KR101941326B1 - Ｒｆ 공진기 및 ｒｆ 공진기를 갖는 입자 가속기 - Google Patents

Ｒｆ 공진기 및 ｒｆ 공진기를 갖는 입자 가속기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유전체 재료로 제조되는 원통형 캐비티를 포함하는 RF 공진기에 관한 것이다. 캐비티의 내부면은 캐비티의 측방면을 환상 방식으로 둘러싸는 전기 절연 갭에 의해 제1 내부 코팅 및 제2 내부 코팅으로 분할되는 전기 전도성 코팅을 갖는다. 캐비티의 외부면은 전기 전도성 제1 외부 코팅 및 전기 전도성 제2 외부 코팅을 갖는다. 제1 외부 코팅 및 제2 외부 코팅은 서로 전기적으로 절연된다. RF 공진기는 제1 외부 코팅과 제2 외부 코팅 사이에 고주파 전기 전압을 인가하기 위해 제공되는 장치를 포함한다.

Description

ＲＦ 공진기 및 ＲＦ 공진기를 갖는 입자 가속기{RF RESONATOR AND PARTICLE ACCELERATOR WITH RF RESONATOR}
본 발명은 특허 청구항 1에 기재된 RF 공진기에 관한 것이고, 특허 청구항 11에 기재된 전기적으로 대전된 입자들을 가속하는 입자 가속기에 관한 것이다.
무선 주파수 전자기 진동들은 RF 공진기들에서 여기될 수 있다. RF 공진기들은 캐비티 공진기들로 지정될 수도 있다. RF 공진기들은 예를 들어 전기적으로 대전된 입자들을 가속하는 입자 가속기들에 사용된다.
무선 주파수 전자기 진동을 RF 공진기에서 여기시키기 위해, 그것은 예를 들어 무선 주파수 전력을 클라이스트론 또는 4극관에 의해 발생시키고, 전력을 케이블 또는 도파관에 의해 RF 공진기에 전달하고 그것을 방사 윈도우 또는 RF 안테나를 통해 RF 공진기에 결합하는 것으로 알려져 있다. 그러나, 매우 높은 RF 전력들은 이러한 타입의 여기에 의해 획득될 수 없다.
유럽 특허 제0　606　870　A1호는 도전성 벽을 갖는 RF 공진기에 복수의 고체 상태 트랜지스터들을 구비하는 것을 개시하며, 이 트랜지스터들은 무선 주파수 전기 전류 흐름을 RF 공진기의 벽에 유도함으로써 무선 주파수 전자기 진동을 RF 공진기에서 여기시키기 위해 제공된다. 이 경우에, 전류 흐름의 여기는 RF 공진기의 벽 내의 전기 절연 슬롯을 통한 무선 주파수 전기 전압의 인가에 의해 발생한다.
전기적으로 대전된 입자들을 가속하는 입자 가속기들 내의 RF 공진기들의 사용은 매우 낮은 압력으로의 RF 공진기의 진공처리를 필요로 한다. RF 공진기의 다른 전도성 벽들 내의 유전체 재료로 충전된 전기 절연 슬롯들은 단지 어렵게 그리고 복잡한 방식으로 밀봉될 수 있는 것으로 발견되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 보다 좋게 진공처리될 수 있는 RF 공진기를 제공하는 것이다. 이러한 목적은 청구항 1의 특징들을 포함하는 RF 공진기에 의해 달성된다. 더욱이, 본 발명의 목적은 보다 좋게 진공처리될 수 있는 RF 공진기를 포함하는 입자 가속기를 제공하는 것이다. 이러한 목적은 청구항 11의 특징들을 포함하는 입자 가속기에 의해 달성된다. 바람직한 개발들은 종속항들에서 지정된다.
본 발명에 따른 RF 공진기는 유전체 재료로 구성되는 원통형 캐비티를 갖는다. 캐비티의 내측은 전기 전도성 코팅을 가지며, 전기 전도성 코팅은 링 형상으로 캐비티의 측방 표면 주변에 원주 방향으로 연장되는 전기 절연 갭에 의해 제1 내부 코팅 및 제2 내부 코팅으로 세분화된다. 캐비티의 외측은 전기 전도성 제1 외부 코팅 및 전기 전도성 제2 외부 코팅을 갖는다. 제1 외부 코팅 및 제2 외부 코팅은 서로 전기적으로 절연된다. RF 공진기는 제1 외부 코팅과 제2 외부 코팅 사이에 무선 주파수 전기 전압을 인가하기 위해 제공되는 장치를 포함한다. 유리하게, 이러한 RF 공진기의 원통형 캐비티는 간단한 방식으로 진공처리될 수 있고 밀봉하는데 문제가 있는 임의의 구멍들(perforations)을 갖지 않으며, 특히 밀봉하기 어려운 임의의 금속-세라믹 연결들을 갖지 않는다. 유리하게, RF 공진기의 장치는 RF 공진기에서 전도성 외부 및 내부 코팅들을 통해 무선 주파수 전자기 진동을 용량적으로 여기시킬 수 있다.
RF 공진기의 하나의 바람직한 실시예에서, 링 형상으로 원주 방향으로 연장되는 갭은 원통형 캐비티의 길이 방향에 수직으로 배향된다. 유리하게, RF 공진기는 이 때 미러 대칭 및 회전 대칭을 가지며, 이는 대칭 진동 모드들의 여기를 가능하게 한다.
RF 공진기의 마찬가지로 바람직한 실시예에서, 제1 외부 코팅 및 제2 외부 코팅은 링 형상으로 캐비티의 측방 표면 주변에 원주 방향으로 각각 연장된다. 유리하게, RF 공진기의 외측은 이 때 또한 미러 대칭 및 회전 대칭을 가지며, 이는 대칭 진동 모드들의 여기를 가능하게 한다.
제1 외부 코팅은 캐비티의 측방 표면에 수직으로 배향되는 방향으로 제1 내부 코팅에 인접하는 것이 유리하다. 유리하게, 이 때 제1 외부 코팅과 제1 내부 코팅 사이에 강한 용량성 결합이 존재한다.
제2 외부 코팅은 캐비티의 측방 표면에 수직으로 배향되는 방향으로 제2 내부 코팅에 인접하는 것이 마찬가지로 유리하다. 유리하게, 이 때 제2 외부 코팅과 제2 내부 코팅 사이에 높은 용량성 결합이 존재한다.
RF 공진기의 하나의 바람직한 개발에서, 장치는 고체 상태 파워 트랜지스터를 포함한다. 유리하게, 고체 상태 파워 트랜지스터의 경우, RF 공진기에 결합될 RF 전력은 결합 위치에 가깝게 발생될 수 있다.
RF 공진기의 하나의 개발에서, 장치는 링 형상으로 캐비티의 측방 표면 주변에 배열되는 복수의 고체 상태 파워 트랜지스터들을 포함한다. 유리하게, 복수의 고체 상태 파워 트랜지스터들의 제공은 RF 공진기에서 특히 높은 RF 전력의 여기를 가능하게 한다.
RF 공진기의 하나의 바람직한 실시예에서, 유전체 재료는 유리 또는 세라믹이다. 유리하게, 유리 및 세라믹은 진공 용기로서의 사용에 적절한 기계적 특성들을 갖는다.
캐비티는 원형-원통형 형상을 갖는 것이 유리하다. 유리하게, 원형-원통형 방식으로 구체화되는 캐비티는 충전된 입자들을 가속하는데 적절한 진공 모드들의 여기를 가능하게 한다.
바람직하게는, 캐비티는 캐비티의 주위들과 비교하여 감소된 공기 압력으로 진공처리되도록 설계된다. 유리하게, RF 공진기는 이 때 전기적으로 대전된 입자들을 가속하는데 사용될 수 있다.
전기적으로 대전된 입자들을 가속하는 본 발명에 따른 입자 가속기는 상술된 타입의 RF 공진기를 포함한다. 유리하게, 이러한 입자 가속기 내의 RF 공진기는 낮은 압력으로 진공처리될 수 있고 이 경우에 밀봉하기 어려운 어떤 이음매들도 갖지 않는다.
본 발명의 상술한 특성들, 특징들 및 장점들 및 그들이 달성되는 방법은 도면들과 연관하여 더 상세히 설명되는 예시적 실시예들의 이하의 설명과 연관하여 더 분명하고 더 명확히 이해될 것이다.
도 1은 RF 공진기를 통과한 단면을 도시한다.
도 2는 RF 공진기의 벽 부분을 통과한 단면을 도시한다.
도 1은 RF 공진기(100)를 매우 개략적인 예시로 도시한다. 무선 주파수 전자기 진동 모드는 RF 공진기(100)에서 여기될 수 있다. RF 공진기(100)는 예를 들어 전기적으로 대전된 입자들을 입자 가속기에서 가속하는 역할을 할 수 있다.
RF 공진기(100)는 캐비티(200)를 포함한다. 캐비티(200)는 중공 실린더로 구체화되고 제1 원형 디스크 형상 커버 표면(210), 제2 원형 디스크 형상 커버 표면(220) 및 제1 커버 표면(210)을 제2 커버 표면(220)에 연결하는 측방 표면(230)을 갖는다. 도 1의 예시에서, 캐비티(200)는 도면의 평면 상에서 커팅된다. 따라서, 도 1은 캐비티(200)의 반만을 예시한다.
중공 원통형 방식으로 구체화되는 캐비티(200)는 길이 방향(201) 및 방사 방향(202)을 정의하며, 이는 길이 방향(201)에 수직으로 배향된다. 제1 커버 표면(210) 및 제2 커버 표면(220)은 각각의 경우에 길이 방향(201)에 수직으로 배향된다. 캐비티(200)의 측방 표면(230)은 길이 방향(201)을 따라 제1 커버 표면(210)과 제2 커버 표면(220) 사이에 연장된다.
대안적 실시예들에서, 제1 커버 표면(210) 및 제2 커버 표면(220)은 원형 디스크 형상 방식과 다르게 구체화될 수 있다. 예로서, 커버 표면들(210, 220)은 직사각형 형상 또는 타원 형상을 각각 가질 수 있다.
캐비티(200)는 전기 절연 유전체 재료로 구성된다. 바람직하게는, 캐비티(200)는 유리 또는 세라믹으로 구성된다. 유리하게, 유리 및 세라믹 재료들은 캐비티(200)의 내부와 캐비티(200)의 주위들 사이에서 높은 압력 차이에 견디어 내기에 충분히 강하다.
RF 공진기(100)의 캐비티(200)는 중공 공간을 완전히 둘러싸고 바람직하게 밀봉하기 어려운 어떤 이음매들도 갖지 않으며, 특히 어떤 금속-세라믹 전이들도 갖지 않는다. 이것은 캐비티(200)가 캐비티(200)의 주위들의 공기 압력과 비교하여 감소된 압력으로 진공처리될 수 있게 한다. 캐비티(200)를 진공처리할 목적으로, 캐비티(200)는 하나의 또는 복수의 적절한 플랜지들을 가질 수 있다. 캐비티(200)의 제1 커버 표면(210) 및 제2 커버 표면(220)은 전기적으로 대전된 입자들의 빔이 캐비티(200)의 내부에 전달될 수 있고 캐비티(200)의 내부에서 나갈 수 있는 적절한 개구부들 또는 윈도우들을 부가적으로 가질 수 있다.
캐비티(200)는 캐비티(200)에 의해 둘러싸여지는 중공 공간에 면하는 내측(240)을 갖는다. 더욱이, 캐비티(200)는 캐비티(200)의 주위들에 면하는 외측(250)을 갖는다.
전기 전도성 내부 코팅(300)은 캐비티(200)의 내측(240) 상에 배열된다. 전기 전도성 내부 코팅(300)은 예를 들어 금속으로 구성될 수 있다. 내부 코팅(300)은 제1 내부 코팅(310) 및 제2 내부 코팅(320)으로 세분화된다. 전기 절연 내부 갭(330)은 제1 내부 코팅(310)과 제2 내부 코팅(320) 사이에 배열되며, 상기 내부 갭은 제2 내부 코팅(320)으로부터 제1 내부 코팅(310)을 전기적으로 절연시킨다. 내부 갭(330)의 영역에서, 어떤 전도성 코팅도 캐비티(200)의 내측(240) 상에 제공되지 않는다.
바람직하게는, 내부 갭(330)은 링 형상으로 캐비티(200)의 측방 표면(230) 상에 원주 방향으로 연장되는 방식으로 배열된다. 이 경우에, 내부 갭(330)은 캐비티(200)의 길이 방향(201)에 수직으로 배향되고 따라서 커버 표면들(210, 220)과 평행한 것이 바람직하다. 특히 바람직하게는, 내부 갭(330)은 제1 커버 표면(210)과 제2 커버 표면(220) 사이의 중심에 배열된다.
제1 내부 코팅(310)은 제1 커버 표면(210)의 내측(240) 및 제1 커버 표면(210)에 인접하는 측방 표면(230)의 일부의 내측(240)을 커버한다. 제2 내부 코팅(320)은 제2 커버 표면(220)의 내측(240) 및 제2 커버 표면(220)에 인접하는 측방 표면(230)의 일부의 내측(240)을 커버한다.
길이 방향(201)에서, 내부 갭(330)은 매우 좁은 것이 바람직하다. 특히, 길이 방향(201)으로의 내부 갭(330)의 폭은 길이 방향(201)으로의 캐비티(200)의 길이와 비교하여 작고 RF 공진기(100)에서 여기될 수 있는 무선 주파수 진동 모드의 파장과 비교하여 작은 것이 바람직하다.
전기 전도성 외부 코팅(400)은 캐비티(200)의 외측(250) 상에 배열된다. 외부 코팅(400)은 예를 들어 금속으로 구성될 수 있다. 외부 코팅(400)은 제1 외부 코팅(410) 및 제2 외부 코팅(420)을 포함한다. 외부 갭(430)은 제1 외부 코팅(410)과 제2 외부 코팅(420) 사이에 배열된다. 외부 갭(430)의 영역에서, 어떤 전기 전도성 코팅도 캐비티(200)의 외측(250) 상에 제공되지 않는다. 외부 갭(430)은 제1 외부 코팅(410) 및 제2 외부 코팅(420)을 서로 전기적으로 절연시킨다.
도 2는 내부 갭(330)의 영역 및 외부 갭(430)의 영역에서 RF 공진기(100)의 캐비티(200)에 대한 측방 표면(230)의 일부를 통과한 단면을 도시한다. 외부 갭(430)은 길이 방향(201)으로의 내부 갭(330)과 동일한 위치에 위치된다는 점이 이해될 수 있다. 방사 방향(202)에서, 외부 갭(430)은 내부 갭(330)에 인접한다. 외부 갭(430)은 링 형상으로 원주 방향으로 연장되는 방식으로 측방 표면(230)의 외측(250) 상에 배열된다. 내부 갭(330)이 캐비티(200)의 길이 방향(201)으로 제1 커버 표면(210)과 제2 커버 표면(220) 사이의 중심에 위치되면, 이 때 외부 갭(430)은 또한 제1 커버 표면(210)과 제2 커버 표면(220) 사이에서 중심으로 배열되는 것이 바람직하다. 길이 방향(201)으로의 외부 갭(430)의 폭은 길이 방향(201)으로의 내부 갭(330)의 폭에 실질적으로 상응하는 것이 바람직하다.
제1 외부 코팅(410) 및 제2 외부 코팅(420)은 링 형상으로 원주 방향으로 연장되는 방식으로 측방 표면(230)의 외측(250) 상에 마찬가지로 각각 배열된다. 이 경우에, 링 형상으로 구체화되는 외부 코팅들(410, 420)은 캐비티(200)의 길이 방향(201)에 수직으로 배향되는 것이 바람직하다. 길이 방향(201)으로의 제1 외부 코팅(410)의 폭 및 길이 방향(201)으로의 제2 외부 코팅(420)의 폭은 캐비티(200)의 길이 방향(201)으로의 외부 갭(430)의 폭에 거의 상응하는 것이 바람직하다. 그러나, 제1 외부 코팅(410) 및 제2 외부 코팅(420)은 길이 방향(201)으로의 외부 갭(430)보다 더 큰 폭을 갖거나 더 작은 폭을 가질 수도 있다. 바람직하게는, 길이 방향(201)으로의 제1 및 제2 외부 코팅들(410, 420)의 폭은 캐비티(200)에서 여기될 수 있는 전자기 진동 모드의 파장에 비해 작다.
제1 외부 코팅(410)은 유전체 측방 표면(230)에 의해 제1 내부 코팅(310)으로부터 절연된다. 제2 외부 코팅(420)은 유전체 측방 표면(230)에 의해 제2 내부 코팅(320)으로부터 절연된다. 제1 내부 코팅(410), 유전체 측방 표면(230) 및 제1 내부 코팅(310)은 제1 커패시터를 형성한다. 제2 외부 코팅(420), 유전체 측방 표면(230) 및 제2 내부 코팅(320)은 제2 커패시터를 형성한다. 제1 및 제2 커패시터들은 제1 외부 코팅(410)과 제1 내부 코팅(310) 사이에 그리고 제2 외부 코팅(420)과 제2 내부 코팅(320) 사이에 용량성 결합을 초래한다. 제1 외부 코팅(410)과 제2 외부 코팅(420) 사이에 인가되는 전기 전압은 제1 내부 코팅(310) 및 제2 내부 코팅(320)에 용량 결합되어, 제1 외부 코팅(410)과 제2 외부 코팅(420) 사이에 인가되는 전기 전압은 제1 내부 코팅(310)과 제2 내부 코팅(320) 사이에 실질적으로 동일한 전기 전압을 초래한다.
RF 공진기(100)는 구동 장치(500)를 포함하며, 구동 장치는 무선 주파수 전자기 전력을 RF 공진기(100)의 캐비티(200)에 결합하기 위해 제공된다. 구동 장치(500)는 이러한 목적을 위해 제1 외부 코팅(410)과 제2 외부 코팅(420) 사이에 무선 주파수 전기 전압을 인가하도록 설계된다. 구동 장치(500)는 고체 상태 파워 트랜지스터 또는 일부 다른 고체 상태 스위치를 포함하는 것이 바람직하다. 특히 바람직하게는, 구동 장치(500)는 캐비티(200)의 측방 표면(230)의 외측(250) 상에 원주 방향으로 연장되는 방식으로 외부 갭(430)의 영역에 링 형상으로 배열되는 복수의 고체 상태 파워 트랜지스터들을 포함한다.
구동 장치(500)가 제1 외부 코팅(410)과 제2 외부 코팅(420) 사이에 무선 주파수 전기 AC 전압을 인가하면, 이 때 무선 주파수 전기 AC 전압은 또한 외부 코팅들(410, 420)과 내부 코팅들(310, 320) 사이의 용량성 결합들로 인해 제1 내부 코팅(310)과 제2 내부 코팅(320) 사이에 발생한다. 제1 내부 코팅(310) 및 제2 내부 코팅(320)에서, 결합되는 무선 주파수 전기 전압은 무선 주파수 전기 전류 흐름을 여기시킨다.
제1 외부 코팅(410)과 제2 외부 코팅(420) 사이에 구동 장치(500)에 의해 인가되는 AC 전압의 주파수가 RF 공진기(100)의 공진 주파수에 상응하면, 이 때 내부 코팅들(310, 320)에서 유도되는 전류 흐름은 캐비티(200)의 내부에서 공진 무선 주파수 진동 모드의 여기를 초래한다.
따라서, 구동 장치(500)는 캐비티(200)의 내부에서 공진 무선 주파수 진동을 여기시키고 증폭하기 위해, 무선 주파수 전자기 전력이 RF 공진기(100)의 캐비티(200)에 용량 결합되는 것을 허용한다.
유리하게, RF 공진기(100)의 캐비티(200)는 동시에 진동처리될 용기로서의 역할을 하고 전기 전도성 내부 코팅(300)을 위한 캐리어로서의 역할을 한다. 용량성 여기(capacitive excitation)의 가능성에 의해, 캐비티(200)는 임의의 전기 전도성 구멍들을 필요로 하지 않고 따라서 또한 밀봉하기 어려운 임의의 금속-세라믹 전이들을 필요로 하지 않는다.
본 발명은 바람직한 예시적 실시예에 의해 더 구체적으로 예시되고 상세히 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예들에 의해 제한되지 않는다. 다른 변형들은 본 발명의 보호 범위로부터 벗어나는 것 없이, 당업자에 의해 그것으로부터 도출될 수 있다.

Claims (19)

  1. 유전체 재료로 구성되는 원통형 캐비티(200)를 갖는 RF 공진기(100)로서,
    상기 캐비티(200)의 내측(240)은 전기 전도성 코팅(300)을 가지며, 전기 전도성 코팅은 링 형상으로 상기 캐비티(200)의 측방 표면(230) 주변에 원주 방향으로 연장되는 전기 절연 갭(330)에 의해 제1 내부 코팅(310) 및 제2 내부 코팅(320)으로 세분화되고,
    상기 캐비티(200)의 외측(250)은 전기 전도성 제1 외부 코팅(410) 및 전기 전도성 제2 외부 코팅(420)을 갖고,
    상기 제1 외부 코팅(410) 및 상기 제2 외부 코팅(420)은 전기적으로 서로 절연되며,
    상기 RF 공진기(100)는 상기 제1 외부 코팅(410)과 상기 제2 외부 코팅(420) 사이에 무선 주파수 전기 전압을 인가하기 위해 제공되는 장치(500)를 포함하는, RF 공진기(100).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 외부 코팅(410) 및 상기 제2 외부 코팅(420)은 링 형상으로 상기 캐비티(200)의 측방 표면(230) 주변에 원주 방향으로 각각 연장되는, RF 공진기(100).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 외부 코팅(410)은 상기 캐비티(200)의 측방 표면(230)에 수직으로 배향되는 방향(202)으로 상기 제1 내부 코팅(310)과 인접하는, RF 공진기(100).
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 외부 코팅(420)은 상기 캐비티(200)의 측방 표면(230)에 수직으로 배향되는 방향(202)으로 상기 제2 내부 코팅(320)과 인접하는, RF 공진기(100).
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 외부 코팅(420)은 상기 캐비티(200)의 측방 표면(230)에 수직으로 배향되는 방향(202)으로 상기 제2 내부 코팅(320)과 인접하는, RF 공진기(100).
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 장치(500)는 고체 상태(solid-state) 파워 트랜지스터를 포함하는, RF 공진기(100).
  7. 제3항에 있어서,
    상기 장치(500)는 고체 상태(solid-state) 파워 트랜지스터를 포함하는, RF 공진기(100).
  8. 제4항에 있어서,
    상기 장치(500)는 고체 상태(solid-state) 파워 트랜지스터를 포함하는, RF 공진기(100).
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 장치(500)는 상기 캐비티(200)의 측방 표면(230) 주변에 링 형상으로 배열되는 복수의 고체 상태 파워 트랜지스터들을 포함하는, RF 공진기(100).
  10. 제1항에 있어서,
    상기 유전체 재료는 유리 또는 세라믹인, RF 공진기(100).
  11. 제1항에 있어서,
    링 형상으로 원주 방향으로 연장되는 상기 갭(330)은 상기 원통형 캐비티(200)의 길이 방향(201)에 수직으로 배향되는, RF 공진기(100).
  12. 제1항 또는 제11항에 있어서,
    상기 캐비티(200)는 원형-원통형 형상을 갖는, RF 공진기(100).
  13. 제1항 또는 제11항에 있어서,
    상기 캐비티(200)는 상기 캐비티(200)의 주위에 비해 감소된 기압으로 진공처리되도록 설계되는, RF 공진기(100).
  14. 전기적으로 대전된 입자들을 가속하는 입자 가속기로서,
    제1항, 제2항, 제10항 또는 제11항 중 어느 한 항에 기재된 RF 공진기(100)
    를 포함하는 입자 가속기.
  15. 전기적으로 대전된 입자들을 가속하는 입자 가속기로서,
    제3항에 기재된 RF 공진기(100)
    를 포함하는 입자 가속기.
  16. 전기적으로 대전된 입자들을 가속하는 입자 가속기로서,
    제4항에 기재된 RF 공진기(100)
    를 포함하는 입자 가속기.
  17. 전기적으로 대전된 입자들을 가속하는 입자 가속기로서,
    제5항에 기재된 RF 공진기(100)
    를 포함하는 입자 가속기.
  18. 전기적으로 대전된 입자들을 가속하는 입자 가속기로서,
    제9항에 기재된 RF 공진기(100)
    를 포함하는 입자 가속기.
  19. 전기적으로 대전된 입자들을 가속하는 입자 가속기로서,
    제13항에 기재된 RF 공진기(100)
    를 포함하는 입자 가속기.
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