JP2015514307A - ボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート - Google Patents
ボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015514307A JP2015514307A JP2015500777A JP2015500777A JP2015514307A JP 2015514307 A JP2015514307 A JP 2015514307A JP 2015500777 A JP2015500777 A JP 2015500777A JP 2015500777 A JP2015500777 A JP 2015500777A JP 2015514307 A JP2015514307 A JP 2015514307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- transmission plate
- pressure transmission
- wafer
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/22—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
高温プラスチック、
セラミック、炭化ケイ素、窒化ケイ素など、
金属、
耐熱金属、
耐熱鋼、
一般的な工具鋼
又は上記の材料の任意の組合せ。
1o 面
2 固定手段
3 補償プレート
3o 面
4,4′ 圧力伝達プレート
4o,4o′ 第2の圧力面
4d 第1の圧力面
4k 有効接触面
5 第1のウエハ
5o 表面
6 第2のウエハ
7 チャック
d 厚さ
M メッシュサイズ
M′ 表面粗さ
Claims (10)
- 特に熱圧着ボンディング時に、加圧装置(1)からウエハ(5)にボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート(4,4′)であって、
前記加圧装置(1)に接触するための第1の圧力面(4d)と、
該第1の圧力面(4d)とは反対側に位置する第2の圧力面(4o,4o′)とを備えていて、該第2の圧力面(4o,4o′)は、前記ウエハ(5)に接触しかつ該ウエハ(5)を押圧するための有効接触面(4k)を有しており、少なくとも該有効接触面(4k)は、前記ウエハ(5)に対して低い粘着性を有していることを特徴とする、ボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート。 - 前記粘着性は、0.1J/m2未満、特に0.01J/m2未満、好ましくは0.001J/m2未満、さらに好ましくは0.0001J/m2未満、理想的には0.00001J/m2未満の表面エネルギによって確定されている、請求項1記載の圧力伝達プレート。
- 前記有効接触面(4k)の粘着性は、20°よりも大きい、特に50°よりも大きい、好ましくは90°よりも大きい、さらに好ましくは150°よりも大きい接触角によって確定されている、請求項1又は2記載の圧力伝達プレート。
- 圧力伝達プレート(4,4′)は、グリッドとして、特に2mm未満、好ましくは1mm未満、さらに好ましくは0.5mm未満、さらに好ましくは0.1mm未満、最も好ましくは0.01mm未満のメッシュサイズMを備えた、グリッドとして形成されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の圧力伝達プレート。
- 少なくとも第2の圧力面(4o,4o′)の前記有効接触面(4k)は、特にショットピーニング、サンドブラスト、研削及び/又は研磨によって生ぜしめられた、100nm〜100μmの間、特に1μm〜10μmの間、さらに好ましくは3μm〜5μmの間の表面粗さM′を有している、請求項1から4までのいずれか1項記載の圧力伝達プレート。
- 圧力伝達プレート(4,4′)は、少なくとも400℃まで、特に少なくとも800℃まで、好ましくは少なくとも1200℃まで、さらに好ましくは少なくとも2000℃まで、さらに好ましくは少なくとも3000℃まで、熱力学的に安定した材料から形成されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の圧力伝達プレート。
- 圧力伝達プレート(4,4′)は、特に大きな温度範囲にわたって、不変で高い圧縮強さ、特に400℃を越える温度において100MPaよりも大きな、特に500MPaよりも大きな、好ましくは1000MPaよりも大きな、さらに好ましくは2000MPaよりも大きな、不変で高い圧縮強さを有する材料から形成されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の圧力伝達プレート。
- 圧力伝達プレート(4,4′)は、15mm未満の厚さd、有利には10mm未満、好ましくは5mm未満、さらに好ましくは1mm未満、極めて好ましくは0.1mm未満、最も好ましくは0.05mm未満の厚さdを有している、請求項1から7までのいずれか1項記載の圧力伝達プレート。
- 少なくとも第2の圧力面(4o,4o′)、好ましくは圧力伝達プレート(4,4′)全体は、前記ウエハ(5)に対して所定の条件時に不活性である、及び/又はウエハ材料と反応しない及び/又はウエハ材料に対して可溶性でない、材料から形成されている、請求項1から8までのいずれか1項記載の圧力伝達プレート。
- ボンディング時、特に熱圧着ボンディング時における、請求項1から9までのいずれか1項記載の圧力伝達プレート(4,4′)の使用。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2012/054808 WO2013139366A1 (de) | 2012-03-19 | 2012-03-19 | Druckübertragungsplatte zur druckübertragung eines bondingdrucks |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015514307A true JP2015514307A (ja) | 2015-05-18 |
JP6223415B2 JP6223415B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=45952474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015500777A Active JP6223415B2 (ja) | 2012-03-19 | 2012-03-19 | ボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150047783A1 (ja) |
EP (1) | EP2828885B9 (ja) |
JP (1) | JP6223415B2 (ja) |
KR (1) | KR101889134B1 (ja) |
CN (2) | CN107671412A (ja) |
SG (1) | SG2014013072A (ja) |
TW (1) | TWI593051B (ja) |
WO (1) | WO2013139366A1 (ja) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142430B2 (ja) * | 1979-03-08 | 1986-09-20 | Gen Electric | |
JPH0585073U (ja) * | 1992-04-21 | 1993-11-16 | 株式会社東芝 | 接着剤圧着ヘッド |
JPH0829563B2 (ja) * | 1992-07-11 | 1996-03-27 | フオルシユングスツエントルム カールスルーエ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | プラスチックからなる超小型構造体の製造方法 |
JPH11111777A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Kobe Steel Ltd | ボンディングツール |
JP2002059098A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-26 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
JP2002307030A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-10-22 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
US20070181633A1 (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-09 | Innovative Micro Technology | Elastic interface for wafer bonding apparatus |
US20080070376A1 (en) * | 2006-05-23 | 2008-03-20 | Vladimir Vaganov | Method of wafer-to-wafer bonding |
WO2009104235A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Ogawa Kazufumi | 金型とその製造方法及びそれを用いて作製した成型品 |
JP2012004522A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Brewer Science Inc | 逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE793429A (fr) * | 1971-12-29 | 1973-06-28 | Union Carbide Corp | Appareil de formage de matieres thermoplastiques |
US4315591A (en) * | 1979-03-08 | 1982-02-16 | General Electric Company | Method for thermo-compression diffusion bonding a structured copper strain buffer to each side of a substrateless semiconductor device wafer |
US4748495A (en) * | 1985-08-08 | 1988-05-31 | Dypax Systems Corporation | High density multi-chip interconnection and cooling package |
AU611178B2 (en) * | 1987-06-17 | 1991-06-06 | Terumo Kabushiki Kaisha | Label bonding die for flexible articles |
DE69018220T2 (de) * | 1989-12-20 | 1995-07-27 | Sumitomo Electric Industries | Verbindungswerkzeug. |
US5240549A (en) * | 1991-06-28 | 1993-08-31 | Digital Equipment Corporation | Fixture and method for attaching components |
US5800618A (en) * | 1992-11-12 | 1998-09-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Plasma-generating electrode device, an electrode-embedded article, and a method of manufacturing thereof |
GB2287897B (en) * | 1994-03-31 | 1996-10-09 | Sumitomo Electric Industries | A high strength bonding tool and a process for the production of the same |
US6651864B2 (en) * | 1999-02-25 | 2003-11-25 | Steven Frederick Reiber | Dissipative ceramic bonding tool tip |
KR100773710B1 (ko) * | 2000-05-02 | 2007-11-09 | 존스 홉킨스 유니버시티 | 반응성 다층 포일 제조 방법 및 최종 제품 |
CN100454141C (zh) * | 2002-08-27 | 2009-01-21 | 奥博杜卡特股份公司 | 用于将图案转印到物体的设备 |
JP2005026608A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Tokyo Electron Ltd | 接合方法および接合装置 |
US7442570B2 (en) * | 2005-03-18 | 2008-10-28 | Invensence Inc. | Method of fabrication of a AL/GE bonding in a wafer packaging environment and a product produced therefrom |
JP4786693B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2011-10-05 | 三菱重工業株式会社 | ウェハ接合装置およびウェハ接合方法 |
JP4647016B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2011-03-09 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 接合体 |
-
2012
- 2012-03-19 CN CN201711096117.4A patent/CN107671412A/zh active Pending
- 2012-03-19 SG SG2014013072A patent/SG2014013072A/en unknown
- 2012-03-19 US US14/386,046 patent/US20150047783A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-19 KR KR1020147023843A patent/KR101889134B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-19 WO PCT/EP2012/054808 patent/WO2013139366A1/de active Application Filing
- 2012-03-19 EP EP12713633.1A patent/EP2828885B9/de active Active
- 2012-03-19 JP JP2015500777A patent/JP6223415B2/ja active Active
- 2012-03-19 CN CN201280071543.1A patent/CN104170072A/zh active Pending
-
2013
- 2013-03-19 TW TW102109717A patent/TWI593051B/zh active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6142430B2 (ja) * | 1979-03-08 | 1986-09-20 | Gen Electric | |
JPH0585073U (ja) * | 1992-04-21 | 1993-11-16 | 株式会社東芝 | 接着剤圧着ヘッド |
JPH0829563B2 (ja) * | 1992-07-11 | 1996-03-27 | フオルシユングスツエントルム カールスルーエ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | プラスチックからなる超小型構造体の製造方法 |
JPH11111777A (ja) * | 1997-10-03 | 1999-04-23 | Kobe Steel Ltd | ボンディングツール |
JP2002307030A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-10-22 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
JP2002059098A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-26 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 |
US20070181633A1 (en) * | 2006-02-06 | 2007-08-09 | Innovative Micro Technology | Elastic interface for wafer bonding apparatus |
US20080070376A1 (en) * | 2006-05-23 | 2008-03-20 | Vladimir Vaganov | Method of wafer-to-wafer bonding |
WO2009104235A1 (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Ogawa Kazufumi | 金型とその製造方法及びそれを用いて作製した成型品 |
JP2012004522A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Brewer Science Inc | 逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150047783A1 (en) | 2015-02-19 |
KR101889134B1 (ko) | 2018-08-16 |
EP2828885B1 (de) | 2018-08-15 |
CN107671412A (zh) | 2018-02-09 |
JP6223415B2 (ja) | 2017-11-01 |
EP2828885A1 (de) | 2015-01-28 |
WO2013139366A1 (de) | 2013-09-26 |
KR20140147811A (ko) | 2014-12-30 |
EP2828885B9 (de) | 2019-08-14 |
TWI593051B (zh) | 2017-07-21 |
CN104170072A (zh) | 2014-11-26 |
SG2014013072A (en) | 2014-06-27 |
TW201351560A (zh) | 2013-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6908027B2 (en) | Complete device layer transfer without edge exclusion via direct wafer bonding and constrained bond-strengthening process | |
JP4034096B2 (ja) | 半導体支持装置 | |
KR101830471B1 (ko) | 결합을 위해 압력 분포를 결정하기 위한 방법 및 장치 | |
JP2009516760A (ja) | 粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する方法 | |
CN102422406A (zh) | 用于玻璃基片的支承件 | |
JP5622727B2 (ja) | 粘着シート及び半導体ウエハの裏面研削方法 | |
CN107101938A (zh) | 一种陶瓷结合剂对磨粒把持力检测的方法 | |
JP6223415B2 (ja) | ボンディング圧を圧力伝達する圧力伝達プレート | |
TW201910746A (zh) | 包含多晶鑽石之壓頭、使用其之龜裂產生荷重之評估方法及其評估裝置 | |
JP5985849B2 (ja) | 接合体、その製造方法および被接合部材 | |
WO2003083002A1 (fr) | Film adhesive sensible a la pression pour la protection de la surface d'une plaquette a semi-conducteur et procede visant a proteger cette plaquette avec le film adhesif | |
US20060252352A1 (en) | Method of monitoring surface status and life of pad by detecting temperature of polishing interface during chemical mechanical process | |
JP6164822B2 (ja) | ウェーハ貼着方法 | |
KR102211333B1 (ko) | 본딩을 위한 장치 및 방법 | |
JP6492217B1 (ja) | 半導体チップの研磨方法 | |
JP2012501851A5 (ja) | ||
JP6032667B2 (ja) | 接合方法 | |
JP6604472B2 (ja) | 研磨パッド | |
TWI660059B (zh) | 濺鍍靶材用背板的修補方法、修補完成的背板以及使用修補完成的背板的濺鍍靶材 | |
JP2010221386A (ja) | 基材被覆膜、基材被覆膜の製造方法およびcmpパッドコンディショナー | |
CN102221325A (zh) | 一种分离应变片的方法以及分离应变片的设备 | |
CN102221428A (zh) | 一种贴应变片的方法以及贴应变片的设备 | |
CN106884133A (zh) | 高温球阀耐磨粒的涂层喷涂方法 | |
Amri et al. | Semiconductor Chipping Improvement via a Full Sandwich Wafer Mounting Technique | |
JP2004143000A (ja) | 半導体基板のダメージ層厚さおよび抗折強度の測定方法ならびにそれらの測定に使用する薄層化装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151130 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160905 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20161108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20161108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161129 |
|
RD14 | Notification of resignation of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434 Effective date: 20161228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170919 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6223415 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |