KR101962713B1 - 점착제, 점착 시트 및 터치패널용 적층체 - Google Patents

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Abstract

[과제] 금속 혹은 금속 산화물로부터 이루어지는 도전막을 갖는 터치패널용의 점착제에 있어서, 내열성, 내습열안정성, 단차 추종성이 우수하고, 금속 혹은 금속 산화물에 대한 부식성이 없는 점착제, 점착 시트, 및, 이것을 사용한 터치패널용 적층체를 제공하는 것.
[해결 수단] 다음에 나타내는 성분 (a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트 20∼99.9중량% 및 (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머 0.1∼10중량%를 포함하는 모노머(전체 모노머를 100중량%로 함)를 공중합시켜 얻어지는 산성 기를 실질적으로 갖지 않는 중량평균 분자량이 5만 이상 40만 미만인 아크릴계 폴리머(A)와, 이 아크릴계 폴리머(A) 100중량부에 대하여, 지방족 이소시아네이트계 가교제(B) 0.1∼5중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제.

Description

점착제, 점착 시트 및 터치패널용 적층체{ADHESIVE, ADHESIVE SHEET AND LAMINATE FOR TOUCH PANEL}
본 발명은 터치패널용의 적층체에 사용되는 점착제, 이 점착제를 시트 형상으로 한 점착 시트, 및, 이 점착 시트를 사용하여 부재를 첩착한 터치패널용 적층체에 관한 것이다.
현재 주류로 사용되고 있는 터치패널에는, 크게 나누어 저항막식 터치패널과 정전 용량 방식의 터치패널이 있고, 이들은 모두 각종 재료의 적층체이며, 그 첩합에는 주로 아크릴계 점착제가 사용되고 있다. 터치패널 유닛은 화면의 최표면에 배치되는 점에서, 높은 투명성이 요구되고, 또한, 높은 내열성, 내습열성 등의 특성이 필요하게 된다. 구체적으로는, 터치패널 유닛은 각종 재료의 적층체이며, 터치패널 장치의 최표면에 배치되는 점에서, 외부로부터의 수분의 침입에 의해 백화 현상을 일으키는 경우가 있으며, 또한 첩착시, 공기를 끌어들임으로 인한 발포 및 적층하는 재료로부터 발생하는 아웃 가스에 의한 발포 등이 문제가 된다.
또한 지금까지의 터치패널의 주류였던 저항막 방식의 터치패널에서는, 폴리카보네이트(PC) 또는 인 몰드 필름(IMF)의 첩부를 위해 여러 점착제가 사용되어 왔다.
그렇지만, PC의 재료상의 특성으로서 고온 조건에서 아웃 가스가 발생한다는 특성이 있어, 내열 조건에서 발포가 일어나는 것, 습열 조건에서 수분 유입에 의한 점착제층의 백화 현상을 억제하는 것이 어렵다고 하는 문제도 있다. 또한, IMF는 서브 마이크론 오더의 단차를 갖기 때문에, 그 단차에 점착제를 추종할 수 없어 거품을 끌어들인다고 하는 문제도 있다.
종래는, 상기와 같은 문제를 점착제에 산 성분을 배합함으로써 해결하고 있었다. 즉, 산 성분은 혼입한 수분을 분산시켜 석출되게 하지 않는다고 하는 기능을 가지고 있어, 점착제층에 침입한 수분은 산 성분의 분산력에 의해 점착제층 내에 분산되어 석출되지 않으므로, 점착제층이 백화되는 것을 방지하고, 또 수소결합을 형성하므로 그 수소결합에 의한 높은 응집력에 의해, 내열발포에 있어서의 거품의 발생을 억제하고 있었던 것이다.
그런데, 최근, 멀티 터치화를 비롯한 기능의 충실화에 따라 정전 용량 방식의 터치패널이 저항막 방식의 터치패널 대신에 주류가 되고 있다. 이 정전 용량 방식의 터치패널에서는, 저항막 방식의 터치패널에서 요구되고 있었던 특성은 당연히 필요하게 되지만, 게다가, 점착제가 배선을 형성하고 있는 도전층과 직접 접촉하기 때문에, 점착제가 도전층의 특성을 변동시키지 않는다고 하는 특성이 필요하게 된다. 도전층은 산화인듐주석(ITO)이나 은과 같은 금속 혹은 금속 산화물로 형성되어 있어, 산과의 접촉에 의해 부식을 일으켜, 그 저항값이 상승해 버리므로, 종래부터 사용되고 있었던 산 성분을 사용하여 내열성, 내습열성 등의 특성을 확보한다고 하는 수단은 사용할 수 없다.
이러한 ITO 등의 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 투명 전극의 부식에 관해서는, 특허문헌 1(일본 특개 2010-77287호 공보)에는, 알콕시알킬아크릴레이트를 주성분으로 하는 중합체가 개시되어 있고, 이 특허문헌 1에서는, 중량평균 분자량이 40만∼160만의 알콕시알킬아크릴레이트계의 폴리머이며 카르복실기 함유 모노머를 사용하지 않는 폴리머를 사용하는 것이 개시되어 있다.
이와 같이 카르복실기 함유 모노머를 사용하지 않고 40만∼160만의 알콕시알킬아크릴레이트계의 폴리머를 사용함으로써, ITO 등의 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 투명전극의 부식에 관해서는 어느 정도 개선되지만, 습열백화성, 내열발포성 등의 성능에 관해서는 충분한 효과를 얻지 못했다. 또한, 작업성도 충분하다고는 할 수 없다.
또한, 특허문헌 1에 개시되어 있는 폴리머의 중량평균 분자량은 40만∼160만으로 크므로, 이것을 용매에 용해하여 도포액을 조제할 때에 고형분의 양이 많아지면 폴리머 용액의 점도가 지나치게 높아진다. 터치패널에서는, 테두리 인쇄에 의한 단차를 갖는 지지체 위에 점착제를 적층하는 경우가 있고, 그 단차에 추종시키기 위하여 후막의 점착제층을 형성할 필요가 있고, 또한 특히 정전 용량 방식의 터치패널에서는, 표면 지지체와 ITO 등의 도전성 막을 접착하기 위하여 후막의 점착제층이 요구되는 경우가 있는데, 중량평균 분자량이 40만∼160만의 알콕시알킬아크릴레이트계 폴리머를 사용한 것으로는 고형분 함량이 높은 도포액을 조제할 수 없으므로, 고형분 함유량이 낮은 도포액을 조제하여, 반복 도포할 필요가 있어, 한번의 도공으로 필요하게 되는 두께의 점착제층을 형성하는 것이 곤란하다는 문제를 가지고 있다.
한편, 상기 점착제는 박리성 필름 사이에 점착제층을 형성한 트랜스퍼 테이프의 형태로 사용되는 경우가 있다. 이러한 트랜스퍼 테이프는 박리성 필름을 벗겨서 터치패널 부재에 전사하여 사용되지만, 트랜스퍼 테이프의 점착제층은 이미 점착제층 중의 가교 구조가 형성되어 있고, 요철을 갖는 부재에 대한 추종성이 떨어지게 된다. 따라서, 가교시켜도, 필름이나 기재에 첩합하기 위해 적당한 유연성을 갖고, 첩합시의 끌어들임으로 인한 발포를 저감시킨 점착 시트가 요구되고 있다. 특허문헌 2에는, 지방족 이소시아네이트계 가교제를 사용하여 내황변성을 향상시킨 점착제 조성물이 기재되어 있다. 지방족 이소시아네이트계 가교제를 사용하여 양생한 점착 시트는 방향족 환을 갖는 가교제를 사용하여 양생한 점착 시트보다도 유연성이 우수하다. 그렇지만, 특허문헌 2에 기재된 가교 대상의 아크릴계 폴리머의 중량평균 분자량은 40만 이상 160만 이하이며, 상기 문제점을 가지고 있었다.
또 터치패널의 표면 지지체를 구성하는 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리카보네이트의 표면은 하드 코트 처리되어 있는 경우가 많다. 따라서, 점착 시트에는, 하드 코트층에 대한 점착력이 양호한 것도 요구되고 있다.
일본 특개 2010-77287호 공보 일본 특개 2010-215923호 공보
본 발명은 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 도전막을 갖는 터치패널용의 점착제에 있어서, 내열성, 내습열안정성, 단차 추종성이 우수하고, 금속 혹은 금속 산화물에 대한 부식성이 없는 점착제, 점착 시트, 및, 이것을 사용한 터치패널용 적층체를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한 본 발명은 작업성이 좋은 점착제 혹은 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은, 예를 들면, 이하의 [1]∼[29]이다.
[1] 다음에 나타내는 성분 (a-1) 및 (a-2)
(a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트 20∼99.9중량%
(a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머 0.1∼10중량%
를 포함하는 모노머(전체 모노머를 100중량%로 함)를 공중합시켜 얻어지는, 산성 기를 실질적으로 갖지 않는 중량평균 분자량이 5만 이상 40만 미만인 아크릴계 폴리머(A)와, 이 아크릴계 폴리머(A) 100중량부에 대하여, 지방족 이소시아네이트계 가교제(B): 0.1∼5중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제.
[2] 상기 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)가 1분자 내에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 것을 특징으로 하는 [1]에 기재된 점착제.
[3] 상기 아크릴계 폴리머(A)를 형성하는 (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머가 수산기 함유 모노머인 것을 특징으로 하는 [1] 또는 [2]에 기재된 점착제.
[4] 상기 아크릴계 폴리머(A)가 (a-3) 질소 함유 모노머 5중량% 이하를 더 포함하는 모노머를 공중합시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 [1]∼[3] 중 어느 1항에 기재된 점착제.
[5] 상기 (a-3) 질소 함유 모노머가 아미노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소계 복소환 함유 모노머 및 시아노기 함유 모노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류인 것을 특징으로 하는 [4]에 기재된 점착제.
[6] 상기 점착제가 금속 혹은 금속 산화물과 직접 접촉하는 정전 용량 방식의 터치패널용의 점착제인 것을 특징으로 하는 [1]∼[5] 중 어느 1항에 기재된 점착제.
[7] 상기 점착제가 터치패널의 표면 지지체 위의 하드 코트층과 직접 접촉하는, 정전 용량 방식의 터치패널용의 점착제인 것을 특징으로 하는 [1]∼[5] 중 어느 1항에 기재된 점착제.
[8] 상기 하드 코트층이 실리콘계인 것을 특징으로 하는 [7]에 기재된 점착제.
[9] 다음에 나타내는 성분 (a-1) 및 (a-2)
(a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트 20∼99.9중량%
(a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머 0.1∼10중량%
를 포함하는 모노머(전체 모노머를 100중량%로 함)를 공중합시켜 얻어지는, 산성 기를 실질적으로 갖지 않는 중량평균 분자량이 5만 이상 40만 미만인 아크릴계 폴리머(A)와, 이 아크릴계 폴리머(A) 100중량부에 대하여, 지방족 이소시아네이트계 가교제(B): 0.1∼5중량부를 함유하는 점착제로부터 형성되고,
겔 분률이 40∼80중량%이고, 두께가 10∼1000㎛의 범위 내에 있는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
[10] 상기 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)가 1분자 내에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 것을 특징으로 하는 [9]에 기재된 점착 시트.
[11] 상기 아크릴계 폴리머(A)를 형성하는 (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머가 수산기 함유 모노머인 것을 특징으로 하는 [9] 또는 [10]에 기재된 점착 시트.
[12] 상기 아크릴계 폴리머(A)가 (a-3) 질소 함유 모노머 5중량% 이하를 더 포함하는 모노머를 공중합시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 [9]∼[11] 중 어느 1항에 기재된 점착 시트.
[13] 상기 (a-3) 질소 함유 모노머가 아미노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소계 복소환 함유 모노머 및 시아노기 함유 모노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류인 것을 특징으로 하는 [12]에 기재된 점착 시트.
[14] 상기 점착 시트를 형성하는 점착제가 금속 혹은 금속 산화물과 직접 접촉하는, 정전 용량 방식의 터치패널용의 점착제인 것을 특징으로 하는 [9]∼[13] 중 어느 1항에 기재된 점착 시트.
[15] 상기 점착 시트를 형성하는 점착제가 터치패널의 표면 지지체 위의 하드 코트층과 직접 접촉하는, 정전 용량 방식의 터치패널용의 점착제인 것을 특징으로 하는 [9]∼[14] 중 어느 1항에 기재된 점착 시트.
[16] 상기 하드 코트층이 실리콘계인 것을 특징으로 하는 [15]에 기재된 점착 시트.
[17] 상기 점착 시트의 적어도 일방의 표면에 박리 처리를 시행한 커버 필름이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 [9]∼[16] 중 어느 1항에 기재된 점착 시트.
[18] 다음에 나타내는 성분 (a-1) 및 (a-2)
(a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트 20∼99.9중량%
(a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머 0.1∼10중량%
를 포함하는 모노머(전체 모노머를 100중량%로 함)를 공중합시켜 얻어지는, 산성 기를 실질적으로 갖지 않는 중량평균 분자량이 5만 이상 40만 미만인 아크릴계 폴리머(A)와, 이 아크릴계 폴리머(A) 100중량부에 대하여, 지방족 이소시아네이트계 가교제(B): 0.1∼5중량부를 함유하는 점착제로부터 형성되고,
겔 분률이 40∼80중량%이고, 두께가 10∼1000㎛의 범위 내에 있는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 시트의 일방의 면에, 이 점착 시트와 대면하는 면의 가장자리부에 테두리 인쇄된 표면 지지체가 첩착되어 있고, 이 점착 시트의 타방의 면에 금속 혹은 금속 산화물 또는 전극 지지체 부착 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 투명 도전막이 첩착되어 있는 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
[19] 상기 터치패널용 적층체가 정전 용량 방식 터치패널을 형성하는 부재인 것을 특징으로 하는 [18]에 기재된 터치패널용 적층체.
[20] 상기 테두리 인쇄의 두께가 10∼50㎛의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 [18] 또는 [19]에 기재된 터치패널용 적층체.
[21] 상기 투명 도전막이 ITO, ATO, 또는, 산화주석을 사용한 배선 패턴이며, 이 배선 패턴에 상기 점착 시트가 직접 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 [18]∼[20] 중 어느 1항에 기재된 터치패널용 적층체.
[22] 상기 표면 지지체의 두께가 25∼2000㎛의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 [18]∼[21] 중 어느 1항에 기재된 터치패널용 적층체.
[23] 상기 투명 도전막의 두께가 10∼100nm의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 [18]∼[22] 중 어느 1 항에 기재된 터치패널용 적층체.
[24] 상기 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)가 1분자 내에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 것을 특징으로 하는 [18]∼[23] 중 어느 1항에 기재된 터치패널용 적층체.
[25] 상기 아크릴계 폴리머(A)를 형성하는 (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머가 수산기 함유 모노머인 것을 특징으로 하는 [18]∼[24] 중 어느 1 항에 기재된 터치패널용 적층체.
[26] 상기 아크릴계 폴리머(A)가 (a-3) 질소 함유 모노머 5중량% 이하를 더 포함하는 모노머를 공중합시켜 얻어지는 것을 특징으로 하는 [18]∼[25] 중 어느 1항에 기재된 터치패널용 점착제.
[27] 상기 (a-3) 질소 함유 모노머가 아미노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소계 복소환 함유 모노머 및 시아노기 함유 모노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류인 것을 특징으로 하는 [26]에 기재된 터치패널용 적층체.
[28] 상기 점착 시트가 터치패널의 표면 지지체 위의 하드 코트층과 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 [18]∼[27] 중 어느 1항에 기재된 터치패널용 적층체.
[29] 상기 하드 코트층이 실리콘계인 것을 특징으로 하는 [28]에 기재된 터치패널용 적층체.
본 발명의 점착제는 실질적으로 산 성분을 함유하지 않고 있으므로, ITO나 은 등의 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 배선의 부식에 의한 열화를 유효하게 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착제는 중량평균 분자량(Mw)이 5만 이상 40만 미만이므로, 용매 중에 고형분을 고농도로 유지할 수 있어, 1회의 도공 공정으로 충분한 두께의 칠을 할 수 있다.
그리고, 지방족 이소시아네이트계 가교제에 의해 가교 구조가 형성되므로, 본 발명의 점착제는 내열성, 내습열 안정성이 우수하고, 또 유연성이 있기 때문에, 단차 추종성이 대단히 양호하다. 또한, 하드 코트 처리된 필름에 대한 접착성도 양호하다.
따라서, 본 발명의 점착제, 이 점착제를 점착층으로서 갖는 점착 시트, 및, 이 점착 시트를 사용한 터치패널용 적층체는 ITO나 은 등의 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 투명 도전막에 대한 부식이 일어나기 어렵고, 또한 백화, 발포도 발생하기 어렵다.
도 1은 본 발명의 터치패널용 적층체를 편입한 저항막 방식의 터치패널에 있어서의 터치패널 유닛의 예를 모식적으로 도시하는 단면도.
도 2는 본 발명의 터치패널용 적층체를 편입한 정전 용량 방식의 터치패널에 있어서의 터치패널 유닛의 예를 모식적으로 도시하는 단면도.
도 3은 정전 용량 방식의 터치패널에 있어서의 단부의 구성의 예를 모식적으로 도시하는 단면도.
도 4는 터치패널의 단부에 형성된 테두리 인쇄 부분에 대한 점착 시트의 점착 상태를 모식적으로 도시하는 단면도.
도 5는 터치패널용 적층체에 생기는 발포의 상태를 설명하기 위한 단면도.
도 6은 터치패널용 적층체에 생기는 백화 현상의 발생을 설명하기 위한 단면도.
다음에 본 발명의 점착제, 점착 시트 및 터치패널용 적층체에 대하여 구체적으로 설명한다.
본 발명의 점착제는 아크릴계 폴리머(A)와 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)로 이루어진다.
본 발명에 있어서, 아크릴계 폴리머(A)는 다음에 나타내는 성분 (a-1) 및 (a-2)
(a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트와,
(a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머를 공중합하여 얻어지는 폴리머이다.
여기에서 사용되는 아크릴계 폴리머(A)를 구성하는 (a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트의 예로서는 메톡시메틸(메타)아크릴레이트, 메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 메톡시프로필(메타)아크릴레이트, 메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 에톡시메틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시프로필(메타)아크릴레이트, 에톡시부틸(메타)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 (a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트 중에서도 메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하고, 이것들은 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 아크릴계 폴리머에 있어서, 상기의 (a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트는 20∼99.9중량%, 바람직하게는 30∼99.1중량%, 더욱 바람직하게는 50∼98.3중량%의 양으로 공중합되어 있다. (a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트가 99.9중량%보다도 많으면, 필연적으로 작용기를 갖는 모노머의 사용량이 적어져서 충분한 가교밀도를 달성할 수 없다. 또한 20중량%보다도 적으면 습열시에 수분 석출이 적제되지 않아 점착제층이 백화하여 외관에 이상을 초래한다.
또한 상기 (a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트와 공중합 하는 (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머는 수산기 함유 모노머인 것이 바람직하다. 수산기 함유 모노머로서는 작용기로서 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물이 바람직하고, 이러한 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물의 예로서는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 상기와 같은 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물로서는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 이들 수산기를 갖는 (메타)아크릴레이트 화합물은 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 아크릴계 폴리머(A) 중에서, (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머가 0.1∼10중량%, 바람직하게는 0.8∼9중량%, 더욱 바람직하게는 1.2∼6중량%의 범위 내의 양으로 공중합 하고 있다.
가교성 작용기를 갖는 모노머의 양이 상기보다 적으면, 지방족 이소시아네이트계 가교제에 의한 가교 구조가 충분히 형성되지 않는 경우가 있고, 가교성 작용기를 갖는 모노머의 양이 10중량%보다 많으면, 아크릴계 폴리머로서의 특성이 충분히 발현되지 못하는 경우가 있다.
또한, 본 발명의 아크릴계 폴리머는 상기 (a-1) 알콕시(메타)아크릴레이트 및 (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머의 이외에, 이 아크릴계 폴리머의 특성을 손상시키지 않는 범위 내에서 다른 아크릴계 모노머가 공중합되어 있어도 된다.
여기에서, 아크릴계 폴리머를 형성하는 다른 모노머의 예로서는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, iso-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, iso-부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 운데카(메타)아크릴레이트, 디데카(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 (메타)아크릴레이트는 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다. 이것들 중에서도, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, iso-부틸(메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하고, 이들 알킬(메타)아크릴레이트는 아크릴계 폴리머(A) 중, 0∼79.9중량%의 범위에서 사용할 수 있으며, 바람직하게는, 0∼69.1중량%, 보다 바람직하게는 0∼48.3중량%의 범위에서 사용된다.
또한, 본 발명에서 사용하는 아크릴계 폴리머(A)는 점착제의 응집력을 향상시키고, 또한, 이소시아네이트계 가교제에 의한 가교를 촉진하는 점에서, (a-3) 질소 함유 모노머가 공중합하고 있는 것이 바람직하다. 질소 함유 모노머로서는 아미노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소계 복소환 함유 모노머 및 시아노기 함유 모노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류를 사용하는 것이 바람직하다.
여기에서 아미노기 함유 모노머의 예로서는 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
또한 아미드기 함유 모노머의 예로서는 (메타)아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드, N-에틸(메타)아크릴아미드, N-프로필(메타)아크릴아미드, N-헥실(메타)아크릴아미드를 들 수 있다.
또한 질소계 복소환 함유 모노머의 예로서는 비닐피롤리돈, 아크릴로일모르폴린, 비닐카프로락탐을 들 수 있다.
또한 시아노기 함유 모노머의 예로서는 시아노(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
이러한 (a-3) 질소 함유 모노머는 아크릴계 폴리머 중, 바람직하게는 5중량% 이하, 보다 바람직하게는 0.1∼4중량%, 가장 바람직하게는 0.5∼3중량%의 양으로 공중합되어 있다.
더욱이 또한, 본 발명에서 사용하는 아크릴계 폴리머(A)에는, 본원 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 그 밖의 모노머를 공중합할 수 있다. 그 밖의 모노머로서는 아세트산비닐; (메타)아크릴로니트릴; 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트;스티렌, 메틸스티렌, 디메틸스티렌, 트리메틸스티렌, 프로필스티렌, 부틸스티렌, 헥실스티렌, 헵틸스티렌 및 옥틸스티렌 등의 알킬스티렌, 플루오로스티렌, 클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, 요오드화스티렌, 니트로스티렌, 아세틸스티렌 및 메톡시스티렌 등의 스티렌계 단량체; 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 게다가, 불포화기를 갖는 메틸메타크릴레이트 중합체, 불포화기를 갖는 t-부틸메타크릴레이트 중합체 및 불포화기를 갖는 스티렌 중합체 등의 매크로 모노머를 들 수 있다.
본 발명에서 사용하는 아크릴계 폴리머(A)는 산성 기를 실질적으로 갖지 않는다. 본 명세서에서는, 산성 기에 수산기를 포함하지 않는다. 여기에서 산성 기를 가지고 있지 않다는 것은 작위적으로 산성 기를 배합하지 않는 것을 의미하고, 산값으로 나타내면 통상은 0.5 이하이다. 여기에서 산성 기를 갖는 모노머로서는 (메타)아크릴산, 말레산, 이타콘산 등의 카르복실기를 갖는 모노머, 인산기를 갖는 모노머, 황산기를 갖는 모노머 등을 들 수 있다. 본 발명에서 아크릴계 폴리머(A)에는 상기와 같은 산성 기 함유 모노머는 공중합되어 있지 않다. 이와 같이 산성 기 함유 모노머를 공중합시키고 있지 않으므로, 본 발명의 아크릴계 폴리머(A)는 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 배선과 직접 접촉해도 이것들을 부식하지 않고, 본 발명의 점착제에, 배선의 저항값을 장기간에 걸쳐 변동시키지 않는다고 하는 특성을 부여할 수 있다.
또한, 본 발명에서 사용하는 아크릴계 모노머(A)는 중량평균 분자량이 5만 이상 40만 미만, 바람직하게는 10만∼38만의 범위 내에 있다.
상기의 아크릴계 폴리머(A)는 공지의 방법에 의해 제조할 수 있지만, 용액중합에 의해 제조하는 것이 바람직하다. 용액중합에서는, 중합 용매로서, 예를 들면, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 아세톤 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는 반응용기 내에 중합 용매, 모노머를 장입하고, 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기하에서 중합개시제를 첨가하고, 반응온도 50∼90℃ 정도로 가열하여, 4∼20시간 반응시킨다.
용액중합에 사용하는 반응개시제로서는 아조계 개시제, 과산화물계 개시제를 들 수 있다. 이들 반응개시제는, 모노머 100중량부에 대하여, 통상은 0.01∼5중량부의 범위 내의 양으로 사용된다. 또한 상기 중합반응 중에, 중합개시제, 연쇄이동제, 모노머, 용매를 적당히 추가 첨가해도 된다.
상기와 같은 조건에 있어서, 중량평균 분자량은 공지기술에 따라, 사용하는 용매의 종류, 중합개시제의 종류 및 양, 반응시간, 반응온도 등의 반응조건을 조정함으로써 조절할 수 있다.
본 발명의 점착제는 또한 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)를 함유하고 있다. 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)는 가교후에도 점착 시트의 유연성을 유지함과 아울러, 점착 시트의 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 하드 코트 처리면과의 점착성을 양호하게 한다.
본 발명에서 사용하는 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)의 예로서는 헥사메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트 등의 1분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물, 더욱이 공지의 폴리에테르폴리올이나 폴리에스테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 폴리이소프렌등과 부가반응시킨 우레탄 프리폴리머형의 1분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 들 수 있다. 그들 중에서도, 첩부면의 단차 추종성을 향상시켜, 내열발포성을 양호하게 할 수 있는 점에서, 1분자 내에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물이 바람직하다. 1분자 내에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물로서는 상기 1분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물의 애덕트형 화합물, 상기 1분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 펜타에리트리톨 등의 다가 알코올과 부가반응시킨 화합물, 상기 1분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물의 이소시아누레이트 화합물, 상기 1분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물의 뷰렛형 화합물을 들 수 있다. 상기 애덕트형 화합물로서는 1분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 트리메틸올프로판과 부가반응시킨 화합물을 들 수 있다.
이러한 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)는 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다. 본 발명의 점착제 중의 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)의 함유량은 아크릴계 폴리머(A) 100중량부에 대하여 0.1∼5중량부, 바람직하게는 0.1∼2중량부이다.
이와 같이, 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)를 배합함으로써, 점착제의 응집력이 향상되어, 첩부 시에 조금 끌어들인 기포의 팽창을 억제할 수 있다.
본 발명의 점착제는 질소 함유 모노머 유래의 구성단위를 포함하는 저분자량체를 포함하는 것도 바람직하다. 질소 함유 모노머로서는 상기에 예시한 것을 들 수 있다. 저분자량체를 구성하는 질소 함유 모노머 이외의 모노머로서는 불포화기를 갖는 모노머이면, 특별히 한정되지 않지만, (메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 모노머, 스티렌계 모노머 등을 바람직하게 들 수 있다. 저분자량체의 중량평균 분자량은 5000 이상 5만 미만인 것이 바람직하다. 본 발명의 점착제가 상기 저분자량체를 포함하는 경우, 점착제의 응집력을 향상시키고, 또한, 이소시아네이트계 가교제에 의한 가교를 촉진한다고 하는 효과를 갖는다.
본 발명의 점착제에는, 본 발명의 점착제의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 산화방지제, 금속 부식 방지제, 광안정제, 점착부여제, 가소제, 대전방지제, 가교 촉진제, 리워크제 등을 더 배합할 수도 있다.
이렇게 하여 얻어진 점착제는, 공지의 점착제와 마찬가지로, 적당한 농도로 희석된 후, 도공, 건조함으로써, 각종 부재의 접착에 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용하는 아크릴계 폴리머(A), 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)를 용매 중에 함유하는 도포 용액은 아크릴계 폴리머(A)의 중량평균 분자량(Mw)이 낮으므로, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 아세톤, 톨루엔 등의 용제에 용이하게 불휘발분의 농도를 조정할 수 있다. 그 때문에 본 발명의 점착제를 사용함으로써, 도공 후의 점착제의 두께를 용이하게 원하는 두께로 할 수 있다. 특히 본 발명의 점착제는 불휘발분 함량이 높은 용액을 용이하게 조제할 수 있고, 예를 들면, 불휘발분을 10∼70%, 바람직하게는 30∼60%의 범위 내에서 조정하는 것이 가능하므로, 원하는 두께를 적은 도포 회수로 달성할 수 있다. 또한 이와 같이 불휘발분 함량이 높은 용액을 사용함으로써, 도공·건조 후의 도막의 레벨링성이 향상되고, 또한 건조 시간도 단축되어 작업성이 향상된다. 또한 휘발 용제량이 적으므로 환경에의 부하도 작아진다.
이러한 특성을 이용하여, 본 발명의 점착 시트는 상기 점착제를 10∼1000㎛의 범위 내의 두께, 바람직하게는 25∼500㎛의 범위 내의 두께로 도포함으로써 얻어진다.
이 점착제 시트는, 통상은 불휘발분이 10∼70%, 바람직하게는 30∼60%로 조정된 점착제의 도포액을, 표면이 박리처리된 지지체(예: 박리처리 PET 등)의 표면에 건조 두께가 25∼1000㎛의 범위 내의 두께, 바람직하게는 25∼500㎛의 범위 내의 두께가 되도록 도포하고, 용매를 제거한 후, 형성된 점착층의 표면에, 표면이 박리처리된 커버 필름을 첩착하여 통상은 0∼50℃의 온도에서 1일∼10일 양생함으로써 얻어진다.
이렇게 하여 얻어진 점착제층의 겔 분률은 40∼80%, 바람직하게는 60∼70%의 범위 내에 있다.
이렇게 하여 얻어진 점착 시트는 각종 부재에 대하여 첩착할 수 있지만, 특히 이종 부재를 첩합시키는 터치패널용 부재의 첩착에 적합하다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 터치패널 유닛은 저항막 방식 터치패널의 유닛(도 1 참조)과, 정전 용량 방식 터치패널의 유닛(도 2 참조)이 있다.
도 1에 저항막 방식 터치패널 유닛(10-1)의 예를 도시한다. 도 1에 도시되는 바와 같이, 저항막 방식의 터치패널 유닛(10-1)은 첩합제(30)에 의해 간극(34)이 형성되도록 상부 적층체(11-1)와 하부 적층체(13-1)로 이루어지고, 간극(34) 내에는 유효하게 스페이스를 확보하기 위하여 스페이서(32)가 배치되어 있다.
상부 적층체(11-1)에는 간극(34)에 면하여 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 투명 도전막(27-1)이 배치되어 있다. 이 투명 도전막(27-1)은 ITO, ATO, 산화주석 등의 투명성을 갖는 도전 재료로 형성되어 있고, 통상은 도 1에 도시하는 바와 같이, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 혹은 유리로 이루어지는 상부 전극 지지체(25-1)가 표면에 형성되어 있다.
상부 적층체의 최표면에는 표면 지지체(21-1)가 배치되어 있고, 이 표면 지지체(21-1)는 통상은 투명성이 높은 유리 혹은 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 시클로올레핀폴리머(COP) 등의 투명 필름, 또는, 투명판이다. 상기 표면 지지체(21-1)와 상부 전극 지지체(25-1)를 접착하기 위하여, 본 발명의 점착제로 이루어지는 점착제층(23-1)이 형성되어 있다. 상기 상부 전극 지지체(25-1) 및 표면 지지체(21-1)의 점착제층(23-1)과 접하는 표면에는 하드 코트층이 설치되어 있는 것이 바람직하다. 하드 코트층은 통상 사용되고 있는 것을 제한 없이 사용할 수 있지만, 통상 아크릴계 점착제에 의한 접착이 곤란한 실리콘계의 하드 코트층이어도 점착력이 향상되어, 바람직하다.
또한 하부 적층체(13-1)는 마찬가지로 간극(34)에 면하여 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 투명 도전막(27-2)이 형성되어 있고, 이 투명 도전막(27-2)은 ITO, ATO, 산화주석 등의 투명성을 갖는 도전 재료로 형성되어 있고, 통상은 도 1에 도시하는 바와 같이, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 투명 필름 혹은 유리로 이루어지는 하부 전극 지지체(25-2)의 표면에 형성되어 있다.
하부 적층체(13-1)의 최심부에는 디스플레이의 표면과 대면하도록 심부의 표면 지지체(21-2)가 형성되어 있고, 이 심부의 표면 지지체(21-2)는 유리 혹은 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 투명성이 높은 부재로 형성되어 있다.
하부 적층체(13-1)에 있어서, 심부의 표면 지지체(21-2)와 하부 전극 지지체(25-2)를 접착하기 위하여, 본 발명의 점착제로 이루어지는 점착제층(23-2)이 형성되어 있다. 상기 하부 전극 지지체(25-2) 및 표면 지지체(21-2)의 점착제층(23-2)에 접하는 표면에는 하드 코트층이 설치되어 있는 것이 바람직하다. 하드 코트층은 통상 사용되고 있는 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 실리콘계의 하드 코트층과 같은, 통상의 아크릴계 점착제에서는 충분한 점착력이 얻어지지 않는 것 같은 피착체이어도, 본 발명의 아크릴계 점착제는 충분한 점착력을 나타내 바람직하게 사용된다.
또한 첩합제(30)로서 본 발명의 점착제가 사용되는 경우도 있다.
또한, 상기 투명 도전막(27-1, 27-2)은, 표면 지지체(21-1)의 위에서 손가락 등으로 압력을 가함으로써, 압력이 가해진 부분의 간극(34)이 소멸되고 투명 도전막(27-1, 27-2)이 접촉해서 통전되어, 가압 부분을 검지하도록 형성되어 있다.
저항막 방식의 터치패널 유닛(10-1)에 있어서, 표면 지지체(21-1)의 두께는 통상은 25∼2000㎛이며, 상부 투명 도전막(27-1)의 두께는 통상 10∼100nm이며, 상부 전극 지지체(25-1)의 두께는 통상은 25∼2000㎛이다. 이것들을 적층하는 점착제층(23-1)의 두께는 전술한 바와 같이 10∼1000㎛, 바람직하게는 25∼500㎛의 범위 내에 있다.
마찬가지로 저항막 방식의 터치패널 유닛에 있어서, 심부의 표면 지지체(21-2)의 두께는 통상은 25∼2000㎛이며, 하부 투명 도전막(27-2)의 두께는 통상 10∼100nm이며, 하부 전극 지지체(25-2)의 두께는 통상은 25∼2000㎛이다. 이것들을 적층하는 점착제층(23-2)의 두께는, 전술한 바와 같이, 10∼1000㎛, 바람직하게는 25∼500㎛의 범위 내에 있다.
또한 저항막 방식의 터치패널 유닛(10-1)에 있어서, 중앙에 형성되어 있는 간극(30)의 폭은 통상은 1∼2000㎛의 범위 내에 있다.
다른 한편, 정전 용량 방식의 터치패널 유닛(10-2)은 일반적으로는 유리, 폴리카보네이트 등의 투명성이 높은 부재로 이루어지는 중앙 지지체(60)를 사이에 끼고 상부 적층체(15-1)와 하부 적층체(15-2)는 배치된 구조를 가지고 있는 경우가 많다.
정전 용량 방식의 터치패널(10-2)에 있어서의 상부 적층체(15-1)에서는, 중앙 지지체(60)에 접촉하여 투명 도전막(57-1)이 배치되어 있고, 최표면은 커버 유리 혹은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 광 투과성 부재로 이루어지는 표면 지지체(51-1)가 배치되어 있다. 이 투명 도전막(57-1)은 ITO, ATO, 산화주석 등의 투명성을 갖는 도전 재료로 형성되어 있다.
이 투명 도전막(57-1)과 표면 지지체(51-1)를 접착하도록 본 발명의 점착제로 이루어지는 점착제층(53-1)이 배치되어 있고, 이 점착제층(53-1)은 투명 도전막(57-1)과 직접 접촉하고 있다. 상기 표면 지지체(51-1)의 점착제층(53-1)과 접하는 표면에는 하드 코트층이 설치되어 있는 것이 바람직하다. 하드 코트층은 통상 사용되고 있는 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 실리콘계의 하드 코트층과 같은, 일반적인 아크릴계 점착제에서는 충분한 점착력이 얻어지지 않는 것과 같은 피착체이어도, 본 발명의 아크릴계 점착제는 충분한 점착력을 나타내어 바람직하게 사용된다.
한편, 정전 용량 방식의 터치패널 유닛(10-2)에 있어서의 하부 적층체(15-2)에서는, 중앙 지지체(60)에 접촉하여 투명 도전막(57-2)이 배치되어 있고, 최심부에는 커버 유리 혹은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등의 광 투과성 부재로 이루어지는 표면 지지체(51-2)가 배치되어 있다. 투명 도전막(57-2)은 ITO, ATO, 산화주석 등의 투명성을 갖는 도전 재료로 형성되어 있다. 이 투명 도전막(57-2)과 최심부의 표면 지지체(51-2)를 접착하도록 본 발명의 점착제로 이루어지는 점착제층(53-2)이 배치되어 있고, 이 점착제층(53-2)은 투명 도전막(57-2)과 직접 접촉하고 있다. 상기 표면 지지체(51-2)의 점착제층(53-2)과 접하는 표면에는 하드 코트층이 설치되어 있는 것이 바람직하다. 하드 코트층은 통상 사용되고 있는 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 실리콘계의 하드 코트층과 같은, 통상의 아크릴계 점착제에서는 충분한 점착력이 얻어지지 않는 것과 같은 피착체이어도, 본 발명의 아크릴계 점착제는 충분한 점착력을 나타내어 바람직하게 사용된다.
정전 용량 방식의 터치패널 유닛(10-2)에 있어서, 최심부의 표면 지지체(51-2)는 디스플레이와 대면하도록 배치된다.
상기 정전 용량 방식의 터치패널 유닛(10-2)에 있어서, 상부 표면 지지체(51-1)의 두께는 통상은 25∼2000㎛, 상부 투명 도전막(57-1)의 두께는 통상은 10∼100nm이며, 양자를 접착하는 점착제층(53-1)의 두께는 전술한 바와 같이 10∼1000㎛이다. 또한 하부 적층체(15-2)에 있어서, 하부 투명 도전막(57-2)의 두께는 통상은 10∼100nm이고, 최심부의 표면 지지체(51-2)의 두께는 통상은 25∼2000㎛이며, 양자를 접착하는 점착제층의 두께는 전술한 바와 같이 10∼1000㎛이다. 또한 상기 상부 적층체(15-1)와 하부 적층체(15-2) 사이에 있는 중앙 지지체(60)의 두께는 통상은 25∼1000㎛의 범위 내에 있다.
또한, 상부 투명 도전막(57-1) 및 하부 투명 도전막(57-2)은 회로를 형성하고 있다. 또한 도 2에 도시하는 정전 용량 방식의 터치패널 유닛(10-2)에서는, 상부 적층체(15-1) 및 하부 적층체(15-2)를 X축방향 및 Y축방향에 각각 독립적으로 설치된 2계열의 회로로 함으로써, 상부 적층체(15-1) 또는 하부 적층체(15-2)를 생략할 수도 있다.
정전 용량 방식의 터치패널에 있어서는, 터치패널 유닛(10-2)의 표면에 손가락이 접촉하는 것에 의한 접촉 부분의 정전 용량의 변화를 읽어내어 접촉 위치를 검지한다.
상기와 같은 터치패널 유닛에는, 예를 들면, 도 2에 A에서 도시하는 가장자리의 표면 지지체(51-1)의 점착제층(53-1)과 접촉하는 면에 테두리 인쇄가 시행된다. 이 테두리 인쇄 부분을 도 3에 확대하여 도시한다. 도 3에 있어서 테두리 인쇄 부분은 첨부번호 62로 표시되어 있다. 이 테두리 인쇄 부분(62)의 두께(t0)는 통상 10∼50㎛이며, 그 단면은 거의 직사각형으로 형성되어 있다. 점착제층(53-1)은 상기한 본 발명의 점착 시트를 표면 지지체(51-1)에 첩착함으로써 형성되므로, 점착 시트에 형성된 점착제층이 경질이어서 단차 추종성이 부족하면, 도 4(가)에 도시하는 바와 같이, 테두리 인쇄 부분(62)의 단부이며 표면 지지체(51-1)와의 사이에 점착제층(53-1)이 표면 지지체(51-1) 및 테두리 인쇄 부분(62)의 가장자리부의 어느 쪽에도 접촉하고 있지 않은 공극(64)이 형성되어 버린다. 이 부분은 본래는 도 4(나)에 도시하는 바와 같이, 공극(64)을 형성하지 않고 표면 지지체(51-1) 및 테두리 인쇄 부분(62)의 가장자리부에 점착제층(53-1)이 밀착하지 않으면 안 된다.
그렇지만, 종래와 같이 중량평균 분자량이 40만∼160만의 아크릴계 폴리머를 베이스로 한 점착제에 있어서는, 이러한 대단히 미세한 형태의 변화에 점착제층의 형상이 전부 변화될 수 없고, 공극(64)이 형성되어 버리는 것이다.
표면 지지체, 점착제층 및 (지지체를 갖는 경우도 있는) 투명 도전막이 적층 된 본 발명의 터치패널용 부재를 구성하는 점착제층(53-1)은, 전술한 바와 같이 특정 조성을 갖고, 중량평균 분자량(Mw)이 5만 이상 40만 미만의 아크릴계 폴리머(A)를 사용하며, 이것들을 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)로 가교함으로써, 대단히 우수한 단차 추종성을 가지고 있어, 테두리 인쇄 부분(62)의 주변에 공극(64)이 형성되는 경우가 없다.
또한 본 발명의 터치패널용 부재가, 도 5에 도시하는 바와 같이, 지지체(51-2)로서 폴리카보네이트(PC)와 같이 아웃 가스가 발생하기 쉬운 부재를 사용한 경우, 예를 들면, 내열시험 조건 80℃의 조건에서 시험을 행하면 지지체로부터의 아웃 가스가 발생하여 지지체와 점착제층 사이에 기포(66)를 생기게 하는 경우가 있다. 또한 아웃 가스가 발생하지 않는 지지체를 사용했다고 해도, 지지체와 점착제층과의 접착시에 거품(68)을 끌어들이는 경우가 있어, 온도변화에 의해 이 기포가 성장하면 발포원인이 된다. 본 발명의 점착제는 특정 조성을 갖고, 중량평균 분자량(Mw)이 5만 이상 40만 미만의 아크릴계 폴리머(A)를 사용하며, 이것들을 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)로 가교했으므로, 대단히 높은 응집력을 가지고 있어, 상기와 같은 아웃 가스에 의한 발포 및 끌어들인 기포의 성장에 의한 발포를 높은 응집력에 의해 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명의 터치패널용 부재에서는, 상기와 같은 발포는 거의 관찰되지 않도록 할 수 있다.
또한 터치패널용 부재에서는, 내구 시험 조건(85℃, 85%)에 부재를 방치하면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 지지체 및 단부로부터 수분이 침입하는 경우가 있다. 온도가 높은 조건에서는, 이 침입한 수분이 석출되지는 않지만, 온도가 내려가면 침입한 수분이 석출되어 터치패널용 부재가 백화하여, 헤이즈가 현저하게 상승한다. 본 발명의 터치패널용 부재를 형성하는 점착제층은 특정 조성을 가짐으로써 지지체층으로부터의 수분의 침입에 의해서도 수분의 석출이 억제되기 때문에 백화 현상에 의한 헤이즈의 상승이 대단히 발생하기 어렵다.
또한, 본 발명의 점착제에는 산성 기가 실질적으로 함유되어 있지 않으므로, 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 투명 도전막에 이 점착제가 직접 접촉했다고 해도, 투명 도전막의 저항값의 변화는 최대이어도 10% 정도이며, 이 변화량은 터치패널을 구동시키는데 전혀 문제가 되지 않는 양이다.
상기한 바와 같이 본 발명의 터치패널용 부재는 점착제로서 특정 조성을 갖는 중량평균 분자량 5만 이상 40만 미만의 주알킬계 폴리머(A)와, 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)를 갖는 점착제를 사용하여 지지체와 투명 도전성 막을 점착하고 있고, 우수한 단차 추종성을 가지고 있어, 가장자리부에 형성된 테두리 인쇄 부분에 공극이 형성되지 않고, 또한 끌어들임에 의한 발포 및 아웃 가스에 의한 발포 모두를 억제할 수 있으며, 또한 수분을 석출하기 어려우므로 점착제층이 백화하여 헤이즈가 상승하는 일도 없다.
(실시예)
다음에 본 발명의 실시예를 제시하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만 본 발명은 이것들에 의해 한정되는 것은 아니다.
이하에 나타내는 방법에 의해, 점착제의 중량평균 분자량, 겔 분률, 습열백화성, 내열발포성, ITO 부식성, 단차 추종성, 접착강도를 측정했다.
[측정방법]
<분자량>
겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 사용하여, 표준 폴리스티렌 환산에 의한 중량평균 분자량(Mw)을 구했다.
측정조건
장치: HLC-8120GPC(토소(주)제)
컬럼: 이하의 5연 컬럼을 사용했다.
TSK-GEL HXL-H(가드 컬럼, 토소(주)제)
TSK-GEL G7000HXL(토소(주)제)
TSK-GEL GMHXL(토소(주)제)
TSK-GEL GMHXL(토소(주)제)
TSK-GEL G2500HXL(토소(주)제)
샘플 농도: 1.0mg/cm3가 되도록 테트라히드로푸란으로 희석
이동상 용매: 테트라히드로푸란
유속: 1.0cm3/분
컬럼 온도: 40℃
<겔 분률>
23℃에서 7일간 숙성 후의 점착제 조성물 약 0.1g(채취 중량)을 샘플링병에 채취하고, 아세트산에틸 30cc를 가하고 4시간 진탕한 후, 이 샘플병의 내용물을 200메시의 스테인리스제 철망으로 여과하고, 철망 위의 잔류물을 100℃로 2시간 건조하여 건조중량을 측정하고, 다음 식에 의해 구했다.
겔 분률(%)＝(점착제 조성물의 건조 중량/점착제 조성물의 채취 중량)×100
<헤이즈>
얻어진 점착 시트의 편면의 박리처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이하, PET 필름이라고도 한다.)을 벗기고, 두께 25㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합하고, 50mm×50mm의 사이즈로 재단했다. 이어서, 다른 한쪽의 박리 필름을 벗기고, 두께 2mm 폴리카보네이트(PC)판에 첩합하고, 50℃, 5atm의 오토클레이브에서 2분간 처리한 후, 1시간 정치하여 시험편을 작성했다.
작성한 시험편의 내구 시험 전의 헤이즈를 측정한 후, 각각 60℃ 또한 90% 환경하에, 85℃ 또한 85% 환경하에 500시간 정치하고, 내구 시험을 행했다. 그 후, 각 시험편을 상온에서 1시간 정치한 후, 헤이즈를 측정하고, 내구 시험 전의 헤이즈의 차를 구했다.
헤이즈의 측정에는, MH-150(무라카미시키사이 키쥬츠켄큐쇼(주)제)을 사용했다.
<발포>
얻어진 점착 시트의 한 쪽의 박리처리된 PET 필름을 벗기고, ITO를 증착한 두께 25㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩착하고, 50mm×50mm의 사이즈로 재단했다. 이어서, 다른 한쪽의 박리 필름을 벗기고, 두께 2mm 폴리카보네이트(PC)판에 첩착하고, 50℃, 5atm의 오토클레이브에서 2분간 처리한 후, 1시간 정치하여 시험편을 작성했다.
작성한 시험편을, 각각 60℃ 또한 90% 환경하에, 85℃ 또한 dry 환경하에, 85℃ 또한 85% 환경하에 500시간 정치했다. 그 후, 각 시험편을 상온하에서 1시간 정치한 후, 육안으로 발포의 정도를 확인하고, 이하의 기준으로 평가했다.
평가의 기준은 이하와 같다.
(평가) (내용)
◎: 육안으로는 점착제층에 기포는 확인할 수 없다.
○: 육안으로 약간 기포를 확인할 수 있다.
△: 실용 가능한 정도이지만, 육안으로 확실히 기포를 확인할 수 있다.
×: 큰 기포를 확인할 수 있다. 또한 점착제층이 기재 또는 피착체로부터 떠 있다.
<ITO 저항변화율>
발포 시험과 동일하게 하여 시험편을 작성하고, 미리 시험편의 저항값을 측정했다. 이어서 85℃ 또한 85% 환경하에 500시간 정치한 시험편의 저항값을 측정하고, 미리 측정한 값에 대한 저항값의 변화율을 구했다.
또한, 저항값의 측정에는, 테스터(산와덴키케키(주)제, 디지털 멀티미터 PC510)를 사용하여 측정했다.
<단차 추종성>
얻어진 점착 시트의 편면의 박리처리된 PET 필름을 벗기고, 25㎛ PET 필름을 첩합하고, 50mm×50mm로 재단하여 시험편을 작성했다.
이어서, 25mm×25mm로 재단한 PET 필름을 유리판 위에 놓고, 작성한 시험편의 다른 한쪽 면의 박리처리된 PET 필름을 벗기고, 유리판 위의 PET 필름을 전체면을 덮도록 첩부하고, 80℃ 환경하에 500시간 정치한 후, 상온하에 1시간 정치하고, 단차 부분의 외관을 육안으로 관찰했다.
(평가) (내용)
◎: 육안으로는 첩부 단차 부분에 기포는 확인할 수 없다.
○: 육안으로 첩부 단차 부분에 약간 기포를 확인할 수 있다.
×: 첩부 단차 부분에 큰 기포를 확인할 수 있다. 또한 점착제층이 기재 또는 피착체로부터 떠 있다.
<ITO에 대한 접착력>
얻어진 점착 시트의 한 쪽의 박리처리된 PET 필름을 벗기고, 25㎛ PET 필름에 첩합하고, 폭 25mm로 재단하여 시험편을 작성했다.
이어서, 시험편의 다른 한쪽의 박리성 PET 필름을 벗기고, ITO를 증착한 PET 필름에 첩합했다.
시험편을 180° 방향으로 300mm/min의 속도로 박리하고, 그 박리강도를 측정했다.
<HC에 대한 접착력>
얻어진 점착 시트의 한 쪽의 박리처리된 PET 필름을 벗기고, 25㎛ PET 필름을 첩합하고, 폭 25mm로 재단하여 시험편을 작성했다.
이어서, 시험편의 다른 한쪽의 박리성 PET 필름을 벗기고, 실리콘 하드 코트 PET 필름에 첩합했다. 시험편을 180° 방향으로 300mm/min의 속도로 박리하고, 그 박리강도를 측정했다.
[제조예 1]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 34중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 1을 얻었다.
[제조예 2]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 34중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 디메틸아미노에틸아크릴레이트(DMAEA) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 2를 얻었다.
[제조예 3]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 34중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, n-비닐피롤리돈(n-VP) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하고, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 3을 얻었다.
[제조예 4]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 34중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 아크릴로일모르폴린(ACMO) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하고, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 4를 얻었다.
[제조예 5]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트(ECA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 34중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하고, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 5를 얻었다.
[제조예 6]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 36중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하고, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 6을 얻었다.
[제조예 7]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 34중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 메틸에틸케톤(MEK) 150중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하고, 중량평균 분자량 10만의 아크릴계 폴리머 7을 얻었다.
[제조예 8]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 20중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 74중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 8을 얻었다.
[제조예 9]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 20중량부, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 74중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 110중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 10중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 38만의 아크릴계 폴리머 9를 얻었다.
[제조예 10]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 37중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 1중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 10을 얻었다.
[제조예 11]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 35중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 3중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 11을 얻었다.
[제조예 12]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 29중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 9중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 12를 얻었다.
[제조예 13]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 33중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부, 아크릴산(AA) 1중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 100중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 20중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 30만의 아크릴계 폴리머 13을 얻었다.
[제조예 14]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 34중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 120중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 50만의 아크릴계 폴리머 14를 얻었다.
[제조예 15]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 부틸아크릴레이트(BA) 63중량부, 메틸아크릴레이트(MA) 31중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 아세트산에틸(EtAc) 105중량부, 메틸에틸케톤(MEK) 15중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 36만의 아크릴계 폴리머 15를 얻었다.
[제조예 16]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 60중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 34중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 4중량부, 아크릴아미드(AM) 2중량부 및 메틸에틸케톤(MEK) 180중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 70℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 3만의 아크릴계 폴리머 16을 얻었다.
[제조예 18 저분자량체의 제조]
교반기, 환류냉각기, 온도계 및 질소도입관을 구비한 반응 장치에, 메틸메타크릴레이트(MMA) 95중량부, 디메틸아미노에틸아크릴레이트(DMAEA) 5중량부 및 톨루엔 150중량부를 장입하고, 질소 가스를 도입하면서 85℃로 승온했다.
이어서, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2중량부를 가하고, 질소 분위기하에, 70℃에서 5시간 중합반응을 행했다.
반응 종료 후, 아세트산에틸(EtAc)로 희석하고, 고형분 농도 30%로 조정하여, 중량평균 분자량 1만의 저분자량체를 얻었다.
[실시예 1]
제조예 1에서 얻은 아크릴계 폴리머 1 100중량부에 대하여, 가교제로서 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트 0.3중량부를 혼합하여, 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 점착제 조성물을, 박리처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 위에, 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 도공하고, 80℃에서 2분간 건조시켜 용제를 제거하고 점착제층을 형성했다. 점착제층의 PET 필름과 접해 있는 면에 대한 표면에, 박리처리된 PET 필름을 첩합하고, 23℃, 65% 환경하에서 7일간 에이징을 행하여, 점착 시트를 얻었다.
[실시예 2]
아크릴계 폴리머 1 100중량부 대신에 아크릴계 폴리머 2 100중량부를 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 3]
아크릴계 폴리머 1 100중량부 대신에 아크릴계 폴리머 3 100중량부를 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 4]
아크릴계 폴리머 1 100중량부 대신에 아크릴계 폴리머 4 100중량부를 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 5]
가교제로서 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트 0.3중량부 대신에 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트 0.3중량부를 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 6]
가교제로서 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트 0.3중량부 대신에 뷰렛형의 헥사메틸렌디이소시아네이트 0.3중량부를 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 7]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 5를 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 8]
제조예 6에서 얻은 아크릴계 폴리머 6 100중량부에 대하여, 제조예 18에서 얻은 저분자량체 5중량부, 가교제로서 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트 0.3중량부를 혼합하여 얻은 점착제 조성물을 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 9]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 7을 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 10]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 8을 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 11]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 9를 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 12]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 10을 사용하고, 아크릴계 폴리머 10 100중량부에 대하여, 가교제로서의 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트의 양을 1중량부로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 13]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 11을 사용하고, 아크릴계 폴리머 11 100중량부에 대하여, 가교제로서의 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트의 양을 0.5중량부로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[실시예 14]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 12를 사용하고, 아크릴계 폴리머 12 100중량부에 대하여, 가교제로서의 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트의 양을 0.1중량부로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 1]
아크릴계 폴리머 1 100중량부에 대하여, 가교제로서 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트 0.3중량부 대신에 트리메틸올프로판 애덕트형의 크실렌디이소시아네이트 0.4중량부를 혼합하여 얻은 점착제 조성물을 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 2]
아크릴계 폴리머 1 100중량부에 대하여, 가교제로서 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트 0.3중량부 대신에 뷰렛형의 크실렌디이소시아네이트 0.3중량부를 혼합하여 얻은 점착제 조성물을 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 3]
아크릴계 폴리머 1 100중량부에 대하여, 가교제로서 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트 0.3중량부 대신에 트리메틸올프로판 애덕트형의 톨릴렌디이소시아네이트 0.3중량부를 혼합하여 얻은 점착제 조성물을 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 4]
아크릴계 폴리머 1 100중량부에 대하여, 가교제로서 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트 0.3중량부 대신에 트리메틸올프로판 애덕트형의 이소포론디이소시아네이트 0.3중량부를 혼합하여 얻은 점착제 조성물을 사용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 5]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 13을 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 6]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 5를 사용하고, 아크릴계 폴리머 14 100중량부에 대하여, 가교제로서 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트 0.3중량부 대신에 트리메틸올프로판 애덕트형의 크실렌디이소시아네이트 0.3중량부를 혼합하여 얻은 점착제 조성물을 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 7]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 14를 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 8]
아크릴계 폴리머 1 100중량부에 대하여, 가교제로서의 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트의 양을 0.05중량부로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 9]
아크릴계 폴리머 1 100중량부에 대하여, 가교제로서의 트리메틸올프로판 애덕트형의 헥사메틸렌디이소시아네이트의 양을 10중량부로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 10]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 15를 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
[비교예 11]
아크릴계 폴리머 1 대신에 아크릴계 폴리머 16을 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 얻었다.
Figure 112012055000490-pat00001
Figure 112012055000490-pat00002
표 중의 약호는 이하와 같다.
MEA: 메톡시에틸아크릴레이트
ECA: 메톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트
BA: 부틸아크릴레이트
2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트
MA: 메틸아크릴레이트
2-HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트
AM: 아크릴아미드
DMAEA: 디메틸아미노에틸아크릴레이트
n-VP: n-비닐피롤리돈
ACMO: 아크릴로일모르폴린
AA: 아크릴산
HDI: 헥사메틸렌디이소시아네이트
XDI: 크실렌디이소시아네이트
TDI: 톨릴렌디이소시아네이트
IPDI: 이소포론디이소시아네이트
10-1 저항막 방식의 터치패널 유닛
10-2 정전 용량 방식의 터치패널 유닛
11-1 상부 적층체
13-1 하부 적층체
15-1 상부 적층체
15-2 하부 적층체
21-1 표면 지지체
21-2 심부의 표면 지지체
23-1 점착제층
23-2 점착제층
25-1 상부 전극 지지체
25-2 하부 전극 지지체
27-1 투명 도전막
27-2 투명 도전막
30 첩합제
32 스페이서
34 간극
51-1 표면 지지체
51-2 표면 지지체
53-1 점착제층
53-2 점착제층
57-1 투명 도전막
57-2 투명 도전막
60 중앙 지지체
62 테두리 인쇄 부분
64 공극
66 기포
68 거품

Claims (29)

  1. 다음에 나타내는 성분 (a-1), (a-2) 및 (a-3)
    (a-1) 알콕시알킬(메타)아크릴레이트 20∼99.9중량%
    (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머 0.1∼10중량%
    (a-3) 질소 함유 모노머 0.1∼4중량%
    를 포함하는 모노머(전체 모노머를 100중량%로 함)를 공중합시켜 얻어지는, 산성 기를 갖지 않는 중량평균 분자량이 5만 이상 40만 미만인 아크릴계 폴리머(A)와, 이 아크릴계 폴리머(A) 100중량부에 대하여, 지방족 이소시아네이트계 가교제(B) 0.1∼5중량부를 함유하고, 겔 분률이 40∼80중량%인 것을 특징으로 하는 점착제.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)가 1분자 내에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 것을 특징으로 하는 점착제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 아크릴계 폴리머(A)를 형성하는 (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머가 수산기 함유 모노머인 것을 특징으로 하는 점착제.
  4. 삭제
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 (a-3) 질소 함유 모노머가 아미노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소계 복소환 함유 모노머 및 시아노기 함유 모노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류인 것을 특징으로 하는 점착제.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 점착제가 금속 혹은 금속 산화물과 직접 접촉하는 정전 용량 방식의 터치패널용의 점착제인 것을 특징으로 하는 점착제.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 점착제가 터치패널의 표면 지지체 위의 하드 코트층과 직접 접촉하는, 정전 용량 방식의 터치패널용의 점착제인 것을 특징으로 하는 점착제.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 하드 코트층이 실리콘계인 것을 특징으로 하는 점착제.
  9. 다음에 나타내는 성분 (a-1), (a-2) 및 (a-3)
    (a-1) 알콕시알킬(메타)아크릴레이트 20∼99.9중량%
    (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머 0.1∼10중량%
    (a-3) 질소 함유 모노머 0.1∼4중량%
    를 포함하는 모노머(전체 모노머를 100중량%로 함)를 공중합시켜 얻어지는, 산성 기를 갖지 않는 중량평균 분자량이 5만 이상 40만 미만인 아크릴계 폴리머(A)와, 이 아크릴계 폴리머(A) 100중량부에 대하여, 지방족 이소시아네이트계 가교제(B) 0.1∼5중량부를 함유하는 점착제로 형성되고,
    겔 분률이 40∼80중량%이고, 두께가 10∼1000㎛의 범위 내에 있는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)가 1분자 내에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 아크릴계 폴리머(A)를 형성하는 (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머가 수산기 함유 모노머인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  12. 삭제
  13. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 (a-3) 질소 함유 모노머가 아미노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소계 복소환 함유 모노머 및 시아노기 함유 모노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  14. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 점착 시트를 형성하는 점착제가 금속 혹은 금속 산화물과 직접 접촉하는, 정전 용량 방식의 터치패널용의 점착제인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  15. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 점착 시트를 형성하는 점착제가 터치패널의 표면 지지체 위의 하드 코트층과 직접 접촉하는, 정전 용량 방식의 터치패널용의 점착제인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 하드 코트층이 실리콘계인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  17. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 점착 시트의 적어도 일방의 표면에 박리 처리를 실시한 커버 필름이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
  18. 다음에 나타내는 성분 (a-1), (a-2) 및 (a-3)
    (a-1) 알콕시알킬(메타)아크릴레이트 20∼99.9중량%
    (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머 0.1∼10중량%
    (a-3) 질소 함유 모노머 0.1∼4중량%
    를 포함하는 모노머(전체 모노머를 100중량%로 함)를 공중합시켜 얻어지는, 산성 기를 갖지 않는 중량평균 분자량이 5만 이상 40만 미만인 아크릴계 폴리머(A)와, 이 아크릴계 폴리머(A) 100중량부에 대하여, 지방족 이소시아네이트계 가교제(B) 0.1∼5중량부를 함유하는 점착제로부터 형성되고,
    겔 분률이 40∼80중량%이고, 두께가 10∼1000㎛의 범위 내에 있는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 시트의 일방의 면에, 이 점착 시트와 대면하는 면의 가장자리부에 테두리 인쇄된 표면 지지체가 첩착되어 있고, 이 점착 시트의 타방의 면에 금속 혹은 금속 산화물 또는 전극 지지체 부착 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 투명 도전막이 첩착되어 있는 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 터치패널용 적층체가 정전 용량 방식 터치패널을 형성하는 부재인 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
  20. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 상기 테두리 인쇄의 두께가 10∼50㎛의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
  21. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 상기 투명 도전막이 ITO, ATO, 또는, 산화주석을 사용한 배선 패턴이며, 이 배선 패턴에 상기 점착 시트가 직접 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
  22. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 상기 표면 지지체의 두께가 25∼2000㎛의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
  23. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 상기 투명 도전막의 두께가 10∼100nm의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
  24. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 상기 지방족 이소시아네이트계 가교제(B)가 1분자 내에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
  25. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 상기 아크릴계 폴리머(A)를 형성하는 (a-2) 가교성 작용기를 갖는 모노머가 수산기 함유 모노머인 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
  26. 삭제
  27. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 상기 (a-3) 질소 함유 모노머가 아미노기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소계 복소환 함유 모노머 및 시아노기 함유 모노머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종류인 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
  28. 제 18 항 또는 제 19 항에 있어서, 상기 점착 시트가 터치패널의 표면 지지체 위의 하드 코트층과 직접 접촉하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
  29. 제 28 항에 있어서, 상기 하드 코트층이 실리콘계인 것을 특징으로 하는 터치패널용 적층체.
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