KR101929952B1 - Method of manufacturing printed circuit board for inverter of washing machine - Google Patents

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Abstract

An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board for an inverter of a washing machine, which can reduce power consumption, have excellent durability, and can achieve quietness due to noise reduction. To achieve the above object, a method of manufacturing a printed circuit board for an inverter of a washing machine inverter according to the present invention includes: a first step (S100) of preparing an epoxy layer (100) having a copper foil (110) stacked on both sides; a second step (S200) of forming a through hole (A) penetrating upper and lower surfaces and a component hole (B); a third step (S300) of forming a copper plating layer (300) on an electroless copper plating layer (200) after forming the electroless copper plating layer (200) on an inner surface of the through hole (A), an inner surface of the component hole (B) and the copper foil (110); a fourth step (S400) of forming a hole land of the through hole (A), a hole land of the component hole (B), a circuit and a pad by performing a circuit forming process on the copper foil (110), the electroless copper plating layer (200) and an electrolytic copper plating layer 300; a fifth step (S500) of printing the inner surface and the hole land of the through hole (A), the inner surface and the hole land of the component hole (B) and an area other than the pad with a solder resist ink (400); and a sixth step of applying an organic solderability preservative (OSP) coating (500) to the inner surface and the hole land of the through hole (A), the inner surface and the hole land of the component hole (B) and the pad.

Description

세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD FOR INVERTER OF WASHING MACHINE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter,

본 발명은 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세탁기의 컴프레셔와, 모터 등의 구동부에 공급되는 직류 전력을 교류 전력으로 변화시키는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter and more particularly to a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter and a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter, .

일반적으로, 인버터의 내부 구조는 PWM 방식의 전압형 인버터로, 콘버터부와, 평활회로부와, 인버터부와, 제어 회로부로 구분된다. 콘버터부는 3상의 상용 교류 전압을 직류 전압으로 정류하고, 평활 회로부는 직류 전압을 안정되고 평활하게 하며, 인버터부는 직류 전압을 고속 스위칭하여 펄스 형태의 교류 전압으로 전환하고, 제어 회로부는 이 모든 파워부를 제어한다. 또한, 콘버터부에는 다이오드가 사용되며, 평활 회로부에는 콘덴서가 사용되고, 인버터부에는 IGBT가 사용된다.Generally, the internal structure of an inverter is a PWM-type voltage-type inverter, which is divided into a converter section, a smoothing circuit section, an inverter section, and a control circuit section. The converter section rectifies the commercial AC voltage of the three phases to a DC voltage, the smoothing circuit section stabilizes and smoothens the DC voltage, and the inverter section switches the DC voltage to the AC voltage in pulse form, . A diode is used for the converter section, a capacitor is used for the smoothing circuit section, and an IGBT is used for the inverter section.

특히, 인버터는 공정 제어(PROCESS CONTROL)와, 에너지 절약 등과 같은 다용도로 사용된다. DC 모터나 권선형 모터의 속도 제어에 비해, AC 모터시의 장점으로 모터의 구조가 간단하고 보수 및 점검이 용이하며, 모터가 개방형, 전폐형, 방수형 방식 등 설치의 환경에 따라 보호 구조가 가능한 특징을 가지고 있으며, 부하 역률과 효율이 높다. 또한, 일반적인 팬(FAN), 블로워(BLOWER)용 댐퍼(DAMPER)를 비롯하여 V.S 모터 또는 기계적 무단 속도 제어 방식에 비해 순간 정전, 부하단, 쇼트 등에 대한 내구성이 양호하고, 트립(TRIP) 원인 제거 후 자동적으로 재가동을 할 수 있는 기능이 있으며, 주변 회로가 간단하고 조작성이 뛰어나며 많은 보호 기능에 따른 자기 진단 기능을 가지고 있어서, 고장 원인의 식별 등이 용이하다. 그리고, 중요한 인자의 하나로 기동 전류가 정격 전류 이하(일반적으로 기동 전류는 정격 전류의 6 ~ 7배)이므로, 기동 전류에 따른 전압 강하가 없고 변압기 및 부속 설비의 용량을 증가시킬 필요가 없다.In particular, inverters are used for various purposes such as process control and energy saving. Compared with speed control of DC motor and wound type motor, AC motor has simple structure and easy maintenance and inspection. It has a protection structure according to installation environment such as open type, fully closed type and waterproof type. Possible characteristics, high load power factor and efficiency. In addition to the general fan (FAN), blower damper (DAMPER), and durability against instantaneous power failure, load end, short, etc., as compared with the VS motor or mechanical endless speed control method, It has the function to restart automatically, the peripheral circuit is simple, the operation is excellent, and the self-diagnosis function according to many protection functions is provided, so it is easy to identify the cause of the trouble. One of the important factors is that the starting current is less than the rated current (generally, the starting current is 6 to 7 times the rated current), so there is no voltage drop in accordance with the starting current and there is no need to increase the capacity of the transformer and accessories.

최근에는, 상술한 바와 같이 다양한 특징 및 장점을 갖는 인버터용 인쇄회로기판에 대한 수요가 증가하고 있다.In recent years, there is an increasing demand for a printed circuit board for an inverter having various features and advantages as described above.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 요구를 해소하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 전력 소모량이 적고, 내구성이 뛰어나며, 소음 감소로 인한 정숙성을 구현할 수 있는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter, which is low in power consumption, excellent in durability, will be.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 양면에 적층된 동박(110)을 갖는 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)을 형성하는 제 2 단계(S200)와, 상기 관통홀(A)의 내면과, 상기 부품홀(B)의 내면과, 상기 동박(110) 상에 무전해 동도금층(200)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(200) 상에 전해 동도금층(300)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 상기 동박(110)과, 상기 무전해 동도금층(200)과, 상기 전해 동도금층(300)에 회로 형성 공정을 수행하여 상기 관통홀(A)의 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 홀랜드와, 회로와, 패드를 형성하는 제 4 단계(S400)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 상기 패드 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 제 5 단계(S500)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 상기 패드에 유기 땜납용 보존재(OSP: Organic Solderability Preservative) 피막(500)을 도포하는 제 6 단계(S600)를 포함한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention includes a first step (S100) of preparing an epoxy layer (100) having a copper foil (110) A second step S200 of forming a component hole B and a second step S200 of forming a through hole A through the upper surface and the lower surface of the component hole B. The inner surface of the through hole A and the inner surface of the component hole B, A third step S300 of forming an electroless copper plating layer 200 on the copper foil 110 and forming an electroplated copper layer 300 on the electroless copper plating layer 200, ), The electroless copper plating layer (200), and the electrolytic copper plating layer (300) to form a circuit of the through hole (A), the hole of the component hole (B) A step S400 of forming a pad on the inner surface of the through hole A and the inner surface of the through hole A and the inner surface of the component hole B, A fifth step S500 of printing with the ink 400 and a second step S500 of printing on the inner surface and the hole of the through hole A and the inner surface and the hole of the component hole B and the organic solder OSP, Organic Solderability Preservative) coating 500 (S600).

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 에폭시층(100)은 1.6㎜의 두께로, 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께의 Cu가 적층되어 있고, 열팽창계수가 CTE 48ppm/℃이며, 유리전이온도가 TG 135℃이고, 열분해 온도가 TD 310℃이며, 상기 에폭시층(100)의 상하면의 각 모서리 영역에서 45°의 각도로 0.5㎜씩 면취를 수행한다.In the method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, the epoxy layer 100 has a thickness of 1.6 mm, Cu of 1 oz (35 탆) thickness is laminated on the upper and lower surfaces thereof, Chamfering is performed at an angle of 45 DEG at each corner region of the upper and lower surfaces of the epoxy layer 100 with a CTE of 48 ppm / ° C, a glass transition temperature of TG 135 ° C, a thermal decomposition temperature of 310 ° C, do.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 제 1 단계(S100) 이후, 상기 에폭시층(100)의 휨과, 수축과, 팽창을 차단하기 위한 프리베이킹(Pre-Baking) 공정을 수행하며, 상기 프리베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 110℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 2시간 20분 동안 수행하며, 적치 수량은 1.6㎜의 두께 기준으로 30pcs이다.In the method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, after the first step (S100), prebaking (cutting) of the epoxy layer 100 to block bending, The pre-baking process is performed in a box oven at a baking temperature of 110 ° C for 2 hours and 20 minutes, and the amount of the pre-baking process is 30 pcs on the basis of a thickness of 1.6 mm .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 4 단계(S400)에서, 상기 관통홀(A)과, 상기 부품홀(B)을 형성시, 2000스트로크의 횟수 만큼만의 드릴 비트를 사용하며, RPM이 220,000인 CNC(Computerized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.The method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention is characterized in that when the through hole A and the component hole B are formed in the fourth step S400, And a CNC (Computerized Numerical Control) M / C drilling process with an RPM of 220,000.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하며, 상기 디버링 공정은 1.2m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,500rpm ~ 1,700rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 270cpm ~ 320cpm인 강모 브러시(bristle brush) #360GRIT/상,하×4로 연마하고, 38kgf/㎠ ~ 45kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하여 건조한다.Further, in the method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, a deburring process for removing a burr generated in the drilling process is further performed, In a conveyor moving at a speed of 1.2 m / min to 2.0 m / min, a bristle brush # 360GRIT with a brush rotation of 1,500 rpm to 1,700 rpm and an oscillation cycle of 270 cpm to 320 cpm And then dried in air cut at 95 캜 for 4 steps, followed by drying at 95 캜 under air pressure of 38 kgf / cm 2 to 45 kgf / cm 2 (占 5.0).

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 디버링 공정을 수행 후, 상기 관통홀(A)의 내부와, 상기 부품홀(B)의 내부에 존재하는 에폭시 수지의 잔유물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 더 수행한다.In the method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, after performing the deburring step, the inside of the through hole (A) and the inside of the component hole (B) Further, a desmear process is performed to remove the residue of the resin with KMnO 4 .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 무전해 동도금층(200)은 13.0g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 2.5g/ℓ의 Quadrol®과, 1.95g/ℓ의 황산제2구리(CuSO4)와, 7.0g/ℓ의 수산화칼륨(KOH)과, 4.2g/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 1.20㎎/ℓ의 2,2'-다이피리딜(Dipyridyl)을 포함하는 도금액으로 24℃의 온도에서 15분 동안 도금을 수행함으로써 0.7㎛ ~ 0.8㎛의 두께로 형성한다.In addition, in the method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, the electroless copper plating layer 200 may include 13.0 g / l of ethylenediamine acetic acid (EDTA), 2.5 g / l of Quadrol ® and, 1.95g / ℓ of sulfuric acid and a cupric (CuSO 4), 7.0g / ℓ of potassium hydroxide (KOH) and, 4.2g / ℓ of formaldehyde (HCHO) and, 1.20㎎ / ℓ 2,2 '-Dipyridyl for 15 minutes at a temperature of 24 캜 to form a thickness of 0.7 탆 to 0.8 탆.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 전해 동도금층(300)은 59g/ℓ의 황산제2구리 수화물(CuSO4, 5H2O)과, 175g/ℓ의 황산(H2SO4)과, 45㎎/ℓ의 염산(HCl(Cl-)과, 3,200ppm의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 95ppm의 3-머캅토-1-프로판술폰산과, 520ppm의 디에틸렌트리아민(Diethylene triamine)을 포함하는 도금액을 25℃(±1℃)의 온도에서 60분 동안 2.0A/d㎡ ~ 2.4A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 20㎛ ~ 22㎛의 두께로 형성한다.In the method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, the electrodeposited copper plating layer 300 may include 59 g / l of dicarboxylic sulfate (CuSO 4 , 5H 2 O) ℓ of sulfuric acid (H 2 SO 4) and, 45㎎ / ℓ of hydrochloric acid (HCl (Cl -) and polyethylene glycol (PEG) and of 3,200ppm, and 3-mercapto-1-propanesulfonic acid of 95ppm, 520ppm of The plating solution containing diethylene triamine was electroplated at a current density of 2.0 A / dm 2 to 2.4 A / dm 2 at a temperature of 25 ° C (± 1 ° C) for 60 minutes to form a plating layer having a thickness of 20 μm to 22 μm .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 회로 형성 공정은, 1.5m/min ~ 2.2m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전이 1,800rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클이 300cpm ~ 320cpm인 강모 브러시 #600GRIT/상,하×2로 1차 연마하고, 강모 브러시 #680GRIT/상,하×2로 2차 연마한 후, 30kgf/㎠ ~ 40kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세하는 스크러빙(Scrubbing) 공정(A1)과, 40㎖/ℓ의 95%의 황산(H2SO4)과 시수를 포함하는 산수세로 수세하고 물로 4단 수세 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행하는 산수세 및 수세 공정(B1)과, 상기 전해 동도금층(300) 상에 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하고 105℃ ~ 115℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.25Mpa ~ 0.35Mpa의 롤러 압력과, 1.0m/min ~ 1.3m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 전해 동도금층(300) 상에 회로 패턴이 형성되도록 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착 공정(C1)과, 상기 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 30mJ/㎠ ~ 55mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광 공정(D1)과, 27℃ ~ 30℃(±2℃)의 온도인 0.65% ~ 1.00%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 1.0Mpa ~ 1.25Mpa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴과, 패드와, 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상 공정(E1)과, 45℃ ~ 52℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 154g/ℓ ~ 170g/ℓ의 구리 금속 에칭액이 2.10kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 상기 전해 동도금층(300)이 제거되는 식각(Etching) 공정(F1)과, 35℃ ~ 45℃(±2℃)의 온도인 1.70% ~ 3.50%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.5MPa ~ 3.0MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리 공정(G1)을 각각 수행한다.In the method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, in the circuit forming step, in a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 2.2 m / min, 2,000 rpm and a vibration cycle of 300 cpm to 320 cpm and then subjected to secondary polishing at a bristle brush # 680GRIT / upper and lower 2, and then subjected to secondary polishing at 30 kgf / cm 2 to 40 kgf / (4) with a high-pressure water pressure of 2 ㎠ (짹 2) (짹 5.0) and a vertical water bath containing 40 ml / ℓ of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) A photoresist dry film is brought into close contact with the electrolytic copper plating layer 300 at a temperature of 105 ° C to 115 ° C (100 ° C) ± 5 ° C), a roller pressure of 0.25 MPa to 0.35 MPa, and a roller speed of 1.0 m / min to 1.3 MPa / min, the electrodeposited copper plating layer ( Cm 2 to 55 mJ / cm 2 by an exposure apparatus of 8 kW so as to form a circuit pattern on the photoresist dry film, a step (C1) of adhering a photoresist dry film having a thickness of 40 탆 to form a circuit pattern on the photoresist film, (2) and a sodium carbonate developer having a temperature of 27 to 30 DEG C (+/- 2 DEG C) in a range of 0.65% to 1.00% (VOL) is in a range of 1.0 Mpa to 1.25 (E1) for removing the photoresist dry film in the area excluding the circuit pattern, the pad and the holland by spraying with the spray pressure of Mpa, the temperature of 45 deg. C to 52 deg. C (+/- 2 deg. C) And 170 g / l of a copper metal etchant having a specific gravity (20 占 폚) of 0.05 占 퐉 and a specific gravity of 20 占 폚 are sprayed at a pressure of 2.10 kgf / cm2 (占 .0) to form the electrolytic copper plating layer 300, (F1) and a temperature of 35 to 45 deg. C (+/- 2 deg. C) which is 1.70 to 3.5 And a peeling step (G1) for spraying the sodium hydroxide peeling solution of 0% (VOL) at a spray pressure of 1.5 MPa to 3.0 MPa to remove the circuit pattern and the photoresist dry film remaining on the holland.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 제 4 단계(S400) 이후, 제 1 소프트 에칭 공정과, 스크러빙을 더 수행하되, 상기 제 1 소프트 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 80㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 38㎖/ℓ ~ 45㎖/ℓ의 35% 과산화수소(H2O2)와, 30㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 시수가 포함되는 1.030 ~ 1.040의 비중(20℃)과, 3.00 이하의 pH와, 27℃(±2℃) 온도의 소프트 에칭액을 이용하여 0.3㎛ ~ 0.5㎛의 에칭률로 에칭하고, 4단 수세하는 조건으로 수행하고, 상기 스크러빙은 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전이 1,600rpm ~ 1,800rpm이고, 진동 사이클이 320cpm ~ 350cpm인 강모 브러시 #800GRIT/상,하×2로 1차 연마하고, 강모 브러시 #1,000GRIT/상,하×2로 2차 연마한 후, 30kgf/㎠ ~ 45kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세한 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행하여 건조한다.Further, in the method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, the first soft etching process and the scrubbing are further performed after the fourth step (S400), wherein the first soft etching process , 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and 38 ml / l to 45 ml / l of 35% hydrogen peroxide (H 2 O) in a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 2.0 m / O 2 ), a 30 mL / L etchant solution, a specific gravity (20 ° C) of 1.030 to 1.040 containing the water, a pH of 3.00 or less, and a soft etchant of 27 ° C And the rubbing was carried out at a speed of 1.5 m / min to 2.0 m / min. The brush rotation was carried out at 1,600 rpm to 1,600 rpm, 800 rpm and a vibration cycle of 320 cpm to 350 cpm and then subjected to secondary polishing with a bristle brush # 1,000 GRIT / (4) with a high-pressure water pressure of 45 kgf / cm 2 (짹 5.0) / ㎠ to a pressure of 4.5 kgf / cm 2 (賊 5.0), followed by air-cut drying at 95 ° C (± 2 ° C)

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정은, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(400)를 45분 이상 교반하고, 상기 교반 이후 3시간 이상의 홀딩 타임 후, 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 90°각도로 인쇄공정을 진행하되, 75℃에서 22분 ~ 25분 동안 1차 조기경화시키고, 뒤이어 75℃에서 22분 ~ 25분 동안 2차 조기경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 320mJ/㎠ ~ 400mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 온도가 33℃ ~ 35℃(±1℃)인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 110초 ~ 140초 동안 2.0kgf/㎠ ~ 3.1kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 1.1m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 수행하고, 25 ~ 30분 동안 홀딩 타임 이후, 150℃에서 120분 ~ 140분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행하여, 상기 패드와, 상기 관통홀(A) 및 그 홀랜드와, 상기 부품홀(B) 및 그 홀랜드를 제외한 상기 에폭시층(100)에는 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 40㎛이상으로 인쇄하고, 상기 회로에는 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 20㎛이상으로 인쇄하며, 모서리(Edge) 부위의 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 10㎛ ~ 12㎛ 이상으로 인쇄한다.In the method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, the printing process of printing with the solder resist ink 400 is performed by mixing a base of 210 ± 10 poise and a curing agent of 80 ± 10 poise A solder resist ink 400 having an ink viscosity of 150 ± 10 poise and a specific gravity of 1.35 to 1.40 was stirred for 45 minutes or more and after a holding time of 3 hours or more after the stirring, The printing process was performed at an angle of 320 mJ / cm < 2 > using an 8 kW photocatalyst after primary curing at 75 DEG C for 22 to 25 minutes followed by secondary curing at 75 DEG C for 22 to 25 minutes And a 1.0 wt% sodium carbonate developer having a temperature of 33 ° C to 35 ° C (± 1 ° C) were exposed at a light amount of 400 mJ / cm 2 and a spray pressure of 2.0 kgf / cm 2 to 3.1 kgf / cm 2 for 110 seconds to 140 seconds To a conveying speed of 1.1 m / min to 2.5 m / min And performing post-curing by drying at 150 ° C. for 120 minutes to 140 minutes after a holding time of 25 to 30 minutes to dry the pad and the through hole A, And the solder resist ink 400 is printed on the epoxy layer 100 except for the hole, the hole, and the hole, and the solder resist ink 400 is printed on the circuit, The thickness of the solder resist ink 400 at the edge portion is printed in a range of 10 占 퐉 to 12 占 퐉 or more.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정 이후, 주제와 경화제의 무게비율을 100:8로 혼합하고 20분 이상 교반하여 250poise ~ 300poise의 잉크 점도를 갖고, 180 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ ~ 22㎛ 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄 공정을 수행하며, 165℃의 온도로 37분 ~ 40분(±2분) 동안 건조한 후, 45분동안 홀딩 타임을 수행한다.In the method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, after the printing process of printing with the solder resist ink 400, the weight ratio of the subject to the curing agent is mixed at 100: 8, The ink is printed with a viscosity of 250 poise to 300 poise and is printed on a printing silk screen of 180 mesh with a marking printing thickness of 20 탆 to 22 탆. The printing is performed at a temperature of 165 캜 for 37 minutes to 40 minutes (± 2 minutes ) And then hold time for 45 minutes.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 마킹 인쇄 공정 이후 제 1 휨 교정 공정을 수행하며, 상기 제 1 휨 교정 공정은 베이킹 온도가 150℃(±5℃)에서, 1시간의 예열 시간 및 2시간의 피크 가열 시간(Peak Heating Time)을 포함하는 3시간 동안 스텍(Stack)은 30pcs단위(두께 = 1.6㎜ 기준)로 하고, 5kgf/㎡ ~ 8kgf/㎡의 프레스 압력으로 수행하고, 30pcs씩 스텍시 양 사이드에는 내열성 페이퍼를 1pcs씩 제품 규격과 동일한 사이즈를 삽입하여 수행한다.In the method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, a first bending correction process is performed after the mark printing process, and the first bending process is performed at a baking temperature of 150 ° C The stack is set to 30 pcs units (thickness = 1.6 mm standard) for 3 hours including a preheating time of 1 hour and a peak heating time of 2 hours, and a pressure of 5 kgf / m 2 to 8 kgf / M < 2 >, and heat-resistant paper is placed on both sides of the stack at 30 pcs by 1 pcs by inserting the same size as the product standard.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 제 1 휨 교정 공정 이후, PCS 단위로의 분리를 위한 V-cut 공정을 수행하며, 상기 V-cut 공정은 1.6㎜ 두께를 기준으로 상하면 각각에 0.5㎜ ~ 0.54㎜의 V-cut 깊이와, 0.5㎜ ~ 0.54㎜의 V-cut 후의 잔존 두께와, 0.2㎜ ~ 0.3㎜의 폭으로 이루어진다.In the method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, a V-cut process for separating into PCS units is performed after the first bending process, A V-cut depth of 0.5 mm to 0.54 mm, a remaining thickness after V-cut of 0.5 mm to 0.54 mm, and a width of 0.2 mm to 0.3 mm, respectively, on the upper and lower surfaces, respectively.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 유기 땜납용 보존재 피막(500)을 도포하는 공정은, 1.70m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 95g/ℓ ~ 130g/ℓ의 탈지액 농도와, 40℃ ~ 50℃(±2℃)의 온도와, 0.70kgf/㎠ ~ 1.5kgf/㎠의 탈지 스프레이 압력으로 시간당 3회 ~ 4회의 교반과, 5단 수세를 수행하는 탈지 과정(a1)과, 90g/ℓ ~ 125g/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 50g/ℓ ~ 75g/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 20g/ℓ ~ 25g/ℓ 이하 농도의 Cu가 포함되는 25℃ ~ 40℃ 온도의 소프트 에칭액을 이용하여 0.70kgf/㎠ ~ 1.5kgf/㎠의 스프레이 압력과, 1㎛ ~ 2㎛의 에칭률로 에칭하고, 5단 수세 후, 0.2kgf/㎠ ~ 1.0kgf/㎠의 압력과 30℃ ~ 45℃(±2℃)의 온도로 홀 내를 세정하고, 0.70kgf/㎠ ~ 1.5kgf/㎠의 압력과 70℃ ~ 80℃의 온도로 핫수세(Hot Rinse)하며, 85℃ ~ 90℃에서 1차 건조를 수행하는 제 2 소프트 에칭 과정(b1)과, 1.70m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 2.5 ~ 3.0의 pH와, 20wt%의 산농도와, 38℃ ~ 45℃의 온도와, 90% ~ 110% 농도의 유기 땜납용 보존재를 0.7kgf/㎠ ~ 1.0kgf/㎠의 압력의해 0.35㎛ ~ 0.50㎛ 두께로 코팅하고, 5단 수세후, 95℃ ~ 105℃의 온도로 2차 건조를 수행하는 유기 땜납용 보존재 코팅 과정(c1)을 포함한다.In the method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, the step of applying the organic solder coating film 500 may be performed at a speed of 1.70 m / min to 2.5 m / min Deg.] C, a degreasing spraying pressure of 0.70 kgf / cm < 2 > to 1.5 kgf / cm < 2 > (A1) which is subjected to 5-step washing with water, 95g of sulfuric acid (H 2 SO 4 ) of 90g / ℓ to 125g / ℓ and hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) of 50g / ), A spray pressure of 0.70 kgf / cm 2 to 1.5 kgf / cm 2 using a soft etchant at a temperature of 25 ° C to 40 ° C containing Cu at a concentration of 20 g / ℓ to 25 g / Cm 2 to 1.0 kgf / cm 2 and at a temperature of 30 ° C to 45 ° C (± 2 ° C), and the inside of the hole was cleaned to a pressure of 0.70 kgf / cm 2 to 1.5 kgf / cm 2 Lt; 0 > C and 80 < [deg.] ≫ C, A second soft-etching process (b1) for performing a primary drying at 90 占 폚 and a conveyor moving at a speed of 1.70 m / min to 2.5 m / min; a pH of 2.5 to 3.0; an acid concentration of 20 wt% A coating temperature of 38 ° C to 45 ° C and an organic solder concentration of 90% to 110% by a pressure of 0.7 kgf / cm 2 to 1.0 kgf / cm 2 to a thickness of 0.35 μm to 0.50 μm, (C1) for an organic solder which performs secondary drying at a temperature of < RTI ID = 0.0 > 105 C < / RTI >

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 유기 땜납용 보존재 피막(500)을 도포하는 공정 이후, 제 2 휨 교정 공정을 수행하며, 상기 제 2 휨 교정 공정은 베이킹 온도가 150℃(±5℃)에서, 1시간의 예열 시간 및 2시간의 피크 가열 시간(Peak Heating Time)을 포함하는 3시간 동안 스텍(Stack)은 30pcs단위(두께 = 1.6㎜ 기준)로 하고, 5kgf/㎡ ~ 8kgf/㎡의 프레스 압력으로 수행하고, 30pcs씩 스텍시 양 사이드에는 내열성 페이퍼를 1pcs씩 제품 규격과 동일한 사이즈를 삽입하여 수행한다.In the method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, a second bending process is performed after the step of applying the organic solder coating film 500, and the second bending In the calibration process, for 3 hours including a preheating time of 1 hour and a peak heating time of 2 hours at a baking temperature of 150 占 폚 (占 5 占 폚), the Stack was 30 pcs units (thickness = 1.6 mm ), And a pressure of 5 kgf / ㎡ to 8 kgf / ㎡ is applied, and 1pcs of heat-resistant paper is inserted into both sides of the stack at 30pcs by inserting the same size as the product standard.

본 발명에 의하면, 전력 소모량이 적고, 내구성이 뛰어나며, 소음 감소로 인한 정숙성을 구현할 수 있는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to provide a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter that can reduce power consumption, provide excellent durability, and achieve quietness due to noise reduction.

즉, 직류 전력으로부터 원하는 크기의 전압과 주파수를 갖는 교류 전력을 획득함으로써, 유도 전동기의 속도 제어와 효율 제어와, 역률 제어 등이 가능함과 동시에 정교한 동작 제어가 가능한 효과가 있다.That is, by obtaining AC power having a voltage and a frequency of a desired magnitude from the DC power, speed control and efficiency control of the induction motor, power factor control and the like are possible, and the operation can be precisely controlled.

또한, 전력의 사용 효율이 높고 인버터 기능을 적용한 컴프레셔 및 모터의 성능을 최적의 성능 유지로 구현하면서도 컴프레셔 및 모터의 소음을 줄임으로써 실내공간에서의 정숙성이 우수한 효과가 있다.In addition, the efficiency of power usage is high, and the compressor and motor with inverter function are implemented with optimal performance while reducing the noise of compressor and motor, resulting in an excellent quietness in the indoor space.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 전체 흐름을 나타내는 플로어 차트.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계(S100)를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계(S200)를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계(S300)를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계(S400)를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계(S500)를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계(S600)를 나타내는 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a floor chart showing the entire flow of a method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention. Fig.
2 is a sectional view showing a first step (S100) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention;
3 is a sectional view showing a second step (S200) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.
4 is a sectional view showing a third step (S300) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.
5 is a sectional view showing a fourth step (S400) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a fifth step (S500) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a sixth step (S600) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 전체 흐름을 나타내는 플로어 차트이다.1 is a flow chart showing the entire flow of a method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법은 양면에 적층된 동박(110)을 갖는 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)을 형성하는 제 2 단계(S200)와, 관통홀(A)의 내면과, 부품홀(B)의 내면과, 동박(110) 상에 무전해 동도금층(200)을 형성하고, 무전해 동도금층(200) 상에 전해 동도금층(300)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 동박(110)과, 무전해 동도금층(200)과, 전해 동도금층(300)에 회로 형성 공정을 수행하여 관통홀(A)의 홀랜드와, 부품홀(B)의 홀랜드와, 회로와, 패드를 형성하는 제 4 단계(S400)와, 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 패드 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 제 5 단계(S500)와, 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 패드에 유기 땜납용 보존재 피막(500)을 도포하는 제 6 단계(S600)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention includes a first step S100 of preparing an epoxy layer 100 having a copper foil 110 stacked on both surfaces thereof, A second step S200 of forming a component hole B, an inner surface of the through hole A, an inner surface of the component hole B, and a second step S200 of forming a part hole B A third step S300 of forming an electroless copper plating layer 200 on the electroless copper plating layer 200 and forming an electroless copper plating layer 300 on the electroless copper plating layer 200, A fourth step S400 of forming a hole of the through hole A, a hole of the component hole B, a circuit, and a pad by performing a circuit forming process on the copper plating layer 200 and the electrolytic copper plating layer 300 A fifth step S500 of printing the solder resist ink 400 on the inner surface of the through hole A and the inner surface of the through hole A and the inner surface of the component hole B and the area other than the pad, The inner surface and the holland of the component And a sixth step (S600) for applying a correction film for the presence of organic solder 500 on the inner surface and Holland and a pad of (B).

이에 대해, 도 2 내지 도 7을 참조하여 좀더 상세히 설명하도록 한다.This will be described in more detail with reference to FIG. 2 to FIG.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계(S100)를 나타내는 단면도이다.2 is a sectional view showing a first step (S100) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계(S100)에서는 양면에 적층된 동박(110)을 갖는 에폭시층(100)을 준비한다.Referring to FIG. 2, in a first step S100 of a method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, an epoxy layer 100 having copper foils 110 stacked on both surfaces thereof is prepared.

원자재인 에폭시층(100)을 선정시 가장 큰 선정 목적은 다음과 같다. CTI-600(Comparative Tracking Index)로 상대/비교 도전성 지수가 600volt이며, 이는 절연 자재(동박 적층판)에 전압을 걸었을 때, 기판에 전도성 이물질에 오염되었을 경우 견딜 수 있는 내 트랙 특성의 측정 지수를 의미한다. 즉, 절연 자재에 이물질이 노출되었을 경우 발화 유무의 시간(전압에 의한 발화 시간)을 카운트하는 지수가 600volt인 원자재를 선정하며, 이는 본 발명에 따른 제품의 사용 위치와, 장소 등은 높은 습도와, 온도 등에 장시간 노출될 수 있기 때문에, 본 발명의 특성상 높은 전압에 대한 신뢰성과 내구성의 영구 보존을 위해서이다.The main objective of selecting the epoxy layer (100) as a raw material is as follows. The CTI-600 (Comparative Tracking Index) has a relative / comparative conductivity index of 600 volts, which means that when voltage is applied to an insulating material (copper-clad laminates) it means. That is, when the foreign material is exposed to the insulating material, the raw material having the index 600volt counting the time of ignition (the ignition time by the voltage) is selected, , Temperature, and the like for a long time. Therefore, it is for the purpose of permanent preservation of reliability and durability against a high voltage due to the characteristics of the present invention.

원자재인 이러한 에폭시층(100)의 재단은 1.6㎜의 두께로, 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께의 Cu가 적층되어 있고, 열팽창계수가 CTE 48ppm/℃이며, 유리전이온도가 TG 135℃이고, 열분해 온도가 TD 310℃조건으로 수행한다. 이때, 에폭시층(100)의 상하면의 각 모서리 영역에서 45°의 각도로 0.5㎜씩 면취를 수행한다.This epoxy layer 100, which is a raw material, has a thickness of 1.6 mm, a Cu layer having a thickness of 1 oz (35 탆) laminated on the upper and lower surfaces thereof, a coefficient of thermal expansion of 48 ppm / 캜, a glass transition temperature of TG 135 캜 , And the thermal decomposition temperature is TD 310 ° C. At this time, chamfering is performed by 0.5 mm at an angle of 45 ° in each corner region of the upper and lower surfaces of the epoxy layer 100.

원자재의 선정 및 재단 이후, 프리베이킹 공정을 수행한다.After selection and cutting of raw materials, pre-baking process is performed.

프리베이킹은 원자재의 특성상 휨의 발생율이 높고, 원자재 본연의 물성, 즉 세탁기 내부에 부착되어 온도와 습도 등에 장기간 노출되는 특성 등을 고려하며, 특히 원자재의 휨과, 수축, 팽창 등과 같이 좌표 평면상 X, Y, Z측의 수치 변화의 사전 차단과, 신뢰성과, 내구성 등의 영구 보존 등을 위해 수행한다.Pre-baking takes into account the properties of raw materials, such as warpage, shrinkage, expansion, etc., due to the nature of the raw materials, Prevention of changes in numerical values on the X, Y, and Z sides, and permanent preservation of reliability and durability.

이러한 프리베이킹의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of this prebaking are as follows.

즉, 에폭시층(100)의 휨과, 수축과, 팽창을 차단하기 위한 프리베이킹 공정을 수행하며, 프리베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 110℃인 박스 오븐에서, 2시간 20분 동안 수행하며, 적치 수량은 1.6㎜의 두께 기준으로 30pcs이다.That is, a prebaking step for blocking the warpage, shrinkage and expansion of the epoxy layer 100 is performed, and the prebaking process is performed in a box oven at a baking temperature of 110 ° C for 2 hours and 20 minutes, The stacking volume is 30 pcs on the basis of a thickness of 1.6 mm.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계(S200)를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a second step S200 of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계(S200)에서는 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)을 형성한다.Referring to FIG. 3, in a second step S200 of the method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, a through hole A, which passes through the top and bottom surfaces, and a component hole B, .

여기서, 관통홀(A)과 부품홀(B)을 형성하기 위해 드릴 공정을 수행한다. 관통홀(A)과 부품홀(B) 중 슬롯 홀의 가공시에는 일직선 상의 홀 가공을 유지해야 하며, 특히 버의 발생을 방지해야 한다. CNC Drill M/C의 RPM은 220,000 드릴 M/C로 작업을 수행하고, 두께가 1.6mm로 2 스테킹(Stacking)을 원칙으로 하며, 버의 발생 및 홀 내벽의 거칠기(Roughness) 허용 한계치는 최소 10㎛이다. 드릴 비트의 사용은 2,000 스트로크(stroke)의 횟수 만큼만의 드릴 비트로 하되, 1회 사용 후 새 비트로 교체 후 사용을 원칙으로 한다.Here, a drilling process is performed to form the through hole (A) and the component hole (B). During machining of the slot hole of the through hole (A) and the component hole (B), it is necessary to maintain a straight hole machining, in particular, to prevent occurrence of burrs. The RPM of the CNC Drill M / C is 220,000 drill M / C. The thickness of the drill M / C is 1.6mm, 2 stacking. In principle, the allowance of burrs and roughness of hole inner wall is minimum 10 mu m. The use of drill bits is limited to drill bits only for the number of strokes of 2,000 strokes.

이러한 드릴 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of this drilling process are as follows.

관통홀(A)과, 부품홀(B)을 형성시, 2,000스트로크의 횟수 만큼만의 드릴 비트를 사용하며, RPM이 220,000인 CNC M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.When forming the through hole (A) and the component hole (B), the CNC M / C drilling process using a drill bit of only 2,000 strokes is performed and the RPM is 220,000.

드릴 공정을 수행한 이후, 디버링 공정을 수행한다.After performing the drilling process, the deburring process is performed.

디버링 공정은 드릴 가공시 발생할 수 있는 미세한 버를 완전하게 제거하고, 드릴 가공 공정시 취급상의 스크래치 등을 제거하기 위함이다.The deburring process is to completely remove fine burrs that may occur during drilling and to remove scratches and the like during handling in the drilling process.

이러한 디버링 공정의 공정 조건은 1.2m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,500rpm ~ 1,700rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 270cpm ~ 320cpm인 강모 브러시(bristle brush) #360GRIT/상,하×4로 연마하고, 38kgf/㎠ ~ 45kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하여 건조한다.The process conditions of the deburring process are a conveyor moving at a speed of 1.2 m / min to 2.0 m / min, bristles having a brush rotation of 1,500 rpm to 1,700 rpm and an oscillation cycle of 270 cpm to 320 cpm Bristle brush # 360 GRIT / upper and lower × 4 and air-cut dry at 95 ° C after 4 steps of water washing at a pressure of 38 kgf / cm 2 to 45 kgf / cm 2 (± 5.0) And dried.

디버링 공정을 수행 이후, 디스미어 공정을 수행한다.After performing the deburring process, the desmear process is performed.

디스미어 공정은 홀 속 내부의 화학 동도금 공정 시 화학 동도금의 밀착력 증대와, 홀 속 내부의 에폭시 수지의 잔유물 제거 등을 위해 KMnO₄화학 물질로 홀 속 내부의 에폭시 수지의 잔유물을 제거하는 공정이다.The desmear process is a process to remove the residue of epoxy resin in the hole with KMnO4 chemical for the purpose of increasing the adhesion of chemical plating during the chemical plating process inside the hole and removing the residue of epoxy resin in the hole.

이러한 디스미어 공정은 관통홀(A)의 내부와, 부품홀(B)의 내부에 존재하는 에폭시 수지의 잔유물을 KMnO4로 제거하게 된다.In such a dismear process, the residue of the epoxy resin existing in the through-hole A and in the component hole B is removed by KMnO 4 .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계(S300)를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a third step (S300) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계(S300)에서는 관통홀(A)의 내면과, 부품홀(B)의 내면과, 동박(110) 상에 무전해 동도금층(200)을 형성하고, 무전해 동도금층(200) 상에 전해 동도금층(300)을 형성한다.Referring to FIG. 4, in a third step S300 of the method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, the inner surface of the through hole A, the inner surface of the component hole B, An electroless copper plating layer 200 is formed on the electroless copper plating layer 200 and an electroless copper plating layer 300 is formed on the electroless copper plating layer 200.

무전해 동도금층(200)은 디스미어 공정 후, 관통홀(A) 및 부품홀(B)과, 외층 등에 화학 약품으로 무전해 동도금을 수행한다. 즉, 드릴 가공된 비전도체의 홀을 전도체의 홀로 전환시키는 무전해 도금을 수행한다.The electroless copper plating layer 200 performs electroless copper plating on the through hole A, the component hole B, and the outer layer with chemicals after the desmearing process. That is, electroless plating is performed to convert the hole of the drilled conductor to the conductor hole.

이러한 무전해 동도금의 형성 조건은 다음과 같다.The formation conditions of the electroless copper plating are as follows.

무전해 동도금층(200)은 13.0g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 2.5g/ℓ의 Quadrol®과, 1.95g/ℓ의 황산제2구리(CuSO4)와, 7.0g/ℓ의 수산화칼륨(KOH)과, 4.2g/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 1.20㎎/ℓ의 2,2'-다이피리딜(Dipyridyl)을 포함하는 도금액으로 24℃의 온도에서 15분 동안 도금을 수행함으로써 0.7㎛ ~ 0.8㎛의 두께로 형성한다.Electroless copper plating layer 200 is 13.0g / ℓ of ethylene Guardia Civil acid (EDTA), and 2.5g / ℓ of the Quadrol ®, and cupric sulfate (CuSO 4) of 1.95g / ℓ, 7.0g / ℓ Of potassium hydroxide (KOH), 4.2 g / l of formaldehyde (HCHO) and 1.20 mg / l of 2,2'-dipyridyl at a temperature of 24 캜 for 15 minutes To a thickness of 0.7 mu m to 0.8 mu m.

무전해 동도금층(200)을 형성한 이후, 전해 동도금층(300)을 형성한다.After the electroless copper plating layer 200 is formed, the copper electroplating layer 300 is formed.

전해 동도금층(300)은 무전해 동도금의 공정을 수행한 후에, 관통홀(A) 및 부품홀(B)과, 외층에 Cu 도금을 수행하는 전기 동도금으로, 본 발명의 특성상 온도와 습도에 대한 신뢰성과 내구성의 영구 보존을 위해, 각각의 홀 속 도금 두께를 일정하게 유지해야 한다. 또한, 재질상의 특성 등을 고려하여 홀 내벽의 도금 두께를 최소 20㎛ ~ 22㎛로 유지해야 한다.Electrolytic copper plating layer 300 is a copper electroplating layer for performing Cu plating on outer layer of through hole A and part hole B after performing electroless copper plating process. For permanent preservation of reliability and durability, the thickness of plating in each hole should be kept constant. In addition, the plating thickness of the inner wall of the hole should be maintained at a minimum of 20 탆 to 22 탆 in view of material characteristics and the like.

이러한 전해 동도금층(300)의 형성 조건은 다음과 같다.The conditions for forming the electroplated copper plating layer 300 are as follows.

전해 동도금층(300)은 59g/ℓ의 황산제2구리 수화물(CuSO4, 5H2O)과, 175g/ℓ의 황산(H2SO4)과, 45㎎/ℓ의 염산(HCl(Cl-)과, 3,200ppm의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 95ppm의 3-머캅토-1-프로판술폰산과, 520ppm의 디에틸렌트리아민(Diethylene triamine)을 포함하는 도금액을 25℃(±1℃)의 온도에서 60분 동안 2.0A/d㎡ ~ 2.4A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 20㎛ ~ 22㎛의 두께로 형성한다.Electrolytic copper plating layer 300 is 59g / ℓ of sulfuric acid, cupric hydrate (CuSO 4, 5H 2 O) and 175g / ℓ of sulfuric acid (H 2 SO 4) and, in 45㎎ / ℓ hydrochloric acid (HCl (Cl - ), 3,000 ppm of polyethylene glycol (PEG), 95 ppm of 3-mercapto-1-propanesulfonic acid, and 520 ppm of diethylene triamine was heated to 25 ° C At a current density of 2.0 A / dm 2 to 2.4 A / dm 2 for 60 minutes to form a thickness of 20 탆 to 22 탆.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계(S400)를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a fourth step (S400) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계(S400)에서는 동박(110)과, 무전해 동도금층(200)과, 전해 동도금층(300)에 회로 형성 공정을 수행하여 관통홀(A)의 홀랜드와, 부품홀(B)의 홀랜드와, 회로와, 패드를 형성한다.5, in a fourth step (S400) of a method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, a copper foil 110, an electroless copper plating layer 200, an electrolytic copper plating layer 300, a circuit forming process is performed to form a through hole (A), a component hole (B), a circuit, and a pad.

본 발명에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 가장 핵심 요소인 회로의 폭과, 회로와 회로 사이의 폭과, 메모리 기능 소재의 부품 탑재 부위의 패드의 폭과 간격과, 부품 실장용 위치의 패드 등이 매우 중요한 핵심적 기능을 수행하는 요소이다. 따라서, 본 회로 형성 공정의 엄격한 관리가 중요하다. 회로의 폭과, 회로와 회로 사이의 폭과, 메모리 기능 부위의 패드의 폭과 간격 등에대한 축소 또는 증가의 한계치를 ±10% 이내로 관리하고, 관통홀(A)과 부품홀(B)의 홀랜드의 축소 또는 증가의 한계치도 ±10% 이내로 관리해야 한다. 외층의 Cu 두께가 55㎛ ~ 57㎛임을 고려하여 감광용 드라이 필름을 40㎛로 사용하며, 특히 관통홀(A)과, 부품홀(B) 속 내부의 오픈(단락)이 발생하지 않도록 회로 형성 공정의 전 과정의 특별 관리가 중요하다. 또한, 회로폭의 축소 또는 증가와, 결손 등의 한계치를 ±10% 이내로 특별 관리하여, 본 발명의 신뢰성과 내구성의 영구 보존을 구현하도록 한다.The width of the circuit, the width between the circuit and the circuit, the width and spacing of the pad at the component mounting portion of the memory functional material, and the pad of the component mounting position, etc., which are the most essential elements of the printed circuit board for a washing machine inverter according to the present invention Is an element that performs a very important core function. Therefore, strict management of the circuit forming process is important. The tolerance of the reduction or increase of the width of the circuit, the width between the circuit and the circuit, and the width and the interval of the pad of the memory function area is controlled within ± 10%, and the through- Of the reduction or increase should be controlled within ± 10%. In order to prevent the openings (short-circuiting) in the inside of the through hole (A) and the component hole (B) from being generated, the dry film for photosensitive use is used in an amount of 40 탆 in consideration of the Cu thickness of the outer layer being 55 탆 to 57 탆 Special management of the whole process is important. In addition, the reduction or increase of the circuit width and the limit value of the deficiency or the like are specifically controlled within 10%, thereby realizing the permanent preservation of the reliability and durability of the present invention.

이러한 회로 형성 공정은 다음과 같다.The circuit forming process is as follows.

회로 형성 공정은, 스크러빙(Scrubbing) 공정(A1)과, 산수세 및 수세 공정(B1)과, 밀착 공정(C1)과, 노광 공정(D1)과, 현상 공정(E1)과, 식각(Etching) 공정(F1)과, 박리 공정(G1)을 포함한다.The circuit forming step includes a scrubbing step A1, a maturing and washing step B1, an adhesion step C1, an exposure step D1, a developing step E1, A step (F1), and a peeling step (G1).

스크러빙 공정(A1)은 1.5m/min ~ 2.2m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전이 1,800rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클이 300cpm ~ 320cpm인 강모 브러시 #600GRIT/상,하×2로 1차 연마하고, 강모 브러시 #680GRIT/상,하×2로 2차 연마한 후, 30kgf/㎠ ~ 40kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세한다.In the scrubbing step A1, a bristle brush having a brush rotation of 1,800 rpm to 2,000 rpm and an oscillation cycle of 300 cpm to 320 cpm and a brush bristle 600 kg / And then subjected to secondary polishing at a bristle brush # 680GRIT / upper and lower 2, and then rinsed in four stages at a high pressure washing pressure of 30 kgf / cm 2 to 40 kgf / cm 2 (± 5.0).

산수세 및 수세 공정(B1)은 40㎖/ℓ의 95%의 황산(H2SO4)과 시수를 포함하는 산수세로 수세하고 물로 4단 수세 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행한다.The acid water and the water washing process (B1) were successively washed with 400 ml of water containing 400 ml of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and water, quenched with water and then air-cut at 95 ° C (± 2 ° C) .

밀착 공정(C1)은 전해 동도금층(300) 상에 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하고 105℃ ~ 115℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.25Mpa ~ 0.35Mpa의 롤러 압력과, 1.0m/min ~ 1.3m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 전해 동도금층(300) 상에 회로 패턴이 형성되도록 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 밀착한다.In the adhesion step (C1), a photoresist dry film is closely adhered to the copper electroplating layer (300), and a roller temperature of 105 占 폚 to 115 占 폚 (占 5 占 폚), a roller pressure of 0.25 MPa to 0.35 MPa, A photoresist dry film having a thickness of 40 占 퐉 is closely contacted by a roller having a roller speed of ~ 1.3 m / min to form a circuit pattern on the electrolytic copper plating layer 300.

노광 공정(D1)은 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 30mJ/㎠ ~ 55mJ/㎠로 조사되는 광량을 포토레지스트 드라이 필름에 조사한다.In the exposure step (D1), the photoresist dry film is irradiated with an amount of light irradiated at 30 mJ / cm 2 to 55 mJ / cm 2 by an 8 kW exposure device so as to form a circuit pattern on the photoresist dry film.

현상 공정(E1)은 27℃ ~ 30℃(±2℃)의 온도인 0.65% ~ 1.00%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 1.0Mpa ~ 1.25Mpa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴과, 패드와, 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거한다.In the developing step (E1), a sodium carbonate developer of 0.65% to 1.00% (VOL) at a temperature of 27 ° C to 30 ° C (± 2 ° C) is sprayed at a spray pressure of 1.0Mpa to 1.25Mpa to form a circuit pattern, The photoresist dry film is removed.

식각(Etching) 공정(F1)은 45℃ ~ 52℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 154g/ℓ ~ 170g/ℓ의 구리 금속 에칭액이 2.10kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 전해 동도금층(300)이 제거된다.The etching process F1 has a temperature of 45 ° C to 52 ° C (± 2 ° C) and a copper metal etchant of 154g / l to 170g / l having a specific gravity (20 ° C) of 1.15 / Cm < 2 > (+ 1.0), so that the electroplated copper layer 300 in the region excluding the circuit pattern and the holland is removed.

박리 공정(G1)은 35℃ ~ 45℃(±2℃)의 온도인 1.70% ~ 3.50%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.5MPa ~ 3.0MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거한다.The peeling step G1 is a step of spraying a sodium hydroxide peeling solution of 1.70% to 3.50% (VOL) at a temperature of 35 ° C to 45 ° C (± 2 ° C) at a spray pressure of 1.5 MPa to 3.0 MPa, Remove the remaining photoresist dry film.

회로 형성 공정을 수행한 이후, AOI(신뢰성 검사)를 수행한다.After performing the circuit forming process, AOI (reliability check) is performed.

AOI 검사는 회로 형성 공정 이후, 신뢰성 검증 및 확보를 위해 전기적 검증을 실시한다. 관통홀(A) 및 부품홀(B)의 위치와, 홀랜드와 회로의 폭과, 회로와 회로 사이의 간격과, 회로와 홀랜드의 결손과, 메모리 기능 부위의 패드와, 부품 실장용 패드와, 패드의 폭과 간격 등에 축소 또는 증감 등과 같이 스펙에 준한 오버(Over) 내지는 미달 여부 등을 확인하며, 스펙에 준한 각각의 축소 또는 증가의 한계치를 ±10% 이내로 수행하고, 스펙에 미달되는 제품의 검출분에 대해서는 100% 폐기함을 원칙으로 한다.After the circuit forming process, AOI inspection conducts electrical verification to verify and secure reliability. The position of the through hole A and the component hole B, the width of the circuit and the circuit, the short circuit between the circuit and the circuit, the pad of the memory function portion, the component mounting pad, The width and spacing of the pads, etc., to check whether the over or under according to the specification such as reduction or increase, etc., and to perform the reduction or increase limit of each according to the specifications within ± 10% In principle, 100% is discarded for detection.

AOI 검사 이후, 제 1 소프트 에칭 공정과, 스크러빙을 수행한다.After the AOI inspection, a first soft-etching process and scrubbing are performed.

여기서, 제 1 소프트 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 80㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 38㎖/ℓ ~ 45㎖/ℓ의 35% 과산화수소(H2O2)와, 30㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 시수가 포함되는 1.030 ~ 1.040의 비중(20℃)과, 3.00 이하의 pH와, 27℃(±2℃) 온도의 소프트 에칭액을 이용하여 0.3㎛ ~ 0.5㎛의 에칭률로 에칭하고, 4단 수세하는 조건으로 수행한다.Here, the first soft etching step is carried out by using a conveyer moving at a speed of 1.5 m / min to 2.0 m / min, 80 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ), 38 ml / (20 ° C) containing 35% hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), 30 ml / l of etchant solution and water containing 1.03 to 1.040, a pH of 3.00 or less, ± 2 ° C), using an etch rate of 0.3 μm to 0.5 μm, and rinsing in four stages.

또한, 스크러빙은 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전이 1,600rpm ~ 1,800rpm이고, 진동 사이클이 320cpm ~ 350cpm인 강모 브러시 #800GRIT/상,하×2로 1차 연마하고, 강모 브러시 #1,000GRIT/상,하×2로 2차 연마한 후, 30kgf/㎠ ~ 45kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세한 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행한다.In the conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 2.0 m / min, the scrub brush has a brush rotation of 1,600 rpm to 1,800 rpm, a bristle brush having an oscillation cycle of 320 cpm to 350 cpm, And then subjected to secondary polishing at a bristle brush # 1,000 Grit / cm 2 and a lower polishing pad 2, followed by four-stage rinsing with a high pressure water pressure of 30 kgf / cm 2 to 45 kgf / cm 2 (± 5.0) ). ≪ / RTI >

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계(S500)를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a fifth step (S500) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계(S500)에서는 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 패드 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄한다.Referring to FIG. 6, in a fifth step S500 of the method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, the inner surface of the through hole A and the inner surface of the component hole B, Regions other than the pads and the pads are printed with the solder resist ink 400.

본 발명에 따른 인버터용 인쇄회로기판의 특성상 고전압의 불규칙한 공급과 사용 장소의 특성상, 습기와 온도 등의 악조건 하에서 작동과, 멈춤과, 건조 등의 반복 동작과, 밀폐된 공간에서의 정숙성을 고려한 저소음 발생의 구현과, 신뢰성과 내구성을 보장하기 위한 방법으로 다음과 같은 인쇄 공법을 수행한다. 인쇄 잉크가 도포되지 않는 관통홀(A) 및 관통홀(A)의 홀랜드와, 부품홀(B) 및 부품홀(B)의 홀랜드와, 메모리 기능 부위의 패드 부위와, 부품 실장용 패드 부위 등을 제외한 ㅇ에폭시 표면 및 회로 부위에만 솔더 레지스트 잉크(400)를 도포한다. Because of the characteristics of the printed circuit board for the inverter according to the present invention, due to the irregular supply of high voltage and the characteristic of the place of use, operation is performed under the bad conditions such as humidity and temperature, repetitive operations such as stopping and drying, and quietness considering the quietness in the closed space The following printing method is implemented as a method for realizing the generation, reliability and durability. The holes of the through hole A and the through hole A where the printing ink is not applied and the holes of the component hole B and the component hole B and the pad portion of the memory function portion, The solder resist ink 400 is applied only to the epoxy surface and the circuit area.

이러한 인쇄 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of such a printing process are as follows.

솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정은, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(400)를 45분 이상 교반하고, 교반 이후 3시간 이상의 홀딩 타임 후, 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 90°각도로 인쇄공정을 진행하되, 75℃에서 22분 ~ 25분 동안 1차 조기경화시키고, 뒤이어 75℃에서 22분 ~ 25분 동안 2차 조기경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 320mJ/㎠ ~ 400mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 온도가 33℃ ~ 35℃(±1℃)인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 110초 ~ 140초 동안 2.0kgf/㎠ ~ 3.1kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 1.1m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 수행하고, 25 ~ 30분 동안 홀딩 타임 이후, 150℃에서 120분 ~ 140분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행하여, 패드와, 관통홀(A) 및 그 홀랜드와, 부품홀(B) 및 그 홀랜드를 제외한 에폭시층(100)에는 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 40㎛이상으로 인쇄하고, 회로에는 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 20㎛이상으로 인쇄하며, 모서리(Edge) 부위의 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 10㎛ ~ 12㎛ 이상으로 인쇄한다.The printing process for printing with the solder resist ink 400 includes a solder resist ink 400 having a specific gravity of 210 ± 10 poise and an ink viscosity of 150 ± 10 poise mixed with a curing agent of 80 ± 10 poise and having a specific gravity of 1.35 to 1.40, After a holding time of 3 hours or more after the stirring, the printing process was performed at a 90 ° angle using a 100 mesh printing silk screen, and the first precuring was performed at 75 ° C for 22 to 25 minutes, Followed by secondary curing at 75 占 폚 for 22 to 25 minutes followed by exposure to light at a dose of 320 mJ / cm2 to 400 mJ / cm2 using an 8 kW exposer and exposure at a temperature of 33 ° C to 35 ° C ) 1.0% by weight sodium carbonate developer is sprayed at a spray pressure of 2.0 kgf / cm 2 to 3.1 kgf / cm 2 for 110 seconds to 140 seconds at a conveyor moving at a speed of 1.1 m / min to 2.5 m / min , Post-curing for 120 to 140 minutes at 150 ° C after a holding time of 25 to 30 minutes, The thickness of the solder resist ink 400 is set to 40 占 퐉 or more in the epoxy layer 100 excluding the pad, the through hole A and the holland, the component hole B and the holland And the circuit prints the thickness of the solder resist ink 400 to 20 mu m or more and prints the thickness of the solder resist ink 400 at the edge portion to 10 mu m to 12 mu m or more.

인쇄 공정을 수행한 이후, 마킹 인쇄 공정을 수행한다.After performing the printing process, the marking printing process is performed.

마킹 인쇄시에는, 마킹 잉크를 상하면에 문자 또는 기호, 주기, 표기 등과 같이 특별한 인식, 식별, 표기 등을 인쇄한다. 동시에, 본 발명에 따른 인버터용 인쇄회로기판은 다음과 같은 마킹 인쇄 공법을 수행한다.At the time of marking printing, special recognition, identification, notation, etc. are printed on the upper and lower sides of the marking ink such as characters, symbols, periods, notations and the like. At the same time, the printed circuit board for an inverter according to the present invention performs the following marking printing method.

우선, 솔더 사이드(Solder side)의 부품홀(B)과 부품홀(B) 사이에 마킹 잉크로 도포한다.First, a marking ink is applied between the component hole (B) and the component hole (B) on the solder side.

다음, 콤포턴트 사이드(Component side)의 메모리 기능 부위의 패드 내의 전체 표면에 마킹 잉크를 인쇄함으로써, 인버터용 인쇄회로기판의 노이즈 방지 효과와, 제품의 특성상 온도와 습도에 장시간 노출되었을 경우의 온습도의 영향으로 인한 신뢰성과 내구성의 단축 우려를 방지하도록 한다.Next, by printing the marking ink on the entire surface of the pad in the memory function area of the component side, it is possible to prevent noise from being generated in the printed circuit board for the inverter, Thereby preventing the reliability and durability shortage caused by the influence.

이러한 마킹 인쇄 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the mark printing process are as follows.

마킹 인쇄 공정은 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정 이후, 주제와 경화제의 무게비율을 100:8로 혼합하고 20분 이상 교반하여 250poise ~ 300poise의 잉크 점도를 갖고, 180 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ ~ 22㎛ 마킹 인쇄 두께를 갖는 공정을 수행하며, 165℃의 온도로 37분 ~ 40분(±2분) 동안 건조한 후, 45분동안 홀딩 타임을 수행한다.In the marking printing process, after the printing process of printing with the solder resist ink 400, the weight ratio of the subject and the curing agent is mixed at 100: 8 and stirred for 20 minutes or more to have an ink viscosity of 250 poise to 300 poise, , And dried at a temperature of 165 캜 for 37 minutes to 40 minutes (占 2 minutes), and then held for 45 minutes.

마킹 인쇄 공정을 수행한 이후, 외형 가공 공정을 수행한다.After performing the marking printing process, the outer shape forming process is performed.

외형 가공(CNC Router M/C) 공정은 스펙에 준한 외형 가공을 수행하며, 본 발명에 따른 제품의 최대 허용 공차의 한계치는 ±0.5mm를 유지하도록 한다.The CNC Router M / C process carries out external contouring according to the specifications, and the maximum allowable tolerance of the product according to the present invention is maintained at ± 0.5 mm.

외형 가공 공정을 수행한 이후, 제 1 휨 교정 공정을 수행한다.After the outer shaping process is performed, the first bending correction process is performed.

본 발명의 원자재 및 제품 고유의 특성상 휨이 발생될 경우, 신뢰성과 내구성에 손상이 초래될 수 있다. 따라서, 제 1 휨 교정 공정을 수행한다.When warping occurs due to the inherent characteristics of raw materials and products of the present invention, reliability and durability may be damaged. Therefore, the first bending correction process is performed.

이러한 제 1 휨 교정 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the first bending process are as follows.

제 1 휨 교정 공정은 베이킹 온도가 150℃(±5℃)에서, 1시간의 예열 시간 및 2시간의 피크 가열 시간(Peak Heating Time)을 포함하는 3시간 동안 스텍(Stack)은 30pcs단위(두께 = 1.6㎜ 기준)로 하고, 5kgf/㎡ ~ 8kgf/㎡의 프레스 압력으로 수행하고, 30pcs씩 스텍시 양 사이드에는 내열성 페이퍼를 1pcs씩 제품 규격과 동일한 사이즈를 삽입하여 수행한다.In the first bending process, the bake temperature is 150 ° C (± 5 ° C), the stack is in the range of 30pcs per unit (including the preheating time of 1 hour and the peak heating time of 2 hours = 1.6 mm), and a press force of 5 kgf / m 2 to 8 kgf / m 2 is carried out, and 30 pcs of heat resistant paper is placed on both sides of the stack at 1 pcs by inserting the same size as the product standard.

제 1 휨 교정 공정을 수행한 이후, V-cut 공정을 수행한다.After performing the first bending correction process, the V-cut process is performed.

본 제품의 특성상 가로×세로의 길이가 2:1을 초과하여 1키트(kit)에 2pcs씩 어레이 공법을 수행하기 위해, 부품 삽입 및 부품 실장 후에 PCS 단위의 분리를 위한 V-cut 공정을 수행한다Due to the nature of this product, V-cut process for PCS unit separation is performed after component insertion and component mounting in order to carry out 2pcs array method in 1 kit with length and length exceeding 2: 1

이러한 V-cut 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the V-cut process are as follows.

PCS 단위로의 분리를 위한 V-cut 공정은 1.6㎜ 두께를 기준으로 상하면 각각에 0.5㎜ ~ 0.54㎜의 V-cut 깊이와, 0.5㎜ ~ 0.54㎜의 V-cut 후의 잔존 두께와, 0.2㎜ ~ 0.3㎜의 폭으로 이루어진다.The V-cut process for separating into PCS units has a V-cut depth of 0.5 mm to 0.54 mm, a residual thickness after V-cut of 0.5 mm to 0.54 mm, 0.3 mm.

V-cut 공정을 수행한 이후, Auto bare board test 공정을 수행한다.After performing the V-cut process, the auto bare board test process is performed.

Auto bare board test 공정은 본 발명에 따른 인버터용 인쇄회로기판의 전자적 신뢰성 검증을 수행하여, 회로 사이의 단락 유무와, 홀랜드와 부품홀(B)과, 홀랜드와 관통홀(A)의 홀 속 내부의 단락 유무와, 회로와 홀과, 회로와 패드 사이의 오픈, 쇼트 발생 유무 등을 검출한다. 오픈 부위의 위치와, 길이, 면적 등과 상관없이 오픈으로 분류된 제품에 대해서는 100% 폐기를 원칙으로 한다.The electronic bare board test process performs the electronic reliability verification of the printed circuit board for the inverter according to the present invention to determine whether or not there is a short circuit between the circuits, the presence of holes in the holes of the holland and the component holes (B) The circuit and the hole, the opening between the circuit and the pad, the occurrence of a short circuit, and the like are detected. Regardless of the position, length, or area of the open part, 100% of the products classified as open shall be discarded.

이러한 Auto bare board test의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the auto bare board test are as follows.

- test voltage = 250 volt- test voltage = 250 volts

- contimuty resistance = 50Ω- contimuty resistance = 50 Ω

- Isolation resistance = 20MΩ- Isolation resistance = 20MΩ

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계(S600)를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a sixth step (S600) of a method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계(S600)에서는 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 패드에 유기 땜납용 보존재(OSP: Organic Solderability Preservative) 피막(500)을 도포한다.7, in the sixth step S600 of the method for manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter according to an embodiment of the present invention, the inner surface of the through hole A and the inner surface of the component hole B, (Organic Solderability Preservative) coating 500 is applied to the pads, the holland and the pads.

유기 땜납용 보존재는 인쇄회로기판의 Cu 표면에 알킬벤즈이미다졸(Alkylbenzimididazole)의 유기 화합물을 화학 반응시켜서 인쇄회로기판의 Cu 표면에 얇은 피막을 형성하여, 외부 공기 중 습기 등으로부터 Cu 표면을 보호함과 아울러 부품 삽입 및 실장 후의 리플로우(Reflow)와, 접착제의 경화시 고습 환경에서도 Cu 표면의 산화를 방지함으로써, 솔더링시 청정한 Cu 표면을 유지하기 위해 사용된다.Conservation material for organic solder protects the Cu surface from moisture in the outside air by forming a thin film on the Cu surface of the printed circuit board by chemically reacting the organic compound of alkyl benzimididazole on the Cu surface of the printed circuit board Reflow after component insertion and mounting, and oxidation of the Cu surface even in a high humidity environment when the adhesive is cured, thereby maintaining a clean Cu surface during soldering.

또한, Cu 표면에 얇고 균일한 피막이 형성되어 솔더링시에 밀착력이 우수하고, 미세한 패드에도 피막 형성이 가능하다.In addition, a thin and uniform film is formed on the Cu surface, so that the adhesion is excellent during soldering, and a film can be formed on a fine pad.

이러한 유기 땜납용 보존재 피막(500)을 도포하는 공정은 다음과 같다.The process of applying the present organic solder coating film 500 is as follows.

유기 땜납용 보존재 피막(500)을 도포하는 공정은 탈지 과정(a1)과, 제 2 소프트 에칭 과정(b1)과, 유기 땜납용 보존재 코팅 과정(c1)을 포함한다.The process of applying the organic solder coating film 500 includes the degreasing process a1, the second soft etching process b1, and the organic solder coating process c1.

탈지 과정(a1)은 1.70m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 95g/ℓ ~ 130g/ℓ의 탈지액 농도와, 40℃ ~ 50℃(±2℃)의 온도와, 0.70kgf/㎠ ~ 1.5kgf/㎠의 탈지 스프레이 압력으로 시간당 3회 ~ 4회의 교반과, 5단 수세를 수행한다.The degreasing process (a1) is carried out in a conveyer moving at a speed of 1.70 m / min to 2.5 m / min, a degreasing solution concentration of 95 g / l to 130 g / l, a temperature of 40 ° C to 50 ° C (± 2 ° C) The degreasing spray pressure of 0.70 kgf / cm 2 to 1.5 kgf / cm 2 is repeated three times to four times per hour and five times.

제 2 소프트 에칭 과정(b1)은 90g/ℓ ~ 125g/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 50g/ℓ ~ 75g/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 20g/ℓ ~ 25g/ℓ 이하 농도의 Cu가 포함되는 25℃ ~ 40℃ 온도의 소프트 에칭액을 이용하여 0.70kgf/㎠ ~ 1.5kgf/㎠의 스프레이 압력과, 1㎛ ~ 2㎛의 에칭률로 에칭하고, 5단 수세 후, 0.2kgf/㎠ ~ 1.0kgf/㎠의 압력과 30℃ ~ 45℃(±2℃)의 온도로 홀 내를 세정하고, 0.70kgf/㎠ ~ 1.5kgf/㎠의 압력과 70℃ ~ 80℃의 온도로 핫수세(Hot Rinse)하며, 85℃ ~ 90℃에서 1차 건조를 수행한다.Second soft etching process (b1) is 90g / ℓ ~ 95% sulfuric acid of 125g / ℓ (H 2 SO 4 ) and, 50g / ℓ ~ hydrogen peroxide (H 2 O 2) of 75g / ℓ and, 20g / ℓ ~ 25g cm 2 to 1.5 kgf / cm 2 and an etching rate of 1 탆 to 2 탆 by using a soft etchant having a temperature of 25 캜 to 40 캜 and containing Cu at a concentration of 1 탆 / , The inside of the hole is cleaned at a pressure of 0.2 kgf / cm 2 to 1.0 kgf / cm 2 and a temperature of 30 ° C to 45 ° C (± 2 ° C), and a pressure of 0.70 kgf / cm 2 to 1.5 kgf / And the primary drying is carried out at 85 ° C to 90 ° C.

유기 땜납용 보존재 코팅 과정(c1)은 1.70m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 2.5 ~ 3.0의 pH와, 20wt%의 산농도와, 38℃ ~ 45℃의 온도와, 90% ~ 110% 농도의 유기 땜납용 보존재를 0.7kgf/㎠ ~ 1.0kgf/㎠의 압력의해 0.35㎛ ~ 0.50㎛ 두께로 코팅하고, 5단 수세후, 95℃ ~ 105℃의 온도로 2차 건조를 수행한다.(C1) for organic solder is carried out in a conveyor moving at a speed of 1.70 m / min to 2.5 m / min, with a pH of 2.5 to 3.0, an acid concentration of 20 wt%, a temperature of 38 to 45 DEG C , And 90 to 110% concentration of organic solder is coated at a pressure of 0.7 kgf / cm 2 to 1.0 kgf / cm 2 to a thickness of 0.35 μm to 0.50 μm, Car drying is performed.

유기 땜납용 보존재 피막(500)을 도포하는 공정을 수행한 이후, 제 2 휨 교정 공정을 수행한다.After performing the process of applying the organic solder coating film 500, a second bending correction process is performed.

이러한 제 2 휨 교정 공정의 공정 조건으로는 베이킹 온도가 150℃(±5℃)에서, 1시간의 예열 시간 및 2시간의 피크 가열 시간(Peak Heating Time)을 포함하는 3시간 동안 스텍(Stack)은 30pcs단위(두께 = 1.6㎜ 기준)로 하고, 5kgf/㎡ ~ 8kgf/㎡의 프레스 압력으로 수행하고, 30pcs씩 스텍시 양 사이드에는 내열성 페이퍼를 1pcs씩 제품 규격과 동일한 사이즈를 삽입하여 수행한다.As the process conditions of the second bending process, a bake temperature of 150 ° C (± 5 ° C) was used for 3 hours including a preheating time of 1 hour and a peak heating time of 2 hours. Is carried out at a pressing pressure of 5 kgf / m2 to 8 kgf / m2 with a 30 pcs unit (thickness = 1.6 mm standard), and heat-resistant paper is placed on both sides of the sheet by 30 pcs.

제 2 휨 교정 공정을 수행한 이후, 외관 칫수 및 육안 검사를 수행한다.After performing the second bending correction process, the external dimensions and visual inspection are performed.

본 발명의 스펙에 준한 외관 칫수, 검사, V-cut 깊이와 폭 측정 등의 검사와, 외관상의 불량 유무 등의 육안 검사를 실시하고 각각의 신뢰성을 검증 후, 포장 및 출하한다.Inspection such as external dimension, inspection, V-cut depth and width measurement according to the specification of the present invention, and visual inspection such as appearance defective are performed, and after each reliability is verified, it is packed and shipped.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100 : 에폭시층
110 : 동박
200 : 무전해 동도금층
300 : 전해 동도금층
400 : 솔더 레지스트 잉크
500 : 유기 땜납용 보존재 필름
A : 관통홀
B : 부품홀100: Epoxy layer
110: Copper foil
200: Electroless copper plating layer
300: Electrolytic copper plating layer
400: solder resist ink
500: Coating film for organic solder
A: Through hole
B: Component hole

Claims (16)

양면에 적층된 동박(110)을 갖는 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와,
상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)을 형성하는 제 2 단계(S200)와,
상기 관통홀(A)의 내면과, 상기 부품홀(B)의 내면과, 상기 동박(110) 상에 무전해 동도금층(200)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(200) 상에 전해 동도금층(300)을 형성하는 제 3 단계(S300)와,
상기 동박(110)과, 상기 무전해 동도금층(200)과, 상기 전해 동도금층(300)에 회로 형성 공정을 수행하여 상기 관통홀(A)의 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 홀랜드와, 회로와, 패드를 형성하는 제 4 단계(S400)와,
상기 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 상기 패드 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 제 5 단계(S500)와,
상기 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 상기 패드에 유기 땜납용 보존재(OSP: Organic Solderability Preservative) 피막(500)을 도포하는 제 6 단계(S600)를 포함하며,
상기 무전해 동도금층(200)은 13.0g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 2.5g/ℓ의 Quadrol®과, 1.95g/ℓ의 황산제2구리(CuSO4)와, 7.0g/ℓ의 수산화칼륨(KOH)과, 4.2g/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 1.20㎎/ℓ의 2,2'-다이피리딜(Dipyridyl)을 포함하는 도금액으로 24℃의 온도에서 15분 동안 도금을 수행함으로써 0.7㎛ ~ 0.8㎛의 두께로 형성하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.A first step (S100) of preparing an epoxy layer (100) having a copper foil (110) stacked on both sides,
A through hole A penetrating the upper and lower surfaces, a second step S200 of forming a component hole B,
An electroless copper plating layer 200 is formed on the inner surface of the through hole A and the inner surface of the component hole B and on the copper foil 110 and the electrolytic copper plating layer 200 is formed on the electroless copper plating layer 200, A third step S300 of forming a plating layer 300,
A circuit forming process is performed on the copper foil 110, the electroless copper plating layer 200 and the electrolytic copper plating layer 300 to form a hole in the through hole A and a hole in the component hole B, , A circuit, a fourth step (S400) of forming a pad,
A fifth step (S500) of printing the inner surface of the through hole (A), the inner surface of the component hole (B), the hole and the area other than the pad with the solder resist ink (400)
A sixth step of applying an organic solderability preservative (OSP) coating 500 to the inner surface and the hole of the through hole A, the inner surface of the component hole B, S600)
And the electroless copper plated layer 200 is 13.0g / ℓ of ethylene Guardia Civil acid (EDTA), and 2.5g / ℓ of Quadrol ®, and cupric sulfate (CuSO 4) of 1.95g / ℓ, 7.0g / and a plating solution containing potassium hydroxide (KOH), 4.2 g / l formaldehyde (HCHO) and 1.20 mg / l 2,2'-dipyridyl at a temperature of 24 캜 for 15 minutes Wherein the thickness of the insulating layer is in the range of 0.7 탆 to 0.8 탆. 제 1 항에 있어서,
상기 에폭시층(100)은 1.6㎜의 두께로, 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께의 Cu가 적층되어 있고, 열팽창계수가 CTE 48ppm/℃이며, 유리전이온도가 TG 135℃이고, 열분해 온도가 TD 310℃이며,
상기 에폭시층(100)의 상하면의 각 모서리 영역에서 45°의 각도로 0.5㎜씩 면취를 수행하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The epoxy layer 100 has a thickness of 1.6 mm and has a 1oz (35 占 퐉) thickness of Cu laminated on the upper and lower surfaces thereof. The epoxy layer 100 has a CTE of 48 ppm / 占 폚, a glass transition temperature of TG of 135 占 폚, TD 310 ° C,
Wherein the chamfering is performed at an angle of 45 degrees in each corner area of the upper and lower surfaces of the epoxy layer (100) by 0.5 mm. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단계(S100) 이후,
상기 에폭시층(100)의 휨과, 수축과, 팽창을 차단하기 위한 프리베이킹(Pre-Baking) 공정을 수행하며,
상기 프리베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 110℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 2시간 20분 동안 수행하며, 적치 수량은 1.6㎜의 두께 기준으로 30pcs인 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
After the first step S100,
A pre-baking process is performed to block the warp, shrinkage, and expansion of the epoxy layer 100,
Wherein the prebaking process is performed in a box oven at a baking temperature of 110 캜 for 2 hours and 20 minutes and a fixed quantity of water is 30 pcs on a thickness of 1.6 mm. 제 1 항에 있어서,
상기 제 4 단계(S400)에서,
상기 관통홀(A)과, 상기 부품홀(B)을 형성시, 2000스트로크의 횟수 만큼만의 드릴 비트를 사용하며, RPM이 220,000인 CNC(Computerized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
In the fourth step S400,
A CNC (MIC) M / C drilling process using a drill bit of 2000 strokes only at the time of forming the through hole (A) and the component hole (B) A method of manufacturing a printed circuit board for an inverter. 제 4 항에 있어서,
상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하며,
상기 디버링 공정은 1.2m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,500rpm ~ 1,700rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 270cpm ~ 320cpm인 강모 브러시(bristle brush) #360GRIT/상,하×4로 연마하고, 38kgf/㎠ ~ 45kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하여 건조하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.5. The method of claim 4,
Further performing a deburring process to remove burrs generated during the drilling process,
In the deburring process, a bristle brush having a brush rotation of 1,500 rpm to 1,700 rpm and an oscillation cycle of 270 cpm to 320 cpm is moved to a conveyor moving at a speed of 1.2 m / min to 2.0 m / brush was polished at # 360GRIT / upper and lower 4 and washed four times with high pressure water pressure of 38 kgf / cm 2 to 45 kgf / cm 2 (± 5.0), followed by air cut drying at 95 ° C. Of the printed circuit board for a washing machine inverter. 제 5 항에 있어서,
상기 디버링 공정을 수행 후,
상기 관통홀(A)의 내부와, 상기 부품홀(B)의 내부에 존재하는 에폭시 수지의 잔유물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 더 수행하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.6. The method of claim 5,
After performing the deburring step,
Further performing a desmearing step of removing residues of the epoxy resin existing in the through hole (A) and the component hole (B) with KMnO 4 . 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 전해 동도금층(300)은 59g/ℓ의 황산제2구리 수화물(CuSO4, 5H2O)과, 175g/ℓ의 황산(H2SO4)과, 45㎎/ℓ의 염산(HCl(Cl-)과, 3,200ppm의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 95ppm의 3-머캅토-1-프로판술폰산과, 520ppm의 디에틸렌트리아민(Diethylene triamine)을 포함하는 도금액을 25℃(±1℃)의 온도에서 60분 동안 2.0A/d㎡ ~ 2.4A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 20㎛ ~ 22㎛의 두께로 형성하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The electrolytic copper plating layer 300 was prepared by mixing 59 g / l of cupric sulfate heptahydrate (CuSO 4 , 5H 2 O), 175 g / l of sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and 45 mg / l of hydrochloric acid a), and the plating solution 25 ℃ (± 1 ℃) comprising polyethylene glycol (PEG), and 3-mercapto-1-propanesulfonic acid and diethylenetriamine (diethylene triamine) in the 520ppm 95ppm of 3,200ppm - At a current density of 2.0 A / dm 2 to 2.4 A / dm 2 for 60 minutes, to a thickness of 20 탆 to 22 탆. 제 1 항에 있어서,
상기 회로 형성 공정은,
1.5m/min ~ 2.2m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전이 1,800rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클이 300cpm ~ 320cpm인 강모 브러시 #600GRIT/상,하×2로 1차 연마하고, 강모 브러시 #680GRIT/상,하×2로 2차 연마한 후, 30kgf/㎠ ~ 40kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세하는 스크러빙(Scrubbing) 공정(A1)과,
40㎖/ℓ의 95%의 황산(H2SO4)과 시수를 포함하는 산수세로 수세하고 물로 4단 수세 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행하는 산수세 및 수세 공정(B1)과,
상기 전해 동도금층(300) 상에 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하고 105℃ ~ 115℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.25Mpa ~ 0.35Mpa의 롤러 압력과, 1.0m/min ~ 1.3m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 전해 동도금층(300) 상에 회로 패턴이 형성되도록 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착 공정(C1)과,
상기 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 30mJ/㎠ ~ 55mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광 공정(D1)과,
27℃ ~ 30℃(±2℃)의 온도인 0.65% ~ 1.00%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 1.0Mpa ~ 1.25Mpa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴과, 패드와, 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상 공정(E1)과,
45℃ ~ 52℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 154g/ℓ ~ 170g/ℓ의 구리 금속 에칭액이 2.10kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 상기 전해 동도금층(300)이 제거되는 식각(Etching) 공정(F1)과,
35℃ ~ 45℃(±2℃)의 온도인 1.70% ~ 3.50%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.5MPa ~ 3.0MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리 공정(G1)을 각각 수행하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The circuit forming step includes:
The primary polishing was carried out on a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 2.2 m / min at a bristle brush # 600 GT / / brush with a brush rotation of 1,800 rpm to 2,000 rpm and a vibration cycle of 300 cpm to 320 cpm, A scrubbing step (A1) of rinsing four times with a high-pressure water pressure of 30 kgf / cm 2 to 40 kgf / cm 2 (± 5.0) after secondary polishing with bristle brush # 680GRIT /
And then washed with water at a rate of 40 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and water containing four times water followed by air-cut drying at 95 ° C (± 2 ° C) B1,
A photoresist dry film is closely adhered to the copper electroplating layer 300 and a roller temperature of 105 ° C to 115 ° C (± 5 ° C), a roller pressure of 0.25Mpa to 0.35Mpa, a pressure of 1.0m / min to 1.3m / min (C1) in which a photoresist dry film having a thickness of 40 占 퐉 is adhered closely to form a circuit pattern on the electrolytic copper plating layer (300) by a roller having a roller speed of 40 占 퐉,
An exposure step (D1) of irradiating the photoresist dry film with a light quantity irradiated at 30 mJ / cm 2 to 55 mJ / cm 2 by an 8 kW exposure device so as to form a circuit pattern on the photoresist dry film;
A sodium carbonate developer of 0.65% to 1.00% (VOL) at a temperature of 27 ° C to 30 ° C (± 2 ° C) was sprayed at a spray pressure of 1.0 Mpa to 1.25 Mpa to form a circuit pattern, A developing step (E1) for removing the dry film,
A copper metal etchant having a temperature of 45 ° C to 52 ° C (± 2 ° C) and a specific gravity (20 ° C) of 1.15 (± 0.05) of 154g / An etching step (F1) in which the electroplated copper layer (300) of an area excluding the circuit pattern and the holland is removed,
A sodium hydroxide peeling solution of 1.70% to 3.50% (VOL) at a temperature of 35 ° C to 45 ° C (± 2 ° C) was sprayed at a spray pressure of 1.5 MPa to 3.0 MPa to form a circuit pattern and a photoresist dry film And a peeling step (G1) for removing the peeling step (G1). 제 1 항에 있어서,
상기 제 4 단계(S400) 이후, 제 1 소프트 에칭 공정과, 스크러빙을 더 수행하되,
상기 제 1 소프트 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 80㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 38㎖/ℓ ~ 45㎖/ℓ의 35% 과산화수소(H2O2)와, 30㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 시수가 포함되는 1.030 ~ 1.040의 비중(20℃)과, 3.00 이하의 pH와, 27℃(±2℃) 온도의 소프트 에칭액을 이용하여 0.3㎛ ~ 0.5㎛의 에칭률로 에칭하고, 4단 수세하는 조건으로 수행하고,
상기 스크러빙은 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전이 1,600rpm ~ 1,800rpm이고, 진동 사이클이 320cpm ~ 350cpm인 강모 브러시 #800GRIT/상,하×2로 1차 연마하고, 강모 브러시 #1,000GRIT/상,하×2로 2차 연마한 후, 30kgf/㎠ ~ 45kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세한 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행하여 건조하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
After the fourth step (S400), the first soft etching step and the scrubbing are further performed,
The first soft etching process is carried out by using a conveyer moving at a speed of 1.5 m / min to 2.0 m / min, and a second soft etching process of 80 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and 38 ml / (20 캜) containing 35% hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), 30 ml / ℓ of etchant solution and water containing 1.03 to 1.040, a pH of 3.00 or less, 2 < 0 > C) at an etching rate of 0.3 [mu] m to 0.5 [mu] m using a soft etchant,
The scrubbing was carried out in a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 2.0 m / min. The bristle brush was rotated at 1,600 rpm to 1,800 rpm, the vibration cycle was 320 cpm to 350 cpm, And then subjected to secondary polishing at a bristle brush # 1,000 Grit / cm 2 and a lower polishing at a temperature of 95 ° C (± 2 ° C), followed by washing with water at a pressure of 30 kgf / cm 2 to 45 kgf / cm 2 Wherein the air-cut drying is performed in the air-drying step. 제 1 항에 있어서,
상기 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정은,
210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(400)를 45분 이상 교반하고, 상기 교반 이후 3시간 이상의 홀딩 타임 후, 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 90°각도로 인쇄공정을 진행하되, 75℃에서 22분 ~ 25분 동안 1차 조기경화시키고, 뒤이어 75℃에서 22분 ~ 25분 동안 2차 조기경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 320mJ/㎠ ~ 400mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 온도가 33℃ ~ 35℃(±1℃)인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 110초 ~ 140초 동안 2.0kgf/㎠ ~ 3.1kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 1.1m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 수행하고, 25 ~ 30분 동안 홀딩 타임 이후, 150℃에서 120분 ~ 140분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행하여, 상기 패드와, 상기 관통홀(A) 및 그 홀랜드와, 상기 부품홀(B) 및 그 홀랜드를 제외한 상기 에폭시층(100)에는 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 40㎛이상으로 인쇄하고, 상기 회로에는 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 20㎛이상으로 인쇄하며, 모서리(Edge) 부위의 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 10㎛ ~ 12㎛ 이상으로 인쇄하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
In the printing process for printing with the solder resist ink 400,
A solder resist ink 400 having an ink viscosity of 150 ± 10 poise and a specific gravity of 210 ± 10 poise and a curing agent of 80 ± 10 poise is mixed for 45 minutes or more, After the holding time, the printing process is carried out at a 90 ° angle using a 100 mesh printing silk screen, with primary curing for 22 to 25 minutes at 75 ° C followed by secondary curing for 22 to 25 minutes at 75 ° C After the precuring was performed, exposure was carried out at a light quantity of 320 mJ / cm 2 to 400 mJ / cm 2 using an 8 kW exposure machine and a 1.0 wt% sodium carbonate developer at a temperature of 33 ° C to 35 ° C (± 1 ° C) Spraying at a spray pressure of 2.0 kgf / cm 2 to 3.1 kgf / cm 2 for 140 seconds is carried out on a conveyor moving at a speed of 1.1 m / min to 2.5 m / min, and after a holding time of 25 to 30 minutes, Followed by post-curing for 120 minutes to 140 minutes, The thickness of the solder resist ink 400 is printed on the epoxy layer 100 except for the pad, the through hole A and the holland, the component hole B and the holland, In the circuit, the thickness of the solder resist ink 400 is printed at 20 μm or more, and the thickness of the solder resist ink 400 at the edge portion is printed at 10 μm to 12 μm or more. / RTI > 제 11 항에 있어서,
상기 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정 이후,
주제와 경화제의 무게비율을 100:8로 혼합하고 20분 이상 교반하여 250poise ~ 300poise의 잉크 점도를 갖고, 180 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ ~ 22㎛ 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄 공정을 수행하며, 165℃의 온도로 37분 ~ 40분(±2분) 동안 건조한 후, 45분동안 홀딩 타임을 수행하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.12. The method of claim 11,
After the printing process of printing with the solder resist ink 400,
The weight ratio of the base and the curing agent is 100: 8 and stirred for 20 minutes or more to perform a marking printing process having an ink viscosity of 250 poise to 300 poise and a printing silk screen of 180 mesh with a marking printing thickness of 20 탆 to 22 탆 , Drying at a temperature of 165 ° C for 37 minutes to 40 minutes (± 2 minutes), and holding time for 45 minutes. 제 12 항에 있어서,
상기 마킹 인쇄 공정 이후 제 1 휨 교정 공정을 수행하며,
상기 제 1 휨 교정 공정은 베이킹 온도가 150℃(±5℃)에서, 1시간의 예열 시간 및 2시간의 피크 가열 시간(Peak Heating Time)을 포함하는 3시간 동안 스텍(Stack)은 30pcs단위(두께 = 1.6㎜ 기준)로 하고, 5kgf/㎡ ~ 8kgf/㎡의 프레스 압력으로 수행하고, 30pcs씩 스텍시 양 사이드에는 내열성 페이퍼를 1pcs씩 제품 규격과 동일한 사이즈를 삽입하여 수행하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.13. The method of claim 12,
Performing a first bending correction process after the marking printing process,
In the first bending correction step, the stack is heated to 150 ° C (± 5 ° C) for 3 hours including a preheating time of 1 hour and a peak heating time of 2 hours. A pressure of 5 kgf / m 2 to 8 kgf / m 2, and a heat-resistant paper of 1 pcs on both sides of the stack at 30 pcs by inserting the same size as the product standard. / RTI > 제 13 항에 있어서,
상기 제 1 휨 교정 공정 이후, PCS 단위로의 분리를 위한 V-cut 공정을 수행하며,
상기 V-cut 공정은 1.6㎜ 두께를 기준으로 상하면 각각에 0.5㎜ ~ 0.54㎜의 V-cut 깊이와, 0.5㎜ ~ 0.54㎜의 V-cut 후의 잔존 두께와, 0.2㎜ ~ 0.3㎜의 폭으로 이루어지는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.14. The method of claim 13,
After the first bending process, a V-cut process is performed for PCS separation,
The V-cut process has a V-cut depth of 0.5 mm to 0.54 mm, a remaining thickness after V-cut of 0.5 mm to 0.54 mm, and a width of 0.2 mm to 0.3 mm, A method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter. 제 1 항에 있어서,
상기 유기 땜납용 보존재 피막(500)을 도포하는 공정은,
1.70m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 95g/ℓ ~ 130g/ℓ의 탈지액 농도와, 40℃ ~ 50℃(±2℃)의 온도와, 0.70kgf/㎠ ~ 1.5kgf/㎠의 탈지 스프레이 압력으로 시간당 3회 ~ 4회의 교반과, 5단 수세를 수행하는 탈지 과정(a1)과,
90g/ℓ ~ 125g/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 50g/ℓ ~ 75g/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 20g/ℓ ~ 25g/ℓ 이하 농도의 Cu가 포함되는 25℃ ~ 40℃ 온도의 소프트 에칭액을 이용하여 0.70kgf/㎠ ~ 1.5kgf/㎠의 스프레이 압력과, 1㎛ ~ 2㎛의 에칭률로 에칭하고, 5단 수세 후, 0.2kgf/㎠ ~ 1.0kgf/㎠의 압력과 30℃ ~ 45℃(±2℃)의 온도로 홀 내를 세정하고, 0.70kgf/㎠ ~ 1.5kgf/㎠의 압력과 70℃ ~ 80℃의 온도로 핫수세(Hot Rinse)하며, 85℃ ~ 90℃에서 1차 건조를 수행하는 제 2 소프트 에칭 과정(b1)과,
1.70m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 2.5 ~ 3.0의 pH와, 20wt%의 산농도와, 38℃ ~ 45℃의 온도와, 90% ~ 110% 농도의 유기 땜납용 보존재를 0.7kgf/㎠ ~ 1.0kgf/㎠의 압력의해 0.35㎛ ~ 0.50㎛ 두께로 코팅하고, 5단 수세후, 95℃ ~ 105℃의 온도로 2차 건조를 수행하는 유기 땜납용 보존재 코팅 과정(c1)을 포함하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The step of applying the organic solder coating film (500)
A conveyor moving at a speed of 1.70 m / min to 2.5 m / min has a degreasing solution concentration of 95 g / l to 130 g / l, a temperature of 40 ° C to 50 ° C (± 2 ° C) a degreasing process (a1) for performing 5 to 3 times of agitation with 3 to 4 times of a degreasing spray pressure of 1 kgf /
(H 2 SO 4 ), a hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) of 50 g / ℓ to 75 g / ℓ and Cu at a concentration of 20 g / ℓ to 25 g / ℓ Cm < 2 > to 1.0 kgf / cm < 2 > using a soft etchant at a temperature of 25 DEG C to 40 DEG C at a spray pressure of 0.70 kgf / (2 캜) and a hot rinse at a pressure of 0.70 kgf / cm 2 to 1.5 kgf / cm 2 and at a temperature of 70 캜 to 80 캜, A second soft-etching process (b1) for performing primary drying at 85 ° C to 90 ° C,
In a conveyor moving at a speed of 1.70 m / min to 2.5 m / min, a pH of 2.5 to 3.0, an acid concentration of 20 wt%, a temperature of 38 to 45 DEG C, and an organic solder concentration of 90 to 110% And a secondary coat is carried out at a temperature of 95 ° C to 105 ° C after five-coat water-repellent coating with a thickness of 0.35 μm to 0.50 μm by a pressure of 0.7 kgf / cm 2 to 1.0 kgf / A method of manufacturing a printed circuit board for a washing machine inverter, comprising the step (c1). 제 15 항에 있어서,
상기 유기 땜납용 보존재 피막(500)을 도포하는 공정 이후, 제 2 휨 교정 공정을 수행하며,
상기 제 2 휨 교정 공정은 베이킹 온도가 150℃(±5℃)에서, 1시간의 예열 시간 및 2시간의 피크 가열 시간(Peak Heating Time)을 포함하는 3시간 동안 스텍(Stack)은 30pcs단위(두께 = 1.6㎜ 기준)로 하고, 5kgf/㎡ ~ 8kgf/㎡의 프레스 압력으로 수행하고, 30pcs씩 스텍시 양 사이드에는 내열성 페이퍼를 1pcs씩 제품 규격과 동일한 사이즈를 삽입하여 수행하는 세탁기 인버터용 인쇄회로기판의 제조 방법.16. The method of claim 15,
After the step of applying the organic solder coating film 500, a second bending correction process is performed,
In the second bending correction step, the stack is maintained at a baking temperature of 150 ° C (± 5 ° C) for 3 hours including a preheating time of 1 hour and a peak heating time of 2 hours. A pressure of 5 kgf / m 2 to 8 kgf / m 2, and a heat-resistant paper of 1 pcs on both sides of the stack at 30 pcs by inserting the same size as the product standard. / RTI >
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