KR101958715B1 - Apparatus for processing substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 상부에 기판이 안착되는 안착대, 안착대를 지지하도록 설치된 스테이지, 내부에 상기 안착대가 수용되도록 상기 스테이지 상에 설치된 공정 챔버 및 공정 챔버의 외측에서 상기 스테이지의 하부를 지지하도록 설치되어 상기 스테이지를 수평 이동시키는 기판 이송 유닛을 포함한다.
따라서, 본 발명의 실시형태에 의하면, 기판 열처리 공정 시에, 기판을 이동시키기 위한 수단의 동작으로 인한 불순물 파티클이 공정 챔버로 유입되지 않으며, 이에 기판이 불순물 파티클에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.A substrate processing apparatus according to the present invention includes a stage having a substrate placed thereon, a stage provided to support the stage, a process chamber provided on the stage to receive the stage, and a lower portion of the stage, And a substrate transfer unit installed to support the stage horizontally.
Therefore, according to the embodiment of the present invention, in the substrate heat treatment step, the impurity particles due to the operation of the means for moving the substrate are not introduced into the process chamber, thereby preventing the substrate from being contaminated by the impurity particles .

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing substrate}[0001] Apparatus for processing substrate [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 불순물 파티클(particle)에 의한 기판 오염을 줄일 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of reducing substrate contamination by impurity particles.

액정디스플레이 장치, 태양광 장치 등을 제조하는데 있어서, 비정질 다결정 박막(예컨대, 비정질 다결정 실리콘 박막)을 결정화시키는 열처리 공정이 수반된다. 이때, 기판으로 유리(glass)를 사용할 경우, 레이저를 이용하여 비정질 다결정 박막을 결정화시키는 것이 유리하다.A liquid crystal display device, a photovoltaic device and the like, a heat treatment process for crystallizing an amorphous polycrystalline thin film (for example, an amorphous polycrystalline silicon thin film) is accompanied. At this time, when glass is used as the substrate, it is advantageous to crystallize the amorphous polycrystalline thin film by using a laser.

도 1은 레이저 열처리 장치를 도시한 개략도이다. 도 1을 참조하면, 레이저 열처리 장치는 내부에 기판(1)이 처리되는 공간을 가지는 공정 챔버(10), 공정 챔버(10)의 상부에 설치되며, 레이저(8)의 투과가 가능한 투과창(40), 공정 챔버(10) 내부에서 투과창(40)의 하측에 대응 위치하며, 상부에 기판(1)이 안착되고, 기판을 수평 이동 및 회전시키는 기판 이동 장치, 공정 챔버(10)의 외측에서 투과창(40)의 상측에 설치되어 레이저(8)를 출력하는 광원(30)을 포함한다. 이러한 레이저 열처리 장치에 의하면, 광원(30)으로부터 출력된 레이저(8)가 투과창(40)을 투과하여 수평 이동 중인 기판(1) 상에 조사된다.1 is a schematic view showing a laser heat treatment apparatus. Referring to FIG. 1, a laser annealing apparatus includes a processing chamber 10 having a space for processing a substrate 1 therein, a transmission window (not shown) provided at an upper portion of the processing chamber 10, A substrate moving device for positioning the substrate 1 in an upper portion and horizontally moving and rotating the substrate, a substrate moving device for positioning the substrate 1 on the outer side of the process chamber 10 And a light source 30 disposed above the transmission window 40 and outputting a laser 8. According to this laser heat treatment apparatus, the laser 8 outputted from the light source 30 is transmitted through the transmission window 40 and irradiated onto the substrate 1 which is being horizontally moved.

도 2는 도 1의 광원(30)에서 조사되는 레이저빔(8)의 형태를 설명하기 위한 도면으로서, 도 2a는 기판을 위에서 내려다 본 상태를 나타낸 도면이며, 도 2b는 기판의 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이 레이저빔(8)은 라인 형태로 기판(1)에 조사된다. 기판(1)은 레이저빔(8)의 라인에 대해서 수직한 방향(화살표 방향)으로 수평 이동함으로써 기판(1)의 전면에 레이저빔(8)의 조사가 이루어진다.FIG. 2 is a view for explaining the shape of the laser beam 8 irradiated by the light source 30 of FIG. 1, wherein FIG. 2a is a diagram showing a state in which the substrate is viewed from above, and FIG. 2b is a perspective view of the substrate. As shown in Fig. 2, the laser beam 8 is irradiated onto the substrate 1 in the form of a line. The substrate 1 horizontally moves in a direction (arrow direction) perpendicular to the line of the laser beam 8 to irradiate the entire surface of the substrate 1 with the laser beam 8.

기판을 이동시키는 기판 이동 장치는 X 축 방향으로 연장 형성되며 LM 가이드 레일 구성된 가이드부, 가이드부와 교차하는 방향 즉, Y축 방향으로 연장 형성되어, 가이드부를 따라 수평 이동하는 제 1 축 이동대, 제 1 축 이동대의 하부에 장착된 제 1 에어 베어링, 제 1 축 이동대 상에 장착되여, 상기 제 1 축 이동대의 연장 방향을 따라 이동하는 제 2 축 이동대, 제 2 축 이동대의 하부에 장착된 제 2 에어 베어링을 포함한다. 또한, 제 2 축 이동대의 중앙 내부에 설치된 회전축 가이드를 포함하고, 회전축 가이드 상에 상부에 기판이 안착되는 스테이지가 설치된다. 여기서, 제 1 및 제 2 에어 베어링 각각은 하측으로 에어를 분사하여, 에어압(air pressure)을 통해 비접촉으로 부상하는 수단이다.The substrate moving device for moving the substrate includes a guide portion extending in the X-axis direction and extending in the X-axis direction, a first axis moving plate extending in the direction intersecting the guide portion, that is, in the Y-axis direction, A first air bearing mounted on a lower portion of the first shaft moving table, a second shaft moving table mounted on the first shaft moving table and moving along the extending direction of the first shaft moving table, And a second air bearing. The stage includes a rotation shaft guide provided inside the center of the second shaft moving table, and a stage on which the substrate is seated is provided on the rotation shaft guide. Here, each of the first and second air bearings is a means for spraying air downward and float in a noncontact manner through air pressure.

이러한 기판 이동 장치에 의하면, 스테이지 상에 기판이 안착되면, 제 1 축 이동대가 LM 가이드 레일인 가이드부를 따라 X 축 방향으로 수평 이동하고, 제 2 축 수평 이동대는 제 1 축 이동대의 연장 방향인 Y 축 방향으로 수평 이동한다. 또한 제 2 축 수평 이동대는 회전축 가이드에 위해 회전된다.According to such a substrate moving apparatus, when the substrate is placed on the stage, the first axis moving unit horizontally moves in the X axis direction along the guide unit, which is the LM guide rail, and the second axis horizontal moving plate moves in the Y And moves horizontally in the axial direction. And the second axis horizontal moving table is rotated for the rotation axis guide.

한편, 제 1 및 제 2 축 이동대 각각이 에어 베어링을 통해 이동되는데, 이때, 뿜어져 나오는 에어압으로 인하여 주변에 있는 파티클이 날려, 기판에 부착됨으로써, 기판이 오염되는 문제가 있다.On the other hand, each of the first and second shaft moving bands is moved through the air bearing. At this time, the particles in the vicinity are blown off due to the air pressure that is blown out and attached to the substrate.

그런데, 공정 챔버는 적어도 기판 이동 장치 전체를 커버하도록 마련된다. 이에, 기판 이동 장치의 에어 베어링의 구동에 의한 파티클은 공정 챔버 전체로 날리어 확산되며, 이에 따라 기판 상에 파티클이 안착되어 오염될 가능성이 크다.However, the process chamber is provided to cover at least the entire substrate transfer apparatus. Therefore, the particles generated by the air bearing of the substrate moving apparatus are scattered and spread over the entire process chamber, so that there is a high possibility that the particles are seated on the substrate and contaminated.

한국공개특허 2011-0010252Korean public patent 2011-0010252

본 발명은 챔버 내 파티클에 의한 기판 오염을 줄일 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus capable of reducing substrate contamination by particles in a chamber.

본 발명은 챔버로 인한 전체 장치의 무게 및 제작 비용 증가를 줄일 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate processing apparatus capable of reducing the weight of an entire apparatus and an increase in fabrication cost due to a chamber.

본 발명은 단순화된 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention provides a simplified substrate processing apparatus.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 상부에 기판이 안착되는 안착대; 상기 안착대를 지지하도록 설치된 스테이지; 내부에 상기 안착대가 수용되도록 상기 스테이지 상에 설치된 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버의 외측에서 상기 스테이지의 하부를 지지하도록 설치되어 상기 스테이지를 수평 이동시키는 기판 이송 유닛;을 포함한다.The substrate processing apparatus according to the present invention comprises: a seating table on which a substrate is placed; A stage installed to support the seating table; A process chamber disposed on the stage so as to receive the seat; And a substrate transfer unit installed to support the lower portion of the stage outside the process chamber to horizontally move the stage.

상기 기판 이송 유닛은, 상기 공정 챔버의 외측에서 일 방향으로 연장 형성되며, 수평 이동력을 제공하는 가이드부; 및 상기 스테이지가 상부에 설치되며, 상기 가이드부와 체결되도록 설치되어, 상기 가이드부의 연장 방향을 따라 수평 이동 가능한 이송부;를 포함한다.Wherein the substrate transfer unit comprises: a guide part extending in one direction outside the process chamber and providing a horizontal movement force; And a transfer unit installed on the stage and being capable of being horizontally moved along the extending direction of the guide unit.

상기 가이드부 및 이송부의 하측에 설치되어, 상기 가이드부를 지지하는 베이스를 포함한다.And a base provided below the guide part and the conveying part to support the guide part.

상기 가이드부는 각각이 일 방향으로 연장 형성되며, 상호 나란하도록 이격 배치된 한 쌍의 가이드부를 포함하고, 상기 이송부는 상기 한 쌍의 가이드부가 이격된 방향으로 연장 형성되며, 상기 공정 챔버는 상기 한 쌍의 가이드부 사이에 위치하도록 설치된다.Wherein the guide portion includes a pair of guide portions extending in one direction and spaced apart from each other, the transfer portion extending in a direction in which the pair of guide portions are spaced apart, As shown in Fig.

상기 이송부는, 상기 한 쌍의 가이드부가 이격된 방향으로 연장 형성되며, 일단 및 타단이 상기 한 쌍의 가이드부와 체결되도록 설치되어, 상기 한 쌍의 가이드부의 연장 방향을 따라 수평 이동 가능하며, 상부에 상기 스테이지가 장착된 이송대; 및 상기 공정 챔버의 외측에 위치된 상기 이송대에 장착되어, 상기 베이스를 향해 에어를 에어를 분사함으로써, 상기 이송대가 상기 베이스로부터 부상되어 슬라이딩 이동되도록 하는 제 1 에어 베어링;을 포함한다.Wherein the conveying portion is formed to extend in a direction in which the pair of guide portions are spaced apart and one end and the other end of the conveying portion are fastened to the pair of guide portions and horizontally movable along the extending direction of the pair of guide portions, A transfer table on which the stage is mounted; And a first air bearing mounted on the conveyance belt located outside the process chamber to inject the air toward the base, thereby causing the conveyance belt to float up from the base to be slidably moved.

상기 공정 챔버의 외측에 위치된 상기 이송대에 장착되어, 가이드부를 향해 에어를 분사함으로써, 상기 이송대가 상기 가이드부로부터 부상되어 슬라이딩 이동되도록 하는 제 2 에어 베어링을 포함한다.And a second air bearing mounted on the conveyance belt located outside the process chamber to inject the air toward the guide portion so that the conveyance belt floats up and slides from the guide portion.

상기 이송부는, 상기 가이드부와 대응하는 방향의 연장 길이가 상기 가이드부에 비해 작고, 상기 스테이지는, 상기 이송부가 상기 한 쌍의 가이드부가 이격된 방향으로 연장된 길이에 비해 작으며, 상기 이송부가 상기 가이드부와 대응하는 방향으로 연장된 길이에 비해 작거나 같다.The length of the conveying portion in the direction corresponding to the guide portion is smaller than that of the guide portion and the stage is smaller than the length of the conveying portion extending in the direction in which the pair of guide portions are spaced apart, Is smaller than or equal to the length extending in the direction corresponding to the guide portion.

상기 공정 챔버의 면적은 상기 이송부의 면적에 비해 작고, 상기 스테이지의 면적에 비해 크거나 같다.The area of the process chamber is smaller than the area of the transfer part and is equal to or greater than the area of the stage.

일단이 상기 공정 챔버 내에 위치하고, 타단이 펌프와 연결되도록 연장 형성되어, 상기 펌프의 펌핑력을 이용하여 상기 공정 챔버 내부의 압력을 조절하는 배관부를 포함한다.And a piping portion extending from the other end of the process chamber to connect with the pump and adjusting a pressure inside the process chamber using a pumping force of the pump.

상기 배관부는 상기 공정 챔버 내부로부터 하측 방향으로 연장 형성된 제 1 연장부; 상기 가이드부와 대응하는 방향으로 연장 형성되며, 일단이 상기 제 1 연장부에 연결되고, 타단이 상기 펌프에 연결되며, 외부에서 전달되는 힘에 의해 신축 가능하여, 길이 또는 형태가 가변되는 제 1 배관 부재를 포함한다.Wherein the piping section includes: a first extending section extending downward from the inside of the process chamber; A first extension portion extending in a direction corresponding to the guide portion and having one end connected to the first extension portion and the other end connected to the pump and being capable of being expanded and contracted by an external force, And a piping member.

상기 배관부는 상기 제 1 배관 부재와 연결되는 제 2 배관 부재를 포함하며,Wherein the piping section includes a second piping member connected to the first piping member,

상기 제 1 배관 부재와 제 2 배관 부재 각각은 복수개로 마련되어, 상기 제 1 배관 부재와 제 2 배관 부재가 복수번 교대로 배치된다.The first piping member and the second piping member are each provided in plurality, and the first piping member and the second piping member are arranged alternately a plurality of times.

상기 제 2 배관 부재는 벨로우즈를 포함한다.The second pipe member includes a bellows.

본 발명에 따른 기판 처리 방법은 공정 챔버 내부에 위치된 안착대 상에 기판을 안착시키는 과정; 상기 기판으로 광을 조사하는 과정; 및 상기 공정 챔버의 외측에서 상기 공정 챔버 및 상기 안착대를 지지하도록 설치된 스테이지를 수평 이동시켜, 상기 스테이지와 함께 상기 공정 챔버 및 상기 안착대를 수평 이동시키는 과정;을 포함한다.A substrate processing method according to the present invention includes the steps of placing a substrate on a mounting table placed inside a process chamber; Irradiating light onto the substrate; And horizontally moving a stage installed to support the process chamber and the mount stand outside the process chamber, and horizontally moving the process chamber and the mount stand together with the stage.

상기 스테이지를 수평 이동시키는 데 있어서, 상기 스테이지의 하부에 장착된 이송부를 동작시켜, 상기 공정 챔버의 외측에서 일 방향으로 연장 형성된 가이드부를 따라 수평이동시킨다.In moving the stage horizontally, a transfer unit mounted on a lower portion of the stage is operated to horizontally move along a guide portion extending in one direction from the outside of the process chamber.

상기 스테이지를 수평 이동시키는 데 있어서, 상기 이송부의 하측에 설치된 베이스 및 가이드부 각각을 향해 에어를 분사하는 에어 베어링을 이용하여, 상기 베이스 및 가이드부로부터 부상하여 수평이동시킨다.The stage is moved horizontally from the base and the guide portion by using an air bearing which blows air toward each of the base and the guide portion provided below the conveying portion.

상기 기판으로 광을 조사하고, 상기 공정 챔버 및 안착대를 수평 이동시키면서, 상기 공정 챔버 내부의 압력을 조절하는 과정을 포함하고, 상기 공정 챔버 내부의 압력을 조절하는데 있어서, 펌프를 동작시켜, 일단이 상기 공정 챔버 내에 위치하도록 연장 형성된 배관부를 펌핑하여, 상기 공정 챔버의 압력을 조절하고, 상기 배관부는 상기 공정 챔버 및 안착대의 수평 이동에 따라, 상기 공정 챔버 및 안착대의 수평 이동 방향으로 신장 또는 수축한다.And adjusting the pressure inside the process chamber while horizontally moving the process chamber and the mount stand by irradiating light onto the substrate and operating the pump to adjust the pressure inside the process chamber, Wherein the piping section adjusts the pressure of the process chamber by pumping a piping section extended to be located in the process chamber and adjusts the pressure of the process chamber in accordance with the horizontal movement of the process chamber and the platform, do.

본 발명의 실시형태에 의하면, 기판 열처리 공정 시에, 기판을 이동시키기 위한 수단의 동작으로 인한 불순물 파티클이 공정 챔버로 유입되지 않으며, 이에 기판이 불순물 파티클에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, in the substrate heat treatment step, the impurity particles due to the operation of the means for moving the substrate are not introduced into the process chamber, and the substrate can be prevented from being contaminated by the impurity particles.

그리고, 종래에 비해 작은 체적의 공정 챔버를 구성하므로 열처리 장치의 저네 무게가 줄어든다. 또한, 공정 챔버는 스테이지(500) 상에 용접 등의 방법으로 상호 결합시키는데, 체적이 줄어든 만큼 공정 챔버(200)와 스테이지(500)를 상호 결합시키기 위한 비용이 줄어드는 효과가 있다.Further, since the process chamber having a smaller volume than the conventional one is formed, the weight of the heat treatment apparatus is reduced. Further, the process chambers are coupled to each other on the stage 500 by welding or the like, and the effect of reducing the cost for bonding the process chamber 200 and the stage 500 to each other is reduced as the volume is reduced.

또한, 본 발명에 의하면 공정 챔버 체적이 종래에 비해 줄기 때문에, 탈 산소 모듈(OPDM)을 생략할 수 있으며, 이로 인한 비용이 줄어드는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since the volume of the process chamber is reduced as compared with the conventional one, the deoxidation module (OPDM) can be omitted, and the cost due to the deoxidation module (OPDM) can be reduced.

도 1은 종래의 레이저 열처리 장치를 설명하기 위한 도면
도 2는 도 1의 광원에서 조사되는 레이저빔의 형태를 설명하기 위한 도면
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 공정 챔버 및 분위기 조성부가 구비된 기판 처리 장치를 도시한 입체도
도 4는 이송부가 가이드부를 따라 수평 이동하는 방향 즉, 스캔 방향에서 본 단면도
도 5는 스캔 방향과 교차하는 방향 또는 이송부의 연장 방향에서 본 단면도
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 요부를 나타낸 상면도1 is a view for explaining a conventional laser heat treatment apparatus;
Fig. 2 is a view for explaining the shape of the laser beam irradiated by the light source of Fig. 1
3 is a perspective view of a substrate processing apparatus having a process chamber and an atmosphere forming unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the direction in which the conveying unit horizontally moves along the guide portion, that is,
5 is a cross-sectional view taken along the direction intersecting with the scanning direction or in the extending direction of the conveying portion
6 is a top view showing a main part of the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention

이하, 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of other various forms of implementation, and that these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know completely.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 공정 챔버 및 분위기 조성부가 구비된 기판 처리 장치를 도시한 입체도이다. 도 4는 이송부가 가이드부를 따라 수평 이동하는 방향 즉, 스캔 방향에서 본 단면도이다. 도 5는 스캔 방향과 교차하는 방향 또는 이송부의 연장 방향에서 본 단면도이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 요부를 나타낸 상면도이다.3 is a perspective view of a substrate processing apparatus provided with a process chamber and an atmosphere forming unit according to an embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken in the direction in which the conveying unit horizontally moves along the guide portion, that is, viewed from the scanning direction. Fig. 5 is a sectional view taken in a direction intersecting with the scanning direction or in the extending direction of the conveying portion. 6 is a top view showing a main part of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판에 레이저를 조사하여, 상기 기판 또는 기판 상에 형성된 박막을 열처리하는 열처리 장치이다. 보다 구체적으로, 본 발명의 실시에에 따른 기판 처리 장치는 기판 상에 형성된 비정질 박막에 레이저를 조사하여, 상기 비정질 박막을 결정화시키는 레이저 결정화 장치이다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is a thermal processing apparatus for irradiating a substrate with a laser to heat the thin film formed on the substrate or the substrate. More specifically, the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention is a laser crystallization apparatus for irradiating a laser beam onto an amorphous thin film formed on a substrate to crystallize the amorphous thin film.

이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6. FIG.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 상부에 기판(S)이 안착되는 안착대(300), 상부에 안착대(300)가 지지되는 스테이지(500), 스테이지(500)를 수평 방향 및 회전 이동시키는 기판 이동 유닛(400), 내부 공간을 가는 통 형상으로 스테이지(500)의 상부에 설치되어, 안착대(300) 주위를 둘러싸도록 설치된 공정 챔버(200), 공정 챔버(200)의 상측에 위치하여, 공정 챔버(200) 내 안착대(300)가 위치된 방향으로 레이저를 조사하는 광원(700), 공정 챔버(200) 내부까지 연장되도록 설치되어, 공정 챔버(200) 내부를 기판 처리 분위기로 조성하는 분위기 조성부(600), 기판 이동 유닛(400)의 하부를 지지하도록 설치된 베이스(100)를 포함한다.3 to 6, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a platform 300 on which a substrate S is placed, a stage 500 on which a platform 300 is supported, A substrate moving unit 400 for moving the stage 500 horizontally and rotationally; a process chamber 200 installed at the upper part of the stage 500 in a thin cylindrical shape to surround the mount table 300; A light source 700 positioned on the upper side of the process chamber 200 and irradiating a laser in a direction in which the deposition table 300 is positioned in the process chamber 200, An atmosphere forming unit 600 for forming the inside of the chamber 200 into a substrate processing atmosphere, and a base 100 installed to support the lower portion of the substrate moving unit 400.

베이스(100)는 기판 이동 유닛(400) 하부를 지지하도록 설치된다. 이때, 베이스(100)는 그 상부에 기판 이동 유닛(400) 전체가 안정적으로 지지될 수 있도록, 그 면적이 기판 이동 유닛(400)의 전체 면적에 비해 크거나, 동일하도록 형성된다. 실시예에 따른 베이스(100)는 그 단면의 형상이 대략 사각형인 판 형상이나, 이에 한정되지 않고, 상부에 기판 이동 유닛(400)이 지지될 수 있는 어떠한 형상이어도 무방하다.The base 100 is installed to support the lower portion of the substrate moving unit 400. At this time, the base 100 is formed so that its area is larger than or equal to the entire area of the substrate transfer unit 400 so that the entire substrate transfer unit 400 can be stably supported on the upper portion. The base 100 according to the embodiment may have a plate shape having a substantially rectangular cross section, but is not limited thereto and may have any shape capable of supporting the substrate moving unit 400 on the upper portion.

또한, 베이스(100)의 내부에는 후술되는 분위기 조성부(600)의 일부가 삽입 설치될 수 있도록 하는 홈(이하, 삽입홈(110))이 마련된다. 여기서 삽입홈(110)은 열처리 공정을 위해 기판(S)이 수평 이동되는 방향 또는 스캔 방향으로 연장 형성된다.In addition, a groove (hereinafter referred to as an insertion groove 110) is formed in the base 100 so that a part of the atmosphere forming part 600, which will be described later, can be inserted. Here, the insertion groove 110 is formed in the direction in which the substrate S is horizontally moved or in the scanning direction for the heat treatment process.

실시예에 따른 기판 이동 유닛(400)은 스테이지(500) 및 스테이지(500) 상부에 설치된 공정 챔버(200)를 수평 이동 및 회전시킨다. 이러한 기판 이동 유닛(400)은 각각이 일 방향 예컨대, Y 축 방향으로 연장 형성되어, 상호 마주보도록 대향 위치된 한 쌍의 가이드부(410), 가이드부(410)와 교차하는 방향 예컨대, X 축 방향으로 연장 형성되며, 일단 및 타단이 각기 가이드부(410)와 연결되도록 설치되어, 가이드부(410)의 연장 방향을 따라 이동 가능한 이송부(420)를 포함한다.The substrate moving unit 400 according to the embodiment horizontally moves and rotates the process chamber 200 installed on the stage 500 and the stage 500. The substrate transfer unit 400 includes a pair of guide portions 410 extending in one direction, for example, a Y axis direction and positioned so as to face each other, And a transfer part 420 installed at one end and the other end connected to the guide part 410 so as to be movable along the extending direction of the guide part 410.

한 쌍의 가이드부(410) 각각은 열처리 공정을 위해 기판(S)이 수평 이동할 방향으로 연장 형성되는데, 예컨대, Y축 방향으로 연장 형성된다. 그리고 한 쌍의 가이드부(410)는 X축 방향으로 상호 이격되어 상호 마주보도록 배치된다. 여기서, 상술한 바와 같이 기판(S)은 열처리 공정 시에 한 쌍의 가이드부(410)가 연장 형성된 방향으로 연장 형성되는 것은 기판(S)의 "스캔 이동"으로 명명할 수 있다. 또한, 가이드부가 연장 형성된 방향 즉, Y 축 방향으로 연장 형성된 방향은 스캔 방향으로 명명될 수 있다.Each of the pair of guide portions 410 is formed so as to extend in the Y-axis direction, for example, in the direction in which the substrate S horizontally moves for the heat treatment process. The pair of guide portions 410 are arranged to face each other and to face each other in the X-axis direction. Here, as described above, the substrate S may be referred to as "scan moving" of the substrate S when the pair of guide portions 410 are extended in the direction in which the pair of guide portions 410 are extended during the heat treatment process. In addition, the direction in which the guide portion is extended, that is, the direction extending in the Y-axis direction, can be named as the scanning direction.

실시예에 따른 한 쌍의 가이드부(410) 각각의 Y축 방향의 연장 길이는 베이스(100)의 Y축 방향의 연장 길이와 대응되거나, 소정 길이 짧도록 형성된다.The extending length of each of the pair of guide portions 410 in the Y-axis direction according to the embodiment corresponds to the extending length of the base 100 in the Y-axis direction, or is formed to be shorter than the predetermined length.

이러한 가이드부(410)는 Y 축 방향으로 연장 형성된 가이드 본체(411), 가이드 본체(411) 상에서 상기 가이드 본체(411)의 연장 방향을 따라 설치되어, 이후 설명되는 이송부의 이동을 안내하는 가이드 부재(412)를 포함한다.The guide unit 410 includes a guide body 411 extending in the Y-axis direction, a guide member 411 provided along the extension direction of the guide body 411 on the guide body 411, (412).

가이드 부재(412)는 가이드 본체(411) 상에 설치되어, 이송부(420)의 수평 이동력을 제공하는 것으로, 코일(미도시)이 포함되어 있으며, 코일에 공급되는 전류에 의해 후술되는 이송대(421)가 가이드부(410)를 따라 수평 이동한다.The guide member 412 is provided on the guide main body 411 and provides a horizontal movement force of the conveyance unit 420. The guide member 412 includes a coil (not shown) (421) horizontally moves along the guide portion (410).

이송부(420)는 한 쌍의 가이드부가 이격된 방향 즉, X 축 방향으로 연장 형성되고, 한 쌍의 가이드부(410)와 연결되도록 체결되어, 가이드부(410)의 연장 방향을 따라 수평 이동한다. 이러한 이송부(420)는 X 축 방향으로 연장 형성된 이송대(421), 이송대(421)의 X 축 연장 방향의 양 끝단에 각기 설치되어, 가이드 부재(412)를 따라 이동하는 구동력을 가지는 이동체(422), 이송대(421)에 장착되어 베이스(100)가 위치된 방향으로 에어를 분사하는 제 1 에어 베어링(423a), 이송대(421)에 장착되며, 가이드 부재(412)를 향해 에어를 분사하는 제 2 에어 베어링(423b)을 포함한다.The conveying unit 420 is extended in a direction in which the pair of guides are spaced apart, that is, in the X-axis direction, is coupled to the pair of guide units 410, and horizontally moves along the extending direction of the guide unit 410 . The conveying unit 420 includes a conveying table 421 extending in the X axis direction and a conveying table 421 disposed at both ends of the conveying table 421 in the X axis extending direction, A first air bearing 423a attached to the conveying table 421 and injecting air in a direction in which the base 100 is positioned; a first air bearing 423a mounted on the conveying table 421, And a second air bearing 423b for spraying.

이송대(421)는 그 상부에 스테이지(500)가 안착될 수 있는 소정의 면적을 가지면서, X 축 방향 즉, 한 상의 가이드부(410)가 이격된 방향으로 연장 형성된다. 그리고, 이송대(421)의 일단은 한 쌍의 가이드부(410) 중 하나와 체결되고, 이송대(421)의 타단은 다른 하나의 가이드부(410)와 체결된다. 이때, 실시예에서는 이송대(421)의 일단 및 타단이 가이드 본체(411) 상부에 얹혀지는 또는 걸쳐지는 형태로, 상기 가이드 본체(411)와 결합된다. 그리고 이송대(421)의 하부는 베이스(100)와 소정거리 이격되도록 설치될 수 있다.The conveyance table 421 has a predetermined area on which the stage 500 can be placed, and extends in the X axis direction, that is, the direction in which the guide portions 410 of one phase are spaced apart. One end of the conveying table 421 is coupled to one of the pair of guide units 410 and the other end of the conveying table 421 is coupled to the other guide unit 410. In this embodiment, one end and the other end of the conveying table 421 are coupled to the guide main body 411 in a form of being laid on or spanned on the guide main body 411. The lower part of the conveying table 421 may be spaced apart from the base 100 by a predetermined distance.

이동체(422)는 이송대의(421) 연장 방향 또는 가이드 부재의 연장 방향을 따라 연장 형성되어, 가이드 부재(412)를 따라 수평 이동한다. 이러한 이동체(422)는 적어도 일부가 가이드 부재(412)에 삽입되도록 체결되며, 예컨대, 이동체(422)에는 N극과 S극 자석이 교번하여 복수번 배치된 자석부가 설치된다. The moving member 422 extends along the extending direction of the conveying table 421 or the extending direction of the guide member, and horizontally moves along the guide member 412. At least a part of the moving body 422 is fastened to be inserted into the guide member 412. For example, the moving body 422 is provided with a magnet portion in which an N pole and an S pole magnet are alternately arranged plural times.

이러한 이동체(422) 및 가이드 부재(412)에 의하면, 가이드 부재(412)에 설치된 코일에 교류 전류가 인가되면, 그 신호에 의해 이동체(422)가 가이드 부재(412)를 따라 전진 또는 후진이동한다.According to the moving member 422 and the guide member 412, when the alternating current is applied to the coil provided in the guide member 412, the moving member 422 moves forward or backward along the guide member 412 by the signal .

상기에서는 가이드 부재에 코일이 설치되고, 이동체에 N극과 S극 자석이 교번하여 설치된 것을 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고 가이드 부재 및 이동체는 이에 한정되지 않고, 이송대를 수평이동시킬 수 있는 다양한 수단이 적용될 수 있다. 예컨대, 가이드 부재는 LM 가이드 레일이고, 이동체는 LM 가이드 레일을 따라 활주할 수 있는 수단으로 예컨대, 리니어 모터일 수 있다.In the above description, a coil is provided on the guide member, and an N pole and an S pole magnet are alternately provided on the moving body. However, the present invention is not limited to this, and the guide member and the movable body are not limited thereto, and various means capable of horizontally moving the conveyance belt can be applied. For example, the guide member may be an LM guide rail, and the moving body may be, for example, a linear motor as a means capable of sliding along the LM guide rail.

제 1 에어 베어링(423a)은 이송대(421)를 베이스(100)로부터 비접촉으로 부상하게 하는 수단으로, 이송대(421) 상에서 베이스(100)를 향해 장착된다. 예컨대, 제 1 에어 베어링(423a)은 복수개로 마련되어 이송대의 Y 축 연장 방향의 측면에 설치될 수 있다. 이러한 복수의 제 1 에어 베어링(423a) 각각은 하측으로 에어를 분사하는데, 이때 베이스(100)의 상부면이 에어 분사면이 되고, 베이스(100) 상부면으로 분사되는 에어의 압력(즉, 에어압)에 의해 이송부(420)가 베이스 상부면으로부터 부상된다.The first air bearing 423a is mounted on the conveyance table 421 toward the base 100 as means for raising the conveyance table 421 from the base 100 in a noncontact manner. For example, a plurality of first air bearings 423a may be provided on the side of the conveyance belt in the Y-axis extending direction. Each of the plurality of first air bearings 423a injects air downward. At this time, the upper surface of the base 100 becomes an air spray surface, and the pressure of the air injected onto the upper surface of the base 100 The transfer portion 420 is lifted from the upper surface of the base.

제 2 에어 베어링(423b)은 이송대(421)를 가이드 부재(412)로부터 부상하게 하는 수단으로, 이송대(421) 상에서 가이드 부재(412)를 향해 장착된다. 제 2 에어 베어링(423b)은 이송대(421)의 X 축 연장 방향의 양 측면에 설치되어, 가이드 부재(412)를 향해 에어를 분사한다. 이때, 가이드 부재(412)의 측면이 에어 분사면이 되고, 가이드 부재(412) 측면으로 분사되는 에어의 압력에 의해 이송대(421)가 가이드 부재(412)의 측면으로부터 이격되어 부상된 상태로 이동할 수 있다.The second air bearing 423b is mounted on the conveying table 421 toward the guide member 412 as a means for lifting the conveying table 421 from the guide member 412. [ The second air bearing 423b is provided on both sides of the conveying table 421 in the X axis extending direction and emits air toward the guide member 412. [ At this time, the side surface of the guide member 412 becomes an air spray surface, and the conveying table 421 is spaced apart from the side surface of the guide member 412 by the pressure of the air sprayed to the side surface of the guide member 412, Can be moved.

상술한 바와 같은 이송대(421)는 복수의 제 1 및 제 2 에어 베어링(423b),으로부터 에어가 분사되는 상태에서, 이동체(422)가 동작함으로써, 가이드부를 따라 수평 이동한다.The conveying table 421 as described above horizontally moves along the guide portion by moving the moving body 422 in a state in which air is being jetted from the plurality of first and second air bearings 423b.

스테이지(500)는 이송부(420) 상에 설치되며, 그 상부에 공정 챔버(200) 및 안착대(300)가 설치된 상태로 상기 이송부(420)와 함께 스캔 방향 즉, Y 축 방향으로 수평 이동한다. 이러한 스테이지(500)는 이송부(420) 상에 장착되며 회전 가능한 회전체(520), 회전체(520) 상에 설치되며, 그 상부에 안착대(300) 및 공정 챔버(200)가 지지 설치되는 지지대(510)를 포함한다.The stage 500 is installed on the transfer unit 420 and horizontally moved in the scanning direction, that is, the Y axis direction together with the transfer unit 420, with the process chamber 200 and the mounting table 300 installed thereon . The stage 500 is mounted on the transfer unit 420 and is mounted on the rotatable rotating body 520 and the rotating body 520. The stage base 300 and the process chamber 200 are supported and installed on the rotating body 520 and the rotating body 520 And a support table 510.

회전체(520)는 이송부(420) 상에 설치되어 회전하며, 이송부(420)의 동작에 의해 수평 이동 가능하다. 이러한 회전체(520)는 중앙이 개구된 중공형의 판 형상일 수 있으며, 그 상부에는 지지대(510)가 설치된다. 회전체(520)의 개구에는 후술되는 분위기 조성부(600)의 배관부(420)와 관통된다.The rotating body 520 is installed on the conveying unit 420 and rotates, and is horizontally movable by the operation of the conveying unit 420. The rotating body 520 may be in the form of a hollow plate having an open center, and a support stand 510 is installed at an upper portion thereof. The opening of the rotating body 520 is passed through the piping section 420 of the atmosphere forming section 600, which will be described later.

실시예에 따른 회전체(520)는 크로스 롤러 가이드 방식으로 회전 동작하나, 이에 한정되지 않고, 안착대를 회전시킬 수 있는 다양한 수단이 적용될 수 있다.The rotating body 520 according to the embodiment rotates in a cross roller guide manner. However, the present invention is not limited thereto, and various means for rotating the seat can be applied.

지지대(510)는 회전체(520)의 상부에 장착되어, 회전체(520)에 의해 회전 가능하고, 이송부(420)에 의해 수평 이동한다. 또한, 지지대(510) 상부에는 안착대(300) 및 공정 챔버(200)가 장착, 설치된 상태로, 이송부(420)와 함께 스캔 방향으로 수평이동한다. 실시예에 따른 지지대(510)는 배관부(420)가 관통하는 개구가 마련된 중공형의 판 형상이며, 그 면적은 회전체(520)에 비해 클 수 있다. 물론 지지대(510)의 면적은 회전체와 동일하도록 구성되거나, 작도록 구성될 수 있다.The support base 510 is mounted on the upper portion of the rotating body 520 and is rotatable by the rotating body 520 and horizontally moved by the conveying unit 420. The support table 510 is horizontally moved in the scanning direction together with the transfer unit 420 while the support table 300 and the process chamber 200 are mounted. The supporting base 510 according to the embodiment is in the form of a hollow plate provided with an opening through which the pipe portion 420 passes, and the area thereof may be larger than that of the rotating body 520. Of course, the area of the supporter 510 may be configured to be the same as the rotating body, or may be configured to be small.

또한, 실시예에 따른 회전체(520)는 이송대(421) 상부에 장착되나, 이송대(421)의 내부에 삽입되도록 설치될 수도 있다.The rotating body 520 according to the embodiment is mounted on the conveying table 421, but may be installed to be inserted into the conveying table 421.

이러한 스테이지(500)는 상술한 바와 같이, 이송부(420) 상에 설치되는데, 실시예에 따른 스테이지(500)는 이송부(420)에 비해 그 면적이 작다. 즉, 이송부(420)는 상호 이격 형성된 한 쌍의 가이드 부재(412)의 이격 방향으로 연장 형성된다. 이에, 이송부(420)는 적어도 한 쌍의 가이드 부재(412)의 이격 거리(X축 방향)만큼 연장되며, 가이드부(410)의 Y 축 방향의 연장 길이에 비해 작다.As described above, the stage 500 is installed on the transfer unit 420, and the area of the stage 500 according to the embodiment is smaller than that of the transfer unit 420. That is, the transfer part 420 is formed to extend in the direction of the spacing of the pair of guide members 412 spaced from each other. Accordingly, the transfer unit 420 is extended by a distance (X-axis direction) of at least one pair of guide members 412 and is smaller than an extension length of the guide unit 410 in the Y-axis direction.

이러한, 이송부(420) 상에 스테이지(500)가 설치되는데, 스테이지(500)는 이송부(420)에 비해 그 면적이 작다. 즉, 스테이지(500)는 이송부(420)의 X 축 방향의 연장 길이보다 작고, 가이드 부재(412)의 Y축 방향의 연장 길이보다 작다. 이때, 스테이지(500)의 Y 축 연장 길이는 이송부(420)의 Y축 연장 길이와 같거나, 작을 수 있다.The stage 500 is provided on the conveying unit 420, and the area of the stage 500 is smaller than that of the conveying unit 420. That is, the stage 500 is smaller than the extension length of the transfer section 420 in the X-axis direction and smaller than the extension length of the guide member 412 in the Y-axis direction. At this time, the Y axis extension length of the stage 500 may be equal to or less than the Y axis extension length of the transfer unit 420.

실시예에 따른 스테이지(500)는 회전체(520) 및 회전체(520)의 상부에 설치되는 지지대(510)를 포함하며, 지지대(510)가 회전체에 비해 그 면적이 클 수 있다. The stage 500 according to the embodiment includes a rotating body 520 and a support 510 installed on the upper portion of the rotating body 520. The area of the support 510 may be larger than that of the rotating body.

스테이지(500)가 이송부(420)에 비해 그 면적이 작다라는 의미는, 지지대(510)의 X 축 연장 길이가 이송부(420)의 X 축 연장 길이에 비해 작고, 지지대(510)의 Y 축 연장 길이는 이송부(420)의 Y축 연장 길이와 같거나, 작다라는 의미일 수 있다.The stage 500 is smaller in area than the conveyance unit 420 because the X axis extension length of the support table 510 is smaller than the X axis extension length of the conveyance unit 420 and the Y axis extension The length may be equal to or smaller than the Y axis extension length of the transfer unit 420. [

물론, 지지대(510)의 Y축 연장 길이는 이송부(420)의 Y 축 연장 길이에 비해 크고, 가이드부(410)의 Y축 연장 길이에 비해 작을 수도 있다.Of course, the Y axis extension length of the support part 510 is larger than the Y axis extension length of the conveyance part 420, and may be smaller than the Y axis extension length of the guide part 410.

안착대(300)는 스테이지(500)의 상부에 설치되며, 그 상부면에는 기판(S)이 지지되고, 스테이지(500)와 함께 수평 이동하거나, 회전한다. 이러한 안착대(300)는 기판(S)과 대응하는 방향으로 연장 형성되며, 지지대(510)의 상측으로 이격 위치된 안착 부재(310), 안착 부재(310)와 지지대(510) 사이를 연결하도록 설치되어, 안착 부재(310)가 지지대(510) 상측에 위치될 수 있도록 지지하는 지지 부재(320)를 포함한다. 안착 부재(310)는 윈도우(W)의 하측에 대응 위치되며, 기판(S)과 대응하는 면적 또는 기판에 비해 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 이러한 안착 부재(310)는 지지 부재(320)에 의해 스테이지(500)의 상측으로 이격되도록 설치된다. 여기서, 안착 부재(310)를 스테이지(500) 상측으로 이격 설치하는 것은 후술되는 분위기 조성부(600)의 일부가 스테이지(500)와 안착 부재(310) 사이의 공간으로 삽입되도록 설치하기 위함이다.The seating table 300 is installed on the upper part of the stage 500 and the substrate S is supported on the upper surface thereof and horizontally moved or rotated together with the stage 500. The seating base 300 extends in a direction corresponding to the substrate S and includes a seating member 310 spaced upward from the support base 510 and a connection member 310 connecting the seating base 310 and the support base 510 And a support member 320 installed to support the seating member 310 so as to be positioned above the support base 510. The seating member 310 is positioned below the window W and may be formed to have a larger area than the area corresponding to the substrate S or the substrate. The seat member 310 is installed to be spaced above the stage 500 by the support member 320. The seating member 310 is spaced above the stage 500 so that a part of the atmosphere forming unit 600 to be described later is inserted into the space between the stage 500 and the seating member 310.

상술한 바와 같은 안착대(300)는 스테이지(500) 상에 안착되며, 안착대(300)의 면적은 스테이지(500)의 면적에 비해 작다. 보다 구체적으로 안착대(300)는 지지대(510)의 면적에 비해 작다. 물론, 안착대(300)는 지지대의 면적에 비해 작을 수도 있다.The seating table 300 as described above is mounted on the stage 500 and the area of the seating table 300 is smaller than the area of the stage 500. [ More specifically, the mount table 300 is smaller than the area of the support table 510. Of course, the seating table 300 may be smaller than the area of the support.

안착대(300)의 면적을 이송부(420)와 비교하면, 안착대(300)의 X 축 연장 길이가 이송부(420)의 X 축 연장 길이에 비해 작고, 이송부(420)의 Y축 연장 길이와 같거나, 작다. The X axis extension length of the seating table 300 is smaller than the X axis extension length of the conveyance unit 420 and the Y axis extension length of the conveyance unit 420 is smaller than the Y axis extension length of the conveyance unit 420, Same or smaller.

공정 챔버(200)는 스테이지(500)의 상부에 설치되어 안착대(300)를 커버한다. 예컨대, 공정 챔버(200)는 지지대(510)의 상부에 고정 설치될 수 있으며, 이송부(420)의 동작에 따라 스캔 방향으로 수평 이동한다.The process chamber 200 is installed on the stage 500 to cover the seating table 300. For example, the process chamber 200 may be fixed to the upper portion of the supporter 510 and horizontally moved in the scanning direction according to the operation of the transfer unit 420.

공정 챔버(200)는 내부 공간을 가지는 통 형상이며, 광원과 안착 부재(310) 사이에는 광원으로부터 방출되는 광 예컨대, 레이저의 투과가 가능한 윈도우(W)가 설치된다. 다른 말로하면, 공정 챔버(200) 상에 안착대(300)의 상측에 윈도우가 대응 설치된다. 또한, 공정 챔버(200)에는 기판(S)이 인입 및 반출이 가능한 게이트(210)가 마련된다.The process chamber 200 has a cylindrical shape having an inner space. A window W is provided between the light source and the seating member 310 to transmit light emitted from the light source, for example, a laser. In other words, a window is installed on the upper side of the seating table 300 on the process chamber 200. In addition, the process chamber 200 is provided with a gate 210 through which the substrate S can be drawn in and out.

이러한 공정 챔버(200)는 X 축 및 Y 축 방향 각각의 연장 길이가 스테이지(500)의 X 축 및 Y 축 연장 길이에 대응하거나, 소정 길이 작도록 제작되어, 스테이지(500)의 상부 보다 구체적으로는 지지대(510)의 상부에 장착된다.The process chamber 200 is manufactured such that the extension length of each of the X axis and Y axis directions corresponds to the X axis and Y axis extension length of the stage 500 or is set to be a predetermined length, Is mounted on the top of the support 510.

따라서, 공정 챔버(200)를 기준으로 보면, 이송부(420)의 적어도 일부와, 한 쌍의 가이드부(410)가 각각이 공정 챔버(200)의 외부에 배치되어 있다. 또한, 이송부(420)의 제 1 및 제 2 에어 베어링(423a, 423b), 가이드부(410)를 따라 이동하는 이동체(422)가 공정 챔버(200)의 외부에 배치된다. 이에, 실시예에 따른 공정 챔버(200)는 수평 이동하는 이동체인 스테이지(500)의 상부에 설치되어, 스테이지(500)의 상부면과 안착대를 컴팩트(compact)하게 커버하도록 소형으로 구성된다.Therefore, when viewed from the process chamber 200, at least a part of the transfer part 420 and a pair of guide parts 410 are disposed outside the process chamber 200, respectively. A moving member 422 moving along the first and second air bearings 423a and 423b and the guide unit 410 of the transfer unit 420 is disposed outside the process chamber 200. [ Accordingly, the process chamber 200 according to the embodiment is provided on the stage 500, which is a horizontally moving movement, and is configured to be compact so as to compactly cover the upper surface of the stage 500 and the mount table.

이러한, 본 발명의 실시예에 따른 공정 챔버(200)의 내부에는 종래에 비해 파티클 발생 요인의 구성이 적거나 없다. 즉, 실시예에 따른 공정 챔버(200)는 스테이지(500)의 상부에 고정 설치되고, 내부에 안착대(300)가 수용되지만, 스테이지(500)를 수평 이동시키는 제 1 및 제 2 에어 베어링(423a, 423b)과, 이동체(422) 및 가이드 부재(412)가 공정 챔버(200) 외부에 위치되기 때문에, 종래에 비해 수평 이동을 위한 구성들 예컨대, 에어 베어링에 의한 파티클 발생이 적다.In the interior of the process chamber 200 according to the embodiment of the present invention, there is little or no constitution factor of the particle generation factor as compared with the prior art. That is, the process chamber 200 according to the embodiment is fixed to the upper part of the stage 500 and accommodates the seat 300 therein. However, since the first and second air bearings 423a and 423b and the moving member 422 and the guide member 412 are located outside the process chamber 200, there is less generation of particles due to structures for horizontal movement, such as air bearings, than in the prior art.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 공정 챔버(200)는 종래의 공정 챔버에 비해 내부 체적이 작기 때문에, 줄어든 체적만큼 공정 챔버 내부의 파티클량도 적다.In addition, since the process chamber 200 according to the embodiment of the present invention has a smaller internal volume than a conventional process chamber, the amount of particles in the process chamber is reduced by a reduced volume.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 종래에 비해 공정 챔버 내 파티클에 의해 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, according to the substrate processing apparatus according to the embodiment of the present invention, contamination of the substrate by the particles in the process chamber can be prevented as compared with the conventional case.

분위기 조성부(600)는 공정 챔버(200) 내부를 열처리 공정을 수행하기 위한 공정 조건 즉, 진공 분위기로 조성하기 위한 수단이다. 이러한 분위기 조성부(600)는 진공 조성을 위한 펌핑력을 제공하는 펌프(610), 일단이 공정 챔버(200)에 연결되고 타단이 펌프(610)에 연결되도록 연장 형성되어, 펌프(610)의 펌핑력을 공정 챔버(200)까지 전달하는 배관부(420) 및 공정 챔버(200) 내부에서 배관부(420) 타단 주위에 설치되는 피드스루(630)를 포함한다.The atmosphere forming unit 600 is a means for forming the inside of the process chamber 200 in a process condition for performing a heat treatment process, that is, a vacuum atmosphere. The atmosphere generating unit 600 includes a pump 610 for providing a pumping force for a vacuum composition and a pump 610 having one end connected to the process chamber 200 and the other end connected to the pump 610, And a feedthrough 630 disposed around the other end of the pipe 420 in the process chamber 200. The feedthrough 630 may be installed in the process chamber 200,

펌프(610)는 베이스(100)의 외부에 배치되거나, 베이스(100) 상부에 설치될 수 있다. 실시예에 따른 베이스는 로타리 펌프(rotary pump)이나, 이에 한정되지 않고, 공정 챔버(200) 내부를 흡입하여 진공 분위기로 조성할 수 있는 펌핑력을 가지는 다양한 수단이 적용될 수 있다.The pump 610 may be disposed outside the base 100, or may be installed above the base 100. The base according to the embodiment may be a rotary pump or a variety of means having a pumping force capable of sucking the inside of the process chamber 200 into a vacuum atmosphere.

배관부(420)는 그 타단이 펌프에 연결되며, 베이스(100), 이송부(420), 스테이지(500)를 관통하여 일단이 공정 챔버(200) 내부에 위치하도록 연장 형성된다. 이때, 실시예에 따른 배관부(420)는 그 일단이 공정 챔버(200) 내부에서 안착 부재(310)와 스테이지(500) 사이의 이격 공간에 대응 위치하도록 설치된다.The other end of the piping part 420 is connected to the pump and extends through the base 100, the transfer part 420 and the stage 500 so that one end of the piping part 420 is positioned inside the process chamber 200. In this case, the piping unit 420 according to the embodiment is installed such that one end of the piping unit 420 corresponds to the spacing space between the seating member 310 and the stage 500 within the process chamber 200.

상기에서는 배관부(420)의 일단이 안착 부재(310)와 스테이지(500) 사이의 이격 공간에 대응 위치하는 것을 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 배관부(420)의 일단이 공정 챔버(200) 내부의 어떠한 위치에 설치되어도 무방하며, 예컨대, 공정 챔버(200) 내부에서 안착대(300)의 외측에 설치될 수도 있다.The present invention is not limited thereto and one end of the piping unit 420 may be connected to the process chamber 200. In this case, For example, inside the process chamber 200, and may be installed outside the seating table 300.

배관부(420)는 상술한 바와 같이 적어도 일부가 공정 챔버(200) 내부에 위치되도록 연장 형성되고, 공정 챔버(200)는 스테이지(500) 상에 장착된 상태로 스테이지(500)와 함께 수평 이동한다. 이에, 배관부(420)는 공정 챔버(200)의 이동 시에 상기 공정 챔버(200)의 이동을 방해하지 않도록 구성될 필요가 있다.The piping section 420 is extended so that at least a part thereof is positioned inside the process chamber 200 and the process chamber 200 is moved horizontally with the stage 500 while being mounted on the stage 500 do. Accordingly, the piping unit 420 needs to be configured not to disturb the movement of the process chamber 200 when the process chamber 200 is moved.

실시예에 따른 배관부(420)는 상하 방향으로 연장 형성되어 공정 챔버(200) 내부부터 베이스(100)까지 연장 설치되며, 배관부(420)의 일단을 포함하는 제 1 연장부(621), 스테이지의 스캔 방향과 대응하는 방향 즉, Y축 방향으로 연장 형성되어, 일단이 제 1 연장부(621)에 연결되고, 타단이 펌프(610)에 연결된 제 2 연장부(622)를 포함한다.The piping unit 420 includes a first extension part 621 extending from the inside of the process chamber 200 to the base 100 and including one end of the piping part 420, And a second extension portion 622 extending in a Y-axis direction corresponding to the scan direction of the stage and having one end connected to the first extension portion 621 and the other end connected to the pump 610. [

제 1 연장부(621)는 공정 챔버(200) 내부에서부터 스테이지(500), 베이스(100)의 일부를 상하 방향을 관통하도록 연장 형성된다. 보다 구체적으로 제 1 연장부(621)는 공정 챔버(200) 내부에서부터 지지대(510), 회전체(520), 이송대(421) 및 베이스(100)의 일부를 상하로 간통하도록 연장 형성된다. 이를 위해, 지지대(510), 회전체(520), 이송대(421) 및 베이스(100) 각각에는 제 1 연장부(621)가 삽입되어 관통될 수 있는 삽입홈이 마련되며, 지지대(510), 회전체(520), 이송대(421) 및 베이스(100) 각각에 마련된 삽입홈은 동심을 이루도록 형성될 수 있다.The first extension portion 621 extends from the inside of the process chamber 200 to penetrate the stage 500 and a part of the base 100 in the vertical direction. More specifically, the first extension portion 621 extends from the inside of the process chamber 200 to vertically penetrate the support table 510, the rotating body 520, the transfer table 421, and a part of the base 100. To this end, the support base 510, the rotating body 520, the conveyance table 421, and the base 100 are each provided with an insertion groove through which the first extended portion 621 can be inserted, The rotating body 520, the conveying table 421, and the base 100 may be formed concentrically.

이러한 제 1 연장부(621)는 기체가 이동될 수 있는 내부 공간을 가지는 배관으로서, 금속 재료 예컨대 스테인레스 스틸로 이루어진 배관 또는 파이프일 수 이 있다. 여기서, 제 1 연장부(621)는 신축 가능하지 않거나, 길이 또는 형태에 변동이 없는 배관이다.This first extension portion 621 is a pipe having an internal space through which gas can be moved, and there is a pipe or pipe pipe made of a metal material such as stainless steel. Here, the first extension portion 621 is a pipe which is not expandable or contractible, or has no change in length or shape.

또한, 제 1 연장부(621)의 일단은 배관부(420)의 일단에 해당하는 것으로, 제 1 연장부(621)의 일단은 안착 부재(310)와 회전체(520) 사이의 이격 공간에 위치되도록 설치된다. 여기서, 공정 챔버(200) 내에 위치되는 제 1 연장부(621)의 일단 주위에는 제 1 연장부(621)가 안정적으로 설치될 있도록하는 피드스루(630)가 설치될 수 있는데, 상기 피드스루(630)는 안착 부재(310)와 회전체(520) 사이에서, 회전체(520) 상부에 장착되며, 제 1 연장부(621)가 관통되는 개구가 마련된 중공형의 형상이다.One end of the first extending portion 621 corresponds to one end of the pipe portion 420 and one end of the first extending portion 621 is spaced apart from the space between the seating member 310 and the rotating body 520 Respectively. A feedthrough 630 may be provided around one end of the first extension 621 located in the process chamber 200 to allow the first extension 621 to be stably installed. 630 is a hollow shape mounted between the seat member 310 and the rotating body 520 and mounted on the rotating body 520 and having an opening through which the first extending portion 621 passes.

제 2 연장부(622)는 스테이지(500)의 스캔 방향 즉, Y 축 방향으로 연장 형성되며, 일단이 제 1 연장부(621)의 타단에 연결되고, 타단이 펌프에 연결된다. 이때, 바람직하게는 제 2 연장부(622) 중, 적어도 베이스(100) 내부에 설치되는 영역이 축 방향으로 연장 형성된다. 물론, 제 2 연장부(622) 전체가 Y축 방향으로 연장 형성될 수도 있다.The second extension portion 622 extends in the scan direction of the stage 500, that is, in the Y-axis direction, and has one end connected to the other end of the first extending portion 621 and the other end connected to the pump. At this time, a region of at least the second extension portion 622, which is provided inside the base 100, is extended in the axial direction. Of course, the entire second extended portion 622 may extend in the Y-axis direction.

제 2 연장부(622)가 연장된 방향은 열처리 공정 시에 스테이지(500)가 수평 이동하는 방향으로서, 제 2 연장부(622)는 스테이지(500)의 이동에 대해 유동적일 필요가 있다. 이에, 본 발명의 실시예에서는 스테이지(500)의 이동 방향에 대해 유동성을 가지도록 제 2 연장부(622)를 구성한다. The direction in which the second extension portion 622 extends is the direction in which the stage 500 moves horizontally during the heat treatment process and the second extension portion 622 needs to be movable with respect to the movement of the stage 500. [ Accordingly, in the embodiment of the present invention, the second extending portion 622 is formed to have fluidity with respect to the moving direction of the stage 500. [

즉, 제 2 연장부(622)는 내부 공간을 가지며 기체가 통과할 수 있는 제 1 배관 부재(622a) 및 제 2 배관 부재(622b)를 포함하며, 제 1 및 제 2 배관 부재(622a, 622b)가 복수번 교대 배치되는 구성이다. 여기서, 제 2 배관 부재(622b)는 신축 가능하지 않거나, 길이 또는 형태에 변동이 없는 배관이다. 반면, 제 1 배관 부재(622a)는 외부에서 전달되는 힘에 의해 신축 가능하여, 길이 또는 형태가 변하는 배관으로서, 예컨대, 금속으로 이루어진 벨로우즈(bellows) 배관 또는 주름관일 수 있다.That is, the second extension portion 622 includes a first pipe member 622a and a second pipe member 622b having an internal space through which the gas can pass, and the first and second pipe members 622a and 622b Are arranged alternately in plural times. Here, the second pipe member 622b is a pipe that is not expandable or contractible, or has no variation in length or shape. On the other hand, the first piping member 622a may be a bellows pipe or a corrugated pipe made of metal, for example, a pipe whose length or shape can be expanded or contracted by an external force.

이렇게 제 2 연장부(622)를 Y축 방향으로 연장 형성하고, 신축 가능한 제 1 배관 부재(622a)를 포함하도록 구성함으로써, 공정 챔버(200) 및 스테이지(500)가 Y축 방향으로 이동시에, 분위기 조성부(600)가 공정 챔버(200) 및 스테이지(500)의 이동에 방해되지 않도록 하기 위함이다.When the process chamber 200 and the stage 500 are moved in the Y-axis direction, the second extending portion 622 is extended in the Y-axis direction and includes the first pipe member 622a that is expandable and contractible, So that the atmosphere generating unit 600 is not disturbed by the movement of the process chamber 200 and the stage 500.

즉, 기판 열처리 공정 시에 공정 챔버 및 스테이지(500)가 스캔 방향(Y축 방향)으로 이동하면, 이에 따라 배관부(420)의 제 2 연장부(622)는 수축 또는 연장된다. 다른 말로 하면, 배관부(420)는 공정 챔버(200) 및 스테이지(500)의 스캔 방향(Y축 방향) 이동 및 그 이동 거리에 맞게 신장 또는 수축하여, 그 전체 길이가 가변될 수 있도록 유동적이다. 따라서, 공정 챔버(200)의 이동에 대해 유동적으로 대응하면서, 상기 공정 챔버(200) 내부를 기판 처리 분위기의 압력으로 조성 또는 유지시킬 수 있다.That is, when the process chamber and the stage 500 are moved in the scanning direction (Y-axis direction) during the substrate heat treatment process, the second extended portion 622 of the pipe portion 420 is contracted or extended. In other words, the piping unit 420 is flexible so that the entire length of the piping unit 420 can be changed by stretching or shrinking in accordance with the movement of the process chamber 200 and the stage 500 in the scanning direction (Y-axis direction) . Thus, the interior of the process chamber 200 can be made or maintained at a pressure of the substrate processing atmosphere, while being fluidically responsive to movement of the process chamber 200.

상기에서는 제 2 연장부(622)가 제 1 배관 부재(622a)와 제 2 배관 부재(622b)가 복수번 교대 설치되는 구성인 것을 설명하였으나, 제 1 배관 부재(622a)만으로 구성될 수도 있다.In the above description, the second extension portion 622 has a configuration in which the first piping member 622a and the second piping member 622b are alternately installed a plurality of times. However, the second extension portion 622 may include only the first piping member 622a.

또한, 상기에서는 제 2 연장부(622)가 제 1 배관 부재(622a)와 제 2 배관 부재(622b)로 이루어지는 것을 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 제 1 연장부(621) 역시 제 1 배관 부재(622a)와 제 2 배관 부재(622b)로 구성될 수 있다. 물론, 제 1 연장부(621)가 제 1 배관 부재만으로 구성될 수도 있다.In the above description, the second extension portion 622 includes the first pipe member 622a and the second pipe member 622b. However, the present invention is not limited to this, The second pipe member 622a and the second pipe member 622b. Of course, the first extension portion 621 may be composed of only the first pipe member.

상술한 바와 같이, 제 1 연장부(621)의 적어도 일부 및 제 2 연장부(622)의 적어도 일부는 베이스 내부에 삽입 설치된다. 이에, 베이스 내부에는 상기 제 1 연장부(621)의 일부 및 제 2 연장부(622)의 일부가 삽입될 수 있는 삽입홈(110)이 마련된다.As described above, at least a portion of the first extension portion 621 and at least a portion of the second extension portion 622 are inserted into the base. Accordingly, an insertion groove 110 into which a part of the first extension part 621 and a part of the second extension part 622 can be inserted is provided in the base.

이하에서는 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 동작 및 기판 처리 방법을 설명한다. 이때, 상부에 비정질 실리콘 박막이 형성된 기판을 피처리 대상물로 예를 들어 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate processing apparatus and the substrate processing method according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 to FIG. At this time, a substrate on which an amorphous silicon thin film is formed will be described as an object to be processed.

먼저, 열처리하고자 하는 기판(S)을 공정 챔버(200)의 게이트(210)를 통해 장입하고, 안착대(300) 상부에 안착시키다. 그리고, 광원(700)으로부터 기판(S)을 향해 레이저를 조사하면서, 가이드부(410)를 따라 이송부(420)를 수평 이동 즉, 스캔한다. 광원(700)으로부터 방출되는 레이저는 윈도우(W)를 통과하여 공정 챔버(200) 내 위치된 기판으로 조사되며, 기판(S)의 스캔 이동에 따라 기판에 순차적으로 조사되어, 비정질 박막을 결정화시킨다.First, the substrate S to be heat-treated is charged through the gate 210 of the process chamber 200 and placed on the seating table 300. The laser beam is irradiated from the light source 700 toward the substrate S and horizontally moved, that is, scanned along the guide unit 410. The laser emitted from the light source 700 is irradiated to the substrate positioned in the process chamber 200 through the window W and is sequentially irradiated to the substrate in accordance with the scan movement of the substrate S to crystallize the amorphous thin film .

기판(S)이 안착된 안착대(300)는 스테이지(500) 상에 안착되어, 스테이지(500)와 함께 수평이동한다. 그리고, 스테이지(500) 상에는 공정 챔버(200)가 장착되어 있어, 공정 챔버(200) 내부에는 안착대가 수용되어 있다. 따라서, 이송부(420)에 의해 스테이지(500)가 이송될 때, 공정 챔버(200)도 스테이지(500)와 함께 수평이동한다.The seating table 300 on which the substrate S is placed is placed on the stage 500 and moves horizontally with the stage 500. [ A process chamber 200 is mounted on the stage 500, and a seat is accommodated in the process chamber 200. Therefore, when the stage 500 is transported by the transporting unit 420, the process chamber 200 also moves horizontally with the stage 500.

또한, 스테이지(500)는 이송부(420)에 의해 스캔 방향으로 이송되는데, 이송부(420)를 이송시키는 가이드부, 이동체, 제 1 및 제 2 에어 베어링(423a, 423b)은 공정 챔버(200) 외부에 설치되어 있다. The stage 500 is transferred in the scan direction by the transfer unit 420. The guide unit, the moving unit, and the first and second air bearings 423a and 423b, which transfer the transfer unit 420, Respectively.

즉, 열처리 공정을 위해 기판을 수평 이동시키는데, 기판(S)을 수평 이동시키기 위한 구동력을 발생시키는 수단들이 공정 챔버(200) 외부에 위치되어 있고, 공정 챔버(200) 내부에 설치되지 않는다. 다른 말로 하면, 공정 챔버(200)는 기판(S)이 안착되는 안착대(300)를 커버하면서, 안착대(300)를 수평이동시키는 제 1 및 제 2 에어 베어링(423a, 423b)이 외부에 위치하도록 구성한다. That is, the means for generating the driving force for horizontally moving the substrate S are located outside the process chamber 200, and are not installed inside the process chamber 200 for horizontally moving the substrate for the heat treatment process. In other words, the process chamber 200 covers the mounting table 300 on which the substrate S is mounted, while the first and second air bearings 423a and 423b, which horizontally move the mounting table 300, Respectively.

따라서, 기판 열처리 공정 시에, 제 1 및 제 2 에어 베어링(423a, 423b)으로 인한 불순물 파티클이 공정 챔버(200)로 유입되지 않으며, 이에 기판(S)이 불순물 파티클에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, in the substrate heat treatment process, the impurity particles due to the first and second air bearings 423a and 423b are not introduced into the process chamber 200, and the substrate S is prevented from being contaminated by the impurity particles .

그리고, 종래에 비해 작은 체적의 공정 챔버(200)를 구성하므로 열처리 장치의 저네 무게가 줄어든다. 또한, 공정 챔버(200)는 스테이지(500) 상에 용접 등의 방법으로 상호 결합시키는데, 체적이 줄어든 만큼 공정 챔버(200)와 스테이지(500)를 상호 결합시키기 위한 비용이 줄어드는 효과가 있다.In addition, since the process chamber 200 having a smaller volume than the conventional one is formed, the weight of the heat treatment apparatus is reduced. In addition, the process chamber 200 is coupled to the stage 500 by welding or the like, which has the effect of reducing the cost for bonding the process chamber 200 and the stage 500 to each other as the volume is reduced.

또한, 종래에는 기판으로 레이저 조사 시에 산화를 방지하기 위하여, 기판 주위의 산소를 제거하는 탈 산소 모듈이 설치되며, 상기 탈 산소 모듈은 공정 챔버 내에 윈도우와 안착대 사이에 설치된다.Also, conventionally, in order to prevent oxidation at the time of laser irradiation with a substrate, a deoxidation module for removing oxygen around the substrate is installed, and the deoxidation module is installed between the window and the seating table in the process chamber.

그런데, 본 발명에 의하면 공정 챔버(200) 체적이 종래에 비해 줄기 때문에, 탈 산소 모듈(OPDM)을 생략할 수 있으며, 이로 인한 비용이 줄어드는 효과가 있다.According to the present invention, since the volume of the process chamber 200 is smaller than that of the conventional process chamber 200, the deoxidation module (OPDM) can be omitted, thereby reducing the cost.

100: 베이스 110: 삽입험
200: 공정 챔버 W: 윈도우
300: 안착대 400: 기판 이동 유닛
410: 가이드부 420: 이송부
421: 이송대 423a, 423b: 에어 베어링
500: 스테이지 600: 분위기 조성부
620: 배관부 621: 제 1 연장부
622: 제 2 연장부 622a: 제 1 배관 부재
622b: 제 2 배관 부재100: Base 110: Injection Hum
200: process chamber W: window
300: seat base 400: substrate moving unit
410: guide part 420: conveying part
421: conveying table 423a, 423b: air bearing
500: stage 600: atmosphere generating section
620: piping part 621: first extension part
622: second extension part 622a: first pipe member
622b: second pipe member

Claims (16)

상부에 기판이 안착되는 안착대;
상기 안착대를 지지하도록 설치된 스테이지;
내부에 상기 안착대가 수용되도록 상기 스테이지 상에 설치된 공정 챔버; 및
상기 공정 챔버의 외측에서 상기 스테이지의 하부를 지지하도록 설치되어 상기 스테이지를 수평 이동시키는 기판 이송 유닛;
일단이 상기 공정 챔버 내에 위치하고, 타단이 펌프와 연결되도록 연장 형성되어, 상기 펌프의 펌핑력을 이용하여 상기 공정 챔버 내부의 압력을 조절하는 배관부;
를 포함하고,
상기 배관부는 상기 스테이지의 수평 이동에 따른 상기 공정 챔버 및 안착대의 수평 이동에 따라, 상기 공정 챔버 및 안착대의 수평 이동 방향으로 신장 또는 수축하는 기판 처리 장치.A seating table on which the substrate is seated;
A stage installed to support the seating table;
A process chamber disposed on the stage so as to receive the seat; And
A substrate transfer unit installed to support a lower portion of the stage outside the process chamber and horizontally moving the stage;
A piping unit having one end positioned in the process chamber and the other end extended to be connected to the pump to adjust a pressure inside the process chamber using a pumping force of the pump;
Lt; / RTI >
Wherein the piping section extends or contracts in the horizontal movement direction of the process chamber and the seating table in accordance with the horizontal movement of the process chamber and the seating table due to the horizontal movement of the stage / RTI > 청구항 1에 있어서,
상기 기판 이송 유닛은,
상기 공정 챔버의 외측에서 일 방향으로 연장 형성되며, 수평 이동력을 제공하는 가이드부; 및
상기 스테이지가 상부에 설치되며, 상기 가이드부와 체결되도록 설치되어, 상기 가이드부의 연장 방향을 따라 수평 이동 가능한 이송부;
를 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate transfer unit comprises:
A guide portion extending in one direction from the outside of the process chamber and providing a horizontal movement force; And
A conveying unit installed at an upper portion of the stage, coupled to the guide unit, and horizontally movable along an extending direction of the guide unit;
And the substrate processing apparatus. 청구항 2에 있어서,
상기 가이드부 및 이송부의 하측에 설치되어, 상기 가이드부를 지지하는 베이스를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
And a base provided below the guide portion and the transfer portion to support the guide portion. 청구항 3에 있어서,
상기 가이드부는 각각이 일 방향으로 연장 형성되며, 상호 나란하도록 이격 배치된 한 쌍의 가이드부를 포함하고,
상기 이송부는 상기 한 쌍의 가이드부가 이격된 방향으로 연장 형성되며,
상기 공정 챔버는 상기 한 쌍의 가이드부 사이에 위치하도록 설치되는 기판 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the guide portion includes a pair of guide portions extending in one direction and spaced apart from each other,
Wherein the conveying portion is extended in a direction in which the pair of guide portions are spaced apart,
Wherein the process chamber is installed to be positioned between the pair of guide portions. 청구항 4에 있어서,
상기 이송부는,
상기 한 쌍의 가이드부가 이격된 방향으로 연장 형성되며, 일단 및 타단이 상기 한 쌍의 가이드부와 체결되도록 설치되어, 상기 한 쌍의 가이드부의 연장 방향을 따라 수평 이동 가능하며, 상부에 상기 스테이지가 장착된 이송대; 및
상기 공정 챔버의 외측에 위치된 상기 이송대에 장착되어, 상기 베이스를 향해 에어를 분사함으로써, 상기 이송대가 상기 베이스로부터 부상되어 슬라이딩 이동되도록 하는 제 1 에어 베어링;
을 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 4,
The transfer unit
Wherein the pair of guide portions extend in a direction in which the pair of guide portions are spaced apart from each other, one end and the other end of the pair of guide portions are coupled with the pair of guide portions and are horizontally movable along the extending direction of the pair of guide portions, Equipped conveyor stand; And
A first air bearing mounted on the conveyance belt located outside the process chamber to inject the air toward the base, so that the conveyance belt floats up and slides from the base;
And the substrate processing apparatus. 청구항 5에 있어서,
상기 공정 챔버의 외측에 위치된 상기 이송대에 장착되어, 가이드부를 향해 에어를 분사함으로써, 상기 이송대가 상기 가이드부로부터 부상되어 슬라이딩 이동되도록 하는 제 2 에어 베어링을 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
And a second air bearing mounted on the conveyance belt located outside the process chamber to inject the air toward the guide portion so that the conveyance belt floats up from the guide portion and is slidably moved. 청구항 6에 있어서,
상기 이송부는, 상기 가이드부와 대응하는 방향의 연장 길이가 상기 가이드부에 비해 작고,
상기 스테이지는, 상기 이송부가 상기 한 쌍의 가이드부가 이격된 방향으로 연장된 길이에 비해 작으며, 상기 이송부가 상기 가이드부와 대응하는 방향으로 연장된 길이에 비해 작거나 같은 기판 처리 장치.The method of claim 6,
Wherein the conveying portion has an extension length in a direction corresponding to the guide portion is smaller than that of the guide portion,
Wherein the stage is smaller than the length of the conveying portion in a direction in which the pair of guide portions are spaced apart from each other and is smaller than or equal to the length of the conveying portion extending in a direction corresponding to the guide portion. 청구항 7에 있어서,
상기 공정 챔버의 면적은 상기 이송부의 면적에 비해 작고, 상기 스테이지의 면적에 비해 크거나 같은 기판 처리 장치.The method of claim 7,
Wherein an area of the process chamber is smaller than an area of the transfer section and larger than an area of the stage. 삭제delete 청구항 8에 있어서,
상기 배관부는 상기 공정 챔버 내부로부터 하측 방향으로 연장 형성된 제 1 연장부;
상기 가이드부와 대응하는 방향으로 연장 형성되며, 일단이 상기 제 1 연장부에 연결되고, 타단이 상기 펌프에 연결되며, 외부에서 전달되는 힘에 의해 신축 가능하여, 길이 또는 형태가 가변되는 제 1 배관 부재를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
Wherein the piping section includes: a first extending section extending downward from the inside of the process chamber;
A first extension portion extending in a direction corresponding to the guide portion and having one end connected to the first extension portion and the other end connected to the pump and being capable of being expanded and contracted by an external force, A substrate processing apparatus comprising a piping member. 청구항 10에 있어서,
상기 배관부는 상기 제 1 배관 부재와 연결되는 제 2 배관 부재를 포함하며,
상기 제 1 배관 부재와 제 2 배관 부재 각각은 복수개로 마련되어, 상기 제 1 배관 부재와 제 2 배관 부재가 복수번 교대로 배치되는 기판 처리 장치.The method of claim 10,
Wherein the piping section includes a second piping member connected to the first piping member,
Wherein each of the first piping member and the second piping member is provided in plurality, and the first piping member and the second piping member are arranged alternately a plurality of times. 청구항 11에 있어서,
상기 제 2 배관 부재는 벨로우즈를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 11,
And the second piping member includes a bellows. 기판으로 광을 조사하는 과정; 및
공정 챔버의 외측에서 상기 공정 챔버 및 상기 공정 챔버 내부에 위치된 안착대를 지지하도록 설치된 스테이지를 수평 이동시켜, 상기 스테이지와 함께 상기 공정 챔버 및 상기 안착대를 수평 이동시키는 과정;
상기 공정 챔버 및 안착대를 수평 이동시키면서, 상기 공정 챔버 내부의 압력을 조절하는 과정;
을 포함하고,
상기 공정 챔버 내부의 압력을 조절하는데 있어서,
펌프를 동작시켜, 일단이 상기 공정 챔버 내에 위치하도록 연장 형성된 배관부를 펌핑하여, 상기 공정 챔버의 압력을 조절하고,
상기 배관부는 상기 공정 챔버 및 안착대의 수평 이동에 따라, 상기 공정 챔버 및 안착대의 수평 이동 방향으로 신장 또는 수축하는 기판 처리 방법.A process of irradiating light onto a substrate; And
Horizontally moving a stage installed outside the process chamber to support the process chamber and a mount table positioned inside the process chamber and horizontally moving the process chamber and the mount table together with the stage;
Adjusting the pressure inside the process chamber while horizontally moving the process chamber and the mount stand;
/ RTI >
In regulating the pressure inside the process chamber,
The pump is operated to pump the piping portion that is formed so that one end thereof is positioned in the processing chamber, thereby adjusting the pressure of the processing chamber,
Wherein the piping section extends or contracts in a horizontal movement direction of the process chamber and the seating base in accordance with the horizontal movement of the process chamber and the seating base. 청구항 13에 있어서,
상기 스테이지를 수평 이동시키는 데 있어서,
상기 스테이지의 하부에 장착된 이송부를 동작시켜, 상기 공정 챔버의 외측에서 일 방향으로 연장 형성된 가이드부를 따라 수평이동시키는 기판 처리 방법.14. The method of claim 13,
In moving the stage horizontally,
And a conveying unit mounted on a lower portion of the stage is operated to horizontally move along a guide portion extending in one direction from the outside of the process chamber. 청구항 14에 있어서,
상기 스테이지를 수평 이동시키는 데 있어서,
상기 이송부의 하측에 설치된 베이스 및 가이드부 각각을 향해 에어를 분사하는 에어 베어링을 이용하여, 상기 베이스 및 가이드부로부터 부상하여 수평이동시키는 기판 처리 방법.15. The method of claim 14,
In moving the stage horizontally,
Wherein the base and the guide portion are horizontally moved from the base and the guide portion using an air bearing for spraying air toward each of the base and the guide portion provided below the transfer portion. 삭제delete
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