KR101976860B1 - Coating apparatus, coating method, and computer-readable storage medium - Google Patents

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KR101976860B1 KR1020130071770A KR20130071770A KR101976860B1 KR 101976860 B1 KR101976860 B1 KR 101976860B1 KR 1020130071770 A KR1020130071770 A KR 1020130071770A KR 20130071770 A KR20130071770 A KR 20130071770A KR 101976860 B1 KR101976860 B1 KR 101976860B1
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 도포 처리 장치에서의 기판의 처리 택트를 단축하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시키는 것을 과제로 한다.
레지스트 도포 처리 장치(24)는, 유리 기판(G)을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 유리 기판(G)을 수평 방향으로 반송하는 스테이지(70)와, 도포 스테이지(70b)의 상측에 설치되고, 도포 스테이지(70b)에서 반송되는 유리 기판(G)에 대하여 레지스트액을 토출하는 2개의 노즐(80, 81)과, 도포 스테이지(70b)의 상측에 설치되고, 또한 각 노즐(80, 81)에 대응하여 설치되며, 노즐(80, 81)에 대하여 정해진 처리를 하는 2개의 노즐 처리부(100, 110)를 갖는다.An object of this invention is to shorten the process tact of the board | substrate in a coating processing apparatus, and to improve the throughput of a board | substrate process.
The resist coating processing apparatus 24 is provided above the stage 70 which conveys the glass substrate G in a horizontal direction, and raises the glass substrate G to a predetermined height, and is provided above the coating stage 70b, Two nozzles 80 and 81 for discharging the resist liquid with respect to the glass substrate G conveyed by the application | coating stage 70b, and are provided above the application | coating stage 70b, and are further provided to each nozzle 80 and 81, respectively. It is provided correspondingly and has two nozzle processing parts 100 and 110 which perform predetermined process with respect to the nozzles 80 and 81. FIG.

Figure R1020130071770
Figure R1020130071770

Description

도포 처리 장치, 도포 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체{COATING APPARATUS, COATING METHOD, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM}Coating processing apparatus, coating processing method and computer readable storage medium {COATING APPARATUS, COATING METHOD, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM}

본 발명은 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 장치, 그 도포 처리 장치를 이용한 도포 처리 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것이다.The present invention relates to a coating apparatus for applying a coating liquid to a substrate, a coating processing method using the coating apparatus, a program, and a computer storage medium.

예컨대 액정 디스플레이(LCD) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 프로세스에서의 포토리소그래피 공정에서는, 유리 기판 상에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 처리가 행해지고 있다. For example, in the photolithography process in the manufacturing process of a flat panel display (FPD), such as a liquid crystal display (LCD), the resist coating process which apply | coats a resist liquid on a glass substrate and forms a resist film is performed.

전술한 레지스트 도포 처리는 기판 반송 라인 상에 설치된 레지스트 도포 처리 장치에서 행해진다. 그리고, 그 레지스트 도포 처리 장치에 유리 기판이 순차적으로 반송되어, 각 유리 기판에 레지스트 도포 처리가 행해진다. The resist coating process mentioned above is performed by the resist coating apparatus provided on the board | substrate conveyance line. And a glass substrate is conveyed to the resist coating apparatus sequentially, and a resist coating process is performed to each glass substrate.

또한, 레지스트 도포 처리 장치에서는, 예컨대 부상 반송 방식으로 레지스트 도포 처리가 행해진다. 이러한 부상 반송 방식에서는, 유리 기판을 지지하기 위한 스테이지를 부상식으로 구성하여, 스테이지 상에서 유리 기판을 공중에 부상시킨 채로 수평한 한 방향(스테이지 길이 방향)으로 반송한다. 그리고, 반송 도중의 정해진 위치에서 스테이지 상측에 설치된 길이가 긴 노즐로부터 바로 아래를 통과하는 유리 기판을 향해서 레지스트액을 띠모양으로 토출함으로써, 유리 기판 상의 일단으로부터 타단까지 레지스트액을 도포한다. In addition, in the resist coating apparatus, a resist coating process is performed by a floating conveying system, for example. In such a floating conveyance system, the stage for supporting a glass substrate is floated, and it conveys in a horizontal direction (stage longitudinal direction), making a glass substrate float in the air on a stage. And a resist liquid is apply | coated from one end to another end on a glass substrate by discharging a resist liquid in strip shape toward the glass substrate which passes just below from the long nozzle provided in the upper stage at the fixed position during conveyance.

또한, 레지스트 도포 처리 장치에는, 예컨대 노즐과 쌍을 이루는 프라이밍 롤러가 설치되어 있다. 그리고, 유리 기판 상에 레지스트액을 도포하기 전에, 프라이밍 롤러에 의해 노즐의 선단부에 부착된 레지스트액을 균일화하는 프라이밍 처리가 행해진다. 즉, 회전 가능한 프라이밍 롤러의 바로 위에 노즐의 토출구를 대치시켜, 노즐 토출구로부터 프라이밍 롤러에 대하여 레지스트액을 토출한다. 그리고, 프라이밍 롤러를 회전시켜 상기 레지스트액을 권취함으로써, 노즐 토출구에서의 레지스트액의 부착 상태가 갖춰져, 노즐 토출구에서의 레지스트액의 토출 상태를 안정화시킬 수 있다(특허문헌 1).Moreover, the priming roller paired with a nozzle is provided in the resist coating apparatus. And before apply | coating a resist liquid on a glass substrate, the priming process which equalizes the resist liquid adhering to the front-end | tip part of a nozzle with a priming roller is performed. That is, the discharge port of a nozzle is replaced directly on the rotatable priming roller, and a resist liquid is discharged with respect to a priming roller from a nozzle discharge port. And by rotating the priming roller and winding up the said resist liquid, the adhesion state of the resist liquid in a nozzle discharge port is provided and the discharge state of the resist liquid in a nozzle discharge port can be stabilized (patent document 1).

일본 특허 공개 제2012-030202호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2012-030202

그러나, 전술한 프라이밍 처리는 1장의 유리 기판을 도포할 때마다 행해진다. 이러한 프라이밍 처리를 하고 있는 동안, 다음으로 도포 처리가 행해지는 유리 기판은 기판 반송 라인 상에서 대기하고 있다. 이와 같이, 종래에는, 레지스트 도포 처리 유닛에서 유리 기판의 대기 시간이 발생하기 때문에, 유리 기판의 처리 택트를 충분히 짧게 할 수 없어, 기판 처리의 스루풋에 개선의 여지가 있었다. However, the above priming treatment is performed every time one glass substrate is applied. While performing such a priming process, the glass substrate to which a coating process is performed next is waiting on a board | substrate conveyance line. Thus, since the waiting time of a glass substrate generate | occur | produces in the resist coating process unit conventionally, the process tact of a glass substrate was not short enough, and there existed room for improvement in the throughput of a substrate process.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 도포 처리 장치에서의 기판의 처리 택트를 단축하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시키는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a point, Comprising: It aims at shortening the process tact of the board | substrate in a coating processing apparatus, and improving the throughput of a board | substrate process.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 장치로서, 기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와, 상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과, 상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 2개의 노즐 처리부를 갖는 것을 특징으로 한다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to achieve the said objective, this invention is a coating processing apparatus which apply | coats a coating liquid to a board | substrate, The board | substrate conveyance path which conveys the board | substrate in a horizontal direction, while raising a board | substrate to a predetermined height, and the upper side of the said board | substrate conveyance path. Two nozzles for discharging the coating liquid with respect to the substrate conveyed by the substrate conveying path, and installed above the substrate conveying path, and corresponding to the nozzles, respectively. It is characterized by having two nozzle processing parts.

다른 관점에 의한 본 발명은, 도포 처리 장치를 이용하여 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 방법으로서, 상기 도포 처리 장치는, 기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와, 상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과, 상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐을 전(前)처리하는 2개의 노즐 처리부를 가지며, 상기 도포 처리 방법은, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 2개의 노즐 중 하나의 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 도포 공정과, 상기 노즐 처리부에서, 상기 2개의 노즐 중 다른 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 노즐 처리 공정을 포함하고, 상기 도포 공정과 상기 노즐 처리 공정은 병행하여 행해지는 것을 특징으로 한다. The present invention according to another aspect is a coating treatment method for applying a coating liquid to a substrate using a coating treatment apparatus, wherein the coating treatment apparatus conveys the substrate in a horizontal direction while causing the substrate to rise to a predetermined height. Two nozzles which are provided above the furnace and the said substrate conveyance path, and discharge a coating liquid with respect to the board | substrate conveyed by the said substrate conveyance path, and are installed in the upper side of the said substrate conveyance path, and correspond to each nozzle And a two nozzle processing unit for pre-processing the nozzle, and the coating processing method is applied by discharging a coating liquid from one of the two nozzles to a substrate conveyed by the substrate conveying path. And a nozzle treatment step of performing a predetermined treatment with respect to the other nozzle of the two nozzles in the nozzle treatment unit. And the nozzle process is characterized in that is carried out in parallel.

또 다른 관점에 의한 본 발명에 의하면, 상기 도포 처리 방법을 도포 처리 장치에 의해 실행시키기 위해, 그 도포 처리 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체가 제공된다.According to the present invention according to another aspect, a computer-readable storage medium storing a program operating on a computer of a control unit controlling the coating processing apparatus is provided for executing the coating processing method by the coating processing apparatus.

본 발명에 의하면, 도포 처리 장치에서의 기판의 처리 택트를 단축하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.According to this invention, the processing tact of the board | substrate in a coating processing apparatus can be shortened and the throughput of a board | substrate process can be improved.

도 1은 본 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치를 구비한 도포 현상 처리 시스템의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 3은 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 노즐의 구성을 개략적으로 나타내는 설명도이다.
도 5는 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 6은 노즐 처리부의 구성을 개략적으로 나타내는 설명도이다.
도 7은 제1 노즐에 프라이밍 처리를 하는 양태를 나타내는 설명도이다.
도 8은 제1 노즐로부터 유리 기판에 레지스트액을 도포하고, 제2 노즐에 프라이밍 처리를 하는 양태를 나타내는 설명도이다.
도 9는 제1 노즐로부터 유리 기판에 레지스트액을 도포하고, 제2 노즐을 대기시키는 양태를 나타내는 설명도이다.
도 10은 제1 노즐에 프라이밍 처리를 하고, 제2 노즐로부터 유리 기판에 레지스트액을 도포하는 양태를 나타내는 설명도이다.
도 11은 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 12는 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13은 다른 실시형태에 따른 가대(架臺) 상면의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 14는 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 15는 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 측면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows roughly the structure of the coating | coating development process system provided with the resist coating apparatus which concerns on this embodiment.
2 is a longitudinal sectional view schematically showing the configuration of a resist coating processing apparatus.
3 is a plan view schematically showing the configuration of a resist coating apparatus.
4 is an explanatory diagram schematically showing a configuration of a nozzle.
5 is a side view schematically showing the configuration of a resist coating processing apparatus.
6 is an explanatory diagram schematically showing a configuration of a nozzle processing unit.
It is explanatory drawing which shows the aspect which performs a priming process to a 1st nozzle.
It is explanatory drawing which shows the aspect which apply | coats a resist liquid to a glass substrate from a 1st nozzle, and performs a priming process to a 2nd nozzle.
It is explanatory drawing which shows the aspect which apply | coats a resist liquid to a glass substrate from a 1st nozzle, and waits for a 2nd nozzle.
It is explanatory drawing which shows the aspect which performs a priming process to a 1st nozzle and apply | coats a resist liquid to a glass substrate from a 2nd nozzle.
11 is a longitudinal sectional view schematically showing a configuration of a resist coating processing apparatus according to another embodiment.
12 is a plan view schematically showing the configuration of a resist coating processing apparatus according to another embodiment.
It is a top view which shows schematically the structure of the mount upper surface which concerns on other embodiment.
14 is a longitudinal sectional view schematically showing a configuration of a resist coating processing apparatus according to another embodiment.
15 is a side view schematically showing the configuration of a resist coating processing apparatus according to another embodiment.

이하, 본 발명의 실시형태에 관해 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치가 탑재된 도포 현상 처리 시스템(1)의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a coating and developing treatment system 1 in which a resist coating treatment apparatus according to the present embodiment is mounted.

도포 현상 처리 시스템(1)은 도 1에 나타낸 바와 같이, 예컨대 복수의 유리 기판(G)을 카세트 단위로 외부에 대하여 반입 반출하기 위한 카세트 스테이션(2)과, 포토리소그래피 공정 중에서 매엽식으로 정해진 처리를 실시하는 각종 처리 장치가 배치된 처리 스테이션(3)과, 처리 스테이션(3)에 인접하여 설치되며, 처리 스테이션(3)과 노광 장치(4) 사이에서 유리 기판(G)을 전달하는 인터페이스 스테이션(5)을 일체로 접속한 구성을 갖는다.As shown in FIG. 1, the coating and developing treatment system 1 includes, for example, a cassette station 2 for carrying in and out of a plurality of glass substrates G in a cassette unit to the outside, and a treatment determined by a sheet type in a photolithography step. Interface station which is provided adjacent to the processing station 3 and the processing station 3 which arrange | positioned the various processing apparatuses which implements the process, and transfers the glass substrate G between the processing station 3 and the exposure apparatus 4 It has the structure which connected (5) integrally.

카세트 스테이션(2)에는, 카세트 배치대(10)가 설치되고, 이 카세트 배치대(10)는 복수의 카세트(C)를 X 방향(도 1에서의 상하 방향)으로 일렬로 배치할 수 있게 되어 있다. 카세트 스테이션(2)에는, 반송로(11) 상에서 X 방향을 향해서 이동 가능한 기판 반송체(12)가 설치되어 있다. 기판 반송체(12)는, 카세트(C)에 수용된 유리 기판(G)의 배열 방향(Z 방향; 수직 방향)으로도 이동 가능하며, X 방향으로 배열된 각 카세트(C) 내의 유리 기판(G)에 대하여 선택적으로 액세스할 수 있다. In the cassette station 2, a cassette mounting table 10 is provided, and the cassette mounting table 10 can arrange a plurality of cassettes C in a line in the X direction (up and down direction in FIG. 1). have. The cassette station 2 is provided with a substrate carrier 12 that is movable on the conveying path 11 in the X direction. The substrate carrier 12 is also movable in an arrangement direction (Z direction; vertical direction) of the glass substrate G accommodated in the cassette C, and the glass substrate G in each cassette C arranged in the X direction. ) Can optionally be accessed.

기판 반송체(12)는 Z축 둘레의 θ 방향으로 회전 가능하고, 후술하는 처리 스테이션(3)측의 엑시머 UV 조사 장치(20)나 제6 열처리 장치군(34)의 각 장치에 대해서도 액세스할 수 있다. The board | substrate carrier body 12 can rotate in the (theta) direction about a Z axis | shaft, and can also access each apparatus of the excimer UV irradiation apparatus 20 and the 6th heat processing apparatus group 34 of the processing station 3 side mentioned later. Can be.

처리 스테이션(3)은, 예컨대 Y 방향(도 1의 좌우 방향)으로 연장되는 2열의 반송 라인(A, B)을 구비한다. 이 반송 라인(A, B)에서는, 롤러 반송이나 아암에 의한 반송 등에 의해, 유리 기판(G)을 반송할 수 있다. 처리 스테이션(3)의 정면측[X 방향의 부방향측(도 1의 하측)]의 반송 라인(A)에는, 카세트 스테이션(2)측으로부터 인터페이스 스테이션(5)측을 향해서 순서대로, 예컨대 유리 기판(G) 상의 유기물을 제거하는 엑시머 UV 조사 장치(20), 유리 기판(G)을 세정하는 스크러버 세정 장치(21), 제1 열처리 장치군(22), 제2 열처리 장치군(23), 유리 기판(G)에 도포액으로서의 레지스트액을 도포하는 도포 처리 장치로서의 레지스트 도포 처리 장치(24), 유리 기판(G)을 감압 건조하는 감압 건조 장치(25), 및 제3 열처리 장치군(26)이 직선적으로 일렬로 배치되어 있다. The processing station 3 includes, for example, two rows of conveying lines A and B extending in the Y direction (left and right directions in FIG. 1). In this conveyance line (A, B), glass substrate G can be conveyed by roller conveyance, conveyance by an arm, etc. The conveyance line A on the front side (negative side in the X direction (lower side in FIG. 1)) of the processing station 3 is, for example, glass in order from the cassette station 2 side toward the interface station 5 side. Excimer UV irradiation device 20 for removing organic matter on substrate G, scrubber cleaning device 21 for cleaning glass substrate G, first heat treatment device group 22, second heat treatment device group 23, The resist coating apparatus 24 as a coating apparatus which apply | coats the resist liquid as a coating liquid to the glass substrate G, the reduced pressure drying apparatus 25 which carries out vacuum pressure drying of the glass substrate G, and the 3rd heat treatment apparatus group 26 ) Are arranged in a straight line.

제1 및 제2 열처리 장치군(22, 23)에는, 유리 기판(G)을 가열 또는 냉각하는 복수의 열처리 장치가 다단으로 적층되어 있다. 제1 열처리 장치군(22)과 제2 열처리 장치군(23) 사이에는, 이 장치군(22, 23) 사이의 유리 기판(G)을 반송하는 반송체(27)가 설치되어 있다. 제3 열처리 장치군(26)에도 마찬가지로, 열처리 장치가 다단으로 적층되어 있다. In the first and second heat treatment device groups 22 and 23, a plurality of heat treatment devices for heating or cooling the glass substrate G are laminated in multiple stages. Between the 1st heat treatment apparatus group 22 and the 2nd heat treatment apparatus group 23, the conveyance body 27 which conveys the glass substrate G between these apparatus groups 22 and 23 is provided. Similarly, the heat treatment apparatus is stacked in multiple stages in the third heat treatment apparatus group 26.

처리 스테이션(3)의 배면측[X 방향의 정방향측(도 1의 상측)]의 반송 라인(B)에는, 인터페이스 스테이션(5)측으로부터 카세트 스테이션(2)측을 향해서 순서대로, 예컨대 제4 열처리 장치군(30), 유리 기판(G)을 현상 처리하는 현상 처리 장치(31), 유리 기판(G)을 탈색 처리하는 i선 UV 조사 장치(32), 제5 열처리 장치군(33), 및 제6 열처리 장치군(34)이 직선형으로 일렬로 배치되어 있다. The conveyance line B on the back side (the forward side in the X direction (upper side in FIG. 1)) of the processing station 3 is, for example, fourth from the interface station 5 side toward the cassette station 2 side in order. The heat treatment apparatus group 30, the developing apparatus 31 which develops a glass substrate G, the i-line UV irradiation apparatus 32 which decolorizes the glass substrate G, the 5th heat treatment apparatus group 33, And the sixth heat treatment apparatus group 34 are arranged in a straight line.

제4 ~ 제6 열처리 장치군(30, 33, 34)에는, 각각 열처리 장치가 다단으로 적층되어 있다. 또, 제5 열처리 장치군(33)과 제6 열처리 장치군(34) 사이에는, 이 장치군(33, 34) 사이의 유리 기판(G)을 반송하는 반송체(40)가 설치되어 있다. In the fourth to sixth heat treatment device groups 30, 33, and 34, heat treatment devices are stacked in multiple stages, respectively. Moreover, between the 5th heat processing apparatus group 33 and the 6th heat processing apparatus group 34, the conveyance body 40 which conveys the glass substrate G between these apparatus groups 33 and 34 is provided.

반송 라인(A)의 제3 열처리 장치군(26)과 반송 라인(B)의 제4 열처리 장치군(30) 사이에는, 이 장치군(26, 30) 사이의 유리 기판(G)을 반송하는 반송체(41)가 설치되어 있다. 이 반송체(41)는 후술하는 인터페이스 스테이션(5)의 익스텐션 쿨링 장치(60)에 대해서도 유리 기판(G)을 반송할 수 있다. Between the 3rd heat treatment apparatus group 26 of conveyance line A, and the 4th heat treatment apparatus group 30 of conveyance line B, conveying glass substrate G between these apparatus groups 26 and 30 is carried out. The carrier body 41 is provided. This conveyance body 41 can convey glass substrate G also with respect to the extension cooling apparatus 60 of the interface station 5 mentioned later.

반송 라인(A)과 반송 라인(B) 사이에는, Y 방향을 따르는 직선적인 공간(50)이 형성되어 있다. 공간(50)에는, 유리 기판(G)을 얹어서 반송할 수 있는 셔틀(51)이 설치되어 있다. 셔틀(51)은 처리 스테이션(3)의 카세트 스테이션(2)측의 단부로부터 인터페이스 스테이션(5)측의 단부까지 이동 가능하며, 처리 스테이션(3) 내의 각 반송체(27, 40, 41)에 대하여 유리 기판(G)을 전달할 수 있다. Between the conveyance line A and the conveyance line B, the linear space 50 along a Y direction is formed. In the space 50, the shuttle 51 which can mount and convey the glass substrate G is provided. The shuttle 51 is movable from the end of the cassette station 2 side of the processing station 3 to the end of the interface station 5 side, and is connected to each carrier 27, 40, 41 in the processing station 3. It can transfer the glass substrate G with respect to.

인터페이스 스테이션(5)에는, 예컨대 냉각 기능을 가지며 유리 기판(G)을 전달하는 익스텐션 쿨링 장치(60)와, 유리 기판(G)을 일시적으로 수용하는 버퍼 카세트(61)와, 외부 장치 블록(62)이 설치되어 있다. 외부 장치 블록(62)에는, 기판(G)에 생산 관리용의 코드를 노광하는 타이틀러와, 유리 기판(G)의 주변부를 노광하는 주변 노광 장치가 설치되어 있다. 인터페이스 스테이션(5)에는, 상기 익스텐션 쿨링 장치(60), 버퍼 카세트(61), 외부 장치 블록(62) 및 노광 장치(4)에 대하여, 유리 기판(G)을 반송할 수 있는 기판 반송체(63)가 설치되어 있다. The interface station 5 includes, for example, an extension cooling device 60 having a cooling function and delivering the glass substrate G, a buffer cassette 61 temporarily containing the glass substrate G, and an external device block 62. ) Is installed. The external device block 62 is provided with a titler for exposing the code for production management to the substrate G, and a peripheral exposure apparatus for exposing the peripheral portion of the glass substrate G. In the interface station 5, a substrate carrier capable of conveying the glass substrate G to the extension cooling device 60, the buffer cassette 61, the external device block 62, and the exposure device 4 ( 63) is installed.

다음으로, 전술한 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구성에 관해 설명한다. Next, the structure of the resist coating apparatus 24 mentioned above is demonstrated.

레지스트 도포 처리 장치(24)에는, 예컨대 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 반송 라인(A)을 따르는 Y 방향으로 연장되는 기판 반송로로서의 스테이지(70)가 설치되어 있다. 스테이지(70)는 반입 스테이지(70a), 도포 스테이지(70b) 및 반출 스테이지(70c)를 반송 라인(A)의 상류측(Y 방향의 부방향측)으로부터 하류측(Y 방향의 정방향측)을 향해서 순서대로 구비한다. 반입 스테이지(70a)와 반출 스테이지(70c)의 상면에는, 도 3에 나타낸 바와 같이 다수의 가스 분출구(71)가 형성되어 있다. 도포 스테이지(70b)의 상면에는, 가스 분출구(71)와 흡인구(72)가 형성되어 있다. 가스 분출구(71)로부터 가스를 분출함으로써, 스테이지(70) 전면(全面)에서 유리 기판(G)을 부상시킬 수 있다. 또, 도포 스테이지(70b)에서는, 가스 분출구(71)에 의한 가스 분출과 흡인구(72)에 의한 흡인을 조정함으로써, 유리 기판(G)을 더욱 도포 스테이지(70b)에 접근시켜 안정된 높이로 부상시킬 수 있다. 그리고, 스테이지(70)는 유리 기판(G)을 반송 라인(A)을 따르는 수평 방향으로 반송할 수 있다. The resist coating apparatus 24 is provided with a stage 70 as a substrate conveying path extending in the Y direction along the conveying line A, for example, as shown in FIGS. 2 and 3. The stage 70 moves the loading stage 70a, the application | coating stage 70b, and the carrying out stage 70c from the upstream side (negative direction side of a Y direction) to the downstream side (positive side of a Y direction) from the conveyance line A. In order. On the upper surface of the carrying-in stage 70a and the carrying out stage 70c, as shown in FIG. 3, many gas ejection openings 71 are formed. The gas blowing port 71 and the suction port 72 are formed in the upper surface of the application | coating stage 70b. By blowing out the gas from the gas ejection port 71, the glass substrate G can be floated on the entire surface of the stage 70. Moreover, in the application | coating stage 70b, by adjusting the gas ejection by the gas ejection opening 71 and the suction by the suction opening 72, the glass substrate G comes closer to the application stage 70b, and floats to a stable height. You can. And the stage 70 can convey the glass substrate G in the horizontal direction along the conveyance line A. FIG.

스테이지(70)의 폭방향(X 방향)의 양측에는, Y 방향으로 연장되는 한 쌍의 레일(73)이 형성되어 있다. 각 레일(73)에는, 유리 기판(G)의 폭방향의 단부를 유지하여 이동하는 유지 아암(74)이 설치되어 있다. 스테이지(70) 상에서 부상한 유리 기판(G)의 양단부를 유지 아암(74)에 의해 유지하여, 그 유리 기판(G)을 레일(73)을 따라서 Y 방향으로 이동시킬 수 있다. On both sides of the stage 70 in the width direction (X direction), a pair of rails 73 extending in the Y direction are formed. Each rail 73 is provided with a holding arm 74 which moves and holds an end portion in the width direction of the glass substrate G. As shown in FIG. Both ends of the glass substrate G which floated on the stage 70 can be hold | maintained with the holding arm 74, and the glass substrate G can be moved to the Y direction along the rail 73. FIG.

도포 스테이지(70b)의 상측에는, 유리 기판(G)에 레지스트액을 토출하는 2개의 노즐(80, 81)이 설치되어 있다. 제1 노즐(80)은, 예컨대 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 X 방향을 향해서 긴, 대략 직방체 형상으로 형성되어 있다. 제1 노즐(80)은, 예컨대 유리 기판(G)의 X 방향의 폭보다 길게 형성되어 있다. 제1 노즐(80)의 하단부에는, 도 4에 나타낸 바와 같이 슬릿형의 토출구(80a)가 형성되어 있다. 제1 노즐(80)의 상부에는, 레지스트액 공급원(82)에 통하는 레지스트액 공급관(83)이 접속되어 있다. On the upper side of the application stage 70b, two nozzles 80, 81 for discharging the resist liquid on the glass substrate G are provided. As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the 1st nozzle 80 is formed in the substantially rectangular parallelepiped shape long toward an X direction. The 1st nozzle 80 is formed longer than the width | variety of the X direction of glass substrate G, for example. In the lower end part of the 1st nozzle 80, as shown in FIG. 4, the slit-shaped discharge port 80a is formed. The resist liquid supply pipe 83 which connects to the resist liquid supply source 82 is connected to the upper part of the 1st nozzle 80.

제2 노즐(81)은 제1 노즐(80)과 동일한 구성을 가지며, 제2 노즐(81)의 하단부에는 토출구(81a)가 형성되고, 제2 노즐(81)의 상부에는 레지스트액 공급원(82)에 통하는 레지스트액 공급관(83)이 접속되어 있다. The second nozzle 81 has the same configuration as the first nozzle 80, a discharge port 81a is formed at the lower end of the second nozzle 81, and a resist liquid supply source 82 is disposed above the second nozzle 81. Is connected to a resist liquid supply pipe (83).

도 3 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)은 도포 스테이지(70b)의 X 방향의 양측에 걸쳐 가설된 문(門)형의 노즐 지지 기구로서의 갠트리 부재(90)에 의해 지지되어 있다. 예컨대 제1 노즐(80)은 갠트리 부재(90)에 대하여 반송 라인(A)의 상류측에 배치되고, 제2 노즐(81)은 갠트리 부재(90)에 대하여 반송 라인(A)의 하류측에 배치되어 있다. As shown in FIG. 3 and FIG. 5, the first nozzle 80 and the second nozzle 81 are gantry members serving as door-shaped nozzle support mechanisms which are hypothesized on both sides in the X direction of the application stage 70b. It is supported by 90. For example, the first nozzle 80 is disposed upstream of the conveying line A with respect to the gantry member 90, and the second nozzle 81 is disposed downstream of the conveying line A with respect to the gantry member 90. It is arranged.

갠트리 부재(90)는, 도포 스테이지(70b) 상측에서 X 방향의 수평 방향으로 연장되어 형성된 수평부(90a)와, 수평부(90a)의 양단부로부터 수직 방향 하측으로 연장되어 형성된 수직부(90b)를 구비한다. 각 수직부(90b)의 하단부에는 제1 이동 기구(91)가 설치되어 있다. 제1 이동 기구(91)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다. 또한, 제1 이동 기구(91)는 Y 방향으로 연장되는 제1 가이드 레일(92)에 부착되어 있다. 이 제1 이동 기구(91)에 의해, 갠트리 부재(90)는 제1 가이드 레일(92)을 따라서 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 제1 가이드 레일(92)은 스테이지(70)와 레일(73)의 하측에 설치된 후술하는 가대(140)의 상면에 설치되어 있다. The gantry member 90 has a horizontal portion 90a formed in the horizontal direction in the X direction above the application stage 70b and a vertical portion 90b formed extending from the both ends of the horizontal portion 90a in the vertical direction. It is provided. The first moving mechanism 91 is provided at the lower end of each vertical portion 90b. The 1st moving mechanism 91 is equipped with an actuator, for example. Moreover, the 1st moving mechanism 91 is attached to the 1st guide rail 92 extended in a Y direction. The gantry member 90 is movable along the first guide rail 92 by this first moving mechanism 91. In addition, the 1st guide rail 92 is provided in the upper surface of the mount 140 mentioned later installed below the stage 70 and the rail 73. As shown in FIG.

갠트리 부재(90)의 수직부(90b)에는, 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)을 지지하여 승강시키는 승강 기구(93)가 설치되어 있다. 승강 기구(93)는 수직부(90b)에 대하여 반송 라인(A)의 상류측의 측면과 하류측의 측면에 각각 설치되어 있다. 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)은 각각의 승강 기구(93)에 의해 승강하여, 하측을 통과하는 유리 기판(G)의 표면에 대하여 진퇴할 수 있다. In the vertical portion 90b of the gantry member 90, a lifting mechanism 93 for supporting and lifting the first nozzle 80 and the second nozzle 81 is provided. The lifting mechanism 93 is provided on the upstream side and the downstream side of the conveying line A with respect to the vertical portion 90b, respectively. The 1st nozzle 80 and the 2nd nozzle 81 are lifted up and down by each lifting mechanism 93, and can advance and retreat with respect to the surface of the glass substrate G which passes through the lower side.

도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 노즐(80)의 Y 방향의 부방향측에는, 제1 노즐(80)에 대하여 정해진 처리를 하는 제1 노즐 처리부(100)가 설치되어 있다. 제1 노즐 처리부(100)는 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 노즐(80)의 선단부에 부착된 레지스트액을 균일화하는 프라이밍 처리를 하는 제1 프라이밍 롤러(101)와, 프라이밍 처리중의 분위기를 배기하는 제1 배기 덕트(102)와, 제1 노즐(80)의 선단부를 수용하여, 그 제1 노즐(80)을 대기시키는 제1 대기 버스(103)와, 제1 노즐(80)의 선단부를 세정하는 제1 세정 기구(104)를 갖는다. 이들 제1 프라이밍 롤러(101), 제1 배기 덕트(102), 제1 대기 버스(103), 제1 세정 기구(104)는 이 순서대로 Y 방향의 부방향으로 제1 용기(105)에 수용되어 있다. As shown to FIG. 2 and FIG. 3, the 1st nozzle process part 100 which performs predetermined process with respect to the 1st nozzle 80 is provided in the negative direction side of the 1st nozzle 80 in the Y direction. As shown in FIG. 6, the first nozzle processing unit 100 performs a priming process for performing priming to uniformize the resist liquid attached to the tip end of the first nozzle 80, and an atmosphere during the priming process. The first exhaust duct 102 to exhaust, the first end of the first nozzle 80, the first waiting bus 103 for waiting the first nozzle 80, and the first end of the first nozzle 80 It has a first cleaning mechanism 104 for cleaning the. These 1st priming roller 101, the 1st exhaust duct 102, the 1st atmospheric bus 103, and the 1st washing | cleaning mechanism 104 are accommodated in the 1st container 105 in the negative direction of a Y direction in this order. It is.

도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 제2 노즐(81)의 Y 방향의 정방향측에는, 제2 노즐(81)에 대하여 정해진 처리를 하는 제2 노즐 처리부(110)가 설치되어 있다. 제2 노즐 처리부(110)는 도 6에 나타낸 바와 같이, 제2 노즐(81)의 선단부에 부착된 레지스트액을 균일화하는 프라이밍 처리를 하는 제2 프라이밍 롤러(111)와, 프라이밍 처리중의 분위기를 배기하는 제2 배기 덕트(112)와, 제2 노즐(81)의 선단부를 수용하여, 그 제2 노즐(81)을 대기시키는 제2 대기 버스(113)와, 제2 노즐(81)의 선단부를 세정하는 제2 세정 기구(114)를 갖는다. 이들 제2 배기 덕트(112), 제2 프라이밍 롤러(111), 제2 대기 버스(113), 제2 세정 기구(114)는 이 순서대로 Y 방향의 부방향으로 제2 용기(115)에 수용되어 있다. As shown to FIG. 2 and FIG. 3, the 2nd nozzle process part 110 which performs predetermined process with respect to the 2nd nozzle 81 is provided in the positive direction side of the 2nd nozzle 81 in the Y direction. As shown in FIG. 6, the second nozzle processing unit 110 controls the atmosphere of the priming process with the second priming roller 111 that performs the priming process to uniformize the resist liquid attached to the distal end of the second nozzle 81. A tip end portion of the second exhaust duct 112 for exhausting, a tip end portion of the second nozzle 81, a second waiting bus 113 for waiting the second nozzle 81, and a tip end portion of the second nozzle 81. It has a 2nd washing | cleaning mechanism 114 which wash | cleans. These 2nd exhaust duct 112, the 2nd priming roller 111, the 2nd atmospheric bus 113, and the 2nd washing | cleaning mechanism 114 are accommodated in the 2nd container 115 in the negative direction of a Y direction in this order. It is.

프라이밍 롤러(101, 111)는 각각 회전 가능하게 구성되어 있다. 그리고, 프라이밍 롤러(101, 111)의 바로 위에 노즐(80, 81)의 토출구(80a, 81a)를 대치시켜, 토출구(80a, 81a)로부터 프라이밍 롤러(101, 111)에 대하여 레지스트액을 토출한다. 그리고, 프라이밍 롤러(101, 111)를 회전시켜 상기 레지스트액을 권취함으로써 토출구(80a, 81a)에서의 레지스트액의 부착 상태가 갖춰져, 토출구(80a, 81a)에서의 레지스트액의 토출 상태를 안정화시킬 수 있다. The priming rollers 101 and 111 are rotatably comprised, respectively. Then, the discharge ports 80a and 81a of the nozzles 80 and 81 are replaced directly on the priming rollers 101 and 111 to discharge the resist liquid from the discharge ports 80a and 81a to the priming rollers 101 and 111. . Then, by rotating the priming rollers 101 and 111, the resist liquid is wound up, so that the state of attachment of the resist liquid at the ejection openings 80a and 81a is provided to stabilize the ejection state of the resist liquid at the ejection openings 80a and 81a. Can be.

배기 덕트(102, 112)는 밸브(120)를 통해, 각각 예컨대 진공 펌프 등의 부압 발생 장치(121)에 연통해 있다. 그리고, 밸브(120)를 조작함으로써, 배기 덕트(102, 112) 중 어느 한쪽 또는 양쪽으로부터 프라이밍 처리중의 분위기가 배기된다. The exhaust ducts 102 and 112 communicate with the negative pressure generating device 121 such as, for example, a vacuum pump through the valve 120, respectively. By operating the valve 120, the atmosphere during the priming process is exhausted from either or both of the exhaust ducts 102 and 112.

대기 버스(103, 113)에는 각각 공급관(122)이 접속되어 있다. 공급관(122)은 밸브(123)를 통해, 내부에 레지스트액의 용제(기체형)를 저장하는 용제 공급원(124)에 연통해 있다. 그리고, 밸브(123)를 조작함으로써, 대기 버스(103, 113) 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 용제 공급원(124)으로부터 용제가 공급된다. 이와 같이 대기 버스(103, 113)의 내부가 용제 분위기로 유지되면, 대기 버스(103, 113)에 각 노즐(80, 81)을 대기시킬 때, 그 노즐(80, 81)의 토출구(80a, 81a)에서의 레지스트액의 토출 상태를 유지할 수 있다. Supply pipes 122 are connected to the standby buses 103 and 113, respectively. The supply pipe 122 communicates with the solvent supply source 124 for storing the solvent (gas type) of the resist liquid therein through the valve 123. Then, the solvent is supplied from the solvent supply source 124 to either or both of the standby buses 103 and 113 by operating the valve 123. In this way, when the inside of the standby buses 103 and 113 is maintained in the solvent atmosphere, when the nozzles 80 and 81 are waited on the standby buses 103 and 113, the discharge ports 80a, The discharge state of the resist liquid in 81a) can be maintained.

세정 기구(104, 114)에는, 각각 공급관(125)이 접속되어 있다. 공급관(125)은 밸브(126)를 통해, 내부에 세정액을 저장하는 세정액 공급원(127)에 연통해 있다. 그리고, 밸브(126)를 조작함으로써, 세정 기구(104, 114) 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 세정액 공급원(127)으로부터 세정액이 공급되고, 이 세정액에 의해 각 노즐(80, 81)의 선단부가 세정된다. Supply pipes 125 are connected to the cleaning mechanisms 104 and 114, respectively. The supply pipe 125 communicates with the cleaning liquid supply source 127 for storing the cleaning liquid therein through the valve 126. Then, by operating the valve 126, the cleaning liquid is supplied to either or both of the cleaning mechanisms 104 and 114 from the cleaning liquid supply source 127, and the front end portions of the nozzles 80 and 81 are cleaned by the cleaning liquid. .

도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 노즐 처리부(100) 및 제2 노즐 처리부(110)의 양단부에는, 각각 유지 부재(130)가 설치되어 있다. 유지 부재(130)의 하단부에는 제2 이동 기구(131)가 설치되어 있다. 제2 이동 기구(131)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다. 또한, 제2 이동 기구(131)는 Y 방향으로 연장되는 제2 가이드 레일(132)에 부착되어 있다. 이 제2 이동 기구(131)에 의해, 각 노즐 처리부(100, 110)는 각각 제2 가이드 레일(132)을 따라서 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 제2 가이드 레일(132)은 스테이지(70)와 레일(73)의 하측에 설치된 후술하는 가대(140)의 상면에 설치되어 있다. As shown to FIG. 2 and FIG. 3, the holding member 130 is provided in the both ends of the 1st nozzle process part 100 and the 2nd nozzle process part 110, respectively. The second moving mechanism 131 is provided at the lower end of the holding member 130. The second moving mechanism 131 is provided with an actuator, for example. In addition, the second moving mechanism 131 is attached to the second guide rail 132 extending in the Y direction. By this second moving mechanism 131, each nozzle processing part 100, 110 is movable along the 2nd guide rail 132, respectively. In addition, the 2nd guide rail 132 is provided in the upper surface of the mount 140 mentioned later installed below the stage 70 and the rail 73. As shown in FIG.

전술한 갠트리 부재(90), 제1 노즐 처리부(100) 및 제2 노즐 처리부(110)는 스테이지(70)와 레일(73)의 하측에 설치된 가대(140)에 지지되어 있다. 가대(140)의 상면에는, 전술한 한 쌍의 제1 가이드 레일(92)과 한 쌍의 제2 가이드 레일(132)이 각각 설치되어 있다. 그리고, 갠트리 부재(90), 제1 노즐 처리부(100) 및 제2 노즐 처리부(110)는 각각 제1 이동 기구(91)와 제2 이동 기구(131)에 의해 독립적으로 이동 가능하게 구성되어 있다. The gantry member 90, the first nozzle processing unit 100, and the second nozzle processing unit 110 described above are supported by the mount 140 provided below the stage 70 and the rail 73. The pair of first guide rails 92 and the pair of second guide rails 132 described above are respectively provided on the upper surface of the mount 140. The gantry member 90, the first nozzle processing unit 100, and the second nozzle processing unit 110 are configured to be movable independently by the first moving mechanism 91 and the second moving mechanism 131, respectively. .

이상의 도포 현상 처리 시스템(1)에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 제어부(150)가 설치되어 있다. 제어부(150)는, 예컨대 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖는다. 프로그램 저장부에는, 도포 현상 처리 시스템(1)에서의 유리 기판(G)의 처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또, 프로그램 저장부에는, 전술한 각종 처리 장치나 반송 장치 등의 구동계의 동작을 제어하여, 도포 현상 처리 시스템(1)에서의 후술하는 기판 처리를 실현시키기 위한 프로그램도 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 예컨대 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터로 판독 가능한 기억 매체(H)에 기록되어 있는 것으로서, 그 기억 매체(H)로부터 제어부(150)에 인스톨된 것이어도 좋다. The control part 150 is provided in the application | coating development system 1 mentioned above as shown in FIG. The control unit 150 is, for example, a computer and has a program storage unit (not shown). In the program storage unit, a program for controlling the processing of the glass substrate G in the coating and developing processing system 1 is stored. Moreover, the program storage part also stores the program for controlling the operation | movement of drive systems, such as the above-mentioned various processing apparatuses, a conveying apparatus, and implement | achieving the board | substrate process mentioned later in the application | coating development process system 1. In addition, the program is recorded in a computer-readable storage medium H such as, for example, a computer readable hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnet optical disk (MO), and a memory card. It may be installed in the control unit 150 from the storage medium H.

다음으로, 이상과 같이 구성된 레지스트 도포 처리 장치(24)의 도포 처리 프로세스를, 도포 현상 처리 시스템(1)에서 행해지는 포토리소그래피 공정의 프로세스와 함께 설명한다. Next, the application | coating process of the resist coating apparatus 24 comprised as mentioned above is demonstrated with the process of the photolithography process performed by the application | coating development process system 1.

우선, 카세트 스테이션(2)의 카세트(C) 내의 복수의 유리 기판(G)이 기판 반송체(12)에 의해, 순차적으로 처리 스테이션(3)의 엑시머 UV 조사 장치(20)에 반송된다. 유리 기판(G)은 반송 라인(A)을 따라서, 엑시머 UV 조사 장치(20), 스크러버 세정 장치(21), 제1 열처리 장치군(22)의 열처리 장치, 제2 열처리 장치군(23)의 열처리 장치, 레지스트 도포 처리 장치(24), 감압 건조 장치(25), 및 제3 열처리 장치군(26)의 열처리 장치에 순서대로 반송되어, 각 처리 장치에서 정해진 처리가 실시된다. 제3 열처리 장치군(26)에서 열처리가 종료된 유리 기판(G)은 반송체(41)에 의해 인터페이스 스테이션(5)에 반송되고, 기판 반송체(63)에 의해 노광 장치(4)에 반송된다. First, the some glass substrate G in the cassette C of the cassette station 2 is conveyed by the substrate carrier 12 to the excimer UV irradiation apparatus 20 of the processing station 3 sequentially. The glass substrate G is the heat treatment apparatus of the excimer UV irradiation apparatus 20, the scrubber cleaning apparatus 21, the 1st heat treatment apparatus group 22, and the 2nd heat treatment apparatus group 23 along the conveyance line A. As shown in FIG. It is conveyed in order to the heat processing apparatus of the heat processing apparatus, the resist coating processing apparatus 24, the pressure reduction drying apparatus 25, and the 3rd heat processing apparatus group 26, and the process prescribed | regulated by each processing apparatus is performed. The glass substrate G in which the heat processing was completed in the 3rd heat processing apparatus group 26 is conveyed to the interface station 5 by the carrier body 41, and is conveyed to the exposure apparatus 4 by the board | substrate carrier body 63. As shown in FIG. do.

노광 장치(4)에서 노광 처리가 종료된 유리 기판(G)은 기판 반송체(63)에 의해 인터페이스 스테이션(5)으로 복귀되고, 반송체(41)에 의해 처리 스테이션(3)의 제4 열처리 장치군(30)에 반송된다. 유리 기판(G)은 반송 라인(B)을 따라서, 제4 열처리 장치군(30)의 열처리 장치, 현상 처리 장치(31), i선 UV 조사 장치(32), 제5 열처리 장치군(33)의 열처리 장치, 및 제6 열처리 장치군(34)의 열처리 장치에 순서대로 반송되어, 각 처리 장치에서 정해진 처리가 실시된다. 제6 열처리 장치군(34)에서 열처리가 종료된 유리 기판(G)은 기판 반송체(12)에 의해 카세트 스테이션(2)의 카세트(C)로 복귀되고, 일련의 포토리소그래피 공정이 종료된다. The glass substrate G in which the exposure process was complete | finished in the exposure apparatus 4 is returned to the interface station 5 by the board | substrate conveyance body 63, and the 4th heat treatment of the processing station 3 by the conveyance body 41 is carried out. It is conveyed to the apparatus group 30. The glass substrate G is the heat treatment apparatus of the 4th heat treatment apparatus group 30, the image development processing apparatus 31, the i-line UV irradiation apparatus 32, and the 5th heat treatment apparatus group 33 along the conveyance line B. As shown in FIG. Is sequentially conveyed to the heat treatment apparatus of the heat treatment apparatus and the heat treatment apparatus of the 6th heat treatment apparatus group 34, and the process prescribed | regulated by each processing apparatus is performed. The glass substrate G in which the heat processing was completed in the 6th heat processing apparatus group 34 is returned to the cassette C of the cassette station 2 by the board | substrate carrier body 12, and a series of photolithography processes are complete | finished.

다음으로, 레지스트 도포 처리 장치(24)에서의 도포 처리 프로세스에 관해 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는, 도 7에 나타낸 바와 같이 초기 상태에 있어서, 제1 노즐 처리부(100)는, 예컨대 제1 프라이밍 롤러(101)가 제1 노즐(80)의 프라이밍 처리를 하는 위치, 제1 처리 위치(P1)에서 대기하고 있다. 또 제2 노즐 처리부(110)는, 예컨대 제2 프라이밍 롤러(111)가 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리를 하는 위치, 제2 처리 위치(P2)에서 대기하고 있다. 또한, 후술하는 바와 같이 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)로부터 유리 기판(G)에 레지스트액이 토출되는 도포 위치(P3)는 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)에서 공통된다.Next, the coating process in the resist coating apparatus 24 is demonstrated. In addition, in this embodiment, in the initial state as shown in FIG. 7, the 1st nozzle processing part 100 is a position where the 1st priming roller 101 performs the priming process of the 1st nozzle 80, for example, 1 Waiting at the processing position P 1 . In the second nozzle processing unit 110, for example, the air in the second priming roller 111 is located, the second processing position (P 2) to the priming treatment of the second nozzle (81). In addition, as described later, the coating position P 3 through which the resist liquid is discharged from the first nozzle 80 and the second nozzle 81 to the glass substrate G is the first nozzle 80 and the second nozzle 81. Are common.

우선, 제1 노즐(80)의 프라이밍 처리가 행해진다. 이 때, 도 7에 나타낸 바와 같이 제1 노즐 처리부(100)의 제1 프라이밍 롤러(101)는 제1 처리 위치(P1)에 대기하고 있다. 또, 갠트리부(90)를 Y 방향의 부방향측으로 이동시켜, 제1 노즐(80)을 제1 처리 위치(P1)로 이동시킨다. 그 후, 제1 노즐(80)을 하강시켜, 제1 노즐(80)의 토출구(80a)가 제1 프라이밍 롤러(101)의 상부 표면에 접근하게 된다. 제1 프라이밍 롤러(101)가 회전하고, 제1 노즐(80)로부터 제1 프라이밍 롤러(101)에 레지스트액이 토출되어, 제1 노즐(80)의 토출 상태가 안정된다. First, the priming process of the 1st nozzle 80 is performed. At this time, as shown in FIG. 7, the first priming roller 101 of the first nozzle processing unit 100 is waiting at the first processing position P 1 . In addition, by moving the gantry portion 90 toward the sub-direction Y-direction, thereby moving the first nozzle 80 to the first processing position (P 1). Thereafter, the first nozzle 80 is lowered so that the discharge port 80a of the first nozzle 80 approaches the upper surface of the first priming roller 101. The first priming roller 101 rotates, the resist liquid is discharged from the first nozzle 80 to the first priming roller 101, and the discharge state of the first nozzle 80 is stabilized.

제1 노즐(80)의 프라이밍 처리가 종료되면, 도 8에 나타낸 바와 같이 갠트리부(90)를 Y 방향의 정방향측으로 이동시켜, 제1 노즐(80)을 도포 위치(P3)로 이동시킨다. 그 후, 제1 노즐(80)을 하강시켜, 정해진 높이의 토출 위치로 이동시킨다. 그 동안에, 유리 기판(G1)은 반입 스테이지(70a)에 반입되어 있고, 또한 반입 스테이지(70a)의 유리 기판(G1)이 일정한 속도로 Y 방향의 정방향측으로 반송된다. 그리고, 유리 기판(G1)이 도포 스테이지(70b) 상에서 이동하여 제1 노즐(80)의 하측을 통과할 때, 제1 노즐(80)로부터 레지스트액이 토출되어, 유리 기판(G1)의 상면의 전면에 레지스트액이 도포된다. When the first nozzle 80, the priming process is completed, move the gantry part, the first nozzle 80 is moved 90, the side of the Y-direction forward direction as shown in Fig. 8 by applying position (P 3). Thereafter, the first nozzle 80 is lowered and moved to the discharge position of the predetermined height. Meanwhile, the glass substrate (G 1) may be brought to fetch stage (70a), also is conveyed toward the glass substrate (G 1) of the Y direction at a constant speed forward in the fetch stage (70a). Then, the ejection resist solution from the first nozzle 80 to the glass substrate (G 1) moving on the coating stage (70b) passes through the lower side of the first nozzle 80, the glass substrate (G 1) The resist liquid is applied to the entire surface of the upper surface.

또, 도 8에 나타낸 바와 같이 제1 노즐(80)을 도포 위치(P3)로 이동시키면, 이에 따라, 제2 노즐(81)이 제2 처리 위치(P2)로 이동한다. 이 때, 제2 노즐(81)의 하측에, 제2 노즐 처리부(110)의 제2 프라이밍 롤러(111)가 배치되어 있다. 그리고, 제1 노즐(80)이 유리 기판(G1)에 레지스트액을 도포하고 있는 동안에, 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리가 행해진다. 즉, 제2 노즐(81)을 하강시켜, 제2 노즐(81)의 토출구(81a)가 제2 프라이밍 롤러(111)의 상부 표면에 접근하게 된다. 제2 프라이밍 롤러(111)가 회전하고, 제2 노즐(81)로부터 제2 프라이밍 롤러(111)에 레지스트액이 토출되어, 제2 노즐(81)의 토출 상태가 안정된다. Further, the process proceeds to go to if the coating location the first nozzle (80), (P 3) as shown in Figure 8, whereby the second nozzle 81 to the second processing position (P 2). At this time, the 2nd priming roller 111 of the 2nd nozzle process part 110 is arrange | positioned under the 2nd nozzle 81. And, while the first nozzle (80) is applying a resist solution to a glass substrate (G 1), the priming process of the second nozzle 81 is carried out. That is, the second nozzle 81 is lowered so that the discharge port 81a of the second nozzle 81 approaches the upper surface of the second priming roller 111. The 2nd priming roller 111 rotates, the resist liquid is discharged from the 2nd nozzle 81 to the 2nd priming roller 111, and the discharge state of the 2nd nozzle 81 is stabilized.

제2 노즐(81)의 프라이밍 처리가 종료되면, 도 9에 나타낸 바와 같이 제2 노즐 처리부(110)를 Y 방향의 부방향측으로 이동시켜, 제2 대기 버스(113)를 제2 노즐(81)의 하측으로 이동시킨다. 그 후, 제2 노즐(81)을 하강시켜, 그 제2 노즐(81)의 선단부가 제2 대기 버스(113)에 수용된다. 이 때, 제2 대기 버스(113)의 내부는 용제의 분위기로 유지되어 있다. 그리고, 이 용제 분위기에 의해, 프라이밍 처리된 제2 노즐(81)의 토출구(81a)에서의 레지스트액이 고화하지 않고, 토출구(81a)의 토출 상태를 유지할 수 있다. 이렇게 하여, 제2 노즐(81)이 제2 대기 버스(113)에서 대기한다. When the priming process of the second nozzle 81 is completed, as shown in FIG. 9, the second nozzle processing unit 110 is moved to the negative direction in the Y direction to move the second standby bus 113 to the second nozzle 81. Move to the lower side of. Thereafter, the second nozzle 81 is lowered, and the tip end portion of the second nozzle 81 is accommodated in the second atmospheric bus 113. At this time, the inside of the second waiting bus 113 is maintained in a solvent atmosphere. And by this solvent atmosphere, the resist liquid in the discharge port 81a of the primed 2nd nozzle 81 is not solidified, and the discharge state of the discharge port 81a can be maintained. In this way, the second nozzle 81 waits on the second waiting bus 113.

또한, 본 실시형태에서는, 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리를 한 후 제2 노즐(81)을 제2 대기 버스(113)에서 대기시켰지만, 제2 노즐(81)을 제2 대기 버스(113)에서 대기시킨 후, 제2 노즐(81)로부터 유리 기판(G)에 레지스트액을 토출하기 직전에 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리를 해도 좋다. In addition, in the present embodiment, after the priming treatment of the second nozzle 81, the second nozzle 81 is waited on the second waiting bus 113, but the second nozzle 81 is held on the second waiting bus 113. ), And the priming treatment of the second nozzle 81 may be performed immediately before discharging the resist liquid from the second nozzle 81 to the glass substrate G.

또, 유리 기판(G1)의 도포 처리가 행해지고 있는 동안, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이 다음 유리 기판(G2)이 반입 스테이지(70a)에 반입된다. In addition, while the coating of the glass substrate (G 1) is performed, it is as shown in Fig. 8 and 9, and then carried into the glass substrate (G 2) a transfer stage (70a).

유리 기판(G1)이 제1 노즐(80)의 하측의 통과를 끝내고 레지스트액의 도포가 종료되면, 도 10에 나타낸 바와 같이 갠트리부(90)를 Y 방향의 부방향측으로 이동시켜, 제2 노즐(81)을 도포 위치(P3)로 이동시킨다. 그 후, 제2 노즐(81)을 하강시켜, 정해진 높이의 토출 위치로 이동시킨다. 이와 같이 제2 노즐(81)이 정해진 위치에 배치된 상태로, 유리 기판(G1)에 연속하여 다음 유리 기판(G2)이 반입 스테이지(70a)로부터 도포 스테이지(70b)측에 반송된다. 그리고, 유리 기판(G2)이 제2 노즐(81)의 하측을 통과할 때, 제2 노즐(81)로부터 레지스트액이 토출되어, 유리 기판(G2)의 상면의 전면에 레지스트액이 도포된다. When the glass substrate G 1 finishes passing under the 1st nozzle 80 and application | coating of a resist liquid is complete | finished, as shown in FIG. 10, the gantry part 90 is moved to the negative direction side of a Y direction, and 2nd The nozzle 81 is moved to the application position P 3 . Thereafter, the second nozzle 81 is lowered and moved to the discharge position of the predetermined height. In the thus the second nozzle 81 is disposed at a predetermined position state, successively to a glass substrate (G 1), and then the glass substrate (G 2) is conveyed to the coating stage (70b) side from the fetch stage (70a). Then, the glass substrate (G 2) is to pass the lower side of the second nozzle 81, a is the resist solution discharge from the second nozzle 81, the resist solution is coated on the entire surface of the upper surface of the glass substrate (G 2) do.

또, 도 10에 나타낸 바와 같이 제2 노즐(81)을 도포 위치(P3)로 이동시키면, 이에 따라, 제1 노즐(80)이 제1 처리 위치(P1)로 이동한다. 이 때, 제1 노즐(80)을 상승시켜, 제1 노즐(80)의 토출구(80a)가 제1 프라이밍 롤러(101)의 상부 표면에 접근하게 된다. 그리고, 제2 노즐(81)이 유리 기판(G2)에 레지스트액을 도포하고 있는 동안에, 제1 노즐(80)의 프라이밍 처리가 행해진다. 또한, 제1 노즐(80)의 프라이밍 처리가 종료되면, 제1 노즐 처리부(100)를 Y 방향의 정방향측으로 이동시켜, 제1 대기 버스(103)를 제1 노즐(80)의 하측으로 이동시킨다. 그 후, 제1 노즐(80)을 하강시켜, 그 제1 노즐(80)의 선단부가 제1 대기 버스(103)에 수용된 상태로, 제1 노즐(80)이 제1 대기 버스(103)에서 대기한다. 또한, 이들 제1 노즐(80)의 프라이밍 처리 및 대기는 전술한 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리 및 대기와 동일하기 때문에, 상세한 설명을 생략한다. As shown in FIG. 10, when the second nozzle 81 is moved to the application position P 3 , the first nozzle 80 moves to the first processing position P 1 . At this time, the first nozzle 80 is raised so that the discharge port 80a of the first nozzle 80 approaches the upper surface of the first priming roller 101. And, while the second nozzle 81 is coated with the resist solution in the glass substrate (G 2), the priming process of the first nozzle 80 is performed. In addition, when the priming process of the first nozzle 80 is completed, the first nozzle processing unit 100 is moved to the positive side in the Y direction to move the first standby bus 103 to the lower side of the first nozzle 80. . Thereafter, the first nozzle 80 is lowered, and the first nozzle 80 is moved on the first standby bus 103 while the tip portion of the first nozzle 80 is accommodated in the first standby bus 103. Wait In addition, since the priming process and air | atmosphere of these 1st nozzle 80 are the same as the priming process and air | atmosphere of the 2nd nozzle 81 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted.

또, 유리 기판(G2)의 도포 처리가 행해지고 있는 동안, 도 10에 나타낸 바와 같이 다음 유리 기판(G3)이 반입 스테이지(70a)에 반입된다. 앞선 유리 기판(G1)은 반출 스테이지(70c)로부터 다음 감압 건조 장치(25)에 반송된다. In addition, while the coating of the glass substrate (G 2) is performed, as shown in Fig. 10, and then the glass substrate (G 3) is brought into the fetch stage (70a). The preceding glass substrate G 1 is conveyed to the next pressure reduction drying apparatus 25 from the carrying out stage 70c.

유리 기판(G2)이 제2 노즐(81)의 하측의 통과를 끝내고, 레지스트액의 도포가 종료되면, 제1 노즐(80)이 도포 위치(P3)로 이동하여, 그 제1 노즐(80)에 의해 다음 유리 기판(G3)에 도포 처리가 행해진다. 한편, 제2 노즐(81)은 제2 처리 위치(P2)로 이동하여, 그 제2 노즐(81)의 프라이밍 처리가 행해진다. A glass substrate (G 2) end the lower side passage of the second nozzle 81, when the resist solution coating is completed, the first nozzle 80 is moved to the coating position (P 3), the first nozzle ( by 80) is carried out coating on a glass substrate, and then (G 3). On the other hand, the second nozzle (81) is a priming process of claim 2, go to the processing position (P 2), the second nozzle 81 is carried out.

이와 같이 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)에 의한 도포 처리가 교대로 행해지고, 도포 처리를 하지 않은 노즐에 관해서는, 프라이밍 처리 등의 정해진 처리가 행해진다. 즉, 유리 기판(G)에 대한 레지스트액의 도포 처리와, 노즐(80, 81)에 대한 정해진 처리가 병행하여 행해진다. Thus, the coating process by the 1st nozzle 80 and the 2nd nozzle 81 is performed alternately, and predetermined process, such as a priming process, is performed with respect to the nozzle which has not performed the coating process. That is, the coating process of the resist liquid with respect to the glass substrate G, and the predetermined process with respect to the nozzle 80, 81 are performed in parallel.

또한, 정해진 매수, 예컨대 1 로트의 유리 기판(G)에 도포 처리가 행해지면, 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)이 세정된다. 구체적으로는, 제1 노즐 처리부(100)를 이동시켜, 제1 세정 기구(104)를 제1 노즐(80)의 하측에 배치한다. 그리고, 제1 세정 기구(104)에 의해 제1 노즐(80)이 세정된다. 마찬가지로, 제2 노즐 처리부(110)를 이동시켜, 제2 세정 기구(114)를 제2 노즐(81)의 하측에 배치하고, 그 제2 세정 기구(114)에 의해 제2 노즐(82)이 세정된다. In addition, when a coating process is given to the predetermined number of glass substrates G, for example, 1 lot, the 1st nozzle 80 and the 2nd nozzle 81 will be wash | cleaned. Specifically, the first nozzle processing unit 100 is moved, and the first cleaning mechanism 104 is disposed below the first nozzle 80. Then, the first nozzle 80 is cleaned by the first cleaning mechanism 104. Similarly, the second nozzle processing unit 110 is moved, and the second cleaning mechanism 114 is disposed below the second nozzle 81, and the second nozzle 82 is moved by the second cleaning mechanism 114. It is cleaned.

이상의 실시형태에 의하면, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 도포 스테이지(70b)의 상측에 2개의 노즐(80, 81)이 설치되고, 각 노즐(80, 81)에 대하여 노즐 처리부(100, 110)가 설치되기 때문에, 하나의 노즐이 레지스트액을 도포하고 있는 동안에 다른 노즐에 프라이밍 처리 등의 정해진 처리를 할 수 있다. 이에 따라, 하나의 노즐에 의한 도포 처리가 종료된 후, 즉시 다른 노즐이 레지스트액을 토출할 수 있기 때문에, 복수의 유리 기판(G)을 대기 시간 없이 연속하여 처리할 수 있다. 그 결과, 반송 라인(A)에서의 레지스트 도포 처리 장치(24)의 처리 택트를 단축할 수 있다. 더구나, 도포 처리는 도포 스테이지(70) 상에서 반송중인 유리 기판(G)에 대하여 행해지기 때문에, 예컨대 유리 기판(G)의 반송을 정지한 상태로 노즐을 주사시켜 도포 처리를 하는 경우에 비교해서, 처리 택트를 더욱 단축할 수 있다. 따라서, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. According to the above embodiment, two nozzles 80 and 81 are provided above the application | coating stage 70b of the resist coating processing apparatus 24, and the nozzle processing part 100 and 110 with respect to each nozzle 80 and 81 is carried out. Since is provided, a predetermined treatment such as a priming treatment can be performed on the other nozzle while one nozzle is applying the resist liquid. Thereby, since the other nozzle can discharge a resist liquid immediately after the application | coating process by one nozzle is complete | finished, the some glass substrate G can be processed continuously without waiting time. As a result, the processing tact of the resist coating processing apparatus 24 in the conveyance line A can be shortened. Moreover, since a coating process is performed with respect to the glass substrate G conveyed on the application | coating stage 70, compared with the case where a coating process is performed by scanning a nozzle, for example in the state which stopped conveyance of the glass substrate G, The processing tact can be further shortened. Therefore, the throughput of the substrate processing can be improved.

여기서, 예컨대 레지스트 도포 처리 장치(24)에 단순히 2개의 노즐을 설치하고, 이들 2개의 노즐의 위치를 도포 스테이지(70b)에 대하여 고정한 경우, 각 노즐로부터 유리 기판(G)에 레지스트액이 토출되는 도포 위치는 상이한 위치가 된다. 그렇게 하면, 이 고정된 2개의 노즐 간의 거리만큼, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 점유 면적이 커진다. 특히 도포 스테이지(70b)는 가스 분출구(71)와 흡인구(72)가 형성되어 고가이므로, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 제조 비용이 높아진다. Here, for example, when two nozzles are simply provided in the resist coating apparatus 24 and the positions of these two nozzles are fixed to the coating stage 70b, the resist liquid is discharged from the nozzles to the glass substrate G. The application position becomes a different position. By doing so, the area occupied by the resist coating apparatus 24 is increased by the distance between the two fixed nozzles. In particular, since the gas ejection opening 71 and the suction opening 72 are formed in the application stage 70b, the manufacturing cost of the resist coating processing apparatus 24 becomes high.

이에 비하여, 본 실시형태에서의 2개의 노즐(80, 81)은 갠트리 부재(90)와 제1 이동 기구(91)에 의해 반송 라인(A)을 따라서 이동 가능하게 구성되어 있고, 또한 2개의 노즐(80, 81)로부터 유리 기판(G)에 레지스트액이 토출되는 도포 위치(P3)는 2개의 노즐(80, 81)에서 공통된다. 따라서, 전술한 바와 같이 2개의 노즐의 위치를 고정시킨 경우에 비교해서, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 점유 면적을 작게 할 수 있다. 다시 말하면, 이와 같이 레지스트액이 토출되는 도포 위치(P3)가 2개의 노즐(80, 81)에서 공통되기 때문에, 본 실시형태에서의 레지스트 도포 처리 장치(24)의 점유 면적은, 예컨대 레지스트 도포 처리 장치에 하나의 노즐을 설치한 경우의 그 레지스트 도포 처리 장치의 점유 면적과 같다. 따라서, 이와 같이 레지스트 도포 처리 장치(24)의 점유 면적을 작게 유지하여, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 제조 비용을 억제할 수 있다. In contrast, the two nozzles 80 and 81 in the present embodiment are configured to be movable along the transfer line A by the gantry member 90 and the first moving mechanism 91, and two nozzles. The application position P 3 at which the resist liquid is discharged from the glass substrate G to the glass substrate G is common to the two nozzles 80 and 81. Therefore, the area occupied by the resist coating apparatus 24 can be made small compared with the case where the position of two nozzles is fixed as mentioned above. In other words, since the coating position P 3 through which the resist liquid is discharged is common to the two nozzles 80 and 81, the area occupied by the resist coating apparatus 24 in the present embodiment is, for example, resist coating. It is the same as the occupied area of the resist coating apparatus when one nozzle is provided in the processing apparatus. Therefore, the area occupied by the resist coating apparatus 24 can be kept small in this way, and the manufacturing cost of the resist coating apparatus 24 can be suppressed.

또, 2개의 노즐(80, 81)[갠트리 부재(90)]을 반송 라인(A)을 따라서 이동시키는 제1 이동 기구(91)와, 2개의 노즐 처리부(100, 110)를 반송 라인(A)을 따라서 이동시키는 제2 이동 기구(131)는, 각각 독립적으로 2개의 노즐(80, 81)과 2개의 노즐 처리부(100, 110)를 이동시킬 수 있다. 여기서, 전술한 바와 같이, 각 노즐(80, 81)에는 레지스트액 공급관(83)이 접속되고, 각 노즐 처리부(100, 110)에는 배기 덕트(102, 112)와, 대기 버스(103, 113)에 연통하는 용제의 공급관(122)과, 세정 기구(104, 114)에 연통하는 세정액의 공급관(125)이 접속된다. 본 실시형태에서는, 이와 같이 노즐(80, 81)과 노즐 처리부(100, 110)에 여러가지 배관 등이 접속되더라도, 노즐(80, 81)과 노즐 처리부(100, 110)는 독립적으로 이동 가능하기 때문에, 이들 배관을 복잡하게 배치할 필요가 없다. 이 때문에, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구조를 간이하게 할 수 있다. 또, 이와 같이 간이한 구조가 되기 때문에, 노즐(80, 81)과 노즐 처리부(100, 110)의 작업성이나 메인터넌스성도 향상된다. Moreover, the 1st moving mechanism 91 which moves two nozzles 80 and 81 (the gantry member 90) along the conveyance line A, and the two nozzle processing parts 100 and 110 convey a conveyance line A The second moving mechanism 131 moving along) can independently move the two nozzles 80, 81 and the two nozzle processing units 100, 110, respectively. Here, as described above, a resist liquid supply pipe 83 is connected to each nozzle 80, 81, and exhaust ducts 102, 112, and standby buses 103, 113 are connected to each nozzle processing unit 100, 110. The supply pipe 122 of the solvent which communicates with and the supply pipe 125 of the cleaning liquid which communicate with the cleaning mechanisms 104 and 114 are connected. In the present embodiment, even if various pipes or the like are connected to the nozzles 80 and 81 and the nozzle processing units 100 and 110 in this manner, the nozzles 80 and 81 and the nozzle processing units 100 and 110 are movable independently. Therefore, there is no need for complicated arrangement of these pipes. For this reason, the structure of the resist coating apparatus 24 can be simplified. Moreover, since it becomes such a simple structure, workability and maintenance property of the nozzles 80 and 81 and the nozzle processing parts 100 and 110 are also improved.

또, 각 노즐 처리부(100, 110)는, 각각 프라이밍 롤러(101, 111), 대기 버스(103, 113), 세정 기구(104, 114)를 갖고 있기 때문에, 노즐(80, 81)에 대하여 여러가지 처리를 할 수 있다. Moreover, since each nozzle processing part 100 and 110 has the priming roller 101 and 111, the standby buses 103 and 113, and the washing | cleaning mechanism 104 and 114, respectively, it is various with respect to the nozzles 80 and 81, respectively. You can do it.

또한, 대기 버스(103, 113)의 내부를 용제 분위기로 유지할 수 있기 때문에, 프라이밍 처리된 노즐(80, 81)의 토출구(80a, 81a)에서의 레지스트액이 고화하지 않아, 토출구(80a, 81a)의 토출 상태를 유지할 수 있다. 이렇게 하여 대기 버스(103, 113)에서 노즐(80, 81)을 적절하게 대기시킬 수 있다. In addition, since the interior of the standby buses 103 and 113 can be maintained in a solvent atmosphere, the resist liquids at the discharge ports 80a and 81a of the primed nozzles 80 and 81 do not solidify, and the discharge ports 80a and 81a do not solidify. Can be discharged. In this way, the nozzles 80 and 81 can be appropriately waited on the standby buses 103 and 113.

다음으로, 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구성에 관해 설명한다. Next, the structure of the resist coating apparatus 24 which concerns on other embodiment is demonstrated.

예컨대 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 가대(140) 상에는, 갠트리 부재(90)와 2개의 노즐 처리부(100, 110)를 지지하는 한 쌍의 지지 부재(200, 200)가 설치되어 있다. 지지 부재(200)는, 도 13에 나타낸 바와 같이 평면에서 볼 때 대략 직사각형의 평판 형상을 갖는다. 지지 부재(200)는 가대(140) 상에서 Y 방향으로 연장되는 제1 가이드 레일(201)에 부착되어 있다. 또 지지 부재(200)에는, 그 지지 부재(200)를 제1 가이드 레일(201)을 따라서 이동시키는 제1 이동 기구(202)가 설치되어 있다. 제1 이동 기구(202)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다. For example, as shown in FIG. 11 and FIG. 12, on the mount 140, a pair of support members 200 and 200 supporting the gantry member 90 and the two nozzle processing units 100 and 110 are provided. The support member 200 has a substantially rectangular flat plate shape in plan view as shown in FIG. The support member 200 is attached to the first guide rail 201 extending in the Y direction on the mount 140. In addition, the support member 200 is provided with a first moving mechanism 202 for moving the support member 200 along the first guide rail 201. The 1st movement mechanism 202 is equipped with an actuator, for example.

도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 갠트리 부재(90)의 수직부(90b)의 하단부에는 고정 부재(210)가 설치되어 있다. 고정 부재(210)는 지지 부재(200) 상에 고정되어 있고, 이에 따라 갠트리 부재(90)는 지지 부재(200)에 대하여 고정되어 설치된다.As shown in FIG. 11 and FIG. 12, the fixing member 210 is provided at the lower end of the vertical portion 90b of the gantry member 90. The fixing member 210 is fixed on the supporting member 200, and thus the gantry member 90 is fixedly installed with respect to the supporting member 200.

또한, 제1 노즐 처리부(100)와 제2 노즐 처리부(110)에 설치된 유지 부재(130)의 하단부에는, 제2 이동 기구(220)가 설치되어 있다. 제2 이동 기구(220)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다. 또, 제2 이동 기구(220)는 지지 부재(200) 상에서 Y 방향으로 연장되는 제2 가이드 레일(221)에 부착되어 있다. 이 제2 이동 기구(220)에 의해, 각 노즐 처리부(100, 110)는, 각각 제2 가이드 레일(221)을 따라서 이동 가능하게 되어 있다. Moreover, the 2nd moving mechanism 220 is provided in the lower end part of the holding member 130 provided in the 1st nozzle process part 100 and the 2nd nozzle process part 110. As shown in FIG. The second moving mechanism 220 is provided with an actuator, for example. In addition, the second moving mechanism 220 is attached to the second guide rail 221 extending in the Y direction on the supporting member 200. Each nozzle processing part 100, 110 is movable along the 2nd guide rail 221 by this 2nd moving mechanism 220, respectively.

또한, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 그 밖의 구성에 관해서는, 상기 실시형태의 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구성과 동일하기 때문에 설명을 생략한다. In addition, about the other structure of the resist coating apparatus 24, since it is the same as the structure of the resist coating apparatus 24 of the said embodiment, description is abbreviate | omitted.

또, 레지스트 도포 처리 장치(24)에서의 도포 처리도 상기 실시형태의 도포 처리와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 단, 노즐(80, 81)의 이동은 제1 이동 기구(202)에 의해 지지 부재(200)를 이동시킴으로써 행해진다. 또, 노즐 처리부(100, 110)의 이동은 제2 이동 기구(220)에 의해 행해진다. In addition, since the coating process in the resist coating apparatus 24 is also the same as the coating process of the said embodiment, description is abbreviate | omitted. However, the movement of the nozzles 80 and 81 is performed by moving the support member 200 by the 1st moving mechanism 202. FIG. In addition, the movement of the nozzle processing units 100 and 110 is performed by the second moving mechanism 220.

이러한 구성의 레지스트 도포 처리 장치(24)에서는, 제1 처리 위치(P1)와 도포 위치(P3) 사이의 제1 노즐(80)의 이동, 또는 제2 처리 위치(P2)와 도포 위치(P3) 사이의 제2 노즐(81)의 이동은 노즐(80, 81)과 노즐 처리부(100, 110)의 상대적인 위치 관계만으로 제어된다. 즉, 가대(140)에 대한 노즐(80, 81)의 상대적인 위치 관계를 고려할 필요가 없다. 또, 노즐 처리부(100, 110)가 노즐(80, 81)과의 상대적인 위치 관계를 붕괴시키지 않고, 노즐(80, 81)을 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 레지스트 도포 처리 장치(24)에서의 도포 처리의 제어를 간이하게 할 수 있다. In the resist coating unit 24 having such a configuration, the first processing position (P 1) and the coating position (P 3) movement of the first nozzle 80 between, or a second processing position (P 2) and the application position The movement of the second nozzle 81 between P 3 is controlled only by the relative positional relationship between the nozzles 80, 81 and the nozzle processing units 100, 110. That is, it is not necessary to consider the relative positional relationship of the nozzles 80 and 81 with respect to the mount 140. In addition, the nozzle processing units 100 and 110 can move the nozzles 80 and 81 without collapsing the relative positional relationship with the nozzles 80 and 81. For this reason, the control of the coating process in the resist coating apparatus 24 can be simplified.

또, 본 실시형태의 레지스트 도포 처리 장치(24)에서도, 상기 실시형태와 동일한 효과를 누릴 수 있다. 즉, 하나의 노즐에 의한 유리 기판(G)의 도포 처리와, 다른 노즐에 대한 프라이밍 처리 등의 정해진 처리를 병행하여 할 수 있기 때문에, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 처리 택트를 단축할 수 있다. 따라서, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. Moreover, also in the resist coating apparatus 24 of this embodiment, the same effect as the said embodiment can be enjoyed. That is, since the coating process of the glass substrate G by one nozzle and the predetermined process, such as the priming process with respect to another nozzle, can be performed in parallel, the process tact of the resist coating processing apparatus 24 can be shortened. . Therefore, the throughput of the substrate processing can be improved.

다음으로, 또 다른 실시형태에 따른 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구성에 관해 설명한다. Next, the structure of the resist coating processing apparatus 24 which concerns on another embodiment is demonstrated.

예컨대 도 14에 나타낸 바와 같이, 제1 노즐(80)과 제1 노즐 처리부(100)는 각각 노즐 지지 기구로서의 갠트리 부재(300)에 지지되어 있다. 갠트리 부재(300)는 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 도포 스테이지(70b) 상측에서 X 방향의 수평 방향으로 연장되어 형성된 수평부(300a)와, 수평부(300a)의 양단부로부터 수직 방향 하측으로 연장되어 형성된 수직부(300b)를 구비한다. 각 수직부(300b)의 하단부에는 제1 이동 기구(301)가 설치되어 있다. 제1 이동 기구(301)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다. 또 제1 이동 기구(301)는, 가대(140) 상에 설치되고, 또한 Y 방향으로 연장되는 가이드 레일(302)에 부착되어 있다. 이 이동 기구(301)에 의해, 갠트리 부재(300)는 가이드 레일(302)을 따라서 이동 가능하게 되어 있다. For example, as shown in FIG. 14, the 1st nozzle 80 and the 1st nozzle processing part 100 are respectively supported by the gantry member 300 as a nozzle support mechanism. As shown in FIGS. 14 and 15, the gantry member 300 extends in the horizontal direction in the X direction from the upper side of the application stage 70b and vertically downward from both ends of the horizontal portion 300a. It is provided with a vertical portion (300b) extending to. The first moving mechanism 301 is provided at the lower end of each vertical portion 300b. The 1st moving mechanism 301 is equipped with an actuator, for example. Moreover, the 1st moving mechanism 301 is provided on the mount 140 and is attached to the guide rail 302 extended in a Y direction. By this moving mechanism 301, the gantry member 300 is movable along the guide rail 302.

갠트리 부재(300)의 수직부(300b)에는, 제1 노즐(80)을 승강시키는 승강 기구(303)가 설치되어 있다. 승강 기구(303)는 수직부(300b)에 대하여 반송 라인(A)의 상류측의 측면에 각각 설치되어 있다. 제1 노즐(80)은 승강 기구(303)에 의해 승강하여, 하측을 통과하는 유리 기판(G)의 표면에 대하여 진퇴할 수 있다. An elevating mechanism 303 for elevating the first nozzle 80 is provided in the vertical portion 300b of the gantry member 300. The lifting mechanism 303 is provided on the upstream side of the transfer line A with respect to the vertical portion 300b, respectively. The first nozzle 80 is elevated by the lifting mechanism 303, and can advance and retreat with respect to the surface of the glass substrate G passing through the lower side.

또, 갠트리 부재(300)의 수직부(300b)에는, 갠트리 부재(300)에 대하여, 제1 노즐 처리부(100)를 상대적으로 수평 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구(304)가 설치되어 있다. 제2 이동 기구(304)는, 예컨대 액추에이터를 구비한다. Moreover, the 2nd moving mechanism 304 which moves the 1st nozzle process part 100 in the horizontal direction with respect to the gantry member 300 is provided in the vertical part 300b of the gantry member 300. FIG. The second moving mechanism 304 is provided with an actuator, for example.

제2 노즐(81)과 제2 노즐 처리부(110)도 상기 갠트리 부재(300)와 동일한 구조를 갖는 갠트리 부재(300)에 지지되어 있다. 그리고, 이 제2 노즐(81)과 제2 노즐 처리부(110)를 지지하는 갠트리 부재(300)도 제1 이동 기구(301)에 의해 가이드 레일(302)을 따라서 이동 가능하게 되어 있다. 또, 제2 노즐 처리부(110)도 제2 이동 기구(304)에 의해, 갠트리 부재(300)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 본 실시형태의 제2 노즐 처리부(110)에서는, 이들 제2 프라이밍 롤러(111), 제2 배기 덕트(112), 제2 대기 버스(113), 제2 세정 기구(114)가 이 순서대로 Y 방향의 부방향으로 제2 용기(115)에 수용되어 있다. The second nozzle 81 and the second nozzle processing unit 110 are also supported by the gantry member 300 having the same structure as the gantry member 300. The gantry member 300 supporting the second nozzle 81 and the second nozzle processing unit 110 is also movable along the guide rail 302 by the first moving mechanism 301. In addition, the second nozzle processing unit 110 is also movable relative to the gantry member 300 by the second moving mechanism 304. Moreover, in the 2nd nozzle process part 110 of this embodiment, these 2nd priming roller 111, the 2nd exhaust duct 112, the 2nd waiting bus 113, and the 2nd washing | cleaning mechanism 114 are this order. As a result, the second container 115 is accommodated in the negative direction of the Y direction.

또한, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 그 밖의 구성에 관해서는, 상기 실시형태의 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구성과 동일하기 때문에 설명을 생략한다. In addition, about the other structure of the resist coating apparatus 24, since it is the same as the structure of the resist coating apparatus 24 of the said embodiment, description is abbreviate | omitted.

또, 레지스트 도포 처리 장치(24)에서의 도포 처리도 상기 실시형태의 도포 처리와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 단, 노즐(80, 81)의 이동은 제1 이동 기구(301)에 의해 갠트리 부재(300)를 이동시킴으로써 행해진다. 또, 노즐 처리부(100, 110)의 이동은 제2 이동 기구(304)에 의해 행해진다. In addition, since the coating process in the resist coating apparatus 24 is also the same as the coating process of the said embodiment, description is abbreviate | omitted. However, the movement of the nozzles 80 and 81 is performed by moving the gantry member 300 by the 1st moving mechanism 301. In addition, the movement of the nozzle processing units 100 and 110 is performed by the second moving mechanism 304.

이러한 구성의 레지스트 도포 처리 장치(24)에서는, 제1 노즐(80)과 제1 노즐 처리부(100)는 하나의 갠트리 부재(300)에 지지되고, 제2 노즐(81)과 제2 노즐 처리부(110)도 하나의 갠트리 부재(300)에 지지되기 때문에, 레지스트 도포 처리 장치(24)를 소형화할 수 있어, 이 레지스트 도포 처리 장치(24)의 구조를 간이하게 할 수 있다. In the resist coating apparatus 24 of such a structure, the 1st nozzle 80 and the 1st nozzle processing part 100 are supported by the one gantry member 300, and the 2nd nozzle 81 and the 2nd nozzle processing part ( Since 110 is also supported by one gantry member 300, the resist coating apparatus 24 can be miniaturized, and the structure of this resist coating apparatus 24 can be simplified.

또, 제1 노즐(80)과 제1 노즐 처리부(100)는 하나의 갠트리 부재(300)에 지지되기 때문에, 제1 노즐(80)과 제1 노즐 처리부(100)의 상대 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 마찬가지로 제2 노즐(81)과 제2 노즐 처리부(110)도 하나의 갠트리 부재(300)에 지지되기 때문에, 제2 노즐(81)과 제2 노즐 처리부(110)의 상대 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 레지스트 도포 처리 장치(24)에서의 도포 처리를 적절하게 할 수 있다. In addition, since the first nozzle 80 and the first nozzle processing unit 100 are supported by one gantry member 300, the relative positional accuracy of the first nozzle 80 and the first nozzle processing unit 100 can be improved. Can be. Similarly, since the second nozzle 81 and the second nozzle processing unit 110 are also supported by one gantry member 300, the relative position accuracy of the second nozzle 81 and the second nozzle processing unit 110 can be improved. have. Therefore, the coating process in the resist coating apparatus 24 can be made suitable.

또한, 본 실시형태의 레지스트 도포 처리 장치(24)에서도, 상기 실시형태와 동일한 효과를 누릴 수 있다. 즉, 하나의 노즐에 의한 유리 기판(G)의 도포 처리와, 다른 노즐에 대한 프라이밍 처리 등의 정해진 처리를 병행하여 할 수 있기 때문에, 레지스트 도포 처리 장치(24)의 처리 택트를 단축할 수 있다. 따라서, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. Moreover, also in the resist coating processing apparatus 24 of this embodiment, the same effect as the said embodiment can be enjoyed. That is, since the coating process of the glass substrate G by one nozzle and the predetermined process, such as the priming process with respect to another nozzle, can be performed in parallel, the process tact of the resist coating processing apparatus 24 can be shortened. . Therefore, the throughput of the substrate processing can be improved.

또한, 이와 같이 노즐과 노즐 처리부를 하나의 갠트리 부재로 지지하는 구성은, 예컨대 노즐 도포 처리 장치에 있어서, 하나의 노즐과 하나의 노즐 처리부를 설치하는 경우에도 적용할 수 있다. In addition, the structure which supports a nozzle and a nozzle processing part with one gantry member in this way is applicable also when installing one nozzle and one nozzle processing part in a nozzle coating processing apparatus, for example.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 관해 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 특허청구범위에 기재된 사상의 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예에 이를 수 있는 것은 분명하고, 이들에 관해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다. 예컨대 이상의 실시형태에서는, 레지스트액의 도포 처리를 예를 들어 설명했지만, 본 발명은 레지스트액 이외의 다른 도포액, 예컨대 반사 방지막, SOG(Spin On Glass)막, SOD(Spin On Dielectric)막 등을 형성하는 도포액의 도포 처리에도 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은 LCD 기판 이외의 기판, 예컨대 포토마스크용의 마스크 레티클 등의 다른 기판의 경우에도 적용할 수 있다. 또한, 이상의 실시형태에서는, 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)에 의해 복수의 유리 기판(G)에 교대로 도포액을 도포했지만, 이들 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)에서 상이한 도포액을 도포하도록 해도 좋다. 이러한 경우, 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)로부터 교대로 도포액을 도포하지 않고, 도포하는 도포액에 따라서 제1 노즐(80)과 제2 노즐(81)을 구별하여 사용하면 된다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, this invention is not limited to this example. It is apparent to those skilled in the art that various changes or modifications can be made within the scope of the spirit described in the claims, and these also naturally belong to the technical scope of the present invention. For example, in the above embodiment, the coating treatment of the resist liquid has been described as an example. It is applicable also to the coating treatment of the coating liquid to be formed. The present invention can also be applied to substrates other than LCD substrates, for example, other substrates such as mask reticles for photomasks. Moreover, in the above embodiment, although the coating liquid was apply | coated to the some glass substrate G by the 1st nozzle 80 and the 2nd nozzle 81 alternately, these 1st nozzle 80 and the 2nd nozzle ( You may apply different coating liquid in (81). In this case, the first nozzle 80 and the second nozzle 81 are distinguished and used according to the coating liquid to be applied without alternately applying the coating liquid from the first nozzle 80 and the second nozzle 81. do.

1 : 도포 현상 처리 시스템 24 : 레지스트 도포 처리 장치
70 : 스테이지 70a : 반입 스테이지
70b : 도포 스테이지 70c : 반출 스테이지
80 : 제1 노즐 81 : 제2 노즐
90 : 갠트리 부재 91 : 제1 이동 기구
92 : 제1 가이드 레일 93 : 승강 기구
100 : 제1 노즐 처리부 101 : 제1 프라이밍 롤러
102 : 제1 배기 덕트 103 : 제1 대기 버스
104 : 제1 세정 기구 110 : 제2 노즐 처리부
111 : 제2 프라이밍 롤러 112 : 제2 배기 덕트
113 : 제2 대기 버스 114 : 제2 세정 기구
131 : 제2 이동 기구 132 : 제2 가이드 레일
140 : 가대 150 : 제어부
200 : 지지 부재 201 : 제1 가이드 레일
202 : 제1 이동 기구 210 : 고정 부재
220 : 제2 이동 기구 221 : 제2 가이드 레일
300 : 갠트리 부재 301 : 제1 이동 기구
302 : 가이드 레일 303 : 승강 기구
304 : 제2 이동 기구 G : 유리 기판
P1 : 제1 처리 위치 P2 : 제2 처리 위치
P3 : 도포 위치DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Coating developing processing system 24: Resist coating processing apparatus
70: stage 70a: import stage
70b: coating stage 70c: taking out stage
80: first nozzle 81: second nozzle
90: gantry member 91: first moving mechanism
92: first guide rail 93: lifting mechanism
100: first nozzle processing unit 101: first priming roller
102: first exhaust duct 103: first waiting bus
104: first cleaning mechanism 110: second nozzle processing unit
111: second priming roller 112: second exhaust duct
113: second waiting bus 114: second cleaning mechanism
131: second moving mechanism 132: second guide rail
140: mount 150: control unit
200 support member 201 first guide rail
202: first moving mechanism 210: fixing member
220: second moving mechanism 221: second guide rail
300: gantry member 301: first moving mechanism
302: guide rail 303: lifting mechanism
304: second moving mechanism G: glass substrate
P 1 : first processing position P 2 : second processing position
P 3 : Application position

Claims (15)

기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 장치에 있어서,
기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 상기 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 2개의 노즐 처리부와,
상기 2개의 노즐을 지지하는 노즐 지지 기구와,
상기 노즐 지지 기구를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
상기 노즐 처리부를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제2 이동 기구와,
상기 2개의 노즐, 상기 2개의 노즐 처리부, 상기 제1 이동 기구 및 상기 제2 이동 기구를 제어하는 제어부를 가지며,
상기 제1 이동 기구와 상기 제2 이동 기구는, 각각 독립적으로 상기 노즐 지지 기구와 상기 노즐 처리부를 이동시키고,
상기 제어부는, 상기 제1 이동 기구에 의해 상기 노즐 지지 기구를 이동시켜, 그 노즐 지지 기구에 지지된 제1 노즐을 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제1 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제1 도포 공정과, 상기 제2 이동 기구에 의해 제2 노즐 처리부를 제2 노즐의 하측인 제2 처리 위치로 이동시키고, 그 제2 노즐 처리부에 있어서, 상기 제2 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제1 노즐 처리 공정과, 상기 제1 이동 기구에 의해 상기 노즐 지지 기구를 이동시켜, 그 노즐 지지 기구에 지지된 제2 노즐을 상기 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제2 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제2 도포 공정과, 상기 제2 이동 기구에 의해 제1 노즐 처리부를 제1 노즐의 하측인 제1 처리 위치로 이동시키고, 그 제1 노즐 처리부에 있어서, 상기 제1 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제2 노즐 처리 공정을 실행하고, 또한 상기 제1 도포 공정과 상기 제1 노즐 처리 공정이 병행하여 행해지고, 그 후 상기 제2 도포 공정과 상기 제2 노즐 처리 공정이 병행하여 행해지도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.In the coating processing apparatus which apply | coats a coating liquid to a board | substrate,
A substrate conveying path for conveying the substrate in a horizontal direction while allowing the substrate to rise to a predetermined height;
Two nozzles which are provided above the substrate conveying path and discharge the coating liquid to the substrate conveyed by the substrate conveying path;
Two nozzle processing units provided above the substrate conveying path and provided corresponding to the nozzles and configured to perform predetermined processing on the nozzles;
A nozzle support mechanism for supporting the two nozzles,
A first moving mechanism for moving the nozzle support mechanism along the substrate transfer path;
A second moving mechanism for moving the nozzle processing unit along the substrate transfer path;
It has a control unit for controlling the two nozzles, the two nozzle processing unit, the first moving mechanism and the second moving mechanism,
The first moving mechanism and the second moving mechanism independently move the nozzle support mechanism and the nozzle processing unit, respectively.
The said control part moves the said nozzle support mechanism by the said 1st moving mechanism, moves the 1st nozzle supported by the nozzle support mechanism to a coating liquid discharge position, and with respect to the board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance path, In the 1st application | coating process which discharges and apply | coats a coating liquid from a 1st nozzle, and a said 2nd moving mechanism, a 2nd nozzle process part is moved to the 2nd process position below a 2nd nozzle, and in the 2nd nozzle process part And a first nozzle processing step of performing a predetermined process with respect to the second nozzle, and moving the nozzle support mechanism by the first moving mechanism to move the second nozzle supported by the nozzle support mechanism to the coating liquid discharge position. 2nd coating process which discharges and apply | coats a coating liquid from the said 2nd nozzle with respect to the board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance path, and a 1st nozzle process by the said 2nd moving mechanism. The part is moved to a first processing position below the first nozzle, and in the first nozzle processing unit, a second nozzle processing step of performing a predetermined process on the first nozzle is performed, and the first coating step and the A 1st nozzle processing process is performed in parallel, and after that, it controls so that a said 2nd coating process and a said 2nd nozzle processing process may be performed in parallel. 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 장치에 있어서,
기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 상기 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 2개의 노즐 처리부와,
상기 2개의 노즐을 지지하는 노즐 지지 기구와,
상기 노즐 지지 기구와 상기 2개의 노즐 처리부를 지지하는 지지 부재와,
상기 지지 부재를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
상기 지지 부재 상에 있어서, 상기 2개의 노즐 처리부를 이동시키는 제2 이동 기구와,
상기 2개의 노즐, 상기 2개의 노즐 처리부, 상기 제1 이동 기구 및 상기 제2 이동 기구를 제어하는 제어부를 가지며,
상기 제어부는, 상기 제1 이동 기구에 의해 상기 지지 부재를 이동시켜, 그 지지 부재에 지지된 제1 노즐을 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제1 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제1 도포 공정과, 상기 제2 이동 기구에 의해 제2 노즐 처리부를 제2 노즐의 하측인 제2 처리 위치로 이동시키고, 그 제2 노즐 처리부에 있어서, 상기 제2 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제1 노즐 처리 공정과, 상기 제1 이동 기구에 의해 상기 지지 부재를 이동시켜, 그 지지 부재에 지지된 제2 노즐을 상기 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제2 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제2 도포 공정과, 상기 제2 이동 기구에 의해 제1 노즐 처리부를 제1 노즐의 하측인 제1 처리 위치로 이동시키고, 그 제1 노즐 처리부에 있어서, 상기 제1 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제2 노즐 처리 공정을 실행하고, 또한 상기 제1 도포 공정과 상기 제1 노즐 처리 공정이 병행하여 행해지고, 그 후 상기 제2 도포 공정과 상기 제2 노즐 처리 공정이 병행하여 행해지도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.In the coating processing apparatus which apply | coats a coating liquid to a board | substrate,
A substrate conveying path for conveying the substrate in a horizontal direction while allowing the substrate to rise to a predetermined height;
Two nozzles which are provided above the substrate conveying path and discharge the coating liquid to the substrate conveyed by the substrate conveying path;
Two nozzle processing units provided above the substrate conveying path and provided corresponding to the nozzles and configured to perform predetermined processing on the nozzles;
A nozzle support mechanism for supporting the two nozzles,
A support member for supporting the nozzle support mechanism and the two nozzle processing portions;
A first moving mechanism for moving the supporting member along the substrate transfer path;
A second moving mechanism for moving the two nozzle processing units on the support member;
It has a control unit for controlling the two nozzles, the two nozzle processing unit, the first moving mechanism and the second moving mechanism,
The said control part moves the said support member by the said 1st moving mechanism, moves the 1st nozzle supported by the said support member to the coating liquid discharge position, and is said 1st with respect to the board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance path. In the 1st application | coating process which discharges and apply | coats a coating liquid from a nozzle, and a said 2nd moving mechanism, a 2nd nozzle process part is moved to the 2nd process position below a 2nd nozzle, In the said 2nd nozzle process part, A first nozzle treatment step of performing a predetermined process with respect to a second nozzle; and moving the support member by the first moving mechanism to move the second nozzle supported by the support member to the coating liquid discharge position; The 2nd coating process which discharges and apply | coats a coating liquid from the said 2nd nozzle with respect to the board | substrate conveyed by a board | substrate conveyance path, and a 1st nozzle process part below a 1st nozzle by the said 2nd moving mechanism. Is moved to a first processing position, and the first nozzle processing unit executes a second nozzle processing step of performing a predetermined processing on the first nozzle, and further, the first coating step and the first nozzle processing step It is performed in parallel, and after that, it controls so that a said 2nd coating process and a said 2nd nozzle processing process may be performed in parallel, It is characterized by the above-mentioned. 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 장치에 있어서,
기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 상기 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 2개의 노즐 처리부와,
상기 노즐과 상기 노즐 처리부를 지지하는 노즐 지지 기구와,
상기 노즐 지지 기구를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
상기 노즐 지지 기구에 대하여, 상기 노즐 처리부를 상대적으로 수평 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구와,
상기 2개의 노즐, 상기 2개의 노즐 처리부, 상기 제1 이동 기구 및 상기 제2 이동 기구를 제어하는 제어부를 가지며,
상기 제어부는, 상기 제1 이동 기구에 의해 상기 노즐 지지 기구를 이동시켜, 그 노즐 지지 기구에 지지된 제1 노즐을 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제1 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제1 도포 공정과, 상기 제2 이동 기구에 의해 제2 노즐 처리부를 제2 노즐의 하측인 제2 처리 위치로 이동시키고, 그 제2 노즐 처리부에 있어서, 상기 제2 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제1 노즐 처리 공정과, 상기 제1 이동 기구에 의해 상기 노즐 지지 기구를 이동시켜, 그 노즐 지지 기구에 지지된 제2 노즐을 상기 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제2 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제2 도포 공정과, 상기 제2 이동 기구에 의해 제1 노즐 처리부를 제1 노즐의 하측인 제1 처리 위치로 이동시키고, 그 제1 노즐 처리부에 있어서, 상기 제1 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제2 노즐 처리 공정을 실행하고, 상기 제1 도포 공정과 상기 제1 노즐 처리 공정이 병행하여 행해지고, 그 후 상기 제2 도포 공정과 상기 제2 노즐 처리 공정이 병행하여 행해지도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.In the coating processing apparatus which apply | coats a coating liquid to a board | substrate,
A substrate conveying path for conveying the substrate in a horizontal direction while allowing the substrate to rise to a predetermined height;
Two nozzles which are provided above the substrate conveying path and discharge the coating liquid to the substrate conveyed by the substrate conveying path;
Two nozzle processing units provided above the substrate conveying path and provided corresponding to the nozzles and configured to perform predetermined processing on the nozzles;
A nozzle support mechanism for supporting the nozzle and the nozzle processing unit;
A first moving mechanism for moving the nozzle support mechanism along the substrate transfer path;
A second moving mechanism for moving the nozzle processing unit in a relatively horizontal direction with respect to the nozzle supporting mechanism;
It has a control unit for controlling the two nozzles, the two nozzle processing unit, the first moving mechanism and the second moving mechanism,
The said control part moves the said nozzle support mechanism by the said 1st moving mechanism, moves the 1st nozzle supported by the nozzle support mechanism to a coating liquid discharge position, and with respect to the board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance path, In the 1st application | coating process which discharges and apply | coats a coating liquid from a 1st nozzle, and a said 2nd moving mechanism, a 2nd nozzle process part is moved to the 2nd process position below a 2nd nozzle, and in the 2nd nozzle process part And a first nozzle processing step of performing a predetermined process with respect to the second nozzle, and moving the nozzle support mechanism by the first moving mechanism to move the second nozzle supported by the nozzle support mechanism to the coating liquid discharge position. 2nd coating process which discharges and apply | coats a coating liquid from the said 2nd nozzle with respect to the board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance path, and a 1st nozzle process by the said 2nd moving mechanism. The part is moved to a first processing position below the first nozzle, and the first nozzle processing unit executes a second nozzle processing step of performing a predetermined process on the first nozzle, and the first coating step and the first agent. 1 coating | coating process apparatus is performed in parallel, and after that, it controls so that a said 2nd coating process and a said 2nd nozzle processing process may be performed in parallel. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 노즐 처리부는,
상기 노즐의 선단부에 부착된 도포액을 균일화하는 프라이밍 처리를 하는 프라이밍 롤러와,
상기 노즐의 선단부를 수용하여, 그 노즐을 대기시키는 대기 버스와,
상기 노즐의 선단부를 세정하는 세정 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.The said nozzle processing part in any one of Claims 1-3,
A priming roller for performing a priming treatment to uniformize the coating liquid attached to the tip of the nozzle;
An atmospheric bus for accommodating the tip of the nozzle and waiting the nozzle;
And a cleaning mechanism for cleaning the tip of the nozzle. 제4항에 있어서, 상기 대기 버스의 내부는 상기 도포액의 용제의 분위기로 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치. The coating processing apparatus according to claim 4, wherein the inside of the standby bus is maintained in an atmosphere of a solvent of the coating liquid. 도포 처리 장치를 이용하여 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 방법에 있어서,
상기 도포 처리 장치는,
기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 상기 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐을 전(前)처리하는 2개의 노즐 처리부와,
상기 2개의 노즐을 지지하는 노즐 지지 기구와,
상기 노즐 지지 기구를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
상기 노즐 처리부를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제2 이동 기구를 가지며,
상기 제1 이동 기구와 상기 제2 이동 기구는, 각각 독립적으로 상기 노즐 지지 기구와 상기 노즐 처리부를 이동시키고,
상기 도포 처리 방법은,
상기 제1 이동 기구에 의해 상기 노즐 지지 기구를 이동시켜, 그 노즐 지지 기구에 지지된 제1 노즐을 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제1 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제1 도포 공정과,
상기 제2 이동 기구에 의해 제2 노즐 처리부를 제2 노즐의 하측인 제2 처리 위치로 이동시키고, 그 제2 노즐 처리부에 있어서, 상기 제2 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제1 노즐 처리 공정과,
상기 제1 이동 기구에 의해 상기 노즐 지지 기구를 이동시켜, 그 노즐 지지 기구에 지지된 제2 노즐을 상기 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제2 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제2 도포 공정과,
상기 제2 이동 기구에 의해 제1 노즐 처리부를 제1 노즐의 하측인 제1 처리 위치로 이동시키고, 그 제1 노즐 처리부에 있어서, 상기 제1 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제2 노즐 처리 공정을 가지며,
상기 제1 도포 공정과 상기 제1 노즐 처리 공정은 병행하여 행해지고, 그 후 상기 제2 도포 공정과 상기 제2 노즐 처리 공정은 병행하여 행해지는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법.In the coating processing method of apply | coating a coating liquid to a board | substrate using a coating processing apparatus,
The coating treatment apparatus,
A substrate conveying path for conveying the substrate in a horizontal direction while allowing the substrate to rise to a predetermined height;
Two nozzles which are provided above the substrate conveying path and discharge the coating liquid to the substrate conveyed by the substrate conveying path;
Two nozzle processing units provided above the substrate conveying path and provided corresponding to the nozzles, and preprocessing the nozzles;
A nozzle support mechanism for supporting the two nozzles,
A first moving mechanism for moving the nozzle support mechanism along the substrate transfer path;
It has a 2nd moving mechanism which moves the said nozzle processing part along the said substrate conveyance path,
The first moving mechanism and the second moving mechanism independently move the nozzle support mechanism and the nozzle processing unit, respectively.
The coating treatment method,
The nozzle supporting mechanism is moved by the first moving mechanism, the first nozzle supported by the nozzle supporting mechanism is moved to a coating liquid discharge position, and the substrate is conveyed from the first nozzle from the first nozzle. A first coating step of discharging and applying the coating liquid,
A first nozzle processing step of moving the second nozzle processing unit to a second processing position below the second nozzle by the second moving mechanism, and performing a predetermined processing on the second nozzle in the second nozzle processing unit; ,
The said 2nd nozzle with respect to the board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance path by moving the said nozzle support mechanism by a said 1st moving mechanism, moving the 2nd nozzle supported by the nozzle support mechanism to the said coating liquid discharge position. A second coating step of discharging and applying the coating liquid from the
A second nozzle processing step of moving the first nozzle processing unit to the first processing position below the first nozzle by the second moving mechanism, and performing the predetermined processing on the first nozzle in the first nozzle processing unit. Has,
The first coating step and the first nozzle treatment step are performed in parallel, and then the second coating step and the second nozzle treatment step are performed in parallel. 도포 처리 장치를 이용하여 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 방법에 있어서,
상기 도포 처리 장치는,
기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 상기 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐을 전(前)처리하는 2개의 노즐 처리부와,
상기 2개의 노즐을 지지하는 노즐 지지 기구와,
상기 노즐 지지 기구와 상기 2개의 노즐 처리부를 지지하는 지지 부재와,
상기 지지 부재를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
상기 지지 부재 상에 있어서, 상기 2개의 노즐 처리부를 이동시키는 제2 이동 기구를 가지며,
상기 도포 처리 방법은,
상기 제1 이동 기구에 의해 상기 지지 부재를 이동시켜, 그 지지 부재에 지지된 제1 노즐을 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제1 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제1 도포 공정과,
상기 제2 이동 기구에 의해 제2 노즐 처리부를 제2 노즐의 하측인 제2 처리 위치로 이동시키고, 그 제2 노즐 처리부에 있어서, 상기 제2 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제1 노즐 처리 공정과,
상기 제1 이동 기구에 의해 상기 지지 부재를 이동시켜, 그 지지 부재에 지지된 제2 노즐을 상기 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제2 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제2 도포 공정과,
상기 제2 이동 기구에 의해 제1 노즐 처리부를 제1 노즐의 하측인 제1 처리 위치로 이동시키고, 그 제1 노즐 처리부에 있어서, 상기 제1 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제2 노즐 처리 공정을 가지며,
상기 제1 도포 공정과 상기 제1 노즐 처리 공정은 병행하여 행해지고, 그 후 상기 제2 도포 공정과 상기 제2 노즐 처리 공정은 병행하여 행해지는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법.In the coating processing method of apply | coating a coating liquid to a board | substrate using a coating processing apparatus,
The coating treatment apparatus,
A substrate conveying path for conveying the substrate in a horizontal direction while allowing the substrate to rise to a predetermined height;
Two nozzles which are provided above the substrate conveying path and discharge the coating liquid to the substrate conveyed by the substrate conveying path;
Two nozzle processing units provided above the substrate conveying path and provided corresponding to the nozzles, and preprocessing the nozzles;
A nozzle support mechanism for supporting the two nozzles,
A support member for supporting the nozzle support mechanism and the two nozzle processing portions;
A first moving mechanism for moving the supporting member along the substrate transfer path;
On the said support member, it has a 2nd moving mechanism which moves the said 2 nozzle processing parts,
The coating treatment method,
The said support member is moved by the said 1st moving mechanism, the 1st nozzle supported by the support member is moved to a coating liquid discharge position, and the coating liquid is carried out from the said 1st nozzle with respect to the board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance path. A first coating step of discharging and applying the
A first nozzle processing step of moving the second nozzle processing unit to a second processing position below the second nozzle by the second moving mechanism, and performing a predetermined processing on the second nozzle in the second nozzle processing unit; ,
The support member is moved by the first moving mechanism, the second nozzle supported by the support member is moved to the coating liquid discharge position, and is applied from the second nozzle to the substrate conveyed by the substrate transfer path. A second coating step of discharging and applying the liquid;
A second nozzle processing step of moving the first nozzle processing unit to the first processing position below the first nozzle by the second moving mechanism, and performing the predetermined processing on the first nozzle in the first nozzle processing unit. Has,
The first coating step and the first nozzle treatment step are performed in parallel, and then the second coating step and the second nozzle treatment step are performed in parallel. 도포 처리 장치를 이용하여 기판에 도포액을 도포하는 도포 처리 방법에 있어서,
상기 도포 처리 장치는,
기판을 정해진 높이로 부상시키면서, 그 기판을 수평 방향으로 반송하는 기판 반송로와,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여 도포액을 토출하는 2개의 노즐과,
상기 기판 반송로의 상측에 설치되고, 또한 상기 각 노즐에 대응하여 설치되며, 상기 노즐을 전(前)처리하는 2개의 노즐 처리부와,
상기 노즐과 상기 노즐 처리부를 지지하는 노즐 지지 기구와,
상기 노즐 지지 기구를 상기 기판 반송로를 따라서 이동시키는 제1 이동 기구와,
상기 노즐 지지 기구에 대하여, 상기 노즐 처리부를 상대적으로 수평 방향으로 이동시키는 제2 이동 기구를 가지며,
상기 도포 처리 방법은,
상기 제1 이동 기구에 의해 상기 노즐 지지 기구를 이동시켜, 그 노즐 지지 기구에 지지된 제1 노즐을 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제1 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제1 도포 공정과,
상기 제2 이동 기구에 의해 제2 노즐 처리부를 제2 노즐의 하측인 제2 처리 위치로 이동시키고, 그 제2 노즐 처리부에 있어서, 상기 제2 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제1 노즐 처리 공정과,
상기 제1 이동 기구에 의해 상기 노즐 지지 기구를 이동시켜, 그 노즐 지지 기구에 지지된 제2 노즐을 상기 도포액 토출 위치로 이동시키고, 상기 기판 반송로에서 반송되는 기판에 대하여, 상기 제2 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 제2 도포 공정과,
상기 제2 이동 기구에 의해 제1 노즐 처리부를 제1 노즐의 하측인 제1 처리 위치로 이동시키고, 그 제1 노즐 처리부에 있어서, 상기 제1 노즐에 대하여 정해진 처리를 하는 제2 노즐 처리 공정을 가지며,
상기 제1 도포 공정과 상기 제1 노즐 처리 공정은 병행하여 행해지고, 그 후 상기 제2 도포 공정과 상기 제2 노즐 처리 공정은 병행하여 행해지는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법.In the coating processing method of apply | coating a coating liquid to a board | substrate using a coating processing apparatus,
The coating treatment apparatus,
A substrate conveying path for conveying the substrate in a horizontal direction while allowing the substrate to rise to a predetermined height;
Two nozzles which are provided above the substrate conveying path and discharge the coating liquid to the substrate conveyed by the substrate conveying path;
Two nozzle processing units provided above the substrate conveying path and provided corresponding to the nozzles, and preprocessing the nozzles;
A nozzle support mechanism for supporting the nozzle and the nozzle processing unit;
A first moving mechanism for moving the nozzle support mechanism along the substrate transfer path;
It has a 2nd moving mechanism which moves the said nozzle processing part to a horizontal direction with respect to the said nozzle support mechanism,
The coating treatment method,
The nozzle supporting mechanism is moved by the first moving mechanism, the first nozzle supported by the nozzle supporting mechanism is moved to a coating liquid discharge position, and the substrate is conveyed from the first nozzle from the first nozzle. A first coating step of discharging and applying the coating liquid,
A first nozzle processing step of moving the second nozzle processing unit to a second processing position below the second nozzle by the second moving mechanism, and performing a predetermined processing on the second nozzle in the second nozzle processing unit; ,
The said 2nd nozzle with respect to the board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance path by moving the said nozzle support mechanism by a said 1st moving mechanism, moving the 2nd nozzle supported by the nozzle support mechanism to the said coating liquid discharge position. A second coating step of discharging and applying the coating liquid from the
A second nozzle processing step of moving the first nozzle processing unit to the first processing position below the first nozzle by the second moving mechanism, and performing the predetermined processing on the first nozzle in the first nozzle processing unit. Has,
The first coating step and the first nozzle treatment step are performed in parallel, and then the second coating step and the second nozzle treatment step are performed in parallel. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 노즐 처리부는,
상기 노즐의 선단부에 부착된 도포액을 균일화하는 프라이밍 처리를 하는 프라이밍 롤러와,
상기 노즐의 선단부를 수용하여, 그 노즐을 대기시키는 대기 버스와,
상기 노즐의 선단부를 세정하는 세정 기구를 가지며,
상기 제1 도포 공정이 행해지고 있는 동안, 상기 제1 노즐 처리 공정에서, 상기 제2 노즐 처리부의 프라이밍 롤러에 의해 상기 제2 노즐에 프라이밍 처리를 하거나, 또는 상기 대기 버스에서 상기 제2 노즐이 대기하고,
상기 제2 도포 공정이 행해지고 있는 동안, 상기 제2 노즐 처리 공정에서, 상기 제1 노즐 처리부의 프라이밍 롤러에 의해 상기 제1 노즐에 프라이밍 처리를 하거나, 또는 상기 대기 버스에서 상기 제1 노즐이 대기하고 있는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법. The said nozzle processing part in any one of Claims 6-8.
A priming roller for performing a priming treatment to uniformize the coating liquid attached to the tip of the nozzle;
An atmospheric bus for accommodating the tip of the nozzle and waiting the nozzle;
And a cleaning mechanism for cleaning the tip of the nozzle,
While the first coating step is being performed, in the first nozzle processing step, the second nozzle is primed by the priming roller of the second nozzle processing unit, or the second nozzle is waiting on the waiting bus. ,
While the second coating step is being performed, in the second nozzle processing step, the first nozzle is primed by the priming roller of the first nozzle processing unit, or the first nozzle is waiting on the waiting bus. There is a coating processing method characterized by the above-mentioned. 제9항에 있어서, 상기 대기 버스의 내부는 상기 도포액의 용제의 분위기로 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 도포 처리 방법. The coating treatment method according to claim 9, wherein the inside of the standby bus is maintained in an atmosphere of a solvent of the coating liquid. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 도포 처리 방법을 도포 처리 장치에 의해 실행시키기 위해, 그 도포 처리 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.The computer-readable storage medium which stored the program which operates on the computer of the control part which controls the said coating processing apparatus in order to execute the coating processing method in any one of Claims 6-8. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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