JP2008137137A

JP2008137137A - Ｃｍｐコンディショナおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2008137137A
Application number: JP2006328022A
Authority: JP
Inventors: Masato Nakamura; 正人中村
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 2006-12-05
Filing date: 2006-12-05
Publication date: 2008-06-19
Anticipated expiration: 2026-12-05
Also published as: JP4946402B2

Abstract

【課題】スラリーへの金属の溶出を抑えることができるのは勿論、砥粒の脱落を防ぐことができるとともに実用上十分な高いパッド研磨レートを得る。
【解決手段】ＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショナ本体１のコンディショニング面２に、砥粒３が分散されて固着されてなるＣＭＰコンディショナであって、コンディショナ本体１は、コンディショニング面２側を向くプレート平坦面６ａを有するプレート６と、このプレート平坦面６ａに砥粒３を固着する樹脂結合相４とを備え、砥粒３は、そのコンディショニング面２側を向く側とは反対側の端部３ｂがプレート平坦面６ａに当接させられた状態で固着される。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハ等の研磨を行うＣＭＰ（化学機械的研磨）装置の研磨パッドのコンディショニングに用いられるＣＭＰコンディショナおよびその製造方法に関するものである。

この種のＣＭＰコンディショナにおいては、砥粒をＮｉ等の金属めっき結合相によりステンレス等の台金に固着したものが種々提案されているが、ＣＭＰ装置においては腐食性の高い強酸性、強アルカリ性のスラリーが用いられたときには、結合相の金属が溶出してしまい、研磨される半導体ウェハがこのスラリーへの金属の溶出を嫌うことから、例えば特許文献１、２には金属めっき相の表面をポリイミド樹脂やフッ素樹脂によって被覆したものが提案されている。また、特許文献２、３には結合相自体を樹脂結合相とし、さらに反転法を用いた製造方法によって砥粒の結合相からの突き出し量を一定としたものが提案されている。
特開２００２−３３１４６０号公報特開２００２−２３９９０５号公報特開平１０−２７７９１９号公報特開平９−２２５８２７号公報

ところが、このうち特許文献１、２に記載のＣＭＰコンディショナでは、金属めっき相を被覆した樹脂が研磨パッドのコンディショニング中に剥離したり、あるいはこの被覆樹脂にピンホールが形成されたりするおそれがあり、金属めっき相からの金属の溶出を確実に防止することは困難であった。この点、結合相自体が樹脂で形成された特許文献３、４に記載のＣＭＰコンディショナでは、このような金属の溶出のおそれはないものの、砥粒が樹脂結合相を介して台金に支持されているため、研磨パッドのコンディショニング中にコンディショナをパッドに押圧しながらコンディショニングを行うと、この樹脂結合相の弾性に起因して押圧された砥粒が樹脂結合相に埋没し、実用的なパッド研磨レートを得ることができなくなるおそれがある。

また、これら特許文献３、４に記載のＣＭＰコンディショナでは、上述のように反転法により砥粒の樹脂結合相からの突き出し量が一定となるように砥粒を固着しているが、如何に所定の粒度の砥粒を用いても個々の砥粒の粒径に大小のばらつきが生じることは避けられないため、突き出し量が一定であると、粒径の小さい砥粒は樹脂結合相への埋設深さも小さくなってしまう。そして、このように埋設深さの小さい砥粒は、コンディショニング中に脱落を生じる可能性が高く、こうして脱落した砥粒は半導体ウェハ等にスクラッチを生じさせ、その品位を著しく損なう結果となる。

本発明は、このような背景の下になされたもので、スラリーへの金属の溶出を抑えることができるのは勿論、砥粒の脱落を防ぐことができるとともに実用上十分な高いパッド研磨レートを得ることが可能なＣＭＰコンディショナおよびその製造方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明のＣＭＰコンディショナは、ＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショナ本体のコンディショニング面に、砥粒が分散されて固着されてなるＣＭＰコンディショナであって、上記コンディショナ本体は、上記コンディショニング面側を向くプレート平坦面を有するプレートと、このプレート平坦面に上記砥粒を固着する樹脂結合相とを備え、上記砥粒は、上記コンディショニング面側を向く側とは反対側の端部が上記プレート平坦面に当接させられた状態で固着されていることを特徴とする。

また、本発明のＣＭＰコンディショナの製造方法は、このようなＣＭＰコンディショナの製造方法であって、第１の平坦面を有する第１の平板の上記第１の平坦面上に上記砥粒を分散して貼着し、次いで第２の平坦面上に熱可塑性樹脂層が形成された第２の平板に、上記第１、第２の平坦面を対向させて上記第１の平板を加圧しながら密着させるとともに加熱して上記熱可塑性樹脂層により上記砥粒を保持した上で上記第１の平板を剥離し、さらに上記第２の平坦面側とは反対側を向く上記砥粒の端部に上記プレートの上記プレート平坦面を当接させた状態で、該プレート平坦面に上記砥粒を上記樹脂結合相によって固着した後、上記熱可塑性樹脂層を溶解して上記第２の平板を剥離することを特徴とする。

このような製造方法では、上記第１の平板の第１の平坦面上に分散されて貼着された砥粒は、その第１の平坦面側を向く端部がこの第１の平坦面に沿って揃えられ、さらに上述のように第１、第２の平板を加圧しながら密着させることにより、該端部が第１の平坦面に当接した状態で第２の平坦面の上記熱可塑性樹脂層により保持される。そこで、この第１の平板を剥離して、代わりに上記プレートをその上記プレート平坦面が第２の平板の第２の平坦面に対向するように配置することにより、このプレート平坦面は第１の平坦面に沿って揃えられていた砥粒の上記端部に当接させられるので、この状態で樹脂結合相により砥粒を固着し、さらに熱可塑性樹脂層を溶解して第２の平板を剥離することで、プレート平坦面側がコンディショニング面とされたコンディショナ本体を有する上記構成のＣＭＰコンディショナを製造することができる。

従って、このような構成のＣＭＰコンディショナでは、まず砥粒が樹脂結合相によって固着されているので、強酸性や強アルカリ性のスラリーに対しても金属の溶出が生じることがなく、半導体ウェハ等の汚染を確実に防止することができる。そして、砥粒はそのコンディショニング面側を向く側とは反対側の端部がプレート平坦面に当接させられた状態で固着されているので、コンディショニング中にこのコンディショニング面が研磨パッドに押しつけられるようにコンディショナ本体が押圧されても、砥粒をプレートによって支持することができて樹脂結合相に埋没するのを防ぐことができる。さらに、こうして砥粒が上記端部をプレート平坦面に当接させて樹脂結合相に固着されることにより、この樹脂結合相への砥粒の埋設深さをプレート平坦面から樹脂結合相表面までの厚さと等しい一定の深さとすることができるので、粒径の小さい砥粒でも確実に保持して脱落を防止することができる。

また、上記構成の製造方法によれば、上述のように第１の平板を剥離したところで、ＣＭＰコンディショナにおいて上記コンディショニング面側を向く側とは反対側となる砥粒の端部が、第１の平坦面に沿って揃えられた状態となるので、これにプレート平坦面を当接させて樹脂結合相により砥粒を固着することで、コンディショニング面に分散される砥粒の大部分がプレート平坦面に当接して支持された状態の上記ＣＭＰコンディショナを確実かつ容易に製造することができる。

なお、上記プレートの材質としては、こうして当接した砥粒を研磨パッドへの押圧力に抗して支持可能な十分な剛性を備えたものであれば、例えば金属であっても、溶出は樹脂結合相により防止できるので使用可能であるが、より確実な溶出防止を図りつつ砥粒の支持剛性も確保するには、上記プレートは例えばＡｌ_２Ｏ_３（アルミナ）等のセラミックスやカーボンにより形成されるのが望ましい。また、本発明においては、このプレートの材質やプレートの厚さなどを適宜設定することにより、砥粒を高剛性で支持するだけではなく、必要に応じて樹脂結合相に埋没しない程度の適度の弾性をもって支持することも可能となる。

このように、本発明のＣＭＰコンディショナによれば、強酸性や強アルカリ性のスラリーを用いた場合でも金属の溶出を確実に防止して半導体ウェハ等の汚染を防ぐことができるとともに、砥粒の脱落も防止してスクラッチの発生も防ぐことができる。しかも、コンディショナ本体を研磨パッドに押圧しても砥粒が樹脂結合相に埋没するのを防ぐこともできるので、実用的に十分なパッド研磨レートでコンディショニングを行うことができ、これらによりＣＭＰ装置において半導体ウェハ等を効率よく高品位かつ高精度に研磨することが可能となる。また、本発明の製造方法によれば、このようなＣＭＰコンディショナを確実かつ容易に製造することが可能となる。

図１は、本発明のＣＭＰコンディショナの一実施形態を示す断面図である。本実施形態のＣＭＰコンディショナは、概略円板状をなすコンディショナ本体１の一方の円板面がＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショニング面２とされ、このコンディショニング面２に、砥粒３を分散してエポキシ樹脂等の樹脂結合相４により固着した砥粒層５が形成されている。本実施形態では、上記砥粒３はダイヤモンド超砥粒とされていて、所定の粒度で平均粒径の略揃ったものが、コンディショニング面２側に向けられるその先端部３ａを樹脂結合相４から突出させて、該コンディショニング面２上に格子状などに概ね規則正しく配列されている。ただし、砥粒３は所定の粒度であっても、その範囲内で個々の砥粒３の粒径には図１に示すように大小のばらつきがある。

さらに、このコンディショナ本体１には、該コンディショナ本体１がなす円板よりも直径および厚さが一回り小さな円板状のプレート６が、その平坦な一方の円形面をプレート平坦面６ａとしてコンディショニング面２側に向けるように内蔵されており、上記砥粒層５はこのプレート平坦面６ａ上に形成されている。そして、この砥粒層５の砥粒３は、コンディショニング面２側を向く上記先端部３ａとは反対側の後端部３ｂが、このプレート平坦面６ａに当接させられた状態で、上記樹脂結合相４により単層に固着されて保持されている。

ここで、上記プレート６は、本実施形態ではＡｌ_２Ｏ_３やＳｉＣ等のセラミックスまたはカーボンにより形成されており、コンディショニング面２側とは反対側を向く他方の円形面も上記プレート平坦面６ａと平行な平坦面とされている。また、樹脂結合相４は砥粒３の平均粒径の９０〜６０％程度の略一定の厚さで上記プレート平坦面６ａ上に形成されており、従ってこのプレート平坦面６ａに後端部３ｂが当接した砥粒３は、この樹脂結合相４の厚さと等しい埋設深さで固着されることになって、上述した個々の砥粒３の粒径のばらつきにより、樹脂結合相４表面からの突き出し量も厳密には一定とならずに図１に示したようにばらついたものとなる。

なお、本実施形態ではこの樹脂結合相４は、上記プレート平坦面６ａから周面および上記他方の円形面にかけて、プレート６の表面全体を被覆するように形成されており、例えば他方の円形面側の樹脂結合相４を厚く形成したりすることによって、この部分にネジ孔等のＣＭＰ装置への取付部を形成することができる。ただし、このような取付部が形成された図示されないシャーシを、コンディショナ本体１のコンディショニング面２とは反対側に接着等により取り付けてもよい。

図２ないし図６は、このようなＣＭＰコンディショナを製造する場合の本発明のＣＭＰコンディショナの製造方法の一実施形態を示すものである。本実施形態の製造方法では、まず図２に示すように第１の平坦面１１ａを有する第１の平板１１を用意し、この第１の平坦面１１ａ上に砥粒３を分散して貼着する。

本実施形態の第１の平板１１はコンディショナ本体１と略同径の例えばＳｉ等からなる円板状とされて、その一の円形面が第１の平坦面１１ａとされている。そして、この第１の平坦面１１ａに液状ののり剤１２を噴霧し、次いでこの第１の平坦面１１ａ上に、砥粒３の平均粒径に応じた目開き量を有する網体（メッシュ）を載せてから砥粒３を分散させて、この網体の目を通過した砥粒３を上記のり剤１２により接着し、余分な砥粒３を掃き取るなどして除去した後に網体を外すことにより、砥粒３はこの網目に沿うように格子状等に規則正しく配列されて第１の平坦面１１ａ上に貼り着けられる。なお、のり剤１２を噴霧する代わりに、例えば両面に接着層が設けられた接着テープによって砥粒３を第１の平坦面１１ａ上に貼着してもよい。

その一方で、図３に示すように第２の平坦面１３ａを有する第２の平板１３を用意しておき、この第２の平坦面１３ａ上にポリアミド等の熱可塑性樹脂層１４を形成して、第１の平坦面１１ａがこの第２の平坦面１３ａと対向するように第１の平板１１を配置し、第２の平板１３に加圧しながら密着させるとともに加熱する。本実施形態では、第２の平板１３もコンディショナ本体１と略同径の例えばＳｉ等からなる円板状とされて、その一の円形面が第２の平坦面１３ａとされ、また熱可塑性樹脂層１４はこの第２の平坦面１３ａにポリアミドやナイロン等の熱可塑性樹脂フィルム１４ａをのり剤１４ｂによって貼着して形成されている。

このような第２の平板１３を、第２の平坦面１３ａが上向きとなるようにホットプレート１５上に載置し、その上に砥粒３が貼着された第１の平坦面１１ａを下向きにして第２の平坦面１３ａに対向するように第１の平板１１を重ね合わせ、さらにその上から荷重Ｇを付加することにより、加熱と加圧が行われる。そして、この加圧と加熱により、砥粒３は、その第２の平坦面１３ａ側を向く先端部３ａ側が上記熱可塑性樹脂層１４に食い込まされつつ、反対側の後端部３ｂは第１の平板１１の第１の平坦面１１ａに押しつけられて当接させられ、さらに砥粒３のうちでも粒径の大きいものの先端部３ａが第２の平坦面１３ａに当接したところで、大部分の砥粒３の後端部３ｂが第１の平坦面１１ａに当接させられた状態のまま、第１、第２の平坦面１１ａ，１３ａ間に砥粒３が挟み込まれることになる。

その後に加熱を停止して冷却するとともに加圧も解くことにより、砥粒３の先端部３ａ側が食い込んだままの熱可塑性樹脂層１４によって砥粒３が保持された状態となるので、第１の平板１１をのり剤１２ごと剥離して取り去ると、図４に示すように第２の平板１３の第２の平坦面１３ａ上に熱可塑性樹脂層１４を介して砥粒３が該熱可塑性樹脂層１４から突出させられたものが得られ、第１の平坦面１１ａに当接させられていたこれらの砥粒３の後端部３ｂは同一平面上に位置させられることになる。

そこで、次に図５および図６に示すように、第２の平板１３の外径と略同径の内径を有する半円弧状の一対の割型１５によって第２の平板１３を挟み込んで、これらの割型１５の内周面１５ａと砥粒３が突出した熱可塑性樹脂層１４とで概略円板状の凹所１６を画成し、この凹所１６内にセラミックスやカーボン等の上記プレート６を、同一平面上に位置した砥粒３の後端部３ｂにそのプレート平坦面６ａが当接するように載置するとともに、該凹所１６に上記樹脂結合相４となるエポキシ樹脂等の液状の樹脂１７を流し込んで、少なくとも上記プレート平坦面６ａの位置まで充密させる。なお、プレート６の表面全体が樹脂結合相４により被覆された上記実施形態のＣＭＰコンディショナを製造する場合には、図５に示すようにプレート６の外径は上記割型１５の内径よりも小さくされるとともに、樹脂１７はプレート６の上記他方の円形面を越える位置まで充密される。

従って、この樹脂１７を硬化させて砥粒３を樹脂結合相４によって固着した後、割型１５を取り外し、さらにエタノール等の溶媒によって熱可塑性樹脂層１４のみを溶解させることにより第２の平板１３を剥離して取り去ることで、この第２の平板１３の上記第２の平坦面１３ａ側がコンディショニング面２とされたコンディショナ本体１を有し、かつこのコンディショニング面２側とは反対側の砥粒３の後端部３ｂがプレート６のプレート平坦面６ａに当接させられた状態で砥粒３が樹脂結合相４により固着された、図１に示したような実施形態のＣＭＰコンディショナを製造することができる。なお、この樹脂結合相４が上記エポキシ樹脂のように透明な場合には、コンディショナ本体１内に封入されたプレート６を外から目視することができる。

このようにして製造される上記構成のＣＭＰコンディショナでは、まず砥粒３を樹脂結合相４によって固着しているので、ＣＭＰ装置において強酸性や強アルカリ性のスラリーが用いられていても、研磨パッドのコンディショニングの際に金属が溶出することがなく、従って半導体ウェハ等に汚染が生じることもない。そして、個々の砥粒３は、その大部分が後端部３ｂをプレート６のプレート平坦面６ａに当接させて固着されていて、樹脂結合相４への埋設深さがこの樹脂結合相４の厚さと略等しく一定であるので、これらの砥粒３を所定の保持力で確実に樹脂結合相４に保持してその脱落を防止することができ、かかる砥粒３の脱落によって半導体ウェハ等にスクラッチが生じたりするのを防ぐことができる。

さらに、こうして砥粒３がコンディショニング面２とは反対側の後端部３ｂをプレート平坦面６ａに当接させていることにより、このコンディショニング面２を研磨パッドに押し付けるようにコンディショナ本体１を押圧してコンディショニングを行っても、該砥粒３はプレート６に支持された状態となるために樹脂結合相４に埋没したりすることがなく、このため砥粒３の先端部３ａを確実に研磨パッドに切り込ませて効率的なコンディショニングを行うことができ、実用上十分なパッド研磨レートを得ることができる。特に本実施形態では、このプレート６が剛性の高いセラミックスやカーボンにより形成されているので砥粒３の支持剛性の向上を図ることができるとともに、金属の溶出も一層確実に防止することができる。

従って、このように、上記構成のＣＭＰコンディショナによれば、樹脂結合相４により金属の溶出を防ぎつつもスクラッチの発生も防止することができ、しかも十分高いパッド研磨レートを得ることができるので、ＣＭＰ装置において高品位かつ高精度の半導体ウェハ等を効率的に研磨して得ることが可能となる。また、プレート６の材質や厚さ等の寸法を適正に設定することにより、単に砥粒３の支持剛性を高めるだけでなく、パッド研磨条件に応じて樹脂結合相４に埋没しない程度の適度な弾性をもって砥粒３を支持することもでき、これにより広範な研磨条件に適応可能な性能を有するＣＭＰコンディショナを提供することも可能となる。

一方、このようなＣＭＰコンディショナを製造する上記製造方法によれば、第１の平板１１の第１の平坦面１１ａに砥粒３の後端部３ｂを一旦当接させて同一平面上に位置するように位置決めした上で、砥粒３の先端部３ａ側を熱可塑性樹脂層１４により保持するとともに、この第１の平板１１に代えて上記プレート６を配置するものであるから、より確実に多くの砥粒３の後端部３ｂをプレート平坦面６ａに当接させた状態で該砥粒３を樹脂結合相４により固着することができる。しかも、製造工程自体も比較的簡略で製造が容易であるという効果も得られる。

次に、本発明のＣＭＰコンディショナの実施例を挙げて、本発明の効果について具体的に説明する。本実施例では、上述した実施形態の製造方法に基づいて、プレート６がＡｌ_２Ｏ_３（アルミナ）であるＣＭＰコンディショナと、プレート６がカーボンであるＣＭＰコンディショナとの２種類の上記実施形態に基づくＣＭＰコンディショナを製造した。これらを順に実施例１、２とする。ただし、樹脂結合相４は実施例１、２のいずれもエポキシ樹脂である。

また、これら実施例１、２において、コンディショナ本体１の直径は１０８ｍｍ、厚さは３ｍｍ、プレート６の直径は９８ｍｍ、厚さは２ｍｍで、プレート６はコンディショナ本体１内に同軸に配置されている。さらに、砥粒３はダイヤモンド超砥粒であって、粒度は＃１００（平均粒径１５０μｍ）であり、樹脂結合相４表面からの突き出し量が５０〜６０μｍとなるように、またコンディショニング面２に垂直に対向する側から見て砥粒３の占める総面積がコンディショニング面２の表面積の３０％となるようにして、コンディショニング面２に格子状に分散配置されている。従って、プレート６は、コンディショナ本体１の厚さ方向には砥粒３の突き出し量が上述のような範囲となるように配置されている。

さらにまた、これらの実施例１、２を製造する際ののり剤１２、１４ｂは住友スリーエム株式会社製の商品名スプレーのり５５であり、熱可塑性樹脂層１４を構成する熱可塑性樹脂フィルム１４ａはダイセル化学工業株式会社製の商品名ダイアミドフィルム３１００であって厚さは９０μｍであり、樹脂結合相４を構成するエポキシ樹脂は丸本ストルアス株式会社製の商品名スペシフィックス−４０であった。また、熱可塑性樹脂層１４をホットプレート１５によって加熱する際の温度は１５０℃、加重Ｇは２０ｋｇｆで約２００Ｐａの圧力を加え、加熱加圧時間は１０分であった。さらに、樹脂結合相４は、上記エポキシ樹脂を５０℃で８時間加熱して硬化させることにより形成した。

一方、これら実施例１、２に対する比較例として、従来周知の砥粒をＮｉめっき相によって台金に固着したＣＭＰコンディショナ、特許文献１、２記載のようにこのＮｉめっき相の表面に２フッ化樹脂を被覆したＣＭＰコンディショナ、特許文献３、４に記載のように突き出し量を揃えて砥粒を実施例３と同様のエポキシ樹脂結合相によって固着したＣＭＰコンディショナおよびＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）樹脂結合相によって固着したＣＭＰコンディショナを製造した。これらを順に比較例１〜４とする。

なお、これら比較例１〜４においても、コンディショナ本体は実施例１、２と同形同大の円板状であり、砥粒も同じ粒度のダイヤモンド超砥粒で集中度や配置も略等しくされている。ただし、比較例３、４においては、コンディショナ本体全体が上述のような樹脂結合相によって形成されている。

そして、これら実施例１、２のＣＭＰコンディショナと、比較例１〜４のＣＭＰコンディショナとで、同一の条件で研磨パッドのコンディショニング実験を行い、その際の砥粒の脱落の有無とパッド研磨レートとを測定した。この結果を、次表１に示す。なお、実験ＣＭＰ装置は株式会社エム・エー・ティー製のＭＡＴ−ＢＣ１５、研磨パッドはニッタ・ハース株式会社製ＩＣ１０００であり、加工条件はパッド回転速度４５ｍ^−１、コンディショナ回転速度は５６ｍ^−１、コンディショニング時間は１０時間、研磨パッドへのコンディショナ本体の押圧荷重は２４．２Ｎであり、スラリーの代わりに純水を研削液として使用した。

この表１の結果より、砥粒の脱落に関しては、実施例１、２および比較例１〜３で脱落は認められなかったのに対し、結合相としてＰＰＳ樹脂を用いた比較例４では研削液が純水であるにも関わらず砥粒の脱落が認められた。これは、樹脂結合相による保持力が不十分であるためと考えられる。また、パッド研磨レートに関しては、上記条件では通常２０μｍ／ｈ以上のレートが実用上必要とされるのに対し、結合相がエポキシ樹脂だけで実施例１、２のようなプレートを備えない比較例３ではこれを大幅に下回る結果しか得られず、さらに比較例４に至っては測定しうるだけの研磨レートを得ることすらできなかった。これらに対して、実施例１、２および比較例１、２では、実用上十分な研磨レートが得られていることが分かる。

次に、これら実施例１、２および比較例１〜４のＣＭＰコンディショナを、キャボットジャパン株式会社製のスラリーＷ２０００に５０℃で４８時間浸漬し、Ｎｉの溶出量を定性、定量分析した。この結果を、定性分析結果については表２に、また定量分析結果については表３に示す。

これら表２、３の結果より、結合相が樹脂である実施例１、２および比較例３、４のＣＭＰコンディショナでは、Ｎｉの溶出は当然ながら認められない程度であり、定量分析では検出限界値以下であったため溶出量自体を測定することができなかった。これらに対し、Ｎｉめっき相によって砥粒を固着しただけの比較例１ではＮｉの溶出が著しく、またその表面を樹脂で被覆した比較例２でも、定性、定量分析ともに少なからぬＮｉの溶出が認められた。すなわち、これらの結果より、比較例１〜４のＣＭＰコンディショナでは、砥粒の脱落防止、実用上十分なパッド研磨レート、およびＮｉの溶出防止のうちいずれかの効果を得ることができなかったのに対し、本発明に係わる実施例１、２のＣＭＰコンディショナでは、これらの効果のすべてを奏功することができることが分かった。

本発明のＣＭＰコンディショナの一実施形態を示す断面図である。図１に示す実施形態のＣＭＰコンディショナを製造する際の、本発明のＣＭＰコンディショナの製造方法の一実施形態の第１工程を示す断面図である。図１に示す実施形態のＣＭＰコンディショナを製造する際の、本発明のＣＭＰコンディショナの製造方法の一実施形態の第２工程を示す断面図である。図１に示す実施形態のＣＭＰコンディショナを製造する際の、本発明のＣＭＰコンディショナの製造方法の一実施形態の第３工程を示す断面図である。図１に示す実施形態のＣＭＰコンディショナを製造する際の、本発明のＣＭＰコンディショナの製造方法の一実施形態の第４工程を示す断面図である。図１に示す実施形態のＣＭＰコンディショナを製造する際の、本発明のＣＭＰコンディショナの製造方法の一実施形態の第４工程を示す平面図である。

符号の説明

１コンディショナ本体
２コンディショニング面
３砥粒
３ａ砥粒３の先端部（コンディショニング面２側を向く端部）
３ｂ砥粒３の後端部（コンディショニング面２側を向く側とは反対側の端部）
４樹脂結合相
５砥粒層
６プレート
６ａプレート平坦面
１１第１の平板
１１ａ第１の平坦面
１２，１４ｂのり剤
１３第２の平板
１３ａ第２の平坦面
１４熱可塑性樹脂層
１４ａ熱可塑性樹脂フィルム
１５割型
１６樹脂

Claims

ＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショナ本体のコンディショニング面に、砥粒が分散されて固着されてなるＣＭＰコンディショナであって、上記コンディショナ本体は、上記コンディショニング面側を向くプレート平坦面を有するプレートと、このプレート平坦面に上記砥粒を固着する樹脂結合相とを備え、上記砥粒は、上記コンディショニング面側を向く側とは反対側の端部が上記プレート平坦面に当接させられた状態で固着されていることを特徴とするＣＭＰコンディショナ。
上記プレートがセラミックスまたはカーボンにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＣＭＰコンディショナ。
請求項１または請求項２に記載のＣＭＰコンディショナの製造方法であって、第１の平坦面を有する第１の平板の上記第１の平坦面上に上記砥粒を分散して貼着し、次いで第２の平坦面上に熱可塑性樹脂層が形成された第２の平板に、上記第１、第２の平坦面を対向させて上記第１の平板を加圧しながら密着させるとともに加熱して上記熱可塑性樹脂層により上記砥粒を保持した上で上記第１の平板を剥離し、さらに上記第２の平坦面側とは反対側を向く上記砥粒の端部に上記プレートの上記プレート平坦面を当接させた状態で、該プレート平坦面に上記砥粒を上記樹脂結合相によって固着した後、上記熱可塑性樹脂層を溶解して上記第２の平板を剥離することを特徴とするＣＭＰコンディショナの製造方法。