졌다. 이하의 설명에서는 고온의 가스를 히팅 챔버(10) 내부로 공급하여 히팅 챔버(10)를 가열하는 구성을 설명한다. Next, a chamber heating structure in a manner different from that described above will be described. In the above description, the
도 18은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 히팅 가스 공급에 의한 챔버 가열 구조를 도시한 평면도이고, 도 19는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 히팅 가스 공급에 의한 챔버 가열 구조를 도시한 횡단면도(도 18의 C-C'방향 단면도)이며, 도 20는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 열처리 장치에 있어서 히팅 가스 공급에 의한 챔버 가열 구조를 도시한 측단면도(도 18의 D-D' 방향 단면도)이다. FIG. 18 is a plan view showing a chamber heating structure by supplying a heating gas in a substrate heating apparatus according to another preferred embodiment of the present invention. FIG. 19 is a schematic view of a heating apparatus for a substrate according to another preferred embodiment of the present invention, FIG. 20 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along the line C-C '' of FIG. 18) showing the chamber heating structure by the supply, and FIG. 20 is a schematic view showing a chamber heating structure by heating gas supply in the substrate heat processing apparatus according to another preferred embodiment of the present invention (A sectional view in the DD 'direction in Fig. 18).
도 18에 도시된 히팅 챔버(10)에 있어서는 도 3과 비교할 때, 기판 가열부로서, 발열 조립체(30) 대신 히팅 가스 공급관(80)을 구비하는 것을 특징으로 한다. 히팅 가스 공급관(80)은 히팅 챔버(10) 내부 위치에 형성되는 복수의 히팅 가스 공급공(82)을 포함한다. 히팅 가스 공급관(80) 각각에는 고온의 히팅 가스가 공급되고, 상기 히팅 가스가 히팅 가스 공급공(82)을 통해 히팅 챔버(10) 내부로 전달되어 히팅 챔버(10)를 가열한다. In the
도 20을 참조하면, 히팅 가스를 공급하기 위한 일례로서, 히팅 가스 가열부(84) 및 히팅 가스 공급부(88)가 히팅 챔버(10)의 외측에 구비되는 것이 도시되었다. 히팅 가스 공급관(80)의 일단은 후방 도어(22)의 외측으로 노출되고, 그 단부에는 히팅 가스 가열부(84)가 구비된다. 히팅 가스 가열부(84)의 다른 쪽 단부에는 히팅 가스 공급부(88)가 구비되어 히팅 가스를 히팅 가스 가열부(84)로 전달한다. 히팅 가스 가열부(84)에는 가스 가열체(86)가 구비되는데, 일 실시예에 있어서, 히팅 가스 가열부(84)는 중공형의 원통으로 형성되고, 상기 가스 가열부(86)는 히팅 가스 가열부(84)의 중공 내에 배치된다. 가스 가열체(86)는 전기적으로 열을 발생시키는 저항체로 구성될 수 있다. 히팅 가스 공급부(88)에서 공급된 히팅 가스는 히팅 가스 가열부(84)를 통과하며 가열된 후 히팅 가스 공급관(80)으로 전달된다. 히팅 가스 공급관(80)에 구비된 일련의 히티 가스 공급공(82)을 통해 히팅 가스는 히팅 챔버(10) 내부로 전달되어 기판(S)을 가열한다. 상기 히팅 가스로는 불활성 가스가 사용될 수 있다. Referring to FIG. 20, it is shown that, as an example for supplying the heating gas, a heating
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
1 : 기판 열처리 장치 3 : 베이스
5 : 리프터 7 : 승강부
9 : 제 2 이송부 10 : 히팅 챔버
12 : 챔버 외벽 14 : 전방 도어
16 : 배기 덕트 18 : 제 1 이송부
20 : 히팅 모듈 22 : 후방 도어
24 : 하부 지지패널 26 : 지지 프레임
28 : 기판 지지핀 30 : 발열 조립체
32 : 히터 외부 케이스 34 : 히터
36 : 열전대 40 : 씰링 고정부
42 : 벨로우즈 관 44 : 제 1 플랜지
46 : 제 1 오링 48 : 고정 플랜지
50 : 제 2 플랜지 52 : 제 2 오링
60 : 가스 공급관 62 : 가스 공급공
64a, 64b : 가스 배출구 70 : 핀 지지체
72 : 설치판 74 : 히터 안착부
80 : 히팅 가스 공급관 82 : 히팅 가스 공급공
84 : 히팅 가스 가열부 86 : 가스 가열체
88 : 히팅 가스 공급부1: substrate heat treatment apparatus 3: base
5: Lifter 7:
9: second transfer part 10: heating chamber
12: chamber outer wall 14: front door
16: exhaust duct 18: first conveying section
20: Heating module 22: Rear door
24: lower support panel 26: support frame
28: substrate support pin 30: heating assembly
32: heater outer case 34: heater
36: thermocouple 40: sealing fixing part
42: bellows tube 44: first flange
46: First O-ring 48: Fixing flange
50: second flange 52: second o-ring
60: gas supply pipe 62: gas supply pipe
64a, 64b: gas outlet 70: pin support
72: mounting plate 74: heater mounting portion
80: Heating gas supply pipe 82: Heating gas supply pipe
84: Heating gas heating part 86: Gas heating element
88: Heating gas supply part
Claims (15)
상기 히팅 챔버는, 외벽을 구성하는 챔버 외벽과, 상기 챔버 외벽의 일측에 구비되어 상기 기판의 로딩 및 언로딩을 위해 개폐되는 전방 도어와, 상기 히팅 챔버 내부에서 상기 히팅 챔버 외부로 인출가능하게 구비되며 상기 기판을 지지하고 가열하는 히팅 모듈을 포함하고,
상기 히팅 모듈은, 상기 기판을 지지하는 복수의 기판 지지핀과, 상기 기판을 가열하기 위한 열을 발생시키고 히터 외부 케이스를 포함하는 기판 가열부와, 상기 히팅 모듈을 히팅 챔버에 결합시 상기 히팅 챔버의 일측을 폐쇄하는 후방 도어를 포함하고,
상기 기판 지지핀은 핀 지지체에 포함되어 구성되되, 상기 핀 지지체는 상기 히터 외부 케이스의 상부에 안착되는 히터 안착부와, 상기 히터 안착부의 상부에 구비되는 설치판을 포함하고, 상기 기판 지지핀은 상기 설치판의 상부로 돌출되어 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치.A substrate heating apparatus comprising a heating chamber for performing a heat treatment on a plurality of substrates,
The heating chamber includes a chamber outer wall constituting an outer wall, a front door provided at one side of the outer wall of the chamber and opened and closed for loading and unloading the substrate, And a heating module for supporting and heating the substrate,
The heating module includes a plurality of substrate support pins for supporting the substrate, a substrate heating unit for generating heat for heating the substrate and including a heater outer case, And a rear door for closing one side of the rear door,
Wherein the substrate supporting pin is included in a pin support, the fin supporting member includes a heater mounting part that is seated on the heater outer case, and an installation plate provided on the heater mounting part, Wherein the heat sink is protruded to an upper portion of the mounting plate.
상기 히팅 챔버의 내부 바닥면에는 상기 히팅 모듈을 지지하고 이송을 가이드하는 제 1 이송롤러를 구비한 제 1 이송부가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치. The method according to claim 1,
Wherein the heating chamber is provided with a first conveying unit having a first conveying roller for supporting the heating module and guiding the heating to the inner bottom surface of the heating chamber.
상기 인출된 히팅 모듈을 지지하며 승강 가능하게 구비되는 리프터를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치. The method according to claim 1,
Further comprising a lifter mounted on the lifting module to support the lifted heating module.
상기 리프터의 바닥면에는 상기 히팅 모듈을 지지하고 이송을 가이드하는 제 2 이송 롤러를 구비한 제 2 이송부가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치. The method of claim 3,
And a second conveying unit having a second conveying roller for supporting the heating module and guiding the conveying of the heating module is provided on a bottom surface of the lifter.
상기 히터 외부 케이스는 일측이 개방되어 형성되고,
상기 기판 가열부는 상기 히터 외부 케이스 내로 삽입되는 히터를 포함하는 발열 조립체이며, 상기 발열 조립체가 복수로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치. The method according to claim 1,
The heater outer case is formed by opening one side,
Wherein the substrate heating unit includes a heater inserted into the heater outer case, and the heating assembly includes a plurality of heating assemblies.
상기 히터 외부 케이스 내에 삽입되는 상기 히터는 적어도 둘의 조합으로 구성되되, 각각 발열 위치가 상이한 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치. The method according to claim 6,
Wherein the heater inserted into the heater outer case is composed of at least two combinations, and the heat generating positions are different from each other.
상기 히터 외부 케이스의 상기 개방 부분은 상기 후방 도어의 외측으로 노출되고, 벨로우즈 관을 포함한 씰링 고정부에 의해 상기 후방 도어에 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치. The method according to claim 6,
Wherein the opening portion of the heater outer case is exposed to the outside of the rear door and is fixed to the rear door by a sealing fixing portion including a bellows pipe.
상기 씰링 고정부는, 상기 벨로우즈 관의 한쪽 단부에 연결되며 상기 후방 도어에 고정되는 제 1 플랜지와, 상기 벨로우즈 관의 다른쪽 단부에 연결되며 상기 히터 외부 케이스의 외주면에 구비된 고정 플랜지에 결합되는 제 2 플랜지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치. 9. The method of claim 8,
The seal fixing portion may include a first flange connected to one end of the bellows pipe and fixed to the rear door, and a second flange connected to the other end of the bellows pipe and coupled to a fixing flange provided on an outer circumferential surface of the heater outer case. 2 < / RTI > flange.
상기 제 1 플랜지와 상기 후방 도어의 결합면과, 상기 제 2 플랜지와 상기 고정 플랜지의 결합면에는 각각 오링이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치. 10. The method of claim 9,
Wherein a coupling surface of the first flange and the rear door and an engagement surface of the second flange and the fixing flange are provided with O-rings, respectively.
상기 히팅 모듈은 상기 히팅 챔버 내부로 가열된 가스 또는 공정 가스를 상기 후방 도어 방향에서 공급하는 가스 공급관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치. The method according to claim 6,
Wherein the heating module further comprises a gas supply pipe for supplying the heated gas or the process gas into the heating chamber in the direction of the rear door.
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Citations (4)
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KR100625896B1 (en) * | 2005-09-06 | 2006-09-20 | 세메스 주식회사 | Bake apparatus |
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---|---|---|---|---|
KR100625896B1 (en) * | 2005-09-06 | 2006-09-20 | 세메스 주식회사 | Bake apparatus |
KR100810596B1 (en) * | 2007-01-12 | 2008-03-06 | 주식회사 비아트론 | A sealing module and an apparatus for heat treatment of semiconductor device having the sealing module |
JP2011528501A (en) * | 2008-07-16 | 2011-11-17 | 株式会社テラセミコン | Batch heat treatment apparatus and heater applied to the apparatus |
KR101068273B1 (en) * | 2009-03-16 | 2011-09-28 | (주)피앤테크 | Mini type diffusion furnace for semiconductor wafer |
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