KR101701947B1 - Substrate bonding apparatus and method of bonding the substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 합착 장치에 관한 것으로, 제 1 및 제 2 기판이 합착되는 합착 영역 및 제 2 기판이 회전하는 회전 영역을 포함하고, 합착 영역 내에 마련되어 제 1 기판을 지지하는 제 1 챔버와, 제 2 기판을 지지하고 합착 영역 및 회전 영역을 수평 이동하며, 회전 영역에서 회전하는 제 2 챔버와, 제 2 챔버를 수평 및 수직 이동시키는 이동부와, 제 2 챔버를 회전시키는 회전부를 포함한다.The present invention relates to a substrate laminating apparatus, and more particularly, to a substrate laminating apparatus comprising a first chamber, which is provided in a laminating region and supports a first substrate, the laminating chamber including a cohesive region in which first and second substrates are adhered and a rotating region in which a second substrate rotates, A second chamber supporting the substrate and horizontally moving the adhesion region and the rotation region and rotating in the rotation region; a moving unit moving the second chamber horizontally and vertically; and a rotation unit rotating the second chamber.

Description

기판 합착 장치 및 이를 이용한 기판 합착 방법{Substrate bonding apparatus and method of bonding the substrate}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate bonding apparatus,

본 발명은 기판 합착 장치에 관한 것으로, 특히 합착되는 두 기판 사이에 파티클의 유입을 최소할 수 있는 기판 합착 장치 및 이를 이용한 기판 합착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cementing apparatus, and more particularly, to a substrate cementing apparatus capable of minimizing the inflow of particles between two cemented substrates, and a method of cementing a substrate using the same.

최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판 표시 소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판 표시 소자로는 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.2. Description of the Related Art In recent years, with the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, flat panel displays have been attracting attention as display devices. Examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED).

그 중에서 유기 발광 소자는 기판 위에 양극, 유기 박막, 음극을 순차적으로 형성하여 발광부를 형성하고, 양극과 음극 사이에 전압을 인가함으로써 유기 박막에 적당한 에너지의 차이가 형성되어 스스로 발광하는 원리이다. 즉, 주입되는 전자와 홀(hole)이 재결합하며 남는 여기 에너지가 빛으로 발생하는 것이다.Among them, the organic light emitting element is a principle in which an anode, an organic thin film, and a cathode are sequentially formed on a substrate to form a light emitting portion, and a voltage is applied between the anode and the cathode to form a proper energy difference in the organic thin film. In other words, the injected electrons and holes recombine and the excitation energy is generated as light.

그런데, 유기 발광 소자는 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 취약하므로 외부의 영향으로부터 보호하여 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 캡슐화(encapsulation)해야 한다. 유기 발광 소자를 캡슐화하기 위한 방법으로는 불활성 기체, 예를 들면 질소(N2) 분위기에서 발광부가 구성된 기판의 상부에 접착제를 이용하여 글래스 기판 등으로 구성된 커버 기판을 합착 장치를 이용하여 합착하는 방법이 있다.However, since the organic thin film is very vulnerable to moisture and oxygen in the air, the organic light emitting device must be encapsulated in order to protect the device from external influences and increase the lifetime of the device. As a method for encapsulating an organic light emitting device, there is a method of attaching a cover substrate composed of a glass substrate or the like to an upper part of a substrate having an inert gas such as nitrogen (N 2 ) .

합착 장치는 발광부 등이 형성된 소자 기판을 지지하는 하부 스테이지를 포함하는 하부 챔버와, 커버 기판을 지지하는 상부 스테이지를 포함하는 상부 챔버와, 하부 및 상부 챔버를 승하강시키기 위한 구동부와, 상부 챔버를 회전시키기 위한 회전부 등을 포함하여 구성된다. 이러한 합착 장치는 커버 기판이 인입되어 상부 스테이지 상에 안착되면 상부 챔버는 구동부에 의해 상측으로 이동한 후 커버 기판이 하측을 향하도록 회전하고 다시 하측으로 이동하여 하부 스테이지 상부에 인입된 소자 기판과 합착하게 된다.The laminating apparatus includes a lower chamber including a lower stage for supporting an element substrate on which a light emitting portion and the like are formed, an upper chamber including an upper stage for supporting the cover substrate, a driving portion for moving up and down the lower and upper chambers, And a rotating unit for rotating the rotating shaft. When the cover substrate is retracted and is placed on the upper stage, the upper chamber is moved upward by the driving unit, and then the cover substrate is rotated downward and moved back to the lower side, .

그러나, 종래의 합착 장치는 상부 스테이지가 상하 이동하면서 파티클이 발생하게 되어 합착 장치 내를 오염시키게 된다. 즉, 상부 스테이지를 상하 이동시키는 이동부는 가이드 레일과 결합구를 포함하고, 결합구가 가이드 레일에 결합되어 가이드 레일을 따라 이동하게 되는데, 가이드 레일과 결합구의 마찰에 의해 파티클이 발생된다. 파티클은 소자 기판 상에 낙하하게 되고, 파티클이 존재하는 상태에서 소자 기판과 커버 기판이 접합하게 된다. 따라서, 결합된 두 기판 사이에 파티클이 존재하게 되어 유기 발광 소자의 전기적 특성 등을 변화시키게 되고, 그에 따라 오동작을 일으키는 등 신뢰성을 저하시키게 된다.However, in the conventional laminating apparatus, particles are generated while the upper stage moves up and down, and the interior of the laminating apparatus is contaminated. That is, the moving unit for moving the upper stage up and down includes a guide rail and a coupling hole, and the coupling hole is coupled to the guide rail and moves along the guide rail. Particles are generated by friction between the guide rail and the coupling hole. The particles fall on the element substrate, and the element substrate and the cover substrate are bonded to each other in the state where particles are present. Therefore, particles are present between the two substrates to change the electrical characteristics and the like of the organic light emitting device, thereby causing a malfunction and lowering the reliability.

또한, 종래의 합착 장치는 상부 챔버를 회전시키기 충분한 공간을 확보해야 하기 때문에 부피가 커지게 되고, 그에 따라 합착 장치 내에 기판이 인입될 때 공급되는 분위기 가스의 공급량이 늘어나게 되어 생산비가 증가하게 된다.
Further, since the conventional laminating apparatus has to secure a sufficient space for rotating the upper chamber, the volume of the laminating apparatus is increased, and the supply amount of the atmospheric gas supplied when the substrate is introduced into the laminating apparatus is increased.

본 발명은 파티클의 발생을 최소화할 수 있는 기판 합착 장치 및 이를 이용한 기판 합착 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate cementing apparatus capable of minimizing the generation of particles and a method of cementing a substrate using the same.

본 발명은 기판을 합착하는 영역과 기판이 회전하는 영역을 별도로 구성하여 파티클의 발생을 최소화할 수 있는 기판 합착 장치 및 이를 이용한 기판 합착 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate adhering apparatus and a substrate adhering method using the same that can minimize the generation of particles by separately forming a region where a substrate is adhered and a region where a substrate is rotated.

본 발명은 제 2 챔버가 기판 합착 영역에서 제 2 기판을 안착한 후 회전 영역으로 이동하고, 회전 영역에서 상승 이동 및 회전한 후 다시 기판 합착 영역으로 이동하여 제 1 기판과 제 2 기판을 합착하는 기판 합착 장치 및 이를 이용한 기판 합착 방법을 제공한다.
The present invention can be applied to a substrate processing apparatus in which a second chamber moves to a rotating region after a second substrate is seated in a substrate cohesion region, moves up and down in a rotating region, A cementing device and a method for cementing a substrate using the same are provided.

본 발명의 일 예에 따른 기판 합착 장치는 제 1 및 제 2 기판이 합착되는 합착 영역 및 상기 제 2 기판이 회전하는 회전 영역을 포함하고, 상기 합착 영역 내에 마련되어 상기 제 1 기판을 지지하는 제 1 챔버; 상기 제 2 기판을 지지하고 상기 합착 영역 및 회전 영역을 수평 이동하며, 상기 회전 영역에서 회전하는 제 2 챔버; 상기 제 2 챔버를 수평 및 수직 이동시키는 이동부; 및 상기 제 2 챔버를 회전시키는 회전부를 포함한다.The substrate cohesion apparatus according to an embodiment of the present invention includes a cohesive region in which first and second substrates are bonded and a rotation region in which the second substrate rotates, chamber; A second chamber supporting the second substrate, horizontally moving the adhesion region and the rotation region, and rotating in the rotation region; A moving unit for horizontally and vertically moving the second chamber; And a rotation unit for rotating the second chamber.

상기 합착 영역과 회전 영역은 수평 방향으로 마련되고, 공간적으로 분리된다.The adhesion region and the rotation region are provided in the horizontal direction and are spatially separated.

상기 회전 영역은 상기 합착 영역보다 부피가 크다.The rotation area is bulkier than the adhesion area.

상기 제 2 챔버는 상기 제 2 기판을 상기 합착 영역에서 안착한 후 회전 영역으로 수평 이동한다.The second chamber seats the second substrate in the adhesion region and moves horizontally to the rotation region.

상기 이동부는 상기 제 1 챔버의 하측에 마련되어 상기 제 2 챔버를 수평 이동시키는 수평 이동부; 및 상기 수평 이동부와 일부 결합되어 상기 제 2 챔버를 수직 이동시키는 수직 이동부를 포함한다.Wherein the moving unit includes: a horizontal moving unit provided below the first chamber and horizontally moving the second chamber; And a vertical movement part coupled to the horizontal movement part to vertically move the second chamber.

상기 회전부는 상기 수직 이동부의 일부와 상기 제 2 챔버 사이에 마련된다.
The rotating part is provided between a part of the vertically moving part and the second chamber.

본 발명의 다른 예에 따른 기판 합착 방법은 제 1 및 제 2 챔버가 마련된 기판 합착 장치가 제공되는 단계; 합착 영역 내에서 상기 제 2 챔버 상에 제 2 기판이 안착되는 단계; 상기 제 2 챔버가 상기 합착 영역과 구별되는 회전 영역으로 수평 이동하는 단계; 상기 제 2 챔버가 상기 회전 영역에서 회전하는 단계; 상기 제 1 챔버 상에 제 1 기판이 안착되고, 상기 제 2 챔버가 상기 회전 영역에서 상기 합착 영역으로 수평 이동하는 단계; 및 상기 제 1 챔버 및 제 2 챔버가 상기 합착 영역에서 결합되고 상기 제 1 및 제 2 기판이 합착되는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate adhering method comprising: providing a substrate adhering apparatus provided with first and second chambers; Placing a second substrate on the second chamber within a bonded area; Moving the second chamber horizontally to a rotating region distinct from the cemented region; Rotating the second chamber in the rotation region; Placing a first substrate on the first chamber and horizontally moving the second chamber from the rotation area to the adhesion area; And coupling the first chamber and the second chamber in the cemented region and bonding the first and second substrates together.

상기 합착 영역과 회전 영역은 수평 방향으로 공간적으로 분리된다.The adhesion region and the rotation region are spatially separated in the horizontal direction.

상기 제 2 챔버는 상기 회전 영역에서 상기 회전하기 이전에 상측으로 수직 이동하고, 상기 회전한 후 하측으로 수직 이동하는 단계를 더 포함한다.
The second chamber may be vertically moved upward in the rotation region before the rotation, and may be vertically moved to a lower position after the rotation.

본 발명은 합착 영역과 회전 영역이 분리 구성되며, 합착 영역에 제 1 챔버가 마련되고, 제 2 챔버가 합착 영역과 회전 영역을 수평 이동하고 회전 영역에서 수직 이동 및 회전하는 기판 합착 장치를 제공한다. 즉, 제 2 챔버는 제 1 챔버의 하측에 마련된 수평 구동부에 의해 수평 방향으로 이동하고, 수평 구동부와 수직하게 마련된 수직 구동부에 의해 수직 방향으로 이동하며, 회전부에 의해 회전하게 된다.The present invention provides a substrate cementing apparatus in which a cementation region and a rotation region are separated, a first chamber is provided in a cementation region, and a second chamber horizontally moves in the cementation region and the rotation region and vertically moves and rotates in the rotation region . That is, the second chamber moves in the horizontal direction by the horizontal driving unit provided below the first chamber, moves in the vertical direction by the vertical driving unit provided perpendicular to the horizontal driving unit, and is rotated by the rotating unit.

본 발명에 의하면, 합착 장치 내에서 파티클 발생의 원인이 되는 제 2 챔버의 수직 이동을 합착 영역과 별도로 구성된 회전 영역에서 하게 됨으로써 제 1 기판 상에 파티클이 낙하하지 않게 된다. 또한, 제 1 챔버의 하측에서 제 2 챔버가 수평 이동하게 됨으로써 제 2 챔버의 수평 이동에 의해 발생될 수 있는 파티클이 제 1 기판에 영향을 미치지 않게 된다. 따라서, 합착되는 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 파티클에 의한 제품의 오동작 등을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the vertical movement of the second chamber, which is a cause of particle generation in the laminating apparatus, is made in the rotation region separately formed from the adhesion region, the particles do not fall on the first substrate. Further, since the second chamber is moved horizontally from the lower side of the first chamber, the particles that can be generated by the horizontal movement of the second chamber do not affect the first substrate. Therefore, it is possible to prevent a malfunction of the product due to the particles between the first substrate and the second substrate to be bonded together.

또한, 합착 영역과 회전 영역이 분리되고 합착 영역의 부피가 종래보다 작아지기 때문에 합착 영역의 분위기를 조성하기 위한 가스의 공급량을 줄일 수 있고, 그에 따라 생산비를 줄일 수 있다.
Further, since the cementation region and the rotation region are separated and the volume of the cementation region is smaller than the conventional one, the supply amount of the gas for forming the atmosphere of the cementation region can be reduced and the production cost can be reduced accordingly.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 합착 장치의 내부 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 합착 장치의 종단면도.
도 3(a) 내지 도 3(f)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 합착 장치를 이용한 기판 합착 방법을 설명하기 위해 공정 순으로 도시한 기판 합착 장치의 개략도.1 is an internal perspective view of a substrate cementing apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a longitudinal sectional view of a substrate laminating apparatus according to an embodiment of the present invention; Fig.
3 (a) to 3 (f) are schematic views of a substrate adhering apparatus shown in a process order to explain a substrate adhering method using a substrate adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of other various forms of implementation, and that these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know completely.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 합착 장치의 내부 사시도이고, 도 2는 종단면도이다.FIG. 1 is an internal perspective view of a substrate adhering apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 합착 장치는 유기 발광 소자 등이 형성된 제 1 기판(10)이 안착되는 제 1 챔버(100)와, 제 1 챔버(100)와 대향되어 마련되어 제 2 기판(20)이 안착되며 제 1 챔버(100)와 결합하여 합착 공간을 형성하는 제 2 챔버(200)와, 제 2 챔버(200)를 수평 및 수직 이동시키는 이동부(300)와, 제 2 챔버(200)를 회전시키는 회전부(400)를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 합착 장치는 제 1 기판(10) 및 제 2 기판(20)이 인입되고 합착되는 합착 영역(1000)과, 제 2 기판(20)이 안착된 제 2 챔버(200)가 회전하는 회전 영역(2000)을 포함한다. 합착 영역(1000)과 회전 영역(2000)의 수평 방향으로 공간적으로 분리되어 마련된다. 또한, 도시되지 않았지만 외관을 이루는 복수의 프레임이 마련되고, 기판 합착 장치가 복수의 프레임이 이루는 공간 내부에 마련될 수 있다. 그리고, 프레임의 소정 영역에 제 1 및 제 2 기판(10, 20)을 인입 및 인출하기 위한 인출입구가 마련될 수 있다. 여기서, 회전 영역(2000)은 제 2 챔버(200)의 회전 공간을 마련하기 위해 합착 영역(1000)보다 큰 공간으로 마련될 수 있다. 합착 영역(1000)에는 제 1 및 제 2 기판(10, 20) 유입 시 분위기를 조성하기 위한 분위기 가스가 유입될 수 있다. 또한, 제 1 챔버(100)는 하부에 위치하며, 제 2 챔버(200)는 제 1 챔버(100) 상부에 위치할 수 있다. 한편, 제 1 기판(10)은 유기 발광 소자 뿐만 아니라 액정 표시 장치의 박막 트랜지스터 기판 등의 평판 표시 장치 또는 태양 전지 등의 소자가 형성되는 소자 기판을 포함할 수 있고, 제 2 기판(20)은 유기 발광 소자 및 태양 전지 등의 커버 기판과 액정 표시 장치의 컬러 필터 기판을 포함할 수 있다. 물론, 제 1 및 제 2 기판(10, 20)은 평판 표시 장치 또는 태양 전지 등의 반도체 기술 분야 이외에도 적어도 두 기판을 합착하는 모든 산업 분야에서 합착되는 두 기판에 해당될 수도 있다.1 and 2, a substrate adhering apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first chamber 100 on which a first substrate 10 having an organic light emitting device and the like is placed, A second chamber 200 opposed to the second chamber 20 to receive the second substrate 20 and to be coupled with the first chamber 100 to form a cementing space, 300 and a rotation unit 400 for rotating the second chamber 200. The apparatus for attaching a substrate according to an embodiment of the present invention may further include a joint region 1000 in which the first substrate 10 and the second substrate 20 are drawn and joined together, And a rotation region 2000 in which the chamber 200 rotates. And is spatially separated in the horizontal direction of the adhesion region 1000 and the rotation region 2000. Further, a plurality of frames, which are not shown, may be provided, and the substrate cementing apparatus may be provided in a space formed by the plurality of frames. In addition, a predetermined region of the frame may be provided with a drawing inlet for drawing in and drawing out the first and second substrates 10 and 20. Here, the rotation region 2000 may be provided in a larger space than the adhesion region 1000 to provide a rotation space of the second chamber 200. In the adhesion region 1000, an atmospheric gas for forming an atmosphere may be introduced when the first and second substrates 10 and 20 are introduced. In addition, the first chamber 100 may be located at a lower portion, and the second chamber 200 may be located at an upper portion of the first chamber 100. The first substrate 10 may include a flat panel display device such as a thin film transistor substrate of a liquid crystal display device or an element substrate on which devices such as a solar cell are formed as well as an organic light emitting device. A cover substrate such as an organic light emitting device and a solar cell, and a color filter substrate of a liquid crystal display device. Of course, the first and second substrates 10 and 20 may correspond to two substrates which are bonded together in all industrial fields in which at least two substrates are bonded together, in addition to the semiconductor technical field such as a flat panel display or a solar cell.

제 1 챔버(100)는 프레임(100)에 의해 마련된 합착 영역(1000)의 하측에 마련되며, 제 2 챔버(200)와 결합되어 합착 공간을 형성한다. 제 1 챔버(100)는 상부가 개방되고 하부 및 측부가 폐쇄되어 내부에 소정 공간이 마련되며, 지지대(160) 상에 마련되는 제 1 하우징(110)과, 제 1 하우징(110) 내의 공간 상에 마련되어 상부에 제 1 기판(10)이 안착되는 제 1 스테이지(120)를 포함한다. 제 1 하우징(110)은 대략 사각 형상 등의 제 1 기판(10)의 형상을 갖는 제 1 베이스(112)와, 제 1 베이스(112)의 외곽으로부터 상측으로 마련된 제 1 측면(114)을 포함하며, 제 1 베이스(112)와 제 1 측면(114)에 의해 내부에 소정의 공간이 마련된다. 또한, 제 1 스테이지(120)는 제 1 베이스(112) 상에 마련되는데, 제 1 측면(114)과 소정 간격 이격되어 마련된다. 여기서, 제 1 스테이지(120)의 높이는 제 1 스테이지(120) 상에 제 1 기판(10)이 안착된 상태에서 제 1 측면(114)의 높이와 바람직하게는 동일하도록 제 1 측면(114)의 높이보다 낮게 마련된다. 이는 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)을 합착하기 위해 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)가 접촉할 때 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20) 사이의 갭을 최소화하기 위해서이다. 한편, 제 1 하우징(110)의 제 1 측면(114)의 상부에 제 2 챔버(200)의 하부면과 접촉되어 합착 공간의 기밀을 유지시키는 기밀 부재(130)가 더 마련된다. 또한, 제 1 챔버(100)에는 합착 공간의 합착 환경을 조성하기 위한 배기관(140)과, 공급관(150)이 설치된다. 즉, 제 1 스테이지(120)와 제 1 측면(114) 사이의 공간으로 노출되고 제 1 베이스(112)를 관통하도록 각각 적어도 하나의 배기관(140) 및 공급관(150)이 마련된다. 또한, 배기관(140)은 합착 공간을 진공 상태로 전환시키기 위한 진공 펌프(미도시)에 연결된다. 공급관(150)은 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)이 접촉되면 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)의 적어도 어느 하나를 가압하기 위한 공정 가스를 합착 공간으로 제공하기 위해 가스 공급원(미도시)과 연결된다. 이때, 공정 가스로는 불활성 가스를 이용할 수 있는데, 예를 들어 질소(N2) 가스가 이용될 수 있다.The first chamber 100 is provided below the joint region 1000 provided by the frame 100 and is coupled with the second chamber 200 to form a joint space. The first chamber 100 includes a first housing 110 which is opened on an upper side and a lower side and a second side which are closed so that a predetermined space is provided on the first chamber 100, And a first stage 120 on which the first substrate 10 is mounted. The first housing 110 includes a first base 112 having a substantially rectangular shape such as a first substrate 10 and a first side 114 provided upward from the outer periphery of the first base 112 And a predetermined space is provided therein by the first base 112 and the first side 114. In addition, the first stage 120 is provided on the first base 112, and is spaced apart from the first side 114 by a predetermined distance. The height of the first stage 120 is set to be equal to the height of the first side 114 in a state where the first substrate 10 is mounted on the first stage 120 . This is because the distance between the first substrate 10 and the second substrate 20 when the first chamber 100 and the second chamber 200 are in contact with each other for attaching the first substrate 10 and the second substrate 20 In order to minimize the gap. The hermetic member 130 is further provided on the first side 114 of the first housing 110 to contact the lower surface of the second chamber 200 to maintain the airtightness of the lid. In addition, the first chamber 100 is provided with an exhaust pipe 140 and a supply pipe 150 for forming an adhering environment of the joint space. That is, at least one exhaust pipe 140 and a supply pipe 150 are provided to expose the space between the first stage 120 and the first side surface 114 and penetrate the first base 112, respectively. Further, the exhaust pipe 140 is connected to a vacuum pump (not shown) for converting the adhesion space into a vacuum state. The supply pipe 150 provides the process gas for pressing at least one of the first substrate 10 and the second substrate 20 to the lid space when the first substrate 10 and the second substrate 20 are in contact with each other (Not shown). At this time, as the process gas, an inert gas may be used, for example, nitrogen (N 2 ) gas may be used.

제 2 챔버(200)는 합착 영역(1000)과 회전 영역(2000)을 이동하며, 회전 영역(2000)에서 회전하게 된다. 즉, 제 2 챔버(200)는 이동부(300)에 의해 합착 영역(1000)과 회전 영역(2000)을 수평 이동하고, 이동부(300)에 의해 회전 영역(2000)에서 수직 이동하며, 회전부(400)에 의해 회전 영역(2000)에서 회전한다. 제 2 챔버(200)의 이동 및 회전을 보다 상세하게 설명하면, 제 2 챔버(200)는 합착 영역(1000)에서 제 2 기판(20)이 안착된 후 이동부(300)에 의해 회전 영역(2000)으로 수평 이동되고, 회전 영역(2000)에서 이동부(300)에 의해 상승 이동된 후 회전부(400)에 의해 회전되며, 이동부(300)에 의해 하강 이동 및 수평 이동되어 합착 영역(1000)으로 이동하게 된다. 이러한 제 2 챔버(200)는 제 1 챔버(100)와 대략 동일한 형상 및 구조로 마련될 수 있다. 즉, 제 2 챔버(200)는 상부가 개방되고 하부 및 측부가 폐쇄되어 내부에 소정 공간이 마련되는 제 2 하우징(210)과, 제 2 하우징(210) 내의 공간 상에 마련되어 상부에 제 2 기판(20)이 안착되는 제 2 스테이지(220)를 포함한다. 제 2 하우징(210)은 대략 사각 형상 등의 제 2 기판(20)의 형상을 갖는 제 2 베이스(212)와, 제 2 베이스(212)의 외곽으로부터 상측으로 마련된 제 2 측면(214)을 포함하며, 제 2 베이스(212)와 제 2 측면(214)에 의해 내부에 소정의 공간이 마련된다. 또한, 제 2 스테이지(220)는 제 2 베이스(212) 상에 마련되는데, 제 2 측면(214)과 소정 간격 이격되어 마련된다. 여기서, 제 2 스테이지(220)의 높이는 제 2 스테이지(220) 상에 제 2 기판(20)이 안착된 상태에서 제 2 측면(214)의 높이와 바람직하게는 동일하도록 제 2 측면(214)의 높이보다 낮게 마련될 수 있다. 또한, 제 2 챔버(200)가 회전할 때 제 2 기판(20)이 제 2 스테이지(220) 상에 안정적으로 고정될 수 있도록 제 2 스테이지(220)에는 정전척(Electrostatic Chuck)(미도시)이 더 마련될 수 있다. 정전척은 제 2 스테이지(220)와 수직 방향의 정전력을 제공하여 제 2 기판(20)을 고정한다. 한편, 제 2 스테이지(220)는 복수의 고정 부재(230)에 의해 제 2 챔버(200)에 결합될 수 있다. 즉, 복수의 고정 부재(230)는 제 2 측면(214)과 제 2 스테이지(220)의 사이, 그리고 제 2 베이스(212)와 제 2 스테이지(220) 사이의 공간에 마련되어 제 2 스테이지(220)를 제 2 측면(214) 및 제 2 베이스(212)에 고정하게 된다. 또한, 고정 부재(230)는 제 2 스테이지(220)를 제 2 챔버(200)의 내부에서 전후, 좌우, 상하로 조절함으로써 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20) 사이의 수평도 및 간격 등을 조절할 수 있고, 그에 따라 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)이 정렬되도록 할 수 있다. 또한, 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)의 합착 시에 밀봉제가 이용될 경우 제 2 챔버(200)의 상부, 즉 제 2 스테이지(220)가 마련되는 제 2 베이스(212)의 일면과 대향되는 타면에 밀봉제를 경화시키기 위한 경화 모듈(미도시)이 더 구비될 수 있다. 경화 모듈은 밀봉제를 경화시키기 위하여 제 2 챔버(200)를 관통하여 제 2 스테이지(220) 측으로 자외선을 조사하도록 마련될 수 있다. 또한, 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)의 정렬을 위하여 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)에 각각 정렬 마크(미도시)를 형성하고 이를 촬영하여 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)의 정렬 상태를 조절할 수 있다. 이를 위하여 제 2 챔버(200)의 상측, 즉 경화 모듈이 설치되는 제 2 베이스(212)의 이면에는 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)에 각각 형성된 정렬 마크를 촬영하기 위한 카메라(미도시)가 더 설치될 수 있다. 또한, 제 1 챔버(100)의 하측에는 카메라가 정렬 마크를 촬영할 수 있도록 카메라 측으로 조명을 제공하는 조명 장치(미도시)가 설치될 수 있다. 이때, 제 1 챔버(100)와 제 1 스테이지(120)에는 서로 연통되는 조명홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 제 2 챔버(200)와 제 2 스테이지(220)에는 서로 연통되는 촬영홀(미도시)이 형성될 수 있다.The second chamber 200 moves through the cementation region 1000 and the rotation region 2000 and rotates in the rotation region 2000. That is, the second chamber 200 horizontally moves the adhesion region 1000 and the rotation region 2000 by the movement unit 300, moves vertically in the rotation region 2000 by the movement unit 300, (400) rotates in the rotation region (2000). The movement of the second chamber 200 is described in more detail. The second chamber 200 is rotated by the moving part 300 after the second substrate 20 is seated in the adhesion area 1000 2000), is lifted by the moving part 300 in the rotation area 2000 and then rotated by the rotation part 400 and is moved down and horizontally by the moving part 300 to form the adhesion area 1000 . The second chamber 200 may have substantially the same shape and structure as the first chamber 100. That is, the second chamber 200 includes a second housing 210 having an upper portion thereof opened, a lower portion and a side portion thereof closed to provide a predetermined space therein, and a second housing 210 provided on the space in the second housing 210, And a second stage 220 on which the first stage 20 is mounted. The second housing 210 includes a second base 212 having a shape of a second substrate 20 such as a substantially rectangular shape and a second side 214 provided upward from an outer periphery of the second base 212 And a predetermined space is provided therein by the second base 212 and the second side 214. Also, the second stage 220 is provided on the second base 212, and is spaced apart from the second side 214 by a predetermined distance. The height of the second stage 220 is set such that the height of the second side 214 is preferably equal to the height of the second side 214 in a state in which the second substrate 20 is mounted on the second stage 220 May be provided lower than the height. An electrostatic chuck (not shown) is attached to the second stage 220 so that the second substrate 20 can be stably fixed on the second stage 220 when the second chamber 200 rotates. Can be provided. The electrostatic chuck provides an electrostatic force in a direction perpendicular to the second stage 220 to fix the second substrate 20. Meanwhile, the second stage 220 may be coupled to the second chamber 200 by a plurality of fixing members 230. That is, the plurality of fixing members 230 are provided in the space between the second side 214 and the second stage 220 and between the second base 212 and the second stage 220, Is fixed to the second side 214 and the second base 212. The fixing member 230 may adjust the horizontal and vertical degrees between the first substrate 10 and the second substrate 20 by adjusting the second stage 220 in the forward, backward, left, right, and up and down directions in the second chamber 200, The distance between the first substrate 10 and the second substrate 20 can be adjusted, and the first substrate 10 and the second substrate 20 can be aligned with each other. When an encapsulant is used when the first substrate 10 and the second substrate 20 are attached to each other, the upper portion of the second chamber 200, that is, the second base 212 on which the second stage 220 is provided And a curing module (not shown) for curing the sealing agent on the other surface opposite to the one surface. The curing module may be arranged to penetrate the second chamber 200 to cure the sealant and irradiate ultraviolet rays toward the second stage 220 side. In order to align the first substrate 10 and the second substrate 20, alignment marks (not shown) are formed on the first substrate 10 and the second substrate 20, respectively, 10 and the second substrate 20 can be adjusted. For this purpose, a camera (not shown) for photographing an alignment mark formed on the first substrate 10 and the second substrate 20 is formed on the upper surface of the second chamber 200, that is, on the rear surface of the second base 212, Not shown) can be installed. In addition, a lighting device (not shown) may be installed on the lower side of the first chamber 100 to provide illumination to the camera so that the camera can photograph the alignment mark. An illumination hole (not shown) may be formed in the first chamber 100 and the first stage 120 to communicate with each other. An illumination hole (not shown) may be formed in the second chamber 200 and the second stage 220, (Not shown) may be formed.

이동부(300)는 수평 이동부(310) 및 수직 이동부(320)를 포함하여 제 2 챔버(200)를 수평 방향 및 수직 방향으로 이동하도록 한다. 수평 이동부(310)는 제 1 챔버(100)의 하측에 마련되어 수평 방향으로 마련된 제 1 가이드 레일(312)과, 제 1 가이드 레일(312)과 결합되는 제 1 결합 수단(314)을 포함한다. 제 1 가이드 레일(312)은 다양한 형상으로 제작될 수 있는데, 예를 들어 소정의 폭 및 길이를 갖는 바 형상으로 제작될 수 있고, 길이 방향으로 홈이 마련되는 형상으로 제작될 수도 있다. 제 1 결합 수단(314)은 일 측이 제 1 가이드 레일(312)에 결합되고 타측이 수직 이동부(320)에 결합된다. 따라서, 제 1 가이드 레일(312)을 따라 제 1 결합 수단(314)이 이동함으로써 수직 이동부(320)가 수평 이동하게 된다. 이러한 제 1 결합 수단(312)은 제 1 가이드 레일(312)에 형상에 따라 다양한 형상으로 제작될 수 있는데, 예를 들어 바 형상의 제 1 가이드 레일(312)을 감싸는 형상으로 제작될 수 있고, 홈 형상의 제 1 가이드 레일(312)에 삽입되는 형상으로 제작될 수도 있다. 또한, 수직 이동부(320)는 제 1 결합 수단(314)에 의해 제 1 가이드 레일(312)과 연결되고 수직 방향으로 제 2 가이드 레일(322)과, 제 2 가이드 레일(322)과 결합되는 제 2 결합 수단(324)을 포함한다. 제 2 가이드 레일(322)은 하측에 제 1 결합 수단(314)의 타측이 고정 결합되고, 상측에 제 2 결합 수단(324)이 고정 결합된다. 이러한 제 2 가이드 레일(322)는 다양한 형상으로 제작될 수 있는데, 예를 들어 수직 방향으로 마련되어 대략 "T"자의 단면 형상을 갖도록 제작될 수 있고, 소정 폭 및 길이를 갖는 서로 대면하는 두 개의 판이 마련되고 일 판의 말단부가 절곡되어 타 판에 고정된 형상으로 제작될 수도 있다. 또한, 제 2 결합 수단(324)은 제 2 가이드 레일(322)의 형태에 따라 다양한 형상으로 제작될 수 있는데, 예를 들어 제 2 결합 수단(324)은 제 2 가이드 레일(322)를 감싸도록 제작되어 제 2 가이드 레일(322)을 따라 상하 방향으로 이동된다. 한편, 제 1 및 제 2 결합 수단(314, 324)의 내측 또는 외측에는 고정 수단(미도시)이 더 마련될 수 있다. 고정 수단은 수평 이동부(310)에 의해 제 2 챔버(200)가 회전 영역(2000)으로 이동된 후 위치를 고정하고, 수직 이동부(320)에 의해 제 2 챔버(200)가 상측 또는 하측으로 이동한 후 위치를 고정하는 역할을 한다. 한편, 제 2 챔버(200)를 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키기 위해 수직 구동부(310) 및 수평 구동부(320), 예컨데 제 1 및 제 2 결합 수단(314, 324)에 구동력을 제공하는 구동 수단(미도시)이 더 마련될 수 있다. 구동 수단은 구동 모터를 포함할 수 있다.The moving part 300 includes the horizontal moving part 310 and the vertical moving part 320 to move the second chamber 200 in the horizontal direction and the vertical direction. The horizontal movement unit 310 includes a first guide rail 312 provided below the first chamber 100 and provided in a horizontal direction and a first coupling unit 314 coupled with the first guide rail 312 . The first guide rail 312 may be formed in various shapes, for example, a bar shape having a predetermined width and a predetermined length, or a groove having a lengthwise shape. The first coupling means 314 is coupled to the first guide rail 312 at one side and the vertical movement portion 320 at the other side. Accordingly, the first joining means 314 moves along the first guide rail 312, and the vertical moving unit 320 moves horizontally. The first coupling means 312 may be formed in various shapes depending on the shape of the first guide rail 312. For example, the first coupling means 312 may be formed in a shape to surround the first guide rail 312 of the bar shape, And may be formed into a shape to be inserted into the groove-shaped first guide rail 312. The vertical movement unit 320 is connected to the first guide rail 312 by the first coupling means 314 and is coupled to the second guide rail 322 and the second guide rail 322 in the vertical direction And second coupling means 324. The other end of the first coupling means 314 is fixedly coupled to the lower side of the second guide rail 322, and the second coupling means 324 is fixedly coupled to the upper side of the second guide rail 322. These second guide rails 322 can be manufactured in various shapes, for example, two plates that are provided in a vertical direction and can be manufactured to have a substantially "T" cross-sectional shape and have a predetermined width and length, And the distal end of one plate may be bent and fixed to the other plate. The second coupling means 324 may be formed in various shapes depending on the shape of the second guide rail 322. For example, the second coupling means 324 may be formed to surround the second guide rail 322 And is moved up and down along the second guide rail 322. On the other hand, fixing means (not shown) may be further provided inside or outside the first and second coupling means 314 and 324. The fixing means fixes the position after the second chamber 200 is moved to the rotation region 2000 by the horizontal movement unit 310 and the second chamber 200 is moved upward or downward by the vertical movement unit 320 And then fixes the position. A drive unit (not shown) for providing a driving force to the vertical driving unit 310 and the horizontal driving unit 320, for example, the first and second coupling units 314 and 324 to move the second chamber 200 in the horizontal direction and the vertical direction, (Not shown) may be further provided. The driving means may include a driving motor.

회전부(400)는 제 2 챔버(200)의 서로 대향되는 두 측면에 마련되어 제 2 챔버(200)의 상부 및 하부가 반전되도록 제 2 챔버(200)를 회전시킨다. 예를 들어, 회전부(400)는 제 2 챔버(200)의 서로 대향하는 두 제 2 측면(214)의 외측 중앙부에 마련된다. 그러나, 회전부(400)는 제 2 챔버(200)의 양측 뿐만 아니라 일측에만 마련될 수도 있다. 이 경우 회전부(400)와 대향되는 제 2 챔버(200)의 타측에는 제 2 챔버(200)를 회전 가능하게 지지하는 별도의 힌지부(미도시)가 마련될 수도 있다. 이러한 회전부(400)는 수직 구동부(320)의 일측과 연결되어 수직 구동부(320)에 지지되는 지지 수단(410)과, 지지 수단(410)과 제 2 챔버(200) 사이에 마련되어 제 2 챔버(200)를 회전시키는 회전 수단(420)을 포함한다. 즉, 지지 수단(410)은 제 2 챔버(200)의 제 2 측면(214)과 수직 구동부(320)의 제 2 결합 수단(324) 사이에 마련되고, 제 2 결합 수단(324)에 결합되어 회전부(400)가 수직 구동부(320)에 지지되도록 한다. 또한, 회전 수단(420)은 제 2 챔버(200)와 지지 수단(410) 사이에 마련되어 수직 구동부(320)에 회전부(400)가 지지되는 상태에서 제 2 챔버(200)를 회전시킨다. 이러한 회전부(400)는 회전 동력을 발생시키는 동력 발생부(미도시)와 이를 감속하여 전달하는 동력 전달부(미도시)가 더 마련될 수 있다. 동력 발생부와 동력 전달부는 다양한 실시 예가 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.
The rotation unit 400 rotates the second chamber 200 such that the upper and lower portions of the second chamber 200 are reversed by being provided on two opposite sides of the second chamber 200. For example, the rotation part 400 is provided at an outer central portion of two mutually opposing second side surfaces 214 of the second chamber 200. However, the rotation unit 400 may be provided not only on both sides of the second chamber 200 but also on one side. In this case, a separate hinge portion (not shown) for rotatably supporting the second chamber 200 may be provided on the other side of the second chamber 200 opposed to the rotation portion 400. The rotation unit 400 includes a supporting unit 410 connected to one side of the vertical driving unit 320 and supported by the vertical driving unit 320 and a second chamber 300 provided between the supporting unit 410 and the second chamber 200, And a rotating means (420) for rotating the rotating shaft (200). The support means 410 is provided between the second side 214 of the second chamber 200 and the second engagement means 324 of the vertical drive 320 and is coupled to the second engagement means 324 So that the rotation part 400 is supported by the vertical driving part 320. The rotation unit 420 is provided between the second chamber 200 and the support unit 410 and rotates the second chamber 200 in a state where the rotation unit 400 is supported by the vertical drive unit 320. The rotation unit 400 may further include a power generating unit (not shown) for generating a rotational power and a power transmitting unit (not shown) for transmitting the power generated by the rotation generating unit. Since the power generating unit and the power transmitting unit can be variously described, detailed description is omitted.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 합착 장치는 합착 영역(1000)과 회전 영역(2000)이 분리되어 구성되며, 합착 영역(1000)에 제 1 챔버(100)가 마련되고 제 2 챔버(200)는 합착 영역(1000)과 회전 영역(2000)을 수평 이동하고, 회전 영역(2000)에서 수직 이동 및 회전하게 된다. 즉, 제 2 챔버(200)는 제 1 챔버(100)의 하측에 마련된 수평 구동부(310)에 의해 수평 방향으로 이동하고, 수평 구동부(310)와 수직하게 마련된 수직 구동부(320)에 의해 수직 방향으로 이동하며, 회전부(400)에 의해 회전하게 된다. 따라서, 합착 장치 내에서 파티클 발생의 원인이 되는 제 2 챔버(200)의 수직 이동을 합착 영역(1000) 외측의 회전 영역(2000)에서 하게 됨으로써 제 1 기판(10) 상에 파티클이 낙하하지 않게 된다. 또한, 제 1 챔버(100)의 하측에서 제 2 챔버(200)가 수평 이동하게 됨으로써 제 2 챔버(200)의 수평 이동에 의해 발생될 수 있는 파티클이 제 1 기판(10)에 영향을 미치지 않게 된다. 따라서, 합착되는 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20) 사이의 파티클에 의한 제품의 오동작 등을 방지할 수 있다. 이러한 합착 영역(1000)과 회전 영역(2000)이 따로 구성된 기판 합착 장치의 동작 방법을 도 3(a) 내지 도 3(e)를 이용하여 설명하면 다음과 같다.
As described above, the substrate adhering apparatus according to an embodiment of the present invention is configured such that the adhesion region 1000 and the rotation region 2000 are separated from each other, the first chamber 100 is provided in the adhesion region 1000, The chamber 200 horizontally moves the adhesion region 1000 and the rotation region 2000, and vertically moves and rotates in the rotation region 2000. That is, the second chamber 200 is horizontally moved by the horizontal driving unit 310 provided below the first chamber 100, and is vertically moved by the vertical driving unit 320, And is rotated by the rotation unit 400. Therefore, the vertical movement of the second chamber 200, which is a cause of particle generation in the lattice attachment apparatus, is performed in the rotation region 2000 outside the lattice region 1000, so that the particles do not fall on the first substrate 10 do. In addition, since the second chamber 200 is horizontally moved from the lower side of the first chamber 100, the particles, which may be generated by the horizontal movement of the second chamber 200, do not affect the first substrate 10 do. Therefore, it is possible to prevent a malfunction of the product due to the particles between the first substrate 10 and the second substrate 20 to be attached. An operation method of the substrate sticking apparatus including the sticking region 1000 and the rotation region 2000 will be described with reference to FIGS. 3A to 3E.

도 3(a) 내지 도 3(e)는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 합착 장치의 동작을 설명하기 위해 순서적으로 도시한 기판 합착 장치의 개략도이다.3 (a) to 3 (e) are schematic views of a substrate adhering apparatus shown in order to explain operations of a substrate adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3(a)를 참조하면, 제 2 챔버(200)는 초기에 합착 영역(1000) 내에 위치하게 된다. 즉, 제 1 챔버(100)가 하측에 마련되고, 제 2 챔버(200)가 제 1 챔버(100)의 상측에 마련된다. 이때, 제 2 챔버(200)는 제 2 스테이지(220)가 상측으로 노출되도록 위치하게 된다. 이어서, 제 2 기판(20)이 합착 영역(1000) 내로 인입되어 제 2 챔버(200)의 제 2 스테이지(220) 상에 안착된다.Referring to FIG. 3 (a), the second chamber 200 is initially positioned within the cementation zone 1000. That is, the first chamber 100 is provided on the lower side and the second chamber 200 is provided on the upper side of the first chamber 100. At this time, the second chamber 200 is positioned such that the second stage 220 is exposed upward. The second substrate 20 is then drawn into the deposition region 1000 and is placed on the second stage 220 of the second chamber 200.

도 3(b)를 참조하면, 제 2 기판(20)이 안착된 제 2 챔버(200)는 수평 구동부(310)에 의해 회전 영역(2000)으로 수평 이동하게 된다. 이때, 수평 구동부(310)는 제 1 챔버(100)의 하측에 마련되고, 이에 따라 수평 구동부(310)의 수평 이동에 의해 파티클이 발생될 수 있으나, 제 1 챔버(100) 상으로는 유입되지 않는다.Referring to FIG. 3 (b), the second chamber 200, on which the second substrate 20 is mounted, horizontally moves to the rotation region 2000 by the horizontal driving unit 310. At this time, the horizontal driving unit 310 is provided on the lower side of the first chamber 100, so that particles can be generated by the horizontal movement of the horizontal driving unit 310, but they do not flow into the first chamber 100.

도 3(c)를 참조하면, 회전 영역(2000)에 위치한 제 2 챔버(200)는 회전 영역(2000)의 상측으로 수직 이동하게 된다. 제 2 챔버(200)의 회전 반경을 고려하여 제 2 챔버(200)는 설정된 위치까지 상승하게 된다. 이어서, 제 2 챔버(200)가 회전부에 의해 회전하게 되고, 이에 따라 제 2 기판(20)은 하측 방향을 향하도록 위치가 조정된다. 이때, 제 2 스테이지(220)는 정전척 등이 마련되어 제 2 기판(20)이 이탈되지 않도록 고정할 수 있다.Referring to FIG. 3 (c), the second chamber 200 located in the rotation region 2000 moves vertically to the upper side of the rotation region 2000. The second chamber 200 is raised to a predetermined position in consideration of the turning radius of the second chamber 200. Then, the second chamber 200 is rotated by the rotating portion, and the second substrate 20 is thereby adjusted in the downward direction. At this time, the second stage 220 may be fixed to prevent the second substrate 20 from being detached by providing an electrostatic chuck or the like.

도 3(d)를 참조하면, 제 1 기판(10)이 합착 영역(1000) 내로 인입되어 제 1 기판(200)의 제 1 스페이지(220) 상에 안착되어 고정된다. 이어서 또는 이와 동시에 제 2 챔버(200)가 수직 구동부(320)에 의해 하측으로 수직 이동하게 된다. 이때, 제 2 챔버(200)는 제 1 챔버(100)와의 합착 공간을 고려하여 최대한 근접한 위치까지 하측으로 수직 이동될 수 있다.Referring to FIG. 3 (d), the first substrate 10 is drawn into the adhesion region 1000 and is seated on the first spur 220 of the first substrate 200 and fixed. Subsequently or simultaneously, the second chamber 200 is vertically moved downwardly by the vertical driving unit 320. At this time, the second chamber 200 may be vertically moved downward to a position as close as possible to the first chamber 100 in consideration of a cemented space with the first chamber 100.

도 3(e)를 참조하면, 수평 이동부(320)에 의해 제 2 챔버(200)가 합착 영역(1000)으로 수평 이동하고, 제 2 챔버(200)의 상면이 제 1 챔버(100)의 상면과 접촉되어 그 사이에 합착 공간이 형성된다. 이때, 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)의 접촉면 사이에 마련된 기밀 부재(230)에 의해 합착 공간의 기밀을 유지하게 된다. 한편, 제 1 챔버(100)와 제 2 챔버(200)에 의해 합착 공간이 형성되면, 합착 공간의 배기가 수행되어 합착 공간은 진공 상태로 전환된다. 이때, 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20) 사이의 정렬이 수행된다. 정렬은 제 2 챔버(200)에 마련된 카메라(미도시)에 의해 수행될 수 있다. 카메라는 제 1 챔버(100)에 마련된 조명 장치로부터 조명을 제공받으며, 제 1 기판(10) 및 제 2 기판(20)에 형성된 정렬 마크(미도시)를 촬영한다. 이때, 촬영 결과에 따라 제 2 챔버(200)에 마련된 고정 부재(330)은 제 2 스테이지(220)를 전후, 좌우, 상하로 조절하며, 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)의 정렬을 수행한다.3 (e), the horizontal movement unit 320 horizontally moves the second chamber 200 to the adhesion region 1000, and the upper surface of the second chamber 200 moves to the first chamber 100 So that a cemented space is formed therebetween. At this time, the hermeticity of the cemented space is maintained by the hermetic member 230 provided between the contact surfaces of the first chamber 100 and the second chamber 200. On the other hand, when the cemented space is formed by the first chamber 100 and the second chamber 200, the cementation space is evacuated and the cementation space is converted to a vacuum state. At this time, alignment between the first substrate 10 and the second substrate 20 is performed. Alignment may be performed by a camera (not shown) provided in the second chamber 200. The camera is illuminated by a lighting device provided in the first chamber 100 and photographs an alignment mark (not shown) formed on the first substrate 10 and the second substrate 20. The fixing member 330 provided in the second chamber 200 adjusts the second stage 220 in the forward, backward, leftward, rightward, and up and down directions according to the result of the photographing, and the first substrate 10 and the second substrate 20 Perform sorting.

도 3(f)를 참조하면, 합착 공간이 진공 상태로 전환되고 제 1 및 제 2 기판(10 및 20)이 정렬되면 제 2 스테이지(220)에 고정된 제 2 기판(20)의 고정이 해제되면서 제 2 기판(20)이 제 1 기판(10) 상부로 낙하되어 접촉된다. 제 2 기판(20)이 제 1 기판(10)에 접촉되면, 합착 공간으로 공정 가스(N2)를 주입하여 제 2 기판(20)이 제 1 기판(10)에 합착된다. 즉, 합착 공간으로 공정 가스가 주입됨에 따라 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20) 사이의 공간과 합착 공간에 발생되는 압력차에 의해 제 2 기판(20)이 제 1 기판(10) 측으로 가압된다. 여기서, 제 1 기판(10)과 제 2 기판(20)의 적어도 어느 하나에는 밀봉제가 미리 도포될 수 있다. 이어서, 제 2 기판(20)이 제 1 기판(10) 측으로 가압됨에 따라, 제 2 기판(20)은 밀봉제에 의해 제 1 기판(10)과 합착되어 합착 기판으로 제공된다. 합착 기판은 제 1 스테이지(220) 상에 위치하고, 경화 모듈(미도시)에 의해 자외선이 합착 기판 측으로 조사되어 밀봉제가 경화된다.3 (f), when the cohesion space is switched to a vacuum state and the first and second substrates 10 and 20 are aligned, the fixing of the second substrate 20 fixed to the second stage 220 is released The second substrate 20 is dropped onto the first substrate 10 and contacted. When the second substrate 20 contacts the first substrate 10, the second substrate 20 is bonded to the first substrate 10 by injecting the process gas N 2 into the adhesion space. That is, the second substrate 20 can be separated from the first substrate 10 by the pressure difference generated in the space between the first substrate 10 and the second substrate 20 and in the cemented space as the process gas is injected into the cementation space. . Here, the sealing agent may be applied to at least one of the first substrate 10 and the second substrate 20 in advance. Subsequently, as the second substrate 20 is pressed toward the first substrate 10, the second substrate 20 is bonded to the first substrate 10 by a sealant and provided as a bonded substrate. The bonded substrate is placed on the first stage 220, and ultraviolet rays are irradiated to the bonded substrate side by a curing module (not shown) to cure the sealing agent.

이후, 자외선 조사에 의해 밀봉제가 경화되면, 수직 이동부(320)에 의해 제 2 챔버(200)가 상측으로 이동하여 합착 공간이 개방된다. 합착 공간이 개방되면, 합착 기판은 이송 장치(미도시)에 의해 합착 장치의 외부로 반출된다.
Thereafter, when the sealant is cured by ultraviolet irradiation, the second chamber 200 is moved upward by the vertically moving part 320 to open the joint space. When the cohesion space is opened, the cohesion substrate is taken out to the outside of the cohesion device by a transfer device (not shown).

한편, 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시 예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention.

100 : 제 1 챔버 200 : 제 2 챔버
300 : 이동부 400 : 회전부
1000 : 합착 영역 2000 : 회전 영역100: first chamber 200: second chamber
300: moving part 400: rotating part
1000: Cohesion area 2000: Rotation area

Claims (9)

제 1 및 제 2 기판이 합착되는 합착 영역 및 상기 제 2 기판이 회전하는 회전 영역을 포함하고,
상기 합착 영역 내에 마련되어 상기 제 1 기판을 지지하는 제 1 챔버;
상기 제 2 기판을 지지하고 상기 합착 영역 및 회전 영역을 수평 이동하며, 상기 회전 영역에서 회전하는 제 2 챔버;
상기 제 2 챔버를 수평 및 수직 이동시키는 이동부; 및
상기 제 2 챔버를 회전시키는 회전부를 포함하며,
상기 이동부는 상기 제 1 챔버의 하측에 마련되어 상기 제 2 챔버를 수평 이동시키는 수평 이동부와, 상기 수평 이동부와 일부 결합되어 상기 제 2 챔버를 수직 이동시키는 수직 이동부를 포함하고,
상기 합착 영역과 회전 영역은 수평 방향으로 마련되고, 공간적으로 분리된 기판 합착 장치.
A cohesive region in which the first and second substrates are bonded together, and a rotation region in which the second substrate rotates,
A first chamber provided in the cementing region and supporting the first substrate;
A second chamber supporting the second substrate, horizontally moving the adhesion region and the rotation region, and rotating in the rotation region;
A moving unit for horizontally and vertically moving the second chamber; And
And a rotation part for rotating the second chamber,
Wherein the moving unit includes a horizontal moving unit provided below the first chamber for horizontally moving the second chamber and a vertical moving unit coupled to the horizontal moving unit to vertically move the second chamber,
Wherein the adhesion region and the rotation region are provided in a horizontal direction and are spatially separated.
삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 회전 영역은 상기 합착 영역보다 부피가 큰 기판 합착 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the rotation region is bulkier than the adhesion region.
제 3 항에 있어서, 상기 제 2 챔버는 상기 제 2 기판을 상기 합착 영역에서 안착한 후 회전 영역으로 수평 이동하는 기판 합착 장치.
The apparatus of claim 3, wherein the second chamber seats the second substrate in the adhesion region and horizontally moves into a rotation region.
삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 회전부는 상기 수직 이동부의 일부와 상기 제 2 챔버 사이에 마련된 기판 합착 장치.
The apparatus according to claim 1, wherein the rotating portion is provided between a portion of the vertically moving portion and the second chamber.
제 1 및 제 2 챔버가 마련된 기판 합착 장치가 제공되는 단계;
합착 영역 내에서 상기 제 2 챔버 상에 제 2 기판이 안착되는 단계;
상기 제 2 챔버가 상기 합착 영역과 구별되는 회전 영역으로 수평 이동하는 단계;
상기 제 2 챔버가 상기 회전 영역에서 회전하는 단계;
상기 제 1 챔버 상에 제 1 기판이 안착되고, 상기 제 2 챔버가 상기 회전 영역에서 상기 합착 영역으로 수평 이동하는 단계; 및
상기 제 1 챔버 및 제 2 챔버가 상기 합착 영역에서 결합되고 상기 제 1 및 제 2 기판이 합착되는 단계를 포함하는 기판 합착 방법.
Providing a substrate adhering apparatus provided with first and second chambers;
Placing a second substrate on the second chamber within a bonded area;
Moving the second chamber horizontally to a rotating region distinct from the cemented region;
Rotating the second chamber in the rotation region;
Placing a first substrate on the first chamber and horizontally moving the second chamber from the rotation area to the adhesion area; And
Wherein the first chamber and the second chamber are coupled at the cementation region and the first and second substrates are bonded together.
제 7 항에 있어서, 상기 합착 영역과 회전 영역은 수평 방향으로 공간적으로 분리된 기판 합착 방법.
8. The method of claim 7, wherein the adhesion region and the rotation region are spatially separated in a horizontal direction.
제 7 항에 있어서, 상기 제 2 챔버는 상기 회전 영역에서 상기 회전하기 이전에 상측으로 수직 이동하고, 상기 회전한 후 하측으로 수직 이동하는 단계를 더 포함하는 기판 합착 방법.
8. The method of claim 7, wherein the second chamber is vertically moved upward in the rotational region before rotation, and then vertically moved to a lower position after rotation.
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