KR101244381B1 - Cleaner for wafer container - Google Patents

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최봉진
방인호
김주태
박범선
이정희
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(주) 디바이스이엔지
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for cleaning a wafer container is provided to reduce semiconductor manufacturing time by being installed in a semiconductor process line. CONSTITUTION: A transferring device transfers a wafer container(A) to a loading and unloading support stand(22). A locking and unlocking device locks a locker to combine a container body with a container cover. A body cleaning device(70) cleans the container body of the wafer container. A cover cleaning device(80) cleans the container cover of the wafer container. A vertical multiarticular robot(50) transfers the container cover from the cover cleaning device to a standby location.

Description

웨이퍼 보관용기 세정장치{CLEANER FOR WAFER CONTAINER}Wafer Storage Container Cleaner {CLEANER FOR WAFER CONTAINER}

본 발명은 웨이퍼 보관용기 세정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 공정라인에 설치할 수 있도록 구성함으로써, 웨이퍼 보관용기를 반도체 공정라인 내에서 효율좋게 세정처리하여 작업의 효율성을 높일 수 있는 웨이퍼 보관용기 세정장치에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer storage container cleaning apparatus, and more particularly, by configuring the wafer storage container to be installed in a semiconductor processing line, the wafer storage container can be efficiently cleaned in the semiconductor processing line to increase work efficiency. A container cleaning apparatus.

반도체 웨이퍼를 보관 및 운반할 때에는 별도의 보관용기(FOUP:Front Opening Unified Pod) 내에 수납시키는 것이 보통이다. When the semiconductor wafer is stored and transported, it is usually stored in a separate storage container (FOUP: Front Opening Unified Pod).

웨이퍼를 보관 및 운반하기 위한 보관용기(이하, "웨이퍼 보관용기"라 칭함)는, 용기본체와 용기커버로 구성된다.A storage container (hereinafter referred to as "wafer storage container") for storing and transporting a wafer includes a container body and a container cover.

용기본체는, 웨이퍼를 수납시킬 수 있는 수납실을 구비한다. 용기커버는 용기본체의 수납실을 덮어서 밀폐한다. 따라서, 수납실로 유입되는 이물질을 차단한다. The container body includes a storage chamber in which a wafer can be stored. The container cover covers and closes the storage compartment of the container body. Therefore, the foreign matter flowing into the storage compartment is blocked.

이러한 웨이퍼 보관용기는, 고정밀도의 웨이퍼를 보관하므로, 높은 청정도를 유지해야 한다. Since the wafer storage container stores wafers of high precision, it is necessary to maintain high cleanliness.

웨이퍼 보관용기를 높은 청도로 유지하기 위해서는, 웨이퍼 보관용기를 주기적으로 세정해주어야 한다. 이러한 웨이퍼 보관용기의 세정은, 별도의 세정장치를 통해 시행된다.In order to maintain the wafer container at high freshness, the wafer container must be periodically cleaned. The cleaning of such a wafer storage container is performed through a separate cleaning device.

웨이퍼 보관용기 세정장치의 일례로서, 본 출원인이 출원하여 등록받은 바 있는 한국특허등록 제1022014호가 있다.An example of a wafer storage container cleaning apparatus is Korean Patent Registration No. 1022014, which has been filed and registered by the present applicant.

이 기술은, 클리닝챔버를 갖는 케이스와, 케이스의 클리닝챔버에 회전가능하게 설치되는 로터와, 웨이퍼 보관용기의 용기본체와 용기커버를 함께 지지시킬 수 있도록 로터에 설치되는 다수의 용기홀더 및, 용기홀더에 지지된 용기본체와 용기커버에 세정액을 분사하는 세정액 분사노즐을 포함한다.The technique includes a case having a cleaning chamber, a rotor rotatably installed in the cleaning chamber of the case, a plurality of container holders installed on the rotor to support the container body and the container cover of the wafer storage container together, and the container. And a cleaning liquid spray nozzle for spraying the cleaning liquid onto the container body and the container cover supported by the holder.

이러한 세정장치는, 세정이 필요한 웨이퍼 보관용기의 용기본체와 용기커버를 용기홀더에 지지시킨 다음, 장치를 온(ON)시킨다. 그러면, 세정액 분사노즐로부터 세정액이 분사되면서 웨이퍼 보관용기의 용기본체와 용기커버를 세정한다. Such a cleaning apparatus supports the container body and the container cover of the wafer storage container requiring cleaning, and then turns on the device. Then, the cleaning liquid is injected from the cleaning liquid injection nozzle to clean the container body and the container cover of the wafer storage container.

이때, 웨이퍼 보관용기의 용기본체와 용기커버를 지지하고 있던 로터가 회전하게 되는데, 이렇게 로터가 회전하면, 로터와 함께 회전하는 용기본체와 용기커버에는 세정액 분사노즐의 세정액이 골고루 분사된다. 따라서, 용기본체와 용기커버의 세정효율이 높아진다. At this time, the rotor supporting the container body and the container cover of the wafer storage container is rotated. When the rotor rotates in this way, the cleaning liquid of the cleaning liquid injection nozzle is evenly sprayed on the container body and the container cover which rotate together with the rotor. Therefore, the cleaning efficiency of the container body and the container cover is increased.

그런데, 이러한 종래의 세정장치는, 장치의 크기가 크고 복잡하므로, 반도체 공정라인에 설치할 수 없다는 단점이 있으며, 이러한 단점 때문에 반도체 공정라인의 웨이퍼 보관용기를 세정하고자 할 경우, 부득이하게 웨이퍼 보관용기를 반도체 공정라인에서 이탈시켜 원격지까지 운반해야 한다는 문제점이 있다.However, such a conventional cleaning apparatus has a disadvantage in that the size of the apparatus is large and complicated, so that it cannot be installed in a semiconductor processing line. In order to clean the wafer storage container of the semiconductor processing line, the wafer storage container is unavoidable. There is a problem in that it must be transported to a remote place by leaving the semiconductor process line.

특히, 이러한 문제점 때문에 불필요한 작업동선이 발생한다는 결점이 있으며, 이러한 결점 때문에 반도체 제조시간이 지연되고 반도체 제조효율이 저하된다는 문제점이 지적되고 있다.In particular, there is a drawback that unnecessary work lines are generated due to such a problem, and the drawback has been pointed out that the semiconductor manufacturing time is delayed and the semiconductor manufacturing efficiency is lowered due to such a defect.

또한, 종래의 세정장치는, 웨이퍼 보관용기를 세정하고자 할 경우, 반도체 공정라인에서 이탈시켜 원격지까지 운반해야하는 구조이므로, 장치에 대한 접근성이 매우 취약하다는 단점이 있으며, 이러한 단점 때문에 웨이퍼 보관용기를 자주 세정할 수 없다는 문제점이 있다.In addition, the conventional cleaning apparatus has a disadvantage in that accessibility to the apparatus is very weak because it has to be removed from the semiconductor process line and transported to a remote location when the wafer storage container is to be cleaned. There is a problem that it cannot be cleaned.

특히, 오염에 취약한 공정 전에는, 세정주기가 도래하지 않아도 웨이퍼 보관용기를 세정할 필요가 있는데, 이러한 세정의 필요성에도 불구하고 접근성의 취약성 때문에 웨이퍼 보관용기를 세정하지 않는 경우가 빈번하게 발생되고 있다. In particular, before the process susceptible to contamination, it is necessary to clean the wafer storage container even if the cleaning cycle does not arrive. Despite such necessity, the wafer storage container is frequently not cleaned due to the weakness of accessibility.

그리고 이러한 문제점 때문에 웨이퍼 보관용기가 오염되고, 이로써, 내부에 수납된 반도체 웨이퍼가 오염되어 제조공정 불량이 발생된다는 결점이 지적되고 있다.The drawback of this problem is that the wafer storage container is contaminated, and thus, the semiconductor wafer housed therein is contaminated, resulting in a defect in the manufacturing process.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은, 구조를 개선함으로써, 반도체 공정라인 내에 설치할 수 있는 웨이퍼 보관용기 세정장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above conventional problems, and an object thereof is to provide a wafer storage container cleaning apparatus which can be installed in a semiconductor processing line by improving the structure.

본 발명의 다른 목적은, 반도체 공정라인 내에 설치할 수 있도록 구성함으로써, 웨이퍼 보관용기를 반도체 공정라인 내에서도 세정 처리할 수 있는 웨이퍼 보관용기 세정장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a wafer storage container cleaning apparatus that can be installed in a semiconductor processing line, so that the wafer storage container can be cleaned in the semiconductor processing line.

본 발명의 또 다른 목적은, 웨이퍼 보관용기를 반도체 공정라인 내에서 세정 처리할 수 있도록 구성함으로써, 웨이퍼 보관용기를 원격지까지 운반하지 않아도 되는 웨이퍼 보관용기 세정장치를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a wafer storage container cleaning apparatus which does not need to carry the wafer storage container to a remote location by configuring the wafer storage container to be cleaned in a semiconductor processing line.

본 발명의 또 다른 목적은, 웨이퍼 보관용기를 원격지까지 운반하지 않고서도 세정할 수 있도록 구성함으로써, 작업자의 작업동선을 최소화시키고, 따라서, 반도체 제조시간을 단축시키고 반도체 제조효율을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 보관용기 세정장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to configure the wafer storage container so that it can be cleaned without transporting it to a remote location, thereby minimizing the worker's movement line, and thus, shortening the semiconductor manufacturing time and improving the semiconductor manufacturing efficiency. To provide a storage container cleaning apparatus.

본 발명의 또 다른 목적은, 웨이퍼 보관용기를 반도체 공정라인 내에서 세정 처리할 수 있도록 구성함으로써, 세정주기에 관계없이 필요할 때마다 웨이퍼 보관용기를 수시로 세정할 수 있는 웨이퍼 보관용기 세정장치를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a wafer storage container cleaning apparatus capable of cleaning the wafer storage container whenever necessary regardless of the cleaning cycle by configuring the wafer storage container to be cleaned in a semiconductor processing line. There is.

본 발명의 또 다른 목적은, 웨이퍼 보관용기를 필요할 때마다 수시로 세정할 수 있도록 구성함으로써, 웨이퍼 보관용기를 항상 높은 청정도로 유지시킬 수 있는 웨이퍼 보관용기 세정장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a wafer storage container cleaning apparatus capable of maintaining the wafer storage container at a high cleanness at all times by constructing the wafer storage container so that it can be cleaned whenever necessary.

본 발명의 또 다른 목적은, 웨이퍼 보관용기를 항상 높은 청정도로 유지시킬 수 있도록 구성함으로써, 반도체 웨이퍼의 오염을 방지하고, 따라서 반도체 웨이퍼 오염으로 인한 제조공정 불량을 원천적으로 방지할 수 있는 웨이퍼 보관용기 세정장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a wafer storage container capable of maintaining a high degree of cleanness at all times, thereby preventing contamination of the semiconductor wafer, and thus, a wafer storage container capable of preventing a manufacturing process defect due to semiconductor wafer contamination. To provide a cleaning device.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 보관용기 세정장치는, 용기본체와 용기커버 및, 이들 용기본체와 용기커버를 록킹시키기 위한 록커를 구비하는 웨이퍼 보관용기를 세정하는 웨이퍼 보관용기 세정장치에 있어서, 세정하고자 하는 웨이퍼 보관용기를 로딩시키거나, 세정이 완료된 웨이퍼 보관용기를 언로딩시킬 수 있는 로딩 및 언로딩 지지대와; 상기 로딩 및 언로딩 지지대에 로딩된 웨이퍼 보관용기를 대기위치로 이동시키거나, 세정이 완료된 대기위치의 웨이퍼 보관용기를 상기 로딩 및 언로딩 지지대로 이동시키는 이동수단과; 상기 대기위치로 이송된 웨이퍼 보관용기의 록커를 해제시켜 용기본체와 용기커버를 분리가능한 상태로 만들거나, 세정이 완료된 상기 대기위치의 용기본체와 용기커버가 하나로 결합될 수 있도록 상기 록커를 잠그는 잠금해제 및 잠금장치와; 상기 잠금해제 및 잠금장치에 의해 잠금해제된 상기 웨이퍼 보관용기의 용기본체를 세정할 수 있는 본체세정장치와; 상기 잠금해제 및 잠금장치에 의해 잠금해제된 상기 웨이퍼 보관용기의 용기커버를 세정할 수 있는 커버세정장치와; 상기 잠금해제 및 잠금장치에 의해 잠금해제된 상기 대기위치의 용기본체와 용기커버를 분리하여 상기 본체세정장치와 커버세정장치로 각각 이송시키고, 세정이 완료된 상기 본체세정장치의 용기본체와 상기 커버세정장치의 용기커버를 상기 대기위치로 이송시키는 수직다관절로봇을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the wafer storage container cleaning apparatus of the present invention for achieving the above object, the wafer storage container cleaning apparatus for cleaning a wafer storage container having a container body and a container cover, and a locker for locking the container body and the container cover. A loading and unloading support capable of loading the wafer storage container to be cleaned or unloading the cleaned wafer storage container; Moving means for moving the wafer storage container loaded on the loading and unloading support to the standby position, or moving the wafer storage container of the cleaning standby position to the loading and unloading support; Locking the locker to release the locker of the wafer storage container transferred to the standby position to make the container body and the container cover separable, or to combine the container body and the container cover of the standby position where cleaning is completed. An unlocking and locking device; A main body cleaning device capable of cleaning the container body of the wafer storage container unlocked by the unlocking and locking device; A cover cleaning device capable of cleaning the container cover of the wafer storage container unlocked by the unlocking and locking device; The container body and the container cover of the standby position unlocked by the unlocking and locking device are separated and transferred to the main body cleaning device and the cover cleaning device, respectively, and the main body and the cover cleaning of the main body cleaning device are cleaned. And a vertical articulated robot for transferring the container cover of the device to the standby position.

바람직하게는, 상기 이동수단은, 상기 웨이퍼 보관용기의 로딩 시에는, 상기 로딩 및 언로딩 지지대에 로딩된 웨이퍼 보관용기를 일정높이로 상승시키고, 언로딩 시에는 상기 대기위치에서 상기 로딩 및 언로딩 지지대의 상부로 이동한 상기 웨이퍼 보관용기를 하강시켜 상기 로딩 및 언로딩 지지대에 안착시키는 승강대와; 상기 웨이퍼 보관용기의 로딩 시에는, 상기 웨이퍼 보관용기를 상승시킨 상기 승강대를 대기위치방향으로 이송시키고, 언로딩 시에는 상기 대기위치의 웨이퍼 보관용기를 상기 로딩 및 언로딩 지지대의 상측으로 이송시킬 수 있도록, 상기 승강대를 상기 대기위치에서 로딩 및 언로딩 지지대측으로 이송시키는 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide)를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the moving means, during loading of the wafer storage container, raises the wafer storage container loaded on the loading and unloading support to a certain height, and when loading and unloading the loading and unloading at the standby position. A lift table for lowering the wafer storage container moved to an upper part of the support to seat the loading and unloading support; When loading the wafer storage container, the lifting platform that raises the wafer storage container may be transferred to the standby position direction, and during unloading, the wafer storage container of the standby position may be transferred to the upper side of the loading and unloading support. And a linear motion guide for transporting the platform from the standby position to the loading and unloading support side.

본 발명에 따른 웨이퍼 보관용기 세정장치에 의하면, 장치의 구조를 개선하여 장치의 크기를 소형화, 슬림화함으로써, 반도체 공정라인 내에 설치할 수 있는 효과가 있다. According to the wafer storage container cleaning apparatus according to the present invention, by improving the structure of the device to reduce the size and slimming the device, there is an effect that can be installed in the semiconductor process line.

또한, 반도체 공정라인 내에 설치할 수 있는 구조이므로, 웨이퍼 보관용기를 반도체 공정라인 내에서도 세정 처리할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the structure can be installed in the semiconductor process line, there is an effect that the wafer storage container can be cleaned in the semiconductor process line.

또한, 웨이퍼 보관용기를 반도체 공정라인 내에서 세정 처리할 수 있는 구조이므로, 웨이퍼 보관용기를 원격지까지 운반하지 않아도 되는 효과가 있다.In addition, since the wafer storage container can be cleaned in a semiconductor processing line, there is an effect that the wafer storage container does not need to be transported to a remote location.

또한, 웨이퍼 보관용기를 원격지까지 운반하지 않고서도 세정할 수 있는 구조이므로, 작업자의 작업동선을 최소화시키고, 따라서, 반도체 제조시간을 단축시키고 반도체 제조효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the wafer storage container can be cleaned without transporting it to a remote location, it is possible to minimize a worker's work line, thereby reducing the semiconductor manufacturing time and improving the semiconductor manufacturing efficiency.

또한, 웨이퍼 보관용기를 반도체 공정라인 내에서 세정 처리할 수 있는 구조이므로, 세정주기에 관계없이 필요할 때마다 웨이퍼 보관용기를 수시로 세정할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the wafer storage container can be cleaned in a semiconductor processing line, the wafer storage container can be cleaned from time to time whenever necessary regardless of the cleaning cycle.

또한, 웨이퍼 보관용기를 필요할 때마다 수시로 세정할 수 있는 구조이므로, 웨이퍼 보관용기를 항상 높은 청정도로 유지시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the wafer storage container can be cleaned at any time whenever necessary, there is an effect that can maintain the wafer storage container at a high cleanliness at all times.

또한, 웨이퍼 보관용기를 항상 높은 청정도로 유지시킬 수 있는 구조이므로, 반도체 웨이퍼의 오염을 방지하고, 따라서 반도체 웨이퍼 오염으로 인한 제조공정 불량을 원천적으로 방지할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the wafer storage container can be maintained at a high cleanness at all times, there is an effect of preventing contamination of the semiconductor wafer and thus preventing defects in manufacturing process due to contamination of the semiconductor wafer.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 보관용기 세척장치의 구성을 나타내는 측면도,
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 보관용기 세정장치의 구성을 나타내는 평단면도,
도 3a 내지 도 3f는 본 발명에 따른 웨이퍼 보관용기 세정장치의 작동예를 나타내는 도면으로서, 웨이퍼 보관용기가 장치내로 로딩되는 모습을 순차적으로 나타내는 도면들,
도 4는 본 발명의 웨이퍼 보관용기 세정장치를 구성하는 로딩 및 언로딩 지지대와 용기받침대를 나타내는 사시도,
도 5a와 도 5b는 본 발명의 웨이퍼 보관용기 세정장치를 구성하는 웨이퍼 보관용기의 잠금해제 및 잠금장치의 작동예를 나타내는 도면들,
도 6은 본 발명의 웨이퍼 보관용기 세정장치를 구성하는 본체세정장치를 나타내는 단면도,
도 7a와 도 7b는 본 발명의 웨이퍼 보관용기 세정장치를 구성하는 커버세정장치를 나타내는 단면도들,
도 8은 본 발명의 웨이퍼 보관용기 세정장치를 구성하는 용기보관대와 후처리 건조장치를 나타내는 사시도,
도 9는 본 발명의 용기보관대와 후처리 건조장치를 나타내는 도 8의 측면도이다. 1 is a side view showing the configuration of a wafer storage container cleaning apparatus according to the present invention,
Figure 2 is a plan cross-sectional view showing the configuration of the wafer storage container cleaning apparatus according to the present invention,
3A to 3F are views showing an example of an operation of a wafer storage container cleaning apparatus according to the present invention, in which the wafer storage containers are sequentially loaded into the device;
Figure 4 is a perspective view showing the loading and unloading support and the container support constituting the wafer storage container cleaning apparatus of the present invention,
5A and 5B are views showing an example of the unlocking of the wafer storage container and the operation of the locking device of the wafer storage container cleaning apparatus of the present invention;
6 is a cross-sectional view showing a main body cleaning device constituting the wafer storage container cleaning device of the present invention;
7a and 7b are cross-sectional views showing a cover cleaning device constituting the wafer storage container cleaning apparatus of the present invention,
8 is a perspective view showing a container holder and a post-treatment drying apparatus constituting the wafer storage container cleaning apparatus of the present invention;
Figure 9 is a side view of Figure 8 showing the container holder and the post-treatment drying apparatus of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 보관용기 세정장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the wafer storage container cleaning apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 웨이퍼 보관용기 세정장치는, 프레임(10)을 구비하며, 프레임(10)의 일측부분에는 콘트롤러(12)가 설치된다. First, referring to FIGS. 1 and 2, the wafer storage container cleaning apparatus of the present invention includes a frame 10, and a controller 12 is installed at one side of the frame 10.

콘트롤러(12)는, 장치를 제어하기 위한 것으로, 제어보드(도시하지 않음)와, 다수의 작동버튼(12a)들과, 모니터(12b)를 구비한다.The controller 12 is for controlling the apparatus, and includes a control board (not shown), a plurality of operation buttons 12a, and a monitor 12b.

그리고 프레임(10)은, 로딩 및 언로딩 포트부(20)를 갖추고 있다. The frame 10 has a loading and unloading port 20.

로딩 및 언로딩 포트부(20)는, 세정하고자 하는 웨이퍼 보관용기(A)를 로딩(Loading)시키기거나 또는 세정이 완료된 웨이퍼 보관용기(A)를 언로딩(Unloading)시키기 위한 곳으로서, 도 1과 도 3a에 도시된 바와 같이, 로딩 및 언로딩 지지대(22)를 구비한다.The loading and unloading port unit 20 is a place for loading the wafer storage container A to be cleaned or unloading the wafer storage container A that has been cleaned. And as shown in FIG. 3A, with loading and unloading supports 22.

로딩 및 언로딩 지지대(22)는, 세정하고자 하는 웨이퍼 보관용기(A)를 올려놓거나 세정이 완료된 웨이퍼 보관용기(A)를 올려놓을 수 있게 구성된다. 특히, 웨이퍼 보관용기(A)를 옆으로 뉘운 상태로 올려 놓을 수 있게 구성된다.The loading and unloading support 22 is configured to place a wafer storage container A to be cleaned or a wafer storage container A having been cleaned. In particular, the wafer storage container (A) is configured to be placed in a state lying sideways.

여기서, 로딩 및 언로딩 지지대(22)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 적어도 2개 이상 구성되는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 3개로 구성되는 것이 좋다. Here, it is preferable that at least two loading and unloading supports 22 are configured. More preferably, it is good to consist of three pieces.

다시, 도 1과 도 2 및, 도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 본 발명의 세정장치는, 로딩 및 언로딩 지지대(22)에 로딩된 웨이퍼 보관용기(A)를, 일정높이로 상승시키는 승강수단(30)과, 상승된 웨이퍼 보관용기(A)를 프레임(10) 내측의 대기위치("B")로 이송시키는 이송수단(32)을 구비한다.Referring again to FIGS. 1 and 2, and FIGS. 3A to 3F, the cleaning apparatus of the present invention may raise and lower the wafer storage container A loaded on the loading and unloading support 22 to a predetermined height. Means 30 and a conveying means 32 for conveying the raised wafer storage container A to the standby position "B" inside the frame 10 are provided.

승강수단(30)은, 로딩 및 언로딩 지지대(22)의 하측부분에 설치되어 있는 승강대(30a)와, 승강대(30a)를 승강시키는 에어실린더(30b)를 포함한다.The lifting means 30 includes a lifting platform 30a provided at the lower portion of the loading and unloading support 22, and an air cylinder 30b for lifting the lifting platform 30a.

승강대(30a)는, 로딩 및 언로딩 지지대(22)의 개방된 내측부분을 통해 상,하방향으로 승강가능하게 설치된다.The lifting platform 30a is installed to be lifted up and down through the open inner portion of the loading and unloading support 22.

이러한 승강대(30a)는, 도 3a와 도 3b에 도시된 바와 같이, 로딩 및 언로딩 지지대(22)의 하측부분에 배치된 상태에서 상부로 상승운동하면서 로딩 및 언로딩 지지대(22)에 지지되어 있는 웨이퍼 보관용기(A)를 상부로 들어올리도록 구성된다. 3A and 3B, the lifting platform 30a is supported by the loading and unloading support 22 while upwardly moving while being disposed at the lower portion of the loading and unloading support 22. It is configured to lift the wafer storage container (A) to the top.

또한, 언로딩시에는, 상부로 들어올린 웨이퍼 보관용기(A)를 하강시키도록 구성된다. 따라서, 로딩 및 언로딩 지지대(22)에 다시 안착시킬 수 있게 구성된다.Moreover, at the time of unloading, it is comprised so that the wafer storage container A raised to the upper side may descend. Thus, it is configured to be seated on the loading and unloading support 22 again.

이송수단(32)은, 일정높이로 상승된 승강대(30a)를 대기위치("B") 방향으로 이송시키는 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide)(32a)로 구성된다. The conveying means 32 is comprised with the linear motion guide 32a which conveys the platform 30a raised to a fixed height to the standby position ("B") direction.

이렇게 구성된 리니어 모션 가이드(32a)는, 도 3c에 도시된 바와 같이, 일정높이로 상승한 승강대(30a)를 대기위치("B")방향으로 이송시킴으로써, 승강대(30a)에 지지된 웨이퍼 보관용기(A)를 대기위치("B")로 이송시킨다.The linear motion guide 32a configured as described above, as illustrated in FIG. 3C, transfers the lifting platform 30a that has risen to a predetermined height toward the standby position (“B”) direction, whereby the wafer storage container supported by the lifting platform 30a ( Move A) to the standby position ("B").

한편, 웨이퍼 보관용기(A)가 대기위치("B")로 이동되면, 승강수단(30)의 에어실린더(30b)는, 승강대(30a)를 하강시킨다. 따라서, 승강대(30a)에 지지된 웨이퍼 보관용기(A)를 하강시킨다.On the other hand, when the wafer storage container A is moved to the standby position "B", the air cylinder 30b of the lifting means 30 lowers the lifting table 30a. Therefore, the wafer storage container A supported by the lifting platform 30a is lowered.

그리고 본 발명의 세정장치는, 하강하는 승강대(30a)의 웨이퍼 보관용기(A)를 받쳐서 지지하는 용기받침대(40)와, 용기받침대(40)에 지지된 웨이퍼 보관용기(A)의 자세를 변환시키는 수직다관절로봇(50)을 구비한다.In addition, the cleaning apparatus of the present invention converts the attitude of the container holder 40 supporting and supporting the wafer storage container A of the lifting platform 30a, and the attitude of the wafer storage container A supported by the container support 40. It is provided with a vertical articulated robot (50).

수직다관절로봇(50)은, 다수의 회전관절을 갖는 로봇으로서, 말단부에 그리퍼(Griper)을 갖추고 있다. The vertical articulated robot 50 is a robot having a large number of rotational joints, and has a gripper at its distal end.

이러한 수직다관절로봇(50)은, 도 3d와 도 3e에 도시된 바와 같이, 대기위치("B")로 이송된 웨이퍼 보관용기(A)를 파지한 다음, 하방을 향해 90°각도로 회전시켜 그 자세를 변환시킨다. This vertical articulated robot 50, as shown in Figs. 3d and 3e, grasps the wafer storage container A transferred to the standby position ("B"), and then rotates 90 degrees downward. To change its posture.

특히, 용기커버(A2)가 하부 방향을 향하도록 90°각도로 회전시킨 다음, 회전된 웨이퍼 보관용기(A)를 용기받침대(40)에 다시 올려놓는다. 이로써, 상기 웨이퍼 보관용기(A)가 옆으로 뉘어진 상태에서 엎어진 상태로 자세가 변경되면서 용기받침대(40)에 지지될 수 있게 한다.In particular, the container cover A2 is rotated at an angle of 90 ° to face downward, and then the rotated wafer storage container A is placed back on the container support 40. As a result, the wafer storage container A can be supported by the container support 40 while the posture of the wafer storage container A is changed from the side to the side.

그리고 도 4와 도 5a와 도 5b를 참조하면, 본 발명의 세정장치는, 용기받침대(40)에 지지된 웨이퍼 보관용기(A)의 록커(도시하지 않음)를 잠금해제시키거나 또는 잠그는 잠금해제 및 잠금장치(60)를 포함한다.4 and 5A and 5B, the cleaning device of the present invention unlocks or locks a locker (not shown) of the wafer storage container A supported by the container support 40. And a lock 60.

잠금해제 및 잠금장치(60)는, 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 록킹시키기 위한 록커를 잠금해제 또는 잠그기 위한 것으로, 용기받침대(40)의 양쪽부분에 설치되는 작동핑거(62)들과, 이 작동핑거(62)들을 회전운동시키는 회전모터(64)를 구비한다.The unlocking and locking device 60 is for unlocking or locking the locker for locking the container body A1 and the container cover A2 of the wafer storage container A, and on both sides of the container support 40. Actuating fingers 62 are provided, and a rotating motor 64 for rotating the actuating fingers 62 is provided.

작동핑거(62)들은, 웨이퍼 보관용기(A)의 용기커버(A2)에 설치되어 있는 록커의 양쪽 키노브(K)에 각각 대응되게 설치되며, 이렇게 설치된 작동핑거(62)들은 회전모터(64)에 의해 작동되면서 용기커버(A2)의 키노브(K)들을 회전운동시킨다.The operation fingers 62 are installed to correspond to both key knobs K of the locker installed on the container cover A2 of the wafer storage container A, and the operation fingers 62 installed in this way are the rotary motor 64. While operating by rotating the key knobs (K) of the container cover (A2).

따라서, 용기본체(A1)에 잠금된 용기커버(A2)가 잠금해제될 수 있게 한다. 이로써, 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 분리가능한 상태로 만들어준다.Therefore, the container cover A2 locked to the container body A1 can be unlocked. This makes the container body A1 and the container cover A2 of the wafer storage container A detachable.

그리고, 용기본체(A1)에서 용기커버(A2)가 잠금해제 되면, 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 수직다관절로봇(50)은, 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)를 파지하고, 파지된 용기본체(A1)를 상부로 들어올린다. 그러면, 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)와 용기커버(A2)는 서로 분리된다. Then, when the container cover (A2) is unlocked in the container body (A1), as shown in Figure 5a and 5b, the vertical articulated robot 50, the container body (A1) of the wafer storage container (A) Holding, and lifted the gripped container body (A1) to the top. Then, the container body A1 and the container cover A2 of the wafer storage container A are separated from each other.

한편, 용기받침대(40)에는, 웨이퍼 보관용기(A)에 남아 있는 웨이퍼(W)를 감지하기 위한 센서(42)가 설치된다.On the other hand, the container support 40, the sensor 42 for detecting the wafer (W) remaining in the wafer storage container (A) is installed.

센서(42)는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 용기본체(A1)와 용기커버(A2)의 분리시, 용기커버(A2)에 남아있는 웨이퍼(W)를 감지한다. 따라서, 웨이퍼 보관용기(A)에 웨이퍼(W)의 존재유무를 확인하고, 확인 결과를 콘트롤러(12)에 입력시킨다. As shown in FIG. 5B, the sensor 42 detects the wafer W remaining on the container cover A2 when the container body A1 and the container cover A2 are separated. Therefore, the presence or absence of the wafer W is confirmed in the wafer storage container A, and the confirmation result is input to the controller 12.

한편, 콘트롤러(12)는, 웨이퍼 보관용기(A)에 웨이퍼(W)가 남아 있는 것으로 확인되면, 세정장치의 작동을 정지시켜 웨이퍼 보관용기(A)의 세정을 중단하도록 구성된다. On the other hand, when it is confirmed that the wafer W remains in the wafer storage container A, the controller 12 is configured to stop the cleaning of the wafer storage container A by stopping the operation of the cleaning apparatus.

다시, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 세정장치는, 서로 분리된 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 각각 세정할 수 있는 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80)를 구비한다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the cleaning device of the present invention includes a main body cleaning device 70 capable of cleaning the container body A1 and the container cover A2 of the wafer storage container A separated from each other. ) And a cover cleaning device (80).

본체세정장치(70)는, 프레임(10)의 하측부분에 설치되는 것으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 세정케이스(72)를 구비하며, 이 세정케이스(72)는, 세정챔버(74)를 갖추고 있다.The main body cleaning device 70 is installed in the lower portion of the frame 10 and has a cleaning case 72 as shown in FIG. 6, and the cleaning case 72 includes a cleaning chamber 74. Equipped with.

세정챔버(74)는, 상부가 개방되어 있으며, 개방된 상부(이하, "개방부(74a)"라 칭함)로는 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)가 투입되도록 구성된다. 특히, 수직다관절로봇(50)에 의해 이송된 용기본체(A1)가 투입되도록 구성된다.The cleaning chamber 74 is configured such that the upper portion of the cleaning chamber 74 is opened and the container body A1 of the wafer storage container A is introduced into the opened upper portion (hereinafter referred to as "opening portion 74a"). In particular, the container body A1 transferred by the vertical articulated robot 50 is configured to be introduced.

여기서, 세정챔버(74)의 개방부(74a)는, 양쪽의 도어(75)들에 의해 개폐되도록 구성된다. 양쪽의 도어(75)는, 에어실린더(75a)에 의해 자동으로 개폐되게 구성된다. 특히, 용기본체(A1)가 세정챔버(74)의 내부로 투입될 시에는, 상기 개방부(74a)를 개방하고, 용기본체(A1)의 투입이 완료될 시에는, 상기 개방부(74a)를 폐쇄하도록 구성된다.Here, the opening 74a of the cleaning chamber 74 is configured to be opened and closed by both doors 75. Both doors 75 are configured to be opened and closed automatically by the air cylinder 75a. Particularly, when the container body A1 is introduced into the cleaning chamber 74, the opening portion 74a is opened, and when the container body A1 is completed, the opening portion 74a is opened. It is configured to close it.

그리고 세정케이스(72)의 세정챔버(74)에는, 용기본체 트레이(76)가 설치되어 있다. The container body tray 76 is provided in the cleaning chamber 74 of the cleaning case 72.

용기본체 트레이(76)는, 세정챔버(74)의 바닥면 부분에 회전가능하게 설치되며, 이렇게 설치된 용기본체 트레이(76)는, 개방부(74a)로 투입된 용기본체(A1)를 받쳐서 지지할 수 있도록 구성된다. 특히, 상기 용기본체(A1)를 엎어진 상태로 지지할 수 있게 구성된다.The container body tray 76 is rotatably installed at the bottom portion of the cleaning chamber 74, and the container body tray 76 thus installed is supported to support and support the container body A1 introduced into the opening 74a. It is configured to be. In particular, the container body (A1) is configured to be supported in a down state.

그리고 세정케이스(72)의 세정챔버(74)에는, 용기본체 트레이(76)에 지지된 용기본체(A1)에 세정액을 분사하는 세정액 분사노즐(77)들이 설치되어 있다. The cleaning chamber 74 of the cleaning case 72 is provided with cleaning liquid injection nozzles 77 for injecting the cleaning liquid into the container body A1 supported by the container body tray 76.

세정액 분사노즐(77)은, 용기본체 트레이(76)의 주변부에 설치되는 다수의 외부노즐(77a)들과, 용기본체 트레이(76)의 상면부분에 배치되는 내부노즐(77b)을 포함한다.The cleaning liquid injection nozzle 77 includes a plurality of external nozzles 77a provided at the periphery of the container body tray 76 and an inner nozzle 77b disposed at the upper surface portion of the container body tray 76.

외부노즐(77a)은, 용기본체(A1)의 주변 둘레에 설치되며, 이렇게 설치된 외부노즐(77a)은, 용기본체 트레이(76)에 지지된 용기본체(A1)의 외면에 세정액을 분사한다. 따라서, 용기본체(A1)의 외면을 깨끗하게 세정한다.The external nozzle 77a is provided around the periphery of the container body A1, and the external nozzle 77a thus installed sprays the cleaning liquid onto the outer surface of the container body A1 supported by the container body tray 76. Therefore, the outer surface of the container body A1 is cleaned cleanly.

내부노즐(77b)은, 용기본체(A1)를 용기본체 트레이(76)에 엎어서 지지시킬 때에 용기본체(A1)의 내부에 수용되도록 구성되며, 이렇게 구성된 내부노즐(77b)들은 용기본체(A1)의 내면 부분에 세정액을 분사한다. 따라서, 용기본체(A1)의 내면을 효율좋게 세정한다. The inner nozzle 77b is configured to be accommodated inside the container body A1 when supporting the container body A1 on the container body tray 76, and the inner nozzles 77b thus configured are the container body A1. Spray the cleaning liquid on the inner surface of Therefore, the inner surface of the container body A1 is cleaned efficiently.

그리고 세정케이스(72)의 세정챔버(74)에는, 용기본체(A1)의 세정 후, 상기 용기본체(A1)에 에어를 분사하는 에어 분사노즐(78)들이 설치되어 있다. The cleaning chamber 74 of the cleaning case 72 is provided with air injection nozzles 78 for injecting air into the container body A1 after the container body A1 is cleaned.

에어 분사노즐(78)은, 용기본체 트레이(76)의 주변에 설치되는 다수의 외부노즐(78a)들과, 용기본체 트레이(76)의 상면부분에 배치되는 내부노즐(78b)을 포함한다.The air jet nozzle 78 includes a plurality of external nozzles 78a provided around the container body tray 76 and an inner nozzle 78b disposed on the upper surface portion of the container body tray 76.

외부노즐(77a)은, 용기본체(A1)의 주변 둘레에 설치되며, 이렇게 설치된 외부노즐(77a)은, 용기본체 트레이(76)에 지지된 용기본체(A1)의 외면에 에어를 분사한다. 따라서, 세정이 완료된 용기본체(A1)의 외면을 건조시킨다. The external nozzle 77a is provided around the periphery of the container body A1, and the external nozzle 77a thus installed injects air to the outer surface of the container body A1 supported by the container body tray 76. Therefore, the outer surface of the container body A1 which has been cleaned is dried.

내부노즐(78b)은, 용기본체(A1)를 용기본체 트레이(76)에 엎어서 지지시킬 때에 용기본체(A1)의 내부에 수용되도록 구성되며, 이렇게 구성된 내부노즐(78b)들은 용기본체(A1)의 내면 부분에 에어를 분사한다. 따라서, 세정이 완료된 용기본체(A1)의 내면을 효율좋게 건조시킨다.The inner nozzle 78b is configured to be accommodated inside the container body A1 when the container body A1 is supported on the container body tray 76 while being supported, and the inner nozzles 78b thus configured are the container body A1. Air is sprayed on the inner surface part of). Therefore, the inner surface of the container body A1 which has been cleaned is dried efficiently.

그리고 세정케이스(72)의 세정챔버(74)에는, 다수의 자외선 램프(79)들이 설치되어 있다. In the cleaning chamber 74 of the cleaning case 72, a plurality of ultraviolet lamps 79 are provided.

자외선 램프(79)는, 용기본체 트레이(76)의 주변에 설치되는 외부램프(79a)와, 용기본체 트레이(76)의 상면부분에 배치되는 내부램프(79b)를 포함한다.The ultraviolet lamp 79 includes an external lamp 79a provided around the container body tray 76 and an internal lamp 79b disposed on the upper surface portion of the container body tray 76.

외부램프(79a)는, 용기본체(A1)의 주변 둘레에 설치되며, 이렇게 설치된 외부램프(79a)는, 용기본체 트레이(76)에 지지된 용기본체(A1)의 외면에 자외선을 조사한다. 따라서, 세정이 완료된 용기본체(A1)의 외면을 효율좋게 건조시킨다. The external lamp 79a is provided around the periphery of the container body A1, and the external lamp 79a thus installed irradiates ultraviolet rays to the outer surface of the container body A1 supported by the container body tray 76. Therefore, the outer surface of the container body A1 which has been cleaned is dried efficiently.

내부램프(79b)는, 용기본체(A1)를 용기본체 트레이(76)에 엎어서 지지시킬 때에 용기본체(A1)의 내부에 수용되도록 구성되며, 이렇게 구성된 내부램프(79b)는 용기본체(A1)의 내면 부분에 자외선을 조사한다. 따라서, 세정이 완료된 용기본체(A1)의 내면을 효율좋게 건조시킨다.The inner lamp (79b) is configured to be accommodated inside the container body (A1) when supporting the container body (A1) to the container body tray (76) upside down, the inner lamp (79b) configured in this way is the container body (A1) UV light is irradiated on the inner surface of the panel. Therefore, the inner surface of the container body A1 which has been cleaned is dried efficiently.

그리고, 도 6을 참조하면, 용기본체 트레이(76)는, 세정케이스(72)의 외부에 설치되는 회전모터(76a)에 의해 회전되도록 구성된다. 따라서, 상면에 지지되어 있는 용기본체(A1)도 회전되게 한다. And, referring to Figure 6, the container body tray 76 is configured to be rotated by a rotary motor 76a which is installed outside the cleaning case 72. Thus, the container body A1 supported on the upper surface is also rotated.

이로써, 세정시 또는 건조시, 세정액 분사노즐(77)과 에어 분사노즐(78)에서 분사된 세정액과 에어가 용기본체(A1)의 내외면에 골고루 분사될 수 있게 한다. 그 결과, 용기본체(A1)의 세정효율과 건조효율이 높아질 수 있게 한다.Thus, during cleaning or drying, the cleaning liquid and air injected from the cleaning liquid injection nozzle 77 and the air injection nozzle 78 can be evenly sprayed on the inner and outer surfaces of the container body A1. As a result, the cleaning efficiency and the drying efficiency of the container body A1 can be increased.

이러한 본체세정장치(70)에 의하면, 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)를 세정챔버(74)에 수납한 다음, 이를 세정액으로 세정하는 구조이므로, 상기 용기본체(A1)를 효율좋게 세정할 수 있다.According to the main body cleaning device 70, the container body A1 of the wafer storage container A is housed in the cleaning chamber 74 and then cleaned with a cleaning liquid, thereby efficiently cleaning the container body A1. It can be washed.

또한, 세정후, 에어를 송풍하고 자외선을 조사하는 구조이므로, 세정이 완료된 용기본체(A1)를 효율좋게 건조시킬 수 있다. Moreover, since the structure blows air and irradiates an ultraviolet-ray after washing | cleaning, the container main body A1 of washing | cleaning completed can be dried efficiently.

한편, 이러한 본체세정장치(70)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 프레임(10)에 2개 정도 나란하게 설치되는 것이 바람직하다. Meanwhile, as shown in FIG. 2, two main body cleaning devices 70 are preferably installed side by side in the frame 10.

다시, 도 1과 도 2를 참조하면, 웨이퍼 보관용기(A)의 용기커버(A2)를 세정하기 위한 커버세정장치(80)는, 프레임(10)의 상측부분에 설치되며, 도 7a와 도 7b에 도시된 바와 같이, 세정케이스(82)를 구비한다.Referring again to FIGS. 1 and 2, a cover cleaning device 80 for cleaning the container cover A2 of the wafer storage container A is provided on the upper portion of the frame 10, and FIGS. 7A and FIG. As shown in 7b, a cleaning case 82 is provided.

그리고 세정케이스(82)는, 세정챔버(84)를 갖추고 있다. 세정챔버(84)는, 전면이 개방되어 있으며, 개방된 전면(이하, "개방부(84a)"라 칭함)은 도어(85)에 의해 개폐되도록 구성된다.The cleaning case 82 is provided with a cleaning chamber 84. The cleaning chamber 84 has an open front face, and the open front face (hereinafter referred to as "opening portion 84a") is configured to be opened and closed by the door 85.

도어(85)는, 세정케이스(82)의 일측면에 회전가능하게 설치된다. 이렇게 설치된 도어(85)는, 에어실린더(85a)에 의해 자동으로 회전운동하면서 세정챔버(84)의 전면 개방부(84a)를 닫아서 밀폐하거나 또는 개방하도록 구성된다.The door 85 is rotatably installed on one side of the cleaning case 82. The door 85 provided in this way is configured to close and seal or open the front opening portion 84a of the cleaning chamber 84 while automatically rotating by the air cylinder 85a.

한편, 도어(85)의 내측면에는 진공 흡착판(86)이 설치되어 있다.On the other hand, a vacuum suction plate 86 is provided on the inner side surface of the door 85.

진공 흡착판(86)은, 다수의 흡착반(86a)들을 구비하고 있으며, 이들 흡착반(86a)들은, 수직다관절로봇(50)에 의해 이송된 용기커버(A2)를 흡착하도록 구성되며, 용기커버(A2)를 흡착한 흡착반(86a)들은, 상기 도어(85)가 세정챔버(84)의 전면 개방부(84a)를 닫았을 경우, 세정챔버(84)의 내부에 수용되도록 구성된다. 따라서, 전면에 흡착된 용기커버(A2)를 세정챔버(84)의 내부에 투입하도록 구성된다. The vacuum suction plate 86 is provided with a plurality of suction plates 86a, which are configured to suck the container cover A2 transferred by the vertical articulated robot 50, and the container Adsorption boards 86a that adsorb the cover A2 are configured to be accommodated inside the cleaning chamber 84 when the door 85 closes the front opening portion 84a of the cleaning chamber 84. Therefore, the container cover A2 adsorbed on the front surface is configured to be introduced into the cleaning chamber 84.

그리고 세정케이스(82)의 세정챔버(84)에는, 다수의 세정액 분사노즐(87)들이 설치되어 있다.In the cleaning chamber 84 of the cleaning case 82, a plurality of cleaning liquid injection nozzles 87 are provided.

다수의 세정액 분사노즐(87)들은, 세정챔버(84)의 상,하부와 뒷부분에 설치되어 있으며, 세정챔버(84)의 내부로 투입된 용기커버(A2)에 세정액을 분사한다. 따라서, 용기커버(A2)의 외면을 깨끗하게 세정한다.A plurality of cleaning liquid injection nozzles 87 are provided on the upper, lower and rear portions of the cleaning chamber 84, and spray the cleaning liquid to the container cover A2 introduced into the cleaning chamber 84. Therefore, the outer surface of the container cover A2 is cleaned cleanly.

그리고 세정케이스(82)의 세정챔버(84)에는, 용기커버(A2)의 세정 후, 상기 용기커버(A2)에 에어를 분사하는 에어 분사노즐(88)들이 설치되어 있다. The cleaning chamber 84 of the cleaning case 82 is provided with air injection nozzles 88 for injecting air into the container cover A2 after the container cover A2 is cleaned.

에어 분사노즐(88)은, 세정챔버(84)의 상,하부와 뒷부분에 설치되어 있으며, 세정이 완료된 용기커버(A2)의 외면에 에어를 분사한다. 따라서, 세정이 완료된 용기커버(A2)를 건조시킨다. The air injection nozzles 88 are provided at the upper, lower and rear portions of the cleaning chamber 84, and inject air to the outer surface of the container cover A2 having been cleaned. Therefore, the container cover A2 which has been cleaned is dried.

그리고 세정케이스(82)의 세정챔버(84)에는, 자외선 램프(89)가 설치되어 있다. An ultraviolet lamp 89 is provided in the cleaning chamber 84 of the cleaning case 82.

자외선 램프(89)는, 세정챔버(84)의 뒷부분에 상,하 한 쌍(도면에서는 겹쳐져 보임)이 설치되며, 세정챔버(84)에 투입된 용기커버(A2)의 외면에 자외선을 조사한다. 따라서, 세정이 완료된 용기커버(A2)의 외면을 효율좋게 건조시킨다. The ultraviolet lamp 89 is provided with a pair of upper and lower parts (shown overlapping in the figure) at the rear of the cleaning chamber 84, and irradiates ultraviolet rays to the outer surface of the container cover A2 introduced into the cleaning chamber 84. Therefore, the outer surface of the container cover A2 which has been cleaned is dried efficiently.

그리고, 도 7b를 참조하면, 진공 흡착판(86)은, 도어(85)의 외부에 설치되는 회전모터(86b)에 의해 회전되도록 구성된다. 따라서, 흡착반(86a)에 흡착되어 있는 용기커버(A2)도 회전되게 한다. In addition, referring to FIG. 7B, the vacuum suction plate 86 is configured to be rotated by the rotation motor 86b provided outside the door 85. Therefore, the container cover A2 adsorbed to the adsorption board 86a is also rotated.

이로써, 세정시 또는 건조시, 세정액 분사노즐(87)과 에어 분사노즐(88)에서 분사된 세정액과 에어가 용기커버(A2)의 외면에 골고루 분사될 수 있게 한다. 그 결과, 용기커버(A2)의 세정효율과 건조효율이 높아질 수 있게 한다.Thus, during cleaning or drying, the cleaning liquid and air injected from the cleaning liquid injection nozzle 87 and the air injection nozzle 88 can be evenly sprayed on the outer surface of the container cover A2. As a result, the cleaning efficiency and the drying efficiency of the container cover A2 can be increased.

이러한 커버세정장치(80)에 의하면, 웨이퍼 보관용기(A)의 용기커버(A2)를 세정챔버(84)에 수납한 다음, 이를 세정액으로 세정하는 구조이므로, 상기 용기본체(A1)를 효율좋게 세정할 수 있다.According to the cover cleaning device 80, since the container cover A2 of the wafer storage container A is housed in the cleaning chamber 84 and then cleaned with a cleaning liquid, the container body A1 can be efficiently cleaned. It can be washed.

또한, 세정후, 에어를 송풍하고 자외선을 조사하는 구조이므로, 세정이 완료된 용기본체(A1)를 효율좋게 건조시킬 수 있다. Moreover, since the structure blows air and irradiates an ultraviolet-ray after washing | cleaning, the container main body A1 of washing | cleaning completed can be dried efficiently.

한편, 이러한 커버세정장치(80)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 프레임(10)에 2개 정도 나란하게 설치되는 것이 바람직하다. On the other hand, the cover cleaning device 80, as shown in Figure 2, it is preferable that two about the frame 10 is installed side by side.

다시, 도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 수직다관절로봇(50)은, 커버세정장치(80)와 본체세정장치(70) 각각에서 용기커버(A2)와 용기본체(A1)의 세정이 완료되면, 먼저, 커버세정장치(80)에서 용기커버(A2)를 파지하여 잠금해제 및 잠금장치(60)측의 용기받침대(40)에 올려서 지지시킨다.Referring back to Figures 1 and 2, the vertical articulated robot 50 of the present invention, the cover cleaning device 80 and the main body cleaning device 70 of the container cover (A2) and the container body (A1) When the cleaning is completed, first, the container cover (A2) is gripped by the cover cleaning device (80) and lifted and supported by the container support 40 on the lock device (60) side.

그리고 나서, 본체세정장치(70)에서 용기본체(A1)를 파지하여 용기받침대(40)에 지지된 용기커버(A2)에 올려서 결합시킨다. 특히, 잠금가능한 상태로 결합시킨다.Then, the container body (A1) is gripped by the main body cleaning device (70) and put on the container cover (A2) supported by the container support 40 to be coupled. In particular, engage in a lockable state.

한편, 용기본체(A1)와 용기커버(A2)가 잠금가능한 상태로 결합되면, 잠금해제 및 잠금장치(60)의 작동되면서 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 잠근다. 특히, 잠금해제 및 잠금장치(60)의 작동핑거(62)들이 작동되면서 용기커버(A2)의 키노브(K)를 회전운동시킨다(도 4, 도 5a, 도 5b참조). Meanwhile, when the container body A1 and the container cover A2 are coupled in a lockable state, the container body A1 and the container cover A2 are locked while releasing and operating the locking device 60. In particular, the unlocking and operating fingers 62 of the locking device 60 are operated to rotate the key knob K of the container cover A2 (see FIGS. 4, 5A, and 5B).

이로써, 상기 용기커버(A2)가 용기본체(A1)에 잠금될 수 있게 한다. 그 결과, 용기본체(A1)와 용기커버(A2)가 하나의 몸체로 결합될 수 있게 한다.As a result, the container cover A2 can be locked to the container body A1. As a result, the container body A1 and the container cover A2 can be combined into one body.

다시, 도 1을 참조하면, 본 발명의 세정장치는, 하나의 몸체로 결합된 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 임시로 보관시킬 수 있는 용기보관대(90)를 구비한다.Again, referring to Figure 1, the cleaning apparatus of the present invention, the container body (A1) and the container holder (90) capable of temporarily storing the container cover (A2) combined into one body.

용기보관대(90)는, 프레임(10)의 상측부분에 설치되며, 이렇게 설치된 용기보관대(90)는, 하나의 몸체로 결합된 용기본체(A1)가 용기커버(A2)를 엎어서 지지시킬 수 있게 구성된다. The container holder 90 is installed on the upper portion of the frame 10, the container holder 90 is installed in this way, the container body (A1) coupled to one body can support the container cover (A2) upside down. It is configured to be.

바람직하게는, 용기보관대(90)가, 도 8에 도시된 바와 같이, 3개 정도 나란하게 설치되는 것이 좋다. 따라서, 세정이 완료된 웨이퍼 보관용기(A)를 3개 정도 임시로 보관할 수 있게 한다.Preferably, the container holder 90, as shown in Figure 8, is preferably installed side by side about three. Therefore, it is possible to temporarily store about three wafer storage containers A in which cleaning is completed.

한편, 용기보관대(90)는, 도 8과 도 9에 도시된 바와 같이, 세정이 완료된 웨이퍼 보관용기(A)를 후처리 건조시키는 후처리 건조장치(100)를 갖추고 있다. Meanwhile, as shown in FIGS. 8 and 9, the container storage table 90 is provided with a post-treatment drying apparatus 100 for post-treatment drying of the cleaned wafer storage container A. FIG.

후처리 건조장치(100)는, 웨이퍼 보관용기(A)의 필터부분(F)에 건조가스를 분사할 수 있는 건조가스 분사노즐(102)를 포함한다.The post-treatment drying apparatus 100 includes a dry gas injection nozzle 102 capable of injecting dry gas into the filter portion F of the wafer storage container A. As shown in FIG.

건조가스 분사노즐(102)은, 용기보관대(90)에 설치되는 것으로, 웨이퍼 보관용기(A)의 양쪽 필터부분(F) 중 어느 한쪽부분에 대응되게 설치된다. The dry gas injection nozzle 102 is provided in the container storage table 90, and is installed to correspond to any one of both filter portions F of the wafer storage container A. As shown in FIG.

이러한 건조가스 분사노즐(102)은, 웨이퍼 보관용기(A)가 용기보관대(90)에 지지될 경우, 웨이퍼 보관용기(A)의 필터부분(F)에 건조가스, 예를 들면, 질소가스(N2)를 분사하도록 구성된다. When the wafer storage container A is supported by the container holder 90, the dry gas injection nozzle 102 has a dry gas, for example, nitrogen gas (for example) in the filter portion F of the wafer storage container A. N 2 ) is sprayed.

이로써, 웨이퍼 보관용기(A)의 필터부분(F)과 내측부분에 질소가스가 공급될 수 있게 한다. 따라서, 웨이퍼 보관용기(A)의 필터부분(F)과 내측부분에 질소가스가 공급되면서 상기 웨이퍼 보관용기(A)의 필터부분(F)과 내측부분이 효율좋게 후처리 건조될 수 있게 한다.As a result, nitrogen gas can be supplied to the filter portion F and the inner portion of the wafer storage container A. FIG. Therefore, while nitrogen gas is supplied to the filter portion F and the inner portion of the wafer storage container A, the filter portion F and the inner portion of the wafer storage container A can be efficiently post-processed and dried.

한편, 웨이퍼 보관용기(A)의 양쪽 필터부분(F) 중 다른 쪽부분(도 8참조)에는, 벤트노즐(104)이 대응되는데, 이러한 벤트노즐(104)은, 웨이퍼 보관용기(A)의 내측부분으로 공급된 질소가스를 배출시킨다. 특히, 장치의 외부로 배출시킨다. On the other hand, the vent nozzle 104 corresponds to the other part (see FIG. 8) of both filter portions F of the wafer storage container A. The vent nozzle 104 is formed of the wafer storage container A. The nitrogen gas supplied to the inner part is discharged. In particular, it is discharged to the outside of the apparatus.

여기서, 건조가스 분사노즐(102)과 벤트노즐(104)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 이동브라켓(106)에 고정되고, 이동브라켓(106)은 에어실린더(108)에 의해 이동가능하다. 특히, 웨이퍼 보관용기(A)에 대해 운동한다.Here, the dry gas injection nozzle 102 and the vent nozzle 104, as shown in Figure 9, is fixed to the moving bracket 106, the moving bracket 106 is movable by the air cylinder 108. . In particular, it moves with respect to the wafer storage container A. FIG.

이렇게, 이동브라켓(106)이 웨이퍼 보관용기(A)에 대해 운동함에 따라, 이동브라킷(106)에 고정된 건조가스 분사노즐(102)과 벤트노즐(104)도 웨이퍼 보관용기(A)에 대해 운동하면서 필터부분(F)에 최대한 근접할 수 있다. 따라서, 가능한 많은 량의 질소가스가 웨이퍼 보관용기(A)의 내부에 분사되고 배출될 수 있게 한다.Thus, as the moving bracket 106 moves with respect to the wafer storage container A, the dry gas injection nozzle 102 and the vent nozzle 104 fixed to the moving bracket 106 also move with respect to the wafer storage container A. While moving, it can be as close as possible to the filter part (F). Therefore, as much nitrogen gas as possible can be injected and discharged inside the wafer storage container A. FIG.

다시, 도 1을 참조하면, 본 발명의 수직다관절로봇(50)은, 후처리 건조된 웨이퍼 보관용기(A)를 파지한 다음, 파지된 웨이퍼 보관용기(A)를 잠금해제 및 잠금장치(60)측의 용기받침대(40)에 올려서 지지시킨다. 이때, 수직다관절로봇(50)은, 후처리 건조된 웨이퍼 보관용기(A)를 옆으로 뉘운 상태로 지지시킨다. Referring back to Figure 1, the vertical articulated robot 50 of the present invention, after holding the wafer storage container (A) dried post-processing, and unlocked and locked the held wafer storage container (A) ( It is supported by raising it on the container support 40 on the 60) side. At this time, the vertical articulated robot 50 supports the post-process dried wafer storage container (A) in a side-by-side state.

그리고, 용기받침대(40)에 웨이퍼 보관용기(A)가 지지되면, 도 3d에 도시된 바와 같이, 용기받침대(40)의 하부로 하강하고 있던 승강대(30a)가 상승하면서 도 3c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 보관용기(A)를 다시 받쳐서 지지한다.When the wafer storage container A is supported by the container holder 40, as shown in FIG. 3D, the lifting platform 30a descending to the lower part of the container holder 40 is raised, as shown in FIG. 3C. Similarly, the wafer storage container A is supported and supported again.

그리고 승강대(30a)가 웨이퍼 보관용기(A)를 받쳐서 지지하면, 도 3b에서와 같이, 상기 승강대(30a)가 리니어 모션 가이드(32a)에 의해 로딩 및 언로딩 지지대(22)측으로 이동한다. 따라서, 상부에 지지된 웨이퍼 보관용기(A)를 로딩 및 언로딩 지지대(22)측으로 이동시킨다.When the platform 30a supports and supports the wafer storage container A, the platform 30a is moved to the loading and unloading support 22 side by the linear motion guide 32a as shown in FIG. 3B. Therefore, the wafer storage container A supported on the upper side is moved to the loading and unloading support 22 side.

그리고 웨이퍼 보관용기(A)를 로딩 및 언로딩 지지대(22)측으로 이동시키면, 최종적으로 승강대(30a)가 도 3a에서와 같이 하강한다. 따라서, 상부에 지지하고 있던 웨이퍼 보관용기(A)를 로딩 및 언로딩 지지대(22)에 지지시킨다. 이로써, 세정이 완료된 웨이퍼 보관용기(A)는 언로딩되면서 외부로 반송된다.When the wafer storage container A is moved to the loading and unloading support 22 side, the lifting platform 30a is finally lowered as shown in FIG. 3A. Therefore, the wafer storage container A supported on the upper part is supported by the loading and unloading support 22. As a result, the wafer storage container A having been cleaned is conveyed to the outside while being unloaded.

다음으로, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 작동예를 도 1 내지 도 9를 참조하여 살펴본다.Next, an operation example of the present invention having such a configuration will be described with reference to FIGS. 1 to 9.

먼저, 도 1과 도 3a 내지 도 3f를 참조하면, 세정하고자 하는 웨이퍼 보관용기(A)를, 옆으로 뉘운 상태에서 로딩 및 언로딩 지지대(22)에 올려놓는다.First, referring to FIGS. 1 and 3A to 3F, the wafer storage container A to be cleaned is placed on the loading and unloading support 22 in a side-by-side state.

그러면, 로딩 및 언로딩 지지대(22)의 하부에 있는 승강대(30a)가 상승하면서 웨이퍼 보관용기(A)를 들어올려 상승시킨다. Then, the lifting platform 30a at the lower portion of the loading and unloading support 22 is lifted while lifting the wafer storage container A.

그리고 웨이퍼 보관용기(A)의 상승이 완료되면, 리니어 모션 가이드(32a)가 작동되면서 상기 웨이퍼 보관용기(A)를 프레임(10) 내측의 대기위치("B")로 이송시킨다.When the raising of the wafer storage container A is completed, the linear motion guide 32a is operated to transfer the wafer storage container A to the standby position ("B") inside the frame 10.

그리고 대기위치("B")로의 이송이 완료되면, 수직다관절로봇(50)이 대기위치("B")의 웨이퍼 보관용기(A)를 파지한 다음, 하방을 향해 90°각도로 회전시켜 엎어진 상태로 자세 변환시키고, 자세가 변환된 웨이퍼 보관용기(A)를 승강대(30a)에 다시 올려놓는다. When the transfer to the standby position ("B") is completed, the vertical articulated robot 50 grips the wafer storage container (A) at the standby position ("B"), and then rotates by 90 ° downward. The posture is changed to the upright state, and the wafer storage container A with the changed posture is placed on the platform 30a again.

한편, 승강대(30a)에 웨이퍼 보관용기(A)가 다시 올려지면, 상기 승강대(30a)가 하강하면서 상부의 웨이퍼 보관용기(A)를 용기받침대(40)에 지지시킨다.On the other hand, when the wafer storage container (A) is put back on the lifting platform (30a), while the lifting platform (30a) is lowered to support the upper wafer storage container (A) to the container support 40.

그리고 용기받침대(40)에 웨이퍼 보관용기(A)가 지지되면, 도 5a에서와 같이, 잠금해제 및 잠금장치(60)가 작동되면서 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 잠금해제시킨다.And when the wafer storage container (A) is supported on the container support 40, as shown in Figure 5a, the unlocking and locking device 60 is operated while the container body (A1) and the container cover of the wafer storage container (A) ( Unlock A2).

그리고 용기본체(A1)와 용기커버(A2)의 잠금이 해제되면, 도 5b와 도 6과 도 7a와 도 7b에서와 같이, 잠금해제된 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 수직다관절로봇(50)이 순차적으로 파지하여 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80)에 각각 투입한다.When the container body A1 and the container cover A2 are unlocked, as shown in FIGS. 5B, 6, 7A, and 7B, the unlocked container body A1 and the container cover A2 are perpendicular to each other. Articulated robot 50 is held in sequence to the main body cleaning device 70 and the cover cleaning device 80, respectively.

여기서, 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80)에 용기본체(A1)와 용기커버(A2)가 미리 투입되어 있는 상태이면, 상기 수직다관절로봇(50)은, 잠금에 해지된 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 프레임(10)에 설치된 대기보관대(110)에 일시적으로 대기 보관시킨다.Here, when the container body A1 and the container cover A2 are pre-injected into the main body cleaning device 70 and the cover cleaning device 80, the vertical articulated robot 50 is unlocked by the container. The main body A1 and the container cover A2 are temporarily stored in the air storage stand 110 installed in the frame 10.

그리고 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80)의 세정챔버(74, 84)가 비여 있으면, 대기보관대(110)에 대기되어 있는 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 파지하여 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80)각각에 투입시킨다.If the cleaning chambers 74 and 84 of the main body cleaning device 70 and the cover cleaning device 80 are empty, the main body A1 and the container cover A2 held in the air storage stand 110 are gripped. The cleaning device 70 and the cover cleaning device 80 are put in each.

한편, 용기본체(A1)와 용기커버(A2)가 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80) 각각에 투입되면, 상기 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80)는 투입된 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 세정한다.On the other hand, when the container body (A1) and the container cover (A2) is put into the main body cleaning device 70 and the cover cleaning device 80, respectively, the main body cleaning device 70 and the cover cleaning device 80 is the container body Clean (A1) and container cover (A2).

특히, 용기본체(A1)와 용기커버(A2)에 세정액을 분사하여 세정한 다음, 세정된 용기본체(A1)와 용기커버(A2)에 에어를 분사하고 자외선을 조사하여 상기 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 건조시킨다. In particular, the cleaning solution is sprayed onto the container body A1 and the container cover A2 to clean the container body A1 and the container cover A2 by spraying air and irradiating UV rays to the container body A1. And the container cover (A2) is dried.

그리고 용기본체(A1)와 용기커버(A2)의 건조가 완료되면, 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80)의 각 도어(75, 85)들이 열리면서 내부의 세정챔버(74, 84)를 개방한다.When the container body A1 and the container cover A2 are completely dried, the doors 75 and 85 of the main body cleaning device 70 and the cover cleaning device 80 are opened, and the cleaning chambers 74 and 84 therein are opened. To open.

그리고 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80)의 세정챔버(74, 84)가 개방되면, 수직다관절로봇(50)은, 먼저, 커버세정장치(80)에서 용기커버(A2)를 파지하여 잠금해제 및 잠금장치(60)측의 용기받침대(40)에 올려서 지지시킨다.When the cleaning chambers 74 and 84 of the main body cleaning device 70 and the cover cleaning device 80 are opened, the vertical articulated robot 50 first opens the container cover A2 by the cover cleaning device 80. Gripping to release and support on the container support 40 on the unlocking and locking device 60 side.

그리고 나서, 본체세정장치(70)에서 용기본체(A1)를 파지하여 용기받침대(40)에 지지된 용기커버(A2)에 올려서 결합시킨다. 특히, 잠금가능한 상태로 결합시킨다.Then, the container body (A1) is gripped by the main body cleaning device (70) and put on the container cover (A2) supported by the container support 40 to be coupled. In particular, engage in a lockable state.

그리고, 용기본체(A1)와 용기커버(A2)가 잠금가능한 상태로 결합되면, 잠금해제 및 잠금장치(60)의 작동되면서 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 잠근다. 이로써, 용기커버(A2)와 용기본체(A1)에 잠금된다. 따라서, 용기본체(A1)와 용기커버(A2)가 하나의 몸체로 결합된다.When the container body A1 and the container cover A2 are coupled in a lockable state, the container body A1 and the container cover A2 are locked while releasing and operating the locking device 60. This locks the container cover A2 and the container body A1. Thus, the container body A1 and the container cover A2 are combined into one body.

한편, 용기본체(A1)가 용기본체(A1)가 결합되면, 수직다관절로봇(50)은 결합된 용기본체(A1)가 용기본체(A1)를 파지한 다음, 파지된 웨이퍼 보관용기(A)를 용기보관대(90)에 지지시킨다.On the other hand, when the container body (A1) is coupled to the container body (A1), the vertical articulated robot (50) is coupled to the container body (A1) gripping the container body (A1), then held wafer storage container (A) ) Is supported on the container holder (90).

그리고 웨이퍼 보관용기(A)가 용기보관대(90)에 지지되면, 후처리 건조장치(100)가 작동되면서 웨이퍼 보관용기(A)의 필터부분(F)에 건조가스를 분사한다. 따라서, 웨이퍼 보관용기(A)를 후처리 건조시킨다.When the wafer storage container A is supported by the container holder 90, the post-processing drying apparatus 100 is operated to inject dry gas into the filter portion F of the wafer storage container A. Therefore, the wafer storage container A is post-processed and dried.

그리고 웨이퍼 보관용기(A)의 후처리 건조가 완료되면, 수직다관절로봇(50)은, 후처리 건조된 웨이퍼 보관용기(A)를 파지한 다음, 파지된 웨이퍼 보관용기(A)를 잠금해제 및 잠금장치(60)측의 용기받침대(40)에 올려서 지지시킨다. 이때, 수직다관절로봇(50)은, 후처리 건조된 웨이퍼 보관용기(A)를 옆으로 뉘운 상태로 지지시킨다. When the post-treatment drying of the wafer storage container A is completed, the vertical articulated robot 50 grips the post-process dried wafer storage container A, and then unlocks the held wafer storage container A. And supported on the container support 40 on the locking device 60 side. At this time, the vertical articulated robot 50 supports the post-process dried wafer storage container (A) in a side-by-side state.

그리고, 용기받침대(40)에 웨이퍼 보관용기(A)가 지지되면, 도 3d 내지 도 도 3a에 도시된 바와 같이, 용기받침대(40) 하부의 승강대(30a)가 상승하면서 웨이퍼 보관용기(A)를 다시 받쳐서 지지한다.When the wafer storage container A is supported by the container holder 40, as shown in FIGS. 3D to 3A, the lifting container 30a of the lower part of the container holder 40 is raised and the wafer storage container A is raised. Support by supporting again.

그리고 승강대(30a)가 웨이퍼 보관용기(A)를 받쳐서 지지하면, 리니어 모션가이드(32a)가 작동하면서 상기 승강대(30a)를 로딩 및 언로딩 지지대(22)측으로 이동시킨다. 그러면, 상부에 지지된 웨이퍼 보관용기(A)도 로딩 및 언로딩 지지대(22)측으로 이동된다. When the platform 30a supports and supports the wafer storage container A, the linear motion guide 32a is operated to move the platform 30a to the loading and unloading support 22 side. Then, the wafer storage container A supported thereon is also moved to the loading and unloading support 22 side.

그리고 웨이퍼 보관용기(A)가 로딩 및 언로딩 지지대(22)측으로 이동되면, 승강대(30a)가 하강하면서 상부에 지지하고 있던 웨이퍼 보관용기(A)를 로딩 및 언로딩 지지대(22)에 지지시킨다. 이로써, 세정이 완료된 웨이퍼 보관용기(A)가 외부로 배출되면서 언로딩된다. 그 결과, 웨이퍼 보관용기(A)의 세정이 완료된다.When the wafer storage container A is moved to the loading and unloading support 22 side, the loading and unloading support 22 supports the wafer storage container A, which was supported on the upper portion while the lifting platform 30a is lowered. . As a result, the wafer storage container A, which has been cleaned, is unloaded while being discharged to the outside. As a result, the cleaning of the wafer storage container A is completed.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 장치의 구조를 개선하여 장치의 크기를 소형화 슬림화함으로써, 반도체 공정라인 내에 설치할 수 있다. According to the present invention having such a structure, the structure of the device can be improved and the size of the device can be reduced in size and can be installed in the semiconductor process line.

또한, 반도체 공정라인 내에 설치할 수 있는 구조이므로, 웨이퍼 보관용기(A)를 반도체 공정라인 내에서도 세정 처리할 수 있다.In addition, since the structure can be installed in the semiconductor processing line, the wafer storage container A can be cleaned in the semiconductor processing line.

또한, 웨이퍼 보관용기(A)를 반도체 공정라인 내에서 세정 처리할 수 있는 구조이므로, 웨이퍼 보관용기(A)를 원격지까지 운반하지 않아도 된다.In addition, since the wafer storage container A can be cleaned in a semiconductor processing line, the wafer storage container A does not need to be transported to a remote location.

또한, 웨이퍼 보관용기(A)를 원격지까지 운반하지 않고서도 세정할 수 있는 구조이므로, 작업자의 작업동선을 최소화시키고, 따라서, 반도체 제조시간을 단축시키고 반도체 제조효율을 향상시킬 수 있다.In addition, since the wafer storage container A can be cleaned without being transported to a remote location, it is possible to minimize the worker's work movement, thereby shortening the semiconductor manufacturing time and improving the semiconductor manufacturing efficiency.

또한, 웨이퍼 보관용기(A)를 반도체 공정라인 내에서 세정 처리할 수 있는 구조이므로, 세정주기에 관계없이 필요할 때마다 웨이퍼 보관용기(A)를 수시로 세정할 수 있다.In addition, since the wafer storage container A can be cleaned in a semiconductor processing line, the wafer storage container A can be cleaned from time to time whenever necessary regardless of the cleaning cycle.

또한, 웨이퍼 보관용기(A)를 필요할 때마다 수시로 세정할 수 있는 구조이므로, 웨이퍼 보관용기(A)를 항상 높은 청정도로 유지시킬 수 있다.In addition, since the wafer storage container A can be cleaned at any time whenever necessary, the wafer storage container A can always be maintained at high cleanliness.

또한, 웨이퍼 보관용기(A)를 항상 높은 청정도로 유지시킬 수 있는 구조이므로, 반도체 웨이퍼의 오염을 방지하고, 따라서 반도체 웨이퍼 오염으로 인한 제조공정 불량을 원천적으로 방지할 수 있다. In addition, since the wafer storage container A can be maintained at a high cleanness at all times, contamination of the semiconductor wafer can be prevented, and therefore, manufacturing process defects due to semiconductor wafer contamination can be prevented at the source.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. Although the preferred embodiment of the present invention has been described above by way of example, the scope of the present invention is not limited only to such specific embodiments, but may be appropriately changed within the scope described in the claims.

10: 프레임(Frame) 12: 콘트롤러(Controller)
20: 로딩 및 언로딩 포트부 22: 로딩 및 언로딩 지지대
30: 승강수단 30a: 승강대
30b: 에어실린더 32: 이송수단
32a: 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide)
40: 용기받침대 42: 센서(Sensor)
50: 수직다관절로봇 60: 잠금해제 및 잠금장치
62: 작동핑거(Finger) 64: 회전모터(Motor)
70: 본체세정장치 72: 세정케이스(Case)
74: 세정챔버(Chamber) 75: 도어(Door)
76: 용기본체 트레이(Tray) 76a: 회전모터 (Motor)
77: 세정액 분사노즐(Nozzle) 78: 에어 분사노즐(Nozzle)
79: 자외선 램프(Lamp) 80: 커버세정장치
82: 세정케이스(Case) 84: 세정챔버(Chamber)
85: 도어(Door) 86: 진공 흡착판
86b: 회전모터 (Motor) 87: 세정액 분사노즐(Nozzle)
88: 에어 분사노즐(Nozzle) 89: 자외선 램프(Lamp)
90: 용기보관대 100: 후처리 건조장치
102: 건조가스 분사노즐(Nozzle)104: 벤트노즐(Vent Nozzle)
110: 대기보관대 A: 웨이퍼 보관용기
A1: 용기본체 A2: 용기커버
B: 대기위치 F: 필터부분10: Frame 12: Controller
20: loading and unloading port portion 22: loading and unloading support
30: lifting means 30a: lifting platform
30b: air cylinder 32: transfer means
32a: Linear Motion Guide
40: container support 42: sensor
50: vertical articulated robot 60: unlocking and locking device
62: operation finger 64: rotation motor
70: main body cleaning device 72: cleaning case (Case)
74: cleaning chamber 75: door
76: container body tray (76) 76a: rotating motor (Motor)
77: cleaning liquid jet nozzle (78) air jet nozzle (Nozzle)
79: UV lamp 80: Cover cleaning device
82: cleaning case (84): cleaning chamber (Chamber)
85: door 86: vacuum suction plate
86b: Motor 87: Cleaning Liquid Spray Nozzle
88: air jet nozzle (Nozzle) 89: ultraviolet lamp (Lamp)
90: container storage 100: after-treatment drying device
102: dry gas injection nozzle 104: vent nozzle
110: atmospheric storage A: wafer storage container
A1: container body A2: container cover
B: Standby position F: Filter part

Claims (10)

용기본체(A1)와 용기커버(A2) 및, 이들 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 록킹시키기 위한 록커를 구비하는 웨이퍼 보관용기(A)를 세정하는 웨이퍼 보관용기 세정장치에 있어서,
세정하고자 하는 웨이퍼 보관용기(A)를 로딩시키거나, 세정이 완료된 웨이퍼 보관용기(A)를 언로딩시킬 수 있는 로딩 및 언로딩 지지대(22)와;
상기 로딩 및 언로딩 지지대(22)에 로딩된 웨이퍼 보관용기(A)를 대기위치("B")로 이동시키거나, 세정이 완료된 대기위치("B")의 웨이퍼 보관용기(A)를 상기 로딩 및 언로딩 지지대(22)로 이동시키는 이동수단과;
상기 대기위치("B")로 이송된 웨이퍼 보관용기(A)의 록커를 해제시켜 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 분리가능한 상태로 만들거나, 세정이 완료된 상기 대기위치("B")의 용기본체(A1)와 용기커버(A2)가 하나로 결합될 수 있도록 상기 록커를 잠그는 잠금해제 및 잠금장치(60)와;
상기 잠금해제 및 잠금장치(60)에 의해 잠금해제된 상기 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)를 세정할 수 있는 본체세정장치(70)와;
상기 잠금해제 및 잠금장치(60)에 의해 잠금해제된 상기 웨이퍼 보관용기(A)의 용기커버(A2)를 세정할 수 있는 커버세정장치(80)와;
상기 잠금해제 및 잠금장치(60)에 의해 잠금해제된 상기 대기위치("B")의 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 분리하여 상기 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80)로 각각 이송시키고, 세정이 완료된 상기 본체세정장치(70)의 용기본체(A1)와 상기 커버세정장치(80)의 용기커버(A2)를 상기 대기위치("B")로 이송시키는 수직다관절로봇(50)을 포함하고,
세정이 완료된 상기 웨이퍼 보관용기(A)를 임시로 보관시킬 수 있는 용기보관대(90)와;
상기 용기보관대(90)에 임시로 보관된 상기 웨이퍼 보관용기(A)를 후처리 건조시키는 후처리 건조장치(100)를 더 포함하며;
상기 후처리 건조장치(100)는, 상기 웨이퍼 보관용기(A)의 내부에 건조가스를 분사하여 건조시키는 건조가스 분사노즐(102)를 포함하고,
상기 수직다관절로봇(50)은,
세정이 완료된 상기 본체세정장치(70)의 용기본체(A1)와 상기 커버세정장치(80)의 용기커버(A2)를 상기 대기위치("B")로 이송시킨 후에, 상기 잠금해제 및 잠금장치(60)에 의해 상기 용기본체(A1)와 용기커버(A2)가 하나로 결합되면, 이들을 상기 용기보관대(90)로 이송시키고,
상기 용기보관대(90)에서 후처리 건조가 완료되면, 상기 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)와 용기커버(A2)를 상기 대기위치("B")로 재이송시킴으로써,
반도체 자동화 공정라인 상에 설치하여 웨이퍼 보관용기를 세정할 수 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보관용기 세정장치.A wafer storage container cleaning apparatus for cleaning a wafer storage container (A) having a container body (A1) and a container cover (A2), and a locker for locking the container body (A1) and a container cover (A2).
A loading and unloading support 22 capable of loading the wafer storage container A to be cleaned or unloading the cleaned wafer storage container A;
Move the wafer storage container A loaded on the loading and unloading support 22 to the standby position "B", or move the wafer storage container A of the standby position ("B") where cleaning is completed. Moving means for moving to the loading and unloading support 22;
Release the locker of the wafer storage container (A) transferred to the standby position ("B") to make the container body (A1) and the container cover (A2) in a detachable state, or the cleaning position ("B") An unlocking and locking device (60) for locking the locker so that the container body (A1) and the container cover (A2) of "
A main body cleaning device (70) capable of cleaning the container body (A1) of the wafer storage container (A) unlocked by the unlocking and locking device (60);
A cover cleaning device (80) capable of cleaning the container cover (A2) of the wafer storage container (A) unlocked by the unlocking and locking device (60);
The main body cleaning device 70 and the cover cleaning device 80 are separated from the container body A1 and the container cover A2 in the standby position "B" unlocked by the unlocking and locking device 60. And transfer the container body A1 of the main body cleaning device 70 and the container cover A2 of the cover cleaning device 80 to the standby position ("B"). Includes a joint robot (50),
A container holder 90 capable of temporarily storing the wafer storage container A in which cleaning is completed;
And a post-treatment drying apparatus (100) for post-treatment drying the wafer storage container (A) temporarily stored in the container holder (90);
The post-treatment drying apparatus 100 includes a dry gas injection nozzle 102 for spraying and drying a dry gas into the wafer storage container A,
The vertical articulated robot 50,
After the cleaning is completed, the container body A1 of the main body cleaning device 70 and the container cover A2 of the cover cleaning device 80 are transferred to the standby position ("B"), and then the unlocking and locking device When the container body (A1) and the container cover (A2) are combined into one by 60, they are transferred to the container holder 90,
After the post-treatment drying is completed in the container holder 90, the container body A1 and the container cover A2 of the wafer storage container A are transferred back to the standby position "B".
Wafer storage container cleaning apparatus, characterized in that the wafer storage container can be cleaned by installing on a semiconductor automated process line. 제 1항에 있어서,
상기 이동수단은,
상기 웨이퍼 보관용기(A)의 로딩 시에는, 상기 로딩 및 언로딩 지지대(22)에 로딩된 웨이퍼 보관용기(A)를 일정높이로 상승시키고, 언로딩 시에는 상기 대기위치("B")에서 상기 로딩 및 언로딩 지지대(22)의 상부로 이동한 상기 웨이퍼 보관용기(A)를 하강시켜 상기 로딩 및 언로딩 지지대(22)에 안착시키는 승강대(30a)와;
상기 웨이퍼 보관용기(A)의 로딩 시에는, 상기 웨이퍼 보관용기(A)를 상승시킨 상기 승강대(30a)를 대기위치("B")방향으로 이송시키고, 언로딩 시에는 상기 대기위치("B")의 웨이퍼 보관용기(A)를 상기 로딩 및 언로딩 지지대(22)의 상측으로 이송시킬 수 있도록, 상기 승강대(30a)를 상기 대기위치("B")에서 로딩 및 언로딩 지지대(22)측으로 이송시키는 리니어 모션 가이드(Linear Motion Guide)(32a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보관용기 세정장치. The method of claim 1,
Wherein,
At the time of loading the wafer storage container A, the wafer storage container A loaded at the loading and unloading support 22 is raised to a predetermined height, and at the waiting position ("B") at the time of unloading. A lifting platform (30a) for lowering the wafer storage container (A) moved to the upper portion of the loading and unloading support (22) and seating on the loading and unloading support (22);
At the time of loading of the wafer storage container A, the lifting platform 30a which raises the wafer storage container A is transferred to the standby position ("B") direction, and at the time of unloading, the standby position ("B"). Loading and unloading support 22 in the standby position (" B ") so that wafer storage container A of ") can be transferred above the loading and unloading support 22. Wafer storage container cleaning device comprising a linear motion guide (Linear Motion Guide) (32a) for feeding to the side. 제 2항에 있어서,
상기 수직다관절로봇(50)은,
상기 웨이퍼 보관용기(A)의 로딩 또는 언로딩 시에, 상기 대기위치("B")로 이송된 상기 웨이퍼 보관용기(A)가 하방을 향해 엎어진 상태를 유지할 수 있도록, 상기 웨이퍼 보관용기(A)의 자세 변경시키고,
상기 잠금해제 및 잠금장치(60)는,
엎어진 상태의 상기 웨이퍼 보관용기(A)의 용기커버(A2)에 설치된 록커의 키노브에 각각 대응되는 작동핑거(62)들과, 상기 작동핑거(62)들이 회전운동하면서 상기 키노브들을 잠금해제 또는 잠글 수 있도록 상기 작동핑거(62)들을 회전운동시키는 회전모터(64)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보관용기 세정장치. The method of claim 2,
The vertical articulated robot 50,
When loading or unloading the wafer storage container A, the wafer storage container A may be maintained so that the wafer storage container A transferred to the standby position "B" is kept upside down. Change the posture)
The unlocking and locking device 60,
The operating fingers 62 corresponding to the key knobs of the lockers installed on the container cover A2 of the wafer storage container A in an upright state, and the operating fingers 62 rotate to unlock the key knobs. Or rotating motors (64) for rotating the actuating fingers (62) so as to lock the wafer storage container cleaning device. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 웨이퍼 보관용기(A)에 남아 있는 웨이퍼를 감지하기 위한 센싱수단을 더 포함하며,
상기 센싱수단은, 상기 용기커버(A2)로부터 상기 용기본체(A1)를 분리할 시에, 상기 용기커버(A2)에 남아있는 웨이퍼를 센싱하는 센서(42)와;
상기 센서(42)에서 웨이퍼 센싱신호가 입력될 시에 상기 웨이퍼 보관용기(A)의 세정을 중지시키는 콘트롤러(12)를 포함하는 것을 특징으로 웨이퍼 보관용기 세정장치. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Further comprising a sensing means for detecting a wafer remaining in the wafer storage container (A),
The sensing means includes: a sensor 42 for sensing a wafer remaining in the container cover A2 when the container body A1 is separated from the container cover A2;
And a controller (12) for stopping the cleaning of the wafer storage container (A) when a wafer sensing signal is input from the sensor (42). 제 1항에 있어서,
상기 본체세정장치(70)는,
상기 수직다관절로봇(50)에 의해 이송된 상기 웨이퍼 보관용기(A)의 용기본체(A1)를 수용할 수 있는 세정챔버(74)를 갖는 세정케이스(72)와;
상기 용기본체(A1)를 엎어서 지지시킬 수 있도록, 상기 세정챔버(74)에 회전가능하게 설치되는 용기본체 트레이(76)와;
상기 용기본체 트레이(76)에 지지된 용기본체(A1)의 내외면에 세정액을 분사하여 세정하는 세정액 분사노즐(77)들과;
상기 용기본체 트레이(76)에 지지된 용기본체(A1)의 내외면에 에어를 분사하여 건조시키는 에어 분사노즐(78)들과;
상기 용기본체 트레이(76)에 지지된 용기본체(A1)의 내외면에 자외선을 조사하는 자외선 램프(79)들 및;
상기 용기본체 트레이(76)를 회전운동시키는 회전모터(76a)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보관용기 세정장치.The method of claim 1,
The main body cleaning device 70,
A cleaning case 72 having a cleaning chamber 74 capable of receiving the container body A1 of the wafer storage container A transported by the vertical articulated robot 50;
A container body tray (76) rotatably installed in the cleaning chamber (74) so as to support the container body (A1) upside down;
Cleaning liquid injection nozzles 77 for cleaning by spraying the cleaning liquid on the inner and outer surfaces of the container body A1 supported by the container body tray 76;
Air injection nozzles 78 for spraying and drying air on the inner and outer surfaces of the container body A1 supported by the container body tray 76;
Ultraviolet lamps 79 for irradiating ultraviolet rays to the inner and outer surfaces of the container body A1 supported by the container body tray 76;
Wafer storage container cleaning device comprising a rotating motor (76a) for rotating the container body tray (76). 제 1항에 있어서,
상기 커버세정장치(80)는,
상기 수직다관절로봇(50)에 의해 이송된 상기 웨이퍼 보관용기(A)의 용기커버(A2)를 수용할 수 있는 세정챔버(84)를 갖는 세정케이스(82)와;
상기 용기커버(A2)를 진공 흡착할 수 있도록, 상기 세정챔버(84)에 배치되는 진공 흡착판(86)과;
상기 진공 흡착판(86)에 흡착된 용기커버(A2)의 외면에 세정액을 분사하여 세정하는 세정액 분사노즐(87)들과;
상기 진공 흡착판(86)에 흡착된 용기커버(A2)의 외면에 에어를 분사하여 건조시키는 에어 분사노즐(88)들과;
상기 진공 흡착판(86)에 흡착된 용기커버(A2)의 외면에 자외선을 조사하는 자외선 램프(89)들 및;
상기 진공 흡착판(86)을 회전운동시키는 회전모터(86b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보관용기 세정장치.The method of claim 1,
The cover cleaning device 80,
A cleaning case (82) having a cleaning chamber (84) for receiving a container cover (A2) of the wafer storage container (A) transferred by the vertical articulated robot (50);
A vacuum suction plate (86) disposed in the cleaning chamber (84) to suck the container cover (A2) in vacuum;
Cleaning liquid injection nozzles 87 for cleaning by spraying the cleaning liquid on the outer surface of the container cover A2 adsorbed on the vacuum suction plate 86;
Air injection nozzles 88 for spraying and drying air on an outer surface of the container cover A2 adsorbed on the vacuum suction plate 86;
Ultraviolet lamps 89 for irradiating ultraviolet rays to the outer surface of the container cover A2 adsorbed on the vacuum suction plate 86;
Wafer storage container cleaning device comprising a rotary motor (86b) for rotating the vacuum suction plate (86). 제 6항에 있어서,
상기 세정챔버(84)를 개폐할 수 있도록, 상기 세정케이스(82)에 회전가능하게 설치되는 도어(85)를 더 포함하고,
상기 진공 흡착판(86)은, 상기 도어(85)의 내측면에 설치되며, 상기 도어(85)가 세정챔버(84)를 닫았을 경우, 진공 흡착한 상기 용기커버(A2)를 상기 세정챔버(84)의 내부에 투입하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보관용기 세정장치.The method according to claim 6,
Further comprising a door 85 rotatably installed in the cleaning case 82 to open and close the cleaning chamber 84,
The vacuum suction plate 86 is provided on the inner side of the door 85, and when the door 85 closes the cleaning chamber 84, the vacuum chamber suction cover the container cover A2 to the cleaning chamber ( 84) cleaning device for the wafer storage container, characterized in that it is put into the interior. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
대기보관대(110)를 더 포함하며,
상기 수직다관절로봇(50)은,
상기 본체세정장치(70)와 커버세정장치(80)에 용기본체(A1)와 용기커버(A2)가 투입되어 있는 상태이면, 상기 용기본체(A1)와 용기커버(A2)가 배출될 동안 상기 대기위치("B")의 웨이퍼 보관용기(A)를 상기 대기보관대(110)로 이송시켜 일시적으로 대기시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 보관용기 세정장치.The method of claim 1,
Further includes a standby storage unit 110,
The vertical articulated robot 50,
When the container body A1 and the container cover A2 are in the main body cleaning device 70 and the cover cleaning device 80, the container body A1 and the container cover A2 are discharged while the container body A1 and the container cover A2 are discharged. Wafer storage container cleaning apparatus, characterized in that for transferring the wafer storage container (A) of the standby position ("B") to the standby storage (110) to temporarily wait.
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