KR101979116B1 - 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents
성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101979116B1 KR101979116B1 KR1020170155584A KR20170155584A KR101979116B1 KR 101979116 B1 KR101979116 B1 KR 101979116B1 KR 1020170155584 A KR1020170155584 A KR 1020170155584A KR 20170155584 A KR20170155584 A KR 20170155584A KR 101979116 B1 KR101979116 B1 KR 101979116B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mask
- magnetic force
- degree
- substrate
- adhesion
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H01L51/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- H01L51/0008—
-
- H01L51/0031—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170155584A KR101979116B1 (ko) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
CN201811006608.XA CN109811311B (zh) | 2017-11-21 | 2018-08-31 | 成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法 |
JP2018179291A JP7009340B2 (ja) | 2017-11-21 | 2018-09-25 | 成膜装置、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170155584A KR101979116B1 (ko) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101979116B1 true KR101979116B1 (ko) | 2019-05-15 |
Family
ID=66579323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170155584A KR101979116B1 (ko) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7009340B2 (ja) |
KR (1) | KR101979116B1 (ja) |
CN (1) | CN109811311B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210137902A (ko) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체 |
KR20230102434A (ko) | 2021-12-30 | 2023-07-07 | 주식회사 선익시스템 | 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 시스템의 기판 얼라인 방법 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210017943A (ko) * | 2019-08-09 | 2021-02-17 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막 시스템, 성막 시스템의 이상 개소 판별 방법, 컴퓨터 판독 가능 기록매체, 및 기록매체에 기록된 컴퓨터 프로그램 |
JP7285745B2 (ja) * | 2019-09-18 | 2023-06-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜システム、磁化特性測定装置、および成膜方法 |
JP7406958B2 (ja) | 2019-11-07 | 2023-12-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着装置および表示装置の作製方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050067084A (ko) * | 2003-12-26 | 2005-06-30 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 박막 형성 방법, 박막 형성 장치, 유기 전계 발광 장치의제조 방법, 유기 전계 발광 장치, 및 전자기기 |
KR20150049645A (ko) * | 2013-10-30 | 2015-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR20160045518A (ko) * | 2014-10-18 | 2016-04-27 | (주)브이앤아이솔루션 | 마스크 척킹 구조 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004152704A (ja) | 2002-11-01 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
WO2009084623A1 (ja) | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Canon Anelva Corporation | 処理装置、並びに電子放出素子及び有機elディスプレイの生産方法 |
-
2017
- 2017-11-21 KR KR1020170155584A patent/KR101979116B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-08-31 CN CN201811006608.XA patent/CN109811311B/zh active Active
- 2018-09-25 JP JP2018179291A patent/JP7009340B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050067084A (ko) * | 2003-12-26 | 2005-06-30 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 박막 형성 방법, 박막 형성 장치, 유기 전계 발광 장치의제조 방법, 유기 전계 발광 장치, 및 전자기기 |
KR20150049645A (ko) * | 2013-10-30 | 2015-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR20160045518A (ko) * | 2014-10-18 | 2016-04-27 | (주)브이앤아이솔루션 | 마스크 척킹 구조 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210137902A (ko) * | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체 |
KR102540726B1 (ko) | 2020-05-11 | 2023-06-07 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체 |
KR20230102434A (ko) | 2021-12-30 | 2023-07-07 | 주식회사 선익시스템 | 인라인 증착 시스템 및 인라인 증착 시스템의 기판 얼라인 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109811311B (zh) | 2022-03-29 |
JP7009340B2 (ja) | 2022-01-25 |
CN109811311A (zh) | 2019-05-28 |
JP2019094562A (ja) | 2019-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101979116B1 (ko) | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
KR102241187B1 (ko) | 기판 지지 장치, 기판 재치 장치, 성막 장치, 기판 지지 방법, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
KR101993532B1 (ko) | 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
CN109722626B (zh) | 对准装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法 | |
KR101866139B1 (ko) | 얼라인먼트 방법, 얼라인먼트 장치, 이를 포함하는 진공증착방법 및 진공증착장치 | |
KR101925733B1 (ko) | 기판 재치 방법, 기판 재치 기구, 성막 방법, 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조방법 | |
KR101893708B1 (ko) | 기판 재치 장치, 기판 재치 방법, 성막 장치, 성막 방법, 얼라인먼트 장치, 얼라인먼트 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
KR101952521B1 (ko) | 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
KR101963982B1 (ko) | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
KR102128888B1 (ko) | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
KR20180137393A (ko) | 기판 재치 방법, 성막 방법, 전자 디바이스 제조 방법 | |
KR20200104969A (ko) | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
KR20190063133A (ko) | 성막장치, 성막방법, 및 유기 el 표시장치의 제조방법 | |
KR102405438B1 (ko) | 마스크 위치조정장치, 성막장치, 마스크 위치조정방법, 성막방법, 및 전자디바이스의 제조방법 | |
KR101953038B1 (ko) | 정전척 장치, 마스크 부착장치, 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
KR101944197B1 (ko) | 성막장치, 성막방법 및 이를 사용한 유기 el 표시 장치의 제조방법 | |
CN109957775B (zh) | 静电吸盘、成膜装置、基板的保持及分离方法、成膜方法 | |
KR20210045745A (ko) | 성막장치, 전자 디바이스 제조장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
KR20220112236A (ko) | 흡착장치, 위치 조정 방법, 및 성막 방법 | |
KR20200048841A (ko) | 마스크 교환시기 판정장치, 성막장치, 마스크 교환시기 판정방법, 성막방법 및 전자 디바이스의 제조방법 | |
KR20190100980A (ko) | 정전척, 성막장치, 기판흡착방법, 성막방법, 및 전자 디바이스의 제조방법 | |
KR20200049379A (ko) | 얼라인먼트 장치, 성막장치, 얼라인먼트 방법, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
KR102578750B1 (ko) | 얼라인먼트 시스템, 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
KR20210028626A (ko) | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법 | |
KR20190103123A (ko) | 정전척, 성막장치, 기판흡착방법, 성막방법, 및 전자 디바이스의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |