KR102423270B1 - Boat for supporting substrate and substrate treatment apparatus - Google Patents

Boat for supporting substrate and substrate treatment apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR102423270B1
KR102423270B1 KR1020180106420A KR20180106420A KR102423270B1 KR 102423270 B1 KR102423270 B1 KR 102423270B1 KR 1020180106420 A KR1020180106420 A KR 1020180106420A KR 20180106420 A KR20180106420 A KR 20180106420A KR 102423270 B1 KR102423270 B1 KR 102423270B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heater
substrate
bar
boat
supporting
Prior art date
Application number
KR1020180106420A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20200028135A (en
Inventor
설준호
박성민
양태양
장성민
Original Assignee
주식회사 원익아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익아이피에스 filed Critical 주식회사 원익아이피에스
Priority to KR1020180106420A priority Critical patent/KR102423270B1/en
Publication of KR20200028135A publication Critical patent/KR20200028135A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102423270B1 publication Critical patent/KR102423270B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 지지하는 메인바와 연결바에 히터를 삽입하여 기판을 가열할 수 있게 하는 기판 지지용 보트 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate supporting boat and a substrate processing apparatus capable of heating a substrate by inserting a heater into a main bar and a connecting bar supporting the substrate.

Description

기판 지지용 보트 및 기판 처리 장치{Boat for supporting substrate and substrate treatment apparatus}Boat for supporting substrate and substrate treatment apparatus

본 발명은 기판 지지용 보트 및 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 지지하는 메인바와 연결바에 히터를 삽입하여 기판을 가열할 수 있게 하는 기판 지지용 보트 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a boat for supporting a substrate and a substrate processing apparatus, and more particularly, to a boat for supporting a substrate and a substrate processing apparatus, which can heat a substrate by inserting a heater into a main bar and a connection bar supporting a substrate.

어닐링(annealing) 장치는 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판 상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위하여 필수적인 열처리 단계를 담당하는 장치이다.An annealing apparatus is an apparatus in charge of an essential heat treatment step for a process such as crystallization and phase change with respect to a predetermined thin film deposited on a substrate such as a silicon wafer or glass.

기존의 공정 튜브는 보트가 설치된 베이스와 체결되는 것으로서, 이러한 공정 튜브나 베이스에는 기판을 가열할 수 있도록 내벽에 판형 히터가 설치될 수 있다.The existing process tube is coupled to the base on which the boat is installed, and a plate heater may be installed on the inner wall of the process tube or the base to heat the substrate.

여기서, 이러한 판형 히터는 공정 튜브의 내벽이나 베이스의 내벽에 설치되는 것으로서, 이러한 벽면 설치형 히터로 인하여 먼저 공정 튜브나 베이스가 1차로 가열되면 이를 통해서 2차로 기판을 둘러싼 공간의 내부가 가열되고, 이를 통해서 상기 기판이 3차로 가열되는 간접 가열 방식으로 기판을 가열할 수 있었다.Here, the plate heater is installed on the inner wall of the process tube or the inner wall of the base, and when the process tube or the base is first heated by the wall-mounted heater, the inside of the space surrounding the substrate is secondarily heated through this Through this, it was possible to heat the substrate by an indirect heating method in which the substrate is heated tertiarily.

그러나, 이러한 기판 히팅 방식은 기판 히팅이 간접적으로 이루어지기 때문에 이 과정에서 낭비되는 열에너지가 많고, 내벽면에 가까운 기판 또는 기판의 테두리부분 등의 일부분에만 먼저 고온으로 가열되어 기판의 중심부와 테두리부에 대한 온도 편차가 심하게 발생됨으로써 기판을 균일하게 가열할 수 없었던 문제점들이 있었다.However, in this substrate heating method, since the substrate heating is indirectly performed, there is a lot of heat energy wasted in this process, and only a portion of the substrate close to the inner wall surface or the edge portion of the substrate is first heated to a high temperature, so that the center and edge of the substrate are heated. There were problems in that the substrate could not be heated uniformly because the temperature deviation was severe.

본 발명의 사상은, 이러한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 보트의 메인바와 연결바에 각각 히터를 삽입하여 공간 활용도와 열효율을 향상시키고, 열용량을 줄여서 승온 시간 및 쿨링 시간을 단축시키고, 멀티존으로 기판의 전면 가열이 가능하여 기판의 중심부나 테두리부 모두 균일하게 복사열로 가열할 수 있으며, 기판의 온도 편차를 줄여서 제품의 소자 특성을 향상시킬 수 있게 하는 기판 지지용 보트 및 기판 처리 장치를 제공함에 있다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로서, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The idea of the present invention is to solve these problems, by inserting a heater into the main bar and the connecting bar of the boat, respectively, to improve the space utilization and thermal efficiency, reduce the heat capacity to shorten the heating time and cooling time, An object of the present invention is to provide a boat for supporting a substrate and a substrate processing apparatus capable of heating the entire surface of the substrate so that both the center and the edge of the substrate can be uniformly heated by radiant heat, and the device characteristics of the product can be improved by reducing the temperature deviation of the substrate. However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereto.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 기판 지지용 보트는, 기판 처리 장치의 챔버에 투입되어 처리되는 기판을 지지하는 보트로서, 상호 대향하는 한 쌍의 메인바; 및 한 쌍의 상기 메인바를 상호 연결하는 복수의 연결바;를 포함하고, 상기 메인바 또는 상기 연결바에 적어도 하나의 히터가 설치될 수 있다.A boat for supporting a substrate according to an aspect of the present invention for solving the above problems is a boat for supporting a substrate to be processed by being put into a chamber of a substrate processing apparatus, comprising: a pair of opposite main bars; and a plurality of connecting bars connecting the pair of main bars to each other, wherein at least one heater may be installed on the main bar or the connecting bar.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 메인바 또는 상기 연결바 상에 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지핀이 형성될 수 있다.In addition, according to the present invention, at least one support pin for supporting the substrate may be formed on the main bar or the connection bar.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 메인바 또는 상기 연결바에 삽입로가 형성되고, 상기 삽입로에 상기 히터가 삽입될 수 있다.Also, according to the present invention, an insertion path may be formed in the main bar or the connection bar, and the heater may be inserted into the insertion path.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 히터는 봉 형상일 수 있다.Also, according to the present invention, the heater may have a rod shape.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 히터는 열선 형상일 수 있다.In addition, according to the present invention, the heater may have a hot wire shape.

또한, 본 발명에 따른 기판 지지용 보트는, 상기 메인바 또는 상기 연결바를 지지하는 적어도 하나의 기둥;을 더 포함할 수 있다.In addition, the boat for supporting the substrate according to the present invention, at least one pillar supporting the main bar or the connection bar; may further include.

또한, 본 발명에 따른 기판 지지용 보트는, 상기 메인바, 상기 연결바 및 상기 히터 중 어느 하나 이상에 형성되고, 상기 히터와 전기적으로 연결되는 제 1 단자; 및 전원 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 기둥의 상기 제 1 단자 대응부에 형성되는 제 2 단자;를 더 포함할 수 있다.In addition, the boat for supporting the substrate according to the present invention is formed on any one or more of the main bar, the connection bar, and the heater, the first terminal is electrically connected to the heater; and a second terminal electrically connected to the power supply and formed in a corresponding portion of the first terminal of the pillar to be electrically connected to the first terminal.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 단자는 패드 또는 접속핀이고, 상기 제 2 단자는 접속핀 또는 패드일 수 있다.Also, according to the present invention, the first terminal may be a pad or a connection pin, and the second terminal may be a connection pin or a pad.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 히터는, 상기 메인바에 형성되는 적어도 하나의 제 1 히터; 및 상기 연결바에 형성되는 적어도 하나의 제 2 히터;를 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, the heater may include: at least one first heater formed on the main bar; and at least one second heater formed on the connection bar.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 히터는 상기 기판의 폭 방향을 따라 설치되는 봉상 히터이고, 상기 제 2 히터는 상기 기판의 길이 방향을 따라 설치되는 봉상 히터일 수 있다.Also, according to the present invention, the first heater may be a rod-shaped heater installed along the width direction of the substrate, and the second heater may be a rod-shaped heater installed along the longitudinal direction of the substrate.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 히터는 상기 기판의 폭 방향을 따라 설치되는 열선형 히터이고, 상기 제 2 히터는 상기 기판의 길이 방향을 따라 설치되는 열선형 히터일 수 있다.Also, according to the present invention, the first heater may be a hot wire heater installed along the width direction of the substrate, and the second heater may be a hot wire heater installed along the length direction of the substrate.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 내부에 수용 공간이 형성되는 챔버; 및 상기 수용 공간에 상기 기판을 수용할 수 있도록 상기 기판을 지지하는 보트;를 포함하고, 상기 보트는, 상호 대향하는 한 쌍의 메인바; 및 한 쌍의 상기 메인바를 상호 연결하는 복수의 연결바;를 포함하며, 상기 메인바 또는 상기 연결바에 적어도 하나의 히터가 설치될 수 있다.On the other hand, a substrate processing apparatus according to the spirit of the present invention for solving the above problems, as a substrate processing apparatus for processing a substrate, a chamber in which an accommodation space is formed; and a boat supporting the substrate to accommodate the substrate in the accommodating space, wherein the boat includes: a pair of main bars facing each other; and a plurality of connecting bars connecting the pair of main bars to each other, wherein at least one heater may be installed on the main bar or the connecting bar.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 메인바 또는 상기 연결바 상에 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지핀이 형성될 수 있다.In addition, according to the present invention, at least one support pin for supporting the substrate may be formed on the main bar or the connection bar.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 메인바 또는 상기 연결바에 삽입로가 형성되고, 상기 삽입로에 상기 히터가 삽입될 수 있다.Also, according to the present invention, an insertion path may be formed in the main bar or the connection bar, and the heater may be inserted into the insertion path.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 히터는 봉 형상일 수 있다.Also, according to the present invention, the heater may have a rod shape.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 히터는 열선 형상일 수 있다.In addition, according to the present invention, the heater may have a hot wire shape.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 보트는, 상기 메인바 또는 상기 연결바를 지지하는 적어도 하나의 기둥;을 더 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, the boat, at least one pillar supporting the main bar or the connecting bar; may further include.

또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 상기 메인바, 상기 연결바 및 상기 히터 중 어느 하나 이상에 형성되고, 상기 히터와 전기적으로 연결되는 제 1 단자; 및 전원 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 기둥의 상기 제 1 단자 대응부에 형성되는 제 2 단자;를 더 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention is formed on any one or more of the main bar, the connection bar, and the heater, the first terminal is electrically connected to the heater; and a second terminal electrically connected to the power supply and formed in a corresponding portion of the first terminal of the pillar to be electrically connected to the first terminal.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 단자는 패드 또는 접속핀이고, 상기 제 2 단자는 접속핀 또는 패드일 수 있다.Also, according to the present invention, the first terminal may be a pad or a connection pin, and the second terminal may be a connection pin or a pad.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 히터는, 상기 메인바에 형성되는 적어도 하나의 제 1 히터; 및 상기 연결바에 형성되는 적어도 하나의 제 2 히터;를 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, the heater may include: at least one first heater formed on the main bar; and at least one second heater formed on the connection bar.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 히터는 상기 기판의 폭 방향을 따라 설치되는 봉상 히터이고, 상기 제 2 히터는 상기 기판의 길이 방향을 따라 설치되는 봉상 히터일 수 있다.Also, according to the present invention, the first heater may be a rod-shaped heater installed along the width direction of the substrate, and the second heater may be a rod-shaped heater installed along the longitudinal direction of the substrate.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 제 1 히터는 상기 기판의 폭 방향을 따라 설치되는 열선형 히터이고, 상기 제 2 히터는 상기 기판의 길이 방향을 따라 설치되는 열선형 히터일 수 있다.Also, according to the present invention, the first heater may be a hot wire heater installed along the width direction of the substrate, and the second heater may be a hot wire heater installed along the length direction of the substrate.

또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 복수개의 상기 히터들 중 어느 하나 이상의 히터에 개별 제어 신호를 인가할 수 있는 적어도 하나의 개별 제어부;를 더 포함할 수 있다.Also, the substrate processing apparatus according to the present invention may further include at least one individual control unit capable of applying an individual control signal to one or more of the plurality of heaters.

또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 상기 개별 제어부에 통합 제어 신호를 인가할 수 있는 통합 제어부;를 더 포함할 수 있다.Also, the substrate processing apparatus according to the present invention may further include an integrated control unit capable of applying an integrated control signal to the individual control unit.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 기판의 지지 역할과 가열 역할을 겸임할 수 있으며, 보트의 메인바와 연결바에 각각 히터를 삽입하여 공간 활용도와 열효율을 향상시키고, 열용량을 줄여서 승온 시간 및 쿨링 시간을 단축시키고, 멀티존으로 기판의 전면 가열이 가능하여 기판의 중심부나 테두리부 모두 균일하게 복사열로 가열할 수 있으며, 기판의 온도 편차를 줄여서 제품의 소자 특성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention made as described above, it can serve both as a support role and a heating role for the substrate, and by inserting a heater into the main bar and the connecting bar of the boat, respectively, space utilization and thermal efficiency are improved, and heat capacity is reduced. It shortens the heating time and cooling time, and allows the entire surface of the substrate to be heated with multi-zone, so that both the center and the edge of the substrate can be uniformly heated with radiant heat. will have an effect. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 지지용 보트 및 기판 처리 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 지지용 보트를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 기판 지지용 보트를 확대하여 나타내는 확대 사시도이다.
도 4는 도 2의 기판 지지용 보트의 단자들을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 도 1의 기판 처리 장치를 나타내는 블록도이다.1 is a perspective view illustrating a boat for supporting a substrate and a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present disclosure;
FIG. 2 is a perspective view showing the boat for supporting the substrate of FIG. 1 .
Fig. 3 is an enlarged perspective view showing the boat for supporting the substrate of Fig. 2 on an enlarged scale;
4 is an exploded perspective view illustrating terminals of the boat for supporting the substrate of FIG. 2 .
FIG. 5 is a block diagram illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.Examples of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art, and the following examples may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is as follows It is not limited to an Example. Rather, these embodiments are provided so as to more fully and complete the present disclosure, and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. In addition, in the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated for convenience and clarity of description.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is used to describe specific embodiments, not to limit the present invention. As used herein, the singular form may include the plural form unless the context clearly dictates otherwise. Also, as used herein, “comprise” and/or “comprising” refers to the presence of the recited shapes, numbers, steps, actions, members, elements, and/or groups thereof. and does not exclude the presence or addition of one or more other shapes, numbers, movements, members, elements and/or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically illustrating ideal embodiments of the present invention. In the drawings, variations of the illustrated shape can be envisaged, for example depending on manufacturing technology and/or tolerances. Accordingly, embodiments of the inventive concept should not be construed as limited to the specific shape of the region shown in the present specification, but should include, for example, changes in shape caused by manufacturing.

본 명세서에 있어서, 기판은 LED, LCD 등의 표시장치에 사용하는 기판, 반도체 기판, 태양전지 기판 등의 모든 기판을 포함하는 의미로 이해될 수 있으며, 바람직하게는 플렉서블(Flexible) 표시장치에 사용되는 플렉서블 기판을 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 그러나, 이에 반드시 국한되지 않는다.In this specification, the substrate may be understood to include all substrates such as substrates, semiconductor substrates, and solar cell substrates used in display devices such as LEDs and LCDs, and is preferably used in flexible display devices. It can be understood to mean a flexible substrate that becomes However, it is not necessarily limited thereto.

또한, 본 명세서에 있어서, 기판 처리 공정이란 증착 공정, 열처리 공정 등을 포함하는 의미로 이해될 수 있으며, 바람직하게는 논플렉서블(Non-Flexible) 기판 상에 플렉서블 기판 형성, 플렉서블 기판 상에 패턴 형성, 플렉서블 기판 분리 등의 공정을 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 그러나, 이에 반드시 국한되지 않는다.In addition, in the present specification, the substrate processing process may be understood to include a deposition process, a heat treatment process, and the like, preferably forming a flexible substrate on a non-flexible substrate, forming a pattern on a flexible substrate , may be understood to mean a process such as separation of the flexible substrate. However, it is not necessarily limited thereto.

이하, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 지지용 보트(20) 및 기판 처리 장치(100)를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a boat for supporting a substrate 20 and a substrate processing apparatus 100 according to some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 지지용 보트(20) 및 기판 처리 장치(100)를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판 지지용 보트(20)를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 기판 지지용 보트(20)를 확대하여 나타내는 확대 사시도이고, 도 4는 도 2의 기판 지지용 보트(20)의 단자(E1)(E2)들을 나타내는 분해 사시도이다.1 is a perspective view showing a boat for supporting a substrate 20 and a substrate processing apparatus 100 according to some embodiments of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the boat for supporting a substrate 20 of FIG. 1 , and FIG. 3 is an enlarged perspective view of the boat 20 for supporting the substrate of FIG. 2 , and FIG. 4 is an exploded perspective view showing the terminals E1 and E2 of the boat 20 for supporting the substrate of FIG. 2 .

먼저, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 지지용 보트(20)는, 기판 처리 장치(100)의 챔버(10)에 투입되어 처리되는 기판(1)을 지지하는 보트(20)로서, 상기 보트(20)는, 상호 대향하는 한 쌍의 메인바(21) 및 한 쌍의 상기 메인바(21)를 상호 연결하는 복수의 연결바(22)를 포함할 수 있다.First, as shown in FIGS. 1 to 4 , the substrate supporting boat 20 according to some embodiments of the present invention is put into the chamber 10 of the substrate processing apparatus 100 to be processed by the substrate 1 ) as a boat 20 for supporting, the boat 20 includes a pair of opposite main bars 21 and a plurality of connecting bars 22 connecting the pair of main bars 21 to each other. may include

예컨대, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 메인바(21)는 반드시 도면에 국한되지 않는 것으로서, 제 1 방향 또는 상기 기판(1)의 폭 방향 또는 X축 방향으로 연결되는 원형봉 또는 사각봉 형태의 막대 구조물일 수 있다. 또한, 상기 연결바(22) 역시, 반드시 도면에 국한되지 않는 것으로서, 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향 또는 상기 기판(1)의 길이 방향 또는 Y축 방향으로 연결되는 원형봉 또는 사각봉 형태의 막대 구조물일 수 있다.For example, as shown in FIGS. 1 to 4 , the main bar 21 is not necessarily limited to the drawings, and a circular rod connected in the first direction or the width direction or the X-axis direction of the substrate 1 or It may be a bar structure in the form of a square bar. In addition, the connecting bar 22 is also not necessarily limited to the drawings, and has a shape of a circular bar or a square bar connected in a second direction different from the first direction or in the longitudinal direction or Y-axis direction of the substrate 1 . It may be a bar structure.

이외에도 도시되지 않았지만, 상기 메인바(21) 또는 상기 연결바(22)는 직선 형태 이외에도 곡선 형태나 구불 구불한 형태 등 3차원적이고 기하학적인 다양한 형태가 모두 적용될 수 있다.In addition, although not shown, the main bar 21 or the connecting bar 22 may have various three-dimensional and geometric shapes such as a curved shape or a meandering shape in addition to a straight shape.

여기서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 보트(20)의 상기 메인바(21) 또는 상기 연결바(22)에 적어도 하나의 히터(30)가 설치될 수 있다.Here, at least one heater 30 may be installed on the main bar 21 or the connection bar 22 of the boat 20 according to some embodiments of the present invention.

또한, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 히터(30)가 각각 설치된 상기 메인바(21) 또는 상기 연결바(22) 상에 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 지지핀(P)이 형성될 수 있다.1 to 4, at least one support pin for supporting the substrate 1 on the main bar 21 or the connection bar 22 on which the heater 30 is installed, respectively P) may be formed.

따라서, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 지지용 보트(20)는, 상기 기판(1)을 지지하는 역할과 함께 상기 기판(1)을 가열하는 역할을 겸임할 수 있다.Accordingly, as shown in FIGS. 1 to 4 , the boat 20 for supporting the substrate according to some embodiments of the present invention serves to support the substrate 1 while heating the substrate 1 . can assume the role.

즉, 본 발명은, 상기 기판(1)의 지지 역할과 가열 역할을 겸임할 수 있어서 상기 보트(20)의 상기 메인바(21)와 상기 연결바(22)에 각각 히터를 삽입하여 공간 활용도와 열효율을 향상시키고, 열용량을 줄여서 승온 시간 및 쿨링 시간을 단축시킬 수 있다.That is, according to the present invention, since it can serve both as a support role and a heating role of the substrate 1, a heater is inserted into the main bar 21 and the connection bar 22 of the boat 20, respectively, to improve space utilization and By improving thermal efficiency and reducing heat capacity, it is possible to shorten the heating time and cooling time.

또한, 예컨대, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 메인바(21) 또는 상기 연결바(22)에 길이 방향으로 길게 내부에 형성되는 중공홀 형태의 삽입로(G)가 형성될 수 있고, 이러한 상기 삽입로(G)에 봉 형상의 상기 히터(30)가 삽입될 수 있다.In addition, for example, as shown in FIGS. 1 to 4 , an insertion path G in the form of a hollow hole formed inside the main bar 21 or the connection bar 22 long in the longitudinal direction may be formed. and the heater 30 in the shape of a rod may be inserted into the insertion path (G).

여기서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 히터(30)는 원형봉 또는 사각봉 형태의 카트리지 타입의 히터일 수 있다. 그러나, 이러한 상기 히터(30)의 형상은 도면에 반드시 국한되지 않는 것으로서, 전체적으로 원호 형태나, 곡선 형태나, 코일 형태나 이들이 조합된 3차원적이고 기하학적인 다양한 형상이 모두 적용될 수 있다.Here, as shown in FIG. 3 , the heater 30 may be a cartridge type heater in the form of a round bar or a square bar. However, the shape of the heater 30 is not necessarily limited to the drawings, and as a whole, a circular arc shape, a curved shape, a coil shape, or a combination of these three-dimensional and geometric shapes may all be applied.

또한, 예컨대, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 상기 기판 지지용 보트(20)는, 상기 메인바(21) 또는 상기 연결바(22)를 지지하는 적어도 하나(도면에서는 4개)의 기둥(23)을 더 포함할 수 있다.In addition, for example, as shown in FIGS. 1 to 4 , the boat 20 for supporting the substrate according to some embodiments of the present invention supports the main bar 21 or the connection bar 22 . It may further include at least one (four in the drawing) pillars 23 .

이러한, 상기 기둥(23)들은 복수개의 기판을 지지할 수 있도록 복수개의 돌출턱(24)이 돌출되게 형성될 수 있다. 이러한 상기 돌출턱(24)을 대신하여 도시하지 않았지만, 복수개의 슬롯들이 형성되는 것도 가능하다.These pillars 23 may be formed to protrude a plurality of protruding jaws 24 to support a plurality of substrates. Although not shown in place of the protruding jaw 24, a plurality of slots may be formed.

도 4에 도시된 바와 같이, 이러한 상기 히터(30)들에게 전원을 공급하기 위해서 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 지지용 보트(20)는, 상기 메인바(21), 상기 연결바(22) 및 상기 히터(30) 중 어느 하나 이상에 형성되고, 상기 히터(30)와 전기적으로 연결되는 제 1 단자(E1) 및 전원 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 단자(E1)와 전기적으로 연결되도록 상기 기둥(23)의 상기 돌출턱(24)의 상기 제 1 단자 대응부(25)에 형성되는 제 2 단자(E2)를 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4 , in order to supply power to the heaters 30 , the boat 20 for supporting a substrate according to some embodiments of the present invention includes the main bar 21 , the connection bar ( 22) and a first terminal (E1) formed on one or more of the heater (30) and electrically connected to the heater (30) and a power supply device, and electrically connected to the first terminal (E1) It may further include a second terminal (E2) formed in the first terminal corresponding portion 25 of the protrusion (24) of the pillar (23) to be connected to the .

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 제 1 단자(E1)는 패드 또는 접속핀이고, 상기 제 2 단자(E2)는 접속핀 또는 패드일 수 있다. 여기서 상기 접속핀은 탄성이 부여된 포고핀(pogo pin) 등이 적용될 수 있다.More specifically, for example, the first terminal E1 may be a pad or a connection pin, and the second terminal E2 may be a connection pin or a pad. Here, the connection pin may be a pogo pin to which elasticity is applied.

따라서, 상기 메인바(21) 또는 상기 연결바(22)가 상기 기둥(23)의 상기 돌출턱(24)의 상기 제 1 단자 대응부(25) 상에 거치되면, 이와 동시에 상기 제 1 단자(E1)와 상기 제 2 단자(E2)가 전기적으로 접촉되어 상기 히터(30)에 전원을 공급할 수 있다.Therefore, when the main bar 21 or the connecting bar 22 is mounted on the first terminal corresponding portion 25 of the protruding jaw 24 of the pillar 23, at the same time the first terminal ( E1) and the second terminal E2 may be in electrical contact to supply power to the heater 30 .

그러나, 이에 반드시 국한되지 않고, 상기 히터(30)와 연결되는 일체형 전선 또는 커넥터가 상기 기둥(23)에 설치되거나, 이외에도 상기 기둥(23)에 전자기 유도형 무선 전원 공급 장치 등이 설치되어 비접촉 방식으로도 상기 히터(30)에 전원이 공급되게 할 수 있는 등 다양한 전원 공급 방식이 모두 적용될 수 있다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and an integrated electric wire or connector connected to the heater 30 is installed on the pole 23 , or an electromagnetic induction type wireless power supply device is installed on the pole 23 in addition to the non-contact method. Also, various power supply methods such as enabling power to be supplied to the heater 30 may all be applied.

한편, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 히터(30)는, 상기 메인바(21)에 형성되는 적어도 하나의 제 1 히터(30-1) 및 상기 연결바(22)에 형성되는 적어도 하나의 제 2 히터(30-2)를 포함할 수 있다.On the other hand, as shown in FIGS. 3 and 4 , the heater 30 is formed on at least one first heater 30 - 1 formed on the main bar 21 and the connection bar 22 . At least one second heater 30 - 2 may be included.

더욱 구체적으로는, 상기 제 1 히터(30-1)는 상기 기판(1)의 폭 방향을 따라 설치되는 봉상 히터이고, 상기 제 2 히터(30-2)는 상기 기판(1)의 길이 방향을 따라 설치되는 봉상 히터일 수 있다.More specifically, the first heater 30 - 1 is a rod-shaped heater installed along the width direction of the substrate 1 , and the second heater 30 - 2 is installed in the longitudinal direction of the substrate 1 . It may be a rod-shaped heater that is installed accordingly.

여기서, 상기 제 1 히터(30-1)와 상기 제 2 히터(30-2)는 분리 형태로 예시되었으나, 상기 제 1 히터(30-1)와 상기 제 2 히터(30-2)가 일체형으로 형성되거나, 이외에도 상기 메인바(21)와 상기 연결바(22)에 코일 형태로 권취되는 열선형 히터 등 매우 다양하게 형태의 히터가 설치될 수 있다.Here, the first heater 30-1 and the second heater 30-2 are exemplified in a separate form, but the first heater 30-1 and the second heater 30-2 are integrally formed. In addition, heaters of various types such as a hot wire type heater wound in a coil form on the main bar 21 and the connecting bar 22 may be installed.

한편, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는, 기판(1)을 처리하는 기판 처리 공정을 수행할 수 있는 기판 처리 장치(100)로서, 상부 챔버(10-1)와 하부 챔버(10-2)로 이루어져서 내부에 수용 공간이 형성되는 챔버(10) 및 상기 수용 공간에 상기 기판(1)을 수용할 수 있도록 상기 기판(1)을 지지하는 보트(20)를 포함할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1 to 4 , in the substrate processing apparatus 100 according to some embodiments of the present invention, the substrate processing apparatus 100 capable of performing a substrate processing process for processing the substrate 1 . ), a chamber 10 including an upper chamber 10-1 and a lower chamber 10-2, having an accommodating space therein, and the substrate 1 so as to accommodate the substrate 1 in the accommodating space. ) may include a boat 20 supporting the.

여기서, 상기 보트(20)는, 상호 대향하는 한 쌍의 메인바(21) 및 한 쌍의 상기 메인바(21)를 상호 연결하는 복수의 연결바(22)를 포함할 수 있고, 상기 메인바(21) 또는 상기 연결바(22)에 적어도 하나의 히터(30)가 설치될 수 있다.Here, the boat 20 may include a pair of main bars 21 facing each other and a plurality of connecting bars 22 connecting the pair of main bars 21 to each other, and the main bar At least one heater 30 may be installed on the (21) or the connecting bar (22).

이러한, 상기 메인바(21) 또는 상기 연결바(22) 상에 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 지지핀(P)이 형성될 수 있고, 상기 메인바(21) 또는 상기 연결바(22)에 삽입로(G)가 형성되고, 상기 삽입로(G)에 상기 히터(30)가 삽입될 수 있다.At least one support pin P for supporting the substrate 1 may be formed on the main bar 21 or the connecting bar 22, and the main bar 21 or the connecting bar ( 22), an insertion path G is formed, and the heater 30 may be inserted into the insertion path G.

또한, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 보트(20)는, 상기 메인바(21) 또는 상기 연결바(22)를 지지하는 적어도 하나의 기둥(23)과, 상기 메인바(21), 상기 연결바(22) 및 상기 히터(30) 중 어느 하나 이상에 형성되고, 상기 히터(30)와 전기적으로 연결되는 제 1 단자(E1) 및 전원 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 단자(E1)와 전기적으로 연결되도록 상기 기둥(23)의 상기 제 1 단자 대응부에 형성되는 제 2 단자(E2)를 더 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 1 to 4 , the boat 20 includes at least one pillar 23 supporting the main bar 21 or the connecting bar 22 , and the main bar 21 . ), formed on at least one of the connecting bar 22 and the heater 30, and electrically connected to a first terminal E1 and a power supply electrically connected to the heater 30, and the first It may further include a second terminal (E2) formed in the corresponding portion of the first terminal of the pillar (23) to be electrically connected to the terminal (E1).

여기서, 상기 제 1 단자(E1)는 패드 또는 접속핀일 수 있고, 상기 제 2 단자(E2)는 접속핀 또는 패드일 수 있다.Here, the first terminal E1 may be a pad or a connection pin, and the second terminal E2 may be a connection pin or a pad.

이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)의 상기 보트(20)는 상술된 본 발명의 보트(20)와 그 구성과 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.The boat 20 of the substrate processing apparatus 100 according to some embodiments of the present invention may have the same configuration and role as the boat 20 of the present invention described above. Therefore, detailed description is omitted.

도 5는 도 1의 기판 처리 장치(100)를 나타내는 블록도이다.5 is a block diagram illustrating the substrate processing apparatus 100 of FIG. 1 .

한편, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는, 복수개의 상기 제 1 히터(30-1)들 및 상기 제 2 히터(30-2)들 중 어느 하나 이상의 히터에 개별 제어 신호를 인가할 수 있는 적어도 하나의 개별 제어부(50) 및 상기 개별 제어부(50)에 통합 제어 신호를 인가할 수 있는 통합 제어부(60)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, in the substrate processing apparatus 100 according to some embodiments of the present invention, one or more of the plurality of first heaters 30 - 1 and the second heaters 30 - 2 is individually controlled. It may further include at least one individual control unit 50 capable of applying a signal and an integrated control unit 60 capable of applying an integrated control signal to the individual control unit 50 .

여기서, 상기 개별 제어부(50)의 상기 개별 제어 신호는 상기 제 1 히터(30-1)들 및 상기 제 2 히터(30-2)들의 가열 온도를 개별적으로 제어할 수 있는 개별적 제어 신호이고, 상기 통합 제어부(60)의 상기 통합 제어 신호는 상기 기판(1)을 균일하게 가열하기 위해서 부족한 부분의 히터의 온도를 높이고, 높은 부분의 히터의 온도를 낮출 수 있는 통합적 제어 신호일 수 있다.Here, the individual control signal of the individual control unit 50 is an individual control signal capable of individually controlling the heating temperatures of the first heaters 30-1 and the second heaters 30-2, and the The integrated control signal of the integrated control unit 60 may be an integrated control signal capable of increasing the temperature of the heater in the insufficient portion and lowering the temperature of the heater in the high portion in order to uniformly heat the substrate 1 .

이러한 통합 제어부(60)는 상기 기판(1) 또는 상기 챔버(10)에 설치된 온도 센서로부터 온도 신호를 인가받아 각종 연산 작업에 의한 제어 결과치를 산출하고, 이들을 피드백하여 최종 제어 신호를 인가할 수 있다.The integrated control unit 60 receives a temperature signal from a temperature sensor installed on the substrate 1 or the chamber 10, calculates control results by various calculation operations, and feeds them back to apply a final control signal. .

따라서, 상술된 바와 같이, 다양한 형태의 히터들과 이들을 개별적 또는 통합적으로 제어할 수 있는 제어부들을 이용하여 상기 기판(1)을 균일하게 가열할 수 있고, 이로 인하여, 제품의 균일도와 정밀도를 향상시킬 수 있으며, 기판의 온도 편차를 줄여서 제품의 소자 특성을 향상시킬 수 있다.Therefore, as described above, it is possible to uniformly heat the substrate 1 using various types of heaters and control units that can individually or collectively control them, thereby improving the uniformity and precision of the product. And it is possible to improve the device characteristics of the product by reducing the temperature deviation of the substrate.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, which is only exemplary, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1: 기판
10: 챔버
10-1: 상부 챔버
10-2: 하부 챔버
20: 보트
21: 메인바
22: 연결바
23: 기둥
24: 돌출턱
25: 제 1 단자 대응부
30: 히터
30-1: 제 1 히터
30-2: 제 2 히터
P: 지지핀
G: 삽입로
E1: 제 1 단자
E2: 제 2 단자
50: 개별 제어부
60: 통합 제어부
100: 기판 처리 장치1: substrate
10: chamber
10-1: upper chamber
10-2: lower chamber
20: Boat
21: main bar
22: connecting bar
23: pillar
24: protruding jaw
25: 1st terminal corresponding part
30: heater
30-1: first heater
30-2: second heater
P: support pin
G: as insert
E1: first terminal
E2: second terminal
50: individual control
60: integrated control
100: substrate processing device

Claims (24)

기판 처리 장치의 챔버에 투입되어 처리되는 기판을 지지하는 보트로서,
상호 대향하는 한 쌍의 메인바;
한 쌍의 상기 메인바를 상호 연결하는 복수의 연결바; 및
상기 메인바 또는 상기 연결바를 지지하는 적어도 하나의 기둥;
을 포함하고,
상기 메인바 또는 상기 연결바에 적어도 하나의 히터가 설치되며,
상기 메인바, 상기 연결바 및 상기 히터 중 어느 하나 이상에 형성되고, 상기 히터와 전기적으로 연결되는 제 1 단자; 및
전원 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 기둥의 상기 제 1 단자 대응부에 형성되는 제 2 단자;
를 더 포함하는, 기판 지지용 보트.A boat for supporting a substrate to be processed by being put into a chamber of a substrate processing apparatus, comprising:
a pair of opposite main bars;
a plurality of connecting bars interconnecting a pair of the main bars; and
at least one pillar supporting the main bar or the connecting bar;
including,
At least one heater is installed on the main bar or the connection bar,
a first terminal formed on at least one of the main bar, the connection bar, and the heater and electrically connected to the heater; and
a second terminal electrically connected to a power supply and formed in a corresponding portion of the first terminal of the pillar to be electrically connected to the first terminal;
Further comprising, a boat for supporting the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 메인바 또는 상기 연결바 상에 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지핀이 형성되는, 기판 지지용 보트.The method of claim 1,
At least one support pin for supporting the substrate is formed on the main bar or the connection bar, the boat for supporting the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 메인바 또는 상기 연결바에 삽입로가 형성되고, 상기 삽입로에 상기 히터가 삽입되는, 기판 지지용 보트.The method of claim 1,
An insertion path is formed in the main bar or the connection bar, and the heater is inserted into the insertion path, the board supporting boat. 제 1 항에 있어서,
상기 히터는 봉 형상인, 기판 지지용 보트.The method of claim 1,
The heater is a rod-shaped, substrate support boat. 제 1 항에 있어서,
상기 히터는 열선 형상인, 기판 지지용 보트.The method of claim 1,
The heater is in the form of a hot wire, a boat for supporting a substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 기둥에 복수개의 돌출턱이 돌출되게 형성되는, 기판 지지용 보트.The method of claim 1,
A boat for supporting a substrate, which is formed to protrude a plurality of protruding jaws from the pillar. 제 6 항에 있어서,
상기 제2 단자는 상기 돌출턱 상에 배치되는, 기판 지지용 보트.7. The method of claim 6,
and the second terminal is disposed on the protrusion. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단자는 패드 또는 접속핀이고, 상기 제 2 단자는 접속핀 또는 패드인, 기판 지지용 보트.The method of claim 1,
wherein the first terminal is a pad or a connection pin, and the second terminal is a connection pin or a pad. 제 1 항에 있어서,
상기 히터는,
상기 메인바에 형성되는 적어도 하나의 제 1 히터; 및
상기 연결바에 형성되는 적어도 하나의 제 2 히터;
를 포함하는, 기판 지지용 보트.The method of claim 1,
The heater is
at least one first heater formed on the main bar; and
at least one second heater formed on the connecting bar;
Including, a boat for supporting the substrate. 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 히터는 상기 기판의 폭 방향을 따라 설치되는 봉상 히터이고,
상기 제 2 히터는 상기 기판의 길이 방향을 따라 설치되는 봉상 히터인, 기판 지지용 보트.10. The method of claim 9,
The first heater is a rod-shaped heater installed along the width direction of the substrate,
The second heater is a rod-shaped heater installed along the longitudinal direction of the substrate, the boat for supporting the substrate. 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 히터는 상기 기판의 폭 방향을 따라 설치되는 열선형 히터이고,
상기 제 2 히터는 상기 기판의 길이 방향을 따라 설치되는 열선형 히터인, 기판 지지용 보트.10. The method of claim 9,
The first heater is a hot wire heater installed along the width direction of the substrate,
The second heater is a hot wire heater installed along the longitudinal direction of the substrate, the substrate support boat. 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
내부에 수용 공간이 형성되는 챔버; 및
상기 수용 공간에 상기 기판을 수용할 수 있도록 상기 기판을 지지하는 보트;
를 포함하고,
상기 보트는,
상호 대향하는 한 쌍의 메인바;
한 쌍의 상기 메인바를 상호 연결하는 복수의 연결바; 및
상기 메인바 또는 상기 연결바를 지지하는 적어도 하나의 기둥;
을 포함하며,
상기 메인바 또는 상기 연결바에 적어도 하나의 히터가 설치되며,
상기 메인바, 상기 연결바 및 상기 히터 중 어느 하나 이상에 형성되고, 상기 히터와 전기적으로 연결되는 제 1 단자; 및
전원 장치와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 기둥의 상기 제 1 단자 대응부에 형성되는 제 2 단자;
를 더 포함하는, 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for processing a substrate, comprising:
a chamber having an accommodating space therein; and
a boat supporting the substrate to accommodate the substrate in the accommodating space;
including,
The boat is
a pair of opposite main bars;
a plurality of connecting bars interconnecting a pair of the main bars; and
at least one pillar supporting the main bar or the connecting bar;
includes,
At least one heater is installed on the main bar or the connection bar,
a first terminal formed on at least one of the main bar, the connection bar, and the heater and electrically connected to the heater; and
a second terminal electrically connected to a power supply and formed in a corresponding portion of the first terminal of the pillar to be electrically connected to the first terminal;
Further comprising a substrate processing apparatus. 제 12 항에 있어서,
상기 메인바 또는 상기 연결바 상에 상기 기판을 지지하는 적어도 하나의 지지핀이 형성되는, 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
At least one support pin for supporting the substrate is formed on the main bar or the connection bar. 제 12 항에 있어서,
상기 메인바 또는 상기 연결바에 삽입로가 형성되고, 상기 삽입로에 상기 히터가 삽입되는, 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
An insertion path is formed in the main bar or the connection bar, and the heater is inserted into the insertion path. 제 12 항에 있어서,
상기 히터는 봉 형상인, 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
The heater is a rod-shaped substrate processing apparatus. 제 12 항에 있어서,
상기 히터는 열선 형상인, 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
The heater is a hot wire shape, the substrate processing apparatus. 제 12 항에 있어서,
상기 기둥에 복수개의 돌출턱이 돌출되게 형성되는, 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
A plurality of protruding jaws are formed to protrude from the pillar, the substrate processing apparatus. 제 17 항에 있어서,
상기 제2 단자는 상기 돌출턱 상에 배치되는, 기판 처리 장치.18. The method of claim 17,
and the second terminal is disposed on the protrusion. 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 단자는 패드 또는 접속핀이고, 상기 제 2 단자는 접속핀 또는 패드인, 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
The first terminal is a pad or a connection pin, and the second terminal is a connection pin or a pad. 제 12 항에 있어서,
상기 히터는,
상기 메인바에 형성되는 적어도 하나의 제 1 히터; 및
상기 연결바에 형성되는 적어도 하나의 제 2 히터;
를 포함하는, 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
The heater is
at least one first heater formed on the main bar; and
at least one second heater formed on the connecting bar;
A substrate processing apparatus comprising a. 제 20 항에 있어서,
상기 제 1 히터는 상기 기판의 폭 방향을 따라 설치되는 봉상 히터이고,
상기 제 2 히터는 상기 기판의 길이 방향을 따라 설치되는 봉상 히터인, 기판 처리 장치.21. The method of claim 20,
The first heater is a rod-shaped heater installed along the width direction of the substrate,
The second heater is a rod-shaped heater installed along the longitudinal direction of the substrate, the substrate processing apparatus. 제 20 항에 있어서,
상기 제 1 히터는 상기 기판의 폭 방향을 따라 설치되는 열선형 히터이고,
상기 제 2 히터는 상기 기판의 길이 방향을 따라 설치되는 열선형 히터인, 기판 처리 장치.21. The method of claim 20,
The first heater is a hot wire heater installed along the width direction of the substrate,
The second heater is a hot wire heater installed along the longitudinal direction of the substrate, the substrate processing apparatus. 제 12 항에 있어서,
복수개의 상기 히터들 중 어느 하나 이상의 히터에 개별 제어 신호를 인가할 수 있는 적어도 하나의 개별 제어부;
를 더 포함하는, 기판 처리 장치.13. The method of claim 12,
at least one individual control unit capable of applying an individual control signal to any one or more of the plurality of heaters;
Further comprising a substrate processing apparatus. 제 23 항에 있어서,
상기 개별 제어부에 통합 제어 신호를 인가할 수 있는 통합 제어부;
를 더 포함하는, 기판 처리 장치.24. The method of claim 23,
an integrated control unit capable of applying an integrated control signal to the individual control unit;
Further comprising a substrate processing apparatus.
KR1020180106420A 2018-09-06 2018-09-06 Boat for supporting substrate and substrate treatment apparatus KR102423270B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180106420A KR102423270B1 (en) 2018-09-06 2018-09-06 Boat for supporting substrate and substrate treatment apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180106420A KR102423270B1 (en) 2018-09-06 2018-09-06 Boat for supporting substrate and substrate treatment apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200028135A KR20200028135A (en) 2020-03-16
KR102423270B1 true KR102423270B1 (en) 2022-07-21

Family

ID=69948711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180106420A KR102423270B1 (en) 2018-09-06 2018-09-06 Boat for supporting substrate and substrate treatment apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102423270B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004179672A (en) * 2003-12-12 2004-06-24 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate heater and method for forming semiconductor circuit

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101243309B1 (en) * 2011-04-13 2013-03-13 주식회사 테라세미콘 Boat for supporting substrate, supporting unit including the boat and apparatus for processing substrate using the supporting unit
KR101982724B1 (en) * 2012-12-26 2019-05-27 주식회사 탑 엔지니어링 Thermal Treatment Device for Substrate
KR102166491B1 (en) * 2014-07-24 2020-10-15 주식회사 원익아이피에스 Batch type apparatus for processing substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004179672A (en) * 2003-12-12 2004-06-24 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate heater and method for forming semiconductor circuit

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200028135A (en) 2020-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7030146B2 (en) Variable temperature control board support assembly
JP7023321B2 (en) Pixel temperature controlled board support assembly
TW202040744A (en) Locally heated multi-zone substrate support
US20090159590A1 (en) Substrate temperature adjusting-fixing devices
US20090114158A1 (en) Workpiece Support With Fluid Zones For Temperature Control
KR101660968B1 (en) Planar heater device for thermal process of substrate
CN104112638B (en) A kind of plasma-reaction-chamber and its electrostatic chuck
TW201836056A (en) Electrostatic chuck with radio frequency isolated heaters
KR102423270B1 (en) Boat for supporting substrate and substrate treatment apparatus
KR101455789B1 (en) Heater for susceptor, and LCD manufacturing apparatus
KR102131819B1 (en) Heater for heat treatment of substrate and substrate heat tretment apparatus using it
KR102445611B1 (en) Heater, heater module and substrate treatment apparatus
KR20160012481A (en) Batch type apparatus for processing substrate
CN213878027U (en) Heating device with consistent wafer surface temperature
TWI841497B (en) Heating device and heating plate
KR101842602B1 (en) Structure of supporting substrate on heating member of a thermal processing apparatus
KR102157573B1 (en) Heater for heat treatment of substrate and substrate heat treatment apparatus using it
KR20140013344A (en) A apparatus for heating substrates in high vacuum chamber, apparatus for aligning substrates having the same and heating apparatus using fir
JP2000114177A (en) Manufacture of semiconductor device
KR20030046217A (en) Heating device for heating wafer
KR20140000777A (en) Supporting member of heat treatment apparatus for glass substrate
KR20080094181A (en) Plasma processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right