KR101886414B1 - Apparatus and system for cleaning wafer container - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 용기 클리닝 장치 및 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 회전 가능한 로터; 로터의 회전에 따라 수평 회전하며 수평 상 다방향에서 웨이퍼 용기들을 지지하는 홀더유닛; 및 홀더유닛의 적어도 하나의 방향에서 지지되는 일부 웨이퍼 용기의 내부로 삽입되어 용기 내부에서 세정액을 분사하는 암 분사부 및 웨이퍼 용기들의 외부에서 세정액을 분사하는 고정 분사부를 포함하는 분사유닛을 포함하고, 암 분사부는 일부 웨이퍼 용기의 내부로 삽입되고 수평방향으로 스윙하고 수직방향으로 이동하며 세정액을 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기 클리닝 장치가 제안된다. 또한, 그를 포함하는 웨이퍼 용기 클리닝 시스템이 제안된다.The present invention relates to a wafer container cleaning apparatus and system. According to one embodiment of the invention, a rotatable rotor; A holder unit that horizontally rotates in accordance with the rotation of the rotor and supports the wafer containers in the horizontal direction; And a jetting unit including a female jetting part inserted into the interior of a part of the wafer container supported in at least one direction of the holder unit to jet the rinse solution inside the container, and a fixed jetting part jetting the rinse solution from the outside of the wafer containers, Wherein the arm jetting portion is inserted into the inside of a part of the wafer container, swings in the horizontal direction, moves in the vertical direction, and ejects the cleaning liquid. Further, a wafer container cleaning system including the same is proposed.
Description
본 발명은 웨이퍼 용기 클리닝 장치 및 시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 웨이퍼 용기의 내부를 보다 효과적으로 세정할 수 있는 웨이퍼 용기 클리닝 장치 및 시스템에 관한 것이다.
The present invention relates to a wafer container cleaning apparatus and system. More particularly, to a wafer container cleaning apparatus and system capable of more effectively cleaning the interior of a wafer container.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 기판, 즉 웨이퍼(wafer)에 대해 증착, 식각, 세정 및/또는 건조 등과 같은 다양한 제조 공정을 거쳐야 한다. 이송된 기판들, 즉 웨이퍼들은 낱장 단위로 공정 챔버로 들어가서 제조 공정들을 수행하게 된다. In order to manufacture a semiconductor device, various fabrication processes such as deposition, etching, cleaning, and / or drying should be performed on a substrate, that is, a wafer. The transferred substrates, that is, the wafers, enter the process chamber on a sheet-by-wafer basis to perform the fabrication processes.
이때, 웨이퍼는 반도체 소자를 제조하기 위한 고정밀도의 물품이므로, 제조 공정에서 보관시 또는 이송시 외부의 오염물질과 충격으로부터 오염되거나 손상되지 않아야 해야한다. 이때, 별도의 보관용기, 예컨대 풉(FOUP) 등의 내부에 웨이퍼를 수납시켜 보관하거나 운반하게 된다. 보관용기인 웨이퍼 용기는 통상 웨이퍼들을 수납하는 수납부와 수납부를 덮는 커버로 이루어지는데, 실제 공정에서 반복 사용되면, 커버나 수납부 내에 파티클이나 화학적인 오염물질이 부착될 수 있다. 이들 오염물질이 수납부에 수납되어 있는 웨이퍼에 부착되면, 반도체 제조 공정 중인 소자가 오염되는 심각한 문제가 초래된다.At this time, since the wafer is a high-precision article for manufacturing a semiconductor device, it must not be contaminated or damaged from external contaminants and impacts during storage or transportation in the manufacturing process. At this time, the wafers are housed in a separate storage container, such as a FOUP, and stored or transported. The wafer container, which is a storage container, usually comprises a storage portion for storing wafers and a cover for covering the storage portion. If repeatedly used in an actual process, particles or chemical contaminants may adhere to the cover or the storage portion. If these contaminants adhere to the wafer housed in the housing portion, there arises a serious problem that the element in the semiconductor manufacturing process is contaminated.
따라서, 웨이퍼 보관용기는 높은 청정도를 유지할 필요가 있다. 높은 청정도로 유지하기 위해, 웨이퍼 용기는 주기적으로 세정하여 청정한 상태를 유지시키는 작업이 필요하다.Therefore, the wafer storage container needs to maintain high cleanliness. In order to maintain high cleanliness, the wafer container needs to be periodically cleaned and maintained in a clean state.
이러한 웨이퍼 용기의 세정은 별도의 클리닝 장치를 통해 시행된다.
Cleaning of such a wafer container is carried out through a separate cleaning device.
전술한 클리닝 장치에서 웨이퍼 용기를 세정함에 있어서, 웨이퍼가 수납되는 웨이퍼 용기의 내부를 효과적으로 세정할 필요가 있다.In cleaning the wafer container in the above-described cleaning apparatus, it is necessary to effectively clean the inside of the wafer container in which the wafer is housed.
이를 위해, 본 발명에서는 분사유닛의 일부를 웨이퍼 용기의 내부로 삽입하고 수평방향으로 스윙하고 수직방향으로 이동하며 세정액을 분사하도록 하여 웨이퍼 용기의 내부를 보다 효과적으로 세정할 수 있는 웨이퍼 용기 클리닝 장치 및 시스템을 제안하고자 한다.
To this end, according to the present invention, there is provided a wafer container cleaning apparatus and system capable of more effectively cleaning the interior of the wafer container by inserting a part of the injection unit into the interior of the wafer container, swinging in the horizontal direction, .
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 하나의 모습에 따라, 회전 가능한 로터; 로터의 회전에 따라 수평 회전하며 수평 상 다방향에서 웨이퍼 용기들을 지지하는 홀더유닛; 및 홀더유닛에 의해 지지되는 일부 웨이퍼 용기의 내부로 삽입되어 용기 내부에서 세정액을 분사하는 암 분사부 및 웨이퍼 용기들의 외부에서 세정액을 분사하는 고정 분사부를 포함하는 분사유닛을 포함하고, 암 분사부는 일부 웨이퍼 용기의 내부로 삽입되고 수평방향으로 스윙하고 수직방향으로 이동하며 세정액을 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기 클리닝 장치가 제안된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a rotor comprising: a rotatable rotor; A holder unit that horizontally rotates in accordance with the rotation of the rotor and supports the wafer containers in the horizontal direction; And a jetting unit including a female jetting part inserted into the inside of a part of the wafer container supported by the holder unit and jetting the cleaning liquid from inside the container and a fixed jetting part jetting the cleaning liquid from the outside of the wafer containers, A wafer container cleaning apparatus is proposed, which is inserted into the inside of the wafer container, swings in the horizontal direction, moves in the vertical direction, and ejects the cleaning liquid.
이때, 하나의 예에서, 암 분사부는 일부 웨이퍼 용기의 외측에 수직하게 형성된 가이드 축, 가이드 축 상에 설치되어 일측이 일부 웨이퍼 용기 내부로 삽입되고 수평방향으로의 스윙 동작과 수직방향으로의 상하이동 동작이 수행되는 수평 암 및 수평 암의 일측 말단부에 형성되어 세정액을 분사하는 암 분사노즐을 포함한다.In this case, in one example, the arm injection unit may include a guide shaft vertically formed on the outer side of a part of the wafer container, a guide shaft provided on the guide shaft, one side of which is inserted into the wafer container and swinging in the horizontal direction, And a female spray nozzle formed at one end of the horizontal arm and for spraying the cleaning liquid.
또한, 이때, 또 하나의 예에서, 수평 암의 수평방향 스윙 동작은 가이드 축의 축 회전에 따라 스윙 동작이 수행되거나 가이드 축을 고정 축으로 하여 스윙 동작이 수행될 수 있다. 또한, 수평 암의 수직방향 상하이동 동작은 가이드 축의 수직방향 상하이동에 따라 상하이동 동작이 수행되거나 가이드 축 상에서 수직방향으로 이동하며 상하이동 동작이 수행될 수 있다.In another example, the swing motion in the horizontal direction of the horizontal arm may be performed by performing a swing motion in accordance with the rotation of the axis of the guide shaft, or the swing motion may be performed by using the guide axis as the fixed axis. In addition, the up-and-down movement operation of the horizontal arm in the vertical direction may be performed in accordance with the up-and-down movement in the vertical direction of the guide axis or in the vertical direction on the guide axis.
또한, 하나의 예에서, 홀더유닛의 회전에 따라 일부 웨이퍼 용기의 입구방향이 수평 암의 수평방향 스윙의 중심선에 가까워짐에 따라, 일부 웨이퍼 용기의 외부에 있던 수평 암이 중심선 방향으로 회전하며 일부 웨이퍼 용기의 내부로 삽입된다. 또한, 수평 암이 일부 웨이퍼 용기의 내부로 삽입된 상태에서 홀더유닛이 일부 웨이퍼 용기의 입구방향이 수평 암의 수평방향 스윙의 중심선을 벗어나 멀어지도록 회전함에 따라, 일부 웨이퍼 용기의 내부에 삽입되어 있던 수평 암이 수평방향 스윙의 중심선 방향에서 멀어지게 회전하며 일부 웨이퍼 용기의 내부에 이탈하며 외부로 벗어난다.Further, in one example, as the inlet direction of some of the wafer containers approaches the center line of the horizontal swing of the horizontal arm as the holder unit rotates, the horizontal arm outside the wafer container rotates in the direction of the center line, Is inserted into the interior of the container. Further, as the holder unit is rotated such that the entrance direction of some of the wafer containers deviates away from the center line of the horizontal swing of the horizontal arm with the horizontal arms inserted into some of the wafer containers, The horizontal arm is rotated away from the center line direction of the horizontal direction swing and is released to the inside of some wafer containers and escapes to the outside.
또 하나의 예에서, 홀더유닛은 적어도 2층 구조로 배치된 웨이퍼 용기들을 지지하도록 다층 구조로 형성되고, 수평 암은 가이드 축 상에 적어도 2 이상 구비되어 적어도 2층 구조로 배치된 일부 웨이퍼 용기의 내부로 각각 삽입되고, 고정 분사부는 적어도 2층 구조로 지지되는 웨이퍼 용기들의 외곽에서 다층 구조로 세정액을 분사한다.
In another example, the holder unit is formed in a multi-layer structure to support wafer containers arranged in at least two-layer structure, and the horizontal arm is provided in at least two of the at least two- And the fixed jetting portion ejects the cleaning liquid in a multi-layer structure at the periphery of the wafer containers supported in at least two-layer structure.
또한, 하나의 예에 따르면, 암 분사노즐은 적어도 서로 반대되는 2 방향으로 세정액을 분사하는 적어도 2 이상의 노즐구멍을 구비하고, 고정 분사부는 웨이퍼 용기들의 외곽에서 웨이퍼 용기들의 입구 및 입구 주위 둘레로 세정액을 분사하는 적어도 하나 이상의 외곽 분사노즐 및 홀더유닛의 회전중심 부근에서 웨이퍼 용기들의 입구 측의 반대인 배면 측 및 웨이퍼 용기들의 배면 측 주위 둘레로 세정액을 분사하는 적어도 하나 이상의 센터 분사노즐을 구비한다.
Further, according to one example, the arm injection nozzle has at least two or more nozzle holes for spraying the cleaning liquid in at least two mutually opposite directions, and the fixed jetting portion is provided around the inlet and the inlet of the wafer containers at the periphery of the wafer containers, And at least one or more center spray nozzles for spraying the cleaning liquid around the rear side opposite to the inlet side of the wafer containers in the vicinity of the rotation center of the holder unit and around the rear side periphery of the wafer containers.
또 하나의 예에서, 홀더유닛은 웨이퍼 용기들을 지지하는 용기 홀더부 및 웨이퍼 용기들의 커버들을 수평면과 경사되게 지지하는 커버 홀더부를 포함하고, 분사유닛은 웨이퍼 용기들과 함께 커버들에 세정액을 분사하여 세정한다.In another example, the holder unit includes a container holder portion for supporting wafer containers and a cover holder portion for supporting the covers of the wafer containers in a horizontal plane and inclined, and the ejection unit ejects a cleaning liquid to the covers together with the wafer containers .
이때, 또 하나의 예에서, 용기 홀더부는 웨이퍼 용기의 입구 측을 지지하는 정면 홀더, 웨이퍼 용기의 입구 반대 측 배면을 지지하는 배면 홀더, 웨이퍼 용기의 좌우 측면을 지지하는 측면 홀더, 웨이퍼 용기의 하면을 지지하는 하면 받침대 및 회전에 따른 웨이퍼 용기의 들뜸을 제한하는 들뜸 제한 돌기를 포함할 수 있고, 커버 홀더부는 커버의 경사 방향 하측 및 상측을 지지하는 하측 홀더 및 상측 홀더, 커버의 좌우 측면을 지지하는 측면 홀더, 커버의 하면을 지지하는 하면 받침대 및 회전에 따른 커버의 들뜸을 제한하는 들뜸 제한 돌기를 포함할 수 있다.
At this time, in another example, the container holder portion may include a front holder for supporting the inlet side of the wafer container, a rear holder for supporting the reverse side of the inlet side of the wafer container, a side holder for supporting the left and right sides of the wafer container, And the cover holder portion may include a lower holder and an upper holder for supporting the upper and lower sides of the cover in an oblique direction and a pair of upper and lower holders for supporting the left and right sides of the cover, A lower surface support for supporting the lower surface of the cover, and an excursion limiting protrusion for limiting lifting of the cover due to rotation.
또한, 하나의 예에서, 웨이퍼 용기 클리닝 장치는 회전하는 웨이퍼 용기들의 외곽 및 홀더유닛의 회전중심 부근에 배치되며 세정된 웨이퍼 용기들을 건조시키는 적어도 2 이상의 히터를 구비하는 히터유닛을 더 포함하고, 분사유닛은 히터유닛에 의한 건조 시 건조분위기용 가스를 분사한다.
Further, in one example, the wafer container cleaning apparatus further includes a heater unit disposed near the outer periphery of the rotating wafer containers and the rotation center of the holder unit, the heater unit having at least two heaters for drying the cleaned wafer containers, The unit injects a gas for a drying atmosphere during drying by the heater unit.
다음으로, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 또 하나의 모습에 따라, 세정 전의 웨이퍼 용기들을 대기 보관하는 제1 스톡부 및 세정 후의 웨이퍼 용기들을 외부로의 배출을 위해 대기 보관하는 제2 스톡부를 포함하는 스톡커유닛; 제1 스톡부로부터 이송된 세정 전 웨이퍼 용기의 커버를 개봉하고 제2 스톡부로 이송전 세정된 웨이퍼 용기에 세정된 커버를 닫는 커버개폐유닛; 웨이퍼 용기들 및 커버들을 제공받아 세정하는 전술한 발명의 모습의 실시예들 중 어느 하나에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치; 및 피봇 회전하며 커버개폐유닛에서 개봉된 웨이퍼 용기 및 커버를 용기 클리닝 장치의 홀더유닛으로 공급하고 홀더유닛으로부터 세정된 웨이퍼 용기 및 커버를 꺼내어 커버개폐유닛으로 제공하는 로봇암을 포함하여 이루어지는 웨이퍼 용기 클리닝 시스템이 제안된다.Next, in order to achieve the above-mentioned object, according to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a wafer container, comprising: a first stock part for preheating wafer containers before cleaning; and a second stock part for post- A stocker unit including a stock portion; A cover opening / closing unit which opens the cover of the wafer container before cleaning conveyed from the first stock portion and closes the cleaned cover to the cleaned wafer container before being transferred to the second stock portion; A wafer container cleaning apparatus according to any of the embodiments of the above-described invention for cleaning and receiving wafer containers and covers; And a robot arm for pivotally rotating the wafer container and the cover opened in the cover opening / closing unit to supply the wafer container and the cover to the holder unit of the container cleaning device, to take out the cleaned wafer container and the cover from the holder unit and to provide the wafer container and the cover as a cover opening / closing unit. System is proposed.
이때, 하나의 예에서, 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 홀더유닛은 다층구조로 이루어져 웨이퍼 용기들과 커버들을 별도의 층에서 지지하되, 커버들은 수평면과 경사되게 지지되고, 분사유닛의 고정 분사부는 다층구조로 형성되어 웨이퍼 용기들과 커버들에 세정액을 분사한다.At this time, in one example, the holder unit of the wafer container cleaning apparatus has a multi-layer structure to support the wafer containers and covers in separate layers, the covers being supported in an inclined relation with the horizontal plane, So as to spray the cleaning liquid to the wafer containers and covers.
또 하나의 예에서, 웨이퍼 용기는 입구 측의 둘레 중 상면에 그립퍼 장착부를 구비하고, 로봇암은 말단부에 그립퍼를 구비하고, 그립퍼는 실린더, 말단부의 하부측에 장착되어 실린더의 구동에 따라 전후진하며 전진 시 웨이퍼 용기의 그립퍼 장착부를 고정 지지하는 용기 그립블럭 및 말단부의 상부측에 장착되어 실린더의 구동에 따라 전후진하며 전진 시 커버의 둘레 측을 고정 지지하는 커버 그립블럭을 포함할 수 있다.
In another example, the wafer container is provided with a gripper mounting portion on the upper surface of the periphery of the inlet side, and the robot arm is provided with a gripper at a distal end portion. The gripper is mounted on the lower side of the cylinder and the distal end portion, A container grip block for fixing the gripper mounting portion of the wafer container when advancing, and a cover grip block mounted on the upper side of the distal end portion and fixed to support the circumferential side of the cover when moving forward or backward according to the driving of the cylinder.
본 발명의 하나의 실시 예에 따라, 분사유닛의 일부가 웨이퍼 용기의 내부로 삽입되어 수평방향으로 스윙하고 수직방향으로 이동하며 세정액을 분사하도록 하여 웨이퍼 용기의 내부를 보다 효과적으로 세정할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, a part of the injection unit is inserted into the interior of the wafer container, swinging in the horizontal direction, moving in the vertical direction, and spraying the cleaning liquid, thereby more effectively cleaning the interior of the wafer container.
본 발명의 명세서에서 직접적으로 언급되지 않은 효과라도, 본 발명의 다양한 실시 예 및 변형 예들에 포함되는 구성 내지 다양한 구성들의 특징으로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자의 이해 범위 내에서 다양한 특징적 효과가 도출될 수 있음은 자명하다.
It will be understood by those skilled in the art that various other changes and modifications within the scope of the present invention may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It is obvious that it can be derived.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 평면 상 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 암 분사부의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 암 분사부의 웨이퍼 용기 내부로의 삽입 과정을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4a는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 측면 상 구조의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4b 내지 4c는 각각 본 발명의 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 홀더 유닛의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5a 내지 5c는 각각 본 발명의 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 홀더 유닛의 일부 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템의 평면 상 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템의 측면 상 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템의 정면 상 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9a 내지 9b는 각각 본 발명의 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템의 로봇암을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9c는 본 발명의 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템의 로봇암의 그립퍼 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic view showing a planar structure of a wafer container cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view schematically showing a configuration of a rocking part of a wafer container cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 3 is a view schematically showing a process of inserting the arm injection portion of the wafer container cleaning apparatus into the wafer container according to another embodiment of the present invention.
4A is a view schematically showing a part of a side structure of a wafer container cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.
4B to 4C are views schematically showing a structure of a holder unit of a wafer container cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, respectively.
5A to 5C are views schematically showing a part of a structure of a holder unit of a wafer container cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, respectively.
6 is a schematic diagram illustrating a planar structure of a wafer container cleaning system according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic view showing a side structure of a wafer container cleaning system according to another example of the present invention.
FIG. 8 is a schematic view showing a frontal structure of a wafer container cleaning system according to another example of the present invention. FIG.
9A to 9B are diagrams schematically showing a robot arm of a wafer container cleaning system according to one example of the present invention, respectively.
Figure 9c is a schematic illustration of a gripping structure of a robot arm of a wafer container cleaning system according to one example of the present invention.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a block diagram showing the configuration of a first embodiment of the present invention; Fig. In the description, the same reference numerals denote the same components, and a detailed description may be omitted for the sake of understanding of the present invention to those skilled in the art.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결 또는 결합 관계가 설명되어 있는 경우에는 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결 또는 결합'되는 관계뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결 또는 결합되는 관계로도 존재할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 방향 또는 위치 등을 나타내는 용어로 설명되고 있는 경우 그러한 용어는 기준으로부터 정해지는 상대적 개념이고, 이때 기준은 본 명세서에서 직접 설명되거나 또는 직접 설명되지 않더라도 방향 또는 위치 등을 나타내는 구성과 관련 구성의 관계로부터 충분히 이해될 수 있다.In this specification, unless an element is described as being connected or coupled with another element, it is understood that there is no direct connection or merge relationship as well as another element between them Or may be in the form of a connection or combination. In addition, when the term is described in terms of a direction or a location in the present specification, such a term is a relative concept determined from the reference, and the reference is not limited to a configuration indicating a direction or a position, etc., Can be fully understood from the relationship of the related configurations.
본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있는 경우에는, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.It should be noted that, although a singular expression is used in this specification, it can be used as a concept representing a plurality of constitutions as long as it is contrary to the concept of the invention or is not interpreted as being obviously different or contradictory. It is to be understood that the phrases "including", "having", "having", "comprising", etc. in this specification are intended to be additionally or interchangeable with one or more other elements or combinations thereof.
본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 설명을 위해 과장되게 표현된 것일 수 있다. 또한, 본 발명의 도면에서 평면, 측면, 정면, 단면 등을 개략적으로 나타낸다고 하는 것은 본 발명의 특징에 대한 이해를 돕기 위한 것이므로, 설계도면 작성 시 이용되는 평면도, 측면도, 정면도, 단면도 등과 반드시 일치하지 않을 수 있음에 유의한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: FIG. It is to be understood that the description of the plane, side, front, section and the like schematically in the drawings of the present invention is for the purpose of helping understanding of the features of the present invention, It should be noted that
[웨이퍼 용기 클리닝 장치][Wafer container cleaning device]
먼저, 본 발명의 하나의 모습에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치를 도면을 참조하여 살펴본다.First, a wafer container cleaning apparatus according to one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 평면 상 구조를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 암 분사부의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 암 분사부의 웨이퍼 용기 내부로의 삽입 과정을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4a는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 측면 상 구조의 일부를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4b 내지 4c는 각각 본 발명의 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 홀더 유닛의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 5a 내지 5c는 각각 본 발명의 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 홀더 유닛의 일부 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다. 이때, 도 1의 평면 상 구조 및 도 4c의 측면 상 구조는 발명 개념의 이해를 돕기 위한 것으로, 정사투영에 의한 평면도 및 측면도와 반드시 일치하는 것은 아니다.
FIG. 1 is a view schematically showing a planar structure of a wafer container cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a wafer container cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view schematically showing a process of inserting the arm injection portion of the wafer container cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention into the wafer container, and FIG. 4A is a cross- 4A to 4C are views schematically showing a structure of a holder unit of a wafer container cleaning apparatus according to one embodiment of the present invention, , And Figs. 5A to 5C are views showing a part of the holder unit of the wafer container cleaning apparatus according to one embodiment of the present invention A figure indicating the combination As shown in Fig. Here, the planar structure of FIG. 1 and the side structure of FIG. 4C are provided for the purpose of understanding the concept of the invention and do not necessarily correspond to the plan view and the side view by the ortho projection.
도 1, 4a, 4b 및 4c를 참조하면, 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)는 로터(10), 홀더유닛(30) 및 분사유닛(50)을 포함한다. 또한, 하나의 예에서, 도 1을 참조하면, 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)는 히터유닛(70)을 더 포함할 수 있다.1, 4A, 4B, and 4C, a wafer
로터(10)는 회전 가능하다. 로터(10)의 회전에 따라 홀더유닛(30)이 회전하게 된다. 홀더유닛(30)은 로터(10)의 회전에 따라 수평 회전한다. 이때, 홀더유닛(30)은 수평 상 다방향에서 웨이퍼 용기들(1)을 지지한다. 다음으로, 분사유닛(50)은 암 분사부(51) 및 고정 분사부(53)를 포함한다. 암 분사부(51)는 홀더유닛(30)에 의해 지지되는 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부로 삽입되어 용기 내부에서 세정액을 분사한다. 이때, 암 분사부(51)는 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부로 삽입되고 수평방향으로 스윙하고 수직방향으로 이동하며 세정액을 분사한다. 또한, 고정 분사부(53)는 웨이퍼 용기들(1)의 외부에서 세정액을 분사한다. The
하나의 예에서, 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 히터유닛(70)은 세정된 웨이퍼 용기들(1)을 건조시킨다.In one example, the
이하에서, 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 각 구성들을 로터(10), 홀더유닛(30), 분사유닛(50) 및 히터유닛(70) 순으로 살펴볼 것이다. 후술되는 각 구성들을 조합하여 다양한 실시예의 구현이 가능함에 유의한다.
Hereinafter, each configuration of the wafer container cleaning apparatus will be described in the order of the
로터Rotor (10)(10)
로터(10)는 회전 가능하다. 이때, 로터(10)의 회전에 따라 홀더유닛(30)이 회전하게 된다. 예컨대, 도 4a 내지 4b를 참조하면, 로터(10)는 웨이퍼 용기 클리닝 장치의 상부 측에 형성될 수 있고, 반드시 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 로터(10)의 회전에 따라 회전하는 회전판이 홀더유닛(30) 상부에서 홀더유닛(30)을 지지하며 로터(10)의 회전에 따라 홀더유닛(30)을 회전시킬 수 있다.The
예컨대, 로터(10)는 저속 또는/및 고속 회전을 수행할 수 있다. 예컨대, 세정 시에는 저속 회전을 수행하고, 건조 시에는 저속 및 고속 회전을 수행할 수 있다.
For example, the
홀더유닛(30)The holder unit (30)
도 1, 4a, 4b 및 4c를 참조하면, 홀더유닛(30)은 로터(10)의 회전에 따라 수평 회전하고, 수평 상 다방향에서 웨이퍼 용기들(1)을 지지한다. 예컨대, 웨이퍼 용기(1)는 웨이퍼를 수납시켜 이송하는데 사용되고, 웨이퍼 캐리어, 웨이퍼 이송용기 또는 웨이퍼 수납용기로도 불린다. 예컨대, 소위 풉(FOUP, Front Opening Unified Pod 또는 Front Opening Universal Pod)이 웨이퍼 용기(1)에 해당된다. 또한, 소위 FOSB(Front Opening Shipping Box), O/C(Open Cassette) 등도 웨이퍼 용기(1)에 해당될 수 있다. 홀더유닛(30)은 이러한 웨이퍼 용기들(1)을 고정 지지시켜 로터(10)의 회전에 따라 함께 회전하도록 한다. 이때, 홀더유닛(30)의 회전은 홀더유닛(30)에 의해 지지되는 웨이퍼 용기들(1)을 회전시켜 후술되는 분사유닛(50)에 의해 여러 방향에서 분사되는 세정액에 의해 웨이퍼 용기들(1)이 세정될 수 있도록 한다. 게다가, 하나의 예에서, 로터(10)의 회전에 따른 홀더유닛(30)의 회전에 따라, 분사유닛(50) 중 암 분사부(51)의 일측이 웨이퍼 용기(1) 내부로 삽입되도록 할 수 있다.Referring to Figs. 1, 4A, 4B and 4C, the
도 4a 내지 4c를 참조하면, 하나의 예에서, 홀더유닛(30)은 다층구조로 이루어질 수 있다. 예컨대, 홀더유닛(30)은 적어도 2층 구조로 배치된 웨이퍼 용기들(1)을 지지하도록 다층 구조로 형성될 수 있다. 이에 따라, 예컨대, 하나의 층에 수평 상 4 방향으로 웨이퍼 용기들(1)을 지지하는 경우 2층 구조를 통해 8개의 웨이퍼 용기들(1)을 하나의 세트로 세정할 수 있다. 이때, 세정 가능한 1세트에 포함되는 웨이퍼 용기들(1)의 수는 실시예의 변형에 따라 다른 개수로 변경될 수 있다.Referring to Figs. 4A to 4C, in one example, the
또한, 도 4a 내지 4b를 참조하면, 하나의 예에서, 홀더유닛(30)은 웨이퍼 용기들(1)을 지지하는 용기 홀더부(30a) 및 웨이퍼 용기들(1)의 커버들(2)을 수평면과 경사되게 지지하는 커버 홀더부(30b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 4a 내지 4c를 참조하면, 홀더유닛(30)은 웨이퍼 용기들(1)과 별도로 웨이퍼 용기들(1)의 커버들(2)을 수평면과 경사되게 지지할 수 있다. 홀더유닛(30)이 커버들(2)을 경사지게 지지함으로써, 커버들(2)도 후술되는 분사유닛(50)의 고정 분사부(53)에 의해 상하부 모두가 적절하게 세정될 수 있다.4A to 4B, in one example, the
예를 들면, 홀더유닛(30)이 웨이퍼 용기들(1)과 커버들(2)을 별도로 지지하는 경우 홀더유닛(30)은 다층구조를 이루며 웨이퍼 용기들(1)을 지지하는 층과 커버들(2)을 지지하는 층을 달리할 수 있다.For example, when the
예컨대, 홀더유닛(30)은 평평한 지지플레이트(31a, 31b)와 지지플레이트(31a, 31b) 상에 형성된 홀더들(33a, 33b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 4a, 4b, 5a 및 5b를 참조하면 용기 홀더부(30a)를 형성하는 홀더들(33a)은 지지플레이트(31a) 상에 형성되고, 커버 홀더부(30b)를 형성하는 홀더들(33b)은 지지플레이트가 아닌 수평프레임 및/또는 수평돌출된 프레임 가지 상에 형성될 수도 있다. 한편, 도 4c를 참조하면, 커버 홀더부(30b)를 형성하는 홀더들(33b)도 지지플레이트(31b) 상에 형성될 수 있다. 이때, 도 4c를 참조하면, 커버 홀더부(30b)를 형성하는 홀더들(33b)을 지지하는 지지플레이트(31b)는 관통홀들(311a)을 구비할 수 있다. 도시되지 않았으나, 도 4c에서 도면부호 31b의 지지플레이트는 도 5c에서의 하측 홀더(331b), 상측 홀더(332b), 측면 홀더(333b) 및 하면 받침대(334b)를 지지하는 프레임 구조일 수도 있다. 한편, 지지플레이트(31a, 31b)는 로터(10)에 의해 회전하는 프레임(30c)에 지지될 수 있다. 예컨대, 홀더유닛(30)은 다층 구조를 이룰 수 있고, 이때, 각 층의 지지플레이트(31a, 31b)의 외곽 부위에 다수의 수직 프레임이 연결되며 다층 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 홀더들(33a, 33b)은 지지플레이트(31a, 31b) 상에서 다방향으로 배치된다. 예컨대, 홀더들(33a, 33b)은 4방향으로 배치될 수 있고, 이에 한정되지는 않는다. 도 4a, 4b 및 5b를 참조하면, 용기 홀더부(30a)를 형성하는 홀더들(33a)은 정면 홀더(331a), 배면 홀더(332a), 측면 홀더(333a), 하면 받침대(334a) 및/또는 들뜸 제한 돌기(335a)를 포함할 수 있다. 도 4a, 4b 및 5c를 참조하면, 커버 홀더부(30b)를 형성하는 홀더들(33b)은 하측 홀더(331b), 상측 홀더(332b), 측면 홀더(333b), 하면 받침대(334b) 및/또는 들뜸 제한 돌기(335b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 하면 받침대(334a)는 입구가 수평 상 바깥쪽을 향하도록 놓인 웨이퍼 용기(1)의 바닥을 지지하고 정면 홀더(331a), 배면 홀더(332a) 및 측면 홀더(333a)는 4방향에서 웨이퍼 용기(1)를 지지할 수 있다. 또한, 들뜸 제한 돌기(335a)는 회전에 따른 웨이퍼 용기(1)의 들뜸을 제한하거나 방지할 수 있다. 커버 홀더부(30b)를 형성하는 홀더들(33b)의 경우도 마찬가지이다. 이때, 도 5b를 참조하면, 지지플레이트(31a)는 다수의 관통홀(311a)을 구비하여 하측에서 분사되는 세정액이 관통홀(311a)을 통해 유입되도록 하여 지지플레이트(31) 상의 홀더(33a)에 의해 지지되는 웨이퍼 용기(1)의 하부가 세정될 수 있다. 이때, 하면 받침대(334a)는 웨이퍼 용기(1)의 하부가 지지플레이트(31a) 상에 이격되어 떠있는 상태가 되도록 지지할 수 있다.For example, the
도 4a, 4b, 5a, 5b 및 5c를 참조하여, 또 하나의 예를 살펴본다. 홀더유닛(30)은 용기 홀더부(30a) 및 커버 홀더부(30b)를 포함할 수 있다. 도 4a는 바깥측에서 바라본 홀더 유닛(30)의 구조를 나타내고, 도 4b는 회전 중심 측에서 바라본 홀더 유닛(30)의 구조를 나타내고 있다. 또한, 도 5a는 도 4a와 마찬가지로 바깥측에서 바라본 홀더 유닛(30)의 구조를 나타낸다. 예컨대, 하나의 예에서, 도 5a를 참조하면, 홀더 유닛(30)은 도 5a에 도시된 홀더 유닛 프레임이 다수 개, 예컨대 4개가 배치되어 형성될 수 있고 이에 한정되지 않는다. 도 5b는 홀더 유닛(30) 중 용기 홀더부(30a)를 구체적으로 나타내고 있고, 도 5c는 커버 홀더부(30b)를 구체적으로 도시하고 있다.Another example will be described with reference to Figs. 4A, 4B, 5A, 5B, and 5C. The
용기 홀더부(30a)는 웨이퍼 용기들(1)을 지지한다. 커버 홀더부(30b)는 웨이퍼 용기들(1)의 커버들(2)을 수평면과 경사되게 지지한다. 즉, 커버 홀더부(30b)는 웨이퍼 용기들(1)과 별도로 웨이퍼 용기들(1)의 커버들(2)을 수평면과 경사되게 지지한다. 예컨대, 커버 홀더부(30b)는 바깥쪽 방향, 즉 웨이퍼 용기(1)의 입구 측이 향하는 방향이 상향이 되게 경사질 수 있다. 이때, 분사유닛(50)은 웨이퍼 용기들(1)과 함께 커버들(2)에 세정액을 분사하여 세정할 수 있다. 예컨대, 커버들(2)이 배치된 층에서는 암 분사부(51)의 수평 암(51b)이 배치될 필요가 없고, 고정 분사부(53)만으로 커버들(2)에 대해 세정액을 분사시킬 수 있다. 커버들(2)이 홀더유닛(30)에 의해 경사지게 지지되므로, 고정 분사부(53)에서 분사되는 세정액이 커버들(2)의 상하부 모두를 적절하게 세정할 수 있다. The
예컨대, 도 4a, 4b 및 5b를 참조하면, 하나의 예에서, 용기 홀더부(30a)는 웨이퍼 용기(1)의 입구 측을 지지하는 정면 홀더(331a), 웨이퍼 용기(1)의 입구 반대 측 배면을 지지하는 배면 홀더(332a), 웨이퍼 용기(1)의 좌우 측면을 지지하는 측면 홀더(333a), 웨이퍼 용기(1)의 하면을 지지하는 하면 받침대(334a) 및 회전에 따른 웨이퍼 용기(1)의 들뜸을 제한하는 들뜸 제한 돌기(335a)를 포함할 수 있다. 예컨대, 용기 홀더부(30a)의 들뜸 제한 돌기(335a)는 웨이퍼 용기(1)의 입구 측 상측에 형성될 수 있다. 게다가, 웨이퍼 용기들(1)을 지지하는 홀더유닛(30), 즉 용기 홀더부(30a)는 지지플레이트(31a)와 지지플레이트(31a)에 지지되며 형성된 다수의 홀더(33a), 예컨대, 정면 홀더(331a), 배면 홀더(332a), 측면 홀더(333a) 및 하면 받침대(334a)를 구비할 수 있다. 이때, 지지플레이트(31a)는 다수의 관통홀(311a)을 구비하여, 하부층의 분사노즐에서 분사되는 세정액이 관통홀(311a)을 통해 유입되며 웨이퍼 용기들(1)의 하부측이 세정될 수 있다.4A, 4B and 5B, in one example, the
또한, 커버 홀더부(30b)는 커버(2)의 경사 방향 하측 및 상측을 지지하는 하측 홀더(331b) 및 상측 홀더(332b), 커버(2)의 좌우 측면을 지지하는 측면 홀더(333b), 커버(2)의 하면을 지지하는 하면 받침대(334b) 및 회전에 따른 커버(2)의 들뜸을 제한하는 들뜸 제한 돌기(335b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 커버 홀더부(30b)의 들뜸 제한 돌기(335b)는 웨이퍼 용기 커버(2)의 상측 경사 측의 상측에 형성될 수 있다. 게다가, 커버들(2)을 지지하는 홀더유닛(30), 즉 커버 홀더부(30b)는 도 5c를 참조하면 개방된 공간의 수평방향으로 돌출된 프레임 상에 하면 받침대(334b)가 형성되어 개방된 하부를 통해 커버(2)의 하부면으로 세정액이 분사될 수 있도록 하거나, 또는 도 4c를 참조하면 경사진 지지플레이트(31b)와 지지플레이트(31b) 상의 홀더들(33b)을 구비하고 경사진 지지플레이트(31b)는 다수의 관통홀(311a)을 구비하여 관통홀(311a)을 통해 세정액이 커버들(2)의 하부면으로 분사되도록 할 수도 있다.
The
분사유닛(50)The injection unit (50)
도 1, 2, 3 및 4c를 참조하여 분사유닛(50)을 살펴본다. 분사유닛(50)은 홀더유닛(30)에 의해 지지되는 웨이퍼 용기(1)를 세정할 수 있도록 세정액을 분사한다. 세정액의 예로 초순수물(DIW)이 사용될 수 있다. 또한, 계면활성제를 분사 후 초순수물(DIW)을 분사시킬 수도 있다. 본 발명에서 세정액을 특별히 한정할 필요는 없다. 분사유닛(50)은 암 분사부(51) 및 고정 분사부(53)를 포함한다. 암 분사부(51)는 홀더유닛(30)에 의해 지지되는 일부 웨이퍼 용기(1'), 즉 홀더유닛(30)의 적어도 일측 방향에서 지지되는 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부로 삽입되어 용기 내부에서 세정액을 분사한다. 본 명세서에서 일부 웨이퍼 용기(1')라 함은 암 분사부(51)에 의해 용기 내부에서 세정이 이루어지는 웨이퍼 용기(1)로서, 홀더유닛(30)의 회전에 따라 다수의 웨이퍼 용기(1) 중 일부, 예컨대 하나가 암 분사부(51)의 배치 방향으로 입구가 향하도록 배치되는 용기를 말한다. 이때, 암 분사부(51)는 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부로 삽입되고 수평방향으로 스윙하고 수직방향으로 이동하며 세정액을 분사한다. 한편, 고정 분사부(53)는 웨이퍼 용기들(1)의 외부에서 세정액을 분사한다. 예컨대, 홀더유닛(30)이 적어도 2층 이상의 구조로 배치된 웨이퍼 용기들(1)을 다층구조로 지지되는 경우, 암 분사구는 각 층마다 하나씩 또는 적어도 하나 이상씩 구비될 수 있다. 도 1을 참조하면, 홀더유닛(30)이 수평 상 4 방향에서 웨이퍼 용기들(1)을 고정 지지하는 경우, 그 중 하나의 방향에 암 분사구가 배치되고 홀더유닛(30)의 회전에 따라 각 웨이퍼 용기(1)가 순차로 암 분사구가 내부로 삽입되는 일부 웨이퍼 용기(1')가 될 수 있다. 한편, 고정 분사부(53)는 하나의 수평면 상에 배치되는 다수의 웨이퍼 용기들(1)의 상하부를 전체적으로 세정할 수 있도록 분사노즐들이 다층구조로 배치될 수 있다. 또한, 고정 분사부(53)는 하나의 수평면 상에 배치되는 다수의 웨이퍼 용기들(1)의 좌우측 모두를 전체적으로 세정할 수 있도록 웨이퍼 용기들(1)의 외부의 수평 상 다수 방향에 분사노즐들이 배치될 수 있다.The injection unit 50 will be described with reference to Figs. 1, 2, 3 and 4c. The injection unit 50 injects the cleaning liquid so that the
도 2 내지 3을 참조하여 암 분사부(51)를 구체적으로 살펴본다. 하나의 예에서, 암 분사부(51)는 가이드 축(51a), 수평 암(51b) 및 암 분사노즐(51c)을 포함한다. 가이드 축(51a)은 일부 웨이퍼 용기(1')의 외측에 수직하게 형성된다. 이때, 일부 웨이퍼 용기(1')는 홀더유닛(30)의 회전에 따라 다방향으로 배치되는 각 웨이퍼 용기(1)가 암 분사부(51)의 배치방향에 위치됨으로써 특정되는 웨이퍼 용기(1)이다. 수평 암(51b)은 가이드 축(51a) 상에 설치된다. 이때, 수평 암(51b)은 일측이 일부 웨이퍼 용기(1') 내부로 삽입될 수 있다. 이에 따라, 수평 암(51b)의 말단부에 형성된 암 분사노즐(51c)을 통해 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부에서 세정액이 분사될 수 있다. 또한, 수평 암(51b)은 수평방향으로의 스윙 동작과 수직방향으로의 상하이동 동작이 수행된다. 이에 따라, 암 분사부(51)는 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부에서 수평방향으로 스윙하고 상하방향으로 이동하며 세정액을 분사할 수 있다. 다음으로, 암 분사노즐(51c)은 수평 암(51b)의 일측 말단부에 형성되어 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부에서 세정액을 분사한다. 예컨대, 하나의 예에서, 암 분사노즐(51c)은 적어도 서로 반대되는 2 방향으로 세정액을 분사하는 적어도 2 이상의 노즐구멍을 구비할 수 있다. 예컨대, 암 분사노즐(51c)은 스윙이 이루어지는 양방향으로 세정액을 분사하는 2 이상의 노즐구멍(151c)을 구비할 수 있다. 도시되지 않았으나 수평 암(51b)의 말단 연장방향에 추가 노즐구멍이 구비될 수도 있다.Referring to Figs. 2 to 3, the
이때, 하나의 예에서, 수평 암(51b)의 수평방향 스윙 동작은 가이드 축(51a)의 축 회전에 따라 스윙 동작이 수행되거나 가이드 축(51a)을 고정 축으로 하여 스윙 동작이 수행될 수 있다. 즉, 가이드 축(51a) 자체가 회전하는 경우 수평 암(51b)의 수평방향 스윙 동작은 가이드 축(51a)의 축 회전에 따라 스윙 동작이 이루어질 수 있고, 가이드 축(51a)이 고정 축인 경우, 수평 암(51b)은 가이드 축(51a)에 대해 힌지 회전과 유사하게 수평회전하며 가이드 축(51a) 상에서 스윙 동작을 수행할 수 있다.In this case, in the horizontal swing operation of the
또한, 수평 암(51b)의 수직방향 상하이동 동작은 가이드 축(51a)의 수직방향 상하이동에 따라 상하이동 동작이 수행되거나 수평 암(51b)이 가이드 축(51a) 상에서 수직방향으로 이동하며 상하이동 동작이 수행될 수 있다. 예컨대 도 2는 가이드 축(51a)의 수직방향 상하이동에 따라 수평 암(51b)의 수직방향 상하이동 동작이 이루어지는 것을 도시하고 있다.The upward and downward movement of the
도 3을 참조하여, 하나의 예에 따라, 암 분사부(51)가 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부로 삽입되는 과정을 살펴본다. 도 3을 참조하면, 홀더유닛(30)의 회전에 따라 일부 웨이퍼 용기(1')의 입구방향이 수평 암(51b)의 수평방향 스윙의 중심선(CL)에 가까워진다. 일부 웨이퍼 용기(1')는 내부로 수평 암(51b)의 삽입이 예정된 웨이퍼 용기(1)이다. 이때, 일부 웨이퍼 용기(1')의 입구방향이 수평방향 스윙의 중심선(CL)에 가까워짐에 따라, 일부 웨이퍼 용기(1')의 외부에 있던 수평 암(51b)이 중심선(CL) 방향으로 회전하며 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부로 삽입된다. 예컨대, 스윙 중심선(CL)의 우측에 있던 일부 웨이퍼 용기(1')가 반시계 방향으로 회전하며 용기 입구방향이 스윙 중심선(CL)에 가까워지는 경우, 일부 웨이퍼 용기(1')의 외부인 스윙 중심선(CL)의 우측에 있던 수평 암(51b)이 스윙 중심선(CL) 방향으로 회전, 예컨대 시계방향으로 회전하며 수평 암(51b)의 일측 말단부가 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부로 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 3, a process of inserting the
한편, 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부에 삽입되어 있던 암 분사부(51)를 빼내는 과정을 살펴보면, 하나의 예에서, 일부 웨이퍼 용기(1')의 입구방향이 중심선(CL)과 일치되게 웨이퍼 용기들(1)을 지지하던 홀더유닛(30)가 일부 웨이퍼 용기(1')의 입구방향이 중심선(CL)을 벗어나 멀어지도록 회전함에 따라, 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부에 삽입되어 있던 수평 암(51b)이 일부 웨이퍼 용기(1')의 입구방향과 마찬가지로 중심선(CL) 방향에서 멀어지게 회전하며 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부에 이탈하며 일부 웨이퍼 용기(1')의 외부로 벗어날 수 있다. 예컨대, 일부 웨이퍼 용기(1')의 입구방향이 스윙 중심선(CL)의 좌측으로 반시계방향으로 회전하며 스윙 중심선(CL)을 벗어남에 따라, 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부에 삽입되어 있던 수평 암(51b)이 스윙 중심선(CL)의 좌측으로 회전, 예컨대 시계방향으로 회전하며 수평 암(51b)의 일측 말단부가 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부로부터 빠져나올 수 있다.In the process of extracting the
도 2를 참조하여, 또 하나의 예를 살펴본다. 도 2를 참조하면, 하나의 예에서, 홀더유닛(30)은 적어도 2층 구조로 배치된 웨이퍼 용기들(1)을 지지하도록 다층 구조로 형성되고, 이때, 수평 암(51b)은 가이드 축(51a) 상에 적어도 2 이상 구비되어 적어도 2층 구조로 배치된 일부 웨이퍼 용기(1')의 내부로 각각 삽입된다. 한편, 도 4c를 참조하면, 이때, 고정 분사부(53)는 적어도 2층 구조로 지지되는 웨이퍼 용기들(1)의 외곽에서 다층 구조로 세정액을 분사할 수 있다. 도 4c에서 고정 분사부(53)가 홀더 유닛(30)에 설치되는 것으로 오해될 수 있으나, 홀더 유닛(30)은 로터(10)의 회전에 따라 회전하므로, 고정 분사부(53)는 홀더 유닛(30) 상이 아닌 홀더 유닛(30) 중심 및/또는 외곽에 형성될 수 있고, 도 4c는 홀더 유닛(30)과 고정 분사부(53)가 중첩되게 보이는 것을 도시하고 있다.Referring to FIG. 2, another example will be described. 2, in one example, the
다음으로, 고정 분사부(53)를 더 살펴본다. 도 1을 참조하면, 하나의 예에서, 고정 분사부(53)는 적어도 하나 이상의 외곽 분사노즐(53a) 및 적어도 하나 이상의 센터 분사노즐(53b)을 구비할 수 있다. 이때, 외곽 분사노즐(53a)은 웨이퍼 용기들(1)의 외곽에서 웨이퍼 용기들(1)의 입구 및 입구 주위 둘레로 세정액을 분사한다. 예컨대, 적어도 하나 이상의 외곽 분사노즐(53a)은 홀더유닛(30)에 의해 지지되는 웨이퍼 용기들(1)의 바깥쪽에서 회전되는 웨이퍼 용기들(1)을 향해 세정액을 분사한다. 적어도 하나 이상의 센터 분사노즐(53b)은 홀더유닛(30)의 회전중심 부근에서 웨이퍼 용기들(1)의 입구 측의 반대인 배면 측 및 웨이퍼 용기들(1)의 배면 측 주위 둘레로 세정액을 분사한다. 예컨대, 도 1을 참조하면, 수평상 4 방향에 외곽 분사노즐(53a) 세트가 구비되고, 홀더유닛(30)의 회전중심 부근에 서로 반대방향으로 향하는 센터 분사노즐(53b) 세트가 구비될 수 있고, 실시예에 따라 분사노즐 세트의 수를 변경할 수 있다. 분사노즐 세트라 함은 각 세트에 수직방향으로 다수의 분사노즐이 배치되어 상하부 방향으로 전체적으로 세정액 등의 분사가 이루어질 수 있도록 형성된 것을 말한다. 예컨대, 도 1을 참조하면, 외곽 분사노즐(53a) 또는 외곽 분사노즐(53a) 세트가 다방향에 형성되는 경우 다방향으로 배치되는 웨이퍼 용기들(1)의 입구방향 부근에 형성될 수 있다. 이때, 각 방향이 입구방향과 매칭될 필요가 없으며, 오히려 조금씩 어긋나게 배치됨으로써 홀더유닛(30)의 회전에 따라 웨이퍼 용기들(1)의 좌우측 전체적으로 골고루 세정액 등이 분사될 수 있다. 예컨대, 하나의 외곽 분사노즐(53a) 또는 그 세트가 웨이퍼 용기(1)의 입구방향의 좌측에 배치되는 경우, 다른 외곽 분사노즐(53a) 또는 그 세트들은 입구방향 중앙, 입구방향 우측 등에 배치됨으로써 웨이퍼 용기들(1)의 회전에 따라 용기들의 좌우측 전체적으로 골고루 세정액 등이 분사될 수 있다.Next, the fixed
외곽 분사노즐(53a)과 센터 분사노즐(53b)을 구비함으로써, 고정 분사부(53)는 웨이퍼 용기들(1)의 외부를 전체적으로 세정할 수 있다. 이때, 외곽 분사노즐(53a)과 센터 분사노즐(53b) 각각의 세트는 수직하게 다층구조로 분사노즐이 배치됨으로써, 웨이퍼 용기들(1)의 상하부를 전체적으로 세정할 수 있다.By providing the
또한, 하나의 예에서, 분사유닛(50)은 후술되는 히터유닛(70)에 의한 건조 시 건조분위기용 가스를 분사할 수 있다. 즉, 분사유닛(50)은 세정 시 세정액을 분사하고 건조 시 건조분위기용 가스를 분사할 수 있다. 건조분위기용 가스로는 불활성 가스, 예컨대 N2가스가 사용될 수 있고, 또는 에어가 건조분위기용 가스로 분사될 수도 있다.
Further, in one example, the jetting unit 50 can jet a gas for a drying atmosphere during drying by the
히터유닛(70)The heater unit (70)
도 1을 참조하면, 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)는 히터유닛(70)을 더 포함할 수 있다. 히터유닛(70)은 세정된 웨이퍼 용기들(1)을 건조시키는 적어도 2 이상의 히터(70a, 70b)를 구비할 수 있다. 예컨대, 히터(70a, 70b)는 적외선 히터일 수 있다. 적어도 2 이상의 히터(70a, 70b)는 회전하는 웨이퍼 용기들(1)의 외곽 및 홀더유닛(30)의 회전중심 부근에 배치되며, 세정된 웨이퍼 용기들(1)을 건조시킨다.Referring to FIG. 1, the wafer
예컨대, 도 1을 참조하면, 히터들(70a, 70b) 중 적어도 하나(70a)는 웨이퍼 용기들(1)의 외곽에 배치되고, 또 하나(70b)는 홀더유닛(30)의 회전중심 부근에 배치될 수 있다. 예컨대, 홀더유닛(30)이 다층구조로 형성되어 각층에 웨이퍼 용기들(1), 또는 웨이퍼 용기들(1)과 커버들(2)이 지지되는 경우 히터들(70a, 70b)도 수직방향으로 다수 개가 설치될 수도 있다.
1, at least one of the
하우징housing
도 1을 참조하면, 하나의 예에서, 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)는 하우징(20)을 구비할 수 있고, 하우징(20) 내에 홀더유닛(30) 및 분사유닛(50)이 설치될 수 있다. 또한, 히터유닛(70)도 하우징(20) 내에 설치될 수 있다. 로터(10)는 하우징(20) 내에 설치되거나 하우징(20) 하부에 설치될 수 있다.1, in one example, the wafer
이때, 하우징(20)은 일측에 웨이퍼 용기(1)를 반입 및 배출하기 위한 반입배출구(20a)가 형성될 수 있다. 반입배출구(20a)를 통해 후술되는 발명의 웨어퍼 용기 클리닝 시스템의 로봇암(500)이 웨이퍼 용기(1)를 반입하여 홀더유닛(30)으로 제공하고, 세정 완료된 웨이퍼 용기들(1) 로봇암(500)이 홀더유닛(30)으로 빼내 배출할 수 있다.At this time, the
예컨대, 도 4a를 참조하면, 하나의 예에 따른 하우징(20)에는 세정액을 배출하기 위한 배출구(80)가 구비된다. 또한, 도시되지 않았으나, 하나의 예에서, 하우징(20)은 건조 시 세정액이 증기화되어 배출되는 배기부도 구비된다.
For example, referring to FIG. 4A, the
[웨이퍼 용기 클리닝 시스템][Wafer container cleaning system]
다음으로, 본 발명의 또 하나의 모습에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템을 도면을 참조하여 살펴본다. 이때, 웨이퍼 용기 클리닝 시스템은 전술한 발명의 모습에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)를 포함하고 있으므로, 본 실시예들의 구체적인 설명에서 전술한 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)의 실시예들 및 도 1 내지 5c가 참조될 수 있고, 중복되는 설명은 생략될 수 있음에 유의한다.Next, a wafer container cleaning system according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Since the wafer container cleaning system includes the wafer
도 6은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템의 평면 상 구조를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 또 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템의 측면 상 구조를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 또 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템의 정면 상 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다. 이때, 도 6의 평면 상 구조, 도 7의 측면 상 구조 및 도 8의 정면 상 구조는 발명 개념의 이해를 돕기 위한 것으로 정사투영에 의한 평면도, 측면도 및 정면도와 반드시 일치하는 것은 아니다. 도 9a 내지 9b는 각각 본 발명의 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템의 로봇암을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 9c는 본 발명의 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템의 로봇암의 그립퍼 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
Figure 6 schematically shows a planar structure of a wafer container cleaning system according to one embodiment of the present invention and Figure 7 schematically shows a side view of a wafer container cleaning system according to another example of the present invention And FIG. 8 is a view schematically showing a frontal structure of a wafer container cleaning system according to another example of the present invention. Here, the planar structure of Fig. 6, the side structure of Fig. 7, and the front structure of Fig. 8 are not necessarily in line with the plan view, side view and front view by orthographic projection in order to facilitate understanding of the inventive concept. 9A to 9B are schematic views of a robot arm of a wafer container cleaning system according to one example of the present invention, and Fig. 9C is a schematic view showing a gripping structure of a robot arm of a wafer container cleaning system according to one example of the present invention Fig.
도 6 내지 8을 참조하면, 하나의 예에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 시스템은 스톡커유닛(300), 커버개폐유닛(400), 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100) 및 로봇암(500)을 포함하여 이루어진다. 각 구성들을 구체적으로 살펴본다.6 to 8, a wafer container cleaning system according to one example comprises a
스톡커유닛(300)은 웨이퍼 용기들(1)을 대기 보관하는 것으로, 제1 스톡부(300a) 및 제2 스톡부(300b)를 포함한다. 제1 스톡부(300a)는 세정 전의 웨이퍼 용기들(1)을 대기 보관하고, 제2 스톡부(300b)는 세정 후의 웨이퍼 용기들(1)을 외부로의 배출을 위해 대기 보관한다. 예컨대, 제1 스톡부(300a) 및 제2 스톡부(300b)는 다수의 웨이퍼 용기들(1)을 적층시켜 보관한다. 예컨대, 하나의 예에서, 스톡커유닛(300), 예컨대 제1 스톡부(300a) 및 제2 스톡부(300b)에서 보관 중인 웨이퍼 용기들(1)의 이력이 관리될 수 있다. 도시되지 않았으나, 웨이퍼 용기(1)의 외부에 형성된 식별자를 예컨대 광학적으로 인식하며 웨이퍼 용기들(1)의 세정 이력을 관리할 수 있다. 예컨대, 제1 스톡부(300a) 및 제2 스톡부(300b)는 후술되는 로봇암(500)을 기준으로 서로 반대측에 배치될 수 있다.
The
커버개폐유닛(400)은 제1 스톡부(300a)로부터 이송된 세정 전 웨이퍼 용기(1)의 커버(2)를 개봉하고, 제2 스톡부(300b)로 이송전 세정된 웨이퍼 용기(1)에 세정된 커버(2)를 닫는다. 커버개폐유닛(400)은 웨이퍼 용기(1)의 내부 세정을 위해 커버(2)를 개봉하고, 세정 완료된 웨이퍼 용기(1)에 커버(2)를 닫을 수 있다.The cover opening and
예컨대, 하나의 예에서, 제1 스톡부(300a)로부터 커버개폐유닛(400)으로의 웨이퍼 용기(1)의 이송은 후술되는 로봇암(500)에 의해 이루어질 수 있다. 또한, 커버개폐유닛(400)에서 제2 스톡부(300b)로의 웨이퍼 용기(1)의 이송도 로봇암(500)에 의해 이루어질 수 있다.
For example, in one example, the transfer of the
다음으로, 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)를 살펴본다. 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)는 웨이퍼 용기들(1) 및 커버들(2)을 제공받아 세정한다. 이때, 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)는 전술한 발명의 모습의 실시예들 중 어느 하나에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)이다. 이때, 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)는 로터(10), 홀더유닛(30) 및 분사유닛(50)을 포함할 수 있다. 분사유닛(50)은 웨이퍼 용기(1) 내부로 삽입되어 내부로 세정액을 분사하는 암 분사부(51)와 웨이퍼 용기(1)의 외부에서 웨이퍼 용기(1)로 세정액을 분사하는 고정 분사부(53)를 포함할 수 있다. 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)의 세부 구성들에 대한 구체적인 설명은 전술한 바를 참조하기로 한다.Next, the wafer
예컨대, 하나의 예에서, 웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)의 홀더유닛(30)은 다층구조로 이루어져 웨이퍼 용기들(1)과 커버들(2)을 별도의 층에서 지지할 수 있다. 이때, 커버들(2)은 수평면과 경사되게 지지될 수 있다. 분사유닛(50)의 고정 분사부(53)는 다층구조로 형성되어 웨이퍼 용기들(1)과 커버들(2)에 세정액을 분사할 수 있다.For example, in one example, the
웨이퍼 용기 클리닝 장치(100)는 전술한 발명의 실시예에 따른 것이므로, 보다 구체적인 설명들은 전술한 설명들을 참조하여 이해하기로 한다.
Since the wafer
다음으로, 로봇암(500)을 살펴본다. 로봇암(500)은 피봇 회전한다. 로봇암(500)은 피봇회전하며 커버개폐유닛(400)에서 개봉된 웨이퍼 용기(1) 및 커버(2)를 용기 클리닝 장치의 홀더유닛(30)으로 공급한다. 예컨대, 로봇암(500)은 다관절 구조를 구비하고 다관절 구조의 말단에 형성된 그립퍼(510)를 포함한다. 도 9a는 로봇암(500)이 웨이퍼 용기(1)를 그랩핑한 모습을 나타내고 있다. 도 9b는 로봇암(500)이 커버개폐유닛(400)에서 분리된 커버(2)를 그랩핑한 모습을 나타내고 있다. 또한, 로봇암(500)은 홀더유닛(30)으로부터 세정된 웨이퍼 용기(1) 및 커버(2)를 꺼내어 커버개폐유닛(400)으로 제공한다.Next, the
예컨대, 하나의 예에서, 로봇암(500)은 제1 스톡부(300a)로부터 커버개폐유닛(400)으로 웨이퍼 용기(1)를 이송한다. 또한, 로봇암(500)은 커버개폐유닛(400)에서 커버(2)가 닫힌 웨이퍼 용기(1)를 제2 스톡부(300b)로 이송할 수도 있다.For example, in one example, the
예컨대, 웨이퍼 용기(1)는 입구 측의 둘레 중 상면에 그립퍼 장착부(1a)를 구비할 수 있다. 그립퍼 장착부(1a)는 로봇암(500)의 그립퍼(510)에 의해 그랩핑되는 부분이다. 도 9c는 로봇암(500)의 그립퍼(510)를 구체적으로 예시하고 있다. For example, the
도 9a 내지 9c를 참조하면, 로봇암(500)은 말단부에 그립퍼(510)를 구비한다. 로봇암(500)의 그립퍼(510)는 실린더(511), 용기 그립블럭(513) 및 커버 그립블럭(515)을 포함할 수 있다. 게다가, 하나의 예에서, 그립퍼(510)는 용기 그립블럭(513) 및 커버 그립블럭(515)과 함께 웨이퍼 용기(1) 및 커버(2)를 반대측에서 그랩핑하기 위한 지지부(517)를 더 구비할 수 있다. 실린더(511)는 용기 그립블럭(513) 및 커버 그립블럭(515)이 이동할 수 있도록 구동시킨다. 도 9a를 참조하면, 용기 그립블럭(513)은 로봇암(500)의 말단부의 하부측에 장착된다. 이때, 용기 그립블럭(513)은 실린더(511)의 구동에 따라 전후진하며 전진 시 웨이퍼 용기(1)의 그립퍼 장착부(1a)를 고정 지지한다. 도 9b를 참조하면, 커버 그립블럭(515)은 로봇암(500)의 말단부의 상부측에 장착되어 실린더(511)의 구동에 따라 전후진하며 전진 시 커버(2)의 둘레 측을 고정 지지할 수 있다. 도 9a 내지 9c에 도시된 바와 같이 그립퍼(510)는 하측에 용기 그립블럭(513)을 구비하고 상측에 커버 그립블럭(515)을 구비하도록 하여, 웨이퍼 용기(1)와 커버(2)를 모두 옮길 수 있다.
9A to 9C, the
또한, 도 6 내지 8을 참조하여, 또 하나의 예를 살펴본다. 하나의 예에서, 웨이퍼 용기 클리닝 시스템은 포트유닛(200)을 더 포함할 수 있다. 포트유닛(200)은 공급포트(200a) 및 배출포트(200b)를 구비할 수 있다. 공급포트(200a)는 외부에서 웨이퍼 용기(1)를 공급받고, 배출포트(200b)는 세정 완료된 웨이퍼 용기(1)의 외부로의 배출을 담당한다. 예컨대, 공급포토(200a)로 공급된 웨이퍼 용기(1)는 로봇암(500)에 의해 제1 스톡부(300a)로 이송되어 보관되고, 제2 스톡부(300b)에 보관 중인 웨이퍼 용기(1)는 로봇암(500)에 의해 배출포트(200b)로 제공되어 외부로 배출될 수 있다.
6 to 8, another example will be described. In one example, the wafer container cleaning system may further include a
이상에서, 전술한 실시 예들 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 이때, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 전술한 구성요소들의 다양한 조합에 따라 다양한 변형 예들이 자명하게 구현될 수 있다. 즉, 본 발명의 다양한 실시 예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 전술한 구성요소들의 다양한 조합에 따라 다양한 변형된 형태로도 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며 전술된 실시 예들뿐만 아니라 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등 실시 예들을 포함하고 있다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. At this time, various modifications may be obviously implemented according to various combinations of the above-described components by those skilled in the art. That is, various embodiments of the present invention may be embodied in various modified forms according to various combinations of the above-described elements without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be construed in accordance with the invention as set forth in the appended claims, along with various modifications, alternatives, and equivalents by those skilled in the art, as well as the embodiments described above.
1, 1': 웨이퍼 용기 2: 커버
10: 로터 20: 하우징
30: 홀더유닛 30a: 용기 홀더부
30b: 커버 홀더부 31a, 31b: 지지플레이트
311a: 관통홀 33a, 33b: 홀더
50: 분사유닛 51: 암 분사부
51a: 가이드 축 51b: 수평 암
51c: 암 분사노즐 53: 고정 분사부
53a: 외곽 분사노즐 53b: 센터 분사노즐
70: 히터유닛 70a, 70b: 히터
100: 웨이퍼 용기 클리닝 장치 200: 포트유닛
300: 스톡커유닛 300a: 제1 스톡부
300b: 제2 스톡부 400: 커버개폐유닛
500: 로봇암 510: 그립퍼1, 1 ': Wafer container 2: Cover
10: rotor 20: housing
30:
30b:
311a: Through
50: injection unit 51:
51a: guide
51c: arm injection nozzle 53: fixed injection part
53a: Outside jetting
70:
100: Wafer container cleaning device 200: Port unit
300:
300b: second stock portion 400: cover opening / closing unit
500: Robot arm 510: Gripper
Claims (12)
상기 로터의 회전에 따라 수평 회전하며 수평 상 다방향에서 웨이퍼 용기들을 지지하는 홀더유닛; 및
상기 홀더유닛에 의해 지지되는 일부 웨이퍼 용기의 내부로 삽입되어 용기 내부에서 세정액을 분사하는 암 분사부 및 상기 웨이퍼 용기들의 외부에서 상기 세정액을 분사하는 고정 분사부를 포함하는 분사유닛을 포함하고,
상기 암 분사부는 상기 일부 웨이퍼 용기의 내부로 삽입되고 수평방향으로 스윙하고 수직방향으로 이동하며 상기 세정액을 분사하고,
상기 암 분사부는 상기 일부 웨이퍼 용기의 외측에 수직하게 형성된 가이드 축, 상기 가이드 축 상에 설치되어 일측이 상기 일부 웨이퍼 용기 내부로 삽입되고 수평방향으로의 스윙 동작과 수직방향으로의 상하이동 동작이 수행되는 수평 암 및 상기 수평 암의 일측 말단부에 형성되어 상기 세정액을 분사하는 암 분사노즐을 포함하고,
상기 수평 암의 수평방향 스윙 동작은 상기 가이드 축의 축 회전에 따라 스윙 동작이 수행되거나 상기 가이드 축을 고정 축으로 하여 스윙 동작이 수행되고,
상기 수평 암의 수직방향 상하이동 동작은 상기 가이드 축의 수직방향 상하이동에 따라 상하이동 동작이 수행되거나 상기 가이드 축 상에서 수직방향으로 이동하며 상하이동 동작이 수행되고,
상기 홀더유닛의 회전에 따라 상기 일부 웨이퍼 용기의 입구방향이 상기 수평 암의 수평방향 스윙의 중심선에 가까워짐에 따라, 상기 일부 웨이퍼 용기의 외부에 있던 상기 수평 암이 상기 중심선 방향으로 회전하며 상기 일부 웨이퍼 용기의 내부로 삽입되고,
상기 수평 암이 상기 일부 웨이퍼 용기의 내부로 삽입된 상태에서 상기 홀더유닛이 상기 일부 웨이퍼 용기의 입구방향이 상기 수평방향 스윙의 중심선을 벗어나 멀어지도록 회전함에 따라, 상기 일부 웨이퍼 용기의 내부에 삽입되어 있던 상기 수평 암이 상기 수평방향 스윙의 중심선 방향에서 멀어지게 회전하며 상기 일부 웨이퍼 용기의 내부에 이탈하며 외부로 벗어나는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기 클리닝 장치.
A rotatable rotor;
A holder unit that horizontally rotates in accordance with the rotation of the rotor and supports the wafer containers in horizontal and vertical directions; And
And a jetting unit including a female jetting part inserted into the inside of a part of the wafer container supported by the holder unit and jetting the cleaning liquid from inside the container, and a fixed jetting part jetting the cleaning liquid from the outside of the wafer containers,
Wherein the arm ejection portion is inserted into the inside of the part of the wafer container, swings in the horizontal direction, moves in the vertical direction and ejects the cleaning liquid,
The arm injection unit is installed on the guide shaft and is vertically formed on the outer side of the wafer container. One side of the guide shaft is inserted into the wafer container, and the swinging operation in the horizontal direction and the vertical movement operation in the vertical direction are performed And a rocking nozzle formed at one end of the horizontal arm for spraying the cleaning liquid,
The horizontal swing motion of the horizontal arm is performed by swinging in accordance with the rotation of the axis of the guide shaft or by performing the swing motion with the guide axis as a fixed axis,
Wherein the horizontal arm is moved up and down in the vertical direction according to vertical movement of the guide shaft, or vertically moved on the guide axis,
As the inlet direction of the part of the wafer container approaches the center line of the horizontal swing of the horizontal arm as the holder unit rotates, the horizontal arm outside the part of the wafer container rotates in the direction of the center line, Inserted into the interior of the container,
The holder unit is inserted into the inside of the part of the wafer container as the entrance direction of the part of the wafer container rotates away from the center line of the horizontal direction swing with the horizontal arm inserted into the inside of the part of the wafer container Wherein the horizontal arm is rotated away from the center line direction of the horizontal swing, and is released to the outside of the wafer container.
상기 홀더유닛은 적어도 2층 구조로 배치된 상기 웨이퍼 용기들을 지지하도록 다층 구조로 형성되고,
상기 수평 암은 상기 가이드 축 상에 적어도 2 이상 구비되어 적어도 2층 구조로 배치된 상기 일부 웨이퍼 용기의 내부로 각각 삽입되고,
상기 고정 분사부는 적어도 2층 구조로 지지되는 상기 웨이퍼 용기들의 외곽에서 다층 구조로 상기 세정액을 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기 클리닝 장치.
In claim 1,
Wherein the holder unit is formed in a multi-layer structure to support the wafer containers arranged in at least two-layer structure,
Wherein the horizontal arm is inserted into at least two or more of the plurality of wafer containers arranged in at least two-layer structure on the guide shaft,
Wherein the fixed jet portion ejects the cleaning liquid in a multi-layered structure at the outer periphery of the wafer containers supported in at least two-layer structure.
상기 암 분사노즐은 적어도 서로 반대되는 2 방향으로 상기 세정액을 분사하는 적어도 2 이상의 노즐구멍을 구비하고,
상기 고정 분사부는 상기 웨이퍼 용기들의 외곽에서 상기 웨이퍼 용기들의 입구 및 입구 주위 둘레로 상기 세정액을 분사하는 적어도 하나 이상의 외곽 분사노즐 및 상기 홀더유닛의 회전중심 부근에서 상기 웨이퍼 용기들의 입구 측의 반대인 배면 측 및 상기 웨이퍼 용기들의 배면 측 주위 둘레로 상기 세정액을 분사하는 적어도 하나 이상의 센터 분사노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기 클리닝 장치.
In claim 5,
Wherein the arm spray nozzle has at least two or more nozzle holes for spraying the cleaning liquid in at least two mutually opposite directions,
Wherein the fixed jetting portion comprises at least one or more outer jetting nozzles for jetting the cleaning liquid around an inlet and an inlet of the wafer containers at an outer periphery of the wafer containers, And at least one or more center spray nozzles for spraying the cleaning liquid around the rear side of the wafer containers.
상기 홀더유닛은 상기 웨이퍼 용기들을 지지하는 용기 홀더부 및 상기 웨이퍼 용기들의 커버들을 수평면과 경사되게 지지하는 커버 홀더부를 포함하고,
상기 분사유닛은 상기 웨이퍼 용기들과 함께 상기 커버들에 상기 세정액을 분사하여 세정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기 클리닝 장치.
The method according to any one of claims 1, 5 and 6,
Wherein the holder unit includes a container holder portion for supporting the wafer containers and a cover holder portion for supporting the covers of the wafer containers in a horizontal plane and inclined,
Wherein the ejection unit ejects the cleaning liquid to the covers together with the wafer containers to clean the wafer containers.
상기 용기 홀더부는 상기 웨이퍼 용기의 입구 측을 지지하는 정면 홀더, 상기 웨이퍼 용기의 입구 반대 측 배면을 지지하는 배면 홀더, 상기 웨이퍼 용기의 좌우 측면을 지지하는 측면 홀더, 상기 웨이퍼 용기의 하면을 지지하는 하면 받침대 및 회전에 따른 상기 웨이퍼 용기의 들뜸을 제한하는 들뜸 제한 돌기를 포함하고,
상기 커버 홀더부는 상기 커버의 경사 방향 하측 및 상측을 지지하는 하측 홀더 및 상측 홀더, 상기 커버의 좌우 측면을 지지하는 측면 홀더, 상기 커버의 하면을 지지하는 하면 받침대 및 회전에 따른 상기 커버의 들뜸을 제한하는 들뜸 제한 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기 클리닝 장치.
In claim 7,
Wherein the container holder portion includes a front holder for supporting an inlet side of the wafer container, a rear holder for supporting a backside opposite the inlet of the wafer container, a side holder for supporting left and right side surfaces of the wafer container, And a lifting restricting projection for restricting lifting of the wafer container in accordance with the rotation,
The cover holder portion includes a lower holder and an upper holder for supporting the lower side and the upper side of the cover in the oblique direction, a side holder for supporting the left and right side surfaces of the cover, a lower pedestal for supporting the lower surface of the cover, Wherein the wafer container cleaning device includes an excursion restriction protrusion that restricts the movement of the wafer container.
상기 웨이퍼 용기 클리닝 장치는 회전하는 상기 웨이퍼 용기들의 외곽 및 상기 홀더유닛의 회전중심 부근에 배치되며 세정된 상기 웨이퍼 용기들을 건조시키는 적어도 2 이상의 히터를 구비하는 히터유닛을 더 포함하고,
상기 분사유닛은 상기 히터유닛에 의한 건조 시 건조분위기용 가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기 클리닝 장치.
The method according to any one of claims 1, 5 and 6,
The wafer container cleaning apparatus further comprises a heater unit disposed at an outer periphery of the rotating wafer containers and a rotation center of the holder unit and having at least two heaters for drying the cleaned wafer containers,
Wherein the jetting unit ejects a gas for a drying atmosphere during drying by the heater unit.
상기 제1 스톡부로부터 이송된 세정 전 웨이퍼 용기의 커버를 개봉하고 상기 제2 스톡부로 이송전 세정된 상기 웨이퍼 용기에 세정된 상기 커버를 닫는 커버개폐유닛;
웨이퍼 용기들 및 커버들을 제공받아 세정하는 청구항 1, 5, 6 중 어느 하나에 따른 웨이퍼 용기 클리닝 장치; 및
피봇 회전하며 상기 커버개폐유닛에서 개봉된 상기 웨이퍼 용기 및 상기 커버를 상기 용기 클리닝 장치의 상기 홀더유닛으로 공급하고 상기 홀더유닛으로부터 세정된 상기 웨이퍼 용기 및 상기 커버를 꺼내어 상기 커버개폐유닛으로 제공하는 로봇암을 포함하여 이루어지는 웨이퍼 용기 클리닝 시스템.
A stocker unit including a first stock unit for holding the wafer containers before cleaning and a second stock unit for holding the wafer containers after cleaning for discharging to the outside;
A cover opening / closing unit for opening the cover of the wafer container before cleaning conveyed from the first stock portion and closing the cleaned wafer to the wafer container cleaned before being transferred to the second stocker;
A wafer container cleaning apparatus according to any one of claims 1, 5 and 6, wherein the wafer container cleaning apparatus is provided to clean and receive wafer containers and covers. And
A robot for pivotally rotating the wafer container and the cover opened in the cover opening / closing unit and supplying the wafer container and the cover to the holder unit of the container cleaning device, taking out the wafer container and the cover cleaned from the holder unit, A wafer container cleaning system comprising an arm.
상기 웨이퍼 용기는 입구 측의 둘레 중 상면에 그립퍼 장착부를 구비하고,
상기 로봇암은 말단부에 그립퍼를 구비하고,
상기 그립퍼는 실린더, 상기 말단부의 하부측에 장착되어 상기 실린더의 구동에 따라 전후진하며 전진 시 상기 웨이퍼 용기의 그립퍼 장착부를 고정 지지하는 용기 그립블럭 및 상기 말단부의 상부측에 장착되어 상기 실린더의 구동에 따라 전후진하며 전진 시 상기 커버의 둘레 측을 고정 지지하는 커버 그립블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 용기 클리닝 시스템.In claim 10,
Wherein the wafer container has a gripper mounting portion on an upper surface of a periphery of an inlet side,
Wherein the robot arm has a gripper at a distal end thereof,
The gripper includes a cylinder, a container grip block which is mounted on a lower side of the distal end and moves forward and backward according to the driving of the cylinder and fixes and supports the gripper mounting portion of the wafer container when moving forward, And a cover grip block fixedly supporting the periphery of the cover at the time of advancing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160123727A KR101886414B1 (en) | 2016-09-27 | 2016-09-27 | Apparatus and system for cleaning wafer container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180033917A KR20180033917A (en) | 2018-04-04 |
KR101886414B1 true KR101886414B1 (en) | 2018-08-09 |
Family
ID=61975660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160123727A KR101886414B1 (en) | 2016-09-27 | 2016-09-27 | Apparatus and system for cleaning wafer container |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101886414B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004535071A (en) * | 2001-07-12 | 2004-11-18 | セミトゥール・インコーポレイテッド | Method for removing contaminants from flat media carrier, flat media carrier cleaning device, media carrier cleaning device, and box cleaning system |
KR100987323B1 (en) * | 2010-05-18 | 2010-10-12 | (주) 디바이스이엔지 | Cleaner for wafer container |
KR101244381B1 (en) * | 2012-03-27 | 2013-04-08 | (주) 디바이스이엔지 | Cleaner for wafer container |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03270016A (en) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Nec Corp | Cleaning apparatus for semiconductor wafer container |
KR101022014B1 (en) | 2010-05-18 | 2011-03-16 | (주) 디바이스이엔지 | Cleaner for wafer container |
KR101220127B1 (en) | 2011-05-26 | 2013-01-11 | (주)네오텍 | Apparatus for cleaning wafer carrier |
-
2016
- 2016-09-27 KR KR1020160123727A patent/KR101886414B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004535071A (en) * | 2001-07-12 | 2004-11-18 | セミトゥール・インコーポレイテッド | Method for removing contaminants from flat media carrier, flat media carrier cleaning device, media carrier cleaning device, and box cleaning system |
KR100987323B1 (en) * | 2010-05-18 | 2010-10-12 | (주) 디바이스이엔지 | Cleaner for wafer container |
KR101244381B1 (en) * | 2012-03-27 | 2013-04-08 | (주) 디바이스이엔지 | Cleaner for wafer container |
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---|---|
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