KR101887031B1 - 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치 - Google Patents

마이크로 블레이드의 두께 측정 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전주법에 의해 제조된 허브가 없는 마이크로 블레이드의 두께를 위치별로 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 이를 통해 위치별 두께를 데이터화 할 수 있는 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치에 관한 것이다.

Description

마이크로 블레이드의 두께 측정 장치{Micro Blade Thickness Measuring Device}
본 발명은 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전주법에 의해 제조된 허브가 없는 마이크로 블레이드의 두께를 위치별로 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 이를 통해 위치별 두께를 데이터화 할 수 있는 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치에 관한 것이다.
반도체 제조공정을 거쳐 직접회로가 형성된 웨이퍼는 고속으로 회전되는 마이크로 블레이드에 의해 웨이퍼에 형성된 다수의 칩들을 각각 구분하는 스크라이브 라인을 따라 절단되어 단위 칩으로 분리될 수 있다.
상술된 마이크로 블레이드의 대표적인 제조 방법으로는 전기도금 방법에 의해 니켈을 음극판 위에 전착시키는 과정에서 다이아몬드 분말을 동시에 복합도금시켜 제조할 수 있으며, 니켈 이외에 구리, 주석, 브론즈, 코발트 등의 금속도금 용액의 사용이 가능하다.
이때, 전주법에 의해 제조되는 허브리스(hubless) 마이크로 블레이드는 제조의 정확성 검토를 위해 마이크로 블레이드의 내경 부위부터 외경 부위까지 위치별 두께를 측정하는 것이 바람직하다.
이를 위해, 종래에는 마이크로미터(micrometer) 등의 측정 장치를 이용하여 마이크로 블레이드의 두께를 측정하거나, 마이크로 블레이드의 일부를 절단하고 마운팅 작업과 폴리싱 작업을 수행한 후, 이의 마이크로 블레이드 횡단면을 광학현미경을 통해 두께를 측정할 수 있었다.
이때, 마이크로미터 등의 측정 장치를 이용하여 마이크로 블레이드의 두께를 측정하는 방법은 마이크로미터의 두께 측정 부위(약 1mm)가 마이크로 블레이드의 크기(내경부터 외경까지의 거리, 약 16mm)에 비하여 상대적으로 크기 때문에, 마이크로 블레이드의 위치별 두께를 정밀하게 측정하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 광학현미경을 이용하여 마이크로 블레이드의 두께를 측정하는 방법은 마이크로 블레이드의 샘플 절단과, 마운팅 작업, 폴리싱 작업 등의 여러 공정을 거쳐야 하는 불편함과 시간소요가 증대되는 문제점이 있다.
즉, 마이크로 블레이드의 두께를 측정하기 위한 종래의 방법은 허브리스 마이크로 블레이드의 도금 조건 연구에 많은 시간을 투자하게 만들며, 이는 두께가 균일한 허브리스 마이크로 블레이드의 제조를 위한 도금 조건 확립에 필요한 시간의 소요 및 생산성 저하에 영향을 미치는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2010-0071774호
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전주법에 의해 제조된 허브가 없는 마이크로 블레이드의 두께를 수월하게 위치별로 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 이를 통한 위치별 두께를 데이터화 할 수 있는 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는 마이크로 블레이드 샘플(1)이 위치되는 위치부(100); 상기 위치부(100)의 수평방향 위치를 제어 가능하게 형성되는 위치제어부(200); 상기 위치부(100)에 위치된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께를 측정 가능하게 형성되는 레이저를 포함하는 레이저부(300); 상기 위치제어부(200) 및 레이저부(300)의 동작 제어와, 상기 레이저부(300)에 의해 측정된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께 정보를 저장 및 출력 가능하게 형성되는 제어부(400);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는 접착용 테이프로 형성되어 상기 마이크로 블레이드 샘플(1)을 상기 위치부(100)에 고정시키는 접착부(2)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는 상기 위치제어부(200)의 동작을 위한 동력을 공급하는 동력공급부(210)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제어부(400)는 상기 위치제어부(200)와 레이저부(300)의 동작을 제어하는 동작제어부(410)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제어부(400)는 상기 레이저부(300)로부터 측정된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께 정보를 저장하는 저장부(420)와, 상기 저장부(420)에 저장된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께 정보를 출력 가능하게 형성되는 출력부(430)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는 전주법에 의해 제조된 허브가 없는 마이크로 블레이드의 두께를 레이저를 이용하여 측정할 수 있으므로, 종래의 방법에 비해 수월하게 두께를 측정할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는 측정 대상인 마이크로 블레이드 샘플의 위치를 제어할 수 있으므로, 마이크로 블레이드의 위치별 두께를 수월하게 측정할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는 마이크로 블레이드의 위치별 두께를 측정하고, 이를 이용한 그래프화를 포함하는 데이터화를 수행할 수 있어, 사용자로 하여금 마이크로 블레이드의 두께 정보를 수월하게 파악할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치를 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치를 나타낸 또 다른 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치를 구성하는 위치부를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치를 이용하여 측정된 정보를 나타낸 도면.
이하, 상술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치를 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치를 나타낸 또 다른 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치를 구성하는 위치부를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는 샘플을 고정시킨 후, 샘플을 이동시키면서 레이저를 통해 샘플의 위치별 두께를 측정하고, 이를 데이터화하여 출력 가능한 장치를 제공하는데 목적이 있다.
이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치의 샘플은 발명의 명칭에 나타나듯이 반도체 부품(웨이퍼 등)의 절삭을 위해 형성되되, 전주법에 의해 제조된 허브가 없는 마이크로 블레이드이다.
다만, 마이크로 블레이드 이외에, 고정되어 수평방향으로 이동되고 레이저를 이용하여 두께의 측정이 가능하다면 다양한 샘플의 실시예가 가능함은 물론이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는 크게 위치부(100), 위치제어부(200), 레이저부(300) 및 제어부(400)를 포함하여 형성된다.
상기 위치부(100)는 두께 측정을 위한 대상인 마이크로 블레이드 샘플(1)이 위치되며, 상기 위치제어부(200)는 상기 위치부(100)의 수평방향 위치를 제어 가능하게 형성된다. (도 3에서의 수평방향은 XY축이다.)
상기 레이저부(300)는 상기 위치부(100)에 위치된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께를 측정 가능하게 형성되는 레이저를 포함하며, 상기 제어부(400)는 상기 위치제어부(200)와 레이저부(300)의 동작을 제어할 수 있음과 동시에, 상기 레이저부(300)에 의해 측정된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께 정보를 저장 및 출력 가능하게 형성된다.
상술된 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치를 구성하는 구성요소를 좀 더 상세하게 설명한다.
상기 위치부(100)는 마이크로 블레이드 샘플(1)이 위치되도록 수평방향 평면을 가지도록 형성되며, 상기 위치부(100)는 위치제어부(200)의 제어를 통해 수평방향으로 이동 가능하게 형성된다.
이때, 상기 위치부(100)는 수평방향으로 이동되므로, 마이크로 블레이드 샘플(1)의 이탈을 방지하도록 마이크로 블레이드 샘플(1)을 위치부(100)에 고정시켜야 하며, 이를 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는 상기 마이크로 블레이드 샘플(1)을 위치부(100)에 고정시키는 접착부(2) 더 포함할 수 있다.
상기 접착부(2)는 마이크로 블레이드 샘플(1)을 위치부(100) 고정시키기 위한 다양한 실시예가 가능함은 물론이나, 바람직하게는 불투명 재질의 접착용 테이프로 형성될 수 있다.
상기 접착부(2)는 상술된 바와 같이, 마이크로 블레이드 샘플(1)을 위치부(100) 상부면에 위치시키고, 접착용 테이프로 형성되어 마이크로 블레이드 샘플(1)을 상부에서 감싼 상태에서 위치부(100)의 상부면에 접착됨으로써, 마이크로 블레이드 샘플(1)을 위치부(100)에 고정시킬 수 있다.
상기 위치제어부(200)는 위치부(100)와 연결되어 형성되되, 상기 위치부(100)의 수평방향으로의 이동이 가능하도록 제어 가능하게 형성된다.
이때, 상기 위치제어부(200)는 위치부(100)의 수평방향으로의 이동 제어를 위한 다양한 방법으로 형성 가능하다.
상기 위치제어부(200)의 바람직한 일 실시예로서, 상기 위치제어부는 모터로 형성되어 상기 위치부(100)와 연결되어 형성될 수 있다.
즉, 위치제어부(200)는 모터로 형성되고, 이의 모터와 위치부(100)를 연결하는 바를 포함하며, 모터의 동작에 따라 바의 이동에 따라 위치부(100)의 이동을 제어할 수 있다.
상기 위치제어부의 바람직한 다른 실시예로서, 상기 위치제어부(200)는 유압 또는 공압 등을 이용한 실린더 형상으로 형성되어 상기 위치부(100)와 연결되어 형성될 수 있다.
즉, 상기 위치제어부(200)는 유압 또는 공압에 의한 피스톤의 스트로크 구동을 통해 상기 위치부(100)의 수평방향 이동이 가능하도록 할 수 있다.
상기 위치제어부(200)의 바람직한 또 다른 실시예로서, 상기 위치제어부(200)는 모터로 형성되되, 상기 모터와 위치부(100)를 연결하는 나사산봉이 다수 형성되어 상기 위치부(100)와 연결되어 형성될 수 있다.
즉, 위치제어부(200)와 나사산을 연결하는 고정부를 포함하고, 모터의 회전에 대응하여 상기 고정부가 나사산을 따라 회전하며 이동 가능함으로써, 이를 통해 상기 위치부(100)의 수평방향 이동이 가능하도록 할 수 있다.
상기 레이저부(300)는 상술된 바와 같이, 상기 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께를 측정할 수 있는 레이저가 구비될 수 있으며, 상기 위치제어부(200)의 동작에 따라 수평방향으로 이동되는 위치부(100)에 고정된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께를 위치별로 측정할 수 있다.
상기 레이저부(300)의 레이저는 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께를 측정할 수 있는 다양한 레이저 장치로 형성 가능함은 물론이다.
상기 제어부(400)는 상기 위치제어부(200) 및 레이저부(300)의 동작을 제어하는 동작제어부(410)를 포함할 수 있다.
즉, 상기 동작제어부(410)는 상기 위치제어부(200)의 동작을 제어할 수 있으므로, 상기 위치제어부(200)로 하여금 위치부(100)에 고정된 마이크로 블레이드 샘플(100)을 원하는 위치로 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 동작제어부(410)는 상기 레이저부(300)의 동작을 제어할 수 있으므로, 상기 위치제어부(200)의 동작에 따른 마이크로 블레이드 샘플(1)을 수평방향으로 이동시키면서 마이크로 블레이드 샘플(1) 위치별 두께를 동시에 측정할 수 있다.
특히, 상기 동작제어부(410)는 상기 위치부(200)의 이동 속도를 상대적으로 빠르게 하거나, 상대적으로 느리게 이동하도록 위치제어부(200)를 제어할 수 있으며, 상기 레이저부(300)를 제어하여 상기 마이크로 블레이드 샘플(1)의 이동 거리에 따른 두께 측정 시간의 간격을 제어할 수 있다.
즉, 상기 동작제어부(410)는 상기 위치제어부(200)와 레이저부(300)의 동작을 수월하게 동작할 수 있도록 형성됨으로써, 마이크로 블레이드 샘플(1)의 위치별 두께를 선택되는 조건으로 수월하게 측정할 수 있다.
아울러, 상기 제어부(400)는 상기 동작제어부(410)와 더불어, 상기 레이저부(300)에서 측정된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께 정보를 저장하는 저장부(420) 및 상기 저장부(420)에 저장된 정보를 출력 가능하게 형성되는 출력부(430)를 더 포함한다.
상기 저장부(420)는 상기 레이저부(300)에 의해 측정된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 위치별 두께 정보를 공급받아 이를 그래프를 이용한 데이터화를 수행할 수 있다.
상기 출력부(430)는 상기 저장부(420)에서 데이터화된 정보를 출력함으로써, 사용자로 하여금 마이크로 블레이드 샘플(1)의 위치별 두께 정보를 파악할 수 있다.
도 4는 상기 제어부(400)를 통해 측정된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 거리별 두께 정보를 그래프화화여 나타낸 도면이다.
즉, 상술된 바와 같이, 상기 제어부(400)는 상기 동작제어부(410)를 통해 위치제어부(200)와 레이저부(300)를 제어하여 위치부(100)의 이동속도 및 이동 거리에 따른 두께 측정 시간을 제어할 수 있으며, 저장부(420)는 이의 제어를 통해 측정된 위치별 두께 정보를 저장하여 그래프화를 통한 데이터화를 수행할 수 있다.
다만, 도 4에 나타낸 마이크로 블레이드 샘플(1)의 위치별 두께 그래프는 바람직한 일 실시예일 뿐, 이에 한정하지 않고 그래프의 다양한 형성 및 이에 따른 다양한 데이터화가 가능함은 물론이다.
상술된 상기 제어부(400)의 동작제어부(410)와 저장부(420)는 컴퓨터에 입력되는 컴퓨터 프로그램일 수 있으며, 컴퓨터 프로그램을 통해 동작제어부(410)와 저장부(420)의 동작을 수월하게 제어할 수 있다.
상기 출력부(430)는 컴퓨터 프로그램으로 형성되는 동작제어부(410)와 저장부(420)에 대응하여 정보를 출력할 수 있는 모니터 등의 출력장치로 형성될 수 있다.
다만, 상기 제어부(400)의 구성요소는 다양한 장치로 형성 가능함은 물론이므로, 상술된 바에 한정하지 않고 다양한 컴퓨터 프로그램 또는 장치의 실시예가 가능함은 물론이다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는 상기 위치부(100), 동작제어부(200) 및 레이저부(300)와 제어부(400)를 서로 연결하도록 형성되는 인터페이스(500)를 더 포함할 수 있다.
1000 : 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치
100 : 위치부
200 : 위치제어부
210 : 동력공급부
300 : 레이저부
400 : 제어부
410 : 동작제어부
420 : 저장부
430 : 출력부
500 : 인터페이스
1 : 마이크로 블레이드 샘플
2 : 접착부

Claims (5)

  1. 전주법에 의해 제조된 허브가 없는 마이크로 블레이드 샘플(1)이 위치되는 위치부(100);
    상기 위치부(100)의 수평방향 위치를 제어 가능하게 모터로 형성되는 위치제어부(200);
    상기 위치부(100)에 위치된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께를 측정 가능하게 형성되는 레이저를 포함하는 레이저부(300);
    상기 위치제어부(200) 및 레이저부(300)의 동작 제어와, 상기 레이저부(300)에 의해 측정된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께 정보를 저장 및 출력 가능하게 형성되는 제어부(400);를 포함하되,
    상기 위치부(100)의 수평방향 이동에 따라 마이크로 블레이드 샘플(1)의 이탈 및 기울어짐을 방지하도록 불투명 재질의 접착용 테이프로 형성되어 마이크로 블레이드 샘플(1)을 상부에서 감싼 상태에서 상기 위치부(100)의 상부면에 접착됨으로써, 마이크로 블레이드 샘플(1)을 위치부(100)에 위치시키는 접착부(2)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치는
    상기 위치제어부(200)의 동작을 위한 동력을 공급하는 동력공급부(210)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부(400)는
    상기 위치제어부(200)와 레이저부(300)의 동작을 제어하는 동작제어부(410)를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부(400)는
    상기 레이저부(300)로부터 측정된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께 정보를 저장하는 저장부(420)와,
    상기 저장부(420)에 저장된 마이크로 블레이드 샘플(1)의 두께 정보를 출력 가능하게 형성되는 출력부(430)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 블레이드의 두께 측정 장치.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008145345A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Lintec Corp チップ間隔の測定装置とその測定方法
KR20090038862A (ko) * 2000-11-08 2009-04-21 가부시키가이샤 알박 막두께 측정장치
KR20100071774A (ko) 2008-12-19 2010-06-29 한국생산기술연구원 난삭재 절삭공구 및 이의 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090038862A (ko) * 2000-11-08 2009-04-21 가부시키가이샤 알박 막두께 측정장치
JP2008145345A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Lintec Corp チップ間隔の測定装置とその測定方法
KR20100071774A (ko) 2008-12-19 2010-06-29 한국생산기술연구원 난삭재 절삭공구 및 이의 제조방법

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