KR101199954B1 - Boat For Processing A Substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 처리용 보트에 관한 것으로서, 기판 홀더 또는 기판의 저면이 지지되는 복수의 지지대(115)가 상하 방향으로 구비된 지지유닛(100); 상기 지지유닛(100)의 하단부가 양측에 결합되어 상기 지지대(115)가 대면하게 배치되는 지지 플레이트(110); 및 상기 지지대(115) 사이에 배치되어 기판의 중앙부에 열을 공급하는 히터유닛(130)을 포함한다. 이와 같은 본 발명은 기판 가열시에 기판의 중앙부에 열을 공급하기 위한 히터를 기판이 적재되는 층별로 각각 설치함으로써 기판의 위치에 따른 온도 편차를 감소시켜 기판의 변형을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a boat for processing a substrate, comprising: a support unit (100) provided with a plurality of support members (115) on which a substrate holder or a bottom surface of a substrate is supported; A support plate 110 having lower ends of the support unit 100 coupled to both sides thereof such that the support 115 is disposed to face each other; And a heater unit 130 disposed between the supports 115 to supply heat to a central portion of the substrate. As described above, the present invention provides a heater for supplying heat to the center portion of the substrate when the substrate is heated, for each layer on which the substrate is loaded, thereby reducing the temperature variation according to the position of the substrate, thereby preventing deformation of the substrate. .
Description
본 발명은 기판 처리용 보트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 처리 중 히터를 동작시켜 열에 의해 기판을 처리하는 기판 처리용 보트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
평판 디스플레이 제조시 사용되는 대면적 기판 처리 시스템은 크게 증착 장치와 어닐링 장치로 구분될 수 있다.Large area substrate processing systems used in the manufacture of flat panel displays can be broadly divided into deposition apparatuses and annealing apparatuses.
반도체, 평판 디스플레이 및 태양전지 제조에 사용되는 어닐링(annealing) 장치는 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판 상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위하여 필수적인 열처리 단계를 담당하는 장치이다.Annealing devices used in the manufacture of semiconductors, flat panel displays, and solar cells are responsible for the heat treatment steps necessary for processes such as crystallization and phase change for a predetermined thin film deposited on a substrate such as a silicon wafer or glass. to be.
예를 들어, 액정 디스플레이 및 박막형 결정질 실리콘 태양전지에 있어서 기판 상에 증착된 비정질 실리콘을 폴리 실리콘으로 결정화시키는 실리콘 결정화 장치가 대표적인 어닐링 장치이다.For example, in a liquid crystal display and a thin film crystalline silicon solar cell, a silicon crystallization device for crystallizing amorphous silicon deposited on a substrate with polysilicon is a typical annealing device.
비정질 실리콘의 결정화를 위해서는 최소한 550℃ 내지 600℃의 온도가 필요하다. 즉, 어닐링 장치는 기판 상에 형성되어 있는 박막에 열을 인가하는 기판 처리 장치로서, 어닐링 장치에 의하여 기판에도 박막과 마찬가지로 열이 인가된다.A temperature of at least 550 ° C. to 600 ° C. is required for the crystallization of amorphous silicon. That is, the annealing apparatus is a substrate processing apparatus which applies heat to the thin film formed on the board | substrate, and heat is applied also to a board | substrate similarly to a thin film by an annealing apparatus.
기판 처리 장치에는 하나의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 매엽식과 복수개의 기판에 대하여 열처리를 수행할 수 있는 배치식이 있다. 매엽식은 장치의 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있어서 최근의 대량 생산용으로는 배치식이 각광을 받고 있다.In the substrate processing apparatus, there are a sheet type which can perform heat treatment on one substrate and a batch type which can perform heat treatment on a plurality of substrates. Single leaf type has the advantage of simple configuration of the device, but the disadvantage of low productivity has been in the spotlight for the recent mass production.
도 1은 종래기술에 따른 배치식 기판 처리 장치(1)의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 배치식 열처리 장치(1)는 복수개의 기판(10)이 로딩되어 적재된 보트(5), 보트(5)에 로딩된 복수개의 기판(10)에 대하여 기판 처리 공간을 제공하는 챔버(2), 챔버(2)의 기판 처리 환경을 조성하기 위해 챔버(2)의 외부를 감싸고 있는 히터(3), 기판(10)의 기판 처리 분위기 조성에 필요한 가스를 챔버(2)로 공급하기 위한 가스 공급관(4a), 및 가스를 배출하는 가스 배출관(4b)을 포함하고 있다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a batch type
이와 같은 종래의 배치식 기판 처리 장치(1)는 히터(3)가 원통형 챔버(2)의 외측에 설치되어 있기 때문에, 기판 처리 과정에서 기판(1)의 중심부와 외주부의 온도 차이가 발생하여 기판(1)의 전면적에 걸쳐서 균일한 기판 처리가 수행되지 못하는 문제점이 있다. 즉, 기판의 전면적에 걸쳐서 균일한 기판 처리가 이루어지지 못하여 기판 상에 형성되는 박막의 성질이 균일하지 못하게 되고, 제조되는 평판 디스플레이나 태양전지의 성능이 저하되는 문제점이 있었다.In the conventional batch type
본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 보트에서 기판 처리를 위한 기판 가열시에 기판의 위치에 따른 온도 편차를 감소시킬 수 있는 기판 처리용 보트를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a boat for processing a substrate which can reduce the temperature variation according to the position of the substrate when heating the substrate for processing the substrate in the boat.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판 처리용 보트는, 기판 홀더 또는 기판의 저면이 지지되는 복수의 지지대(115)가 상하 방향으로 구비된 지지유닛(100); 상기 지지유닛(100)의 하단부가 양측에 결합되어 상기 지지대(115)가 대면하게 배치되는 지지 플레이트(110); 및 상기 지지대(115) 사이에 배치되어 기판의 중앙부에 열을 공급하는 히터유닛(130)을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate processing boat according to the present invention, the
또한, 상기 지지유닛(100)은 상기 지지 플레이트(110) 양측의 길이 방향을 따라 두 개씩 설치되고, 상기 두 개의 지지유닛(100)에는 기판 또는 기판 홀더를 안내하는 복수의 안내대(118)가 설치될 수 있다.In addition, two
또한, 상기 지지 플레이트(110)의 양측에 설치되는 상기 두 개의 지지유닛(100) 사이에는 상기 안내대(118)를 지지하는 가이드 유닛(120)이 설치될 수 있다.In addition, a
또한, 상기 지지 플레이트(110)의 하부에는 열을 공급하는 하부히터(150)가 구비될 수 있다.In addition, a
또한, 상기 히터유닛(130)은 기판 또는 기판 홀더의 외측에서 기판 또는 기판 홀더의 저면 중앙부까지 연장되는 복수의 튜브히터(131)를 포함할 수 있다.In addition, the
또한, 상기 히터유닛(130)은 상기 튜브히터(131)가 상하 방향으로 설치되고, 상기 지지 플레이트(110)에 하단부가 고정되는 히터 지지봉(135)을 포함할 수 있다.In addition, the
또한, 상기 튜브히터(131)는 "⊃" 형상을 갖고, 양측 단부가 상기 히터 지지봉(135)에 삽입되어 상기 히터 지지봉(135)에 적층될 수 있다.In addition, the
또한, 상기 튜브히터(131)의 저면에는 상기 튜브히터(131)의 길이 방향을 따라 지지하는 지지 브라켓(140)이 구비될 수 있다.In addition, a bottom surface of the
또한, 상기 지지 브라켓(140)은 상기 튜브히터(131)의 저면에서 간격을 두고 지지하는 지지판(141); 및 상기 지지판(141)이 간격을 두고 고정되는 받침대(142)를 포함할 수 있다.In addition, the
또한, 상기 지지판(141)은 "" 형상을 갖고, 상기 튜브히터(131)가 안치되는 안치부(143)를 포함할 수 있다.In addition, the
또한, 상기 지지 플레이트(110)에는 상기 받침대(142)가 상하 방향으로 결합되어 고정되는 서포터(145)가 구비될 수 있다.In addition, the
한편, 상기 히터유닛(130)은 상기 지지 플레이트(110)의 복수개소에 설치될 수 있다.On the other hand, the
또한, 상기 튜브히터(131)는 상기 지지 플레이트(110)의 삼 방향에서 기판 홀더 또는 기판의 중앙부 저면으로 배치될 수 있다.In addition, the
상기와 같이 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판 가열시에 기판의 중앙부에 열을 공급하기 위한 히터를 기판이 적재되는 층별로 각각 설치함으로써 기판의 위치에 따른 온도 편차를 감소시켜 기판의 변형을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.As described above, in the substrate processing apparatus according to the present invention, a heater for supplying heat to the center of the substrate when the substrate is heated is provided for each layer on which the substrate is loaded, thereby reducing the temperature variation according to the position of the substrate to prevent deformation of the substrate. You can get the effect.
또한, 본 발명에 따르면, 기판이 전면적에 걸쳐서 균일하게 가열됨으로써 기판 가열시에 기판의 휨을 방지할 수 있으며, 기판의 온도 차이로 발생되는 기판의 불균형 증착을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the substrate is uniformly heated over the entire area, it is possible to prevent warpage of the substrate when the substrate is heated, and to prevent unbalanced deposition of the substrate caused by the temperature difference of the substrate.
도 1은 종래기술에 따른 배치식 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 보트의 사시도이다.
도 3은 도 2의 히터유닛, 지지유닛, 가이드 유닛에 대한 분해도이다.
도 4는 도 2의 히터유닛에 대한 확대도이다.
도 5는 도 4의 튜브히터와 지지 브라켓의 확대도이다.
도 6은 도 5의 지지 브라켓의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리용 보트의 히터유닛에 대한 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a batch substrate processing apparatus according to the prior art.
2 is a perspective view of a boat for processing a substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded view of the heater unit, the support unit, and the guide unit of FIG. 2.
4 is an enlarged view of the heater unit of FIG. 2.
5 is an enlarged view of the tube heater and the support bracket of FIG. 4.
6 is an enlarged view of the support bracket of FIG. 5.
7 is a plan view of a heater unit of a boat for processing a substrate according to another embodiment of the present invention.
후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that show, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with an embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled, if properly explained. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views, and length and area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 보트에 로딩되는 기판의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼, 스테인레스 스틸 등 다양한 재질의 기판이 로딩될 수 있다. 이하에서는, LCD나 OLED와 같은 평판 디스플레이나 박막형 실리콘 태양전지 분야에 가장 일반적으로 사용되는 직사각형 형상의 글래스 기판을 상정하여 설명한다.The material of the substrate loaded in the boat for processing the substrate according to an embodiment of the present invention is not particularly limited, and substrates of various materials such as glass, plastic, polymer, silicon wafer, stainless steel, and the like may be loaded. Hereinafter, a description will be given assuming a rectangular glass substrate that is most commonly used in the field of flat panel displays such as LCDs and OLEDs and thin film silicon solar cells.
기판은 기판 홀더에 탑재된 상태로 보트에 로딩되는 것이 바람직하다. 기판 처리 과정 중에 기판 처리 온도가 글래스 기판의 연화(softening) 온도에 도달하면 기판 자체의 무게 때문에 기판의 아래 방향으로의 휨 현상이 발생할 수 있다. 기판의 휨 현상은 기판이 대면적화로 인해 더 큰 문제가 된다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서는 기판을 기판 홀더에 탑재한 상태로 기판 처리를 진행하는 것이 바람직하다.The substrate is preferably loaded in the boat while mounted on the substrate holder. When the substrate processing temperature reaches the softening temperature of the glass substrate during the substrate processing process, bending of the substrate may occur due to the weight of the substrate itself. The warpage phenomenon of the substrate becomes a bigger problem due to the large area of the substrate. In order to solve this problem, it is preferable to proceed with the substrate treatment with the substrate mounted on the substrate holder.
챔버에는 기판 처리 분위기를 조성하기 위한 분위기 가스를 챔버 내부에 공급한다. 기판 처리 분위기 조성용 가스는 질소, 아르곤 등을 사용할 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 기판 처리 과정이 완료되면 챔버 내부를 신속하게 냉각시킬 수 있다. 이를 위하여, 챔버 내부로 헬륨, 질소, 아르곤과 같은 냉각용 가스가 흐르도록 할 수 있다. 냉각용 가스는 챔버 내부를 관통하여 흐르면서 챔버 내부의 열을 빼앗아 챔버 내부의 온도를 급격하게 하강시킨다. 이에 따라, 기판 처리 공정이 완료된 후 이른 시간 내에 기판의 언로딩 작업을 진행할 수 있어서 기판 처리 공정의 생산성이 향상시킬 수 있다.The chamber is supplied with an atmosphere gas for creating a substrate processing atmosphere inside the chamber. The substrate processing atmosphere composition gas may be nitrogen, argon, etc., but is not necessarily limited thereto. In addition, when the substrate processing process is completed, the inside of the chamber may be rapidly cooled. To this end, a cooling gas such as helium, nitrogen, and argon may flow into the chamber. The cooling gas flows through the inside of the chamber and takes heat inside the chamber, thereby rapidly lowering the temperature inside the chamber. Accordingly, the unloading operation of the substrate can be performed within an early time after the substrate processing step is completed, so that the productivity of the substrate processing step can be improved.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리용 보트는 기판을 기판 처리하는 챔버(미도시)의 하방에서 상기 챔버의 내부로 상승되거나, 상기 챔버의 하방 외부로 하강될 수 있으며, 기판 또는 기판이 안착된 기판 홀더가 적층될 수 있다.2 and 3, a boat for processing a substrate according to an embodiment of the present invention is raised from the lower side of the chamber (not shown) for processing the substrate to the inside of the chamber, or lowered out of the lower side of the chamber. The substrate or the substrate holder on which the substrate is mounted may be stacked.
본 발명의 보트는 기판 또는 기판 홀더의 지지유닛(100)과, 지지유닛(100)이 직각으로 설치된 지지 플레이트(110)를 포함한다. 지지유닛(100)은 기판 홀더가 상하 방향으로 적층되기 위한 지지대(115)를 포함한다. 지지 플레이트(110)는 지지유닛(100)의 하단부가 결합된 기반부이다. 지지 플레이트(110) 상에서 지지대(115)는 서로 대면하게 배치되어 기판 홀더의 양측 저면을 지지할 수 있다. 지지 플레이트(110)의 양측에 수직 방향으로 설치된 지지유닛(100)은 서로 간격을 두고 배치된 지지대(115)에 의해 다수의 기판 홀더를 적재할 수 있다.The boat of the present invention includes a
위에서는 단지 배치 방식으로 기판 처리될 기판이 안착된 기판 홀더의 적층구조를 설명한 것이다. 기판의 배치 방식 처리를 위한 적층 또는 적재 구조는 다양하게 존재할 수 있다. 기판이 간격을 두고 배치되어 일괄적으로 처리될 수 있는 구조로서, 도시하지는 않으나 지지 플레이트(110) 상에 수직으로 설치되는 구조도 가능할 것이다.The above has just described the stacking structure of the substrate holder on which the substrate to be substrate-processed is placed. There may be various stacking or stacking structures for batch processing of substrates. As a structure in which substrates are disposed at intervals and may be processed in a batch, a structure in which the substrate is vertically installed on the
상기와 같이 적층 또는 적재된 기판 홀더 상에 안착된 기판을 처리하기 위한 히터유닛(130)이 지지대(115) 사이에 설치된다. 히터유닛(130)은 기판의 중앙부에 열을 공급하여 기판을 기판 처리할 수 있는 열 공급장치이다.
도 1의 종래기술에서 설명하였지만 기존의 기판 처리 장치는 기판(10)의 외곽에 설치된 히터(3)로부터만 열을 전달하게 되어 기판(10)의 에지부와 중앙부 사이에 온도 차이를 발생시키는 문제점이 있었다.
본 발명에서 히터유닛(130)의 주요한 기능은 기판의 중앙부에 열을 공급하여 기판의 에지부와 중앙부 사이에서 발생하는 온도 차이를 줄이는 것이다. 이때, 히터유닛(130)은 상기 챔버의 외곽에 설치된 히터(미도시)와 동시에 열을 공급할 수 있고, 시간 차이를 두고 공급할 수도 있다.The
Although it was described in the prior art of FIG. 1, the conventional substrate processing apparatus transmits heat only from the
The main function of the
한편, 도 2와 도 3을 다시 참조하면, 지지유닛(100)은 지지 플레이트(110) 양측의 길이 방향을 따라 지지 플레이트(110)의 모서리 부분에 두 개씩 설치된다. 두 개의 지지유닛(100)에는 각 지지대(115) 상으로 기판 홀더를 안내하는 안내대(118)가 지지대(115)마다 설치된다. 안내대(118)는 가능한 직선에 가깝게 형성되어 기판 홀더를 직선으로 안내한다. 안내대(118)는 지지대(115)의 내측에 설치될 수 있다. 안내대(118)는 기판 홀더의 양측면을 지지하여, 일측 지지대(115)에서 이동 방향으로 이격되어 있는 타측 지지대(115)로 기판 홀더가 이동될 때 기판 홀더가 얼라인이 틀어져서 지지대(115)로부터 벗어나는 현상을 방지한다.Meanwhile, referring again to FIGS. 2 and 3, two
지지 플레이트(110)의 양측에 설치된 두 개의 지지유닛(100) 사이에는 안내대(118)를 지지하는 가이드 유닛(120)이 설치된다. 가이드 유닛(120)에는 안내대(118)의 위치를 구속하거나 지지할 수 있는 지지돌기(121)가 형성된다. 지지돌기(121)는 가이드 유닛(120)의 상하 방향을 따라 형성된다. 지지돌기(121)는 지지유닛(100)의 지지대(115)에 비하여 길이가 짧은 안내대(118)를 지지할 수 있는 형상이다. 지지유닛(100)과 가이드 유닛(120)은 유사한 구조로 지지 플레이트(110) 상에 고정된다.A
도 3과 도 4를 참조하여 히터유닛(130)의 구체적인 구성을 살펴본다.3 and 4 look at the specific configuration of the
히터유닛(130)은 기판 또는 기판 홀더의 외측에서 기판 또는 기판 홀더의 저면 중앙부까지 연장되는 복수의 튜브히터(131)를 포함한다. 히터유닛(130)에서 열을 발생시키는 주요 구성은 튜브히터(131)이다. 튜브히터(131)는 시스히터(Sheath Heater)를 포함하는 공지된 튜브 방식의 히터이다. 튜브히터(131)는 형상을 자유롭게 변화시킬 수 있는 이점이 있어 히터유닛(130)에 용이하게 설치될 수 있고, 기판 사이에 배치가 용이하다.The
히터유닛(130)은 튜브히터(131)가 상하 방향으로 설치되고, 지지 플레이트(110)에 하단부가 고정되는 히터 지지봉(135)을 포함한다. 히터 지지봉(135)은 적층된 기판 사이로 튜브히터(131)가 배치될 수 있게 한다. 도시하지는 않았으나, 히터 지지봉(135)에는 튜브히터(131)에 내장된 단자와 연결되는 전원공급 단자가 내장된다. 히터 지지봉(135)은 지지 플레이트(110) 상에 고정된다. "⊃" 형상을 갖는 튜브히터(131)의 양측 단부는 두 개의 히터 지지봉(135)에 삽입되어 히터 지지봉(135)에 적층된다. 튜브히터(131)와 히터 지지봉(135)이 형성하는 폐면적은 튜브히터(131)에 의해 열이 공급되는 최소한의 면적이다.The
도시하지는 않았으나, "⊃" 형상을 갖는 튜브히터(131)가 히터 지지봉(135)과 이루는 폐면적을 넓히도록 구성할 수 있다. 즉, 히터 지지봉(135)에 연결되는 튜브히터(131)의 길이가 점차 길어지고, 양측 단부의 간격이 점차 넓어지는 복수개의 튜브히터(131)를 기판의 저면에 배치할 수 있다. 이와 같은 한 층에 대한 튜브히터(131)의 복수개 구성은 기판의 면적에 따른 기판에 대한 균일한 열 전달 면적을 고려하여 정할 수 있다.Although not shown, the
도 4 내지 도 6을 참조하면, 튜브히터(131)는 강체에 가까운 구성이 되기 어려우므로, 튜브히터(131)를 지지할 수 있는 구성이 필요하다. 즉, 튜브히터(131)의 저면에는 튜브히터(131)의 길이 방향을 따라 지지하는 지지 브라켓(140)이 구비된다. 지지 브라켓(140)은 튜브히터(131)의 저면에서 간격을 두고 지지하는 지지판(141) 및 지지판(141)이 간격을 두고 고정되는 받침대(142)를 포함한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 지지판(141)은 "" 형상을 갖고, 튜브히터(131)가 안치되는 안치부(143)를 포함한다. 도면을 참조하여, 일예로, 하나의 튜브히터(131)를 살펴보면, 튜브히터(131)는 받침대(142)의 길이 방향을 따라서 양측에 배치된 지지판(141)의 안치부(143)에 지지되고 고정된다. 튜브히터(131)의 단부는 히터 지지봉(135)에 결합되며, 그 외 부분은 지지판(141)에 지지되는 구조이다. 이와 같이, 튜브히터(131)는 외팔보 구조이지만, 지지판(141)에 의해 보강적으로 지지된다.4 to 6, since the
튜브히터(131)가 지지되는 받침대(142)는 서포터(145)에 고정된다. 서포터(145)는 지지 플레이트(110) 상에 수직 방향으로 직립하는 구조이다. 받침대(142)는 서포터(145)에 삽입된다. 받침대(142)는 서포터(145)에 삽입되기만 하여 고정될 수 있고, 이에 더해 소정의 체결수단을 통하여 서포터(145)에 고정될 수도 있다. 상기 체결수단은 통상적인 나사나 볼트 체결 또는 용접 등을 포함한다.The
한편, 도 2를 다시 참조하면, 지지 플레이트(110)의 하부에는 열을 공급하는 하부히터(150), 즉 서셉터(Susceptor)가 구비된다. 하부히터(150)는 도시되지 않은 보트를 상승 또는 하강시키는 승강부의 상부에 설치된 것으로서, 보트의 하방에서 기판 처리를 위한 열을 공급하는 역할을 한다.Meanwhile, referring back to FIG. 2, a
도 7을 참조하면, 히터유닛(130)은 지지 플레이트(110)의 복수 개소에 설치될 수 있다. 즉, 하나의 기판에 대한 열 전달 구조를 살펴볼 때, 기판의 면적이 대면적으로 이루어진 경우, 기판의 저면에 대한 균일한 열 전달을 이루기 위해서는 기판의 외곽 복수 개소로부터 중앙부로 연장된 복수의 히터가 필요할 수 있다. 이 경우, 도시된 바와 같이, 히터유닛(130)은 지지 플레이트(110)의 3 지점에서 기판 홀더 또는 기판의 중앙부로 연장되게 설치되어 기판 홀더 또는 기판의 저면을 가열하는 튜브히터(131, 162, 163)를 포함할 수 있다. 이와 같이, 튜브히터(131, 162, 163)가 삼 방향에서 제공됨으로써 대면적 기판에 대한 기판 처리시 기판 전면적에 걸쳐서 보다 균일한 열 공급을 구현할 수 있다. 다만, 기판에 균일한 열 전달을 위하여 튜브히터의 배치는 3 방향으로 한정되지는 않으며, 4 방향 또는 그 이상의 방향으로도 가능하다.Referring to FIG. 7, the
상기와 같이 기술된 본 발명의 실시예들에 대한 도면은 자세한 윤곽라인을 생략한 것으로서, 본 발명의 기술사상에 속하는 부분을 쉽게 알 수 있도록 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 상기 실시예들은 본 발명의 기술사상을 한정하는 기준이 될 수 없으며, 본 발명의 청구범위에 포함된 기술사항을 이해하기 위한 참조적인 사항에 불과하다.The drawings of the embodiments of the present invention described above are omitted in detail, and are schematically illustrated so as to easily identify parts belonging to the technical idea of the present invention. It should be noted that the above-described embodiments are not intended to limit the technical spirit of the present invention and are merely a reference for understanding the technical scope of the present invention.
100: 지지유닛
110: 지지 플레이트
115: 지지대
118: 안내대
120: 가이드 유닛
121: 지지돌기
130: 히터유닛
131: 튜브히터
135: 히터 지지봉
140: 지지 브라켓
141: 지지판
142: 받침대
143: 안치부
145: 서포터
150: 하부히터
162: 제2 튜브히터
163: 제3 튜브히터100: support unit
110: support plate
115: support
118: guide
120: guide unit
121: support protrusion
130: heater unit
131: tube heater
135: heater support rod
140: support bracket
141: support plate
142: pedestal
143: settlement
145: supporters
150: lower heater
162: second tube heater
163: third tube heater
Claims (13)
기판 홀더 또는 기판의 저면이 지지되는 복수의 지지대(115)가 상하 방향으로 형성되며, 상호 대면하도록 하단부가 상기 지지 플레이트(110)에 결합된 복수의 지지유닛(100); 및
상기 지지대(115) 사이에 배치되어 기판의 중앙부에 열을 공급하는 히터유닛(130)을 포함하며,
상기 히터유닛(130)은 상기 지지 플레이트(110)에 하단부가 고정되는 히터 지지봉(135)과 "⊃" 형상으로 형성되고 양단부가 상기 히터 지지봉(135)에 삽입되어 상기 히터 지지봉(135)에 상하 방향으로 적층된 형태로 설치되며 기판 또는 기판 홀더의 외측에서 기판 또는 기판 홀더의 저면 중앙부까지 연장된 복수의 튜브히터(131)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 보트.Support plate 110;
A plurality of support units (100) having a substrate holder or a plurality of supports (115) on which the bottom of the substrate is supported in the vertical direction and having a lower end coupled to the support plate (110) to face each other; And
It is disposed between the support 115 includes a heater unit 130 for supplying heat to the central portion of the substrate,
The heater unit 130 is formed in a "⊃" shape and the heater support rod 135 and the lower end is fixed to the support plate 110 and both ends are inserted into the heater support rod 135 and up and down on the heater support rod 135 And a plurality of tube heaters (131) installed in a stacked shape in a direction and extending from the outside of the substrate or the substrate holder to the center of the bottom surface of the substrate or the substrate holder.
상기 지지유닛(100)은 상기 지지 플레이트(110) 양측의 길이 방향을 따라 두 개씩 설치되고, 상기 두 개의 지지유닛(100)에는 기판 또는 기판 홀더를 안내하는 복수의 안내대(118)가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 보트.The method of claim 1,
Two support units 100 are installed along the length direction of both sides of the support plate 110, and the two support units 100 are provided with a plurality of guides 118 for guiding a substrate or a substrate holder. Substrate processing boat, characterized in that.
상기 지지 플레이트(110)의 양측에 설치되는 상기 두 개의 지지유닛(100) 사이에는 상기 안내대(118)를 지지하는 가이드 유닛(120)이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 보트.The method of claim 2,
The boat for processing a substrate, characterized in that the guide unit 120 for supporting the guide 118 is installed between the two support units (100) installed on both sides of the support plate (110).
상기 지지 플레이트(110)의 하부에는 열을 공급하는 하부히터(150)가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 보트.The method of claim 1,
The lower portion of the support plate 110 is a substrate processing boat, characterized in that the lower heater 150 for supplying heat is provided.
상기 튜브히터(131)의 저면에는 상기 튜브히터(131)를 길이 방향을 따라 지지하는 지지 브라켓(140)이 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 보트.The method of claim 1,
The bottom surface of the tube heater (131) is a substrate processing boat, characterized in that the support bracket 140 for supporting the tube heater (131) in the longitudinal direction is provided.
상기 지지 브라켓(140)은 상기 튜브히터(131)의 저면에서 간격을 두고 지지하는 지지판(141); 및
상기 지지판(141)이 간격을 두고 고정되는 받침대(142)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 보트.9. The method of claim 8,
The support bracket 140 is a support plate 141 for supporting at intervals on the bottom surface of the tube heater 131; And
The support plate 141 is a substrate processing boat, characterized in that it comprises a pedestal (142) fixed at intervals.
상기 지지판(141)은 "" 형상을 갖고, 상기 튜브히터(131)가 안치되는 안치부(143)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 보트.10. The method of claim 9,
The support plate 141 is " And a settling portion (143) in which the tube heater (131) is placed.
상기 지지 플레이트(110)에는 상기 받침대(142)가 상하 방향으로 결합되어 고정되는 서포터(145)가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 보트.10. The method of claim 9,
The support plate (110) is a substrate processing boat, characterized in that the supporter 145 is provided with the pedestal (142) is coupled to be fixed in the vertical direction.
상기 히터유닛(130)은 상기 지지 플레이트(110)의 복수 개소에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 보트.The method of claim 1,
The heater unit 130 is a substrate processing boat, characterized in that installed in a plurality of places of the support plate (110).
복수의 상기 히터유닛(130)은 상기 지지 플레이트(110)의 삼 방향에서 기판 홀더 또는 기판의 중앙부 저면으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리용 보트.The method of claim 12,
The plurality of heater unit 130 is a substrate processing boat, characterized in that arranged in the bottom surface of the substrate holder or the substrate in the three directions of the support plate (110).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100051056A KR101199954B1 (en) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | Boat For Processing A Substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110131560A KR20110131560A (en) | 2011-12-07 |
KR101199954B1 true KR101199954B1 (en) | 2012-11-09 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100051056A KR101199954B1 (en) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | Boat For Processing A Substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101199954B1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101284093B1 (en) * | 2012-01-19 | 2013-07-10 | 주식회사 테라세미콘 | Supporting unit for substrate and substrate processing apparatus using the same |
KR101982724B1 (en) * | 2012-12-26 | 2019-05-27 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Thermal Treatment Device for Substrate |
KR101527158B1 (en) * | 2013-10-24 | 2015-06-09 | 주식회사 테라세미콘 | Batch type apparatus for processing substrate |
KR101874107B1 (en) * | 2016-01-14 | 2018-07-09 | 주식회사 비아트론 | Ceramic heater module for thermal process of substrate |
TWI751814B (en) * | 2020-09-22 | 2022-01-01 | 家登精密工業股份有限公司 | Central support device for supporting sheets and storage equipment for storing sheets |
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JP2010087152A (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Covalent Materials Corp | Wafer boat |
-
2010
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JP2010087152A (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Covalent Materials Corp | Wafer boat |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110131560A (en) | 2011-12-07 |
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