JP2010531517A - コンピュータ装置に用いる通気性疎水膜 - Google Patents

Abstract

コンピュータ装置の内部ボリュームへの液体の侵入を低減するメカニズムである。本発明の一部の実施形態では、通気性疎水手段が気流システムによりコンピュータ装置への液体の侵入を低減する。他の実施形態では、通気性疎水手段は通気性疎水膜を含む。他の実施形態は説明し請求項に記載した。

Description

本発明は概してコンピュータ装置のガス冷却に関する。より具体的には、本発明の一部の実施形態は、内部への液体の侵入を低減する疎水性膜を含むコンピュータ装置の空冷に関する。

パーソナルコンピュータ技術は、コンピュータ装置の動作中にそのコンピュータ装置を冷却するという増大しつつある問題に直面している。競争力を維持するために、コンピュータ製造業者は格好良いデザインを指向しており、その結果コンピュータ装置のサイズは小さくなっている。コンピュータ装置のサイズが小さくなり、その処理パワーが大きくなるにつれて、（空冷などの）効果的なガス冷却の設計がますます困難になっている。これはラップトップやノートブックなどの携帯型パーソナルコンピュータの製造業者に特に当てはまる。これらの製造業者は装置の産業デザインに重きを置き、大きな冷却問題が生じる。これは、多くの場合、格好良いデザインを維持することにより、例えば装置の底面通気口、側面通気口、及び／または前面通気口を設けることが制約されることによる。結果として、この種のコンピュータ装置における通気の維持は非常に困難であり、コンピュータ装置が触ると非常に熱くなってしまう。コンピュータ装置に（通気口その他の開口などの）移送手段（transfer means）を配置する代替案も、オペレータによる使用または誤使用の際にかかる通気口に液体が侵入する可能性があるので制約される。開口によりコンピュータ装置に液体が侵入すると、例えば、コンポーネント回路や電源に突然、重大な障害が発生することがある。

本発明の様々な実施形態を、添付した図面に、限定ではなく例として示す。
本発明の実施形態による、液体の侵入を低減するように構成されたコンピュータ装置を示す図である。 本発明の他の実施形態による、液体の侵入を低減するように構成されたコンピュータ装置を示す図である。 本発明の実施形態によるコンピュータ装置３００を示す図である。

図３は、本発明の実施形態によるコンピュータ装置３００を示す図である。コンピュータ装置３００は、コンピューティング能力を有する任意の装置を表す。ここで、コンピューティング能力の提供にはコンピューティング装置３００のコンポーネント３３０の冷却を要する。本発明の一部の実施形態では、コンピュータ装置は、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、パーソナルデジタルアシスタント、タブレットＰＣ、その他類似の装置である。コンポーネント３３０を冷却するため、コンピュータ装置３００は、内部（interior volume）３９０にガスを流す移送手段（transfer means）を含む。内部３９０はコンピューティング装置３００の内部の空間の一部または全部である。図３では、かかる移送手段は開口３１０で示した。この開口３１０により、ガス吸気フロー３５０で示したガスの流れが生じる。代替的または付加的に、移送手段は開口３２０を含み、開口３２０によりガスの排気フロー３６０が生じる。一部の実施形態では、移送手段は少なくとも１つの吸気開口と排気開口とを含む。開口３１０と３２０は、コンピュータ装置３００の表面３９５にあるものとして示したが、移送手段はコンピュータ装置３００の１つ以上の表面に多様に配置してもよい。

本発明の一部の実施形態を示すため、開口３１０を内部ボリューム３９０に流れ込むガスのフロー３５０の吸気口として示し、一方、開口３２０を内部ボリューム３９０から流れ出るガスの排気フロー３６０として示した。一部の実施形態では、１つの移送手段が、ある時には内部ボリューム３９０から流れ出すガスのフローの排気口であり、他の時には内部ボリューム３９０に流れ込むガスのフローの吸気口である。ガスフロー中のガスは、コンピュータ装置３００が動作する環境のガス状混合物である。一部の実施形態では、ガスは吸気である。「空気」は、ここでは本発明の一部の実施形態を説明する場合に用いる。関連技術分野の当業者には、一部の実施形態において「空気」と言う場合、様々な空気状のガスを含むことが分かるであろう。しかし、留意すべき点として、ここでは、通気性疎水手段の通気性を具体的には空気を参照して説明する。

ガスフロー３５０は、コンピュータ装置３００の外部から、及び／またはコンピュータ装置３００の他の内部ボリュームから内部ボリューム３９０に流れる。同様に、ガスフロー３６０は、コンピュータ装置３００の外部から、及び／またはコンピュータ装置３００の他の内部ボリュームから内部ボリューム３９０に流れる。コンピュータ装置３００は、任意的にその他の開口３７０、３８０を含み、その他の様々なガスフローによりコンポーネント３３０の冷却を支援してもよい。

ある開口を介した内部ボリューム３９０への液体の侵入を防止するために、その開口を通って流れるガスフローは、ここに説明するように、通気性疎水手段３４０を通って流れるように方向付けられる。一実施形態では、ガスフローを通気性疎水手段３４０を通るように方向付けることは、通気性疎水手段３４０を、ガスフローが通る開口の近くに配置することを含む。様々な実施形態では、通気性疎水手段３４０は、例えば、全体的にコンピュータ装置３００の内部にあってもよく、部分的にコンピュータ装置３００の外表面にあってもよい。本発明の一部の実施形態を例示するために、ガスフロー３５０を、通気性疎水手段３４０を通るように方向付けるように示した。代替的に、または追加的に、ガスフロー３６０及び／またはその他のガスフローは、例えば、他の通気性疎水手段を通るように方向付けてもよい。

本発明の一部の実施形態では、表面３９５はコンピュータ３００の上面である。ここで説明するように、コンピュータ装置３００の上面に開口がある場合、コンピュータ装置３００の内部ボリューム３９０に液体が入るリスクが増加する。上面を通って入るリスクの増加は、その上面を通る空気のフローを通気性疎水手段を通るように方向付けることにより、埋め合わせることができる。ここに説明するのは、ガスフローを通気性疎水手段を通るように様々に方向付けて、コンピューティング装置の内部ボリュームへの液体の侵入を低減する様々な実施形態である。

図１は、本発明の一部の実施形態による、液体の侵入を低減する疎水手段を有するコンピュータ装置１００の一例を示す図である。コンピュータ装置１００は、空気のフローにそのコンピュータ装置１００の内部ボリュームを通す少なくとも１つの移送手段（transfer means）を含むコンピューティング装置を表す。本発明の様々な実施形態では、コンピュータ装置１００は、任意の携帯型コンピューティング装置である。ここでは、携帯型コンピューティング装置とは、固定（すなわち非可動の）電源に接続されていなくても動作する任意のコンピューティング装置をいう。かかる携帯型コンピューティング装置の例としては、ラップトップ、ノートブック、デスクトップ代替、軽薄型、ウルトラポータブル、ウルトラモバイルパーソナルコンピュータ（ＵＭＰＣ）、タブレットＰＣ、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、その他の同様の装置であってコンピュータ装置の内部ボリュームを通る空気のフローを生じさせる移送手段を含むものを含むが、これらに限定されない。あるいは、コンピュータ装置１００は、例えば、デスクトップコンピュータやサーバなどの非携帯型装置であってもよい。

コンピュータ装置１００は、その内部ボリューム１１０を通って空気のフローを生じさせる少なくとも１つの開口１１５を有する面１０５を有する。開口１１５は、移送手段３１０を参照して説明したように、ガスのフローを生じさせるその他の移送手段であってもよい。内部ボリューム１１０は、コンピュータ装置１００の内部にある空間の少なくとも一部を表す。一実施形態では、内部ボリューム１１０は、専用の空気冷却システムを有するコンピュータ装置１１０内部の隔離された区画であってもよい。開口１１５は、内部ボリューム１１０を通る空気のフローを生じさせる任意の移送手段を表す。一実施形態では、開口１１５は、コンピュータ装置１００の内部ボリューム１１０の少なくとも一部を区切る構造における開口を含む。例えば、開口１１５は、内部ボリューム１１０の内部と内部ボリューム１１０の外部との間に空気のフロー１２０を生じさせる吸気口である。代替的に、または追加的に、かかる移送手段は、排気口、流路、その他の手段であって内部ボリューム１１０に空気のフローを生じさせるものを含む。説明を簡潔にするため、本発明の実施形態に関する以下の説明では、「通気口」または「開口」という。当業者には言うまでもなく、「通気口」や「開口」に関する本発明の実施形態に関する説明は、任意の移送手段にあてはまる。

空気のフロー１２０は、例えば対流により、コンピュータ装置１００のコンポーネント１２５を冷却するように向けられる。一部の実施形態では、直接対流冷却の場合には、コンポーネント１２５の一部または全部は、空気のフロー１２０が通る内部ボリューム１１０にある。ここで、コンポーネントの冷却とは、そのコンポーネント１２５の少なくとも１つの温度を下げることを意味する。コンポーネント１２５は、コンピュータ装置１００の計算機能の提供をするために冷却が必要な、コンピュータ装置１００の任意のコンポーネントを表す。一実施形態では、コンポーネントには、コンピュータ装置１００の動作中に加熱してしまう電機部品が含まれる。かかるコンポーネントの例としては、プロセッサ等の集積回路、コンピュータメモリ、グラフィックスハードウェア、電源、熱散逸デバイスを含むが、これらに限定されない。

本発明の一部の実施形態では、コンピュータ装置１００は空気のフロー１２０を発生する換気手段をさらに含む。様々な実施形態では、この換気手段は、例えば圧縮空気供給及び／または強制排気（vacuum）機構を含む。図１では、この換気手段はファン１４５で示され、このファン１４５は空気のフロー１２０を発生するために内部ボリューム１１０から排気１５０をする。また、開口１１５、内部ボリューム１１０、及び／またはファン１４５等の換気手段に他の構成（図示せず）を組み込んで、コンポーネント１２５を最適に冷却するように効率的に空気フロー１２０を起こしてもよい。この構成には、例えば、ファン１４５に取り付け離れたコンポーネントから熱を取るヒートパイプ及びリモート熱交換器が含まれる。説明を簡潔にするため、本発明の実施形態に関する以下の説明では、「ファン」という。当業者には言うまでもなく、「ファン」に関する本発明の実施形態に関する説明は、任意の移送手段にあてはまる。

ユーザによるコンピュータ装置１００の正しい使用または正しくない使用に応じて、及び開口１１５の位置に応じて、内部ボリューム１１０には液体１３５が侵入するかも知れない。内部ボリューム１１０への液体１３５の侵入は、コンポーネント１２５の害となり、及び／またはコンピュータ装置１００の動作に有害である。本発明の実施形態では、内部ボリューム１１０への液体１３５の侵入を減らすため、コンピュータ装置１００に、コンピュータ装置の内部ボリュームへの液体の侵入を低減する通気性疎水手段を付け加える。一実施形態では、空気フロー１２０がその通気性疎水手段を通るようにする。

通気性疎水手段は、通気性と疎水性の両方を提供する構造、材料、組織（fabrics）、コーティング、及び／化学物質を含むが、これらに限定されない。通気性疎水手段は、コンピュータ装置１００内の化学的性質（chemistry）、多孔性（porosity）、構造、織り方（weave）、スレッドカウント（thread count）、コーティング、及び構成を含むがこれらに限定されない特徴により通気性を提供する。

ここで、通気性疎水手段は、それを通る空気フローの空間的速度が、その通気性疎水手段がさらされている気圧差に対する最低の空間的速度以上であれば、十分な「通気性」があるものと理解される。通気性疎水手段の通気性を測定する方法には、通気性疎水手段に基準気圧差を与えて、与えられた基準気圧差において要求される最低空間的速度以上の空間的速度で空気が通気性疎水手段を通して流れるか測定、検知する方法がある。留意すべき点として、コンピュータ装置に対して適当な空気フローが、この与えられた気圧差よりも低い気圧差で流れてもよい。この場合、通気性疎水手段は十分「通気性」がある以上に通気性がある。この通気性の測定は、「フローパラメータ」により表すことができる。このフローパラメータは、通気性疎水手段のある面積を流れる（例えば、［ｍｍ３／（ｓｅｃ／ｍｍ２）］または（ｍｍ／ｓｅｃ）で測定した）フローを、そのフローに要する（例えば、パスカル（Ｐａ）で測定した）気圧差で割った比である。フローパラメータが高い膜は通気性が高い。本発明の一部の実施形態では、通気性疎水手段はそのフローパラメータが少なくとも３．０ｍｍ／（Ｐａ・ｓｅｃ）であれば通気性を有すると考えられる。この第１レベルの通気性は、少なくとも、空気をパーソナルコンピュータ装置の内部ボリュームを通って流す移送手段を有するほとんどのパーソナルコンピュータ装置の空気フローに対する要求をサポートするものである。本発明の他の実施形態では、通気性疎水手段はそのフローパラメータが少なくとも１３．０ｍｍ／（Ｐａ・ｓｅｃ）であれば通気性を有すると考えられる。この第２レベルの通気性は、少なくとも、空気を携帯型コンピュータ装置の内部ボリュームを通って流す移送手段を有するほとんどの携帯型コンピュータ装置の空気フローに対する要求をサポートするものである。

同様に、通気性疎水手段は、コンピュータ装置１００内の化学的性質（chemistry）、多孔性（porosity）、構造、織り方（weave）、スレッドカウント（thread count）、コーティング、及び構成を含むがこれらに限定されない特徴により疎水性を提供する。本発明の様々な実施携帯によると疎水手段は複数種類の液体を寄せ付けないが、疎水性自体はここでは水をはじく性質を基準として定義する。

通気性疎疎水性の疎水性は、その通気性疎水手段の出口を通って水が漏れるのにその通気性疎水手段の入口において必要な水圧の最低値により定量化できる。通気性疎水手段の出口に水滴が最初に現れる圧力を、その通気性疎水手段の水侵入圧（water entry pressure）とする。留意すべき点として、通気性疎水手段が十分以上「疎水性」を有し、この基準最低圧力より高い圧力で水が侵入するのを防止してもよい。水侵入圧は例えば１平方インチ当たりポンド（ｐｓｉ）で測定してもよい。

本発明の一部の実施形態では、通気性疎水手段はその水侵入圧が少なくとも０．０２ｐｓｉであれば疎水性を有すると考えられる。この第１レベルの疎水性は、通気性疎水手段が雨、スプレー、霧などに偶然さらされても水が侵入しないレベルである。本発明の一部の実施形態では、通気性疎水手段はその水侵入圧が少なくとも０．１ｐｓｉであれば疎水性を有すると考えられる。この第２レベルの疎水性は、例えば水をかけたりこぼしたりして大量の水が通気性疎水手段にかかったときでも水がまったく侵入せずに、表面張力で通気性疎水手段上に留まるレベルである。

通気性疎水手段は、例えば通気性及び疎水性を有するように構成された単一の材料及び／または構造を含んでいてもよい。通気性疎水手段は、代替的に、または追加的に、空気のフロー１２０に対して順次配置された複数かつ別々のコンポーネント手段を含んでいてもよい。通気性疎水手段は、代替的に、または追加的に、互いに隣接して配置された複数の層状コンポーネント手段を含んでいてもよい。通気性疎水手段は、代替的に、または追加的に、化学的及び／または機械的に一体化した複数の積層状コンポーネント手段を含んでいてもよい。通気性疎水手段は、代替的に、または追加的に、メッシュ状材料、織物状材料、非織物状材料、多孔質非織物状材料を含んでいてもよい。

図１の実施形態では、膜１３０が通気性疎水手段を表す。説明を簡潔にするため、本発明の実施形態に関する以下の説明では、「通気性疎水膜」または単に「膜」という。当業者には言うまでもなく、「通気性疎水膜」（または単に「膜」）に関する本発明の実施形態に関する説明は、任意の通気性疎水手段にあてはまる。

本発明の様々な実施形態では、膜１３０は様々な疎水材料のどれでできていてもよい。様々な疎水性材料には、疎水性重合体や疎水性共重合体が含まれるがこれに限定されない。これらの重合体や共重合体には、フッ化ビニル樹脂、フッ素化エチレン／プロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ペルフルオロアルキル ペルフルオロビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などが含まれる。ＰＴＦＥ及び／またはＰＥＴを含み、本発明の様々な実施形態の実施に有効な商業製品には、ゴアテックス（登録商標）及びテフロン（登録商標）があるが、これらに限定されない。疎水性材料には、シロキサンや、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などの重合シロキサンや、シリコン樹脂なども含まれる。これらの各材料を様々に利用して、例えば膜１３０の疎水性構造を構成し、及び／または膜１３０の構造に疎水コーティングを施す。

再び図１を参照して、膜１３０は、空気フロー１２０が通気性疎水膜１３０を通るように配置される。この例では、膜１３０は内部ボリューム１１０内の開口１１５に近い位置に配置される。空気フロー１２０が通気性疎水膜１３０を通るので、開口１１５に向かう液体１３５は、コンピュータ装置１００の内部ボリューム１１０に侵入することなく、通気性疎水手段１３０上に液滴１４０として集まる。

開口１１５、膜１３０、及び内部ボリューム１１０の相互間の構成は実施形態によって異なる。一実施形態では、膜はコンピュータ装置１００の外側に配置してもよい。膜１３０はコンピュータ装置１００の外側から開口１１５をカバーしてもよい。そうすれば、ユーザが掃除及び／または取り替えをしやすくなる。代替的に、または追加的に、膜１３と同様の膜を内部ボリューム１１０のさらに内側で、開口１１５から遠いところに配置してもよい。代替的に、または代替的に、通気性疎水手段の少なくとも一部を、空気のフローがそこを通るのではなく、その上を通るように配置してもよい。かかる実施形態では、コンポーネント１２５などのコンポーネントで加熱された空気が通気性疎水手段を通って上昇し、空気のフロー１２０に排気される。一方、空気のフロー１２０中の液体は、その通気性疎水手段を通ってコンポーネントのところまで侵入しない。膜１３０は、例えば接着剤を用いて定位置に保持される。代替的に、または追加的に、膜１３０は、コンピュータ製造技術として周知の任意の様々な機械的及び／または化学的手段により配置、固定、及び／または支持される。したがって、膜１３０を配置、固定、及び／または支持する様々な手段は、本発明の実施形態の説明に必要な場合を除き、これ以上詳細には説明しない。

図２は、コンピュータ装置２００の展開図であり、本発明の一部の実施形態を示している。コンピュータ装置２００は、コンピュータ装置トップ２３０と結合されるコンピュータ装置ベース２２０と、コンピュータ装置２００の作業面（work surface）２４０上のキーボードのキー２６０とを含む。コンピュータ装置ベース２２０がコンピュータ装置トップ２３０と結合されると、少なくとも１つの内部ボリューム（図示せず）が形成される。コンポーネント２０５はこの内部ボリューム内にある。コンポーネント２０５は前述のコンポーネントの一例である。コンポーネント２０５を冷却する空気フローを発生させるファン２１５がコンピュータ装置２００に含まれていてもよい。

本発明の一部の実施形態では、コンピュータ装置２００の「上面」の近くに開口を配置し、コンピュータ装置２００の内部ボリュームへのその開口を通った液体の侵入を最小限にする。ここで、コンピュータ装置の上面（top surface）とは、コンピュータ装置２００の一面であって、コンピュータ装置２００を意図的な使用モードにより配置したときに、実質的に上を向いていて、その面に液体が落ち、こぼれ、または注がれる可能性にさらされる一面を指す。言うまでもなく、コンピュータ装置は２つ以上の上面を有していてもよく、コンピュータ装置２００の一面がそのコンピュータ装置２００の一動作モードに対して上面であると考えられ、コンピュータ装置２００の別の面がそのコンピュータ装置２００の別の動作モードに対する上面であると考えてもよい。

代替的に、または追加的に、本発明の一部の実施形態では、開口をコンピュータ装置２００の「作業面」の近くに配置し、コンピュータ装置２００の内部ボリュームへのその開口を通った液体の侵入を最小限にする。コンピュータ装置２００の一例では、開口２５０は上面にあり、上面は作業面２４０でもある。作業面２４０は、コンピュータ装置２００の通常動作の過程においてユーザが様々かつ頻繁に触れるように設計された任意の面である。作業面の例には、キーボード、タッチパッド、マウスパッド、ボタンなどのユーザインタフェースコンポーネントを有する任意の面である。一実施形態では、コンピュータ装置２００のユーザが使用中に手を載せるところの近くに開口を配置してもよい。キー２６０は、所定位置に固定すれば、作業面２４０の一部であると考えられる。開口２５０などの開口は、上面かつ作業面２４０である面に配置されている場合、液体の侵入の危険性にさらされている。しかし、コンピュータ装置の作業面はコンピュータ装置の上面である必要はなく、またその逆も言える。一実施形態では、通気口２５０をファン２１５の近くに配置してもよい。こうすることにより、通気口とそこに使用する膜の大きさを最小にしつつ、十分なフローを確保できる。

開口をある面の近くに配置するとは、例えば開口をその面に配置することである。代替的に、開口をある面の近くに配置するとは、開口をその面以外の面に配置し、それでもその開口がその面の近くにあるようにしてもよい。本発明の一部の実施形態では、コンピュータ装置２００のある面の近くに開口を配置することは、その面の下の面にその開口を配置することを含む。この実施形態では、空気のフローはその開口を通って流れる過程においてその面を通る。

例として、上面であるコンピュータ装置トップ２３０の一面に配置することにより、開口２８０を上面の近くに配置してもよい。より具体的には、上面に開口２８０を配置することにより、開口２８０を通って流れる過程において、空気がその上面を通る。或いは、開口２５０は、作業面２４０の下に配置することにより、作業面２４０に配置してもよい。より具体的には、開口２５０を作業面２４０の一部であるキー２６０の下に配置し、開口２８０を通って流れる過程において、空気がキー２６０を含む面を通る（例えば、キー２６０の間、周囲、及びまたは下を流れる）ようにする。

通気口２５０と２８０を通る空気フローはそれぞれ疎水性膜２１０と２９０を通る。代替的に、または追加的に、作業面２４０の特定の構造に対して開口を配置してもよい。この場合、空気のフローはその開口を通って流れる過程において、かかる構造の周りを通って、その中を通って、及び／またはその下を通って流れる。かかる構造の例としては、（図示しない）リストレストなどのエルゴノミックエレメントがある。

コンピュータ装置２００に膜２１０と２９０を含めることにより、通気口２５０と２８０をコンピュータ装置２００の作業面、上面、またはその他の面に配置しつつ、これらの面を通る液体の侵入を低減することができる。こうすることにより、コンピュータ装置のコンポーネントの空冷用の通気口の配置や大きさの多様化が図れる。比較的大きな開口２５０を作業面２４０のキーボードのキー２６０の下に配置してもよい。膜２１０の大きさと通気性により、コンピュータ装置２００の内部ボリュームを通る十分な気流が確保できる。一方、膜２１０、２９０の疎水性により、コンピュータ装置２００の内部ボリュームへの液体の侵入を低減できる。

コンピュータ装置への液体の侵入を低減する方法を説明した。以下の説明では、具体的な詳細を多数記載する。しかし、本発明の実施形態はこれらの具体的な詳細がなくても実施することができる。他の場合には、説明を分かりにくくしないために、周知の構造と方法は示さなかった。

Claims (15)

1. コンピュータ装置であって、
   前記コンピュータ装置の内部ボリュームを通るガス流により冷却すべきコンポーネントと、
   前記内部ボリュームを通って前記ガス流を流す開口と、
   前記ガス流を通す通気性疎水膜とを有するコンピュータ装置。
2. 前記通気性疎水膜は少なくとも０．０２ポンド／平方インチ（ｐｓｉ）の水侵入圧を有する、
   請求項１に記載のコンピュータ装置。
3. 前記通気性疎水膜は少なくとも０．１ｐｓｉの水侵入圧を有する、
   請求項２に記載のコンピュータ装置。
4. 前記コンピュータ装置の上面を通して前記ガス流を流す、
   請求項１に記載のコンピュータ装置。
5. 前記コンピュータ装置の上面を通して前記ガス流を流すことは、前記コンピュータ装置の上面に前記開口を配置することを含む、
   請求項４に記載のコンピュータ装置。
6. 前記コンピュータ装置の上面は、キーボードのキーを含み、前記コンピュータ装置の上面を通して前記ガス流を流すことは、前記キーボードのキーの下に前記開口を配置することを含む、
   請求項４に記載のコンピュータ装置。
7. 前記コンピュータ装置の上面は、リストレストを含み、前記コンピュータ装置の上面を通して前記ガス流を流すことは、前記上面のリストレストの下に前記開口を配置することを含む、
   請求項４に記載のコンピュータ装置。
8. 前記通気性疎水膜は、少なくともポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる群から選択した少なくとも１つの材料を含む、
   請求項１に記載のコンピュータ装置。
9. 前記内部ボリュームを通してガス流を起こすファンをさらに有し、前記開口は前記ファンの近くにある、
   請求項１に記載のコンピュータ装置。
10. コンピュータ装置であって、
    前記コンピュータ装置の内部ボリュームを通るガス流により冷却すべきコンポーネントと、
    前記コンピュータ装置の内部ボリュームにガス流を起こす移送手段と、
    前記ガス流を通す通気性疎水膜とを有するコンピュータ装置。
11. 前記コンピュータ装置の上面を通して前記ガス流を流す、
    請求項１０に記載のコンピュータ装置。
12. 前記通気性疎水手段は前記移送手段の近くにある、
    請求項１１に記載のコンピュータ装置。
13. 前記コンピュータ装置の上面は、キーボードのキーを含み、前記コンピュータ装置の上面を通して前記ガス流を流すことは、前記キーボードのキーの下に前記開口を配置することを含む、
    請求項１１に記載のコンピュータ装置。
14. 前記通気性疎水手段は少なくとも０．０２ポンド／平方インチ（ｐｓｉ）の水侵入圧を有する、
    請求項１０に記載のコンピュータ装置。
15. 前記通気性疎水手段は少なくとも０．１ｐｓｉの水侵入圧を有する、
    請求項１４に記載のコンピュータ装置。

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