KR101967321B1

KR101967321B1 - 전자제품

Info

Publication number: KR101967321B1
Application number: KR1020177007916A
Authority: KR
Inventors: 레이 중; 린팡 진; 제 쩌우; 난보 강
Original assignee: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2014-08-29
Filing date: 2014-08-29
Publication date: 2019-04-09
Also published as: JP2017527120A; WO2016029430A1; JP6436467B2; KR20170044189A; US10130005B2; CN105766072B; CN105766072A; US20170290197A1

Abstract

본 발명의 실시예는 전자제품에 대해 개시하며, 상기 전자제품은: 통기공이 배치되어 있는 하우징; 상기 하우징 내에 위치하는 PCB 보드 - 상기 PCB 보드 상에는 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극이 배치되어 있음 - ; 상기 PCB 보드와 상기 하우징 사이에 위치하는 팬 - 상기 PCB 보드 상의 팬의 투영은 상기 PCB 보드 상의 통기공의 투영과 중첩함 - ; 및 상기 팬과 상기 하우징 사이에 위치하고 상기 하우징에 슬라이딩 방식으로 연결되는 스위치 바를 포함하며, 상기 스위치 바는 통기공이 완전하게 차단되지 않는 제1 상태 및 통기공이 완전하게 차단되는 제2 상태를 가지며, 상기 스위치 바는 전도 영역을 포함하며, 상기 스위치 바가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 상기 전도 영역은 PCB 보드 상의 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극에 전기적으로 접속되어, 팬에 제1 구동 신호를 제공하고 팬이 회전할 수 있게 한다. 본 발명의 실시예에서 개시하는 전자제품의 열 소산 효율은 상대적으로 높고, 전자제품은 상대적으로 높은 신뢰도를 가지며 상대적으로 긴 서비스 수명을 가진다.

Description

전자제품{ELECTRONIC PRODUCT}

본 발명은 열 소산 기술 분야에 관한 것이며, 특히 전자제품에 관한 것이다.

무선 WAN 카드 및 데이터 카드와 같은 전자제품 성능의 지속적인 개선이 이루어지고 있으나, 전자제품의 에너지 소비 역시 그에 상응해서 상당히 증가한다. 종래기술의 전자제품의 열 소산 방식은 주로 자연스런 열 소산인데, 즉 외부 환경에서 자연스럽게 흐르는 공기와 전자제품 내의 공기 간에 열 교환을 수행하여 열 소산을 달성한다. 그렇지만, 이 열 소산 방식의 열 소산 효율은 비교적 낮은데, 이것은 열 소산 방식을 사용하여 열을 소산하는 전자제품의 신뢰도를 상대적으로 낮추고 수명을 상대적으로 단축한다.

전술한 기술적 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시예는 전자제품을 제공한다. 이 전자제품의 열 소산 효율이 상대적으로 높고, 전자제품은 신뢰도가 상대적으로 높고 수명도 상대적으로 길다.

전술한 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시예는 이하의 기술적 솔루션을 제공한다:

제1 관점에 따라, 본 발명은 전자제품을 제공하며, 상기 전자제품은:

통기공이 배치되어 있는 하우징;

상기 하우징 내에 위치하는 PCB 보드 - 상기 PCB 보드 상에는 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극이 배치되어 있음 - ;

상기 PCB 보드와 상기 하우징 사이에 위치하는 팬 - 상기 PCB 보드 상의 팬의 투영은 상기 PCB 보드 상의 통기공의 투영과 중첩함 - ; 및

상기 팬과 상기 하우징 사이에 위치하고 상기 하우징에 슬라이딩 방식으로 연결되는 스위치 바

를 포함하며,

상기 스위치 바는 통기공이 완전하게 차단되지 않는 제1 상태 및 통기공이 완전하게 차단되는 제2 상태를 가지며,

상기 스위치 바는 전도 영역을 포함하며, 상기 스위치 바가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 상기 전도 영역은 PCB 보드 상의 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극에 전기적으로 접속되어, 팬에 제1 구동 신호를 제공하고 팬이 회전할 수 있게 한다.

제1 관점의 제1 가능한 실시 방식에서, 상기 PCB 보드 상의 팬의 투영은 상기 PCB 보드 상의 통기공의 투영과 일치한다.

제1 관점 또는 제1 관점의 제1 가능한 실시 방식을 참조해서, 제2 가능한 실시 방식에서, 상기 스위치 바는 통풍 영역 및 상기 통풍 영역을 에워싸는 비 통풍 영역을 포함하고, 상기 스위치 바는 통풍 영역이 통기공과 직면하는 제1 상태 및 상기 비 통풍 영역이 통기공을 완전하게 차단하는 제2 상태를 가지며,

상기 전도 영역은 스위치 바의 비 통풍 영역 내에 위치하고, 상기 스위치 바가 제1 상태에 설정될 때, 상기 전도 영역은 PCB 보드 상의 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극에 전기적으로 접속되어, 팬에 제1 구동 신호를 제공하고 팬이 회전할 수 있게 한다.

제1 관점의 제2 가능한 실시 방식을 참조해서, 제3 가능한 실시 방식에서, 상기 PCB 보드 상의 통풍 영역의 투영은 상기 PCB 보드 상의 통기공의 투영을 덮는다.

제1 관점의 제2 가능한 실시 방식 또는 제3 가능한 실시 방식을 참조해서, 제4 가능한 실시 방식에서, 상기 비 통풍 영역은 절연 영역을 더 포함하고, 상기 절연 영역은 전도 영역과 통풍 영역 사이에 위치하고 통풍 영역을 에워싼다.

제1 관점의 제2 가능한 실시 방식 내지 제4 가능한 실시 방식 중 어느 하나를 참조해서, 제5 가능한 실시 방식에서, 상기 통풍 영역은 스위치 바를 관통하는 관통공이다.

제1 관점의 제5 가능한 실시 방식을 참조해서, 제6 가능한 실시 방식에서, 상기 전자제품은 스위치 바의 통풍 영역 내에 위치하는 에어 필터를 더 포함하고, 상기 에어 필터는 통풍 영역을 통과하는 공기를 여과한다.

제1 관점의 제6 가능한 실시 방식을 참조해서, 제7 가능한 실시 방식에서, 상기 에어 필터 및 상기 스위치 바는 영구적으로 결합되어 있다.

제1 관점 또는 제1 관점의 전술한 실시 방식 중 어느 하나를 참조해서, 제8 가능한 실시 방식에서, 상기 전도 영역은 전도성 동판(conductive copper sheet)이다.

제1 관점 또는 제1 관점의 전술한 실시 방식 중 어느 하나를 참조해서, 제9 가능한 실시 방식에서, 상기 전자제품은 상기 PCB 보드 상에 배치된 서미스터(thermistor) 및 상기 PCB 보드 상에 배치된 온도 스위치를 더 포함하고, 상기 서미스터는 제1 구동 신호를 수신하고, 상기 제1 구동 신호를 수신할 때 전자제품의 온도를 검출하고, 상기 서미스터에 의해 검출된 온도 신호를 전기 신호로 변환하며, 상기 전기 신호를 상기 온도 스위치에 출력하도록 구성되어 있으며, 상기 온도 스위치는 상기 서미스터에 의해 출력된 전기 신호를 결정하고, 상기 전기 신호가 상기 전기 신호의 미리 설정된 값에 도달할 때 상기 팬에 제2 구동 신호를 출력하도록 구성되어 있으며, 상기 팬은 제2 구동 신호를 수신할 때 회전을 시작한다.

제1 관점 또는 제1 관점의 전술한 실시 방식 중 어느 하나를 참조해서, 제10 가능한 실시 방식에서, 상기 전자 제품은 고정 방식으로 스위치 바에 연결되는 로커 스위치(rocker switch)를 더 포함하며, 상기 로커 스위치를 사용함으로써 상기 스위치 바의 상태 간의 전환이 실행된다.

종래기술과 비교하면, 전술한 기술적 솔루션에는 다음과 같은 이점이 있다:

본 발명의 실시예에서 제공하는 전자제품은: 통기공이 배치되어 있는 하우징; 상기 하우징 내에 위치하는 PCB 보드 - 상기 PCB 보드 상에는 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극이 배치되어 있음 - ; 상기 PCB 보드와 상기 하우징 사이에 위치하는 팬 - 상기 PCB 보드 상의 팬의 투영은 상기 PCB 보드 상의 통기공의 투영과 중첩함 - ; 및 상기 팬과 상기 하우징 사이에 위치하고 상기 하우징에 슬라이딩 방식으로 연결되는 스위치 바를 포함하며, 상기 스위치 바는 통기공이 완전하게 차단되지 않는 제1 상태 및 통기공이 완전하게 차단되는 제2 상태를 가지며, 상기 스위치 바는 전도 영역을 포함하며, 상기 스위치 바가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 상기 전도 영역은 PCB 보드 상의 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극에 전기적으로 접속되어, 팬이 회전할 수 있도록 팬에 제1 구동 신호를 제공한다.

본 발명의 실시예에서 제공하는 전자제품이 작동할 때, 스위치 바가 제1 상태 설정될 수 있고, 팬을 사용하여 하우징에 설치되어 있는 통기공을 사용함으로써 능동적인 열 소산을 수행하여, 외부 환경이 공기와 전자제품 내부의 공기 간의 열 교환을 향상시킨다 것을 알 수 있다. 이것은 전자제품의 열 소산 효율을 높일 수 있고, 전자제품의 신뢰도를 향상시키며 전자제품의 수명을 길게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서 제공하는 전자제품이 작동하지 않을 때, 스위치 바는 제2 상태에 설정될 수 있고, 스위치 바를 사용하여 하우징 상의 통기공이 차단되어, 외부 환경의 먼지가 하우징 상의 통기공을 통해 전자제품 내부로 들어오게 되어 전자제품의 성능이 영향을 받고 전자제품의 서비스 수명이 단축되는 경우를 회피할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따라 스위치 바가 전자제품의 제1 상태에 설정되는 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따라 전자제품의 하우징 외관에 대한 개략적인 구조도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 전자제품의 PCB 보드에 대한 개략적인 구조도이다.
도 4는 본 발명의 도 1에 따라 스위치 바가 전자제품의 제2 상태에 설정되는 개략적인 구조도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 전자제품 내의 스위치 바에 대한 개략적인 구조도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따라 전자제품 내의 스위치 바에 대한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 도 6에 따라 스위치 바가 전자제품의 제1 상태에 설정되는 개략적인 구조도이다.
도 8은 본 발명의 도 6에 따라 스위치 바가 전자제품의 제2 상태에 설정되는 개략적인 구조도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 전자제품 내의 스위치 바에 대한 평면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 스위치 바가 전자제품의 제1 상태에 설정되는 개략적인 구조도이다.
도 11은 본 발명의 도 10에 따라 스위치 바가 전자제품의 제2 상태에 설정되는 개략적인 구조도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 스위치 바가 전자제품의 제1 상태에 설정되는 개략적인 구조도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따라 전자제품의 작동 원리에 대한 개략적인 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따라 전자제품에 대한 일부의 개략적인 구조도이다.

배경에서 설명한 바와 같이, 종래기술의 전자제품은 주로 자연스런 열 소산 방식을 사용하여 열을 소산한다. 그렇지만, 이러한 열 소산 방식의 열 소산 효율은 상대적으로 낮고, 이것은 열 소산 방식을 사용하여 열을 소산하는 전자제품의 신뢰도를 상대적으로 낮추고 수명을 상대적으로 단축한다.

이러한 관점에서, 본 발명의 실시예는 전자제품을 제공하며, 상기 전자제품은:

통기공이 배치되어 있는 하우징;

를 포함하며,

상기 스위치 바는 전도 영역을 포함하며, 상기 스위치 바가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 상기 전도 영역은 PCB 보드 상의 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극에 전기적으로 접속되어, 팬이 회전할 수 있도록 팬에 제1 구동 신호를 제공한다.

본 발명의 전술한 목적, 특징, 및 이점을 더 분명하게 이해할 수 있도록 하기 위해, 이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 특정한 실시 방식에 대해 상세히 설명한다.

이하의 설명에서, 본 발명을 용이하게 완전히 이해할 수 있도록 상세히 설명한다. 그렇지만, 본 발명은 여기서 설명된 방식과는 다른 여러 다른 방식으로 실시될 수 있으며, 당업자는 본 발명의 의미를 퇴색함이 없이 유사한 증진을 실행할 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예는 하우징(1), PCB 보드(2), 팬(3), 및 스위치 바(4)를 포함하는 전자제품을 제공한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(1) 상에는 통기공(11)이 배치되어 있으며, 이에 따라 외부 환경의 공기가 통기공(11)을 통해 전자제품의 하우징(1) 내부로 들어가서 하우징(1) 내부의 공기와 열 교환을 수행할 수 있다.

하우징(1) 내부에 PCB 보드(2)가 위치하고, 도 3에 도시된 바와 같이, PCB 보드(2) 상에는 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)이 배치되어 있다. 바람직하게, 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)은 스프링 플레이트의 형태로 PCB 보드(2)에 고정되어 있다.

PCB 보드(2)와 하우징(1) 사이에는 팬(3)이 위치하고, 이에 따라 전자제품이 작동할 대, 팬(3)은 하우징(1) 상에 배치된 통기공(11)을 사용함으로써 능동적인 열 소산을 수행하는 데 사용되어, 외부 환경의 공기와 전자제품 내부의 공기 간의 교환을 향상시킨다. 이것은 전자제품의 열 소산 효율을 향상시킬 수 있으며, 전자제품의 신뢰도를 높이고 전자제품의 서비스 수명을 길게 한다. PCB 보드(2) 상의 팬(3)의 투영은 PCB 보드(2) 상의 통기공(11)의 투영과 중첩하며, 이에 따라 팬(3)을 사용함으로써 생기는 공기 흐름이 하우징(1) 상의 통기공(11)을 통해 외부 환경에 들어오며, 전자제품의 열 소산 효율이 더 향상된다. 바람직하게, 팬(3)은 마이크로 팬이되, 본 발명에서 구체적으로 제한되지 않으며, 전자제품의 크기 및 열 소산 성능의 요건에 따라 구체적으로 결정된다.

팬(3)과 하우징(1) 사이에 스위치 바(4)가 위치하고 슬라이딩 방식으로 하우징(1)에 연결되어 있으며, 스위치 바(4)는 (도 1에 도시된 바와 같이) 통기공이 완전하게 차단되지 않는 제1 상태 및 (도 4에 도시된 바와 같이) 통기공이 완전하게 차단되는 제2 상태를 가진다. 스위치 바(4)는 전도 영역을 포함하며, 스위치 바(4)가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 전도 영역은 PCB 보드(2) 상의 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)에 전기적으로 접속되어, 팬(3)에 제1 구동 신호를 제공하고 팬(3)이 회전할 수 있게 한다. 스위치 바(4)가 제2 상태에 설정될 때, 스위치 바(4)의 전도 영역은 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)과는 분리되어 있으며, 따라서 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)은 개방-회로 상태에 있고 팬(3)은 회전을 중지한다.

본 발명의 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 스위치 바(4)는 전체 비 통풍 영역이고, 본 발명의 다른 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 스위치 바(4)는 통풍 영역(41) 및 통풍 영역(41)을 에워싸는 비 통풍 영역(42)을 포함하고, 이것은 본 발명에서 제한되지 않으며 특정한 상황에 따라 결정된다.

스위치 바(4)가 통풍 영역(41) 및 통풍 영역(41)을 에워싸는 비 통풍 영역(42)을 포함할 때, 스위치 바(4)는 (도 7에 도시된 바와 같이) 통풍 영역(41)이 통기공(11)과 직면하는 제1 상태 및 (도 7에 도시된 바와 같이) 비 통풍 영역(42)이 통기공(11)을 완전하게 차단하는 제2 상태를 가진다는 것에 유의해야 한다. 이 실시예의 예시적 실시예에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 비 통풍 영역(42) 내에 전도 영역(421)이 위치하고, 스위치 바(4)가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 전도 영역(421)은 (도 10에 도시된 바와 같이) PCB 보드(2) 상의 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)에 전기적으로 접속되며, 이에 따라 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)이 전도되어, 팬(3)에 제1 구동 신호를 제공하고 팬(3)이 회전할 수 있게 된다. 스위치 바(4)가 제2 상태에 있을 때, 스위치 바(4)의 전도 영역(421)은 (도 11에 도시된 바와 같이) 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)과 분리되며, 따라서 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)은 개방-회로 상태에 있게 되고 팬(3)이 회전을 중지한다.

본 발명의 이 실시예에서, 전자 제품이 작동하고 스위치 바(4)가 제1 상태에 설정되어 있을 때만 팬(3)은 하우징(1) 상의 통기공(11)을 사용함으로써 능동적인 열 소산을 수행하는 데 사용된다. 그렇지만, 전자제품이 작동하지 않을 때는 스위치 바(4)가 제2 상태에 설정되고, 팬(3)은 작동하지 않아 전자제품의 전기 에너지 소비가 감소한다. 또한, 하우징(1) 상의 통기공(11)은 스위칭 바(4)를 사용하여 차단될 수 있어서, 외부 환경의 먼지가 하우징(1) 상의 통기공(11)을 통해 전자제품 내부로 들어오게 되어 전자제품의 성능이 영향을 받고 전자제품의 서비스 수명이 단축되는 경우를 회피할 수 있다.

바람직하게, 본 발명의 실시예에서는, PCB 보드(2) 상의 팬(3)의 투영이 PCB 보드(2) 상의 통기공(11)의 투영의 범위 내에 위치하고, 이에 따라 팬(3)을 사용함으로써 생기는 대부분의 공기 흐름이 하우징(1) 상의 통기공(11)을 통해 외부 환경으로 들어가서, 전자제품의 열 소산 효율이 향상될 수 있다. 더 바람직하게, PCB 보드(2) 상의 팬(3)의 투영은 PCB 보드(2) 상의 통기공(11)의 투영과 일치하여, 통기공(11)과 팬(3)의 유효 영역을 완전히 사용하여 열 소산 효율을 최대한으로 향상시킬 수 있다.

전술한 실시예 중 어느 하나에 기초해서, 본 발명의 실시예에서, PCB 보드(2) 상의 통풍 영역의 투영은 PCB 보드(2) 상의 통기공(11)의 투영을 덮으며, 이에 따라 팬(3)을 사용함으로써 생기는 공기 흐름이 통풍 영역(41)을 통해 통기공(11)에 최대한으로 들어갈 수 있고, 그런 다음 통기공(11)을 통해 외부 환경으로 들어가고, 외부 환경의 공기와 열 교환을 수행한다.

바람직하게, PCB 보드(2) 상의 통풍 영역(41)의 투영은 PCB 보드(2) 상의 통기공(11)의 투영과 일치하며, 그렇지만 이것은 본 발명에서 제한되지 않으며 특정한 상황에 따라 결정된다.

전술한 실시예 중 어느 하나에 기초해서, 본 발명의 다른 실시예에서, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 비 통풍 영역(42)은 절연 영역(422)을 더 포함하고, 절연 영역(422)은 전도 영역(421)과 통풍 영역(41) 사이에 위치하여 통풍 영역(41)을 에워싼다. 바람직하게, 전도 영역(421)은 전도성 동판이며, 본 발명은 전도 영역(421)이 전도성 재료로 제조되는 것에 제한을 두지 않는다. 통풍 영역(41)은 절연 영역(422)에 배치된 복수의 메시(mesh)를 포함할 수도 있고, 절연 영역(422) 내부에 배치된 하나의 관통공일 수도 있으며, 즉 통풍 영역(41)은 스위치 바(4)를 관통하는 관통공이며, 그렇지만, 이것은 본 발명에서 제한되지 않으며 특정한 상황에 따라 결정된다는 것에 유의해야 한다.

바람직하게, 통풍 영역(41)은 절연 영역(422) 내부에 배치된 하나의 관통공이고, 이 관통공의 영역은 통기공(11)의 영역과 맞물려서 열 소산 효율을 보장한다. 본 발명의 이 실시예에 기초해서, 본 발명의 또 다른 실시예에서, 도 12에 도시된 바와 같이, 전자제품은 스위치 바(4)의 통풍 영역(41)에 위치하는 에어 필터(5)를 더 포함하고, 에어 필터(5)는 통풍 영역(41)을 통과하는 공기를 여과하므로, 팬(3)을 사용함으로써 전자제품에서 열 소산이 수행되는 중에, 즉 스위치 바(4)가 제1 상태에 설정되는 중에 외부 환경의 먼지가 하우징(1) 상의 통기공(11) 및 스위치 바(4) 상의 관통공 모두를 통해 전자제품 내부로 직접 들어오게 되어 전자제품의 성능이 영향을 받고 전자제품의 서비스 수명이 단축되는 경우를 회피할 수 있다.

바람직하게, 본 발명의 특정한 실시예에서, 에어 필터(5) 및 스위치 바(4)는 영구적으로 결합되며, 그렇지만, 이것은 본 발명에서 제한되지 않으며 특정한 상황에 따라 결정된다.

전술한 실시예 중 어느 하나에 기초하여, 본 발명의 실시예에서, 팬(3)의 작동 상태는 스위치 바(4)의 상태에 의해서만 좌우되며, 즉 스위치 바(4)가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 스위치 바(4)의 전도 영역(421)이 PCB 보드(2) 상의 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)에 전기적으로 접속되고, 팬(3)은 회전하기 시작하며, 스위치 바(4)가 제2 상태에 설정되어 있을 때, 스위치 바(4)의 전도 영역(421)이 PCB 보드(2) 상의 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)에 전기적으로 접속되지 않고, 팬(3)은 회전을 중지한다.

본 발명의 다른 실시예에서, 전자제품은 PCB 보드(2) 상에 배치된 서미스터(thermistor)(23) 및 PCB 보드(2) 상에 배치된 온도 스위치(24)를 더 포함한다. 도 13에 도시된 바와 같이, 서미스터(23)는: 제1 구동 신호를 수신하고, 상기 제1 구동 신호를 수신할 때 전자제품의 온도를 검출하고, 서미스터(23)에 의해 검출된 온도 신호를 전기 신호로 변환하며, 상기 전기 신호를 온도 스위치(24)에 출력하도록 구성되어 있으며, 온도 스위치(24)는 서미스터(23)에 의해 출력된 전기 신호를 결정하고, 상기 전기 신호가 상기 전기 신호의 미리 설정된 값에 도달할 때 팬(3)에 제2 구동 신호를 출력하도록 구성되어 있으며, 팬(3)은 제2 구동 신호를 수신할 때 회전을 시작한다.

이 실시예에서, 팬(3)의 작동 상태는 스위치 바(4) 및 온도 스위치(24) 양자에 의해 좌우된다. 스위치 바(4)가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 스위치 바(4)의 전도 영역(421)이 PCB 보드(2) 상의 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)에 전기적으로 접속되고, 제1 구동 신호를 출력하며; 서미스터(23)는 제1 구동 신호를 수신하고, 제1 구동 신호를 수신할 때 전자제품의 온도를 검출하기 시작하며, 즉 스위치 바(4)가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 서미스터(23)에 의해 검출된 온도 신호를 전기 신호로 변환하고, 상기 전기 신호를 온도 스위치(24)에 출력하며, 온도 스위치(24)는 온도 스위치(24)에 의해 수신된 신호(즉, 서미스터(23)에 의해 출력된 전기 신호)가 미리 설정된 값에 도달하는지를 결정한다. 온도 스위치(24)에 의해 수신된 신호가 미리 설정된 값에 도달할 때, 온도 스위치(24)는 팬(3)에 제2 구동 신호를 출력하며, 팬(3)은 회전하기 시작하며; 온도 스위치(24)에 의해 수신된 신호가 미리 설정된 값에 도달하지 않을 때, 온도 스위치(24)는 팬(3)에 제2 구동 신호를 출력하지 않으며, 팬(3)은 회전하지 않는다.

본 발명의 실시예에서 제공하는 전자제품을 사용함으로써, 팬(3)을 사용하여 전자제품의 온도가 특정한 값에 도달할 때만 능동적인 열 소산을 수행하며, 전자제품의 온도가 특정한 값에 도달하지 않을 때, 즉 전자제품의 온도가 비교적 낮을 때, 팬(3)은 능동적인 열 소산을 수행하는 데 사용되지 않으며, 대신, 하우징(1) 상의 통기공(11)을 사용하여 자연스런 열 소산을 수행함으로써, 전자제품의 전기 에너지 소비를 절감하고, 팬(3)의 효과하에 외부 환경으로부터 수동적으로 흡수된 먼지량을 감소시키며, 전자제품의 성능에 대한 먼지의 충격을 줄이고, 전자제품의 서비스 수명을 길게 한다.

본 발명의 이 실시예에서, 스위치 바(4)가 제1 상태에 설정될 때, 서미스터(23)는 전자제품의 온도를 실시간으로 검출하거나 전자제품의 온도를 미리 설정된 시간 간격에서 검출하여, 전자제품의 전기 에너지 소비를 더 감소한다는 것에 유의해야 한다. 이것은 본 발명에서 제한되지 않으며 특정한 상황에 따라 결정된다.

전술한 실시예에서, 미리 설정된 값은 미리 설정된 값은 본 발명의 실시예에서 제한되지 않으며 전자제품의 에너지 소비 및 전자제품의 성능 요건에 따라 구체적으로 결정된다는 것에 더 유의해야 한다.

전술한 실시예 중 어느 하나에 기초하여, 스위치 바(4)의 제1 상태와 제2 상태 간의 전환은 자동으로 제어될 수도 있고 수동으로 제어될 수도 있으며, 이것은 본 발명에서 제한되지 않으며 특정한 상황에 따라 결정된다.

본 발명의 실시예에서, 스위치 바(4)의 제1 상태와 제2 상태 간의 전환이 자동 제어에 의해 실행될 때, 스위치 바(4)의 작동 상태는 바람직하게 전자제품의 전원 스위치에 의해 제어되며, 즉 전자제품의 전원 스위치가 온 상태이면, 스위치 바(4)는 제1 상태에 설정되고, 전자제품의 전원 스위치가 오프 상태이면, 스위치 바(4)는 제2 상태에 설정된다.

본 발명의 다른 실시예에서, 스위치 바(4)의 제1 상태와 제2 상태 간의 전환은 수동 제어에 의해 실행되고, 이 실시예에서, 도 14에 도시된 바와 같이, 바람직하게, 전자제품은 고정 방식으로 스위치 바(4)에 연결되는 로커 스위치(rocker switch)(6)를 더 포함하며, 이에 따라 상기 로커 스위치(6)를 사용함으로써 상기 스위치 바(4)의 상태 간의 전환이 실행될 수 있다.

전술한 실시예 중 어느 하나에 기초하여, 본 발명의 실시예에서, 하우징(1)의 통기공(11)은 하우징(1)을 관통하는 하나의 관통공일 수도 있고 하우징(1)을 관통하는 복수의 메시를 포함할 수도 있으며, 이것은 본 발명에서 제한되지 않으며 특정한 상황에 따라 결정된다. 하우징(1) 상의 통기공(11)은 하우징(1)을 관통하는 하나의 관통공일 수 있으며, 본 발명의 다른 실시예에서, 전자제품은 통기공(11)의 위치에 배치되는 에어 필터를 더 포함하여, 통기공(11)을 통과하는 공기를 여과하며, 그렇지만, 이것은 본 발명에서 제한되지 않으며 특정한 상황에 따라 결정된다는 것에 유의해야 한다.

전술한 실시예 중 어느 하나에서, PCB 보드(2)로부터 하우징(1)의 방향에 수직인, 하우징(1) 상의 통기공(11)의 단면 형상은 원형, 타원형, 또는 기타 다른 형상일 수 있으며, 이것은 본 발명에서 제한되지 않으며 특정한 상황에 따라 결정된다는 것에 더 유의해야 한다. 마찬가지로, 하우징(1) 상의 통기공(11)의 형상과 그 형상이 일치하면 스위치 바(4) 상의 관통공의 형상은 본 발명의 이 실시예에서 제한되지 않는다.

결론적으로, 본 발명의 실시예에서 제공하는 전자제품은: 통기공(11)이 배치되어 있는 하우징(1); 상기 하우징(1) 내에 위치하는 PCB 보드(2) - 상기 PCB 보드(2) 상에는 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)이 배치되어 있음 - ; 상기 PCB 보드(2)와 상기 하우징(1) 사이에 위치하는 팬(3); 및 상기 팬(3)과 상기 하우징(1) 사이에 위치하고 상기 하우징(1)에 슬라이딩 방식으로 연결되는 스위치 바(4)를 포함하며, 상기 스위치 바(4)는 통기공(11)이 완전하게 차단되지 않는 제1 상태 및 통기공(11)이 완전하게 차단되는 제2 상태를 가지며, 상기 스위치 바(4)는 전도 영역을 포함하며, 상기 스위치 바(4)가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 상기 전도 영역은 PCB 보드(2) 상의 파워 서플라이의 양의 전극(21) 및 음의 전극(22)에 전기적으로 접속되어, 팬(3)에 제1 구동 신호를 제공하고 팬(3)이 회전할 수 있게 한다. 그러므로 본 발명의 실시예에서 제공하는 전자제품이 작동할 때, 스위치 바(4)는 제1 상태에 설정될 수 있고, 팬(3)을 사용하여 하우징(1) 상에 배치되어 있는 통기공(11)을 사용함으로써 능동적인 열 소산을 수행하여, 외부 환경의 공기와 전자제품 내부의 공기 사이의 열 교환을 향상시킨다. 이것은 전자제품의 열 소산 효율을 향상시킬 수 있고, 전자제품의 신뢰도를 높이며, 전자제품의 서비스 수명을 길게 한다.

또한, 본 발명의 실시예에서 제공하는 전자제품이 작동하지 않을 때, 스위치 바(4)는 제2 상태에 설정될 수 있고, 스위치 바(4)를 사용하여 하우징(1) 상의 통기공(11)이 차단되어, 외부 환경의 먼지가 하우징(1) 상의 통기공(11)을 통해 전자제품 내부로 들어오게 되어 전자제품의 성능이 영향을 받고 전자제품의 서비스 수명이 단축되는 경우를 회피할 수 있다.

본 명세서의 부분들은 모두 점진적인 방식으로 설명되었으며, 동일하거나 유사한 부분에 대해서는, 이러한 부분들을 참조하면 되며, 각각의 부분은 다른 부분과의 차이점에 초점을 맞추었다.

위에서 설명된 실시예는 당업자가 본 발명을 실행하거나 사용할 수 있도록 설명되었다. 실시예에 대한 다양한 변형은 당업자에게는 자명하며, 본 명세서에 정의된 일반적인 원리는 본 발명의 정신 및 범주를 벗어남이 없이 다른 실시예에서 실행될 수 있다. 그러므로 본 발명은 본 명세서에 설명된 실시예에 제한되는 것이 아니라 본 명세서에 설명된 원리 및 신규성을 따르는 가장 넓은 범위로 확장된다.

Claims

전자제품으로서,
통기공이 배치되어 있는 하우징;
상기 하우징 내에 위치하는 PCB 보드 - 상기 PCB 보드 상에는 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극이 배치되어 있음 - ;
상기 PCB 보드와 상기 하우징 사이에 위치하는 팬 - 상기 PCB 보드 상의 팬의 투영은 상기 PCB 보드 상의 통기공의 투영과 중첩함 - ; 및
상기 팬과 상기 하우징 사이에 위치하고 상기 하우징에 슬라이딩 방식으로 연결되는 스위치 바
를 포함하며,
상기 스위치 바는 통기공이 완전하게 차단되지 않는 제1 상태 및 통기공이 완전하게 차단되는 제2 상태를 가지며,
상기 스위치 바는 전도 영역을 포함하며, 상기 스위치 바가 제1 상태에 설정되어 있을 때, 상기 전도 영역은 PCB 보드 상의 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극에 전기적으로 접속되어, 팬에 제1 구동 신호를 제공하고 팬이 회전할 수 있게 하는, 전자제품.
제1항에 있어서,
상기 PCB 보드 상의 팬의 투영은 상기 PCB 보드 상의 통기공의 투영과 일치하는, 전자제품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 스위치 바는 통풍 영역 및 상기 통풍 영역을 에워싸는 비 통풍 영역을 포함하고, 상기 스위치 바는 통풍 영역이 통기공과 직면하는 제1 상태 및 상기 비 통풍 영역이 통기공을 완전하게 차단하는 제2 상태를 가지며,
상기 전도 영역은 스위치 바의 비 통풍 영역 내에 위치하고, 상기 스위치 바가 제1 상태에 설정될 때, 상기 전도 영역은 PCB 보드 상의 파워 서플라이의 양의 전극 및 음의 전극에 전기적으로 접속되어, 팬에 제1 구동 신호를 제공하고 팬이 회전할 수 있게 하는, 전자제품.
제3항에 있어서,
상기 PCB 보드 상의 통풍 영역의 투영은 상기 PCB 보드 상의 통기공의 투영을 덮는, 전자제품.
제3항에 있어서,
상기 비 통풍 영역은 절연 영역을 더 포함하고, 상기 절연 영역은 전도 영역과 통풍 영역 사이에 위치하고 통풍 영역을 에워싸는, 전자제품.
제3항에 있어서,
상기 통풍 영역은 스위치 바를 관통하는 관통공인, 전자제품.
제6항에 있어서,
상기 전자제품은 스위치 바의 통풍 영역 내에 위치하는 에어 필터를 더 포함하고, 상기 에어 필터는 통풍 영역을 통과하는 공기를 여과하는, 전자제품.
제7항에 있어서,
상기 에어 필터 및 상기 스위치 바는 영구적으로 결합되어 있는, 전자제품.
제1항에 있어서,
상기 전도 영역은 전도성 동판(conductive copper sheet)인, 전자제품.
제1항에 있어서,
상기 전자제품은 상기 PCB 보드 상에 배치된 서미스터(thermistor) 및 상기 PCB 보드 상에 배치된 온도 스위치를 더 포함하고,
상기 서미스터는 제1 구동 신호를 수신하고, 상기 제1 구동 신호를 수신할 때 전자제품의 온도를 검출하고, 상기 서미스터에 의해 검출된 온도 신호를 전기 신호로 변환하며, 상기 전기 신호를 상기 온도 스위치에 출력하도록 구성되어 있으며,
상기 온도 스위치는 상기 서미스터에 의해 출력된 전기 신호를 결정하고, 상기 전기 신호가 상기 전기 신호의 미리 설정된 값에 도달할 때 상기 팬에 제2 구동 신호를 출력하도록 구성되어 있으며,
상기 팬은 제2 구동 신호를 수신할 때 회전을 시작하는, 전자제품.
제1항에 있어서,
상기 전자 제품은 고정 방식으로 스위치 바에 연결되는 로커 스위치(rocker switch)를 더 포함하며,
상기 로커 스위치를 사용함으로써 상기 스위치 바의 상태 간의 전환이 실행되는, 전자제품.