JP2004151946A - 情報処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】防水に対応し、かつ防水不要の環境下において、放熱性を高めCPUの処理能力の向上可能な情報処理装置を提供する。
【解決手段】ACアダプタを接続する電源入力端子102と、防水のためそれを覆う蓋104と、蓋104に覆われる領域に、内蔵されたファンにより発生した風を装置外部に出すための通風孔103を配置することにより、防水時は蓋104を閉めて内蔵の電池を使用、防水不要時つまり外部電源供給時は蓋104を開けるため、通風孔103を通して放熱することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】ACアダプタを接続する電源入力端子102と、防水のためそれを覆う蓋104と、蓋104に覆われる領域に、内蔵されたファンにより発生した風を装置外部に出すための通風孔103を配置することにより、防水時は蓋104を閉めて内蔵の電池を使用、防水不要時つまり外部電源供給時は蓋104を開けるため、通風孔103を通して放熱することができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、防水対策を施したノートパソコンや携帯端末などの情報処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、様々な分野でノートパソコンや携帯端末などの情報処理装置が利用されるようになり、使用される場所、環境も広がり続けている。それに伴って防水の必要がある屋外での使用なども一般的となってきている。
【0003】
図3は、従来の情報処理装置の構成を示す外観斜視図である。
【0004】
図3に示すように、従来の情報処理装置は、筐体301と、電源入力端子302と、防水のための蓋303とを備えている。
【0005】
以下に、上記従来の情報処理装置の動作について説明する。
【0006】
筐体301は電源入力端子部以外には開口部を持たず、ACアダプタ接続のための電源入力端子302は、防水のために蓋303を備え、屋外で使用する場合は、防水のため蓋303を閉じ、筐体301に内蔵された電池(図示せず)を電源として使用する。また、防水が不要な屋内で使用する場合は、電源供給や内蔵電池の充電のため蓋303を開けて電源入力端子302にACアダプタ(図示せず)を接続して使用する。電源入力端子302以外に接続端子が必要な場合は、電源入力端子302と同様にそれぞれ防水のための蓋を設ける。
【0007】
なお、特許文献1としては下記のものがある。
【0008】
【特許文献1】
特開平8−95920号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の情報処理装置においては、防水構造を取っているため、情報処理装置内部のCPUなどから発生した熱を外部に放出し、あるいは外気を導入して情報処理装置内部を冷却するために必要な通風孔及びファンを設けることができない。このため、熱的な制限で動作中に充電できなかったり、防水の不要な条件の場合でもCPUの処理能力を高めたりすることができないといった問題があった。
【0010】
本発明は、防水に対応し、かつ防水不要の環境下において、放熱性を高めCPUの処理能力を向上可能な情報処理装置を提供する。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の情報処理装置は、通風孔を除き、開口部を持たない筐体と、ACアダプタを接続する電源入力端子と、情報処理装置内部から外部にまたは情報処理装置外部から内部に空気の流れを発生させるファンと、空気が流入または流出する通風孔と、電源入力端子と通風孔とを同時に開蓋および閉蓋可能な開閉蓋とを備え、ACアダプタを接続する際に蓋を開けることにより通風孔も開かれるため、ファンで内部の熱を外部に出すことができ、動作中に充電を行ったり、CPUの処理速度を上げたりすることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、ACアダプタを接続する電源入力端子と、情報処理装置内部から外部にまたは情報処理装置外部から内部に空気の流れを発生させるファンと、空気が流入または流出する通風孔と、前記電源入力端子と前記通風孔とを同時に開蓋および閉蓋可能な開閉蓋とを備えた情報処理装置であり、ACアダプタを接続する際に蓋を開けることにより、ファンにより内部の熱を外部に出すことができ、動作中に充電を行ったり、CPUの処理速度をあげたりすることができる。
【0013】
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の情報処理装置において、筐体が、通風孔を除き、外部への開口部を持たないというものであり、防水性能を高めるとともに防水不要時の放熱効果を向上させることができる。
【0014】
請求項3に記載の発明は、請求項1記載の情報処理装置において、開閉蓋の開閉を検出するスイッチを設け、開蓋時のみファンが動作するというものであって、ACアダプタ接続の有無に関わらず蓋の開閉状態に連動させて確実にファンを制御することができる。
【0015】
請求項4に記載の発明は、請求項1記載の情報処理装置において、電源入力端子にACアダプタが接続されたことを検出し、ファンを動作させるというものであってスイッチを設けることなく開閉蓋の開蓋を検出しファンを制御することができる。
【0016】
請求項5に記載の発明は、請求項3記載の情報処理装置において、開閉蓋の開蓋を検出し、CPUの処理速度を上げるようにしたというものであって、放熱効果に応じて処理性能を高めることができる。
【0017】
請求項6に記載の発明は、請求項4記載の情報処理装置において、ACアダプタの接続を検出し、CPUの処理速度を上げるようにしたというものであって、放熱効果に応じて処理性能を高めることができる。
【0018】
請求項7に記載の発明は、情報処理装置内部から外部にまたは情報処理装置外部から内部に空気の流れを発生させるファンと、空気が流入または流出する通風孔と、前記通風孔を開蓋および閉蓋可能な開閉蓋と、前記開閉蓋の開閉を検出するスイッチとを備え、開閉蓋の開蓋を検出し、開蓋時のみファンが動作するようにした情報処理装置であり、蓋の開閉状態に連動させて確実にファンを制御することができる。
【0019】
請求項8に記載の発明は、空気が流入または流出する通風孔と、前記通風孔を開蓋および閉蓋可能な開閉蓋と、前記開閉蓋の開閉を検出するスイッチとを備え、開閉蓋の開蓋を検出し、CPUの処理速度を上げるようにした情報処理装置であり、放熱効果に応じて処理性能を高めることができる。
【0020】
請求項9に記載の発明は、請求項7または8記載の情報処理装置筐体において、通風孔を除き、外部への開口部を持たないというもので、防水性能を高めるとともに防水不要時の放熱効果を向上させることができる。
【0021】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて詳細に説明する。
【0022】
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る情報処理装置の構成を示す外観斜視図である。
【0023】
図1に示すように、この情報処理装置は防水のため、通風孔以外には開口部を持たない筐体101と、外部電源であるACアダプタ(図示せず)を接続する電源入力端子102と、放熱のための内蔵されたファン(図示せず)により発生した風を装置外部に出すための通風孔103と、ACアダプタを接続する端子および通風孔103を防水するための蓋104とを備えている。ファンは、外部電源から電源供給があった場合のみに動作する。
【0024】
以下に、本実施の形態に係る情報処理装置の動作について説明する。
【0025】
筐体101は蓋104の部分以外の開口部を持たないため、屋外等で電源として内蔵の電池を使用する場合、蓋104を閉じることにより通風孔103が塞がれ防水状態とすることができる。この場合、通風孔103が塞がれているため、筐体内部のCPUなどから発生した熱をファンによって外部に放熱できないため、CPUの処理速度を上げることができない。次に屋内で使用する場合は、防水の必要がないため、蓋104を開けて電源入力端子102に外部電源であるACアダプタを接続する。このとき電源入力端子102と同時に蓋104で覆われている通風孔103も開放されるので、外部電源供給と共にファンが動作することにより放熱効果を高めることができ、従ってCPUの処理速度を上げることができる。
【0026】
(実施の形態2)
図2は、本発明の実施の形態2に係る情報処理装置の構成を示す外観斜視図である。
【0027】
図2において、201は筐体、202は電源入力端子、203は通風孔、204は蓋である。実施の形態1と異なるところは、蓋204の開閉状態を検出するためのスイッチ205を備えたところである。このスイッチは内蔵されたファン(図示せず)の動作のON/OFFも行う。
【0028】
以下に、本実施の形態に係る情報処理装置の動作について説明する。
【0029】
第1の実施の形態と同様、筐体201は蓋204の部分以外の開口部を持たないため、屋外等で電源として内蔵の電池を使用する場合、蓋204を閉じることにより通風孔203が塞がれ防水状態とすることができる。この場合、通風孔203が塞がれているため、筐体内部のCPUなどから発生した熱をファンによって外部に放熱できないため、CPUの処理速度を上げることができない。次に屋内で使用する場合は、防水の必要がないため、蓋204を開けて電源入力端子202に外部電源であるACアダプタを接続する。このとき蓋204が開くと同時に蓋204の開閉を検出するスイッチ205がONになり、ファンが動作を開始する。一方、蓋204で覆われている通風孔203も開放されるので、ファンにより発生した風を外部に出すことができ、放熱効果を高めることができ、従ってCPUの処理速度を上げることができる。
【0030】
なお、本実施の形態では、蓋204の開閉にファンを連動させているが、ファンを備えていない場合でも蓋204の開閉を検出してCPUの処理速度を上げることもできる。
【0031】
また、いずれの実施の形態においても、開閉蓋が開き通風孔が開いている状態でなければCPUの処理速度を上げることができない。従って、誤って通風孔を閉じたままCPUの処理速度を上げてしまい、これによってCPUおよび筐体内部が高温になり、CPUの破壊や誤動作などを起こすというような危険をなくすことができる。
【0032】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、防水対策を施した情報処理装置においても屋内等防水対策の必要でない環境で使用する場合に動作状態で充電を行ったり、CPUの処理速度を高めることができ、さらには不充分な放熱構造のままCPUの処理速度を高めてしまうという誤った使用をも防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1に係る情報処理装置の構成を示す外観斜視図
【図2】本発明の実施の形態2に係る情報処理装置の構成を示す外観斜視図
【図3】従来の実施の形態に係る情報処理装置の構成を示す外観斜視図
【符号の説明】
101、201 筐体
102、202 電源入力端子
103、203 通風孔
104、204 蓋
205 スイッチ
【発明の属する技術分野】
本発明は、防水対策を施したノートパソコンや携帯端末などの情報処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、様々な分野でノートパソコンや携帯端末などの情報処理装置が利用されるようになり、使用される場所、環境も広がり続けている。それに伴って防水の必要がある屋外での使用なども一般的となってきている。
【0003】
図3は、従来の情報処理装置の構成を示す外観斜視図である。
【0004】
図3に示すように、従来の情報処理装置は、筐体301と、電源入力端子302と、防水のための蓋303とを備えている。
【0005】
以下に、上記従来の情報処理装置の動作について説明する。
【0006】
筐体301は電源入力端子部以外には開口部を持たず、ACアダプタ接続のための電源入力端子302は、防水のために蓋303を備え、屋外で使用する場合は、防水のため蓋303を閉じ、筐体301に内蔵された電池(図示せず)を電源として使用する。また、防水が不要な屋内で使用する場合は、電源供給や内蔵電池の充電のため蓋303を開けて電源入力端子302にACアダプタ(図示せず)を接続して使用する。電源入力端子302以外に接続端子が必要な場合は、電源入力端子302と同様にそれぞれ防水のための蓋を設ける。
【0007】
なお、特許文献1としては下記のものがある。
【0008】
【特許文献1】
特開平8−95920号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の情報処理装置においては、防水構造を取っているため、情報処理装置内部のCPUなどから発生した熱を外部に放出し、あるいは外気を導入して情報処理装置内部を冷却するために必要な通風孔及びファンを設けることができない。このため、熱的な制限で動作中に充電できなかったり、防水の不要な条件の場合でもCPUの処理能力を高めたりすることができないといった問題があった。
【0010】
本発明は、防水に対応し、かつ防水不要の環境下において、放熱性を高めCPUの処理能力を向上可能な情報処理装置を提供する。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の情報処理装置は、通風孔を除き、開口部を持たない筐体と、ACアダプタを接続する電源入力端子と、情報処理装置内部から外部にまたは情報処理装置外部から内部に空気の流れを発生させるファンと、空気が流入または流出する通風孔と、電源入力端子と通風孔とを同時に開蓋および閉蓋可能な開閉蓋とを備え、ACアダプタを接続する際に蓋を開けることにより通風孔も開かれるため、ファンで内部の熱を外部に出すことができ、動作中に充電を行ったり、CPUの処理速度を上げたりすることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、ACアダプタを接続する電源入力端子と、情報処理装置内部から外部にまたは情報処理装置外部から内部に空気の流れを発生させるファンと、空気が流入または流出する通風孔と、前記電源入力端子と前記通風孔とを同時に開蓋および閉蓋可能な開閉蓋とを備えた情報処理装置であり、ACアダプタを接続する際に蓋を開けることにより、ファンにより内部の熱を外部に出すことができ、動作中に充電を行ったり、CPUの処理速度をあげたりすることができる。
【0013】
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の情報処理装置において、筐体が、通風孔を除き、外部への開口部を持たないというものであり、防水性能を高めるとともに防水不要時の放熱効果を向上させることができる。
【0014】
請求項3に記載の発明は、請求項1記載の情報処理装置において、開閉蓋の開閉を検出するスイッチを設け、開蓋時のみファンが動作するというものであって、ACアダプタ接続の有無に関わらず蓋の開閉状態に連動させて確実にファンを制御することができる。
【0015】
請求項4に記載の発明は、請求項1記載の情報処理装置において、電源入力端子にACアダプタが接続されたことを検出し、ファンを動作させるというものであってスイッチを設けることなく開閉蓋の開蓋を検出しファンを制御することができる。
【0016】
請求項5に記載の発明は、請求項3記載の情報処理装置において、開閉蓋の開蓋を検出し、CPUの処理速度を上げるようにしたというものであって、放熱効果に応じて処理性能を高めることができる。
【0017】
請求項6に記載の発明は、請求項4記載の情報処理装置において、ACアダプタの接続を検出し、CPUの処理速度を上げるようにしたというものであって、放熱効果に応じて処理性能を高めることができる。
【0018】
請求項7に記載の発明は、情報処理装置内部から外部にまたは情報処理装置外部から内部に空気の流れを発生させるファンと、空気が流入または流出する通風孔と、前記通風孔を開蓋および閉蓋可能な開閉蓋と、前記開閉蓋の開閉を検出するスイッチとを備え、開閉蓋の開蓋を検出し、開蓋時のみファンが動作するようにした情報処理装置であり、蓋の開閉状態に連動させて確実にファンを制御することができる。
【0019】
請求項8に記載の発明は、空気が流入または流出する通風孔と、前記通風孔を開蓋および閉蓋可能な開閉蓋と、前記開閉蓋の開閉を検出するスイッチとを備え、開閉蓋の開蓋を検出し、CPUの処理速度を上げるようにした情報処理装置であり、放熱効果に応じて処理性能を高めることができる。
【0020】
請求項9に記載の発明は、請求項7または8記載の情報処理装置筐体において、通風孔を除き、外部への開口部を持たないというもので、防水性能を高めるとともに防水不要時の放熱効果を向上させることができる。
【0021】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて詳細に説明する。
【0022】
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る情報処理装置の構成を示す外観斜視図である。
【0023】
図1に示すように、この情報処理装置は防水のため、通風孔以外には開口部を持たない筐体101と、外部電源であるACアダプタ(図示せず)を接続する電源入力端子102と、放熱のための内蔵されたファン(図示せず)により発生した風を装置外部に出すための通風孔103と、ACアダプタを接続する端子および通風孔103を防水するための蓋104とを備えている。ファンは、外部電源から電源供給があった場合のみに動作する。
【0024】
以下に、本実施の形態に係る情報処理装置の動作について説明する。
【0025】
筐体101は蓋104の部分以外の開口部を持たないため、屋外等で電源として内蔵の電池を使用する場合、蓋104を閉じることにより通風孔103が塞がれ防水状態とすることができる。この場合、通風孔103が塞がれているため、筐体内部のCPUなどから発生した熱をファンによって外部に放熱できないため、CPUの処理速度を上げることができない。次に屋内で使用する場合は、防水の必要がないため、蓋104を開けて電源入力端子102に外部電源であるACアダプタを接続する。このとき電源入力端子102と同時に蓋104で覆われている通風孔103も開放されるので、外部電源供給と共にファンが動作することにより放熱効果を高めることができ、従ってCPUの処理速度を上げることができる。
【0026】
(実施の形態2)
図2は、本発明の実施の形態2に係る情報処理装置の構成を示す外観斜視図である。
【0027】
図2において、201は筐体、202は電源入力端子、203は通風孔、204は蓋である。実施の形態1と異なるところは、蓋204の開閉状態を検出するためのスイッチ205を備えたところである。このスイッチは内蔵されたファン(図示せず)の動作のON/OFFも行う。
【0028】
以下に、本実施の形態に係る情報処理装置の動作について説明する。
【0029】
第1の実施の形態と同様、筐体201は蓋204の部分以外の開口部を持たないため、屋外等で電源として内蔵の電池を使用する場合、蓋204を閉じることにより通風孔203が塞がれ防水状態とすることができる。この場合、通風孔203が塞がれているため、筐体内部のCPUなどから発生した熱をファンによって外部に放熱できないため、CPUの処理速度を上げることができない。次に屋内で使用する場合は、防水の必要がないため、蓋204を開けて電源入力端子202に外部電源であるACアダプタを接続する。このとき蓋204が開くと同時に蓋204の開閉を検出するスイッチ205がONになり、ファンが動作を開始する。一方、蓋204で覆われている通風孔203も開放されるので、ファンにより発生した風を外部に出すことができ、放熱効果を高めることができ、従ってCPUの処理速度を上げることができる。
【0030】
なお、本実施の形態では、蓋204の開閉にファンを連動させているが、ファンを備えていない場合でも蓋204の開閉を検出してCPUの処理速度を上げることもできる。
【0031】
また、いずれの実施の形態においても、開閉蓋が開き通風孔が開いている状態でなければCPUの処理速度を上げることができない。従って、誤って通風孔を閉じたままCPUの処理速度を上げてしまい、これによってCPUおよび筐体内部が高温になり、CPUの破壊や誤動作などを起こすというような危険をなくすことができる。
【0032】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、防水対策を施した情報処理装置においても屋内等防水対策の必要でない環境で使用する場合に動作状態で充電を行ったり、CPUの処理速度を高めることができ、さらには不充分な放熱構造のままCPUの処理速度を高めてしまうという誤った使用をも防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1に係る情報処理装置の構成を示す外観斜視図
【図2】本発明の実施の形態2に係る情報処理装置の構成を示す外観斜視図
【図3】従来の実施の形態に係る情報処理装置の構成を示す外観斜視図
【符号の説明】
101、201 筐体
102、202 電源入力端子
103、203 通風孔
104、204 蓋
205 スイッチ
Claims (9)
- ACアダプタを接続する電源入力端子と、情報処理装置内部から外部にまたは情報処理装置外部から内部に空気の流れを発生させるファンと、空気が流入または流出する通風孔と、前記電源入力端子と前記通風孔とを同時に開蓋および閉蓋可能な開閉蓋とを備えた情報処理装置。
- 筐体は、通風孔を除き、外部への開口部を持たない請求項1記載の情報処理装置。
- 開閉蓋の開閉を検出するスイッチを設け、開蓋時のみファンが動作する請求項1記載の情報処理装置。
- 電源入力端子にACアダプタが接続されたことを検出し、ファンを動作させる請求項1記載の情報処理装置。
- 開閉蓋の開蓋を検出し、CPUの処理速度を上げるようにした請求項3記載の情報処理装置。
- ACアダプタの接続を検出し、CPUの処理速度を上げるようにした請求項4記載の情報処理装置。
- 情報処理装置内部から外部にまたは情報処理装置外部から内部に空気の流れを発生させるファンと、空気が流入または流出する通風孔と、前記通風孔を開蓋および閉蓋可能な開閉蓋と、前記開閉蓋の開閉を検出するスイッチとを備え、開閉蓋の開蓋を検出し、開蓋時のみファンが動作するようにした情報処理装置。
- 空気が流入または流出する通風孔と、前記通風孔を開蓋および閉蓋可能な開閉蓋と、前記開閉蓋の開閉を検出するスイッチとを備え、開閉蓋の開蓋を検出し、CPUの処理速度を上げるようにした情報処理装置。
- 筐体は、通風孔を除き、外部への開口部を持たない請求項7または8記載の情報処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002315682A JP2004151946A (ja) | 2002-10-30 | 2002-10-30 | 情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002315682A JP2004151946A (ja) | 2002-10-30 | 2002-10-30 | 情報処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004151946A true JP2004151946A (ja) | 2004-05-27 |
Family
ID=32459603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002315682A Pending JP2004151946A (ja) | 2002-10-30 | 2002-10-30 | 情報処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004151946A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009223432A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-01 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2010531517A (ja) * | 2007-06-29 | 2010-09-24 | インテル コーポレイション | コンピュータ装置に用いる通気性疎水膜 |
WO2012046313A1 (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | 富士通株式会社 | 冷却装置、情報処理装置、及び冷却制御方法 |
JP2016024615A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 携帯型情報機器、携帯型情報機器のファン制御方法、及びコンピュータが実行可能なプログラム |
JP2017527120A (ja) * | 2014-08-29 | 2017-09-14 | 華為技術有限公司Huawei Technologies Co.,Ltd. | 電子製品 |
-
2002
- 2002-10-30 JP JP2002315682A patent/JP2004151946A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016024615A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 携帯型情報機器、携帯型情報機器のファン制御方法、及びコンピュータが実行可能なプログラム |
JP2017527120A (ja) * | 2014-08-29 | 2017-09-14 | 華為技術有限公司Huawei Technologies Co.,Ltd. | 電子製品 |
US10130005B2 (en) | 2014-08-29 | 2018-11-13 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electronic product |
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