JP2019087655A - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板処理装置および基板処理方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.
近年、半導体デバイスの微細化及び高集積化が進むにつれて、半導体デバイスの製造工程中に半導体ウェハ（基板）のべベル部及びエッジ部に生じる異物が問題となっており、この異物を除去するため、固定砥粒を表面に付着させた研磨テープを用いて基板の周縁部を研磨するベベル研磨プロセスが提案されている。ベベル研磨プロセスでは、基板の周縁部に形成された異物を除去するために、基板を回転させながら基板の周縁部に研磨テープを摺接させて異物の除去を行う。 In recent years, with the progress of miniaturization and high integration of semiconductor devices, foreign matter generated on the bevel portion and edge portion of a semiconductor wafer (substrate) has become a problem during the manufacturing process of semiconductor devices, and this foreign matter is removed A bevel polishing process has been proposed in which the peripheral edge of a substrate is polished using a polishing tape having fixed abrasive attached to the surface. In the bevel polishing process, in order to remove the foreign matter formed on the peripheral portion of the substrate, the abrasive tape is brought into sliding contact with the peripheral portion of the substrate while rotating the substrate to remove the foreign matter.
基板処理装置は、このような研磨プロセスを行う研磨モジュールに加え、研磨後の基板を洗浄し、さらに乾燥させる機能を有する装置である。このような基板処理装置においては、搬送ロボットが、研磨モジュールに対する基板の搬入および搬出を行う。 The substrate processing apparatus is an apparatus having a function of cleaning and further drying the substrate after the polishing in addition to the polishing module which performs such a polishing process. In such a substrate processing apparatus, the transfer robot carries in and out the substrate to and from the polishing module.
特許文献１には、浸漬型の基板洗浄装置において、基板浸漬槽から基板を受け取る基板保持アームの基板を保持する保持溝に、保持溝に開口する送気通路が形成され、当該送気通路から気体を噴出させる構成が開示されている。 In Patent Document 1, in the immersion type substrate cleaning apparatus, an air supply passage opened in the holding groove is formed in the holding groove for holding the substrate of the substrate holding arm which receives the substrate from the substrate immersion tank, and from the air supply passage An arrangement for squirting gas is disclosed.
ところで、研磨などの処理モジュールを備えた基板処理装置においては、処理モジュールから基板を搬出した後の搬送ロボットのハンドは、液滴が付着してウェットな状態となっている可能性がある。このような状態で、新たに処理すべき次の未処理基板を搬送ロボットがハンドリングすると、ハンド上の液滴が未処理基板の表面に飛び跳ねて付着し、その液滴は自然乾燥によってウォーターマーク（パーティクル）の要因となり得る。ウォーターマークは、純水洗浄のみでは除去できず、プロセス性能に悪い影響を及ぼす可能性がある。 By the way, in a substrate processing apparatus provided with a processing module such as polishing, there is a possibility that the hand of the transfer robot after unloading the substrate from the processing module is in a wet state by the deposition of droplets. In such a state, when the transport robot handles the next unprocessed substrate to be newly processed, droplets on the hand jump and adhere to the surface of the unprocessed substrate, and the droplets are dried by the water mark (naturally Can be a cause of particles). Water marks can not be removed by pure water cleaning alone, and may adversely affect process performance.
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、研磨などの処理モジュールに対する基板の搬入および搬出を行う搬送ロボットのハンド上の液滴を除去できる基板処理装置および基板処理方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems and to solve them effectively. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of removing droplets on a hand of a transfer robot for carrying in and out of a substrate such as polishing.
本発明による基板処理装置は、
処理液を用いて基板の処理を行う処理モジュールと、
処理前の基板が仮置される仮置台と、
基板をクランプするための爪部が設けられたハンドを有する搬送ロボットであって、前記仮置台に仮置された処理前の基板をクランプして前記処理モジュールに搬入するとともに、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出す搬送ロボットと、
前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるブローノズルと、
を備える。
The substrate processing apparatus according to the present invention is
A processing module for processing a substrate using a processing solution;
A temporary table on which a substrate before processing is temporarily placed;
A transport robot having a hand provided with a claw portion for clamping a substrate, which clamps the substrate before processing temporarily placed on the temporary placement table and carries the substrate into the processing module, and the substrate after processing. A transfer robot to be taken out of the processing module;
A blow nozzle for blowing an air flow to the claws of the hand;
Equipped with
本発明によれば、搬送ロボットが、処理後の基板を処理モジュールから取り出した後、ブローノズルが、ハンドの爪部に気流を吹き付けることで、ハンドの爪部に付着した液滴を吹き飛ばして除去することができる。これにより、搬送ロボットが仮置台に仮置された処理前の別の基板をクランプする際に、当該処理前の基板表面に液滴が付着してウォーターマークの要因となることを防止でき、処理プロセスの歩留まりが高まる。 According to the present invention, after the transport robot takes out the substrate after processing from the processing module, the blow nozzle blows the air flow to the claws of the hand to blow off and remove the droplets adhering to the claws of the hand. can do. As a result, when the transport robot clamps another substrate before processing temporarily placed on the temporary placement stand, it is possible to prevent droplets from adhering to the substrate surface before the processing and causing a watermark, which is a processing. Process yield is increased.
本発明による基板処理装置において、
前記処理モジュールは、ベベル研磨モジュールまたはノッチ研磨モジュールまたは裏面研磨モジュールであってもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present invention,
The processing module may be a bevel polishing module or a notch polishing module or a back surface polishing module.
本発明による基板処理装置において、
前記搬送ロボットは、前記ハンドを２つ有してもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present invention,
The transfer robot may have two hands.
このような態様によれば、一方のハンドで処理モジュールから処理後の基板を取り出したのち、ただちに、他方のハンドで処理前の基板を処理モジュールに搬入することが可能であり、基板の搬送効率を高めることができる。 According to such an aspect, it is possible to immediately carry the substrate before processing into the processing module with the other hand after taking out the substrate after processing from the processing module with one hand. Can be enhanced.
本発明による基板処理装置において、
前記２つのハンドは、共通の回転軸を中心に旋回可能であり、
一方のハンドの前記爪部に前記ブローノズルから気流が吹き付けられるとき、他方のハンドは前記一方のハンドと重ならない位相角に配置されてもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present invention,
The two hands are pivotable about a common rotation axis,
When an air flow is blown from the blow nozzle to the claws of one hand, the other hand may be disposed at a phase angle not overlapping with the one hand.
このような態様によれば、他方のハンドが一方のハンドよりブローノズル側に配置されている場合、一方のハンドに気流が吹き付けられる際に、他方のハンドが気流を遮ってしまうことを防止できる。また、他方のハンドが一方のハンドよりブローノズルとは反対側に配置されている場合、一方のハンドに気流が吹き付けられる際に、一方のハンドから気流により吹き飛ばされた液滴が他方のハンドに付着することを防止できる。 According to such an aspect, when the other hand is disposed closer to the blow nozzle than the one hand, it is possible to prevent the other hand from blocking the air flow when the air flow is blown to the one hand. . In addition, when the other hand is disposed on the opposite side of the one hand to the blow nozzle, when the air flow is blown to one hand, the droplets blown off from the one hand by the air flow to the other hand. It can be prevented from adhering.
本発明による基板処理装置において、
前記ブローノズルは、前記搬送ユニットの上部に設けられていてもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present invention,
The blow nozzle may be provided at an upper portion of the transport unit.
本発明による基板処理装置において、
前記ブローノズルは、前記ハンドが予め定められた液滴除去位置に配置されたときに、前記ブローノズルの噴射口の延長線上に前記爪部が配置されるように方向付けられていてもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present invention,
The blow nozzle may be oriented such that the claws are disposed on an extension of an injection port of the blow nozzle when the hand is disposed at a predetermined droplet removal position.
本発明による基板処理装置において、
前記液滴除去位置は、基板の搬送に用いられる搬送空間より高い高さ位置にあってもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present invention,
The droplet removal position may be at a height position higher than the transfer space used to transfer the substrate.
このような態様によれば、搬送空間周辺の隔壁のうち搬送空間以下の領域には、基板搬送中に濡れている基板またはハンドから飛散した液滴が付着しているが、液滴除去位置が搬送空間より高い高さ位置にあるため、液滴除去位置に配置されたハンドに向かってブローノズルから吹き出される気流は、搬送空間周辺の隔壁に当たったとしても、液滴が付着していない領域に当たることになる。そのため、ブローノズルから吹き付けられる気流が隔壁に付着していた液滴を飛散させ、飛散した液滴がハンドに再付着することを防止できる。 According to such an aspect, in the partition wall around the transfer space, the droplets scattered from the substrate or the hand wet during the transfer of the substrate are attached to the region below the transfer space, but the droplet removing position is Because the height position is higher than the transfer space, the air flow blown out from the blow nozzle toward the hand placed at the droplet removal position does not adhere to the droplets even if it hits the partition around the transfer space It will hit the area. Therefore, it is possible to prevent the air flow sprayed from the blow nozzle from scattering the droplets adhering to the partition wall and prevent the scattered droplets from reattaching to the hand.
本発明による基板処理装置において、
前記ブローノズルの噴射口の向きは可変であってもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present invention,
The direction of the injection port of the blow nozzle may be variable.
本発明による基板処理方法は、
基板をクランプするための爪部が設けられたハンドを有する搬送ロボットが、処理前の基板をクランプして処理モジュールに搬入するステップと、
前記処理モジュールが、処理液を用いて基板の処理を行うステップと、
前記搬送ロボットが、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出すステップと、
前記搬送ロボットが、処理前の別の基板をクランプする前に、ブローノズルが、前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップと、
を備える。
The substrate processing method according to the present invention is
A transport robot having a hand provided with claws for clamping the substrate, clamping the substrate before processing and carrying it into the processing module;
The processing module processing the substrate using the processing liquid;
The transfer robot removing the processed substrate from the processing module;
A blow nozzle blowing an air flow to the claws of the hand before the transfer robot clamps another substrate before processing;
Equipped with
本発明による基板処理方法において、
前記処理モジュールは、ベベル研磨モジュールまたはノッチ研磨モジュールまたは裏面研磨モジュールであってもよい。
In the substrate processing method according to the present invention,
The processing module may be a bevel polishing module or a notch polishing module or a back surface polishing module.
本発明による基板処理方法において、
前記搬送ロボットは、前記ハンドを２つ有してもよい。
In the substrate processing method according to the present invention,
The transfer robot may have two hands.
本発明による基板処理方法において、
前記２つのハンドは、共通の回転軸を中心に旋回可能であり、
前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップでは、一方のハンドの前記爪部に前記ブローノズルから気流が吹き付けられるとき、他方のハンドは前記一方のハンドと重ならない位相角に配置されてもよい。
In the substrate processing method according to the present invention,
The two hands are pivotable about a common rotation axis,
In the step of blowing the air flow to the claws of the hand, when the air flow is blown from the blow nozzle to the claws of one hand, the other hand may be disposed at a phase angle not overlapping the one hand. .
本発明による基板処理方法において、
前記ブローノズルは、前記仮置台および前記搬送ロボットを含む搬送ユニットの上部に設けられていてもよい。
In the substrate processing method according to the present invention,
The blow nozzle may be provided on an upper portion of a transfer unit including the temporary placement table and the transfer robot.
本発明による基板処理方法において、
前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップでは、前記ハンドは、予め定められた液滴除去位置に配置され、
前記ブローノズルは、前記ハンドが予め定められた液滴除去位置に配置されたときに、前記ブローノズルの噴射口の延長線上に前記爪部が配置されるように方向付けられていてもよい。
In the substrate processing method according to the present invention,
In the step of blowing an air stream to the claws of the hand, the hand is placed at a predetermined droplet removal position,
The blow nozzle may be oriented such that the claws are disposed on an extension of an injection port of the blow nozzle when the hand is disposed at a predetermined droplet removal position.
本発明による基板処理方法において、
前記液滴除去位置は、基板の搬送に用いられる搬送空間より高い高さ位置にあってもよい。
In the substrate processing method according to the present invention,
The droplet removal position may be at a height position higher than the transfer space used to transfer the substrate.
本発明による基板処理方法において、
前記ブローノズルの噴射口の向きは可変であってもよい。
In the substrate processing method according to the present invention,
The direction of the injection port of the blow nozzle may be variable.
本発明による基板処理方法は、
基板を処理する方法であって、
処理モジュールが、処理液を用いて基板を処理し、
ハンドを有する搬送ロボットが、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出して、次のユニットへ搬送した後、
ブローノズルが、前記ハンドに気流を吹き付ける。
The substrate processing method according to the present invention is
A method of processing a substrate,
The processing module processes the substrate using the processing solution.
After the transport robot having the hand takes out the substrate after processing from the processing module and transports it to the next unit,
A blow nozzle blows an air flow on the hand.
ここで、「次のユニット」は、特に限定されるものではなく、仮置台であってもよいし、反転機であってもよいし、洗浄ユニットであってもよい。 Here, the “next unit” is not particularly limited, and may be a temporary storage stand, an inverter, or a cleaning unit.
本発明による基板処理方法において、
前記ハンドへの気流の吹き付けは、前記処理モジュールで処理すべき別の基板を前記ハンドがクランプする前に行う。
In the substrate processing method according to the present invention,
Spraying of the air flow to the hand is performed before the hand clamps another substrate to be processed by the processing module.
本発明によれば、研磨などの処理モジュールに対する基板の搬入および搬出を行う搬送ロボットのハンド上の液滴を除去できる。 According to the present invention, it is possible to remove droplets on the hand of the transfer robot that carries in and out the substrate to and from the processing module such as polishing.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明および以下の説明で用いる図面では、同一に構成され得る部分について、同一の符号を用いるとともに、重複する説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals will be used for parts that can be configured the same, and overlapping descriptions will be omitted.
以下に説明する実施の形態では、処理モジュールの一例として、研磨モジュールについて説明するが、処理液を用いて基板を処理するモジュールであれば、これに限定されるものではなく、たとえば、研削装置、フォトレジスト膜塗布装置、エッチング装置などの他のモジュールであってもよいことは言うまでもない。 In the embodiment described below, a polishing module will be described as an example of a processing module, but it is not limited to this as long as it is a module for processing a substrate using a processing liquid, for example, a grinding apparatus, Needless to say, other modules such as a photoresist film coating apparatus and an etching apparatus may be used.
図１は、一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１における矢印は、基板の搬送方向を示している。 FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment. Arrows in FIG. 1 indicate the transport direction of the substrate.
図１に示すように、基板処理装置１０は、平面視略矩形状のハウジングを備えており、ハウジングの内部は隔壁によって研磨ユニット２０と洗浄ユニット３０とロード／アンロードユニット４０とに区画されている。これらの研磨ユニット２０、洗浄ユニット３０、およびロード／アンロードユニット４０は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気されるものである。また、基板処理装置１０には、研磨ユニット２０、洗浄ユニット３０、およびロード／アンロードユニット４０の動作を制御する制御部１１（制御盤ともいう）が設けられている。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 is provided with a housing having a substantially rectangular shape in plan view, and the inside of the housing is divided into a polishing unit 20, a cleaning unit 30, and a load / unload unit 40 by partitions. There is. The polishing unit 20, the cleaning unit 30, and the load / unload unit 40 are assembled independently of each other and evacuated independently. In addition, the substrate processing apparatus 10 is provided with a control unit 11 (also referred to as a control panel) that controls the operations of the polishing unit 20, the cleaning unit 30, and the load / unload unit 40.
図１に示すように、ロード／アンロードユニット４０は、ロード／アンロードユニット４０の正面に互いに隣り合って配置された複数（図示された例では４つ）のフロントロード部４１と、フロントロード部４１の配列方向に沿って移動可能な第１搬送ロボット４２とを有している。 As shown in FIG. 1, the load / unload unit 40 includes a plurality of (four in the illustrated example) front load portions 41 disposed adjacent to each other on the front of the load / unload unit 40, and a front load. And a first transfer robot 42 movable along the arrangement direction of the portions 41.
フロントロード部４１には、多数の基板（ウェハ）Ｗをストックするウェハカセットが載置される。具体的には、たとえば、フロントロード部４１には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）ポッド、またはＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）が搭載され得る。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。 In the front loading unit 41, a wafer cassette for stocking a large number of substrates (wafers) W is placed. Specifically, for example, the front loading unit 41 may be equipped with an open cassette, a Standard Manufacturing Interface (SMIF) pod, or a Front Opening Unified Pod (FOUP). Here, SMIF and FOUP are sealed containers that can keep the environment independent of the external space by storing the wafer cassette inside and covering it with a partition wall.
第１搬送ロボット４２は、フロントロード部４１の配列方向に沿って移動することにより、各フロントロード部４１に搭載されたウェハカセットにアクセス可能である。この第１搬送ロボット４２は、上下に２つのハンドを有しており、例えば、ウェハカセットに基板Ｗを戻すときに上側のハンドを使用し、研磨前の基板Ｗを搬送するときに下側のハンドを使用して、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。 The first transfer robot 42 can access the wafer cassette mounted on each front loading unit 41 by moving along the arrangement direction of the front loading unit 41. The first transfer robot 42 has two hands at the top and bottom, for example, the upper hand is used when returning the substrate W to the wafer cassette, and the lower one is used when the substrate W before polishing is transferred. The hand can be used to selectively use the upper and lower hands.
図１に示すように、研磨ユニット２０は、基板Ｗの研磨が行われる領域であり、１または複数（図示された例では２つ）の研磨モジュール２１ａ、２１ｂと、研磨前の基板Ｗが仮置される第１仮置台２３と、研磨後の基板Ｗが仮置される第２仮置台２４と、研磨モジュール２１ａ、２１ｂと第１仮置台２３と第２仮置台２４との間で基板Ｗを搬送する第２搬送ロボット２２（特許請求の範囲の「搬送ロボット」に対応）と、ブローノズル２５とを有している。 As shown in FIG. 1, the polishing unit 20 is an area where polishing of the substrate W is performed, and one or more (two in the illustrated example) polishing modules 21 a and 21 b and the substrate W before polishing are temporary. The first temporary table 23 to be placed, the second temporary table 24 to temporarily hold the substrate W after polishing, and the substrate W between the polishing modules 21a and 21b, the first temporary table 23 and the second temporary table 24 And a blow nozzle 25. The second transfer robot 22 transfers the second transfer robot 22 (corresponding to the "transfer robot" in the claims).
本実施の形態では、研磨モジュール２１ａ、２１ｂは、基板Ｗの周縁部（ベベル部およびエッジ部）を研磨するベベル研磨モジュールまたはノッチ研磨モジュールである。２つの研磨モジュール２１ａ、２１ｂは、両方ともベベル研磨モジュールであってもよいし、一方がベベル研磨モジュールであって他方がノッチ研磨モジュールであってもよいし、両方ともノッチ研磨モジュールであってもよい。以下、２つの研磨モジュール２１ａ、２１ｂをそれぞれ第１研磨モジュール２１ａ、第２研磨モジュール２１ｂと呼ぶことがある。 In the present embodiment, the polishing modules 21a and 21b are bevel polishing modules or notch polishing modules for polishing the peripheral portion (bevel portion and edge portion) of the substrate W. The two polishing modules 21a, 21b may both be bevel polishing modules, one may be bevel polishing modules and the other may be notch polishing modules, or both may be notch polishing modules. Good. Hereinafter, the two polishing modules 21a and 21b may be referred to as a first polishing module 21a and a second polishing module 21b, respectively.
図２は、第２搬送ロボット２２およびブローノズル２５を拡大して示す側面図である。 FIG. 2 is a side view showing the second transfer robot 22 and the blow nozzle 25 in an enlarged manner.
図２に示すように、第２搬送ロボット２２は、本体部５３と、本体部５３を基点にして径方向に伸縮可能なアーム５２と、アーム５２の先端に設けられた上下２つのハンド５１ａ、５１ｂとを有している。本体部５３は、研磨ユニット２０の上部のフレーム２０ａに下向きの姿勢で固定されており、アーム５２とハンド５１ａ、５１ｂとは、上部のフレーム２０ａから下方に吊り下げられるように配置されている。 As shown in FIG. 2, the second transfer robot 22 includes a main body portion 53, an arm 52 that can extend and contract in a radial direction with the main body portion 53 as a base point, and upper and lower two hands 51 a provided at the tip of the arm 52, And 51b. The main body 53 is fixed to the frame 20a in the upper part of the polishing unit 20 in a downward posture, and the arm 52 and the hands 51a and 51b are arranged to be suspended downward from the frame 20a in the upper part.
アーム５２は、本体部５３に対して昇降可能かつ旋回可能であって、さらに水平方向である径方向に伸縮可能となっている。また、上下２つのハンド５１ａ、５１ｂは、アーム５２の先端に設けられた共通の回転軸Ａを中心に、それぞれ独立に旋回可能となっている（図２および図４参照）。以下、上下２つのハンド５１ａ、５１ｂのうち上側のハンド５１ａを第１ハンド、下側のハンド５１ｂを第２ハンドと呼ぶことがある。 The arm 52 is vertically movable and pivotable with respect to the main body portion 53, and is further expandable in the horizontal radial direction. Further, the upper and lower two hands 51a and 51b can be independently pivoted around a common rotation axis A provided at the tip of the arm 52 (see FIGS. 2 and 4). Hereinafter, the upper hand 51a of the two upper and lower hands 51a and 51b may be referred to as a first hand, and the lower hand 51b may be referred to as a second hand.
図３は、第１ハンド５１ａとブローノズル２５との位置関係を説明するための平面図である。 FIG. 3 is a plan view for explaining the positional relationship between the first hand 51 a and the blow nozzle 25.
図３に示すように、第１ハンド５１ａは、平面視略「Ｕ」字形状を有しており、その先端に基板Ｗをクランプするための爪部５５が設けられている。また、第１ハンド５１ａの基端側（回転軸Ａ側）には、不図示のシリンダによってスライド可能なクランプ部５６が設けられている。第１ハンド５１ａ上の基板Ｗは、爪部５５とクランプ部５６との間に挟み込まれて把持されるようになっている。 As shown in FIG. 3, the first hand 51 a has a substantially “U” shape in plan view, and a claw portion 55 for clamping the substrate W is provided at the tip thereof. Further, on the base end side (the rotation axis A side) of the first hand 51a, a clamp portion 56 which can be slid by a cylinder (not shown) is provided. The substrate W on the first hand 51 a is sandwiched and held between the claws 55 and the clamps 56.
第２ハンド５１ｂの構成は、第１ハンド５１ａの構成と同様であり、説明を省略する。 The configuration of the second hand 51b is the same as the configuration of the first hand 51a, and the description will be omitted.
図２に示すように、ブローノズル２５は、研磨ユニット２０の上部のフレーム２０ａに設けられている。図示された例では、ブローノズル２５は、上部のフレーム２０ａを横切るように設けられた梁部２０ｂに対して、ブラケット２０ｃを介して固定されて支持されている。ブローノズル２５には、乾燥空気や窒素ガスなどの不活性ガスを供給可能なガス源２５ｓが、不図示のレギュレータやバルブ、流量計などを介して接続されている。 As shown in FIG. 2, the blow nozzle 25 is provided on a frame 20 a at the top of the polishing unit 20. In the illustrated example, the blow nozzle 25 is fixed and supported via a bracket 20c to a beam 20b provided so as to cross the upper frame 20a. A gas source 25s capable of supplying an inert gas such as dry air or nitrogen gas is connected to the blow nozzle 25 via a regulator, a valve, a flow meter, etc. (not shown).
図２および図３に示すように、ブローノズル２５は、ハンド５１ａまたは５１ｂが予め定められた液滴除去位置Ｐに配置されたときに、ブローノズル２５の噴射口の延長線上に爪部５５が配置されるように、斜め下向きに方向付けられている。これにより、噴射口から吹き出される気流は、爪部５５に効率的に当たることが可能である。図３に示す矢印は、噴射口から吹き出される気流の向きを示している。 As shown in FIGS. 2 and 3, when the hand 51a or 51b is disposed at a predetermined droplet removal position P, the blow nozzle 25 has a claw 55 on the extension of the injection port of the blow nozzle 25. It is directed obliquely downward so as to be placed. As a result, the air flow blown out from the injection port can efficiently hit the claws 55. The arrows shown in FIG. 3 indicate the direction of the air flow blown out from the injection port.
図２および図４に示すように、第２搬送ロボット２２は、一方のハンド５１ａの爪部５５にブローノズル２５から気流が吹き付けられるとき、他方のハンド５１ｂを一方のハンド５１ａと平面視において重ならない位相角に配置させるようになっている。 As shown in FIG. 2 and FIG. 4, when air flow is blown from the blow nozzle 25 to the claw portion 55 of one hand 51a, the second transfer robot 22 is heavy in plan view of the other hand 51b with one hand 51a. It is arranged to be placed at a phase angle that does not
図５は、基板Ｗの搬送に用いられる搬送空間６１〜６４と液滴除去位置Ｐとの位置関係を説明するための側面図である。 FIG. 5 is a side view for explaining the positional relationship between the transfer spaces 61 to 64 used for transferring the substrate W and the droplet removal position P. As shown in FIG.
図５において、符号６１は、第２搬送ロボット２２が第１研磨モジュール２１ａに対する基板Ｗの搬送を行う際に、基板Ｗが通過し得る空間（搬送空間）を示している。符号６２は、第２搬送ロボット２２が第２研磨モジュール２１ｂに対する基板Ｗの搬送を行う際に、基板Ｗが通過し得る空間（搬送空間）を示している。符号６３は、第２搬送ロボット２２が第１仮置台２３に対する基板Ｗの搬送を行う際に、基板Ｗが通過し得る空間（搬送空間）を示している。符号６４は、第２搬送ロボット２２が第２仮置台２４に対する基板Ｗの搬送を行う際に、基板Ｗが通過し得る空間（搬送空間）を示している。 In FIG. 5, reference numeral 61 denotes a space (transfer space) through which the substrate W can pass when the second transfer robot 22 transfers the substrate W to the first polishing module 21a. The code | symbol 62 has shown the space (transfer space) which the board | substrate W can pass, when the 2nd transfer robot 22 transfers the board | substrate W with respect to the 2nd grinding | polishing module 21b. The code | symbol 63 has shown the space (transfer space) which the board | substrate W can pass, when the 2nd transfer robot 22 transfers the board | substrate W with respect to the 1st temporary placement stand 23. As shown in FIG. Reference numeral 64 indicates a space (transfer space) through which the substrate W can pass when the second transfer robot 22 transfers the substrate W to the second temporary placement table 24.
図５に示すように、搬送空間６１〜６４周辺の隔壁２０ｄのうち搬送空間６１〜６４の最大高さ以下の領域２０ｅには、基板Ｗの搬送中に、濡れている基板Ｗまたはハンド５１ａ、５１ｂから飛散した液滴が付着する可能性がある。これに対し、ハンド５１ａ、５１ｂに気流が吹き付けられる際にハンド５１ａ、５１ｂが配置される液滴除去位置Ｐは、基板の搬送に用いられる搬送空間６１〜６４より高い高さ位置、すなわち隔壁２０ｄのうち液滴が付着している領域２０ｅより高い高さ位置に位置決めされている。 As shown in FIG. 5, in the region 20 e below the maximum height of the transport spaces 61 to 64 among the partitions 20 d around the transport spaces 61 to 64, the substrate W or the hand 51 a wet during transport of the substrate W, Droplets scattered from 51b may be attached. On the other hand, when the air flow is blown to the hands 51a and 51b, the droplet removal position P where the hands 51a and 51b are disposed is at a height position higher than the transport spaces 61 to 64 used for transporting the substrate, that is, the partition wall 20d Are positioned higher than the region 20e to which the droplet is attached.
図１に戻って、洗浄ユニット３０は、研磨後の基板Ｗを洗浄し、さらに乾燥させる領域であり、洗浄モジュール３１と、乾燥モジュール３２と、複数（図示された例では２つ）の搬送ロボット３３、３４とを有している。以下、２つの搬送ロボット３３、３４をそれぞれ第３搬送ロボット３３、第４搬送ロボット３４と呼ぶことがある。 Returning to FIG. 1, the cleaning unit 30 is an area for cleaning and drying the substrate W after polishing, and the cleaning module 31, the drying module 32, and a plurality of (two in the illustrated example) transport robots 33 and 34 are included. Hereinafter, the two transfer robots 33 and 34 may be referred to as a third transfer robot 33 and a fourth transfer robot 34, respectively.
第３搬送ロボット３３は、研磨ユニット２０の第２仮置台２４と洗浄モジュール３１との間に配置されており、研磨後の基板Ｗを第２仮置台２４から洗浄モジュール３１に搬送する。第４搬送ロボット３４は、洗浄モジュール３１と乾燥モジュール３２との間に配置されており、洗浄後の基板Ｗを洗浄モジュール３１から乾燥モジュール３２に搬送する。 The third transfer robot 33 is disposed between the second temporary placement table 24 of the polishing unit 20 and the cleaning module 31, and transfers the substrate W after polishing from the second temporary placement table 24 to the cleaning module 31. The fourth transport robot 34 is disposed between the cleaning module 31 and the drying module 32 and transports the cleaned substrate W from the cleaning module 31 to the drying module 32.
洗浄モジュール３１としては、たとえば、上下に配置されたロール状のスポンジを回転させて基板Ｗの表面および裏面に押し付けて基板Ｗの表面および裏面を洗浄するロールタイプの洗浄モジュールや、半球状のスポンジを回転させながら基板Ｗに押し付けて洗浄するペンシルタイプの洗浄モジュールを用いることができる。乾燥モジュール３２としては、たとえば、チャックした基板Ｗを高速回転させるステージを有しており、基板Ｗを高速回転させることで洗浄後の基板Ｗを乾燥させるスピンドライタイプの乾燥モジュールを用いることができる。 As the cleaning module 31, for example, a roll type cleaning module for rotating the roll-like sponges arranged up and down and pressing them against the front and back of the substrate W to clean the front and back of the substrate W, or a hemispherical sponge A pencil type cleaning module can be used, which presses the substrate W to clean it while rotating it. The drying module 32 has, for example, a stage for rotating the chucked substrate W at high speed, and can use a spin dry type drying module for drying the cleaned substrate W by rotating the substrate W at high speed. .
次に、このような構成からなる基板処理装置１０による基板処理方法の一例を説明する。 Next, an example of a substrate processing method by the substrate processing apparatus 10 having such a configuration will be described.
ここでは、研磨ユニット２０において、第２研磨モジュール２１ｂでは第１基板Ｗ1の研磨が行われており、第１研磨モジュール２１ａでは第２基板Ｗ2の研磨が行われている状態から説明する。 Here, in the polishing unit 20, the second polishing module 21b has been done polishing of the first substrate W 1 is explained from a state where the first polishing module 21a polishing the second substrate W 2 have been made.
図１に示すように、まず、ロード／アンロードユニット４０において、第１搬送ロボット４２が、フロントロード部４１のウェハカセットから研磨前の第３基板Ｗ3を取り出して、研磨ユニット２０の第１仮置台２３に仮置する。 As shown in FIG. 1, first, in the loading / unloading unit 40, the first transfer robot 42 takes out the third substrate W 3 before polishing from the wafer cassette of the front loading unit 41, and The temporary placement table 23 is temporarily placed.
第２搬送ロボット２２は、（１）第１仮置台２３上の研磨前の第３基板Ｗ3を第１ハンド５１ａでクランプして、第１研磨モジュール２１ａの手前で待機し、（２）第１研磨モジュール２１ａでの第２基板Ｗ2の研磨が終わったら、研磨後の第２基板Ｗ2を第２ハンド５１ｂでクランプして第１研磨モジュール２１ａから取り出したのち、第１ハンド５１ａでクランプされている第３基板Ｗ3を第１研磨モジュール２１ａに搬入する。（３）そして、第１研磨モジュール２１ａは、搬入された第３基板Ｗ3の研磨を開始する。 The second transfer robot 22, (1) a third substrate W 3 before polishing on the first provisional table 23 and clamped by the first hand 51a, and waits in front of the first polishing module 21a, (2) the When finished second polishing of the substrate W 2 in 1 polishing module 21a, then taken out from the first polishing module 21a clamps the second substrate W 2 after the polishing in the second hand 51b, clamp the first hand 51a the third substrate W 3 which is carried into the first polishing module 21a. (3) Then, the first polishing module 21a starts polishing of the third substrate W 3 which is carried.
一方、第１搬送ロボット４２は、第２搬送ロボット２２により第１仮置台２３から第３基板Ｗ3が取り除かれたら、フロントロード部４１のウェハカセットから研磨前の第４基板Ｗ4を取り出して、研磨ユニット２０の第１仮置台２３に仮置する。 On the other hand, the first transfer robot 42, once the second transfer robot 22 from the first temporary placement table 23 is a third substrate W 3 is removed, is taken out fourth substrate W 4 before polishing from the wafer cassette of the front loading portions 41 , And temporarily placed on the first temporary placement table 23 of the polishing unit 20.
第２搬送ロボット２２は、第２研磨モジュール２１ｂでの第１基板Ｗ1の研磨が終わったら、研磨後の第１基板Ｗ1を第１ハンド５１ａでクランプして第２研磨モジュール２１ｂから取り出したのち、第２ハンド５１ｂでクランプしていた第２基板Ｗ2を第２研磨モジュール２１ｂに搬入する。そして、第２研磨モジュール２１ｂは、搬入された第２基板Ｗ2の研磨を開始する。 The second transfer robot 22, once finished the first polishing of the substrate W 1 in the second polishing module 21b, was removed from the second polishing module 21b to clamp the first substrate W 1 after polishing in the first hand 51a later, it carries the second substrate W 2 which has been clamped by the second hand 51b to the second polishing module 21b. The second polishing module 21b starts the second polishing of the substrate W 2 which is carried.
次いで、第２搬送ロボット２２は、第１ハンド５１ａでクランプしていた第１基板Ｗ1を第２仮置台２４に仮置する。ここで、第１ハンド５１ａは、第２研磨モジュール２１ｂから第１基板Ｗ１を取り出す際に使用されることから、液滴が付着してウェットな状態となっている可能性がある。 Next, the second transfer robot 22 temporarily places the first substrate W 1 clamped by the first hand 51 a on the second temporary placement table 24. Here, the first hand 51a, since it is used from the second polishing module 21b when retrieving first substrate W 1, there is a possibility that a wet state adhering droplets.
そこで、第２搬送ロボット２２は、第１ハンド５１ａでクランプしていた第１基板Ｗ1を第２仮置台２４に仮置したのち、第１ハンド５１ａを液滴除去位置Ｐに配置する（図２参照）。このとき、第２ハンド５１ｂは、平面視において、第１ハンド５１ａと重ならない位相角に配置される。 Therefore, the second transfer robot 22 temporarily places the first substrate W 1 clamped by the first hand 51a on the second temporary placement table 24, and then places the first hand 51a at the droplet removal position P (see FIG. 2). At this time, the second hand 51b is disposed at a phase angle not overlapping the first hand 51a in a plan view.
ブローノズル２５は、液滴除去位置Ｐに配置された第１ハンド５１ａの爪部５５に向けて気流を吹き付ける。これにより、第１ハンド５１ａの爪部５５から液滴が吹き飛ばされて除去される。また、第２ハンド５１ｂは、第１ハンド５１ａと重ならない位相角に配置されているため、第１ハンド５１ａから吹き飛ばされた液滴が第２ハンド５１ｂに付着することが防止される。 The blow nozzle 25 blows an air flow toward the claw portion 55 of the first hand 51 a disposed at the droplet removal position P. As a result, droplets are blown off and removed from the claws 55 of the first hand 51a. Further, since the second hand 51b is disposed at a phase angle not overlapping the first hand 51a, the droplets blown off from the first hand 51a are prevented from adhering to the second hand 51b.
また、本実施の形態では、図５に示すように、液滴除去位置Ｐが搬送空間６１〜６４より高い高さ位置にあるため、液滴除去位置Ｐに配置された第１ハンド５１ａに向かってブローノズル２５から吹き出される気流は、搬送空間周辺の隔壁２０ｄに当たったとしても、液滴が付着していない領域に当たることになる。そのため、ブローノズル２５から吹き付けられる気流が隔壁２０ｄに付着していた液滴を飛散させ、飛散した液滴が第１ハンド５１ａに再付着することが防止される。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 5, since the droplet removing position P is at a height position higher than the transfer spaces 61 to 64, the head moves toward the first hand 51a disposed at the droplet removing position P. Even if the air flow blown out from the blow nozzle 25 strikes the partition wall 20d around the transport space, it strikes the area where the droplets do not adhere. Therefore, the air flow blown from the blow nozzle 25 scatters the droplets adhering to the partition wall 20d, and the scattered droplets are prevented from adhering again to the first hand 51a.
図１を参照し、第２仮置台２４に研磨後の第１基板Ｗ1が仮置されると、洗浄ユニット３０の第３搬送ロボット３３は、研磨後の第１基板Ｗ1を第２仮置台２４から洗浄モジュール３１に搬送し、洗浄モジュール３１は第１基板Ｗ1の洗浄を行う。次いで、第４搬送ロボット３４は、洗浄後の第１基板Ｗ1を洗浄モジュール３１から乾燥モジュール３２に搬送し、乾燥モジュール３２は第１基板Ｗ1の乾燥を行う。 Referring to FIG. 1, the first substrate W 1 after polishing the second provisional table 24 is Kari置, third transfer robot 33 of the cleaning unit 30, the first substrate W 1 after polishing the second tentative transported from platform 24 to the cleaning module 31, the cleaning module 31 to clean the first substrate W 1. Then, the fourth transfer robot 34, the first substrate W 1 after cleaning is transported from the cleaning module 31 to the drying module 32, drying module 32 performs the drying of the first substrate W 1.
その後、ロード／アンロードユニット４０の第１搬送ロボット４２は、乾燥後の第１基板Ｗ1を乾燥モジュール３２から取り出してフロントロード部４１のウェハカセットに収納する。 Thereafter, the first transfer robot 42 of the loading / unloading unit 40, housed in the wafer cassette of the front loading portion 41 is taken out first substrate W 1 after drying from the drying module 32.
洗浄ユニット３０にて第１基板Ｗ1の洗浄、乾燥が行われている間に、研磨ユニット２０の第２搬送ロボット２２は、（１）第１仮置台２３上の研磨前の第４基板Ｗ4を第１ハンド５１ａでクランプして、第１研磨モジュール２１ａの手前で待機し、（２）第１研磨モジュール２１ａでの第３基板Ｗ3の研磨が終わったら、研磨後の第３基板Ｗ3を第２ハンド５１ｂでクランプして第１研磨モジュール２１ａから取り出したのち、第１ハンド５１ａでクランプされている第４基板Ｗ4を第１研磨モジュール２１ａに搬入する。（３）そして、第１研磨モジュール２１ａは、搬入された第４基板Ｗ4の研磨を開始する。 While the first substrate W 1 is being cleaned and dried in the cleaning unit 30, the second transport robot 22 of the polishing unit 20 is configured to: (1) the fourth substrate W before polishing on the first temporary placement table 23; 4 is clamped to a first hand 51a, and waits in front of the first polishing module 21a, (2) third after completing polishing of the substrate W 3 is in the first polishing module 21a, the third substrate W after polishing After a 3 by clamping with a second hand 51b taken out from the first polishing module 21a, carries a fourth substrate W 4 which is clamped by the first hand 51a to the first polishing module 21a. (3) Then, the first polishing module 21a starts polishing of the fourth substrate W 4 which has been carried.
ここで、第１ハンド５１ａの爪部５５からは液滴が除去されているため、第１仮置台２３上の研磨前の第４基板Ｗ4をクランプする際に、研磨前の第４基板Ｗ4の表面に第１ハンド５１ａから液滴が飛び跳ねて付着することが防止される。 Here, since droplets are removed from the claws 55 of the first hand 51 a, when clamping the fourth substrate W 4 before polishing on the first temporary placement table 23, the fourth substrate W before polishing is Droplets are prevented from splashing and adhering from the first hand 51a to the surface 4 of FIG.
以上のように、本実施の形態によれば、第２搬送ロボット２２が、研磨後の基板Ｗを第２研磨モジュール２１ｂから取り出した後、ブローノズル２５が、第１ハンド５１ａの爪部５５に気流を吹き付けることで、第１ハンド５１ａの爪部５５に付着した液滴を吹き飛ばして除去することができる。これにより、第２搬送ロボット２２が第１仮置台２３に仮置された研磨前の別の基板Ｗをクランプする際に、当該研磨前の基板Ｗ表面に液滴が付着してウォーターマークの要因となることを防止でき、研磨プロセスの歩留まりが高まる。 As described above, according to the present embodiment, after the second transport robot 22 takes out the substrate W after polishing from the second polishing module 21 b, the blow nozzle 25 is attached to the claw portion 55 of the first hand 51 a. By blowing the air flow, droplets adhering to the claws 55 of the first hand 51 a can be blown off and removed. As a result, when the second transport robot 22 clamps another substrate W before polishing temporarily placed on the first temporary placement table 23, droplets adhere to the surface of the substrate W before polishing, which causes a watermark And increase the yield of the polishing process.
また、本実施の形態によれば、第２搬送ロボット２２が２つのハンド５１ａ、５１ｂを有しているため、一方のハンド（たとえば第１ハンド５１ａ）で研磨モジュール２１ａ、２１ｂから研磨後の基板Ｗを取り出したのち、ただちに、他方のハンド（たとえば第２ハンド５１ｂ）で研磨前の基板Ｗを研磨モジュール２１ａ、２１ｂに搬入することが可能であり、基板Ｗの搬送効率を高めることができる。 Further, according to the present embodiment, since the second transport robot 22 has the two hands 51a and 51b, the substrate after polishing from the polishing modules 21a and 21b with one hand (for example, the first hand 51a) Immediately after taking out W, the substrate W before polishing can be carried into the polishing modules 21a and 21b by the other hand (for example, the second hand 51b), and the transfer efficiency of the substrate W can be enhanced.
また、本実施の形態によれば、一方のハンドの爪部５５にブローノズル２５から気流が吹き付けられるとき、他方のハンドは一方のハンドと重ならない位相角に配置されるため、たとえば、第１ハンド５１ａが第２ハンド５１ｂよりブローノズル２５側（すなわち上側）に配置されている場合、第２ハンド５１ｂに気流が吹き付けられる際に、第１ハンド５１ａが気流を遮ってしまうことを防止できる。また、第２ハンド５１ｂが第１ハンド５１ａよりブローノズル２５とは反対側（すなわち下側）に配置されている場合、第１ハンド５１ａに気流が吹き付けられる際に、第１ハンド５１ａから気流により吹き飛ばされた液滴が第２ハンド５１ｂに付着することを防止できる。 Further, according to the present embodiment, when the air flow is blown from the blow nozzle 25 to the claw portion 55 of one hand, the other hand is disposed at a phase angle not overlapping with the one hand. When the hand 51a is disposed on the blow nozzle 25 side (that is, the upper side) relative to the second hand 51b, it is possible to prevent the first hand 51a from blocking the air flow when the air flow is blown to the second hand 51b. Further, when the second hand 51b is disposed on the opposite side (that is, the lower side) to the blow nozzle 25 than the first hand 51a, the air flow is blown from the first hand 51a by the air flow from the first hand 51a. It is possible to prevent the blown droplets from adhering to the second hand 51b.
また、本実施の形態によれば、搬送空間周辺の隔壁２０ｄのうち搬送空間以下の領域２０ｅには、基板搬送中に濡れている基板Ｗまたはハンド５１ａ、５１ｂから飛散した液滴が付着しているが、液滴除去位置Ｐが搬送空間６１〜６４より高い高さ位置にあるため、液滴除去位置Ｐに配置されたハンド５１ａまたは５１ｂに向かってブローノズル２５から吹き出される気流は、搬送空間周辺の隔壁２０ｄに当たったとしても、液滴が付着していない領域に当たることになる。そのため、ブローノズル２５から吹き付けられる気流が隔壁２０ｄに付着していた液滴を飛散させ、飛散した液滴がハンド５１ａまたは５１ｂに再付着することを防止できる。 Further, according to the present embodiment, in the region 20e below the transfer space among the partition walls 20d around the transfer space, droplets scattered from the substrate W or the hands 51a and 51b wet during the transfer of the substrate are attached. However, since the droplet removing position P is at a height position higher than the transfer spaces 61 to 64, the air flow blown out from the blow nozzle 25 toward the hand 51a or 51b disposed at the droplet removing position P is transferred Even if it hits the partition 20 d around the space, it will hit the area where the droplet is not attached. Therefore, it is possible to prevent the air flow blown from the blow nozzle 25 from scattering the droplets adhering to the partition wall 20d, and to prevent the scattered droplets from reattaching to the hand 51a or 51b.
なお、本実施の形態では、液滴除去位置Ｐに配置されたハンド５１ａ、５１ｂの爪部５５が噴射口の延長線上に位置するように、ブローノズル２５の向きが固定されていたが、これに限定されず、ブローノズル２５の向きは可変であり、ハンド５１ａ、５１ｂが液滴除去位置Ｐに配置されたときに、ハンド５１ａ、５１ｂの爪部５５の位置を認識してその位置に自動的に向けられるように構成されていてもよい。 In the present embodiment, the direction of the blow nozzle 25 is fixed such that the claws 55 of the hands 51a and 51b disposed at the droplet removal position P are positioned on the extension of the injection port. The direction of the blow nozzle 25 is variable, and when the hands 51a and 51b are disposed at the droplet removal position P, the positions of the claws 55 of the hands 51a and 51b are recognized and the positions thereof are automatically determined. It may be configured to be oriented.
また、本実施の形態では、図４を参照し、ブローノズル２５はブラケット２０ｃに固定されており、下側のハンド５１ｂにブローノズル２５から気流を吹き付ける際には、上側のハンド５１ａにブローノズル２５から気流を吹き付ける場合と比べて、ハンド５１ａ、５１ｂおよびアーム５２を所定距離（上側のハンド５１ａと下側のハンド５１ｂとの間の縦方向の間隔）だけ上昇させる必要があったが、これに限定されず、ブローノズル２５とブラケット２０ｃとの間に昇降機構が設けられ、下側のハンド５１ｂにブローノズル２５から気流を吹き付ける際には、上側のハンド５１ａにブローノズル２５から気流を吹き付ける場合と比べて、ブローノズル２５を所定距離（上側のハンド５１ａと下側のハンド５１ｂとの間の縦方向の間隔）だけ下降させるように構成されていてもよい。また、第２搬送ロボット２２が設けられている上部のフレーム２０ａにブローノズル２５を設け、そこから気流をハンド５１ａ、５１ｂに供給するような構成にしてもよい。 Further, in the present embodiment, referring to FIG. 4, the blow nozzle 25 is fixed to the bracket 20c, and when blowing air from the blow nozzle 25 to the lower hand 51b, the blow nozzle 25 is used for the upper hand 51a. Although it was necessary to raise the hands 51a and 51b and the arm 52 by a predetermined distance (the distance between the upper hand 51a and the lower hand 51b in the vertical direction) as compared with the case where the air flow is blown from 25 The lifting mechanism is provided between the blow nozzle 25 and the bracket 20c, and when the air flow is blown from the blow nozzle 25 to the lower hand 51b, the air flow is blown from the blow nozzle 25 to the upper hand 51a. In comparison with the case, the blow nozzle 25 is a predetermined distance (a vertical distance between the upper hand 51a and the lower hand 51b). It may be configured so as to descend. Further, the blow nozzle 25 may be provided on the upper frame 20a where the second transfer robot 22 is provided, and the air flow may be supplied to the hands 51a and 51b from there.
また、制御部１１は、ブローノズル２５とガス源２５ｓとの間の流量計（不図示）の数値をモニタリングして、ガス源２５ｓからブローノズル２５にガスが適切な流量で供給されていないと判断される場合には、プロセスを停止するように構成されていてもよい。 In addition, the control unit 11 monitors the value of a flow meter (not shown) between the blow nozzle 25 and the gas source 25s, and if the gas is not supplied from the gas source 25s to the blow nozzle 25 at an appropriate flow rate If determined, it may be configured to stop the process.
なお、本実施の形態では、研磨モジュール２１ａ、２１ｂが行う基板Ｗの研磨がベベル研磨またはノッチ研磨であったが、これに限定されるものではなく、エッジ研磨や裏面研磨や研削などであってもよい。 In the present embodiment, although the polishing of the substrate W performed by the polishing modules 21a and 21b is bevel polishing or notch polishing, the present invention is not limited to this, and edge polishing, back surface polishing, grinding, etc. It is also good.
以上、本発明の実施の形態を例示により説明したが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく、請求項に記載された範囲内において目的に応じて適宜変更・変形することが可能である。 As mentioned above, although the embodiment of the present invention was explained by illustration, the scope of the present invention is not limited to these, and can be suitably changed and changed according to the object within the range indicated to the claim. It is.
１０ 基板処理装置
１１ 制御部
２０ 研磨ユニット
２１ａ 第１研磨モジュール
２１ｂ 第２研磨モジュール
２０ｃ 梁部
２０ｄ ブラケット
２２ 第２搬送ロボット
２３ 第１仮置台
２４ 第２仮置台
２５ ブローノズル
２５ｓ ガス源
３０ 洗浄ユニット
３１ 洗浄モジュール
３２ 乾燥モジュール
３３ 第３搬送ロボット
３４ 第４搬送ロボット
４０ ロード／アンロードユニット
４１ フロントロード部
４２ 第１搬送ロボット
５１ａ 第１ハンド
５１ｂ 第２ハンド
５２ アーム
５３ 本体部
５５ 爪部
５６ クランプ部
６１〜６４ 搬送空間
DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS 10 substrate processing apparatus 11 control unit 20 polishing unit 21 a first polishing module 21 b second polishing module 20 c beam portion 20 d bracket 22 second transport robot 23 first temporary placement table 24 second temporary placement table 25 blow nozzle 25 s gas source 30 cleaning unit 31 Cleaning module 32 Drying module 33 Third transport robot 34 Fourth transport robot 40 Load / unload unit 41 Front load portion 42 First transport robot 51a First hand 51b Second hand 52 Arm 53 Main portion 55 Claw portion 56 Clamp portion 61 ~ 64 transport space
Claims (18)
処理前の基板が仮置される仮置台と、
基板をクランプするための爪部が設けられたハンドを有する搬送ロボットであって、前記仮置台に仮置された処理前の基板をクランプして前記処理モジュールに搬入するとともに、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出す搬送ロボットと、
前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるブローノズルと、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 A processing module for processing a substrate using a processing solution;
A temporary table on which a substrate before processing is temporarily placed;
A transport robot having a hand provided with a claw portion for clamping a substrate, which clamps the substrate before processing temporarily placed on the temporary placement table and carries the substrate into the processing module, and the substrate after processing. A transfer robot to be taken out of the processing module;
A blow nozzle for blowing an air flow to the claws of the hand;
A substrate processing apparatus comprising:
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the processing module is any of a bevel polishing module, a notch polishing module, and a back surface polishing module.
ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the transfer robot has two of the hands.
一方のハンドの前記爪部に前記ブローノズルから気流が吹き付けられるとき、他方のハンドは前記一方のハンドと重ならない位相角に配置される
ことを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。 The two hands are pivotable about a common rotation axis,
4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein when an air flow is blown from the blow nozzle to the claws of one hand, the other hand is disposed at a phase angle not overlapping the one hand.
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the blow nozzle is provided at an upper portion of the transfer unit.
ことを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。 The blow nozzle is oriented such that the claws are disposed on an extension of an injection port of the blow nozzle when the hand is disposed at a predetermined droplet removal position. The substrate processing apparatus according to claim 5.
ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the droplet removal position is at a height position higher than a transfer space used to transfer the substrate.
ことを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein an orientation of an injection port of the blow nozzle is variable.
前記処理モジュールが、処理液を用いて基板の処理を行うステップと、
前記搬送ロボットが、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出すステップと、
前記搬送ロボットが、処理前の別の基板をクランプする前に、ブローノズルが、前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップと、
を備えたことを特徴とする基板処理方法。 A transport robot having a hand provided with claws for clamping the substrate, clamping the substrate before processing and carrying it into the processing module;
The processing module processing the substrate using the processing liquid;
The transfer robot removing the processed substrate from the processing module;
A blow nozzle blowing an air flow to the claws of the hand before the transfer robot clamps another substrate before processing;
A substrate processing method comprising:
ことを特徴とする請求項９に記載の基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 9, wherein the processing module is a bevel polishing module, a notch polishing module or a back surface polishing module.
ことを特徴とする請求項９または１０に記載の基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 9, wherein the transfer robot has two of the hands.
前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップでは、一方のハンドの前記爪部に前記ブローノズルから気流が吹き付けられるとき、他方のハンドは前記一方のハンドと重ならない位相角に配置される
ことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理方法。 The two hands are pivotable about a common rotation axis,
In the step of blowing the air flow to the claws of the hand, when the air flow is blown from the blow nozzle to the claws of one hand, the other hand is disposed at a phase angle not overlapping the one hand. The substrate processing method according to claim 11, characterized in that:
ことを特徴とする請求項９〜１２のいずれかに記載の基板処理方法。 The substrate processing method according to any one of claims 9 to 12, wherein the blow nozzle is provided at an upper portion of a transfer unit including the transfer robot.
前記ブローノズルは、前記ハンドが予め定められた液滴除去位置に配置されたときに、前記ブローノズルの噴射口の延長線上に前記爪部が配置されるように方向付けられている
ことを特徴とする請求項１３に記載の基板処理方法。 In the step of blowing an air stream to the claws of the hand, the hand is placed at a predetermined droplet removal position,
The blow nozzle is oriented such that the claws are disposed on an extension of an injection port of the blow nozzle when the hand is disposed at a predetermined droplet removal position. The substrate processing method according to claim 13.
ことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 14, wherein the droplet removal position is at a height position higher than a transfer space used to transfer the substrate.
ことを特徴とする請求項１３に記載の基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 13, wherein an orientation of an injection port of the blow nozzle is variable.
処理モジュールが、処理液を用いて基板を処理し、
ハンドを有する搬送ロボットが、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出して、次のユニットへ搬送した後、
ブローノズルが、前記ハンドに気流を吹き付ける
ことを特徴とする基板処理方法。 A method of processing a substrate,
The processing module processes the substrate using the processing solution.
After the transport robot having the hand takes out the substrate after processing from the processing module and transports it to the next unit,
A substrate processing method characterized in that a blow nozzle blows an air flow on the hand.
ことを特徴とする請求項１７に記載の基板処理方法。 The substrate processing method according to claim 17, wherein the blowing of the air flow to the hand is performed before the hand clamps another substrate to be processed by the processing module.
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