KR101948619B1 - 적층용 지그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적층용 지그에 관한 것으로서, FPCB 기판들을 용이하게 적층할 수 있으며, 적층된 FPCB 기판에서 기포가 발생되지 않도록 함을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 적층용 지그는, 상면에 다수개의 피적층물들이 적층되는 지지부, 상기 지지부에 고정되고 상측 일부분이 상기 지지부의 상부로 돌출된 상태에서 상기 피적층물들에 각각 형성되는 고정홀을 관통하는 방식으로 상기 피적층물들을 고정시키는 고정부를 포함한다.

Description

적층용 지그{laminating jig}
본 발명은 적층용 지그에 관한 것이다.
일반적으로 연성회로기판(flexible printed circuit board)은 전자 제품의 슬림화 추세에 따라 반도체나 전자소자를 실장하기 위한 용도로 널리 사용되고 있다.
연성회로기판은 휘어짐이 가능하기 때문에 3차원적 회로를 구성할 수 있으며, 회로기판의 경량화가 가능한 장점을 갖는다.
연성회로기판은 플렉서블 박판에 전기적 접점 패턴이 형성되는 전자회로부품으로 전자회로의 층 수에 따라 단면 연성회로기판과, 양면 연성회로기판 및 다층 연성회로기판 등이 있다.
그 중 다층 연성회로기판의 경우 적층용 지그를 통해 적층된 다음 각종 전자제품에 설치되므로서, 전자제품이 소형화를 이룰 수 있게 하였다.
구체적으로, 연성회로기판 중 회로패턴이 형성되어 있지 않은 부분에 다수개의 고정홀을 형성한 다음, 적층용 지그가 고정홀에 끼움되도록 하므로서 다수개의 연성회로기판을 적층 하였다.
그러나, 상기 종래의 적층용 지그는 그 직경이 연성회로기판에 형성된 고정홀의 직경과 동일하게 제작됨에 따라, 작업자는 적층용 지그에 연성회로기판을 억지끼움 방식으로 적층 하였으므로 적층에 따른 작업이 용이하지 못하고 적층 시간이 오래 소요되는 문제점이 있다.
그리고, 연성회로기판들을 적층용 지그에 억지 끼움 방식으로 적층함에 따라, 연성회로기판들과 적층용 지그 간의 마찰이 발생되어 연성회로기판이 파손되며, 연성회로기판들이 서로 접촉되지 못하고 이격되는 형태로 적층되기 때문에 연성회로기판들의 사이에 공기가 존재하게 되며, 이로 인해 연성회로기판에 나쁜 영향을 끼치는 기포가 발생되는 문제점이 있다.
등록특허공보 제10-1154565(2012.06.01)
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, FPCB 기판들을 용이하게 적층할 수 있으며, 적층된 FPCB 기판에서 기포가 발생되지 않도록 한 적층용 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그는, 상면에 다수개의 피적층물들이 적층되는 지지부, 상기 지지부에 고정되고 상측 일부분이 상기 지지부의 상부로 돌출된 상태에서 상기 피적층물들에 각각 형성되는 고정홀을 관통하는 방식으로 상기 피적층물들을 고정시키는 고정부를 포함하고, 상기 지지부와 고정부는 함께 이동가능하다.
본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그는, 상부가 개방되고 내부에 수용홈이 형성되어 있는 베이스, 상기 베이스의 상면에 결합되고 상기 수용홈과 연결되는 이동안내홀이 서로 간격을 두고 형성되어 있으며 상면에 다수개의 피적층물들이 적층되는 지지부, 상기 베이스의 수용홈에 각각 수용되고 상측 일부분이 상기 지지부의 이동안내홀을 통해 지지부의 상부된 상태에서 상기 피적층물들에 각각 형성되는 고정홀을 관통하는 방식으로 상기 피적층물들을 고정시키는 고정부를 포함하고, 상기 고정부는 그 넓이가 상기 수용홈 및 이동안내홀의 넓이보다 작은 넓이를 갖도록 형성되어 상기 수용홈에서 이동 가능하다.
그리고, 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 적층용 지그의 고정부는 안착부, 상기 안착부의 상면에 수직형성되며 일부분이 상기 지지부의 상부로 돌출되어 상기 피적층물들의 고정홀을 순차적으로 관통하는 고정대를 포함한다.
또한, 상기 피적층물들에는 서로 연결되는 결속홀이 형성되어 있고, 상기 피적층물들 중 최상단에 위치된 피적층물의 상면에 안착되며 상기 피적층물의 결속홀과 연결되는 결속홀이 형성되어 있는 결속베이스, 상기 결속베이스의 결속홀과 피적층물의 결속홀에 순차적으로 관통설치되어 상기 피적층물들을 결속시키는 결속부를 더 포함한다.
그리고, 본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그는, 피적층물에 상기 고정대가 관통되는 고정홀이 상,하 방향으로 관통형성되고, 상기 고정대는 그 넓이가 상기 피적층물의 고정홀의 넓이보다 작은 넓이를 갖도록 형성된다.
본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 적층용 지그는, 다수개의 FPCB 기판을 순차적으로 적층함에 있어, FPCB 기판들의 고정홀에 기 셋팅된 고정부의 고정대가 관통되도록 하기만 하면 FPCB 기판들이 정렬되지 않은 상태로도 용이하게 적층되도록 할 수 있으며, 이로 인해 FPCB 기판의 적층시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
또한, 종래와 같이 FPCB 기판들을 고정대에 억지 끼움 방식으로 적층하지 않기 때문에 베이스에서 용이하게 인출할 수 있으며, FPCB 기판들을 적층 또는 인출하는 과정에서 고정대와 FPCB 기판 간의 마찰이 발생되지 않아 FPCB 기판이 파손되지 않도록 방지할 수 있는 효과가 있다.
그리고, FPCB 기판들이 서로 이격되지 않고 접촉되는 형태로 적층할 수 있음에 따라 적층된 FPCB 기판들의 사이에 공간이 발생되지 않도록 할 수 있다. 이로 인해 FPCB 기판들의 사이에서 공기가 존재하지 않도록 할 수 있어, FPCB 기판에 나쁜 영향을 끼치는 기포가 발생되지 않도록 할 수 있으며, FPCB 기판의 수명이 단축되지 않도록 할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그는, 고정부들이 개별적으로 이동될 수 있음에 따라, 적층하고자 하는 FPCB 기판의 고정홀과 고정부의 위치가 일치하지 않을 경우 고정부를 이동시켜 고정홀의 위치와 일치되도록 조절하여 FPCB 기판들을 용이하게 적층할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층되는 과정을 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층된 상태를 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그가 안착되는 지지판의 일 실시예를 도시한 도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층된 상태를 도시한 평면도.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그를 도시한 사시도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층되는 과정을 도시한 사시도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층된 상태를 도시한 단면도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층된 상태를 도시한 평면도.
도 10은 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 적층용 지그에 적용된 결속베이스 및 결속부를 통해 적층된 FPCB 기판을 결속한 상태를 도시한 사시도.
도 11은 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 적층용 지그에 적용된 결속베이스 및 결속부를 통해 적층된 FPCB 기판을 결속한 상태를 도시한 단면도.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
<제1실시예>
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층되는 과정을 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층된 상태를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그가 안착되는 지지판의 일 실시예를 도시한 도이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층된 상태를 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그(1)는 지지부(20), 고정부(30)를 포함한다.
상기 지지부(20)는 다수개의 피적층물(40)을 적층하기 위한 기초 역할을 하는 것으로, 평평한 사각형 판 형상으로 형성되어 상면에 순차적으로 적층되는 피적층물(40)들을 안정적으로 지지한다.
이때, 상기 피적층물(40)은 일반적인 FPCB 기판일 수 있으며, 이하에서는 상기 피적층물(40)이 FPCB 기판인 예를 들어 설명하기로 한다.
상기 지지부(20)에는 후술되는 고정부(30)가 관통설치 되는 이동안내홀(21)들이 서로 간격을 두고 형성된다.
상기 지지부(20)는 다수개가 지지판(50)의 상면에 종,횡 방향으로 나열배치된다.
이때, 상기 지지판(50)은 도 1에 도시된 바와 같이 사각형 형상으로 형성되거나, 또는 도 4에 도시된 바와 같이 사각형 형상으로 형성되며 후술되는 안착부(31)가 수용될 수 있는 홈이 형성된 구조일 수 있다.
이때, 상기 지지판(50)의 홈은 본 발명의 제1실시예에 따른 적층용 지그의 개수와 동일한 개수로 형성될 수 있다.
예를 들어 적층용 지그가 지지판(50)에 8개로 적용될 경우 상기 홈도 8개로 형성된다. 그리고 상기 지지부(20)의 크기는 지지판(50)의 홈보다 큰 크기를 갖도록 형성되어 홈의 개방된 부분을 덮는 형태일 수 있다.
상기 FPCB 기판(40)에는 회로패턴이 형성되어 있으며, 상기 회로패턴이 형성되어 있지 않은 부분에는 상,하 방향으로 관통되는 고정홀(41)들이 서로 간격을 두고 형성된다.
그리고, 상기 지지부(20)의 이동안내홀은 상기 FPCB 기판(40)의 고정홀(41)과 동일한 위치에 형성된다. 이로 인해 후술되는 고정부(30)는 상기 고정홀(41)과 동일한 위치에 배치된다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 1열, 2열, 3열, 4열에 각각 적층되는 FPCB 기판(40)의 고정홀(41)이 형성되는 지점은 서로 상이할 수 있다.
즉, 상기 FPCB 기판(40)의 고정홀(41)이 형성되는 위치는 회로패턴의 형상에 따라 달라질 수 있으며, 상기 이동안내홀(21) 및 고정부(30)는 상기 고정홀(41)의 패턴과 동일하게 배치되는 것이다.
한편, 상기 고정부(30)는 상기 지지부(20)의 상면에 적층되는 FPCB 기판(40)들을 고정하는 것으로, 다시 안착부(31)와 고정대(32)로 나뉘어 구성된다.
상기 안착부(31)는 원 형상 또는 사각형 형상으로 형성될 수 있으며 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 지지판(50)의 상면에 단순 안착되거나, 또는 도 4에 도시된 바와 같이 지지판(50)에 형성되는 홈의 바닥면에 단순 안착되어 이동될 수 있다.
상기 고정대(32)는 상기 지지부(20)의 상면에 적층된 FPCB 기판(40)들을 고정하는 것으로, 상기 안착부(31)의 상면 중앙부분에 수직형성되며, 상기 FPCB 기판(40)의 고정홀(41)과 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 고정대(32)는 상기 지지부(20)의 이동안내홀(21)에 관통설치되며 상측 일부분이 상기 지지부(20)의 상부로 돌출된 상태에서 상기 FPCB 기판(40)들의 고정홀(41)을 순차적으로 관통하여 상기 적층되는 FPCB 기판(40)들이 쓰러지지 않고 적층된 상태를 유지할 수 있게 한다.
이때, 상기 고정대(32)의 직경은 지지부(20)의 이동안내홀(21)의 직경보다 넓은 직경을 갖도록 형성된다.
이로 인해 상기 고정대(32)는 상기 이동안내홀(21)에 억지끼움으로 결합되어 상기 고정부(30)와 일체가 됨에 따라, 상기 고정부(30)와 지지부(20)는 함께 이동이 가능하다.
즉, 상기 고정부(30)는 지지판(50)에 단순 안착되고 상기 지지부(20)와 일체로 형성됨에 따라, 작업자는 필요시 본 발명에 따른 적층용 지그(1) 전체를 옮겨 그 배치 구조를 용이하게 변경해가면서 FPCB 기판(40)들의 적층작업을 수행할 수 있는 것이다.
부가적으로, 상기 고정대(32)의 직경은 고정홀(41)의 직경보다 작게 형성되어 있다.
이로 인해 상기 고정부(30)를 통해 베이스(10)의 수용홈에 다수개의 FPCB 기판(40)을 순차적으로 적층함에 있어, 상기 FPCB 기판(40)들의 고정홀(41)에 상기 기 셋팅된 고정부(30)의 고정대(32)가 대충 관통되도록 하기만 하면 상기 FPCB 기판(40)들을 정렬되지 않은 상태로도 용이하게 적층할 수 있으며, 이로 인해 FPCB 기판(40)의 적층시간을 단축할 수 있다.
또한, 상기 고정대(32)의 직경이 고정홀(41)의 직경보다 작게 형성되어 있음에 따라, 종래와 같이 상기 FPCB 기판(40)들을 상기 고정대(32)에 억지 끼움 방식으로 적층하지 않아도 되기 때문에 추후 적층용 지그(1)에 적층된 FPCB 기판(40)을 용이하게 분리할 수 있으며, 상기 FPCB 기판(40)들을 적층 또는 분리하는 과정에서 고정대(32)와 FPCB 기판(40) 간의 마찰이 발생되지 않아 FPCB 기판(40)의 파손을 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 적층용 지그(1)는 상기 FPCB 기판(40)들이 서로 이격되지 않고 접촉되는 형태로 적층할 수 있음에 따라 상기 적층된 FPCB 기판(40)들의 사이에 공간이 발생되지 않도록 할 수 있다.
이로 인해 상기 FPCB 기판(40)들의 사이에서 공기가 존재하지 않도록 할 수 있어, FPCB 기판(40)에 나쁜 영향을 끼치는 기포가 발생되지 않도록 할 수 있으며, FPCB 기판(40)의 수명이 단축되지 않도록 할 수 있다.
<제2실시예>
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그를 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층되는 과정을 도시한 사시도이며, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층된 상태를 도시한 단면도이고, 도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그에 FPCB 기판이 적층된 상태를 도시한 평면도이다.
도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 적층용 지그(1)는 베이스(10), 지지부(20), 고정부(30)를 포함한다.
상기 베이스(10)는 다수개의 FPCB 기판(40)들을 적층하기 위한 기초 역할을 하는 것으로, 상부가 개방되고 내부에 수용홈(11)이 형성되어 박스 형상을 이룬다.
상기 베이스(10)는 다수개가 사각형 형상으로 형성되는 지지판(50)의 상면에 종,횡 방향으로 나열 배치된다.
이때, 상기 베이스(10)는 상기 지지판(50)에 단순 안착됨에 따라, 작업자는 필요시 본 발명에 따른 적층용 지그(1)의 전체를 옮겨 그 배치 구조를 용이하게 변경해가면서 FPCB 기판(40)들의 적층작업을 수행할 수 있다.
상기 지지부(20)는 상기 베이스(10)의 상면에 각각 안착되는 것으로, 상기 베이스(10)와 동일한 크기 및 형상을 갖도록 형성되며 상면에 상기 FPCB 기판(40)이 순차적으로 적층된다.
그리고, 상기 지지부(20)에는 상,하 방향으로 관통되며 상기 수용홈(11)과 연결되는 이동안내홀(21)들이 서로 간격을 두고 형성된다.
상기 지지부(20)의 이동안내홀(21)은 상기 FPCB 기판(40)의 고정홀(41)과 동일한 위치에 형성된다. 이로 인해 후술되는 고정부(30)는 상기 고정홀(41)과 동일한 위치에 배치된다.
또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 1열, 2열, 3열, 4열에 각각 적층되는 FPCB 기판(40)의 고정홀(41)이 형성되는 지점은 서로 상이할 수 있다.
즉, 상기 FPCB 기판(40)의 고정홀(41)이 형성되는 위치는 회로패턴의 형상에 따라 달라질 수 있으며, 상기 이동안내홀(21) 및 고정부(30)는 상기 고정홀(41)의 패턴과 동일하게 배치되는 것이다.
한편, 상기 고정부(30)는 상기 베이스(10)의 수용홈(11)에 각각 수용된 상태에서 상기 베이스(10)의 상면에 적층되는 FPCB 기판(40)들을 고정하는 것으로, 다시 안착부(31)와 고정대(32)로 나뉘어 구성된다.
상기 안착부(31)는 원 형상 또는 사각형 형상으로 형성될 수 있으며 상기 베이스(10)의 수용홈(11) 바닥면에 단순 안착되고 그 넓이가 상기 수용홈(11)의 넓이보다 작은 넓이를 갖도록 형성되어, 수용홈(11)의 바닥면을 따라 이동될 수 있다.
상기 고정대(32)는 상기 베이스(10)의 상면에 적층된 FPCB 기판(40)들을 고정하는 것으로, 상기 안착부(31)의 상면 중앙부분에 수직형성되며, 상기 FPCB 기판(40)의 고정홀(41)과 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 고정대(32)는 상기 베이스(10)의 수용홈(11) 높이보다 긴 길이를 갖도록 형성되어 상측 일부분이 상기 이동안내홀(21)을 통해 상기 지지부(20)의 상부로 돌출된다.
그리고 상기 고정대(32)의 돌출된 부분은 상기 FPCB 기판(40)들의 고정홀(41)을 순차적으로 관통하여 상기 적층되는 FPCB 기판(40)들이 쓰러지지 않고 적층된 상태를 유지할 수 있게 한다.
이때, 상기 고정대(32)의 넓이는 상기 이동안내홀(21)의 넓이보다 작은 넓이를 갖도록 형성되어 상기 안착부(31)와 함께 이동될 수 있다.
즉, 상기 고정대(30)들은 개별적으로 이동될 수 있음에 따라 적층용 지그(1)를 통해 FPCB 기판(40)을 적층하는 과정에서 FPCB 기판(40)의 고정홀(41)과 고정대(32)의 위치가 일치하지 않을 경우, 상기 베이스(10)의 상부로 돌출된 고정대(32)를 잡고 이동시켜 FPCB 기판(40)의 고정홀(41)과 일치 되도록 조절할 수 있음에 따라 적층용 지그(1)에 FPCB 기판(40)을 용이하게 적층할 수 있는 것이다.
이때, 상기 고정대(32)의 직경은 고정홀(41)의 직경보다 작게 형성되어 전술한 제1실시예의 고정부와 동일한 기능 및 효과를 발휘할 수 있다.
다음으로 도 10 및 도 11을 참조하여 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 적층용 지그에 적용된 결속베이스 및 결속부에 대해 설명한다.
도 10은 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 적층용 지그에 적용된 결속베이스 및 결속부를 통해 적층된 FPCB 기판을 결속한 상태를 도시한 사시도이고, 도 11은 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 적층용 지그에 적용된 결속베이스 및 결속부를 통해 적층된 FPCB 기판을 결속한 상태를 도시한 단면도이다.
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에 따른 따른 적층용 지그(1)는, 적층이 완료된 FPCB 기판(40)들을 지지부(20) 및 고정부(30)에서 분리하여 별도의 보관장소에 보관할 수 있도록 하기 위한 결속베이스(60)와 결속부(70)를 더 포함한다.
상기 결속베이스(60)는 평평한 판 형상으로 형성되며 본 발명에 따른 적층용 지그(1)의 제1열 내지 제4열에 적층된 모든 FPCB 기판(40)의 상면을 덮을 수 있는 크기로 형성될 수 있다.
이때, 상기 결속베이스(60)는 상기 FPCB 기판(40)들 중 최상단에 위치된 FPCB 기판(40)의 상면에 안착된다.
상기 FPCB 기판(40)들에는 서로 연결되는 결속홀(42)이 형성되어 있고, 상기 결속베이스(60)에는 상기 FPCB 기판(40)의 결속홀(42)과 연결되는 결속홀(61)이 형성된다.
이때, 상기 FPCB 기판(40)의 결속홀(42)은 상기 고정홀(41)과 동일하게 회로패턴이 형성되지 않은 부분에 서로 간격을 두고 형성된다.
한편, 상기 결속부(70)는 다시 결속대(71)와 결속캡(72)으로 나뉘어 구성된다.
상기 결속대(71)는 상기 결속베이스(60)의 결속홀(61) 및 FPCB 기판(40)의 결속홀(42)과 동일한 형상 및 직경을 갖도록 형성된다.
상기 결속대(71)는 상기 결속베이스(60)의 결속홀(61) 및 FPCB 기판(40)들의 결속홀(42)에 순차적으로 관통설치되며, 하단이 상기 적층된 FPCB 기판(40) 중 최하단에 위치된 FPCB 기판(40)의 외부로 돌출된다.
이때, 상기 결속대(71)의 상단은 접시머리 형상으로 형성되고 상기 결속베이스(60)의 결속홀(61)도 상기 결속대(71)의 상단 형상과 동일하게 접시머리 형상으로 형성된다.
이로 인해 상기 결속대(71)는 결속베이스(60)의 결속홀(61)에 관통설치될 경우 상기 결속베이스(60)의 외부로 돌출되지 않으며, 상기 결속베이스(60)의 결속홀(61)에서 이탈되지 않고 안정적으로 정착될 수 있다.
상기 결속캡(72)은 대략 링 형상으로 형성될 수 있으며, 상기 결속대(71) 중 상기 FPCB 기판(40)의 외부로 돌출된 부분과 체결된다.
이때, 상기 결속캡(72)은 일면이 상기 최하단에 위치된 FPCB 기판(40)의 외면과 맞닿는 상태가 된다.
즉, 적층이 완료된 FPCB 기판(40)들이 상기 결속대(71)와 결속베이스(60) 및 결속캡(72)의 사이에 가압되는 상태로 안정적으로 결속되도록 할 수 있으며, 이로 인해 적층이 완료된 FPCB 기판(40)들을 흐트러짐 없이 안정적으로 보관할 수 있다.
이때, 상기 결속대(71)와 결속캡(72)의 체결방식은 억지끼움방식 또는 볼트 및 너트의 체결방식과 동일한 방식이 사용될 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10 : 베이스 11 : 수용홈
20 : 지지부 21 : 이동안내홀
30 : 고정부 31 : 안착부
32 : 고정대 40 : 피적층물
41 : 고정홀 42, 61 : 결속홀
50 : 지지판 60 : 결속베이스
70 : 결속부 71 : 결속대
72 : 결속캡

Claims (5)

  1. 일정 크기의 지지판;
    상기 지지판에 안착부가 안착되며, 상기 안착부에 돌출된 고정대에 지지부가 결합되고, 피적층물이 복수로 적층되면서 일정간격 이격되게 설치되도록 하는 고정부;
    상기 고정대에 이동안내홀이 결합되면서 저면이 안착부에 안착되고, 상기 안착부의 두께만큼 지지판의 상면으로 이격되어 지지판을 통해 피적층물들로 전달되는 외부 충격을 차단함과 동시에 적층되는 피적층물들을 지지하는 지지부;
    상기 이동안내홀로 돌출된 고정대에 고정홀이 결합되어 안착되는 피적층물들;
    상기 피적층물들 중 최상단에 위치된 피적층물의 상면에 안착되며 상기 피적층물의 결속홀과 연결되는 결속홀이 형성되는 결속베이스;
    상기 결속베이스의 결속홀과 피적층물의 결속홀에 순차적으로 결합되면서 단부가 돌출되는 결속대; 및
    상기 피적층물의 결속홀로부터 돌출된 결속대의 단부에 결속되어 결속대의 이탈을 방지하면서 바닥면으로부터 일정거리 이격되도록 하는 결속캡;을 포함하며,
    상기 결속대의 상단은 접시머리 형상으로 형성되고 상기 결속베이스의 결속홀도 상기 결속대의 상단 형상과 동일하게 접시머리 형상으로 형성되는 적층용 지그.
  2. 일정 크기의 지지판;
    상기 지지판 상면에 종·횡 방향으로 배치되어 피적층물의 적층을 안내하는 베이스;
    상기 베이스에 안착부가 안착되며, 상기 안착부에 돌출된 고정대에 지지부가 결합되고, 피적층물이 복수로 적층도면서 일정간격 이격되게 설치되도록 하는 고정부;
    상기 고정대에 이동안내홀이 결합되면서 저면이 베이스에 안착되어 베이스의 높이만큼 지지판의 상면으로 이격되어 지지판을 통해 피적층물들로 전달되는 외부 충격을 차단함과 동시에 적층되는 피적층물들을 지지하는 지지부;
    상기 이동안내홀로 돌출된 고정대에 고정홀이 결합되어 안착되는 복수의 피적층물;
    상기 피적층물들 중 최상단에 위치된 피적층물의 상면에 안착되며 상기 피적층물의 결속홀과 연결되는 결속홀이 형성되는 결속베이스;
    상기 결속베이스의 결속홀과 피적층물의 결속홀에 순차적으로 결합되면서 단부가 돌출되는 결속대; 및
    상기 피적층물의 결속홀로부터 돌출된 결속대의 단부에 결속되어 결속대의 이탈을 방지하면서 바닥면으로부터 일정거리 이격되도록 하는 결속캡;을 포함하며,
    상기 결속대의 상단은 접시머리 형상으로 형성되고 상기 결속베이스의 결속홀도 상기 결속대의 상단 형상과 동일하게 접시머리 형상으로 형성되는 적층용 지그.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제2항에서,
    상기 피적층물에는 상기 고정대가 관통되는 고정홀이 상,하 방향으로 관통형성되고, 상기 고정대는 그 넓이가 상기 피적층물의 고정홀의 넓이보다 작은 넓이를 갖도록 형성되는 적층용 지그.
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