KR101889044B1 - 전자파 투과용 금속피막, 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법 및 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔 - Google Patents

전자파 투과용 금속피막, 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법 및 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔 Download PDF

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Abstract

본건 발명의 과제는, 양산성이 높고, 전자파의 투과 감쇠율이 극히 낮은 전자파 투과용 금속피막, 이 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법, 및 이 금속피막을 이용한 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔을 제공하는 것에 있다.　상기 과제를 해결하기 위해, 기재의 표면에 무전해 도금 공정을 거쳐 마련된, 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 미세 금속영역으로 이루어지는 금속피막으로서, 서로 인접하는 미세 금속영역이 전기적으로 격리되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 투과용 금속피막, 이 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법, 및 이 금속피막을 이용한 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔을 제공한다.

Description

전자파 투과용 금속피막, 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법 및 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔{METAL COATING FOR ELECTROMAGNETIC WAVE TRANSMISSION, METHOD FOR PRODUCING METAL COATING FOR ELECTROMAGNETIC WAVE TRANSMISSION, AND RADOME FOR VEHICLE RADAR DEVICE}
본건 발명은, 전자파 투과성을 구비한 전자파 투과용 금속피막, 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법 및 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔에 관한 것이다.
종래부터, 전자파 투과성이 요구되는 부재를 장식하기 위해서, 진공 증착법에 의해 기재의 표면에 해면 구조를 가지는 인듐 피막을 부재에 마련하는 것이 행해지고 있다. 해면 구조를 가지는 인듐 피막은, 해면 구조를 가짐으로써 전자파를 투과할 수 있음과 동시에, 극히 미세한 해면 구조를 가지기 때문에 장식용 금속피막으로서 충분한 금속 광택을 가지고 있다. 이 때문에, 이러한 해면 구조를 가지는 인듐 피막은, 예를 들면, 엠블럼등 자동차에 탑재되는 밀리미터파 레이더 장치의 커버 부재(레이돔)를 장식하는 금속피막으로서 이용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).
그러나, 진공 증착법은 진공 설비등의 설비 코스트를 필요로 함과 동시에, 진공 증착법에서는 진공 용기의 내부에서 성막할 필요가 있기 때문에, 기재의 크기가 진공 용기 내에 수용 가능한 크기로 한정되는 등의 제약도 있었다. 또한, 진공 용기내에 기재를 그때마다 설치해 성막할 필요가 있기 때문에 양산성이 낮다는 문제도 있다.
또한, 밀리미터파 레이더 장치에서는, 송신파를 소정의 각도 범위로 출사하여 수신파를 수신했을 경우, 그 수신파를 수신한 각도에 근거해 장애물등이 존재하는 방향을 검출하고, 송신파를 출사하고 나서 수신파를 수신할 때까지의 시간에 근거해 장애물등과의 상대속도를 검출한다. 이때, 금속피막에서 전자파가 감쇠하면, 송신파 또는 수신파의 출입사각도에 시프트가 생겨 장애물등의 위치나 상대속도를 정밀하게 검출할 수가 없는 경우가 있었다.
특허문헌 1: 일본 특허공개 2000-159039호 공보 특허문헌 2: 일본 특허공개 2000-049522호 공보
따라서, 본건 발명의 과제는, 양산성이 높고, 전자파의 투과 감쇠율이 극히 낮은 전자파 투과용 금속피막, 이 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법, 및 이 금속피막을 이용한 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이에, 본 발명자들은, 예의 연구한 결과, 이하의 전자파 투과용 금속피막, 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법 및 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔을 채용함으로써 상기 과제를 달성함에 도달했다.
본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은, 기재의 표면에 마련된, 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 미세 금속영역으로 이루어지는 금속피막으로서, 서로 인접하는 미세 금속영역이 전기적으로 격리되어 있는 것을 특징으로 한다.
본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막에 있어서, 상기 미세 금속영역은 절연 채널(크랙)을 개재하여 서로 인접하고, 이 절연 채널은 그물 모양으로 분포하는 것이 바람직하다.
본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막에 있어서, 상기 미세 금속영역의 평균 최대폭은 14.1μm 이하인 것이 바람직하다.
본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막에 있어서, 상기 금속피막의 막두께는 1μm 이하인 것이 바람직하다.
본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막에 있어서, 상기 금속피막은 팔라듐 또는 팔라듐 합금으로 이루어지는 것이 바람직하다.
본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막에 있어서, 상기 금속피막은 금속 광택을 가질 수 있다.
본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법은, 기재의 표면에 금속피막을 형성하고, 이 금속피막에 잔류하는 내부 응력에 의해 상기 금속피막을 분할시켜, 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 미세 금속영역의 집합체로 이루어지는 금속피막을 얻는 것을 특징으로 한다.
본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법에 있어서, 상기 금속피막의 두께가 1μm 이하가 되도록, 상기 기재의 표면에 금속피막을 형성하는 것이 바람직하다.
본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법에 있어서, 상기 금속피막을 무전해 도금법에 의해 형성할 때에는, 무전해 팔라듐 도금액 또는 무전해 팔라듐 합금 도금액을 이용해 상기 기재의 표면에 팔라듐 피막 또는 팔라듐 합금 피막을 형성하는 것이 바람직하다.
본건 발명에 따른 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔은, 상기 전자파 투과용 금속피막을 기재의 표면에 구비한 커버 부재를 이용하는 것을 특징으로 한다.
본건 발명에 의하면, 무전해 도금법을 채용하고 있기 때문에, 진공 증착법에 의해 해면 구조를 가지는 금속피막을 형성하는 경우와 달리, 대량생산이 가능하고, 또한 진공 설비등의 설비 코스트를 저감할 수 있다. 또한, 진공 증착법과 달리, 진공 용기의 내부에서 성막할 필요가 없기 때문에, 전자파 투과용 금속피막을 형성할 기재의 크기가 진공 용기내에 수용가능한 크기로 한정되는 등의 기재의 크기에 관한 제약이 적다. 또한, 무전해 도금법을 채용하고 있기 때문에, 기재의 형상에 대한 제약이 적어, 복잡한 표면 형상을 가지는 기재에 대해서도 전자파 투과성을 가지는 금속피막을 형성할 수 있다. 따라서, 다양한 제품에, 외관상 충분한 금속 광택을 가지고 전자파 투과가능한 금속피막을 양산성 좋게 형성할 수 있다.
또한, 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은, 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 미세 금속영역의 집합체로서 구성된다. 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 극히 미세한 금속영역(금속피막)의 집합체로 함으로써, 이 전자파 투과용 금속피막의 전자파 투과 감쇠율을 약 0 dB로 할 수 있다. 따라서, 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막을 채용한 밀리미터파 레이더 장치에서는, 송신파나 수신파를 출입사할 때의 지향성이 높고, 장애물의 위치나 상대속도를 정밀도 높게 검출할 수 있다.
도 1은 실시예 1에서 얻은 전자파 투과용 금속피막의 표면을 찍은 현미경 사진이다.
도 2는 레이돔을 통하여 밀리미터파를 송수신했을 때 수신파의 신호 레벨을 나타내는 도면이다.
도 3은 미세 금속영역의 평균 최대폭이 다른 전자파 투과용 금속피막을 적용한 레이돔을 통하여 밀리미터파를 송수신했을 때 수신파의 신호 레벨을 나타내는 도면이다.
도 4는 미세 금속영역의 평균 최대폭과 투과 감쇠율의 관계를 나타내는 도면이다.
도 5는 실시예 2에서 얻은 전자파 투과용 금속피막의 표면을 찍은 현미경 사진이다.
도 6은 비교예 1에서 얻은 전자파 투과용 금속피막의 표면을 찍은 현미경 사진이다.
도 7은 비교예 2에서 얻은 전자파 투과용 금속피막의 표면을 찍은 현미경 사진이다.
도 8은 비교예 3에서 얻은 전자파 투과용 금속피막의 표면을 찍은 현미경 사진이다.
도 9는 비교예 4에서 얻은 전자파 투과용 금속피막의 표면을 찍은 현미경 사진이다.
이하, 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막, 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법, 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔의 바람직한 실시 형태를 설명한다.
<전자파 투과용 금속피막>
먼저, 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막에 대해 설명한다. 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은, 기재의 표면에 무전해 도금 공정을 거쳐 마련된, 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 미세 금속영역의 집합체로 이루어지는 금속피막으로서, 서로 인접하는 미세 금속영역이 전기적으로 격리되어 있는 것을 특징으로 한다. 도 1에 나타내듯이, 서로 인접하는 미세 금속영역은 절연 채널(크랙)에 의해 전기적으로 격리되어 있고, 이 절연 채널은 위에서 보았을 때 그물 모양으로 분포하고 있다. 이와 같이, 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은, 절연 채널에 둘러싸인 무수한 미세 금속영역의 집합체로서 구성된 것이다. 한편, 도 1에서 절연 채널은 검은 선으로 시인되는 미세한 영역이며, 미세 금속영역은 이러한 절연 채널에 둘러싸인 소정의 면적을 가지는 백색 영역이다. 이하, 금속피막, 기재의 순으로 설명한다. 한편, 본 실시의 형태에서는, 주로 자동차등에 탑재되는 밀리미터파 레이더 장치로부터 출입사하는 밀리미터파를 투과가능한 밀리미터파 투과용의 금속피막을 예로 들어 설명한다.
1. 금속피막
본건 발명에 따른 금속피막은, 전술한 바와 같이, 미세한 절연 채널에 의해 둘러싸인 극히 미세한 금속영역의 집합체이며, 기재의 표면이 이러한 미세 금속영역에 의해 불연속적으로 피복된다.
미세 금속영역의 분포율: 이 미세 금속영역은, 전술한 바와 같이, 기재의 표면에 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘게 마련된다. 기재의 표면에 미세 금속영역을 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘게 분포시킴으로써, 전자파 투과 감쇠율을 대략 0 dB로 할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 기재의 표면에 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘게 미세 금속영역을 분포시킴으로써, 미세 금속영역 및 절연 채널의 어느 것도 극히 미세한 것으로 할 수가 있고, 그 크기도 대략 균일하게 할 수 있다. 이 때문에, 극히 미세한 미세 금속영역 및 절연 채널을 기재의 표면에 균일하게 분포시키는 것이 가능하게 되어, 외관상 충분한 금속 광택을 발현시킬 수 있다.
한편, 기재의 표면에 분포하는 미세 금속영역의 수가 단위면적(1 mm2)당 10000개 이하인 경우, 전자파의 일부가 금속피막에 흡수 또는 반사되어 버리는 경우가 있어, 투과 감쇠율 0 dB을 달성하는 것이 곤란하게 되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 금속피막에서 전자파가 감쇠하는 경우, 이러한 금속피막을 레이돔에 적용한 밀리미터파 레이더 장치에서는, 후술 하듯이 출입사 각도에 시프트가 생겨 수신파를 수신한 방향을 잘못 검출할 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 단위면적당 미세 금속영역의 수가 감소함에 따라, 절연 채널의 폭이 커지는 경향이 있고, 절연 채널이 육안으로 관찰가능한 폭이 되었을 경우 그 금속피막을 장식 목적으로 사용할 수가 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.
미세 금속영역의 평균 최대폭: 본건 발명에서는, 투과시키는 전자파의 최대 파장에 따라 미세 금속영역의 최대폭을 소정의 크기 이하로 함으로써, 최대 파장 이하의 전자파가 금속피막에 흡수 또는 반사되는 것을 방지해, 그 파장의 전자파를 감쇠하는 일 없이 투과시키는 것이 가능하게 된다. 단, 여기에서 말하는 미세 금속영역의 최대폭이란, 예를 들면, 측정 대상으로 하는 미세 금속영역의 일단으로부터 타단까지의 거리를 측정했을 경우, 최장이 되는 부분간의 거리를 가리킨다. 또한, 화상 처리 장치등을 이용해, 미세 금속영역의 면적과 동일해지는 원의 직경을 산출해 얻을 수 있는 지름을 상기 최대폭이라고 해도 좋다. 구체적으로는, 화상 처리 장치를 이용해 단위면적(1 mm2)당 존재하는 미세 금속영역의 수와 미세 금속영역이 차지하는 면적을 구하고, 이에 따라 미세 금속영역의 평균 면적을 구해 이 평균 면적과 동일한 원의 직경을 계산에 의해 구하고, 이것을 미세 금속영역의 평균 최대폭으로 할 수 있다. 기재의 표면에 분포하는 미세 금속영역의 수가 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 경우, 미세 금속영역의 평균 최대폭은 14.1μm가 된다. 이것은 하나하나의 미세 금속영역이, 한 변의 길이가 10μm의 정방형을 나타내는 경우에 대각선의 길이에 상당한다. 여기에서는, 평균 최대폭에 대해 말하고 있지만, 각 미세 금속영역의 최대폭에 큰 편차가 없고, 각 미세 금속영역이 대략 같은 크기이며, 대략 같은 형상인 것이 좋은 것은 물론이다.
여기에서, 특히, 상기 전자파 투과용 금속피막을 밀리미터파 투과용 금속피막으로서 이용하는 경우에 대해 설명한다. 이 경우, 상기 미세 금속영역의 평균 최대폭을 14.1μm 이하(혹은, 각 미세 금속영역이 정방형이라고 가정했을 때 한 변의 평균 길이를 10μm 이하)로 함으로써, 밀리미터파 혹은 밀리미터파보다 주파수가 작은 전자파의 투과 감쇠율을 0 dB로 할 수 있다. 한편, 이 미세 금속영역의 평균 최대폭이 14.1μm를 넘는 경우, 미세 금속영역의 분포율을 전술한 범위로 하는 것이 곤란하게 됨과 동시에, 전자파의 일부가 흡수 또는 반사되어, 전자파의 감쇠가 생길 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 상기 전자파 투과용 금속피막을 밀리미터파 레이더 장치에 적용하는 경우, 도 2 및 도 3을 참조하면서 설명하듯이, 전자파의 감쇠가 생기면 레이더의 지향성이 저하될 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 밀리미터파란 파장 1mm 내지 10mm, 주파수 30GHz 내지 300GHz의 전자파를 말하고, 밀리미터파 레이더 장치에는 주로 76.5GHz의 전자파가 사용되고 있으며, 장래에는 81GHz 부근의 전자파 주파수대도 사용되는 방향에 있다. 본건 발명에서는, 주로 76.5GHz의 전자파를 이용한 밀리미터파 레이더 장치에 대해 설명하지만, 상기 전자파 투과용 금속피막이 투과 가능한 전자파는, 76.5GHz의 주파수의 것으로 한정되는 것은 아니고, 다양한 주파수의 전자파를 투과가능함은 물론이다.
도 2에, 밀리미터파 레이더 장치에서 송신파(밀리미터파)를 중심 위치로부터 ±12.5도의 각도 범위로 출사했을 때 수신한 수신파의 신호 파형을 나타낸다. 화살표 A는 레이돔을 통하지 않고 밀리미터파의 출입사를 실시했을 때의 신호 파형을 나타내고, 화살표 B는 레이돔을 개재시키고 동일하게 밀리미터파를 출입사했을 때의 신호 파형을 나타낸다. 한편, 레이돔이란 밀리미터파 레이더 장치에 설치되는 안테나나 내부의 전자기기등을 보호하기 위한 전자파 투과성을 가지는 돔상의 외장 부재를 가리킨다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 레이돔을 통하지 않고 밀리미터파의 출입사를 실시하는 경우는, 메인 로브는 0도을 중심으로 하여 좌우 대칭의 신호 파형을 얻을 수 있다. 그러나, 레이돔을 개재시켜 밀리미터파의 출입사를 실시하는 경우, 수신파의 신호 레벨이 저하됨과 동시에 그 신호 파형의 중심 위치(피크 위치)가 0도로부터 시프트된다. 도 3에, 미세 금속영역의 평균 최대폭이 14.1μm 이하인 전자파 투과용 금속피막(화살표 B), 미세 금속영역의 평균 최대폭이 20μm인 금속피막(화살표 C), 미세 금속영역의 평균 최대폭이 30μm인 금속피막(화살표 D)을 적용한 레이돔을 이용해, 도 2와 마찬가지로 측정한 수신파의 신호 파형을 나타낸다. 한편, 도 3에서 화살표 A는 레이돔을 통하지 않고 밀리미터파를 출입사했을 때의 수신파의 신호 파형을 나타낸다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 미세 금속영역의 평균 최대폭이 14.1μm 이하인 전자파 투과용 금속피막을 이용했을 경우, 신호 파형의 중심 위치에 0. 2도의 시프트가 생겼다. 미세 금속영역의 평균 최대폭이 20μm인 금속피막의 경우는 0. 3도, 상기 평균 최대폭이 30μm인 금속피막의 경우는 0. 4도의 시프트가 생긴다.
미세 금속영역의 평균 최대폭이 14.1μm 이하인 전자파 투과용 금속피막의 경우, 이 금속피막의 전자파 투과 감쇠율은 약 0 dB이 되는 것이 확인된다. 따라서, 화살표 B로 나타내는 수신파의 신호 레벨의 저하 및 신호 파형에 생긴 시프트는 기재 또는 기재의 형상에 기인한다고 생각된다. 이 때문에, 미리 기재등에 기인하는 신호 파형의 시프트에 근거해 수신 각도를 보정함으로써, 장애물등이 존재하는 위치를 정확도 높게 검출하는 것이 가능하게 된다.
한편, 미세 금속영역의 평균 최대폭이 14.1μm를 넘는 경우, 전자파 투과율이 0 dB은 아니게 되기 때문에, 이 금속피막을 개재시켜 밀리미터파를 출입사함으로써, 금속피막에서도 전자파가 감쇠해 수신파의 신호 레벨이 저하됨과 동시에, 전자파 투과율이 0 dB가 아니면 장소에 의한 투과율의 편차가 발생해 신호 파형의 중심 위치의 시프트가 커진다. 이때, 레이돔의 전면에서 전자파 투과 감쇠율을 균일하게 하는 것은 곤란하기 때문에, 밀리미터파를 출입사할 방향에 따라 수신파의 신호 레벨의 저하의 정도나, 수신 각도의 시프트에 편차가 생길 가능성이 높다. 따라서, 전자파 투과율이 0 dB이 아닌 전자파 투과용 금속피막을 레이돔에 적용했을 경우, 장애물이 존재하는 위치를 정확도 높게 검출하는 것이 곤란하게 된다. 또한, 각 레이돔마다 그 편차가 다르기 때문에, 제품간의 위치 검출 정확도에도 편차가 생기게 된다.
이상과 같은 관점으로부터, 미세 금속영역의 평균 최대폭을 14.1μm 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 따라 밀리미터파의 투과 감쇠율을 0 dB로 할 수가 있고 이 전자파 투과용 금속피막을 레이돔에 적용함으로써, 장애물이 존재하는 위치등을 정밀도 높게 검출할 수 있다.
절연 채널: 본건 발명에서 절연 채널이란, 미세 금속영역을 격리하는 간극을 가리키며, 전술한 바와 같이, 서로 인접하는 미세 금속영역을 전기적으로 격리하고 있다. 이 절연 채널은, 후술하듯이, 무전해 도금법에 의해 기재의 표면에 연속적인 금속피막을 형성한 후, 잔류하는 내부 응력에 의해 생긴 크랙에 의해 형성된다. 이 절연 채널의 폭은, 특히 한정되는 것은 아니지만, 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 미세 금속영역을 마련하는 것이 가능한 폭일 것이 요구된다. 또한, 절연 채널의 폭은 개개의 미세 금속영역을 전기적으로 격리하기 위해서, 서로 인접하는 미세 금속영역간의 절연을 도모하는 데에 충분한 폭, 즉 서로 인접하는 미세 금속영역간에 단락이 생기지 않는 폭일 것이 요구된다. 또한, 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은, 외장 부재의 장식 피막으로서 이용되기 때문에, 상기 절연 채널의 폭은 육안으로 시인 불가능할 정도의 폭인 것이 바람직하다.
금속피막의 막두께: 본건 발명에서, 금속피막의 막두께는 최대 1μm이지만, 0.01μm 내지 0.5μm인 것이 바람직하다. 금속피막의 막두께가 0.01μm 미만인 경우, 광휘성이 저하되어 외관상 충분한 금속 광택을 발현할 수가 없는 경우가 있다. 한편, 금속피막의 막두께가 0.5μm를 넘으면, 후술하는 바와 같이, 무전해 도금법에 의해 상기 금속피막을 형성할 때에, 미세한 절연 채널을 무수히 많게 마련하는 것이 곤란하게 되어, 전술한 미세 금속영역을 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘게 형성하는 것이 곤란하게 된다. 이러한 관점에서, 금속피막의 막두께는 0.3μm 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.1μm 이하인 것이 더욱 바람직하다.
구성 금속: 이상의 금속피막은, 무전해 도금법에 의해 석출 가능한 금속으로, 또한 전술한 구성을 형성가능한 금속이면 어떤 금속으로 형성되어도 된다. 그러나, 본건 발명에서는 후술하는 이유에서, 특히 상기 금속피막을 팔라듐 또는 팔라듐 합금으로 구성하는 것이 바람직하다. 팔라듐 합금으로서는, 예를 들면, 팔라듐-인, 팔라듐-니켈, 팔라듐-니켈-인, 팔라듐-코발트 등을 들 수 있다. 팔라듐 또는 팔라듐 합금을 이용함으로써, 전술한 극히 얇은 것으로도 외관상 충분한 금속 광택을 발현시킬 수 있다. 또한, 팔라듐 또는 팔라듐 합금은, 내부 응력이 비교적 높은 금속이며, 무전해 도금법에 의해 금속피막을 형성한 후, 잔류 응력을 이용해 금속피막에 무수한 미세 절연 채널을 형성할 수 있다. 팔라듐은 귀금속이기 때문에, 니켈 혹은 주석에 비해 산화되기 어렵고, 환경에 대해서 변색되기 어렵다.
2. 기재: 다음으로, 본건 발명에 따른 기재에 대해 설명한다. 상기의 금속피막이 형성되는 기재로서 수지, 세라믹스, 종이, 유리 및 섬유등 여러 가지의 것을 이용할 수 있다. 수지로서는, 열가소성 절연성 수지 및 열강화성 절연성 수지의 어느 것을 이용해도 좋고, 기재로서 이용하는 수지의 재질은 특히 한정되는 것은 아니다. 기재로서 사용 가능한 절연성 수지의 일례로서 ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌) 수지, AES(아크릴로니트릴-에틸렌-스티렌) 수지, 아크릴 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 폴리 아미드이미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리에틸렌 나프탈레이트 수지, 폴리에테르설폰, 폴리에테르에테르케톤, 액정 폴리머(LCP), 폴리염화비닐 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리설폰 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리페닐렌 설파이드 수지 등을 들 수 있다. 단, 이 열거한 각종 수지는 일례에 지나지 않고, 본건 발명에서는 기재로서 다양한 열가소성 절연성 수지 및 열경화성 절연성 수지를 이용할 수 있다.
전술한 기재의 형상에 특히 한정은 없고, 판재, 시트재, 필름재 등 이외에, 전술한 자동차의 엠블럼 등 입체 형상의 것을 이용할 수도 있다. 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은, 무전해 도금법에 의해 얻을 수 있기 때문에, 복잡한 입체 형상을 가지는 기재여도 기재의 표면 전면에 정밀도 높게 금속피막을 형성할 수 있다.
베이스층: 기재의 표면에 무전해 도금법에 의해 금속피막을 형성하려면, 예를 들면, 기재의 표면을 개질하기 위한 각종의 베이스층을 마련할 수 있다. 특히, 본건 발명에서는, 후술하는 바와 같이, 무전해 도금법에 의해 기재의 표면에 금속피막을 형성한 후, 금속피막에 잔류하는 내부 응력을 이용해 크랙을 일으키게 하기 위해, 기재와 금속피막의 사이에 탄력성을 가지고, 또한 밀착성이 좋은 베이스층을 마련하는 것이 바람직하다. 이러한 베이스층으로서는, 예를 들면, 아크릴계 수지 혹은 우레탄계 수지 등을 용매에 용해해 바니스를 조제하고, 바니스를 기재의 표면에 도포하고, 건조 또는 UV 경화 등을 실시함으로써 형성할 수 있다.
<전자파 투과용 금속피막의 제조 방법>
다음으로, 상기 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법을 설명한다. 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법은, 기재의 표면에 금속피막을 형성하고, 이 금속피막에 잔류하는 내부 응력에 의해 금속피막에 크랙을 일으키게 하여, 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 미세 금속영역의 집합체로 이루어지는 금속피막을 얻는 것을 특징으로 한다. 이와 같이, 본건 발명에서는, 미세 금속영역의 집합체로서의 전자파 투과용 금속피막을 얻을 때에 금속피막을 미세하게 분할시키기 위한 특별한 처리를 하지 않는 것을 특징으로 하고 있다. 즉, 본건 발명에 의하면, 열처리등의 방법에 의해 금속피막에 크랙을 일으키게 하는 방법을 채용하지 않기 때문에, 예를 들면 수지제의 기재를 채용하더라도 기재에 대해서 열의 영향이 미치는 것을 방지할 수가 있고, 또한 형상이 균일하고 얼룩이 없는 금속피막을 형성할 수 있다.
여기서, 본건 발명에서는, 상기 금속피막을 형성가능하다면, 무전해 도금법의 구체적인 순서 등에 관한 제한은 없다. 예를 들면, 일반적으로 카탈리스트 용액이라고 불리는 주석-팔라듐 혼합 촉매 용액에 기재를 침지하고, 수세한 후, 5 vol% 내지 10 vol%의 황산 또는 염산으로 이루어지는 액셀러레이터(촉진제)에 침지한 후 무전해 도금욕에 침지해, 기재의 표면에 흡착된 팔라듐을 촉매로서 금속을 석출시키는 등의 통상의 순서에 의해, 기재의 표면에 금속피막을 형성할 수 있다. 그러나, 통상의 무전해 도금법에 의해 기재의 표면에 단순 장식등의 목적으로 금속피막을 형성하는 경우와 비교하면, 이하의 점에서 차이가 난다.
불연속인 비도통성 피막: 본건 발명에서는, 무전해 도금법에 의해 기재의 표면에 금속피막을 형성한 후, 수세 공정 혹은 건조 공정 등의 뒤처리 공정에서 금속피막에 잔류하는 내부 응력에 의해 미세한 크랙을 일으키게 해, 본건 발명에서 말하는 절연 채널을 그물 모양으로 형성하는 것을 특징으로 한다. 단, 건조 공정이란, 자연 건조에 의한 것이어도 되고, 기재에 열 영향을 미치지 않는 정도의 온도로 건조시키는 공정이어도 된다.
침지 시간: 통상의 무전해 도금법에서는, 기재의 표면에 완전하게 연속적인 도통막이 형성될 때까지 충분히 기재를 무전해 도금욕에 침지하지만, 본건 발명에서는, 기재의 표면에 완전하게 연속적인 도통막을 얻을 필요는 없고, 통상의 경우와 비교하여 침지 시간을 짧게 할 수 있다. 기재의 침지 시간은, 구체적인 욕 조성이나 욕의 금속염 농도 등에 따라서 다르지만, 30초 내지 90초의 범위내로 하는 것이 바람직하다. 무전해 도금욕에 대해 기재를 침지하는 시간을 상기 범위내로 함으로써, 그 후의 후처리 공정에서 금속피막에 잔류하는 내부 응력에 의해 금속피막의 표면에 무수한 크랙을 일으키게 해, 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 미세 금속영역을 마련하는 것이 가능하게 된다.
이에 대해, 침지 시간이 30초 미만인 경우, 미세한 크랙을 충분히 발생시키지 못하고, 단위면적(1 mm2)당 미세 금속영역의 개수가 10000개 이하가 되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 침지 시간이 90초를 넘는 경우, 기재의 표면에 크랙을 가지는 금속피막을 얻을 수 있지만, 크랙을 육안으로 시인할 수 있게 되어 장식성이 저하되기 때문에 외관상 바람직하지 않다. 또한, 침지 시간이 90초를 넘는 경우, 석출된 금속피막의 두께가 두꺼워지고, 그 결과 단위면적(1 mm2)당 10000개를 넘는 미세 금속영역을 가지는 금속피막을 형성하는 것이 곤란하게 되기 때문에 바람직하지 않다.
전술한 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법에 의하면, 무전해 도금욕으로부터 기재를 들어낸 직후는 연속막이어도, 수세 공정 혹은 건조 공정 등의 뒤처리 공정을 거침으로써, 기재의 표면에는 전술한 미세 금속영역의 집합체로서의 불연속적인 비도통성의 금속피막을 얻을 수 있다.
무전해 도금욕: 무전해 도금욕으로는, 기재 표면에 석출시킬 금속(합금 포함)의 염, 환원제 등을 포함한 기존의 무전해 도금욕을 채용할 수 있다. 전술한 대로, 상기 금속피막은 팔라듐 또는 팔라듐 합금 등 내부 응력이 높은 금속으로 이루어지는 것이 바람직하고, 이 경우 무전해 팔라듐 도금욕 또는 무전해 팔라듐 합금 도금욕을 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 무전해 도금법에 의해 기재의 표면에 금속피막을 형성할 때에, 산/알칼리 세정 등의 탈지 처리 등 청정화 처리, 시판의 약액등을 이용하여 컨디셔닝 처리, 프리딥핑(pre-dipping) 처리 등의 각종 전처리를 실시해도 좋은 것은 물론이다.
또한, 기재의 표면이 평활하고, 촉매가 잘 부착되지 않는 경우에는, 기계적 처리, 화학적 처리 또는 광학적 처리(UV 처리, 플라즈마 처리 등) 등에 의해, 기재의 표면을 조면화하는 등 전처리를 실시해도 된다. 또한, 기재의 촉매 부착능을 향상시키기 위해, 전술한 친수성 수지 재료를 이용해 형성한 베이스층을 마련해도 된다.
나아가 상기 금속피막을 얻은 후, 수세등에 의해 표면을 청정화하는 등의 각종 후처리를 적절하게 행해도 됨은 물론이다.
<본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막의 이용 형태>
이상 설명한 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은, 밀리미터파 레이더 장치의 커버 부재(레이돔)를 장식하는 금속피막으로서 매우 적합하게 이용할 수 있다.
차량탑재용 레이더 장치: 본건 발명에 따른 차량탑재용 레이더 장치(도시 생략)는, 밀리미터파를 송신파로서 송신하는 송신 수단과, 송신파가 선행차량등의 대상물에 의해 반사된 전파를 수신파로서 수신하는 수신 수단과, 송신파를 송신하고 나서 수신파를 수신할 때까지의 시간을 계측 하는 계측 수단과, 계측 수단에 의해 측정된 시간에 근거해 대상물과의 거리나 대상물과의 상대속도 등을 산출하는 연산 수단 등을 구비하여 구성된다. 이러한 차량탑재용 레이더 장치는, 일반적으로 차량의 프런트 그릴의 이면측등 차량의 외장 부재의 이면측에 배치된다. 보다 구체적으로는, 프런트 그릴의 차폭방향 중앙에 마련한 엠블럼, 또는 엠블럼 및 프런트 그릴의 후방에 차량탑재용 레이더 장치가 배치된다. 그리고, 밀리미터파 레이더 장치의 커버 부재로서 엠블럼 또는/및 프런트 그릴이 채용된다.
엠블럼: 엠블럼은, 예를 들면, 폴리카보네이트 수지등의 투명 기재의 이면측에, 마스킹부를 포함한 배경색 도포층과 본건 발명에 따른 금속피막층이 순차적으로 적층된 층구성을 가지는 구성으로 할 수 있다. 마스킹된 디자인 부분 위에 마련된 금속피막을 기재의 표면측으로부터 관찰할 수 있다. 따라서, 상기 엠블럼을 기재의 표면측으로부터 관찰하면, 디자인 부분에만 금속피막이 마련되어 있는 것처럼 보인다. 또한, 금속피막층에는, 금속피막을 보호하기 위한 보호막을 마련하는 것이 바람직하다. 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은, 극히 미세한 미세 금속영역의 집합체로 구성되기 때문에, 기재 표면에 대한 밀착 강도에는 일정한 한계가 생긴다. 그러나, 보호막을 마련함으로써 기재의 표면으로부터 전자파 투과용 금속피막이 박리되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 엠블럼의 다른 형태로서 엠블럼을 나타내는 형상으로 성형된 기재의 표면에 본건 발명에 따른 금속피막을 마련하는 구성으로 할 수 있다. 구체적으로는, 엠블럼을 나타내는 소정 형상으로 형성된 기재의 표면에, 본건 발명에 따른 금속피막과 디자인 도장층과 오버코트층을 순차적으로 마련한 층구성으로 할 수 있다. 이 경우, 기재의 이면측에 금속피막을 마련하는 것이 아니라, 기재의 표면에 금속피막을 마련하는 층구성으로 하기 때문에, 불투명한 기재를 이용할 수 있다. 기재로서 예를 들면, ABS 수지, AES 수지, 폴리카보네이트 수지, 시클로올레핀 폴리머 등을 이용할 수 있다. 이 경우도, 금속피막은 기재와 디자인 도장층 혹은 오버코트층에 의해 협지되기 때문에, 금속피막과 기재의 밀착 강도에 일정한 한계가 생기는 경우에도, 기재의 표면으로부터 전자파 투과용 금속피막이 박리되는 것을 방지할 수 있다.
프런트 그릴: 또한, 프런트 그릴에 대해서도, 프런트 그릴 형상으로 성형된 수지기재의 표면에 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막을 마련하는 구성으로 할 수 있다. 이때, 수지기재의 표면에 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막을 마련하는 것을 제외하고는, 종래 공지의 방법과 마찬가지로 프런트 그릴을 제작할 수 있다.
또한, 상기 실시의 형태에 의하면, 무전해 도금법을 채용하고 있기 때문에, 진공 증착법에 의해 해면 구조를 가지는 금속피막을 형성하는 경우와 달리, 진공 설비등의 설비 코스트를 저감할 수 있다. 또한, 진공 증착법과 달리, 진공 용기의 내부에서 성막할 필요가 없기 때문에, 상기 전자파 투과용 금속피막을 마련하는 기재의 크기가 진공 용기내에 수용 가능한 크기로 한정되는 등의 기재의 크기에 관한 제약이 적다. 또한, 무전해 도금법을 채용하고 있기 때문에, 기재의 형상에 대한 제약이 적어, 복잡한 표면 형상을 가지는 기재에 대해서도 미세 금속영역의 집합체로 이루어지는 전자파 투과용 금속피막을 마련할 수 있다. 따라서, 다양한 제품에, 외관상 충분한 금속 광택을 가지고, 또한 전자파를 투과가능한 금속피막을 저비용으로, 양산성 높게 형성할 수 있다.
게다가 본건 발명에서는, 단위면적(1 mm2)당 미세 금속영역을 10000개를 넘게 기재의 표면에 분포시킴으로써, 이 전자파 투과용 금속피막의 전자파의 투과 감쇠율을 약 0 dB로 할 수 있다. 따라서, 레이더 면적을 덮은 레이돔 영역의 투과율 편차가 없어지기 때문에, 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막을 채용한 밀리미터파 레이더 장치에서는, 송신파나 수신파를 출입사할 때의 출입사 각도에 차이가 생기지 않고, 장애물등의 위치나 상대속도를 정확도 높게 검출할 수 있다.
이상 설명한 상기 실시의 형태는, 본건 발명의 일 형태로서, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절하게 변경가능함은 물론이다. 예를 들면, 상기 실시의 형태에서, 전자파 투과용 금속피막으로서 밀리미터파 레이더 장치의 밀리미터파 경로상에 배치되는 커버 부재등을 주로 설명했지만, 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은 밀리미터파 레이더 장치의 커버 부재를 장식하는 용도로 한정되는 것은 아니다. 전술한 것처럼 본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은, 단위면적당 미세 금속영역의 수나, 미세 금속영역의 평균 최대폭 등을 적절하게 조정함으로써, 다양한 파장의 전자파를 선택적으로 투과 할 수 있다.
다음으로, 실시예 및 비교예를 들어 본건 발명을 구체적으로 설명한다. 단, 본건 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
실시예 1에서는, 기재로서 20mm×50mm×0.3mm의 폴리카보네이트제 시트를 이용했다. 이 기재의 한쪽 면에 아크릴계 수지를 용매로 희석한 도포액을 스프레이 도포한 후, UV 경화시킴으로써, 두께 20μm의 베이스층을 형성했다.
다음으로, 베이스층이 형성된 기재를, 60℃의 조건하에서 알칼리 탈지를 실시했다. 그 후, 45℃의 조건하에서 시판의 조절액에 2분간 침지하고, 그 후 주석-팔라듐 수용액 0.3g/L에 45℃의 조건하에서 2분간 침지했다.
다음으로, 기재를 10%의 황산 수용액에 45℃의 조건하에서 1분간 침지했다. 그리고, 상기의 공정을 거쳐 베이스층에 촉매로서 팔라듐 금속이 흡착된 기재를, 40℃로 조정한 이하의 욕 조성을 가지는 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕에 40초간 침지해, 베이스층의 표면에 팔라듐-인으로 이루어지는 금속피막을 성막했다.
무전해 팔라듐-인 합금 도금욕
염화팔라듐: 0.01M(mol/L)
차아인산나트륨: 0.2M
티오디글리콜산: 3.0g/L
그리고, 기재를 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕으로부터 들어내면, 잔류 응력에 의해 크랙이 생겨 단위면적(1 mm2)당 미세한 미세 금속영역이 30720개 분포한 금속피막으로 이루어지는 전자파 투과용 금속피막을 얻었다. 이때 형성된 미세 금속영역의 평균 최대폭은 8.1μm, 금속피막의 막두께는 0.027μm였다. 한편, 각 미세 금속영역이 정방형이라고 가정했을 경우, 한 변의 평균 길이(이하, '한 변 평균 길이'라 한다)는 5.7μm가 된다.
<실시예 2>
실시예 2에서는, 기재를 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕에 침지하는 시간을 70초로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 전자파 투과용 금속피막을 얻었다. 이때 기재의 표면에 형성된 미세 금속영역의 분포율은 10203/mm2이며, 미세 금속영역의 평균 최대폭은 13.9μm(한 변 평균 길이: 9.9μm)이고, 막두께는 0.055μm였다.
<비교예>
[비교예 1]
비교예 1에서는, 기재를 이하의 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕에 침지하고, 욕온을 50℃, 침지 시간을 30초로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 전자파 투과용 금속피막을 얻었다. 이때 기재의 표면에 형성된 미세 금속영역의 분포율은 3614/mm2이며, 미세 금속영역의 평균 최대폭은 23.5μm(한 변 평균 길이: 15.7μm)였다.
무전해 팔라듐-인 합금 도금욕
염화 팔라듐: 0.01M(mol/L)
차아인산나트륨: 0.2M
티오디글리콜산: 200mg/L
[비교예 2]
비교예 2에서는, 기재를 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕에 침지하는 시간을 70초로 변경한 것 이외는, 비교예 1과 마찬가지로 해서 전자파 투과용 금속피막을 얻었다. 이때 기재의 표면에 형성된 미세 금속영역의 분포율은 496/mm2이며, 미세 금속영역의 평균 최대폭은 63.5μm(한 변 평균 길이: 45.0μm)였다.
[비교예 3]
비교예 3에서는, 티오디글리콜산을 첨가하지 않은 것 이외는 비교예 1과 같은 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕을 채용하고, 다른 조건은 비교예 1과 마찬가지로 해서 전자파 투과용 금속피막을 얻었다. 이때 기재의 표면에 형성된 미세 금속영역의 분포율은 2267/mm2이며, 미세 금속영역의 평균 최대폭은 21.0μm(한 변 평균 길이: 14.9μm)였다.
[비교예 4]
비교예 4에서는, 기재를 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕에 침지하는 시간을 70초로 변경한 것 이외는, 비교예 3과 마찬가지로 해서 전자파 투과용 금속피막을 얻었다. 이때 기재의 표면에 형성된 미세 금속영역의 분포율은 887/mm2이며, 미세 금속영역의 평균 최대폭은 47.5μm(한 변 평균 길이: 33.7μm)였다.
<평가>
각 실시예 및 비교예에서 얻은 전자파 투과용 금속피막의 76.6 GHz 에서의 전자파 투과 감쇠량을 애질런트(Agilent)사제 네트워크 애널라이저를 이용해 측정했다. 측정시에는, 우선, 폴리카보네이트제 기재 자체의 전자파 투과 감쇠량을 측정해 두고, 다음으로 각 실시예 및 비교예에서 얻은 시료(기재+전자파 투과용 금속피막) 전체의 전자파 투과 감쇠량을 측정했다. 그리고, 각 시료의 전자파 투과 감쇠량으로부터 기재 자체의 전자파 투과 감쇠량을 빼서, 각 실시예 및 비교예에서 얻은 전자파 투과용 금속피막 자체의 전자파 투과 감쇠량을 구했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 미세 금속영역의 평균 최대폭에 대해 전자파 투과 감쇠율을 나타낸 그래프를 도 4에 나타낸다.
최대폭의 평균치(μm) 투과 감쇠율(dB)
실시예 1 8.1 0.00
실시예 2 13.9 0.00
비교예 1 23.5 -0.38
비교예 2 63.5 -1.30
비교예 3 29.7 -0.45
비교예 4 47.5 -0.87
표 1 및 도 4에 나타내듯이, 전자파 투과용 금속피막을 구성하는 미세 금속영역의 분포율 및 평균 최대폭과 전자파 투과 감쇠율는 부(負)의 상관을 나타내고, 미세 금속영역의 분포율이 10000/mm2를 넘고 미세 금속영역의 평균 최대폭이 14.1μm 이하가 되었을 경우, 전자파의 투과 감쇠율이 약 0 dB이 되는 것이 확인되었다.
또한, 도 1 및 도 5 내지 도 9에 나타내듯이, 실시예 1 및 실시예 2에서 얻은 전자파 투과용 금속피막과 비교예 1~비교예 4에서 얻은 전자파 투과용 금속피막을 비교하면, 실시예 1 및 실시예 2에서 얻은 금속피막이, 각 미세 금속영역의 면적이 작고 평균 최대폭이 작은 것을 확인할 수 있다. 또한, 미세 금속영역의 분포율이 높기 때문에, 미세 금속영역간의 크기의 편차가 적은 것을 알 수 있다. 이에 대해, 비교예에서 얻은 전자파 투과용 금속피막과 같이, 미세 금속영역의 분포율이 낮아지면, 하나하나의 미세 금속영역의 크기에 편차가 생겨 예를 들면, 밀리미터파의 투과 감쇠율이 높아짐과 동시에, 면내에서의 투과 감쇠율의 편차가 생길 가능성이 높아진다. 그 결과, 도 2 및 도 3을 참조하면서 설명한 것처럼, 밀리미터파의 출입사 각도에 시프트가 생겨 장애물등이 존재하는 위치를 정확도 높게 검출하는 것이 곤란하게 된다. 한편, 본 실시예에서 얻은 전자파 투과용 금속피막은, 밀리미터파 레이더 장치가 송수신 하는 송신파, 수신파의 어느 것에 대해서도 미리 설계된 방향으로 출입사할 수 있어 장애물등의 위치나 상대속도를 정확도 높게 검출 가능하게 된다.
<산업상의 이용 가능성>
본건 발명에 따른 전자파 투과용 금속피막은, 무전해 도금법을 채용함으로써, 외관상 충분한 금속 광택을 가지고, 또한 전자파를 투과가능한 전자파 투과용 금속피막을, 다양한 형상의 기재 표면에 마련할 수 있다. 따라서, 다양한 제품에, 외관상 충분한 금속 광택을 가지고, 또한 전자파를 투과가능한 금속피막을 양산성 높게 마련할 수 있다.

Claims (10)

  1. 기재의 표면에 무전해 도금 공정을 거쳐 마련된, 단위면적(1 mm2)당 10203개 이상의 미세 금속영역의 집합체로 이루어지는 금속피막으로서, 서로 인접하는 미세 금속영역이 전기적으로 격리되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 투과용 금속피막.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 미세 금속영역은 절연 채널을 개재하여 서로 인접하고, 상기 절연 채널은 그물 모양으로 분포하는 전자파 투과용 금속피막.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 미세 금속영역의 평균 최대폭은 13.9μm 이하인 전자파 투과용 금속피막.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 금속피막의 막두께는 1μm 이하인 전자파 투과용 금속피막.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 금속피막은 팔라듐 또는 팔라듐 합금으로 이루어지는 것인 전자파 투과용 금속피막.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금속피막은 금속 광택을 가지는 것인 전자파 투과용 금속피막.
  7. 무전해 도금법에 의해 기재의 표면에 금속피막을 형성하고, 상기 금속피막에 잔류하는 내부 응력에 의해 상기 금속피막을 분할시켜, 단위면적(1 mm2)당 10203개 이상의 미세 금속영역의 집합체로 이루어지는 금속피막을 얻는 것을 특징으로 하는 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 금속피막의 두께가 1μm 이하가 되도록 상기 기재의 표면에 금속피막을 형성하는 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 금속피막을 무전해 도금법에 의해 형성할 때, 무전해 팔라듐 도금액 또는 무전해 팔라듐 합금 도금액을 이용해 상기 기재의 표면에 팔라듐 피막 또는 팔라듐 합금 피막을 형성하는 전자파 투과용 금속피막의 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 전자파 투과용 금속피막을 기재의 표면에 구비한 커버 부재를 이용하는 것을 특징으로 하는 차량탑재용 레이더 장치의 레이돔.
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