JP4946402B2 - Cmpコンディショナおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
2 コンディショニング面
3 砥粒
3a 砥粒3の先端部(コンディショニング面2側を向く端部)
3b 砥粒3の後端部(コンディショニング面2側を向く側とは反対側の端部)
4 樹脂結合相
5 砥粒層
6 プレート
6a プレート平坦面
11 第1の平板
11a 第1の平坦面
12,14b のり剤
13 第2の平板
13a 第2の平坦面
14 熱可塑性樹脂層
14a 熱可塑性樹脂フィルム
15 割型
16 樹脂
Claims (3)
- CMP装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショナ本体のコンディショニング面に、砥粒が分散されて固着されてなるCMPコンディショナであって、上記コンディショナ本体は、上記コンディショニング面側を向くプレート平坦面を有するプレートと、このプレート平坦面に上記砥粒を固着する樹脂結合相とを備え、上記砥粒は、上記コンディショニング面側を向く側とは反対側の端部が上記プレート平坦面に当接させられた状態で固着されているとともに、上記樹脂結合相は、上記プレート平坦面から該プレートの周面および上記コンディショニング面側とは反対側を向く面にかけて、上記プレートの表面全体を被覆するように形成されていることを特徴とするCMPコンディショナ。
- 上記プレートがセラミックスまたはカーボンにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載のCMPコンディショナ。
- 請求項1または請求項2に記載のCMPコンディショナの製造方法であって、第1の平坦面を有する第1の平板の上記第1の平坦面上に上記砥粒を分散して貼着し、次いで第2の平坦面上に熱可塑性樹脂層が形成された第2の平板に、上記第1、第2の平坦面を対向させて上記第1の平板を加圧しながら密着させるとともに加熱して上記熱可塑性樹脂層により上記砥粒を保持した上で上記第1の平板を剥離し、さらに上記第2の平坦面側とは反対側を向く上記砥粒の端部に上記プレートの上記プレート平坦面を当接させた状態で、該プレート平坦面に上記砥粒を上記樹脂結合相によって固着するとともに、該樹脂結合相を、上記プレート平坦面から該プレートの周面および上記コンディショニング面側とは反対側を向く面にかけて、上記プレートの表面全体を被覆するように形成した後、上記熱可塑性樹脂層を溶解して上記第2の平板を剥離することを特徴とするCMPコンディショナの製造方法。
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