KR101889134B1 - 접합 압력의 압력 전달을 위한 압력 전달 디스크 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가압 장치로부터 웨이퍼로의 열압축 접합 시에 접합 압력의 전달을 위한 압력 전달 디스크에 관한 것으로,
가압 장치와 접촉을 이루기 위한 제1 압력 측면 및 웨이퍼와 접촉을 이루고 이를 가압하기 위한 유효 접촉 영역을 갖는 제1 압력 측면으로부터 이격되는 방향으로 향하는 제2 압력 측면을 포함하고, 유효 접촉 영역은 웨이퍼에 대한 낮은 접착력을 갖는다. 게다가, 본 발명은 접합 중에 압력 전달 디스크의 이용에 관한 것이다.

Description

접합 압력의 압력 전달을 위한 압력 전달 디스크{PRESSURE TRANSFER PLATE FOR PRESSURE TRANSFER OF A BONDING PRESSURE}
본 발명은 특히, 열압축 접합 시에 청구항 가압 장치로부터 제1항에 따른 웨이퍼로의 접합 압력의 전달을 위한 압력 전달 디스크 및 청구항 제10항에 따른 이용에 관한 것이다.
다양한 접합 방법들 중 하나의 방법은 열압축 접합이다. 이 접합 방법에서, 2개의 웨이퍼는 매우 높은 압력과 온도에서 서로 영구적으로 결합/접합된다. 가능한 균일하게 접합 경계면을 수득하기 위하여, 공구, 접합 척(접합 샘플 홀더) 및 압력 디스크가 가능한 작은 표면 거칠기를 갖도록 제조된다. 바람직하게는, 이들 공구는 전혀 표면 거칠기를 갖지 않고, 완벽히 평면형이며 가능한 결합이 없다. 리플(ripple) 및/또는 거시적 요철을 레벨링하기 위해, 레벨링 디스크, 예를 들어 흑연 디스크는 압력 디스크의 일 측면 또는 양 측면에 부착될 수 있다. 이들 레벨링 디스크는 연성이고 변형가능하다. 접합 공정에서 레벨링 디스크는 압력 디스크와 이의 뒤에 공구 및/또는 접합될 웨이퍼의 상부 사이에 배치된다.
대부분의 접합 방법의 경우, 레벨링 디스크는 요철을 레벨링하는 임무를 수행한다. 이들 방법은 주요하게 웨이퍼와 레벨링 디스크 사이의 공간을 효과적으로 충전함으로써 수행된다. 그러나, 열압축 접합 시에, 고압 및 고온의 결과로서 이 충전에 의해 요철이 효과적으로 벌충되는 문제점이 야기되어 웨이퍼는 레벨링 디스크 또는 압력 디스크 상에 매달린 상태로 유지된다. 접합 챔버가 접합 공정 이후에 개방되면 웨이퍼는 이에 의해 손상된다. 접합 챔버가 개방될 때 레벨링 디스크 또는 압력 디스크의 표면에 대한 웨이퍼의 부착 및 수 밀리초로부터 수초 이후에 자발적인 접착력의 저하로 인해 주요하게 손상이 야기된다. 이러한 이유로, 웨이퍼는 떨어져서 충돌하고 손상이 야기된다. 따라서, 본 발명의 목적은 접합 중에, 특히 접합된 웨이퍼가 접합 장치로부터 제거될 때 손상이 방지될 수 있는 압력 전달 디스크를 제공하는 데 있다.
이 목적은 제1항 및 제10항의 특징에 따라 구현된다. 본 발명의 선호되는 이점은 종속항에 제시된다. 본 명세서, 청구항 및/또는 도면에 제시된 특징들 중 적어도 두 특징들의 모든 조합이 본 발명의 범위 내에 있다. 주어진 값의 범위에서, 제시된 한계 내의 값은 또한 경계값으로 개시되는 것으로 고려되며, 임의의 조합으로 청구될 것이다.
본 발명은 가압 장치로부터 웨이퍼의 분리를 용이하게 하고 웨이퍼에 대해 낮은 접착력을 갖는 압력 전달 디스크를 가압 장치를 부착시킴으로써, 이에 따라 웨이퍼와 압력 전달 디스크 사이의 손상을 방지하는 사상을 기초로 한다. 접착력을 감소시킴으로써, 접합 이후에 웨이퍼는 웨이퍼에 대한 손상을 야기하지 않고, 예를 들어, 떨어지지 않고 각각의 압력 디스크로부터 분리될 수 있다. 본 발명에서 청구된 바와 같이, 선호되는 특성을 유지하면서 압력 전달 디스크로부터의 신뢰성 있는 분리가 보장된다.
본 발명에서 청구된 바와 같이 접착력은 m2당 소정의 유지력으로 지정되며, 이는 본 발명에서 청구된 바와 같이 수용 표면 상에서의 기판의 고정을 위한 대부분의 부분이 고정 섹션에서 고정 수단에 의해 야기되도록 가능한 작아야 한다.
서로 접합되는 두 개의 고상들 사이의 접착력이 결정되면, 고상을 통해 크랙(crack)을 발생시키기 위해 필요한 에너지가 측정될 수 있다. 반도체 산업에서 소위 "레이저 블레이드 테스트" 또는 "마스자라 레이저 블레이드 테스트"가 종종 사용된다. 이 시험은 엄밀히 말하면 두 개의 고상들 간의 접합 에너지를 특정하기 위한 방법이다. 일반적으로 고상들은 서로 접합된다. 본 발명에서 청구된 바와 같이, 바람직하게는 이때 층의 접착력을 측정하기 위해 다른 측정 방법이 사용되며, 이는 가능한 다양하고 많은 재료에 대해 낮은 접착력을 가져야 한다. 가장 빈번하게 사용되는 측정 방법은 접촉 각 방법(contact angle method)이다.
접촉 각 방법은 시험 액체를 사용함으로써 고상의 표면 에너지에 대한 징후를 수득하기 위해 영의 방정식(Young equation)과 함께 사용될 수 있다.
이는 특정 시험 액체, 일반적으로 물을 이용하여 표면의 표면 에너지를 완화시킨다. 대응 측정 방법과 평가 방법이 당업자에게 공지되었다. 접촉 각 방법에 따라 측정되는 접촉 각이 표면 에너지(N/m 또는 J/m2)로 변환될 수 있다. 동일한 시험 액체에 대한 상이한 표면의 상대적 비교를 위해, 접촉 각에 대한 정보가 표면의 접착력의 (상대적) 추정을 위해 충분하다. 따라서, 시험 액체로서 물을 사용함으로써, 액적에서 대략 30°의 접촉 각도를 형성하는 적셔진 표면이 액적에서 대략 120°의 접촉 각도가 형성되는 표면에 비해 더 큰 접착력(엄밀히 말해 단지 물에 대해)을 갖는다.
본 발명에서 청구된 바와 같이 실시 형태는 바람직하게 Si 웨이퍼를 가압하기 위해 사용될 것이다. 따라서, Si에 대한 본 발명에서 청구된 바와 같이 사용된 임의의 낮은 접착력의 층의 표면 에너지의 측정이 바람직할 수 있다. Si가 실온에서 액체가 아니기 때문에, 전술된 바와 같이 시험 액체는 이 시험 액체에 대해 본 발명에서 청구된 바와 같이 낮은 접착력의 층을 특정하기 위해 사용된다. 이에 따라서, 모든 하기 접촉 각도 값 및/또는 표면 에너지가 시험 액체에 대해 본 발명에서 청구된 바와 같이 낮은 접착력의 층을 정량화하는 값이며, 이에 따라 다른 물질, 바람직하게는 고상, 심지어 더욱 바람직하게는 Si에 대한 접착력의 상대적 징후(relative evidence)를 허용한다.
본 발명의 일 선호되는 실시 형태에서, 접착력은 0.1 J/m2 미만, 특히 0.01 J/m2 미만, 바람직하게는 0.001 J/m2 미만, 더욱 바람직하게는 0.0001 J/m2 미만, 이상적으로는 0.00001 J/m2 미만의 표면 에너지에 의해 형성된다.
대안으로 또는 추가로, 본 발명의 일 선호되는 실시 형태에 따라서 접촉 영역의 접착력은 20° 초과, 특히 50° 초과, 바람직하게는 90° 초과, 심지어 더욱 바람직하게는 150° 초과의 접촉 각도로 형성된다. 또 다른 재료에 대한 표면의 접착력은 전술된 접촉 각도 방법을 사용하여 결정될 수 있다. 여기서, 공지된 액체의 액적, 물의 액적(본 발명에서 청구된 바와 같이 물에 대한 값)(대안으로 글리세린 또는 헥사데케인)이 측정될 표면에 증착된다. 현미경을 이용하여 측면으로부터 각도, 특히 표면과 액적에서의 법선 간의 각도가 정확히 측정된다.
본 발명의 또 다른 선호되는 실시 형태에 따라서, 압력 전달 디스크는 2 mm 미만, 바람직하게는 1 mm 미만, 더욱 바람직하게는 0.5 mm 미만, 심지어 더욱 바람직하게는 0.1 mm 미만, 가장 바람직하게는 0.01 mm 미만의 메시 폭(M)을 갖는 격자 네트워크로 구성된다. 당업자의 경우, 최적의 매시 폭은 또한 웨이퍼의 직경과 두께에 의존될 수 있고, 특히 시험에 의해 경험적으로 측정된다. 항접착 작용은 매우 작지만 유한의 메시 폭(M)에 의해 야기된다. 메시 폭(M)은 본 발명에서 청구된 바와 같이 웨이퍼의 표면에 대해 최상의 방식으로 압력 전달 장치의 균질한 압력 분포를 전달하기에 충분히 작고, 동시에 압력 전달 웨이퍼 상에서 특히 상부 공구 상에서 웨이퍼의 접착이 더 이상 가능하지 않거나 또는 웨이퍼의 중량으로 인한 힘보다 적어도 더 작도록 절대 접촉 영역을 감소시킨다.
대안으로 또는 추가로, 본 발명의 일 개선점에서, 적어도 제2 압력 측면의 접촉 영역은 100 nm 내지 100 μm, 특히 1 μm 내지 10 μm, 더욱 바람직하게는 3 μm 내지 5 μm로 쇼트피닝, 샌드블라스팅, 그라인딩, 에칭 및/또는 폴리싱에 의해 형성된 표면 거칠기를 갖는다. 표면 거칠기는 특히 웨이퍼 두께 및/또는 웨이퍼 직경과 관련될 수 있다. 특정 웨이퍼 직경 및/또는 특정 웨이퍼 두께의 경우 최적의 거칠기가 제공된다. 최적의 거칠기는 본 발명에서 청구된 바와 같이 이에 따라 경험적으로 결정된다. 일 선호되는 실시 형태에서, 표면 거칠기는 화학적 습식에 의해 형성된다. 산(acid)을 사용함으로써 표면이 제어된 방식으로 부식된다. 대응 거칠기를 갖는 표면이 해당하는 큰 그레인 크기에 따라 전용 방법, 쇼트피닝, 샌드블라스팅, 그라인딩 및/또는 폴리싱에 의해 형성된다. 항접착 작용의 결과적인 효과가 격자 네트워크의 효과와 유사하며, 단지 이 경우에 규칙적인 메시 구조물이 아닌 불규칙적인 표면이 작은 접착력의 원하는 효과를 야기한다.
나노기술로부터 공지된 바와 같이 모폴로지가 작은 접착력에 기여하거나 또는 심지어 이를 야기하는 마이크로범위 및/또는 나노범위가 상당한 요철을 야기한다. 당업자에게 공지된 일 예시는 소위 "로터스 브로솜 효과(lotus blossom effect)"이다.
압력 전달 디스크는 최대 적어도 400 °C, 최대 적어도 800 °C, 바람직하게는 최대 적어도 1200 °C, 더욱 바람직하게는 최대 적어도 2000 °C, 더욱 더 바람직하게는 최대 적어도 3000 °C까지 열역학적으로 안정적인 재료로부터 제조되며, 압력 전달 디스크는 바람직하게는 열압축 접합에 사용될 수 있다.
특히 바람직하게는, 압력 전달 디스크는 특히 400 °C 초과의 온도에서 100 Mpa 초과, 특히 500 Mpa 초과, 바람직하게는 1000 Mpa 초과, 더욱 바람직하게는 2000 Mpa 초과의 균일하고 높은 압축 강도를 갖는 재료로 제조된다. 압축 강도는 특히 압력 디스크의 횡방향 주연부에서 경계 수단(boundary means)에 의해 증가될 수 있다(적어도 2축 압축 강도).
허용가능한 재료 부류는 특히 다음을 포함한다:
고온 플라스틱,
세라믹, SiC, SiN, 등,
금속,
내화 금속,
열 안정성 스틸,
일반적 공구강,
또는 전술된 재료들의 임의의 조합.
본 발명에서 청구된 바와 같이, 바람직하게는 압력 전달 디스크는 소정의 탄성/변형성을 가지며, 이에 따라 압력이 인가될 때 압력 전달 장치 및/또는 웨이퍼의 요철 또는 리플이 레벨링된다.
또 다른 선호되는 실시 형태에 따라서, 압력 전달 디스크는 15 mm 미만, 바람직하게는 10 mm 미만, 더욱 바람직하게는 5 mm 미만, 더욱 더 바람직하게는 1 mm 미만, 가장 바람직하게는 0.1 mm 미만, 더욱 바람직하게는 0.05 mm 미만의 두께(d)를 갖는다.
게다가, 바람직하게는 본 발명의 개선점에서 적어도 제2 압력 측면, 바람직하게는 전체 압력 전달 디스크가 웨이퍼 재료에 대해 용해되지 않고 및/또는 웨이퍼 재료와 반응하지 않고 및/또는 주어진 조건 하에서 웨이퍼에 대해 불활성인 재료로부터 제조된다. 특히, 금속 불순물에 대해 고도로 민감한 논리 계열(logic family)을 갖는 웨이퍼의 경우, 적어도 제2 압력 측면 상에서, 바람직하게는 전체 압력 전달 디스크 내에서 대응 화학적 요소의 농도가 본 발명에서 청구된 바와 같이 주어진 경계값 미만이다. CMOS 호환성의 특정 경우에, 압력 전달 디스크의 재료는 바람직하게는 합금 요소, Au, Cu, Ag가 제거된다.
본 발명에서 청구된 바와 같이 낮은 접착력의 감소 및/또는 조절이 또한 표면을 따른 공기 채널의 제어식 형성에 의해 본 발명에서 청구된 바와 같이 다른 수단과 조합하여 구현될 수 있으며, 이에 따라 접촉 영역에서 진공의 형성이 최소화 또는 방지된다. 본 발명에서 청구된 바와 같이, 또 다른 실시 형태에서 레벨링 디스크는 레벨링 디스크와 웨이퍼 사이에 기체 분자의 접근을 위한 거친 표면을 갖는다. 본 발명에서 청구된 바와 같이 레벨링 디스크와 웨이퍼 사이의 진공은 이에 따라 전술된 방법에 의해 거친 표면을 형성함으로써 방지된다.
압력 전달 디스크에 대해 기재된 특징은 또한 기재된 출원의 특징으로 개시되는 것으로 고려되어야 한다.
접합, 특히 열압축 접합에 대한 전술된 압력 전달 디스크의 적용이 또한 독립 발명으로서 개시된다.
본 발명의 그 밖의 이점, 특징 및 세부내용들은 첨부된 도면들을 참조하여 바람직한 대표 실시예들을 기술한 하기 내용으로부터 자명하게 될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 압력 전달 디스크를 사용하는 접합 장치의 도식적 단면도.
도 2a는 본 발명에 따른 압력 전달 디스크의 제1 실시 형태의 평면도.
도 2b는 본 발명에 따른 압력 전달 디스크의 제1 실시 형태의 도식적 단면도.
도 3a는 본 발명에 따른 압력 전달 디스크의 제2 실시 형태의 평면도.
도 3b는 본 발명에 따른 압력 전달 디스크의 제2 실시 형태의 도식적 단면도.
도면에서, 본 발명의 이점과 특징부가 본 발명의 실시 형태에 따른 구성요소를 식별하기 위해 제공되며, 동일하거나 또는 균등한 기능을 갖는 구성요소 또는 특징부가 동일한 도면부호로 식별된다.
도면에서, 청구항에서 청구된 바와 같이, 특징부는 개별 특징부의 기능을 나타낼 수 있도록 실측으로 도시되지 않는다. 개개의 구성요소의 상관관계는 부분적으로 적합하지 않다.
도 1에는 특히 진공 스트립, 클램프, 등에 의해 고정되고, 수용 장치, 여기서 척(7) 상에 수용되는 제2 웨이퍼(6)에 제1 웨이퍼(5)를 접합하기 위한 접합 장치가 도시된다.
또한, 접합 장치는 도 1에 도시된 구성요소가 수용되거나 또는 수용될 수 있는 접합 챔버를 가지며, 이 내에 소정의 대기, 특히 고온 및 고압 또는 음압(진공)이 형성될 수 있다.
제1 웨이퍼(5) 및 제2 웨이퍼(6)의 웨이퍼 쌍 위에는 웨이퍼 쌍에 대해 정렬될 수 있는 가압 장치(1)가 제공되고, 이를 이용하여 접합 압력 또는 접합력이 웨이퍼 쌍에 인가될 수 있다. 상반된 정렬 및 균일한 가압을 위한 대응 제어 장치가 당업자에게 공지되었다.
웨이퍼 쌍을 향하는 가압 장치(1)의 측면(1o) 상에서, 특히 흑연 디스크와 같이 형성된 레벨링 디스크(leveling disk, 3)가 고정 수단(2)에 의해 가압 장치(1) 상에 고정된다. 레벨링 디스크(3)는 웨이퍼 쌍 또는 웨이퍼(5, 6)의 요철(unevenness)을 레벨링하기 위해 사용된다. 가압 장치(1)로부터 이격되는 방향으로 향하는 레벨링 디스크(3)의 측면(3o) 상에서, 본 발명에서 청구된 바와 같이 압력 전달 디스크(4)는 특히 고정 수단(2)에 의해 고정된다. 압력 전달 디스크는 측면(3o)과 접촉하는 제1 압력 측면(4d)을 갖는다. 게다가, 압력 전달 디스크(4)는 웨이퍼 쌍, 여기서 표면(5o) 상의 웨이퍼(5)와 접촉하기 위해 제1 압력 측면(4o)으로부터 이격되는 방향으로 향하는 제2 압력 측면(4o)을 갖는다.
도시된 실시 형태에서, 레벨링 디스크(3) 및 이의 횡방향 주연부 상의 압력 전달 디스크(4)는 거의 약간 크거나 또는 작은 웨이퍼(5, 6)의 치수에 실질적으로 따르는 동일한 치수를 갖는다.
고정 수단(2)은 레벨링 디스크(3)를 고정하고, 압력 전달 디스크(4)는 이의 횡방향 주연부로부터 제2 압력 측면(4o)의 측면 에지에 클램핑고정된다.
웨이퍼(5)와 접촉하는 제2 압력 측면(4o)의 영역이 제2 압력 측면(4o)에 실질적으로 따르는 예시적인 실시 형태에서 유효 접촉 영역(4k)이다.
바람직하게는, 본 발명에서 청구된 바와 같이 압력 전달 디스크(4, 4')는 4 인치, 6 인치, 8 인치, 12 인치 또는 18 인치의 직경을 가지며, 이에 따라 상기 디스크는 웨이퍼의 현재 산업상 크기에 대응된다. 임의의 다른 직경도 또한 허용될 수 있다.
도 1로부터의 확대부(A)에 따라 도 2b에서의 단면에서 확되된 상태로 도시되는 압력 전달 디스크(4)의 실시 형태에서, 이 실시 형태는 도 2a에 도시되며, 이는 격자 네트워크(lattice network)로 구성된다. 항점착 작용 또는 낮은 접착력이 매우 작지만 한계가 있는 메시 폭(M)에 의해 야기된다. 메시 폭(M)은 웨이퍼(5)의 표면(5o)에 대해 가능한 최상의 방식으로 레벨링 디스크(3)의 균질한 압력 분배를 전달하기에 충분히 작다.
도시된 실시 형태는 유효 접촉 영역(4k) 또는 웨이퍼(5)와 압력 전달 디스크(4) 사이에 접촉 영역을 감소시키며, 이에 따라 웨이퍼(5)에 대한 압력 전달 디스크(4)의 접착 작용이 최소화되고 웨이퍼 쌍이 압력 전달 디스크(4)에 더 이상 부착되지 않는 대응 재료 선택에 의해 작아진다.
특히, 시트 또는 포일로 구성된, 도 3a 및 도 3b에 도시된 압력 전달 디스크(4')의 실시 형태에서, 제2 압력 측면(4o')은 큰 표면 거칠기(surface roughness)를 갖는다. 표면 거칠기는 특히 화학적 습식에 의해 형성될 수 있다. 표면(4o')은 산의 제어된 사용에 의해 부식된다. 특히, 추후에 또는 전적으로 정해진 표면 거칠기는 쇼트피닝(shotpeening), 샌드블라스팅, 그라인딩 및/또는 대응하도록 큰 그레인 크기를 이용한 폴리싱에 의해 형성될 수 있다.
레벨링 디스크(3)와 압력 전달 디스크(4')의 상호작용 시에, 우수한 압력 분포 및 균일한 접합력 적용이 가능하다.
여기서, 압력 전달 디스크(4')는 접합력에 노출될 웨이퍼(5) 및/또는 상부에 놓인 레벨링 디스크(3)의 불균일성에 적합해지기에 충분히 유연하다.
압력 전달 디스크(4, 4')에 대한 재료는 특히 스틸 및/또는 내화 금속, 특히 이의 합금이다. 바람직하게는 고온 스틸이 사용된다.
압력 전달 디스크(4, 4')는 특히 고정 수단(2)을 통하여 일 측면으로부터 고정을 위해 충분한 굽힘 강도를 가능하게 하는 두께(d)를 가진다. 고정 수단(2)은 특히 압력 전달 디스크(4, 4')의 주연부에 분포되는 고정 요소를 갖는다.
고정 수단은 또한 특히 레벨링 디스크(3)의 흑연 매트릭스 내에서 압력 전달 디스크(4, 4')의 재료의 매립 및/또는 고온 접착제에 의해 레벨링 디스크(3)에 직접 연결될 수 있다. 또 다른 실시 형태에 따라서, 도 2a 및 도 2b의 실시 형태에 따르는 격자 네트워크와 흑연 층(3)은 특히 더 연성의 흑연 층(3) 내로 금속 격자 네트워크를 매립함으로써 압축 방향으로 볼 때 일련의 접합부를 가질 것이다.
1 가압 장치
1o 측면
2 고정 수단
3 레벨링 디스크
3o 측면
4, 4' 압력 전달 디스크
4o, 4o' 제2 압력 측면
4d 제1 압력 측면
4k 접촉 영역
5 제1 웨이퍼
5o 표면
6 제2 웨이퍼
7 척
d 두께
M 메시 폭
M' 표면 거칠기

Claims (10)

  1. 가압 장치(1)로부터 웨이퍼(5)로의 열압축 접합 시에 접합 압력의 전달을 위한 압력 전달 디스크(4, 4')로서,
    - 가압 장치(1)와 접촉을 이루기 위한 제1 압력 측면(4d) 및
    - 웨이퍼(5)와 접촉을 이루고 이를 가압하기 위한 유효 접촉 영역(4k)을 갖는 제1 압력 측면(4d)으로부터 이격되는 방향으로 향하는 제2 압력 측면(4o, 4o')을 포함하고,
    유효 접촉 영역(4k)은 웨이퍼(5)에 대한 낮은 접착력을 가지며,
    압력 전달 디스크(4, 4')는 격자 네트워크로 형성되고,
    접착력은 0.1 J/m2 미만의 표면 에너지에 의해 형성되는 압력 전달 디스크(4, 4').
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 접촉 영역(4k)의 접착력은 20° 초과의 접촉 각도로 형성되는 압력 전달 디스크(4, 4').
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 격자 네트워크는 2 mm 미만의 메시 폭(M)을 갖는 압력 전달 디스크(4, 4').
  5. 제1항 또는 제3항에 있어서, 제2 압력 측면(4o, 4o')의 접촉 영역(4k)은 100 nm 내지 100 μm로 쇼트피닝, 샌드블라스팅, 그라인딩, 에칭 및 폴리싱 중 적어도 하나에 의해 형성된 표면 거칠기(M')를 갖는 압력 전달 디스크(4, 4').
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서, 압력 전달 디스크(4, 4')는 최대 적어도 400 °C까지 열역학적으로 안정적인 재료로부터 제조되는 압력 전달 디스크(4, 4').
  7. 제1항 또는 제3항에 있어서, 압력 전달 디스크(4, 4')는 400 °C 초과의 온도에서 100 Mpa 초과의 균일하고 높은 압축 강도를 갖는 재료로 제조되는 압력 전달 디스크(4, 4').
  8. 제1항 또는 제3항에 있어서, 압력 전달 디스크(4, 4')는 15 mm 미만의 두께(d)를 갖는 압력 전달 디스크(4, 4').
  9. 제1항 또는 제3항에 있어서, 제2 압력 측면(4o, 4o')은 웨이퍼 재료에 대해 용해되지 않는 재료, 웨이퍼 재료와 반응하지 않는 재료, 및 주어진 조건 하에서 웨이퍼(5)에 대해 불활성인 재료 중 적어도 하나로부터 제조되는 압력 전달 디스크(4, 4').
  10. 제1항 또는 제3항에 있어서, 접합 중에 사용하기 위한 것인 압력 전달 디스크(4, 4').
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