KR101507620B1 - Substrate heat treating apparatus - Google Patents

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가츠나오 가사나미
요시히코 우라사키
와타루 구보타
유야 나카니시
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고요 써모시스템 주식회사
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    • F27B17/0025—Especially adapted for treating semiconductor wafers

Abstract

본 발명은 유리 기판 등의 기판 전체를 처리 온도까지 신속하게 가열할 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of quickly heating a substrate such as a glass substrate to a processing temperature.

열처리로(2)의 노구(爐口; 6)로부터 프로세스 튜브(4) 내로 반입 및 반출되는 보트(7)에 유지된 유리 기판(W)의 중앙부와, 프로세스 튜브(4)의 외측에 배치된 히터(5)에 의한 복사열을 단열하는 열 차단판(13a) 사이에, 복사열을 흡수하는 흡열핀(14)을 배치한다.The central portion of the glass substrate W held by the boat 7 carried in and out of the process tube 4 from the furnace opening 6 of the heat treatment furnace 2 and the central portion of the glass substrate W held by the process tube 4 A heat absorbing fin (14) for absorbing radiant heat is disposed between the heat shielding plates (13a) for insulating radiant heat by the heater (5).

Description

기판의 열처리 장치{SUBSTRATE HEAT TREATING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE HEAT TREATING APPARATUS [0002]

본 발명은, 유기 EL 디스플레이 등에 사용되는 유리 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판의 표면에 CVD 처리, 산화 처리 및 확산 처리 등을 행하기 위해서 사용되는 기판의 열처리 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing CVD processing, oxidation processing, diffusion processing, and the like on a surface of a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer used for an organic EL display or the like.

종래, 반도체 웨이퍼 등의 표면에 CVD 처리를 행하기 위해서, 예컨대 도 3에 도시된 종형(縱型)의 열처리 장치가 사용되고 있다. Conventionally, in order to perform a CVD process on the surface of a semiconductor wafer or the like, for example, a vertical type heat treatment apparatus shown in Fig. 3 is used.

이 열처리 장치는, 종형의 열처리로(100)와, 이 열처리로(100)의 아래쪽에 마련된 로드 공간(110)과, 유리제의 기판(W)을 반송하기 위한 승강 리프트(120)를 구비하고 있다(예컨대 특허 문헌 1 참조).This heat treatment apparatus includes a vertical heat treatment furnace 100, a load space 110 provided below the heat treatment furnace 100, and an elevation lift 120 for conveying a glass substrate W (See Patent Document 1, for example).

상기 열처리로(100)는, 가열 히터(101) 및 석영제의 프로세스 튜브(103)를 갖고 있고, 그 바닥부에는, 기판(W)을 프로세스 튜브(103)의 내부에 대하여 반입 및 반출하기 위한 노구(104)가 마련되어 있다. 이 노구(104)는 개폐 도어(105)에 의해 개방 가능하게 폐색되어 있다.The heat treatment furnace 100 has a heating heater 101 and a quartz process tube 103. The bottom of the heat treatment furnace 100 is provided with a heat treatment furnace 101 for heating the substrate W to the inside of the process tube 103 A nog 104 is provided. The nog 104 is openably closed by the opening / closing door 105.

상기 승강 리프트(120)는, 기판(W)을 유지하기 위한 보트(121)를 구비하고 있고, 이 보트(121)에 유지된 기판(W)을, 상기 로드 공간(110)으로부터 프로세스 튜브(103) 내로 반입하고, 프로세스 튜브(103) 내로부터 로드 공간(110)으로 반출한다.The lifting and lowering lift 120 is provided with a boat 121 for holding a substrate W. The substrate W held by the boat 121 is moved from the load space 110 to the process tube 103 , And is taken out from the process tube 103 to the load space 110. [

또한, 상기 승강 리프트(120)에는, 석영 등으로 형성된 기판(W)보다도 외경이 큰 복수 장의 열 차단판(122a)으로 이루어진 히트 배리어(122; heat barrier)가 탑재되어 있다. 이 히트 배리어(122)에 의해 프로세스 튜브(103) 내의 열을 단열하고, 이 프로세스 튜브(103) 내의 열이 로드 공간(110)으로 방출되는 것을 억제하고 있다.The lifting and lowering lift 120 is provided with a heat barrier 122 consisting of a plurality of heat shielding plates 122a having a larger outer diameter than the substrate W formed of quartz or the like. The heat in the process tube 103 is insulated by the heat barrier 122 and the heat in the process tube 103 is prevented from being discharged to the load space 110. [

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제11-97360호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 11-97360

그러나 상기한 열처리 장치에 있어서는, 기판(W)의 외주 바깥쪽에 가열 히터(101)가 배치되어 있기 때문에, 기판(W)의 중앙부는, 그 외주부(중앙부 이외의 부분)에 비하여 처리 온도까지 가열하는 데 시간이 걸린다. 이 때문에, 기판의 열처리를 효율적으로 행할 수 없다고 하는 문제가 있었다.However, in the above-described heat treatment apparatus, since the heating heater 101 is arranged outside the outer periphery of the substrate W, the central portion of the substrate W is heated to the processing temperature as compared with the outer peripheral portion (the portion other than the central portion) It takes time. For this reason, there has been a problem that heat treatment of the substrate can not be performed efficiently.

따라서 본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 기판 전체를 처리 온도까지 신속하게 가열할 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of quickly heating the entire substrate to a processing temperature.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판의 열처리 장치는, 바닥부에 마련된 노구를 통해 프로세스 튜브 내로 반입된 기판을, 이 프로세스 튜브의 외측에 배치된 히터에 의해 열처리하는 열처리로와, 상기 기판을 유지한 상태에서 상기 노구를 통하여 기판을 상기 프로세스 튜브 내로 반입 및 반출하기 위한 보트와, 상기 보트의 아래쪽에 배치되고, 상기 히터에 의한 복사열을 단열하는 히트 배리어와, 상기 보트에 유지된 기판의 중앙부와 상기 히트 배리어 사이에 배치되어, 상기 복사열을 흡수하는 흡열 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a heat treatment apparatus for a substrate, comprising: a heat treatment furnace for heat-treating a substrate carried into a process tube through a nose provided in a bottom portion by a heater disposed outside the process tube; A heat barrier disposed below the boat for inserting heat radiated by the heater, and a heat barrier disposed on the center of the substrate held by the boat, And a heat absorbing member disposed between the heat barrier and absorbing the radiant heat.

이러한 구성의 기판의 열처리 장치에 따르면, 기판의 중앙부와 히트 배리어 사이에 배치된 흡열 부재가 히터에 의한 복사열을 흡수하기 때문에, 흡열 부재의 열에 의해 기판의 중앙부를 처리 온도까지 신속하게 가열할 수 있다. 이 때문에, 기판 전체를 처리 온도까지 신속하게 가열할 수 있다.According to the heat treatment apparatus for a substrate having such a configuration, since the heat absorbing member disposed between the central portion of the substrate and the heat barrier absorbs radiant heat by the heater, the central portion of the substrate can be quickly heated to the processing temperature by the heat of the heat absorbing member . Therefore, the entire substrate can be quickly heated to the processing temperature.

또한, 상기 열처리 장치는, 상기 흡열 부재를 복수 유지하고, 각 흡열 부재를 각각 착탈 가능하게 유지하는 유지 부재를 더 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 기판의 처리 온도에 따라 흡열 부재의 개수를 변경할 수 있다. 따라서, 기판의 처리 온도가 상이한 경우라도 사용되는 흡열 부재를 공통화할 수 있기 때문에, 부품 개수를 감소시킬 수 있고, 나아가서는 흡열 부재의 비용을 싸게 할 수 있다.It is preferable that the heat treatment apparatus further includes a holding member holding a plurality of the heat absorbing members and detachably holding the respective heat absorbing members. In this case, the number of the heat absorbing members can be changed according to the processing temperature of the substrate. Therefore, even when the processing temperature of the substrate is different, the heat absorbing members can be used in common, so that the number of components can be reduced and the cost of the heat absorbing member can be reduced.

본 발명에 의한 기판의 열처리 장치에 따르면, 복사열을 흡수하는 흡열 부재에 의해 기판의 중앙부를 처리 온도까지 신속하게 가열할 수 있기 때문에, 기판의 열처리를 효율적으로 행할 수 있다.According to the heat treatment apparatus for a substrate according to the present invention, since the central portion of the substrate can be rapidly heated to the treatment temperature by the heat absorbing member that absorbs the radiant heat, the heat treatment of the substrate can be efficiently performed.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판의 열처리 장치를 도시한 개략 종단면도이다.1 is a schematic longitudinal sectional view showing a heat treatment apparatus for a substrate according to an embodiment of the present invention.

이 열처리 장치는, 케이스(1)의 내부에, 기판으로서의 원판형 유리 기판(W)에 열처리를 행하는 열처리로(2)를 마련하고, 그 아래쪽에 로드 공간(3)을 마련하고 있으며, 이 로드 공간(3)에 인접하여 유리 기판(W)을 로드 공간(3)으로 반송하기 위한 반송 공간(A)을 마련하고 있다. 상기 로드 공간(3) 및 반송 공간(A)은 반드시 폐쇄 공간일 필요는 없으며, 개방 공간인 경우도 포함된다.This heat treatment apparatus is provided with a heat treatment furnace 2 for performing heat treatment on a disk-shaped glass substrate W as a substrate in a case 1 and a load space 3 is provided below the heat treatment furnace 2, A transfer space A for transferring the glass substrate W to the load space 3 is provided adjacently to the space 3. The load space 3 and the transfer space A do not necessarily have to be closed spaces but also include open spaces.

상기 열처리로(2)는, 바닥부가 개구된 석영제의 프로세스 튜브(4)의 주위에, 히터(5)를 배치한 종형의 열처리로이다. 상기 프로세스 튜브(4)는, 돔형의 천장부를 갖는 외측 튜브(4a)의 내부에 원통형의 내측 튜브(4b)를 배치한 것이다. 이 열처리로(2)의 바닥부에는 유리 기판(W)을 프로세스 튜브(4) 내로 반입하거나, 프로세스 튜브(4) 내로부터 반출하거나 하기 위한 노구(6)가 마련되어 있다. 또한, 상기 외측 튜브(4a)의 둘레벽과 내측 튜브(4b)의 둘레벽 사이의 공간은 프로세스 가스의 배기로로서 구성되어 있다.The heat treatment furnace 2 is a vertical type heat treatment furnace in which a heater 5 is disposed around a quartz process tube 4 having a bottom portion opened. The process tube 4 has a cylindrical inner tube 4b disposed inside an outer tube 4a having a dome-shaped ceiling portion. A furnace 6 is provided at the bottom of the heat treatment furnace 2 for carrying the glass substrate W into the process tube 4 or for carrying it out of the process tube 4. The space between the peripheral wall of the outer tube 4a and the peripheral wall of the inner tube 4b is configured as an exhaust passage for the process gas.

상기 로드 공간(3)의 내부에는, 유리 기판(W)을 유지하기 위한 보트(7)가 배치되어 있고, 이 보트(7)를 열처리로(2)의 프로세스 튜브(4) 내로 도입하기 위한 승강 리프트(8)가 배치되어 있다. 상기 보트(7)는 복수 장의 유리 기판(W)을 서로 간극을 둔 상태에서 수평으로 유지하는 것으로서, 도시하지 않은 프레임을 통해 상기 승강 리프트(8)에 설치된 승강 테이블(9)에 지지되어 있다.A boat 7 for holding the glass substrate W is disposed inside the load space 3. The boat 7 is lifted and lowered for introducing the boat 7 into the process tube 4 of the heat treatment furnace 2, A lift 8 is disposed. The boat 7 holds a plurality of glass substrates W horizontally with a gap therebetween and is supported by an elevating table 9 provided on the elevating and lowering lift 8 through a frame not shown.

상기 승강 테이블(9)은, 로드 공간(3)에 세워져 설치된 복수 쌍의 볼 나사(10)에, 볼 너트(11)를 통해 연결되어 있다. 이 승강 테이블(9)은, 회전 구동 기구(12)에 의해 상기 볼 나사(10)를 회전 구동함으로써 승강시킬 수 있으며, 이에 따라, 보트(7)에 유지된 유리 기판(W)을, 프로세스 튜브(4) 내로 반입하거나, 프로세스 튜브(4) 내로부터 반출하거나 할 수 있다.The elevating table 9 is connected to a plurality of pairs of ball screws 10 installed upright in the rod space 3 via ball nuts 11. [ This elevating table 9 can be elevated and lowered by rotationally driving the ball screw 10 by the rotation driving mechanism 12 so that the glass substrate W held by the boat 7 (4), or can be taken out of the process tube (4).

상기 승강 테이블(9)은, 그 상승단에서 상기 열처리로(2)의 노구(6)를 폐색하고, 그 하강에 따라 이 노구(6)를 개방하는 개폐 도어를 겸하고 있다.The elevating table 9 also serves as an opening / closing door that closes the nog 6 of the heat treatment furnace 2 at its ascending end and opens the nog 6 according to the descent.

상기 승강 테이블(9)의 위쪽에는 히트 배리어(13)가 설치되어 있다. 이 히트 배리어(13)는, 석영으로 이루어진 원판형의 열 차단판(13a)을, 정해진 간극을 두고 복수 단 중첩시킨 것으로서, 히터에 의한 프로세스 튜브(4) 내의 복사열을 단열하여 이 복사열이 로드 공간(3)으로 전달되는 것을 억제하고 있다. 또한, 히트 배리어(13)의 위쪽이면서 보트(7)의 하부 영역에 유지된 유리 기판(W)의 중앙부의 아래쪽에는, 원판형으로 형성된 복수의 흡열핀(14)(흡열 부재)이 설치되어 있다. 또한, 본 발명에 있어서의 유리 기판(W)의 「중앙부」란, 예컨대, 유리 기판(W)의 중심축과 동심이면서 직경이 유리 기판(W)의 직경의 1/2 내지 1/3인 원형 영역을 말한다.A heat barrier (13) is provided above the lifting table (9). The heat barrier 13 is formed by superimposing a plurality of disc-shaped heat shielding plates 13a made of quartz in a plurality of stages with a predetermined clearance. The heat barrier 13 heat-insulates radiant heat in the process tube 4 by the heater, (3). A plurality of heat absorbing fins 14 (heat absorbing members) formed in a disc shape are provided below the central portion of the glass substrate W held above the heat barrier 13 and in the lower region of the boat 7 . The " central portion " of the glass substrate W in the present invention is, for example, a circle that is concentric with the center axis of the glass substrate W and has a diameter of 1/2 to 1/3 of the diameter of the glass substrate W Area.

도 2는 흡열핀(14)을 도시한 사시도이다. 흡열핀(14)은, 열전도율 및 열방사율이 높은 부재[예컨대 Si, SiC(탄화규소) 또는 카본 등]로 이루어지며, 상기 복사열을 효율적으로 흡수하는 것이다. 또한, 각 흡열핀(14)은, 석영으로 이루어진 유지 부재(15)에 의해 각각 착탈 가능하게 유지되어 있다. 유지 부재(15)는, 수직 방향으로 연장되는 3개의 기둥부(15a)와, 이들 각 기둥부(15a)에 상하 방향으로 정해진 간격을 두고 고정된 복수(본 실시형태에서는 5개)의 환상부(15b)를 구비하고 있고, 각 환상부(15b)에 흡열핀(14)이 착탈 가능하게 놓여져 있다.Fig. 2 is a perspective view showing the heat absorbing fin 14. Fig. The heat absorbing fin 14 is made of a member having a high thermal conductivity and a high heat emissivity (for example, Si, SiC (silicon carbide), carbon, or the like) and efficiently absorbs the radiant heat. Each of the heat absorbing fins 14 is detachably held by a holding member 15 made of quartz. The holding member 15 includes three columnar portions 15a extending in the vertical direction and a plurality of (five in this embodiment) annular portions 15a fixedly spaced from each other in the vertical direction And a heat absorbing fin 14 is detachably attached to each annular portion 15b.

상기 반송 공간(A)의 내부에는, 카세트 스토커나 트랜스퍼 로봇이 배치되어 있고(도시하지 않음), 이 트랜스퍼 로봇에 의해 도어(도시하지 않음)를 통해 유리 기판(W)을 상기 카세트 스토커로부터 보트(7)로 옮기거나 보트(7)로부터 반송 공간(A)으로 빼낼 수 있다.A cassette stocker or transfer robot (not shown) is disposed in the transfer space A and the transfer robot transfers the glass substrate W from the cassette stocker through the door (not shown) 7 or can be taken out from the boat 7 to the transfer space A.

이상의 구성의 열처리 장치는, 승강 리프트(8)를 로드 공간(3)으로 하강시키고, 반송 공간(A)으로부터 보트(7)에 복수 장의 유리 기판(W)을 옮긴 상태에서 승강 리프트(8)를 상승시킴으로써, 노구(6)를 통해 보트(7)와 함께 유리 기판(W)을 프로세스 튜브(4) 내로 도입한다. 이 유리 기판(W)의 도입이 완료됨과 동시에, 승강 테이블(9)에 의해 노구(6)가 폐색되어 프로세스 튜브(4) 내가 밀폐되고, 이 상태에서 유리 기판(W)에 CVD 처리 등의 열처리가 행해진다.The elevation lift 8 is lowered to the load space 3 and the elevation lift 8 is moved upward in the state that a plurality of glass substrates W are transferred from the conveyance space A to the boat 7 The glass substrate W is introduced into the process tube 4 together with the boat 7 through the nog 6. The introduction of the glass substrate W is completed and the nose 6 is closed by the lift table 9 to seal the process tube 4. In this state, the glass substrate W is subjected to a heat treatment Is performed.

열처리 중에 있어서, 히터(5)의 복사열이 프로세스 튜브(4) 내의 유리 기판(W)에 계속적으로 공급된다. 이 때, 유리 기판(W)의 중앙부의 아래쪽에 배치된 흡열핀(14)이 복사열을 흡수하기 때문에, 이 흡열핀(14)의 열에 의해 유리 기판(W)의 중앙부를 신속하게 가열할 수 있다. 이 결과, 유리 기판(W)의 열처리를 효율적으로 행할 수 있다.The radiant heat of the heater 5 is continuously supplied to the glass substrate W in the process tube 4 during the heat treatment. At this time, since the heat absorption fins 14 disposed below the central portion of the glass substrate W absorb radiation heat, the center portion of the glass substrate W can be quickly heated by the heat of the heat absorption fins 14 . As a result, the heat treatment of the glass substrate W can be efficiently performed.

또한, 각 흡열핀(14)은 유지 부재(15)에 착탈 가능하게 부착되어 있기 때문에, 처리 온도를 변경할 때에, 그 처리 온도에 따라 흡열핀(14)의 부착 매수를 변경할 수 있다. 이 때문에, 유리 기판(W)의 처리 온도가 상이한 경우라도 사용되는 흡열핀(14)을 공통화할 수 있기 때문에, 부품 개수를 감소시킬 수 있고, 나아가서는 흡열핀(14)의 비용을 싸게 할 수 있다.Further, since each heat absorbing fin 14 is detachably attached to the holding member 15, when the processing temperature is changed, the number of adhered heat absorbing fins 14 can be changed according to the processing temperature. Therefore, even when the processing temperature of the glass substrate W is different, the number of the heat-absorbing fins 14 used can be reduced, and therefore the number of parts can be reduced and the cost of the heat-absorbing fins 14 can be reduced have.

유리 기판(W)의 열처리가 완료되면, 승강 리프트(8)를 구동하여 보트(7)와 함께 유리 기판(W)을 로드 공간(3)으로 하강시켜 냉각한다. 그리고, 유리 기판(W)이 정해진 온도까지 냉각되면, 트랜스퍼 로봇에 의해 이 유리 기판(W)을 반송 공간(A)으로 이송한다. 이상에 의해, 열처리의 1사이클이 완료된다.When the heat treatment of the glass substrate W is completed, the lifting and lowering lift 8 is driven to cool down the glass substrate W together with the boat 7 to the load space 3 and cool it. Then, when the glass substrate W is cooled to a predetermined temperature, the glass substrate W is transferred to the transfer space A by the transfer robot. Thus, one cycle of the heat treatment is completed.

또한, 본 발명에 따른 기판의 열처리 장치는, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.Further, the heat treatment apparatus for a substrate according to the present invention is not limited to the above embodiment.

예컨대, 흡열핀(14)이나 유리 기판(W)의 형상으로서는, 원판으로 한정되지 않고, 다각형판이어도 좋다. 이 경우, 유리 기판(W)의 「중앙부」란, 예컨대, 유리 기판(W)의 중심축과 동심이면서 면적이 유리 기판(W)의 면적의 1/4 내지 1/9인 외형 영역을 말한다.For example, the shape of the heat absorbing fin 14 and the glass substrate W is not limited to a circular plate but may be a polygonal plate. In this case, the "central portion" of the glass substrate W means, for example, an outer shape region concentric with the central axis of the glass substrate W and having an area of 1/4 to 1/9 of the area of the glass substrate W.

또한, 기판으로서는, 유리 기판(W)으로 한정되지 않고, 반도체 웨이퍼 등의 각종 판형 워크를 들 수 있다. 또한, 히트 배리어(13)로서는, 복수 장의 열 차단판(13a)에 한정되지 않고, 석영제의 용기 내에 석영 울(quartz wool)을 정해진 밀도로 충전한 것이어도 좋다.The substrate is not limited to the glass substrate W, and various types of plate work such as a semiconductor wafer can be used. The heat barrier 13 is not limited to the plurality of heat shielding plates 13a but may be a quartz wool filled in a quartz container at a predetermined density.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판의 열처리 장치를 도시한 개략 종단면도이다.1 is a schematic longitudinal sectional view showing a heat treatment apparatus for a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2는 흡열 부재의 사시도이다.2 is a perspective view of a heat absorbing member.

도 3은 종래의 열처리 장치를 도시한 개략 종단면도이다.3 is a schematic longitudinal sectional view showing a conventional heat treatment apparatus.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉Description of the Related Art

2 : 열처리로2: Heat treatment furnace

4 : 프로세스 튜브4: Process tube

5 : 히터5: Heater

6 : 노구6: Nogu

7 : 보트7: Boat

13 : 히트 배리어13: Heat Barrier

14 : 흡열핀(흡열 부재)14: Heat absorbing fin (heat absorbing member)

15 : 유지 부재15:

W : 유리 기판(기판)W: glass substrate (substrate)

Claims (2)

바닥부에 마련된 노구(爐口)를 통해 프로세스 튜브 내로 반입된 기판을, 이 프로세스 튜브의 외측에 배치된 히터에 의해 열처리하는 열처리로와,A heat treatment furnace for heat-treating the substrate brought into the process tube through a furnace opening provided in the bottom portion by a heater disposed outside the process tube, 상기 기판을 유지한 상태로 기판을 상기 노구를 통해 상기 프로세스 튜브 내로 반입 및 반출하기 위한 보트와,A boat for loading and unloading the substrate into the process tube through the nip while holding the substrate; 상기 보트의 아래쪽에 배치되고, 상기 히터에 의한 복사열을 단열하는 히트 배리어와,A heat barrier disposed below the boat for insulating radiant heat from the heater, 상기 보트에 유지된 기판의 중앙부와 상기 히트 배리어 사이에만 배치되어, 상기 복사열을 흡수하는 흡열 부재A heat absorbing member disposed only between a central portion of the substrate held by the boat and the heat barrier, 를 포함하고,Lt; / RTI > 상기 흡열 부재는, 외형이 상기 기판의 외형보다 작게 형성된 흡열핀으로 이루어지고,Wherein the heat absorbing member comprises a heat absorbing fin having an outer shape smaller than an outer shape of the substrate, 상기 흡열핀은, 상하 방향으로 미리 결정된 간격을 두고 복수 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.Wherein a plurality of the heat absorbing fins are arranged at predetermined intervals in the vertical direction. 제1항에 있어서, 상기 흡열핀을 복수 유지하고, 각 흡열핀을 각각 착탈 가능하게 유지하는 유지 부재를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.The apparatus of claim 1, further comprising: a holding member for holding a plurality of the heat absorbing fins and detachably holding the heat absorbing fins, respectively.
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