KR101917176B1 - Manufacturing method of ir sensor printed circuit board for autonomous vehicle - Google Patents

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Abstract

An objective of the present invention is to provide a method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle improving reliability on a driving system of an autonomous vehicle. According to the present invention, the method comprises: a first step (S100) of preparing an epoxy layer (100); a second step (S200) of forming a predetermined inner layer circuit and a hole land; a third step (S300) of respectively forming a first prepreg layer (200) and a second prepreg layer (300); a fourth step (S400) of respectively forming a through hole (A), a component hole (B), a first mechanism hole (C), and a second mechanism hole (D); a fifth step (S500) of forming an electrolytic copper plating layer (500) on an electroless copper plating layer (400); a sixth step (S600) of forming a predetermined outer layer circuit; a seventh step (S700) of printing a region excluding a hole land of the through hole (A), an inner wall and a hole land of the component hole (B), an inner wall and a hole land of the first mechanism hole (C), an inner wall of the second mechanism hole (D), and the outer layer circuit with solder register ink (600); an eighth step (S800) of marking each of upper and lower surfaces of the solder resist ink (600) printed in the through hole (A)with marking ink (700); and a ninth step (S900) of sequentially forming a nickel plating layer (800) and a gold plating layer (900) in a region excluding a region in which the solder register ink (600) is printed, a region marked with the marking ink (700), and the inner wall of the second mechanism hole (D).

Description

자율주행차용 ＩＲ 센서 인쇄회로기판의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF IR SENSOR PRINTED CIRCUIT BOARD FOR AUTONOMOUS VEHICLE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle,

본 발명은 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열을 발생할 수 있는 모든 사물의 위치 및 형태 등을 감지할 수 있는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle, and more particularly, to a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle capable of detecting the position and the shape of all objects capable of generating heat .

일반적으로 열감지 기술이 사용되지 않는 군수용품이나 자율주행차의 경우, 인간의 시각이나, 거리 또는 위치 등의 감지 기능은 거리 및 위치 감지 기능 센서에 의존하게 된다.In general, in the case of munitions or autonomous vehicles in which thermal sensing technology is not used, the sensing of human vision, distance or position depends on distance and position sensing sensors.

이러한 군수품용으로는 개인화기와, 열적외선을 이용한 군수품이나, 피사체 촬영용 드론이나, 자율주행차나, 가전용 IOT나, 산업용 IOT 등이 있다.For such munitions, there are personalization machines, munitions using thermal infrared rays, drones for shooting objects, autonomous vehicles, household IOTs, and industrial IOTs.

하지만, 최근에는 열을 발생할 수 있는 모든 사물, 즉 인간이나, 동물 등의 모든 생명체나, 주행중인 자동차 등과 같이 자체 온도를 보유하고 있는 모든 사물에서 열을 발산하는 사물과 열을 발산하지 않는 사물을 각각 식별하는 기술을 보유하기 위한 요구가 커지고 있다.However, in recent years, all objects that can generate heat, that is, all life forms such as human beings, animals, and automobiles in motion, are objects that emit heat and objects that do not emit heat There is a growing demand for retaining technology for identifying each.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 요구를 해소하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 야간 시간대에 인간의 시각 능력의 한계치를 극복하여, 자율 주행차의 주행 시스템에 대한 신뢰성을 향상시키고, 모든 사물에 대한 열을 발생할 수 있는 식별 능력을 배양하기 위해 자율주행차용에 사용되는 IR센서를 적용하여 군수품용의 정밀도를 향상시키고, 자율주행 시스템의 안전 주행의 신뢰도를 구현할 수 있도록 식별 능력을 향상시킴과 아울러 내구성과 신뢰성을 향상시켜 초정밀도를 구현할 수 있는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to overcome the limit of the human vision ability at nighttime to improve the reliability of the running system of an autonomous vehicle, In order to cultivate the identification ability to generate heat, the IR sensor used for the autonomous vehicle is applied to improve the precision for the munitions and to improve the identification ability to realize the reliability of the safe running of the autonomous driving system, And an object of the present invention is to provide a manufacturing method of an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle capable of realizing ultra-high precision by improving reliability.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법은, 양면에 제 1 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 상기 제 1 동박(110)에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내층 회로 및 홀랜드를 형성하는 제 2 단계(S200)와, 양면에 소정의 회로 패턴이 형성된 상기 에폭시층(100)의 일면 상에, 일면에 제 2 동박(210)을 갖고 타면이 상기 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접합되도록 적층되는 제 1 프리프레그층(200)과, 상기 에폭시층(100)의 타면 상에, 일면에 제 3 동박(310)을 갖고 타면이 상기 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접합되도록 적층되는 제 2 프리프레그층(300)을 각각 형성하는 제 3 단계(S300)와, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)과, 제 1 기구홀(C)과, 제 2 기구홀(D)을 각각 형성하는 제 4 단계(S400)와, 상기 관통홀(A)과, 상기 부품홀(B)과, 상기 제 1 기구홀(C)과, 상기 제 2 기구홀(D)의 각각의 내벽 및 홀랜드를 포함하는 모든 영역에 무전해 동도금층(400)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(400) 상에 전해 동도금층(500)을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 상기 제 2 동박(210)과, 상기 제 3 동박(310)과, 상기 무전해 동도금층(400)과, 상기 전해 동도금층(500)에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외층 회로를 형성하는 제 6 단계(S600)와, 상기 관통홀(A)의 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 내벽 및 홀랜드와, 상기 제 1 기구홀(C)의 내벽 및 홀랜드와, 상기 제 2 기구홀(D)의 내벽과, 상기 외층 회로를 제외한 영역을 솔더 레지스트 잉크(600)로 인쇄하는 제 7 단계(S700)와, 상기 관통홀(A) 내부에 인쇄된 솔더 레지스트 잉크(600)의 상하면 각각을 마킹 잉크(700)로 마킹하는 제 8 단계(S800)와, 상기 솔더 레지스트 잉크(600)가 인쇄된 영역과, 상기 마킹 잉크(700)로 마킹된 영역과, 상기 제 2 기구홀(D)의 내벽을 제외한 영역에, 니켈 도금층(800) 및 금 도금층(900)을 순차적으로 형성하는 제 9 단계(S900)를 포함한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention includes a first step (S100) of preparing an epoxy layer (100) in which a first copper foil (110) , A second step S200 of forming a predetermined inner layer circuit and a hole by performing an inner layer image process on the first copper foil 110 and a second step S200 of forming a predetermined circuit pattern on both surfaces of the epoxy layer 100 , A first prepreg layer (200) having a second copper foil (210) on one side and a second side laminated to the epoxy layer (100) and a predetermined circuit pattern on the other side, A third step (S300) of forming a third prepreg layer (300) having a third copper foil (310) on one side and the epoxy layer (100) and a second prepreg layer (300) A component hole B, a first mechanism hole C, and a second mechanism hole D are formed in the through holes A, B, (B), the first mechanism hole (C), the second mechanism hole (D), and the inner wall of the through hole (A) A fifth step (S500) of forming an electroless copper plating layer (400) on all areas including the first copper layer (210) and forming an electrolytic copper plating layer (500) on the electroless copper plating layer (400) A sixth step S600 of forming a predetermined outer layer circuit by performing an outer layer image process on the third copper foil 310, the electroless copper plating layer 400, and the copper electroplating layer 500 A hole of the through hole A, an inner wall and a hole of the component hole B, an inner wall and a hole of the first mechanism hole C, an inner wall of the second mechanism hole D, A seventh step S700 of printing an area excluding the outer layer circuit with the solder resist ink 600 and a step S700 of printing the marking ink 700 on the upper and lower surfaces of the solder resist ink 600 printed in the through hole A, (S800) for marking the solder resist ink (600), an area marked with the marking ink (700), and an area excluding the inner wall of the second mechanism hole (D) And a ninth step (S900) of forming a nickel plating layer 800 and a gold plating layer 900 sequentially.

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 에폭시층(100)은 0.8㎜의 두께로 형성하되, 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께 Cu가 적층되어 있는 FR-4 재질인 동박적층판이며, 열팽창계수가 CTE 58ppm/℃이며, 유리전이온도가 TG 140℃이고, 열분해 온도가 TD 320℃이다.In the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the epoxy layer 100 is formed to a thickness of 0.8 mm, and a FR- 4 is a copper clad laminate having a CTE of 58 ppm / ° C, a glass transition temperature of TG of 140 ° C, and a pyrolysis temperature of 320 ° C.

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 내층 이미지 공정은, 100℃ ~ 110℃의 롤러 온도와, 0.30Mpa ~ 0.40Mpa의 롤러 압력과, 0.90m/min ~ 1.35m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 제 1 동박(110) 상에 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(A1)과, 상기 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 35mJ/㎠ ~ 60mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과, 상기 포토레지스트 드라이 필름을 현상하기 위해 25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.73% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.95Mpa ~ 1.10Mpa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과, 45℃ ~ 53℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 150g/ℓ ~ 200g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 2.1kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 상기 제 1 동박(110)이 제거되는 식각(Etching) 공정(D1)과, 40℃ ~ 58℃(±2℃)의 온도인 2.0% ~ 4.0%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.00MPa ~ 3.10MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행한다.In the method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the inner layer image process may be performed by using a roller temperature of 100 ° C to 110 ° C, a roller pressure of 0.30 Mpa to 0.40 Mpa, A lamination step (A1) of adhering a 40 탆 thick photoresist dry film to the first copper foil 110 by a roller having a roller speed of 1.35 m / min, Exposure step (B1) of irradiating the photoresist dry film with light amount irradiated at 35 mJ / cm 2 to 60 mJ / cm 2 by an 8 kW exposure device so as to form a pattern, A sodium carbonate developer of 0.73% to 1.0% (VOL) at a temperature of 占 폚 to 32 占 폚 (占 2 占 폚) was sprayed at a spray pressure of 0.95 Mpa to 1.10 Mpa to remove the photoresist dry film in the areas except the circuit pattern and the holland Developing process (C1) And a copper metal etching solution having a temperature of 45 ° C to 53 ° C (± 2 ° C) and a specific gravity (20 ° C) of 1.15 (± 0.05) of 150g / (1.0) in which the first copper foil (110) is removed except for a circuit pattern and a hole, and a second copper foil (110) having a temperature of 40 占 폚 to 58 占 폚 A stripping step (E1) of removing the photoresist dry film remaining on the circuit pattern and the holland is performed by spraying the sodium hydroxide peeling liquid of% ~ 4.0% (VOL) at a spray pressure of 1.00 MPa to 3.10 MPa, respectively do.

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 관통홀(A)과, 상기 부품홀(B)과, 상기 제 1 기구홀(C)과, 상기 제 2 기구홀(D)을 각각 형성시, RPM이 200,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.In the method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the through hole A, the component hole B, the first mechanism hole C, (D) are respectively formed, a CNC (Computerized Numerical Control) M / C drilling process with an RPM of 200,000 is carried out.

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하되, 상기 디버링 공정은 1.0m/min ~ 1.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,500rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 250cpm ~ 320cpm인 강모 브러시(bristle type: Grit = #400, 상하 × 2)로 연마하고, 린스를 45kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하여 건조한다.Further, in the method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, a deburring process for removing a burr generated during the drilling process is further performed, (bristle type: Grit = # 400) having a brush rotation of 1,500 rpm to 2,000 rpm and an oscillation cycle of 250 cpm to 320 cpm on a conveyor moving at a speed of 1 mm / min to 1.5 m / , Upper and lower × 2). The rinses were rinsed in four stages at a high pressure washing pressure of 45 kgf / cm 2 (± 5.0), followed by air cut drying at 95 ° C.

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 디버링 공정을 수행 후, 상기 동박(110)과 상기 제 1 프리프레그층(200) 또는 상기 동박(110)과 상기 제 2 프리프레그층(300) 사이의 경계면에 드릴 가공시 드릴 비트에 의한 마찰열에 의해 발생하는 상기 제 1 프리프레그층(200) 또는 상기 제 2 프리프레그층(300)의 잔유물인 에폭시 수지(Epoxy Resin) 등의 부착물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 수행한다.In the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, after the deburring step, the copper foil 110, the first prepreg layer 200 or the copper foil 110, Epoxy resin (Epoxy Resin) which is a residue of the first prepreg layer 200 or the second prepreg layer 300, which is generated by frictional heat due to a drill bit during drilling at the interface between the prepreg layer 300 and the prepreg layer 300, ) Is removed with KMnO 4 .

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 무전해 동도금층(400)은 90g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 160g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 30㎎/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 43g/ℓ의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.13g/ℓ의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 80g/ℓ의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 42℃(±2℃)의 온도에서 30분 동안 도금을 수행함으로써 1.6㎛ ~ 1.8㎛의 두께로 형성한다.In the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the electroless copper plating layer 400 is formed of copper sulfate, 90 g / l of ethylene diamine acetic acid (EDTA) And 30 g / l of formaldehyde (HCHO), 43 g / l of sodium hydroxide (NaOH), 0.13 g / l of polyethylene glycol (PEG) and 80 g / l of bipyridyl And plating is performed with a plating solution at a temperature of 42 DEG C (+/- 2 DEG C) for 30 minutes to form a thickness of 1.6 mu m to 1.8 mu m.

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 전해 동도금층(500)은 190g/ℓ의 95% 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 80g/ℓ의 황산구리(Copper Sulfate)와, 22㎖/ℓ의 첨가제(additive)와, 50㎖/ℓ의 균염제(Levelling Agent)와, 49㎖/ℓ의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 25℃의 온도에서 60분 ~ 90분 동안 2.5A/d㎡ ~ 2.8A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 25㎛ ~ 30㎛의 두께로 형성한다.In the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the electrolytic copper plating layer 500 may be formed by a combination of 190 g / l of 95% semi-column sulfuric acid (Surfuric Acid) and 80 g / l of Copper Sulfate ), A plating solution containing 22 ml / l of an additive, 50 ml / l of a leveling agent and 49 ml / l of a brightener (Brightner) at a temperature of 25 ° C for 60 to 90 minutes Lt; 2 > to 2.8 A / dm < 2 > to a thickness of 25 mu m to 30 mu m.

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 외층 회로 형성 공정은, 1.5m/min ~ 1.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 진동사이클이 110cpm ~ 160cpm인 강모 브러시(bristle brush)로 연마하고, 5%(VOL)의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 린스 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정(A1)과, 105℃ ~ 120℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.20MPa ~ 0.35MPa의 롤러 압력과, 0.8m/min ~ 1.5m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 전해 동도금층(500) 상에 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(B1)과, 상기 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 35mJ/㎠ ~ 60 mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(C1)과, 25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.73% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.95MPa ~ 1.10MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(D1)과, 48℃ ~ 50℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 160g/ℓ ~ 200g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 2.1kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 상기 제 5 단계(S500)에 의해서 기형성된 제 2 동박(210)과, 제 3 동박(310)과, 무전해 동도금층(400)과, 전해 동도금층(500)을 제거시키는 식각(Etching) 공정(E1)과, 40℃ ~ 58℃(±2℃)의 온도인 2.0% ~ 4.0%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 1.00MPa ~ 3.10MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(F1)을 각각 수행하여 소정의 외층 회로 패턴 및 홀랜드를 형성한다.In the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the outer layer circuit forming step may be a step of forming an outer layer circuit on a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 1.8 m / The resultant was polished with a bristle brush, rinsed with acid water containing 5% (VOL) of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and DI water, rinsed with water for 4 times, A roller pressure of 0.20 MPa to 0.35 MPa, a roller pressure of 0.8 m / min to 0.35 MPa, a lamination step (B1) of adhering a photoresist dry film having a thickness of 40 占 퐉 on the electrolytic copper plating layer (500) with a roller having a roller speed of 5 m / min to 1.5 m / min, Cm < 2 > to 60 mJ / cm < 2 > by an exposure device of 8 kW so as to form a circuit pattern on the photoresist dry Exposure step (C1) of irradiating a film and a sodium carbonate developer of 0.73% to 1.0% (VOL) at 25 ° C to 32 ° C (± 2 ° C) are sprayed at a spray pressure of 0.95 MPa to 1.10 MPa A developing step of removing the photoresist dry film in a region excluding the circuit pattern and the holland and a step of developing the photoresist film at a temperature of 48 占 폚 to 50 占 폚 (占 2 占 폚) and a specific gravity of 20 占 폚 of 1.15 (占 0) A copper metal etchant having a thickness of 160 g / ℓ to 200 g / ℓ is sprayed at a pressure of 2.1 kgf / cm 2 (± 1.0) to form preformed portions by the fifth step (S500) An etching step E1 for removing the second copper foil 210, the third copper foil 310, the electroless copper plating layer 400 and the copper electroplating layer 500, ± 2 ° C) of 2.0% to 4.0% (VOL) was sprayed at a spray pressure of 1.00 MPa to 3.10 MPa to remove the photoresist remaining on the circuit pattern and the holland Performing a separation (Stripping) process (F1) for removing each film to form the desired outer layer circuit pattern and Holland.

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 외층 회로를 형성한 이후, 마이크로 세미 소프트 에칭 공정을 더 수행하되, 상기 마이크로 세미 소프트 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 3.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 90㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 48㎖/ℓ ~ 50㎖/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 40㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 초순수(Di Water)가 포함되는 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃), 3.00 이하의 pH, 27℃(±2℃) 온도의 마이크로 세미 소프트 에칭액을 이용하여 0.15㎛ ~ 0.25㎛의 에칭률로 에칭하는 조건으로 수행된다.Further, in the method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the microsemi soft etching process is further performed after forming the outer layer circuit, In a conveyor moving at a speed of 3.0 m / min, 90 mL / L of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ), 48 mL / L to 50 mL / L hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) soft solution having a specific gravity (20 ° C) of 1.030 to 1.050, a pH of 3.00 or less, and a temperature of 27 ° C (± 2 ° C), which contains an etchant solution and a DI water, Lt; RTI ID = 0.0 > um < / RTI >

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 솔더 레지스트 잉크(600)로 인쇄하는 인쇄 공정은, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(600)를 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 90°각도 전후로 1회씩 반복하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing)시키고, 뒤이어 80℃에서 22분 ~ 27분 동안 2차 조기경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 220mJ/㎠ ~ 330mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 95초 ~ 150초 동안 2.0kgf/㎠ ~ 2.5kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사하고, 15분 ~ 20분 동안의 홀딩 타임(Holding Time)을 갖는 현상을 수행한 후, 150℃에서 80분 ~ 90분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행한다.In the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the printing process for printing with the solder resist ink 600 is performed by mixing a base of 210 ± 10 poise and a curing agent of 80 ± 10 poise, A solder resist ink 600 having an ink viscosity of 10 poise and a specific gravity of 1.35 to 1.40 is repeated one time around the 90 ° angle using a 100 mesh printing silk screen to perform the printing process, And then irradiated at a light amount of 220 mJ / cm 2 to 330 mJ / cm 2 using an 8 kW exposer after pre-curing for 20 minutes, followed by secondary precuring at 80 ° C for 22-27 minutes And a 1.0 wt% sodium carbonate developer at a temperature of 30 ° C to 32 ° C (± 2 ° C) were sprayed at a spray pressure of 2.0 kgf / cm 2 to 2.5 kgf / cm 2 for 95 seconds to 150 seconds, (Holding time) for a period of 80 minutes to 90 minutes at 150 < 0 > C It is performed under the condition that performs a post-curing (post-curing) drying.

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 8 단계(S800)에서, 주제와 경화제의 혼합 비율을 100:8로 혼합하고 10분 이상 교반하여 250poise ~ 290poise의 잉크 점도를 갖고, 200 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄를 수행하며, 155℃의 온도로 20분 ~ 25분(±5분) 동안 건조한 후, 30분동안 홀딩 타임(Holding Time)을 수행한다.The method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention is characterized in that in the eighth step S800, the mixing ratio of the main component and the curing agent is 100: 8, and the mixture is stirred for 10 minutes or more. Printing was carried out with a printing silk screen having an ink viscosity of 20 m and a marking printing thickness of 20 m and dried for 20 to 25 minutes (+/- 5 minutes) at a temperature of 155 DEG C, Holding Time).

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 제 8 단계(S800) 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 상기 제 1 JET 연마는 2.0m/min ~ 2.53m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 50㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고, 물로 4단 린스 후에 1.5㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400(400Grit): 산화알루미늄의 입자 크기))을 분사하고 4Zone 물린스로 세척하여 수행하며, 상기 제 1 초음파 세척 공정은 1,200Watt × 4㎑ × 4Zone에서 제 1 초음파 세척 공정을 수행하며, 시수로 4단 수세하고, 초순수(Di Watter)로 4단 린스 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행하여 건조한다.In the method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, after the eighth step (S800), the distance between the circuit and the circuit, the first JET scrubbing and the first The first JET polishing was carried out in a conveyer moving at a speed of 2.0 m / min to 2.53 m / min, and 50 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) And rinsed with water with an acid rinse containing DI water. After rinsing with water for 4 rinses, aluminum oxide (Al 2 O 3 (# 400 (400 Grit) was sprayed at a pressure of 1.5 kgf / cm 2 to 2.0 kgf / ): Particle size of aluminum oxide)) is sprayed and washed with 4Zone mud flushes. In the first ultrasonic cleaning process, the first ultrasonic cleaning process is performed in 1,200 Watt x 4 kHz x 4 Zone, , Followed by four-stage rinsing with ultra-pure water (Di Watter), followed by air-cut drying at 95 ° C (± 2 ° C).

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 니켈 도금층(800) 및 상기 금 도금층(900)은, 55g/ℓ의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 105g/ℓ의 아미노트리메틸렌 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 110g/ℓ의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 60g/ℓ의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 55g/ℓ의 붕산(Boric acid)과, 0.15g/ℓ의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 54℃의 온도에서 0.27 A/d㎡ ~ 0.45 A/d㎡의 전류 밀도로 13분 ~ 18분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 니켈 도금층(800)을 형성하고, 25g/ℓ의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 125g/ℓ의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 63g/ℓ의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.55g/ℓ의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.55g/ℓ의 3-피리딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft pure gold) 도금액을 50℃의 온도와 4.5pH에서 12A/d㎡ 전류 밀도로 10분 ~ 12분 동안 도금하여 0.04㎛ ~ 0.05㎛의 두께로 금 도금층(900)을 형성한다.In the method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the nickel plating layer 800 and the gold plating layer 900 are formed by a combination of 55 g / l of nickel chloride and 105 g / Aminotrimethyl phosphonic acid, 110 g / l nickel sulfate, 60 g / l ascorbic acid, 55 g / l boric acid and 0.15 g / / l of a brightener was electroplated at a current density of 0.27 A / dm 2 to 0.45 A / dm 2 at a temperature of 54 ° C for 13 minutes to 18 minutes to form a nickel plating layer 800 g of potassium cyanide, 125 g / l of tripotassium citrate monohydrate, 63 g / l of citric anhydride, and 0.55 g / l of potassium hydrogen cyanide, Of hexamethylene tetramine and 0.55 g / l of 3-pyridine carboxylic acid. t pure gold plating solution is plated at a temperature of 50 캜 and a current density of 4.5 AH at a current density of 12 A / dm 2 for 10 minutes to 12 minutes to form a gold plating layer 900 with a thickness of 0.04 탆 to 0.05 탆.

또한, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 제 9 단계 (S900) 이후, 외형 가공과, 산수세 및 열수세를 각각 수행하며, 상기 산수세는 55㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)으로 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 린스하며, 상기 열수세는 80℃의 시수로 4단 린스하고, 40℃의 초순수(Di Watter)로 3단 린스하며, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행한다.In the method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, after the ninth step (S900), outer contour processing, arithmetic processing and hot water processing are respectively performed, and the arithmetic count is 55 ml / Rinsed with Acid Rinse with 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and rinsed four times with water. The hot water was rinsed in four stages at a temperature of 80 ° C and subjected to three-stage rinsing with a deep water (40 W) And air cut drying is performed at 95 ° C.

본 발명에 의하면, 야간 시간대에 인간의 시각 능력의 한계치를 극복하여, 자율 주행차의 주행 시스템에 대한 신뢰성을 향상시키고, 모든 사물에 대한 열을 발생할 수 있는 식별 능력을 배양하기 위한 자율주행차용 IR센서를 적용하여 군수품용의 정밀도를 향상시키고, 자율주행 시스템의 안전 주행의 신뢰도를 구현할 수 있도록 식별 능력을 향상시킴과 아울러 내구성과 신뢰성을 향상시켜 초정밀도를 구현할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to provide an autonomous driving vehicle IR for overcoming the limit of the human visual ability at nighttime to improve the reliability of the running system of the autonomous driving vehicle and cultivate the discriminating ability capable of generating heat for all objects The sensor is applied to improve the accuracy of the military commodity, the identification ability is improved so that the reliability of the safe running of the autonomous driving system can be realized, and the durability and the reliability can be improved to realize the ultra precision.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 전체 흐름을 나타내는 순서도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계를 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 7 단계를 나타내는 단면도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 8 단계를 나타내는 단면도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 9 단계를 나타내는 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flowchart showing an overall flow of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is a cross-sectional view showing a first step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a second step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.
4 is a sectional view showing a third step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a fourth step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a fifth step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a sixth step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a seventh step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.
9 is a sectional view showing an eighth step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.
10 is a sectional view showing a ninth step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 전체 흐름을 나타내는 순서도이다.1 is a flowchart showing an overall flow of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법은, 양면에 제 1 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 제 1 동박(110)에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내층 회로 및 홀랜드를 형성하는 제 2 단계(S200)와, 양면에 소정의 회로 패턴이 형성된 에폭시층(100)의 일면 상에, 일면에 제 2 동박(210)을 갖고 타면이 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접하도록 적층되는 제 1 프리프레그층(200)과, 에폭시층(100)의 타면 상에, 일면에 제 3 동박(310)을 갖고 타면이 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접하도록 적층되는 제 2 프리프레그층(300)을 각각 형성하는 제 3 단계(S300)와, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)과, 제 1 기구홀(C)과, 제 2 기구홀(D)을 각각 형성하는 제 4 단계(S400)와, 관통홀(A)과, 부품홀(B)과, 제 1 기구홀(C)과, 제 2 기구홀(D)의 각각의 내벽 및 홀랜드를 포함하는 모든 영역에 무전해 동도금층(400)을 형성하고, 무전해 동도금층(400) 상에 전해 동도금층(500)을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 제 2 동박(210)과, 제 3 동박(310)과, 무전해 동도금층(400)과, 전해 동도금층(500)에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외층 회로를 형성하는 제 6 단계(S600)와, 관통홀(A)의 홀랜드와, 부품홀(B)의 내벽 및 홀랜드와, 제 1 기구홀(C)의 내벽 및 홀랜드와, 제 2 기구홀(D)의 내벽과, 외층 회로를 제외한 영역을 솔더 레지스트 잉크(600)로 인쇄하는 제 7 단계(S700)와, 관통홀(A) 내부에 인쇄된 솔더 레지스트 잉크(600)의 상하면 각각을 마킹 잉크(700)로 마킹하는 제 8 단계(S800)와, 솔더 레지스트 잉크(600)가 인쇄된 영역과, 마킹 잉크(700)로 마킹된 영역과, 제 2 기구홀(D)의 내벽을 제외한 영역에, 니켈 도금층(800) 및 금 도금층(900)을 순차적으로 형성하는 제 9 단계(S900)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention includes a first step (S100) of preparing an epoxy layer (100) in which first copper foils (110) A second step S200 of forming a predetermined inner layer circuit and a hole by performing an inner layer image process on the first copper foil 110 and a second step S200 of forming a predetermined inner layer circuit and a hole on one surface of the epoxy layer 100, A first prepreg layer 200 having a second copper foil 210 on the other side and laminated to contact the epoxy layer 100 and a predetermined circuit pattern and a third prepreg layer 200 on the other surface of the epoxy layer 100, A third step (S300) of forming a second prepreg layer (300) on the other side with the epoxy layer (100) and the second prepreg layer (300) stacked to be in contact with a predetermined circuit pattern, A fourth step (S400) of forming a component hole (A), a component hole (B), a first mechanism hole (C) and a second mechanism hole (D) An electroless copper plating layer 400 is formed on all areas including the inner wall and the hole of the hole B, the first mechanism hole C and the second mechanism hole D, and the electroless copper plating layer The fifth copper plating layer 500 is formed on the first copper foil 400 and the second copper foil 210 and the third copper foil 310. The electroless copper plating layer 400 and the copper electroplating layer A sixth step S600 of forming a predetermined outer layer circuit by performing an outer layer image process on the holes of the through hole A and the inner hole and the hole of the component hole B, A seventh step (S700) of printing an area excluding the outer layer circuit with the solder resist ink 600 in a seventh step (S700) of printing the inside of the through hole (A) An eighth step S800 of marking each of the upper and lower surfaces of the solder resist ink 600 with the marking ink 700, a region printed with the solder resist ink 600, a region marked with the marking ink 700, 2 of the mechanism hole D In the region except for the wall, and a ninth step (S900) of forming a nickel plated layer 800 and a gold plated layer 900 in order.

이에 대해, 도 2 내지 도 10을 참조하여 좀더 상세히 설명하도록 한다.
This will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 10. FIG.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a first step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계(S100)에서는, 양면에 제 1 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비한다.Referring to FIG. 2, in the first step S100 of the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention, an epoxy layer 100 in which first copper foils 110 are laminated on both surfaces, .

여기서, 에폭시층(100)은 0.8㎜의 두께로 형성하되, 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께 Cu가 적층되어 있는 FR-4 재질인 동박적층판이며, 열팽창계수가 CTE 58ppm/℃이며, 유리전이온도가 TG 140℃이고, 열분해 온도가 TD 320℃이다.Here, the epoxy layer 100 is a copper-clad laminate (FR-4 material) having a thickness of 0.8 mm and a 1oz (35 占 퐉) thickness of Cu laminated on the upper and lower surfaces thereof. The CTE has a CTE of 58 ppm / The temperature is TG 140 ° C, and the pyrolysis temperature is TD 320 ° C.

다음, 원자재로 사용되는 에폭시층(100)을 재단한다.Next, the epoxy layer 100 used as a raw material is cut.

원자재의 재단은 1oz(35㎛)의 구리 동박이 적층되어 있는 0.8㎜의 FR-4 재질을 재단 후 면취를 수행한다.Cutting of the raw material is performed by cutting FR-4 material of 0.8 mm in which 1oz (35㎛) copper copper foil is laminated.

원자재를 재단한 후, 원자재 본연의 재질 및 특성, 특히 열팽창계수와, 유리전이온도와, 열분해온도 등의 변질을 방지하기 위해 베이킹(Baking)을 실시한다. 이러한 베이킹 공법을 실시하는 이유는 원자재의 휨과, 수축과, 팽창 등을 최소화하기 위함이다. 여기서, 베이킹 공법은 박스 오븐기(Box oven)를 사용하여 125℃에서 4시간 동안 수행하게 된다.
After cutting the raw materials, baking is performed to prevent the deterioration of the material and characteristics of the raw materials, especially the thermal expansion coefficient, the glass transition temperature, and the thermal decomposition temperature. The reason for carrying out the baking method is to minimize warping, shrinkage, and expansion of the raw material. Here, the baking method is performed by using a box oven at 125 DEG C for 4 hours.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a second step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계(S200)에서는, 제 1 동박(110)에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내층 회로를 형성한다.Referring to FIG. 3, in a second step S200 of the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention, an inner layer image process is performed on the first copper foil 110, Circuit.

이러한 소정의 내층 회로를 형성시, 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 사용하는 이유는 내층의 Cu 두께인 1oz(35㎛)로 회로 및 내층의 홀랜드를 형성하기 위함이며, 특히 내층 회로의 폭과 홀랜드 폭 등이 미세하므로 상하면 축소의 증감을 고려하여 축소의 한계치를 ±15% 이내로 유지하기 위함이다.The reason why the photoresist dry film having a thickness of 40 占 퐉 is used in forming such a predetermined inner layer circuit is to form the circuit and the inner layer of the hole with 1oz (35 占 퐉) of the inner layer Cu thickness, This is to keep the reduction limit within ± 15% considering the increase / decrease of the top and bottom because the width of the hole is fine.

여기서, 내층 이미지 공정은, 100℃ ~ 110℃의 롤러 온도와, 0.30Mpa ~ 0.40Mpa의 롤러 압력과, 0.90m/min ~ 1.35m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 제 1 동박(110) 상에 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(A1)과, 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 35mJ/㎠ ~ 60mJ/㎠로 조사되는 광량을 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과, 포토레지스트 드라이 필름을 현상하기 위해 25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.73% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.95Mpa ~ 1.10Mpa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과, 45℃ ~ 53℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 150g/ℓ ~ 200g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 2.1kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 제 1 동박(110)이 제거되는 식각(Etching) 공정(D1)과, 40℃ ~ 58℃(±2℃)의 온도인 2.0% ~ 4.0%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.00MPa ~ 3.10MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행한다.Here, the inner layer image process is performed by a roller having a roller temperature of 100 占 폚 to 110 占 폚, a roller pressure of 0.30 MPa to 0.40 MPa, and a roller speed of 0.90 m / min to 1.35 m / (A1) in which a photoresist dry film having a thickness of 40 占 퐉 is closely adhered onto the photoresist film and an exposure apparatus of 8 kW to form a circuit pattern on the photoresist dry film at a rate of 35 mJ / cm2 to 60 mJ / cm2 An exposure step (B1) of irradiating the photoresist dry film with light at a temperature of 25 to 32 DEG C (+/- 2 DEG C) to develop the photoresist dry film; (C1) for spraying the developing solution at a spray pressure of 0.95 Mpa to 1.10 Mpa to remove the photoresist dry film in the region excluding the circuit pattern and the holland, and a developing step (C1) And 150 g / l to 200 g / l of copper (Cu) having a specific gravity (20 ° C) of 1.15 (± 0.05) (D1) in which the first copper foil (110) is removed by spraying the copper (Cu) metal etchant at a pressure of 2.1 kgf / cm2 2 ° C) of 2.0% to 4.0% (VOL) at a spray pressure of 1.00 MPa to 3.10 MPa to remove the circuit pattern and the photoresist dry film remaining on the holland ) Process (E1), respectively.

내층 이미지 공정이 수행된 후, 신뢰성 검증(AOI) 테스트를 수행한다.After the inner layer imaging process is performed, a reliability verification (AOI) test is performed.

이러한 신뢰성 검증 테스트는, 내층의 회로와 홀랜드 등의 오픈(open) 및 쇼트(short)와, 회로의 폭과 홀랜드 등의 증감 여부에 대한 신뢰성 검증을 수행한다.This reliability verification test verifies the reliability of opening and shorting of circuit and holland in the inner layer, and increasing or decreasing of the width and the size of the circuit.

신뢰성 검증 테스트가 수행된 후, 산화(oxide) 공정을 수행한다.After the reliability verification test is performed, an oxide process is performed.

이러한 산화 공정은, 내층의 회로와 홀랜드 등을 형성 후, 내층의 Cu 표면을 전체적으로 산화시켜줌으로써, 내층 회로와 홀랜드의 표면과, 프리프레그와 동박(Copper Foil)의 밀착력을 강화시키기 위한 공정이다.This oxidation process is a process for strengthening the adhesion between the inner layer circuit and the surface of the holland and the prepreg and the copper foil by oxidizing the Cu surface of the inner layer as a whole after forming the inner layer circuit and the holland.

산화 공정이 수행된 후, 산화 건조 공정을 수행한다.After the oxidation process is performed, an oxidation / drying process is performed.

산화 건조 공정은, 산화 공정 이후 내층의 회로와 홀랜드 등의 Cu 표면에 산화 공정으로 표면의 산화시킨 부위를 건조시킴으로써, 산화층에 잔존할 수 있는 수분(함습율)을 완전히 제거시켜 산화 공정 이후의 적층(press) 공정시의 밀착력을 증대시키기 위한 공정이다.The oxidizing and drying step is a step of completely removing the moisture (moisture content) remaining in the oxide layer by drying the oxidized surface of the inner layer and the surface of the Cu such as Holland on the surface of the Cu surface by the oxidation process, which is a process for increasing the adhesion at the time of pressing.

산화 건조 공정은 박스 오븐기를 사용하여 85℃에서 45분 동안 열풍 건조를 수행한다.
The oxidation-drying process is carried out by hot-air drying at 85 ° C for 45 minutes using a box oven.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a third step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계(S300)에서는, 양면에 소정의 회로 패턴이 형성된 에폭시층(100)의 일면 상에, 일면에 제 2 동박(210)을 갖고 타면이 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접합되도록 적층되는 제 1 프리프레그층(200)과, 에폭시층(100)의 타면 상에, 일면에 제 3 동박(310)을 갖고 타면이 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접합되도록 적층되는 제 2 프리프레그층(300)을 각각 형성한다.Referring to FIG. 4, in a third step (S300) of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention, one surface of an epoxy layer 100 having a predetermined circuit pattern formed on both surfaces thereof A first prepreg layer 200 having a second copper foil 210 on its one surface and an epoxy layer 100 on the other surface and laminated to be bonded to a predetermined circuit pattern; The epoxy layer 100 and the second prepreg layer 300 are laminated so as to be bonded to a predetermined circuit pattern.

즉, 회로 및 홀랜드가 형성된 내층과, 프리프레그 및 0.5oz(17㎛) 동박을 합침하는 적층 공정을 수행하여 1.6㎜(±0.5㎜)의 두께가 되도록 한다.That is, a lamination process is performed to mix the circuit and the inner layer on which the holland is formed, the prepreg, and the 0.5oz (17 mu m) copper foil to a thickness of 1.6 mm (+/- 0.5 mm).

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a fourth step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계(S400)에서는, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)과, 제 1 기구홀(C)과, 제 2 기구홀(D)을 각각 형성한다. 5, in a fourth step (S400) of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention, a through hole A penetrating an upper surface and a lower surface, B, a first mechanism hole C, and a second mechanism hole D, respectively.

즉, 드릴 공정을 수행한다. 여기서, 제 1 기구홀(C)은 내층 및 외층이 서로 전도체의 역활을 하도록 도통되어 있고, 제 2 기구홀(D)은 내층 및 외층이 서로 전류가 흐르지 않는다. 관통홀(A)과, 부품홀(B)과, 제 1 기구홀(C)과, 제 2 기구홀(D) 등의 드릴 가공시에는 버(Burr)의 발생이 없도록 특별 관리한다. 이러한 드릴 공정은 내층과 외층을 관통시킴으로써 내층과 외층간의 전도체 역할을 수행할 수 있도록 하기 위함이다.That is, the drilling process is performed. Here, the first mechanism hole C is conductive so that the inner layer and the outer layer serve as conductors, and the second mechanism hole D does not allow current flow between the inner layer and the outer layer. The burrs are not generated during the drilling of the through hole A, the component hole B, the first mechanism hole C, and the second mechanism hole D. The drilling process is performed to penetrate the inner layer and the outer layer so as to serve as a conductor between the inner layer and the outer layer.

드릴 가공 공정의 작업 조건으로는, 관통홀(A)과, 부품홀(B)과, 제 1 기구홀(C)과, 제 2 기구홀(D)을 각각 형성시, RPM이 200,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.The working conditions of the drilling process were CNC (200,000 rpm) with RPM of 200,000 when the through hole (A), the component hole (B), the first mechanism hole (C) and the second mechanism hole Computerized Numeric Control) M / C drilling process.

드릴 가공 공정이 수행된 이후, 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하고, 드릴 가공 공정상에 취급 부주의나 공정 이동 사이에 발생할 수 있는 스크래치(scratch)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 수행한다.A deburring process for removing burrs generated during the drilling process and for eliminating scratches during the drilling process or scratches that might occur during the process movement after the drilling process is performed .

이러한 디버링 공정의 공정 조건으로는, 1.0m/min ~ 1.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,500rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 250cpm ~ 320cpm인 강모 브러시(bristle type: Grit = #400, 상하 × 2)로 연마하고, 린스를 45kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하여 건조한다.As the process conditions of the deburring process, a brush conveying speed of 1,500 rpm to 2,000 rpm and an oscillation cycle of 250 cpm to 320 cpm are required in a conveyor moving at a speed of 1.0 m / min to 1.5 m / (Bristle type: Grit = # 400, upper / lower × 2) and rinsed with water at a pressure of 45 kgf / cm 2 (± 5.0) Followed by drying.

디버링 공정이 수행된 이후, 디스미어(Desmear) 공정을 수행한다.After the deburring process is performed, a desmear process is performed.

이러한 디스미어 공정은, 동박(110)과 제 1 프리프레그층(200) 또는 동박(110)과 제 2 프리프레그층(300) 사이의 경계면에 드릴 가공시 드릴 비트에 의한 회전 마찰열에 의해 발생하는 제 1 프리프레그층(200) 또는 제 2 프리프레그층(300)의 잔유물인 Epoxy Resin 등의 부착물을 KMnO4로 제거하도록 수행된다.
Such a dismear process is caused by a rotational friction heat due to a drill bit on the interface between the copper foil 110 and the first prepreg layer 200 or between the copper foil 110 and the second prepreg layer 300 And the residue of the first prepreg layer 200 or the second prepreg layer 300, such as Epoxy Resin, is removed with KMnO 4 .

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a fifth step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계(S500)에서, 관통홀(A)과, 부품홀(B)과, 제 1 기구홀(C)과, 제 2 기구홀(D)의 각각의 내벽 및 홀랜드를 포함하는 모든 영역에 무전해 동도금층(400)을 형성한다.Referring to FIG. 6, in a fifth step (S500) of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention, a through hole A, a component hole B, An electroless copper plating layer 400 is formed on all regions including the inner wall and the hole of the mechanism hole C and the second mechanism hole D, respectively.

상술한 디스미어 공정 후에 관통홀(A)과, 부품홀(B)과, 제 1 기구홀(C)과, 제 2 기구홀(D)의 각각의 내벽 및 홀랜드 등에 드릴 가공된 비전도체의 홀을 전도체의 홀로 전환시키는 화학적 도금을 화학약품으로 실시하기 위한 무전해 동도금을 수행한다.After the above-described desmearing process, holes (not shown) of the nonconductive drilled in the through holes A, the component holes B, the first mechanism holes C and the inner walls of the second mechanism holes D, To the conductor hole is carried out by electroless copper plating for chemical plating.

이러한 무전해 동도금의 작업조건은 다음과 같다.The working conditions of the electroless copper plating are as follows.

본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 무전해 동도금층(400)은 90g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 160g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 30㎎/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 43g/ℓ의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.13g/ℓ의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 80g/ℓ의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 42℃(±2℃)의 온도에서 30분 동안 도금을 수행함으로써 1.6㎛ ~ 1.8㎛의 두께로 형성한다.In the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the electroless copper plating layer 400 is composed of 90 g / l of copper sulfate, 160 g / l of ethylenediamine acetic acid (EDTA) Was coated with a plating solution containing formaldehyde (HCHO) in an amount of 40 mg / l, sodium hydroxide (NaOH) 43 g / l, polyethylene glycol (PEG) 0.13 g / l and 80 g / l bipyridyl Lt; 0 > C (+ - 2 [deg.] C) for 30 minutes.

이와 같이, 도금 두께를 1.6㎛ ~ 1.8㎛의 두께로 형성하는 이유는 홀 내부의 무전해 동도금의 도금 두께를 균일하게 유지함으로써, 마이크로 보이드의 발생을 차단하고 무전해 동도금 두께의 밀착력을 향상시키기 위함이다.The reason why the plating thickness is formed to a thickness of 1.6 탆 to 1.8 탆 is to keep the plating thickness of the electroless copper plating in the hole uniform, thereby preventing the generation of micro voids and improving the adhesion of the electroless copper plating thickness to be.

무전해 동도금층(400)을 형성한 이후, 무전해 동도금 공정 이후 형성된 무전해 동도금층(400) 상에 전해 동도금층(500)을 형성한다. 본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법은 특히 신뢰성과 내구성이 절실히 요구되는 공정으로 홀의 내벽 및 외층의 도금 두께가 매우 중요하다. 따라서, 홀 내벽의 도금 두께는 25㎛ ~ 30㎛를 유지하고, 외층의 도금 두께도 25㎛ ~ 30㎛를 유지해야 한다. 특히, 외층의 전체 도금 두께 범위의 한계치는 42㎛ ~ 47㎛의 외층 동박 두께가 유지되어야 한다.After the electroless copper plating layer 400 is formed, the copper electroplating layer 500 is formed on the electroless copper plating layer 400 formed after the electroless copper plating process. The manufacturing method of an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention is particularly important in reliability and durability, and the thickness of plating on the inner wall and outer layer of the hole is very important. Therefore, the plating thickness of the inner wall of the hole should be maintained at 25 占 퐉 to 30 占 퐉, and the plating thickness of the outer layer should be maintained at 25 占 퐉 to 30 占 퐉. In particular, the upper limit of the total plating thickness range of the outer layer should be maintained at the outer copper layer thickness of 42 탆 to 47 탆.

이러한 전해 동도금층(500)은 190g/ℓ의 95% 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 80g/ℓ의 황산구리(Copper Sulfate)와, 22㎖/ℓ의 첨가제(additive)와, 50㎖/ℓ의 균염제(Levelling Agent)와, 49㎖/ℓ의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 25℃의 온도에서 60분 ~ 90분 동안 2.5A/d㎡ ~ 2.8A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 25㎛ ~ 30㎛의 두께로 형성한다.
This electrolytic copper plating layer 500 was prepared by mixing 190 g / l of 95% semi-column sulfuric acid (Surfuric Acid), 80 g / l of Copper Sulfate, 22 ml / l of additive and 50 ml / A plating solution containing a leveling agent and 49 ml / l of brightener (Brightner) was electroplated at a current density of 2.5 A / dm 2 to 2.8 A / dm 2 at a temperature of 25 ° C for 60 to 90 minutes And is formed to a thickness of 25 mu m to 30 mu m.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a sixth step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계(S600)에서, 제 2 동박(210)과, 제 3 동박(310)과, 무전해 동도금층(400)과, 전해 동도금층(500)에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외층 회로를 형성한다.Referring to FIG. 7, in a sixth step S600 of the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention, a second copper foil 210, a third copper foil 310, An electroless copper plating layer 400 and an electrolytic copper plating layer 500 are subjected to an outer layer image process to form a predetermined outer layer circuit.

본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 특징으로는 함침되는 내층과 외층을 0.5oz(17㎛)의 Cu(동박)을 사용하며, 외층 회로가 형성되는 외층의 Cu 동박의 두께가 42㎛ ~ 47㎛로 구성되어 있기 때문에, 포토레지스트 드라이 필름을 40㎛의 두께로 사용한다. 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름의 사용 목적은 포토레지스트 드라이 필름을 사용하여 현상 또는 에칭시, 포토레지스트 드라이 필름의 텐팅(tenting) 파손에 의해 홀 내벽의 도금 부위로 에칭액이 침투하게 되어 홀 내벽의 도금 두께의 저하나, 오픈(단락)으로 인한 도통홀의 기능 상실로 인한 신뢰성 상실을 방지하기 위함이다. 또한, 외층 회로의 폭과, 홀랜드의 상하면 축소의 폭을 ±15% 이내로의 한계치가 설정되어 있기 때문이다. 따라서, 40㎛의 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 사용함으로써 본 인쇄회로기판의 신뢰성과 내구성을 보장하기 위함이며, 본연의 성능을 영구적으로 구현하기 위함이다.A method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention is characterized in that Cu (copper foil) of 0.5 oz (17 m) is used for the inner layer and the outer layer to be impregnated, Since the thickness is set to 42 mu m to 47 mu m, a photoresist dry film having a thickness of 40 mu m is used. When the photoresist dry film is used for development or etching, the tenting breakage of the photoresist dry film causes penetration of the etchant into the plating area on the inner wall of the hole, The plating thickness is reduced, and reliability loss due to loss of function of the conductive hole due to open (short circuit) is prevented. The reason is that the width of the outer layer circuit and the width of reduction of the top and bottom of the holland are set to be within ± 15%. Therefore, in order to ensure reliability and durability of the printed circuit board by using a photoresist dry film having a thickness of 40 탆, the present invention is intended to permanently realize the inherent performance.

이러한 소정의 외층 회로를 형성하는 공정은 다음과 같다.The process for forming such a predetermined outer layer circuit is as follows.

즉, 외층 회로 형성 공정은, 1.5m/min ~ 1.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 진동사이클이 110cpm ~ 160cpm인 강모 브러시(bristle brush)로 연마하고, 5%(VOL)의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 린스 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정(A1)과, 105℃ ~ 120℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.20MPa ~ 0.35MPa의 롤러 압력과, 0.8m/min ~ 1.5m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 전해 동도금층(500) 상에 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(B1)과, 상기 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 35mJ/㎠ ~ 60 mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(C1)과, 25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.73% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.95MPa ~ 1.10MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(D1)과, 48℃ ~ 50℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 160g/ℓ ~ 200g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 2.1kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 상기 제 5 단계(S500)에 의해서 기형성된 제 2 동박(210)과, 제 3 동박(310)과, 무전해 동도금층(400)과, 전해 동도금층(500)을 제거시키는 식각(Etching) 공정(E1)과, 40℃ ~ 58℃(±2℃)의 온도인 2.0% ~ 4.0%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 1.00MPa ~ 3.10MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(F1)을 각각 수행하여 소정의 외층 회로 패턴을 형성한다.That is, in the outer layer circuit forming step, a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 1.8 m / min is polished with a bristle brush having an oscillation cycle of 110 cpm to 160 cpm, and a 5% (VOL) The water is washed with an Acid Rinse containing H 2 SO 4 and DI water and rinsed with water for 4 times and then subjected to air cut drying at 95 ° C. A1 and a roller having a roller temperature of 105 ° C to 120 ° C (± 5 ° C), a roller pressure of 0.20 MPa to 0.35 MPa, and a roller speed of 0.8 m / min to 1.5 m / min, A lamination step (B1) of adhering a 40 占 퐉 thick photoresist dry film to the plating layer 500 and an exposure step of 8 kW to form a circuit pattern on the photoresist dry film in a range of 35 mJ / cm2 to 60 mJ / Cm 2 to the photoresist dry film, and a step of exposing the photoresist dry film at a temperature of 25 ° C to 32 ° C (± 2 ° C) of 0.73% to 1.0% (VOL) sodium carbonate developer is sprayed at a spray pressure of 0.95 MPa to 1.10 MPa to thereby remove the photoresist dry film in a region excluding the circuit pattern and the holland, and a developing step (D1) of 48 ° C to 50 ° C A copper metal etchant having a specific gravity of 1.15 (占 0) and a specific gravity of 20 占 폚 is sprayed at a pressure of 2.1 kgf / cm2 (占 0) The second copper foil 210, the third copper foil 310, the electroless copper plating layer 400 and the electrolytic copper plating layer 500 formed by the fifth step S500 of the region excluding the pattern and the holland And a sodium hydroxide peeling solution of 2.0% to 4.0% (VOL) at a temperature of 40 ° C to 58 ° C (± 2 ° C) are sprayed at a spray pressure of 1.00 MPa to 3.10 MPa A circuit pattern and a stripping process (F1) for removing the photoresist dry film remaining on the holland, To form a turn.

외층 회로 형성 공정이 수행된 이후, 신뢰성 보장을 위한 전기적인 신뢰성 검사(AOI)를 수행한다.After the outer layer circuit forming process is performed, an electrical reliability check (AOI) is performed to ensure reliability.

즉, 외층의 회로와, 홀랜드 등의 오픈이나, 쇼트나, 회로의 폭이나, 홀랜드의 증감 여부에 대한 신뢰성 검증을 수행하며, 스펙(spec)에 미달한 제품의 검출시 100% 불량 처리하며 폐기하게 된다.That is, the reliability of the open circuit, the short circuit, the width of the circuit, and the increase / decrease of the load of the circuit of the outer layer, the holland etc. is verified and the reliability is checked 100% .

신뢰성 검사가 수행된 이후, 마이크로 세미 소프트 에칭 공정을 수행한다.After the reliability check is performed, the microsemi soft etching process is performed.

마이크로 세미 소프트 에칭 공정을 수행함으로써, 외층 회로와, 홀랜드와 에폭시 면의 Cu 등의 잔유물을 제거하고 회로의 상부면에 조도(거칠기)를 형성함으로써, 노이즈 유발을 방지하고 인쇄 공정시의 밀착력을 강화하게 된다. 이러한 마이크로 세미 소프트 에칭 공정의 작업 조건으로는, 1.5m/min ~ 3.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 90㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 48㎖/ℓ ~ 50㎖/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 40㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 초순수(Di Water)가 포함되는 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃), 3.00 이하의 pH, 27℃(±2℃) 온도의 마이크로 세미 소프트 에칭액을 이용하여 0.15㎛ ~ 0.25㎛의 에칭률로 에칭하는 조건으로 수행된다.By performing the micro semi-soft etching process, the outer layer circuit and the residues such as Cu on the holland and the epoxy surface are removed and the roughness is formed on the upper surface of the circuit, thereby preventing noise generation and enhancing adhesion in the printing process . The operating conditions of the micro-semi-soft etching process were 90 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ), 48 ml / l to 50 ml / l of a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 3.0 m / A specific gravity (20 ° C) of 1.030 to 1.050 containing 50 ml / l of hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), 40 ml / l of etchant solution and ultrapure water, Is etched at an etching rate of 0.15 mu m to 0.25 mu m using a microsynt soft etching solution at a temperature of 27 DEG C (+/- 2 DEG C).

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 7 단계를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a seventh step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 7 단계(S700)에서, 관통홀(A)의 홀랜드와, 부품홀(B)의 내벽 및 홀랜드와, 제 1 기구홀(C)의 내벽 및 홀랜드와, 제 2 기구홀(D)의 내벽과, 외층 회로를 제외한 영역을 솔더 레지스트 잉크(600)로 인쇄한다.8, in the seventh step S700 of the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention, the hole of the through hole A, the inner wall of the component hole B, And the land, the inner wall and the hole of the first mechanism hole (C), the inner wall of the second mechanism hole (D), and the outer layer circuit are printed with the solder resist ink (600).

본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 인쇄시, 관통홀(A)의 내부에 솔더 레지스트 잉크(600)가 충진되도록 인쇄를 수행한다. 다만, 부품홀(B)의 내벽 및 홀랜드와, 제 1 기구홀(C)의 내벽 및 홀랜드와, 제 2 기구홀(D)의 내벽과, 외층 회로에는 솔더 레지스트 잉크(600)를 도포하지 않으며, 에폭시면에만 솔더 레지스트 잉크(600)를 도포한다. 이와 같이, 관통홀(A)의 내부에 솔더 레지스트 잉크(600)를 충진하는 이유는 인쇄회로기판의 신뢰성과, 내구성 등을 감안하기 때문이며, 특히 관통홀(A) 내부에 수분이나 기타 이물질 등의 잔존으로 인한 신뢰성과 내구성 손실을 방지함으로써 본 인쇄회로기판의 기능성을 보장하기 위함이다.Printing is performed so that the solder resist ink 600 is filled in the through hole A when printing the IR sensor printed circuit board manufacturing method for an autonomous vehicle according to the present invention. However, the solder resist ink 600 is not applied to the inner wall and the hole of the component hole B, the inner wall and the hole of the first mechanism hole C, the inner wall of the second mechanism hole D, , And the solder resist ink 600 is applied only to the epoxy surface. The reason why the solder resist ink 600 is filled in the through hole A is because the reliability and durability of the printed circuit board are taken into account. Particularly, the penetration hole A is filled with moisture or other foreign matter And to ensure the functionality of the printed circuit board by preventing reliability and durability loss due to the remaining.

이러한 솔더 레지스트 잉크(600)로 인쇄하는 인쇄 공정은, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(600)를 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 90°각도 전후로 1회씩 반복하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing)시키고, 뒤이어 80℃에서 22분 ~ 27분 동안 2차 조기경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 220mJ/㎠ ~ 330mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 95초 ~ 150초 동안 2.0kgf/㎠ ~ 2.5kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사하고, 15분 ~ 20분 동안의 홀딩 타임(Holding Time)을 갖는 현상을 수행한 후, 150℃에서 80분 ~ 90분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행한다.
The printing process for printing with the solder resist ink 600 includes a solder resist ink 600 having a specific gravity of 210 ± 10 poise and a curing agent of 80 ± 10 poise and having an ink viscosity of 150 ± 10 poise and a specific gravity of 1.35 to 1.40 ) Was repeated one time around the 90 ° angle using a 100 mesh printing silkscreen to perform the printing process, pre-curing at 80 ° C for 15 minutes to 20 minutes, followed by 22 curing at 80 ° C Cm 2 to 330 mJ / cm 2 using an 8 kW exposure machine, and exposure at a temperature of 30 ° C to 32 ° C (± 2 ° C) of 1.0 wt% Of sodium carbonate developer was sprayed at a spraying pressure of 2.0 kgf / cm 2 to 2.5 kgf / cm 2 for 95 to 150 seconds, and development with a holding time of 15 minutes to 20 minutes was carried out, Followed by post-curing for 80 to 90 minutes to dry.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 8 단계를 나타내는 단면도이다.9 is a sectional view showing an eighth step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 관통홀(A) 내부에 인쇄된 솔더 레지스트 잉크(600)의 상하면 각각을 마킹 잉크(700)로 마킹 공정을 수행한다.Referring to FIG. 9, the marking ink 700 is used to mark the upper and lower surfaces of the solder resist ink 600 printed in the through hole A, respectively.

이러한 마킹 인쇄시에는 관통홀(A) 내부에 충진된 솔더 레지스트 잉크(600)의 상하면에 마킹 잉크(700)로 마킹 인쇄를 수행하며, 또한 문자 또는 기호, 주기 표기 등과 같이 특별한 부품 식별 번호 등을 위한 마킹 문자 등을 인쇄하기 위함이며, 마킹 인쇄의 작업 조건은 다음과 같다. 즉, 주제와 경화제의 혼합 비율을 100:8로 혼합하고 10분 이상 교반하여 250poise ~ 290poise의 잉크 점도를 갖고, 200 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄를 수행하며, 155℃의 온도로 20분 ~ 25분(±5분) 동안 건조한 후, 30분동안 홀딩 타임(Holding Time)을 수행한다.At the time of such marking printing, the marking ink 700 is printed on the top and bottom surfaces of the solder resist ink 600 filled in the through hole A, and a special part identification number such as letters, symbols, The marking printing operation conditions are as follows. That is, the mixing ratio of the base and the curing agent is 100: 8 and stirred for 10 minutes or longer to perform marking printing with an ink viscosity of 250 poise to 290 poise, a printing silk screen of 200 mesh, After drying for 20 to 25 minutes (± 5 minutes) at a temperature of 0 ° C, holding time is carried out for 30 minutes.

마킹 인쇄 공정이 수행된 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 수행한다.After the marking printing process is performed, a gap between the circuit and the circuit, and a first JET scrubbing and a first ultrasonic cleaning process are performed on the holland portion, respectively.

제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 수행하는 목적은 인쇄 공정과, 마킹 인쇄 공정 등을 진행하면서 홀랜드와, 부품홀(B)과, 제 1 기구홀(C)과, 제 2 기구홀(D) 등과 같이 솔더 레지스트로부터 오픈된 부위 등에, 마킹 공정에서 건조시 산화된 부위에 니켈 도금 및 금도금을 수행시 밀착력의 장애 요인이 될 수 있는 잉크류의 잔유물 등을 제거하기 위해, Al2O3로 잔유물 등을 제거하며, 동시에 니켈 도금 및 금도금시 밀착력을 증대시키기 위해, 산수세를 병행하여 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 수행한다.The object of performing the first JET polishing and the first ultrasonic cleaning process is to carry out the first JET polishing and the first ultrasonic cleaning process while performing the printing process and the mark printing process, ), A second mechanism hole (D), or the like, which are exposed from the solder resist, or the like, which may become obstacles to adhesion when nickel plating and gold plating are performed on the oxidized portion in the marking step In order to remove residues with Al 2 O 3 and to increase the adhesion at the time of nickel plating and gold plating, the first JET scrubbing and the first ultrasonic cleaning process .

이러한 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정의 작업 조건으로, 제 1 JET 연마는 2.0m/min ~ 2.53m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 50㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고, 물로 4단 린스 후에 1.5㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400(400Grit): 산화알루미늄의 입자 크기))을 분사하고 4Zone 물린스로 세척하여 수행하며, 제 1 초음파 세척 공정은 1,200Watt × 4㎑ × 4Zone에서 제 1 초음파 세척 공정을 수행하며, 시수로 4단 수세하고, 초순수(Di Watter)로 4단 린스 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행하여 건조한다.Under the working conditions of the first JET scrubbing and the first ultrasonic cleaning process, the first JET polishing was carried out at a conveying speed of 2.0 m / min to 2.53 m / min, (R 2 ) containing 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and DI water and rinsed four times with water. After the rinsing with water, the aluminum oxide (Al 2 O 3) was sintered at a pressure of 1.5 kgf / and spraying a: ((Al 2 O 3 ( # 400 400Grit) particle size of aluminum oxide)) is carried out by washing 4Zone bite throw, the first ultrasonic cleaning step is the first ultrasonic cleaning step in 1,200Watt × 4㎑ × 4Zone , Rinsed four times with water, rinsed four times with ultra-pure water (Di Watter), and dried by air-cut drying at 95 ° C (± 2 ° C).

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 9 단계를 나타내는 단면도이다.10 is a sectional view showing a ninth step of a method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하여, 솔더 레지스트 잉크(600)가 인쇄된 영역과, 마킹 잉크(700)로 마킹된 영영과, 제 2 기구홀(D)의 내벽을 제외한 영역에, 니켈 도금층(800) 및 금 도금층(900)을 순차적으로 형성한다.10, a nickel plating layer 800 and gold (Au) are formed in regions except for the area where the solder resist ink 600 is printed, the area marked with the marking ink 700, and the inner wall of the second mechanism hole D, A plating layer 900 is sequentially formed.

본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법에서는 센서 기능이 무엇보다도 중요한 요소이므로, 센서 기능의 성능을 발휘하기 위해서는 전류와, 저항값 등이 중요시되는 바, 니켈 도금 및 금도금의 기능이 매우 중요하며, 본연의 기능을 영구적으로 유지하기 위해서는 신뢰성과, 기능성이 지속적으로 유지되어야 한다. 따라서, 니켈 도금과 금도금의 원재료의 순도가 무엇보다 중요하므로, 원재료가 불순물이 없는 고순도의 원재료를 사용하여 신뢰성과 기능성이 영구적으로 보장되어야 한다. 이러한 본 인쇄회로기판의 니켈도금과 금도금의 작업 조건은 다음과 같다.In the method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the sensor function is the most important factor. Therefore, in order to exhibit the performance of the sensor function, current and resistance value are important, and nickel plating and gold plating Is very important, and reliability and functionality must be maintained in order to maintain the original function permanently. Therefore, since the purity of the raw materials of nickel plating and gold plating is important above all, reliability and functionality should be permanently ensured by using raw materials of high purity without impurities. The working conditions of the nickel plating and the gold plating of the printed circuit board are as follows.

니켈 도금층(800)은, 55g/ℓ의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 105g/ℓ의 아미노트리메틸렌 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 110g/ℓ의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 60g/ℓ의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 55g/ℓ의 붕산(Boric acid)과, 0.15g/ℓ의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 54℃의 온도에서 0.27 A/d㎡ ~ 0.45 A/d㎡의 전류 밀도로 13분 ~ 18분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 형성한다.The nickel plating layer 800 was formed by mixing 55 g / l of Nickel Chloride, 105 g / l of aminotrimethylen phosphonic acid, 110 g / l of nickel sulfate and 60 g / l A nickel plating solution containing ascorbic acid, 55 g / l of boric acid and 0.15 g / l of a brightener was added at a temperature of 54 캜 to a solution of 0.27 A / dm 2 to 0.45 A / dm 2 And electroplating at a current density for 13 minutes to 18 minutes to form a thickness of 4 탆 to 5 탆.

또한, 금 도금층(900)은 25g/ℓ의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 125g/ℓ의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 63g/ℓ의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.55g/ℓ의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.55g/ℓ의 3-피리딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft pure gold) 도금액을 50℃의 온도와 4.5pH에서 12A/d㎡ 전류 밀도로 10분 ~ 12분 동안 도금하여 0.04㎛ ~ 0.05㎛의 두께로 형성한다.The gold plating layer 900 is formed by mixing 25 g / l of potassium gold cyanide, 125 g / l of tripotassium citrate monohydrate, 63 g / l of citric anhydride, / H tetramine tetramine and 0.55 g / l of 3-pyridine carboxylic acid were mixed at a temperature of 50 占 폚 and 12A / dm < 2 > current density for 10 minutes to 12 minutes to form a thickness of 0.04 mu m to 0.05 mu m.

니켈 도금층(800) 및 금도금층(900) 형성 공정이 수행된 이후, 외형 가공(CNC Router M/C)을 수행한다.After the nickel plating layer 800 and the gold plating layer 900 are formed, the CNC Router M / C is performed.

이러한 외형 가공은 스펙에 준한 외형 가공을 실시하고 제품마다 특성상 최대의 허용 공차는 ±0.5㎜로 수행한다.For the contouring, the outer contour according to the specification is applied and the maximum permissible tolerance is ± 0.5mm for each product.

외형 가공이 수행된 이후, 산수세 및 열수세를 각각 수행한다.After the contour machining is carried out, the arithmetic and the hydrostatics are performed respectively.

외형 가공 공정에서 CNC Router M/C 가공 중에 발생할 수 있는 에폭시 분진 가루와, 금도금 공정에서 발생할 수 있는 불순물 등을 제거하기 위해 산수세 및 열수세를 수행하며, 조건은 다음과 같다.In order to remove the epoxy dust powder which may occur during CNC Router M / C processing and the impurities which may occur in the gold plating process in the contour machining process, arithmetic and hydrothermal treatment are performed.

산수세는 55㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)으로 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 린스하며, 열수세는 80℃의 시수로 4단 린스하고, 40℃의 초순수(Di Watter)로 3단 린스하며, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행한다.The acid water was washed with Acid Rinse with 55 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and rinsed in water with 4 rinses. The hot water rinsed with 4 rinses at 80 ° C, Watter), and air cut drying is performed at 95 ° C.

산수세 및 열수세 공정이 수행된 이후, 후 베이킹(Post Baking) 공정을 수행한다.After the acid water treatment and the hydrothermal treatment are performed, a post baking process is performed.

본 발명에 따른 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 특성상 밀폐된 공간에서의 사용이 불가피하다. 따라서 다층기판의 특성상 내층과 외층의 구분으로 인해 공기중의 수분 함습율에 노출될 우려가 있는 상황에 직면할 수도 있다. 따라서, 후 베이킹 공정을 수행함으로써, 다층기판의 특성상 내층과, 외층의 층간 구분으로 인한 수분 함습율이 발생할 경우, 인쇄회로기판 자체의 디라미네이션(Delamination)의 치명적인 손상으로 인한 신뢰성과 내구성 손실을 제거하기 위해, 후 베이킹 공정을 수행한다. 또한, 부품의 조립 완료 후, 특정한 사출물 또는 케이스에 장착되어 특정 위치에 장착될 경우, 본래의 평탄도를 유지하기 위함이다. 이러한 후 베이킹 공정 조건으로는 다음과 같다.The IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention is inevitably used in an enclosed space. Therefore, due to the characteristics of the multilayer substrate, there may be a possibility that the inner layer and the outer layer may be exposed to moisture content in the air. Therefore, by performing the post-baking process, when the moisture content rate due to the separation of the inner layer and the outer layer occurs due to the characteristics of the multilayer substrate, the reliability and durability loss due to the fatal damage of the delamination of the printed circuit board itself are eliminated A post-baking process is performed. Further, in order to maintain the original flatness when the parts are assembled after being assembled and mounted on a specific molded article or case and mounted at a specific position. The conditions of the post baking process are as follows.

후 베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 120℃인 박스 오븐기(Box Oven)에서, 2시간 이상의 시간 동안 스텍(Stack)은 20pcs 단위(두께 = 1.6㎜ 기준)로 하고, 20pcs 상부에 고정물 중량은 100kg물질고정/㎡로 한다.The post-baking process was performed in a box oven at a baking temperature of 120 ° C for 20 hours or more for a time of 2 hours or more for 20 pcs units (thickness = 1.6 mm) Fixed / m2.

후 베이킹 공정이 수행된 이후, Auto bare board test를 수행한다.After the post bake process is performed, an auto bare board test is performed.

본 발명의 신뢰성을 검증하고자, 본 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 전기적으로 불량 유무를 검증하는 Auto bare board test를 진행하여 회로 및 회로 사이와, 홀 랜드와, 관통홀(A)과, 부품홀(B) 속의 단락 여부와, 관통홀(A)과, 부품홀(B) 사이의 오픈, 쇼트 발생상태 여부 등을 검출하도록 한다. 작업 조건은 다음과 같다.In order to verify the reliability of the present invention, an auto bare board test for verifying whether or not the IR sensor printed circuit board for the autonomous vehicle is electrically defective is carried out to form a circuit, a circuit, a hole, a through hole A, Whether or not there is a short circuit in the hole B, whether the through hole A is open between the component holes B, whether or not a short is generated, and the like are detected. The working conditions are as follows.

테스트 전압(Test Voltage)은 250volt이고, 연속 저항(Continuity Resistance)은 50Ω이며, 절연 저항(Isolation Resistance)은 20MΩ이다.The test voltage is 250 volts, the continuity resistance is 50 ohms, and the insulation resistance is 20 mega ohms.

Auto bare board test가 수행된 이후, 외관 칫수, 검사, 포장, 출하 등을 수행한다.After the auto bare board test is performed, external dimensions, inspection, packaging, and shipment are performed.

즉, 각각의 스펙에 준한 외관 치수, 검사 및 외관상의 불량 유무 등을 육안 검사 및 치수 검증 후 포장 및 출하한다.
In other words, the external dimensions, inspection and appearance defect according to each specification shall be packed and shipped after visual inspection and dimensional verification.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100 : 에폭시층
110 : 동박
200 : 제 1 프리프레그층
210 : 제 2 동박
300 : 제 2 프리프레그층
310 : 제 3 동박
400 : 무전해 동도금층
500 : 전해 동도금층
600 : 솔더 레지스트 잉크
700 : 마킹 잉크
800 : 니켈 도금층
900 : 금도금층
A : 관통홀
B : 부품홀
C : 제 1 기구홀
D : 제 2 기구홀100: Epoxy layer
110: Copper foil
200: first prepreg layer
210: second copper
300: second prepreg layer
310: Third copper
400: Electroless copper plated layer
500: Electrolytic copper plating layer
600: solder resist ink
700: marking ink
800: Nickel plated layer
900: Gold plated layer
A: Through hole
B: Component hole
C: first mechanism hole
D: Second mechanism hole

Claims (16)

양면에 제 1 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와,
상기 제 1 동박(110)에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내층 회로 및 홀랜드를 형성하는 제 2 단계(S200)와,
양면에 소정의 회로 패턴이 형성된 상기 에폭시층(100)의 일면 상에, 일면에 제 2 동박(210)을 갖고 타면이 상기 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접합되도록 적층되는 제 1 프리프레그층(200)과, 상기 에폭시층(100)의 타면 상에, 일면에 제 3 동박(310)을 갖고 타면이 상기 에폭시층(100) 및 소정의 회로 패턴에 접합되도록 적층되는 제 2 프리프레그층(300)을 각각 형성하는 제 3 단계(S300)와,
상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)과, 제 1 기구홀(C)과, 제 2 기구홀(D)을 각각 형성하는 제 4 단계(S400)와,
상기 관통홀(A)과, 상기 부품홀(B)과, 상기 제 1 기구홀(C)과, 상기 제 2 기구홀(D)의 각각의 내벽 및 홀랜드를 포함하는 모든 영역에 무전해 동도금층(400)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(400) 상에 전해 동도금층(500)을 형성하는 제 5 단계(S500)와,
상기 제 2 동박(210)과, 상기 제 3 동박(310)과, 상기 무전해 동도금층(400)과, 상기 전해 동도금층(500)에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외층 회로 및 홀랜드를 형성하는 제 6 단계(S600)와,
상기 관통홀(A)의 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 내벽 및 홀랜드와, 상기 제 1 기구홀(C)의 내벽 및 홀랜드와, 상기 제 2 기구홀(D)의 내벽과, 상기 외층 회로를 제외한 영역을 솔더 레지스트 잉크(600)로 인쇄하는 제 7 단계(S700)와,
상기 관통홀(A) 내부에 인쇄된 솔더 레지스트 잉크(600)의 상하면 각각을 마킹 잉크(700)로 마킹하는 제 8 단계(S800)와,
상기 솔더 레지스트 잉크(600)가 인쇄된 영역과, 상기 마킹 잉크(700)로 마킹된 영역과, 상기 제 2 기구홀(D)의 내벽을 제외한 영역에, 니켈 도금층(800) 및 금 도금층(900)을 순차적으로 형성하는 제 9 단계(S900)를 포함하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.A first step (S100) of preparing an epoxy layer (100) in which a first copper foil (110) is laminated on both sides,
A second step (S200) of forming a predetermined inner layer circuit and a hole by performing an inner layer image process on the first copper foil 110,
A first prepreg (200) having a second copper foil (210) on one side and a second side laminated to the epoxy layer (100) and a predetermined circuit pattern is formed on one surface of the epoxy layer (100) A leg layer 200 and a second prepreg layer 310 having a third copper foil 310 on one side and another side laminated to the epoxy layer 100 and a predetermined circuit pattern on the other side of the epoxy layer 100, A third step S300 of forming a layer 300,
A fourth step (S400) of forming a through hole (A) passing through the upper and lower surfaces, a component hole (B), a first mechanism hole (C) and a second mechanism hole (D)
The electroless copper plating layer is formed on all the regions including the through hole A, the component hole B, the first mechanism hole C, and the inner wall and the hole of the second mechanism hole D, (S500) of forming an electroplated copper layer (500) on the electroless copper plating layer (400)
Layer image process is performed on the second copper foil 210, the third copper foil 310, the electroless copper copper plating layer 400 and the copper electroplating layer 500 to form a predetermined outer layer circuit and a hole (Step S600)
The method of manufacturing a semiconductor device according to any one of claims 1 to 3, wherein a hole of the through hole (A), an inner wall and a hole of the component hole (B), an inner wall and a hole of the first mechanism hole (C) A seventh step (S700) of printing an area excluding the circuit with the solder resist ink 600,
An eighth step S800 of marking each of the top and bottom surfaces of the solder resist ink 600 printed in the through hole A with the marking ink 700,
A nickel plating layer 800 and a gold plating layer 900 are formed in a region where the solder resist ink 600 is printed, a region marked with the marking ink 700, and an inner wall of the second mechanism hole D, And a ninth step (S900) of sequentially forming the plurality of IR sensor printed circuit boards. 제 1 항에 있어서,
상기 에폭시층(100)은 0.8㎜의 두께로 형성하되, 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께 Cu가 적층되어 있는 FR-4 재질인 동박적층판이며, 열팽창계수가 CTE 58ppm/℃이며, 유리전이온도가 TG 140℃이고, 열분해 온도가 TD 320℃인 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The epoxy layer 100 is a FR-4 copper-clad laminate having a thickness of 0.8 mm and a 1oz (35 占 퐉) thickness of Cu laminated on the upper and lower surfaces thereof. The CTE has a CTE of 58 ppm / And the thermal decomposition temperature is TD 320 ° C. 제 1 항에 있어서,
상기 내층 이미지 공정은,
100℃ ~ 110℃의 롤러 온도와, 0.30Mpa ~ 0.40Mpa의 롤러 압력과, 0.90m/min ~ 1.35m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 제 1 동박(110) 상에 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(A1)과,
상기 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 35mJ/㎠ ~ 60mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과,
상기 포토레지스트 드라이 필름을 현상하기 위해 25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.73% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.95Mpa ~ 1.10Mpa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과,
45℃ ~ 53℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 150g/ℓ ~ 200g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 2.1kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 상기 제 1 동박(110)이 제거되는 식각(Etching) 공정(D1)과,
40℃ ~ 58℃(±2℃)의 온도인 2.0% ~ 4.0%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.00MPa ~ 3.10MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the inner layer image process comprises:
A roller having a roller temperature of 100 占 폚 to 110 占 폚, a roller pressure of 0.30 Mpa to 0.40 Mpa, and a roller speed of 0.90 m / min to 1.35 m / min was formed on the first copper foil 110 with a thickness of 40 占 퐉 A lamination step (A1) of closely contacting the photoresist dry film of the photoresist film,
An exposure step (B1) of irradiating the photoresist dry film with an amount of light irradiated at 35 mJ / cm 2 to 60 mJ / cm 2 by an 8 kW exposure device so as to form a circuit pattern on the photoresist dry film;
In order to develop the photoresist dry film, a sodium carbonate developer of 0.73% to 1.0% (VOL) at a temperature of 25 ° C to 32 ° C (± 2 ° C) was sprayed at a spray pressure of 0.95Mpa to 1.10Mpa, A developing step (C1) of removing the photoresist dry film in the region excluding the photoresist film,
A copper metal etchant having a temperature of 45 ° C to 53 ° C (± 2 ° C) and a specific gravity (20 ° C) of 1.15 (± 0.05) of 150g / (D1) in which the first copper foil 110 is removed in a region except for a circuit pattern and a hole,
A sodium hydroxide peeling solution of 2.0% to 4.0% (VOL) at a temperature of 40 ° C to 58 ° C (± 2 ° C) was sprayed at a spray pressure of 1.00 MPa to 3.10 MPa to form a circuit pattern and a photoresist dry film And a stripping step (E1) for removing the strips from the strips. 제 1 항에 있어서,
상기 관통홀(A)과, 상기 부품홀(B)과, 상기 제 1 기구홀(C)과, 상기 제 2 기구홀(D)을 각각 형성시, RPM이 200,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
When forming the through hole A, the component hole B, the first mechanism hole C and the second mechanism hole D, CNC (Computerized Numerical Control) M having an RPM of 200,000 / C A method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle, which is carried out by a drilling process. 제 4 항에 있어서,
상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하되,
상기 디버링 공정은 1.0m/min ~ 1.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,500rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 250cpm ~ 320cpm인 강모 브러시(bristle type: Grit = #400, 상하 × 2)로 연마하고, 린스를 45kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하여 건조하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.5. The method of claim 4,
Further comprising performing a deburring process to remove burrs generated during the drilling process,
The deburring step is carried out in a conveyor moving at a speed of 1.0 m / min to 1.5 m / min. A bristle brush having a brush rotation of 1,500 rpm to 2,000 rpm and an oscillation cycle of 250 cpm to 320 cpm and the rinse was rinsed in four stages at a high pressure washing pressure of 45 kgf / cm2 (占 .5), followed by air cut drying at 95 占 폚 to dry (Method for manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle). 제 5 항에 있어서,
상기 디버링 공정을 수행 후,
상기 동박(110)과 상기 제 1 프리프레그층(200) 또는 상기 동박(110)과 상기 제 2 프리프레그층(300) 사이의 경계면에 드릴 가공시 드릴 비트에 의한 마찰열에 의해 발생하는 상기 제 1 프리프레그층(200) 또는 상기 제 2 프리프레그층(300)의 잔유물인 에폭시 수지(Epoxy Resin)의 부착물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 수행하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.6. The method of claim 5,
After performing the deburring step,
The first prepreg layer 200 or the interface between the copper foil 110 and the second prepreg layer 300 is formed on the interface between the copper foil 110 and the first prepreg layer 200 or the first prepreg layer 300, A method of manufacturing an IR sensor printed circuit board for an autonomous vehicle that performs a desmear process for removing adherends of epoxy resin (Epoxy Resin), which is a residue of the prepreg layer (200) or the second prepreg layer (300), with KMnO 4 . 제 1 항에 있어서,
상기 무전해 동도금층(400)은 90g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 160g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 30㎎/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 43g/ℓ의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.13g/ℓ의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 80g/ℓ의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 42℃(±2℃)의 온도에서 30분 동안 도금을 수행함으로써 1.6㎛ ~ 1.8㎛의 두께로 형성하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The electroless copper plating layer 400 is formed of copper sulfate, 160 g / l of ethylenediamine acetic acid (EDTA), 30 mg / l of formaldehyde (HCHO), 43 g / l of hydroxide Plating was performed for 30 minutes at a temperature of 42 캜 (占 2 占 폚) with a plating solution containing sodium (NaOH), 0.13 g / l of polyethylene glycol (PEG) and 80 g / l of bipyridyl Wherein the thickness of the insulating film is in the range of 1.6 占 퐉 to 1.8 占 퐉. 제 1 항에 있어서,
상기 전해 동도금층(500)은 190g/ℓ의 95% 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 80g/ℓ의 황산구리(Copper Sulfate)와, 22㎖/ℓ의 첨가제(additive)와, 50㎖/ℓ의 균염제(Levelling Agent)와, 49㎖/ℓ의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 25℃의 온도에서 60분 ~ 90분 동안 2.5A/d㎡ ~ 2.8A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 25㎛ ~ 30㎛의 두께로 형성하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The electrolytic copper plating layer 500 was prepared by mixing 190 g / l of 95% of semi-tower sulfuric acid, 80 g / l of copper sulfate, 22 ml / l of additive and 50 ml / A plating solution containing a leveling agent and 49 ml / l of brightener (Brightner) was electroplated at a current density of 2.5 A / dm 2 to 2.8 A / dm 2 at a temperature of 25 ° C for 60 to 90 minutes Wherein the thickness of the first insulating layer is 25 占 퐉 to 30 占 퐉. 제 1 항에 있어서,
상기 외층 회로 형성 공정은,
1.5m/min ~ 1.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 진동사이클이 110cpm ~ 160cpm인 강모 브러시(bristle brush)로 연마하고, 5%(VOL)의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 린스 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정(A1)과,
105℃ ~ 120℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.20MPa ~ 0.35MPa의 롤러 압력과, 0.8m/min ~ 1.5m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 전해 동도금층(500) 상에 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(B1)과,
상기 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 35mJ/㎠ ~ 60 mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(C1)과,
25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.73% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.95MPa ~ 1.10MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(D1)과,
48℃ ~ 50℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 160g/ℓ ~ 200g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 2.1kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 상기 제 5 단계(S500)에 의해서 기형성된 제 2 동박(210)과, 제 3 동박(310)과, 무전해 동도금층(400)과, 전해 동도금층(500)을 제거시키는 식각(Etching) 공정(E1)과,
40℃ ~ 58℃(±2℃)의 온도인 2.0% ~ 4.0%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 1.00MPa ~ 3.10MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(F1)을 각각 수행하여 소정의 외층 회로 패턴 및 홀랜드를 형성하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the outer layer circuit forming step comprises:
(VOL) of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and ultrapure water (VOL) were polished with a bristle brush having a vibration cycle of 110 cpm to 160 cpm on a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 1.8 m / (A1) of rinsing four times with water, washing with Acid Rinse containing DI water, followed by air cut drying at 95 ° C,
The electrolytic copper plating layer 500 is formed by a roller having a roller temperature of 105 ° C to 120 ° C (± 5 ° C), a roller pressure of 0.20 MPa to 0.35 MPa, and a roller speed of 0.8 m / min to 1.5 m / A lamination step (B1) of adhering a photoresist dry film having a thickness of 40 占 퐉 in close contact with the photoresist dry film,
An exposure step (C1) for irradiating the photoresist dry film with a light amount irradiated at 35 mJ / cm 2 to 60 mJ / cm 2 by an 8 kW exposure device so as to form a circuit pattern on the photoresist dry film;
A sodium carbonate developer of 0.73% to 1.0% (VOL) at a temperature of 25 ° C to 32 ° C (± 2 ° C) was sprayed at a spray pressure of 0.95MPa to 1.10MPa to remove the photoresist dry film , A developing step (D1)
A copper metal etchant having a temperature of 48 ° C to 50 ° C (± 2 ° C) and a specific gravity (20 ° C) of 1.15 (± 0.05) of 160g / The second copper foil 210, the third copper foil 310, the electroless copper plating layer 400, and the second copper foil 310 formed by the fifth step S500 of the region excluding the circuit pattern and the holland, An etching step (E1) for removing the copper electroplating layer (500)
A sodium hydroxide peeling solution of 2.0% to 4.0% (VOL) at a temperature of 40 ° C to 58 ° C (± 2 ° C) was sprayed at a spray pressure of 1.00 MPa to 3.10 MPa to form a photoresist dry film And stripping step (F1) for removing the outer layer circuit pattern and the hole, respectively, to form a predetermined outer layer circuit pattern and a holland. 제 9 항에 있어서,
상기 외층 회로를 형성한 이후, 마이크로 세미 소프트 에칭 공정을 더 수행하되,
상기 마이크로 세미 소프트 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 3.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 90㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 48㎖/ℓ ~ 50㎖/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 40㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 초순수(Di Water)가 포함되는 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃), 3.00 이하의 pH, 27℃(±2℃) 온도의 마이크로 세미 소프트 에칭액을 이용하여 0.15㎛ ~ 0.25㎛의 에칭률로 에칭하는 조건으로 수행되는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.10. The method of claim 9,
After forming the outer layer circuit, a microsemi soft etching process is further performed,
In the microsemi soft etching process, 90 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and 48 ml / l to 50 ml / l of a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 3.0 m / (20 ° C) of 1.030 to 1.050 containing hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), 40 ml / ℓ of etchant solution and ultrapure water, pH of 3.00 or less, 2 < 0 > C) with an etching rate of 0.15 mu m to 0.25 mu m. 제 1 항에 있어서,
상기 솔더 레지스트 잉크(600)로 인쇄하는 인쇄 공정은,
210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(600)를 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 90°각도 전후로 1회씩 반복하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기경화(pre-curing)시키고, 뒤이어 80℃에서 22분 ~ 27분 동안 2차 조기경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 220mJ/㎠ ~ 330mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 95초 ~ 150초 동안 2.0kgf/㎠ ~ 2.5kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사하고, 15분 ~ 20분 동안의 홀딩 타임(Holding Time)을 갖는 현상을 수행한 후, 150℃에서 80분 ~ 90분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
In the printing process of printing with the solder resist ink 600,
A solder resist ink 600 having an ink viscosity of 150 +/- 10 poise and a specific gravity of 1.35 ~ 1.40 was mixed with a hot-melt adhesive of 210 +/- 10 poise and a hardener of 80 +/- 10 poise, After the preliminary curing at 80 占 폚 for 15 minutes to 20 minutes followed by the second curing at 80 占 폚 for 22 minutes to 27 minutes, Exposure with a light quantity of 220 mJ / cm 2 to 330 mJ / cm 2 using a kW exposure machine and a 1.0 wt% sodium carbonate developer at a temperature of 30 ° C to 32 ° C (± 2 ° C) were carried out at 2.0 kgf / Spraying at a spray pressure of ~ 2.5 kgf / cm 2, carrying out a holding time of 15 minutes to 20 minutes, post-curing at 150 ° C for 80 minutes to 90 minutes And performing drying under the condition of performing the drying process. 제 1 항에 있어서,
상기 제 8 단계(S800)에서,
주제와 경화제의 혼합 비율을 100:8로 혼합하고 10분 이상 교반하여 250poise ~ 290poise의 잉크 점도를 갖고, 200 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄를 수행하며, 155℃의 온도로 20분 ~ 25분(±5분) 동안 건조한 후, 30분동안 홀딩 타임(Holding Time)을 수행하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
In the eighth step S800,
The mixing ratio of the base and the curing agent was 100: 8 and stirred for 10 minutes or longer to carry out marking printing having a printing viscosity of 250 poise to 290 poise and a printing silk screen of 200 mesh with a printing mark thickness of 20 탆, Wherein the drying time is 20 minutes to 25 minutes (± 5 minutes) and the holding time is 30 minutes. 제 12 항에 있어서,
상기 제 8 단계(S800) 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되,
상기 제 1 JET 연마는 2.0m/min ~ 2.53m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 50㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고, 물로 4단 린스 후에 1.5㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400(400Grit): 산화알루미늄의 입자 크기))을 분사하고 4Zone 물린스로 세척하여 수행하며,
상기 제 1 초음파 세척 공정은 1,200Watt × 4㎑ × 4Zone에서 제 1 초음파 세척 공정을 수행하며, 시수로 4단 수세하고, 초순수(Di Watter)로 4단 린스 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행하여 건조하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.13. The method of claim 12,
After the eighth step S800, a first JET scouring and a first ultrasonic cleaning process are further performed on the space between the circuit and the circuit,
The first JET polishing was carried out on a conveyor moving at a speed of 2.0 m / min to 2.53 m / min using Acid (50 mL / L) containing 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and DI water rinse with water washing), and 4-stage aluminum oxide with water at a pressure of 1.5㎏f / ㎠ ~ 2.0㎏f / ㎠ after rinse: spray (Al 2 O 3 (# 400 (400Grit) particle size of aluminum oxide)) and 4Zone Followed by washing with water,
In the first ultrasonic cleaning step, the first ultrasonic cleaning process is performed at 1,200 Watt × 4 KHz × 4 Zone, and the substrate is rinsed four times with water, rinsed four times with DI water, and then heated at 95 ° C. (± 2 ° C.) And air drying is performed to dry the autoclave. 제 1 항에 있어서,
상기 니켈 도금층(800) 및 상기 금 도금층(900)은,
55g/ℓ의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 105g/ℓ의 아미노트리메틸렌 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 110g/ℓ의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 60g/ℓ의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 55g/ℓ의 붕산(Boric acid)과, 0.15g/ℓ의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 54℃의 온도에서 0.27 A/d㎡ ~ 0.45 A/d㎡의 전류 밀도로 13분 ~ 18분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 니켈 도금층(800)을 형성하고,
25g/ℓ의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 125g/ℓ의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 63g/ℓ의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.55g/ℓ의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.55g/ℓ의 3-피리딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft pure gold) 도금액을 50℃의 온도와 4.5pH에서 12A/d㎡ 전류 밀도로 10분 ~ 12분 동안 도금하여 0.04㎛ ~ 0.05㎛의 두께로 금 도금층(900)을 형성하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The nickel plating layer 800 and the gold plating layer 900 may be formed by,
A mixture of 55 g / l of Nickel Chloride, 105 g / l of aminotrimethyl phosphonic acid, 110 g / l of nickel sulfate and 60 g / l of ascorbic acid ), 55 g / l of boric acid and 0.15 g / l of a brightener at a current density of 0.27 A / dm 2 to 0.45 A / dm 2 at a temperature of 54 캜 for 13 minutes to 18 Min to form a nickel plating layer 800 having a thickness of 4 탆 to 5 탆,
A mixture of 25 g / l of potassium gold cyanide, 125 g / l of tripotassium citrate monohydrate, 63 g / l of citric anhydride and 0.55 g / l of hexamethylenetetramine Hexamethylene tetramine) and 0.55 g / l of 3-pyridine carboxylic acid at a temperature of 50 캜 and a current density of 4.5 AH at a current density of 12 A / Plated for 12 minutes to form a gold plating layer (900) with a thickness of 0.04 mu m to 0.05 mu m. 제 1 항에 있어서,
상기 제 9 단계 (S900) 이후, 외형 가공과, 산수세 및 열수세를 각각 수행하며,
상기 산수세는 55㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)으로 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 린스하며,
상기 열수세는 80℃의 시수로 4단 린스하고, 40℃의 초순수(Di Watter)로 3단 린스하며, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
After the ninth step (S900), outer contour processing, arithmetic processing, and hot water processing are respectively performed,
The acid water was washed with 55 mL / L of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) with Acid Rinse, rinsed with water 4 times,
The hot water is rinsed in four stages at a temperature of 80 ° C, rinsed three times with a deep water of 40 ° C (Di Watter), and air cut drying is performed at 95 ° C. Gt; 제 1 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은 열감지용에 사용되는 자율주행차용 IR 센서 인쇄회로기판의 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board is used for a thermal sensor.
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