KR101896154B1

KR101896154B1 - 코일 부품

Info

Publication number: KR101896154B1
Application number: KR1020160079314A
Authority: KR
Inventors: 요시마사 요시오까; 겐지 니시야마; 다이스께 다까기
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2015-07-03
Filing date: 2016-06-24
Publication date: 2018-09-07
Also published as: CN106323151A; KR20170004861A; US10039190B2; CN106323151B; JP6354683B2; US20170006704A1; JP2017017244A

Abstract

본 발명은, 원하는 공진 동작을 얻을 수 있고, 코일 부품이 설치되는 기판의 소형화를 도모할 수 있는 코일 부품을 제공한다.
코일 부품은, 실장 기판에 실장되는 측이 되는 실장면과, 자계를 발생하여 피검출 도체와의 거리를 검출하는 측이 되는 검출면을 포함한다. 코일 부품은, 스파이럴 형상으로 형성된 코일 도체와, 코일 도체의 실장면측에 설치되는 한편, 코일 도체의 검출면측에 설치되지 않는 자성 수지를 갖는다.

Description

코일 부품{COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.

종래, 코일 부품으로서는, WO 01/036904 A1(특허문헌 1)에 기재된 것이 있다. 코일 부품은, 지폐 등의 지엽류의 두께를 검출하는 두께 검출 장치에 사용된다. 코일 부품은, 검출 장치의 회로가 구성되는 프린트 배선 기판의 일부에 설치되어 있다.

그리고, 코일 부품에 대향하여, 지엽류의 두께를 변위량으로서 검출하는 롤러를 배치하고, 코일 부품으로부터 고주파 자계를 발생시켜, 코일 부품에 롤러를 근접시킴으로써 발생하는 와전류손을 검출한다. 이에 의해, 롤러의 변위량을 검출하여, 지엽류의 두께를 검출한다.

WO 01/036904 A1

그런데, 상기 종래의 코일 부품을 실제로 제조하여 사용하고자 하면, 다음의 문제가 있음을 발견하였다.

프린트 배선 기판 상에서, 코일 부품의 근방에 배선이나 다른 전자 부품을 설치하면, 코일 부품의 자속이, 배선이나 다른 전자 부품과 자기 결합하여, 원하는 공진 동작을 얻을 수 없다. 이로 인해, 코일 부품의 근방에 배선이나 전자 부품을 배치할 수 없어, 코일 부품이 설치되는 기판의 소형화를 도모할 수 없다.

따라서, 본 발명의 과제는, 원하는 공진 동작을 얻을 수 있고, 코일 부품이 설치되는 기판의 소형화를 도모할 수 있는 코일 부품을 제공하는 데 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 코일 부품은,

실장 기판에 실장되는 측이 되는 실장면과, 자계를 발생시켜 피검출 도체와의 거리를 검출하는 측이 되는 검출면을 포함하는 코일 부품이며,

스파이럴 형상으로 형성된 코일 도체와,

상기 코일 도체의 상기 실장면측에 설치되는 한편, 상기 코일 도체의 상기 검출면측에 설치되지 않는 자성 수지를 구비한다.

본 발명의 코일 부품에 의하면, 자성 수지는, 코일 도체의 실장면측에 설치되므로, 자성 수지는, 코일 부품의 실장면으로부터의 자속 누설을 억제할 수 있다. 따라서, 코일 부품의 실장면을 실장 기판에 실장할 때, 코일 부품의 실장 기판측으로의 자속 누설을 억제하여, 원하는 인덕턴스를 얻을 수 있다. 또한, 코일 부품의 실장 기판측으로의 자속 누설을 억제함으로써, 실장 기판에 설치되는 배선이나 다른 전자 부품과의 자기 결합을 억제하여, 원하는 공진 동작을 얻을 수 있다. 이에 의해, 코일 부품의 근방에 배선이나 전자 부품을 배치할 수 있어, 코일 부품이 실장되는 실장 기판의 소형화를 도모할 수 있다.

한편, 자성 수지는, 코일 도체의 검출면측에 설치되지 않으므로, 자성 수지는, 코일 부품의 검출면으로부터의 자계 발생의 방해가 되지 않는다. 따라서, 코일 부품의 검출면에 피검출 도체를 설치할 때, 코일 부품의 피검출 도체측으로의 자계의 발생을 방해하지 않아, 코일 부품에 의한 피검출 도체와의 거리의 검출 감도를 저감하지 않는다.

또한, 코일 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 코일 도체 내면의 내측에 상기 자성 수지가 설치되어 있다.

상기 실시 형태에 따르면, 코일 도체 내면의 내측에 자성 수지가 설치되어 있기 때문에, 이 자성 수지는, 코일 도체의 내자로를 구성한다. 이에 의해, 코일 부품으로부터 방사되는 자속의 밀도를 높일 수 있어, 코일 부품의 검출 감도를 향상할 수 있고, 또한 코일 부품의 소형화를 도모할 수 있다.

또한, 코일 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 코일 도체의 상기 실장면측에 설치된 상기 자성 수지는, 상기 코일 도체의 축 방향에서 볼 때, 상기 코일 도체 내면의 내측을 덮고, 상기 코일 도체의 내면보다도 크다.

상기 실시 형태에 따르면, 코일 도체의 실장면측에 설치된 자성 수지는, 코일 도체의 축 방향에서 볼 때, 코일 도체 내면의 내측을 덮고, 코일 도체의 내면보다도 크다. 이에 의해, 코일 부품의 실장면으로부터의 자속 누설을 한층 억제할 수 있다.

또한, 코일 부품의 일 실시 형태에서는, 상기 코일 도체의 상기 실장면측에 설치된 상기 자성 수지는, 상기 코일 도체의 축 방향에서 볼 때, 상기 코일 도체를 덮고, 상기 코일 도체의 외면보다도 크다.

상기 실시 형태에 따르면, 코일 도체의 실장면측에 설치된 자성 수지는, 코일 도체의 축 방향에서 볼 때, 코일 도체를 덮고, 코일 도체의 외면보다도 크다. 이에 의해, 코일 부품의 실장면으로부터의 자속 누설을 한층 더 억제할 수 있다.

본 발명의 코일 부품에 의하면, 자성 수지는, 코일 도체의 실장면측에 설치되는 한편, 코일 도체의 검출면측에 설치되지 않으므로, 원하는 공진 동작을 얻을 수 있으며, 코일 부품이 설치되는 실장 기판의 소형화를 도모할 수 있다.

도 1은 본 발명의 코일 부품을 포함하는 두께 검출 장치의 제1 실시 형태를 도시하는 간략 구성도.
도 2는 두께 검출 회로의 회로도.
도 3은 코일 부품의 제1 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 4a는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4b는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4c는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4d는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4e는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4f는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4g는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4h는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4i는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4j는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4k는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4l은 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4m은 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4n은 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 4o는 본 발명의 코일 부품의 제법의 제1 실시 형태를 설명하는 설명도.
도 5는 코일 부품의 제2 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 6은 코일 부품의 제3 실시 형태를 도시하는 단면도.

이하, 본 발명을 도시하는 실시 형태에 의해 상세하게 설명한다.

(제1 실시 형태)

도 1은, 본 발명의 코일 부품을 포함하는 두께 검출 장치의 제1 실시 형태를 도시하는 간략 구성도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 두께 검출 장치(100)는, 예를 들어 ATM(Automatic Teller Machine) 등에 내장되어, 지폐의 두께를 검출한다. 두께 검출 장치(100)는, 반송로 M의 상방에 배치되고, 반송로 M의 X 방향을 향하여 반송되는 지엽류 P의 두께를 검출한다.

두께 검출 장치(100)는, 케이싱(110)과, 케이싱(110) 내에 배치된 실장 기판(120), 코일 부품(1) 및 두께 검출 회로(130)와, 케이싱(110)의 반송로 M측의 개구부(110b)에 배치된 롤러(150)를 갖는다.

실장 기판(120)은, 설치부(110a)를 개재하여 케이싱(110) 내에 설치되어 있다. 코일 부품(1)은, 실장 기판(120)의 반송로 M측의 면에 설치되어 있다. 두께 검출 회로(130)는, 실장 기판(120)의 반송로 M과 반대측 면에 설치되어 있다. 롤러(150)는, 회전이 가능하고, 또한 개구부(31b)로부터 진퇴 가능하게 되도록, 케이싱(110)에 설치된다. 롤러(150)는, 코일 부품(1)에 대향하여 배치되고, 코일 부품(1)에 접근 또는 이격 가능하게 된다.

롤러(150)는, 지엽류 P에 접촉된 상태에서 회전됨과 함께, 지엽류 P의 두께에 따라서 코일 부품(1)의 방향으로 변위한다. 즉, 롤러(150)는, 지엽류 P의 두께를 변위량으로서 검출한다. 코일 부품(1)은 고주파 신호가 인가되어, 고주파 자계를 발생시킨다. 롤러(150)는 도체로 이루어지고, 코일 부품(1)으로부터 발생하는 자계에 의해 와전류를 발생시킨다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 두께 검출 회로(130)는, 지엽류 P의 두께를 전기적으로 검출하는 회로이며, 발진 회로(131), 저항(132), 콘덴서(133), 검파 회로(134) 및 증폭 회로(135)를 포함한다. 발진 회로(131)는, 저항(132)을 통하여 고주파 신호를 출력한다. 코일 부품(1)(코일 도체)의 일단부는, 저항(132)을 통하여 발진 회로(131)에 접속되고, 코일 부품(1)(코일 도체)의 타단부는, 콘덴서(133)를 통하여 접지된다.

검파 회로(134)는, 발진 회로(131)로부터의 고주파 신호의 진폭에 따른 직류 신호를 취출하는 회로이다. 이 직류 신호는, 후술하는 롤러(150)와 코일 부품(1) 사이의 거리(지엽류 P의 두께)에 비례하는 신호이다. 증폭 회로(135)는, 검파 회로(134)로부터 입력되는 직류 신호를 증폭한다. 이 증폭 회로(135)의 출력 신호는, 두께 검출 결과로서의 지엽류 P의 두께에 대응한다.

상기 두께 검출 장치(100)의 동작에 대하여 설명한다.

발진 회로(131)가 구동되면, 발진 회로(131)로부터는, 저항(132)을 통하여 고주파 신호가 코일 부품(1)에 공급된다. 이에 의해, 코일 부품(1)에 고주파 전류가 흘러, 코일 부품(1)의 주위에 고주파 자계가 발생한다.

이러한 상태에서 지엽류 P가 X 방향으로 반송되면, 롤러(150)는 지엽류 P의 표면에 접촉된 상태로 회전됨과 함께, 지엽류 P의 두께에 따라서 코일 부품(1)의 방향으로 변위한다.

여기서, 롤러(150)가 코일 부품(1)에 접근하는 방향으로 변위했을 경우, 코일 부품(1)으로부터의 고주파 자계에 수반하는 와전류손이 커지기 때문에, 발진 회로(131)로부터의 고주파 신호의 진폭이 작아진다.

한편, 롤러(150)가 코일 부품(1)으로부터 이격되는 방향으로 변위했을 경우, 코일 부품(1)으로부터의 고주파 자계에 수반하는 와전류손이 작아지기 때문에, 발진 회로(131)로부터의 고주파 신호의 진폭이 커진다.

이와 같이, 롤러(150)와 코일 부품(1) 사이의 거리는, 발진 회로(131)로부터의 고주파 신호의 진폭에 비례한다. 즉, 롤러(150)와 코일 부품(1) 사이의 거리가 지엽류 P의 두께에 비례하는 점에서, 발진 회로(131)로부터의 고주파 신호의 진폭은, 지엽류 P의 두께에 비례한다.

그리고, 발진 회로(131)로부터의 고주파 신호는, 검파 회로(134)에 의해 검파된다. 즉, 검파 회로(134)로부터는, 고주파 신호의 진폭에 따른 직류 신호가 증폭 회로(135)에 출력된다. 이에 의해, 직류 신호는, 증폭 회로(135)에 의해 증폭된다. 이 증폭 회로(135)의 출력 신호는, 지엽류 P의 두께에 대응하는 신호이다.

도 3은 코일 부품(1)의 제1 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 도 1과 도 3에 도시하는 바와 같이, 코일 부품(1)은 실장 기판(120)에 실장되는 측이 되는 실장면(1a)과, 자계를 발생하여 롤러(150)(피검출 도체의 일례)와의 거리를 검출하는 측이 되는 검출면(1b)을 포함한다.

코일 부품(1)은, 코일 기판(5)과, 코일 기판(5)의 일부를 덮는 자성 수지(40)를 갖는다. 코일 기판(5)은, 2층의 코일 도체(21, 22)와, 2층의 코일 도체(21, 22)를 덮는 절연 수지체(35)를 갖는다.

제1과 제2 코일 도체(21, 22)는, 하층부터 상층에 순서대로 배치된다. 제1과 제2 코일 도체(21, 22)는, 각각 평면 스파이럴 형상으로 형성되어 있다. 제1과 제2 코일 도체(21, 22)는, 예를 들어 Cu, Ag, Au 등의 저저항인 금속을 포함한다. 바람직하게는, 세미에디티브 공법에 의해 형성되는 Cu 도금을 사용함으로써, 저저항이며 또한 협소 피치인 코일 도체를 형성할 수 있다.

절연 수지체(35)는, 베이스 절연 수지(30) 및 제1과 제2 절연 수지(31, 32)를 갖는다. 베이스 절연 수지(30) 및 제1과 제2 절연 수지(31, 32)는, 하층부터 상층에 순서대로 배치된다. 절연 수지(30 내지 32)의 재료는, 예를 들어 에폭시계 수지나 비스말레이미드, 액정 중합체, 폴리이미드 등을 포함하는 유기 절연 재료의 단독 재료 또는, 실리카 필러 등의 무기 필러 재료나, 고무계 재료를 포함하는 유기계 필러 등과의 조합으로 이루어지는 절연 재료이다. 바람직하게는, 모든 절연 수지(30 내지 32)는 동일 재료를 포함한다. 이 실시 형태에서는, 모든 절연 수지(30 내지 32)는 실리카 필러를 함유한 에폭시 수지를 포함한다.

제1 코일 도체(21)는, 베이스 절연 수지(30) 상에 적층된다. 제1 절연 수지(31)는, 제1 코일 도체(21)에 적층되고, 제1 코일 도체(21)를 덮는다. 제2 코일 도체(22)는, 제1 절연 수지(31) 상에 적층된다. 제2 절연 수지(32)는, 제2 코일 도체(22)에 적층되고, 제2 코일 도체(22)를 덮는다. 제2 코일 도체(22)는, 제1 절연 수지(31)에 형성된 비아 홀(도시하지 않음)을 통하여, 제1 코일 도체(21)에 접속된다.

제1과 제2 코일 도체(21, 22)의 외면(21a, 22a) 및 내면(21b, 22b)은, 절연 수지체(35)로 덮여 있다. 절연 수지체(35)는, 제1과 제2 코일 도체(21, 22)의 동일축을 중심으로 한 오목부(35a)를 갖는다. 오목부(35a)는 제1과 제2 절연 수지(31, 32)의 구멍부를 포함한다.

자성 수지(40)는, 제1과 제2 코일 도체(21, 22)의 실장면(1a)측에 설치되는 한편, 제1과 제2 코일 도체(21, 22)의 검출면(1b)측에 설치되지 않는다. 자성 수지(40)는, 제1과 제2 코일 도체(21, 22)의 내면(21b, 22b)의 내측(오목부(35a))에 설치되어 있다.

즉, 자성 수지(40)는, 절연 수지체(35)의 오목부(35a)에 설치된 내부분(41)과, 절연 수지체(35)의 실장면(1a)측의 단부면에 설치된 단부분(42)을 갖는다. 내부분(41)은, 코일 부품(1)의 내자로를 구성하고, 단부분(42)은 코일 부품(1)의 외자로를 구성한다. 단부분(42)은, 제1과 제2 코일 도체(21, 22)의 축 방향에서 볼 때, 제1과 제2 코일 도체(21, 22)를 덮고, 제1과 제2 코일 도체(21, 22)의 외면(21a, 22a)보다도 크다.

자성 수지(40)의 재료는, 예를 들어 자성체분 함유의 수지 재료이다. 자성체분은, 예를 들어 Fe, Si, Cr 등의 금속 자성 재료이며, 수지 재료는, 예를 들어 에폭시 등의 수지 재료이다. 코일 부품(1)의 특성(L값 및 중첩 특성)을 향상시키기 위해, 자성체분은 90wt％ 이상 함유되어 있는 것이 바람직하고, 또한 자성 수지(40)의 충전성을 향상시키기 위해, 입도 분포가 상이한 2 또는 3종류의 자성체분을 혼재시키면 더 좋다.

자성 수지(40)의 실장면(1a)측에는, 실장 기판(120)의 단자와 접속되는 외부 단자(26)가 설치되어 있다. 외부 단자(26)는, 인출 배선(25)을 통하여 제2 코일 도체(22)에 접속된다. 인출 배선(25)은 제2 절연 수지(32)에 형성된 비아 홀(32a)과, 자성 수지(40)에 형성된 비아 홀(40a)에 충전된다. 인출 배선(25)에 접속된 제2 코일 도체(22)의 한쪽은, 비아 홀(31a)을 통하여 제1 코일 도체(21)에 접속된다.

외부 단자(26)는, 수지와 금속의 혼합 재료를 포함한다. 금속은, 저항률이 작은, 예를 들어 Ag, Cu, Au 등을 포함한다. 수지는, 영률이 작은, 예를 들어 페놀 수지 등을 포함한다. 또한, 외부 단자(26)의 표면은, 땜납과의 습윤성을 확보하기 위해서, Ni, Sn 도금 등으로 피복시켜도 된다.

이어서, 코일 부품(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

도 4a에 도시하는 바와 같이, 베이스(50)를 준비한다. 베이스(50)는, 절연 기판(51)과, 절연 기판(51)의 양면에 형성된 베이스 금속층(52)을 갖는다. 이 실시 형태에서는, 절연 기판(51)은 유리 에폭시 기판이며, 베이스 금속층(52)은 Cu박이다.

그리고, 도 4b에 도시하는 바와 같이, 베이스(50)의 1면 상에 더미 금속층(60)을 접착한다. 이 실시 형태에서는, 더미 금속층(60)은 Cu박이다. 더미 금속층(60)은, 베이스(50)의 베이스 금속층(52)과 접착되므로, 더미 금속층(60)은 베이스 금속층(52)의 원활면에 접착된다. 이로 인해, 더미 금속층(60)과 베이스 금속층(52)의 접착력을 약하게 할 수 있어, 후속 공정에 있어서, 베이스(50)를 더미 금속층(60)으로부터 용이하게 박리할 수 있다. 바람직하게는, 베이스(50)와 더미 금속층(60)을 접착하는 접착제는, 저점착 접착제로 한다. 또한, 베이스(50)와 더미 금속층(60)의 접착력을 약하게 하기 위해서, 베이스(50)와 더미 금속층(60)의 접착면을 광택면으로 하는 것이 바람직하다.

그 후, 베이스(50)에 임시 고정된 더미 금속층(60) 상에 베이스 절연 수지(30)를 적층한다. 이때, 베이스 절연 수지(30)를 진공 라미네이터에 의해 적층하고 나서 열경화한다.

그리고, 도 4c에 도시하는 바와 같이, 베이스 절연 수지(30) 상에 제1 코일 도체(21)와, 내자로에 대응하는 제1 희생 도체(71)를 설치한다. 이때, 제1 코일 도체(21) 및 제1 희생 도체(71)를, 세미에디티브 공법에 의해 동시에 형성한다.

그리고, 도 4d에 도시하는 바와 같이, 제1 코일 도체(21) 및 제1 희생 도체(71)를 제1 절연 수지(31)로 덮는다. 이때, 제1 절연 수지(31)를 진공 라미네이터로 적층하고 나서 열경화한다.

그리고, 도 4e에 도시하는 바와 같이, 제1 절연 수지(31)의 일부에 비아 홀(31a)을 형성하고, 제1 코일 도체(21)를 노출시켜, 제1 절연 수지(31)의 일부에 개구부(31b)를 형성하고, 제1 희생 도체(71)를 노출시킨다. 비아 홀(31a) 및 개구부(31b)는, 레이저 가공에 의해 형성된다.

그리고, 도 4f에 도시하는 바와 같이, 제1 절연 수지(31) 상에 제2 코일 도체(22)를 설치한다. 또한, 제2 코일 도체(22)를 제1 절연 수지(31)의 비아 홀(31a)에 설치하여 제1 코일 도체(21)에 접속시킨다. 또한, 제1 절연 수지(31)의 개구부(31b) 내의 제1 희생 도체(71) 상에, 내자로에 대응하는 제2 희생 도체(72)를 설치한다.

그리고, 도 4g에 도시하는 바와 같이, 제2 코일 도체(22) 및 제2 희생 도체(72)를 제2 절연 수지(32)로 덮는다.

그리고, 도 4h에 도시하는 바와 같이, 제2 절연 수지(32)의 일부에 개구부(32b)를 형성하여, 제2 희생 도체(72)를 노출시킨다.

그리고, 도 4i에 도시하는 바와 같이, 제1과 제2 희생 도체(71, 72)를 제거하고, 절연 수지(30 내지 32)를 포함하는 절연 수지체(35)에, 내자로에 대응하는 오목부(35a)를 형성한다. 제1과 제2 희생 도체(71, 72)는, 에칭에 의해 제거된다. 희생 도체(71, 72)의 재료는, 예를 들어 코일 도체(21, 22)의 재료와 같다. 이와 같이 하여, 코일 도체(21, 22) 및 절연 수지(30 내지 32)에 의해, 코일 기판(5)을 형성한다.

그리고, 도 4j에 도시하는 바와 같이, 제2 절연 수지(32)의 일부에 비아 홀(32a)을 형성하여, 제2 코일 도체(22)를 노출시킨다. 그리고, 코일 기판(5)의 단부를 베이스(50)의 단부와 함께 컷 라인(10)으로 잘라 낸다. 컷 라인(10)은, 더미 금속층(60)의 단부면보다도 내측에 위치한다.

그리고, 도 4k에 도시하는 바와 같이, 베이스(50)(베이스 금속층(52))의 일면과 더미 금속층(60)과의 접착면에서 베이스(50)를 더미 금속층(60)으로부터 박리하고, 더미 금속층(60)을 에칭에 의해 제거한다.

그리고, 도 4l에 도시하는 바와 같이, 제2 절연 수지(32)의 비아 홀(32a)에 인출 배선(25)을 설치하고, 인출 배선(25)을 제2 코일 도체(22)에 접속시킨다. 인출 배선(25)을 세미에디티브 공법에 의해 형성한다.

그리고, 도 4m에 도시하는 바와 같이, 코일 기판(5)의 제2 절연 수지(32)측의 편면을 자성 수지(40)로 덮는다. 이때, 코일 기판(5)의 적층 방향의 편측에, 시트 형상으로 성형한 자성 수지(40)를 복수매 배치하여, 진공 라미네이터 또는 진공 프레스기에 의해 가열 압착시키고, 그 후 경화 처리를 한다. 그리고, 자성 수지(40)는, 절연 수지체(35)의 오목부(35a)에 충전되어 내자로를 구성하고, 절연 수지체(35)의 편면에 설치되어 외자로를 구성한다.

그리고, 도 4n에 도시하는 바와 같이, 백 그라인더 등에 의해, 자성 수지(40)를 연삭 가공하여, 칩의 두께를 조정한다. 이때, 인출 배선(25)의 상부를 노출시킨다.

그리고, 도 4o에 도시하는 바와 같이, 자성 수지(40)의 한 면에, 인출 배선(25)에 접속하도록 외부 단자(26)를 설치한다. 외부 단자(26)는, 금속 미립자를 분산시킨 수지 전극을 스크린 인쇄에 의해 도포하고, 건조 경화를 거쳐 형성된다. 그 후, 다이서 등에 의해 칩을 커트해 개편화 후, 외부 단자(26)에 Ni, Sn 도금 피복막을 형성하여, 코일 부품(1)을 얻는다.

상기 코일 부품(1)에 의하면, 자성 수지(40)는 코일 도체(21, 22)의 실장면(1a)측에 설치되므로, 자성 수지(40)는 코일 부품(1)의 실장면(1a)으로부터의 자속 누설을 억제할 수 있다. 따라서, 코일 부품(1)의 실장면(1a)을 실장 기판(120)에 실장할 때, 코일 부품(1)의 실장 기판(120)측으로의 자속 누설을 억제하여, 원하는 인덕턴스를 얻을 수 있다. 또한, 코일 부품(1)의 실장 기판(120)측으로의 자속 누설을 억제함으로써, 실장 기판(120)에 설치되는 배선이나 다른 전자 부품과의 자기 결합을 억제하여, 원하는 공진 동작을 얻을 수 있다. 이에 의해, 코일 부품(1)의 근방에 배선이나 전자 부품을 배치할 수 있고, 코일 부품(1)이 실장되는 실장 기판(120)의 소형화를 도모할 수 있다. 즉, 코일 부품(1)을 포함하는 시스템으로서의 두께 검출 장치(100)의 소형화를 도모할 수 있다.

한편, 자성 수지(40)는, 코일 도체(21, 22)의 검출면(1b)측에 설치되지 않으므로, 자성 수지(40)는 코일 부품(1)의 검출면(1b)으로부터의 자계 발생의 방해가 되지 않는다. 따라서, 코일 부품(1)의 검출면(1b)에 피검출 도체로서의 롤러(150)를 설치할 때, 코일 부품(1)의 롤러(150)측으로의 자계의 발생을 방해하지 않고, 코일 부품(1)에 의한 롤러(150)와의 거리의 검출 감도를 저감하지 않는다.

상기 코일 부품(1)에 의하면, 코일 부품(1)의 실장면(1a)을 실장 기판(120)에 실장하므로, 코일 부품(1)을 실장 기판(120)으로부터 분리할 수 있다. 이로 인해, 코일 부품(1)의 불량을 별개로 선별할 수 있어, 불량 손실을 저감할 수 있다. 또한, 복수의 코일 부품(1)을 사용하는 경우, 상술한 작용에 의해, 인접하는 코일 부품(1)의 배선을 통한 간섭을 방지하는 것이 가능하게 되어, 보다 시스템의 소형화를 도모할 수 있다.

상기 코일 부품(1)에 의하면, 코일 도체(21, 22)의 내면(21b, 22b)의 내측에 자성 수지(40)가 설치되어 있기 때문에, 이 자성 수지(40)는 코일 도체(21, 22)의 내자로를 구성한다. 이에 의해, 코일 부품(1)으로부터 방사되는 자속의 밀도를 높일 수 있어, 코일 부품(1)의 검출 감도를 향상할 수 있으며, 또한 코일 부품(1)의 소형화를 도모할 수 있다.

상기 코일 부품(1)에 의하면, 코일 도체(21, 22)의 실장면(1a)측에 설치된 자성 수지(40)는, 코일 도체(21, 22)의 축 방향에서 볼 때, 코일 도체(21, 22)를 덮고, 코일 도체(21, 22)의 외면(21a, 22a)보다도 크다. 이에 의해, 코일 부품(1)의 실장면(1a)으로부터의 자속 누설을 한층 더 억제할 수 있다.

(제2 실시 형태)

도 5는 본 발명의 코일 부품의 제2 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 제2 실시 형태는, 제1 실시 형태와는 코일 부품의 자성 수지의 구성이 상이하다. 또한, 제2 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부호는, 제1 실시 형태와 같은 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 코일 부품(1A)의 제1, 제2 코일 도체(21, 22)의 실장면(1a)측에 설치된 자성 수지(40A)는, 제1, 제2 코일 도체(21, 22)의 축 방향에서 볼 때, 제1, 제2 코일 도체(21, 22)의 내면(21b, 22b)의 내측을 덮고, 제1, 제2 코일 도체(21, 22)의 내면(21b, 22b)보다도 크다. 구체적으로 설명하면, 자성 수지(40A)의 단부분(42)의 외면(42a)은, 제1, 제2 코일 도체(21, 22)의 외면(21a, 22a)과 내면(21b, 22b)의 사이에 위치한다.

따라서, 제1, 제2 코일 도체(21, 22)의 실장면(1a)측에 설치된 자성 수지(40A)는, 적어도 제1, 제2 코일 도체(21, 22)의 내면(21b, 22b)보다도 크므로, 자성 수지(40A)의 재료를 저감하면서, 코일 부품(1)의 실장면(1a)으로부터의 자속 누설을 억제할 수 있다.

(제3 실시 형태)

도 6은 본 발명의 코일 부품의 제3 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 제3 실시 형태는, 제1 실시 형태와는 코일 부품의 자성 수지의 구성이 상이하다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서, 제1 실시 형태와 동일한 부호는, 제1 실시 형태와 같은 구성이기 때문에, 그 설명을 생략한다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 코일 부품(1B)의 자성 수지(40B)는, 코일 기판(5)의 측면의 적어도 일부를 덮는 측부분(43)을 갖는다. 즉, 측부분(43)은, 제1, 제2 코일 도체(21, 22)의 외면(21a, 22a)의 외측에 위치한다. 측부분(43)은, 단부분(42)의 외면으로부터 검출면(1b)측을 향하여 연장된다.

따라서, 자성 수지(40B)는, 측부분(43)을 가지므로, 코일 부품(1)의 자속을 검출면(1b)측으로 유도할 수 있어, 코일 부품(1)의 실장면(1a)으로부터의 자속 누설을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 설계 변경 가능하다. 예를 들어, 제1 내지 제3 실시 형태의 각각의 특징점을 다양하게 조합해도 된다.

상기 실시 형태에서는, 코일 부품을 두께 검출 장치에 사용하고 있지만, 피검출 도체와의 거리를 검출하는 장치라면 어떠한 장치에 사용해도 된다.

상기 실시 형태에서는, 코일 부품으로서, 2층의 코일 도체를 설치하고 있지만, 1층 또는 3층 이상의 코일 도체를 설치하도록 해도 된다.

상기 실시 형태에서는, 코일 부품으로서, 1층에 1개의 코일 도체를 설치하고 있지만, 1층에 복수의 코일 도체를 설치하도록 해도 된다.

상기 실시 형태에서는, 코일 부품의 코일 도체를, 평면 스파이럴 형상으로 하고 있지만, 원통 스파이럴 형상으로 해도 된다.

상기 실시 형태에서는, 자성 수지를, 코일 도체 내면의 내측에 설치하고 있지만, 코일 도체 내면의 내측에 설치하지 않아도 된다.

상기 실시 형태에서는, 베이스의 양면 중 한 면에 코일 기판을 형성하고 있지만, 베이스의 양면 각각에 코일 기판을 형성하도록 해도 된다. 이에 의해, 높은 생산성을 얻을 수 있다.

1, 1A, 1B: 코일 부품
1a: 실장면
1b: 검출면
5: 코일 기판
21, 22: 제1, 제2 코일 도체
21a, 22a: 외면
21b, 22b: 내면
25: 인출 배선
26: 외부 단자
30: 베이스 절연 수지
31, 32: 제1, 제2 절연 수지
31a, 32a: 비아 홀
31b, 32b: 개구부
35: 절연 수지체
35a: 오목부
40, 40A, 40B: 자성 수지
40a: 비아 홀
41: 내부분
42: 단부분
43: 측부분
50: 기대
51: 절연 기판
52: 베이스 금속층
60: 더미 금속층
71, 72: 제1, 제2 희생 도체
100: 두께 검출 장치
120: 실장 기판
130: 두께 검출 회로
150: 롤러(피검출 도체)

Claims

실장 기판에 실장되는 측이 되는 실장면과, 자계를 발생하여 피검출 도체와의 거리를 검출하는 측이 되는 검출면을 포함하는 코일 부품이며,
스파이럴 형상으로 형성된 코일 도체와,
상기 코일 도체의 상기 실장면측에 설치되는 한편, 상기 코일 도체의 상기 검출면측에 설치되지 않는 자성 수지와,
절연 수지체를 구비하고,
상기 절연 수지체의 일면은 상기 코일 부품의 검출면이고, 상기 일면의 반대측 면은 상기 자성 수지와 접하는, 코일 부품.
제1항에 있어서,
상기 코일 도체 내면의 내측에 상기 자성 수지가 설치되어 있는, 코일 부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 코일 도체의 상기 실장면측에 설치된 상기 자성 수지는, 상기 코일 도체의 축 방향에서 볼 때, 상기 코일 도체 내면의 내측을 덮고, 상기 코일 도체의 내면보다도 큰, 코일 부품.
제3항에 있어서,
상기 코일 도체의 상기 실장면측에 설치된 상기 자성 수지는, 상기 코일 도체의 축 방향에서 볼 때, 상기 코일 도체를 덮고, 상기 코일 도체의 외면보다도 큰, 코일 부품.