KR101751374B1 - Method of manufacturing body control module printed circuit board for vehicle - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고도의 내구성과 기능성을 향상시킬 수 있는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판의 제조 방법은, 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 소정 위치에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 부품 삽입홀(B)의 내면과, 상기 동박(110) 상에 무전해 동도금층(120)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(120) 상에 전해 동도금층(130)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 상기 관통홀(A) 내에 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400)와, 상기 동박(110), 상기 무전해 동도금층(120) 및 상기 전해 동도금층(130)에 이미지 공정을 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 상기 도전성 페이스트 잉크(200)와, 상기 관통홀(A) 및 상기 부품 삽입홀(B)의 홀랜드와, 회로의 중심 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 제 6 단계(S600)와, 상기 부품 삽입홀(B)의 홀랜드 및 내벽의 전해 동도금층(130) 상과, 상기 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄되지 않은 상기 회로의 중심 영역 상에 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)을 순차적으로 형성하는 제 7 단계(S700)를 포함한다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a BCM printed circuit board for automobiles capable of improving durability and functionality.
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention includes a first step (S100) of preparing an epoxy layer (100) in which a copper foil (110) A second step (S200) of forming a through hole (A) and a component insertion hole (B) through the upper surface and the lower surface, respectively; A third step (S300) of forming an electroless copper plating layer (120) on the copper foil (110) and forming an electrolytic copper plating layer (130) on the electroless copper plating layer (120) A fourth step (S400) of performing hole plugging with a conductive paste ink (200) in the copper foil (110), the electroless copper plating layer (120) and the electrolytic copper plating layer (S500) of forming a predetermined circuit pattern by performing an image process on the conductive paste ink (130), a conductive paste ink (200) A sixth step (S600) of printing the solder resist ink (140) on the areas other than the center of the circuit of the circuit board (A) and the component insertion hole (B) A seventh step S700 of sequentially forming a nickel plated layer 150 and a gold plated layer 160 on the electrolytic copper plating layer 130 of the solder resist ink 140 and the central region of the circuit not printed with the solder resist ink 140, .

Description

자동차용 ＢＣＭ 인쇄회로기판 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING BODY CONTROL MODULE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR VEHICLE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a BCM printed circuit board (PCB)

본 발명은 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자동차 주행시에 차량의 각 시스템을 제어하는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile, and more particularly, to a method of manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile that controls each system of a vehicle when the vehicle is traveling.

일반적으로, 자동차용 BCM(Body Control Module) 인쇄회로기판은 차량에서 각각의 기능을 갖고 있는 시스템을 제어하는 인쇄회로기판으로써, 예를 들면 각종 기능의 스위치, 점등 램프, 오디오, 미러, 계기판, 엔진 제어, 사륜구동전환장치, 액셀러레이터 페달 및 액추에이터 브레이크 페달, 전자제어라이닝, 블루투스 등과 같이 자동차에 내장되어 있는 각종 편의 장치들의 기능을 수행하기 위한 인쇄회로기판이다.In general, a BCM (Body Control Module) printed circuit board for a vehicle is a printed circuit board for controlling a system having a function in a vehicle. For example, the BCM (Body Control Module) A control circuit, a four-wheel drive switching device, an accelerator pedal and an actuator brake pedal, an electronic control lining, Bluetooth, and the like.

이러한 자동차용 BCM 인쇄회로기판은 자동차의 특성상 저속 주행과 고속 주행이 반복되기 때문에 인쇄회로기판의 내구성 및 기능성이 절실히 요구된다.Such BCM printed circuit boards for automobiles are required to have durability and functionality of printed circuit boards because of low speed driving and high speed driving repeatedly due to characteristics of automobiles.

따라서, 본 발명은 고도의 내구성과 기능성을 향상시킬 수 있는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a BCM printed circuit board manufacturing method for automobiles that can improve durability and functionality.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판의 제조 방법은, 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 소정 위치에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 부품 삽입홀(B)의 내면과, 상기 동박(110) 상에 무전해 동도금층(120)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(120) 상에 전해 동도금층(130)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 상기 관통홀(A) 내에 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400)와, 상기 동박(110), 상기 무전해 동도금층(120) 및 상기 전해 동도금층(130)에 이미지 공정을 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 상기 도전성 페이스트 잉크(200)와, 상기 관통홀(A) 및 상기 부품 삽입홀(B)의 홀랜드와, 회로의 중심 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 제 6 단계(S600)와, 상기 부품 삽입홀(B)의 홀랜드 및 내벽의 전해 동도금층(130) 상과, 상기 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄되지 않은 상기 회로의 중심 영역 상에 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)을 순차적으로 형성하는 제 7 단계(S700)를 포함한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention includes a first step (S100) of preparing an epoxy layer (100) in which a copper foil (110) A second step (S200) of forming a through hole (A) and a component insertion hole (B) through the upper surface and the lower surface, respectively; A third step (S300) of forming an electroless copper plating layer (120) on the copper foil (110) and forming an electrolytic copper plating layer (130) on the electroless copper plating layer (120) A fourth step (S400) of performing hole plugging with a conductive paste ink (200) in the copper foil (110), the electroless copper plating layer (120) and the electrolytic copper plating layer (S500) of forming a predetermined circuit pattern by performing an image process on the conductive paste ink (130), a conductive paste ink (200) A sixth step (S600) of printing the solder resist ink (140) on the areas other than the center of the circuit of the circuit board (A) and the component insertion hole (B) A seventh step S700 of sequentially forming a nickel plated layer 150 and a gold plated layer 160 on the electrolytic copper plating layer 130 of the solder resist ink 140 and the central region of the circuit not printed with the solder resist ink 140, .

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 에폭시층(100)은 1.6m/m(1oz)의 FR-4 재질로 열팽창계수가 CTE 45ppm/℃이고, 유리전이온도가 TG 150℃이며, 열분해 온도가 TD 370℃이다.The method for manufacturing a BCM printed circuit board for automobiles according to the present invention is characterized in that the epoxy layer 100 is made of FR-4 material of 1.6 m / m (1 oz) and has a coefficient of thermal expansion of 45 ppm / 150 ° C, and the thermal decomposition temperature is TD 370 ° C.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 관통홀(A) 및 상기 부품 삽입홀(B)을 형성시, RPM이 180,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.In the method for manufacturing a BCM printed circuit board for automobiles according to the present invention, when forming the through hole (A) and the component insertion hole (B), a CNC (Computerized Numeric Control) M / C drilling process .

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 제 2 단계(S200) 및 상기 제 3 단계(S300) 사이에, 상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하되, 상기 디버링 공정은 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,500rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 300cpm ~ 400cpm인 강모 브러시(bristle brush grit(#400))로 연마하고, 린스를 40kgf/㎠(±1.0)인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 95℃에서 건조하여 수행한다.The BCM printed circuit board manufacturing method according to the present invention further includes a deburring step for removing burrs generated during the drilling process between the second step (S200) and the third step (S300) wherein the deburring process is carried out at a speed of 1.5 m / min to 2.0 m / min. The conveyor has a brush rotation of 1,500 rpm to 2,000 rpm, an oscillation cycle, Is polished with a bristle brush grit (# 400) having a viscosity of 300 cpm to 400 cpm and rinsed with water at a pressure of 40 kgf / cm 2 (짹 1.0) under a high pressure washing pressure, followed by drying at 95 캜.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 무전해 동도금층(120)은 87g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 158g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 35㎖/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 45g/ℓ의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.13g/ℓ의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 85㎖/ℓ의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 42℃(±2℃)의 온도에서 30분 동안 수행함으로써 1.5㎛ ~ 2.0㎛의 두께로 형성한다.In the method for manufacturing a printed circuit board for automobiles according to the present invention, the electroless copper plating layer 120 is formed of copper sulfate, 87 g / l of copper sulfate, 158 g / l of ethylenediamine acetic acid (EDTA) (HCHO), 45 g / l of sodium hydroxide (NaOH), 0.13 g / l of polyethylene glycol (PEG) and 85 ml / l of bipyridyl Is formed at a temperature of 42 占 폚 (占 2 占 폚) for 30 minutes to form a thickness of 1.5 占 퐉 to 2.0 占 퐉.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 전해 동도금층(130)은 190g/ℓ의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 85g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 21㎖/ℓ의 첨가제(additive)와, 52㎖/ℓ의 균염제(levelling agent)와, 52㎖/ℓ의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 25℃의 온도에서 80분 동안 2.5A/d㎡ ~ 2.8A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 30㎛ ~ 35㎛의 두께로 형성한다.In the method for manufacturing a printed circuit board for automobiles according to the present invention, the electrodeposited copper plating layer 130 is formed of 190 g / l of semi-tower sulfuric acid (Surfuric Acid), 85 g / l copper sulfate, a plating solution containing an additive of 50 ml / l, a leveling agent of 52 ml / l and a brightener of 52 ml / l was heated at a temperature of 25 캜 for 2.5 hours to a temperature of 2.5 A / And is electroplated at a current density of A / dm < 2 > to have a thickness of 30 mu m to 35 mu m.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 도전성 페이스트 잉크(200)는 구리(Cu) 메탈 및 은(Ag) 메탈이 혼합되어 있다.In the method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention, the conductive paste ink 200 is mixed with copper (Cu) metal and silver (Ag) metal.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 홀 플러깅 공정은 115 ~ 145 Pa.s의 잉크 점도(Ink Viscosity)와, 5.5g/cc의 비중(Specific Gravity)을 갖는 #100 ~ #120 메시(mesh)의 SUS(stainless steel) 재질인 SUS 스텐실 메시(SUS Stencil Mesh)를 이용하여 도포한 후, 40℃에서 30분 및 80℃에서 60분 동안 1차 조기경화(pre-curing)하고, 40℃에서 30분 및 80℃에서 60분 동안 2차 조기 경화를 수행하는 잉크 건조를 수행하되, 스퀴지(squeege) 인쇄 속도가 50 ~ 300㎜/sec 이고, 스퀴지 압력이 0.2 ~ 0.5 ㎏/㎠이며, 도전성 페이스트 잉크에 포함되는 도전성 입자는 도전성 구리가 코팅된 입자이며, 체적 저항률(Volume Resistivity)이 1.0 × 1.04-4 Ω·㎝ 이고, 유리전이온도(Glass Transition Temperation)점이 113℃이며, 열 전도율(Thermal Conductivity)이 13.5 W/mK이고, 상기 구리로 코팅된 은입자의 박리 강도(Peel Strength)가 4.5 N/㎝인 조건으로 수행한다.In the method for manufacturing a BCM printed circuit board for a vehicle according to the present invention, the hole plugging process may be performed by using an ink viscosity of 115 to 145 Pa.s and a specific gravity of 5.5 g / cc, (SUS Stencil Mesh) made of SUS (stainless steel) of # 120 mesh and then subjected to pre-curing for 30 minutes at 40 ° C and 60 minutes at 80 ° C ), Performing ink drying to perform secondary precuring at 40 캜 for 30 minutes and at 80 캜 for 60 minutes, wherein the squeegee printing speed is 50 to 300 mm / sec, the squeegee pressure is 0.2 to 0.5 kg / Cm < 2 >, and the conductive particles included in the conductive paste ink are particles coated with conductive copper, having a volume resistivity of 1.0 x 1.04 < -4 > OMEGA .cm and a glass transition temperature of 113 DEG C , The thermal conductivity is 13.5 W / mK, the peeling strength of the copper-coated silver particles Is performed by the condition (Peel Strength) is 4.5 N / ㎝.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 관통홀(A) 내부에 홀 플러깅시, 상기 도전성 페이스트 잉크(200)가 관통홀(A) 외부로 흘러 볼록하게 뭉치는 오즈 아웃(oozed-out)을 세라믹 브러시(Ceramic Brush)가 장착된 스크러버(Scrubber)를 이용하여 평탄화하되, 상기 스크러버를 이용한 평탄화 공정은 1.5 ~ 1.6 M/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 1,600 ~ 1,800 RPM의 회전 속도와, 350 ~ 450 CPM의 진동 사이클과, 1.5 ~ 2.0 atm의 압력을 갖는 세라믹 브러시로 평탄화하고, 압력이 1.5 ㎏/㎠인 물로 4단 수세(4단 린스)한 후, 45 ~ 60℃로 건조하되 가로 방향으로 2회 및 세로 방향으로 2회를 1 사이클로 하는 조건으로 1회 수행한다.A method of manufacturing a printed circuit board for a vehicle according to the present invention is characterized in that the conductive paste ink 200 flows out of the through hole A when the hole is plugged into the through hole A, the oozed-out is planarized using a scrubber equipped with a ceramic brush, and the planarization process using the scrubber is performed at a conveying speed of 1.5 to 1.6 M / min at 1,600 to 1,800 RPM (4 rinses) with water having a pressure of 1.5 kg / cm < 2 >, followed by washing with water at a pressure of 45 to 60 Lt; 0 > C, twice in the transverse direction and twice in the longitudinal direction as one cycle.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 이미지 공정은, 상기 동박(110) 상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 100℃ ~ 125℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.3 ~ 0.6MPa의 롤러 압력과, 0.65 ~ 0.82m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 50㎛ 두께의 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(A1)과, 상기 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 60 ~ 105 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 상기 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과, 25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.55% ~ 1.05%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.12MPa ~ 0.17MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과, 46℃ ~ 55℃(±1℃)의 온도와, 1.20±0.03의 비중(20℃)을 갖는 155g/ℓ ~ 225g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1.6kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 상기 동박(110)이 제거되는 식각(Etching) 공정(D1)과, 46℃ ~ 61℃(±2.0)의 온도인 2.2% ~ 4.5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 0.15MPa ~ 0.17MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성한다.In the method for manufacturing a BCM printed circuit board for automobiles according to the present invention, the image process may be performed by laminating a photoresist (PR) on the copper foil 110 and heating the roller at a temperature of 100 ° C to 125 ° C (± 5 ° C) , A roller having a roller pressure of 0.3 to 0.6 MPa and a roller speed of 0.65 to 0.82 m / min to laminate a dry film having a thickness of 50 mu m having a circuit pattern of a predetermined shape formed on the photoresist, The step (A1) of irradiating the dry film formed with a circuit pattern of a predetermined shape with light irradiated with light of 60 to 105 mJ / cm 2 by an 8 kW exposure device so as to form a circuit pattern of a predetermined shape on the photoresist Exposure step B1 and a sodium carbonate developer solution at a temperature of 25 ° C to 32 ° C (± 2 ° C) of 0.55% to 1.05% (VOL) are sprayed at a spray pressure of 0.12 MPa to 0.17 MPa, A phenomenon of removing photoresist in an area other than a pattern (Develo (copper metal) etching solution having a temperature of 46 占 폚 to 55 占 폚 (占 1 占 폚) and a specific gravity (20 占 폚) of 1.20 占 .03 of 155 g / (D1) in which the copper foil (110) is removed in a region excluding a circuit pattern of a predetermined shape by spraying the copper foil at a pressure of 1 kgf / (VOL) of 2.2% to 4.5% (VOL) was sprayed at a spray pressure of 0.15 MPa to 0.17 MPa to strip the photoresist remaining on the circuit pattern of a predetermined shape. Thereby forming a predetermined circuit pattern.

또한, 또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 이미지 공정 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 상기 제 1 JET 연마는 1.3m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 1.5㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하여 수행하고, 상기 제 1 초음파 세척 공정은 1,200Watt × 4㎑ × 4zone에서 2zone을 Hot 린스 후 4zone을 세척한다.In addition, the method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention may further include, after the image process, a gap between a circuit and a circuit, a first JET scrubbing and a first ultrasonic cleaning ) a respective further performs a step, wherein the polishing is 1 JET 1.3m / min ~ 2.0m / on a conveyor moving at a speed of min 1.5㎏f / ㎠ ~ 2.0㎏f / ㎠ pressure of aluminum (Al 2 O oxidation of 3 # 400), and in the first ultrasonic cleaning step, the 2zone is rinsed in 1,200 Watt × 4 kHz × 4 zone, and then the 4 zone is cleaned.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 제 1 JET 연마 및 상기 제 1 초음파 세척 공정 이후 마이크로 에칭 공정을 더 수행하되, 상기 마이크로 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 2.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 80㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 63㎖/ℓ의 35% 과산화수소(H2O2)와, 35㎖/ℓ의 에칭액이 포함되는 마이크로 에칭액을 이용하여 1.030 ~ 1.050의 비중과, 3.00 이하의 pH와, 30℃(±5℃)의 온도와, 2.0㎛ ~ 2.5㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 수행된다.The BCM printed circuit board manufacturing method according to the present invention further includes a micro-etching step after the first JET polishing and the first ultrasonic cleaning step, wherein the micro-etching step is performed at a speed of 1.5 m / min to 2.8 m (H 2 SO 4 ), 63 mL / L of 35% hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) and 35 mL / L of an etching solution were contained in a conveyer moving at a speed of 10 mL / min. , A specific gravity of 1.030 to 1.050, a pH of 3.00 or less, a temperature of 30 占 폚 (占 5 占 폚), and an etching rate of 2.0 占 퐉 to 2.5 占 퐉.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 인쇄 공정은, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크를 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 인쇄한 후, 80℃에서 16분 ~ 22분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 20분 ~ 27분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 150℃에서 55분 ~ 75분 동안 후경화(post-curing)를 수행하는 건조와, 260 ~ 320 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 32℃(±1℃)의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 95초 ~ 125초 동안 2.1 ~ 2.7kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상에 의해 수행된다.In the method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention, the printing process for printing with the solder resist ink 140 is a printing process in which a base of 210 ± 10 poise and a curing agent of 80 ± 10 poise are mixed to form an ink of 150 ± 10 poise A solder resist ink having a specific viscosity of 1.35 to 1.40 was printed using a 100 mesh printing silk screen and then subjected to primary pre-curing at 80 DEG C for 16 minutes to 22 minutes, After performing secondary pre-curing for 20-27 minutes, post-curing is carried out at 150 ° C for 55-75 minutes, followed by drying at 260-320 mJ / cm 2 The exposure to be carried out and the development of a 1 wt% sodium carbonate developer at a temperature of 32 DEG C (+/- 1 DEG C) are carried out at a spray pressure of 2.1 to 2.7 kgf / cm2 for 95 to 125 seconds.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 인쇄 공정 이후, 홀랜드 및 홀 플러깅 홀 표면에 제 2 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 상기 제 2 JET 연마는 1.7m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 40㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과 초순수물(DI water)을 포함하는 산수세(Acid Rinse)와, 1.5㎏f/㎠ ~ 2.1㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하여 수행하고, 상기 제 2 초음파 세척은 1,400Watt × 4㎑ × 4zone에서 시수로 4단 린스 후에 DI water(4단 린스)로 세척하고 85℃ ~ 95℃로 건조하여 수행한다.Further, in the method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention, a second JET scrubbing and a second ultrasonic cleaning process are further performed on the surface of the hole and the hole plugging hole after the printing process The second JET polishing was carried out on a conveyor moving at a speed of 1.7 m / min to 2.5 m / min, and a number of millimeters of hydrothermally treated water containing 40 ml / l 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) (Al 2 O 3 (# 400)) at a pressure of 1.5 kgf / cm 2 to 2.1 kgf / cm 2 , and the second ultrasonic cleaning is performed at 1,400 Watt × 4 kHz After rinsing 4 times with x4zone, rinse with DI water (4 rinses) and dry at 85 ℃ ~ 95 ℃.

또한, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 니켈 도금층(150) 및 상기 금 도금층(160)은, 48g/ℓ의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/ℓ의 아미노트리메틸렌 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 100g/ℓ의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 54g/ℓ의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 54g/ℓ의 붕산(Boric acid)과, 0.15g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 52℃의 온도에서 0.25 ~ 0.45 A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 18분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 니켈 도금층(150)을 형성하고, 18g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 115g/ℓ의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 64g/ℓ의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.54g/ℓ의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.54g/ℓ의 3-피리딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft pure gold) 도금액을 52℃의 온도와, 4.5pH에서 11A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 12분 동안 전기 도금하여 0.3㎛ ~ 0.4㎛의 두께로 금 도금층(160)을 형성한다.The nickel plating layer 150 and the gold plating layer 160 may be formed by a combination of 48 g / l of nickel chloride and 100 g / l of aminotrimethylene A mixture of aminotrimethyl phosphonic acid, 100 g / l of nickel sulfate, 54 g / l of ascorbic acid, 54 g / l of boric acid and 0.15 g / l of A nickel plating solution containing a brightener was electroplated at a temperature of 52 캜 for 10 minutes to 18 minutes at a current density of 0.25 to 0.45 A / dm 2 to form a nickel plating layer 150 having a thickness of 4 탆 to 5 탆, / l of potassium gold cyanide, 115 g / l of tripotassium citrate monohydrate, 64 g / l of citric anhydride and 0.54 g / l of hexamethylene tetramine tetramine) and 0.54 g / l of 3-pyridine carboxylic acid was added to a plating solution of 52 And a current density of 11 A / dm < 2 > at 4.5 pH and 10 minutes to 12 minutes to form a gold plating layer 160 with a thickness of 0.3 mu m to 0.4 mu m.

본 발명에 의하면, 자동차용 BCM 인쇄회로기판의 내구성 및 기능성을 고도로 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the durability and the functionality of the BCM printed circuit board for automobiles can be highly improved.

도 1은 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제조 순서 흐름을 나타내는 플로어 차트.
도 2는 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 1 단계를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 2 단계를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 3 단계를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 4 단계를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 5 단계를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 6 단계를 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 7 단계를 나타내는 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flow chart showing a manufacturing sequence flow of a BCM printed circuit board manufacturing method for a vehicle according to the present invention; FIG.
2 is a cross-sectional view showing a first step of a method for manufacturing a BCM printed circuit board for a vehicle according to the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a second step of a method for manufacturing a BCM printed circuit board for a vehicle according to the present invention;
4 is a cross-sectional view showing a third step of the BCM printed circuit board manufacturing method for a vehicle according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a fourth step of a method of manufacturing a BCM printed circuit board for a vehicle according to the present invention;
6 is a cross-sectional view showing a fifth step of a method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a sixth step of the BCM printed circuit board manufacturing method for a vehicle according to the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a seventh step of a method for manufacturing a BCM printed circuit board for a vehicle according to the present invention;

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 명세서에 기재된 "…부", "…모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Also, the terms " part, "" module," and the like, which are described in the specification, mean a unit for processing at least one function or operation, and may be implemented by hardware or software or a combination of hardware and software.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제조 순서 흐름을 나타내는 플로어 차트이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a flow chart showing a manufacturing procedure flow of a BCM printed circuit board manufacturing method for a vehicle according to the present invention; FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법은, 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 소정 위치에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와, 관통홀(A)의 내면 및 부품 삽입홀(B)의 내면과, 동박(110) 상에 무전해 동도금층(120)을 형성하고, 무전해 동도금층(120) 상에 전해 동도금층(130)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 관통홀(A) 내에 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400)와, 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)에 이미지 공정을 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 도전성 페이스트 잉크(200)와, 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)의 홀랜드와, 회로의 중심 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 제 6 단계(S600)와, 부품 삽입홀(B)의 홀랜드 및 내벽의 전해 동도금층(130) 상과, 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄되지 않은 회로의 중심 영역 상에 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)을 순차적으로 형성하는 제 7 단계(S700)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a method for manufacturing a BCM printed circuit board for a vehicle according to the present invention includes a first step (S100) of preparing an epoxy layer (100) in which a copper foil (110) is laminated on both surfaces, A second step S200 of forming a through hole A and a component insertion hole B penetrating through the lower surface of the through hole A and the inner surface of the component insertion hole B, A third step S300 of forming an electroless copper plating layer 120 on the electroless copper plating layer 120 and forming an electroless copper plating layer 130 on the electroless copper plating layer 120, The copper foil 110, the electroless copper plating layer 120, and the copper electroplating layer 130 to perform a hole plugging process (step S400) A conductive paste ink 200, a through hole A and a hole in the component insertion hole B, and a region other than the center of the circuit in the fifth step S500, A sixth step S600 of printing the resist ink 140 on the copper plating layer 130 of the hole and the inner wall of the component insertion hole B and the center region of the circuit not printed with the solder resist ink 140 And a seventh step (S700) of sequentially forming a nickel plating layer 150 and a gold plating layer 160 on the wafer W.

이에 대해, 후술하는 도면을 참조하여 더 상세히 설명한다.This will be described in more detail with reference to the following drawings.

도 2는 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 1 단계를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a first step of a BCM printed circuit board manufacturing method for a vehicle according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 1 단계(S100)에서는, 우선 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비한다.Referring to FIG. 2, in a first step S100 of a method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention, an epoxy layer 100 in which a copper foil 110 is laminated on both surfaces is first prepared.

여기서, 에폭시층(100)은 1.6m/m(1oz)의 FR-4 재질이며, 열팽창계수가 CTE 45ppm/℃이고, 유리전이온도가 TG 150℃이며, 열분해 온도가 TD 370℃이다.Here, the epoxy layer 100 is FR-4 material of 1.6 m / m (1 oz) and has a CTE of 45 ppm / ° C, a glass transition temperature of TG of 150 ° C, and a thermal decomposition temperature of 370 ° C.

또한, 에폭시층(100)의 원자재를 스펙(spec)에 준한 규격별로 재단한다.Further, the raw material of the epoxy layer 100 is cut according to specifications.

다음, 도 3은 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 2 단계를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a second step of the BCM printed circuit board manufacturing method according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 2 단계(S200)에서는, 소정 위치에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 각각 형성한다.Referring to FIG. 3, in a second step S200 of the method for manufacturing a BCM printed circuit board for a vehicle according to the present invention, a through hole A and a component insertion hole B, .

여기서, 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 형성시에, RPM이 180,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.Here, CNC (Computerized Numeric Control) M / C drilling processing with an RPM of 180,000 is performed at the time of forming the through hole A and the component insertion hole B.

이는 드릴 공정 중 작업 시에는 드릴 비트는 m/m 단위의 비트와 인치 단위의 비트를 각각 사용한다. 각각의 m/m 단위의 비트와 인치 단위의 비트를 사용하는 이유는 드릴 가공 후에 최종적으로 부품 삽입시 허용 공차 이내의 접근성과 본 발명품의 신뢰성과 내구성을 향상시키기 위해서이다.This means that during drilling, the drill bits use bits in m / m and bits in inch, respectively. The reason why each m / m unit bit and inch unit bit is used is to improve accessibility within the allowable tolerance at the time of final component insertion after drilling and reliability and durability of the present invention.

또한, 드릴 비트로 홀(Hole)을 가공시, m/m 단위의 비트로는 부품 삽입홀(B)과 관통홀(A)을 각각 드릴가공하며, 인치 비트로는 슬롯 홀(slot hole)을 가공한다. 인치 비트로 슬롯 홀을 가공하는 이유로는 기구물의 유격을 없도록 하여 케이스와의 결합시에 고정력의 정도를 높이기 위함이다.Further, when machining a hole with a drill bit, the part insert hole B and the through hole A are drilled respectively in m / m bits, and a slot hole is machined in inch bits. The reason for machining the slot hole with inch bits is to eliminate the clearance of the mechanism to increase the degree of fixation force when coupling with the case.

한편, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 2 단계(S200) 및 후술하는 제 3 단계(S300) 사이에, 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행한다.Between the second step S200 of the BCM printed circuit board manufacturing method according to the present invention and the third step S300 to be described later, deburring for removing burrs generated during the drilling process, ) Process.

이러한 디버링 공정은 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,500rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 300cpm ~ 400cpm인 강모 브러시(bristle brush grit(#400))로 연마하고, 린스를 40kgf/㎠(±1.0)인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 95℃에서 건조하여 수행한다.Such a deburring process is carried out in a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 2.0 m / min by using a bristle brush having a brush rotation of 1,500 rpm to 2,000 rpm and an oscillation cycle of 300 cpm to 400 cpm brush grit (# 400)) and rinsed with water at a pressure of 40 kgf / cm < 2 > (+/- 1.0) at a high pressure, followed by drying at 95 deg.

다음, 도 4는 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 3 단계를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a third step of the BCM printed circuit board manufacturing method for a vehicle according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 3 단계(S300)에서는, 관통홀(A)의 내면 및 부품 삽입홀(B)의 내면과, 동박(110) 상에 무전해 동도금층(120)을 형성하고, 무전해 동도금층(120) 상에 전해 동도금층(130)을 형성한다.4, in the third step S300 of the method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention, the inner surface of the through hole A, the inner surface of the component insertion hole B, An electroless copper plating layer 120 is formed on the electroless copper plating layer 120, and an electrolytic copper plating layer 130 is formed on the electroless copper plating layer 120.

여기서, 무전해 동도금층(120)은 87g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 158g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 35㎖/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 45g/ℓ의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.13g/ℓ의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 85㎖/ℓ의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 42℃(±2℃)의 온도에서 30분 동안 수행함으로써 1.5㎛ ~ 2.0㎛의 두께로 형성한다.Here, the electroless copper plating layer 120 is composed of 87 g / l of copper sulfate, 158 g / l of ethylenediamine acetic acid (EDTA), 35 ml / l of formaldehyde (HCHO) and 45 g / (+/- 2 DEG C) with a plating solution containing sodium hydroxide (NaOH), 0.13 g / l of polyethylene glycol (PEG) and 85 ml / l of bipyridyl for 30 minutes And a thickness of 1.5 탆 to 2.0 탆.

드릴 공정 후의 홀 속은 비전도체의 홀이며, 비전도체의 홀에서 전도체의 홀로 도통하기 위해서는 화학약품으로 홀 속 내부를 화학적으로 도금하여 전도체의 홀로 전환된다.The hole in the hole after the drilling process is a hole of a nonconductive material. In order to conduct the hole from the hole of the nonconductive material to the hole of the conductive material, the inside of the hole is chemically plated with a chemical and converted into a hole of the conductive material.

이때, 무전해 동도금층(120)의 도금 두께를 1.5 ~ 2.0㎛로 유지하되, 이는 홀 내부의 무전해 동도금 두께, 특히 슬롯 홀 내의 무전해 동도금 두께를 균일하게 함으로써 마이크로 보이드(Micro void) 발생을 억제하여 무전해 동도금 밀착력을 향상시켜 신뢰성을 향상시키기 위함이다.At this time, the plating thickness of the electroless copper plating layer 120 is maintained at 1.5 to 2.0 탆, which makes the thickness of the electroless copper plating in the hole uniform, particularly the electroless copper plating thickness in the slot hole, So as to improve the reliability of the electroless copper plating adhesion.

또한, 전해 동도금층(130)은 190g/ℓ의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 85g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 21㎖/ℓ의 첨가제(additive)와, 52㎖/ℓ의 균염제(levelling agent)와, 52㎖/ℓ의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 25℃의 온도에서 80분 동안 2.5A/d㎡ ~ 2.8A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 30㎛ ~ 35㎛의 두께로 형성한다.The electrolytic copper plating layer 130 was formed by mixing 190 g / l of semi-column sulfuric acid, 85 g / l of copper sulfate, 21 ml / l of additive, 52 ml / and a plating solution containing 52 ml / l of a brightener (Brightner) was electroplated at a current density of 2.5 A / dm 2 to 2.8 A / dm 2 at a temperature of 25 캜 for 80 minutes, Mu m.

무전해 동도금 공정 후에, 홀 내부와 외층에 전해 동도금 공정을 수행하며, 전해 동도금층(130)의 형성시에는 홀 내부의 도금 두께 및 외층의 도금 두께가 동일하게 하여 본 발명품의 신뢰성과 내구성을 향상켰다.The electrolytic copper plating process is performed on the inner and outer layers of the hole after the electroless copper plating process and the plating thickness of the inside of the hole and the plating thickness of the outer layer are made the same when the electrolytic copper plating layer 130 is formed to improve the reliability and durability of the present invention I turned it on.

다음, 도 5는 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 4 단계를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a fourth step of the BCM printed circuit board manufacturing method according to the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 4 단계(S400)에서는, 관통홀(A) 내에 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행한다. 이때, 상기 제 4단계(S400)중에 관통홀(A)내에서 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀플러깅(Hole Plagging)을 수행하는 과정은 하기와 같이 5.5g/cc의 비중(Specific Gravity)을 갖는 잉크를 #100~#120메시(mesh)의 SUS(Stainless Steel) 재질인 SUS 스텐실 메시(SUS Stencil Mesh)를 실행한 이후에 실행된다. 5, in a fourth step S400 of the BCM printed circuit board manufacturing method according to the present invention, hole plugging ). In the fourth step S400, the process of performing hole plating with the conductive paste ink 200 in the through hole A may be performed by using a specific gravity of 5.5 g / cc Specific gravity is performed after the SUS stencil mesh (SUS Stencil Mesh) made of SUS (Stainless Steel) of # 100 to # 120 mesh is executed.

여기서, 도전성 페이스트 잉크(200)는 구리(Cu) 메탈 및 은(Ag) 메탈이 혼합되어 있다.Here, the conductive paste ink 200 is a mixture of copper (Cu) metal and silver (Ag) metal.

또한, 홀 플러깅 공정은 115 ~ 145 Pa.s의 잉크 점도(Ink Viscosity)와, 5.5g/cc의 비중(Specific Gravity)을 갖는 #100 ~ #120 메시(mesh)의 SUS(stainless steel) 재질인 SUS 스텐실 메시(SUS Stencil Mesh)를 이용하여 도포한 후, 40℃에서 30분 및 80℃에서 60분 동안 1차 조기경화(pre-curing)하고, 40℃에서 30분 및 80℃에서 60분 동안 2차 조기 경화를 수행하는 잉크 건조를 수행하되, 스퀴지(squeege) 인쇄 속도가 50 ~ 300㎜/sec 이고, 스퀴지 압력이 0.2 ~ 0.5 ㎏/㎠이며, 도전성 페이스트 잉크에 포함되는 도전성 입자는 도전성 구리가 코팅된 입자이며, 체적 저항률(Volume Resistivity)이 1.0 × 1.04-4 Ω·㎝ 이고, 유리전이온도(Glass Transition Temperation)점이 113℃이며, 열 전도율(Thermal Conductivity)이 13.5 W/mK이고, 상기 구리로 코팅된 은입자의 박리 강도(Peel Strength)가 4.5 N/㎝인 조건으로 수행한다.In addition, the hole plugging process may be performed by using an ink viscosity of 115 to 145 Pa.s and a stainless steel material of # 100 to # 120 mesh having a specific gravity of 5.5 g / cc. SUS Stencil Mesh, pre-curing at 40 占 폚 for 30 minutes and 80 占 폚 for 60 minutes, pre-curing at 40 占 폚 for 30 minutes and 80 占 폚 for 60 minutes Wherein the conductive particles contained in the electroconductive paste ink are electroconductive particles of a conductive copper alloy having a squeegee printing speed of 50 to 300 mm / sec and a squeegee pressure of 0.2 to 0.5 kg / And has a volume resistivity of 1.0 × 1.04 -4 Ω · cm, a glass transition temperature of 113 ° C., a thermal conductivity of 13.5 W / mK, a glass transition temperature And the peel strength of copper-coated silver particles is 4.5 N / cm.

한편, 관통홀(A) 내부에 홀 플러깅시, 도전성 페이스트 잉크(200)가 관통홀(A) 외부로 흘러 볼록하게 뭉치는 오즈 아웃(oozed-out)을 세라믹 브러시(Ceramic Brush)가 장착된 스크러버(Scrubber)를 이용하여 평탄화하되, 스크러버를 이용한 평탄화 공정은 1.5 ~ 1.6 M/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 1,600 ~ 1,800 RPM의 회전 속도와, 350 ~ 450 CPM의 진동 사이클과, 1.5 ~ 2.0 atm의 압력을 갖는 세라믹 브러시로 평탄화하고, 압력이 1.5 ㎏/㎠인 물로 4단 수세(4단 린스)한 후, 45 ~ 60℃로 건조하되 가로 방향으로 2회 및 세로 방향으로 2회를 1 사이클로 하는 조건으로 1회 수행한다.On the other hand, oozed-out, in which the conductive paste ink 200 flows out of the through hole A and convexly protrudes when the hole plugging is performed in the through hole A, is carried out by a scrubber equipped with a ceramic brush The planarization process using a scrubber is carried out by using a conveyor moving at a speed of 1.5 to 1.6 M / min, a rotation speed of 1,600 to 1,800 RPM, a vibration cycle of 350 to 450 CPM, a rotation speed of 1.5 to 2.0 (4 rinses) with water having a pressure of 1.5 kg / cm < 2 >, followed by drying at 45 to 60 DEG C, twice in the transverse direction and twice in the longitudinal direction, Cycle.

좀더 상세히 설명하면, 본 발명에 따른 홀 플러깅은, 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)를 사용한 홀 플러깅 잉크 공정을 우선 수행한다.More specifically, in the hole plugging according to the present invention, a hole plugging ink process using a conductive paste ink is performed first.

본 발명은 자동차용 BCM(Body Control Module) 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 개발로 PCB의 신뢰성과 내구성을 극대화 시키기 위해 관통홀(A) 내부에 도전성 잉크(Conductive Ink)를 플러깅(홀 메우기)하는 공법을 채택한 것이 특징이다.The present invention has been developed to develop a printed circuit board (BCM) printed circuit board (PCB) for automobiles, in which a conductive ink is plugged (hole-filled) in the through hole A in order to maximize the reliability and durability of the PCB It is characterized by adopting the construction method.

관통홀(A) 내부에 Conductive Ink(도전성 잉크)를 플러깅하는 이유는 PCB에 가공되는 홀의 기능이 PCB의 각층과 각 회로들을 전기적으로 연결하는 전도체 역할과 함께 전기적 인가 상태에서 각 PCB 회로 및 내부에 축적되는 열 에너지를 외부로 방출(Heat Sink)하는 역할이기 때문이다. 만약 이러한 PCB 내부에 축적된 열에너지가 적절하게 외부로 방출되지 못하는 경우에는 홀 벽의 동도금 부위에 각종 크랙(Corner Crack, Barrel Crack 등)이 발생하여 결과적으로 전기적 연결이 차단되는 회로 오픈(Circuit Open) 불량을 유발하며, 이는 PCB의 장기적 신뢰성과 내구성에 치명적인 손상을 초래하게 된다.The reason why the conductive ink is plugged into the through hole (A) is that the function of the hole processed in the PCB serves as a conductor electrically connecting each layer of the PCB and each circuit, This is because it plays a role of releasing accumulated heat energy to the outside (heat sink). If the thermal energy accumulated inside the PCB can not be properly discharged to the outside, various cracks (corners cracks, barrel cracks, etc.) are generated in the copper plating part of the hole wall, Which leads to fatal damage to the long-term reliability and durability of the PCB.

따라서, 본 발명은 상술한 바와 같이 자동차용 BCM PCB의 홀 내부에 동(Cu) 메탈(Metal)과 은(Ag) 메탈을 혼합한 도전성 페이스트 잉크(200)를 실크 스크린 프린팅(Silk Screen Printing) 방법으로 플러깅/스터핑(홀메움) 함으로써 홀 본래 기능인 전도체 역할과 각 PCB 회로 및 내부에 축적되는 열 에너지를 더 효율적으로 외부로 방출하는 히트 싱크(Heat Sink)(방열(Cooling)) 기능을 향상시킴으로써, 반 영구적으로 장기적인 신뢰성과 내구성을 확보하도록 하는 것이 가장 큰 목적이다.Accordingly, the present invention can be applied to a conductive paste ink 200 in which copper (Cu) metal and silver (Ag) metal are mixed in a hole of a BCM PCB for automobile as described above by a silk screen printing method (Hole filling), thereby enhancing the function of the conductor function as a hole and the heat sink (cooling) function of releasing each PCB circuit and the heat energy accumulated therein more efficiently to the outside, The main objective is to ensure semi-permanent long-term reliability and durability.

도전성 페이스트 잉크(200)를 사용한 홀 플러깅 잉크 인쇄 공정은 다음과 같은 순서로 진행된다.The hole plugging ink printing process using the conductive paste ink 200 proceeds in the following order.

가장 먼저 도전성 페이스트 잉크(200)를 플러깅 인쇄 방법으로 채우고자 하는 실제 홀 사이즈(Φ)가 가공된 Unclad FR-4(Glass Epoxy) 적층 지그(Laminate Jig)(Fixture)를 가공하여 실크 스크린 프린팅(Silk Screen Printing) M/C의 작업 테이블 상에 세팅한다.First, a Unclad FR-4 (Glass Epoxy) Laminate Jig (Fixture), which has been processed to fill the conductive paste ink 200 with a plugging printing method, is processed to form a silk screen printing Screen Printing) Set on the work table of the M / C.

세팅된 지그 위에 도전성 페이스트 잉크(200)를 플러깅하고자 하는 작업 대상물(Wdorking Panel)들을 가이드 핀(Guide Pin)을 사용하여 정렬한다. 여기서, 가이드 핀이란 실크 스크린 프린팅 작업 중 잉크가 도포될 대상물(Working Panel)과 실크 스크린 이미지(Silk Screen Image)가 정합하도록(센터 맞춤) 안내해 주는 정렬 툴(Alignment Tool)이다. 작업 대상물들이 가이드 핀에 의해 정렬되면 프린팅 M/C에 장착된 프레임(제판 틀)에 고정 부착된 SUS Stencil(스텐실) 상에 인쇄하고자 하는 도전성 페이스트 잉크(200)를 붓고 러버 스퀴지(Rubber Squeege)를 이용하여 홀 벽 속으로 밀어넣어 홀 내부를 채운다.Wdorking panels to which conductive paste ink 200 is to be plugged are arranged on a set jig using a guide pin. Here, the guide pin is an alignment tool for guiding a workpiece to be coated with the ink and a silk screen image to match (center alignment) during the silk screen printing operation. When the workpieces are aligned by the guide pins, the conductive paste ink 200 to be printed is poured on a SUS Stencil (stencil) fixedly attached to a frame (plate frame) mounted on the printing M / C, and rubber squeegee And then pushed into the hole wall to fill the hole.

이때, 홀 사이즈(Φ)보다 100% 더 큰 홀 사이즈(Φ)가 가공된 Unclad FR-4(Galss Epoxy) 적층 지그(고정)를 가공하며 사용하는 이유는 PCB 상에 가공되는 홀의 홀 사이즈(Φ)가 대체적으로 0.3 ~ 0.5mm(직경)이기 때문에, 잉크를 플러깅 해야 할 대상물이 프린팅 M/C의 테이블 상에 직접 놓이게 되는 경우에는 러버 스퀴지의 인쇄 속도와 압력만으로는 홀 내부의 공기를 전부 다 밀어내지 못하게 된다. 따라서, 홀 내부에 플러깅 잉크의 충진율(Filling Ratio)이 낮아지는 것을 방지하기 위해 이와 같은 지그를 가공하여 압력 인쇄(Pressure Printing)시 홀 내부의 공기가 잘 빠져나가고 잉크 충진율(Ink Filling Ratio)을 향상시키기 위한 툴이다.The reason why the Unclad FR-4 (Galss Epoxy) lamination jig (fixed), which has a hole size (Φ) that is 100% larger than the hole size (Φ), is processed and used is that the hole size ) Is 0.3 to 0.5 mm (diameter), when the object to be inked is directly placed on the table of the printing M / C, only the printing speed and pressure of the rubber squeegee push all the air inside the hole . Accordingly, in order to prevent the filling ratio of the plugging ink from being lowered inside the hole, such a jig is processed to improve the ink filling ratio (ink filling ratio) .

또한, 더욱 완전한 잉크 충진율을 확보하기 위해 인쇄 방향과 횟수도 가로 및 세로로 각각 2회씩 총 4회의 반복 작업을 통해 보강하며, 각각의 1회 인쇄시마다 35분 후 홀딩 시간(Holding Time)을 두어 도전성 페이스트 잉크(200)가 충분히 홀 벽과 내부에 채워질 수 있도록 정해진 단계에 따라 작업을 실시한다.Further, in order to secure a more complete ink filling rate, the printing direction and the number of times are also reinforced by four times of repetition, two times in each of the width and the length, and holding time is set 35 minutes after each printing, The work is performed according to a predetermined step so that the paste ink 200 can be sufficiently filled in the hole wall and the inside thereof.

마지막으로 도전성 페이스트 잉크(200)를 사용한 홀 플러깅 작업시 잉크의 흐름성(Thixotuopy) 때문에 작업 대상물의 양면에서 홀 내부에 채워진 플러깅 잉크는 볼록하게 오즈 아웃(Oozed-out; 잉크가 흘러나와 볼록하게 뭉침) 현상이 발생하게 된다. 이러한 현상은 회로 형성(DRY FILM) 공정시 품질에 큰 부적합 요인으로 작용할 수 있기 때문에 반드시 제거해야 한다. 그 제거 방법으로는 세라믹 브러시(Ceramic Brush)가 장착된 스크러버(Scrubber)를 이용하여 평탄하게 깎아준다.Lastly, plugging inks filled in the holes on both sides of the workpiece due to ink thinning during the hole plugging operation using the conductive paste ink 200 are oozed-out (ink outflows, ) Phenomenon occurs. This phenomenon must be removed because it can be a major nonconformity to the quality during the circuit formation (DRY FILM) process. As a removal method, a scrubber equipped with a ceramic brush is used to flatten the surface.

다음, 도 6은 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 5 단계를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a fifth step of the BCM printed circuit board manufacturing method according to the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 5 단계(S500)에서는, 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)에 이미지 공정을 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성한다.6, in the fifth step S500 of the BCM printed circuit board manufacturing method according to the present invention, the copper foil 110, the electroless copper plating layer 120 formed in the third step S300, And the copper electroplating layer 130 are subjected to an image process to form a predetermined circuit pattern.

좀더 상세히 설명하면, 상기 이미지 공정은, 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)(실제로는 전해 동도금층(130)의 상면)상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 100℃ ~ 125℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.3 ~ 0.6MPa의 롤러 압력과, 0.65 ~ 0.82m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 50㎛ 두께의 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(A1)과, 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 60 ~ 105 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과, 25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.55% ~ 1.05%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.12MPa ~ 0.17MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과, 46℃ ~ 55℃(±1℃)의 온도와, 1.20±0.03의 비중(20℃)을 갖는 155g/ℓ ~ 225g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1.6kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)을 제거시키는 식각(Etching) 공정(D1)과, 46℃ ~ 61℃(±2.0)의 온도인 2.2% ~ 4.5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 0.15MPa ~ 0.17MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성한다.More specifically, the image forming process is a process of forming the copper foil 110, the electroless copper plating layer 120, and the electrolytic copper plating layer 130 (actually, the copper electroplating layer 130) formed by the third step S300 A photoresist PR is laminated on the surface of the photoreceptor PR and the surface of the photoresist PR is coated with a roller having a roller temperature of 100 to 125 DEG C (+/- 5 DEG C), a roller pressure of 0.3 to 0.6 MPa, and a roller speed of 0.65 to 0.82 m / A lamination step (A1) of laminating a 50 탆 -thick dry film on which a circuit pattern of a predetermined shape is formed on a photoresist, and a photolithography step of forming a circuit pattern of a predetermined shape on the photoresist, An exposure step (B1) of irradiating a light irradiated with a light quantity of 105 mJ / cm2 onto a dry film on which a circuit pattern of a predetermined shape is formed; % (VOL) sodium carbonate developer is sprayed at a spray pressure of 0.12 MPa to 0.17 MPa, A developing step C1 of removing photoresist in an area other than the pattern and a step of forming a resist film having a temperature of 46 DEG C to 55 DEG C (+/- 1 DEG C) and a resistivity of 155 g / / l of a copper metal etchant is sprayed at a pressure of 1.6 kgf / cm 2 (± 1.0) to form a copper foil 110 formed by the third step S300 of the region excluding the circuit pattern of a predetermined shape, An etching step D1 for removing the copper plating layer 120 and the electrolytic copper plating layer 130 and a sodium hydroxide peeling step at a temperature of 46 ° C to 61 ° C (± 2.0) of 2.2% to 4.5% (VOL) And a stripping step (E1) of spraying the solution at a spray pressure of 0.15 MPa to 0.17 MPa to remove the photoresist remaining on the circuit pattern of a predetermined shape are formed, respectively, to form a predetermined circuit pattern.

본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판의 특징은 회로의 폭과 간격, 그리고 홀 랜드의 크기를 일정하고 정확하게 유지해야 한다. 그 이유로는 자동차용 BCM 인쇄회로기판은 차량에서 각각의 기능을 갖고 있는 시스템을 제어하기 위한 각종 기능의 자동차용 BCM 인쇄회로기판 성능을 요구하기 때문이다.The feature of the BCM printed circuit board for automobiles according to the present invention is that the width and spacing of the circuit and the size of the hole land must be kept constant and accurate. This is because BCM printed circuit boards for automobiles require the performance of automotive BCM printed circuit boards for various functions to control the systems having respective functions in the vehicle.

또한, 드라이 필름은 50㎛의 두께로 선정하였다. 50㎛ 드라이 필름의 두께를 사용하는 이유로는 회로의 폭과 간격, 그리고 홀 랜드와 특히 홀의 드라이 필름이 상하면의 파손으로 인해 홀 내부에 에칭액이 침투하여, 도금 두께의 저하 또는 홀 내부 오픈 불량을 방지하기 위함이다.The dry film was selected to have a thickness of 50 탆. The reasons for using the dry film thickness of 50 μm are that the etchant penetrates into the hole due to the width and spacing of the circuit and breakage of the top and bottom of the hole and the dry film of the hole in particular, .

다음, 신뢰성 검사(AOI)를 수행한다. 신뢰성 검사시에 본 발명인 자동차용 BCM 인쇄회로기판의 특성상 인명과도 상관관계가 있는 부품으로 자동차용 BCM 인쇄회로기판의 회로의 오픈으로 인한 불량은 인명에 치명적인 결과로의 직결되는 문제이므로 오픈 불량은 100% 불량 처리하여 폐기한다.Next, a reliability check (AOI) is performed. Since the BCM printed circuit board of the present invention has a correlation with the life span due to the characteristics of the BCM printed circuit board of the present invention at the time of the reliability test, the defect due to the opening of the circuit of the BCM printed circuit board for the automobile is a problem that is directly connected to a fatal result. Dispose of by 100% defective.

상기 이미지 공정 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 제 1 JET 연마는 1.3m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 1.5㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하여 수행하고, 제 1 초음파 세척 공정은 1,200Watt × 4㎑ × 4zone에서 2zone을 Hot 린스 후 4zone을 세척한다.After the image process, a first JET scrubbing and a first ultrasonic cleaning process are further performed on the space between the circuit and the circuit, and in the holland area, and the first JET polishing is performed at 1.3 m / min. (Al 2 O 3 (# 400)) at a pressure of 1.5 kgf / cm 2 to 2.0 kgf / cm 2 in a conveyor moving at a speed of 2.0 m / min, and the first ultrasonic cleaning process is performed at 1,200 Rinse 2zone in Watt × 4㎑ × 4zone and clean 4zone.

여기서, 제 1 JET 연마는 회로 형성 이후에 회로와 회로 사이의 간격 및 홀 랜드 부위 등에 Al2O3를 사용하여, 회로와 회로 사이 및 홀 랜드 부위 등에 Cu의 잔유물이나 드라이 필름의 잔유물 등을 제거하고, 회로의 표면 및 홀 랜드의 표면에 조도를 인위적으로 형성시켜줌으로써 PSR 인쇄 공정시에 잉크의 밀착력을 향상시키도록 한다.In the first JET polishing, after the circuit formation, Al 2 O 3 is used for the interval between the circuit and the circuit, the hole land portion, etc., and the residue of Cu or the residue of the dry film and the like are removed And the roughness is artificially formed on the surface of the circuit and the surface of the hole land, thereby improving the adhesion of the ink during the PSR printing process.

또한, 제 1 초음파 세척을 수행하여 회로와 회로 사이 및 홀 랜드 부위 등에 Cu 등의 잔유물의 성분으로 인해 미세 전류의 발생 등으로 인한 노이즈 생성 가능성을 차단시키기 위함이며, 제 1 JET 연마 공정 중에 사용되는 Al2O3가 회로와 회로 사이 및 홀 랜드 부위에 잔류할 수 있음으로 제 1 초음파 세척을 수행하여 Al2O3 잔유물을 제거한다.In addition, the first ultrasonic cleaning is performed to prevent the possibility of noise generation due to the generation of minute current due to the components of residues such as Cu, etc. between circuit, circuit, and hole land. Al 2 O 3 may remain between the circuit and the circuit and the hole land, so that the first ultrasonic cleaning is performed to remove Al 2 O 3 residues.

상기 제 1 JET 연마 및 제 1 초음파 세척 공정 이후, 마이크로 에칭 공정을 더 수행한다.After the first JET polishing and the first ultrasonic cleaning step, a micro-etching process is further performed.

이러한 마이크로 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 2.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 80㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 63㎖/ℓ의 35% 과산화수소(H2O2)와, 35㎖/ℓ의 에칭액이 포함되는 마이크로 에칭액을 이용하여 1.030 ~ 1.050의 비중과, 3.00 이하의 pH와, 30℃(±5℃)의 온도와, 2.0㎛ ~ 2.5㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 수행된다.These micro-etching process, 1.5m / min ~ on a conveyor moving at a speed of 2.8m / min, 80㎖ / 95% ℓ of sulfuric acid (H 2 SO 4) and 35% hydrogen peroxide in 63㎖ / ℓ (H 2 O 2 ) and a micro-etching solution containing 35 ml / liter of an etching solution, a specific gravity of 1.030 to 1.050, a pH of 3.00 or less, a temperature of 30 占 폚 (占 5 占 폚), etching of 2.0 占 퐉 to 2.5 占 퐉 Lt; / RTI >

마이크로 에칭 공정을 수행하는 이유는 회로 형성 공정 및 에칭 공정과, 제 1 JET 연마 및 제 1 세척 공정 후에 회로와 회로 사이 및 홀 랜드 주위에 Cu의 잔유물 등을 제거하고, 회로의 상부 및 홀 랜드 상부 등의 표면에 마이크로 에칭 공정을 수행함으로써 미세한 조도(거칠기)를 형성시켜 Cu 등의 미세 잔유물 등을 제거하고 미세한 노이즈 발생 우려를 없애기 위함이다. 또한, 인쇄 공정 중에 잉크의 밀착력을 극대화 시키기 위해 마이크로 에칭 공정을 수행한다.The reason for performing the micro-etching process is to remove the Cu remnants and the like between the circuit and the circuit after the circuit forming process and the etching process, the first JET polishing and the first cleaning process, And the like to form micro-roughness, thereby removing minute residues such as Cu and the like, thereby eliminating the possibility of generation of fine noise. Further, a micro-etching process is performed to maximize the adhesion of the ink during the printing process.

다음, 도 7은 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 6 단계를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a sixth step of the method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 6 단계(S600)에서, 도전성 페이스트 잉크(200)와, 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)의 홀랜드와, 회로의 중심 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄한다.7, in the sixth step S600 of the method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention, the conductive paste ink 200, the through holes A and the holes of the component insertion holes B, , The area other than the center of the circuit is printed with the solder resist ink 140. [

여기서, 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 인쇄 공정은, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크를 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 인쇄한 후, 80℃에서 16분 ~ 22분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 20분 ~ 27분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 150℃에서 55분 ~ 75분 동안 후경화(post-curing)를 수행하는 건조와, 260 ~ 320 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 32℃(±1℃)의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 95초 ~ 125초 동안 2.1 ~ 2.7kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상에 의해 수행된다.Here, the printing process for printing with the solder resist ink 140 is a process of printing a solder resist ink having a specific gravity of 210 ± 10 poise and a curing agent of 80 ± 10 poise and having an ink viscosity of 150 ± 10 poise and having a specific gravity of 1.35 to 1.40 Printing with a 100 mesh printing silkscreen, pre-curing for 16-22 minutes at 80 ° C and secondary curing for 20-27 minutes at 80 ° C. Drying after post-curing at 150 ° C for 55 minutes to 75 minutes, exposure at a light quantity of 260 to 320 mJ / cm 2 and exposure at a temperature of 32 ° C (± 1 ° C) 1 wt% sodium carbonate developer is sprayed at a spray pressure of 2.1 to 2.7 kgf / cm < 2 > for 95 to 125 seconds.

좀더 상세히 설명하면, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판의 양 표면에 비전도체 성분인 솔더 레지스트 잉크(140)를 회로와 회로 사이 및 홀 랜드 부위 측에 인쇄하여 부품 등을 땜납하는 과정에서 쇼트 발생 등을 방지하고, 회로와 회로 사이 및 홀 랜드와 홀 사이의 노이즈 발생을 차단하는 목적으로 솔더 레지스트 잉크(140)를 인쇄한다. 이때 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판의 특성을 고려하여 잉크의 두께를 다음과 같은 두께로 인쇄하도록 한다.More specifically, solder resist ink 140, which is a nonconductive component, is printed on both sides of a BCM printed circuit board for automobiles according to the present invention on the circuit, circuit, and hole land sides, The solder resist ink 140 is printed for the purpose of preventing occurrence of noise between the circuit and the circuit and between the hole land and the hole. At this time, in consideration of the characteristics of the BCM printed circuit board for automobile according to the present invention, the ink thickness is printed with the following thickness.

에폭시 부위의 잉크 두께는 50 ~ 60㎛ 이상으로 하고, 에지 부위의 잉크 두께는 20 ~ 25㎛ 이상으로 하며, 회로 상부의 잉크 두께는 25 ~ 30㎛ 이상으로 한다. 또한, 인쇄시 인쇄 스크린을 100 메시(mesh)로 하고 90도 각도로 전후로 1회씩 반복하여 인쇄를 한다. 또한, 잉크 교반 시간은 30분 이상으로 하도록 한다.The thickness of the ink at the epoxy portion is 50 to 60 占 퐉 or more, the thickness of the ink at the edge portion is 20 to 25 占 퐉 or more, and the thickness of the ink at the upper portion of the circuit is 25 to 30 占 퐉 or more. In addition, the printing screen is made 100 meshes at the time of printing, and printing is repeated one time at the front and back at an angle of 90 degrees. The ink stirring time should be 30 minutes or more.

다음, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판에 문자 또는 기호, 특별한 마크 등을 인쇄하기 위한 마킹 인쇄 공정을 수행한다.Next, a marking printing process for printing letters, symbols, special marks, etc. on the BCM printed circuit board for automobile according to the present invention is performed.

상기 인쇄 공정 이후, 홀랜드 및 홀 플러깅 홀 표면에 제 2 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행한다.After the printing process, a second JET scouring and a second ultrasonic cleaning process are further performed on the surface of the hole and the hole plugging hole, respectively.

여기서, 제 2 JET 연마는 1.7m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 40㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과 초순수물(DI water)을 포함하는 산수세(Acid Rinse)와, 1.5㎏f/㎠ ~ 2.1㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하여 수행한다.Here, the second JET polishing was carried out on a conveyor moving at a speed of 1.7 m / min to 2.5 m / min, and the number of arithmetic units including 40 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and DI water (Al 2 O 3 (# 400)) at a pressure of 1.5 kgf / cm 2 to 2.1 kgf / cm 2 .

또한, 제 2 초음파 세척은 1,400Watt × 4㎑ × 4zone에서 시수로 4단 린스 후에 DI water(4단 린스)로 세척하고 85℃ ~ 95℃로 건조하여 수행한다.In addition, the second ultrasonic cleaning is performed by rinsing four times with 1,400 Watt × 4 KHz × 4 Zones in a water bath and DI water (4 rinsing) and drying at 85 ° C. to 95 ° C.

상기 인쇄 공정 및 마킹 공정 등을 수행하면서 홀 랜드와 플러깅 홀 등의 표면에 산화된 부분이 존재하여, 후술하는 니켈 및 금도금 공정 중에 니켈과 금도금 등의 밀착력의 장애 요인 및 잉크류의 잔유물 등을 제거하기 위해 인쇄 공정 시에 솔더 레지스트가 도포되지 않은 부위에 Al2O3로 각각의 잔유물 등을 제거하는 제 2 JET 연마를 수행하고, 니켈 도금 및 금도금의 밀착력을 증대시키기 위해 산수세(Acid Rinse)를 병행하여 제 2 초음파 세척 공정을 수행한다.There is an oxidized portion on the surfaces of the hole land and the plugging hole while performing the printing process, the marking process, and the like, thereby eliminating obstacles to the adhesion of nickel and gold plating and remnants of the ink stream during the nickel and gold plating process A second JET polishing is carried out to remove residues and the like with Al 2 O 3 at a portion where the solder resist is not applied at the time of printing process and an Acid Rinse is applied to increase the adhesion of nickel plating and gold plating. The second ultrasonic cleaning process is performed.

다음, 도 8은 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 7 단계를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a seventh step of the method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법의 제 7 단계(S700)에서, 부품 삽입홀(B)의 홀랜드 및 내벽의 전해 동도금층(130) 상과, 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄되지 않은 회로의 중심 영역 상에 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)을 순차적으로 형성한다.8, in the seventh step S700 of the method for manufacturing a BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention, the copper plating layer 130 on the holland and the inner wall of the component insertion hole B, A nickel plating layer 150 and a gold plating layer 160 are sequentially formed on the central region of the circuit not printed with the insulating layer 140.

여기서, 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)은, 48g/ℓ의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/ℓ의 아미노트리메틸렌 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 100g/ℓ의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 54g/ℓ의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 54g/ℓ의 붕산(Boric acid)과, 0.15g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 52℃의 온도에서 0.25 ~ 0.45 A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 18분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 니켈 도금층(150)을 형성하고, 18g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 115g/ℓ의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 64g/ℓ의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.54g/ℓ의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.54g/ℓ의 3-피리딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft pure gold) 도금액을 52℃의 온도와, 4.5pH에서 11A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 12분 동안 전기 도금하여 0.3㎛ ~ 0.4㎛의 두께로 금 도금층(160)을 형성한다.Here, the nickel plating layer 150 and the gold plating layer 160 were formed by mixing 48 g / l of Nickel Chloride, 100 g / l of aminotrimethylen phosphonic acid, 100 g / l of nickel sulfate Nickel plating solution containing nickel sulfate, 54 g / l of ascorbic acid, 54 g / l of boric acid and 0.15 g / l of brightener was added at a temperature of 52 ° C to 0.25 to 0.45 A / dm < 2 > for 10 minutes to 18 minutes to form a nickel plating layer 150 having a thickness of 4 mu m to 5 mu m, followed by mixing 18 g / l potassium gold cyanide and 115 g / liter of tripotassium citrate monohydrate, 64 g / l of citric anhydride, 0.54 g / l of hexamethylene tetramine and 0.54 g / l of 3-pyridinecarboxylic acid (3- pyridine carboxylic acid) comprises a gold (pure soft gold) plating the whole for 10 minutes ~ 12 minutes by a temperature and a current density of 11A / dm 2 in a 52 ℃ to 4.5pH Plating to form a gold plating layer 160 to a thickness of 0.3㎛ ~ 0.4㎛.

즉, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판은 자동차 각각의 기능 중에서 운전자의 편의성의 제공 및 각각의 기능을 갖고 있는 시스템을 제어하는 인쇄회로기판으로써, 인쇄회로기판 자체의 고유의 성능을 영구적으로 유지하기 위해서는 신뢰성 및 기능성 등이 지속적으로 유지되어야만 한다. 따라서, 니켈 도금과 금도금 등의 원재료의 순도가 무엇보다도 중요하므로 원자재의 불순물이 없는 고순도의 원재료를 사용하여 기능성의 보장이 지속적으로 유지되도록 한다.In other words, the BCM printed circuit board for automobiles according to the present invention is a printed circuit board for providing convenience for the driver and controlling a system having each function among functions of each vehicle, so that the inherent performance of the printed circuit board itself is permanently In order to maintain, reliability and functionality must be maintained continuously. Therefore, the purity of raw materials such as nickel plating and gold plating is important above all, so that high-purity raw materials free from impurities of raw materials are used to ensure the guarantee of functionality.

이후, 스펙에 준한 외형 가공을 실시하고 제품의 특성상 최대 허용 공차 한계를 ±0.5m/m으로 수행한다.Thereafter, the outer contour is processed according to the specification, and the maximum allowable tolerance limit is ± 0.5m / m due to the characteristics of the product.

다음, 본 발명품에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판의 전자적 신뢰성 검증용인 Auto bare boad test를 진행하여 회로와 회로 사이 및 홀 랜드와, 홀과 홀 사이 및 홀 내부의 오픈 상태 등을 검출하도록 하며 작업 조건은 다음과 같다.Next, an Auto bare boad test for verifying the electronic reliability of the BCM printed circuit board for automobiles according to the present invention is carried out to detect the open state between the circuit and the circuit, the hole land, the hole and the hole, Is as follows.

테스트 전압(Test Voltage)은 250volt이고, 연속 저항(Continuity Resistance)은 50Ω이며, 절연 저항(Isolation Resistance)은 20MΩ이다.The test voltage is 250 volts, the continuity resistance is 50 ohms, and the insulation resistance is 20 mega ohms.

다음으로, 본 발명에 따른 자동차용 BCM 인쇄회로기판의 특성상 부품의 조립 완료후 특정한 사출물 또는 케이스에 장착됨으로써 휨이 발생할 경우, 사출물 또는 케이스에 장착의 어려움이 있으므로 다음과 같이 본래의 평탄도를 유지하기 위해 휨(Twist) 교정을 실시하며, 작업 조건은 다음과 같다.Next, in view of the characteristics of the BCM printed circuit board for an automobile according to the present invention, when warping occurs due to mounting to a certain molded article or case after completion of assembly of parts, it is difficult to mount the molded body or the case to the molded case, Twist calibration is carried out in order to achieve the following conditions.

박스 오븐(Box oven)을 사용하되, 베이킹 온도(Baking temp)는 120℃이고, 시간(Time)은 2시간 이상으로 하며, 스텍(Stack)은 25pcs 단위(두께 = 1.6m/m 기준)로 하고, 25pcs 상부에 교정물 중량은 150kg 물질 고정/㎡으로 한다.The baking temperature (baking temp) is 120 ° C., the time is 2 hours or more, the stack is 25 pcs (thickness = 1.6 m / m), and the box is oven , 25pcs above the weight of the corrected material is 150kg material fixed / ㎡.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100 : 에폭시층
110 : 동박
120 : 무전해 동도금층
130 : 전해 동도금층
140 : 솔더 레지스트
150 : 니켈 도금층
160 : 금 도금층
200 : 도전성 페이스트 잉크
A : 관통홀
B : 부품 삽입홀100: Epoxy layer
110: Copper foil
120: Electroless copper plating layer
130: Electrolytic copper plating layer
140: Solder resist
150: Nickel plated layer
160: Gold plated layer
200: conductive paste ink
A: Through hole
B: Part insertion hole

Claims (15)

양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와,소정 위치에 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A) 및 부품 삽입홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 부품 삽입홀(B)의 내면과, 상기 동박(110) 상에 무전해 동도금층(120)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(120) 상에 전해 동도금층(130)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 상기 관통홀(A) 내에 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400)와, 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)에 이미지 공정을 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성하는 제 5 단계(S500)와, 상기 도전성 페이스트 잉크(200)와, 상기 관통홀(A) 및 상기 부품 삽입홀(B)의 홀랜드와, 회로의 중심 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 제 6 단계(S600)와, 상기 부품 삽입홀(B)의 홀랜드 및 내벽의 전해 동도금층(130) 상과, 상기 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄되지 않은 상기 회로의 중심 영역 상에 니켈 도금층(150) 및 금 도금층(160)을 순차적으로 형성하는 제 7 단계(S700)를 포함하여 구성하되;
상기 에폭시층(100)은 1.6m/m(1oz)의 FR-4 재질로 열팽창계수가 CTE 45ppm/℃이고, 유리전이온도가 TG 150℃이며, 열분해 온도가 TD 370℃로 형성하며;
상기 관통홀(A) 및 상기 부품 삽입홀(B)을 형성시, RPM이 180,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행하고;
상기 제 2 단계(S200) 및 상기 제 3 단계(S300) 사이에, 상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하되, 상기 디버링 공정은 1.5m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,500rpm ~ 2,000rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 300cpm ~ 400cpm인 강모 브러시(bristle brush grit(#400))로 연마하고, 린스를 40kgf/㎠(±1.0)인 고압수세압력으로 4단 수세 후, 95℃에서 건조하여 수행하며;
상기 제 4 단계(S400)의 홀 플러깅 공정은 115 ~ 145 Pa.s의 잉크 점도(Ink Viscosity)와 5.5g/cc의 비중(Specific Gravity)을 갖는 도정성 페이스트 잉크를 #100 ~ #120 메시(mesh)의 SUS(stainless steel) 재질인 SUS 스텐실 메시(SUS Stencil Mesh)를 이용하여 도포한 후, 40℃에서 30분 및 80℃에서 60분 동안 1차 조기경화(pre-curing)하고, 40℃에서 30분 및 80℃에서 60분 동안 2차 조기 경화를 수행하는 잉크 건조를 수행하되, 스퀴지(squeege) 인쇄 속도가 50 ~ 300㎜/sec 이고, 스퀴지 압력이 0.2 ~ 0.5 ㎏/㎠이며, 도전성 페이스트 잉크에 포함되는 도전성 입자는 도전성 구리가 코팅된 은 입자이며, 체적 저항률(Volume Resistivity)이 1.0 × 1.04-4 Ω·㎝ 이고, 유리전이온도(Glass Transition Temperation)점이 113℃이며, 열 전도율(Thermal Conductivity)이 13.5 W/mK이고, 상기 구리로 코팅된 은입자의 박리강도가 4.5 N/㎝인 조건으로 수행하되, 상기 제 4단계(S400)중에 관통홀(A)내에서 도전성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)(200)로 홀플러깅(Hole Plagging)을 수행하는 과정은 5.5g/cc의 비중(Specific Gravity)을 갖는 잉크를 #100~#120메시(mesh)의 SUS(Stainless Steel) 재질인 SUS 스텐실 메시(SUS Stencil Mesh)를 실행한 이후에 실행되는 것을 특징으로 하는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법.A first step S100 of preparing an epoxy layer 100 in which the copper foil 110 is laminated on both sides and a through hole A and a component insertion hole B penetrating the upper and lower surfaces at a predetermined position are formed And a second step S200 of forming an electroless copper plating layer 120 on the inner surface of the through hole A and the inner surface of the component insertion hole B and forming an electroless copper plating layer 120 on the copper foil 110, A third step S300 of forming an electrolytic copper plating layer 130 on the plating layer 120 and a hole plugging process using a conductive paste ink 200 in the through hole A The electroless copper plating layer 120 and the electrolytic copper plating layer 130 are subjected to an image process to form a predetermined circuit pattern in the fourth step S400 and the third step S300, A conductive paste ink 200 and a through hole A and a hole of the component insertion hole B and a region other than the center of the circuit A sixth step S600 of printing the solder resist ink 140 on the copper plating layer 130 of the hole and the inner wall of the component insertion hole B, And a seventh step (S700) of sequentially forming a nickel plating layer (150) and a gold plating layer (160) on the central region of the circuit;
The epoxy layer 100 is made of FR-4 material of 1.6 m / m (1 oz) and has a CTE of 45 ppm / 캜, a glass transition temperature of TG of 150 캜, and a thermal decomposition temperature of TD of 370 캜;
A CNC (Computerized Numerical Control) M / C drilling process with an RPM of 180,000 when the through hole (A) and the component insertion hole (B) are formed;
A deburring step is performed between the second step (S200) and the third step (S300) to remove a burr generated in the drilling process, wherein the deburring step is performed at a speed of 1.5 m / a bristle brush grit (# 400) having a brush rotation of 1,500 rpm to 2,000 rpm and an oscillation cycle of 300 cpm to 400 cpm in a conveyer moving at a speed of from min to 2.0 m / And rinsing was carried out by rinsing in four stages at a high pressure washing pressure of 40 kgf / cm 2 (± 1.0), followed by drying at 95 ° C;
The hole plugging process of the fourth step S400 may be carried out by using an abrasive paste ink having an ink viscosity of 115 to 145 Pa.s and a specific gravity of 5.5 g / (SUS Stencil Mesh) made of stainless steel (SUS), and then pre-cured at 40 ° C for 30 minutes and at 80 ° C for 60 minutes, and then pre-cured at 40 ° C The ink is dried for 30 minutes at 80 ° C. for 60 minutes, and the ink is dried at 80 ° C. for 60 minutes. The squeegee printing speed is 50 to 300 mm / sec, the squeegee pressure is 0.2 to 0.5 kg / cm 2, The conductive particles contained in the paste ink are silver particles coated with conductive copper and have a volume resistivity of 1.0 x 1.04 -4 ? Cm, a glass transition temperature of 113 占 폚, a thermal conductivity Thermal Conductivity) of 13.5 W / mK and the peel strength of the copper-coated silver particles was 4.5 N / cm The process of performing hole purging with the conductive paste ink 200 in the through hole A during the fourth step S400 is performed with a specific gravity of 5.5 g / (SUS Stencil Mesh) made of SUS (Stainless Steel) material having a # 100 to # 120 mesh is carried out by using an ink having a specific gravity . 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 무전해 동도금층(120)은 87g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 158g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 35㎖/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 45g/ℓ의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.13g/ℓ의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 85㎖/ℓ의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 42℃(±2℃)의 온도에서 30분 동안 도금을 수행함으로써 1.5㎛ ~ 2.0㎛의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
The electroless copper plating layer 120 was prepared by mixing 87 g / l of copper sulfate, 158 g / l of ethylenediamine acetic acid (EDTA), 35 ml / l of formaldehyde (HCHO), 45 g / Plating was carried out for 30 minutes at a temperature of 42 DEG C (+/- 2 DEG C) with a plating solution containing sodium (NaOH), 0.13 g / l of polyethylene glycol (PEG) and 85 ml / l of bipyridyl Wherein the thickness of the first insulating layer is in the range of 1.5 탆 to 2.0 탆. 제1항에 있어서,
상기 전해 동도금층(130)은 190g/ℓ의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 85g/ℓ의 황산구리(copper sulfate)와, 21㎖/ℓ의 첨가제(additive)와, 52㎖/ℓ의 균염제(levelling agent)와, 52㎖/ℓ의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 25℃의 온도에서 80분 동안 2.5A/d㎡ ~ 2.8A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 30㎛ ~ 35㎛의 두께로 형성시키는 것을 특징으로 하는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
The electrolytic copper plating layer 130 was prepared by mixing 190 g / l of semi-tower sulfuric acid, 85 g / l of copper sulfate, 21 ml / l of additive and 52 ml / and a plating solution containing 52 ml / l of a brightener (Brightner) was electroplated at a current density of 2.5 A / dm 2 to 2.8 A / dm 2 at a temperature of 25 캜 for 80 minutes, Wherein the thickness of the first insulating layer is less than the thickness of the second insulating layer. 제1항에 있어서,
상기 도전성 페이스트 잉크(200)는 구리(Cu) 메탈 및 은(Ag) 메탈이 혼합되는 것을 특징으로 하는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the conductive paste ink (200) is mixed with copper (Cu) metal and silver (Ag) metal. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 관통홀(A) 내부의 홀 플러깅시에는 도전성 페이스트 잉크(200)가 관통홀(A) 외부로 흘러 볼록하게 뭉치는 오즈 아웃(oozed-out)을 세라믹 브러시(Ceramic Brush)가 장착된 스크러버(Scrubber)를 이용하여 평탄화하되,
상기 스크러버를 이용한 평탄화 공정은 1.5 ~ 1.6 M/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 1,600 ~ 1,800 RPM의 회전 속도와, 350 ~ 450 CPM의 진동 사이클과, 1.5 ~ 2.0 atm의 압력을 갖는 세라믹 브러시로 평탄화하고, 압력이 1.5 ㎏/㎠인 물로 4단 수세(4단 린스)한 후, 45 ~ 60℃로 건조하되 가로 방향으로 2회 및 세로 방향으로 2회를 1 사이클로 하는 조건으로 1회 수행하는 것을 특징으로 하는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
Out hole in which the conductive paste ink 200 flows out of the through-hole A when the hole plugging is performed in the through-hole A is performed by using a scrubber (not shown) equipped with a ceramic brush Scrubber)
The planarization process using the scrubber is performed by using a ceramic brush having a rotation speed of 1,600 to 1,800 RPM, a vibration cycle of 350 to 450 CPM, and a pressure of 1.5 to 2.0 atm in a conveyor moving at a speed of 1.5 to 1.6 M / (4 rinses) with water having a pressure of 1.5 kg / cm 2, and dried at 45 to 60 ° C, and once in two times in the transverse direction and twice in the longitudinal direction as one cycle Wherein the BCM printed circuit board is manufactured by a method comprising the steps of: 제1항에 있어서,
상기 이미지 공정은, 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)(실제로는 전해 동도금층(130)의 상면)상에 포토레지스트(PR)를 적층하고 100℃ ~ 125℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.3 ~ 0.6MPa의 롤러 압력과, 0.65 ~ 0.82m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 포토레지스트 상에 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 50㎛ 두께의 드라이 필름을 적층하는 적층(Lamination) 공정(A1)과, 상기 포토레지스트에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 60 ~ 105 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 광을 소정 형상의 회로 패턴이 형성된 상기 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(B1)과, 25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.55% ~ 1.05%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.12MPa ~ 0.17MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상(Developing) 공정(C1)과, 46℃ ~ 55℃(±1℃)의 온도와, 1.20±0.03의 비중(20℃)을 갖는 155g/ℓ ~ 225g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 1.6kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴을 제외한 영역의 상기 제 3 단계(S300)에 의해서 기형성된 동박(110), 무전해 동도금층(120) 및 전해 동도금층(130)을 제거시키는 식각(Etching) 공정(D1)과, 46℃ ~ 61℃(±2.0)의 온도인 2.2% ~ 4.5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 0.15MPa ~ 0.17MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 상에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 박리(Stripping) 공정(E1)을 각각 수행하여 소정의 회로 패턴을 형성시키는 공정을 수행하되;
상기 이미지 공정 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 상기 제 1 JET 연마는 1.3m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 1.5㎏f/㎠ ~ 2.0㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하여 수행하고, 상기 제 1 초음파 세척 공정은 1,200Watt × 4㎑ × 4zone에서 2zone을 Hot 린스 후 4zone을 세척하는 공정을 더 수행하고,
상기 제 1 JET 연마 및 상기 제 1 초음파 세척 공정 이후 마이크로 에칭 공정을 더 수행하되, 상기 마이크로 에칭 공정은, 1.5m/min ~ 2.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 80㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 63㎖/ℓ의 35% 과산화수소(H2O2)와, 35㎖/ℓ의 에칭액이 포함되는 마이크로 에칭액을 이용하여 1.030 ~ 1.050의 비중과, 3.00 이하의 pH와, 30℃(±5℃)의 온도와, 2.0㎛ ~ 2.5㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 수행하는 것을 특징으로 하는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
The image forming process is performed by forming a photoresist on the copper foil 110, the electroless copper plating layer 120 and the copper electroplating layer 130 (actually, the upper surface of the electrolytic copper plating layer 130) formed by the third step S300. The resist PR is laminated and a roller having a roller temperature of 100 DEG C to 125 DEG C (+/- 5 DEG C), a roller pressure of 0.3 to 0.6 MPa, and a roller speed of 0.65 to 0.82 m / A lamination step (A1) of laminating a dry film having a thickness of 50 占 퐉 in which a circuit pattern of a predetermined shape is formed on the photoresist; and a photolithography process using an exposure apparatus of 8 kW to form a circuit pattern of a predetermined shape on the photoresist, (Ex) for irradiating the light irradiated with a light quantity of a predetermined pattern to the dry film on which the circuit pattern of a predetermined shape is formed, and a step of irradiating light with a light quantity of 0.55% to 1.05% ( VOL) sodium carbonate developer was sprayed at a spray pressure of 0.12 MPa to 0.17 MPa to form a circuit pattern of a predetermined shape (Developing step) C1 for removing the photoresist in the region excluding the photoresist, and a developing step (C1) for removing the photoresist in the region excluding the photoresist, A copper metal etchant of a predetermined shape is sprayed at a pressure of 1.6 kgf / cm 2 (± 1.0) to form a copper foil 110 formed by the third step S300 of the area excluding the circuit pattern of a predetermined shape, An etching step D1 for removing the plating layer 120 and the electrolytic copper plating layer 130 and a sodium hydroxide stripping solution at a temperature of 46 ° C to 61 ° C (± 2.0) of 2.2% to 4.5% (VOL) Performing a stripping step (E1) of spraying the resist pattern at a spray pressure of 0.15 MPa to 0.17 MPa to remove the photoresist remaining on the circuit pattern of a predetermined shape, thereby forming a predetermined circuit pattern;
After the image process, a first JET scrubbing and a first ultrasonic cleaning process are further performed on the space between the circuit and the circuit and on the holland portion, respectively, wherein the first JET polishing is performed at 1.3 m / min - on a conveyor moving at a speed of 2.0m / min 1.5㎏f / ㎠ ~ 2.0㎏f / pressure of aluminum oxide of ㎠ (Al 2 O 3 (# 400)) carried out by spraying, and the first ultrasonic cleaning step A hot rinse of 2zone at 1,200 Watt x 4 kHz x 4 zones followed by a further step of washing 4 zones,
The micro-etching process is further performed in the micromachining process after the first JET polishing and the first ultrasonic cleaning process. In the microreaction process, a conveyor moving at a speed of 1.5 m / min to 2.8 m / min, A specific gravity of 1.030 to 1.050 and a specific gravity of 3.00 or less were measured using a microetching solution containing sulfuric acid (H 2 SO 4 ), 63 mL / L of 35% hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) and 35 mL / wherein the etching is carried out under the conditions of pH, a temperature of 30 占 폚 (占 5 占 폚), and an etching rate of 2.0 占 퐉 to 2.5 占 퐉. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 솔더 레지스트 잉크(140)로 인쇄하는 인쇄 공정은, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크를 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 인쇄한 후, 80℃에서 16분 ~ 22분 동안 1차 조기경화(pre-curing) 및 80℃에서 20분 ~ 27분 동안 2차 조기경화(pre-curing)를 수행 후, 150℃에서 55분 ~ 75분 동안 후경화(post-curing)를 수행하는 건조와, 260 ~ 320 mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 32℃(±1℃)의 온도인 1wt%의 탄산나트륨 현상액이 95초 ~ 125초 동안 2.1 ~ 2.7kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상에 의해 수행되고;
상기 인쇄 공정 이후, 홀랜드 및 홀 플러깅 홀 표면에 제 2 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 상기 제 2 JET 연마는 1.7m/min ~ 2.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 40㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과 초순수물(DI water)을 포함하는 산수세(Acid Rinse)와, 1.5㎏f/㎠ ~ 2.1㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#400))을 분사하여 수행하고, 상기 제 2 초음파 세척은 1,400Watt × 4㎑ × 4zone에서 시수로 4단 린스 후에 DI water(4단 린스)로 세척하고 85℃ ~ 95℃로 건조하여 수행하는 것을 특징으로 하는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
The printing process for printing with the solder resist ink 140 is a process in which a solder resist ink having a specific gravity of 210 ± 10 poise and a curing agent of 80 ± 10 poise and having an ink viscosity of 150 ± 10 poise and a specific gravity of 1.35 to 1.40 mesh printing silkscreen and then pre-curing for 16 to 22 minutes at 80 ° C and secondary pre-curing for 20 to 27 minutes at 80 ° C. After the operation, post-curing is performed at 150 ° C for 55 minutes to 75 minutes, exposure is performed at a light amount of 260 to 320 mJ / cm 2, and 1wt (32 ° C % Sodium carbonate developer is sprayed at a spray pressure of 2.1 to 2.7 kgf / cm < 2 > for 95 to 125 seconds;
After the printing process, a second JET scrubbing and a second ultrasonic cleaning process are further performed on the surface of the hole and the hole plugging hole, respectively, and the second JET polishing is performed at 1.7 m / min to 2.5 m / (Acid Rinse) containing 40 mL / L of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and DI water, and an aqueous solution containing 1.5 kgf / cm 2 to 2.1 kgf / pressure of aluminum oxide of ㎠ (Al 2 O 3 (# 400)) carried out by spraying, and the second ultrasonic cleaning is DI water (four-stage rinse) after four steps rinsed with city water at 1,400Watt × 4㎑ × 4zone Followed by drying at 85 ° C to 95 ° C. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 니켈 도금층(150)과 상기 금 도금층(160)은, 48g/ℓ의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/ℓ의 아미노트리메틸렌 포스폰산(aminotrimethylen phosphonic acid)과, 100g/ℓ의 황산 니켈(Nickel sulfate)과, 54g/ℓ의 아스코브산(Ascorbic acid)과, 54g/ℓ의 붕산(Boric acid)과, 0.15g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 52℃의 온도에서 0.25 ~ 0.45 A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 18분 동안 전기 도금하여 4㎛ ~ 5㎛의 두께로 니켈 도금층(150)을 형성하고, 18g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium gold cyanide)과, 115g/ℓ의 구연산칼륨(Tripotassium citrate monohydrate)과, 64g/ℓ의 구연산 무수물(Citric anhydride)과, 0.54g/ℓ의 헥사메틸렌테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.54g/ℓ의 3-피리딘 카르복시산(3-pyridine carboxylic acid)을 포함하는 금(soft pure gold) 도금액을 52℃의 온도와, 4.5pH에서 11A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 12분 동안 전기 도금하여 0.3㎛ ~ 0.4㎛의 두께로 금 도금층(160)을 형성시키는 것을 특징으로 하는 자동차용 BCM 인쇄회로기판 제조 방법.The method according to claim 1,
The nickel plating layer 150 and the gold plating layer 160 were formed by mixing 48 g / l of Nickel Chloride, 100 g / l of aminotrimethylen phosphonic acid and 100 g / l of nickel sulfate Nickel plating solution containing nickel sulfate, 54 g / l of ascorbic acid, 54 g / l of boric acid and 0.15 g / l of brightener was added at a temperature of 52 ° C to 0.25 to 0.45 A / dm < 2 > for 10 minutes to 18 minutes to form a nickel plating layer 150 having a thickness of 4 mu m to 5 mu m, followed by mixing 18 g / l potassium gold cyanide and 115 g / liter of tripotassium citrate monohydrate, 64 g / l of citric anhydride, 0.54 g / l of hexamethylene tetramine and 0.54 g / l of 3-pyridinecarboxylic acid (3- pyridine carboxylic acid) at a temperature of 52 캜 and a current density of 4.5 AH at 11 A / dm < 2 > for 10 minutes to 12 minutes And the gold plating layer (160) is formed to a thickness of 0.3 탆 to 0.4 탆.
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