KR20110009704U - Boat - Google Patents

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Abstract

기판 처리를 위하여 기판을 이송할 때 기판홀더의 표면에서 가스를 분사하여 기판이 기판홀더 상에서 부양되도록 하는 보트가 개시된다. 본 고안에 따른 보트는 기판 처리를 위한 기판 로딩 및 언로딩시 보트에서 가스를 공급하여 기판이 기판홀더 상에서 부양되므로, 이송암의 구성이 간단해지고 이송암의 동작에 필요한 시간이 감소되는 효과가 있다. 또한, 기판 처리를 위한 기판의 로딩 및 언로딩 과정이 간단해지고 이에 필요한 시간이 감소되므로, 전체적인 기판의 처리량이 증가되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.A boat is disclosed that injects gas at the surface of a substrate holder when transferring the substrate for substrate processing so that the substrate is suspended on the substrate holder. The boat according to the present invention supplies gas from the boat during substrate loading and unloading for substrate processing, so that the substrate is supported on the substrate holder, thereby simplifying the construction of the transfer arm and reducing the time required for the operation of the transfer arm. . In addition, since the loading and unloading process of the substrate for substrate processing is simplified and the time required for this is reduced, the throughput of the entire substrate is increased, thereby improving productivity.

Description

보트{Boat}Boat {Boat}

본 고안은 보트에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 고안은 기판 처리를 위하여 기판을 이송할 때 기판홀더의 표면에서 가스를 분사하여 기판이 기판홀더 상에서 부양되도록 하는 보트에 관한 것이다.The present invention relates to a boat. More specifically, the present invention relates to a boat that injects gas from the surface of the substrate holder when transporting the substrate for substrate processing so that the substrate is suspended on the substrate holder.

최근 평판 디스플레이에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 뿐만 아니라 점점 대화면 디스플레이를 선호하는 경향이 두드러짐에 따라, 평판 디스플레이 제조용 대면적 기판처리 시스템에 대한 관심이 고조되고 있다.Recently, as the demand for flat panel displays has explosively increased and the trend toward larger screen displays has become more prominent, there is a growing interest in large area substrate processing systems for flat panel display manufacturing.

종래의 대면적 기판처리 시스템에서는 기판 처리시 기판에 인가되는 열에 의해 기판이 변형되는 것을 방지하기 위해 기판홀더를 이용하였다. 즉, 기판을 기판홀더에 안착시킨 상태에서 기판 처리를 진행함으로써 기판에 인가되는 고열에 의해 기판이 변형되는 것을 방지하였다.In a conventional large area substrate processing system, a substrate holder is used to prevent the substrate from being deformed by heat applied to the substrate during substrate processing. That is, the substrate is prevented from being deformed due to the high heat applied to the substrate by advancing the substrate while the substrate is placed on the substrate holder.

한편, 종래의 대면적 기판처리 시스템에서 기판을 보트로 로딩하거나, 기판을 보트로부터 언로딩할 때, 기판홀더 상에 기판이 안착된 상태에서 기판을 이송하는 경우, 기판과 기판홀더가 보트의 정해진 위치에 및 상기 위치로부터 로딩 및 언로딩되기 위해서는 기판과 기판홀더가 홀더 스테이지의 정해진 위치에 정렬되게 로딩되어 있어야 한다. 만일 그렇지 못한 경우에는 기판홀더 상에 안착되어 있는 기판의 정렬 상태가 흐트러져 이송 과정에서 기판과 기판홀더가 홀더 스테이지 및/또는 보트와 충돌하여 기판과 기판홀더가 손상을 입거나 기판과 기판홀더가 이송암에서 떨어지는 사고가 발생하는 등의 이송 과정이 원활하지 못하는 문제점을 야기할 수 있다.On the other hand, in a conventional large-area substrate processing system, when the substrate is loaded into the boat or the substrate is unloaded from the boat, when the substrate is transferred while the substrate is seated on the substrate holder, the substrate and the substrate holder are defined in the boat. In order to be loaded and unloaded into and out of a position, the substrate and the substrate holder must be loaded in alignment with the predetermined position of the holder stage. If this is not the case, the alignment of the substrate seated on the substrate holder is disturbed and the substrate and the substrate holder collide with the holder stage and / or the boat during the transfer process, resulting in damage to the substrate and the substrate holder or the substrate and the substrate holder being transferred. It may cause a problem that the transfer process such as an accident falling from the arm is not smooth.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 기판홀더는 보트에 고정시킨 후 기판 처리 과정에서는 기판만 이송암을 이용하여 보트에 로딩 및 언로딩할 수 있는 방식의 보트를 상정해 볼 수 있었다. 그러나, 상기 방식의 보트에서는 로딩시 이송암 상의 기판을 기판홀더 상에 안착시키고 언로딩시 기판을 이송암 상에 안착시키는 과정에 많은 시간을 필요로 하여 전체적인 기판 처리량이 저하되므로, 기판 처리의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In order to solve this problem, the substrate holder was fixed to the boat, and in the process of processing the substrate, it was assumed that the boat can be loaded and unloaded on the boat using only the transfer arm. However, in the boat of this type, the substrate throughput is reduced because the substrate on the transfer arm rests on the substrate holder during loading and the substrate rests on the transfer arm during unloading, thereby reducing the overall substrate throughput. There was a problem of this deterioration.

본 고안은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 기판 처리를 위한 기판 로딩 및 언로딩시 가스의 공급에 의해 기판이 기판홀더 상에서 부양되도록 하여 이송암의 구성이 간단해지고 이송암의 동작에 필요한 시간을 감소시킬 수 있는 보트를 제공함에 있다.The present invention is devised to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a substrate supporting the substrate on the substrate holder by the supply of gas when loading and unloading the substrate for substrate processing configuration of the transfer arm It is to provide a boat that can simplify and reduce the time required for operation of the transfer arm.

또한, 본 고안의 다른 목적은 기판 처리를 위한 기판의 로딩 및 언로딩 과정이 간단해지고 이에 필요한 시간이 감소되어 기판의 처리량을 증가시킬 수 있는 보트를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a boat that can simplify the loading and unloading process of the substrate for substrate processing and the time required for the substrate is reduced to increase the throughput of the substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 보트는, 하부 프레임, 상기 하부 프레임의 상측에 위치된 상부 프레임, 상기 하부 프레임과 상기 상부 프레임을 연결하는 복수의 수직 프레임, 상기 수직 프레임에 형성되며 기판이 탑재 지지되는 기판홀더를 각각 지지하는 복수의 지지 로드를 각각 가지면서 상호 대칭을 이루는 제1 메인 바디부 및 제2 바디부를 포함하는 보트로서, 상기 제1 및 제2 메인 바디부의 상기 수직 프레임의 내측에는 제1 가스 라인이 각각 형성되고, 상기 제1 및 제2 메인 바디부의 상기 지지 로드의 내측에는 상기 제1 가스 라인과 각각 연통된 제2 가스 라인이 각각 형성되며, 상기 기판홀더의 내측에는 상기 제1 및 제2 메인 바디부의 상기 제2 가스 라인과 각각 연통된 제3 가스 라인이 형성되고, 상기 기판홀더의 표면에는 상기 제3 가스 라인과 연통된 복수의 분사홀이 형성된다.The boat according to the present invention for achieving the above object is, a lower frame, an upper frame positioned on the lower frame, a plurality of vertical frames connecting the lower frame and the upper frame, formed on the vertical frame and the substrate A boat comprising a first main body portion and a second body portion that are symmetrical with each other, each having a plurality of support rods for supporting a substrate holder to be mounted and supported, the inner side of the vertical frame of the first and second main body portions First gas lines are respectively formed in the first and second main body parts, and second gas lines respectively formed in communication with the first gas line are formed inside the support rods. Third gas lines communicating with the second gas lines of the first and second main body parts, respectively, are formed, and the third gas line is formed on a surface of the substrate holder. The line with the injection hole of the plurality of communication are formed.

본 고안에 따른 보트는, 기판 처리를 위한 기판 로딩 및 언로딩시 보트에서 가스를 공급하여 기판이 기판홀더 상에서 부양되므로, 이송암의 구성이 간단해지고 이송암의 동작에 필요한 시간이 감소되는 효과가 있다.In the boat according to the present invention, since the substrate is supported on the substrate holder by supplying gas from the boat during substrate loading and unloading for substrate processing, the configuration of the transfer arm is simplified and the time required for the operation of the transfer arm is reduced. have.

또한, 기판 처리를 위한 기판의 로딩 및 언로딩 과정이 간단해지고 이에 필요한 시간이 감소되므로, 전체적인 기판의 처리량이 증가되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.In addition, since the loading and unloading process of the substrate for substrate processing is simplified and the time required for this is reduced, the throughput of the entire substrate is increased, thereby improving productivity.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 보트가 적용되는 배치식 기판처리 장치의 구성을 나타내는 도면.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 보트의 구성을 나타내는 사시도.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 보트의 다른 예의 구성을 나타내는 사시도.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 보트의 다른 예의 구성을 나타내는 사시도.
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 보트의 제1 메인 바디부에 형성된 제1 및 제2 가스 라인의 구성을 상세히 나타내는 도면.
도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 보트의 제2 메인 바디부에 형성된 제1 및 제2 가스 라인의 구성을 상세히 나타내는 도면.
도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 보트에서 가스 라인 연결부와 가스 탱크가 가스 라인에 연결된 상태를 개략적으로 나타내는 도면.
도 8은 본 고안의 일 실시예에 따른 제3 가스 라인과 분사홀의 구성의 일 예를 나타내는 도면.
도 9는 본 고안의 일 실시예에 따른 제3 가스 라인과 분사홀의 구성의 다른 예를 나타내는 도면.1 is a view showing the configuration of a batch type substrate processing apparatus to which a boat according to an embodiment of the present invention is applied.
2 is a perspective view showing the configuration of a boat according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing the configuration of another example of a boat according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing the configuration of another example of a boat according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing in detail the configuration of the first and second gas lines formed in the first main body portion of the boat according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing in detail the configuration of the first and second gas lines formed in the second main body portion of the boat according to an embodiment of the present invention.
7 is a view schematically illustrating a state in which a gas line connection part and a gas tank are connected to a gas line in a boat according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing an example of the configuration of the third gas line and the injection hole according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing another example of the configuration of the third gas line and the injection hole according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 보트가 적용되는 배치식 기판처리 장치의 구성을 나타내는 도면이고, 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 보트의 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a view showing the configuration of a batch substrate processing apparatus to which a boat is applied according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the configuration of a boat according to an embodiment of the present invention.

먼저, 배치식 기판처리 장치(1)에 로딩되는 기판(10)의 재질은 특별히 제한되지 않으며 글래스, 플라스틱, 폴리머, 실리콘 웨이퍼, 스테인레스 스틸 등 다양한 재질의 기판(10)이 로딩될 수 있다. 이하에서는 LCD나 OLED와 같은 평판 디스플레이나 박막형 실리콘 태양전지 분야에 가장 일반적으로 사용되는 직사각형 형상의 글래스 기판을 상정하여 설명한다.First, the material of the substrate 10 loaded in the batch type substrate processing apparatus 1 is not particularly limited, and the substrate 10 of various materials such as glass, plastic, polymer, silicon wafer, stainless steel, and the like may be loaded. Hereinafter, a description will be given assuming a rectangular glass substrate that is most commonly used in the field of flat panel displays such as LCDs and OLEDs or thin film silicon solar cells.

도 1을 참조하면, 배치식 기판처리 장치(1)는 내부에 기판(10)에 대한 기판 처리 공간이 제공되는 챔버(30), 기판(10)을 처리(가열)하기 위한 히터(40) 및 기판 처리 공정 분위기 조절을 위한 분위기 가스의 공급과 배기를 위한 가스 공급관(미도시) 및 가스 배기관(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 챔버(30)의 하부에는 서셉터(32) 및 매니폴드(34)가 설치될 수 있다. 또한, 챔버(30)의 외측 하부에는 챔버로의 보트 출입을 위해 보트를 승강시키는 승강 수단(미도시)이 설치될 수 있다. 이와 같은 배치식 기판처리 장치의 구성과 배치식 기판처리 장치를 이용한 기판처리(예를 들어, 열처리) 공정은 이 분야에서는 널리 알려져 있는 공지 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 1, a batch substrate processing apparatus 1 includes a chamber 30 in which a substrate processing space for a substrate 10 is provided, a heater 40 for processing (heating) the substrate 10, and It may be configured to include a gas supply pipe (not shown) and a gas exhaust pipe (not shown) for supplying and exhausting the atmosphere gas for controlling the atmosphere of the substrate processing process. In addition, a susceptor 32 and a manifold 34 may be installed at the lower portion of the chamber 30. In addition, a lift means (not shown) may be installed at an outer lower portion of the chamber 30 to lift and lower the boat to enter and exit the boat. Since the configuration of the batch substrate processing apparatus and the substrate processing (for example, heat treatment) process using the batch substrate processing apparatus are well known in the art, detailed description thereof will be omitted.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 배치식 기판처리 장치(1)는 기판 처리 과정에서 기판(10)의 로딩/언로딩시 기판(10)의 이송을 위하여 기판(10)을 기판홀더(20)(도 7 참조) 상에 부양시킬 수 있는 보트(100)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the batch type substrate processing apparatus 1 moves the substrate 10 to the substrate holder 20 to transfer the substrate 10 during loading / unloading of the substrate 10 in the substrate processing process. It may include a boat 100 that can be floated on (see FIG. 7).

이하에서는 도 2를 참조하여 본 고안의 일 실시예에 따른 보트(100)의 구성에 대해 설명하기로 한다. 참고로, 도 2에서는 편의상 가스 라인(400)(도 7 참조)의 도시는 생략하였다.Hereinafter, the configuration of the boat 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2. For reference, in FIG. 2, the gas line 400 (see FIG. 7) is omitted for convenience.

보트(100)는 기본적으로 제1 메인 바디부(200a) 및 제2 메인 바디부(200b)로 구성된다. 제1 및 제2 메인 바디부(200a, 200b)는 서로 대칭되는 구조로 형성되어 있으며, 소정의 간격을 가지며 분리되어 있는 것이 바람직하다. 제1 메인 바디부(200a)와 제2 메인 바디부(200b)는 서로 대칭되는 구조로 형성되어 있기 때문에, 이하에서는 제1 메인 바디부(200a)를 중심으로 하여 본 고안의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.The boat 100 basically includes a first main body part 200a and a second main body part 200b. The first and second main body parts 200a and 200b are formed in a symmetrical structure, and are separated at predetermined intervals. Since the first main body part 200a and the second main body part 200b are formed to be symmetrical with each other, hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the first main body part 200a. Do it.

제1 메인 바디부(200a)는 하부 및 상부 프레임(210a, 220a), 수직 프레임(230a) 및 수직 프레임(230a)에 복수개로 설치되는 지지 로드(300a)를 포함하여 구성된다.The first main body part 200a includes lower and upper frames 210a and 220a, vertical frames 230a, and support rods 300a installed in a plurality of vertical frames 230a.

하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)은 후술할 수직 프레임(230a)과 함께 제1 메인 바디부(200a)의 기본적인 골격을 이룬다. 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)은 각각 소정의 사이즈를 갖는 직사각형의 형상을 가지며, 서로 소정 거리로 이격되어 보트(100)의 양측으로 평행하게 동일한 방향으로 배치되는 것이 바람직하다.The lower frame 210a and the upper frame 220a form a basic skeleton of the first main body part 200a together with the vertical frame 230a to be described later. The lower frame 210a and the upper frame 220a each have a rectangular shape having a predetermined size, and are preferably spaced apart from each other by a predetermined distance and disposed in the same direction in parallel to both sides of the boat 100.

이때 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)의 사이즈는 통상적으로 평판 디스플레이 제조용 배치식 열처리 장치에 로딩되는 직사각형 형상의 기판(10)의 사이즈를 고려하여 결정되는 것이 좋다.In this case, the size of the lower frame 210a and the upper frame 220a may be determined in consideration of the size of the rectangular substrate 10 loaded in a batch heat treatment apparatus for manufacturing a flat panel display.

수직 프레임(230a)은 전술한 하부 프레임(210a) 및 상부 프레임(220a)에 연결되어 제1 메인 바디부(200a)의 기본적인 골격을 이룬다.The vertical frame 230a is connected to the lower frame 210a and the upper frame 220a to form a basic skeleton of the first main body part 200a.

수직 프레임(230a)의 양단은 각각 하부 프레임(210a) 및 상부 프레임(220a)과 연결된다. 이때, 수직 프레임(230a)은 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 장변측에 배치되어 하부 및 상부 프레임(210a, 220a)과 연결된다.Both ends of the vertical frame 230a are connected to the lower frame 210a and the upper frame 220a, respectively. At this time, the vertical frame 230a is disposed on the long side of the substrate 10 loaded on the boat 100 and connected to the lower and upper frames 210a and 220a.

수직 프레임(230a)은 복수개가 설치되며 이 경우 수직 프레임(230a)의 형상 및 길이는 모두 동일한 것이 바람직하다. 도 2에 도시한 바와 같이, 수직 프레임(230a)의 개수는 기판(10)의 장변측마다 3개씩 모두 6개가 설치되는 것으로 되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 다만 보트(100)에 로딩되는 기판(10)의 안정적인 지지를 위하여 수직 프레임(230a)은 보트(100)의 양측으로 배치된 하부 프레임(210a)과 상부 프레임(220a)의 네 모서리를 연결할 수 있도록 최소한 4개는 설치하는 것이 바람직하다.A plurality of vertical frames 230a are installed. In this case, the shape and length of the vertical frames 230a are preferably the same. As shown in FIG. 2, the number of the vertical frames 230a is six to be installed on each of three long sides of the substrate 10. However, the number of the vertical frames 230a is not limited thereto and may be variously changed as necessary. However, in order to stably support the substrate 10 loaded on the boat 100, the vertical frame 230a may connect four corners of the lower frame 210a and the upper frame 220a disposed on both sides of the boat 100. It is recommended to install at least four.

각각의 수직 프레임(230a)에는 동일한 개수의 지지 로드(300a)가 동일한 간격으로 형성된다. 지지 로드(300a)는 수직 프레임(230a)의 일측에 형성되어 보트(100)에 로딩되는 기판홀더(20)의 장변측을 지지하는 역할을 한다. 이때, 지지 로드(300a)는 기판홀더(20)의 내측 방향을 향하도록 형성된다.Each vertical frame 230a is formed with the same number of support rods 300a at equal intervals. The support rod 300a is formed at one side of the vertical frame 230a and serves to support the long side of the substrate holder 20 loaded on the boat 100. At this time, the support rod 300a is formed to face the inner direction of the substrate holder 20.

수직 프레임(230a)당 형성되어 있는 지지 로드(300a)의 개수는 보트(100)에 로딩될 수 있는 기판홀더(20)의 총 개수와 동일한 것이 바람직하다. 따라서, 보트(100)에 형성되어 있는 지지 로드(300a)의 총 개수는 기판홀더(20) 개수의 6배가 될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조할 때 보트(100)에 27개의 기판홀더(20)이 로딩될 수 있다면 지지 로드(300a)의 총 개수는 162개가 될 수 있다.The number of support rods 300a formed per vertical frame 230a is preferably equal to the total number of substrate holders 20 that can be loaded in the boat 100. Therefore, the total number of support rods 300a formed in the boat 100 may be six times the number of substrate holders 20. For example, referring to FIG. 2, if the boat 100 may be loaded with 27 substrate holders 20, the total number of support rods 300a may be 162.

지지 로드(300a)의 길이와 폭은 기판홀더(20)의 장변측을 안정적으로 지지할 수 있는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다.The length and width of the support rod 300a can be variously changed within a range capable of stably supporting the long side of the substrate holder 20.

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 보트의 다른 예의 구성을 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view showing the configuration of another example of a boat according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 수직 프레임(230a)의 개수는 기판(10)의 장변측마다 5개씩 모두 10개가 설치되어 있다. 도시한 바와 같이, 수직 프레임(230a)의 배치 개수를 증가시켜 배치 간격을 줄이면 수직 프레임(230a)에 형성되는 지지 로드(300a)와 후술하는 제2 가스 라인(420)과 연결되는 제3 가스 라인(430)의 간격이 줄어들어 분사홀(440)을 통한 가스의 분사에 의해 기판의 부양이 용이하게 이루어질 수 있다. 특히, 도 3에 도시한 바와 같은 수직 프레임(230a, 230b)의 개수 증가는 대면적 사이즈의 기판 이송시 기판 부양의 용이성 제고 측면에서 더욱 유용하다.Referring to FIG. 3, the number of the vertical frames 230a is provided in all five pieces on each of the long sides of the substrate 10. As shown in the drawing, when the number of arrangement of the vertical frame 230a is increased to reduce the arrangement interval, the third gas line is connected to the support rod 300a formed on the vertical frame 230a and the second gas line 420 to be described later. The spacing of 430 may be reduced, so that the substrate may be easily supported by the injection of gas through the injection hole 440. In particular, the increase in the number of vertical frames 230a and 230b as shown in FIG. 3 is more useful in terms of improving the ease of supporting the substrate when transferring a large-area sized substrate.

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 보트의 다른 예의 구성을 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing the configuration of another example of a boat according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 수직 프레임(230a, 230b)당 형성되어 있는 지지 로드(300a, 300b)의 개수가 이전에 설명된 보트의 수직 프레임에 형성되어 있는 지지 로드의 개수보다 약 1/2로 형성되어 있고, 지지 로드(300a, 300b)의 형성 간격도 이전보다 약 2배임을 알 수 있다. 이와 같이 지지 로드(300a, 300b)의 사이의 간격을 확장함으로써 기판홀더(20)에서 부양되는 기판(10)의 반송을 위해 기판 이송암(미도시)의 삽입이 용이하게 이루어질 수 있다. 특히, 도 4에 도시한 바와 같은 수직 프레임(230a, 230b)에 형성된 지지 로드(300a, 300b)의 간격 증대는 대면적 사이즈의 기판 처리시 기판의 용이한 이송 측면에서 더욱 유용하다.Referring to FIG. 4, the number of support rods 300a and 300b formed per vertical frame 230a and 230b is about one half the number of support rods formed in the vertical frame of the boat described previously. It can be seen that the spacing between the support rods 300a and 300b is about twice as much as before. As such, by extending the interval between the support rods 300a and 300b, a substrate transfer arm (not shown) may be easily inserted to carry the substrate 10 supported by the substrate holder 20. In particular, increasing the spacing of the support rods 300a and 300b formed in the vertical frames 230a and 230b as shown in FIG. 4 is more useful in terms of easy transfer of the substrate when processing a large-area size substrate.

본 고안에서는 보트(100)의 내부에 가스 라인(400)이 형성될 수 있다. 가스 라인(400)은 수직 프레임(230a), 지지 로드(300a) 및 기판홀더(20)의 내측으로 각각 형성되는 제1, 제2 및 제3 가스 라인(410, 420, 430) 및 분사홀(440)을 포함하여 구성될 수 있다.In the present invention, the gas line 400 may be formed in the boat 100. The gas line 400 may include first, second and third gas lines 410, 420, and 430 and injection holes respectively formed inside the vertical frame 230a, the support rod 300a, and the substrate holder 20. 440 may be configured to include.

도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 보트의 제1 메인 바디부에 형성된 제1 및 제2 가스 라인의 구성을 상세히 나타내는 도면이고, 도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 보트의 제2 메인 바디부에 형성된 제1 및 제2 가스 라인의 구성을 상세히 나타내는 도면이다.5 is a view showing in detail the configuration of the first and second gas lines formed in the first main body portion of the boat according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a second view of the boat according to an embodiment of the present invention It is a figure which shows the structure of the 1st and 2nd gas line formed in the main body part in detail.

도 5와 도 6을 참조하면, 제1 가스 라인(410)은 수직 프레임(230a, 230b)의 내부에 형성된다. 제1 가스 라인(410)은 제2 가스 라인(420) 및 후술하는 가스 라인 연결부(510)와 각각 연결된다. 제2 가스 라인(420)은 기판홀더 지지 로드(300a, 300b)의 내부에 형성된다. 제2 가스 라인(420)은 제1 가스 라인(410) 및 후술하는 제3 가스 라인(430)과 연결된다.5 and 6, the first gas line 410 is formed inside the vertical frames 230a and 230b. The first gas line 410 is connected to the second gas line 420 and the gas line connection part 510 which will be described later. The second gas line 420 is formed in the substrate holder support rods 300a and 300b. The second gas line 420 is connected to the first gas line 410 and the third gas line 430 described later.

도 7은 본 고안의 일 실시예에 따른 보트에서 가스 라인 연결부와 가스 탱크가 가스 라인에 연결된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.7 is a view schematically illustrating a state in which a gas line connection unit and a gas tank are connected to a gas line in a boat according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 제3 가스 라인(430)은 기판홀더(20)의 내부에 형성된다. 제3 가스 라인(430)은 제2 가스 라인(420) 및 후술하는 분사홀(440)과 연결된다.Referring to FIG. 7, the third gas line 430 is formed inside the substrate holder 20. The third gas line 430 is connected to the second gas line 420 and the injection hole 440 to be described later.

기판홀더(20) 상에는 복수개의 분사홀(440)이 형성된다. 분사홀(440)은 소정의 압력으로 가스를 분사하여 기판(10)이 기판홀더(20) 상에서 부양되도록 한다. 분사홀(440)은 일단은 기판홀더(20)의 상부면으로 노출되고 타단은 제3 가스 라인(430)과 연결된다. 복수개의 분사홀(440)에서 분사되는 가스의 분사 압력은 동일하게 설정되는 것이 바람직하다. 분사홀(440)에서 분사되는 가스는 질소인 것이 바람직하다.A plurality of injection holes 440 are formed on the substrate holder 20. The injection hole 440 injects gas at a predetermined pressure so that the substrate 10 is supported on the substrate holder 20. One end of the injection hole 440 is exposed to the upper surface of the substrate holder 20, and the other end thereof is connected to the third gas line 430. The injection pressure of the gas injected from the plurality of injection holes 440 is preferably set the same. The gas injected from the injection hole 440 is preferably nitrogen.

제3 가스 라인(430)은 복수개의 분사홀(440)과 연결되어 제2 가스 라인(420)을 통해 공급되는 가스를 분사홀(440)로 공급할 수 있다.The third gas line 430 may be connected to the plurality of injection holes 440 to supply the gas supplied through the second gas line 420 to the injection hole 440.

한편, 가스 라인(400)을 통해 가스를 공급하기 위해서는 가스 라인(400) 내부에 가스 흐름을 발생시킬 필요가 있다. 이를 위하여, 본 고안의 일 실시예에 따른 보트(100)는 가스 라인 연결부(510)를 포함하여 구성될 수 있으며, 또한 가스 탱크(520)를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, in order to supply gas through the gas line 400, it is necessary to generate a gas flow inside the gas line 400. To this end, the boat 100 according to an embodiment of the present invention may be configured to include a gas line connection 510, it may also be configured to include a gas tank 520.

가스 라인 연결부(510)는 양측의 제1 가스 라인(410)에 연결되고, 가스 라인 연결부(510)의 일단으로는 가스 탱크(520)가 연결된다. 이와 같은 구성에 따르면, 가스 탱크(520)는 가스 라인 연결부(510) 내부로 가스를 공급함으로써 가스 라인(400) 내부에 가스의 흐름이 발생할 수 있으며 그 결과 가스 라인(400)을 통해 고압의 가스를 공급할 수 있다.The gas line connection part 510 is connected to the first gas lines 410 on both sides, and the gas tank 520 is connected to one end of the gas line connection part 510. According to such a configuration, the gas tank 520 may supply a gas into the gas line connection part 510 to generate a gas flow in the gas line 400, and as a result, the gas of the high pressure through the gas line 400. Can be supplied.

도 8은 본 고안의 일 실시예에 따른 제3 가스 라인과 분사홀의 구성의 일 예를 나타내는 도면이다.8 is a view showing an example of the configuration of the third gas line and the injection hole according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 기판홀더(20) 상에는 매트릭스 형태로 복수개의 분사홀(440)이 형성되어 있고, 분사홀(440)은 제3 가스 라인(430)에 의해 연결되어 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 8, it can be seen that a plurality of injection holes 440 are formed on the substrate holder 20 in a matrix form, and the injection holes 440 are connected by the third gas line 430.

분사홀(440)은 기판홀더(20) 상에 소정의 간격을 갖는 매트릭스 형태로 복수개가 형성되는 것이 바람직하다. 도면에 의하면, 분사홀(440)은 기판홀더(20) 상에 3x3의 매트릭스 형태로 배열되어 있지만, 그 이상의 개수로 배열될 수 있다. 또한, 분사홀(440)은 기판홀더(20)의 전면에 걸쳐 균일하게 배열될 수 있다면 반드시 매트릭스 형태로 배열되지 않을 수도 있다.The plurality of injection holes 440 may be formed on the substrate holder 20 in a matrix form having a predetermined interval. According to the drawing, the injection holes 440 are arranged in a matrix form of 3x3 on the substrate holder 20, but may be arranged in a larger number. In addition, the injection holes 440 may not necessarily be arranged in a matrix form if they can be uniformly arranged over the entire surface of the substrate holder 20.

한편, 상호 인접하는 분사홀(440)과 분사홀(440)의 간격은 기판(10)의 이송에 사용되는 기판 이송암(미도시)의 폭보다 넓게 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상호 인접하는 분사홀(440)과 분사홀(440)의 간격은 기판(10)을 기판홀더(20)에 로딩하거나, 기판(10)을 기판홀더(20)로부터 언로딩하는 상기 기판 이소암의 폭보다 넓게 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the distance between the adjacent injection hole 440 and the injection hole 440 is preferably formed to be wider than the width of the substrate transfer arm (not shown) used for the transfer of the substrate 10. That is, the spacing between the injection holes 440 and the injection holes 440 adjacent to each other is such that the substrate isotropically loads the substrate 10 into the substrate holder 20 or unloads the substrate 10 from the substrate holder 20. It is preferably formed wider than the width of the arm.

도 9는 본 고안의 일 실시예에 따른 제3 가스 라인과 분사홀의 구성의 다른 예를 나타내는 도면이다.9 is a view showing another example of the configuration of the third gas line and the injection hole according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 기판홀더(20) 상에는 매트릭스 형태로 복수개의 분사홀(440)이 형성되어 있음을 알 수 있다. 분사홀(440)의 구성은 도 8에 도시된 분사홀(440)과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.9, it can be seen that a plurality of injection holes 440 are formed in a matrix form on the substrate holder 20. Since the configuration of the injection hole 440 is the same as the injection hole 440 illustrated in FIG. 8, a detailed description thereof will be omitted.

기판홀더(20) 상에 매트릭스 형태로 형성된 복수개의 분사홀(440)은 지지 로드(300a)와 평행한 방향으로 형성된 제3 가스 라인(430)에 의해 연결되어 있음을 알 수 있다. 여기서, 각각의 분사홀(440)을 연결하는 제3 가스 라인(430)의 형상은 각각의 분사홀(440)에서 동일한 압력으로 가스가 분사될 수 있다면, 도면에 도시한 형태로 한정되지 않고 다양하게 변화될 수 있다.It can be seen that the plurality of injection holes 440 formed in a matrix form on the substrate holder 20 are connected by a third gas line 430 formed in a direction parallel to the support rod 300a. Here, if the shape of the third gas line 430 connecting the respective injection holes 440 may be injected at the same pressure in each of the injection holes 440, the shape is not limited to the form shown in the drawings and various Can be changed.

이와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 가스 라인(400)은 제1, 제2 및 제3 가스 라인(410, 420, 430) 및 분사홀(440)이 연속적으로 연결된 것으로서, 본 고안에서는 가스 라인(400)을 통해 가스를 공급하여 기판(10)이 기판홀더(20) 상에서 일정한 높이로 부양되도록 할 수 있다.As such, the gas line 400 according to the exemplary embodiment of the present invention is connected to the first, second, and third gas lines 410, 420, 430, and the injection hole 440 continuously. The gas may be supplied through the line 400 to allow the substrate 10 to be supported at a predetermined height on the substrate holder 20.

이하 첨부의 도면을 참조하여 배치식 기판처리 장치(1)의 동작을 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation of the batch type substrate processing apparatus 1 will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저 기판 처리를 위해 다음과 같이 기판(10)을 기판홀더(20) 상에 안착시킨다.First, the substrate 10 is placed on the substrate holder 20 as follows for substrate processing.

우선 기판 이송암(미도시)은 기판 카세트(미도시)에 적재되어 있는 기판을 이송암에 안착시켜 기판홀더(20) 상으로 이동시킨다. 기판(10)이 기판홀더(20) 상에 위치되면 기판 이송암의 높이를 낮춘다.First, the substrate transfer arm (not shown) mounts the substrate loaded on the substrate cassette (not shown) on the transfer arm and moves it onto the substrate holder 20. When the substrate 10 is positioned on the substrate holder 20, the height of the substrate transfer arm is lowered.

이후 가스 탱크(520)는 저장되어 있는 가스를 가스 라인 연결부(510)를 통해 가스 라인(400)으로 공급한다. 공급된 가스는 제1 제2 및 제3 가스 라인(410, 420, 430)을 통해 복수개의 분사홀(440)로 공급되어 분사된다. 이때, 분사홀(440)을 통해 분사되는 가스의 압력은 기판(10)을 기판홀더(20) 상에 소정의 높이로 부양시킬 수 있는 정도인 것이 바람직하다. 분사홀(440)의 형성 간격은 기판 이송 암의 폭보다 넓게 형성되어 있고, 기판 이송암은 분사홀(440)의 사이를 통과하도록 하여, 기판 이송암은 분사홀(440)을 통한 가스의 분사를 방해하지 않는다.Thereafter, the gas tank 520 supplies the stored gas to the gas line 400 through the gas line connection part 510. The supplied gas is supplied to the plurality of injection holes 440 through the first second and third gas lines 410, 420, and 430 to be injected. In this case, the pressure of the gas injected through the injection hole 440 is preferably such that the substrate 10 can be supported at a predetermined height on the substrate holder 20. The spacing of the injection holes 440 is formed to be wider than the width of the substrate transfer arm, and the substrate transfer arm passes between the injection holes 440 so that the substrate transfer arm sprays the gas through the injection holes 440. Does not disturb.

이후 기판 이송암의 높이가 일정 이하가 되면 분사홀(440)을 통해 분사되는 가스의 압력에 의해 기판(10)은 기판 이송암에서 부양하게 된다. 복수개의 분사홀(440)에서 분사되는 가스의 압력은 동일하므로 기판(10)은 전체적으로 균일한 높이로 부양된다.After that, when the height of the substrate transfer arm becomes less than a predetermined level, the substrate 10 is supported by the substrate transfer arm by the pressure of the gas injected through the injection hole 440. Since the pressures of the gases injected from the plurality of injection holes 440 are the same, the substrate 10 is supported at a uniform height as a whole.

이후 기판(10)이 부양되면 기판 이송암을 원 위치로 복귀시켜서 기판홀더(20) 상에 기판(10) 만이 부양되도록 한다.Then, when the substrate 10 is supported, the substrate transfer arm is returned to its original position so that only the substrate 10 is supported on the substrate holder 20.

이후 분사홀(440)을 통해 공급되는 가스의 압력을 점차 감소시키면 기판(10)의 높이가 낮아지면서 기판(10)은 기판홀더(20) 상에 안착될 수 있다.Subsequently, if the pressure of the gas supplied through the injection hole 440 is gradually reduced, the height of the substrate 10 may be lowered and the substrate 10 may be seated on the substrate holder 20.

상기와 같은 순서를 반복하여 진행함으로써 복수개의 기판(10)을 보트(100)에 탑재할 수 있다.By repeating the above steps, the plurality of substrates 10 can be mounted on the boat 100.

다음으로, 승강 수단(미도시)을 이용하여 보트(100)를 챔버(30)의 내부로 장입시키고 챔버(30)의 내부를 외부 환경과 격리시킨다.Next, the boat 100 is charged into the interior of the chamber 30 using the lifting means (not shown), and the interior of the chamber 30 is isolated from the external environment.

다음으로, 챔버(30)의 외주면에 설치된 히터(40)를 동작시켜 열을 발생시킨다. 히터(40)에서 발생된 열은 기판(10)으로 인가되어 기판(10)을 가열한다. 히터(40)에 의한 기판(10)의 가열 온도는 기판 처리 온도, 예를 들어 LCD 제조용 TFT(thin film transistor)의 액티브층인 폴리 실리콘층 제조시 결정화 온도를 낮추기 위한 금속 촉매층 형성 온도일 수 있다. 기판(10)을 기판 처리 온도로 가열하면서 기판 처리 가스를 공급하여 원하는 기판 처리 과정이 진행된다.Next, the heater 40 provided on the outer circumferential surface of the chamber 30 is operated to generate heat. Heat generated by the heater 40 is applied to the substrate 10 to heat the substrate 10. The heating temperature of the substrate 10 by the heater 40 may be a substrate processing temperature, for example, a metal catalyst layer formation temperature for lowering the crystallization temperature in manufacturing a polysilicon layer, which is an active layer of a TFT (thin film transistor) for LCD manufacturing. . The substrate processing gas is supplied while the substrate 10 is heated to the substrate processing temperature so that a desired substrate processing process is performed.

다음으로, 기판 처리가 완료된 후, 승강 수단(미도시)에 의해 보트(100)는 챔버(200)에서 언로딩된다. 이후 다음과 같이 보트(100)에 탑재되어 있는 기판을 기판 카세트로 이송한다.Next, after the substrate processing is completed, the boat 100 is unloaded from the chamber 200 by elevating means (not shown). Thereafter, the substrate mounted on the boat 100 is transferred to the substrate cassette as follows.

우선 가스 탱크(520)에서 공급되는 가스는 가스 라인 연결부(510)를 통해 가스 라인(400)으로 공급된다. 공급된 가스는 제1 제2 및 제3 가스 라인(410, 420, 430)을 통해 복수개의 분사홀(440)로 공급되어 분사된다.First, the gas supplied from the gas tank 520 is supplied to the gas line 400 through the gas line connection part 510. The supplied gas is supplied to the plurality of injection holes 440 through the first second and third gas lines 410, 420, and 430 to be injected.

이후 복수개의 분사홀(440)을 통해 소정의 압력으로 분사되는 가스에 의해 기판홀더(20) 상에 안착되어 있는 기판(10)은 기판홀더(20) 상에서 부양하게 된다. 이때, 기판홀더(20)의 전면에 걸쳐 형성되어 있는 복수개의 분사홀(440)에서 분사되는 가스의 압력은 각각 동일하므로 기판(10)은 전체적으로 균일한 높이로 부양할 수 있다. 여기서, 기판(10)이 부양되는 높이는 기판 이송에 사용되는 기판 이송암(미도시)이 기판(10)과 기판홀더(20) 사이에 위치될 수 있는 정도인 것이 바람직하다.Subsequently, the substrate 10 mounted on the substrate holder 20 is supported on the substrate holder 20 by the gas injected at a predetermined pressure through the plurality of injection holes 440. In this case, since the pressures of the gases injected from the plurality of injection holes 440 formed over the entire surface of the substrate holder 20 are the same, the substrate 10 may be supported at a uniform height as a whole. Here, the height at which the substrate 10 is supported is preferably such that a substrate transfer arm (not shown) used for substrate transfer may be located between the substrate 10 and the substrate holder 20.

이후 기판홀더(20) 상에서 기판(10)이 부양하는 상태에서 기판 이송암을 기판(10)과 기판홀더(20) 사이에 위치시킨 후, 기판 이송암의 높이를 상승시켜 기판 이송암 상에 기판(10)이 안착되도록 하고 가스의 분사를 정지시킨다.Subsequently, the substrate transfer arm is positioned between the substrate 10 and the substrate holder 20 in a state where the substrate 10 is supported on the substrate holder 20, and then the height of the substrate transfer arm is raised to raise the substrate on the substrate transfer arm. Allow (10) to seat and stop the injection of gas.

이후, 기판 이송암을 동작시켜 기판을 기판 카세트(미도시)로 이송하도록 한다.Thereafter, the substrate transfer arm is operated to transfer the substrate to the substrate cassette (not shown).

상기와 같은 순서를 반복하여 진행함으로써 복수개의 기판(10)을 기판 카세트에 탑재할 수 있다.By repeating the above steps, the plurality of substrates 10 can be mounted in the substrate cassette.

상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 보트는 기판 로딩 및 언로딩시 기판홀더에 형성된 분사홀을 통해 가스를 분사하여 기판을 기판홀더 상에 부양시킬 수 있어 기판 이송암의 구성이 간단해질 수 있고, 기판 이송암의 동작에 필요로 하는 시간이 감소되며, 그 결과 기판의 이송에 필요한 시간이 줄어들고 기판 처리량이 증가하는 이점이 있다.As described above, the boat according to the present invention can support the substrate on the substrate holder by injecting gas through the injection hole formed in the substrate holder during substrate loading and unloading can simplify the configuration of the substrate transfer arm, The time required for the operation of the substrate transfer arm is reduced, and as a result, the time required for the transfer of the substrate is reduced and the substrate throughput is increased.

본 고안은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 고안의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 고안과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.The present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, but is not limited to the above embodiments and various modifications made by those skilled in the art to which the subject innovation pertains without departing from the spirit of the present invention. Modifications and variations are possible. Such modifications and variations are intended to fall within the scope of the invention and the appended claims.

1: 배치식 기판처리 장치
10: 기판
20: 기판홀더
30: 챔버
40: 히터
100: 보트
200a: 제1 메인 바디부
200b: 제2 메인 바디부
210a, 210b: 하부 프레임
220a, 220b: 상부 프레임
230a, 230b: 수직 프레임
300a, 300b: 지지 로드
400: 가스 라인
410: 제1 가스 라인
420: 제2 가스 라인
430: 제3 가스 라인
440: 분사홀
510: 가스 라인 연결부
520: 가스 탱크1: batch type substrate processing apparatus
10: Substrate
20: substrate holder
30: chamber
40: heater
100: boat
200a: first main body portion
200b: second main body portion
210a, 210b: lower frame
220a, 220b: upper frame
230a, 230b: vertical frame
300a, 300b: support rod
400: gas line
410: first gas line
420: second gas line
430: third gas line
440: injection hole
510: gas line connection
520: gas tank

Claims (5)

하부 프레임, 상기 하부 프레임의 상측에 위치된 상부 프레임, 상기 하부 프레임과 상기 상부 프레임을 연결하는 복수의 수직 프레임, 상기 수직 프레임에 형성되며 기판이 탑재 지지되는 기판홀더를 각각 지지하는 복수의 지지 로드를 각각 가지면서 상호 대칭을 이루는 제1 메인 바디부 및 제2 바디부를 포함하는 보트로서,
상기 제1 및 제2 메인 바디부의 상기 수직 프레임의 내측에는 제1 가스 라인이 각각 형성되고,
상기 제1 및 제2 메인 바디부의 상기 지지 로드의 내측에는 상기 제1 가스 라인과 각각 연통된 제2 가스 라인이 각각 형성되며,
상기 기판홀더의 내측에는 상기 제1 및 제2 메인 바디부의 상기 제2 가스 라인과 각각 연통된 제3 가스 라인이 형성되고,
상기 기판홀더의 표면에는 상기 제3 가스 라인과 연통된 복수의 분사홀이 형성된 것을 특징으로 하는 보트.A lower frame, an upper frame positioned above the lower frame, a plurality of vertical frames connecting the lower frame and the upper frame, and a plurality of support rods respectively formed on the vertical frame and supporting substrate holders on which the substrate is mounted and supported; A boat comprising a first main body portion and a second body portion having mutually symmetrical to each other,
First gas lines are respectively formed inside the vertical frames of the first and second main body parts,
Inside the support rods of the first and second main body parts, second gas lines communicating with the first gas lines are respectively formed.
A third gas line is formed inside the substrate holder to communicate with the second gas line of the first and second main body parts, respectively.
And a plurality of injection holes communicating with the third gas line on a surface of the substrate holder. 제1항에 있어서,
복수개의 상기 분사홀은 상기 기판홀더의 전면에 걸쳐 균일하게 배열되는 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 1,
The boat, characterized in that the plurality of injection holes are uniformly arranged over the entire surface of the substrate holder. 제1항에 있어서,
복수개의 상기 분사홀은 매트릭스 형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 1,
Boats, characterized in that the plurality of injection holes are arranged in a matrix form. 제1항에 있어서,
상호 인접하는 상기 분사홀 사이의 간격은 상기 기판을 상기 기판홀더로 로딩 또는 언로딩시키는 기판 이송암의 폭보다 넓은 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 1,
And the spacing between the adjacent injection holes is wider than the width of the substrate transfer arm that loads or unloads the substrate into the substrate holder. 제1항에 있어서,
복수개의 상기 분사홀에서 분사되는 가스의 분사압은 동일한 것을 특징으로 하는 보트.The method of claim 1,
Boats, characterized in that the injection pressure of the gas injected from the plurality of injection holes are the same.
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